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KR20240163128A - 수지 시트, 용기, 캐리어 테이프 및 전자 부품 포장체 - Google Patents

수지 시트, 용기, 캐리어 테이프 및 전자 부품 포장체 Download PDF

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KR20240163128A
KR20240163128A KR1020247034420A KR20247034420A KR20240163128A KR 20240163128 A KR20240163128 A KR 20240163128A KR 1020247034420 A KR1020247034420 A KR 1020247034420A KR 20247034420 A KR20247034420 A KR 20247034420A KR 20240163128 A KR20240163128 A KR 20240163128A
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KR
South Korea
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resin
sheet
resin sheet
carrier tape
less
Prior art date
Application number
KR1020247034420A
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English (en)
Inventor
이쿠카 이노다
료스케 야나카
Original Assignee
덴카 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

수지 시트는, 폴리스티렌계 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비하고, JIS-K-7215에 준거하여 측정되는 듀로 미터 D형 표면 경도가 67 이상 80 미만이다.

Description

수지 시트, 용기, 캐리어 테이프 및 전자 부품 포장체
본 발명은 수지 시트, 용기, 캐리어 테이프 및 전자 부품 포장체에 관한 것이다.
전자 기기나 자동차 등의 공업 제품의 중간 제품의 포장 용기에는, 수지 시트를 가열 성형하여 얻어지는 진공 성형 트레이, 엠보스 캐리어 테이프 등이 사용되고 있다. 그리고 정전기를 싫어하는 IC나, IC를 갖는 각종 부품의 포장 용기용 시트로서, 열가소성 수지로 이루어지는 기재층에, 열가소성 수지와 카본 블랙 등의 도전성 재료를 함유하는 표면층을 적층한 적층 구조를 갖는 수지 시트가 사용되고 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 1 내지 3 참조).
엠보스 캐리어 테이프의 제작에 있어서는, 수지 시트를 프레스 성형 등의 성형 수단을 사용하여 성형함으로써, 반송하는 부품의 형상에 맞는 수용부가 마련된다.
일본 특허 공개 평9-76422호 공보 일본 특허 공개 평9-76425호 공보 일본 특허 공개 평9-174769호 공보
근년, 콘덴서나 저항기, IC, LED, 커넥터, 스위칭 소자 등의 다양한 전자 부품은 극소화가 진행되고 있다. 이러한 극소 부품을 반송하는 캐리어 테이프에 있어서는 수용부의 사이즈가 극소화되기 때문에, 전자 부품 실장 시에 부품을 픽업하는 노즐이 캐리어 테이프에 접촉되기 쉬워진다. 노즐의 접촉에 의해 수용부의 개구 등이 너무 변형되면, 부품을 빼낼 수 없게 되는 등의 픽업 불량이 발생한다. 또한, 별개의 요인으로 부품의 픽업 불량이 발생하는 경우도 있다. 수용부에 수용된 극소 부품이 반송 중에 움직여 기울어지거나 하면 흡착되기 어려워진다. 그 때문에, 극소 부품의 수용부의 성형에는 높은 정밀도가 요구된다.
본 발명은 충분한 성형성을 가지면서도, 국소적인 하중에 대한 내변형성이 우수한 수지 시트, 그리고 그것을 사용하여 얻어지는 용기, 캐리어 테이프 및 전자 부품 포장체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면은, 이하의 [1] 내지 [7]에 관한 것이다.
[1] 폴리스티렌계 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비하고,
JIS-K-7215에 준거하여 측정되는 듀로 미터 D형 표면 경도가 67 이상 80 미만인, 수지 시트.
[2] 동적 점탄성 측정을 행한 때에, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1이 1.0×108㎩ 이상 1.0×1010㎩ 이하이고, 또한 손실 정접의 피크 온도+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2가 1.0×106㎩ 이하인, 상기 [1]에 기재된 수지 시트.
[3] 상기 기재 시트가, 범용 폴리스티렌 수지 및 내충격성 폴리스티렌 수지 중 1종 이상의 수지를, 스티렌계 수지 전량을 기준으로 하여, 합계로 50질량％ 이상 함유하는, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 수지 시트.
[4] 열가소성 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비하는, 수지 시트이며, 동적 점탄성 측정을 행한 때에, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1이 1.0×108㎩ 이상 1.0×1010㎩ 이하이고, 또한 손실 정접의 피크 온도+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2가 1.0×106㎩ 이하인, 수지 시트.
[5] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 수지 시트의 성형체인, 용기.
[6] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 수지 시트의 성형체이며, 물품을 수용할 수 있는 수용부가 마련되어 있는, 캐리어 테이프.
[7] 상기 [6]에 기재된 캐리어 테이프와, 상기 캐리어 테이프의 상기 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 상기 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름을 구비하는, 전자 부품 포장체.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 측면은, 폴리스티렌계 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비하고, JIS-K-7215에 준거하여 측정되는 듀로 미터 D형 표면 경도가 67 이상 80 미만인, 수지 시트를 제공한다.
상기 수지 시트에 의하면, 상기 표면 경도가 67 이상인 것에 의해, 국소적인 하중에 대하여 변형을 충분히 억제할 수 있고, 기재 시트가 폴리스티렌계 수지를 함유하는 것이고, 상기 표면 경도가 80 미만인 것에 의해, 프레스 성형 등의 성형을 행한 경우에 충분한 정밀도로 성형체를 얻을 수 있다. 이러한 수지 시트로 형성되는 캐리어 테이프에 의하면, 극소 부품을 반송하는 용도에 있어서, 양호하게 성형된 수용부를 가질 수 있음과 함께, 픽업 노즐의 접촉에 기인하는 변형을 충분히 억제할 수 있어, 상술한 픽업 불량의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.
상기 수지 시트는, 동적 점탄성 측정을 행한 때에, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1이 1.0×108㎩ 이상 1.0×1010㎩ 이하이고, 또한 손실 정접의 피크 온도+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2가 1.0×106㎩ 이하여도 된다.
또한, 상기 기재 시트가, 범용 폴리스티렌 수지 및 내충격성 폴리스티렌 수지 중 1종 이상의 수지를, 폴리스티렌계 수지 전량을 기준으로 하여, 합계로 50질량％ 이상 함유하는 것이어도 된다.
본 발명의 다른 측면은, 열가소성 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비하는, 수지 시트이며, 측정 주파수 1㎐에서 동적 점탄성 측정을 행한 때에, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1이 1.0×108㎩ 이상 1.0×1010㎩ 이하이고, 또한 손실 정접의 피크 온도+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2가 1.0×106㎩ 이하인, 수지 시트를 제공한다.
상기 수지 시트는, 저장 탄성률 E'1 및 저장 탄성률 E'2가 상기 특정한 범위에 있는 것에 의해, 국소적인 하중에 대하여 변형되기 어려운 특성과, 프레스 성형 등의 가열 성형을 행한 경우에 충분한 정밀도로 성형체를 얻을 수 있는 성형성을 겸비할 수 있다. 이러한 수지 시트로 형성되는 캐리어 테이프에 의하면, 극소 부품을 반송하는 용도에 있어서, 양호하게 성형된 수용부를 가질 수 있음과 함께, 픽업 노즐의 접촉에 대한 내변형성을 충분히 확보할 수 있어, 상술한 픽업 불량의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.
본 발명의 다른 측면은, 상술한 수지 시트의 성형체인 용기를 제공한다.
본 발명의 다른 측면은, 상술한 수지 시트의 성형체이며, 물품을 수용할 수 있는 수용부가 마련되어 있는 캐리어 테이프를 제공한다.
본 발명의 다른 측면은, 상기 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프의 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름을 구비하는 전자 부품 포장체를 제공한다.
본 발명에 따르면, 충분한 성형성을 가지면서도, 국소적인 하중에 대한 내변형성이 우수한 캐리어 테이프를 얻을 수 있는 수지 시트, 그리고 그것을 사용하여 얻어지는 용기, 캐리어 테이프 및 전자 부품 포장체를 제공할 수 있다.
도 1은 수지 시트의 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 캐리어 테이프의 일 실시 형태를 나타내는 일부가 잘려 나간 사시도이다.
도 3은 전자 부품 포장체의 일 실시 형태를 나타내는 일부가 잘려 나간 사시도이다.
도 4는 수지 시트의 성형성의 평가 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.
[수지 시트]
본 실시 형태의 수지 시트는, 열가소성 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비한다.
도 1은, 본 실시 형태의 수지 시트의 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1의 (a)에 나타내는 수지 시트(10)는 기재 시트(1)와, 기재 시트(1)의 한쪽 면에 마련된 표면층(2)을 구비한다. 또한, 도 1의 (b)에 나타내는 수지 시트(12)는 기재 시트(1)와, 기재 시트의 한쪽 면에 적층된 표면층(2)과, 기재 시트의 다른 쪽 면에 적층된 제2 표면층(3)을 구비한다. 표면층(2) 및 제2 표면층(3)은 동일한 조성을 갖는 것이어도 되고, 다른 조성을 갖는 것이어도 된다.
(제1 수지 시트)
본 실시 형태의 수지 시트는, 폴리스티렌계 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비하는 것(이하, 「제1 수지 시트」라고도 함)이어도 된다.
제1 수지 시트는, JIS-K-7215에 준거하여 측정되는 듀로 미터 D형 표면 경도가 67 이상 80 미만이다. 표면 경도가 67 이상인 것에 의해, 국소적인 하중에 대하여 변형을 충분히 억제할 수 있고, 기재 시트가 폴리스티렌계 수지를 함유하는 것이고, 상기 표면 경도가 80 미만인 것에 의해, 프레스 성형 등의 성형을 행한 경우에 충분한 정밀도로 성형체를 얻을 수 있다.
상기 표면 경도는 이하의 수순으로 구할 수 있다.
(i) 세로 5㎝ 및 가로 5㎝의 크기로 재단한 수지 시트를, 총 두께가 2㎜ 이상이 되도록 겹친 것을 측정용 샘플로 한다.
(ii) 상기한 측정용 샘플에 대하여, 고무·플라스틱 경도계 GS-702N TYPE D(테크로크사제, 제품명)를 사용하여, 표면 경도를 23℃에서 측정한다. 또한, 측정용 샘플은, 가압 기준면이 수지 시트의 표면층이 되도록 배치된다.
(iii) 상기 측정을 10회 행하고, 이것들의 평균값을 표면 경도라고 한다.
제1 수지 시트는, 국소적인 하중에 대한 내변형성을 더 향상시키는 관점에서, 상기 표면 경도가 70 이상 78 미만이어도 되고, 72 이상 76 미만이어도 된다.
본 실시 형태의 수지 시트가 2개의 표면층을 갖는 경우, 한쪽의 표면층을 상기 가압 기준면으로 한 때에 상기한 표면 경도를 충족시키는 것(즉, 적어도 한쪽의 주면에 있어서의 표면 경도가 상기한 조건을 충족시키는 수지 시트)이어도 되고, 양쪽의 표면층을 각각 상기 가압 기준면으로 한 때에 상기한 표면 경도를 충족시키는 것(즉, 양 주면에 있어서의 표면 경도가 상기한 조건을 충족시키는 수지 시트)이어도 된다.
제1 수지 시트는, 성형성과, 국소적인 하중에 대한 내변형성을 고수준으로 양립시키는 관점에서, 동적 점탄성 측정을 행한 때에, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1이 1.0×108㎩ 이상 1.0×1010㎩ 이하이고, 또한 손실 정접의 피크 온도(이하, 「Tg」라고 하는 경우도 있음)+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2가 1.0×106㎩ 이하여도 된다. 또한, 수지 시트의 동적 점탄성 측정은, 하기의 조건에서 행해진다.
수지 시트를, 길이 40㎜ 및 폭 3㎜의 크기로 재단하여 측정용 샘플을 준비한다. 이 측정용 샘플에 대하여, 동적 점탄성 장치 RAS-G2(TA 인스트루먼트사제)를 사용하여, 하기의 측정 조건에서 동적 점탄성 측정을 행한다.
[측정 조건]
변형 모드: 사인파 인장 모드(Linear tension)
측정 온도: 20℃ 내지 200℃
측정 주파수: 1㎐
승온 속도: 10℃/min
정적 인장 하중의 초깃값: 0.2N
초기(20℃ 시)의 갭간 거리: 10㎜
또한, 수지 시트의 두께가 1㎜를 초과하는 경우에는, 측정 샘플의 폭을 3 내지 10㎜의 범위로 조정하여, 상기 동적 점탄성 측정을 행해도 된다.
국소적인 하중에 대한 내변형성을 더 향상시키는 관점에서, 상기 저장 탄성률 E'1은, 1.0×109㎩ 이상이어도 된다.
성형성을 더 향상시키는 관점에서, 상기 저장 탄성률 E'2는, 5.0×105㎩ 이하여도 된다. 또한, 가열에 의한 의도하지 않은 시트의 변형을 억제하는 관점에서, 상기한 저장 탄성률 E'2는, 1.0×103㎩ 이상이어도 되고, 1.0×104㎩ 이상이어도 된다.
기재 시트에 포함되는 폴리스티렌계 수지로서는, 범용 폴리스티렌 수지, 내충격성 폴리스티렌 수지 및 스티렌과 스티렌계 단량체 이외의 단량체와의 공중합체를 들 수 있다. 이러한 폴리스티렌계 수지는, 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
범용 폴리스티렌 수지는, 일반적으로 GPPS라고 칭해지고 있는 수지이고, 단량체로서 스티렌이 주체이지만, 미량 성분으로서 o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-tert-부틸스티렌, 1,3-디메틸스티렌, α-메틸스티렌, 비닐나프탈렌, 비닐안트라센, 1,1-디페닐에틸렌 등의 방향족 비닐 화합물의 1종 이상을 함유하는 것이어도 된다. 범용 폴리스티렌 수지는 시판되고 있는 수지를 사용할 수도 있다.
범용 폴리스티렌 수지는, 중량 평균 분자량(Mw)이 80,000 내지 220,000이어도 되고, 140,000 내지 220,000이어도 된다. 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw)은 GPC를 사용하는 통상의 방법으로 구한 표준 폴리스티렌 환산의 분자량 분포 곡선으로부터 구할 수 있다.
내충격성 폴리스티렌 수지는, 일반적으로 HIPS라고 칭해지고 있는 수지이며, 스티렌계 단량체가 그래프트된 미립자상의 그래프트 고무를 함유하는 폴리스티렌 수지를 사용할 수 있다. 스티렌계 단량체는, 스티렌을 주체로 하여, 스티렌 이외의 상기한 방향족 비닐 화합물을 미량 성분으로서 1종 이상 포함할 수 있다. 그래프트 고무는, 고무 성분에 스티렌계 단량체를 그래프트 공중합시켜 그래프트 가지를 형성한 것이고, 그래프트 고무 중의 고무 성분으로서는, 예를 들어 1,3-부타디엔(부타디엔), 2-메틸-1,3-부타디엔(이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 2-메틸펜타디엔 등을 단량체로 하는 디엔계 고무가 사용된다. 그래프트 고무로서, 디엔 성분이 50질량％ 이상인 스티렌-공액 디엔 블록 공중합체의 열가소성 엘라스토머를 사용할 수도 있다.
내충격성 폴리스티렌 수지 중의 그래프트 고무는, 투명성의 관점에서, 그 입자경이 2.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하여도 되고, 2.3㎛ 이상 2.7㎛ 이하여도 된다. 또한, 그래프트 고무의 입자경은, 레이저 회절 방식 입자 애널라이저에 의해 측정한 그래프트 고무의 평균 입자경을 의미한다.
내충격성 폴리스티렌 수지는, 중량 평균 분자량(Mw)이 150,000 내지 210,000이어도 되고, 150,000 내지 190,000이어도 된다.
상기 공중합체에 있어서의 폴리스티렌계 단량체 이외의 단량체로서는, 공액 디엔 단량체, 아크릴로니트릴, 메타크릴산메틸을 들 수 있다. 공액 디엔 단량체로서는, 그 구조 중에 공액 이중 결합을 갖는 화합물이면 되고, 예를 들어 1,3-부타디엔(부타디엔), 2-메틸-1,3-부타디엔(이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 2-메틸펜타디엔 등을 들 수 있다.
상기한 공중합체로서는, 스티렌-공액 디엔 블록 공중합체, AS 수지, ABS 수지, AES 수지, MS 수지 등을 들 수 있다.
스티렌-공액 디엔 블록 공중합체는, 그 구조 중에 스티렌계 단량체를 주체로 하는 중합체 블록과 공액 디엔 단량체를 주체로 하는 중합체 블록을 함유하는 중합체를 사용할 수 있다. 공액 디엔 단량체로서는, 그 구조 중에 공액 이중 결합을 갖는 화합물이면 되고, 예를 들어 1,3-부타디엔(부타디엔), 2-메틸-1,3-부타디엔(이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 2-메틸펜타디엔 등을 들 수 있다.
제1 수지 시트는, 성형성의 관점에서, 상기 기재 시트가, 폴리스티렌계 수지를, 기재 시트에 포함되는 수지 성분의 전량을 기준으로 하여, 50질량％ 이상, 60질량％ 이상, 또는 100질량％ 함유하고 있어도 된다.
제1 수지 시트는, 성형성의 관점에서, 상기 기재 시트가, 범용 폴리스티렌 수지 및 내충격성 폴리스티렌 수지 중 1종 이상의 수지를, 폴리스티렌계 수지 전량을 기준으로 하여, 합계로 50질량％ 이상, 또는 60질량％ 이상 함유하는 것이어도 된다.
실용상의 내충격성을 수지 시트에 부여하는 관점에서, 상기 기재 시트가, 범용 폴리스티렌 수지와 내충격성 폴리스티렌 수지를 함유하고, 이것들의 질량비 [GPPS:HIPS]가 0:100 내지 90:10이어도 된다.
기재 시트는, 도전성 재료, 필러, 가소제, 가공 보조제, 산화 방지제, 안티 블로킹제 등을 함유하고 있어도 된다.
기재 시트의 두께는, 그 용도에 따라 적절히 설정할 수 있고, 예를 들어 50㎛ 내지 3㎜여도 되고, 100㎛ 내지 1㎜여도 되고, 150 내지 600㎛여도 된다.
기재 시트의 두께는, 수지 시트 전체의 두께에 대하여 60 내지 99％로 할 수 있다. 표면층이 기재 시트의 양면에 마련되어 있는 경우, 기재 시트의 두께는, 수지 시트 전체의 두께에 대하여 60 내지 98％여도 된다. 표면층이 기재 시트의 편면에만 마련되어 있는 경우, 기재 시트의 두께는, 수지 시트 전체의 두께에 대하여 60 내지 99％여도 된다.
표면층에 포함되는 열가소성 수지로서는, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리카르보네이트 수지 및 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다. 이러한 열가소성 수지는, 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
폴리스티렌계 수지로서는, 상술한 것이나, 수소 첨가 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 수소 첨가 스티렌계 열가소성 엘라스토머로서는, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록(SEP), 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록-폴리스티렌(SEPS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌) 블록-폴리스티렌(SEBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-에틸렌/프로필렌) 블록-폴리스티렌(SEEPS) 등을 들 수 있다.
폴리올레핀계 수지로서는, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌 수지; 폴리프로필렌 수지; 에틸렌과, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센 등 C3 이상의 α올레핀계 탄화수소를 공중합시킨 에틸렌-α올레핀 공중합체; 올레핀과, 올레핀과 공중합 가능한 극성기를 갖는 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다. 올레핀과, 올레핀과 공중합 가능한 극성기를 갖는 단량체의 공중합체로서는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-메타크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐-염화비닐 공중합체나, 산 무수물과의 3원 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리카르보네이트 수지로서는, 방향족 폴리카르보네이트 수지, 지방족 폴리카르보네이트 수지, 방향족-지방족 폴리카르보네이트 수지를 들 수 있다. 방향족 폴리카르보네이트 수지는, 통상 엔지니어 플라스틱으로 분류되는 것에 의해, 일반적인 비스페놀 A와 포스겐의 중축합 또는 비스페놀 A와 탄산에스테르의 중축합에 의해 얻어지는 것을 사용할 수 있다. 기계적 강도의 점에서 방향족 폴리카르보네이트 수지가 바람직하다.
폴리에스테르 수지로서는, 디카르복실산과 디올의 중축합 반응에 의해 얻어지는 수지를 사용할 수 있다. 디카르복실산으로서는, 예를 들어 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 5-술포이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 말레산 및 무수 말레산 등을 들 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 디올로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올 및 1,4-부탄디올 등을 들 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
표면층에 포함되는 도전성 재료로서는, 카본 블랙, 그래파이트, CNT, 흑연, 케첸 블랙 등을 들 수 있다. 이러한 도전성 재료는, 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
도전성 재료는 입자여도 되고, 그 경우의 도전성 재료의 평균 1차 입경은, 10㎚ 내지 5.0㎛여도 되고, 20 내지 50㎚여도 된다. 또한, 입자의 평균 1차 입경은, 이하의 방법에 의해 구해진다.
먼저, 초음파 분산기를 사용하여, 150㎑, 0.4㎾의 조건에서 입자의 시료를 클로로포름에 10분간 분산시켜, 분산 시료를 조제한다. 이 분산 시료를, 카본 보강한 지지막에 흔들어 뿌려서 고정하고, 이것을 투과형 전자 현미경(니혼덴시제, JEM-2100)으로 촬영한다. 50000 내지 200000배로 확대한 화상으로부터 Endter의 장치를 사용하여 랜덤하게 1000개 이상의 입자의 입자경(구상 이외의 형상의 경우에는 최대 직경)을 측정하고, 그 평균값을 평균 1차 입자경이라고 한다.
표면층에 있어서의 도전성 재료의 함유량은, 표면층 전량을 기준으로 하여, 10 내지 30질량％로 할 수 있고, 15 내지 25질량％여도 된다.
표면층은, 표면 저항률이 104 내지 108Ω/□인 것이 바람직하다. 표면층의 표면 저항률이 이 범위이면, 정전기에 의한 전자 부품의 파괴나, 외부로부터 전기가 유입되는 것에 의한 전자 부품의 파괴를 방지하는 것이 용이해진다.
표면층에는, 활제, 가소제, 가공 보조제 등의 각종 첨가제를 첨가할 수 있다.
표면층의 두께는, 그 용도에 따라 적절히 설정할 수 있고, 예를 들어 2㎛ 내지 50㎛여도 된다.
(제2 수지 시트)
본 실시 형태의 수지 시트는, 동적 점탄성 측정을 행한 때에, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1이 1.0×108㎩ 이상 1.0×1010㎩ 이하이고, 또한 손실 정접의 피크 온도(이하, 「Tg」라고 하는 경우도 있음)+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2가 1.0×106㎩ 이하여도 된다(이하, 「제2 수지 시트」라고도 함). 또한, 수지 시트의 동적 점탄성 측정은 상술한 조건에서 행해진다.
저장 탄성률 E'1 및 저장 탄성률 E'2가 상기 특정한 범위에 있는 제2 수지 시트는, 국소적인 하중에 대하여 변형되기 어려운 특성과, 프레스 성형 등의 성형을 행한 경우에 충분한 정밀도로 성형체를 얻을 수 있는 성형성을 겸비할 수 있다.
제2 수지 시트에 있어서의 기재 시트 및 표면층은, 제1 수지 시트에 있어서의 기재 시트 및 표면층과 마찬가지로 구성할 수 있다.
본 실시 형태의 수지 시트는, 진공 성형법, 압공 성형법, 프레스 성형법 등과 같은 공지된 열 성형 방법에 의해, 용도에 따른 형상으로 성형할 수 있다.
본 실시 형태의 수지 시트는, IC 등의 능동 부품, IC를 구비하는 부품, 콘덴서나 커넥터 등의 수동 부품이나 기구 부품의 포장 용기의 재료로서 사용할 수 있고, 진공 성형 트레이, 매거진, 엠보스가 마련된 캐리어 테이프(엠보스 캐리어 테이프) 등에 적절하게 사용할 수 있다.
[수지 시트의 제조 방법]
본 실시 형태에 관한 수지 시트는, 일반적인 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 기재 시트를 형성하기 위한 기재층 형성용 조성물로서, 기재 시트를 구성하는 원료를 혼합한 혼합물 또는 기재 시트를 구성하는 원료를 압출기 등의 공지된 방법을 사용하여 혼련하고, 펠릿화한 펠릿과, 표면층을 형성하기 위한 표면층 형성용 조성물로서, 표면층을 구성하는 원료를 혼합한 혼합물 또는 표면층을 구성하는 원료를 압출기 등의 공지된 방법을 사용하여 혼련, 펠릿화한 펠릿을 준비하고, 이러한 펠릿을 사용하여, 압출기 등의 공지된 방법에 의해 수지 시트로 함으로써 제조할 수 있다. 압출기 온도는, 예를 들어 200 내지 300℃로 설정할 수 있다.
기재 시트와 표면층은, 기재층 형성용 조성물 및 표면층 형성용 조성물의 각각을 따로따로의 압출기에 의해 시트 혹은 필름상으로 성형한 후, 열 라미네이트법, 드라이 라미네이트법 및 압출 라미네이트법 등에 의해 단계적으로 적층해도 되고, 혹은 미리 기재층 형성용 조성물로 성형한 기재 시트의 편면 또는 양면에, 표면층 형성용 조성물을 포함하는 표면층을 압출 코팅 등의 방법에 의해 적층해도 된다.
또한, 수지 시트는, 기재 시트 및 표면층을 구성하는 원료(예를 들어, 상기 펠릿)를 각각 개별의 압출기에 공급하고, 멀티 매니폴드를 갖는 다층 T다이를 사용한 압출 성형, 또는 피드 블록을 사용한 T다이법 압출 성형 등의 다층 공압출법에 의해 제조할 수 있다. 이 방법은 일 공정에서 수지 시트가 얻어지는 점에서 바람직하다.
[용기]
본 실시 형태의 용기는, 상기한 본 실시 형태에 관한 수지 시트의 성형체이다. 용기는, 용도에 따른 형상으로 본 실시 형태에 관한 수지 시트를 성형함으로써 얻을 수 있다.
성형 방법으로서는, 진공 성형법, 압공 성형법, 프레스 성형법 등의 공지된 열 성형 방법을 사용할 수 있다.
성형 온도로서는, 예를 들어 120 내지 200℃를 들 수 있다. 금형을 사용하여 성형하는 경우, 예를 들어 상기 손실 정접의 피크 온도보다도 고온으로 가열된 수지 시트를 금형에 수용하고, 성형 후, 상기한 손실 정접의 피크 온도보다도 낮은 온도에서 금형으로부터 성형체를 이형해도 된다.
[캐리어 테이프]
본 실시 형태의 캐리어 테이프는, 상기한 본 실시 형태에 관한 수지 시트의 성형체이며, 물품을 수용할 수 있는 수용부가 마련되어 있다. 도 2는, 캐리어 테이프의 일 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 도 2에 나타내는 캐리어 테이프(100)는 엠보스 성형에 의해 수용부(20)가 마련된 본 실시 형태에 관한 수지 시트의 성형체(16)를 포함하는 엠보스 캐리어 테이프이다. 성형체(16)에는, IC 등의 각종 전자 부품의 봉입 공정 등에서의 반송에 사용할 수 있는 이송 구멍(30)이 마련되어 있다.
본 실시 형태의 캐리어 테이프는 릴상으로 권취할 수 있다.
본 실시 형태의 캐리어 테이프는, 전자 부품의 포장용 용기로서 적합하다. 전자 부품으로서는, 예를 들어 IC, LED(발광 다이오드), 저항, 액정, 콘덴서, 트랜지스터, 압전 소자 레지스터, 필터, 수정 발진자, 수정 진동자, 다이오드, 커넥터, 스위치, 볼륨, 릴레이, 인덕터 등을 들 수 있다. 전자 부품은, 상기한 부품을 사용한 중간 제품이어도 되고, 최종 제품이어도 된다.
본 실시 형태의 수지 시트로 형성되는 캐리어 테이프에 의하면, 극소 부품을 반송하는 용도에 있어서, 양호하게 성형된 수용부를 가질 수 있음과 함께, 픽업 노즐의 접촉에 기인하는 변형을 충분히 억제할 수 있다.
[전자 부품 포장체]
본 실시 형태의 전자 부품 포장체는, 상기한 본 실시 형태의 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프의 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 상기 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름을 구비한다. 도 3은, 전자 부품 포장체의 일 실시 형태를 나타내는 일부가 잘려 나간 사시도이다. 도 3에 나타내는 전자 부품 포장체(200)는 수용부(20) 및 이송 구멍(30)이 마련된 본 실시 형태에 관한 수지 시트의 성형체(16)를 포함하는 엠보스 캐리어 테이프와, 수용부(20)에 수용된 전자 부품(40)과, 엠보스 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름(50)을 구비한다.
커버 필름으로서는, 예를 들어 일본 특허 제4630046호나 일본 특허 제5894578호에 개시되는 것을 들 수 있다.
커버 필름은, 전자 부품을 수용한 엠보스 캐리어 테이프의 상면에 히트 시일에 의해 접착할 수 있다.
본 실시 형태의 전자 부품 포장체는, 릴상으로 권취한 캐리어 테이프체로서, 전자 부품의 보관 및 반송에 사용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에 의해, 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[수지 시트의 제작]
(실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 4)
표 1 내지 2에 나타내는 원료를 동표에 나타내는 조성 비율(질량부)이 되도록 각각 계량하고, 고속 혼합기에 의해 균일 혼합한 후, φ30㎜ 벤트식 2축 압출기를 사용하여 혼련하고, 스트랜드 커트법에 의해 펠릿화하여, 표면층 형성용 수지 조성물을 얻었다.
한편, 표 1 내지 2에 나타내는 원료를 동 표에 나타내는 조성 비율(질량부)이 되도록 각각 계량하고, 고속 혼합기에 의해 균일 혼합하여, 기재 시트 형성용 수지 조성물을 얻었다.
펠릿상의 표면층 형성용 수지 조성물과 기재 시트 형성용 수지 조성물을 사용하여, 기재 시트 형성용으로서 φ65㎜ 단축 압출기(L/D=28), 표면층 형성용으로서 φ40㎜ 단축 압출기(L/D=26) 및 500㎜ 폭의 T다이를 사용한 피드 블록법에 의해, 표면층/기재 시트/표면층의 적층 구조를 갖는 수지 시트를 제작했다. 또한, 수지 시트의 두께가 200㎛, 표면층/기재 시트/표면층의 두께의 비가 1:18:1이 되도록 기재 시트 및 표면층의 두께를 조정했다.
표 1 내지 2에 나타내는 원료의 상세는 하기와 같다.
GPPS: 범용 폴리스티렌 수지(도요 스티렌사제, 제품명 「도요 스티롤 GP·G200C」)
HIPS: 내충격성 폴리스티렌 수지(도요 스티렌사제, 제품명 「도요 스티롤 HI E640N」)
EEA: 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 수지(ENEOS NUC사제, 제품명 「DPDJ-6169」)
HDPE: 고밀도 폴리에틸렌 수지(프라임폴리머사제, 제품명 「하이젝스 5000H」)
SEBS: 수소 첨가 스티렌계 열가소성 엘라스토머(아사히 가세이사제, 제품명 「터프테크 P2000」)
SBC: 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(덴카사제, 제품명 「클리아렌 200TR」)
ABS: ABS 수지(덴카사제, 제품명 「덴카 ABS SE-10」)
PC: 폴리카르보네이트 수지(데이진사제, 제품명 「㎩nlite L-1225L」)
PBT: 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(미쓰비시 엔지니어링 플라스틱사제, 제품명 「NOVADURAN 5010R8 M」)
CB: 카본 블랙(덴카사제, 제품명 「덴카 블랙 입상」, 평균 1차 입자경 35㎚)
[수지 시트의 평가]
수지 시트의 압출 방향으로 샘플링하여, 이하에 나타내는 방법에 의해 평가를 행하였다. 이것들의 결과를 표 1 내지 2에 정리하여 나타낸다.
(1) 수지 시트의 표면 경도
JIS-K-7215에 준거하여, 수지 시트의 표면 경도를 이하의 수순으로 측정했다.
(i) 세로 5㎝ 및 가로 5㎝의 크기로 재단한 두께 0.2㎜의 수지 시트를 12매 겹쳐서 측정용 샘플로 했다.
(ii) 상기 측정용 샘플에 대하여, 고무·플라스틱 경도계 GS-702N TYPE D(테크로크사제, 제품명)를 사용하여, 표면 경도를 23℃에서 측정했다.
(iii) 상기한 측정을 10회 행하고, 이것들의 평균값을 표면 경도로 했다.
(2) 수지 시트의 동적 점탄성
두께 0.2㎜의 수지 시트를, 길이 40㎜ 및 폭 3㎜의 크기로 재단하여 측정용 샘플을 준비했다. 이 측정용 샘플에 대하여, 동적 점탄성 장치 RAS-G2(TA 인스트루먼트사제)를 사용하여, 하기의 측정 조건에서 동적 점탄성 측정을 행하고, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1과, 손실 정접(tanδ)의 피크 온도 Tg+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2를 각각 산출했다.
[측정 조건]
변형 모드: 사인파 인장 모드(Linear tension)
측정 온도: 20℃ 내지 200℃
측정 주파수: 1㎐
승온 속도: 10℃/min
정적 인장 하중의 초깃값: 0.2N
초기(20℃ 시)의 갭간 거리: 10㎜
(3) 부품 누름 평가
두께 0.2㎜의 수지 시트를, 길이 5㎝ 및 폭 5㎝의 크기로 재단하여 평가용 샘플을 준비했다. 평가용 샘플의 표면 상에, 적층 세라믹 콘덴서(사이즈: 길이 0.4㎜×폭 0.2㎜, 높이 0.2㎜) 4개를 각각 한 변이 2㎝인 정사각형의 4 구석에 위치하도록 두고, 그 위로부터 길이 5㎝, 폭 5㎝, 두께 0.2㎜, 중량 4.0g의 SUS판을 두었다. 또한, SUS판 상에 100g 내지 1000g의 분동을 얹고, 1분간 정치한 후, 레이저 현미경 VK-X100(키엔스사제)으로 평가 샘플 표면의 오목부량을 측정했다. 오목부량이 5㎛ 이상이 될 때의 분동 무게(이하, 「오목부 하중」이라고 함)를 확인하여, 하기의 판정 기준으로, 극소 면적으로의 하중에 대한 내변형성을 평가했다. 또한, 적층 세라믹 콘덴서는, 양단에 전극(길이 0.1㎜)을 갖고, 전극간의 사이즈가 작게 되어 있기 때문에, 전극 부분이 수지 시트와 접촉한다.
<판정 기준>
A: 오목부 하중이 1000g 초과이다(분동 무게가 1000g일 때, 수지 시트 표면의 오목부량이 5㎛ 미만임)
B: 오목부 하중이 800g 이상 1000g 이하이다
C: 오목부 하중이 500g 이상 800g 미만이다
D: 오목부 하중이 500g 미만이다
(4) 성형성의 평가
두께 0.2㎜의 수지 시트를 8㎜ 폭으로 슬릿하고, 프레스식 성형기에서, 시트의 양면을 접촉식 히터에서 상기 (2)에 있어서 산출되는 Tg℃+20℃로 가열한 후, 상형과 하형에 의해, 개구부의 크기가 (A치수) 0.23㎜×(B 치수) 0.43㎜, 깊이 (D)가 0.25㎜인 용기를 5개 성형했다(도 4를 참조). 또한, 도 4의 (a)는 용기의 상면도이고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 I-I선을 따른 모식 단면도이다. 도 4에 나타나는 용기(110)는 저벽부(7)와 해당 저벽부(7)의 주연으로부터 세워 설치하는 측벽부(5, 6)를 갖는 오목 형상을 갖고 있다. 또한, 상형은, 저벽부(7)의 내측면과 측벽부(6)의 내측면이 이루는 각 θ1 및 θ2가 직각이 되도록 설계되어 있다. 얻어진 용기의 B 치수의 중앙부를 잘라내어 얻어지는 A치수 단면(도 4의 (b)를 참조)을 레이저 현미경 VK-X100(키엔스사제)으로 관찰하고, 용기 내측의 저면과 측면이 이루는 각(θ)을 2개소씩 측정하고, 합계 10개소 측정한 평균값을 포켓 각도 θp라고 했다. 얻어진 포켓 각도 θp로부터, 하기의 판정 기준으로 성형성을 평가했다.
<판정 기준>
A: 포켓 각도 θp가 92.0° 미만
B: 포켓 각도 θp가 92.0°이상 94.0° 미만
C: 포켓 각도 θp가 94.0°이상 96.0° 미만
D: 포켓 각도 θp가 96.0°이상
Figure pct00001
Figure pct00002
1: 기재 시트
2: 표면층
3: 제2 표면층
5, 6: 측벽부
7: 저벽부
10, 12: 수지 시트
20: 수용부
30: 이송 구멍
40: 전자 부품
50: 커버 필름
100: 캐리어 테이프
200: 전자 부품 포장체

Claims (7)

  1. 폴리스티렌계 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비하고,
    JIS-K-7215에 준거하여 측정되는 듀로 미터 D형 표면 경도가 67 이상 80 미만인, 수지 시트.
  2. 제1항에 있어서, 동적 점탄성 측정을 행한 때에, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1이 1.0×108㎩ 이상 1.0×1010㎩ 이하이고, 또한 손실 정접의 피크 온도+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2가 1.0×106㎩ 이하인, 수지 시트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기재 시트가, 범용 폴리스티렌 수지 및 내충격성 폴리스티렌 수지 중 1종 이상의 수지를, 스티렌계 수지 전량을 기준으로 하여, 합계로 50질량％ 이상 함유하는, 수지 시트.
  4. 열가소성 수지를 함유하는 기재 시트와, 해당 기재 시트의 적어도 한쪽 면에 적층된, 도전성 재료와 열가소성 수지를 함유하는 표면층을 구비하는, 수지 시트이며,
    동적 점탄성 측정을 행한 때에, 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'1이 1.0×108㎩ 이상 1.0×1010㎩ 이하이고, 또한 손실 정접의 피크 온도+20℃에 있어서의 저장 탄성률 E'2가 1.0×106㎩ 이하인, 수지 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 수지 시트의 성형체인, 용기.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 수지 시트의 성형체이며, 물품을 수용할 수 있는 수용부가 마련되어 있는, 캐리어 테이프.
  7. 제6항에 기재된 캐리어 테이프와, 상기 캐리어 테이프의 상기 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 상기 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름을 구비하는, 전자 부품 포장체.
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