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TW202344376A - 樹脂片、容器、承載帶、以及電子元件封裝體 - Google Patents

樹脂片、容器、承載帶、以及電子元件封裝體 Download PDF

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TW202344376A
TW202344376A TW112107962A TW112107962A TW202344376A TW 202344376 A TW202344376 A TW 202344376A TW 112107962 A TW112107962 A TW 112107962A TW 112107962 A TW112107962 A TW 112107962A TW 202344376 A TW202344376 A TW 202344376A
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TW
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resin sheet
elastic modulus
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carrier tape
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TW112107962A
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猪田育佳
谷中亮輔
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日商電化股份有限公司
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Abstract

一種樹脂片，具備含有聚苯乙烯系樹脂之基材片，其利用下述程序算出之最大穿刺彈性模數為2.4~6.4MPa； [最大穿刺彈性模數的算出程序] 將測定用樣品固定在中央部設置了直徑1.0mm的孔之平板狀的治具，測定以0.5mm/分鐘的速度對測定用樣品的面垂直地穿刺頂端形狀為平面之直徑0.8mm的圓柱狀的針時的荷重L(N)與穿刺方向之應變量ε，將利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示針的頂端面的面積(mm 2))算出之應力差與應變量差的比在0.1≦ε≦5.0中成為最大時的值設為最大穿刺彈性模數。

Description

樹脂片、容器、承載帶、以及電子元件封裝體
本發明係關於樹脂片、容器、承載帶、以及電子元件封裝體。
電子設備、汽車等工業產品的中間產品的封裝容器中，使用將樹脂片加熱成形得到之真空成形托架、壓花承載帶等。而且，作為討厭靜電之IC、具有IC之各種元件的封裝容器用片，使用具有在由熱塑性樹脂構成之基材層上，疊層了含有熱塑性樹脂與碳黑等導電性材料之表面層之疊層結構之樹脂片(例如，參照下述專利文獻1~3)。
壓花承載帶之製作中，藉由使用加壓成形等成形手段將樹脂片予以成形，設置符合運送之元件的形狀之容納部。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平9-76422號公報 專利文獻2：日本特開平9-76425號公報 專利文獻3：日本特開平9-174769號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，電容器、電阻器、IC、LED、連接器、開關元件等各式各樣的電子元件正在進行極小化。運送這樣的極小元件之承載帶中由於使容納部的尺寸極小化，在電子元件安裝時拾取元件之噴嘴變得容易與承載帶接觸。若因噴嘴的接觸而容納部的開口等過度變形，則會發生變得無法取出元件等的拾取不良。又，亦有因其他原因發生元件的拾取不良的情況。若容納於容納部之極小元件在運送中移動、傾斜等則變得難以吸附。因此，對極小元件的容納部的成形要求高精度。
本發明目的在於提供具有充分的成形性，但對局部的荷重之耐變形性優異的樹脂片、及使用其得到之容器、承載帶、以及電子元件封裝體。 [解決課題之方式]
本發明的一方面，係關於以下[1]~[7]。 [1]一種樹脂片，其具備含有聚苯乙烯系樹脂之基材片，其利用下述程序算出之最大穿刺彈性模數為2.4~6.4MPa。 [最大穿刺彈性模數的算出程序] 將測定用樣品固定在中央部設置了直徑1.0mm的孔之平板狀的治具，在23℃的環境下，測定以0.5mm/分鐘的速度對測定用樣品的面垂直地穿刺頂端形狀為圓形的平面(直徑0.8mm)之針時的荷重L(N)與穿刺方向之應變量ε，將利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示針的頂端面的面積(mm 2))算出之應力差與應變量差的比在0.1≦ε≦5.0中成為最大時的值設為最大穿刺彈性模數。 [2]如上述[1]記載之樹脂片，其在進行動態黏彈性測定時，25℃之儲存彈性模數E’1為1.0×10 8Pa以上1.0×10 10Pa以下，且耗損正切的波峰溫度+20℃之儲存彈性模數E’2為1.0×10 6Pa以下。 [3]如上述[1]或[2]記載之樹脂片，其中以苯乙烯系樹脂總量為基準，前述基材片合計含有50質量%以上的通用聚苯乙烯樹脂及耐衝擊性聚苯乙烯樹脂中之一種以上的樹脂。 [4]一種樹脂片，具備含有熱塑性樹脂之基材片，其在進行動態黏彈性測定時，25℃之儲存彈性模數E’1為1.0×10 8Pa以上1.0×10 10Pa以下，且耗損正切的波峰溫度+20℃之儲存彈性模數E’2為1.0×10 6Pa以下。 [5]一種容器，其係如上述[1]至4中任一項記載之樹脂片的成形體。 [6]一種承載帶，其係如上述[1]至[4]中任一項記載之樹脂片的成形體，其設有能夠容納物品之容納部。 [7]一種電子元件封裝體，其具備如上述[6]記載之承載帶、容納在前述承載帶的前述容納部之電子元件、與作為覆蓋材料而黏接在前述承載帶上之覆蓋膜。
為了解決上述課題，本發明的一態樣，提供一種樹脂片，其具備含有聚苯乙烯系樹脂之基材片，其利用下述程序算出之最大穿刺彈性模數為2.4~6.4MPa。 [最大穿刺彈性模數的算出程序] 將測定用樣品固定在中央部設置了直徑1.0mm的孔之平板狀的治具，在23℃的環境下，測定以0.5mm/分鐘的速度對測定用樣品的面垂直地穿刺頂端形狀為圓形的平面(直徑0.8mm)之針時的荷重L(N)與穿刺方向之應變量ε，將利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示針的頂端面的面積(mm 2))算出之應力差與應變量差的比在0.1≦ε≦5.0中成為最大時的值設為最大穿刺彈性模數。
根據上述樹脂片，藉由含有聚苯乙烯系樹脂，且最大穿刺彈性模數在上述特定範圍內，能夠兼具對局部的荷重不易變形的特性、與進行加壓成形等成形時能夠以充分的精度得到成形體之成形性。根據由這樣的樹脂片形成之承載帶，在運送極小元件之用途中，能夠具有良好地成形之容納部，同時能夠充分抑制起因於拾取噴嘴的接觸之變形，可抑制上述拾取不良的發生。
上述樹脂片，在進行動態黏彈性測定時，25℃之儲存彈性模數E’1為1.0×10 8Pa以上1.0×10 10Pa以下，且耗損正切的波峰溫度+20℃之儲存彈性模數E’2為1.0×10 6Pa以下亦可。
又，以聚苯乙烯系樹脂總量為基準，上述基材片合計含有50質量%以上的通用聚苯乙烯樹脂及耐衝擊性聚苯乙烯樹脂中之一種以上的樹脂亦可。
本發明的另一態樣態樣，提供一種樹脂片，具備含有熱塑性樹脂之基材片，在進行動態黏彈性測定時，25℃之儲存彈性模數E’1為1.0×10 8Pa以上1.0×10 10Pa以下，且耗損正切的波峰溫度+20℃之儲存彈性模數E’2為1.0×10 6Pa以下。
上述樹脂片，藉由儲存彈性模數E’1及儲存彈性模數E’2在上述特定範圍內，能夠兼具對局部的荷重不易變形的特性、與進行加壓成形等加熱成形時能夠以充分的精度得到成形體之成形性。根據由這樣的樹脂片形成之承載帶，在運送極小元件之用途中，能夠具有良好地成形之容納部，同時能夠充分確保對拾取噴嘴的接觸之耐變形性，可抑制上述拾取不良的發生。
本發明的另一態樣，提供一種容器，其係上述樹脂片的成形體。
本發明的另一態樣，提供一種承載帶，其係上述樹脂片的成形體，其設有能夠容納物品之容納部。
本發明的另一態樣，提供一種電子元件封裝體，其具備上述承載帶、容納在承載帶的容納部之電子元件、與作為覆蓋材料而黏接在承載帶上之覆蓋膜。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供能夠得到具有充分的成形性，但對局部的荷重之耐變形性優異的承載帶之樹脂片、及使用其得到之容器、承載帶、以及電子元件封裝體。
以下，針對本發明合適的實施形態詳細地進行說明。
[樹脂片] 本實施形態的樹脂片，具備含有熱塑性樹脂之基材片。本實施形態的樹脂片，可進一步具備在上述基材片的至少一側的面上疊層之含有導電性材料與熱塑性樹脂之表面層。
圖1係顯示本實施形態的樹脂片的實施形態之示意剖面圖。圖1的(a)中顯示之樹脂片10，係由基材片1構成。圖1的(b)中顯示之樹脂片12，具備基材片1、與在基材片1的一側的面上設置之表面層2。圖1的(c)中顯示之樹脂片14，具備基材片1、在基材片的一側的面上疊層之表面層2、與在基材片的另一側的面上疊層之第2表面層3。表面層2及第2表面層3，可為具有相同組成者，亦可為具有不同組成者。
(第1樹脂片) 本實施形態的樹脂片，可為具備含有聚苯乙烯系樹脂之基材片者(以下，亦稱為「第1樹脂片」)。
第1樹脂片，利用下述程序算出之最大穿刺彈性模數為2.4~6.4MPa。 [最大穿刺彈性模數的算出程序] 將測定用樣品固定在中央部設置了直徑1.0mm的孔之平板狀的治具，在23℃的環境下，測定以0.5mm/分鐘的速度對測定用樣品的面垂直地穿刺頂端形狀為圓形的平面(直徑0.8mm)之針時的荷重L(N)與穿刺方向之應變量ε，將利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示針的頂端面的面積(mm 2)。上述針的情況下，S=0.4×0.4×π)算出之應力差與應變量差的比在0.1≦ε≦5.0中成為最大時的值設為最大穿刺彈性模數。此外，應變量ε，在將穿刺方向之位移量設為D(mm)、將樹脂片的厚度設為t(mm)時，以D/t表示。
測定用樣品，能夠設為長度5cm及寬度5cm的大小。上述穿刺試驗，能夠使用拉伸試驗機(東洋精機製作所製，Strograph VE-1D)來實施。
藉由最大穿刺彈性模數在上述特定範圍內，能夠兼具對局部的荷重不易變形的特性、與進行加壓成形等成形時能夠以充分的精度得到成形體之成形性。根據由這樣的樹脂片形成之承載帶，在運送極小元件之用途中，能夠具有良好地成形之容納部，同時能夠充分抑制起因於拾取噴嘴的接觸之變形，可抑制上述拾取不良的發生。
第1樹脂片，考量以高水準兼顧成形性、與對局部的荷重之耐變形性之觀點，上述最大穿刺彈性模數，可為3.0MPa以上且未達6.2MPa，亦可為4.0MPa以上且未達6.0MPa。
又，上述穿刺試驗中，將發生斷裂時測定之荷重(最大荷重)設為穿刺強度時，第1樹脂片，考量對局部的荷重之耐變形性的觀點，穿刺強度可為7.0~14.0N，亦可為8.0~13.0N。
第1樹脂片，考量以高水準兼顧成形性、與對局部的荷重之耐變形性之觀點，在進行動態黏彈性測定時，25℃之儲存彈性模數E’1為1.0×10 8Pa以上1.0×10 10Pa以下，且耗損正切的波峰溫度(以下，有時亦稱為「Tg」)+20℃之儲存彈性模數E’2為1.0×10 6Pa以下亦可。此外，樹脂片的動態黏彈性測定，係在下述條件下進行。
將樹脂片切斷成長度40mm及寬度3mm的大小以準備測定用樣品。針對此測定用樣品，使用動態黏彈性裝置RAS-G2(TA儀器公司製)，在下述測定條件下進行動態黏彈性測定。 [測定條件] 變形模式：正弦波拉伸模式(Linear tension) 測定溫度：20℃~200℃ 測定頻率：1Hz 升溫速度：10℃/min 靜態拉伸荷重的初始值：0.2N 初始(20℃時)的間隙間距離：10mm
此外，樹脂片的厚度超過1mm時，將測定樣品的寬度調整為3~10mm，進行上述動態黏彈性測定亦可。
考量使對局部的荷重之耐變形性進一步提升之觀點，上述儲存彈性模數E’1可為1.0×10 9Pa以上。
考量使成形性進一步提升之觀點，上述儲存彈性模數E’2可為5.0×10 5Pa以下。又，考量抑制加熱所致之片材意外變形之觀點，上述儲存彈性模數E’2可為1.0×10 3Pa以上，亦可為1.0×10 4Pa以上。
就基材片含有之聚苯乙烯系樹脂而言，可列舉：通用聚苯乙烯樹脂、耐衝擊性聚苯乙烯樹脂、及苯乙烯與苯乙烯系單體以外的單體的共聚物。此等聚苯乙烯系樹脂，能夠單獨使用一種或者組合二種以上使用。
通用聚苯乙烯樹脂，是一般為被稱為GPPS之樹脂，主要以苯乙烯作為單體，但亦可含有鄰甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對三級丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等芳香族乙烯基化合物的1種以上作為微量成分。通用聚苯乙烯樹脂，亦能夠使用市售的樹脂。
通用聚苯乙烯樹脂，重量平均分子量(Mw)可為80,000~220,000，亦可為140,000~220,000。本說明書中，重量平均分子量(Mw)，能夠藉由利用使用GPC之常法求得之標準聚苯乙烯換算的分子量分布曲線求得。
耐衝擊性聚苯乙烯樹脂，是一般為被稱為HIPS之樹脂，能夠使用含有接枝了苯乙烯系單體之微粒狀的接枝橡膠之聚苯乙烯樹脂。苯乙烯系單體，以苯乙烯作為主體，並能夠含有1種以上苯乙烯以外的上述芳香族乙烯基化合物作為微量成分。接枝橡膠，係使苯乙烯系單體與橡膠成分接枝共聚合而形成接枝分枝者，就接枝橡膠中的橡膠成分而言，可使用例如以1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等作為單體之二烯系橡膠。作為接枝橡膠，亦能夠使用二烯成分為50質量%以上的苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物的熱塑性彈性體。
耐衝擊性聚苯乙烯樹脂中的接枝橡膠，考量透明性的觀點，其粒徑可為2.0μm以上3.0μm以下，亦可為2.3μm以上2.7μm以下。此外，接枝橡膠的粒徑，係意指利用雷射繞射式粒子分析器測定之接枝橡膠的平均粒徑。
耐衝擊性聚苯乙烯樹脂，重量平均分子量(Mw)可為150,000~210,000，亦可為150,000~190,000。
就上述共聚物中之聚苯乙烯系單體以外的單體而言，可列舉：共軛二烯單體、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯。就共軛二烯單體而言，只要為在其結構中具有共軛雙鍵之化合物即可，可列舉例如：1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等。
就上述共聚物而言，可列舉：苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物、AS樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、MS樹脂等。
苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物，能夠使用在其結構中含有以苯乙烯系單體作為主體之聚合物嵌段與以共軛二烯單體作為主體之聚合物嵌段之聚合物。就共軛二烯單體而言，只要為在其結構中具有共軛雙鍵之化合物即可，可列舉例如：1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等。
第1樹脂片，考量成形性的觀點，以基材片含有之樹脂成分的總量為基準，上述基材片可含有50質量%以上、60質量%以上、或100質量%的聚苯乙烯系樹脂。
第1樹脂片，考量成形性的觀點，以聚苯乙烯系樹脂總量為基準，上述基材片可合計含有50質量%以上、或60質量%以上的通用聚苯乙烯樹脂及耐衝擊性聚苯乙烯樹脂中之一種以上的樹脂。
考量對樹脂片賦予實用上的耐衝擊性之觀點，上述基材片含有通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊性聚苯乙烯樹脂，且此等的質量比[GPPS：HIPS]為0：100~90：10亦可。
基材片，可含有導電性材料、填料、塑化劑、加工助劑、抗氧化劑、抗黏連劑等。
基材片的厚度，能夠因應其用途適當設定，例如可為50μm~1mm，可為100μm~1mm，可為150~600μm。
基材片的厚度，相對於樹脂片整體的厚度能夠設為60~99%。表面層設置在基材片的兩面時，基材片的厚度，相對於樹脂片整體的厚度可為60~98%。表面層僅設置在基材片的單面時，基材片的厚度，相對於樹脂片整體的厚度可為60~99%。
第1樹脂片，可進一步具備在基材片的至少一側的面上疊層之含有導電性材料與熱塑性樹脂之表面層。
就表面層含有之熱塑性樹脂而言，能夠使用聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚酯樹脂。此等熱塑性樹脂，能夠單獨使用一種或者組合二種以上使用。
就聚苯乙烯系樹脂而言，可列舉：上述者、氫化苯乙烯系熱塑性彈性體。就氫化苯乙烯系熱塑性彈性體而言，可列舉：聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段(SEP)、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯(SEPS)、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯(SEBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯(SEEPS)等。
就聚烯烴系樹脂而言，可列舉：高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等聚乙烯樹脂；聚丙烯樹脂；使乙烯與丙烯、1-丁烯、1-己烯等C3以上的α烯烴系烴共聚合而成之乙烯-α烯烴共聚物；烯烴與具有可和烯烴共聚合的極性基之單體的共聚物等。就烯烴與具有可和烯烴共聚合的極性基之單體的共聚物而言，可列舉：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、與酸酐的三元共聚物等。
就聚碳酸酯樹脂而言，可列舉：芳香族聚碳酸酯樹脂、脂肪族聚碳酸酯樹脂、芳香族-脂肪族聚碳酸酯樹脂。芳香族聚碳酸酯樹脂，通常被分類為工程塑膠，能夠使用藉由一般的雙酚A與光氣的聚縮合或雙酚A與碳酸酯的聚縮合得到者。考量機械強度的觀點，較佳為芳香族聚碳酸酯樹脂。
就聚酯樹脂而言，能夠使用藉由二羧酸與二醇的聚縮合反應得到之樹脂。就二羧酸而言，可列舉例如：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、4,4’-二苯基二甲酸、5-磺酸基間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、馬來酸、及馬來酸酐等。此等能夠單獨使用一種或者組合二種以上使用。就二醇而言，可列舉例如：乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1,3-丙二醇、及1,4-丁二醇等。此等能夠單獨使用一種或者組合二種以上使用。
就表面層含有之導電性材料而言，可列舉：碳黑、石墨、CNT、石墨、科琴黑等。此等導電性材料，能夠單獨使用一種或者組合二種以上使用。
導電性材料可為粒子，該情況下的導電性材料的平均一次粒徑，可為10nm~5.0μm，亦可為20~50nm。此外，粒子的平均一次粒徑，係利用以下方法求得。 首先，使用超音波分散機，在150kHz、0.4kW的條件下使粒子的試樣分散在氯仿中10分鐘，製備分散試樣。將此分散試樣，撒在經碳強化之支撐膜上並固定，利用穿透型電子顯微鏡(日本電子製，JEM-2100)拍攝。使用Endter的裝置從放大了50000~200000倍之影像隨機地測定1000個以上粒子的粒徑(在球狀以外的形狀的情況下為最大直徑)，將其平均值作為平均一次粒徑。
表面層中之導電性材料的含量，以表面層總量作為基準，能夠設為10~30質量%，亦可為15~25質量%。
表面層，較佳為表面電阻率為10 4~10 8Ω/□。若表面層的表面電阻率為此範圍，則變得容易防止靜電所致之電子元件的損壞、電從外部流入所致之電子元件的損壞。
表面層中，能夠添加潤滑劑、塑化劑、加工助劑等各種添加劑。
表面層的厚度，能夠因應其用途適當設定，例如可為1μm~200μm，可為1μm~100μm，可為2μm~50μm。
(第2樹脂片) 本實施形態的樹脂片，在進行動態黏彈性測定時，25℃之儲存彈性模數E’1為1.0×10 8Pa以上1.0×10 10Pa以下，且耗損正切的波峰溫度(以下，有時亦稱為「Tg」)+20℃之儲存彈性模數E’2為1.0×10 6Pa以下亦可(以下，亦稱為「第2樹脂片」)。此外，樹脂片的動態黏彈性測定係在上述條件下進行。
儲存彈性模數E’1及儲存彈性模數E’2為上述特定範圍之第2樹脂片，能夠兼具對局部的荷重不易變形的特性、與進行加壓成形等成形時能夠以充分的精度得到成形體之成形性。
第2樹脂片中之基材片，能夠與第1樹脂片中之基材片相同地構成。又，第2樹脂片，可進一步具備在基材片的至少一側的面上疊層之含有導電性材料與熱塑性樹脂之表面層。此時，表面層，能夠與第1樹脂片中之表面層相同地構成。
本實施形態的樹脂片，能夠藉由真空成形法、壓力成形法、加壓成形法等周知的熱成形方法，成形為因應用途之形狀。
本實施形態的樹脂片，能夠作為IC等有源元件、具備IC之元件、電容器、連接器等無源元件、機構元件的封裝容器的材料使用，能夠適合使用於真空成形托架、卡槽、設有壓花之承載帶(壓花承載帶)等。
[樹脂片之製造方法] 本實施形態之樹脂片，能夠利用一般的方法製造。例如，能夠藉由準備使用擠出機等周知的方法將混合了構成基材片之原料之混合物或構成基材片之原料予以混練，經顆粒化之顆粒作為用以形成基材片的基材層形成用組成物、與因應需要，使用擠出機等周知的方法將混合了構成表面層之原料之混合物或構成表面層之原料予以混練，經顆粒化之顆粒作為用以形成表面層的表面層形成用組成物，使用此等顆粒，利用擠出機等周知的方法作成樹脂片來製造。擠出機溫度例如能夠設定為200~300℃。
樹脂片具備表面層時，基材片與表面層，利用個別的擠出機將基材層形成用組成物及表面層形成用組成物分別成形為片或者膜狀後，利用熱疊層法、乾疊層法及擠出疊層法等階段性地疊層亦可、或者在事先由基材層形成用組成物成形之基材片的單面或兩面上，利用擠出塗布等方法疊層由表面層形成用組成物構成之表面層亦可。
又，具備表面層之樹脂片，能夠將構成基材片及表面層之原料(例如，上述顆粒)分別供給至個別的擠出機，利用使用了具有多岐管之多層T字模具之擠出成形、或使用了進料塊之T字模具法擠出成形等多層共擠出法來製造。考量在一個步驟中可得到樹脂片的點，以此方法為較佳。
[容器] 本實施形態的容器，係上述本實施形態之樹脂片的成形體。容器，能夠藉由將本實施形態之樹脂片成形為因應用途之形狀而得。
就成形方法而言，能夠使用真空成形法、壓力成形法、加壓成形法等周知的熱成形方法。
就成形溫度而言，可列舉例如：120~200℃。使用模具進行成形時，例如，將加熱至比上述損耗正切的波峰溫度更高溫之樹脂片放在模具中，成形後，在比上述損耗正切的波峰溫度低的溫度將成形體從模具脫模亦可。
[承載帶] 本實施形態的承載帶，係上述本實施形態之樹脂片的成形體，設有能夠容納物品之容納部。圖2係顯示承載帶的一實施形態之透視圖。圖2中顯示之承載帶100，係由藉由壓花成形設置了容納部20之本實施形態之樹脂片的成形體16構成之壓花承載帶。成形體16中，設有能夠使用於IC等各種電子元件的封裝步驟等的運送之進料孔30。
本實施形態的承載帶，能夠捲繞成捲軸狀。
本實施形態的承載帶，適合作為電子元件的封裝用容器。就電子元件而言，可列舉例如：IC、LED(發光二極體)、電阻、液晶、電容器、電晶體、壓電元件電阻器、濾波器、晶體振盪器、晶體振動器、二極體、連接器、開關、可變電阻器(volume)、繼電器、電感等。電子元件，可為使用了上述元件之中間產品，亦可為最終產品。
根據由本實施形態的樹脂片形成之承載帶，在運送極小元件之用途中，能夠具有良好地成形之容納部，同時能夠充分抑制起因於拾取噴嘴的接觸之變形。
[電子元件封裝體] 本實施形態的電子元件封裝體，具備上述本實施形態的承載帶、容納在承載帶的容納部之電子元件、與作為覆蓋材料而黏接在前述承載帶上之覆蓋膜。圖3係顯示電子元件封裝體的一實施形態之一部分剖切透視圖。圖3中顯示之電子元件封裝體200，具備由設置了容納部20及進料孔30之本實施形態之樹脂片的成形體16構成之壓花承載帶、容納在容納部20之電子元件40、與黏接在壓花承載帶上之覆蓋膜50。
就覆蓋膜而言，可列舉例如：日本專利第4630046號、日本專利第5894578號中揭示者。
覆蓋膜，能夠藉由熱封黏接在容納了電子元件之壓花承載帶的上表面。
本實施形態的電子元件封裝體，能夠以捲繞成捲軸狀之承載帶體的形式，使用於電子元件的保存及運送。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例，進一步具體地說明本發明，但本發明不受以下實施例限定。
[樹脂片的製作] (實施例1~9及比較例1~4) 以成為同表中顯示之組成比例(質量份)的方式分別計量表1~2中顯示之原料，利用高速混合機均勻混合後，使用φ30mm通氣式雙軸擠出機進行混練，利用股切割法使其顆粒化，得到表面層形成用樹脂組成物。
另一方面，以成為同表中顯示之組成比例(質量份)的方式分別計量表1~2中顯示之原料，利用高速混合機均勻混合，得到基材片形成用樹脂組成物。
使用顆粒狀的表面層形成用樹脂組成物與基材片形成用樹脂組成物，藉由使用了作為基材片形成用的φ65mm單軸擠出機(L/D=28)、作為表面層形成用的φ40mm單軸擠出機(L/D=26)及500mm寬的T字模具之進料塊法，製作具有表面層/基材片/表面層的疊層結構之樹脂片。此外，以樹脂片的厚度成為200μm、表面層/基材片/表面層的厚度的比成為1：18：1的方式調整基材片及表面層的厚度。
表1~2中顯示之原料的詳細內容係如下述。 GPPS：通用聚苯乙烯樹脂(東洋苯乙烯公司製，產品名稱「Toyo Styrol GP G200C」) HIPS：耐衝擊性聚苯乙烯樹脂(東洋苯乙烯公司製，產品名稱「Toyo Styrol HI E640N」) EEA：乙烯-丙烯酸乙酯共聚物樹脂(ENEOS NUC公司製，產品名稱「DPDJ-6169」) HDPE：高密度聚乙烯樹脂(普瑞曼聚合物公司製，產品名稱「HI-ZEX 5000H」) SEBS：氫化苯乙烯系熱塑性彈性體(旭化成公司製，產品名稱「Tuftec P2000」) SBC：苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(電化公司製，產品名稱「Clearen 200TR」) ABS：ABS樹脂(電化公司製，產品名稱「DENKA ABS SE-10」) PC：聚碳酸酯樹脂(帝人公司製，產品名稱「Panlite L-1225L」) PBT：聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(三菱工程塑料公司製，產品名稱「NOVADURAN 5010R8 M」) CB：碳黑(電化公司製，產品名稱「Denka Black粒狀」，平均一次粒徑35nm)
[樹脂片的評價] 在樹脂片的擠出方向進行取樣，利用以下顯示之方法進行評價。將此等結果彙整示於表1~2。
(1)穿刺強度及最大穿刺彈性模數 利用以下程序算出穿刺強度及最大穿刺彈性模數。 (i)將厚度0.2mm的樹脂片，切斷成長度5cm及寬度5cm的大小以準備測定用樣品。 (ii)將測定用樣品固定在中央部設置了直徑1.0mm的孔之平板狀的治具，在23℃的環境下，使用拉伸試驗機(東洋精機製作所製，Strograph VE-1D)，從測定用樣品的上方以0.5mm/分鐘的速度對測定用樣品的面垂直地穿刺頂端形狀為圓形的平面(直徑0.8mm)之針，測定荷重L(N)與穿刺方向之應變量ε。此外，應變量ε，在將穿刺方向之位移量設為D(mm)、將樹脂片的厚度設為t(mm)時，以D/t表示。 (iii)將利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示針的頂端面的面積(mm 2))算出之應力差與應變量差的比在0.1≦ε≦5.0(即，0.02mm≦D≦1.0mm)中成為最大時的值設為最大穿刺彈性模數。又，將發生斷裂時測定之荷重(最大荷重)設為穿刺強度。
(2)樹脂片的動態黏彈性 將厚度0.2mm的樹脂片，切斷成長度40mm及寬度3mm的大小以準備測定用樣品。針對此測定用樣品，使用動態黏彈性裝置RAS-G2(TA儀器公司製)，在下述測定條件下進行動態黏彈性測定，分別算出25℃之儲存彈性模數E’1、與耗損正切(tanδ)的波峰溫度Tg+20℃之儲存彈性模數E’2。 [測定條件] 變形模式：正弦波拉伸模式(Linear tension) 測定溫度：20℃~200℃ 測定頻率：1Hz 升溫速度：10℃/min 靜態拉伸荷重的初始值：0.2N 初始(20℃時)的間隙間距離：10mm
(3)元件推壓評價 將厚度0.2mm的樹脂片，切斷成長度5cm及寬度5cm的大小以準備評價用樣品。在評價用樣品的表面上，將4個疊層陶瓷電容器(尺寸：0.4mm×0.2mm、高度0.2mm)分別放置在2cm見方的正方形的四個角，從其上放置長度5cm、寬度5cm、厚度0.2mm、重量4.0g的SUS板。再者，在SUS板上放上100g~1000g的砝碼，靜置1分鐘後，利用雷射顯微鏡VK-X100(基恩斯公司製)測定評價樣品表面的凹陷量。確認凹陷量成為5μm以上時的砝碼重量(以下，稱為「凹陷荷重」)，利用下述判定基準，評價對極小面積的荷重之耐變形性。此外，疊層陶瓷電容器，在兩端具有電極(長度0.1mm)，電極間的尺寸變小，因此電極部分會與樹脂片接觸。 ＜判定基準＞ A：凹陷荷重超過1000g(砝碼重量為1000g時，樹脂片表面的凹陷量未達5μm) B：凹陷荷重為800g以上1000g以下 C：凹陷荷重為500g以上且未達800g D：凹陷荷重未達500g
(4)成形性的評價 將厚度0.2mm的樹脂片切成8mm寬，利用加壓式成形機，以接觸式加熱器將片的兩面加熱至上述(2)中算出之Tg℃+20℃後，藉由上模具與下模具，成形5個開口部的大小為(A尺寸)0.23mm×(B尺寸)0.43mm、深度(D)為0.25mm的容器(參照圖4)。此外，圖4的(a)係容器的俯視圖，圖(4)的(b)係沿著圖4的(a)的I-I線之示意剖面圖。圖4中顯示之容器110，有具有底壁部7與從該底壁部7的周圍立起之側壁部5、6之凹陷形狀。又，上模具，係以底壁部7的內側面與側壁部6的內側面形成之角度θ 1及θ 2成為直角的方式設計。利用雷射顯微鏡VK-X100(基恩斯公司製)觀察將得到之容器的B尺寸的中央部切開而得到之A尺寸剖面(參照圖4的(b))，測定各2處容器內側的底面與側面形成之角度(θ)，將合計測定10處之平均值設為口袋角度θ p。從得到之口袋角度θ p，利用下述判定基準評價成形性。 ＜判定基準＞ A：口袋角度θ p未達92.0° B：口袋角度θ p為92.0°以上且未達94.0° C：口袋角度θ p為94.0°以上且未達96.0° D：口袋角度θ p為96.0°以上
[表1]
[表2]
1:基材片 2:表面層 3:第2表面層 5,6:側壁部 7:底壁部 10,12,14:樹脂片 16:成形體 20:容納部 30:進料孔 40:電子元件 50:覆蓋膜 100:承載帶 110:容器 200:電子元件封裝體 A,B:尺寸 D:深度 I:線 θ 1,θ 2:角度
[圖1](a)~(c)顯示樹脂片的實施形態之示意剖面圖。 [圖2]顯示承載帶的一實施形態之一部分剖切透視圖。 [圖3]顯示電子元件封裝體的一實施形態之一部分剖切透視圖。 [圖4](a)、(b)用以說明樹脂片的成形性的評價方法的圖。

Claims (7)

  1. 一種樹脂片，其具備含有聚苯乙烯系樹脂之基材片， 其利用下述程序算出之最大穿刺彈性模數為2.4~6.4MPa； [最大穿刺彈性模數的算出程序] 將測定用樣品固定在中央部設置了直徑1.0mm的孔之平板狀的治具，在23℃的環境下，測定以0.5mm/分鐘的速度對測定用樣品的面垂直地穿刺頂端形狀為圓形的平面(直徑0.8mm)之針時的荷重L(N)與穿刺方向之應變量ε，將利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示針的頂端面的面積(mm 2))算出之應力差與應變量差的比在0.1≦ε≦5.0中成為最大時的值設為最大穿刺彈性模數。
  2. 如請求項1之樹脂片，其在進行動態黏彈性測定時，25℃之儲存彈性模數E’1為1.0×10 8Pa以上1.0×10 10Pa以下，且耗損正切的波峰溫度+20℃之儲存彈性模數E’2為1.0×10 6Pa以下。
  3. 如請求項1之樹脂片，其中以苯乙烯系樹脂總量為基準，該基材片合計含有50質量%以上的通用聚苯乙烯樹脂及耐衝擊性聚苯乙烯樹脂中之一種以上的樹脂。
  4. 一種樹脂片，其係具備含有熱塑性樹脂之基材片之樹脂片， 其在進行動態黏彈性測定時，25℃之儲存彈性模數E’1為1.0×10 8Pa以上1.0×10 10Pa以下，且耗損正切的波峰溫度+20℃之儲存彈性模數E’2為1.0×10 6Pa以下。
  5. 一種容器，其係如請求項1至4中任一項之樹脂片的成形體。
  6. 一種承載帶，其係如請求項1至4中任一項之樹脂片的成形體，其設有能夠容納物品之容納部。
  7. 一種電子元件封裝體，其具備如請求項6之承載帶、容納在該承載帶的該容納部之電子元件、與作為覆蓋材料而黏接在該承載帶上之覆蓋膜。
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