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TW202110646A - 雙軸配向聚丙烯系樹脂膜及使用該雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之包裝體 - Google Patents

雙軸配向聚丙烯系樹脂膜及使用該雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之包裝體 Download PDF

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TW202110646A
TW202110646A TW109115954A TW109115954A TW202110646A TW 202110646 A TW202110646 A TW 202110646A TW 109115954 A TW109115954 A TW 109115954A TW 109115954 A TW109115954 A TW 109115954A TW 202110646 A TW202110646 A TW 202110646A
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TW
Taiwan
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polypropylene resin
biaxially oriented
resin film
oriented polypropylene
propylene
Prior art date
Application number
TW109115954A
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English (en)
Inventor
桐山和也
今井徹
Original Assignee
日商東洋紡股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

本發明提供一種具有剛性且熔斷密封性與熱封性均優異之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係具有：由聚丙烯系樹脂組成物所構成之基層(A)、及位於基層(A)的兩面之由聚丙烯系樹脂組成物所構成之表面層(B)，並且滿足以下之條件a)至d)。a)構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體之內消旋五元組分率為95.0%以上至99.5%以下。b)相對於構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自α-烯烴單體之成分之比率為0.2mol%以下。c)相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分之比率為5mol%以上至10mol%以下。d)雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之厚度為60μm以下，相對於雙軸配向聚丙烯系樹脂膜所有層之厚度，表面層(B)之厚度之比率為3%以上至10%以下。

Description

雙軸配向聚丙烯系樹脂膜及使用該雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之包裝體
本發明係關於一種聚丙烯系積層膜，係容易保持所包裝之內容物之形狀，並且容易確認內容物，從而適於包裝三明治(sandwich)等，特別詳細而言，本發明係關於一種具有高剛性且能夠進行熔斷密封與熱封之聚丙烯系積層膜。
以往，使用了聚丙烯之膜被用於食品或各種商品之包裝用途，但所使用之聚丙烯膜較佳為水蒸氣透過性或氧透過性小，另外，為了可供各種的使用者使用，作為用於製袋之加熱密封方法，較佳為能夠進行熔斷密封加工與熱封加工兩者。 進而，對於用於三明治等食品之包裝的膜，要求能夠配合食品之形狀進行製袋，且要求用於製袋之熱封性及密封性、內容物之視認性、印刷性，此外還要求包裝體之形狀不易變化。 然而，以往的能夠進行熔斷密封或熱封之聚丙烯系膜於機械特性之方面仍有改善之餘地(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]WO2017/170330號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明係以該先前技術之課題為背景而成。亦即，本發明之目的在於提供一種具有高剛性且熔斷密封性與熱封性均優異之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。 [用以解決課題之手段]
亦即，本發明係由以下之構成所構成。 [1]一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，係具有：基層(A)，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；以及表面層(B)，位於前速基層(A)的兩面，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；並且，前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜滿足以下之條件a)至條件d)：a)構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體之內消旋五元組分率為95.0%以上至99.5%以下；b)相對於構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自α-烯烴單體之成分之比率為0.2mol%以下；c)相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分之比率為5mol%以上至10mol%以下；d)雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之厚度為60μm以下，相對於雙軸配向聚丙烯系樹脂膜所有層之厚度，表面層(B)之厚度之比率為3%以上至10%以下。
[2]一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，係具有：基層(A)，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；以及表面層(B)，位於前述基層(A)的兩面，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；並且，前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜滿足以下之條件A)至D)：A)構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物中的DSC(Differential Scanning Calorimetry；示差掃描熱析)熔點最低之聚丙烯系樹脂之熔點波峰溫度為160℃以上；B)相對於構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自α-烯烴單體之成分之比率為0.2mol%以下；C)相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分之比率為5mol%以上至10mol%以下；D)雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之厚度為60μm以下，相對於雙軸配向聚丙烯系樹脂膜所有層之厚度，表面層(B)之厚度之比率為3%以上至10%以下。
[3]如[1]或[2]所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中構成前述基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體之MFR(Melt Flow Rate；熔體流動速率)為2.0g/10min以上至4.5g/10min以下。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中構成前述基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物包含複數種丙烯均聚物，內消旋五元組分率最高之丙烯均聚物之內消旋五元組分率為97.5%以上，並且內消旋五元組分率最低之丙烯均聚物之內消旋五元組分率為96.5%以下。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中構成前述基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物包含選自由丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-戊烯-1共聚物所組成之群組中的至少一種聚合物。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之長度方向之楊氏模量為2.0GPa以上，寬度方向之楊氏模量為4.0GPa以上。
[7]如[1]至[6]中任一項所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之熔斷密封強度為18N/15mm以上。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之熱封之到達強度為3N/15mm以上。
[9]一種包裝體，係使用如[1]至[8]中任一項所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。 [發明功效]
本發明之具有高剛性且熔斷密封性與熱封性均優異之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係用以確認三明治等包裝商品之視認性良好、包裝體之形狀不易變形、內容物之美觀性良好，而且藉由減少膜之厚度而對環境方面等作出貢獻。
本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係具有：基層(A)，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；以及表面層(B)，位於前述基層(A)的兩面，由聚丙烯系樹脂組成物所構成。
[基層(A)] 於本發明中，基層(A)係由聚丙烯系樹脂組成物所構成，較佳為主要使用選自由丙烯均聚物及含有90mol%以上之丙烯的丙烯與其他α-烯烴之共聚物所組成之群組中的至少一種聚合物。選自由丙烯均聚物及含有90mol%以上之丙烯的丙烯與其他α-烯烴之共聚物所組成之群組中的至少一種聚合物之含量較佳為95重量%以上，更佳為97重量%以上，又更佳為98重量%以上，尤佳為99重量%以上。
丙烯均聚物較佳為正庚烷不溶性之同排丙烯均聚物。 所謂正庚烷不溶性，不只係聚丙烯之結晶性之指標，且同時表示用於食品包裝用途時之安全性，本發明中，較佳態樣為使用符合1982年2月日本厚生省告示第20號所規定之正庚烷不溶性(於25℃進行60分鐘萃取時之溶出成分為150ppm以下[使用溫度超過100℃之情況下，溶出成分為30ppm以下])的丙烯均聚物。
作為其他α-烯烴，較佳為碳數為2至8之α-烯烴，例如乙烯、丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、4-甲基-1-戊烯等。此處所謂共聚物，較佳為使上述所例示之α-烯烴的一種或兩種以上與丙烯進行聚合所獲得之無規共聚物或嵌段共聚物，較佳為丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、或丙烯-戊烯-1共聚物。
相對於構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物，較佳為含有97重量%以上之丙烯均聚物，更佳為含有98重量%以上，又更佳為含有99重量%以上，尤佳為含有100重量%。
於將含有90mol%以上之丙烯的丙烯-α-烯烴共聚物加以混合使用之情形時，相對於用於基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體，較佳為將含有90mol%以上之丙烯的丙烯-α-烯烴共聚物之含量設為3重量%以下，更佳為2重量%以下，又更佳為1重量%以下，尤佳為0重量%。
較佳為構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物中的DSC熔點最低之聚丙烯系樹脂之熔點波峰溫度為160℃以上。 熔點係利用後述之實施例所記載之方法測定。若DSC熔點最低之聚丙烯系樹脂之熔點波峰溫度為160℃以上，則包裝體之形狀不易變形，而且能夠使高速包裝加工中之膜之搬送更順暢，所獲得之製袋品亦更不易出現皺褶。
或者，由熔斷密封性之觀點來看，相對於基層(A)所使用之聚丙烯系樹脂組成物總體的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自α-烯烴單體之成分之比率較佳為0.2mol%以下。藉由如此設定，而能夠以高水準兼具剛性與熔斷密封性。更佳為0.1mol%以下，又更佳為0.05mol%以下，尤佳為0mol%。
由剛性之觀點來看，構成前述基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體之同排內消旋五元組分率較佳為95%以上。藉由如此設定，而能以高水準兼具剛性與熔斷密封性。更佳為97.0%以上。另外，由製膜性之觀點來看，較佳為99.5%以下。
另外，由熔斷密封性之觀點來看，基層(A)所使用之聚丙烯系樹脂組成物之熔體流動速率(MFR)較佳為2.0g/10min以上。藉由如此設定，而能以高水準兼具剛性與熔斷密封性。由膜伸度之觀點來看，較佳為6.0g/10min以下。
此時，構成前述基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物中，可含有複數種丙烯均聚物。 此時，較佳為內消旋五元組分率最高之丙烯均聚物之內消旋五元組分率為97.5%以上，更佳為98.0%以上，尤佳為98.5%以上。內消旋五元組分率為97.5%以上之丙烯均聚物較佳為30重量%以上至70重量%以下，更佳為40重量%以上至60重量%以下。 此時，較佳為內消旋五元組分率最低之丙烯均聚物之內消旋五元組分率為96.5%以下，更佳為95.5%以下，尤佳為95.0%以下。 較佳為內消旋五元組分率為96.5%以下之丙烯均聚物為30重量%以上至70重量%以下，更佳為40重量%以上至60重量%以下。
基層(A)之厚度係根據基層(A)之用途或使用方法而不同，就膜之剛性或水蒸氣阻隔性之方面而言，較佳為10μm以上，更佳為15μm以上，又更佳為20μm以上。就透明性或對環境之影響之方面而言，較佳為50μm以下，更佳為45μm以下，又更佳為40μm以下，尤佳為37μm以下。
可於構成基層(A)以及／或者表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中添加防霧劑。作為添加至構成本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之基層(A)的聚丙烯系樹脂組成物中之防霧劑，例如典型而言可列舉：多元醇之脂肪酸酯類、高級脂肪酸之胺類、高級脂肪酸之醯胺類、高級脂肪酸之胺或醯胺之環氧乙烷加成物等。該防霧劑於膜中之存在量較佳為以所有層換算計而為0.1重量%至10重量%，尤佳為0.2重量%至5重量%。
作為本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜表現防霧性之機制，藉由在形成基層(A)之樹脂中添加防霧劑，而於膜製造時及膜形成後之保管時，防霧劑依序移往表面層(B)，該膜表面成為具有防霧性之狀態。於以特徵為在採收後亦持續生理作用的蔬果作為包裝對象時，能夠發揮防霧性之效果。 而且，為了於流通過程中長期維持優異之防霧性，相較於冷凍保存而更希望將包裝體於室溫氛圍進行保存，因而考慮保存、流通時之氣溫變化，而較佳為選定在溫度於5℃至30℃之間反復變化之經過中持續顯示防霧性般之防霧劑。
而且，若為不損及本發明功效之範圍，則亦可於構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物中，調配用以提高滑動性或抗靜電性等品質之各種添加劑，例如用以提高生產性之蠟、金屬皂等潤滑劑、塑化劑、加工助劑或通常添加至聚丙烯系膜之公知之熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
[表面層(B)] 作為用於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物的聚丙烯系樹脂，較佳為包含至少含有丁烯-1之丙烯-α-烯烴共聚物。 藉由使用至少含有丁烯-1之丙烯-α-烯烴共聚物，則即便共聚合成分之比率相對較低，亦能夠使丙烯-α-烯烴共聚物之熔點降低，容易進行表面層(B)彼此之混合，因而能夠表現出高的熱封到達強度。另外，即便減薄表面層(B)之厚度，亦容易獲得充分之熱封到達強度。
作為丁烯-1以外之α-烯烴，較佳為碳數為2至8之α-烯烴，例如乙烯、戊烯-1、己烯-1、4-甲基-1-戊烯等。所謂至少含有丁烯-1之丙烯-α-烯烴共聚物，較佳為使至少含有丁烯-1之α-烯烴的一種或兩種以上與丙烯進行聚合所獲得之無規共聚物或嵌段共聚物，較佳為選自由丙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物所組成之群組中的至少一種共聚物。
於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中，亦可含有與丙烯均聚物或含有90mol%以上之丙烯的丙烯和丁烯-1而成的共聚物不同的其他α-烯烴之共聚物，於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中，這些聚合物較佳為10重量%以下之含量，更佳為5重量%以下，又更佳為3重量%以下，尤佳為0重量%。 構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中的丙烯-丁烯-1共聚物之含量較佳為20重量%至50重量%，更佳為25重量%至50重量%。作為其他丙烯-α-烯烴共聚物，較佳為含有丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物，構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中之含量較佳為50重量%至80重量%以上，更佳為50重量%至75重量%以上。
於表現高的熔斷密封強度之方面而言，較佳為相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分為5mol%以上，更佳為5.5mol%以上，又更佳為5.7mol%以上。 若相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物的源自丙烯單體之成分與源自α-烯烴單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分設為5mol%以上，則能夠抑制球晶之成長。 關於上述情況，於將由熔點高之聚丙烯系樹脂組成物所構成的基層(A)加以延伸之情形時，需要提高延伸之溫度，但於將藉由提高延伸溫度而經延伸之膜緩慢冷卻之情形時(例如，自拉幅延伸機伸出時)，於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中球晶容易成長，容易生成大的球晶。若於熔斷密封後球晶存在於熔融部，則產生界面而熔斷密封強度容易降低。發現到若構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物之熔點更高，則會於更高的溫度進行延伸，故而上述傾向變得更明顯。 然而，若源自丁烯-1單體之成分多，則密封部之形狀容易變得不均勻，故而較佳為相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物的源自丙烯單體之成分、源自乙烯單體之成分、以及源自丁烯-1單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分為10mol%以下，更佳為9.5mol%以下，又更佳為9mol%以下，尤佳為8mol%以下，最佳為6.5mol%以下。 於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物為選自由丙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物所組成之群組中的至少一種共聚物時，於表現高的熔斷密封強度之方面而言，較佳為相對於源自丙烯單體之成分、源自乙烯單體之成分、以及源自丁烯-1單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分為5mol%以上，更佳為5.5mol%以上，又更佳為5.7mol%以上。 然而，若源自丁烯-1單體之成分多，則密封部之形狀容易變得不均勻，故而較佳為相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物的源自丙烯單體之成分、源自乙烯單體之成分、以及源自丁烯-1單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分為10mol%以下，更佳為9.5mol%以下，又更佳為9mol%以下，尤佳為8mol%以下，最佳為6.5mol%以下。
另外，若相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物總體的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計而源自α-烯烴單體之成分之比率多，則容易產生基層(A)與表面層(B)之界面處之剝離。 因此，構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物所使用之聚丙烯系樹脂中的源自α-烯烴單體之成分之比率較佳為20mol%以下。
構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中，可使用單獨一種或複數種丙烯-α-烯烴共聚物，但較佳為聚丙烯系樹脂組成物中的DSC熔點最低之丙烯-α-烯烴共聚物之熔點波峰溫度為100℃以上。於該情形時，於熔斷密封後於熔融部不易存在球晶，熔斷密封強度不易降低。
由熔斷密封強度之觀點來看，表面層(B)之厚度相對於雙軸配向聚丙烯系樹脂膜所有層之厚度之比率較佳為10%以下，更佳為9.5%以下，又更佳為8%以下，尤佳為6%以下。若表面層(B)之厚度之比率為10%以下，則熔斷密封部的被稱為聚合物堆積之熔合部中的球晶減少，並且低熔點樹脂之比率變少，熔斷密封強度不易降低。 由熱封之觀點來看，表面層(B)之厚度之比率較佳為3%以上，更佳為4%以上，又更佳為4.5%以上，尤佳為5%以上。
另外，若為不損及本發明功效之範圍，則亦可於表面層(B)中調配用以提高潤滑性或抗靜電性等品質之各種添加劑，例如用以提高生產性之蠟、金屬皂等潤滑劑、塑化劑、加工助劑或通常添加至聚丙烯系膜之公知之熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。另外，亦可調配用以確保膜之耐黏連性或潤滑性的無機質或有機質之微細粒子。
作為無機質微細粒子，可列舉二氧化矽、碳酸鈣、二氧化鈦、滑石、高嶺土、雲母、沸石等，這些無機質微細粒子之形狀為球狀、橢圓狀、圓錐狀、不定形狀，與種類無關，關於該無機質微細粒子之粒徑，亦可根據膜之用途、使用法而使用調配所需粒徑之無機質微細粒子。 另外，作為有機質之微細粒子，可使用丙烯酸、丙烯酸甲酯、苯乙烯-丁二烯等之交聯物粒子，關於形狀、大小，可與無機質微細粒子同樣地使用各種形狀、大小。另外，亦可對這些無機質或有機質之微細粒子表面實施各種表面處理，另外，這些除了可單獨使用以外，亦可併用兩種以上。以上情況亦適用於後述之表面層(B)。
[膜所有層厚度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之所有層厚度係根據該雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之用途或使用方法而不同，由膜強度、或者密封性或水蒸氣阻隔性之觀點來看，較佳為10μm以上，更佳為15μm以上，又更佳為20μm以上。 另外，就高速包裝加工性或視認性之方面而言，本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之所有層厚度較佳為60μm以下，又更佳為50μm以下，尤佳為45μm以下，最佳為40μm以下。
[雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之製膜方法] 關於本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，可例示例如下述方法：使用對應積層數之擠出機藉由T字模法或吹塑法等進行熔融積層後，藉由冷卻輥法、水冷法或空氣冷卻法加以冷卻而製成積層膜，藉由逐步雙軸延伸法、同步雙軸延伸法、管延伸法等加以延伸。 此處，若例示藉由逐步雙軸延伸法進行製造時之條件，則藉由澆鑄機使自T模之模頭熔融擠出之樹脂冷卻固化，製作原料片材。此時，關於熔融澆鑄之輥溫度，為了抑制樹脂之結晶化而提高透明性，較佳為設定於15℃至40℃之間。
繼而，將原料片材加熱至適於延伸之溫度為止後，利用延伸輥間之速度差而於片材之移動方向延伸。關於此時之延伸倍率，若考慮到並無延伸不均地穩定製造，則較佳為設定於3倍至6倍之間。 繼而，利用拉幅機夾頭(tenter clip)握持經縱向延伸之片材之兩耳部，一邊利用熱風加熱至適於延伸之溫度為止，一邊於與片材之移動成直角之方向依序擴展並且延伸。關於此時之橫向延伸倍率，考慮到厚度變動及生產性，較佳為設定於7倍至10倍之間。
繼而，較佳為保持在利用拉幅機夾頭握持經橫向延伸之膜之兩耳部的狀態下，以160℃至170℃之範圍進行加熱處理。熱處理時間較佳為設定於2秒至10秒之間。另外，較佳為保持在利用拉幅機夾頭握持兩耳部的狀態下，以膜之寬度方向之1%至10%之範圍進行弛豫。 繼而，較佳為對表面層(B)表面利用電暈放電處理機實施電暈放電處理，提高表面層(B)表面之表面張力。藉此，能夠提高防霧性。
為了提高印刷性、層壓性等，本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳係進行基層(A)之表面處理。作為表面處理之方法，可例示如電暈放電處理、電漿處理、火焰處理、酸處理等。較佳為進行能夠連續處理且能夠在該膜之製造過程之捲取步驟前容易地實施的電暈放電處理、電漿處理、火焰處理。
[膜特性] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為具有以下特性。所謂此處提及之長度方向，係指澆鑄原料樹脂組成物後直至將經延伸之膜加以捲取之步驟為止的膜移動之方向，所謂寬度方向，係指與移動方向呈直角之方向。於以下之特性中亦相同。
[楊氏模量] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的長度方向之初期楊氏模量為2.0MPa以上。更佳為2.2MPa以上。 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的寬度方向之初期楊氏模量為4.0MPa以上。更佳為4.5MPa以上。
[5%伸長應力] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的長度方向之5%伸長應力為40MPa以上。更佳為42MPa以上。 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的寬度方向之5%伸長應力為110MPa以上。更佳為110MPa以上。
[斷裂強度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的長度方向之斷裂強度為125MPa以上。更佳為130MPa以上，又更佳為140MPa以上。 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的寬度方向之斷裂強度為330MPa以上。更佳為350MPa以上，又更佳為360MPa以上，尤佳為370MPa以上。
[斷裂伸度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的長度方向之斷裂伸度為200%以上。更佳為220%以上，又更佳為240%以上。 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的寬度方向之斷裂伸度為40%以上。更佳為45%以上。
[熱收縮率] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的熱收縮率於長度方向為3%以下。更佳為2.5%以下。 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的熱收縮率於寬度方向為2.5%以下。更佳為2.0%以下，又更佳為1.5%以下，尤佳為1.0%以下。
[霧度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的霧度為10%以下。更佳為7%以下。
[光澤度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的光澤度於長度方向、寬度方向均為150°以下。更佳為140°以下。
[動摩擦係數] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的動摩擦係數於長度方向、寬度方向均為0.4以下。更佳為0.3以下。
[濕潤張力] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的濕潤張力為30mN/m以上。更佳為35mN/m以上。
[表面固有電阻] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的長度方向之表面電阻為15LogΩ以下。更佳為13LogΩ以下。 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的寬度方向之表面電阻為15LogΩ以下。更佳為13LogΩ以下。
[水蒸氣透過度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的水蒸氣透過度為7.0(g/(m2 ·d))以下。更佳為6.0(g/(m2 ·d))以下，又更佳為4.5(g/(m2 ·d))以下。
[熱封上揚溫度] 較佳為本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜的表面層(B)之熱封上揚溫度為125℃以下。若為125℃以下，則即便熱封溫度低，亦能夠保持充分之熱封強度進行熱封，故而能夠於自動包裝時高速運轉，另外，密封部之密封性優異，而且於低溫能夠進行熱封，故而膜總體不易收縮，熱封部不易產生皺褶，熱封部之密封性進一步提高。然而，由熔斷密封強度之觀點來看，較佳為表面層(B)之熱封上揚溫度為115℃以上。
[130℃熱封到達強度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜為了防止內容物之脫落，較佳為藉由後述之測定方法所獲得的於130℃之長度方向、及寬度方向之熱封到達強度為3.5N/15mm以上。更佳為4.0N/15mm以上，又更佳為4.5N/15mm以上。
[140℃熱封到達強度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜為了防止內容物之脫落，較佳為藉由後述之測定方法所獲得的於140℃之長度方向、及寬度方向之熱封到達強度為4.0N/15mm以上。更佳為4.5N/15mm以上。
[環壓強度(ring crush)] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的長度方向之環壓強度為0.40Kg以上。 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的寬度方向之環壓強度為0.50Kg以上。
[自動包裝適性] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的自動包裝適性之評價為○或△。更佳為○。
[熔斷密封強度] 本發明之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜較佳為藉由後述之測定方法所獲得的熔斷密封強度為19N/15mm以上。更佳為20N/15mm以上。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明之具體例加以進一步說明，但本發明只要不偏離其主旨，則不限定於以下之實施例。再者，本說明書中之特性係藉由下述方法進行評價。
(1)DSC熔點 將使用(股份有限公司)島津製作所製造之島津示差掃描熱析儀DSC-60而獲得的聚烯烴系樹脂膜之DSC曲線的最大熔解波峰之溫度作為熔點。開始溫度設為30℃，升溫速度設為5℃/min，結束溫度設為180℃。測定5個樣本，算出平均值。
(2)內消旋五元組分率 聚丙烯樹脂之內消旋五元組分率([mmmm]%)之測定係使用13 C-NMR(Nuclear Magnetic Resonance；核磁共振)進行。內消旋五元組分率係依據Zambelli等人之「巨分子(Macromolecules)」(第6卷，925頁(1973))所記載之方法而算出。13 C-NMR測定中，使用BRUKER公司製造之AVANCE500，將試樣200mg於135℃溶解於鄰二氯苯-d4與苯-d6之8：2之混合液，於110℃進行測定。測定5個樣本，算出平均值。 關於由複數種聚丙烯樹脂之混合物所構成之聚丙烯系樹脂之內消旋五元組分率，係使用藉由上述方法測定混合物所獲得之值。
(3)熔體流動速率(MFR) 熔體流動速率(MFR)係依據JIS(Japanese Industrial Standards；日本工業標準)K7210以溫度230℃、荷重2.16kgf進行測定。 關於由複數種聚丙烯樹脂之混合物所構成之聚丙烯系樹脂之熔體流動速率(MFR)，係使用藉由上述方法測定混合物所獲得之值。
(4)源自α-烯烴單體之成分之比率(mol%) 丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物中的丙烯、丁烯-1、乙烯之含量係利用高分子分析手冊(1995年，紀伊國屋書店發行)之第615頁至第617頁所記載之方法，藉由13 C-NMR光譜法而決定。再者，亦可藉由該書之256頁「(i)無規共聚物」之項記載的方法利用IR光譜法(infrared spectroscopy；紅外光譜法)來決定。 關於由複數種聚丙烯樹脂之混合物所構成之聚丙烯系樹脂的源自α-烯烴單體之成分之比率，係使用藉由上述方法進行測定所獲得之值。
(5)膜所有層厚度 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為1cm×1cm之尺寸，藉由切片機製作剖面試樣，藉由微分干涉顯微鏡進行觀察，測定基層(A)、表面層(B)、膜所有層之厚度。測定樣本中之五處，算出平均值。
(6)楊氏模量、F5、拉伸斷裂強度、拉伸斷裂伸度 針對雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，自膜切出為長度方向200mm、寬度方向15mm之尺寸，將夾具(chuck)寬度設為100mm，設置於拉伸試驗機(日本英斯特朗股份有限公司(Instron Japan Co. Ltd)製造之雙立柱桌上式試驗機Instron 5965)。於23℃氛圍下，將拉伸速度設為200mm/min，依據JIS K7127進行拉伸試驗。 根據所獲得之應變-應力曲線，由自伸長開始到伸長0.6%時為止之直線部分之斜率來求出楊氏模量。將伸長5%時之應力作為F5。拉伸斷裂強度、拉伸斷裂伸度係分別採用樣本斷裂之時間點的強度及伸度。測定5個樣本，算出平均值。 將樣本切出為寬度方向200mm、長度方向15mm之尺寸，同樣地進行試驗。所謂此處提及之長度方向，係指澆鑄原料樹脂組成物後直至將經延伸之膜加以捲取之步驟為止的膜移動之方向，所謂寬度方向，係指與移動方向呈直角之方向。於以下之測定中亦相同。
(7)熱收縮率 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為長度方向200mm、寬度方向20mm之尺寸，懸掛於120℃熱風烘箱中並加熱5分鐘，依據JIS Z1712測定加熱後之長度。 將加熱後之長度與加熱前之原本的長度之差相對於加熱前之原本的長度之比率作為熱收縮率。測定5個樣本，算出平均值。 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為寬度方向200mm、長度方向20mm之尺寸，同樣地進行測定。
(8)霧度 使用霧度計(日本電色工業股份有限公司製造之NDH5000)，於23℃依據JIS K7105對雙軸配向聚丙烯系樹脂膜的其中一面及相反的面進行測定。算出這些測定值之平均值。
(9)光澤度 針對雙軸配向聚丙烯系樹脂膜的其中一面及相反的面，使用光澤計(日本電色工業公司製造之VG-1D)，依據JIS K7105 5.2光澤度:2004年來測定膜之長度方向的60度鏡面光澤度。算出這些測定值之平均值。
(10)動摩擦係數 將兩片雙軸配向聚丙烯系樹脂膜的表面層(B)面彼此疊合，於23℃依據JIS K7125進行測定。測定5組樣本，算出平均值。
(11)濕潤張力(mN/m) 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為長度方向297mm、寬度方向210mm之尺寸，於溫度23℃、相對濕度50%老化24小時後，於溫度23℃、相對濕度50%之試驗室氛圍，按下述順序一邊依據JIS K7100一邊對電暈處理面進行測定。 將試片放置於手動塗佈機(hand coater)的基板之上，於試片之上滴加幾滴試驗用混合液，立即使用線棒展開。於使用棉棒或刷將試驗用混合液展開之情形時，液體至少迅速展開至6cm2 以上之面積。液體之量係設為不堆積液體而可形成薄層之程度。 濕潤張力之判定係將試驗用混合液之液膜於亮處進行觀察，以3秒後之液膜之狀態進行判定。未產生液膜破裂而將塗佈時之狀態保持3秒以上的情況下，成為濕潤。 於濕潤保持3秒以上之情形時，進而使用表面張力高一級之混合液。 另外，於液膜相反地於3秒以下即破裂之情形時，進而使用表面張力低一級之混合液。重複該操作，選擇能夠準確地以3秒鐘將試片的表面濕潤之混合液。 各試驗中，使用新的棉棒。由於刷或線棒係殘留之液體蒸發而導致組成及表面張力變化，故每次使用以甲醇清洗，並加以乾燥。 選擇能夠以3秒鐘將電暈處理面的表面濕潤之混合液的操作係進行至少三次。將如此選擇之混合液之表面張力作為膜之濕潤張力進行報告。
(12)表面固有電阻值(LogΩ) 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為長度方向100mm、寬度方向100mm之尺寸，將膜於23℃老化24小時後，依據JIS K6911對膜的電暈處理面進行測定。
(13)水蒸氣透過率 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為長度方向100mm、寬度方向100mm之尺寸，使用水蒸氣透過度測定裝置(MOCON公司製造之PERMATRAN-W3/33)，以使膜的電暈處理面成為高濕度側之方式設定，以溫度37.8℃、濕度90%之條件進行測定。測定3個樣本，算出平均值。
(14)熱封上揚溫度 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為長度方向20cm、寬度方向5cm。將所切出之兩片膜經電暈處理之表面層(B)彼此相向地疊合，使用熱封梯度試驗機(東洋精機公司製造)，使用密封面為長軸方向3cm、短軸方向1cm之5個熱封棒，將各個熱封棒的長度方向之間隔設為1cm，5個同時進行熱封。5個熱封棒係自80℃起以5℃為間距設定溫度。熱封壓力設為1kg/cm2 ，時間設為1秒。以熱封棒之長軸方向與膜的長度方向平行，且位於膜的寬度方向之中央部之方式設定。樣本之短軸方向之端部與密封棒之間隔設為0.5cm。 同樣地，將5個熱封棒5自105℃起以5℃為間距設定溫度而進行熱封。 將各個密封部(3cm×1cm)的長度方向之中央部15mm於寬度方向切割，安裝於拉伸試驗機(Instron公司製造之5965雙立柱桌上式試驗機)的上下夾具，測定以拉伸速度200mm/min進行拉伸時之各自之熱封強度(單位為N/15mm)。 描繪橫軸取溫度、縱軸取熱封強度之線形圖表，將熱封強度成為1N/15mm之溫度作為熱封上揚溫度。進行3次測定，算出平均值。
(15)熱封到達強度 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為長度方向297mm、寬度方向210mm。將切出之兩片膜經電暈處理之表面層(B)彼此相向地疊合，使用熱封梯度試驗機(東洋精機公司製造)，使用密封面為長軸方向15mm、短軸方向30mm之熱封棒進行熱封。熱封棒係溫度設定為130℃。熱封壓力設為1kg/cm2 ，時間設為1秒。以熱封棒之長軸方向與膜的長度方向平行，且位於膜的寬度方向之中央部之方式設定。測定3個樣本3，算出平均值。 同樣地，於140℃亦進行測定。
(16)熔斷密封強度 使用熔斷密封機(共榮印刷機械材料股份有限公司製造之PP500型)，由雙軸配向聚丙烯系樹脂膜以電暈處理面為內側而製作熔斷密封袋。 條件：熔斷刀：刀尖角度60° 密封溫度：370℃ 衝擊(shot)數：120袋/分 袋形狀：縱向20cm、水平方向20cm，將膜的橫向作為縱向。 將上述熔斷密封袋的底部之熔斷密封部沿水平方向以15mm寬度朝縱向切出，在去掉鬆弛的狀態下，利用拉伸試驗機(Instron公司製造之5965雙立柱桌上式試驗機)的握持部且將夾持間隔設為200mm而握持兩端，以拉伸速度200mm/min進行拉伸，將密封部斷裂時之強度作為熔斷密封強度(N/15mm)。測定5個樣本，算出平均值。
(17)環壓強度 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為長度方向152mm、寬度方向12.7mm。設置於數位式環壓強度測試機(測試機(Tester)產業股份有限公司製造)之試樣台之上，根據膜樣本之厚度而設定附屬裝置(attachment)之分隔件，以長軸成為圓周方向之方式沿著圓周插入。將於23℃使壓縮板以下降速度12mm/min.進行壓縮時之最大荷重作為環壓強度測定值。測定3個樣本，算出平均值。 將雙軸配向聚丙烯系樹脂膜切出為寬度方向152mm、長度方向12.7mm，同樣地進行測定。
(18)自動包裝適性 使用橫向枕型製袋機(共榮印刷機械材料股份有限公司製造之PP500型)，由雙軸配向聚丙烯系樹脂膜以電暈處理面為內側而製作枕型包裝體。 條件：熔斷刀；刀尖角度60° 密封溫度：370℃ 衝擊數：120袋/分 袋形狀：縱向20cm、水平方向20cm，將膜的寬度方向作為縱向。 根據膜搬送時之順暢程度、製袋品之皺褶之程度，按以下3等級來評價自動包裝適性。 ○：膜搬送性良好、製袋品無皺褶。 △：膜搬送性、製袋品皺褶中任一個不良。 ×：膜搬送性不良、製袋品有皺褶。
構成下述實施及比較例所使用之各層的聚丙烯樹脂如下。 [PP-1]：丙烯均聚物：日本聚丙烯股份有限公司製造之「FL203D」，MFR：3g/10min，熔點：160.6℃，內消旋五元組分率：94.8%。 [PP-2]：丙烯均聚物：日本聚丙烯股份有限公司製造之「FY6H」，MFR：1.9g/10min，熔點：163℃，內消旋五元組分率：98.9%。 [PP-3]：丙烯均聚物：住友化學股份有限公司製造之「FS2012」，MFR：2.5g/10min，熔點：163℃，內消旋五元組分率：98.7%。 [PP-4]：丙烯-乙烯無規共聚物：住友化學工業股份有限公司製造之「FS2011DG3」，乙烯含量：0.6mol%，MFR：2.7g/10min，熔點：158℃，內消旋五元組分率：97.0%。 [PP-5]：丙烯-乙烯-丁烯無規共聚物：住友化學工業股份有限公司製造之「FSX66E8」，乙烯含量：2.5mol%，丁烯含量：7mol%，MFR：3.1g/10min，熔點：133℃。 [PP-6]：丙烯-丁烯-1共聚物：住友化學工業股份有限公司製造之「SP3731」，丁烯含量：12mol%，MFR：8.5g/10min，熔點：130℃。 [PP-7]：丙烯-丁烯-1共聚物：住友化學工業股份有限公司製造之「SPX38F4」，丁烯含量：25mol%，MFR：8.5g/10min，熔點：128℃。
[實施例1] 作為基層(A)之樹脂，使用以[PP-1]為57重量%、[PP-2]為43重量%之比率加以混合而得之樹脂。 作為表面層(B)之樹脂，使用以[PP-5]為70重量%、[PP-6]為30重量%之比率加以混合而得之樹脂。 使用兩台熔融擠出機，自第一擠出機以280℃之樹脂溫度熔融擠出基層(A)，自第二擠出機將表面層(B)形成樹脂以250℃之樹脂溫度加以熔融擠出，自冷卻輥接觸面起以表面層(B)／基層(A)／表面層(B)之順序於T字模內積層並擠出，以30℃之冷卻輥進行冷卻固化而獲得未延伸片材。繼而，於經加熱至130℃之金屬輥間，利用周速差於縱向延伸4.5倍，進而導入至拉幅延伸機，於寬度方向進行9.5倍之延伸。拉幅延伸機之預熱部溫度為175℃，延伸部溫度為165℃。 進而，於寬度方向進行延伸後，於165℃實施熱固定。繼而，對表面層(B)之表面(並非冷卻輥接觸面之面)使用春日電機公司製造之電暈放電處理機實施電暈放電處理，藉由捲膜機加以捲取而獲得雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。最終之膜厚度為35μm。各層之厚度比為表面層(B)／基層(A)／表面層(B)＝0.8μm／33.4μm／0.8μm。 所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜滿足本發明之要件，具有於低溫之充分之熱封強度及到達強度，兼具自動包裝適性、熔斷密封適性。將膜組成及物性結果示於表1。
[實施例2] 將各層之厚度比設為表面層(B)／基層(A)／表面層(B)＝1.5μm／32.0μm／1.5μm，除此以外，與實施例1同樣地獲得雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係與實施例1同樣地具有於低溫之充分之熱封強度及到達強度，兼具自動包裝適性、熔斷密封適性。將膜組成及物性結果示於表1。
[實施例3] 關於基層(A)之樹脂構成，使用47重量%之[PP-1]、53重量%之[PP-2]，除此以外，與實施例1同樣地獲得雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係與實施例1同樣地具有於低溫之充分之熱封強度及到達強度，兼具自動包裝適性、熔斷密封適性。將膜組成及物性結果示於表1。
[實施例4] 關於基層(A)之樹脂構成，使用67重量%之[PP-1]、33重量%之[PP-2]，除此以外，與實施例1同樣地獲得雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係與實施例1同樣地具有於低溫之充分之熱封強度及到達強度，兼具自動包裝適性、熔斷密封適性。將膜組成及物性結果示於表1。
[實施例5] 將基層(A)之樹脂構成設為100重量%之[PP-3]，除此以外，與實施例1同樣地獲得雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係與實施例1同樣地具有於低溫之充分之熱封強度及到達強度，兼具自動包裝適性、熔斷密封適性。將膜組成及物性結果示於表1。
[實施例6] 作為基層(A)之樹脂，使用以57重量%之[PP-8]、43重量%之[PP-2]之比率加以混合而得之樹脂，上述[PP-8]係於[PP-1]中添加0.16重量%之甘油單硬脂酸酯(松本油脂製藥股份有限公司之TB-123)、0.2重量%之聚氧伸乙基(2)硬脂基胺(松本油脂製藥股份有限公司之TB-12)、及0.6重量%之聚氧伸乙基(2)硬脂基胺單硬脂酸酯(松本油脂製藥股份有限公司之Elex 334)而成。 作為表面層(B)之樹脂，使用以[PP-9]為70重量%、[PP-6]為25重量%之比率加以混合而得之樹脂，上述[PP-9]係於[PP-5]中添加0.50重量%之甘油單硬脂酸酯(松本油脂製藥股份有限公司之TB-123)而成，除此以外，與實施例1同樣地獲得雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。 所獲得之雙軸延伸聚丙烯系樹脂膜滿足本發明之要件，具有於低溫之充分之熱封強度及到達強度，兼具自動包裝適性、熔斷密封適性。將膜組成及物性結果示於表1。
[比較例1] 作為基層(A)之樹脂，將[PP-4]設為100重量%之比率，作為表面層(B)之樹脂，使用以[PP-5]為82重量%、[PP-6]為18重量%之比率加以混合而得之樹脂。 使用兩台熔融擠出機，自第一擠出機以280℃之樹脂溫度熔融擠出基層(A)，自第二擠出機將表面層(B)形成樹脂以250℃之樹脂溫度加以熔融擠出，自冷卻輥接觸面起以表面層(B)／基層(A)／表面層(B)之順序於T字模內積層並擠出，以30℃之冷卻輥進行冷卻固化而獲得未延伸片材。繼而，於經加熱至130℃之金屬輥間，利用周速差於縱向延伸4.5倍，進而導入至拉幅延伸機，於寬度方向進行9.5倍之延伸。拉幅延伸機之預熱部溫度為168℃，延伸部溫度為158℃。 進而，於拉幅延伸機之後半，於165℃實施熱固定後，對表面層(B)表面利用春日電機公司製造之電暈放電處理機實施電暈放電處理，藉由捲膜機加以捲取而獲得能夠進行自動包裝之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。最終之膜厚度為35μm。各層之厚度比為表面層(B)／基層(A)／表面層(B)＝1.1μm／32.8μm／1.1μm。 所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係初期楊氏模量低而硬挺感差。將膜組成及物性結果示於表2。
[比較例2] 作為表面層(B)之樹脂，使用以[PP-5]為70重量%、[PP-6]為30重量%之比率加以混合而得之樹脂，除此以外，與比較例1同樣地獲得積層膜。所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係熔斷密封適性差。將膜組成及物性結果示於表2。
[比較例3] 作為基層(A)之樹脂，使用以[PP-1]為57重量%、[PP-2]為43重量%之比率加以混合而得之樹脂。 作為表面層(B)之樹脂，使用以[PP-5]為70重量%、[PP-6]為30重量%之比率加以混合而得之樹脂。 使用兩台熔融擠出機，自第一擠出機以280℃之樹脂溫度熔融擠出基層(A)，自第二擠出機將表面層(B)形成樹脂以250℃之樹脂溫度加以熔融擠出，自冷卻輥接觸面起以表面層(B)／基層(A)／表面層(B)之順序於T字模內進行積層並擠出，以30℃之冷卻輥進行冷卻固化而獲得未延伸片材。繼而，於經加熱至120℃之金屬輥間，利用周速差於縱向延伸4.5倍，進而導入至拉幅延伸機，於寬度方向進行9.5倍之延伸。拉幅延伸機之預熱部溫度為172℃，延伸部溫度為159℃。 進而，於拉幅延伸機之後半，於165℃實施熱固定後，對表面層(B)表面利用春日電機公司製造之電暈放電處理機實施電暈放電處理，藉由捲膜機加以捲取而獲得能夠進行自動包裝之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。最終之膜厚度為35μm。各層之厚度比為表面層(B)／基層(A)／表面層(B)＝2.0μm／31.0μm／2.0μm。 所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係低溫熱封適性差。將膜組成及物性結果示於表2。
[比較例4] 作為基層(A)之樹脂，使用100重量%之比率之[PP-4]，作為表面層(B)之樹脂，使用以[PP-5]為20重量%、[PP-7]為80重量%之比率加以混合而得之樹脂。 使用兩台熔融擠出機，自第一擠出機以280℃之樹脂溫度熔融擠出基層(A)，自第二擠出機將表面層(B)形成樹脂以250℃之樹脂溫度加以熔融擠出，自冷卻輥接觸面起以表面層(B)／基層(A)／表面層(B)之順序於T字模內進行積層並擠出，以30℃之冷卻輥進行冷卻固化而獲得未延伸片材。繼而，於經加熱至120℃之金屬輥間，利用周速差於縱向延伸4.5倍，進而導入至拉幅延伸機，於寬度方向進行9.5倍之延伸。拉幅延伸機之預熱部溫度為172℃，延伸部溫度為159℃。 進而，於拉幅延伸機之後半，於165℃實施熱固定後，對表面層(B)表面利用春日電機公司製造之電暈放電處理機實施電暈放電處理，藉由捲膜機加以捲取而獲得能夠自動包裝之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。最終之膜厚度為35μm。各層之厚度比為表面層(B)／基層(A)／表面層(B)＝1.1μm／32.8μm／1.1μm。 所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係低溫熱封適性及熔斷密封適性差。將膜組成及物性結果示於表2。
[比較例5] 於實施例1中，使用100重量%之[PP-1]，除此以外，與實施例1同樣地獲得積層膜。所獲得之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係熔斷密封適性差。將膜組成及物性結果示於表2。
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
基層(A) 聚丙烯樹脂 PP-1 57 57 47 67 0 0
PP-2 43 43 53 33 0 43
PP-3 0 0 0 0 100 0
PP-4 0 0 0 0 0 0
PP-8 0 0 0 0 0 57
厚度 33.4 32.0 33.4 33.4 33.4 32.0
基層(A) 樹脂組成物特性 內消旋五元組分率(%) 96.1 96.1 96.6 95.6 99.2 96.1
乙烯單體含量(mol%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
MFR(g/10min) 2.5 2.5 2.4 2.6 2.5 2.5
表面層(B) 聚丙烯樹脂 PP-5 70 70 70 70 70 0
PP-6 30 30 30 30 30 30
PP-7 0 0 0 0 0 0
PP-9 0 0 0 0 0 70
源自丁烯-1單體之成分含有率(mol%) 5.7 5.7 5.7 5.7 5.7 5.7
單面厚度 0.8 1.5 0.8 0.8 0.8 0.8
總厚度 1.6 3.0 1.6 1.6 1.6 1.6
膜所有層厚度(μm) 35 35 35 35 35 35
表面層(B)之層厚度之比率(%) 4.6 8.6 4.6 4.6 4.6 4.6
膜特性 楊氏模量(GPa) MD 2.2 2.44 2.12 2.06 2.04 2.19
TD 4.5 4.91 4.64 4.66 4.3 4.48
F5值(%) MD 45 46 41 40 39 44
TD 120 125 114 125 113 120
斷裂強度(MPa) MD 158 167 146 140 127 149
TD 392 390 376 398 356 378
斷裂伸度(%) MD 249 260 244 246 242 253
TD 48 42 43 51 42 47
120℃熱收縮(%) MD 2.1 1.7 2.4 2.7 1.8 2.2
TD 1 0.9 1.5 1.6 0.9 0.8
霧度(%) 4 4 4 4 4 4
光澤度(%) MD 134 126 137 139 144 139
TD 134 122 135 140 139 139
動摩擦係數 MD 0.20 0.19 0.25 0.22 0.24 0.23
TD 0.21 0.21 0.24 0.28 0.29 0.33
濕潤張力(mN/m) MD 38 38 38 36 36 38
TD 37 36 40 38 37 37
表面固有電阻(LogΩ) MD 11.2 11.3 12.3 11.9 12 11.3
TD 11.4 11.3 11.8 11.7 11.9 11.2
水蒸氣透過度(g/m2 ·d) 4.1 4.0 3.5 4.1 4.2 4.1
熱封上揚溫度(℃) 電暈處理面 123 123 123 123 123 123
130℃熱封到達強度 (N/15mm) MD 4.0 4.9 4.4 4.9 4.1 4.1
TD 3.8 5.1 4.9 4.7 4.3 3.9
140℃熱封到達強度 (N/15mm) MD 4.3 4.7 4.6 3.6 3.9 4.5
TD 4.9 5.1 5.0 5.1 4.7 4,52
熔斷密封強度(N/15mm) 22 20 21 20 22 21
環壓強度(kg) MD 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
TD 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
自動包裝適性 ○ ○ ○ ○ ○ ○
[表2]
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
基層(A) 聚丙烯樹脂 PP-1 0 0 57 0 100
PP-2 0 0 43 0 0
PP-3 0 0 0 0 0
PP-4 100 100 0 100 0
PP-8 0 0 0 0 0
厚度 32.8 32.0 31.0 32.8 33.4
基層(A) 樹脂組成物特性 內消旋五元組分率(%) 97.0 97.0 96.1 97.0 94.0
乙烯單體含量(mol%) 0.6 0.6 0.0 0.6 0.0
MFR(g/10min) 2.5 2.5 2.5 2.5 3.0
表面層(B) 聚丙烯樹脂 PP-5 82 70 70 20 70
PP-6 18 30 30 0 30
PP-7 0 0 0 80 0
PP-9 0 0 0 0 0
源自丁烯-1單體之成分含有率(mol%) 4.5 5.7 5.7 20 5.7
單面厚度 1.1 1.5 2.0 1.1 0.8
總厚度 2.2 3.0 4.0 2.2 1.6
膜所有層厚度(μm) 35 35 35 35 35
表面層(B)之層厚度之比率(%) 6.3 8.6 11.4 6.3 4.6
膜特性 楊氏模量(GPa) MD 1.63 1.62 2.43 1.83 1.7
TD 3.19 3.23 4.68 3.29 3.43
F5值(%) MD 31 30 46 32 35
TD 89 88 119 70 93
斷裂強度(MPa) MD 122 120 161 132 132
TD 303 310 367 313 316
斷裂伸度(%) MD 190 187 253 189 220
TD 32 32 42 31 38
120℃熱收縮(%) MD 3.8 3.7 1.6 4 3.8
TD 0.8 0.8 0.7 1 0.8
霧度(%) 4 4 4 4 4
光澤度(%) MD 133 133 131 122 133
TD 133 134 126 124 134
動摩擦係數 MD 0.23 0.23 0.22 0.27 0.23
TD 0.23 0.23 0.2 0.28 0.23
濕潤張力(mN/m) MD 40 40 35 39 40
TD 40 40 36 38 40
表面固有電阻(LogΩ) MD 11.1 11.0 10.8 10.8 11.1
TD 11.2 11.1 11 11 11.1
水蒸氣透過度(g/m2 ·d) 4.7 5.1 4.0 4.1 4.7
熱封上揚溫度(℃) 電暈處理面 128 117 123 115 128
130℃熱封到達強度 (N/15mm) MD 2.8 4.8 5.1 3.1 2.8
TD 2.7 5.1 5.2 3.2 2.7
140℃熱封到達強度 (N/15mm) MD 3.6 5.2 5.3 3.8 3.6
TD 3.7 5.1 5.2 3.7 3.7
熔斷密封強度(N/15mm) 16 14 10 16 16
環壓強度(kg) MD 0.3 0.3 0.4 0.3 0.3
TD 0.4 0.4 0.5 0.4 0.4
自動包裝適性 × × × × ×
[產業可利用性]
本發明之具有高剛性之聚丙烯系積層膜係帶來包裝蔬果而成之商品的陳列時之美觀性，且藉由減薄膜之厚度而對環境方面等作出貢獻，適於蔬果包裝。因此，對產業界作出極大的貢獻。

Claims (9)

  1. 一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，係具有：基層(A)，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；以及表面層(B)，位於前述基層(A)的兩面，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；並且，前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜係滿足以下之條件a)至d)： a)構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體之內消旋五元組分率為95.0%以上至99.5%以下； b)相對於構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自α-烯烴單體之成分之比率為0.2mol%以下； c)相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分之比率為5mol%以上至10mol%以下； d)雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之厚度為60μm以下，相對於雙軸配向聚丙烯系樹脂膜所有層之厚度，表面層(B)之厚度之比率為3%以上至10%以下。
  2. 一種雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，係具有：基層(A)，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；以及表面層(B)，位於前述基層(A)的兩面，由聚丙烯系樹脂組成物所構成；並且，前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜滿足以下之條件A)至D)： A)構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物中的示差掃描熱析(DSC)熔點最低之聚丙烯系樹脂之熔點波峰溫度為160℃以上； B)相對於構成基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自α-烯烴單體之成分之比率為0.2mol%以下； C)相對於構成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物中的源自丙烯單體之成分及源自α-烯烴單體之成分之合計，源自丁烯-1單體之成分之比率為5mol%以上至10mol%以下。 D)雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之厚度為60μm以下，相對於雙軸配向聚丙烯系樹脂膜所有層之厚度，表面層(B)之厚度之比率為3%以上至10%以下。
  3. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中構成前述基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物總體之熔體流動速率(MFR)為2.0g/10min以上至4.5g/10min以下。
  4. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中構成前述基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物包含複數種丙烯均聚物，內消旋五元組分率最高之丙烯均聚物之內消旋五元組分率為97.5%以上，並且內消旋五元組分率最低之丙烯均聚物之內消旋五元組分率為96.5%以下。
  5. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中構成前述基層(A)之聚丙烯系樹脂組成物包含選自由丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、及丙烯-戊烯-1共聚物所組成之群組中的至少一種聚合物。
  6. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之長度方向之楊氏模量為2.0GPa以上，寬度方向之楊氏模量為4.0GPa以上。
  7. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之熔斷密封強度為18N/15mm以上。
  8. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜，其中前述雙軸配向聚丙烯系樹脂膜之熱封之到達強度為3N/15mm以上。
  9. 一種包裝體，係使用如請求項1至8中任一項所記載之雙軸配向聚丙烯系樹脂膜。
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