TW202134051A - 電磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電磁波屏蔽膜，其即使於導電性接著劑層中大量調配導電性粒子的情況下，透明性仍優異且電性連接電阻值較低。 本發明之電磁波屏蔽膜依序積層有第1絕緣層、透明導電層、第2絕緣層及導電性接著劑層；前述透明導電層係厚度為5~100nm的金屬層且由金、銀、銅、鈀、鎳、鋁或此等之合金構成；前述第2絕緣層之厚度為50~1000nm；前述導電性接著劑層包含黏結劑成分、及球狀或樹枝狀之導電性粒子；前述導電性粒子之含有比率是相對於前述導電性接著劑層100質量%而為1~80質量%。

Description

電磁波屏蔽膜

本發明係關於電磁波屏蔽膜。更詳細而言，本發明係關於用在印刷配線板之電磁波屏蔽膜。

背景技術 印刷配線板在行動電話、照相機、筆記型電腦等電子設備中，廣泛被使用於在機構中組入電路。又，亦被利用於印表機打印頭這種可動部與控制部之連接上。於此等電子設備中需要電磁波屏蔽對策，即使對於使用在裝置內的印刷配線板，亦使用實施有電磁波屏蔽對策之屏蔽印刷配線板。

於屏蔽印刷配線板中，為了達成電磁波屏蔽對策，使用電磁波屏蔽膜(以下有時簡稱為「屏蔽膜」)。例如，接著於印刷配線板來使用的屏蔽膜具有金屬層等屏蔽層、及設置於該屏蔽層表面之導電性接著片。

關於具有導電性接著片之屏蔽膜，例如已知有專利文獻1及2所揭示者。上述屏蔽膜係以導電性接著片露出之表面來與印刷配線板表面貼著之方式進行貼合而使用，具體而言，該屏蔽膜是以導電性接著片露出之表面來與設置於印刷配線板表面之覆蓋膜表面貼著之方式進行貼合而使用。該等導電性接著片通常於高溫/高壓條件下進行熱壓接，而接著及積層於印刷配線板。藉此，配置於印刷配線板上之屏蔽膜可發揮遮蔽來自印刷配線板外部的電磁波的性能(屏蔽性能)。 先行技術文獻 專利文獻

[專利文獻1]日本特開2015-110769號公報 [專利文獻2]日本特開2012-28334號公報

發明概要 發明欲解決之課題 近年來，對於屏蔽膜，有要求黏貼於印刷配線板時容易進行對位之性能的情形。因此，對於屏蔽膜有要求透明性之傾向。關於使透明性提高之方法，考慮使用例如層厚度較薄之透明導電層作為屏蔽膜之導電層。

然而，就以往的屏蔽膜而言，導電性接著劑層中之導電性粒子的調配量越增加，導電性會越提高，相對的，在已使用透明導電層之屏蔽膜中，若於導電性接著劑層中大量調配導電性粒子，則會有電性連接電阻值上升、導電性降低的問題。

本發明係鑑於上述而完成者，本發明之目的在於提供一種電磁波屏蔽膜，其即使於導電性接著劑層中大量調配導電性粒子的情況下，透明性仍優異且電性連接電阻值較低。 用以解決課題之手段

本發明人等為達成上述目的反覆進行研究，結果發現：具有特定之層構造的電磁波屏蔽膜，即使於導電性接著劑層中大量調配導電性粒子的情況下，透明性仍優異且電性連接電阻值較低。本發明係基於上述見解而完成者。

即，本發明提供一種電磁波屏蔽膜，依序積層有第1絕緣層、透明導電層、第2絕緣層及導電性接著劑層； 上述透明導電層係厚度為5~100nm的金屬層且由金、銀、銅、鈀、鎳、鋁或包含此等中之1種以上之金屬的合金構成； 上述第2絕緣層之厚度為50~1000nm； 上述導電性接著劑層包含黏結劑成分、及球狀或樹枝狀之導電性粒子； 上述導電性粒子之含有比率是相對於上述導電性接著劑層100質量%而為1~80質量%。

上述第2絕緣層與上述導電性接著劑層宜直接積層。

上述第2絕緣層宜分別於一面與上述導電性接著劑層直接積層、於另一面與上述透明導電層直接積層。

上述導電性粒子之含有比率宜為相對於上述導電性接著劑層100質量%而為30~80質量%。

上述電磁波屏蔽膜於依循JIS K 7361-1之測定方法下的總透光率宜為10%以上。

又，本發明提供一種具備上述電磁波屏蔽膜的屏蔽印刷配線板。 發明效果

本發明之電磁波屏蔽膜，無論是於導電性接著劑層中少量調配導電性粒子的情況或大量調配導電性粒子的情況，透明性均優異，且電性連接電阻值較低。

用以實施發明之形態 [屏蔽膜] 本發明之屏蔽膜具有依序積層有第1絕緣層、透明導電層、第2絕緣層及導電性接著劑層的層構造。

以下，就本發明之屏蔽膜之一實施形態進行說明。圖1係顯示本發明之屏蔽膜之一實施形態的剖面示意圖。圖1所示之本發明之屏蔽膜1，依序具有第1絕緣層11、透明導電層12、第2絕緣層13及導電性接著劑層14。

(第1絕緣層) 第1絕緣層係於本發明之屏蔽膜中保護透明導電層及作為透明導電層之支持體而起作用的透明基材。關於第1絕緣層，例如可列舉：塑膠基材(尤其是塑膠膜)、玻璃板等。第1絕緣層可為單層、亦可為相同種類或不同種類之積層體。

關於構成上述塑膠基材之樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴樹脂；聚胺基甲酸酯；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯(PC)；聚醯亞胺(PI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚醯亞胺；芳族聚醯胺、全芳香族聚醯胺等聚醯胺；聚苯硫醚；聚碸(PS)；聚醚碸(PES)；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三醋酸纖維素(TAC)等纖維素樹脂；聚矽氧樹脂等。上述樹脂可僅使用一種、亦可使用二種以上。由透明性更加優異之觀點，以上述樹脂而言，其中較佳為聚酯、纖維素樹脂、更佳為聚對苯二甲酸乙二酯、三醋酸纖維素。

基於提高與透明導電層等鄰接層之密著性、保持性等之目的，第1絕緣層之表面(尤其是透明導電層側表面)亦可施以例如：電暈放電處理、電漿處理、噴砂加工處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電撃暴露處理、離子化放射線處理等物理性處理；鉻酸處理等化學性處理；利用塗佈劑(底塗劑)之易接著處理等表面處理。用以提高密著性之表面處理宜對第1絕緣層中之透明導電層側之整個表面施行。

第1絕緣層之厚度並無特別限定，但宜為1~15μm、較佳為3~10μm。若上述厚度為1μm以上，可更充分地支持屏蔽膜及保護透明導電層。若上述厚度為15μm以下，透明性及柔軟性優異，且在經濟上也是有利的。再者，第1絕緣層為複數層構造時，上述第1絕緣層之厚度為全部層厚度的合計。

(透明導電層) 上述透明導電層係於本發明之屏蔽膜中作為屏蔽層而起作用的要件。上述透明導電層可為單層、亦可為相同種類或不同種類之積層體。

上述透明導電層係由金、銀、銅、鈀、鎳、鋁或包含此等中之1種以上之金屬的合金構成。如此之透明導電層具有屏蔽性能又不失透明性優異。

關於上述合金，例如可列舉：銀/銅合金、銀/鋅合金、銀/錫合金、銀/鈀合金、銀/鎳合金、銀/鋁合金、銀/鉍合金、銀/鍺合金、銀/釔合金、銀/釹合金、銀/鈧合金、銀/銦合金、銀/銻合金、銀/鎵合金等。以上述金屬而言，其中，由使電磁波屏蔽性能更優異之觀點，較佳為銅、銀，由於焊料回焊時或高溫高溼環境下使用屏蔽膜時，可抑制銀被硫成分硫化或被汗等中所含之氯腐蝕之觀點，較佳為銀/銅合金。

上述透明導電層之厚度宜為5~100nm、較佳為10~50nm。藉由上述厚度為5nm以上，可維持屏蔽性能。藉由上述厚度為100nm以下，屏蔽膜之透明性優異。再者，透明導電層為複數層構造時，上述透明導電層之厚度為全部層厚度的合計。又，透明導電層之厚度可利用穿透式電子顯微鏡(TEM)測定透明導電層之剖面而算出。

上述透明導電層之形成方法並無特別限定，例如可列舉：電解、蒸鍍(例如真空蒸鍍)、濺鍍、CVD法、金屬有機(MO)、鍍敷、壓延加工等。其中，由製造容易性之觀點，較佳為利用蒸鍍或濺鍍所形成之透明導電層。

(第2絕緣層) 第2絕緣層為用以保護透明導電層的透明層。藉由第2絕緣層介存於透明導電層與導電性接著劑層之間，可抑制透明性及連接穩定性之降低。上述透明性及連接穩定性之降低推測其原因為：透明導電層因為與導電性接著劑層中之導電性粒子摩擦而損傷之故。第2絕緣層可為單層或複數層。

第2絕緣層宜包含黏結劑成分。關於上述黏結劑成分，可列舉：熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性能量線硬化性化合物等。關於上述熱塑性樹脂、熱硬化型樹脂及活性能量線硬化型化合物，分別可列舉：作為後述的導電性接著劑層能夠包含之黏結劑成分所例示者。上述黏結劑成分可僅使用一種、亦可使用二種以上。

第2絕緣層中之上述黏結劑成分之含量並無特別限定，但宜為相對於第2絕緣層100質量%而為70質量%以上、較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上。若上述含量為70質量%以上，柔軟性會更加優異，朝小直徑孔穴的填埋性優異，連接穩定性更加優異。

於無損本發明效果之範圍內，第2絕緣層亦可含有上述黏結劑成分以外的其他成分。關於上述其他成分，例如可列舉：硬化劑、硬化促進劑、塑化劑、阻燃劑、消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、調平劑、偶合劑、紫外線吸收劑、黏著賦予樹脂、抗結塊劑等。上述其他成分可僅使用一種、亦可使用二種以上。

第2絕緣層之厚度為50~1000nm、較佳為100~300nm。藉由上述厚度為50nm以上，屏蔽性能及連接穩定性優異。藉由上述厚度為1000nm以下，透明性及連接穩定性優異。再者，第2絕緣層為複數層構造時，上述第2絕緣層之厚度為全部層厚度的合計。

由保護上述透明導電層之觀點，第2絕緣層宜與上述導電性接著劑層直接積層，尤佳為分別於一面與上述導電性接著劑層直接積層、於另一面與上述透明導電層直接積層。

(導電性接著劑層) 上述導電性接著劑層具有用以將例如本發明之屏蔽膜接著於印刷配線板之接著性、及用以與上述透明導電層電性連接之導電性。又，亦可與上述透明導電層一同作為發揮屏蔽性能之屏蔽層而起作用。上述導電性接著劑層可為單層或複數層任一者。

上述導電性接著劑層含有黏結劑成分及球狀或樹枝狀(dendrite狀)之導電性粒子。

關於上述黏結劑成分，可列舉：熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性能量線硬化性化合物等。上述黏結劑成分可僅使用一種、亦可使用二種以上。

關於上述熱塑性樹脂，例如可列舉：聚苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂(例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂組成物等)、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等。上述熱塑性樹脂可僅使用一種、亦可使用二種以上。

關於上述熱硬化型樹脂，可列舉具有熱硬化性之樹脂(熱硬化性樹脂)及使上述熱硬化性樹脂硬化而獲得之樹脂兩者。關於上述熱硬化性樹脂，例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、胺基甲酸酯脲系樹脂、三聚氰胺系樹脂、醇酸系樹脂等。上述熱硬化型樹脂可僅使用一種、亦可使用二種以上。

關於上述環氧系樹脂，例如可列舉：雙酚型環氧系樹脂、螺環型環氧系樹脂、萘型環氧系樹脂、聯苯型環氧系樹脂、萜烯型環氧系樹脂、環氧丙基醚型環氧系樹脂、環氧丙基胺型環氧系樹脂、酚醛型環氧系樹脂等。

關於上述雙酚型環氧系樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧系樹脂、雙酚F型環氧系樹脂、雙酚S型環氧系樹脂、四溴雙酚A型環氧系樹脂等。關於上述環氧丙基醚型環氧系樹脂，例如可列舉：參(環氧丙氧基苯基)甲烷、肆(環氧丙氧基苯基)乙烷等。關於上述環氧丙基胺型環氧系樹脂，可舉例：四環氧丙基二胺基二苯基甲烷等。關於上述酚醛型環氧系樹脂，例如可列舉：甲酚酚醛型環氧系樹脂、苯酚酚醛型環氧系樹脂、α-萘酚酚醛型環氧系樹脂、溴化苯酚酚醛型環氧系樹脂等。

上述活性能量線硬化型化合物，可列舉可藉由活性能量線照射而硬化之化合物(活性能量線硬化性化合物)及使上述活性能量線硬化性化合物硬化而獲得之化合物兩者。關於活性能量線硬化性化合物，並無特別限定，但可舉例：於分子中具有至少2個自由基反應性基(例如(甲基)丙烯醯基)之聚合性化合物等。上述活性能量線硬化型化合物可僅使用一種、亦可使用二種以上。

關於上述黏結劑成分，其中較佳為熱硬化型樹脂。此時，為了接著於印刷配線板，可將本發明之屏蔽膜配置於印刷配線板上，其後，利用加壓及加熱而使黏結劑成分硬化，與印刷配線板之接著性變為良好。

上述黏結劑成分包含熱塑性樹脂時，關於構成上述黏結劑成分之成分亦可包含熱塑性樹脂之單體成分。藉由黏結劑成分包含單體成分，暫時黏貼性或重工性、對被接著體施予加熱加壓後之密著性變為良好。

上述黏結劑成分包含熱硬化型樹脂時，關於構成上述黏結劑成分之成分，亦可包含用以促進熱硬化反應的硬化劑。上述硬化劑可根據上述熱硬化性樹脂之種類而適當選擇。上述硬化劑可僅使用一種、亦可使用二種以上。

上述導電性接著劑層中之黏結劑成分之含有比率並無特別限定，但宜為相對於導電性接著劑層之總量100質量%而為20~99質量%、較佳為30~80質量%、更佳為40~70質量%。若上述含有比率為20質量%以上，對於印刷配線板之密著性會更加優異。若上述含有比率為99質量%以下，可充分地含有導電性粒子。

就上述導電性粒子而言，使用球狀導電性粒子及/或樹枝狀導電性粒子。藉由使用上述球狀或樹枝狀導電性粒子，即使是大量調配的情況下，透明性仍優異且連接穩定性優異。使用球狀導電性粒子時，透明性更加優異。

就上述導電性粒子而言，例如可列舉：金屬粒子、金屬被覆樹脂粒子、碳填料等。上述導電性粒子可僅使用一種、亦可使用二種以上。

構成上述金屬粒子及上述金屬被覆樹脂粒子之被覆部的金屬，例如可列舉：金、銀、銅、鎳、鋅等。上述金屬可僅使用一種、亦可使用二種以上。

就上述金屬粒子而言，具體例如可列舉：銅粒子、銀粒子、鎳粒子、銀被覆銅粒子、金被覆銅粒子、銀被覆鎳粒子、金被覆鎳粒子、銀被覆合金粒子等。上述銀被覆合金粒子例如可列舉：利用銀被覆包含銅之合金粒子(例如由銅、鎳及鋅之合金構成之銅合金粒子)的銀被覆銅合金粒子等。上述金屬粒子可藉由電解法、霧化法或還原法等來製作。

其中，以上述金屬粒子而言，較佳為銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子。由導電性優異、可抑制金屬粒子之氧化及凝集、且可降低金屬粒子成本之觀點，宜為銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子。

上述導電性粒子之中值粒徑(D50)並無特別限定，但宜為5~15μm、較佳為5~10μm。上述中值粒徑為上述導電性接著劑層中之所有球狀導電性粒子及/或樹枝狀導電性粒子之中值粒徑，指利用雷射繞射/散射法求得的粒度分布中累計值50%的粒徑。藉由上述中值粒徑為上述範圍內，於使用導電性粒子之本發明中，連接穩定性更加優異。上述中值粒徑可藉由例如雷射繞射式粒徑分布測定裝置(商品名「SALD-2200」、島津製作所股份有限公司製)測定。

上述導電性接著劑層中之上述導電性粒子之含有比率宜為相對於導電性接著劑層100質量%而為1~80質量%、較佳為20~70質量%、更佳為30~60質量%。於本發明之屏蔽膜中，導電性接著劑層無論是包含1質量%左右之少量的上述導電性粒子的情形，乃至包含多達80質量%之上述導電性粒子的情形，連接電阻值皆較低、連接穩定性亦優異。

於無損本發明效果之範圍內，上述導電性接著劑層亦可含有上述各成分以外的其他成分。關於上述其他成分，可舉例公知乃至慣用的接著劑層中所含的成分。以上述其他成分而言，例如可列舉：硬化促進劑、塑化劑、阻燃劑、消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、調平劑、偶合劑、紫外線吸收劑、著色劑、抗結塊劑等。上述其他成分可僅使用一種、亦可使用二種以上。再者，球狀導電性粒子及樹枝狀導電性粒子以外的導電性粒子的含量係相對於球狀導電性粒子及/或樹枝狀導電性粒子100質量份為例如小於10質量份、較佳為小於5質量份、更佳為小於1質量份。

上述導電性接著劑層之厚度並無特別限定，但宜為3~20μm、較佳為5~15μm。若上述厚度為3μm以上，屏蔽性能更加優異。若上述厚度為20μm以下，則會有導電性粒子的表面更靠近層表面或從表面露出之傾向，連接穩定性會更加優異。

上述導電性接著劑層厚度與導電性粒子之D50之比[接著劑層厚度/D50]並無特別限定，但宜為0.2~1.5、較佳為0.5~1.0。若上述比為0.2以上，對印刷配線板等被接著體之接著性變得更良好。若上述比為1.5以下，從導電性接著劑層表面露出之導電性粒子之量會變多，連接穩定性會更加優異。

本發明之屏蔽膜亦可於導電性接著劑層側具有分隔件(剝離膜)。分隔件係以可從本發明之屏蔽膜剝離的方式積層。分隔件為用以被覆導電性接著劑層予以保護之要件，於使用本發明的屏蔽膜時被剝離。

以上述分隔件而言，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、氟系剝離劑或利用丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑等剝離劑進行表面塗覆之塑膠膜或紙類等。

上述分隔件之厚度宜為10~200μm、較佳為15~150μm。若上述厚度為10μm以上，保護性能更加優異。若上述厚度為200μm以下，於使用時容易剝離分隔件。

本發明之屏蔽膜亦可具有第1絕緣層、透明導電層、第2絕緣層及導電性接著劑層以外的其他層。關於上述其他層，例如可列舉：其他絕緣層、抗反射層、防眩層、防污層、硬塗層、紫外線吸收層、防牛頓環層等。

本發明之屏蔽膜之透明性優異。本發明之屏蔽膜於依循JIS K 7361-1之測定方法下的總透光率宜為10%以上、較佳為20%以上、更佳為50%以上、尤佳為65%以上。上述總透光率可使用公知之分光光譜儀進行測定。再者，上述總透光率係就以第1絕緣層與上述導電性接著劑層作為兩端層之積層體進行測定。

本發明之屏蔽膜於依循JIS K 7361-1之測定方法下的霧度值宜為95%以下、較佳為92%以下、更佳為90%以下。上述霧度值可使用公知之分光光譜儀進行測定。再者，上述霧度值係就以第1絕緣層與上述導電性接著劑層作為兩端層之積層體進行測定。

本發明之屏蔽膜宜用於印刷配線板用途或無線電力傳輸系統用途，尤佳為用於可撓性印刷配線板(FPC)用途或電磁感應式無線電力傳輸系統用途。本發明之屏蔽膜，無論是在導電性接著劑層中少量調配導電性粒子的情況或大量調配導電性粒子的情況，電性連接電阻值均較低。又，透明性優異、容易於印刷配線板或無線電力送電系統中之供電或送電的線圈等被接著體上進行對位。因此，本發明之屏蔽膜可適合用作可撓性印刷配線板用的電磁波屏蔽膜。

(電磁波屏蔽膜之製造方法) 就本發明之屏蔽膜之製造方法進行說明。

於圖1所示之本發明之屏蔽膜1之製作上，首先於第1絕緣層11上形成透明導電層12。透明導電層12之形成宜藉由蒸鍍法或濺鍍法進行。上述蒸鍍法及濺鍍法可採用公知乃至慣用的方法。如此，藉由利用蒸鍍法或濺鍍法形成透明導電層，可容易製造具有適度的厚度及透明性之導電層。

接著，可於已形成之透明導電層12表面例如塗佈(塗敷)第2絕緣層13形成用樹脂組成物，並視需要而去除溶媒及/或使其一部分硬化而形成。

上述樹脂組成物例如除了上述第2絕緣層所含之各成分外，還包含溶劑(溶媒)。溶劑方面，例如可列舉：甲苯、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇、丙醇、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、二甲基甲醯胺等。上述樹脂組成物之固體成分濃度係根據欲形成之第2絕緣層之厚度等而適當設定。

於塗佈上述樹脂組成物時，亦可使用公知之塗佈法。例如可使用：凹版輥塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、模嘴塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗佈機、刮刀(Knife)塗佈機、噴塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、槽模塗佈機等塗佈機。

接著，可於已形成之第2絕緣層表面塗佈(塗敷)導電性接著劑層14形成用之接著劑組成物，並視需要而去除溶媒及/或使其一部分硬化而形成。

上述接著劑組成物例如除了上述導電性接著劑層所含之各成分外，還包含溶劑(溶媒)。溶劑方面，可舉例作為上述樹脂組成物能包含之溶劑所例示者。上述接著劑組成物之固體成分濃度可根據欲形成之導電性接著劑層之厚度等而適當設定。

於塗佈上述接著劑組成物時，亦可使用公知之塗佈法。例如可舉已例示作為用於上述樹脂組成物之塗佈之塗佈機。

再者，於上述製造方法中係就依序形成各層而製作之方法(直接塗佈法)進行說明，但並不限定於此方法，例如亦可藉由將個別地形成於分離膜等暫時基材或基材上之各層予以層壓而依序貼合之方法(層壓法)來製作。

可使用本發明之屏蔽膜來製作印刷配線板。例如，藉由將本發明之屏蔽膜之導電性接著劑層貼合於印刷配線板(例如覆蓋膜)，可獲得於印刷配線板貼合有本發明屏蔽膜之屏蔽印刷配線板。於上述屏蔽印刷配線板中，上述導電性接著劑層亦可進行熱硬化。 [實施例]

以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於此等實施例。再者，表中之導電性粒子之含有比率表示導電性接著劑層中之比率。

比較例1 利用濺鍍法於PET膜(厚度6μm)之表面形成銀/銅合金層(厚度10nm)。然後，使用線棒於上述合金層表面塗佈已將環氧樹脂溶液及導電性粒子A(銀包銅粉、球狀、中值粒徑5μm)調配混合而獲得之接著劑組成物，於120℃下加熱1分鐘，藉此形成導電性接著劑層(厚度5μm)。如上所述，製作比較例1之屏蔽膜。又，環氧樹脂溶液及導電性粒子A之調配量設定為導電性接著劑層中之環氧樹脂之比率為70質量%、導電性粒子A之比率為30質量%的量。

比較例2~4 除了如表1所示地變更導電性粒子之種類及含有比率外，與比較例1同樣進行製作各屏蔽膜。又，導電性粒子B為銀包銅粉(樹枝狀、中值粒徑5μm)。

實施例1 利用濺鍍法於PET膜(厚度6μm)之表面形成銀/銅合金層(厚度10nm)。接著，使用線棒於合金層表面塗佈聚酯系樹脂組成物，於100℃下加熱1分鐘，藉此形成樹脂層(厚度50nm)。然後，使用線棒於上述樹脂層表面塗佈已將環氧樹脂溶液及導電性粒子A調配混合而獲得之接著劑組成物，於120℃下加熱1分鐘，藉此形成導電性接著劑層(厚度5μm)。如上所述，製作實施例1之屏蔽膜。又，環氧樹脂溶液及導電性粒子A之調配量設定為導電性接著劑層中之環氧樹脂之比率為70質量%、導電性粒子A之比率為30質量%的量。

實施例2~4及比較例5、6 除了如表1所示地變更樹脂層之厚度外，與實施例1同樣進行，製作各屏蔽膜。

實施例5 除了如表1所示地變更導電性粒子之含有比率外，與實施例1同樣進行，製作屏蔽膜。

實施例6~8及比較例7、8 除了如表1所示地變更樹脂層之厚度外，與實施例5同樣進行，製作各屏蔽膜。

實施例9 除了如表1所示地變更導電性粒子之種類外，與實施例1同樣進行，製作屏蔽膜。

實施例10~12及比較例9、10 除了如表1所示地變更樹脂層之厚度外，與實施例9同樣進行，製作各屏蔽膜。

(評價) 針對於實施例及比較例獲得之各屏蔽膜如下所述進行評價。評價結果記載於表中。再者，僅使用PET膜(厚度6μm)作為參考例1之評價對象。又，表中之「OL」表示因為超載而超過作為測定極限之100Ω的值。

(1)連接電阻值 準備如下印刷配線基板：於由聚醯亞胺膜構成之基底構件上形成模擬接地圖案之2條銅箔圖案(4mm寬、1mm間距)，於其上形成有由絕緣性接著劑層及聚醯亞胺膜構成之覆蓋膜(絕緣膜)。於銅箔圖案之表面設有鍍金層作為表面層。再者，於覆蓋膜形成有直徑0.8mm之模擬接地連接部的圓形開口部。使用加壓機將已於各實施例及比較例中製成之屏蔽膜與印刷配線基板於溫度170℃、時間30分鐘、壓力：2~3MPa的條件下進行接著。接著屏蔽膜後，以電阻計測定2條銅箔圖案間之電阻值，評價銅箔圖案與導電性接著片之連接性，作為連接電阻值。

(2)總透光率 針對於實施例及比較例獲得之屏蔽膜，依循JIS K7361-1使用霧度儀裝置(商品名「NDH4000」、日本電色工業股份有限公司製)，以PET膜面成為積分球側之方式照射測定光進行測定。

◎[表1] (表1)

於使用厚度10nm之銀/銅合金層作為透明導電層時，即使大量調配30~50質量%的導電性粒子的情況下，本發明之屏蔽膜之總透光率仍較高、透明性優異、連接電阻值較低、連接穩定性優異(實施例1~12)。又，使用球狀導電性粒子之情形(實施例1~4)，相對於使用樹枝狀導電性粒子之情形(實施例9~12)，有總透光率較高、透明性優異之傾向。另一方面，於銀/銅合金層與導電性接著劑層之間不具有樹脂層之情形(比較例1~4)，且於30質量%以上之大量調配條件下，結果為連接電阻值較高。又，樹脂層之厚度為2000nm以上之情形亦相同，結果為連接電阻值較高(比較例5~10)。

1:屏蔽膜 11:第1絕緣層 12:透明導電層 13:第2絕緣層 14:導電性接著劑層

圖1係顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一實施形態的剖面示意圖。

1:屏蔽膜

11:第1絕緣層

12:透明導電層

13:第2絕緣層

14:導電性接著劑層

Claims (6)

1. 一種電磁波屏蔽膜，依序積層有第1絕緣層、透明導電層、第2絕緣層及導電性接著劑層； 前述透明導電層係厚度為5~100nm的金屬層且由金、銀、銅、鈀、鎳、鋁或包含此等中之1種以上之金屬的合金構成； 前述第2絕緣層之厚度為50~1000nm； 前述導電性接著劑層包含黏結劑成分、及球狀或樹枝狀之導電性粒子； 前述導電性粒子之含有比率是相對於前述導電性接著劑層100質量%而為1~80質量%。
2. 如請求項1之電磁波屏蔽膜，其中前述第2絕緣層與前述導電性接著劑層係直接積層。
3. 如請求項1之電磁波屏蔽膜，其中前述第2絕緣層係分別於一面與前述導電性接著劑層直接積層、於另一面與前述透明導電層直接積層。
4. 如請求項1至3中任一項之電磁波屏蔽膜，其中前述導電性粒子之含有比率是相對於前述導電性接著劑層100質量%而為30~80質量%。
5. 如請求項1至4中任一項之電磁波屏蔽膜，其於依循JIS K 7361-1之測定方法下的總透光率為10%以上。
6. 一種屏蔽印刷配線板，具備如請求項1至5中任一項之電磁波屏蔽膜。

Images