TWI488341B - 連板料片、發光二極體封裝品及發光二極體燈條 - Google Patents

Description

連板料片、發光二極體封裝品及發光二極體燈條

本發明是有關於一種無引腳封裝用的連板料片，特別是指一種用於封裝發光二極體晶片的四方形平面無引腳(Quad Flat No-lead,QFN)連板料片及其所形成的發光二極體封裝品及燈條。

現有以QFN封裝方式來封裝發光二極體(LED)晶片時，是先將一金屬板蝕刻形成多個呈矩陣式排列的導線架單元，並利用模製成型(molding)的方式將對應每一導線架單元的絕緣殼體形成於金屬板上，而形成連板料片，其中每一導線架單元用以設置晶片。連板料片經裁切後可以形成多個單體，每一單體包含單一導線架單元及絕緣殼體。

然而現有的用於QFN封裝的連板料片，所有對應各導線架單元的絕緣殼體都相連在一起，形成一整片大面積的塑膠結構。由於塑膠材料與金屬材料的熱膨脹係數不同，在絕緣殼體的成型製程，已容易造成連板料片的翹曲，再加上封裝過程長時間的烘烤，更加劇板翹問題，如此會導致封裝良率不佳，且影響封裝品的信賴性。

此外，通常LED晶片需配合螢光層以形成白光，在封裝塗佈螢光層時，需要點亮晶片以動態調整螢光層的螢光材料之含量及分佈區域，由於現有的連板料片其中的導線架單元是相連在一起，也就是所有導線架單元都電性相連，無法直接在連板料片上對封裝單體進行檢測，因而需要將連板料片切割形成獨立的封裝單體後，才能對封裝單體進行檢測。

因此，本發明之一目的，即在提供一種不易翹曲的四方形平面無引腳封裝用的連板料片。

本發明之另一目的，在提供一種可於連板料片上進行檢測的四方形平面無引腳封裝用的連板料片。

本發明之又一目的，在提供一種四方形平面無引腳封裝式的發光二極體的封裝品。

本發明之又一目的，在提供一種連接多個發光二極體封裝品的燈條。

於是，本發明連板料片，包含一導線架連板及多個絕緣殼體連結條。導線架連板包括一框體及多個導線架單元，導線架單元沿相互垂直的一第一方向及一第二方向呈矩陣式排列於框體內，且每一導線架單元包括一第一架體、一與第一架體相間隔的第二架體，及一連接結構。連接結構沿第一方向及第二方向其中至少一個方向延伸，使導線架單元沿至少一個方向與其相鄰的導線架單元相連接且使相鄰框體的導線架單元與框體連接。絕緣殼體連結條互相間隔地形成於導線架連板上，且每一絕緣殼體連結條沿第一方向包覆位於同一排的導線架單元並延伸覆蓋相鄰該排導線架單元兩端的框體之一部分，而且至少露出每一導線架單元的第一架體的底面及第二架體的底面。藉此能夠減少應力殘留及因金屬材料與絕緣材料之熱膨脹係數差異造成的板翹問題，而且可以減少絕緣材料的用量以節省材料成本。

依據一實施例，每一導線架單元的第一架體及第二架體是沿第二方向間隔排列，而每一導線架單元的連接結構由多個連接條構成，且連接條分別由第一架體及第二架體平行第二方向的兩側面沿第一方向往外延伸。進一步地，每一絕緣殼體連結條具有多個缺口，每一缺口對應露出相鄰的兩導線架單元的第二架體之間的連接條，且相鄰的兩第二架體之間的連接條被斷開。藉此使每一導線架單元的電性獨立，以能在連板料片上進行檢測，方便封裝檢測的工作，提高單顆發光二極體封裝品的色座標位置的準確率。

依據一實施例，每一絕緣殼體連結條具有多個凹杯結構，每一凹杯結構對應露出每一導線架單元的第一架體及第二架體的部分頂面，以供設置晶片。每一絕緣殼體連結條具有多個填充部，每一填充部分別對應填充每一導線架單元的第一架體及第二架體之間的間隙，且每一填充部由對應凹杯結構露出之部分凸出第一架體的頂面及第二架體的頂面且凸出的部分往兩側延伸而覆蓋第一架體的部分頂面及第二架體的部分頂面。藉此可以阻擋水氣由底部入侵。

依據一實施例，框體具有一外框部及多個延伸部，延伸部由外框部往相對靠近導線架單元的方向延伸，並與相鄰的導線架單元連接，每一延伸部形成有至少一個貫穿孔，每一絕緣殼體連結條的兩端分別覆蓋對應的延伸部且填充其貫穿孔，藉由延伸部及貫穿孔可以增加絕緣殼體連結條與框體的結合性。

依據一實施例，每一導線架單元的第一架體具有一第一基部及一第一凸出部，第一基部與絕緣殼體連結條結合，且第一凸出部沿第二方向凸露出絕緣殼體連結條；每一導線架單元的第二架體具有一第二基部及一第二凸出部，第二基部與絕緣殼體連結條結合，且第二凸出部朝相反於第一凸出部的方向凸露出絕緣殼體連結條。每一導線架單元還可包括多個階梯結構，分別形成於第一架體位於第一基部的底面周緣至少一部份區域及第二架體位於第二基部的底面周緣至少一部份區域。每一導線架單元還可包括多個凹陷結構，分別形成於第一架體位於第一凸出部的底面周緣至少一部份區域及第二架體位於第二凸出部的底面周緣至少一部份區域。階梯結構可供絕緣殼體連結條填充以包覆第一基部及第二基部的底面的周緣，並露出底面，以增加絕緣殼體連結條與導線架單元的結合性。而且凹陷結構可供焊料填充，以增加導線架單元與電路板的焊接強度。

本發明發光二極體封裝品，包含：一導線架單元、一絕緣殼體及至少一晶片。導線架單元包括一第一架體、一第二架體，及多個連接條。第一架體及第二架體是沿一直線方向間隔排列，且連接條分別由第一架體及第二架體平行該直線方向的兩側面往外延伸。絕緣殼體包覆導線架單 元，並至少露出導線架單元的第一架體的底面及第二架體的底面，而且連接於第一架體的連接條之端面與絕緣殼體的側面切齊，且絕緣殼體具有多個缺角，而分別使連接於第二架體的連接條凸露出絕緣殼體。晶片設於導線架單元並與導線架單元電連接。

依據一實施例，絕緣殼體具有一凹杯結構，凹杯結構對應露出導線架單元的第一架體及第二架體的部分頂面以供設置晶片。絕緣殼體還具有一填充部，填充部填充導線架單元的第一架體及第二架體之間的間隙，且填充部由凹杯結構露出之部分凸出第一架體的頂面及第二架體的頂面且凸出的部分往兩側延伸而覆蓋第一架體的部分頂面及第二架體的部分頂面。凹杯結構可為深杯或淺杯型式，淺杯形式的凹杯結構的高度介於0.5倍至1.5倍的晶片的厚度。進一步地，發光二極體封裝品還可包含一透鏡體，與絕緣殼體連接且覆蓋凹杯結構及晶片；或可包含一透光體，填充於凹杯結構以密封晶片。

依據一實施例，發光二極體封裝品還包含一透鏡體，且絕緣殼體與透鏡體由可透光材料一體成型。

本發明發光二極體燈條，包含：多個導線架單元及一絕緣殼體連結條。多個導線架單元沿一第一方向排列，且每一導線架單元包括一第一架體、一第二架體，及一連接結構，第一架體及第二架體是沿一與第一方向垂直的第二方向間隔排列，而每一導線架單元的連接結構由多個連接條構成，且所述連接條分別由第一架體及第二架體平行第二方向的兩側面沿第一方向往外延伸，其中位於相鄰的兩第一架體之間的連接條相連接，而位於相鄰的兩第二架體之間的連接條被斷開。絕緣殼體連結條沿第一方向包覆所述導線架單元，而且至少露出每一導線架單元的第一架體的底面及第二架體的底面，絕緣殼體連結條具有多個缺口，每一缺口對應露出相鄰的兩第二架體之間的連接條。

本發明之功效，本發明之連板料片能夠減少應力殘留及因金屬材料與絕緣材料之熱膨脹係數差異造成的板翹問題，而且可以減少絕緣材料的用量以節省材料成本。進一步地，可使每一導線架單元的電性獨立，以於連板料片上進行檢測，方便封裝檢測的工作。此外，可透過檢測的結果即時調整螢光材料的含量及分布區域，提高單顆發光二極體封裝品的色座標位置的準確率。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1至圖4，本發明連板料片之一較佳實施例用以封裝發光二極體晶片9(參閱圖6)，連板料片包含：一導線架連板100及多個絕緣殼體連結條200，為了方便說明起見，圖1至圖4中右邊第一排的絕緣殼體連結條200未示出，且在圖3及圖4中，絕緣殼體連結條200的區域以網底表示，用以與導線架連板100做區隔。

導線架連板100包括一框體10及多個導線架單元1，是由一金屬板蝕刻而成，所有導線架單元1沿相互垂直的一第一方向I及一第二方向II呈矩陣式排列於框體10內，且每一導線架單元1包括一第一架體11、一與第一架體11相間隔的第二架體12，及一連接結構，在本實施例，每一導線架單元1的第一架體11及第二架體12是沿第二方向II間隔排列，而每一導線架單元1的連接結構由多個連接條13構成，且連接條13分別由第一架體11及第二架體12平行第二方向II的兩側面沿第一方向I往外延伸。亦即，在本實施例，連接結構沿第一方向I延伸，使導線架單元1沿第一方向I與其相鄰的導線架單元1相連接且使相鄰框體10的導線架單元1與框體10連接。

絕緣殼體連結條200以模製成型方式互相間隔地形成於導線架連板100上，且每一絕緣殼體連結條200沿第一方向I包覆位於同一排的導線架單元1並延伸覆蓋相鄰該排導線架單元1兩端的框體10之一部分(即框體10之延伸部102，下文中再詳述)。每一導線架單元1的第一架體11具有一第一基部111及一第一凸出部112，第一基部111與絕緣殼體連結條200結合，且第一凸出部112沿第二方向II凸露出絕緣殼體連結條200。每一導線架單元1的第二架體12具有一第二基部121及一第二凸出部122，第二基部121與絕緣殼體連結條200結合，且第二凸出部122朝相反於第一凸出部112的方向凸露出絕緣殼體連結條200。而且第一架體11還具有位於相反兩側的一頂面113及一底面114，第二架體12也具有一頂面123及一底面124，第一架體11的頂面113及第二架體12的頂面123用以供晶片9電連接，而第一架體11的底面114及第二架體12的底面124用以供焊接於一電路板(未圖示)。

每一導線架單元1還包括多個階梯結構141，分別形成於第一架體11位於第一基部111的底面114周緣的一部份區域及第二架體12位於第二基部121的底面124周緣的一部份區域。每一導線架單元1還包括多個凹陷結構142，分別形成於第一架體11位於第一凸出部112的底面114周緣的一部份區域及第二架體12位於第二凸出部122的底面124周緣的一部份區域，位於第一架體11和第二架體12的凹陷結構142可對稱設置。階梯結構141可供絕緣殼體連結條200填充以包覆底面114、124的周緣，並露出底面114、124，以增加絕緣殼體連結條200與導線架單元1的結合性。而且凹陷結構142可供焊料(未圖示)填充，以增加與電路板的焊接強度。再者，每一導線架單元1還包括分別形成於第一架體11的頂面113及第二架體12的頂面123的兩個盲孔15，盲孔15位於絕緣殼體連結條200所覆蓋的位置，藉此增加絕緣殼體連結條200和導線架單元1的結合性。在本實施例，第一架體11的頂面113及第二架體12的頂面123分別形成一個盲孔15且形狀為彎弧狀，但是在其他等效的實施態樣第一架體11的頂面113及第二架體12的頂面123也可以分別形成多個盲孔15且形狀亦可以改變不以彎弧狀為限。

此外，導線架連板100的框體10具有一外框部101及多個延伸部102，延伸部102由外框部101往相對靠近導線架單元1的方向延伸，並與相鄰的導線架單元1連接，每一延伸部102形成有至少一個貫穿孔103，在本實施例為一個，但是每一延伸部102也可形成多個貫穿孔103。每一絕緣殼體連結條200的兩端分別覆蓋對應的延伸部102且填充其貫穿孔103，藉由延伸部102及貫穿孔103可以增加絕緣殼體連結條200與框體10的結合性。

在本實施例，每一絕緣殼體連結條200具有多個凹杯結構21，每一凹杯結構21對應露出每一導線架單元1的第一架體11及第二架體12的部分頂面113、123，以供設置晶片9(參閱圖6)，而且每一絕緣殼體連結條200具有多個填充部22(另配合參閱圖5)，每一填充部22分別對應填充每一導線架單元1的第一架體11及第二架體12之間的間隙，且每一填充部22由對應凹杯結構21露出之部分凸出第一架體11的頂面113及第二架體12的頂面123且凸出的部分往兩側延伸而覆蓋第一架體11的部分頂面113及第二架體12的部分頂面123，藉此可以阻擋水氣由底部入侵。當然，若用於封裝覆晶式晶片，則填充部22不高於第一架體11的頂面113及第二架體12的頂面123。

絕緣殼體連結條200互相間隔而不連接(即絕緣殼體連結條200僅沿第一方向I延伸，每一絕緣殼體連結條200在第二方向II是不相互連結的)，可以避免絕緣材料大面積連接，減少應力殘留以及因金屬材料與絕緣材料之熱膨脹係數差異造成的板翹問題，而且可以減少絕緣材料的用量以節省材料成本。再者，在本實施例中，絕緣殼體連結條200是以塑膠材料與填充材料的混合物製成，填充材料可以是玻璃纖維、碳纖維、氮化硼、氧化鎂、氧化鋅、二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、碳化矽、滑石、雲母、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎂等，填充材料含量至少60wt%，而以80wt%以上較佳，能夠降低絕緣材料與金屬材料之間的熱膨脹係數之差異，進一步減少板翹問題。在其他實施例中，絕緣殼體連結條200可以是矽膠(silicone)材料。

在本實施例，每一絕緣殼體連結條200還具有多個缺口201，每一缺口201對應露出相鄰的兩導線架單元1的第二架體12之間的連接條13，且相鄰的兩第二架體12之間的連接條13被斷開。缺口201用以在絕緣殼體連結條200成形後方便單獨切割第二架體12之間的連接條13，藉此使每一導線架單元1的第二架體12電性獨立，即兩兩導線架單元1之間的電性不相連，以能對封裝單體進行檢測。值得注意的是，封裝單體可以在連板料片上即時檢測(如光學特性等)，並不需要切割後再進行檢測，有助於點測(點亮測試)後即時修正發光元件的色座標位置。在本實施例中，絕緣殼體連結條200沿第一方向I設置是配合與導線架單元1的連接結構延伸方向一致，以能斷開第二架體12之間的連接條13，使第二架體12的電性獨立，且保留第一架體11之間的連接條13，以強化絕緣殼體連結條200的結構強度，避免絕緣殼體連結條200斷裂。而且，由於絕緣殼體連結條200平行第一方向I的兩側在成形時已經與相鄰的絕緣殼體連結條200分開，而且導線架單元1沿著第二方向II並不相連，所以要切割形成封裝單體時，只需沿第二方向II同時切割絕緣殼體連結條200及第一架體11之間的連接條13即可，沿第一方向I不需要切割而能減少切割製程所產生的毛邊，且降低刀具磨耗的成本。然而，絕緣殼體連結條200也是可以沿第二方向II設置，同樣可以達到減少板翹問題的功效，但是需要增加切割程序。再者，導線架單元1的連接結構也可以再包括沿第二方向II延伸的連接條(未圖示)，亦即，導線架單元1的連接結構也可以沿第一方向I及第二方向II兩個方向延伸，除了使沿第一方向I的每一導線架單元1相互連接外，也使沿第二方向II的導線架單元1相互連接，增加連板料片的支撐強度，但是也需要增加切割程序。

前述連板料片可在設置晶片9及螢光層(未圖示)後，進一步形成一透鏡體3(例如圖6所示)，或是在凹杯結構21中填充透光材料(例如矽膠)形成透光體4(例如圖10所示)，或者可先在導線架單元1設置晶片9後再以透光材料(例如矽膠)進行模製成型，一體形成包含絕緣殼體2與透鏡體3(例如圖11所示)的絕緣殼體連結條(未圖示)，經過檢測後，再進行切割程序，以形成燈條300(例如圖12所示)或獨立的封裝品(例如圖6、圖10、圖11所示)。這裡，螢光層可以直接塗佈在晶片9上，再形成一透鏡體3於晶片9上，或者螢光層可與透光材料均勻混合後再填入凹杯結構21中，皆可達到混光的效果。

參閱圖6至圖8，為本發明發光二極體封裝品之第一較佳實施例，包含：一導線架單元1、一絕緣殼體2、一透鏡體3及二晶片9。其一的晶片9可以是齊納二極體(Zener diode)，以對另一晶片9進行ESD保護。

導線架單元1(即為前述連板料片中的導線架單元1)，包括一第一架體11、一第二架體12及多個連接條13。第一架體11及第二架體12是沿一直線方向II(相當於前述之第二方向II)間隔排列，且連接條13分別由第一架體11及第二架體12平行直線方向II的兩側面往外延伸(即沿第一方向I延伸)。導線架單元1的其他具體結構如前述連板料片之實施例的說明，不再重述。

絕緣殼體2即由前述連板料片的絕緣殼體連結條200切割而成，以模製成型方式與導線架單元1結合，而且切割絕緣殼體連結條200時一併切斷連接於第一架體11之間的連接條13，使得連接於第一架體11的連接條13之端面與絕緣殼體2的兩側面23切齊，此外，原本絕緣殼體連結條200的缺口201處即對應形成各絕緣殼體2的缺角24，亦即，絕緣殼體2具有兩個缺角24，而分別使連接於第二架體12的連接條13凸露出絕緣殼體2。再者，絕緣殼體2具有一凹杯結構21及一填充部22，凹杯結構21對應露出導線架單元1的第一架體11及第二架體12的部分頂面113、123(參閱圖3)供設置晶片9，填充部22即為前述連板料片中之填充部22，不再重述。晶片9即設於導線架單元1並與導線架單元1電連接。透鏡體3覆蓋凹杯結構21及晶片9。晶片9亦可僅設置一個或兩個以上，並不以本實施例為限。

參閱圖9，在本實施例，凹杯結構21為淺杯型式，其高度h介於0.5倍至1.5倍的晶片9的厚度t，可依據所設置的晶片9之厚度t而定，凹杯結構21概呈下窄上寬，如中空截頭錐形，錐角約70度。藉由凹杯結構21的高度h不高於晶片9厚度t的1.5倍，以減少絕緣殼體2所受到晶片9照射的照光量，能夠減緩絕緣材料的劣化，增加絕緣殼體2的使用壽命及可靠度。此外，經過測試，本封裝品除了有良好的出光均勻性外，亦具有良好的信賴度。

參閱圖10，為本發明發光二極體封裝品之第二較佳實施例，與前述封裝品之第一較佳實施例大致相同，惟，在第二較佳實施例中，絕緣殼體2的凹杯結構21的高度大於晶片9厚度的1.5倍，即凹杯結構21深度較深，為深杯型式，可以反射較多的晶片9的側向光線，可較第一較佳實施例的淺杯結構具有更佳的出光均勻性。凹杯結構21內由透光體4填充以密封晶片9，而透光體4的頂面41實質上與絕緣殼體2的頂面25共平面。在另一實施例中，凹杯結構21不填入透光體4，且凹杯結構21上覆蓋一光學透鏡，亦可使發光二極體封裝品產生較佳的出光均勻性。

參閱圖11，為本發明發光二極體封裝品之第三較佳實施例，其外觀結構與前述封裝品之第一較佳實施例大致相同，惟，第三較佳實施例的絕緣殼體2與透鏡體3由可透光材料一體成型，而第一及第二較佳實施例之絕緣殼體2均不透光。亦即，製作第三較佳實施例的製程步驟是先將晶片9設置於導線架單元1後，再以透光的材料模製成型包含絕緣殼體2及透鏡體3的絕緣殼體連結條(未圖示)，在本實施例，盲孔15位於透鏡體3的輪廓邊緣且環繞晶片9，藉此以增加透鏡體3和導線架單元1的結合性。而其切割程序即與第一較佳實施例相同。經過測試，本實施例之出光均勻性亦良好。

參閱圖12，本發明發光二極體燈條300之一較佳實施例是以單一的絕緣殼體連結條200(參閱圖1)為基礎下所形成，本實施例是以前述發明發光二極體封裝品之第一較佳實施例在未分割前的結構為例說明，亦即燈條300即為多個相連的封裝品所構成，其所包含的封裝品個數可以視需求而定，也就是就單一的絕緣殼體連結條200也可以切割出多個燈條。同理，前述封裝品的第二較佳實施例多個相連的結構及封裝品的第三較佳實施例多個相連的結構亦可形成一燈條。

綜上所述，本發明連板料片之較佳實施例，藉由形成多個沿第二方向II相間隔而不相連的絕緣殼體連結條200，能夠減少應力殘留及因金屬材料與絕緣材料之熱膨脹係數差異造成的板翹問題，而且可以減少絕緣材料的用量以節省材料成本。進一步地，導線架單元1的連接結構(連接條13)的延伸方向與絕緣殼體連結條200的延伸方向一致，可以減少切割程序，從而降低刀具磨耗的成本。而且絕緣殼體連結條200具有缺口201以露出連接第二架體12之間的連接條13，方便先將缺口201處的連接條13斷開，使每一導線架單元1的電性獨立，可於連板料片上直接進行檢測，方便封裝檢測的工作，有助於點測後即時修正發光二極體封裝品的色座標位置，提高單顆發光二極體封裝品的色座標位置的準確率。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

100．．．導線架連板

200．．．絕緣殼體連結條

300．．．燈條

201．．．缺口

10．．．框體

101．．．外框部

102．．．延伸部

103．．．貫穿孔

1．．．導線架單元

11．．．第一架體

111．．．第一基部

112．．．第一凸出部

113．．．頂面

114．．．底面

12．．．第二架體

121．．．第二基部

122．．．第二凸出部

123．．．頂面

124．．．底面

13．．．連接條

141．．．階梯結構

142．．．凹陷結構

15．．．盲孔

2．．．絕緣殼體

21．．．凹杯結構

22．．．填充部

23．．．側面

24．．．缺角

25．．．頂面

3．．．透鏡體

4．．．透光體

41．．．頂面

9．．．晶片

圖1是說明本發明連板料片之一較佳實施例的立體圖；

圖2是圖1的局部區域放大圖；

圖3是圖2的俯視圖；

圖4是圖3的背面視圖；

圖5是說明該較佳實施例之填充部的截面示意圖；

圖6是說明本發明發光二極體封裝品之第一較佳實施例的立體圖；

圖7是說明該第一較佳實施例的俯視圖；

圖8是說明該第一較佳實施例的仰視圖；

圖9是說明該第一較佳實施例的剖視圖；

圖10是說明本發明發光二極體封裝品之第二較佳實施例的立體圖；

圖11是說明本發明發光二極體封裝品之第三較佳實施例的立體圖；

圖12是說明本發明發光二極體燈條之一較佳實施例的立體圖。

100．．．導線架連板

200．．．絕緣殼體連結條

10．．．框體

101．．．外框部

102．．．延伸部

103．．．貫穿孔

1．．．導線架單元

11．．．第一架體

12．．．第二架體

13．．．連接條

15．．．盲孔

21．．．凹杯結構

Claims (15)

1. 一種連板料片，包含：一導線架連板，包括一框體及多個導線架單元，所述導線架單元沿相互垂直的一第一方向及一第二方向呈矩陣式排列於該框體內，且每一導線架單元包括一第一架體、一與該第一架體相間隔的第二架體，及一連接結構；該連接結構沿該第一方向及該第二方向其中至少一個方向延伸，使所述導線架單元沿至少一個方向與其相鄰的導線架單元相連接且使相鄰該框體的導線架單元與該框體連接；及多個絕緣殼體連結條，互相間隔地形成於該導線架連板上，且每一絕緣殼體連結條沿該第一方向包覆位於同一排的導線架單元並延伸覆蓋相鄰該排導線架單元兩端的該框體之一部分，而且至少露出每一導線架單元的第一架體的底面及第二架體的底面。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之連板料片，其中，每一導線架單元的第一架體及第二架體是沿該第二方向間隔排列，而每一導線架單元的連接結構由多個連接條構成，且所述連接條分別由該第一架體及該第二架體平行該第二方向的兩側面沿該第一方向往外延伸。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之連板料片，其中，每一絕緣殼體連結條具有多個缺口，每一缺口對應露出相鄰的兩導線架單元的第二架體之間的連接條，且相鄰的兩第二架體之間的連接條被斷開。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之連板料片，其中，每一絕緣殼體連結條具有多個凹杯結構，每一凹杯結構對應露出每一導線架單元的第一架體及第二架體的部分頂面。
5. 依據申請專利範圍第4項所述之連板料片，其中，每一絕緣殼體連結條具有多個填充部，每一填充部分別對應填充每一導線架單元的第一架體及第二架體之間的間隙，且每一填充部由對應凹杯結構露出之部分凸出第一架體的頂面及第二架體的頂面且凸出的部分往兩側延伸而覆蓋第一架體的部分頂面及第二架體的部分頂面。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之連板料片，其中，該框體具有一外框部及多個延伸部，所述延伸部由該外框部往相對靠近所述導線架單元的方向延伸，並與相鄰的導線架單元連接，每一延伸部形成有至少一個貫穿孔，每一絕緣殼體連結條的兩端分別覆蓋對應的延伸部且填充其貫穿孔。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之連板料片，其中，每一導線架單元的第一架體具有一第一基部及一第一凸出部，該第一基部與該絕緣殼體連結條結合，且該第一凸出部沿該第二方向凸露出該絕緣殼體連結條；每一導線架單元的第二架體具有一第二基部及一第二凸出部，該第二基部與該絕緣殼體連結條結合，且該第二凸出部朝相反於該第一凸出部的方向凸露出該絕緣殼體連結條。
8. 依據申請專利範圍第7項所述之連板料片，其中，每一導線架單元還包括多個凹陷結構，分別形成於第一架體位於第一凸出部的底面周緣至少一部份區域及第二架體位於第二凸出部的底面周緣至少一部份區域。
9. 依據申請專利範圍第8項所述之連板料片，其中，每一導線架單元還包括多個階梯結構，分別形成於第一架體位於第一基部的底面周緣至少一部份區域及第二架體位於第二基部的底面周緣至少一部份區域。
10. 一種發光二極體封裝品，包含：一導線架單元，包括一第一架體、一第二架體、至少兩個第一連接條，及至少兩個第二連接條；該第一架體及該第二架體是沿一直線方向間隔排列，且所述第一連接條分別由該第一架體相反兩側垂直該直線方向往外延伸，所述第二連接條分別由該第二架體相反兩側垂直該直線方向往外延伸，所述第一連接條與所述第二連接條往外延伸的長度不同；一絕緣殼體，包覆該導線架單元，並至少露出該導線架單元的第一架體的底面及第二架體的底面，而且每一第一連接條之端面與該絕緣殼體的其中一側面切齊，且該絕緣殼體具有多個缺角，每一第二連接條凸伸出該絕緣殼體的其中一缺角處；及至少一晶片，設於該導線架單元並與該導線架單元電連接。
11. 依據申請專利範圍第10項所述之發光二極體封裝品，其中，該絕緣殼體具有一凹杯結構，該凹杯結構對應露出 該導線架單元的第一架體及第二架體的部分頂面以供設置所述晶片，該凹杯結構的高度介於0.5倍至1.5倍的所述晶片的厚度。
12. 依據申請專利範圍第10項所述之發光二極體封裝品，其中，該絕緣殼體具有一凹杯結構，該凹杯結構對應露出該導線架單元的第一架體及第二架體的部分頂面以供設置所述晶片，該發光二極體封裝品還包含一透鏡體，與該絕緣殼體連接且覆蓋該凹杯結構及所述晶片。
13. 依據申請專利範圍第10項所述之發光二極體封裝品，其中，該絕緣殼體具有一凹杯結構，該凹杯結構對應露出該導線架單元的第一架體及第二架體的部分頂面以供設置所述晶片，該發光二極體封裝品還包含一透光體，填充於該凹杯結構，該透光體的頂面實質上與該絕緣殼體的頂面共平面。
14. 依據申請專利範圍第10項所述之發光二極體封裝品，還包含一透鏡體，且該絕緣殼體與該透鏡體由可透光材料一體成型。
15. 一種發光二極體燈條，包含：多個導線架單元，沿一第一方向排列，且每一導線架單元包括一第一架體、一第二架體，及一連接結構，該第一架體及該第二架體是沿一與該第一方向垂直的第二方向間隔排列，而每一導線架單元的連接結構由多個連接條構成，且所述連接條分別由該第一架體及該第二架體平行該第二方向的兩側面沿該第一方向往外延伸， 其中位於相鄰的兩第一架體之間的連接條相連接，而位於相鄰的兩第二架體之間的連接條被斷開；一絕緣殼體連結條，沿該第一方向包覆所述導線架單元，而且至少露出每一導線架單元的第一架體的底面及第二架體的底面，該絕緣殼體連結條具有多個缺口，每一缺口對應露出相鄰的兩第二架體之間的連接條；及多個晶片，對應設置於每一導線架單元並與對應的該導線架單元電連接。