TWI481022B

TWI481022B - 有機電場發光顯示單元及電子裝置

Info

Publication number: TWI481022B
Application number: TW100125190A
Authority: TW
Inventors: Kazunari Takagi
Original assignee: Sony Corp
Priority date: 2010-08-25
Filing date: 2011-07-15
Publication date: 2015-04-11
Also published as: JP2012048906A; US20120049210A1; TW201210014A; JP5609430B2; CN102386206A; KR20120022575A

Description

有機電場發光顯示單元及電子裝置

本發明係關於一種藉由使用有機電場發光(EL)現象而發射光之有機EL顯示單元，及一種包括此有機EL顯示單元之電子裝置。

隨著資訊及通信工業之發展已加速，已需求具有高效能之顯示裝置。特別地，作為下一代顯示裝置，有機EL裝置已引起注意。作為自發光型顯示裝置，有機EL裝置具有視角寬且對比度極佳之優點。另外，有機EL裝置具有回應時間短之優點。

形成有機EL裝置之發光層及其類似者大致地分類成低分子材料及聚合物材料。一般而言，已知的是，低分子材料提供較高發光效率及較長壽命。詳言之，低分子材料提供針對藍色之較高效能。

另外，關於形成有機EL裝置之有機膜之方法，藉由諸如真空蒸鍍方法之乾式方法(蒸鍍方法)形成低分子材料，且藉由諸如旋塗、噴墨方法及噴嘴塗佈之濕式方法(塗佈方法)形成聚合物材料。

真空蒸鍍方法具有有機薄膜之形成材料未必溶解於溶劑中且不使在形成膜之後移除溶劑之步驟成為必要之優點。然而，真空蒸鍍方法具有如下缺點。亦即，藉由金屬遮罩之分離塗佈係困難的。詳言之，在形成大面板時，真空蒸鍍方法導致高設施製造成本、難以應用於大螢幕基板，且不適於大規模生產。因此，供相對容易地實現大顯示螢幕區域之噴墨方法及噴嘴塗佈方法已引起注意。

然而，在藉由使用(例如)噴墨方法將有機材料滴降至各別像素區上之狀況下，已存在以下缺點。亦即，為了均一化每一像素中有機層之膜厚度，請求使鄰近像素分離(分割像素區)之分離壁之親液性質。同時，為了將有機材料溶液準確地填充至每一像素中之給定位置中，請求分離壁之拒液性。因此，已難以達成有機層之膜厚度均一性及有機材料溶液之填充位置準確性兩者。

因此，已提議以下方法。在該方法中，前述分離壁具有兩層結構，該兩層結構係由展示親液特性之無機材料製成的第一分離壁及展示拒液性之有機材料製成的第二分離壁構成，且藉此達成有機層之膜厚度均一性及有機材料溶液之填充位置準確性兩者(例如，見日本未審查專利申請公開案第2007-5056號及第2008-243406號，以及日本專利第3823916號及第4336742號)。

在具有兩層結構之前述分離壁中，藉由展示拒液性之第二分離壁來實現有機材料溶液之填充位置準確性(另外，防止歸因於分離壁側面上之濕潤而造成的上部電極之短路、像素間洩漏及其類似者)。另外，為了防止在乾燥期間第二分離壁拒斥有機材料溶液且膜厚度變得非均一之狀態，藉由展示親液特性之第一分離壁來實現有機層之膜厚度均一性。

然而，在具有兩層結構之分離壁中，應藉由不同步驟來形成由無機材料製成之第一分離壁及由有機材料製成之第二分離壁，且因此，製造成本變高。詳言之，在有機層具有由複數個層構成之疊層結構的狀況下，應根據每一層之每一膜厚度而形成第一分離壁及第二分離壁，且因此，步驟之數目增加達如此之多，從而導致進一步成本增加。因此，在現有方法中，已難以在達成低成本的同時改良顯示影像品質(減少上部電極之短路、像素間洩漏及其類似者，且改良有機層之膜厚度均一性)。

鑒於前述缺點，在本發明中，需要提供一種能夠改良顯示影像品質且達成低成本之有機EL顯示單元，及一種電子裝置。

根據本發明之一實施例，提供一種有機EL顯示單元，該有機EL顯示單元包括：一有機層，其提供於一基板上；複數個像素，其配置於該基板上之一顯示區中；及一分離壁，其提供於該基板上且使出自該複數個像素之鄰近像素分離。該分離壁係由一疊層結構構成，該疊層結構具有濕式特性不同的兩種或兩種以上類型之無機材料膜。

根據本發明之一實施例，提供一種電子裝置，該電子裝置包括根據本發明之實施例的前述有機EL顯示單元。

在根據本發明之實施例的有機EL顯示單元及電子裝置中，使鄰近像素分離之分離壁係由疊層結構構成，疊層結構具有濕式特性不同的兩種或兩種以上類型之膜。藉此，在藉由使用濕式方法(塗佈方法)而在像素中形成有機層時，保證有機材料溶液之填充位置準確性，且藉由具有相對低濕式特性之膜(拒液膜)而抑制歸因於分離壁之側面上之濕潤而造成的電極之短路、像素間洩漏及其類似者。另外，在乾燥步驟中，防止有機材料溶液被拒斥，且藉由具有相對高濕式特性之膜(親液膜)而減少有機層中膜厚度之變化。另外，濕式特性不同的兩種或兩種以上類型之膜皆係由無機材料膜製成。因此，能夠在單一步驟中形成由疊層結構構成之分離壁。

根據本發明之實施例的有機EL顯示單元及電子裝置，使鄰近像素分離之分離壁係由疊層結構構成，疊層結構具有濕式特性不同的兩種或兩種以上類型之無機材料膜。因此，保證有機材料溶液之填充位置準確性，減少電極之短路、像素間洩漏及其類似者，且改良有機層之膜厚度均一性。同時，能夠在單一步驟中形成此分離壁。因此，在實現低成本的同時，能夠改良顯示影像。

應理解，前述一般描述及以下詳細描述兩者皆係例示性的，且意欲提供如所主張之技術之進一步解釋。

包括隨附圖式以提供對本發明之進一步理解，且隨附圖式併入本說明書中且構成本說明書之部分。該等圖式說明實施例，且連同本說明書用以解釋本技術之原理。

在下文中將參看圖式詳細地描述本發明之一實施例。將按以下次序給出描述：

1.　實施例(針對用於R、G及B之各別像素提供個別發光層之實例)

2.　修改

第一修改(使親液膜突出得深於拒液膜之實例)

第二修改(將發藍光層提供為用於R、G及B之像素之共同層之實例)

3.　應用實例(應用於電子裝置之實例)

<實施例>

[有機EL顯示單元之總體組態]

圖1說明根據本發明之一實施例之有機EL顯示單元(稍後所描述之有機EL顯示單元1)之總體組態。有機EL顯示單元係用作有機EL電視裝置或其類似者。舉例而言，在有機EL顯示單元中，作為顯示區110，稍後所描述之複數個紅色有機EL裝置10R、複數個綠色有機EL裝置10G及複數個藍色有機EL裝置10B以矩陣狀態配置於基板11上方。為用於顯示圖像之驅動器的信號線驅動電路120及掃描線驅動電路130提供於顯示區110之周邊上。

在顯示區110中，提供像素驅動電路140。圖2說明像素驅動電路140之實例。像素驅動電路140為形成於經定位成低於後述下部電極14之層中的主動型驅動電路。像素驅動電路140具有驅動電晶體Tr1、寫入電晶體Tr2，及在電晶體Tr1與電晶體Tr2之間的電容器(留持性容量)Cs。另外，像素驅動電路140具有在第一電力線(Vcc)與第二電力線(GND)之間串聯地連接至驅動電晶體Tr1的紅色有機EL裝置10R(或綠色有機EL裝置10G或藍色有機EL裝置10B)。驅動電晶體Tr1及寫入電晶體Tr2係由一般薄膜電晶體(TFT)構成。其組態不受到特定地限制，且可能(例如)為反向交錯結構(所謂的底閘極類型)或交錯結構(頂閘極類型)。

在像素驅動電路140中，複數個信號線120A配置於行方向上，且複數個掃描線130A配置於列方向上。每一信號線120A與每一掃描線130A之間的每一橫截面對應於紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B中之一者。每一信號線120A連接至信號線驅動電路120。影像信號自信號線驅動電路120經由信號線120A而供應至寫入電晶體Tr2之源極電極。每一掃描線130A連接至掃描線驅動電路130。掃描信號自掃描線驅動電路130經由掃描線130A而依序地供應至寫入電晶體Tr2之閘極電極。

另外，在顯示區110中，產生紅光之紅色有機EL裝置10R、產生綠光之綠色有機EL裝置10G及產生藍光之藍色有機EL裝置10B總體上係以矩陣狀態依序地配置。換言之，在顯示區110中，複數個像素(包括紅色有機EL裝置10R的用於產生紅光之像素、包括綠色有機EL裝置10G的用於產生綠光之像素，及包括藍色有機EL裝置10B的用於產生藍光之像素)係以矩陣狀態配置。

[有機EL顯示單元之橫截面組態]

圖3說明圖1所說明之顯示區110之橫截面結構。紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B分別具有以下疊層結構。亦即，紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B具有如下結構：其中作為陽極之下部電極14、分離壁15、包括稍後所描述之發光層16C之有機層16及作為陰極之上部電極17係按此次序自基板11之側分層，在當間具有前述像素驅動電路140之驅動電晶體Tr1及平坦化絕緣膜(未圖示說明)。

如上之紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B經塗佈有保護層20。另外，由玻璃或其類似者製成之密封基板40藉由諸如在當間之熱固性樹脂及紫外線固化樹脂的黏接層(未圖示說明)而結合至保護層20之總體區域，且藉此，紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B被密封。

(基板11)

基板11為支撐本體，其中紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B配置於一個主面側上。基板11可為已知基板，且係由(例如)石英、玻璃、金屬箔、樹脂膜、樹脂薄片或其類似者製成。特別地，石英及玻璃係較佳的。樹脂之實例包括：藉由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)表示之甲基丙烯酸樹脂；諸如聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)、聚萘二甲酸伸乙酯(PEN)及聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)之聚酯；及聚碳酸酯樹脂。應提供抑制透水性及透氣性之疊層結構及表面處理。

(下部電極14)

下部電極14提供於分別用於紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B之基板11上。下部電極14具有在疊層方向上之厚度(在下文中被簡單地稱作厚度)，其為(例如)自10 nm至1000 nm(10 nm及1000 nm兩者皆包括在內)。下部電極14之材料之實例包括簡單物質，或諸如鉻(Cr)、金(Au)、鉑(Pt)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鎢(W)及銀(Ag)之金屬元素之合金。另外，下部電極14可具有以下兩者之疊層結構：金屬膜，其係由簡單物質或前述金屬元素之合金製成；及透明導電膜，其係藉由(例如)由銦與錫之氧化物(ITO)/InZnO(氧化銦鋅)/氧化鋅(ZnO)及鋁(Al)構成的合金而結構化。在下部電極14係用作陽極之狀況下，下部電極14理想地係由具有高電洞注入特性之材料製成。若提供適當電洞注入層，則能夠將具有歸因於在表面上存在氧化物膜而造成之電洞注入障壁之缺點及小功函數的材料(諸如，鋁(Al)合金)用作下部電極14。

(分離壁15)

分離壁15意欲保證下部電極14與上部電極17之間的絕緣，且意欲獲得發光區之所要形狀。亦即，分離壁15意欲使出自顯示區110中之複數個像素之鄰近像素分離。另外，分離壁15亦充當在後述製造步驟中藉由噴墨方法或噴嘴塗佈方法進行塗佈時之分離壁。分離壁15具備對應於發光區之孔隙。有機層16及上部電極17可不僅提供於孔隙中，而且提供於分離壁15上。然而，僅有分離壁15之孔隙才發射光。

圖4說明此實施例之分離壁15連同基板11、下部電極14及下文所描述之有機層16(電洞注入層16A、電洞傳遞層16B及發光層16C)之詳細橫截面結構。分離壁15係由疊層結構構成，疊層結構具有濕式特性不同的兩種或兩種以上類型之無機材料膜。在此狀況下，作為一實例，分離壁15係由具有兩種類型之無機材料膜的疊層結構構成，無機材料膜為具有相對高濕式特性之膜(親液膜)及具有相對低濕式特性之膜(拒液膜)。具體言之，在分離壁15之疊層結構中，親液膜(親液膜15A1、15A2及15A3)與拒液膜(拒液膜15B1、15B2及15B3)交替地分層。更具體言之，親液膜15A1、拒液膜15B1、親液膜15A2、拒液膜15B2、親液膜15A3及拒液膜15B3係按此次序自基板11之側分層。亦即，在疊層結構中，最下層為親液膜(親液膜15A1)，且最上層為拒液膜(拒液膜15B3)。

另外，有機層16中作為最下層之電洞注入層16A具有大致等效於(較佳地等於)作為最下層之親液膜(親液膜15A1)之厚度的厚度。有機層16中作為第二或更後有機層之電洞傳遞層16B及發光層16C分別具有大致等效於(較佳地等於)每一完整疊層膜之厚度的厚度，每一完整疊層膜係由下層側上之每一拒液膜及上層側上之每一親液膜構成。具體言之，電洞傳遞層16B具有大致等效於由拒液膜15B1及親液膜15A2構成之完整疊層膜之厚度的厚度。發光層16C具有大致等效於由拒液膜15B2及親液膜15A3構成之完整疊層膜之厚度的厚度。親液膜15A1、15A2及15A3以及拒液膜15B1、15B2及15B3之每一膜厚度為(例如)約自5 nm至150 nm(5 nm及150 nm兩者皆包括在內)。

如一般由蓮花效應(Lotus effect)所知，濕式特性及表面粗糙度彼此有關係。因此，在親液膜15A1、15A2及15A3中，膜密度相對高(緻密膜)，且接觸角相對低。同時，在拒液膜15B1、15B2及15B3中，膜密度相對低(粗糙膜)，且接觸角相對高。因此，藉由採用如稍後所描述之不同膜形成條件(膜密度)，分別能夠在同一(單一)步驟(製造設施)中依序地形成親液膜15A1、15A2及15A3以及拒液膜15B1、15B2及15B3。

用於親液膜15A1、15A2及15A3以及拒液膜15B1、15B2及15B3之無機材料之實例包括矽氧化物(SiO_x )、矽氮化物(SiN_x )、矽氮氧化物(SiN_x O_y )、鈦氧化物(TiO_x )及鋁氧化物(Al_x O_y )。

(有機層16)

紅色有機EL裝置10R之有機層16具有(例如)如下結構：其中電洞注入層16AR、電洞傳遞層16BR、發紅光層16CR、電子傳遞層16E及電子注入層16F係自下部電極14之側依序地分層。綠色有機EL裝置10G之有機層16具有(例如)如下結構：其中電洞注入層16AG、電洞傳遞層16BG、發綠光層16CG、電子傳遞層16E及電子注入層16F係自下部電極14之側依序地分層。藍色有機EL裝置10B之有機層16具有(例如)如下結構：其中電洞注入層16AB、電洞傳遞層16BB、發藍光層16CB、電子傳遞層16E及電子注入層16F係自下部電極14之側依序地分層。在前述層之中，將電子傳遞層16E及電子注入層16F提供為用於紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B之共同層。同時，針對紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B(用於每一像素)分別且個別地提供上文所描述之電洞注入層16A、電洞傳遞層16B及發光層16C。

(電洞注入層16A)

電洞注入層16AR、16AG及16AB意欲改良電子電洞注入至每一發光層16C(發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB)之效率，且為用以防止洩漏之緩衝層。分別針對紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B而將電洞注入層16AR、16AG及16AB提供於下部電極14上。

電洞注入層16AR、16AG及16AB較佳地具有(例如)自5 nm至100 nm(5 nm及100 nm兩者皆包括在內)之厚度，且更佳地具有自8 nm至50 nm(8 nm及50 nm兩者皆包括在內)之厚度。可在適當時基於與電極及鄰近於電極之層之材料的關係來選擇電洞注入層16AR、16AG及16AB之組份材料。其實例包括聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚伸苯基伸乙烯基、聚伸噻吩基乙烯、聚喹啉、聚喹喏啉，及其衍生物、導電聚合物(諸如，在主鏈或側鏈中包括芳族胺結構之聚合物)、金屬酞菁(銅酞菁或其類似者)，及碳。

在用於電洞注入層16AR、16AG及16AB之材料為聚合物材料的狀況下，聚合物材料之重量平均分子量(Mw)較佳地為約自10000至300000(10000及300000兩者皆包括在內)，特別地，聚合物材料之重量平均分子量(Mw)較佳地為約自5000至200000(5000及200000兩者皆包括在內)。另外，可使用具有在約自2000至10000(2000及10000兩者皆包括在內)之範圍內之重量平均分子量(Mw)的寡聚物。然而，若Mw小於5000，則存在在電洞傳遞層上及之後形成層時電洞注入層溶解之可能性。另外，若Mw超過300000，則存在材料膠凝且膜形成變得困難之可能性。重量平均分子量(Mw)為藉由凝膠滲透層析法(GPC)將四氫呋喃用作溶劑而獲得的依據聚苯乙烯之重量平均分子量之值。

用作電洞注入層16AR、16AG及16AB之組份材料的典型導電聚合物之實例包括聚苯胺、寡聚苯胺，及諸如聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)(PEDOT)之聚二氧噻吩。另外，其實例包括以由H. C. starck所製造之Nafion(商標)之名稱市售的聚合物、處於溶解狀態以Liquion(商標)之名稱市售的聚合物、由Nissan Chemical Industries有限公司所製造的Elsource(商標)，及由Soken Chemical&Engineering有限公司所製造的作為導電聚合物之Berazol(商標)。

(電洞傳遞層16B)

電洞傳遞層16BR、16BG及16BB分別意欲改良將電子電洞傳遞至發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB中之效率。分別針對紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B而將電洞傳遞層16BR、16BG及16BB提供於電洞注入層16AR、16AG及16AB上。

電洞傳遞層16BR、16BG及16BB較佳地具有(例如)自10nm至200 nm(10 nm及200 nm兩者皆包括在內)之厚度，且更佳地具有自15 nm至150 nm(15 nm及150 nm兩者皆包括在內)之厚度，但厚度視裝置之總體結構而定。作為構成電洞傳遞層16BR、16BG及16BB之聚合物材料，能夠使用可溶解至有機溶劑(諸如，聚乙烯咔唑、聚茀、聚苯胺、聚矽烷、其衍生物、在側鏈或主鏈中具有芳族胺結構之聚矽氧烷衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯，或其類似者)中之發光材料。

在用於電洞傳遞層16BR、16BG及16BB之材料為聚合物材料的狀況下，聚合物材料之重量平均分子量(Mw)較佳地為自50000至300000(50000及300000兩者皆包括在內)，且特別地，較佳地為自100000至200000(100000及200000兩者皆包括在內)。若Mw小於50000，則存在如下可能性：在形成發光層16C時，聚合物材料中之低分子組份滴降，且圓點產生於電洞注入層16A及電洞傳遞層16B中，且因此，有機EL裝置之初始效能可降低且裝置可退化。同時，若Mw超過300000，則存在材料膠凝且膜形成變得困難之可能性。

(發光層16C)

發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB意欲歸因於藉由施加電場之電子-電洞重組而產生光。發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB較佳地具有(例如)自10 nm至200 nm(10 nm及200 nm兩者皆包括在內)之厚度，且更佳地具有自15 nm至150 nm(15 nm及150 nm兩者皆包括在內)之厚度，但厚度視裝置之總體結構而定。發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB係由低分子材料被添加至聚合物(發光)材料之混合材料製成。低分子材料較佳地為單體，或經結合有兩個至十個單體之寡聚物，其具有50000或更小之重量平均分子量。未必排除具有超過前述範圍之重量平均分子量的低分子材料。

雖然稍後將詳細地給出描述，但藉由諸如噴墨方法之塗佈方法來形成發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB。此時，聚合物材料及低分子材料溶解於有機溶劑(諸如，甲苯、二甲苯、苯甲醚、環己烷、均三甲苯(1,3,5-三甲基苯)、偏三甲苯(1,2,4-三甲基苯)、二氫苯并呋喃、1,2,3,4-四甲基苯、萘滿、環己基苯、1-甲基萘、對甲氧基苯甲醇、二甲基萘、3-甲基聯苯、4-甲基聯苯、3-異丙基聯苯，及單異丙基萘)中至少一者中，且所得混合溶液係用以形成發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB。

構成發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB之聚合物材料之實例包括以下材料。亦即，聚茀聚合物衍生物、(聚)對苯伸乙烯基衍生物、聚伸苯基衍生物、聚乙烯咔唑衍生物、聚噻吩衍生物、苝顏料、香豆素顏料、若丹明顏料，及藉由將有機EL材料摻雜至前述聚合物中而獲得之材料。作為摻雜材料，能夠使用紅螢烯、苝、9,10二苯基蒽、四苯基丁二烯、尼羅紅、香豆素6或其類似者。對於發藍光層16CB，蒽衍生物能夠用作主體材料，且低分子螢光材料、礦質磷礦石顏料、金屬錯合物或其類似者能夠用作摻雜材料。發藍光層16CB之特定摻雜材料為具有約自400 nm至490 nm(400 nm及490 nm兩者皆包括在內)之發光波長範圍之峰值的化合物。使用諸如萘衍生物、蒽衍生物、并四苯衍生物、苯乙烯基胺衍生物及雙(嗪基)亞甲基硼錯合物之有機材料。特別地，有機材料較佳地係選自由胺基萘衍生物、胺基蒽衍生物、胺基屈衍生物、胺基芘衍生物、苯乙烯基胺衍生物及雙(嗪基)亞甲基硼錯合物組成之群組。

另外，較佳地將低分子材料添加至構成發紅光層16CR及發綠光層16CG之聚合物材料。藉此，改良電洞及電子自作為共同層之發藍光層16CB注入至發紅光層16CR或發綠光層16CG之效率。

低分子材料之特定實例包括石油精、苯乙烯基胺、三苯胺、卟啉、聯伸三苯、氮雜聯伸三苯、四氰基對醌二甲烷、三唑、咪唑、噁二唑、聚芳基烷、苯二胺、芳基胺、噁唑、蒽、茀酮、腙、芪、其衍生物，及諸如聚矽烷化合物、乙烯基咔唑化合物、噻吩化合物及苯胺化合物之雜環共軛單體/寡聚物。

另外，材料之特定實例包括α-萘基苯基苯二胺、卟啉、金屬四苯基卟啉、金屬萘酞菁、六氰基氮雜聯伸三苯、7,7,8,8-四氰基對醌二甲烷(TCNQ)、7,7,8,8-四氰基-2,3,5,6-四氟醌二甲烷(F4-TCNQ)、四氰基4,4,4-三(3-甲基苯基苯胺基)三苯胺、N,N,N'-肆(對甲苯基)對-苯二胺、N,N,N',N'-四苯基-4,4'-二胺聯苯、N-苯基咔唑、4-二-對-甲苯胺基芪、聚(對苯伸乙烯基)、聚(噻吩伸乙烯基)，及聚(2,2'-噻吩基吡咯)。然而，材料不限於此。

(電子傳遞層16E)

電子傳遞層16E意欲改良將電子傳遞至發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB中之效率。電子傳遞層16E係作為共同層而提供於此等發光層之總體區域上。電子傳遞層16E之材料之實例包括喹啉、苝、啡啉、雙苯乙烯基、吡啶、三唑、噁唑、芙、噁二唑，及茀酮，或其衍生物及金屬錯合物。其特定實例包括三(8-羥基喹啉)鋁(縮寫成Alq3)、蒽、萘、菲、芘、蒽、苝、丁二烯、香豆素、C60、吖啶、芪、1,10-啡啉，及其衍生物/金屬錯合物。

(電子注入層16F)

電子注入層16F意欲改良注入電子之效率。電子注入層16F係作為共同層而提供於電子傳遞層16E之總體區域上。作為電子注入層16F之材料，能夠使用作為鋰(Li)之氧化物的氧化鋰(Li₂ O)、作為銫(Cs)之複合氧化物的碳酸銫(Cs₂ CO₃ )，及氧化物/複合氧化物之混合物。另外，電子注入層16F之材料不限於前述材料。舉例而言，可藉由改良穩定性而使用諸如鈣(Ca)及鋇(Ba)之鹼土金屬、諸如鋰及銫之鹼金屬、諸如銦(In)及鎂(Mg)的具有小功函數之金屬、作為簡單本體的此等金屬之氧化物/複合氧化物/氟化物，或金屬/氧化物/複合氧化物/氟化物之混合物/合金。

(上部電極17)

上部電極17具有(例如)自2 nm至200 nm(2 nm及200 nm兩者皆包括在內)之厚度，且係由金屬導電膜製成。其特定實例包括Al、Mg、Ca或Na之合金。特別地，鎂與銀之合金(Mg-Ag合金)係較佳的，此係因為在薄膜中Mg-Ag合金具有導電性及小吸收兩者。雖然Mg-Ag合金中鎂與銀之比率不受到特定地限制，但Mg:Ag之膜厚度比率理想地在自20:1至1:1之範圍內。另外，上部電極17之材料可為Al與Li之合金(Al-Li合金)。

另外，上部電極17可為含有諸如鋁喹啉錯合物、苯乙烯基胺衍生物及酞菁衍生物之有機發光材料的混合層。在此狀況下，上部電極17可進一步分離地具有作為第三層之層(諸如，MgAg)，其具有透光性。在主動型矩陣驅動系統之狀況下，上部電極17係作為呈固態之膜以藉由有機層16及分離壁15而與下部電極14絕緣之狀態形成於基板11上方，且係用作紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B之共同電極。

(保護層20)

保護層20具有(例如)自2 μm至3 μm(2 μm及3 μm兩者皆包括在內)之厚度，且可由絕緣材料及導電材料中之一者製成。絕緣材料之較佳實例包括無機非晶絕緣材料，諸如，非晶矽(a-Si)、非晶矽碳化物(a-SiC)、非晶矽氮化物(a-Si_1-x N_x )及非晶碳(a-C)。此無機非晶絕緣材料不會使晶粒結構化。因此，能夠獲得具有低透水性之有利保護膜。

(密封基板40)

密封基板40位於紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B之上部電極17之側上。密封基板40藉由黏接層(未圖示說明)而將紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B密封在一起。密封基板40係由對產生於紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B中之光透明的材料(諸如，玻璃)製成。舉例而言，密封基板40具備作為黑色矩陣之彩色濾光片及光屏蔽膜(未圖示說明)，黑色矩陣提取產生於紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B中之光，且吸收藉由紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B以及其間之佈線反射之外部光以改良對比度。

彩色濾光片具有紅色濾光片、綠色濾光片及藍色濾光片(未圖示說明)，紅色濾光片、綠色濾光片及藍色濾光片經依序地配置成對應於紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B。紅色濾光片、綠色濾光片及藍色濾光片分別係以(例如)矩形之形狀形成，而在其間無空間。紅色濾光片、綠色濾光片及藍色濾光片分別係由與顏料混合之樹脂製成。藉由如下方式進行調整：選擇顏料，使得在所欲之紅色、綠色或藍色波長區中之透光性高，且在其他波長區中之透光性低。

光屏蔽膜係由具有1或更大之光學密度的黑色樹脂膜(其中混合黑色著色劑)構成，或藉由使用薄膜干涉而由薄膜濾光片構成。在前述內容之中，光屏蔽膜較佳地係由黑色樹脂膜構成，此係因為藉此能夠便宜且容易地形成該膜。藉由使由金屬、金屬氮化物或金屬氧化物構成之一或多個薄膜分層而獲得薄膜濾光片，且薄膜濾光片意欲藉由使用薄膜干涉而使光衰減。薄膜濾光片之特定實例包括鉻與氧化鉻(III)(Cr₂ O₃ )交替地分層之濾光片。

[有機EL顯示單元之製造方法]

能夠(例如)如下製造有機EL顯示單元1。

圖5說明有機EL顯示單元1之製造方法的流程。圖6至圖10按步驟之次序說明圖5所說明之製造方法。首先，將包括驅動電晶體Tr1之像素驅動電路140形成於由前述材料製成之基板11上，且提供由(例如)感光樹脂製成之平坦化絕緣膜(未圖示說明)。

(形成下部電極14之步驟)

接下來，將由(例如)ITO製成之透明導電膜形成於基板11之總體區域上。將透明導電膜圖案化，且藉此分別針對紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B而形成下部電極14(步驟S101)。此時，下部電極14通過平坦化絕緣膜(未圖示說明)之接觸孔(未圖示說明)而進行至驅動電晶體Tr1之汲極電極。

(形成分離壁15之步驟)

隨後，藉由(例如)CVD(化學氣相沈積)方法而將諸如SiO₂ 之無機絕緣材料沈積於下部電極14及平坦化絕緣膜(未圖示說明)上。然而，此時，膜形成方法不限於前述CVD方法。舉例而言，可使用物理氣相沈積(PVD)方法、原子層沈積(ALD)方法、(真空)蒸鍍方法或其類似者。接下來，藉由使用光微影技術及蝕刻(濕式蝕刻或乾式蝕刻)技術而以環繞像素之發光區的形狀將無機材料圖案化，且藉此形成圖6所說明之分離壁15(步驟S102)。

此時，舉例而言，如圖7所說明，藉由在形成分離壁15時採用不同膜形成條件(膜形成速率及膜密度)，相應地形成具有不同接觸角(濕式特性)的複數種類型(在此狀況下，兩種類型)之無機材料膜。藉此，分別能夠在同一(單一)步驟(製造設施)中依序地形成上文所描述之親液膜15A1、15A2及15A3以及拒液膜15B1、15B2及15B3。具體言之，隨著將膜形成速率(膜密度)設定得愈來愈低，無機材料膜之接觸角減少(濕式特性增加)。同時，隨著將膜形成速率(膜密度)設定得愈來愈高，無機材料膜之接觸角增加(濕式特性減少)。亦即，在此狀況下，在形成親液膜15A1、15A2及15A3時，將膜形成速率(膜密度)設定得相對低，且接觸角相對小。同時，在形成拒液膜15B1、15B2及15B3時，將膜形成速率(膜密度)設定得相對高，且接觸角相對大。

(形成電洞注入層16A之步驟)

接下來，如圖8所說明，將由前述材料製成的每一像素之電洞注入層16A(電洞注入層16AR、16AG及16AB)形成於藉由分離壁15環繞之區中(步驟S103)。藉由諸如旋塗方法及小滴排出方法之塗佈方法(濕式方法)形成電洞注入層16AR、16AG及16AB。詳言之，因為應將電洞注入層16AR、16AG及16AB之形成材料選擇性地配置於藉由上部分離壁15環繞之區中，所以較佳地使用作為小滴排出方法之噴墨方法或噴嘴塗佈方法。

具體言之，舉例而言，藉由噴墨方法，將作為電洞注入層16AR、16AG及16AB之形成材料的聚苯胺、聚噻吩或其類似者之溶液或分散液體配置於下部電極14之曝露面上。此後，藉由提供熱處理(乾式處理)，形成各別像素之電洞注入層16AR、16AG及16AB。圖8中藉由虛線指示之有機材料溶液160A說明在自(例如)噴墨頭排出且填充至(降落於)藉由分離壁15環繞之區中之電洞注入層溶液之熱處理之前的狀態。

此時，保證有機材料溶液160A(電洞注入層溶液)之填充位置準確性，且藉由具有相對低濕式特性之膜(拒液膜15B1)而減少歸因於分離壁15之側面上之濕潤而造成的上部電極17之短路、像素間洩漏及其類似者。另外，在熱處理(乾燥步驟)中，防止有機材料溶液160A被拒斥，且藉由具有相對高濕式特性之膜(親液膜15A1)而減少電洞注入層16A之膜厚度之變化。

在前述熱處理中，將溶劑或分散介質乾燥，且隨後在高溫下將其加熱。在使用諸如聚苯胺及聚噻吩之導電聚合物的狀況下，空氣氛圍或氧氣氛圍係較佳的，此係因為藉由氧氣而使導電聚合物氧化，且藉此容易地表達導電性。

加熱溫度較佳地為自攝氏150度至攝氏300度(攝氏150度及攝氏300度兩者皆包括在內)，且更佳地為自攝氏180度至攝氏250度(攝氏180度及攝氏250度兩者皆包括在內)。時間較佳地為約自5分鐘至300分鐘(5分鐘及300分鐘兩者皆包括在內)，且更佳地為自10分鐘至240分鐘(10分鐘及240分鐘兩者皆包括在內)，但時間視溫度及氛圍而定。在乾燥之後的膜厚度較佳地為自5 nm至100 nm(5 nm及100 nm兩者皆包括在內)，且更佳地為自8 nm至50 nm(8 nm及50 nm兩者皆包括在內)。

(形成電洞傳遞層16B之步驟)

接下來，如圖9所說明，將由前述材料製成的各別像素之電洞傳遞層16B(電洞傳遞層16BR、16BG及16BB)形成於電洞注入層16A(電洞注入層16AR、16AG及16AB)上(步驟S104)。藉由諸如旋塗方法及小滴排出方法之塗佈方法(濕式方法)形成電洞傳遞層16BR、16BG及16BB。詳言之，因為應將電洞傳遞層16BR、16BG及16BB之形成材料選擇性地配置於藉由分離壁15環繞之區中，所以較佳地使用作為小滴排出方法之噴墨方法或噴嘴塗佈方法。

具體言之，舉例而言，藉由噴墨方法，將作為電洞傳遞層16BR、16BG及16BB之形成材料的聚合物之溶液或分散液體配置於電洞注入層16AR、16AG及16AB之曝露面上。此後，藉由提供熱處理(乾燥處理)，形成各別像素之電洞傳遞層16BR、16BG及16BB。圖9中藉由虛線說明之有機材料溶液160B說明在自(例如)噴墨頭排出且填充至(降落於)藉由分離壁15環繞之區中之電洞注入層溶液之熱處理之前的狀態。

此時，如同在前述電洞注入層16A之狀況下一樣，保證有機材料溶液160B(電洞傳遞層溶液)之填充位置準確性，且藉由具有相對低濕式特性之膜(拒液膜15B2)而減少歸因於分離壁15之側面上之濕潤而造成的上部電極17之短路、像素間洩漏及其類似者。另外，在熱處理(乾燥步驟)中，防止有機材料溶液160B被拒斥，且藉由具有相對高濕式特性之膜(親液膜15A2)而減少電洞注入層16B之膜厚度之變化。

在前述熱處理中，將溶劑或分散介質乾燥，且在高溫下將其加熱。作為塗佈被提供之氛圍及溶劑被乾燥且加熱之氛圍，具有氮氣(N₂ )之主要組份的氛圍係較佳的。若存在氧氣及濕氣，則存在所形成之有機EL顯示單元之發光效率及壽命降低的可能性。詳言之，在加熱步驟中，氧氣與濕氣之影響大，應引起對氧氣與濕氣之影響的注意。氧氣濃度較佳地為自0.1 ppm至100 ppm(0.1 ppm及100 ppm兩者皆包括在內)，且更佳地為50 ppm或更小。在存在具有大於100 ppm之濃度之氧氣的狀況下，所形成之薄膜之界面受到污染，且藉此，存在所獲得之有機EL顯示單元之發光效率及壽命降低的可能性。另外，在存在具有小於0.1 ppm之濃度之氧氣的狀況下，雖然裝置特性未受到損害，但在當前大規模生產程序中，用於使氛圍之濃度保持小於0.1 ppm之設備的成本可能極大。

另外，關於濕氣，舉例而言，露點較佳地為自攝氏-80度至攝氏-40度(攝氏-80度及攝氏-40度兩者皆包括在內)、更佳地為攝氏-50度或更小，且更佳得多的是攝氏-60度或更小。在存在具有高於攝氏-40度之露點之濕氣的狀況下，存在所形成之薄膜之界面受到污染且所獲得之有機EL顯示單元之發光效率及壽命降低的可能性。另外，在存在具有低於攝氏-80度之露點之濕氣的狀況下，雖然裝置特性未受到損害，但在當前大規模生產程序中，用於使露點保持低於攝氏-80度之設備的成本可能極大。

加熱溫度較佳地為自攝氏100度至攝氏230度(攝氏100度及攝氏230度兩者皆包括在內)，且更佳地為自攝氏100度至攝氏200度(攝氏100度及攝氏200度兩者皆包括在內)。加熱溫度較佳地至少低於電洞注入層16AR、16AG及16AB被形成之溫度。時間較佳地為約自5分鐘至300分鐘(5分鐘及300分鐘兩者皆包括在內)，且更佳地為自10分鐘至240分鐘(10分鐘及240分鐘兩者皆包括在內)，但時間視溫度及氛圍而定。在乾燥之後的膜厚度較佳地為自10 nm至200 nm(10 nm及200 nm兩者皆包括在內)，且更佳地為自15 nm至150 nm(15 nm及150 nm兩者皆包括在內)，但膜厚度視裝置之總體結構而定。

(形成發光層16C之步驟)

隨後，如圖10所說明，將由前述材料製成之發紅光層16CR形成於紅色有機EL裝置10R之電洞傳遞層16BR上。另外，將由前述材料製成之發綠光層16CG形成於綠色有機EL裝置10G之電洞傳遞層16BG上。另外，將由前述材料製成之發藍光層16CB形成於藍色有機EL裝置10B之電洞傳遞層16BB上(步驟S105)。藉由諸如旋塗方法及小滴排出方法之塗佈方法(濕式方法)形成發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB。詳言之，因為應將發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB之形成材料選擇性地配置於藉由分離壁15環繞之區中，所以較佳地使用作為小滴排出方法之噴墨方法或噴嘴塗佈方法。

具體言之，舉例而言，藉由噴墨方法，將混合溶液或分散液體(其係藉由如下方式而獲得：將作為發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB之形成材料的聚合物材料及低分子材料以2:8之比例溶解於二甲苯與環己基苯之混合溶劑中，使得聚合物材料及低分子材料變成(例如)1 wt%)配置於電洞傳遞層16BR、16BG及16BB之曝露面上。此後，藉由基於相似於在形成電洞傳遞層16BR、16BG及16BB之步驟中所描述之熱處理(乾燥處理)之方法及條件的方法及條件而提供熱處理，形成發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB。圖10中藉由虛線指示之有機材料溶液160C說明在自(例如)噴墨頭排出且填充至(降落於)藉由分離壁15環繞之區中之發光層溶液之熱處理之前的狀態。

此時，如同在前述電洞注入層16A及前述電洞注入層16B之狀況下一樣，保證有機材料溶液160C(發光層溶液)之填充位置準確性，且藉由具有相對低濕式特性之膜(拒液膜15B3)而減少歸因於分離壁15之側面上之濕潤而造成的上部電極17之短路、像素間洩漏及其類似者。另外，在熱處理(乾燥步驟)中，防止有機材料溶液160C被拒斥，且藉由具有相對高濕式特性之膜(親液膜15A3)而減少發光層16C之膜厚度之變化。

(形成電子傳遞層16E、電子注入層16F及上部電極17之步驟)

接下來，如圖3所說明，藉由(例如)蒸鍍方法而將各自由前述材料製成之電子傳遞層16E、電子注入層16F及上部電極17形成於各別像素之發光層16C(發紅光層16CR、發綠光層16CG及發藍光層16CB)之總體區域上(步驟S106、S107及S108)。

在形成上部電極17(如圖3所說明)之後，藉由諸如蒸鍍方法及CVD方法之膜形成方法(其中膜形成粒子能量小至幾乎不存在對基底之效應的程度)形成保護層20。舉例而言，在形成由非晶矽氮化物構成之保護層20的狀況下，藉由CVD方法形成具有自2 μm至3 μm(2 μm及3 μm兩者皆包括在內)之膜厚度的膜。此時，將膜形成溫度理想地設定至正常溫度以防止歸因於有機層16之退化的亮度降低，且理想地在膜應力為最小值以防止保護層20之分離的條件下執行膜形成。

在不使用遮罩的情況下以固體膜之狀態完整地形成電子傳遞層16E、電子注入層16F、上部電極17及保護層20。另外，理想地在同一膜形成設備中連續地執行電子傳遞層16E、電子注入層16F、上部電極17及保護層20之形成，而不使電子傳遞層16E、電子注入層16F、上部電極17及保護層20曝露於空氣中。藉此，防止歸因於空氣中之濕氣而造成的有機層16之退化。

在與下部電極14之形成步驟相同之步驟中形成輔助電極(未圖示說明)的狀況下，可在形成上部電極17之前藉由諸如雷射切除之方法移除以固體膜之狀態形成於輔助電極上之有機層16。藉此，上部電極17能夠直接連接至輔助電極，且接觸得以改良。

舉例而言，在形成保護膜20之後，將由前述材料製成之光屏蔽膜形成於由前述材料製成之密封基板40上。隨後，藉由旋塗方法或其類似者而使密封基板40塗佈有紅色濾光片(未圖示說明)之材料。藉由光微影技術而將所得物圖案化、進行燒製，且藉此形成紅色濾光片。隨後，以與在紅色濾光片(未圖示說明)中相同的方式依序地形成藍色濾光片(未圖示說明)及綠色濾光片(未圖示說明)。

此後，將黏接層(未圖示說明)形成於保護層20上，且藉由在當間之黏接層而將密封基板40與保護層20結合。因此，完成圖1至圖4所說明之有機EL顯示單元1。

[有機EL顯示單元之動作及效應]

在有機EL顯示單元1中，經由寫入電晶體Tr2之閘極電極而將掃描信號自掃描線驅動電路130供應至每一像素，且經由寫入電晶體Tr2而將來自信號線驅動電路120之影像信號留存於留持性容量Cs中。亦即，回應於留存於留持性容量Cs中之信號而對驅動電晶體Tr1進行接通/關斷控制，且藉此將驅動電流Id注入至紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B中，產生電子-電洞重組，且藉此發射光。在底部發射之狀況下，使光透射通過下部電極14及基板11，且在頂部發射之狀況下，使光透射通過上部電極17、彩色濾光片(未圖示說明)及密封基板40，且提取光。

(比較實例1)

圖11說明根據比較實例1之分離壁(分離壁105)連同基板11、下部電極14及電洞注入層16A之橫截面結構，其對應於在形成電洞注入層16A之後的狀態。比較實例1之分離壁105具有由有機材料膜構成之單層結構。具體言之，分離壁105係由(例如)拒液樹脂(諸如，氟樹脂，或表面係藉由CF₄ 電漿處理或其類似者而氟化之樹脂)製成，且展示拒液特性。保證諸如電洞注入層16A之有機層之溶液(有機材料溶液160A)之填充位置準確性，且藉由展示此等拒液特性之分離壁105而抑制歸因於分離壁105之側面上之濕潤而造成的上部電極17之短路、像素間洩漏及其類似者。

然而，在展示拒液特性之單層結構化分離壁105中，例如，在有機材料溶液160A與分離壁105接觸之狀況下，在接觸區段(像素區之外部圓周區段)附近之區中之接觸角相對高。換言之，在加熱處理(乾燥步驟)中藉由具有高濕式特性的分離壁105之表面拒斥有機材料溶液160A。結果，如圖11中以參考符號P101及P102所指示，像素區之外部圓周區段中有機層之有機層(在此狀況下，電洞注入層16A)之膜厚度急劇地減少，從而導致上部電極17之短路或歸因於膜厚度變化而造成的顯示單元之缺陷及疵點。

(比較實例2)

圖12說明根據比較實例2之分離壁(分離壁205)連同基板11、下部電極14及電洞注入層16A之橫截面結構，其對應於在形成電洞注入層16A之後的狀態。比較實例2之分離壁205具有不同於上文所描述之比較實例1之分離壁105之結構的結構，且具有兩層結構，該兩層結構係由展示親液特性之無機材料製成的分離壁(第一分離壁)205A及展示拒液性之有機材料製成的分離壁(第二分離壁)205B構成。具體言之，展示親液特性之分離壁205A及展示拒液性之分離壁205B係按此次序而在基板11上分層。

在具有兩層結構之分離壁205中，藉由拒液分離壁205A實現電洞注入層16A之膜厚度均一性，以防止因藉由拒液分離壁205B拒斥有機材料溶液160A(如同在比較實例1中一樣)之事實而導致的膜厚度非均一性。另外，如同在比較實例1中一樣，保證諸如電洞注入層16A之有機層之溶液(有機材料溶液160A)之填充位置準確性，且藉由展示拒液特性之分離壁205B而抑制歸因於分離壁205B之側面上之濕潤而造成的上部電極17之短路、像素間洩漏及其類似者。因此，在比較實例2之分離壁205中，達成有機層之膜厚度均一性及有機材料溶液之填充位置準確性兩者。

然而，在兩層結構化分離壁205中，應分別在不同步驟中形成由無機材料製成之分離壁205A及由有機材料製成之分離壁205B，且因此，製造成本高。詳言之，在有機層具有由複數個層(例如，電洞注入層16A、電洞傳遞層16B及發光層16C)構成之疊層結構的狀況下，應根據每一層之每一膜厚度而形成分離壁205A及205B。因此，步驟之數目增加達如此之多，此情形導致進一步成本增加。此外，使表面處理成為必要，使得分離壁205A及205B分別展示親液特性及拒液性，此情形亦導致步驟之數目增加。

(本實施例)

同時，在此實施例中，如圖4所說明，分離壁15係由疊層結構構成，疊層結構具有濕式特性不同的兩種或兩種以上類型(在此狀況下，兩種類型)之膜。藉此，在藉由使用濕式方法(塗佈方法)而在像素中形成有機層16(電洞注入層16A、電洞傳遞層16B及發光層16C)時，能夠獲得以下動作及以下效應。亦即，首先，保證有機材料溶液160A、160B、160C及其類似者之填充位置準確性，且藉由具有相對低濕式特性之膜(拒液膜15B1、15B2及15B3)而抑制歸因於分離壁15之側面上之濕潤而造成的上部電極17之短路、像素間洩漏及其類似者。另外，在熱處理(乾燥步驟)中，防止有機材料溶液160A、160B、160C及其類似者被拒斥，且藉由具有相對高濕式特性之膜(親液膜15A1、15A2及15A3)而減少有機層16中之膜厚度之變化。

另外，濕式特性不同的兩種或兩種以上類型(在此狀況下，兩種類型)之膜皆係由無機材料膜製成。因此，不同於前述比較實例2，能夠在單一(相同)步驟中依序地形成由疊層結構構成之分離壁。具體言之，舉例而言，如圖7所說明，藉由在形成分離壁15時採用不同膜形成條件(膜形成速率及膜密度)，能夠相應地形成接觸角(濕式特性)不同的複數種類型(在此狀況下，兩種類型)之無機材料膜。因此，相比於前述比較實例2之技術，能夠減少在形成分離壁時步驟之數目。另外，即使有機層具有由複數個層(電洞注入層16A、電洞傳遞層16B及發光層16C)構成之疊層結構，亦能夠相應地藉由依序地改變膜形成條件而容易地形成具有由三個或三個以上層構成之疊層結構的分離壁15。另外，不同於前述比較實例2，在形成親液膜15A1、15A2及15A3以及拒液膜15B1、15B2及15B3時不使表面處理成為必要，從而導致減少步驟之數目。

因此，在此實施例中，分離壁15係由疊層結構構成，疊層結構具有濕式特性不同的兩種或兩種以上類型之膜。因此，能夠保證有機材料溶液之填充位置準確性、能夠減少像素間短路、能夠改良有機層之膜厚度均一性，且能夠改良顯示品質。另外，濕式特性不同的兩種或兩種以上類型之膜皆係由無機材料膜製成。因此，能夠在單一步驟中依序地形成由疊層結構構成之分離壁15，且能夠減少步驟之數目。因此，在實現低成本的同時，能夠改良顯示影像。

<修改>

隨後，將給出前述實施例之修改(第一修改及第二修改)的描述。對於與前述實施例中之組件相同的組件，將相同參考符號附標至相同組件，且將在適當時省略其描述。

[第一修改]

圖13說明根據第一修改之分離壁15連同基板11、下部電極14、電洞注入層16A、電洞傳遞層16B及發光層16C之橫截面結構。根據此修改之分離壁15具有相似於前述實施例之分離壁15之結構的結構，惟親液膜(在此狀況下，親液膜15A1)在像素之內部方向(中央方向)上比拒液膜15B1、15B2及15B3突出得更深除外。

歸因於前述結構，在此修改中，舉例而言，如該圖中以參考符號P1及P2所說明，能夠進一步改良在形成有機層(在此狀況下，電洞注入層16A)時之膜厚度均一性，且能夠進一步改良顯示品質(能夠減少像素中之發光亮度之變化)。

在此狀況下，已給出僅有出自親液膜15A1、15A2及15A3之親液膜15A1才突出得更深之狀況的描述。然而，應用不限於此狀況。亦即，只要複數個親液膜中至少一者經形成為在像素之內部方向上比拒液膜突出得更深，就能夠獲得相似於此修改之效應的效應。

[第二修改]

圖14說明根據第二修改之有機EL顯示單元(有機EL顯示單元1A)中之顯示區110之橫截面結構。在前述實施例之有機EL顯示單元1中，分別針對每一像素而提供電洞注入層16A、電洞傳遞層16B及發光層16C。同時，在該修改之有機EL顯示單元1A中，發藍光層16CB為每一像素所共有之層。亦即，將發藍光層16CB完整且共同地提供至紅色有機EL裝置10R、綠色有機EL裝置10G及藍色有機EL裝置10B。

在此修改中，電洞傳遞層16BB可為低分子材料(單體及寡聚物)或聚合物材料。在此修改中所使用之低分子材料之中，單體為除了化合物(諸如，聚合物，及相似於添加至發紅光層16CR及發綠光層16CG之低分子材料的低分子化合物之凝聚態本體)以外、具有單一分子量且作為單一分子而存在之物質。另外，寡聚物為複數個單體被結合之物質，其具有50000或更小之重量平均分子量(Mw)。另外，作為用於電洞傳遞層16BR及16BG之聚合物材料，足以使聚合物材料之重量平均分子量為自50000至300000(50000及300000兩者皆包括在內)，且特別地，較佳地為約自100000至200000(100000及200000兩者皆包括在內)。作為用於電洞傳遞層16BB之低分子材料及高分子材料，可混合地使用具有不同分子量及不同重量平均分子量的兩種或兩種以上類型之材料。

作為用於電洞傳遞層16BB之低分子材料，能夠使用石油精、苯乙烯基胺、三苯胺、卟啉、聯伸三苯、氮雜聯伸三苯、四氰基對醌二甲烷、三唑、咪唑、噁二唑、聚芳基烷、苯二胺、芳基胺、噁唑、蒽、茀酮、腙、芪、其衍生物，及諸如聚矽烷化合物、乙烯基咔唑化合物、噻吩化合物及苯胺化合物之雜環共軛單體/寡聚物/聚合物。

可在適當時依據電極及鄰近於電極之層之材料來選擇聚合物材料。作為聚合物材料，能夠使用可溶解於有機溶劑(諸如，聚乙烯咔唑、聚茀、聚苯胺、聚矽烷，或其衍生物、在側鏈或主鏈中具有芳族胺之聚矽氧烷衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯，及其類似者)中之發光材料。

在此修改之發藍光層16CB中，藉由將蒽用作主體材料來摻雜藍色或綠色螢光顏料之客體材料。發藍光層16CB產生藍色或綠色發射光。作為構成發藍光層16CB之發光客體材料，使用具有高發光效率之材料，例如，諸如低分子螢光材料、磷光顏料及金屬錯合物之有機發光材料。

圖15說明此修改之有機EL顯示單元1A之製造方法的流程。有機EL顯示單元1A之製造方法之步驟相似於圖5所說明之有機EL顯示單元1之製造方法之步驟，惟提供下文所描述之步驟S201至S204以代替步驟S104及S105除外。

具體言之，在形成每一像素之電洞注入層16A之後，首先，藉由相似於上文所描述之步驟S104之方法的方法選擇性地形成紅色有機EL裝置10R之電洞傳遞層16BR及綠色有機EL裝置10G之電洞傳遞層16BG(步驟S201)。接下來，藉由相似於上文所描述之步驟S105之方法的方法選擇性地形成紅色有機EL裝置10R之發光層16CR及綠色有機EL裝置10G之發光層16CG(步驟S202)。

隨後，針對藍色有機發光裝置10B而將由前述低分子材料製成之電洞傳遞層16BB形成於電洞注入層16AB上(步驟S203)。藉由諸如旋塗方法及小滴排出方法之塗佈方法形成電洞傳遞層16BB。詳言之，因為應將電洞傳遞層16BB之形成材料選擇性地配置於藉由分離壁15環繞之區中，所以較佳地使用作為小滴排出方法之噴墨方法或噴嘴塗佈方法。

具體言之，舉例而言，藉由噴墨方法，將作為電洞傳遞層16BB之形成材料的低分子溶液或分散液體配置於電洞注入層16AB之曝露面上。此後，藉由在相似於在形成紅色有機EL裝置10R之電洞傳遞層16BR及綠色有機EL裝置10G之電洞傳遞層16BG之步驟中所描述的熱處理(乾燥處理)之條件的條件下藉由相似於在形成紅色有機EL裝置10R之電洞傳遞層16BR及綠色有機EL裝置10G之電洞傳遞層16BG之步驟中所描述的熱處理(乾燥處理)之方法的方法提供熱處理，形成電洞傳遞層16BB。

接下來，藉由(例如)蒸鍍方法將由前述低分子材料製成之發藍光層16CB作為共同層而形成於電洞傳遞層16BR、16BG及16BB之總體區域上(步驟S204)。

此後，以與前述實施例之方式相同的方式，執行上文所描述之步驟S106至S108。藉此，完成圖14所說明之有機EL顯示單元1A。

在具有前述組態的此修改之有機EL顯示單元1A中，藉由提供相似於前述實施例之分離壁的分離壁15，能夠藉由相似動作獲得相似效應。亦即，在實現低成本的同時，能夠改良顯示影像。

<應用實例>

將給出在前述實施例及修改中所描述之有機EL顯示單元之應用實例的描述。前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元可適用於任何領域中之電子裝置，諸如，電視裝置、數位相機、筆記型個人電腦、諸如行動電話之攜帶型終端機裝置，及視訊相機。換言之，前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元可適用於任何領域中之電子裝置，該電子裝置用於將自外部所輸入之圖像信號或在內部所產生之圖像信號顯示為影像或視訊。

(模組)

舉例而言，前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元作為如圖16所說明之模組而併入於諸如後述第一至第五應用實例之各種電子裝置中。在該模組中，舉例而言，自保護層20及密封基板40所曝露之區210提供於基板11之側上，且藉由延伸信號線驅動電路120及掃描線驅動電路130之佈線而將外部連接終端機(未圖示說明)形成於曝露區210中。外部連接終端機可具備用於輸入及輸出信號之可撓性印刷電路(FPC)220。

(第一應用實例)

圖17為前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元所適用之電視裝置之外觀。電視裝置具有(例如)圖像顯示螢幕區段300，圖像顯示螢幕區段300包括前面板310及濾光玻璃320。圖像顯示螢幕區段300係由根據前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元構成。

(第二應用實例)

圖18A及圖18B為前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元所適用之數位相機之外觀。數位相機具有(例如)供閃光用之發光區段410、顯示區段420、選單開關430，及快門按鈕440。顯示區段420係由根據前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元構成。

(第三應用實例)

圖19為前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元所適用之筆記型個人電腦之外觀。筆記型個人電腦具有(例如)主體510、用於輸入字元及其類似者之操作之鍵盤520，及用於顯示影像之顯示區段530。顯示區段530係由根據前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元構成。

(第四應用實例)

圖20為前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元所適用之視訊相機之外觀。視訊相機具有(例如)主體610、提供於主體610之前側面上的用於拍攝物件之透鏡620、在拍攝時之開始/停止開關630，及顯示區段640。顯示區段640係由根據前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元構成。

(第五應用實例)

圖21A至圖21G為前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元所適用之行動電話之外觀。在行動電話中，舉例而言，上部封裝710及下部封裝720係藉由接合區段(鉸鏈區段)730而接合。行動電話具有顯示器740、子顯示器750、圖像燈760，及相機770。顯示器740或子顯示器750係由根據前述實施例及其類似者之有機EL顯示單元構成。

<其他修改>

雖然已參考實施例、修改及應用實例而描述本發明，但本發明不限於前述實施例及其類似者，且可進行各種修改。

舉例而言，每一層之材料、厚度、膜形成方法、膜形成條件及其類似者不限於前述實施例及其類似者中所描述之材料、厚度、膜形成方法、膜形成條件及其類似者，且可採用其他材料、其他厚度、其他膜形成方法及其他膜形成條件。

另外，在前述實施例及其類似者中，已給出分離壁係由疊層結構構成之狀況的描述，疊層結構具有濕式特性不同的兩種類型之無機材料膜。然而，分離壁之結構不限於此。分離壁可由疊層結構構成，疊層結構具有濕式特性不同的三種或三種以上類型之無機材料膜。相似地，在前述實施例及其類似者中，已給出在分離壁之疊層結構中親液膜與拒液膜交替地分層之狀況的描述。然而，親液膜與拒液膜未必交替地分層。另外，在前述實施例及其類似者中，已給出在分離壁之疊層結構中最下層為親液膜且最上層為拒液膜之狀況的描述。然而，結構不限於此，且可採用其他疊層結構。

另外，在前述實施例及其類似者中，已給出如下狀況之描述：出自複數個有機層之最下有機層具有大致等效於作為最下層之親液膜之厚度的厚度，且作為第二或更後有機層之有機層具有大致等效於每一完整疊層膜之厚度的厚度，每一完整疊層膜係由下層側上之每一拒液膜及上層側上之每一親液膜構成。然而，結構不限於此。亦即，分離壁之疊層結構中每一層之每一膜厚度之組合不限於前述實施例及其類似者中所描述之組合。

另外，在前述實施例及其類似者中，已特定地給出有機EL裝置10R、10G及10B之結構的描述。然而，沒有必要提供所有層，且可進一步提供其他層。另外，在前述實施例及其類似者中，已給出顯示單元之描述，除了藍色有機EL裝置以外，顯示單元亦包括作為有機EL裝置之紅色及綠色有機EL裝置。然而，本發明可適用於由藍色有機EL裝置及黃色有機EL裝置構成之顯示單元。

另外，在前述實施例及其類似者中，已給出主動型矩陣顯示單元之描述。然而，本發明亦可適用於被動型矩陣顯示單元。此外，用於驅動主動型矩陣之像素驅動電路之組態不限於前述實施例中所描述之組態。在必要時，可添加容量裝置或電晶體。在此狀況下，根據像素驅動電路之改變，除了前述信號線驅動電路120及前述掃描線驅動電路130以外，亦可添加必要驅動電路。

本發明含有與2010年8月25日向日本專利局申請之日本優先權專利申請案JP 2010-188589中所揭示之標的有關的標的，該申請案之全部內容在此以引用的方式併入本文中。

熟習此項技術者應理解，視設計要求及其他因素而定，可發生各種修改、組合、子組合及變更，只要其在附加申請專利範圍或其等效物之範疇內即可。

1．．．有機電場發光顯示單元

1A．．．有機電場發光顯示單元

10B．．．藍色有機電場發光裝置

10G．．．綠色有機電場發光裝置

10R．．．紅色有機電場發光裝置

11．．．基板

14．．．下部電極

15．．．分離壁

15A1．．．親液膜

15A2．．．親液膜

15A3．．．親液膜

15B1．．．拒液膜

15B2．．．拒液膜

15B3．．．拒液膜

16．．．有機層

16A．．．電洞注入層

16AB．．．電洞注入層

16AG．．．電洞注入層

16AR．．．電洞注入層

16B．．．電洞傳遞層

16BB．．．電洞傳遞層

16BG．．．電洞傳遞層

16BR．．．電洞傳遞層

16C．．．發光層

16CB．．．發藍光層

16CG．．．發綠光層

16CR．．．發紅光層

16E．．．電子傳遞層

16F．．．電子注入層

17．．．上部電極

20．．．保護層

40．．．密封基板

105．．．分離壁

110．．．顯示區

120．．．信號線驅動電路

120A．．．信號線

130．．．掃描線驅動電路

130A．．．掃描線

140．．．像素驅動電路

160A．．．有機材料溶液

160B．．．有機材料溶液

160C．．．有機材料溶液

205．．．分離壁

205A．．．第一分離壁

205B．．．第二分離壁/拒液分離壁

210．．．曝露區

220．．．可撓性印刷電路

300．．．圖像顯示螢幕區段

310．．．前面板

320．．．濾光玻璃

410．．．供閃光用之發光區段

420．．．顯示區段

430．．．選單開關

440．．．快門按鈕

510．．．主體

520．．．鍵盤

530．．．顯示區段

610．．．主體

620．．．用於拍攝物件之透鏡

630．．．在拍攝時之開始/停止開關

640．．．顯示區段

710．．．上部封裝

720．．．下部封裝

730．．．接合區段

740．．．顯示器

750．．．子顯示器

760．．．圖像燈

770．．．相機

Cs．．．電容器/留持性容量

GND．．．第二電力線

Id．．．驅動電流

Tr1．．．驅動電晶體

Tr2．．．寫入電晶體

Vcc．．．第一電力線

圖1為說明根據本發明之一實施例之有機EL顯示單元之組態的圖解。

圖2為說明圖1所說明之像素驅動電路之實例的圖解。

圖3為說明圖1所說明之顯示區之結構的橫截面圖。

圖4為說明圖3所說明的具有每一色彩之有機EL顯示單元之主要區段之詳細結構的橫截面圖。

圖5為說明圖1所說明之有機EL顯示單元之製造方法之主要步驟的流程圖。

圖6為按步驟之次序說明圖4所說明之製造方法的橫截面圖。

圖7為說明在形成分離壁時膜形成速率與接觸角之間的關係之實例的特性圖。

圖8為說明在圖6之後的步驟的橫截面圖。

圖9為說明在圖8之後的步驟的橫截面圖。

圖10為說明在圖9之後的步驟的橫截面圖。

圖11為說明根據比較實例1之有機EL顯示單元中之主要區段之組態的橫截面圖。

圖12為說明根據比較實例2之有機EL顯示單元中之主要區段之組態的橫截面圖。

圖13為說明根據第一修改之有機EL顯示單元中之主要區段之組態的橫截面圖。

圖14為說明根據第二修改之有機EL顯示單元中之顯示區之組態的橫截面圖。

圖15為說明圖14所說明之有機EL顯示單元之製造方法之主要步驟的流程圖。

圖16為說明包括前述實施例及其類似者之顯示單元之模組之示意性結構的平面圖。

圖17為說明前述實施例及其類似者之顯示單元之第一應用實例之外觀的透視圖。

圖18A為說明自第二應用實例之前側所檢視之外觀的透視圖，且圖18B為說明自第二應用實例之後側所檢視之外觀的透視圖。

圖19為說明第三應用實例之外觀的透視圖。

圖20為說明第四應用實例之外觀的透視圖。

圖21A為未閉合之第五應用實例的正視圖，圖21B為未閉合之第五應用實例的側視圖，圖21C為閉合之第五應用實例的正視圖，圖21D為閉合之第五應用實例的左側視圖，圖21E為閉合之第五應用實例的右側視圖，圖21F為閉合之第五應用實例的俯視圖，且圖21G為閉合之第五應用實例的仰視圖。