TW201601611A - 電子顯示裝置及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種組裝電子顯示裝置之方法，其包括提供一第一構件，其中第一構件具有一凹槽，且一破孔形成於該凹槽中；放置一第二構件於該第一構件具有該凹槽之相反側；具有一結合件於該破孔中；提供一模具；以該模具對該結合件進行壓合以形成一組合構件連結該第一構件及該第二構件；以及移除該模具。

Description

電子顯示裝置及其組裝方法

本揭露係關於一種電子顯示裝置及該組裝電子顯示裝置之方法，特別係關於一種包括可熱塑性材料以連結不同構件之電子顯示裝置及該組裝電子顯示裝置之方法。

電子顯示裝置為一轉換電子訊號至可見影像之光電裝置，使觀看者可觀看上述電子訊號中所負載之資訊。近年來，電子顯示裝置例如液晶顯示裝置(Liquid crystal display)、電漿顯示裝置(plasma display panel display)、有機電致發光二極體顯示裝置(Organic electro luminescence display)、漫談場發射顯示器(Field Emission Display)等已成為顯示器產品之主流。

上述電子顯示裝置由於具有低電壓操作、無輻射線散射、重量輕以及體積小等優點，已廣泛被應用於各種可攜式電子產品例如筆記型電腦、平板電腦、個人隨身助理、以及可攜式行動電話中，並取代傳統電視及陰極射線管之顯示螢幕。

為了滿足現代電子產品重量輕、厚度薄之需求，業者於製造電子顯示裝置時更需進一步考量其外型之平整性，以在電子產品有限的空間中與其他多種不同元件進行組裝。然而，現有電子顯示裝置及組裝方法仍無法充分滿足上述需求。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提供一種易於組裝且具有平整外型之電子顯示裝置。

根據本揭露所提供之一實施例中，上述電子顯示裝置包括一殼體，該殼體包括：一第一構件、一第二構件及一組合構件。第一構件具有一凹槽，一破孔形成於該凹槽中。第二構件承載該第一構件。。組合構件連結該第一構件與該第二構件，且該組合構件位於該破孔中並覆蓋該凹槽之底面。

在上述實施例中，該組合構件包括一連接部及一固定部。連接部位於該破孔中並連結該第二構件。固定部位於該凹槽中並覆蓋該凹槽之底面。該固定部之寬度係大於該結合部之寬度。該連接部包含一卡勾結構。

在上述實施例中，該固定部之材料熱塑性材料、熱固化性材料以及光固化性材料之一者。

在上述實施例中，該底面鄰接該前表面，該底面與該前表面夾設一夾角，該夾角介於約90度至約160度之間。

在上述實施例中，該凹槽具有一底面，該第一構件具有一前表面，該底面與該前表面具有一高度差，該高度差介於約0.1mm至約0.7mm之間。

在上述實施例中，該組合構件與該第二構件為一體成形。

在上述實施例中，電子顯示裝置更包含一顯示面板，其中該顯示面板位於該殼體內。

在上述實施例中，該組合構件之頂面與該第一構件 之前表面位於同一參考平面上。

本揭露之另一目的在於提供一種組裝電子顯示裝置 之方法。根據本揭露之一實施例，上述組裝電子顯示裝置之方法包括：提供一第一構件，該第一構件具有一凹槽，且一破孔形成於該凹槽中；放置一第二構件於該第一構件具有該凹槽之相反側；具有一結合件於該破孔中；提供一模具；以該模具對結合件件進行壓合以形成一組合構件連結該第一構件及該第二構件；以及移除該模具。

在上述實施例中，在提供該模具之步驟中更包括加熱該模具，使該模具之溫度升高至一預設溫度，以使該熱塑性材料變形。

1、1a、1b、1c‧‧‧電子顯示裝置

2‧‧‧殼體

5‧‧‧組裝電子顯示裝置之方法

100、100b‧‧‧第一構件

101、101b‧‧‧前表面

103、103b‧‧‧後表面

110‧‧‧凹槽

111‧‧‧底面(平面)

111b‧‧‧底面(斜面)

113‧‧‧側壁面

120‧‧‧破孔

200、200c‧‧‧第二構件

201‧‧‧前表面

203‧‧‧後表面

210‧‧‧凹槽

211‧‧‧底面

220‧‧‧破孔

300‧‧‧結合件

310、310a、310b、310c‧‧‧組合構件

311、311a、311b、311c‧‧‧連接部

313、313a、313b、313c‧‧‧固定部

3131‧‧‧頂面

315c‧‧‧固定部

400‧‧‧模具

410‧‧‧模穴

500‧‧‧顯示面板

H‧‧‧高度差

R‧‧‧參考平面

T‧‧‧厚度

S1-S6‧‧‧步驟

第1圖顯示本揭露之一實施例之一組裝電子顯示裝置之方法之流程圖。

第2A圖顯示本揭露之一實施例之電子顯示裝置之1部分元件示意圖。

第2B-2E圖顯示本揭露之一實施例之一組裝電子顯示裝置之方法之示意圖。

第3圖顯示本揭露之一實施例之電子顯示裝置之元件爆炸圖。

第4圖顯示本揭露之一實施例之圖顯示本揭露之一實施例之於組裝前之元件結構爆炸圖。

第5圖顯示本揭露之一實施例之電子顯示裝置之剖面示意圖。

第6圖顯示本揭露之一實施例之電子顯示裝置之剖面示意圖。

為了讓本揭露之目的、特徵、及優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式第1圖至第5圖，做詳細之說明。本揭露說明書提供不同的實施例來說明本揭露不同實施方式的技術特徵。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本揭露。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。

請參照第1圖並搭配參考第2A-2E圖，第1圖顯示本揭露之一實施例之組裝電子顯示裝置之方法5，第2A圖顯示本揭露之一實施例之電子顯示裝置之1部分元件示意圖，第2B-2E圖顯示上述組裝電子顯示裝置之方法5之示意圖，其中第2B-2E圖係沿第2A圖A-A’截線所示之剖面圖。

組裝電子顯示裝置之方法5開始於步驟S1。在步驟S1中提供一第一構件100。在一實施例中，如第2A、2B圖所示，第一構件100具有一前表面101及一後表面103。前表面101相反於後表面103。第一構件100具有一凹槽110，並且第一構件100具有前表面101。第一構件100之前表面101與凹槽110之底面111彼此間具有一高度差H。在一實施例中，上述高度差H介於約0.1mm至約0.7mm之間。

在一實施例中，凹槽110之底面111與側壁面113彼此相互垂直，並且凹槽110之側壁面113與第一構件100之前表面101相互垂直。在一實施例中，凹槽110之底面111為一平面。凹槽110之底面111之延展之方向平行於第一構件100之前表面101之延展方向，但應當理解的是本揭露並不僅此為限。在另一實施例中， 凹槽之底面為一曲面，並且凹槽之底面鄰接第一構件之前表面。另外，凹槽110之底面111可為矩形、圓形、或任意之形狀。

一破孔120貫穿於凹槽110與第一構件100之後表面 103。在一實施例中，破孔120位於凹槽110之實質中心。在一實施例中，破孔120之寬度具有變化。舉例而言，自第一構件100之前表面101朝向後表面103之方向上，破孔120之寬度逐漸減少或增加。在一實施例中，破孔120之內緣具有一或多個朝向破孔120中心凸出之定位件，以於電子顯示裝置1組裝過程中對穿設於破孔之元件(例如：結合件300)進行定位。

組裝電子顯示裝置之方法5繼續至步驟S2。在步驟S2 中放置一第二構件200於第一構件100具有凹槽110之相反側。在一實施例中，如第2B圖所示，第二構件200係直接承載第一構件100，但應當理解的是本揭露並不僅此為限。在另一實施例中，第二構件200與第一構件100係與第一構件100之後表面103之間相隔一間距。第二構件200未連結第一構件100之後表面103。並且，電子顯示裝置1之部分元件(例如：反射片、導光板、光學膜片、光源組件等)設置於第一構件100與第二構件200之間。在一實施例中，第二構件200至少一部分之表面係對應於破孔120。亦即，上述表面與破孔120之間相互連通，以供連結第一構件100與第二構件200之元件(例如：結合件300)穿設。

組裝電子顯示裝置之方法5繼續至步驟S3。在步驟S3 中具有結合件300於破孔120中。在一實施例中，如第2B圖所示，結合件300係與第二構件200一體成形。在進行步驟S2之同時步驟S3亦同時完成，但應當理解的是本揭露並不僅此為限。

在一實施例中，結合件300之寬度係小於或等於破孔 120之寬度。在另一實施例中，結合件300之寬度具有變化。舉例而言，在朝遠離第二構件200之方向上，結合件300寬度漸減，以利結合件300插入破孔120。在一實施例中，結合件300之材料包括熱塑性材料。結合件300在高於一預設溫度時具有可彎曲或可模塑之特性，並在冷卻後固化，然而本發明並不僅此為限。在另一些實施例中，結合件300之材料更包括熱固化性材料或光固化性材料。

組裝電子顯示裝置之方法5繼續至步驟S4。在步驟S4 中提供一模具400。在一實施例中，如第2B圖所示，模具400包括一模穴410。模穴410對應於破孔120，且模穴410之寬度大於破孔120之寬度且小於凹槽110之寬度。

組裝電子顯示裝置之方法5繼續至步驟S5。在步驟S5 中以模具400對結合件300進行壓合，以形成一組合構件310連結第一構件100及第二構件200。在一實施例中，在執行步驟S5之前，組裝電子顯示裝置之方法5更包括對模具400進行加熱，使模具400之溫度升高至一預設溫度。在一實施例中，在步驟S5執行的同時，破孔120受結合件300所填滿。

在另一實施例中，上述模具400之模穴省略。模具面 向第一構件100之表面之輪廓對應於第一構件100之前表面101之輪廓。舉例而言，模具面向第一構件100之表面與第一構件100之前表面分別為一平面。因此，當模具對結合件300進行壓合時，模具400抵靠於第一構件100之前表面101。結合件300受模具表面壓合而變形而不受拘束地變形於凹槽120當中。

組裝電子顯示裝置之方法5繼續至步驟S6。在步驟S6 中移除模具400。在一實施例中，模具400移除後，組合構件310因冷卻而固化。第一構件100透過組合構件310穩定與第二構件200結合。組裝電子顯示裝置1之第一構件100與第二構件200之作業完㊣成。

在一實施例中，如第2D圖所示，固化後之組合構件 310包括一連接部311及一固定部313。連接部311位於破孔120中並連結第二構件200。固定部313連結連接部311並位於凹槽110當中。固定部313之寬度係大於破孔120之寬度，且凹槽110之部分底面111受固定部313所覆蓋。

在一實施例中，為增加結構強度，組合構件310之固 定部313具有一厚度T，厚度T係介於約0.1mm至約0.7mm之間。在一實施例中，組合構件310之固定部313之厚度T係等於或小於凹槽110之深度(前表面101與底面111之高度差H)。亦即，組合構件310之固定部313之頂面3131與第一構件100之前表面101實質位於同一參考平面R上。但本揭露並不僅此為限組合構件310亦可凸出於凹槽110外部。

上述組裝電子顯示裝置之方法5可應用於電子顯示 裝置1之任意二個構件之組裝作業當中。舉例而言，如第3圖所示，在部分實施例中，電子顯示裝置1包括一殼體2及顯示面板500。殼體2包括第一構件100、第二構件200、及組合件300。電子顯示裝置1之第一構件100與第二構件200係利用上述方法5進行組裝，且顯示面板500係位於殼體2上，在另一些實施例中，電子顯示裝置1之第一構件100與第二構件200係利用上述方法5進行組裝，且顯示 面板500係位於殼體2內，然本發明並不僅此實施例為限。在另一些實施例中，上述方法5係應用於電子顯示裝置1之背板(第一構件)與膠框(第二構件)之組裝作業。或者，上述方法5係應用於電子顯示裝置之背板(第一構件)與導光板(第二構件)之組裝作業。或者，上述方法5係應用於電子顯示裝置中任一不具熱塑性之材料(第一構件)與另一具有熱塑性之材料(第二構件)之組裝作業。參照第4圖，其顯示本揭露之另一實施例之電子顯示裝置1a之剖面示意圖。在此實施例中，與第2A-2E圖之實施例中相同或相似之元件之說明將加以省略，並施予相同或相似之標號。電子顯示裝置1與電子顯示裝置1a之差異之處在於電子顯示裝置1之組合構件310為組合構件310a所取代。

組合構件310a包括一連接部311a及一固定部313a。在 一實施例中，連接部311a包括一卡勾結構。連接部311a與第二構件200一體成形，並且該連接部311a不為熱固性或熱塑性材料。當第二構件200連結第一構件100時，連接部311a貫穿破孔120。並且，第二構件200連結第一構件100之後，連接部311a凸出並卡設於凹槽110的底面111。固定部313a之材料可為熱塑性材料或熱固性材料。舉例而言，固定部313a之材料可選自聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride,PVC)、AB膠(AB Adhesive)、環氧樹脂、以及壓克力膠(Acrylic Adhesive)等材料。 固定部313a透過點膠或熱壓的方式固定連接部311a，以穩定結合第一構件100與第二構件200。

參照第5圖，其顯示本揭露之另一實施例之電子顯示裝置1b之剖面示意圖。在此實施例中，與第2A-2E圖之實施例中相 同或相似之元件之說明將加以省略，並施予相同或相似之標號。電子顯示裝置1與電子顯示裝置1b之差異之處包括電子顯示裝置1之第一構件100為第一構件100b所取代，且電子顯示裝置1之組合構件310為組合構件310b所取代。

在一實施例中，第一構件100b具有一凹槽110b，並且第一構件100具有前表面101b。凹槽110b之底面111b為一斜面並鄰接第一構件100b之前表面101b。在一實施例中，為方便加工，凹槽110b之底面111b與第一構件100b之前表面101b夾設一夾角Θ，該夾角Θ於約90度至約160度之間。

一破孔120貫穿於凹槽110b之底面111b與第一構件100b之後表面103b。在一實施例中，破孔120位於凹槽110b之實質中心。組合構件310b之連接部311b位於破孔120中並連結第二構件200。組合構件310b之固定部313b連結連接部311b並位於凹槽110b當中。固定部313b之寬度係大於連接部311b之寬度，凹槽110b之部分底面111b受固定部313b所覆蓋。在一實施例中，電子顯示裝置1b依上述第1圖之組裝電子顯示裝置之方法5進行組裝而完成。

參照第6圖，其顯示本揭露之另一實施例之電子顯示裝置1c之剖面示意圖。在此實施例中，與第2A-2E圖之實施例中相同或相似之元件之說明將加以省略，並施予相同或相似之標號。電子顯示裝置1c與電子顯示裝置1之差異之處包括電子顯示裝置1之第二構件200為第二構件200c所取代，且電子顯示裝置1之組合構件310為組合構件310c所取代。

第二構件200c具有一前表面201及一後表面203。前表面201相反於後表面203，後表面203連結第一構件100之後表面 103。第二構件200c具有一凹槽210，並且第一構件100具有之前表面201。

在一實施例中，凹槽210之底面211為一平面。凹槽210之底面211之延展之方向平行於第二構件200c之前表面201之延展方向，但應當理解的是，本揭露並不僅此為限。在另一實施例中，凹槽之底面為一曲面，並且凹槽之底面鄰接第一構件之前表面。另外，凹槽210之底面211可為矩形、圓形、或任意之形狀。

一破孔220貫穿於凹槽210。在一實施例中，破孔220之寬度具有變化。舉例而言，自第二構件200c之前表面201朝向後表面203之方向上，破孔220之寬度逐漸減少或增加。在一實施例中，破孔220之內緣具有一或多個朝向破孔220中心凸出之定位件，以定位穿設於破孔之元件。

組合構件310c包括一連接部311c及二個固定部313c及315c。連接部311c位於破孔220中並連結二個固定部313c及315c。固定部313c位於凹槽110當中，且固定部315c位於凹槽210當中。二個固定部313c及315c之寬度係大於連接部311c之寬度。因此，凹槽110之部分底面111受固定部313c所覆蓋，並且凹槽210之部分底面211受固定部315所覆蓋。

在一實施例中，電子顯示裝置1c依相似上述第1圖之組裝電子顯示裝置之方法5進行組裝而完成。舉例而言，先將一熱塑性材料設置於破孔120、220當中，並且同時利用二個模具壓合上述熱塑性材料，以形成二個固定部313c及315c。待組合構件310c冷卻固化後，完成第一構件100與第二構件200c之組裝。

應用本揭露之組裝電子顯示裝置之方法，在組裝電 子顯示裝置時，第一構件與第二構件藉由組合構件穩定結合，電子顯示裝置的穩定性得以提高。並且，由於部分或全部組合構件係位於第一構件之凹槽當中，電子顯示裝置具有平整之外觀，有利電子顯示裝置整體尺寸之控制。

雖然本揭露已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此項技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

5‧‧‧組裝電子顯示裝置之方法

S1-S6‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種電子顯示裝置，包括：一殼體，該殼體包含：一第一構件，其中該第一構件具有一凹槽，一破孔形成於該凹槽中；一第二構件，其中該第二構件承載該第一構件；以及一組合構件，連結該第一構件與該第二構件，其中該組合構件位於該破孔中並覆蓋該凹槽之底面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示裝置，其中該組合構件包括：一連接部，位於該破孔中並連結該第二構件；以及一固定部，位於該凹槽中並覆蓋該凹槽之該底面，其中該固定部之寬度係大於該破孔之寬度。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示裝置，其中該連接部包含一卡勾結構。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子顯示裝置，其中該固定部之材料包括熱塑性材料、熱固化性材料以及光固化性材料之一者。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示裝置，其中該凹槽之底面鄰接該前表面，該凹槽之底面與該前表面夾設一夾角，該夾角介於約90度至約160度之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示裝置，其中該第一 構件具有一前表面，該凹槽之底面與該前表面具有一高度差介於約0.1mm至約0.7mm之間。
7. 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示裝置，其中該連接件與該第二構件為一體成形。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示裝置，更包含，一顯示面板，其中該顯示面板位於該殼體內。
9. 一種組裝電子顯示裝置之方法，包括：提供一第一構件，其中該第一構件具有一凹槽，且一破孔形成於該凹槽中；放置一第二構件於該第一構件具有該凹槽之相反側；具有一結合件於該破孔中；提供一模具；以該模具對該結合件進行壓合以形成一組合構件連結該第一構件及該第二構件；以及移除該模具。
10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中在提供該模具之步驟中更包括加熱該模具，使該模具之溫度升高至一預設溫度。