TW202127046A - Electronic component inspection method and electronic component inspection device capable of inspecting the appearance of each surface of the electronic component without turning over the electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本發明是有關於一種檢查方法,特別是指一種電子元件的檢查方法,及一種電子元件檢查裝置。The present invention relates to an inspection method, in particular to an inspection method of electronic components, and an electronic component inspection device.
一般的電子元件,包括一頂面,設置有焊球陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)的一底面,及一連接該頂面與該底面的側周面。該電子元件在製作完成後,還需要經過檢查頂面、底面及側周面的外觀檢驗等品質管理項目,並經判定為良品之後,才能正式出貨。A general electronic component includes a top surface, a bottom surface provided with a Ball Grid Array (BGA) package, and a side peripheral surface connecting the top surface and the bottom surface. After the production of the electronic component is completed, it needs to go through quality management items such as inspection of the top surface, bottom surface, and side peripheral surface, and is judged to be a good product before it can be officially shipped.
該電子元件的外觀檢驗流程主要先檢查底面,將電子元件翻轉之後檢查頂面,再將該電子元件翻轉至適合檢查側周面的角度,並利用影像感測元件(例如:電荷耦合元件(CCD))進行檢查。The visual inspection process of the electronic component mainly first inspects the bottom surface, and then the top surface is inspected after the electronic component is turned over, and then the electronic component is turned over to an angle suitable for inspecting the side surface, and an image sensing element (such as a charge-coupled device (CCD)) is used. ))checking.
然而,由於電子元件朝向微型化的趨勢發展,且外觀檢驗流程通常需檢查多個電子元件。因此,將體積微小的電子元件各別翻轉檢查,將隨著電子元件體積的持續微縮,而會花費許多時間,且有愈大的困難程度;若藉由特殊之機構或載具將複數個電子元件同時翻轉,也會造成機構的複雜化或使電子元件在翻轉過程中由載具墜落而受到損傷。However, due to the trend toward miniaturization of electronic components, and the appearance inspection process usually requires inspection of multiple electronic components. Therefore, turning over and inspecting tiny electronic components individually will take a lot of time and become more difficult as the volume of electronic components continues to shrink; If the components are turned over at the same time, it will also complicate the mechanism or cause the electronic components to fall from the carrier and be damaged during the turning process.
因此,本發明之其中一目的,即在提供一種至少能夠克服先前技術的缺點的電子元件的檢查方法。Therefore, one of the objectives of the present invention is to provide an electronic component inspection method that can at least overcome the disadvantages of the prior art.
於是,本發明電子元件的檢查方法,用於檢查承載於一載盤的至少一電子元件,該至少一電子元件具有相反的一第一表面與一第二表面,及一連接於該第一表面與該第二表面之間的側周面,該檢查方法包含:提供一由設置於一機台的多個軌座所形成的搬送流路,該搬送流路用於沿一搬送方向輸送承載有該至少一電子元件的該載盤;提供一設置於該機台的檢視機構,該檢視機構包括一用於檢視該至少一電子元件的第一表面的第一檢視單元、一用於檢視該至少一電子元件的第二表面的第二檢視單元,及一用於檢視該至少一電子元件的側周面的第三檢視單元;及使承載有該第一表面朝上的該至少一電子元件的載盤在該搬送流路上沿該搬送方向被輸送,並利用該第一檢視單元、該第二檢視單元及該第三檢視單元執行該至少一電子元件之第一表面、第二表面及側周面的檢視。Therefore, the electronic component inspection method of the present invention is used to inspect at least one electronic component carried on a carrier, the at least one electronic component has a first surface and a second surface opposite to each other, and a connection to the first surface The inspection method for the side peripheral surface between the second surface and the second surface includes: providing a conveying flow path formed by a plurality of rail seats arranged on a machine platform, and the conveying flow path is used for conveying the carrier along a conveying direction. The carrier plate of the at least one electronic component; providing a viewing mechanism disposed on the machine, the viewing mechanism including a first viewing unit for viewing the first surface of the at least one electronic component, and a first viewing unit for viewing the at least one electronic component A second inspection unit on the second surface of an electronic component, and a third inspection unit for inspecting the lateral surface of the at least one electronic component; and the at least one electronic component carrying the first surface upward The tray is conveyed along the conveying direction on the conveying flow path, and the first inspection unit, the second inspection unit, and the third inspection unit are used to perform the first surface, the second surface, and the side circumference of the at least one electronic component Faced inspection.
因此,本發明之另一目的,即在提供一種至少能夠克服先前技術的缺點的電子元件檢查裝置。Therefore, another object of the present invention is to provide an electronic component inspection device that can at least overcome the disadvantages of the prior art.
於是,本發明電子元件檢查裝置,包含一用以執行如前所述的電子元件的檢查方法的裝置。Therefore, the electronic component inspection device of the present invention includes a device for performing the above-mentioned electronic component inspection method.
本發明之功效在於:該至少一電子元件在被檢視的過程中,不需被翻轉,即可進行各表面的外觀檢視,有效提升檢查電子元件外觀的效率。The effect of the present invention is that the at least one electronic component does not need to be turned over during the inspection process, and the appearance of each surface can be inspected, which effectively improves the efficiency of inspecting the appearance of the electronic component.
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。Before the present invention is described in detail, it should be noted that in the following description, similar elements are denoted by the same numbers.
參閱圖1至圖3,本發明適用於電子元件的檢查方法的檢查裝置之一第一實施例,適用於檢查承載於一載盤91的多個電子元件92。每一電子元件92概呈方體,具有一朝上的第一表面921、一與該第一表面921相反且朝下的第二表面922,及一連接於該第一表面921與該第二表面922的側周面923,並設有一焊球陣列封裝(BGA)而呈凹凸起伏狀的該第二表面922的基板924,及一覆蓋於該基板924上且具有遠離該基板924的該第一表面921的散熱片925。需說明的是,供該載盤91承載的所述電子元件92的數量也能僅為一個。Referring to FIGS. 1 to 3, a first embodiment of an inspection device suitable for an inspection method of electronic components of the present invention is suitable for inspecting a plurality of
該檢查裝置包含一機台1,及設置於該機台1的一輸送機構2、一檢視機構3,及一提取機構4。The inspection device includes a machine 1, a
該機台1具有一沿一水平方向概為平坦且呈長方形的台面11,及一連接於該台面11的一側面12。The machine 1 has a table 11 that is flat and rectangular in a horizontal direction, and a
該輸送機構2設有一第一輸送單元21,一連接於該第一輸送單元21並位於該第一輸送單元21下游的第二輸送單元22,及一連接於該第二輸送單元22並位於該第二輸送單元22下游的第三輸送單元23。The
參閱圖3至圖5,該第一輸送單元21設有一第一軌座211,及一位於該第一軌座211下游的第一轉向軌座212。該第一軌座211設有二相間隔且界定出一沿一第一方向X1延伸的第一搬送流道214的第一軌架213、二分別設置於所述第一軌架213上的第一皮帶219(所述第一皮帶219為對稱設置,在圖4中僅顯示出其中一個所述第一皮帶219)、一設置於所述第一軌架213間的第一擋止組210,及一設置於所述第一軌架213間且位於該第一搬送流道214下方的遮蔽件215。該第一搬送流道214用於輸送該載盤91(如圖1)。該第一擋止組210能相對於該第一搬送流道214上下移動,並在往上突出於該第一搬送流道214時阻擋該載盤91移動而使該載盤91定位。該遮蔽件215用於遮擋位於其該遮蔽件215下方之該機台1的台面11及位於該遮蔽件215下方之該第一軌座211的其他構件,使得自該載盤91上方往下檢視時的背景單純化。參閱圖2、圖5至圖6,該第一轉向軌座212界定出一第一轉向流道216,並包括一第一轉向擋止組217。該第一轉向流道216具有一第一連接端2161,及一相反於該第一連接端2161的第二連接端2162。第一轉向擋止組217能相對於該第一轉向流道216上下移動,並在往上突出於該第一轉向流道216時阻擋該載盤91移動而使該載盤91定位。該第一轉向流道216能相對於該第一軌座211,自沿著該第一方向X1延伸旋轉至沿著與該第一方向X1垂直的一第二方向X2延伸。Referring to FIGS. 3 to 5, the
參閱圖2、圖7,該第二輸送單元22設有一位於該第一轉向軌座212下游的第二軌座221,及一位於該第二軌座221下游的第二轉向軌座222。該第二軌座221設有二相間隔且界定出沿該第二方向X2延伸的第二搬送流道224的第二軌架223、二分別設置於所述第二軌架223上的第二皮帶228(所述第二皮帶228為對稱設置,在圖7中僅顯示出其中一個所述第二皮帶228)、一設置於所述第二軌架223間的第二擋止組229,及一設置於所述第二軌架223間的第一移動台225。該第二擋止組229能相對於該第二搬送流道224上下移動,並在往上突出於該第二搬送流道224時阻擋該載盤91(如圖1)移動而使該載盤91定位。該第一移動台225用於使該載盤91能相對於該第二搬送流道224沿一垂直方向升降及水平移動。參閱圖2、圖8至圖9,該第二轉向軌座222界定出一第二轉向流道226,並包括一第一轉向擋止組227。該第二轉向流道226具有一第三連接端2261。該第二轉向流道226能相對於該第二軌座221,自沿著該第二方向X2延伸旋轉至沿著與該第一方向X1反向的一第三方向X3延伸。該第二轉向擋止組227能相對於該第二轉向流道226上下移動,並在往上突出於第二轉向流道226時阻擋該載盤91移動而使該載盤91定位。Referring to FIGS. 2 and 7, the
參閱圖2、圖3,圖10,該第三輸送單元23設有一位於該第二轉向軌座222下游的第三軌座231。該第三軌座231設有二相間隔且界定出沿該第三方向X3延伸的第三搬送流道234的第三軌架232、二分別設置於所述第三軌架232上的第三皮帶236(所述第三皮帶236為對稱設置,在圖10中僅顯示出其中一個所述第三皮帶236)、一設置於所述第三軌架232間的第三擋止組237,及一設置於所述第三軌架232間的第二移動台233。該第三擋止組237能相對於第三搬送流道234上下移動,並在往上突出於第三搬送流道234時阻擋該載盤91(如圖1)移動而使該載盤91定位。該第二移動台233用於使該載盤91能相對於該第三搬送流道234沿該垂直方向升降及水平移動。於本實施例中,該第二搬送流道224設置於該第一搬送流道214與該第三搬送流道234之間。Referring to FIGS. 2, 3 and 10, the
參閱圖3與圖11,該第一軌座211的第一搬送流道214、該第一轉向軌座212的第一轉向流道216、該第二軌座221的第二搬送流道224、該第二轉向軌座222的第二轉向流道226,及該第三軌座231的第三搬送流道234共同形成一搬送流路5。該搬送流路5用於沿一搬送方向輸送承載有所述電子元件92的該載盤91。該搬送方向先沿該第一方向X1延伸,經轉向沿該第二方向X2延伸之後,再轉向沿該第三方向X3延伸。在本實施例中,該第一搬送流道214具有一供該載盤91進入該搬送流路5且位於該機台1的該側面12上方的入料口218,該第三搬送流道234具有一供該載盤91離開該搬送流路5且位於該機台1的該側面12上方的出料口235。具體而言,該機台1的側面12朝向該第三方向X3,該入料口218與該出料口235也與該側面12位於同側而朝向該第三方向X3。Referring to FIGS. 3 and 11, the first conveying
參閱圖11至圖13,該檢視機構3設有一位於該第一軌座211的遮蔽件215的上方的第一檢視單元31、一位於其中一個所述第二軌架223之遠離另一個第二軌架223的外側的第二檢視單元32,及一位於其中一個所述第三軌架232之遠離另一個第三軌架232的外側的第三檢視單元33。該第一檢視單元31用於由上往下檢視其中一個所述電子元件92的第一表面921(如圖1),該第二檢視單元32用於由下往上檢視其中一個所述電子元件92的第二表面922(如圖1),該第三檢視單元33用於檢視其中一個所述電子元件92的側周面923(如圖1)。在本實施例中,每一該第一檢視單元31、該第二檢視單元32,及該第三檢視單元33為一影像載取元件(例如:一電荷耦合元件(CCD))。11-13, the
參閱圖2、圖3、圖11,該提取機構4設有二個位於該第二檢視單元32上方的第一提取單元41,及二個位於該第三檢視單元33上方的第二提取單元42。Referring to Figures 2, 3, and 11, the
參閱圖2、圖3、圖14,每一第一提取單元41設有一第一提取軌座411、一能受控制而相對於該第一提取軌座411並沿該第一提取軌座411往復移動的第一高度控制軌座414、一能受控制而相對於該第一高度控制軌座414並沿該第一高度控制軌座414上下移動的第一支撐座412,及三個連接於該第一支撐座412並與該第一支撐座412共同移動的第一提取組413。該第一提取軌座411自該第二軌座221上方沿該第三方向X3往後延伸至第二軌座221的後側。每一第一提取組413能受控制而相對於該第一支撐座412上下移動,並能利用負壓技術吸取位於該第一移動台225(如圖7)上之載盤91上的其中數個所述電子元件92的第一表面921。所述第一支撐座412之設置位置的高度可分別被所述第一高度控制軌座414控制,故能利用高度差而將所述第一提取單元41的第一提取組413錯開。2, 3, and 14, each
參閱圖2、圖3、圖15,每一第二提取單元42設有一第二提取軌座421,一能受控制而相對於該第二提取軌座421並沿該第二提取軌座421往復移動的第二高度控制軌座424、一能受控制而相對於該第二高度控制軌座424並沿該第二高度控制軌座424上下移動的第二支撐座422,及三個連接於該第二支撐座422並與該第二支撐座422共同移動的第二提取組423。該第二提取軌座421自該第三軌座231上方沿反向於該第二方向X2往左延伸至第三軌座231的左側。每一第二提取組423能受控制而相對於該第二支撐座422上下移動,並能利用負壓技術吸取位於該第二移動台233(如圖10)上之載盤91上的其中數個所述電子元件92的第一表面921。所述第二支撐座422之設置位置的高度可分別被所述第二高度控制軌座424控制,故能利用高度差而將所述第二提取單元42的第二提取組423錯開。。Referring to FIGS. 2, 3, and 15, each
參閱圖16,利用如上所述之電子元件檢查裝置執行的一電子元件的檢查方法的一實施例,將如下詳細說明。Referring to FIG. 16, an embodiment of an electronic component inspection method executed by the above-mentioned electronic component inspection apparatus will be described in detail as follows.
參閱圖4、圖11、圖12,先將所述電子元件92,以所述第一表面921朝上的方向放置於該載盤91;再將承載有所述電子元件92的載盤91自該第一搬送流道214的入料口218輸送至第一搬送流道214,並利用所述第一皮帶219的運轉,使該載盤91在該第一搬送流道214上沿該第一方向X1被輸送;在所述電子元件92被輸送至該遮蔽件215的上方及該第一檢視單元31的下方時,先利用該第一擋止組210停止該載盤91的輸送,並利用該第一檢視單元31檢視所述電子元件92的第一表面921。在檢視所述第一表面921的過程中,透過該遮蔽件215,能防止該第一檢視單元31在進行所述第一表面921的檢查時,受到該機台1的一台面11的干擾。4, 11, and 12, the
參閱圖5至圖6、圖11,接著,使該第一轉向軌座212的該第一轉向流道216沿該第一方向X1沿伸且使該第一轉向流道216的第一連接端2161與該第一搬送流道214連接,並使該載盤91自該第一搬送流道214輸送至該第一轉向流道216後利用該第一轉向擋止組217定位該載盤91;之後,再使該第一轉向流道216旋轉而轉向,使該第二連接端2162與該第二搬送流道224連接。Referring to FIGS. 5-6 and 11, the first
參閱圖7、圖11、圖14,之後,使該載盤91自該第一轉向流道216沿該第二方向X2輸送至該第二搬送流道224,並利用所述第二皮帶228的運轉,使該載盤91在該第二搬送流道224上被輸送;在該載盤91移動至位於該第一移動台225上時,先利用該第二擋止組229定位該載盤91,再使該第一移動台225上升,並使所述第一提取單元41輪流朝向該第二搬送流道224移動;在所述第一提取單元41的其中一個移動至該載盤91上方時,利用所述第一提取組413,吸取所述電子元件92的其中三個。在吸取的過程中,由於該第一提取單元41無法沿該第二方向X2移動,故使該第一移動台225沿該第二方向X2水平移動以左右微調位置,供所述第一提取單元41吸取該載盤91上的所述電子元件92的其中三個。所述第一提取單元41吸取所述電子元件92的其中三個之後,再沿該第三方向X3回到該第二檢視單元32的上方,並使所述第一提取組413的其中一個下移至該第二檢視單元32的一可檢視區321進行檢查,以檢視被吸取的所述電子元件92的第二表面922;之後,再利用該第一提取單元41配合該第一移動台225的移動,將被所述第一提取組413吸取之已完成第二表面922檢查的電子元件92移回該載盤91。此外,為了節省執行該檢查方法的時間,在其中一個所述第一提取單元41回到該第二檢視單元32上方時,另一個所述第一提取單元41能同時往該第二搬送流道224移動。由於所述第一支撐座412的高度能被控制(如圖2),所以在移動的過程中,所述第一提取單元41不會互相碰撞。Referring to FIGS. 7, 11, and 14, after that, the
在完成所述電子元件92的第二表面922的檢查之後,先使該第一移動台225下降,再使該載盤91繼續在該第二搬送流道224被輸送;參閱圖8至圖9、圖11,接著,使該第二轉向軌座222的該第二轉向流道226沿該第二方向X2延伸且使該第二轉向流道226的第二連接端227與該第二搬送流道224連接;接著,使該載盤91自該第二搬送流道224輸送至該第二轉向流道226;之後,先使該第二轉向擋止組227定位該載盤91,再使該第二轉向流道226旋轉而轉向為沿該第三方向X3延伸且使該第二連接端227與該第三搬送流道234連接。After the inspection of the
再來,使該載盤91自該第二轉向流道226沿該第三方向X3被輸送至該第三搬送流道234;參閱圖10至圖11、圖15,並利用該所述第三皮帶236的運轉,使該載盤91在該第三搬送流道234上被輸送,在該載盤91移動至位於該第二移動台233上時,先使該第三擋止組237定位該載盤91,再使該第二移動台233上升,並使所述第二提取單元42輪流朝向該第三搬送流道234移動;在所述第二提取單元42的其中一個移動至該載盤91上方時,利用所述第二提取組423,吸取所述電子元件92的其中三個。在吸取的過程中,由於該第二提取單元42無法沿該第三方向X3移動,故使該第二移動台233沿該第三方向X3水平移動而能前後微調位置,供所述第二提取單元42吸取該載盤91上的所述電子元件92的其中三個。所述第二提取單元42吸取所述電子元件92的其中三個之後,再沿反向於該第二方向X2回到該第三檢視單元33的上方,並使所述第二提取組423其中一個下移至該第三檢視單元33的一可檢視區331,以檢視被吸取的所述電子元件92的側周面923;之後,再利用該第二提取單元42配合該第二移動台233的移動,將被所述第二提取組423吸取之已完成側周面923檢查的電子元件92移回該載盤91。此外,為了節省執行該檢查方法的時間,在其中一個所述第二提取單元42回到該第三檢視單元33上方時,另一個所述第二提取單元42能同時往該第三搬送流道324移動。所述第二支撐座422的高度能被控制,所以在移動的過程中,所述第二提取單元42不會互相碰撞。Then, the
在完成所述電子元件92的側周面923的檢查之後,先使該第二移動台233下降,再使該載盤91繼續在該第三搬送流道234被輸送,直到該載盤91自該出料口235被輸出。After the inspection of the
需說明的是,該載盤91以相同水平高度在該搬送流路5被輸送;具體而言,該載盤91以相同的水平高度,自該第一搬送流道214經該第一轉向流道216至該第二搬送流道224被輸送,且該載盤91也以相同的水平高度,自該第二搬送流道224經該第二轉向流道226至該第三搬送流道324被輸送。It should be noted that the
參閱圖17,為本發明電子元件檢查裝置的一第二實施例,該第二實施例與該第一實施例相似,其不同處在於,該電子元件檢查裝置的該輸送機構2設有二個位於該第一轉向軌座212與該第二轉向軌座222之間且依序沿該第二方向X2排列的第二軌座221;該提取機構設有四個所述第一提取單元41;及該檢視機構3設有二個彼此間隔的所述第二檢視單元32。其中二個所述第一提取單元41位於其中一個所述第二檢視單元32上方,另外二個所述第一提取單元41位於另一個所述第二檢視單元32上方,所述第二檢視單元32分別具有不同之檢視倍率,可先以低倍率之第二檢視單元32檢視被吸取的所述電子元件92的第二表面922,再以高倍率之第二檢視單元32檢視被吸取的所述電子元件92的第二表面922。利用所述第一提取單元41與複數個所述第二檢視單元32的設計,能提升所述電子元件9的第二表面922(如圖1)的檢查精確性。Referring to FIG. 17, it is a second embodiment of the electronic component inspection device of the present invention. The second embodiment is similar to the first embodiment. The difference is that the conveying
綜上所述,本發明電子元件的檢視方法,利用該搬送流路5與該檢視機構3的設計,使承載所述電子元件92的載盤91在該搬送流路5上以該第一表面921朝上的方式沿該搬送方向被輸送,使所述電子元件92在檢查的過程中不需被翻轉,即可完成所述電子元件92各表面的外觀檢視,有效提升電子元件92的檢查效率。其次,由於該第一搬送流道214的入料口218及該第二搬送流道214的出料口235而位於同側,所以能自該機台1的同一側將該載盤91送入與移出該搬送流路5,因此,用於輸送所述載盤91進出該電子元件檢查裝置的一送料裝置(圖未示出)能統一設置在該機台1的同一側,進而減少裝置的整體配置面積,故確實能達成本發明之目的。In summary, the inspection method of the electronic component of the present invention utilizes the design of the conveying
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。However, the above are only examples of the present invention. When the scope of implementation of the present invention cannot be limited by this, all simple equivalent changes and modifications made in accordance with the scope of the patent application of the present invention and the content of the patent specification still belong to This invention patent covers the scope.
1:機台 11:台面 12:側面 2:輸送機構 21:第一輸送單元 210:第一擋止組 211:第一軌座 212:第一轉向軌座 213:第一軌架 214:第一搬送流道 215:遮蔽件 216:第一轉向流道 2161:第一連接端 2162:第二連接端 217:第一轉向擋止組 218:入料口 219:第一皮帶 22:第二輸送單元 221:第二軌座 222:第二轉向軌座 223:第二軌架 224:第二搬送流道 225:第一移動台 226:第二轉向流道 2261:第三連接端 227:第二轉向擋止組 228:第二皮帶 229:第二擋止組 23:第三輸送單元 231:第三軌座 232:第三軌架 233:第二移動台 234:第三搬送流道 235:出料口 236:第三皮帶 237:第三擋止組 3:檢視機構 31:第一檢視單元 32:第二檢視單元 321:可檢視區 33:第三檢視單元 331:可檢視區 4:提取機構 41:第一提取單元 411:第一提取軌座 412:第一支撐座 413:第一提取組 414:第一高度控制軌座 42:第二提取單元 421:第二提取軌座 422:第二支撐座 423:第二提取組 424:第二高度控制軌座 5:搬送流路 51:搬送方向 X1:第一方向 X2:第二方向 X3:第三方向 91:載盤 92:電子元件 921:第一表面 922:第二表面 923:側周面 924:基板 925:散熱片1: Machine 11: Countertop 12: side 2: Conveying mechanism 21: The first conveying unit 210: first stop group 211: The first rail seat 212: The first steering rail seat 213: The first rail frame 214: The first transport runner 215: Shading 216: The first turning runner 2161: first connection end 2162: second connection end 217: The first steering block group 218: Inlet 219: The first belt 22: The second conveying unit 221: second rail seat 222: second steering rail seat 223: second rail frame 224: The second conveying channel 225: The first mobile station 226: Second turning flow channel 2261: third connection end 227: The second steering block group 228: second belt 229: second gear group 23: The third conveying unit 231: third rail seat 232: third rail frame 233: second mobile station 234: The third conveying channel 235: Outlet 236: Third Belt 237: Third Gear Group 3: Inspection agency 31: The first inspection unit 32: The second viewing unit 321: Viewable area 33: The third viewing unit 331: viewable area 4: Extraction agency 41: The first extraction unit 411: The first extraction rail seat 412: first support seat 413: The first extraction group 414: The first height control rail seat 42: The second extraction unit 421: Second extraction rail seat 422: second support base 423: The second extraction group 424: Second height control rail seat 5: Transport flow path 51: conveying direction X1: first direction X2: second direction X3: Third party 91: disk 92: electronic components 921: First Surface 922: second surface 923: side circumference 924: substrate 925: heat sink
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一立體圖,說明用於本發明電子元件檢查裝置的一載盤,及承載於該載盤的多個電子元件,在圖中以二個電子元件例代表; 圖2是一立體圖,說明本發明電子元件檢查置的一第一實施例; 圖3是一俯視圖,說明該第一實施例; 圖4是一立體圖,說明該第一實施例的一第一軌座; 圖5是一立體圖,說明該第一實施例的一第一轉向軌座的一第一轉向流道沿一第一方向X1延伸; 圖6是一立體圖,說明該第一轉向軌座轉向,使得該第一轉向流道沿一第二方向X2延伸; 圖7是一立體圖,說明該第一實施例的一第二軌座; 圖8是一立體圖,說明該第一實施例的一第二轉向軌座的一第二轉向流道沿該第二方向X2延伸; 圖9是一立體圖,說明該第二轉向軌座轉向,使得該第二轉向流道沿一第三方向X3延伸; 圖10是一立體圖,說明該第一實施例的一第三軌座; 圖11是一俯視示意圖,說明承載有所述電子元件的該載盤自該第一搬送流道的一入料口被輸入自該第三搬送流道的一出料口被輸出; 圖12是一立體圖,說明該第一實施例中的一第一檢視單元位於該第一搬送流道上方,及一第二檢視單元; 圖13是一立體圖,說明該第一實施例中的一第三檢視單元位於二個第二提取單元下方; 圖14是一立體圖,說明其中一個所述第一提取單元; 圖15是一立體圖,說明其中一個所述第二提取單元; 圖16是一流程圖,說明利用該電子元件檢查裝置的該第一實施例的一電子元件的檢查方法;及 圖17是一俯視圖,說明本發明該電子元件檢查裝置的一第二實施例。Other features and effects of the present invention will be clearly presented in the embodiments with reference to the drawings, in which: 1 is a perspective view illustrating a carrier disk used in the electronic component inspection device of the present invention, and a plurality of electronic components carried on the carrier disk, represented by two examples of electronic components in the figure; Figure 2 is a perspective view illustrating a first embodiment of the electronic component inspection device of the present invention; Figure 3 is a top view illustrating the first embodiment; Figure 4 is a perspective view illustrating a first rail seat of the first embodiment; 5 is a perspective view illustrating that a first turning flow passage of a first turning rail seat of the first embodiment extends along a first direction X1; Figure 6 is a perspective view illustrating the turning of the first turning rail seat so that the first turning flow passage extends in a second direction X2; Figure 7 is a perspective view illustrating a second rail seat of the first embodiment; FIG. 8 is a perspective view illustrating that a second turning flow passage of a second turning rail seat of the first embodiment extends along the second direction X2; Figure 9 is a perspective view illustrating the turning of the second turning rail seat so that the second turning flow path extends along a third direction X3; Figure 10 is a perspective view illustrating a third rail seat of the first embodiment; FIG. 11 is a schematic top view illustrating that the carrier plate carrying the electronic components is inputted from an inlet of the first conveying channel and outputted from an outlet of the third conveying channel; Figure 12 is a perspective view illustrating that a first inspection unit is located above the first conveying channel and a second inspection unit in the first embodiment; Figure 13 is a perspective view illustrating that a third viewing unit in the first embodiment is located below two second extracting units; Figure 14 is a perspective view illustrating one of the first extraction units; Figure 15 is a perspective view illustrating one of the second extraction units; 16 is a flowchart illustrating an electronic component inspection method using the first embodiment of the electronic component inspection apparatus; and FIG. 17 is a plan view illustrating a second embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention.
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