TWI411188B - 過電流保護裝置 - Google Patents

Description

過電流保護裝置

本揭露係關於一種過電流保護裝置。

熱敏電阻被用於保護電路，使其免於因過熱或流經過量電流而損壞。熱敏電阻通常包含兩電極及位在兩電極間之電阻材料。此電阻材料在室溫時具低電阻值，而當溫度上升至一臨界溫度或電路上有過量電流產生時，其電阻值可立刻跳升數千倍以上，藉此抑制過量電流通過，以達到電路保護之目的。

當溫度降回室溫後或電路上不再有過電流的狀況時，熱敏電阻可回復至低電阻狀態，而使電路重新正常操作。此種可重複使用的優點，使熱敏電阻取代保險絲，而被更廣泛運用在高密度電子電路上。

然而，傳統的熱敏電阻因材料限制，使其對電場的改變不夠敏感，從而難以運用在低溫時即需作動的應用上，例如二次電池的保護上。隨著對低溫保護作動之需求增多，因此有必要改良傳統的熱敏電阻。

本發明之一目的係提供可於低溫下作動之過電流保護裝置。

本發明之另一目的係提供對電場改變敏感之過電流保護裝置。

根據上述目的，本發明一實施例揭示一種過電流保護裝 置，其包含一第一電極層、一第二電極層以及一電阻材料。第一電極層包括一第一溝紋圖案，其中該第一溝紋圖案被建構以穿透該第一電極層，且使為第一溝紋圖案分隔之區域相連。第二電極層包括一第二溝紋圖案，其中該第二溝紋圖案被建構以穿透該第二電極層，且使為第二溝紋圖案之區域相連。電阻材料具正溫度係數特性或負溫度係數特性，其中該電阻材料設置於該第一電極層與該第二電極層之間。其中，該第一溝紋圖案與該第二溝紋圖案被建構以相互交錯，使得若該第一電極層與該第二電極層相疊置時，該第一溝紋圖案與該第二溝紋圖案形成至少複數個獨立區域，其中該複數個獨立區域電氣分離且並聯連接。

本發明另一實施例揭示一種過電流保護裝置，其包含一電阻材料、一第一電極層、一第一表面焊接墊、一第二電極層以及一第二表面焊接墊。電阻材料具正溫度係數特性或負溫度係數特性，並包括相對設置之一上表面及一下表面。第一電極層設置於該上表面，且包括一第一溝紋，其中該第一溝紋將該第一電極層區分兩相連之區域。第一表面焊接墊形成於該上表面，並與該第一電極層以一第二溝紋形成電氣分離。第二電極層設置於該下表面，並電性耦接該第一表面焊接墊，其中該第一電極層與該第二電極層夾設部分之電阻材料。第二表面焊接墊形成於該下表面，並電性耦接該第一電極層，其中該第二表面焊接墊與該第二電極層間以一第三溝紋形成電氣分離。其中，該第一表面焊接墊與該第二表面焊接墊於平行該上表面之一方向上 分開設置，且該第一溝紋之一端連接該第二溝紋，而該第一溝紋之另一端位於該第三溝紋之上方。

藉由將過電流保護元件之電極區分成數個獨立且相臨之區域，使過電流保護元件可變成由數個並聯元件所組成，因此可提升過電流保護元件之靈敏度，同時降低動作溫度，大幅度提升元件之安全性與保護能力。

本發明提供一種過電流保護元件之元件電極51(如圖12所示)設計，透過電氣特性設計與電極圖案化技術，將平行延伸之元件電極51，利用切割、雷射或微影技術等圖案化方式，將元件電極51區分成數個獨立且相臨之獨立區域52(如圖12所示)，以把單一元件分割成數個附屬元件，其中該複數個附屬元件為電氣並聯，藉由調整獨立區域52大小，以及相鄰獨立區域52之距離，可改變附屬元件內之電場E。若過電流保護元件之電阻R，此直可視為複數個獨立區域電阻R₁ ~R_n 並聯之總和。

其中，n為獨立區域52之數目。

藉由元件電極51之圖案化設計，將可使通過獨立區域52之電場調變，降低獨立區域之熱敏電阻材料驅動所需之電流與環境溫度，可在不變更熱敏電阻材料成份得情形下，產生元件提前動作保護的效果。

圖1顯示本發明一實施例之過電流保護裝置1之剖示圖。 圖2A顯示本發明第一實施例之第一溝紋圖案14a之示意圖；圖2B顯示本發明第一實施例之第二溝紋圖案15a之示意圖；而圖2C顯示本發明第一實施例之第一溝紋圖案14a與第二溝紋圖案15a之疊合示意圖。參照圖1所示，過電流保護裝置1包含一第一電極層11、一第二電極層12及一電阻材料13，其中電阻材料13設置於第一電極層11與第二電極層12之間。

在本實施例中，過電流保護裝置1可進一步包含一第一表面焊接墊17、一第二表面焊接墊18、一第三表面焊接墊19、一第四表面焊接墊20、一第一絕緣膜25及一第二絕緣膜26。第一絕緣膜25覆蓋第一電極層11，而第一表面焊接墊17與第二表面焊接墊18分開設置於第一絕緣膜25上，其中第一表面焊接墊17被建構以電性連接第一電極層11，而第二表面焊接墊18被建構以電性連接第二電極層12。藉由第一表面焊接墊17與第二表面焊接墊18，使過電流保護裝置1可被表面焊接於一電路上，並使該電路可電性連接第一電極層11與第二電極層12。此外，第二絕緣膜26覆蓋第二電極層12，而第三表面焊接墊19與第四表面焊接墊20分開設置於第二絕緣膜26上，其中第三表面焊接墊19電性連接第一電極層11，而第四表面焊接墊20電性連接第二電極層12。藉由第三表面焊接墊19與第四表面焊接墊20，使過電流保護裝置1可被表面焊接於一電路上，並使該電路可電性連接第一電極層11與第二電極層12。

特而言之，過電流保護裝置1可進一步包含側導電層27 與側導電層28，側導電層27與側導電層28形成於過電流保護裝置1之相對兩側邊，其中第一表面焊接墊17之一端、第一電極層11之一端及第三表面焊接墊19之一端延伸連接側導電層27，使得第一表面焊接墊17端與第一電極層11，以及第三表面焊接墊19與第一電極層11達成電性相連。又，第二表面焊接墊18之一端、第二電極層12之一端及第四表面焊接墊20之一端延伸連接側導電層28，使得第二表面焊接墊18與第二電極層12，以及第四表面焊接墊20與第二電極層12達成電性相連。

在本案實施例中，電阻材料13可具正溫度係數特性或負溫度係數特性，其可包含高分子材料及混入該高分子材料之粒子。高子材料可包含聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯、前述材料之混合物或前述材料之共聚合物。粒子可為導電粒子，例如：金屬粒子。粒子亦可包含金屬氧化物粒子、含碳粒子或金屬碳化物粒子。

此外，第一電極層11可包含鎳、銅、鋅、銀、金或前述金屬任意組合之合金，而第二電極層12可包含鎳、銅、鋅、銀、金或前述金屬任意組合之合金。

參照圖1與圖2A至圖2C所示，第一電極層11包含一第一溝紋圖案14a，其中第一溝紋圖案14a被形成以穿透第一電極層11。第一溝紋圖案14a可被建構以使為第一溝紋圖案14a分隔之區域111a、112a、113a和114a相連，而使在形成第一溝紋圖案14a時，第一電極層11不易被破壞。換言之，第一溝紋圖案14a內無封閉區域，以及第一溝紋圖案14a不 與第一電極層11之邊緣共同形成封閉區域。此封閉區域意指第一電極層11上與其他部分電氣隔離之部分。

另，第二電極層12包含一第二溝紋圖案15a，其中該第二溝紋圖案15a被形成以穿透該第二電極層12。相同地，第二溝紋圖案15a可被建構以使為第二溝紋圖案15a分隔之區域121a、122a、123a、124a及125a相連。

參照圖2C所示，第一溝紋圖案14a與第二溝紋圖案15a係被建構以相互交錯，且彼此配合使得若第一電極層11與第二電極層12將疊置時，第一溝紋圖案14a與第二溝紋圖案15a將共同形成至少一獨立區域16a。實際上，由於第一溝紋圖案14a與第二溝紋圖案15a係分開，因此獨立區域16a並非實際被電氣隔離。然位於獨立區域16a範圍內之電阻材料13仍被區隔出，而使其與其他部分之電阻材料13形成並聯連接狀態。如此，可提高過電流保護裝置1對電場改變敏感度，並可使過電流保護裝置1在較低的溫度下作動。

在本實施例中，第一溝紋圖案14a包含複數條溝紋141a，複數條溝紋141a係間隔排列，並可彼此延伸。第二溝紋圖案15a包含複數條溝紋151a，複數條溝紋151a係間隔排列，並可彼此延伸。第一溝紋圖案14a之複數條溝紋141a與第二溝紋圖案15a之複數條溝紋151a係相互交錯，使得若第一電極層11與第二電極層12相疊置，第一溝紋圖案14a與第二溝紋圖案15a可形成網狀結構，而其中之網眼部分即為獨立區域16a。

各獨立區域16a範圍內之電阻材料13在過電流保護裝置1 作動時係獨立於其他獨立區域16a範圍內之電阻材料13，因此第一溝紋圖案14a與第二溝紋圖案15a將過電流保護裝置1分割成複數個「次過電流保護裝置」，從而可使過電流保護裝置1在低溫時即可作動，並對電場改變較敏感。

在一實施例中，該些獨立區域16a可實質上具相同或不相同的面積。在一實施例中，複數條溝紋141a與複數條溝紋151a可垂直交錯，但本發明不限於此。

圖3A顯示本發明第二實施例之第一溝紋圖案14b之示意圖；圖3B顯示本發明第二實施例之第二溝紋圖案15b之示意圖；而圖3C顯示本發明第二實施例之第一溝紋圖案14b與第二溝紋圖案15b之疊合示意圖。參照圖3A至3C所示，第一電極層11上之第一溝紋圖案14b可為一具分叉之溝紋141b。在本實施例中，具分叉之溝紋141b包含一主溝紋及複數次溝紋，其中該些次溝紋橫向於該主溝紋延伸。次溝紋可與主溝紋垂直，但本發明不限於此。

第二溝紋圖案15b係配合具分叉之溝紋141b，將具分叉之溝紋141b間之半封閉區域封閉，以形成獨立區域16b。在本實施例中，第二溝紋圖案15b包含一直線溝紋151b及一U形溝紋152b，其中該直線溝紋151b配合具分叉之溝紋141b之上半部之次溝紋，而U形溝紋152b配合具分叉之溝紋141b之下半部次溝紋。

圖4A顯示本發明第三實施例之第一溝紋圖案14c之示意圖；圖4B顯示本發明第三實施例之第二溝紋圖案15c之示意圖；而圖4C顯示本發明第三實施例之第一溝紋圖案14c與第 二溝紋圖案15c之疊合示意圖。參照圖4A至4C所示，第一電極層11上之第一溝紋圖案14c可包含一第一三角波形溝紋，而第二溝紋圖案15c係配合第一溝紋圖案14c，包含一第二三角波形溝紋。該第一三角波形與該第二三角波形可相似，但相位相反。第一溝紋圖案14c可配合第二溝紋圖案15c，使得當第一電極層11與第二電極層12相疊而視時，第一溝紋圖案14c與第二溝紋圖案15c可形成複數個如蜂巢排列之獨立區域16c。

圖5A顯示本發明第四實施例之第一溝紋圖案14d之示意圖；圖5B顯示本發明第四實施例之第二溝紋圖案15d之示意圖；而圖5C顯示本發明第四實施例之第一溝紋圖案14d與第二溝紋圖案15d之疊合示意圖。參照圖5A至5C所示，第一電極層11上之第一溝紋圖案14d可包含一第一三角波形溝紋，而第二溝紋圖案15d包含一第二三角波形溝紋。該第一三角波形與該第二三角波形可為相似，但相位相反。第一溝紋圖案14d可配合第二溝紋圖案15d，使得當第一電極層11與第二電極層12相疊而視時，第一溝紋圖案14d與第二溝紋圖案15d可重疊交錯而形成複數個菱形獨立區域16d。

圖6A顯示本發明第五實施例之第一溝紋圖案14e之示意圖；圖6B顯示本發明第五實施例之第二溝紋圖案15e之示意圖；而圖6C顯示本發明第五實施例之第一溝紋圖案14e與第二溝紋圖案15e之疊合示意圖。參照圖6A至6C所示，第一電極層11上之第一溝紋圖案14e包含一第一半圓波形溝紋，而第二溝紋圖案15e包含一第二半圓波形溝紋。該第一 半圓波形與該第二半圓波形可為相同，但互為反向設置。第一溝紋圖案14e可配合第二溝紋圖案15e，使得當第一電極層11與第二電極層12相疊而視時，第一溝紋圖案14e與第二溝紋圖案15e可形成複數個排列之圓形獨立區域16e。

圖7A顯示本發明第六實施例之第一溝紋圖案14f之示意圖；圖7B顯示本發明第六實施例之第二溝紋圖案15f之示意圖；而圖7C顯示本發明第六實施例之第一溝紋圖案14f與第二溝紋圖案15f之疊合示意圖。參照圖7A至7C所示，第一電極層11上之第一溝紋圖案14f可包含複數方波形溝紋，而第二溝紋圖案15f包含複數直線溝紋。各直線溝紋被建構以配合相應之方波形溝紋之波峰或波谷，使得第一電極層11與第二電極層12相疊而視時，第一溝紋圖案14f與第二溝紋圖案15f可共同形成複數個獨立區域16f。在另一實施例中，第一溝紋圖案14f可包含一第一方波形溝紋，而第二溝紋圖案15f可包含一第二方波溝紋，其中該第一方波形溝紋與該第二方波形溝紋可相似，但成反相配置，且該第一方波形溝紋與該第二方波形溝紋被建構以若第一電極層11與第二電極層12相疊而視時，該第一方波形溝紋與該第二方波形溝紋內相應之方波溝紋可形成複數個獨立區域，或者該第一方波形溝紋與該第二方波形溝紋內相應之各方波溝紋可各自形成一獨立區域。

圖8A顯示本發明第七實施例之第一溝紋圖案14g之示意圖；圖8B顯示本發明第七實施例之第二溝紋圖案15g之示意圖；而圖8C顯示本發明第七實施例之第一溝紋圖案14g與第 二溝紋圖案15g之疊合示意圖。參照圖8A至8C所示，第一電極層11上之第一溝紋圖案14g可包含至少一第一曲線波形溝紋，而第二溝紋圖案15g可包含至少一第二曲線波形溝紋，其中該至少一第一曲線波形溝紋與該至少一第二曲線波形溝紋可相似，但相位相反，而且兩者呈交錯設置，使得若第一電極層11與第二電極層12相疊而視時，第一溝紋圖案14g與第二溝紋圖案15g可共同形成複數個獨立區域16g。在一實施例中，第一曲線波形溝紋與第二曲線波形溝紋可包含至少一S形溝紋。

實驗範例

比較例一為先前習知技術，其中比較例一之電極層並無溝紋圖案設計，若第一電極層與第二電極層相疊而視時，僅可形成單一獨立區域。

從表1之實驗結果可知，在過電流保護裝置1之第一電極層11、第二電極層12上形成溝紋圖案，以將過電流保護裝置1分割成數個次過電流保護裝置，可降低過電流保護裝置1之作動溫度。

圖9顯示本發明一實施例之過電流保護裝置2之示意圖。參照圖9所示，過電流保護裝置包含一第一電極層11、一第二電極層12、一電阻材料13、一封裝材料21、一第一端部22以及一第二端部23。電阻材料13設置於第一電極層11與第二電極層12之間。封裝材料21被建構以包覆該第一電極層11、第二電極層12及電阻材料13。第一端部22被建構以電性連接第一電極層11，且突伸出封裝材料21外，以連接一電路上之一電接點。第二端部23被建構以電性連接第二電極層12，且突伸出封裝材料21，以連接一電路上之一電接點。

圖10顯示本發明一實施例之過電流保護裝置3之立體示意圖。圖11係圖10之過電流保護裝置3之俯視圖。參照圖10與圖11所示，本實施例之過電流保護裝置3包含第一電極層11、一第二電極層12、一電阻材料13、一第一表面焊接墊31以及一第二表面焊接墊32。電阻材料13乃具正溫度係數特性或負溫度係數特性，並包括相對設置之一上表面131及一下表面132。第一電極層11設置於電阻材料13之上表面131，且包括一第一溝紋36，其中該第一溝紋36被建構以將該第一電極層11區分成兩相連之區域。第一表面焊接墊31設置於電阻材料13之上表面131上，且被建構以與第一電極 層11間以一第二溝紋34形成電氣分離。第二電極層12設置於電阻材料13之下表面132上，並電性耦接第一表面焊接墊31。第一電極層11與第二電極層12被建構以部分重疊，使部分電阻材料13夾設於其間。另，第二表面焊接墊32形成於電阻材料13之下表面132上，並電性耦接第一電極層11，其中第二表面焊接墊32與第二電極層12間以一第三溝紋35形成電氣分離。在本實施例中，第一表面焊接墊31與第二表面焊接墊32在平行上表面131之方向上分開設置，且第一溝紋36之一端連接第二溝紋34，而第一溝紋36之另一端位於第三溝紋35之上方。如此，第一溝紋36、第二溝紋34、第三溝紋35及過電流保護裝置3之兩相對側邊37形成兩獨立區域38，從而使夾設於第一電極層11與第二電極層12間之電阻材料13可被分割成兩並聯之部分，而讓過電流保護裝置3在低溫時即可作動，並對電場改變較敏感。

在本實施例中，過電流保護裝置3的相對兩側面上可形成凹口，導電層33形成於凹口內，並使第一電極層11與第二表面焊接墊32電性相連，以及第一表面焊接墊31與第二電極層12電性相連。

在一實施例中，前述實施例內之第一溝紋圖案所佔面積比例為5%至50%。前述實施例內之第二溝紋圖案所佔面積比例為5%至50%。

在一實施例中，前述實施例內之第一溝紋圖案所佔面積比例為5%至30%。前述實施例內之第二溝紋圖案所佔面積比例為5%至30%。

在一實施例中，前述實施例內之第一溝紋圖案與第二溝紋圖案可以蝕刻、雷射或機械切割等方式形成。

在一實施例中，前述實施例內之第一溝紋圖案之溝紋寬度介於20微米至300微米。前述實施例內之第二溝紋圖案之溝紋寬度介於20微米至300微米。

在一實施例中，前述實施例內之第一溝紋圖案之溝紋寬度介於20微米至125微米。前述實施例內之第二溝紋圖案之溝紋寬度介於20微米至125微米。

在一實施例中，前述之過電流保護裝置1~3之動作溫度介於70~100℃。

在一實施例中，前述之過電流保護裝置1~3之動作溫度介於50~80℃。

綜上，在過電流保護裝置上相對設置之兩電極層上，分別形成交錯之溝紋圖案，其中兩溝紋圖案交錯形成複數個獨立區域，藉此將位於兩電極層間之電阻材料分割成複數個並聯單位，以使該過電流保護裝置可於低溫下作動，且提高該過電流保護裝置對電場的敏感度。

本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本揭露之教示及揭示而作種種不背離本揭露精神之替換及修飾。因此，本揭露之保護範圍應不限於實施範例所揭示者，而應包括各種不背離本揭露之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧過電流保護裝置

2‧‧‧過電流保護裝置

3‧‧‧過電流保護裝置

11‧‧‧第一電極層

12‧‧‧第二電極層

13‧‧‧電阻材料

14a、14b、14c、14d、14e、14f、14g‧‧‧第一溝紋圖案

15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g‧‧‧第二溝紋圖案

16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g‧‧‧獨立區域

17‧‧‧第一表面焊接墊

18‧‧‧第二表面焊接墊

19‧‧‧第三表面焊接墊

20‧‧‧第四表面焊接墊

21‧‧‧封裝材料

22‧‧‧第一端部

23‧‧‧第二端部

25‧‧‧第一絕緣膜

26‧‧‧第二絕緣膜

27‧‧‧側導電層

28‧‧‧側導電層

31‧‧‧第一表面焊接墊

32‧‧‧第二表面焊接墊

33‧‧‧導電層

34‧‧‧第二溝紋

35‧‧‧第三溝紋

36‧‧‧第一溝紋

37‧‧‧側邊

38‧‧‧獨立區域

111a、112a、113a、114a‧‧‧區域

121a、122a、123a、124a、125a‧‧‧區域

131‧‧‧上表面

132‧‧‧下表面

141a‧‧‧溝紋

141b‧‧‧具分叉之溝紋

151a‧‧‧溝紋

151b‧‧‧直線溝紋

152b‧‧‧U形溝紋

51‧‧‧元件電極

52‧‧‧獨立區域

圖1顯示本發明一實施例之過電流保護裝置之剖示圖； 圖2A顯示本發明第一實施例之第一溝紋圖案之示意圖；圖2B顯示本發明第一實施例之第二溝紋圖案之示意圖；圖2C顯示本發明第一實施例之第一溝紋圖案與第二溝紋圖案之疊合示意圖；圖3A顯示本發明第二實施例之第一溝紋圖案之示意圖；圖3B顯示本發明第二實施例之第二溝紋圖案之示意圖；圖3C顯示本發明第二實施例之第一溝紋圖案與第二溝紋圖案之疊合示意圖；圖4A顯示本發明第三實施例之第一溝紋圖案之示意圖；圖4B顯示本發明第三實施例之第二溝紋圖案之示意圖；圖4C顯示本發明第三實施例之第一溝紋圖案與第二溝紋圖案之疊合示意圖；圖5A顯示本發明第四實施例之第一溝紋圖案之示意圖；圖5B顯示本發明第四實施例之第二溝紋圖案之示意圖；圖5C顯示本發明第四實施例之第一溝紋圖案與第二溝紋圖案之疊合示意圖；圖6A顯示本發明第五實施例之第一溝紋圖案之示意圖；圖6B顯示本發明第五實施例之第二溝紋圖案之示意圖；圖6C顯示本發明第五實施例之第一溝紋圖案與第二溝紋圖案之疊合示意圖；圖7A顯示本發明第六實施例之第一溝紋圖案之示意圖；圖7B顯示本發明第六實施例之第二溝紋圖案之示意圖；圖7C顯示本發明第六實施例之第一溝紋圖案與第二溝紋圖案之疊合示意圖； 圖8A顯示本發明第七實施例之第一溝紋圖案之示意圖；圖8B顯示本發明第七實施例之第二溝紋圖案之示意圖；圖8C顯示本發明第七實施例之第一溝紋圖案與第二溝紋圖案之疊合示意圖；圖9顯示本發明一實施例之過電流保護裝置之示意圖；圖10顯示本發明一實施例之過電流保護裝置之立體示意圖；圖11係圖10之過電流保護裝置之俯視圖；及圖12例示一實施例之過電流保護元件之元件電極。

11‧‧‧第一電極層

14a‧‧‧第一溝紋圖案

15a‧‧‧第二溝紋圖案

16a‧‧‧獨立區域

Claims (24)

1. 一種過電流保護裝置，包含：一第一電極層，包括一第一溝紋圖案，其中該第一溝紋圖案被建構以穿透該第一電極層，且使為第一溝紋圖案分隔之區域相連；一第二電極層，包括一第二溝紋圖案，其中該第二溝紋圖案被建構以穿透該第二電極層，且使為第二溝紋圖案分隔之區域相連；以及一電阻材料，具正溫度係數特性或負溫度係數特性，其中該電阻材料設置於該第一電極層與該第二電極層之間；其中該第一溝紋圖案與該第二溝紋圖案被建構以相互交錯，使得若該第一電極層與該第二電極層相疊置時，該第一溝紋圖案與該第二溝紋圖案形成複數個獨立區域，其中該複數個獨立區域電氣分離且並聯連接。
2. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋圖案所佔面積比例為5%至50%，而該第二溝紋圖案所佔面積比例為5%至50%。
3. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋圖案所佔面積比例為5%至30%，而該第二溝紋圖案所佔面積比例為5%至30%。
4. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋圖案與該第二溝紋圖案之溝紋寬度介於20微米至300微米。
5. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該溝紋寬度介於 20微米至125微米。
6. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋圖案包含複數條間隔排列之第一溝紋，而該第二溝紋圖案包含複數條間隔排列之第二溝紋，其中該些第一溝紋與該些第二溝紋被建構以交錯而形成網狀。
7. 如請求項6所述之過電流保護裝置，其中該些第一溝紋與該些第二溝紋係垂直交錯。
8. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋圖案包含S形溝紋、三角波形溝紋、方波形溝紋、半圓波形溝紋或具分叉之溝紋，而該第二溝紋圖案包含S形溝紋、三角波形溝紋、方波形溝紋、半圓波形溝紋或具分叉之溝紋。
9. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其動作溫度介於70~100℃。
10. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其動作溫度介於50~80℃。
11. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其更包含：一第一表面焊接墊，電性連接該第一電極層；以及一第二表面焊接墊，電性連接該第二電極層。
12. 如請求項11所述之過電流保護裝置，其更包含一絕緣膜，其中該絕緣膜係用於將該第一表面焊接墊和該第二表面焊接墊與該第一電極層隔離，或將該第一表面焊接墊和該第二表面焊接墊與該第二電極層隔離。
13. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其更包含： 一封裝材料，包覆該第一電極層、該第二電極層及該電阻材料；一第一端部，電性連接該第一電極層並突伸出於該封裝材料外，該第一端部用於連接一電路之一第一電接點；以及一第二端部，電性連接該第二電極層並突伸出於該封裝材料外，該第二端部用於連接該電路之一第二電接點。
14. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該電阻材料包含聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯、前述材料之混合物或前述材料之共聚合物。
15. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該電阻材料包含金屬粒子、含碳粒子、金屬氧化物粒子或金屬碳化物粒子。
16. 如請求項1所述之過電流保護裝置，其中該第一電極層與該第二電極層分別包含鎳、銅、鋅、銀、金或前述金屬任意組合之合金。
17. 一種過電流保護裝置，包含：一電阻材料，具正溫度係數特性或負溫度係數特性，包括相對設置之一上表面及一下表面；一第一電極層，設置於該上表面，且包括一第一溝紋，其中該第一溝紋將該第一電極層區分兩相連之區域；一第一表面焊接墊，形成於該上表面，並與該第一電極層以一第二溝紋形成電氣分離；一第二電極層，設置於該下表面，並電性耦接該第一 表面焊接墊，其中該第一電極層與該第二電極層夾設部分之電阻材料；以及一第二表面焊接墊，形成於該下表面，並電性耦接該第一電極層，其中該第二表面焊接墊與該第二電極層間以一第三溝紋形成電氣分離；其中，該第一表面焊接墊與該第二表面焊接墊於平行該上表面之一方向上分開設置，且該第一溝紋之一端連接該第二溝紋，而該第一溝紋之另一端位於該第三溝紋之上方。
18. 如請求項17所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋或該第二溝紋所佔面積比例為5%至50%。
19. 如請求項17所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋或該第二溝紋所佔面積比例為5%至30%。
20. 如請求項17所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋或該第二溝紋之溝紋寬度介於20微米至300微米。
21. 如請求項17所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋或該第二溝紋之溝紋寬度介於20微米至125微米。
22. 如請求項17所述之過電流保護裝置，其中該第一溝紋或該第二溝紋係S形溝紋、三角波形溝紋、方波形溝紋或半圓波形溝紋。
23. 如請求項17所述之過電流保護裝置，其動作溫度介於70~100℃。
24. 如請求項17所述之過電流保護裝置，其動作溫度介於50~80℃。