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TW202204551A - 黏著片、光學構件、及觸控面板 - Google Patents

黏著片、光學構件、及觸控面板 Download PDF

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TW202204551A
TW202204551A TW110121411A TW110121411A TW202204551A TW 202204551 A TW202204551 A TW 202204551A TW 110121411 A TW110121411 A TW 110121411A TW 110121411 A TW110121411 A TW 110121411A TW 202204551 A TW202204551 A TW 202204551A
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TW
Taiwan
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adhesive sheet
adhesive
meth
adhesive layer
weight
Prior art date
Application number
TW110121411A
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English (en)
Inventor
形見普史
松本真理
野中崇弘
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
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Publication date
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Abstract

本發明之目的在於提供一種能夠形成如下黏著劑層之黏著片，上述黏著劑層之介電常數較低，維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且階差追隨性優異，適於金屬網膜等之貼合。 本發明之黏著片係具有黏著劑層者，並且上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及於25℃下顯示液狀之流動性之氫化聚烯烴系樹脂(B)。上述黏著劑層於頻率1 MHz下之介電常數為2.3～3.5。上述黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為6 N/20 mm以上。上述黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力相對於在25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力之比率(於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力/於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力×100)為30以上。

Description

黏著片、光學構件、及觸控面板
本發明係關於一種黏著片、光學構件、及觸控面板。
近年來，於各種領域中，開始廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置或與此種顯示裝置組合使用之觸控面板等輸入裝置。於該等顯示裝置或輸入裝置等中，使用具有黏著劑層之黏著片以用於貼合光學構件。例如，將透明之黏著片用於觸控面板與各種顯示構件或光學構件之貼合(例如，參考專利文獻1～3)。
其中，於靜電電容方式之觸控面板之製造等用途中，有時直接將黏著片貼附於ITO(氧化銦錫)膜等金屬薄膜或金屬氧化物薄膜(以下，有時將金屬薄膜與金屬氧化物薄膜統稱為「金屬薄膜」)而使用。
近年來，於靜電電容方式之觸控面板之製造等用途中，使用具有將銀或銅等金屬加工為網狀之金屬網配線之膜(金屬網膜)或具有銀奈米線層(AgNW層)之膜(銀奈米線膜)代替先前之ITO膜作為金屬薄膜者增多。使用有金屬網膜或銀奈米線膜之靜電電容型觸控面板充分利用作為金屬配線之特性之低電阻性，為可以高感度廣泛應用於小型尺寸至大型尺寸之顯示器之輸入裝置。
金屬網膜或銀奈米線膜中所使用之銀或銅存在如下問題：易於發生向黏著劑層之離子遷移，從而易於因電性雜訊而產生觸控面板之誤動作，伴隨黏著劑層之薄型化，該問題變得更顯著。
為了抑制觸控面板之誤動作，研究：使用含有介電常數較低之丙烯酸系聚合物之黏著劑層，從而提高黏著劑層自身之絕緣電阻性(例如，參考專利文獻4)。
又，亦研究：藉由將介電常數較低之材料調配於黏著劑組合物中而降低黏著劑層之介電常數(例如，參考專利文獻5、6)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2003-238915號公報 專利文獻2：日本專利特開2003-342542號公報 專利文獻3：日本專利特開2004-231723號公報 專利文獻4：日本專利特開2016-172865號公報 專利文獻5：日本專利特開2019-038947號公報 專利文獻6：日本專利特開2019-182928號公報
[發明所欲解決之問題]
介電常數較低之丙烯酸系聚合物包含低極性且均聚物之玻璃轉移溫度較高之單體，從而成為玻璃轉移溫度較高、應力緩和性較低(較硬)之聚合物，故而存在無法充分追隨由金屬配線等形成之階差，易於殘存氣泡，階差追隨性較差之問題。
為了改善低介電常數之丙烯酸系聚合物之應力緩和性，亦考慮降低分子量，但存在凝膠分率下降，難以維持高溫下之接著力或接著可靠性之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種黏著片，上述黏著片之介電常數較低，維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且階差追隨性優異，適於金屬網膜等之貼合。 又，本發明之其他目的在於提供一種具備該黏著片，不易產生誤動作之高性能之光學構件、觸控面板。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人為達成上述目的而進行潛心研究，結果發現：藉由使用丙烯酸系聚合物作為構成黏著劑層之基礎聚合物且調配特定構成之聚烯烴系樹脂，可形成介電常數較低，維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且階差追隨性優異，適於金屬網膜或銀奈米線膜之貼合的黏著片，從而完成本發明。
本發明之第1方面係提供一種黏著片，其具有黏著劑層。於本發明之第1方面，上述黏著劑層於頻率1 MHz下之介電常數為2.3～3.5。該構成就如下觀點而言較佳：即使於將本發明之第1方面之黏著片貼合於金屬網膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時，亦可防止因離子遷移等而引起之誤動作。
於本發明之第1方面，上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及於25℃下顯示液狀之流動性之氫化聚烯烴系樹脂(B)。
於本發明之第1方面，上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)之構成就如下方面而言較佳：可藉由調整單體組成，而使上述黏著劑層低介電常數化。然而，為使上述黏著劑層成為低介電常數，必須使用極性較低且均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)較高(例如Tg：-80～0℃)之單體成分，作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分，故而丙烯酸系聚合物(A)成為玻璃轉移溫度較高，應力緩和性較低(較硬)之聚合物，有時無法充分追隨由金屬配線等形成之階差，易於殘留氣泡，階差追隨性較差。於為改善丙烯酸系聚合物(A)之應力緩和性而降低分子量之情形時，存在凝膠分率下降，難以維持高溫下之接著力或接著可靠性之問題。
於本發明之第1方面，上述黏著劑層含有於25℃下顯示液狀之流動性之氫化聚烯烴系樹脂(B)之構成就如下方面而言較佳：可於不降低丙烯酸系聚合物(A)之分子量之情況下，維持高溫下之接著力或接著可靠性並且改善應力緩和性，對黏著劑層賦予優異之階差追隨性。氫化聚烯烴系樹脂(B)係介電常數較低之材料，於25℃(室溫)下顯示液狀之流動性，故而藉由調配於丙烯酸系聚合物(A)中，可於不提昇介電常數之情況下，改善黏著劑層之應力緩和性，提高階差追隨性。
又，藉由使上述黏著劑層含有氫化聚烯烴系樹脂(B)，可於不降低丙烯酸系聚合物(A)之分子量之情況下改善應力緩和性，進而，氫化聚烯烴系樹脂(B)中，分子內之碳-碳雙鍵藉由氫化而還原，從而使分子中之碳-碳雙鍵減少，故而例如於藉由紫外線照射而硬化黏著劑層時不易產生聚合抑制，從而不易產生聚合率之下降、低分子量化。因此，可高度維持本發明之第1方面之黏著片之高溫下之接著力、接著可靠性。
又，氫化聚烯烴系樹脂(B)與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性亦優異，故而就可進一步高度維持黏著劑層之透明性之方面而言亦較佳。
故而，本發明之第1方面係藉由使上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及氫化聚烯烴系樹脂(B)，而提供如下之黏著片，上述黏著片係高度維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且介電常數較低，階差追隨性優異，可良好地用於貼附於金屬網膜、銀奈米線膜等形成有金屬配線層之透明導電性膜上之用途等者。
如上所述，本發明之第1方面之黏著片可實現於金屬網膜、銀奈米線膜等形成有金屬配線層之透明導電性膜上之高溫下之接著力、接著可靠性。即，本發明之第1方面之黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為6 N/20 mm以上。
又，本發明之第1方面之黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力相對於在25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力之比率(於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力/於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力×100)為30以上。高溫下黏著劑層之彈性模數下降，故而通常上述比率變小，但本發明之第1方面之黏著片之上述比率為30以上，故而高溫下之接著力、接著可靠性、階差隆起之抑止性更優異。
關於本發明之第1方面之黏著片，就於金屬網膜、銀奈米線膜等形成有金屬配線層之透明導電性膜上獲得充分之密接性之觀點而言，較佳為於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為10 N/20mm以上。
於本發明之第1方面，關於上述黏著劑層，就維持高溫下之優異之接著力、接著可靠性，並且實現優異之可撓性之觀點而言，較佳為凝膠分率為40～85%。
關於本發明之第1方面之黏著片，就優異之透明性、外觀之觀點而言，較佳為霧度(依據JIS K7136)為1.0%以下。
關於本發明之第1方面之黏著片，就優異之透明性、外觀之觀點而言，較佳為全光線透過率(依據JIS K7361-1)為90%以上。
關於本發明之第1方面之黏著片之厚度，就不易產生階差部位之剝離，易於保持優異之外觀之觀點而言，較佳為12～350 μm。
於本發明之第1方面，氫化聚烯烴系樹脂(B)之數量平均分子量(Mn)較佳為1000～5000。該構成就如下方面而言較佳：對上述黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，並且提高與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性。即，該數量平均分子量(Mn)為1000以上之構成就如下方面而言較佳：可對上述黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性。又，該數量平均分子量(Mn)為5000以下之構成就如下方面而言亦較佳：可提高與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性，進一步高度維持上述黏著劑層之透明性。
於本發明之第1方面，氫化聚烯烴系樹脂(B)之多分散指數(Mw/Mn)較佳為2.0以下。該構成就如下方面而言較佳：對上述黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，並且提高與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性。
於本發明之第1方面，氫化聚烯烴系樹脂(B)較佳為含有選自由氫化聚烯烴及氫化聚烯烴多元醇所組成之群中之至少一種。該構成就如下方面而言較佳：可進一步提高氫化聚烯烴系樹脂(B)之下述效果，即，可形成介電常數較低，維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且階差追隨性優異之黏著劑層。
於本發明之第1方面，氫化聚烯烴系樹脂(B)較佳為含有選自由氫化聚丁二烯及氫化聚丁二烯多元醇所組成之群中之至少一種。該構成就如下方面而言較佳：可進一步提高氫化聚烯烴系樹脂(B)之下述效果，即，可形成介電常數較低，維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且階差追隨性優異之黏著劑層。
於本發明之第1方面，上述黏著劑層較佳為相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份含有3～35重量份之上述氫化聚烯烴系樹脂(B)。該構成就如下觀點而言較佳：對上述黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，獲得優異之階差吸收性、接著性、處理性。即，氫化聚烯烴系樹脂(B)之含量為3重量份以上之構成就如下方面而言較佳：可對上述黏著劑層賦予優異之階差吸收性。又，該含量為35重量份以下之構成就如下方面而言較佳：可提高上述黏著劑層之凝膠分率，從而高度維持高溫下之接著力、接著可靠性。又，就如下方面而言亦較佳：可防止因黏著劑層之切割端部之污垢而引起之步驟污染，從而提高處理性。
於本發明之第1方面，丙烯酸系聚合物(A)較佳為含有具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成之單體成分。於本案說明書中，有時將「具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯」稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯(A)」。
(甲基)丙烯酸烷基酯(A)為極性較低之單體成分，故而於丙烯酸系聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯(A)作為構成單體成分之情形時，成為介電常數較低之聚合物，可實現低介電常數之黏著劑層。故而就如下方面而言較佳：即使於貼合於金屬網膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時，亦可防止因離子遷移等而引起之誤動作。
於本發明之第1方面，(甲基)丙烯酸烷基酯(A)(具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)較佳為包含(甲基)丙烯酸異硬脂酯。該構成就如下方面而言較佳：易於將丙烯酸系聚合物(A)之介電常數控制為較低。又，該構成就如下方面而言亦較佳：可進一步提高與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性，從而進一步高度維持上述黏著劑層之透明性。
於本發明之第1方面，較佳為相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有3～50重量份之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)(具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)。該構成就如下方面而言較佳：可對丙烯酸系聚合物(A)賦予適度之介電常數、與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性。即，(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之含量為3重量份以上之構成就如下方面而言較佳：可對丙烯酸系聚合物(A)賦予較低之介電常數、與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性。又，該含量為50重量份以下之構成就如下方面而言較佳：可使上述黏著劑層獲得適度之應力緩和性、優異之階差吸收性。
於本發明之第1方面，較佳為進而含有選自由具有碳數1～24之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有碳數3～9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯所組成之群中之至少一種，作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。該構成就如下方面而言較佳為：可調整丙烯酸系聚合物(A)自身之Tg，提高上述黏著劑層之應力緩和性，改善階差追隨性。又，就可進一步提高與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性，從而進一步高度維持上述黏著劑層之透明性之方面而言，作為上述單體成分，較佳為具有碳數1～24之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
於本發明之第1方面，較佳為相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有0.1～25重量份之含羥基之單體。該構成就如下方面而言較佳：對上述黏著劑層賦予良好之凝集力、較高之高溫接著可靠性，又，獲得與氫化聚烯烴系樹脂(B)之良好之相溶性。即，含羥基之單體之含量為0.1重量份以上之構成就如下方面而言較佳：可對上述黏著劑層賦予良好之凝集力、較高之接著可靠性。又，該含量為25重量份以下之構成就如下方面而言較佳：可獲得與氫化聚烯烴系樹脂(B)之良好之相溶性。
於本發明之第1方面，較佳為相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有3～30重量份之選自含氮原子之單體及含脂環結構之單體之至少一種。該構成就如下方面而言較佳：對上述黏著劑層賦予良好之凝集力、較高之高溫接著可靠性，又，獲得與氫化聚烯烴系樹脂(B)之良好之相溶性。即，選自含氮原子之單體及含脂環結構之單體之至少一種之含量為3重量份以上之構成就如下方面而言較佳：可對上述黏著劑層賦予良好之凝集力、較高之接著可靠性。又，該含量為30重量份以下之構成就如下方面而言較佳：可獲得與氫化聚烯烴系樹脂(B)之良好之相溶性。
於本發明之第1方面，較佳為不含有或實質上不含有含羧基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。該構成就如下方面而言較佳：可獲得對金屬網配線、銀奈米線層等金屬配線之優異之防腐蝕效果。
於本發明之第1方面，上述黏著劑層較佳為進而含有多官能(甲基)丙烯酸酯。該構成就如下方面而言較佳：上述黏著劑層具有適度之凝集力，易於提高黏著力或階差吸收性。
於本發明之第1方面，上述黏著劑層較佳為進而含有防銹劑。該構成就如下方面而言較佳：可獲得對金屬網配線、銀奈米線層等金屬配線之優異之防腐蝕效果。作為該防銹劑，就對丙烯酸系聚合物(A)之相溶性、透明性之方面而言，進而就於添加後使丙烯酸系聚合物(A)反應之情形時難以阻礙該反應(交聯、聚合)之方面而言，較佳為苯并三唑系化合物。
於本發明之第1方面，上述黏著劑層較佳為進而含有矽烷偶合劑。該構成就如下方面而言較佳：易於獲得對玻璃之優異之接著性(尤其高溫高濕下對玻璃之優異之接著可靠性)。
於本發明之第1方面，上述黏著劑層較佳為進而含有抗氧化劑。該構成就如下方面而言較佳：防止本發明之第1方面之黏著片之保管時之氧化劣化。
本發明之第2方面係提供一種光學構件，其係至少具有本發明之第1方面之黏著片及基板者，並且上述基板於至少單面具備金屬配線，上述黏著片貼合於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上。 又，本發明之第3方面係提供一種觸控面板，其係至少具有本發明之第1方面之黏著片及基板者，並且上述基板於至少單面具備金屬配線，上述黏著片貼合於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上。 於本發明之第2方面之光學構件及本發明之第3方面之觸控面板中，上述金屬配線較佳為金屬網配線或銀奈米線。 本發明之第2方面之光學構件及本發明之第3方面之觸控面板係藉由介電常數較低，維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且階差追隨性優異之黏著片而貼合金屬網配線或銀奈米線等金屬配線。故而，黏著片無間隙地填充金屬配線等之階差，且不易產生誤動作。 [發明之效果]
本發明之黏著片具有介電常數較低，維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且階差追隨性優異之黏著劑層。因此，藉由使用本發明之黏著片貼合金屬網膜或銀奈米線膜，可有效率地製造維持高溫下之接著力或接著可靠性，顯示充分追隨階差且不殘留氣泡之優異之階差吸收性，並且不易產生誤動作之可靠性較高之高性能之觸控面板等光學構件。 因此，本發明之黏著片可良好地用於具有金屬網配線、銀奈米線層之光學構件，尤其是貼附於金屬網膜、銀奈米線膜等形成有金屬配線層之透明導電性膜上之用途等。
[1.黏著片及黏著劑層] 本發明之第1方面之黏著片係具有黏著劑層者，並且上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及氫化聚烯烴系樹脂(B)， 上述黏著劑層於頻率1 MHz下之介電常數為2.3～3.5， 上述黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為6 N/20 mm以上， 上述黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力相對於在25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力之比率(於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力/於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力×100)為30以上。
於本說明書中，有時將構成本發明之第1方面之黏著片之黏著劑層稱為「本發明之黏著劑層」。又，有時將形成本發明之黏著劑層之黏著劑組合物稱為「本發明之黏著劑組合物」。 又，例如於記為「本發明之黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及氫化聚烯烴系樹脂(B)」之情形時，亦包含形成本發明之黏著劑層之黏著劑組合物(本發明之黏著劑組合物)含有丙烯酸系聚合物(A)及氫化聚烯烴系樹脂(B)之情形。本發明之黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)、氫化聚烯烴系樹脂(B)以外之成分之情形，不含有或實質上不含有丙烯酸系聚合物(A)、氫化聚烯烴系樹脂(B)以外之成分之情形亦相同。
本發明之黏著劑層(本發明之黏著劑組合物)除上述以外，亦可含有下述多官能(甲基)丙烯酸酯、防銹劑、矽烷偶合劑、抗氧化劑或其他添加劑。
本發明之黏著劑組合物可具有任一種形態，例如可例舉：乳液型、熱熔融型(熱熔型)、無溶劑型(活性能量線硬化型，例如單體混合物或單體混合物與其部分聚合物等)等。尤其，本發明之黏著劑組合物較佳為非溶劑型。其原因在於：於欲藉由溶劑型之黏著劑組合物而獲得黏著劑層之情形時，易於產生橘皮等外觀不良。再者，所謂「橘皮」係指產生凹凸之現象，該凹凸類似作為柑橘類之一種之「橘子」之皮。又，就獲得外觀性優異之黏著劑層之方面而言，本發明之黏著劑組合物較佳為活性能量線硬化型。於本說明書中，黏著劑組合物係指用以形成黏著劑層之組合物，包括用以形成黏著劑之組合物之含義。
本發明之黏著劑組合物如上所述較佳為並非溶劑型非溶劑型，即，較佳為不含有或實質上不含有有機溶劑。 作為上述有機溶劑，只要為用作溶劑之有機化合物，則並無特別限定，例如可例舉：環己烷、己烷、庚烷等烴系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；甲醇、乙醇、丁醇、異丙醇等醇系溶劑等。再者，上述有機溶劑可為含有兩種以上之有機溶劑之混合溶劑。
於本發明之黏著劑組合物中，所謂「實質不含」有機溶劑係指除不可避免地混入有機溶劑之情形以外，不主動調配有機溶劑。具體而言，黏著劑組合物中之有機溶劑之含量相對於黏著劑組合物之總量(總重量，100重量%)為1.0重量%以下(較佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.2重量%以下)者可稱為實質不含。
作為構成本發明之黏著劑組合物之基礎聚合物，就透明性、耐候性、接著可靠性、及單體之種類豐富從而易於進行黏著劑層之功能設計等方面而言，含有丙烯酸系聚合物。即，本發明之黏著劑組合物係含有下述丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑組合物。再者，丙烯酸系聚合物(A)可單獨使用或組合兩種以上使用。
本發明之黏著劑組合物中之作為上述基礎聚合物之丙烯酸系聚合物(A)之含量並無特別限定，較佳為74重量%以上(例如74～99.9重量%)，更佳為84重量%以上(例如84～99.9重量%)。
本發明之黏著劑層(本發明之黏著劑組合物)更佳為不含有或實質上不含有含羧基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。故而，上述黏著劑層可獲得對金屬網配線、銀奈米線等金屬配線之防腐蝕效果。含羧基之單體之含量相對於上述黏著劑層總量較佳為0.05重量%以下(例如0～0.05重量%)，更佳為0.01重量%以下(例如0～0.01重量%)，進而較佳為0.001重量%以下(例如0～0.001重量%)者可稱為實質不含。
本發明之黏著劑層之介電常數被控制為較低，可防止具有該黏著劑層之觸控面板等光學構件之誤動作。本發明之黏著劑層於頻率1 MHz下之介電常數為3.5以下，較佳為3.3以下，更佳為3.2以下。頻率1 MHz下之介電常數之下限值並無特別限定，較佳為2.3以上，更佳為2.4以上，進而較佳為2.5以上。 又，頻率100 kHz下之介電常數較佳為4.0以下，更佳為3.9以下，進而較佳為3.8以下。頻率100 kHz下之介電常數之下限值並無特別限定，較佳為2.3以上，更佳為2.4以上，進而較佳為2.5以上。
本發明之黏著劑層之介電常數可藉由調整丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等而調整。介電常數係藉由下述實施例中記載之方法而測定者。
本發明之黏著片於高溫下之接著力、接著可靠性優異，於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力(尤其由上述黏著劑層(本發明之黏著劑層)提供之黏著面於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力)為6 N/20 mm以上，較佳為6.5 N/20 mm以上，更佳為7 N/20 mm以上，進而較佳為7.5 N/20 mm以上。本發明之黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為一定值以上，故而對玻璃之高溫下之接著性、階差隆起之抑止性更優異。再者，本發明之黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力之上限值並無特別限定，例如較佳為60 N/20 mm以下，更佳為40 N/20 mm以下。
又，本發明之黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力相對於在25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力之比率(於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力/於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力×100)為30以上，更佳為35以上，進而較佳為40以上，進而更佳為45以上。高溫下黏著劑層之彈性模數下降，故而通常上述比率變小，但本發明之黏著片之上述比率為一定值以上，故而對玻璃之高溫下之接著力、接著可靠性，階差隆起之抑止性更優異。上述比率之上限值並無特別限定，實用上可為100以下，亦可為90以下。
本發明之黏著片於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力(尤其由上述黏著劑層(本發明之黏著劑層)提供之黏著面於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力)並無特別限定，若接著力高，則獲得對金屬網配線、銀奈米線等金屬表面之充分之密接性，防腐蝕效果亦提高，就該觀點而言較佳為10 N/20 mm以上，更佳為12 N/20 mm以上，進而較佳為14 N/20 mm以上，進而更佳為16 N/20 mm以上。若本發明之黏著片於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為一定值以上，則對玻璃之接著性、階差隆起之抑止性更優異。再者，本發明之黏著片於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力之上限值並無特別限定，例如較佳為60 N/20 mm以下，更佳為40 N/20 mm以下。
於25℃及65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力係藉由下述180°剝離接著力之測定方法而求得。作為上述玻璃板，並無特別限定，例如可例舉：商品名「soda lime glass #0050」(Matsunami Glass Ind股份有限公司製造)。又，亦可例舉：無鹼玻璃或化學強化玻璃等。
本發明之黏著片之上述接著力、接著力之比率可藉由調整丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等而調整。
(A-1.180°剝離接著力之測定方法) 將黏著片之黏著面貼合於被黏著體，以2 kg輥、1個往復之壓接條件進行壓接，於23℃、50%RH之環境下老化30分鐘。老化後，依據JIS Z 0237，於25℃或65℃、50%RH之環境下，以拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180°之條件，將黏著片自被黏著體剝下，測定180°剝離接著力(N/20 mm)。
本發明之黏著劑層之凝膠分率(不溶於溶劑之成分之比率)較佳為40～85%，更佳為45～80%，進而較佳為45～75%。若凝膠分率為40%以上，則上述黏著劑層之凝集力提高，抑制高溫環境下之與被黏著體之界面之發泡或剝離，易於獲得優異之耐發泡剝離性，故而較佳。又，就以滾筒狀長期保管時之滾筒外觀之變化、或以片材進行處理時不易產生黏著劑自端部之溢出等處理性之觀點而言較佳。又，就可對黏著劑層賦予柔軟性從而提高可撓性之觀點而言亦較佳。再者，若凝膠分率為95%以下，則獲得適度之柔軟性，接著性進一步提高，故而較佳。
(凝膠分率) 上述凝膠分率(不溶於溶劑之成分之比率)具體而言例如係藉由以下「凝膠分率之測定方法」而算出之值。
自黏著片採取黏著劑層：約0.1 g，包裹於平均孔徑0.2 μm之多孔質四氟乙烯片(商品名「NTF1122」，日東電工股份有限公司製造)後，以風箏線紮緊，測定此時之重量，將該重量作為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量係黏著劑層(上述採取之黏著劑層)與四氟乙烯片與風箏線之總重量。又，亦預先測定四氟乙烯片與風箏線之合計重量，將該重量作為包裝袋重量。 其次，將以四氟乙烯片包裹黏著劑層並以風箏線紮緊所得者(稱為「樣品」)裝入充滿乙酸乙酯之50 ml容器中，於23℃下靜置7天。其後，自容器取出樣品(乙酸乙酯處理後)，移至鋁製杯中，於乾燥機中於130℃下乾燥2小時，去除乙酸乙酯後，測定重量，將該重量作為浸漬後重量。 繼而，自下述式算出凝膠分率。 凝膠分率[%(重量%)]＝(X－Y)/(Z－Y)×100
再者，上述凝膠分率例如可藉由丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、重量平均分子量、交聯劑之使用量(添加量)等而控制。又，藉由紫外線照射而硬化本發明之黏著劑組合物時，氫化聚烯烴系樹脂(B)之碳-碳雙鍵減少，故而不易產生聚合抑制，可防止凝膠分率之下降。
作為本發明之黏著片，由於本發明之丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性優異，故而具有優異之透明性。因此，介隔上述黏著劑層之視認性或外觀性優異。如此，本發明之黏著片可良好地用於光學用。
本發明之黏著片之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。若霧度為1.0%以下，則獲得優異之透明性或優異之外觀，故而較佳。霧度之下限值並無特別限定，理論上為0%，實用上可為0.01%以上。再者，上述霧度例如可藉由如下方式測定：將黏著片於常態(23℃、50%RH)下靜置至少24小時後，於具有隔離膜之情形時將其剝離，貼合於載玻片(例如全光線透過率92%，霧度0.2%者)，將其作為試樣，使用霧度計(Murakami Color Research Laboratory股份有限公司製造，商品名「HM-150N」)或與其相當之儀器進行測定。
本發明之黏著片於可見光波長區域內之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，較佳為90%以上，更佳為91%以上，進而較佳為92%以上。若全光線透過率為90%以上，則獲得優異之透明性或優異之外觀，故而較佳。全光線透過率之上限值並無特別限定，理論上為自100%減去因於空氣界面產生之反射所導致之光損耗(菲涅耳損耗)所得之值，實用上可為95%以下。再者，上述全光線透過率例如可藉由如下方式測定：將黏著片於常態(23℃、50%RH)下靜置至少24小時後，於具有隔離膜之情形時將其剝離，貼合於載玻片(例如全光線透過率92%，霧度0.2%者)，將其作為試樣，使用霧度計(Murakami Color Research Laboratory股份有限公司製造，商品名「HM-150N」)或與其相當之儀器進行測定。
本發明之黏著片之厚度(總厚度)並無特別限定，較佳為12～350 μm，更佳為12～300 μm。若厚度為一定以上，則不易產生階差部位之剝離，故而較佳。又，若厚度為一定以下，則就製造時或以滾筒狀保管時易於保持優異之外觀，切割加工時不易產生糊劑污垢之方面而言較佳。再者，本發明之黏著片之厚度不包括隔離膜之厚度。
作為具有本發明之黏著劑層之黏著片之製作方法，並無特別限定。例如可藉由如下方式製作：製作本發明之黏著劑組合物(前驅物組合物)，視需要進行活性能量線之照射、加熱乾燥等。具體可例舉經過如下步驟進行製作等：於單體成分之混合物或其部分聚合物中添加氫化聚烯烴系樹脂(B)、視需要之其他添加劑等並加以混合。
[1-1.丙烯酸系聚合物(A)] 本發明之黏著劑層係以丙烯酸系聚合物(A)為主成分之丙烯酸系黏著劑層。丙烯酸系聚合物(A)之具體含量並無特別限定，相對於本發明之黏著劑層總量(總重量，100重量%)較佳為74重量%以上(例如74～99.9重量%)，更佳為84重量%以上(例如84～99.9重量%)。
作為形成含有丙烯酸系聚合物(A)作為主成分之黏著劑層之本發明之黏著劑組合物，並無特別限定，例如可例舉：以丙烯酸系聚合物(A)為必需成分之組合物；以構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物(有時稱為「單體混合物」)或其部分聚合物為必需成分之組合物等。作為前者，例如可例舉但不限定於：所謂水分散型組合物(乳液型組合物)等，作為後者，例如可例舉但不限定於：所謂活性能量線硬化型組合物等。再者，上述黏著劑組合物可視需要而含有其他添加劑。
上述所謂「單體混合物」包括包含單一之單體成分之情形與包含兩種以上之單體成分之情形。又，上述所謂「部分聚合物」係指上述單體混合物之構成成分中之一種或兩種以上之成分部分聚合而成之組合物。其中，上述黏著劑組合物較佳為以單體混合物或其部分聚合物為必需成分之組合物。
丙烯酸系聚合物(A)係含有丙烯酸系單體(acrylic monomer)作為必需單體單元(monomer unit，單體結構單元)之聚合物(polymer)。換言之，丙烯酸系聚合物(A)係含有源自丙烯酸系單體之結構單元作為結構單元之聚合物。即，丙烯酸系聚合物(A)係將丙烯酸系單體作為必需單體成分而構成(形成)之聚合物。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係指「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者，其他亦相同。丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量並無特別限定，較佳為100000～5000000。
丙烯酸系聚合物(A)較佳為含有(甲基)丙烯酸烷基酯(A)(具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)之聚合物。即，本發明之丙烯酸系聚合物(A)較佳為藉由將含有如(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之具有長鏈之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分聚合而獲得者。藉由上述長鏈之支鏈狀烷基之作用，可實現低介電常數之黏著劑層，於貼附於形成有金屬網配線、銀奈米線等金屬配線層之透明導電性膜上之情形時，亦由於黏著劑層為低介電常數而可防止誤動作。
為降低介電常數，根據克勞秀士-毛色梯(Clausius-Mossotti)式，認為只要減小分子之偶極矩，增大莫耳體積即可。認為構成作為本發明之黏著劑組合物中之主成分的本發明之丙烯酸系聚合物(A)之主單體單元即(甲基)丙烯酸烷基酯(A)具有長鏈之支鏈狀烷基，因此自本發明之黏著劑組合物獲得之黏著劑層之莫耳體積增加，進而藉由使烷基具有支鏈，偶極矩下降。認為如此之莫耳體積增加、偶極矩變小從而具有雙方之平衡之黏著劑層，可於使用具有碳數10～24之支鏈狀烷基作為烷基之本發明之丙烯酸系聚合物(A)之情形時實現。
(甲基)丙烯酸烷基酯(A)(具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)之均聚物之Tg較佳為-80～0℃，進而較佳為-70～-10℃。若均聚物之Tg為-80℃以下，則存在黏著劑層於常溫下之彈性模數易於降低之情形，故而欠佳，於超過0℃之情形時，存在接著力下降之情形，故而欠佳。均聚物之Tg係藉由示差掃描熱量計(DSC)而測定之值。又，支鏈狀烷基就可滿足低介電常數與適度之彈性模數之方面而言為碳數10～24，可根據(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法，適宜地選擇具有較佳烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，於藉由溶液聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述烷基進而較佳為碳數10～18，進而較佳為碳數10～16，進而較佳為碳數10～14。於藉由輻射誘發聚合等而製造丙烯酸系聚合物(A)之情形時，上述烷基進而較佳為碳數12～18，進而較佳為碳數14～18。再者，即使(甲基)丙烯酸烷基酯之均聚物之Tg為-80～0℃，若烷基為直鏈或碳數為9以下，則使黏著劑層低介電常數化之效果亦不大。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，例如可例示：丙烯酸異癸酯(碳數10，均聚物之Tg＝-60℃，以下簡稱為Tg)、甲基丙烯酸異癸酯(碳數10，Tg＝-41℃)、丙烯酸異肉豆蔻酯(碳數14，Tg＝-56℃)、丙烯酸異硬脂酯(碳數18，Tg＝-18℃)、丙烯酸2-丙基庚酯、丙烯酸異十一烷基酯、丙烯酸異十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯、丙烯酸異十五烷基酯、丙烯酸異十六烷基酯、丙烯酸異十七烷基酯、及上述例示之甲基丙烯酸酯系單體。(甲基)丙烯酸烷基酯(A)可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
又，上述碳數10～24之支鏈狀烷基中，於酯基之末端具有第三丁基等支鏈狀烷基者尤其就如下方面而言較佳：認為可獲得莫耳體積增加、偶極矩下降從而具有雙方之平衡之黏著劑層。又，就本發明之丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性優異之方面而言亦較佳。作為於酯基之末端所具有之支鏈狀烷基，較佳為第三丁基、新戊基、第三戊基等碳數4～6之支鏈狀烷基，尤佳為第三丁基。作為於酯基之末端具有第三丁基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之較佳例，可例舉：下述式所表示之丙烯酸異硬脂酯。 [化1]
Figure 02_image001
又，作為(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，就莫耳體積之增加與偶極矩之下降所帶來之使黏著劑層低介電常數化之效果之方面而言，甲基丙烯酸烷基酯優於丙烯酸烷基酯。另一方面，就可縮短丙烯酸系聚合物(A)之聚合時間從而提高生產性之方面而言，丙烯酸烷基酯優於甲基丙烯酸烷基酯。尤其，於藉由輻射誘發聚合而使本發明之丙烯酸系聚合物(A)硬化之情形時，丙烯酸烷基酯較佳。
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之含量(比率)並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為3～50重量份，更佳為10～48重量份，進而較佳為20～45重量份。若使用3重量份以上，則就低介電常數化之方面而言較佳，若使用50重量%以下，則就接著力、階差追隨性之維持之方面而言較佳。
本發明之丙烯酸系聚合物(A)可含有(甲基)丙烯酸烷基酯(A)以外之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有時稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯(B)」)作為單體成分。(甲基)丙烯酸烷基酯(A)為均聚物之Tg較高之單體成分，故而藉由使丙烯酸系聚合物(A)進而含有均聚物之Tg比(甲基)丙烯酸烷基酯(A)更低之(甲基)丙烯酸烷基酯(B)，可調整丙烯酸系聚合物(A)自身之Tg，提高本發明之黏著劑層之應力緩和性，改善階差追隨性。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯(B)，可例舉：具有碳數1～24之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳數3～9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，就可進一步提高與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性，從而進一步高度維持本發明之黏著劑層之透明性之方面而言，較佳為具有碳數1～24之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(B)可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
作為上述具有碳數1～24之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯((甲基)丙烯酸正丁酯)、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十胺基酯等。
作為具有碳數3～9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，可例舉：(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯等。
(甲基)丙烯酸烷基酯(B)(具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯以外之(甲基)丙烯酸烷基酯)之均聚物之Tg較佳為-100～-30℃，進而較佳為-90～-40℃。若均聚物之Tg為-100℃以下，則存在黏著劑層於常溫下之彈性模數易於降低之情形，故而欠佳，於超過-30℃之情形時，存在黏著劑層之應力緩和性下降，階差追隨性變得不充分之情形。
其中，作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯(B)，就改善黏著劑層之應力緩和性，調整階差追隨性之方面而言，較佳為具有烷基之碳數為6～18之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳數6～9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為具有烷基之碳數為8～14之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳數7～9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為丙烯酸2-乙基己酯(碳數8之支鏈狀烷基，Tg＝-70℃)、丙烯酸月桂酯(碳數12之直鏈狀烷基，Tg＝-50℃)。
又，作為(甲基)丙烯酸烷基酯(B)，就莫耳體積之增加與偶極矩之下降所帶來之使黏著劑層低介電常數化之效果之方面而言，甲基丙烯酸烷基酯優於丙烯酸烷基酯。另一方面，就可縮短丙烯酸系聚合物(A)之聚合時間從而提高生產性之方面而言，丙烯酸烷基酯優於甲基丙烯酸烷基酯。尤其，於藉由輻射誘發聚合而使本發明之丙烯酸系聚合物(B)硬化之情形時，丙烯酸烷基酯較佳。
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯(B)之含量(比率)並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為3～50重量份，更佳為10～48重量份，進而較佳為20～45重量份。若使用3重量份以上，則就接著力、階差追隨性之維持之方面而言較佳，若使用50重量%以下，則就低介電常數化之方面而言較佳。
丙烯酸系聚合物(A)除上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)、(甲基)丙烯酸烷基酯(B)外亦可含有可共聚之單體(共聚性單體)作為單體單元。即，丙烯酸系聚合物(A)可含有共聚性單體作為構成之單體成分。再者，共聚性單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述共聚性單體，可較佳例舉：含羥基之單體。若丙烯酸系聚合物(A)含有含羥基之單體作為單體單元，則使構成之單體成分聚合時易於聚合，又，易於獲得良好之凝集力。故而，易於獲得強接著性，又，增大凝膠分率，易於獲得優異之耐發泡剝離性。進而，易於抑制有時於高濕環境下產生之黏著片之變白。再者，下述防銹劑對單體之溶解性存在選擇性，而例如作為下述防銹劑之一種之苯并三唑系化合物對含羥基之單體具有良好之溶解性。
上述含羥基之單體相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)之含量(比率)並無特別限定。若含羥基之單體之量為一定以上，則易於獲得凝集力、接著性、耐發泡剝離性等接著可靠性。上述含羥基之單體之含量之下限較佳為0.1重量份以上，更佳為0.5重量份以上，進而較佳為1重量份以上。又，上述含羥基之單體之含量之上限就易於獲得與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性之方面而言，較佳為25重量份以下，更佳為23重量份以下，進而較佳為21重量份以下。
進而，作為上述共聚性單體，可較佳例舉：含氮原子之單體及/或含脂環結構之單體。若丙烯酸系聚合物(A)含有含氮原子之單體及/或含脂環結構之單體作為單體單元，則易於獲得適度之凝集力。故而，增大對玻璃板之180°(度)剝離接著力及對壓克力板之180°剝離接著力，易於獲得強接著性，又，增大凝膠分率，易於獲得優異之耐發泡剝離性。進而，黏著劑層易於獲得適度之柔軟性，將300%拉伸殘留應力調整為特定範圍內，易於獲得優異之應力緩和性及優異之階差追隨性。
選自上述含氮原子之單體及含脂環結構之單體之至少一種相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)之含量(比率)並無特別限定，較佳為3重量份以上。作為選自上述含氮原子之單體及含脂環結構之單體之至少一種之含量之下限，就凝集力、接著性、耐發泡剝離性之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，更佳為5重量份以上，進而較佳為10重量份以上。又，作為選自上述含氮原子之單體及含脂環結構之單體之至少一種之含量之上限，就黏著劑層更易於獲得適度之柔軟性，更易於獲得優異之應力緩和性及優異之階差追隨性之方面而言，較佳為30重量份以下，更佳為28重量份以下，進而較佳為25重量份以下。
丙烯酸系聚合物(A)中所含之含氮原子之單體及含脂環結構之單體之比率(含氮原子之單體/含脂環結構之單體)並無特別限定，可自100/0～0/100，較佳為95/5～5/95，更佳為90/10～10/90之範圍適宜選擇。
上述丙烯酸系聚合物(A)可藉由將上述單體單元(單體成分)以公知或慣用之聚合方法進行聚合而獲得。作為上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合方法，例如可例舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、藉由活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。其中，就黏著劑層之透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合方法、活性能量線聚合方法，更佳為活性能量線聚合方法。
作為上述活性能量線聚合(光聚合)時照射之活性能量線，例如可例舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定，只要可使光聚合起始劑活化，從而使單體成分發生反應即可。
上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合時，可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者，溶劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
又，上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合時，可根據聚合反應之種類而使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑。再者，聚合起始劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
系光聚合起始劑等。再者，光聚合起始劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉：2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
、十二烷基-9-氧硫𠮿
Figure 110121411-0000-3
等。
上述光聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如相對於丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)100重量份，較佳為0.001～1重量份，更佳為0.01～0.50重量份。
又，作為上述熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中，較佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系聚合起始劑。作為上述偶氮系聚合起始劑，可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下有時稱為「AIBN」)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下有時稱為「AMBN」)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
上述熱聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如於上述偶氮系聚合起始劑之情形時，相對於丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)100重量份，較佳為0.05～0.5重量份，更佳為0.1～0.3重量份。
[1-2.含羧基之單體等] 本發明之黏著劑層較佳為實質不含含羧基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。再者，所謂「實質不含」係指除不可避免地混入之情形以外，不主動調配。又，所謂含羧基之單體係指於分子內具有至少1個羧基之單體。就獲得更優異之防腐蝕效果之觀點而言，具體而言，含羧基之單體之含量相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)較佳為0.05重量份以下(例如0～0.05重量份)，更佳為0.01重量份以下(例如0～0.01重量份)，進而較佳為0.001重量份以下(例如0～0.001重量份)者可稱為實質不含。再者，作為上述含羧基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等，又，上述含羧基之單體例如亦包括順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體。
進而，就獲得更優異之防腐蝕效果之觀點而言，本發明之黏著劑層較佳為不僅實質不含含羧基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分，亦實質不含具有羧基以外之酸性基(磺基、磷酸基等)之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。即，丙烯酸系聚合物(A)較佳為不含含羧基之單體與具有其他酸性基之單體之任一者作為構成之單體成分。具體而言，作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之含羧基之單體及具有其他酸性基之單體之總量相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.05重量份以下(例如0～0.05重量份)，更佳為0.01重量份以下(例如0～0.01重量份)，進而較佳為0.001重量份以下(例如0～0.001重量份)者可稱為實質不含。
又，就相同之觀點而言，本發明之黏著劑層較佳為亦不含有或實質上不含有具有酸性基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物之單體成分。例如，較佳為實質不含含羧基之單體。再者，關於「實質不含」之涵義、較佳之程度、及具有羧基以外之酸性基之單體等，與構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之情形相同。
[1-3.具有鹼性基之單體] 再者，本發明之黏著劑層較佳為不含有或實質上不含有具有鹼性基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。又，較佳為亦實質不含具有鹼性基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物之單體成分，即使於並非構成各種聚合物之單體成分之情形時，於上述黏著劑層中實質不含具有鹼性基之單體時亦較佳，此方面與含羧基之單體之情形相同。又，關於「實質不含」之涵義、較佳之程度等亦相同。
[1-4.含羥基之單體] 所謂含羥基之單體係指於分子內具有至少1個羥基之單體。又，於分子內具有至少1個羥基且於分子內具有至少1個羧基之單體係含羧基之單體，並非含羥基之單體。作為上述含羥基之單體，並無特別限定，具體而言，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)酯等具有羥基之(甲基)丙烯酸酯；乙烯醇、烯丙醇等。其中，作為上述含羥基之單體，就易於獲得良好之凝集力，易於獲得高溫下之接著可靠性之觀點而言，較佳為具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯(HPA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。再者，含羥基之單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
[1-5.含氮原子之單體] 所謂含氮原子之單體係指於分子內(1分子內)具有至少1個氮原子之單體。其中，上述含羥基之單體中不包括上述含氮原子之單體。即，於本說明書中，於分子內具有羥基及氮原子之單體包括於含氮原子之單體中。又，於分子內具有至少1個氮原子且於分子內具有至少1個羧基之單體係含羧基之單體，並非含氮原子之單體。
作為上述含氮原子之單體，就提高耐發泡剝離性之觀點而言，較佳為N-乙烯基環狀醯胺、(甲基)丙烯醯胺類等。再者，含氮原子之單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述N-乙烯基環狀醯胺，就易於獲得良好之凝集力，易於獲得高溫下之接著可靠性之觀點而言，較佳為下述式(1)所表示之N-乙烯基環狀醯胺。 [化2]
Figure 02_image003
(式(1)中，R1 表示2價之有機基)
上述式(1)中之R1 為2價之有機基，較佳為2價之飽和烴基或不飽和烴基，更佳為2價之飽和烴基(例如碳數3～5之伸烷基等)。
作為上述式(1)所表示之N-乙烯基環狀醯胺，進而就提高耐發泡剝離性、與苯并三唑系化合物之相溶性之觀點而言，較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮等，更佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺，進而較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
作為上述(甲基)丙烯醯胺類，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺等。作為上述N-烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺等。進而，上述N-烷基(甲基)丙烯醯胺中亦包括如二甲胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二乙胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺之具有胺基之(甲基)丙烯醯胺。作為上述N,N-二胺基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等。
又，上述(甲基)丙烯醯胺類中例如亦包括各種N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-2-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等。
又，上述(甲基)丙烯醯胺類中例如亦包括各種N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。
又，作為上述N-乙烯基環狀醯胺、上述(甲基)丙烯醯胺類以外之含氮原子之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基丙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基吡唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑、乙烯基異㗁唑、乙烯基噻唑、乙烯基異噻唑、乙烯基嗒𠯤、(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基吡咯啶、(甲基)丙烯醯基哌啶、N-甲基乙烯基吡咯啶酮等含雜環之單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體、N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體、N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸基之單體等。
於上述丙烯酸系聚合物(A)含有上述含氮原子之單體作為構成聚合物之單體成分之情形時，構成上述丙烯酸系聚合物(A)之全部單體成分(100重量份)中之上述含氮原子之單體之比率並無特別限定，較佳為1重量份以上，更佳為3重量份以上，進而較佳為5重量份以上。若上述比率為1重量份以上，則就易於獲得良好之凝集力，易於獲得高溫下之接著可靠性之觀點而言較佳。進而，高濕環境下之白濁化之抑制與耐久性進一步提高，可獲得對金屬網配線或銀奈米線層之更高之接著可靠性，故而較佳。又，作為上述含氮原子之單體之比率之上限，就獲得具有適度之柔軟性之黏著劑層之方面、獲得透明性優異之黏著劑層之方面而言，較佳為30重量份以下，更佳為25重量份以下，進而較佳為20重量份以下。
[1-6.含脂環結構之單體] 所謂含脂環結構之單體係指具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且含脂環結構之單體。例如具有環烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯包括於上述含脂環結構之單體中。其中，於分子內具有至少1個脂環結構且於分子內具有至少1個羧基之單體係含羧基之單體，並非含脂環結構之單體。再者，含脂環結構之單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
上述含脂環結構之單體中之脂環結構為環狀之烴結構，較佳為碳數5以上，更佳為碳數6～24，進而較佳為碳數6～15，尤佳為碳數6～10。
作為上述含脂環結構之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸酯雙環戊酯、下述式(2)所表示之HPMPA、下述式(3)所表示之TMA-2、下述式(4)所表示之HCPA等(甲基)丙烯酸系單體。再者，於下述式(4)中，以線連接之環己基環與括弧內之結構式之鍵結部位並無特別限定。該等之中較佳為(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯。 [化3]
Figure 02_image005
[化4]
Figure 02_image007
[化5]
Figure 02_image009
於上述丙烯酸系聚合物(A)含有上述含脂環結構之單體作為構成聚合物之單體成分之情形時，構成上述丙烯酸系聚合物(A)之全部單體成分(100重量份)中之上述含脂環結構之單體之比率並無特別限定，就提高耐久性，獲得對金屬網配線、銀奈米線層之更高之接著可靠性之方面而言，較佳為3重量份以上，更佳為10重量份以上。又，作為上述含脂環結構之單體之比率之上限，就獲得具有適度之柔軟性之黏著劑層之方面而言，較佳為50重量份以下，更佳為40重量份以下，進而較佳為30重量份以下。
[1-7.其他共聚性單體] 作為丙烯酸系聚合物(A)中之共聚性單體，除上述含氮原子之單體、含羥基之單體、含脂環結構之單體外，例如亦可例舉：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等]；具有環氧基之單體[例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等]；具有磺酸基之單體[例如乙烯基磺酸鈉等]；具有磷酸基之單體；具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等]；乙烯酯類[例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等]；芳香族乙烯基化合物[例如苯乙烯、乙烯基甲苯等]；烯烴類或二烯類[例如乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等]；乙烯醚類[例如乙烯基烷基醚等]；氯乙烯等。
[1-8.氫化聚烯烴系樹脂(B)] 本發明之黏著劑層係以丙烯酸系聚合物(A)為主成分，且調配有於25℃下顯示液狀之流動性之氫化聚烯烴系樹脂(B)之丙烯酸系黏著劑層。所謂氫化聚烯烴系樹脂(B)於25℃下顯示液狀之流動性係指利用B型黏度計於25℃下測定之黏度為10,000 mPa・s以下。氫化聚烯烴系樹脂(B)可單獨使用或組合兩種以上使用。
氫化聚烯烴系樹脂(B)係介電常數較低之材料，於25℃(室溫)下顯示液狀之流動性，故而藉由調配於本發明之丙烯酸系聚合物(A)中，可於不提昇介電常數，不需要降低丙烯酸系聚合物(A)之分子量之情況下，改善本發明之黏著劑層之應力緩和性，維持高溫下之接著力或接著可靠性，並且提高階差追隨性。又，氫化聚烯烴系樹脂(B)與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性亦優異，故而就可進一步高度維持本發明之黏著劑層之透明性之方面而言較佳。
氫化聚烯烴系樹脂(B)係藉由氫化反應而將聚烯烴系樹脂中所含之碳-碳雙鍵還原所得者。氫化聚烯烴系樹脂(B)中，分子內之碳-碳雙鍵減少，故而例如於藉由紫外線照射而硬化本發明之黏著劑層時不易產生聚合抑制，從而不易產生聚合率之下降、低分子量化，因此可高度維持本發明之黏著劑層於高溫下之接著可靠性。
作為氫化聚烯烴系樹脂(B)之氫化率，就不易產生聚合抑制，維持高溫下之接著可靠性之觀點而言，較佳為90%以上，更佳為95%以上，進而較佳為97%以上。氫化率之上限值並無特別限定，理論上為100%，實用上可為99.9%以下，亦可為99.8%以下。再者，氫化聚烯烴系樹脂(B)之氫化率可藉由如下方式等而求得：藉由1 H-NMR測定，對氫化聚烯烴系樹脂(B)中殘存之雙鍵量進行定量。
作為氫化聚烯烴系樹脂(B)之碘值(Ig/100 g)，就不易產生聚合抑制，維持高溫下之接著可靠性之觀點而言，較佳為30以下，更佳為25以下，進而較佳為20以下。碘值之下限值並無特別限定，可為0.1以上，亦可為0.2以上。再者，碘值係依據JIS K 0070-1992而測定之值。
作為氫化聚烯烴系樹脂(B)之數量平均分子量(Mn)，就對黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，且提高與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性之方面而言，較佳為1000～5000。作為該數量平均分子量(Mn)，就可對黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性之方面而言，較佳為1000以上，更佳為1500以上，進而較佳為1800以上。作為該數量平均分子量(Mn)，就可提高與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性，從而進一步高度維持本發明之黏著劑層之透明性之方面而言，較佳為5000以下，更佳為4800以下，進而較佳為4600以下。
作為氫化聚烯烴系樹脂(B)之多分散指數(Mw/Mn)，就可對黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，提高與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性，維持高度之透明性，抑制霧度之方面而言，較佳為2.0以下，更佳為1.8以下。多分散指數之下限值並無特別限定，實用上可為1.0，亦可為1.1以上。
氫化聚烯烴系樹脂(B)之數量平均分子量(Mn)及多分散指數(Mw/Mn)係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，以聚苯乙烯為基準求得之值。
作為氫化聚烯烴系樹脂(B)，含有氫化聚烯烴、氫化聚烯烴多元醇等。氫化聚烯烴與氫化聚烯烴多元醇分別可單獨使用，亦可組合使用。
上述氫化聚烯烴係具有源自烯烴之結構單元之聚合物(聚烯烴)之氫化物。氫化聚烯烴包含：乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-己烯等α-烯烴；丁二烯、異戊二烯等二烯化合物；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物等之均聚物及共聚物之氫化物。作為氫化聚烯烴，較佳為二烯化合物之均聚物或共聚物之氫化物，例如可例舉：氫化聚丁二烯、氫化聚異戊二烯等。
上述氫化聚烯烴多元醇係上述氫化聚烯烴之末端經羥基改性之化合物。作為氫化聚烯烴多元醇，較佳為二烯化合物之均聚物或共聚物之氫化物之羥基改性物，例如可例舉：氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。
作為氫化聚烯烴系樹脂(B)，就對黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，且提高與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性之方面而言，較佳為氫化聚丁二烯及/或氫化聚丁二烯多元醇。氫化聚丁二烯及氫化聚丁二烯多元醇分別可單獨使用，亦可組合使用。
作為氫化聚丁二烯，較佳為下述式(5)所表示者，作為氫化聚丁二烯多元醇，較佳為下述式(6)所表示者。 [化6]
Figure 02_image011
上述式中，m表示氫化聚丁二烯之聚合度。
作為氫化聚烯烴系樹脂(B)，可使用市售品。作為氫化聚烯烴系樹脂(B)之市售品，可例舉：商品名「GI-1000」、「GI-2000」、「GI-3000」、「BI-2000」、「BI-3000」(以上，Nippon Soda(股)製造)、商品名「EPOL」(Idemitsu Kosan(股)製造)等。
作為上述黏著劑層中之氫化聚烯烴系樹脂(B)之含量，並無特別限定，例如相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為3～35重量份，更佳為5～33重量份，進而較佳為8～30重量份。若氫化聚烯烴系樹脂(B)之含量為3重量份以上，則就可對黏著劑層賦予優異之階差吸收性之方面而言較佳。另一方面，若氫化聚烯烴系樹脂(B)之含量為35重量份以下，則就可提高本發明之黏著劑層之凝膠分率，防止切割加工時之切割性(端部之污垢)、高度維持高溫下之接著力、接著可靠性之方面而言較佳。又，就防止因黏著劑層之切割端部之污垢而引起之步驟污染，從而提高處理性之方面而言亦較佳。
[1-9.多官能(甲基)丙烯酸酯] 本發明之黏著劑層較佳為進而含有多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯係用作交聯成分，其使黏著劑層具有適度之凝集力，使黏著力或階差吸收性易於提高。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。再者，多官能(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或組合兩種以上使用。
多官能(甲基)丙烯酸酯之含量(比率)並無特別限定，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.001～0.5重量份，更佳為0.001～0.35重量份，進而較佳為0.002～0.2重量份。若多官能(甲基)丙烯酸酯之含量為0.001重量份以上，則黏著劑層具有適度之凝集力，黏著力或階差吸收性易於提高，故而較佳。若多官能(甲基)丙烯酸酯之含量為0.5重量份以下，則不易產生由未反應交聯點引起之經時性之物性變化或腐蝕，故而較佳。
[1-10.防銹劑] 本發明之黏著劑層較佳為進而含有防銹劑。若黏著劑層中含有防銹劑，則就可獲得對金屬網配線、銀奈米線層等金屬配線之優異之防腐蝕效果之方面而言較佳。
防銹劑係防止金屬生銹(rust)或腐蝕之化合物。作為防銹劑，並無特別限定，例如可例舉：胺化合物、苯并三唑系化合物、亞硝酸鹽類等。其他亦可例舉：苯甲酸銨、鄰苯二甲酸銨、硬脂酸銨、棕櫚酸銨、油酸銨、碳酸銨、二環己基胺苯甲酸鹽、脲、環六亞甲四胺、硫脲、胺基甲酸苯酯、N-環己基胺基甲酸環己基銨(CHC)等。再者，防銹劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述胺化合物，例如可例舉：2-胺基-2-甲基-1-丙醇、單乙醇胺、單異丙醇胺、二乙基乙醇胺、氨或氨水等具有羥基之胺化合物；𠰌啉等環狀胺；環己基胺等環狀烷基胺化合物；3-甲氧基丙基胺等直鏈狀烷基胺等。又，作為亞硝酸鹽類，例如可例舉：亞硝酸二環己基銨(DICHAN)、亞硝酸二異丙基銨(DIPAN)、亞硝酸鈉、亞硝酸鉀、亞硝酸鈣等。
上述防銹劑之含量並無特別限定，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為含有0.02～15重量份。若上述含量為0.02重量份以上，則易於獲得良好之防腐蝕性能，故而較佳。另一方面，若上述含量未達15重量份，則易於確保透明性，又，易於確保耐發泡剝離性等接著可靠性，故而較佳。
其中，作為上述防銹劑，就對丙烯酸系聚合物(A)之相溶性、透明性之方面而言，進而就於添加後使丙烯酸系聚合物(A)反應之情形時難以阻礙該反應(交聯、聚合)之方面而言，較佳為苯并三唑系化合物。尤其，就可平衡良好地、以高水準獲得接著可靠性、透明性及防腐蝕性之特性之方面，及可獲得優異之外觀性之方面而言，上述防銹劑較佳為苯并三唑系化合物。
苯并三唑系化合物之含量並無特別限定，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.02～3重量份，更佳為0.02～2.5重量份，進而較佳為0.02～2重量份。苯并三唑系化合物之量為一定量以下，故而可確實地確保耐發泡剝離性等接著可靠性，進而可確實地防止黏著片之霧度之上升。
作為上述苯并三唑系化合物，只要為具有苯并三唑骨架之化合物，則並無特別限定，就獲得更優異之防腐蝕效果之觀點而言，較佳為具有下述式(7)所表示之結構。 [化7]
Figure 02_image013
(其中，上述式(7)中，R2 及R3 相同或不同，R2 為苯環上之取代基，表示碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基、碳數6～14之芳基、胺基、單或二C1-10 烷基胺基、胺基-C1-6 烷基、單或二C1-10 烷基胺基-C1-6 烷基、巰基、碳數1～6之烷氧基羰基或碳數1～6之烷氧基等取代基，n為0～4之整數，於n為2以上之情形時，n個R2 可相同，亦可不同，R3 表示氫原子、碳數1～12之烷基、碳數1～12之烷氧基、碳數6～14之芳基、胺基、單或二C1-10 烷基胺基、胺基-C1-6 烷基、單或二C1-10 烷基胺基-C1-6 烷基、巰基、碳數1～12之烷氧基羰基或碳數1～12之烷氧基等取代基)
就獲得更優異之防腐蝕效果之觀點而言，作為R2 ，較佳為碳數1～3之烷基、烷氧基羰基等，更佳為甲基等。又，n較佳為0或1。 就相同之觀點而言，作為R3 ，較佳為氫原子、單或二C1-10 烷基胺基-C1-6 烷基等，更佳為氫原子、二C1 ～ 8 烷基胺基C1 ～ 4 烷基等。
[1-11.矽烷偶合劑] 本發明之黏著劑層較佳為進而含有矽烷偶合劑。若黏著劑層中含有矽烷偶合劑，則就易於獲得對玻璃之優異之接著性(尤其高溫高濕下對玻璃之優異之接著可靠性)之方面而言較佳。
作為上述矽烷偶合劑，並無特別限定，可例舉：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-胺基丙基三甲氧基矽烷等。其中，較佳為γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。進而，作為上述矽烷偶合劑，例如亦可例舉：商品名「KBM-403」(信越化學工業(股)製造)等市售品。再者，矽烷偶合劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
上述矽烷偶合劑之含量並無特別限定，就提高對玻璃之接著可靠性之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.01～1重量份，更佳為0.03～0.5重量份。
[1-12.抗氧化劑] 本發明之黏著劑層較佳為進而含有抗氧化劑。若黏著劑層中含有抗氧化劑，則就防止黏著劑片之保管時之氧化劣化之方面而言較佳。
抗氧化劑可防止由自由基產生劑產生之自由基之氧所造成之阻礙，確保穩定之凝膠分率(交聯度)，又，可抑制應用於黏著劑層之離型膜(隔離膜)之剝離力上升，並且提高凝膠分率。
作為上述抗氧化劑，例如可例舉：酚系、磷系、硫系及胺系之抗氧化劑，使用選自該等之至少任一種。該等之中，較佳為酚系抗氧化劑。再者，抗氧化劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為酚系抗氧化劑之具體例，作為單環酚化合物，可例舉：2,6-二-第三丁基-對甲酚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、2,6-二環己基-4-甲基苯酚、2,6-二異丙基-4-乙基苯酚、2,6-二-第三戊基-4-甲基苯酚、2,6-二-第三辛基-4-正丙基苯酚、2,6-二環己基-4-正辛基苯酚、2-異丙基-4-甲基-6-第三丁基苯酚、2-第三丁基-4-乙基-6-第三辛基苯酚、2-異丁基-4-乙基-6-第三己基苯酚、2-環己基-4-正丁基-6-異丙基苯酚、苯乙烯化混合甲酚、DL-α-生育酚、β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯等，作為雙環酚化合物，可例舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-硫代雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞甲基雙(2,6-二-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙[6-(1-甲基環己基)-對甲酚]、2,2'-亞乙基雙(4,6-二-第三丁基苯酚)、2,2'-亞丁基雙(2-第三丁基-4-甲基苯酚)、3,6-二氧雜八亞甲基雙[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯]、三乙二醇雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2'-硫代二伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等，作為三環酚化合物，可例舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、異氰尿酸1,3,5-三(2,6-二甲基-3-羥基-4-第三丁基苄基)酯、異氰尿酸1,3,5-三[(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基乙基]酯、異氰尿酸三(4-第三丁基-2,6-二甲基-3-羥基苄基)酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯等，作為四環酚化合物，可例舉：四[亞甲基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷等，作為具有磷之酚化合物，可例舉：雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基膦酸乙酯)鈣、雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基膦酸乙酯)鎳等。
作為磷系抗氧化劑之具體例，可例舉：亞磷酸三辛酯、亞磷酸三月桂酯、亞磷酸三(十三烷基)酯、亞磷酸三異癸酯、亞磷酸苯基二異辛酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸苯基二(十三烷基)酯、亞磷酸二苯基異辛酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸二苯基十三烷基酯、亞磷酸三苯酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸三(丁氧基乙基)酯、四(十三烷基)-4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)-二亞磷酸酯、亞磷酸4,4'-亞異丙基-二苯酚烷基酯(其中烷基為碳數12～15左右)、亞磷酸4,4'-亞異丙基雙(2-第三丁基苯酚)酯二(壬基苯基)酯、亞磷酸三(聯苯基)酯、四(十三烷基)-1,1,3-三(2-甲基-5-第三丁基-4-羥基苯基)丁烷二亞磷酸酯、亞磷酸三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)酯、氫化-4,4'-亞異丙基二苯酚多亞磷酸酯、雙(辛基苯基)・雙[4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)]・1,6-己二醇二亞磷酸酯、六(十三烷基)-1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯酚)二亞磷酸酯、亞磷酸三[4,4'-亞異丙基雙(2-第三丁基苯酚)]酯、亞磷酸三(1,3-二硬脂醯氧基異丙基)酯、9,10-二氫-9-磷雜菲-10-氧化物、四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、二(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、苯基・4,4'-亞異丙基二苯酚・季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯及苯基雙酚A-季戊四醇二亞磷酸酯等。
作為硫系抗氧化劑，較佳為使用硫代二丙酸二烷基酯及烷基硫代丙酸之多元醇酯。作為此處使用之硫代二丙酸二烷基酯，較佳為具有碳數6～20之烷基之硫代二丙酸二烷基酯，又，作為烷基硫代丙酸之多元醇酯，較佳為具有碳數4～20之烷基之烷基硫代丙酸之多元醇酯。作為該情形時構成多元醇酯之多元醇之例，可例舉：甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇及異氰尿酸三羥基乙酯等。作為此種硫代二丙酸二烷基酯，例如可例舉：硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二肉豆蔻酯及硫代二丙酸二硬脂酯等。另一方面，作為烷基硫代丙酸之多元醇酯，例如可例舉：甘油三丁基硫代丙酸酯、甘油三辛基硫代丙酸酯、甘油三月桂基硫代丙酸酯、甘油三硬脂基硫代丙酸酯、三羥甲基乙烷三丁基硫代丙酸酯、三羥甲基乙烷三辛基硫代丙酸酯、三羥甲基乙烷三月桂基硫代丙酸酯、三羥甲基乙烷三硬脂基硫代丙酸酯、季戊四醇四丁基硫代丙酸酯、季戊四醇四辛基硫代丙酸酯、季戊四醇四月桂基硫代丙酸酯、季戊四醇四硬脂基硫代丙酸酯等。
作為胺系抗氧化劑之具體例，可例舉：癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、琥珀酸二甲酯與1-(2-羥基乙基)-4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶乙醇之縮聚物、N,N',N'',N'''-四-(4,6-雙-(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基)-三𠯤-2-基)-4,7-二氮雜癸烷-1,10-二胺、二丁胺・1,3,5-三𠯤・N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基-1,6-六亞甲基二胺與N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁胺之縮聚物、聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三𠯤-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}六亞甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}]、1,2,3,4-丁烷四羧酸四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、苯甲酸2,2,6,6-四甲基-4-哌啶酯、2-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-2-正丁基丙二酸雙-(1,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、1,1'-(1,2-乙二基)雙(3,3,5,5-四甲基哌𠯤酮)、1,2,3,4-丁烷四羧酸(混合2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基/十三烷基)酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸(混合1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基/十三烷基)酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸混合[2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基/β,β,β',β'-四甲基-3,9-[2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷]二乙基]酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸混合[1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基/β,β,β',β'-四甲基-3,9-[2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷]二乙基]酯、N,N'-雙(3-胺基丙基)乙二胺-2,4-雙[N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基]-6-氯-1,3,5-三𠯤縮合物、聚[6-N-𠰌啉基-1,3,5-三𠯤-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]六亞甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)醯亞胺]、N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)六亞甲基二胺與1,2-二溴乙烷之縮合物、[N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-2-甲基-2-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]丙醯胺等。
抗氧化劑之含量並無特別限定，就防止因自由基產生劑所導致之聚合物之氧化之觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.05重量份以上之範圍。另一方面，若上述抗氧化劑之含量變多，則捕捉由自由基產生劑產生之自由基之比率變多。其結果為存在如下傾向：易於產生由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層之交聯阻礙，黏著劑層之凝膠分率下降，產生外觀不良。就該觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，抗氧化劑之含量較佳為5重量份以下，進而較佳為1.5重量份以下之範圍。就兼顧上述凝膠分率之確保與聚合物之抗氧化之觀點而言，上述抗氧化劑之含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.05～5重量份，進而較佳為0.1～1.5重量份，進而較佳為0.1～1.0重量份。
[1-13.交聯劑] 本發明之黏著劑組合物如上所述較佳為非溶劑型，即，本發明之黏著劑層較佳為不含有或實質上不含有交聯劑。 作為上述交聯劑，例如除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，亦可例舉：脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。尤其，本發明之黏著劑層較佳為不含有或實質上不含有異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑作為交聯劑，較佳為不含有或實質上不含有異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑。
作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。又，作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[Nippon Polyurethane Industry(股)製造，商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物[Nippon Polyurethane Industry(股)製造，商品名「Coronate HL」]、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物[三井化學(股)製造，商品名「Takenate D-110N」]等市售品。
作為上述環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S-二縮水甘油醚，除此之外亦可例舉：於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。又，作為上述環氧系交聯劑，例如亦可例舉：三菱瓦斯化學(股)製造之商品名「Tetrad C」等市售品。
於本發明之黏著劑層中，所謂「實質不含」交聯劑係指除不可避免地混入交聯劑之情形以外，不主動調配交聯劑。具體而言，黏著劑層中之交聯劑之含量相對於黏著劑層之總量(總重量，100重量%)為1.0重量%以下(較佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.2重量%以下)者可稱為實質不含。又，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)較佳為0.05重量份以下(例如0～0.05重量份)，更佳為0.01重量份以下(例如0～0.01重量份)，進而較佳為0.001重量份以下(例如0～0.001重量份)者亦可稱為實質不含。
[1-14.添加劑] 視需要可於不損及本發明之特性之範圍內，於本發明之黏著劑層中含有交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑等公知之添加劑。再者，此種添加劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
[2.黏著片] 本發明之黏著片只要具有本發明之黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)即可，其他方面並無特別限定。
本發明之黏著片可為雙面均為黏著劑層表面之雙面黏著片，亦可為僅單面為黏著劑層表面之單面黏著片。其中，就將2個構件彼此貼合之觀點而言，較佳為雙面黏著片。再者，於本說明書中，記為「黏著片」之情形時，亦包含帶狀者，即「黏著帶」。又，於本說明書中，有時將黏著劑層表面稱為「黏著面」。
本發明之黏著片直至使用時，於黏著面設置有隔離膜(剝離襯墊)。
本發明之黏著片可為不具有基材(基材層)，即所謂「無基材型」之黏著片(以下有時稱為「無基材黏著片」)，亦可為具有基材之類型之黏著片(以下有時稱為「附基材黏著片」)。作為上述無基材黏著片，例如可例舉：僅包含上述黏著劑層之雙面黏著片、或包含上述黏著劑層與上述黏著劑層以外之黏著劑層(有時稱為「其他黏著劑層」)之雙面黏著片等。另一方面，作為附基材黏著片，可例舉：於基材之至少單面側具有上述黏著劑層之黏著片等。其中，較佳為無基材黏著片(無基材雙面黏著片)，更佳為僅包含上述黏著劑層之無基材雙面黏著片。再者，上述「基材(基材層)」不包括於黏著片使用(貼附)時剝離之隔離膜。
本發明之黏著片較佳為無基材黏著片。其原因在於：若為使用有基材之附基材黏著片，則因自側面端部之吸濕、腐蝕性氣體之滲透而導致離子遷移等，從而引起感測器功能之劣化或誤動作，而無基材黏著片在某種程度上亦可防止上述劣化或誤動作，故而無基材黏著片之可賦予低介電常數之意義更大。
[2-1.黏著片之其他物性] 本發明之黏著片於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對壓克力板之180°剝離接著力(尤其由上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)提供之黏著面於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對壓克力板之180°剝離接著力)並無特別限定，若接著力高，則獲得對金屬表面之充分之密接，防腐蝕效果亦提高，就該觀點而言較佳為10 N/20 mm以上，更佳為12 N/20 mm以上，進而較佳為14 N/20 mm以上。若本發明之黏著片於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對壓克力板之180°剝離接著力為10 N/20 mm，則易於獲得對壓克力板之良好之接著性或良好之階差隆起之抑止性，故而較佳。再者，本發明之黏著片於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對壓克力板之180°剝離接著力之上限值並無特別限定，例如為40 N/20 mm，更佳為60 N/20 mm。於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對壓克力板之180°剝離接著力係藉由下述180°剝離接著力之測定方法而求得。
於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對壓克力板之180°剝離接著力係藉由上述180°剝離接著力之測定方法而求得。作為上述壓克力板，並無特別限定，例如可例舉：PMMA板(商品名「Acrylite」，三菱麗陽股份有限公司製造)等。
本發明之黏著片之對壓克力板之上述接著力、接著力之比率可藉由調整丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等而調整。
[2-2.黏著片之製造方法] 本發明之黏著片之製造方法並無特別限定，較佳為依據公知或慣用之製造方法而製造。例如，於本發明之黏著片為無基材黏著片之情形時，可藉由利用上述方法於隔離膜上形成上述黏著劑層而獲得。又，於本發明之黏著片為附基材黏著片之情形時，可藉由於基材之表面直接形成上述黏著劑層而獲得(直印法)，亦可藉由如下方法而獲得：暫時於隔離膜上形成上述黏著劑層後轉印(貼合)至基材，藉此於基材上設置上述黏著劑層(轉印法)。
[2-3.黏著片之黏著劑層] (25℃下之儲存模數) 本發明之黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)於25℃下之儲存模數並無特別限定，較佳為0.01 MPa以上，更佳為0.05 MPa以上，進而較佳為0.1 MPa以上。若上述儲存模數為0.01 MPa以上，則易於獲得良好之接著可靠性，故而較佳。又，就階差追隨性之觀點而言，上述黏著劑層於25℃下之儲存模數較佳為0.5 MPa以下，更佳為0.4 MPa以下。黏著劑層之儲存模數係藉由動態黏彈性而測定者。
本發明之黏著層之儲存模數可藉由調整丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等而調整。
(300%拉伸殘留應力) 本發明之黏著劑層之300%拉伸殘留應力並無特別限定，較佳為7～16 N/cm2 ，更佳為7～15 N/cm2 ，進而較佳為7～14 N/cm2 。若上述300%拉伸殘留應力為7 N/cm2 以上，則易於獲得良好之耐發泡剝離性，故而較佳。又，若上述300%拉伸殘留應力為16 N/cm2 以下，則獲得良好之應力緩和性，易於獲得良好之階差追隨性，故而較佳。
若本發明之黏著片具有300%拉伸殘留應力處於特定範圍內之上述黏著劑層，則易於獲得優異之應力緩和性，易於發揮優異之階差追隨性。例如，對較大之階差(例如具有45 μm左右之高度之階差，尤其具有20～50 μm之高度之階差)亦能夠良好地追隨。
上述300%拉伸殘留應力係藉由如下方式獲得：於23℃之環境下，將黏著劑層於長度方向拉伸至伸長率(應變)300%，保持該伸長率，求出自拉伸結束經過300秒後對黏著劑層施加之拉伸負荷，將該拉伸負荷除以黏著劑層初始之截面面積(拉伸前之截面面積)，藉此獲得之值(N/cm2 )即為上述300%拉伸殘留應力。再者，黏著劑層初始之伸長率為100%。
作為本發明之黏著劑層，由於本發明之丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相溶性優異，故而具有優異之透明性。因此，介隔上述黏著劑層之視認性或外觀性優異。如此，本發明之黏著劑層可良好地用於光學用。
(霧度) 本發明之黏著劑層之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。若霧度為1.0%以下，則獲得優異之透明性或優異之外觀，故而較佳。霧度之下限值並無特別限定，理論上為0%，實用上可超過0.01%。再者，上述霧度例如可藉由如下方式測定：製為黏著劑層(厚度：100 μm)，將其於常態(23℃、50%RH)下靜置至少24小時後，貼合於載玻片(例如全光線透過率92%，霧度0.2%者)，將其作為試樣，使用霧度計(Murakami Color Research Laboratory股份有限公司製造，商品名「HM-150N」)或與其相當之儀器進行測定。
(全光線透過率) 本發明之黏著劑層於可見光波長區域內之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，較佳為90%以上，更佳為91%以上，進而較佳為92%以上。若全光線透過率為90%以上，則獲得優異之透明性或優異之外觀，故而較佳。全光線透過率之上限值並無特別限定，理論上為自100%減去因於空氣界面產生之反射所導致之光損耗(菲涅耳損耗)所得之值，實用上可為95%以下。再者，上述全光線透過率例如可藉由如下方式測定：製為黏著劑層(厚度：100 μm)，將其於常態(23℃、50%RH)下靜置至少24小時後，於具有隔離膜之情形時將其剝離，貼合於載玻片(例如全光線透過率92%，霧度0.2%者)，將其作為試樣，使用霧度計(Murakami Color Research Laboratory股份有限公司製造，商品名「HM-150N」)或與其相當之儀器進行測定。
(厚度) 上述黏著劑層(尤其藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)並無特別限定，較佳為12～350 μm，更佳為12～300 μm。若厚度為一定以上，則階差追隨性或接著可靠性提高，故而較佳。又，若厚度為一定以下，則操作性或製造性尤其優異，故而較佳。
(製造方法) 作為上述黏著劑層之製造方法，並無特別限定，例如可例舉：將上述黏著劑組合物塗佈(塗敷)於基材或剝離襯墊上，視需要進行乾燥、硬化或乾燥及硬化。
再者，上述黏著劑組合物之塗佈(塗敷)可使用公知之塗佈法。例如可使用：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等塗佈機。
[2-4.黏著片之其他層] 本發明之黏著片除上述黏著劑層外，亦可具有其他層。作為其他層，例如可例舉：其他黏著劑層(上述黏著劑層以外之黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層以外之黏著劑層))、中間層、底塗層等。再者，本發明之黏著片可具有2層以上之其他層。
[2-5.黏著片之基材] 作為本發明之黏著片為附基材黏著片之情形時之基材，並無特別限定，例如可例舉：塑膠膜、抗反射(AR)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。作為上述塑膠膜等之素材，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「ARTON(環狀烯烴系聚合物，JSR股份有限公司製造)」、商品名「ZEONOR(環狀烯烴系聚合物，Nippon Zeon股份有限公司製造)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者，該等塑膠材料可單獨使用或組合兩種以上使用。又，上述「基材」係指將黏著片貼附於被黏著體時，與黏著劑層一同貼附於被黏著體之部分。於黏著片之使用時(貼附時)剝離之隔離膜(剝離襯墊)不包含於「基材」中。
上述基材較佳為透明。上述基材於可見光波長區域內之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，較佳為85%以上，更佳為88%以上。又，上述基材之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。作為此種透明之基材，例如可例舉：PET膜或商品名「ARTON」、商品名「ZEONOR」等無配向膜等。
上述基材之厚度並無特別限定，例如較佳為12～500 μm。再者，上述基材可具有單層及複層之任一形態。又，可於上述基材之表面適宜實施例如電暈放電處理、電漿處理等物理性處理、底塗處理等化學性處理等公知慣用之表面處理。
[2-6.黏著片之隔離膜] 本發明之黏著片可於黏著面設置隔離膜(剝離襯墊)直至使用時。再者，於本發明之黏著片為雙面黏著片之情形時，各黏著面可分別藉由2片隔離膜而保護，亦可藉由雙面成為剝離面之1片隔離膜以捲繞為滾筒狀之形態而保護。隔離膜係用作黏著劑層之保護材，於貼附於被黏著體時剝離。又，於本發明之黏著片為無基材黏著片之情形時，隔離膜亦具有作為黏著劑層之支持體之作用。再者，隔離膜並非必須設置。
作為上述隔離膜，並無特別限定，例如可例舉：於隔離膜基材之至少一個表面具有剝離層(剝離處理層)之隔離膜、包含氟系聚合物之低接著性之隔離膜、包含無極性聚合物之低接著性之隔離膜等。作為上述氟系聚合物，並無特別限定，例如可例舉：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，並無特別限定，例如可例舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂等。其中，較佳為使用於隔離膜基材之至少一個表面具有剝離層之隔離膜。
作為上述隔離膜基材，並無特別限定，可例舉：塑膠膜等。作為此種塑膠膜，例如可例舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(聚芳醯胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等之塑膠膜。其中，就加工性、獲取性、作業性、防塵性、成本等觀點而言，較佳為由聚酯系樹脂形成之塑膠膜，進而較佳為PET膜。
作為構成上述剝離層之剝離處理劑，並無特別限定，例如可例舉：聚矽氧系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、硫化鉬等剝離處理劑。其中，就剝離控制、經時穩定性之觀點而言，較佳為聚矽氧系剝離處理劑。再者，剝離處理劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
又，上述剝離層可為單層，於不損及本發明之特性之範圍內亦可為積層有2層以上之積層構造。
其中，作為上述隔離膜之較佳之具體構成之一例，可例舉如下構成：使用PET膜作為隔離膜基材，於該隔離膜基材之至少一個表面設置有藉由聚矽氧系剝離處理劑而形成之剝離層。再者，有時將上述隔離膜之兩個表面中，與黏著劑層相接之側之相反側之未設置剝離層之表面稱為隔離膜之「背面」。
作為上述隔離膜，就確保沖切加工性、處理性，或保持可撓性並且具有厚度之觀點而言，可於背面積層載體材。此種載體材並無特別限定，例如可例舉：經由黏著劑層將PET膜基材積層兩層之構成、經由黏著劑層將COP膜基材與PET膜基材積層兩層之構成等。再者，上述隔離膜可不具有載體材。
又，作為上述隔離膜，就抑制搬送時或將隔離膜剝離時產生之帶電，減少異物之附著、混入之觀點而言，可於剝離層及/或背面具有導電處理層。此種導電處理層並無特別限定，例如可例舉：以作為導電性聚合物之聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)與聚苯乙烯磺酸(PSS)之複合物為主成分之塗佈處理層等。再者，上述隔離膜可不具有導電處理層。
上述隔離膜可藉由公知慣用之方法而製造。上述載體材、導電處理層可藉由利用公知之方法積層於隔離膜之剝離層及/或背面而製備。又，本發明之上述隔離膜可於不損及本發明之效果之範圍內具有其他層(例如中間層、底塗層等)。
上述隔離膜之厚度並無特別限定，例如就成本方面或貼合作業時之黏著片之處理性等觀點而言，較佳為12～200 μm，更佳為25～150 μm，進而較佳為38～125 μm。
又，於本發明之黏著片為雙隔離膜型之雙面黏著片之情形時，於一個黏著面設置有隔離膜，於另一個黏著面亦設置有隔離膜。於此種情形時，兩個隔離膜分別較佳為僅一個表面成為剝離層之隔離膜(尤其塑膠基材之一個表面具有包含聚矽氧系剝離劑之剝離層之隔離膜)。又，隔離膜係以剝離層與黏著面接觸之方式設置。
進而，於本發明之黏著片為雙隔離膜型之雙面黏著片之情形時，較佳為對2片隔離膜設置剝離力差。例如，於本發明之黏著片為雙隔離膜型之雙面黏著片之情形時，較佳為一個隔離膜對首先使用(貼附)之黏著面(亦稱為「1面側」)使用，另一個隔離膜對後續使用(貼附)之黏著面(亦稱為「2面側」)使用。因此，較佳為一個隔離膜係用作可以更小之力(剝離力)剝離之「輕剝離側」之隔離膜，另一個隔離膜係用作需要更大之力(剝離力)自黏著劑層剝離之「重剝離側」之隔離膜。再者，於本說明書中，有時將上述輕剝離側之隔離膜稱為「輕剝離隔離膜」，有時將上述重剝離面側之隔離膜稱為「重剝離隔離膜」。
再者，於本發明之黏著片為單隔離膜型之雙面黏著片之情形時，於一個黏著面設置隔離膜並將其捲繞，藉此黏著體之另一黏著面亦被該隔離膜保護。於本發明之黏著片為單隔離膜型之情形時，較佳為隔離膜之表面均成為剝離層(剝離處理層)。又，有時將上述隔離膜之兩個剝離層中，藉由捲繞而與黏著面接觸之側之剝離層特別稱為「背面剝離層」。通常，隔離膜之背面剝離層側係對雙面黏著片之「1面側」使用。
本發明之黏著片可於不降低丙烯酸系聚合物之分子量之情況下被賦予應力緩和性，故而就抑制隔離膜剝離時黏著劑層之糊劑面之粗糙或變形、滯滑(stick slip)之產生，可穩定地使用黏著片的方面而言較佳。再者，所謂滯滑係指於剝離面產生之振動現象，對被黏著體造成損壞而使其破損，或使部分被黏著體產生糊劑殘留。
於本發明之黏著片為雙面黏著片之情形時，就抑制隔離膜剝離時黏著劑層之糊劑面之粗糙或變形、滯滑之產生，可穩定地使用黏著片的方面而言，上述隔離膜對1面側(輕剝離側)之黏著劑層之剝離力(隔離膜剝離力)為0.01～0.5 N/50 mm，較佳為0.05～0.25 N/50 mm，上述隔離膜對2面側(重剝離側)之黏著劑層(例如上述丙烯酸系黏著劑層、上述橡膠系黏著劑層等)之剝離力(隔離膜剝離力)為0.1～1.00 N/50 mm，較佳為0.2～0.85 N/50 mm，較佳為重剝離面側之隔離膜剝離力始終大於輕剝離面側之隔離膜剝離力，且具有1.1～10.0倍左右之剝離差。
尤其，於本發明之黏著片為雙面黏著片之情形時，就抑制所謂勉強分離現象、隔離膜剝離時黏著劑層之糊劑面之粗糙或變形、滯滑之產生，可穩定地使用黏著片的方面而言，重剝離隔離膜對黏著劑層之剝離力(隔離膜剝離力)與輕剝離隔離膜對黏著劑層之剝離力(隔離膜剝離力)之差較佳為0.01 N/50 mm以上，更佳為0.02 N/50 mm以上，進而較佳為0.05 N/50 mm以上，尤佳為0.06 N/50 mm以上。
再者，上述隔離膜剝離力係指藉由180°剝離試驗而測定之隔離膜對黏著劑層之180°剝離黏著力。再者，拉伸速度為300 mm/分鐘。
[2-7.黏著片之用途等] 本發明之黏著片具有本發明之黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)，故而接著性及耐發泡剝離性優異。進而介電常數低並且應力緩和性優異，階差追隨性優異。故而，具有本發明之黏著片之光學構件不易產生因介電常數高而引起之誤動作。又，接著可靠性、尤其高溫時之接著可靠性優異。
故而，本發明之黏著片可較佳地對高溫時易於在界面產生發泡之被黏著體使用。例如，聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)有時含有未反應單體，高溫時易於產生因異物引起之發泡。又，聚碳酸酯(PC)於高溫時易於產生水與二氧化碳之釋氣。本發明之黏著片之耐發泡剝離性優異，故而亦可較佳地對含有此種樹脂之塑膠被黏著體使用。
又，本發明之黏著片除可較佳地對線膨脹係數較小之被黏著體使用外，亦可較佳地對線膨脹係數較大之被黏著體使用。再者，作為上述線膨脹係數較小之被黏著體，並無特別限定，例如可例舉：玻璃板(線膨脹係數：0.3×10-5 ～0.8×10-5 /℃)、聚對苯二甲酸乙二酯基材(PET膜，線膨脹係數：1.5×10-5 ～2×10-5 /℃)等。又，作為上述線膨脹係數較大之被黏著體，並無特別限定，例如可例舉：線膨脹係數較大之樹脂基材，更具體而言，可例舉：聚碳酸酯樹脂基材(PC，線膨脹係數：7×10-5 ～8×10-5 /℃)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂基材(PMMA，線膨脹係數：7×10-5 ～8×10-5 /℃)、環烯烴聚合物基材(COP，線膨脹係數：6×10-5 ～7×10-5 /℃)、商品名「ZEONOR」(Nippon Zeon股份有限公司製造)、商品名「ARTON」(JSR股份有限公司製造)等。
本發明之黏著片可良好地用於線膨脹係數較小之被黏著體與線膨脹係數較大之被黏著體之貼合。具體而言，本發明之黏著片可良好地用於玻璃被黏著體(例如玻璃板、化學強化玻璃、玻璃透鏡等)與上述線膨脹係數較大之樹脂基材之貼合。
如此，本發明之黏著片可用於各種素材之被黏著體彼此之貼合，尤其可良好地用於玻璃被黏著體與塑膠被黏著體之貼合。再者，塑膠被黏著體可為於表面具有金屬網配線或銀奈米線等之塑膠膜之類的光學膜。
進而，本發明之黏著片除可較佳地對表面平滑之被黏著體使用，亦可較佳地對於表面具有階差之被黏著體使用。尤其，即使玻璃被黏著體及上述線膨脹係數較大之樹脂基材中之至少一者於表面具有階差，本發明之黏著片亦可良好地用於玻璃被黏著體與上述線膨脹係數較大之樹脂基材之貼合。
本發明之黏著片可良好地用於可攜式電子機器之製造用途。作為上述可攜式電子機器，例如可例舉：行動電話、PHS(personal handyphone system，個人便攜式電話系統)、智慧型手機、平板(平板型電腦)、行動電腦(Mobile PC)、攜帶型資訊終端(PDA)、電子記事本、攜帶型電視或攜帶型收音機等攜帶型收發機、攜帶型遊戲機、可攜式影音播放器、可攜式DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)播放器、數位相機等相機、攝錄影機(camcorder)型之攝影機(video camera)等。
本發明之黏著片可良好地用於例如構成可攜式電子機器之構件或模組彼此之貼附、或者構成可攜式電子機器之構件或模組於殼體上之固定等。更具體而言，可例舉：覆蓋玻璃或透鏡(尤其玻璃透鏡)與觸控面板或觸控感測器之貼合、覆蓋玻璃或透鏡(尤其玻璃透鏡)於殼體上之固定、顯示器面板於殼體上之固定、片材狀鍵盤或觸控面板等輸入裝置於殼體上之固定、資訊顯示部之保護面板與殼體之貼合、殼體彼此之貼合、殼體與裝飾用片材之貼合、構成可攜式電子機器之各種構件或模組之固定或貼合等。再者，於本說明書中，所謂顯示器面板係指至少包含透鏡(尤其玻璃透鏡)及觸控面板之構造物。又，本說明書中之透鏡之概念包括顯示光之折射作用之透明體及無光之折射作用之透明體之兩者。即，本說明書中之透鏡亦包括無折射作用之單純之窗板(window panel)。
進而，本發明之黏著片可良好地用於光學用途。即，本發明之黏著片較佳為用於光學用途之光學用黏著片。更具體而言，例如較佳為用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用有上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等。
[3.光學構件] 本發明之光學構件係至少具有上述黏著片及基板之光學構件，只要上述基板於至少單面具備金屬配線(例如金屬網配線、銀奈米線等)，且於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有本發明之黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)即可，其他方面並無特別限定。再者，本發明之黏著片可於黏著面設置隔離膜直至使用時，但本發明之光學構件中之上述黏著片係使用時之黏著片，故而不具有隔離膜。
就獲得更優良之防腐蝕效果之觀點而言，上述光學構件較佳為於上述基板之具有上述金屬配線之側之相反側具有上述黏著劑層，進而較佳為於上述基板之具有上述金屬配線之側之相反側之面上貼合上述黏著劑層。
作為構成上述金屬配線之材料，並無特別限定，例如可例舉：鈦、矽、鈮、銦、鋅、錫、金、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鎳、鉛、鐵、鈀、鉑、鎢、鋯、鉭、鉿等金屬。進而亦可例舉：含有兩種以上之該等金屬者、或以該等金屬為主成分之合金。其中，就導電性之方面而言，較佳為金、銀、銅，就導電性及成本之方面而言，更佳為銀、銅。即，上述金屬配線較佳為銀配線及/或銅配線，尤佳為銅網配線、銀網配線、銀奈米線。又，以更高度之防銹為目的，可於金屬配線上設置氧化物膜或金屬被覆膜。再者，構成下述觸控面板之金屬配線之材料亦相同。
所謂光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為構成上述光學構件之基板，並無特別限定，例如可例舉：構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之基板或該等機器中所使用之基板，例如可例舉：偏光板、波片、相位差板、光學補償膜、增亮膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗膜(於PET膜等塑膠膜之至少單面實施有硬塗處理之膜)、透明導電膜(例如於表面具有ITO層之塑膠膜(較佳為PET-ITO、聚碳酸酯、環烯烴聚合物等之ITO膜)等)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板(玻璃感測器、玻璃製顯示面板(LCD等)、附透明電極之玻璃板等玻璃基板等)、或者進而積層有該等之基板(有時將該等統稱為「功能性膜」)等。又，該等膜可具有金屬奈米線層或導電性高分子層等。又，於該等膜上可絲網印刷有金屬細線。再者，上述「板」及「膜」分別包含板狀、膜狀、片狀等形態，例如「偏光膜」包含「偏光板」及「偏光片」等。又，「膜」包含膜感測器等。
尤其，本發明之黏著片可良好地用於上述金屬配線為金屬網配線或銀奈米線之透明導電膜(金屬網膜、銀奈米線膜)，尤其具有金屬網膜之光學構件。銀或銅係易於產生離子遷移之金屬，金屬網配線或銀奈米線之形態之銀或銅尤其易於產生離子遷移，滲透入黏著劑層之金屬離子引起短路，因此易於產生誤動作。本發明之黏著片為低介電常數且應力緩和性優異，故而可無氣泡殘留地填充於由金屬配線等形成之階差，且不易產生因銀或銅之離子遷移而導致之誤動作。再者，構成下述觸控面板之金屬網膜、銀奈米線膜亦相同。
作為上述顯示裝置，例如可例舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可例舉：觸控面板等。
作為構成上述光學構件之基板，並無特別限定，例如可例舉：包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、金屬薄膜等之基板(例如片狀或膜狀、板狀之基板等)等。再者，本發明之「光學構件」中如上所述亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性並且負責加飾或保護之作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)。
若本發明之黏著片為附基材黏著片，且上述黏著片構成具有光學特性之構件，則上述基材可等同為上述基板，可認為上述黏著片亦為本發明之光學構件。
於本發明之黏著片為附基材黏著片，且使用上述功能性膜作為上述基材之情形時，亦可將本發明之黏著片用作於功能性膜之至少單面側具有上述黏著劑層之「黏著型功能性膜」。
其次，參考圖1之模式圖，對本發明之光學構件之尤佳之態樣之具體例進行說明。
圖1中記載有光學構件1，該光學構件係至少具有黏著片10及作為金屬網膜11之基板者，並且金屬網膜11於單面具備金屬網配線3，黏著片10貼合於金屬網膜11之具有金屬網配線3之側之面上。
[4.觸控面板] 本發明之觸控面板係至少具有上述黏著片及基板者，只要上述基板於單面具備金屬配線(例如金屬網配線、銀奈米線等)，於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有上述黏著劑層即可，其他方面並無特別限定。再者，本發明之觸控面板中之上述黏著片係使用時之黏著片，故而不具有隔離膜。
作為上述觸控面板，較佳為將本發明之光學構件與其他光學構件(並非必須具有上述黏著片，雖然可不具有，但若具有，則就獲得更優良之防腐蝕效果之觀點而言較佳)貼合而構成之態樣。又，上述其他光學構件可為單數，亦可為複數。
作為上述態樣之情形時之本發明之光學構件與上述其他光學構件之貼合之態樣，並無特別限定，例如可例舉：(1)經由本發明之黏著片將本發明之光學構件與上述其他光學構件貼合之態樣、(2)將含有或構成光學構件之本發明之黏著片貼合於上述其他光學構件之態樣、(3)經由本發明之黏著帶將光學構件貼合於光學構件以外之構件之態樣、(4)將含有或構成光學構件之本發明之黏著帶貼合於光學構件以外之構件之態樣等。再者，於上述(2)之態樣中，本發明之黏著片較佳為基材為光學構件(例如光學膜等)之雙面黏著片。
其次，參考圖2之模式圖，對本發明之觸控面板之尤佳之態樣之具體例進行說明。
圖2(A)中記載有觸控面板2，觸控面板2依序具有相接狀態之透明基板12a、黏著片10a、金屬網膜11、黏著片10b、及透明基板12b。金屬網膜11於黏著片10a側之面具備金屬網配線3，黏著片10a貼合於金屬網膜11之具有金屬網配線3之側之面上。透明基板12a及透明基板12b較佳為玻璃，金屬網膜11之基板較佳為PET。黏著片10b可為本發明之黏著片，亦可並非本發明之黏著片，但較佳為本發明之黏著片。
圖2(B)中記載有觸控面板2，該觸控面板2依序具有相接狀態之透明基板12a、黏著片10a、金屬網膜13、黏著片10b、偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b。金屬網膜13於黏著片10a側之面具備金屬網配線3，黏著片10a貼合於金屬網膜13之具有金屬網配線3之側之面上。透明基板12a較佳為玻璃，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等。黏著片10b可包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)，亦可不包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)，但較佳為包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)。
圖2(C)中記載有觸控面板2，該觸控面板2依序具有相接狀態之透明基板12a、黏著片10a、金屬網膜13、黏著片10b、硬塗膜15、黏著片10c、偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b。金屬網膜13於黏著片10a側之面具備金屬網配線3，黏著片10a貼合於金屬網膜13之具有金屬網配線3之側之面上。透明基板12a較佳為玻璃，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等，硬塗膜15較佳為硬塗PET膜。黏著片10b及10c分別可包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)，亦可不包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)，但較佳為包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)。
圖2(D)中記載有包含光學構件4及光學構件5之觸控面板2，該光學構件4依序具有相接狀態之透明基板12a、黏著片10a、金屬網膜13、黏著片10b、及硬塗膜15，該光學構件5依序具有相接狀態之偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b。光學構件4與光學構件5處於硬塗膜15與偏光板14a相對向之位置關係。硬塗膜15不與偏光板14a接觸，於硬塗膜15與偏光板14a之間形成空氣層。金屬網膜13於黏著片10a側之面具備金屬網配線3，黏著片10a貼合於金屬網膜13之具有金屬網配線3之側之面上。透明基板12a較佳為玻璃，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等，硬塗膜15較佳為硬塗PET膜。黏著片10b及10c分別可包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)，亦可不包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)，但較佳為包含上述黏著劑層(藉由本發明之黏著劑組合物而形成之黏著劑層)。
金屬網膜上之金屬網配線之形成方法並無特別限定，可例舉：藉由蝕刻等將預先設置之金屬層去除之方法、或印刷法等。 實施例
以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明不受該等實施例限定。再者，調配份數(重量份)全部表示記載之各成分之調配份數。
[製造例1：預聚物組合物A之製備] 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)40重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)40重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)19重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)1重量份之單體混合物中，調配光聚合起始劑(商品名「Omnirad184」，IGM Resins B.V.製造)0.05重量份及光聚合起始劑(商品名「Omnirad651」，IGM Resins B.V.製造)0.05重量份後，照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約20 Pa・s，獲得上述單體成分之一部分聚合而成之預聚物組合物A。
[製造例2：預聚物組合物B之製備] 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)31重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)31重量份、丙烯酸異𦯉酯(IBXA)17重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)2重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)19重量份之單體混合物中，調配光聚合起始劑(商品名「Omnirad184」，IGM Resins B.V.製造)0.05重量份及光聚合起始劑(商品名「Omnirad651」，IGM Resins B.V.製造)0.05重量份後，照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約20 Pa・s，獲得上述單體成分之一部分聚合而成之預聚物組合物B。
[製造例3：預聚物組合物C之製備] 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)29重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)29重量份、丙烯酸異𦯉酯(IBXA)21重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)21重量份之單體混合物中，調配光聚合起始劑(商品名「Omnirad184」，IGM Resins B.V.製造)0.05重量份及光聚合起始劑(商品名「Omnirad651」，IGM Resins B.V.製造)0.05重量份後，照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約20 Pa・s，獲得上述單體成分之一部分聚合而成之預聚物組合物C。
[實施例1] 於製造例1中獲得之預聚物組合物A 100重量份中，添加氫化1,2-聚丁二烯二醇(商品名「GI-2000」，數量平均分子量(Mn)：3110(實測值)，重量平均分子量(Mw)：5090(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.64(實測值)，氫化率：93%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，Nippon Soda(股)公司製造)15重量份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)0.040重量份、及矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」，信越化學工業股份有限公司製造)0.3重量份，加以混合，獲得黏著劑組合物(硬化前組合物)。
將上述黏著劑組合物以最終厚度(黏著劑層之厚度)成為200 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)隔離膜(重剝離隔離膜，商品名「MRF75」，三菱樹脂股份有限公司製造)上，形成塗佈層(黏著劑組合物層)。繼而，於上述塗佈層上設置PET隔離膜(輕剝離隔離膜，商品名「MRE75」，三菱樹脂股份有限公司製造)，被覆塗佈層而阻隔氧。繼而獲得MRF75/塗佈層(黏著劑組合物層)/MRE75之積層體。 其次，藉由黑光燈(東芝股份有限公司製造)，自積層體之上表面(MRF38側)對該積層體照射照度為5 mW/cm2 之紫外線300秒。進而於90℃之乾燥機中進行2分鐘乾燥處理，使殘存單體揮發。繼而獲得僅包含黏著劑層且黏著劑層之雙面被隔離膜保護之無基材雙面黏著片。
[實施例2～5、比較例1～8] 除設為表1所示之黏著劑組合物之組成、黏著劑層之厚度以外，以與實施例1相同之方式，獲得無基材雙面黏著片。
[表1]
(表1)
組成 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
預聚物組合物 A 100 100 100 - - 100 - - 100 100 100 - 100
B - - - 100 - - 100 - - - - 100 -
C - - - - 100 - - 100 - - - - -
氫化聚烯烴 GI-1000 - - - 5 - - - - - - - 40 -
GI-2000 15 - - - 5 - - - - - - - -
GI-3000 - 12 - - - - - - - - - - -
BI-2000 - - - - 10 - - - - - - - -
BI-3000 - 18 10 - - - - - - - - - -
非氫化聚烯烴 HV-35 - - - - - - - - 20 - - - -
G-1000 - - - - - - - - - 20 - - -
B-2000 - - - - - - - - - - 20 - -
多官能丙烯酸酯 TMPTA 0.040 0.035 0.040 0.050 - 0.035 - - 0.015 0.015 0.015 0.060 0.100
HDDA - - - - 0.075 - 0.100 0.100 - - - - -
光聚合起始劑 Omnirad651 - - - - 0.050 - - 0.050 - - - - 0.050
鏈轉移劑 α-硫甘油 - - - - - - - - - - - - 0.100
穩定劑 亞磷酸三苯酯 - - - - - - - - - - - - 1.5
防銹劑 BT-120 - 0.500 0.100 1.000 0.300 - - - - - - - -
抗氧化劑 Irganox1010 - - - 0.600 - - - - - - - - -
矽烷偶合劑 KBM-403 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 -
黏著劑厚度(μm) 200 100 50 250 250 150 150 150 150 150 150 250 200
表1所示之成分之詳細情況如下所述。 (預聚物組合物) A：製造例1中製造之預聚物組合物A B：製造例2中製造之預聚物組合物B C：製造例3中製造之預聚物組合物C
(氫化聚烯烴) GI-1000：商品名「GI-1000」，氫化1,2-聚丁二烯二醇，數量平均分子量(Mn)：2320(實測值)，重量平均分子量(Mw)：4040(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.75(實測值)，氫化率：97%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，Nippon Soda(股)公司製造 GI-2000：商品名「GI-2000」，氫化1,2-聚丁二烯二醇，數量平均分子量(Mn)：3110(實測值)，重量平均分子量(Mw)：5090(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.64(實測值)，氫化率：97%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，Nippon Soda(股)公司製造 GI-3000：商品名「GI-3000」，氫化1,2-聚丁二烯二醇，數量平均分子量(Mn)：4660(實測值)，重量平均分子量(Mw)：6130(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.32(實測值)，氫化率：97%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，Nippon Soda(股)公司製造 BI-2000：商品名「BI-2000」，氫化1,2-聚丁二烯，數量平均分子量(Mn)：2930(實測值)，重量平均分子量(Mw)：4050(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.38(實測值)，氫化率：97%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，Nippon Soda(股)公司製造 BI-3000：商品名「BI-3000」，氫化1,2-聚丁二烯，數量平均分子量(Mn)：4750(實測值)，重量平均分子量(Mw)：6150(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.30(實測值)，氫化率：97%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，Nippon Soda(股)公司製造
(非氫化聚烯烴) HV-15：商品名「HV-15」，聚丁烯，數量平均分子量(Mn)：680(實測值)，重量平均分子量(Mw)：1000(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.50(實測值)，JXTG ENERGY(股)公司製造 G-1000：商品名「G-1000」，1,2-聚丁二烯二醇，數量平均分子量(Mn)：2200(實測值)，重量平均分子量(Mw)：3800(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.7(實測值)，乙烯基含量：85%以上(目錄值)，Nippon Soda(股)公司製造 B-1000：商品名「B-1000」，1,2-聚丁二烯，數量平均分子量(Mn)：2000(實測值)，重量平均分子量(Mw)：3100(實測值)，多分散指數(Mw/Mn)：1.5(實測值)，乙烯基含量：85%以上(目錄值)，Nippon Soda(股)公司製造
(多官能丙烯酸酯) TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 HDDA：己二醇二丙烯酸酯 (光聚合起始劑) Omnirad651：商品名「Omnirad651」，2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮，IGM Resins B.V.製造 (鏈轉移劑) α-硫甘油 (穩定劑) 亞磷酸三苯酯 (防銹劑) BT-120：商品名「BT-120」，1,2,3-苯并三唑，城北化學工業公司製造 (抗氧化劑) Irganox1010：商品名「Irganox1010」，季戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]，BASF公司製造 (矽烷偶合劑) KBM-403：商品名「KBM-403」，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業股份有限公司製造
上述氫化聚烯烴、非氫化聚烯烴之數量平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)、及多分散指數(Mw/Mn)之實測值係自藉由以下條件之GPC(凝膠滲透層析法)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出之值求得者。 分析裝置：GPC：HLC-8320GPC(Tosoh) 測定條件： 管柱：TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000 管柱尺寸：6.0 mmI.D.×150 mm 溶離液：THF(四氫呋喃) 流量：0.6 mL/min 檢測器：示差折射計(RI) 管柱溫度：40℃ 注入量：20 μL 分子量係藉由聚苯乙烯換算而算出。
[特性評價] 對實施例及比較例之無基材雙面黏著片進行下述測定或評價。評價結果示於表2。
(1)不揮發分 黏著劑組合物之不揮發分含量係藉由如下方式算出：於具有已知重量(W1)之鋁鍋中裝入樣品，測定其重量(W2)，將其於130℃下加熱2小時後，測定其重量(W3)，代入下式。 不揮發分含量(%)＝(W3－W1)/(W2－W1)×100
(2)凝膠分率 自雙面黏著片採取黏著劑層：約0.1 g，包裹於平均孔徑0.2 μm之多孔質四氟乙烯片(商品名「NTF1122」，日東電工股份有限公司製造)後，以風箏線紮緊，測定此時之重量，將該重量作為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量係黏著劑層(上述採取之黏著劑層)與四氟乙烯片與風箏線之總重量。又，亦預先測定四氟乙烯片與風箏線之合計重量，將該重量作為包裝袋重量。 其次，將以四氟乙烯片包裹黏著劑層並以風箏線紮緊所得者(稱為「樣品」)裝入充滿乙酸乙酯之50 ml容器中，於23℃下靜置7天。其後，自容器取出樣品(乙酸乙酯處理後)，移至鋁製杯中，於乾燥機中於130℃下乾燥2小時，去除乙酸乙酯後，測定重量，將該重量作為浸漬後重量。 繼而，自下述式算出凝膠分率。 凝膠分率[%(重量%)]＝(X－Y)/(Z－Y)×100
(4)全光線透過率及霧度 自雙面黏著片剝離一個隔離膜，將該雙面黏著片貼合於載玻片(Matsunami Glass Ind股份有限公司製造，「白研磨No.1」，厚度0.8～1.0 mm，全光線透過率92%，霧度0.2%)，進而剝離另一個隔離膜，製作具有雙面黏著片(黏著劑層)/載玻片之層構成之試驗片。 使用霧度計(裝置名「HM-150」，村上色彩研究所股份有限公司製造)，測定上述試驗片於可見光區域內之全光線透過率及霧度。
(5)介電常數 將實施例或比較例中獲得之黏著劑層(自雙面黏著片剝離實施有聚矽氧處理之PET隔離膜所得者)置於銅箔與電極之間，藉由以下裝置測定頻率100 kHz及1 MHz下之相對介電常數。測定係製作3個樣品，將該等3個樣品之測定值之平均值作為相對介電常數。 再者，黏著劑層於頻率100 kHz下之相對介電常數係依據JIS K 6911，根據下述條件進行測定。 測定方法：電容法(裝置：Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer(精密阻抗分析儀)) 電極構成：12.1 mmϕ、0.5 mm厚之鋁板 對向電極：3 oz銅板 測定環境：23±1℃、52±1%RH
(6)儲存模數 實施例或比較例中獲得之黏著劑層(自雙面黏著片剝離實施有聚矽氧處理之PET隔離膜所得者)之25℃下之儲存模數係藉由動態黏彈性測定而求得。對上述黏著劑層之測定樣品使用動態黏彈性測定裝置(裝置名「ARES」，(TA Instruments公司製造)，於頻率1 Hz之條件下，以-20～100℃之溫度範圍、升溫速度5℃/分鐘進行測定，算出25℃下之剪切儲存模數。
(7)180°剝離接著力(對玻璃板之180°剝離接著力) 自雙面黏著片切出長100 mm、寬20 mm之片材段。繼而，自片材段剝離一個隔離膜，貼附(加襯)PET膜(商品名「Lumirror S-10」，厚度25 μm，Toray股份有限公司製造)。其次，剝離另一個隔離膜，以2 kg輥、1個往復之壓接條件壓接於試驗板。其後，於23℃、50%RH之環境下老化30分鐘。老化後，使用拉伸試驗機(裝置名「Autograph AG-IS」，島津製作所股份有限公司製造)，依據JIS Z0237，於25℃或65℃、50%RH之環境下，於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180°之條件下，自試驗板剝離黏著片，測定180°剝離接著力(N/20 mm)。 使用玻璃板(商品名「soda lime glass #0050」，Matsunami Glass Ind股份有限公司製造)作為試驗板。
(8)隔離膜剝離力 自實施例、比較例中獲得之雙面黏著片樣品剪裁為寬50 mm、長100 mm後，藉由拉伸試驗機(裝置名「Autograph AG-IS」，島津製作所股份有限公司製造)，以剝離角度180°、剝離速度300 mm/min剝離隔離膜(輕剝離隔離膜)，測定此時之剝離力(N/50 mm)。藉由手壓輥於去除了輕剝離隔離膜之樣品之黏著劑表面以不產生氣泡或應變之方式，貼附(加襯)PET膜(商品名「Lumirror S-10」，厚度25 μm，Toray股份有限公司製造)。自所獲得之樣品對另一個隔離膜(重剝離隔離膜)於與上述相同之條件下測定剝離力。
(9)耐發泡剝離性 將雙面黏著片之一個隔離膜剝離，藉由滾筒貼合機，於0.3 MPa之壓接條件下將雙面黏著片壓接貼合於在環烯烴(COP)基材(商品名「ZEONOR」，Nippon Zeon股份有限公司製造，厚度100 μm)之一個面以薄片電阻值成為70 Ω/□之方式設置有ITO(銦與錫之氧化物)層之膜(以下有時稱為「COP-ITO膜」)之ITO層側之面。繼而獲得具有COP-ITO膜與雙面黏著片之積層構造之構造物A'。 其次，將構造物A'中之雙面黏著片之重剝離側之隔離膜剝離，於下述壓接條件下將構造物A'壓接貼合於附帶階差之玻璃(參考圖3～5)之具有階差之側之面。 (貼合條件) 表面壓力：0.3 MPa 貼附速度：25 mm/s 滾筒橡膠硬度：70° 其後，投入高壓釜，於溫度50℃、壓力0.5 MPa之條件下進行15分鐘高壓釜處理。獲得具有COP-ITO膜與雙面黏著片與附帶階差之玻璃之積層構造之構造物B'。
將構造物B'於23℃、50%RH之環境下放置24小時後，將構造物B'投入設定為85℃之乾燥機，放置240小時。 其後，將構造物B'自乾燥機取出，於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘。並且，藉由顯微鏡確認構造物B'有無發泡(包含由異物引起之發泡在內之發泡)或剝離。 並且，依據下述評價基準進行評價。 評價基準 E：完全不見發泡或剝離 A：可見僅由大小100 μm以上之異物引起之發泡 X：可見由大小未達100 μm之異物引起之發泡或端部之剝離、膜之偏移
(10)ITO腐蝕性[薄片電阻率之變化率] 將雙面黏著片之一個隔離膜剝離，於2 kg輥、1個往復之壓接條件下將雙面黏著片壓接貼合於在環烯烴(COP)基材(商品名「ZEONOR」，Nippon Zeon股份有限公司製造，厚度100 μm)之一個面以薄片電阻值成為70 Ω/□之方式設置有ITO層之膜(以下有時稱為「COP-ITO膜」)之另一面(ITO層之相反面)，獲得具有ITO膜與雙面黏著片之積層構造之構造物A。 其次，將構造物A切出15 mm×15 mm之尺寸後，將雙面黏著片之隔離膜剝離，於2 kg輥、1個往復之壓接條件下壓接貼合於鈉玻璃板(25 mm×25 mm，厚度0.7 mm)。繼而獲得具有ITO膜與雙面黏著片與玻璃之積層構造之構造物B。
另外，將與上述相同之雙面黏著片之一個隔離膜剝離，於2 kg輥、1個往復之壓接條件下將雙面黏著片壓接貼合於在三乙醯纖維素(TAC)基材之一個面設置有抗反射處理層之膜(商品名「DSC-03」，大日本印刷股份有限公司製造，厚度90 μm，以下有時稱為「AR膜」)之基材面側，獲得具有AR膜與雙面黏著片之積層構造之構造物C。其次將構造物C切出10 mm×10 mm之尺寸後，將雙面黏著片之隔離膜剝離，於2 kg輥、1個往復之壓接條件下壓接貼合於構造物B之銅面側之中央部分，獲得具有包含AR膜、雙面黏著片、ITO膜、雙面黏著片、玻璃之5層之積層構造之構造物D。 於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，將構造物D投入高壓釜，於溫度50℃、壓力0.5 MPa之條件下進行15分鐘高壓釜處理。 高壓釜處理後，將構造物D自高壓釜取出，於23℃、50%RH(RH：相對濕度)之環境下放置24小時。 使用霍耳效應測定裝置(商品名「HL5500PC」，Toho Technology公司製造)，作為上述構造物D之ITO層之薄片電阻值之測定裝置。 於23℃、50%RH之環境下，分別測定上述構造物D之薄片電阻值(初始薄片電阻：R0)。 測定後，分別投入85℃、85%RH之環境下500小時。 取出後，於23℃、50%RH之環境下進行24小時調溫、調濕後，於23℃、50%RH之環境下測定薄片電阻值(試驗後薄片電阻：R1)。 自初始薄片電阻值(R0)與投入85℃、85%RH之環境下500小時後之試驗後薄片電阻值(R1)之值，根據下述計算式求出薄片電阻值之變化率T。 變化率T(%)＝(R1－R0)/R0×100 若薄片電阻值之變化率T未達130%，則為合格(「○」)，判斷為具有良好之防腐蝕性能。 另一方面，若自初始之電阻值變化率為130%以上，則為不合格(「×」)，判斷為不具有良好之防腐蝕性能。
[表2]
(表2)      
評價 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
不揮發分(%) 99.1 99.0 98.9 98.9 98.8 98.9 98.8 98.8 92.0 90.0 91.0 99.0 99.0
凝膠分率(%) 52.0 62.0 64.0 56.0 74.0 80.4 91.2 92.0 34.0 31.0 33.0 32.0 28.0
全光線透過率(%) 92.3 92.2 92.2 92.2 92.2 92.3 92.3 92.3 91.2 91.0 90.8 92.3 92.3
霧度(%) 0.2 0.4 0.5 0.5 0.4 0.2 0.3 0.3 7.2 0.5 0.7 0.3 0.2
介電常數 100 kHz 2.9 2.8 2.9 3.7 3.8 3.0 3.8 4.0 2.8 3.6 3.8 3.5 3.0
1 MHz 2.6 2.5 2.6 3.3 3.4 2.7 3.4 3.6 2.5 3.3 3.2 3.1 2.8
彈性模數G' MPa 25℃ 0.10 0.12 0.11 0.10 0.10 0.16 0.14 0.11 0.05 0.07 0.06 0.07 0.12
對玻璃之180度接著力 [N/20 mm] SP 300 mm/min 25℃ 18.1 13.6 12.2 15.9 16.7 20.0 19.0 20.4 13.4 13.0 13.5 12.5 16.0
65℃ 9.5 7.8 7.1 8.5 8.0 12.0 12.5 14.0 3.8 3.0 3.8 3.2 7.5
65℃/25℃比率 52.5 57.4 58.2 53.5 47.9 60.0 65.8 68.6 28.4 23.1 28.1 25.6 46.9
隔離膜剝離力 [N/50 mm] SP 300 mm/min 輕剝離側 0.18 0.17 0.18 0.17 0.16 0.22 0.19 0.17 0.23 0.22 0.22 0.17 0.26
重剝離側 0.45 0.40 0.45 0.45 0.50 0.56 0.46 0.45 0.60 0.50 0.56 0.56 0.54
耐發泡剝離性 E E E E E A E E × × × × ×
ITO腐蝕性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × × × ○ ×
本發明之變化附記於下文中。 [附記1]一種黏著片，其係具有黏著劑層者，並且 上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及於25℃下顯示液狀之流動性之氫化聚烯烴系樹脂(B)， 上述黏著劑層於頻率1 MHz下之介電常數為2.3～3.5， 上述黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為6 N/20 mm以上， 上述黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力相對於在25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力之比率(於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力/於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力×100)為30以上。 [附記2]如附記1之黏著片，其於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為10 N/20 mm以上。 [附記3]如附記1或2之黏著片，其中上述黏著劑層之凝膠分率為40～85%。 [附記4]如附記1至3中任一項之黏著片，其霧度(依據JIS K7136)為1.0%以下。 [附記5]如附記1至4中任一項之黏著片，其全光線透過率(依據JIS K7361-1)為90%以上。 [附記6]如附記1至5中任一項之黏著片，其厚度為12～350 μm。 [附記7]如附記1至6中任一項之黏著片，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)之數量平均分子量(Mn)為1000～5000，多分散指數(Mw/Mn)為2.0以下。 [附記8]如附記1至7中任一項之黏著片，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)含有選自由氫化聚烯烴及氫化聚烯烴多元醇所組成之群中之至少一種。 [附記9]如附記1至8中任一項之黏著片，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)含有選自由氫化聚丁二烯及氫化聚丁二烯多元醇所組成之群中之至少一種。 [附記10]如附記1至9中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100重量份含有3～35重量份之上述氫化聚烯烴系樹脂(B)。 [附記11]如附記1至10中任一項之黏著片，其中構成上述丙烯酸系聚合物(A)之單體成分包含具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。 [附記12]如附記11之黏著片，其中上述具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯包含(甲基)丙烯酸異硬脂酯。 [附記13]如附記11或12之黏著片，其中相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有3～50重量份之具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。 [附記14]如附記1至13中任一項之黏著片，其中構成上述丙烯酸系聚合物(A)之單體成分進而包含選自由具有碳數1～24之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有碳數3～9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯所組成之群中之至少一種。 [附記15]如附記1至14中任一項之黏著片，其中相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有0.1～25重量份之含羥基之單體。 [附記16]如附記1至15中任一項之黏著片，其中相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有3～30重量份之選自含氮原子之單體及含脂環結構之單體之至少一種。 [附記17]如附記1至16中任一項之黏著片，其中構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分不含有或實質上不含有含羧基之單體。 [附記18]如附記1至17中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層進而含有多官能(甲基)丙烯酸酯。 [附記19]如附記1至18中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層進而含有防銹劑。 [附記20]如附記19之黏著片，其中上述防銹劑為苯并三唑系化合物。 [附記21]如附記1至20中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層進而含有矽烷偶合劑。 [附記22]如附記1至21中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層進而含有抗氧化劑。 [附記23]一種光學構件，其係至少具有如附記1至22中任一項之黏著片及基板者，並且上述基板於至少單面具備金屬配線，上述黏著片貼合於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上。 [附記24]如附記23之光學構件，其中上述金屬配線為金屬網配線或銀奈米線。 [附記25]一種觸控面板，其係至少具有如附記1至22中任一項之黏著片及基板者，並且上述基板於至少單面具備金屬配線，上述黏著片貼合於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上。 [附記26]如附記25之觸控面板，其中上述金屬配線為金屬網配線或銀奈米線。
1,4,5:光學構件 2:觸控面板 3:金屬網配線 10,10a,10b,10c:黏著片 11:金屬網膜 12a,12b:透明基板 13:金屬網膜 14a,14b:偏光板 15:硬塗膜 20:附帶階差之玻璃(階差試驗片) 21:玻璃板 22:階差
圖1係表示本發明之光學構件之較佳態樣之具體例之模式圖。 圖2(A)～(D)係表示本發明之觸控面板之較佳態樣之具體例之模式圖。 圖3係於耐發泡剝離性評價中所使用之附帶階差之玻璃之俯視圖。 圖4係上述附帶階差之玻璃之剖視圖(A-A'線剖視圖)。 圖5係上述附帶階差之玻璃之剖視圖(B-B'線剖視圖)。

Claims (26)

  1. 一種黏著片，其係具有黏著劑層者，並且 上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及於25℃下顯示液狀之流動性之氫化聚烯烴系樹脂(B)， 上述黏著劑層於頻率1 MHz下之介電常數為2.3～3.5， 上述黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為6 N/20 mm以上， 上述黏著片於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力相對於在25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力之比率(於65℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力/於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力×100)為30以上。
  2. 如請求項1之黏著片，其於25℃且拉伸速度300 mm/分鐘下對玻璃板之180°剝離接著力為10 N/20 mm以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片，其中上述黏著劑層之凝膠分率為40～85%。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片，其霧度(依據JIS K7136)為1.0%以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片，其全光線透過率(依據JIS K7361-1)為90%以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片，其厚度為12～350 μm。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著片，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)之數量平均分子量(Mn)為1000～5000，多分散指數(Mw/Mn)為2.0以下。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著片，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)含有選自由氫化聚烯烴及氫化聚烯烴多元醇所組成之群中之至少一種。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著片，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)含有選自由氫化聚丁二烯及氫化聚丁二烯多元醇所組成之群中之至少一種。
  10. 如請求項1至9中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100重量份含有3～35重量份之上述氫化聚烯烴系樹脂(B)。
  11. 如請求項1至10中任一項之黏著片，其中構成上述丙烯酸系聚合物(A)之單體成分包含具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
  12. 如請求項11之黏著片，其中上述具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯包含(甲基)丙烯酸異硬脂酯。
  13. 如請求項11或12之黏著片，其中相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有3～50重量份之具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
  14. 如請求項1至13中任一項之黏著片，其中構成上述丙烯酸系聚合物(A)之單體成分進而包含選自由具有碳數1～24之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有碳數3～9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯所組成之群中之至少一種。
  15. 如請求項1至14中任一項之黏著片，其中相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有0.1～25重量份之含羥基之單體。
  16. 如請求項1至15中任一項之黏著片，其中相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有3～30重量份之選自含氮原子之單體及含脂環結構之單體之至少一種。
  17. 如請求項1至16中任一項之黏著片，其中構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分不含有或實質上不含有含羧基之單體。
  18. 如請求項1至17中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層進而含有多官能(甲基)丙烯酸酯。
  19. 如請求項1至18中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層進而含有防銹劑。
  20. 如請求項19之黏著片，其中上述防銹劑為苯并三唑系化合物。
  21. 如請求項1至20中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層進而含有矽烷偶合劑。
  22. 如請求項1至21中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層進而含有抗氧化劑。
  23. 一種光學構件，其係至少具有如請求項1至22中任一項之黏著片及基板者，並且上述基板於至少單面具備金屬配線，上述黏著片貼合於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上。
  24. 如請求項23之光學構件，其中上述金屬配線為金屬網配線或銀奈米線。
  25. 一種觸控面板，其係至少具有如請求項1至22中任一項之黏著片及基板者，並且上述基板於至少單面具備金屬配線，上述黏著片貼合於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上。
  26. 如請求項25之觸控面板，其中上述金屬配線為金屬網配線或銀奈米線。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024028055A (ja) * 2022-08-19 2024-03-01 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、粘着剤層付光学部材、画像表示装置、及びタッチパネル

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5049426B2 (ja) 2000-08-31 2012-10-17 日東電工株式会社 アクリル系粘着剤の製造法
JP3880418B2 (ja) 2002-02-21 2007-02-14 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネルの表示装置への貼着固定方法
JP4151828B2 (ja) 2002-05-29 2008-09-17 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置
JP4493273B2 (ja) 2003-01-29 2010-06-30 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置
JP5932857B2 (ja) 2011-05-02 2016-06-08 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート
JP5469194B2 (ja) * 2011-05-02 2014-04-09 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート
US20150050432A1 (en) * 2012-03-28 2015-02-19 Showa Denko K.K. Polymerizable composition, polymerization product, adhesive sheet, method for manufacturing an image display device, and image display device
JP6104244B2 (ja) * 2012-06-15 2017-03-29 昭和電工株式会社 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法
WO2014069134A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 昭和電工株式会社 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法
US20140226085A1 (en) * 2013-02-14 2014-08-14 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive sheet, optical component and touch panel
JP2015214594A (ja) * 2014-05-07 2015-12-03 昭和電工株式会社 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法
JP6943081B2 (ja) 2017-08-25 2021-09-29 王子ホールディングス株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび積層体
JP7193227B2 (ja) * 2017-09-06 2022-12-20 日東電工株式会社 有機ｅｌ表示装置用粘着剤組成物、有機ｅｌ表示装置用粘着剤層、有機ｅｌ表示装置用粘着剤層付き偏光フィルム、及び有機ｅｌ表示装置
JP6969481B2 (ja) 2018-04-03 2021-11-24 王子ホールディングス株式会社 粘着剤組成物、粘着シート及び積層体
JP7253903B2 (ja) * 2018-11-21 2023-04-07 日東電工株式会社 粘着シートおよびその製造方法、ならびに画像表示装置の製造方法

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