TW201516447A - 光學組件貼合體之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種光學組件貼合體之製造方法，係為將光學組件貼合至光學顯示部件所形成的光學組件貼合體之製造方法，包含：光學組件貼合體形成製程(S13)，自料捲滾筒捲出帶狀的光學組件層，將切斷該光學組件層所得到的複數光學組件貼合至複數光學顯示部件，以形成複數光學組件貼合體；第一熱壓處理製程(S14)，加熱加壓處理複數光學組件貼合體；及第一目視檢查製程(S21)，於該第一熱壓處理製程後，對經加熱加壓處理的複數光學組件貼合體分別目視檢查其缺陷；其中，該光學組件貼合體形成製程(S13)與該第一熱壓處理製程(S14)在同一製造產線進行；與該製造產線分離地進行該第一目視檢查製程(S21)。

Description

光學組件貼合體之製造方法

本發明係關於一種光學組件貼合體之製造方法。 本發明係根據2013年8月30日於日本提出申請之特願第2013-180589號而主張其優先權，並引用其內容。

作為將偏光板(光學組件)貼合至液晶面板(光學顯示部件)的方式而言，已知有被稱為輥對板(RTP, roll to panel)方式的貼合方式(例如，參照專利文獻1)。此貼合方式係為將自料捲滾筒捲出長條狀的偏光板切斷至特定尺寸，並直接貼合至生產線上所搬送的液晶面板之方式。

偏光板貼合至液晶面板時，來自操作設備的灰塵或因作業者產生的塵埃等，作為貼合異物進入至液晶面板與偏光板之間等會產生不良。如此的不良品，能藉由檢查所搬出至製造產線外的製造物來進行檢測，此方法中，不良品的檢查位置係與製造產線分離，自不良品產生到不良品檢測為止會產生時間延遲。因此，於不良品產生後，因為產線停止或原因去除等對策的延遲，直至檢測出不良品為止，持續產生不良品，相當數量的不良品被產生，故有製造產線的產量低下之問題。

因此，在專利文獻1的生產系統中，於製造產線上設置光學自動檢查裝置(Automatic Optical Inspection)，依序自動檢查產線上搬送的貼合體之缺陷。作為這樣的缺陷檢查裝置，已知有透過型或反射型等各種缺陷檢查裝置，因應缺陷的種類，適當選擇該等缺陷檢查裝置來使用。於專利文獻1的生產系統中，因為於製造產線上設置缺陷檢查裝置，所以不會發生上述的時間延遲，改善了製造產量。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本國特許第4669070號公報

[發明所欲解決的課題]

使用目前市售的缺陷檢查裝置之自動檢查中，相較於目視檢查，容易發生把不良品判定成良品的「漏看」。通常，於缺陷檢查裝置中，嚴格設定良莠判定的閥值，以抑制漏看的發生。但即使於使用缺陷檢查裝置之自動檢查中，仍有發生漏看的情況。因此，冀求提高缺陷檢測的精度之顯著地改善對策。

因為本發明之態樣鑑於上述的情事，目的在於提供一種光學組件貼合體之製造方法，能於實際使用上，以剛好的精度來缺陷檢測，且不損及製造產量而安定製造。 [用於解決課題的手段]

(1)關於本發明之第一態樣的光學組件貼合體之製造方法，係為將光學組件貼合至光學顯示部件所形成的光學組件貼合體之製造方法，包含：光學組件貼合體形成製程，自料捲滾筒捲出帶狀的光學組件層，將切斷該光學組件層所得到的複數光學組件貼合至複數光學顯示部件，以形成複數光學組件貼合體；第一熱壓處理製程，加熱加壓處理複數光學組件貼合體；及第一目視檢查製程，於該第一熱壓處理製程後，對經加熱加壓處理的複數光學組件貼合體分別目視檢查其缺陷；其中，該光學組件貼合體形成製程與該第一熱壓處理製程在同一製造產線進行；與該製造產線分離地進行該第一目視檢查製程。

(2)關於本發明之另一態樣的光學組件貼合體之製造方法，係為將光學組件貼合至光學顯示部件所形成的光學組件貼合體之製造方法，包含：貼合體形成製程，自料捲滾筒捲出帶狀的光學組件層，將切斷該光學組件層所得到的複數層片貼合至複數光學顯示部件，以形成複數貼合體；檢測製程，對該貼合體檢測該層片與該光學顯示部件的貼合面外周緣；光學組件貼合體形成製程，於該貼合體中，將自貼合至該光學顯示部件的層片對應該貼合面部分之外側所設置的剩餘部分，沿該外周緣切斷，以形成含有對應該貼合面大小的光學組件之光學組件貼合體；第一熱壓處理製程，加熱加壓處理複數光學組件貼合體；及第一目視檢查製程，於該第一熱壓處理製程後，對經加熱加壓處理的複數光學組件貼合體分別目視檢查其缺陷；其中，該貼合體形成製程、該檢測製程、該光學組件貼合體形成製程與該第一熱壓處理製程在同一製造產線進行；與該製造產線分離地進行該第一目視檢查製程。

(3)於前述(2)的態樣中，於該檢測製程中，較佳係對每一光學顯示部件，檢測該層片與該光學顯示部件的貼合面外周緣。

(4)於前述(1)至(3)中任一者的態樣中，較佳係於該第一熱壓處理製程中，將經過該光學組件貼合體形成製程而依序搬送的複數光學組件貼合體分配於複數處理線，對各該處理線進行加熱加壓處理。

(5)於前述(1)至(4)中任一者的態樣中，較佳係更具有再生處理製程，對該第一目視檢查製程所檢測出之不良品，因應該不良品具有缺陷的狀態，選自以下任一者的再生處理來實施：第二熱壓處理，加熱加壓處理該不良品；或重工處理，自該不良品剝離該光學組件來露出該光學顯示部件，於露出該光學顯示部件的面貼合事先準備之新的光學組件，以形成新的光學組件貼合體；其中，與該製造產線分離地進行該再生處理製程。

(6)於前述(5)的態樣中，較佳係更具有第二目視檢查製程，對經過再生處理製程的複數光學組件貼合體分別目視檢查其缺陷；其中，與該製造產線分離地進行該第二目視檢查製程。

(7)於前述(6)的態樣中，較佳係對該第二目視檢查製程所檢測之不良品，再次實施該再生處理。  [發明的效果]

根據本發明之態樣，提供一種光學組件貼合體之製造方法，能於實際使用上，以剛好的精度來缺陷檢測，且不損及製造產量而安定製造。

以下說明關於本發明之實施形態的光學組件貼合體之製造方法。圖1, 2係顯示使用於關於本實施形態的光學組件貼合體之製造方法的實施之光學組件貼合體之生產系統的說明圖。圖1係為關於構成光學組件貼合體之生產系統的一部分之薄膜貼合系統1的概略結構圖。於圖1，為了圖式方便，將薄膜貼合系統1分成上下兩段來記載。圖2係為關於具有第一反轉裝置15的薄膜貼合系統1之說明圖。

薄膜貼合系統1係例如將偏光薄膜或抗反射薄膜、光擴散薄膜等薄膜狀光學組件貼合至液晶面板或有機電致發光(OEL, organic electro-luminescence)面板等面板狀光學顯示部件。薄膜貼合系統1係構成作為生產系統的一部分，生產含有光學顯示部件及光學組件的光學顯示裝置。於薄膜貼合系統1中，使用作為光學顯示部件的液晶面板P。

於以下說明中，首先，基於薄膜貼合系統1中所使用的液晶面板P說明，來詳細說明關於薄膜貼合系統1。

(液晶面板) 圖3係液晶面板P的平面圖。液晶面板P具備：第一基板P1，平面視圖呈長方形；第二基板P2，對向第一基板P1而設置的較小長方形；以及液晶層P3，封入第一基板P1與第二基板P2之間。液晶面板P於平面視圖中沿第一基板P1外周形狀係呈長方形，平面視圖中液晶層P3外周之內側的區域為顯示區域P4。

圖4係為圖3的Ⅳ-Ⅳ剖面圖。於液晶面板P之正面及液晶面板P之反面，適當地貼合有從長條帶狀的第一光學組件層F1及長條帶狀的第二光學組件層F2(參照圖1)切割出的第一光學組件F11及第二光學組件F12。於以下說明中，第一光學組件層F1及第二光學組件層F2總稱為「光學組件層FX」。而且第一光學組件F11及第二光學組件F12總稱為「光學組件F1X」。

本實施形態中，於液晶面板P之背光側的面及液晶面板P之顯示面側的面，各自貼合有作為偏光薄膜的第一光學組件F11及作為偏光薄膜的第二光學組件F12。另外，於液晶面板P之背光側的面，較佳重疊於第一光學組件F11更貼合有作為輝度增加薄膜的第三光學組件。

圖5係為光學組件層FX的部分剖面圖。光學組件層FX具有：薄膜狀的光學組件本體F1a；設置於光學組件本體F1a之第一面(圖5的上側面)的黏著層F2a；隔著黏著層F2a而能分離地層積於光學組件本體F1a之第一面的分離層片F3a；以及層積於光學組件本體F1a之第二面(圖5的下側面)的表面保護薄膜F4a。以下，將自光學組件層FX去除分離層片F3a的部分稱為貼合層F5。另外，為了圖示方便起見，省略圖5中各層之剖面線。

光學組件本體F1a具有：層片狀之偏光元件F6；於偏光元件F6之第一面以接著劑等接合的第一薄膜F7；以及於偏光元件F6之第二面以接著劑等接合的第二薄膜F8。第一薄膜F7及第二薄膜F8係保護例如偏光元件F6的保護薄膜。

另外，光學組件本體F1a可為由一層之光學層所構成的單層構造，亦可為由複數個光學層相互層積的層積構造。除了偏光元件F6之外，光學層亦可為相位差薄膜或輝度增加薄膜等。第一薄膜F7與第二薄膜F8中至少任一者亦可施以表面處理，以獲得包含保護液晶顯示單元最外層之硬塗層處理或防眩光處理之防眩等效果。光學組件本體F1a亦可不包含有第一薄膜F7與第二薄膜F8中至少任一者。例如省略第一薄膜F7之情況，亦可將分離層片F3a隔著黏著層F2a而貼合至偏光元件F6之第一面。

光學組件本體F1a切割出特定長度後，將液晶面板P之顯示區域P4的全部區域及顯示區域P4的周邊區域貼合。此時，於自光學組件本體F1a切出的層片，殘留與黏著層F2a切出同樣特定長度所得到的層片，光學組件本體F1a的層片隔著黏著層F2a的層片貼合於液晶面板P。

分離層片F3a從黏著層F2a處分離前之期間，分離層片F3a保護黏著層F2a及光學組件本體F1a。

表面保護薄膜F4a係與光學組件本體F1a一同貼合至所切出的液晶面板P。表面保護薄膜F4a係相對光學組件本體F1a而設置於液晶面板P之相反側，以保護光學組件本體F1a。表面保護薄膜F4a會於特定時點從光學組件本體F1a處分離。另外，光學組件層FX亦可為不包含表面保護薄膜F4a之結構。表面保護薄膜F4a亦可為無法從光學組件本體F1a處分離之結構。

於後述的製造產線內，自這樣的光學組件層FX切斷貼合層F5，以形成光學組件F1X。

(薄膜貼合系統) 以下，參照圖1, 2說明薄膜貼合系統1。另外，圖中右側係顯示液晶面板P之搬送方向上游側(以下，稱為面板搬送上游側)。圖中左側係顯示液晶面板P之搬送方向下游側(以下，稱為面板搬送下游側)。

薄膜貼合系統1係從貼合製程之起始位置到終點位置為止，使用例如驅動式之滾筒輸送機5來搬送液晶面板P，同時對液晶面板P依序施以特定處理。液晶面板P以其正面與反面呈水平狀態下於滾筒輸送機5上進行搬送。

於以下說明中，從貼合製程之起始位置到終點位置為止，對液晶面板P的流程作業進行全體處理稱為「製造產線」。製造產線主要係指於滾筒輸送機5上進行的流程作業，於製造產線進行的作業稱為「製造產線內」的作業。於本實施形態中，於製造產線上包含設置於貼合製程之上游側的液晶面板之處理(圖未示)。

而且，於從貼合製程之起始位置到終點位置為止，取出滾筒輸送機5上搬送的液晶面板P，於與滾筒輸送機5不同的位置處對液晶面板P進行處理後，將處理後的液晶面板P放回滾筒輸送機5的情況，若於流程作業不會產生停滯，可作為製造產線的一部分。

而且，於滾筒輸送機5上的流程作業中，分離進行的作業稱為「製造產線外」的作業。於製造產線外，不論滾筒輸送機5的搬送速度，進行花費必要時間的作業。

滾筒輸送機5於後述的第一反轉裝置15中，分為上游側輸送機6及下游側輸送機7。液晶面板P例如以上游側輸送機6沿顯示區域P4短邊之搬送方向的方向搬送，以下游側輸送機7沿顯示區域P4長邊之搬送方向的方向搬送。對液晶面板P之表面及液晶面板P之反面貼合自帶狀的光學組件層FX切斷而得的光學組件。薄膜貼合系統1之各部位係透過作為電子控制裝置的控制部20進行整體控制。

薄膜貼合系統1具有：第一吸附裝置11，將搬送至上游製程的終點位置之液晶面板P進行吸附，並搬送於上游側輸送機6的起始位置，同時進行液晶面板P的校準；第一集塵裝置12，設置於起始位置的面板搬送下游側；第一貼合裝置13，設置於第一集塵裝置12的面板搬送下游側；第一偏差檢查裝置14，設置於第一貼合裝置13的面板搬送下游側；及第一反轉裝置15，設置於第一偏差檢查裝置14的面板搬送下游側，將到達上游側輸送機6的終點位置之液晶面板P搬送至下游側輸送機7的起始位置。

而且，薄膜貼合系統1具備：第二集塵裝置16，設置於下游側輸送機7的起始位置之面板搬送下游側；第二貼合裝置17，設置於第二集塵裝置16的面板搬送下游側；第二偏差檢查裝置18，設置於第二貼合裝置17的面板搬送下游側；熱壓裝置100，設置於第二偏差檢查裝置18的面板搬送下游側；及第二反轉裝置19，設置於熱壓裝置100的面板搬送下游側。

(第一吸附裝置) 第一吸附裝置11具有：面板保持部11a，保持液晶面板P以垂直方向及水平方向自由地搬送，同時進行液晶面板P之校準；及校準攝影機11b，例如檢測設置於面板保持部11a的液晶面板P之校準基準。

面板保持部11a藉由真空吸附於上游製程之終點位置運送的液晶面板P之上面來保持，同時以水平狀態將液晶面板P搬送至貼合製程(上游側輸送機6)的起始位置，於此位置解除吸附，將液晶面板P移動至上游側輸送機6。

校準攝影機11b，例如於面板保持部11a保持的液晶面板P載置至上游側輸送機6時，拍攝液晶面板P之校準標誌或前端形狀等。校準攝影機11b的拍攝資料傳送至控制部20，根據此拍攝資料，控制部20操作面板保持部11a。藉此，進行相對上游側輸送機6的液晶面板P之校準。此時，決定相對上游側輸送機6的液晶面板P於垂直搬送方向的水平方向(輸送機寬度方向)之位置、及決定相對上游側輸送機6的液晶面板P於繞垂直軸的迴轉方向之位置。

(第一集塵裝置) 第一集塵裝置12係靠近第一貼合裝置13的貼合位置，並設置於第一貼合裝置13的面板搬送上游側。第一集塵裝置12將剛導入至貼合位置的液晶面板P之下側面之靜電除去與集塵。

(第一貼合裝置) 第一貼合裝置13具有：搬送裝置22，從捲繞有第一光學組件層F1之料捲滾筒R1將第一光學組件層F1捲出，並沿第一光學組件層F1的長邊方向搬送第一光學組件層F1；以及夾壓滾筒23，將搬送裝置22從第一光學組件層F1所分離的光學組件貼合至上游側輸送機6所搬送之液晶面板P的下側面。

於本實施形態中，第一光學組件層F1具有對應液晶面板P之寬度的寬度之結構。「具有對應液晶面板P之寬度的寬度」係指，第一光學組件層F1於層片寬度方向半切斷而得的貼合層片之層片，大於液晶面板P之顯示區域P4，且其層片小於所貼合的液晶面板P之基板(於此基板中去除電子部件安裝部等功能部分的大小)。

具體而言，第一光學組件層F1的寬度(短邊方向的長度)係與液晶面板P之顯示區域P4的長邊相同或更寬，且層片與所貼合的液晶面板P之基板中顯示區域P4的長邊對應的邊相同或更窄。第一貼合裝置13將第一光學組件層F1的貼合層F5以與液晶面板P之顯示區域P4的短邊相同或更長，且層片以與所貼合的液晶面板P之基板中顯示區域P4的短邊對應的邊相同或更短的長度切斷，以形成貼合層F5之層片，相對導入至貼合位置的液晶面板P之下側面，進行切成特定尺寸的貼合層F5之層片的貼合。

第一貼合裝置13中所製作的「貼合層F5之層片」為貼合於液晶面板P的光學組件。由上述所製作的光學組件之周緣部為重疊液晶面板P時收納邊框部G的大小。

搬送裝置22係為搬送作為承載分離層片F3a的貼合層F5之裝置。搬送裝置22具有：滾筒保持部22a，保持捲繞有帶狀的第一光學組件層F1之料捲滾筒R1，並沿第一光學組件層F1的長邊方向捲出第一光學組件層F1；複數導引滾筒22b，係捲繞第一光學組件層F1，以沿特定的搬送路徑導引自料捲滾筒R1捲出的第一光學組件層F1；切斷裝置22c，對搬送路徑上的第一光學組件層F1施以半切斷；刀刃22d，將施以半切斷後之第一光學組件層F1於銳角處捲繞，使光學組件從分離層片F3a處剝離，並將此光學組件供給至貼合位置；及捲取部22e，保持捲取通過刀刃22d後獨自存在之分離層片F3a的分離滾筒R2。

另外，本實施形態中「半切斷」係指，藉由第一光學組件層F1搬送中的張力，在不使得分離層片F3a破損斷裂，殘留有特定厚度分離層片F3a的情況下，於第一光學組件層F1切入至黏著層F2a與分離層片F3a交界面附近為止。就切入的形成而言，可使用切斷刀片或雷射裝置。

位於搬送裝置22的起點位置之滾筒保持部22a與位於搬送裝置22的終點位置之捲取部22e係例如為相互同步驅動。藉此，滾筒保持部22a朝第一光學組件層F1的搬送方向捲出第一光學組件層F1，且捲取部22e則捲取通過刀刃22d後的分離層片F3a。以下，於搬送裝置22中，第一光學組件層F1(分離層片F3a)之搬送方向上游側稱作層片搬送上游側，搬送方向下游側稱作層片搬送下游側。

各導引滾筒22b將搬送中的第一光學組件層F1之進行方向沿搬送路徑進行變化。可移動複數導引滾筒22b的至少一部分來調整搬送中的第一光學組件層F1之張力。

切斷裝置22c於第一光學組件層F1捲出特定長度時，沿著與該第一光學組件層F1的長邊方向垂直的寬度方向橫跨整體寬度，切斷第一光學組件層F1厚度方向之一部分(施以半切斷)。

切斷裝置22c係透過第一光學組件層F1搬送中的張力，在不使得第一光學組件層F1(分離層片F3a) 破損斷裂的情況下(殘留有特定厚度之分離層片F3a)，調整切斷刀片的進退刀位置，施以半切斷至黏著層F2a與分離層片F3a交界面附近為止。

經半切斷後之第一光學組件層F1中，依第一光學組件層F1的厚度方向切斷貼合層F5，以形成橫跨第一光學組件層F1之寬度方向上整體寬度的橫切線。橫切線係在帶狀的第一光學組件層F1之長邊方向上複數並排形成。例如於搬送同一尺寸的液晶面板P之貼合製程的情況，複數橫切線於第一光學組件層F1之長邊方向等間隔地形成。第一光學組件層F1係藉由複數橫切線，於長邊方向上劃分出複數分區。於第一光學組件層F1之長邊方向上，相鄰的一對橫切線所夾出的分區係各自為貼合層F5中的一個層片。

刀刃22d設置於上游側輸送機6下方，於第一光學組件層F1的寬度方向上至少延伸至其整個寬度。於刀刃22d處，捲繞第一光學組件層F1，以摺疊半切斷後的第一光學組件層F1之分離層片F3a。

刀刃22d具有：第一面，從第一光學組件F1之寬度方向(上游側輸送機6的寬度方向)來看，躺平姿勢(即，相對液晶面板P之搬送方向具有特定的角度)設置；第二面，於第一面上方，從第一光學組件層F1之寬度方向來看，相對第一面作銳角設置；及前端部，位於第一面及第二面相交處。

刀刃22d將第一光學組件層F1以銳角捲繞於刀刃22d的前端部。第一光學組件層F1於刀刃22d的前端部銳角折返時，貼合層F5的層片(光學組件)自分離層片F3分離。刀刃22d的前端部靠近夾壓滾筒23的面板搬送上游側來設置。藉由刀刃22d自分離層片F3所分離的光學組件，重疊於上游側輸送機6所搬送的液晶面板P之下側面，並導入至夾壓滾筒23的一對貼合滾筒23a間。

夾壓滾筒23具有沿軸線方向相互平行設置的一對貼合滾筒23a。一對貼合滾筒23a之間形成有特定間隙，此間隙內即為第一貼合裝置13的貼合位置。將液晶面板P及光學組件重合導入此間隙內。該液晶面板P及光學組件於一對貼合滾筒23a之間受夾壓，並送往面板搬送下游側。藉此，光學組件整體地貼合至液晶面板P的下側面。以下，將此貼合後的面板稱為單面貼合面板P11(光學組件貼合體)。

(第一偏差檢查裝置) 第一偏差檢查裝置14係檢查單面貼合面板P11中相對以第一貼合裝置13所貼合的光學組件之液晶面板P的位置是否正確(位置偏差是否在公差範圍內)。第一偏差檢查裝置14具有一對攝影機14a，例如，拍攝單面貼合面板P11之面板搬送上游側中光學組件之端緣及單面貼合面板P11之面板搬送下游側中光學組件之端緣。各攝影機14a的拍攝資料係傳送至控制部20，依照此拍攝資料，判斷光學組件及液晶面板P之相對位置是否正確。被判斷出此相對位置不正確的單面貼合面板P11，係以圖未示的排出單元排出至系統外(製造產線外)。

(第一反轉裝置) 如圖2所示之第一反轉裝置15例如具有：旋轉軸15a，相對液晶面板P之搬送方向的平面視圖傾斜45°；反轉臂15b，藉由旋轉軸15支持於上游側輸送機6的終點位置及下游側輸送機7的起始位置之間。反轉臂15b藉由吸附或夾持等來保持經過第一偏差檢查裝置14到達上游側輸送機6之終點位置的單面貼合面板P11，繞旋轉軸15a旋轉180°。藉此，反轉臂15b將單面貼合面板P11之正反反轉的同時，例如使與顯示區域P4的短邊平行地搬送之單面貼合面板P11方向轉換為與顯示區域P4之長邊平行地搬送。

上述反轉係於貼合於液晶面板P之表面的光學組件F1X之偏光軸方向與貼合於液晶面板P之反面的光學組件F1X之偏光軸方向相互垂直設置的情況下進行。上游側輸送機6及下游側輸送機7，同時從圖的右側往左側之方向作為液晶面板P之搬送方向，於經過第一反轉裝置15後，上游側輸送機6及下游側輸送機7水平地特定量位移。

另外，僅於液晶面板P之正反反轉的情況中，較佳使用具有例如與搬送方向平行的旋轉軸及具有反轉臂的反轉裝置。此情況中，若將第一貼合裝置13的層片搬送方向與第二貼合裝置17的層片方向水平地相互垂直設置，能將相互偏光軸方向垂直的光學組件F1X貼合至液晶面板P之正面及液晶面板P之反面。

反轉臂15b具有與第一吸附裝置11之面板保持部11a相同的校準功能。第一反轉裝置15中，設置與第一吸附裝置11之校準攝影機11b同樣的校準攝影機15c。

(第二集塵裝置) 回到圖1，第二集塵裝置16靠近第二貼合裝置17的貼合位置，並設置於第二貼合裝置17的面板搬送上游側。第二集塵裝置16將剛導入至貼合位置的單面貼合面板P11之下側面之靜電除去與集塵。

(第二貼合裝置) 第二貼合裝置17具有與第一貼合裝置13相同的搬送裝置22及夾壓滾筒23。於第二貼合裝置17中，相對導入至貼合位置的單面貼合面板P11之下側面，將以特定尺寸半切斷的第二光學組件層F2所形成的光學組件進行貼合。

本實施形態中，與上述第一光學組件層F1同樣地，第二光學組件層F2具有對應液晶面板P寬度的寬度之結構。具體而言，第二光學組件層F2的寬度(短邊方向的長度)係與液晶面板P之顯示區域P4的短邊相同或更寬，且層片與所貼合的液晶面板P之基板中顯示區域P4的短邊對應的邊相同或更窄。第二貼合裝置17將第二光學組件層F2的貼合層F5以與液晶面板P之顯示區域P4的長邊相同或更長，且層片以與所貼合的液晶面板P之基板中顯示區域P4的長邊對應的邊相同或更短的長度切斷，以形成貼合層F5之層片，相對導入至貼合位置的液晶面板P之下側面，進行切成特定尺寸的貼合層F5之層片的貼合。

第二貼合裝置17中所製作的「貼合層F5之層片」為貼合於液晶面板P的光學組件。由上述所製作的光學組件之周緣部為重疊液晶面板P時收納邊框部G的大小。

於夾壓滾筒23的一對貼合滾筒23a間之間隙內(第二貼合裝置17的貼合位置)，以單面貼合面板P11及光學組件重合狀態導入，光學組件整體貼合於單面貼合面板P11的下側面。以下，將此貼合後的面板稱為雙面貼合面板P12(光學組件貼合體)。

第二偏差檢查裝置18係檢查雙面貼合面板P12中相對以第二貼合裝置17所貼合的光學組件之液晶面板P的位置是否正確(位置偏差是否在公差範圍內)。第二偏差檢查裝置18具有一對攝影機18a，例如，拍攝雙面貼合面板P12之面板搬送上游側中光學組件之端緣及雙面貼合面板P12之面板搬送下游側中光學組件之端緣。各攝影機18a的拍攝資料係傳送至控制部20，依照此拍攝資料，判斷光學組件及液晶面板P之相對位置是否正確。被判斷出此相對位置不正確的雙面貼合面板P12，係以圖未示的排出單元排出至系統外。

(熱壓裝置) 熱壓裝置100對經過第二偏差檢查裝置18的雙面貼合面板P12施予加熱加壓處理(熱壓處理，第一熱壓處理)。熱壓裝置100具有腔室101。於腔室101中，將複數片堆積的雙面貼合面板P12收集後搬入。對複數片的雙面貼合面板P12在腔室101中施予加熱加壓處理。

「熱壓處理」係指，將作為被處理品的不良品於較大氣壓高的加壓環境下暴露於較室溫高的溫度，保持一定時間。舉例來說，作為一範例，處理條件為在0.294MPa以上0.785MPa以下(3kgf/cm² 以上8kgf/cm² 以下)的壓力條件中，以40℃以上80℃以下的溫度條件，有30秒以上25分鐘以下的保持時間。

壓力條件可為0.392MPa以上(4kgf/cm² 以上)0.588MPa以下(6kgf/cm² 以下)。 溫度條件可為50℃以上70℃以下。 保持時間可為1分鐘以上5分鐘以下。 處理條件的上限值及下限值，能各自任易組合。 另外，上述的數值為一範例，並不限定於此。

而且，「保持時間」係指，腔室101內的壓力及溫度之設定值變成上述後，直到壓力及溫度任一者到設定值以下為止之時間。因此，即使壓力及溫度任一者或兩者變動，只要壓力及溫度於設定值之上，於此條件的處理時間包含保持時間。

於熱壓裝置100中，首先，將依序搬送的雙面貼合面板P12以設置於腔室101上游測之位置102的圖未示之堆積部堆積特定片數。於堆積部，對已搬入至腔室101的雙面貼合面板P12在腔室101中進行熱壓處理時，進行特定片數的堆積。因此，堆積部係作為緩衝器的機能，以使熱壓處理中的雙面貼合面板P12之搬送不會停滯。

接著，將堆積複數片數的雙面貼合面板P12收集後，搬入至腔室101，進行熱壓處理。

進行熱壓處理的可能最長時間係根據製造產線中雙面貼合面板P12的搬送速度和堆積部中堆積片數來設定。舉例來說，雙面貼合面板P12每10秒搬入堆積部，在堆積部堆積20片的雙面貼合面板P12之情況下，從堆積部朝腔室101每200秒搬入20片的雙面貼合面板P12。這樣的情況下，於腔室101中，能進行最長200秒(包含升溫升壓、降溫降壓的時間)的熱壓處理。 另外，上述的數值為一範例，並不限定於此。

接著，在設置於腔室101下游測之位置103的圖未示之卸載部，將從腔室101搬出的複數片雙面貼合面板P12一片一片地卸載，搬送至下游側。於卸載部，以與在堆積部中雙面貼合面板P12的堆積相同以上之速度進行雙面貼合面板P12的卸載，以使雙面貼合面板P12的搬送不會停滯。

另外，於第二偏差檢查裝置18的下游側，較佳係將下游側輸送機7分歧成複數，分歧的每個下游側輸送機7設置熱壓裝置100，並列處理熱壓處理。並列處理熱壓處理的情況下，於各熱壓裝置中能延長處理可能時間。

藉由熱壓裝置100的熱壓處理，對搬入至熱壓裝置100的雙面貼合面板P12中含有缺陷的部分雙面貼合面板P12，能消除如後述的缺陷。以熱壓處理無法消除的缺陷，於後述的檢查製程中被檢測。

在此，於本實施形態的光學組件貼合體之製造方法中，在後述的檢查製程中之檢查對象「缺陷」係指，存在於雙面貼合面板P12的顯示區域之能光學檢查的瑕疵，用雙面貼合面板P12所製造的顯示裝置中，會引起顯示不良。

作為這樣的缺陷而言，舉例來說：(1)液晶面板P本身具有的缺陷、(2)光學組件本身具有的缺陷、(3)於液晶面板P及光學組件的貼合面產生的缺陷

作為「(1)液晶面板P本身具有的缺陷」而言，舉例來說，例如因液晶面板P之液晶配向膜的無序性，液晶面板P的液晶為無配向的設計。液晶面板P於具有這樣缺陷的情況中，例如，即使將一對偏光板正確地正交偏光貼合，液晶面板P設計成黑液晶屏(NB, normally black)，只要從雙面貼合面板P12的一側照射光線，因為會產生漏光，能確認作為亮點的缺陷。於目視檢查中，從雙面貼合面板P12的第一面側照射光線，檢查員從雙面貼合面板P12的第二面側觀察判斷亮點的有無。而且，舉例來說，即使液晶面板P於搬送中損傷的情況，也作為(1)液晶面板P本身具有的缺陷。

作為「(2)光學組件本身具有的缺陷」而言，舉例來說，形成於光學組件F1X的表面之傷痕或凹陷等變形。若有這樣的缺陷，經液晶面板P所設出的光線，因在變形部分會產生曲折或散射，與無變形的其他部分與輝度不同，故能利用輝度差來檢查。

作為「(3)於液晶面板P及光學組件的貼合面產生的缺陷」而言，舉例來說，於液晶面板P及光學組件之貼合面夾入灰塵或塵埃(以下，總稱為「異物」)的缺陷，或於貼合面夾入空氣以形成氣泡的缺陷。貼合面係為圖4所示之液晶面板P及第一光學組件F11的貼合面，以及液晶面板P及第二光學組件F12的貼合面。若有這樣的缺陷，經液晶面板P所設出的光線，因在缺陷部分會產生曲折或散射，與無變形的其他部分與輝度不同，故能利用輝度差來檢查。

若對雙面貼合面板P12施予熱壓處理，則雙面貼合面板P12具有的缺陷於「(2)光學組件本身具有的缺陷」中是光學組件本身之小的變形，或於「(3)於液晶面板P及光學組件的貼合面產生的缺陷」中是於液晶面板P及光學組件之貼合面夾入空氣而產生氣泡為微小物的情況下，冀望消除此缺陷。

即，缺陷為光學組件本身之小的變形之情況下，施予熱壓處理，藉由熱化光學組件使其軟化容易變形。藉此，冀望消除因缺陷原因導致之小的變形。

而且，缺陷為於貼合面夾入空氣而產生氣泡的情況中，藉由熱與壓力，於光學組件具有黏著層F2a(參照圖5)之層片中，增加空氣的飽和溶解度，將形成氣泡的空氣消失於黏著層F2a的層片。藉此，冀望消除氣泡。

再者，消失於黏著層F2a的層片之空氣，因為擴散於黏著層F2a的層片內，即使於熱壓處理後將不良品回到大氣壓下的常溫，冀望消除的氣泡之位置不會再度凝結空氣再生氣泡。

期待以熱壓處理來消除的缺陷，在檢查製程中較難被發現。因此，將具有這樣細微的缺陷之雙面貼合面板P12導入至檢查製程，容易發生將良品作為不良品判定的「誤報」，或將不良品作為良品判定的「漏看」。因此，藉由熱壓處理使這樣的缺陷消除，在後述的檢查製程中之檢查結果變得較安定。

相對地，雙面貼合面板P12具有的缺陷為以下至少一者的情況下：液晶面板P的損傷等「(1)液晶面板P本身具有的缺陷」、於「(2)光學組件本身具有的缺陷」中是光學組件本身之大的變形、於「(3)於液晶面板P及光學組件的貼合面產生的缺陷」中是於液晶面板P及光學組件之貼合面夾入空氣而產生氣泡為較大物、或於貼合面夾入異物產生缺陷，則認為熱壓處理無法讓缺陷消除。

但是，以熱壓處理無法消除的缺陷，因為在檢查製程容易發現，故在檢查製程中，不容易產生誤報或漏看。因此，在後述的檢查製程中之檢查結果變得較安定。

(第二反轉裝置) 第二反轉裝置19正反反轉從熱壓裝置100所搬出的雙面貼合面板P12。於第二反轉裝置19所搬送的雙面貼合面板P12，經過第一反轉裝置15使背光側朝上，藉由第二反轉裝置19，與薄膜貼合系統1之搬入時相同，使液晶面板P的顯示面側朝上。

經過第二反轉裝置19的雙面貼合面板P12藉由下游側輸送機7搬送至下游側，並從薄膜貼合系統1的製造產線搬出。

(缺陷檢查) 於本實施形態中，對從製造產線所搬出的雙面貼合面板P12，在線外藉由目視全部檢查缺陷的有無(第一目視檢查製程)。目視檢查能藉由複數檢查員分擔進行。

目視檢查的雙面貼合面板P12藉由製造產線內的熱壓裝置100進行熱壓處理。藉此，能僅將以熱壓處理無法消除的大缺陷作為檢查對象。藉此，缺陷的檢測變的容易，使缺陷檢查的結果安定。

於目視檢查的檢查，對沒發現缺陷的雙面貼合面板P12作為完成品的雙面貼合面板P12，搬出至下個製程。

而且，於目視檢查的檢查，對發現缺陷的雙面貼合面板P12(不良品)，能實施以下的再生處理。與未實施熱壓處理的情況相比，因不良品的數量減少，所以能省去再生處理。

(再生處理) 關於不良品，首先，確認所發現的缺陷種類或狀態，進行藉由實施後段處理能否使缺陷消除的判斷。接著，因應缺陷的狀態，選擇以下的二個處理之任一者，實施處理。

缺陷於「(2)光學組件本身具有的缺陷」中是光學組件本身之小的變形，或於「(3)於液晶面板P及光學組件的貼合面產生的缺陷」中是於液晶面板P及光學組件之貼合面夾入空氣而產生氣泡為微小物，判斷藉由熱壓處理來消除的情況下，對不良品實施熱壓處理(第二熱壓處理)。

在此，檢測出缺陷的不良品已經以製造產線內的熱壓裝置100實施第一熱壓處理。因此，第二熱壓處理的處理條件，於較第一熱壓處理的處理條件更緩和的條件之情況下，認為難以消除的缺陷。

因此，第二熱壓處理能以較第一熱壓處理的處理條件更嚴格的條件來進行。於第二熱壓處理，能將溫度或壓力的設定值設定為較於第一熱壓處理中的設定值更高。但是，若溫度或壓力的設定值為高時，液晶面板P有破損的可能性。因此，舉例來說，於第二熱壓處理，將熱壓處理中的保持時間設定為較第一熱壓理處長。藉此，能以較第一熱壓處理的處理條件更嚴格的條件，進行第二熱壓處理。

作為一範例而言，舉例來說，第二熱壓處理的處理條件為在0.294MPa以上0.785MPa以下(3kgf/cm² 以上8kgf/cm² 以下)的壓力條件中，以40℃以上80℃以下的溫度條件，有30秒以上25分鐘以下的保持時間。

壓力條件可為0.392MPa以上(4kgf/cm² 以上)0.588MPa以下(6kgf/cm² 以下)。 溫度條件可為50℃以上70℃以下。 保持時間可為1分鐘以上5分鐘以下。 處理條件的上限值及下限值，能各自任易組合。 作為一範例而言，將第一熱壓處理的壓力及第二熱壓處理的壓力設定為0.5MPa，將第一熱壓處理的溫度及第二熱壓處理的溫度設定為60℃，將第一熱壓處理的保持時間設定為30秒，且將第二熱壓處理的保持時間設定為1分鐘。此情況，壓力的設定值在第一熱壓處理及第二熱壓處理中為相同，溫度的設定值在第一熱壓處理及第二熱壓處理中為相同，且第二熱壓處理的保持時間較第一熱壓處理的保持時間長。因此，避免液晶面板的破損之同時，能有效地消除缺陷。 另外，上述的數值為一範例，並不限定於此。

而且，不良品具有的缺陷於「(2)光學組件本身具有的缺陷」中是光學組件本身之大的變形，或於「(3)於液晶面板P及光學組件的貼合面產生的缺陷」中是於液晶面板P及光學組件之貼合面夾入空氣而產生氣泡為較大物之情況下，或於貼合面夾入異物產生缺陷的情況下，認為上述熱壓處理無法讓缺陷消除。

此情況，實施重工處理，從不良品剝離光學組件而露出液晶面板P，於露出的液晶面板P貼合新的層片，形成新的雙面貼合面板P12。

而且，不良品具有的缺陷是液晶面板P的損傷等「(1)液晶面板P本身具有的缺陷」，判斷為上述熱壓處理、重工處理也不能再生的情況下，廢棄不良品。

這樣的再生處理製程係與該製造產線分離地進行(線外處理)。因此，於各處理能花費充分的時間，冀望降低廢棄品。

經過再生處理製程的雙面貼合面板P12中，於與上述製造產線分離的目視檢查(第二目視檢查製程)中檢查缺陷的有無。若沒發現缺陷，作為完成品的雙面貼合面板P12，搬出至下個製程。

而且，於第二目視檢查製程中發現缺陷判定為不良品的雙面貼合面板P12再度回到上述的再生處理製程，試著再生。

(光學組件貼合體之製造方法) 圖6係為關於本實施形態中光學組件貼合體之製造方法的說明圖，顯示上述製造製程的流程圖。以下，適當使用圖1所示符號來說明製造流程。

於流程圖中，以符號S1所示的處理顯示製造產線內進行的處理，以符號S2所示的處理顯示製造產線外進行的處理。

(光學組件貼合體形成製程) 首先，於雙面貼合面板P12之製造中，將液晶面板P搬入至製造產線(步驟S11)，洗淨附著於液晶面板P之表面的灰塵或塵埃等汙染(步驟S12)。

接著，於上述的薄膜貼合系統1中，自料捲滾筒R1各自捲出第一光學組件層F1及第二光學組件層F2，將第一光學組件層F1及第二光學組件層F2各自對應顯示區域P4的長邊或短邊之長度切斷，以形成第一光學組件F11及第二光學組件F12。此處，「對應顯示區域P4的長邊或短邊之長度切斷」係指，為了使切斷而得的層片之大小大於液晶面板P之顯示區域P4，且其層片小於貼合的光學顯示部件之基板(於此基板中去除電子部件安裝部等功能部分的大小)，切斷大於顯示區域P4之長邊的長度或顯示區域P4之短邊的長度，且小於層片所貼合的液晶面板P之基板中對應顯示區域P4之長邊的長度、或小於層片所貼合的液晶面板P之基板中對應顯示區域P4之短邊的長度。

然後，將第一光學組件F11貼合於液晶面板P之第一面，第二光學組件F12貼合於液晶面板P之第二面，以形成雙面貼合面板P12(步驟S13)。

(第一熱壓處理) 然後，對得到的雙面貼合面板P12，在製造產線內(線內)進行熱壓處理(步驟S14)。 然後，得到的雙面貼合面板P12從製造產線搬出(步驟S15)。 本實施形態中，光學組件貼合體形成製程及第一熱壓處理製程係於連續的製造產線進行。換言之，光學組件貼合體形成製程及第一熱壓處理製程係於同一製造產線進行。換言之，光學組件貼合體形成製程及第一熱壓處理製程係於製造產線內(線內)進行。

(第一目視檢查製程) 對所搬出的雙面貼合面板P12於製造產線外(線外)進行缺陷的目視檢查(步驟S21)。目視檢查的結果，對判定作為良品的雙面貼合面板P12而言，舉例來說，收集複數片後，朝下個製程搬出。

(再生處理製程) 另一方面，目視檢查的結果，對判定為具有缺陷的不良品之雙面貼合面板P12而言，確認所發現的缺陷之種類或狀態，藉由實施後段處理，進行是否能讓缺陷消除的判斷(步驟S22)。

不良品的缺陷是光學組件本身之小的變形、或於液晶面板P及光學組件之貼合面夾入空氣而產生氣泡為微小物的情況下(於流程圖標記為「缺陷•小」)，實施熱壓處理(步驟S23)。

另一方面，不良品的缺陷是光學組件本身之大的變形、或於液晶面板P及光學組件之貼合面夾入空氣而產生氣泡為較大物之情況下(於流程圖標記為「缺陷•中」)，實施重工處理(步驟S24)。

而且，不良品具有的缺陷為液晶面板P的損傷等，判斷為上述熱壓處理、重工處理也不能再生的物(於流程圖中標記為「缺陷•大」)之情況下，進行廢棄。

接著，對實施熱壓處理或重工處理的雙面貼合面板P12進行缺陷的目視檢查(第二目視檢查製程，步驟S25)。

若沒發現缺陷，作為完成品的雙面貼合面板P12，搬出至下個製程。發現缺陷判定作為不良品的雙面貼合面板P12再度回到步驟S22，再次經過再生處理製程，試著再生。 本實施形態的光學組件貼合體之製造方法，如以上來進行。

根據以上的光學組件貼合體之製造方法，產線上搬送的光學組件貼合體已經被熱壓處理。因此，具有藉由熱壓處理消除人類難以發現細微的缺陷的光學組件貼合體，能成為消除缺陷的良品，提高製造產量。

而且，檢查員於製造產線外以目視檢查，與市售的光學式自動檢查裝置進行缺陷檢查之情況相比，誤判(overkill)的可能性較少，缺陷檢查之精度根據實際使用，保持適當的水準。再者，因細微的缺陷藉由該熱壓處理而消除，具有缺陷的不良品之數量減少，能降低目視檢查的製程負擔。

再者，藉由熱壓處理消除細微的缺陷，於目視檢查主要係進行易於判定大的缺陷之檢查，故容易在實際使用上，以剛好的精度來缺陷檢測。

而且，藉由熱壓處理，解決光學組件本身的變形，能消除光學組件貼合體的缺陷。即使光學組件本身具有作為缺陷之原因的變形部分之情況，也能成為無缺陷的光學組件貼合體。因此，提升光學組件產量，其結果，能提升光學組件貼合體的產量。

藉此，根據本實施形態的光學組件貼合體之製造方法，提供一種光學組件貼合體之製造方法，能於實際使用上，以剛好的精度來缺陷檢測，且不損及製造產量而安定製造。

另外，本發明不限於上述的實施形態。例如，雖然於上述的實施形態說明偏光薄膜貼合至液晶面板的情況，光學組件所貼附的光學顯示部件不限於液晶面板，也可為有機電致發光(OEL, organic electro-luminescence)面板，所貼附的光學組件不限於偏光薄膜，也可為抗反射薄膜、光擴散薄膜等。

而且，本實施形態中，對第二目視檢查製程所檢測出的第二目視檢查不良品，再次實施再生處理製程，經過複數次再生處理製程後，經歷多次熱過程，容易使光學組件貼合體的品質下降，故對於以第二目視檢查製程所檢測出的第二目視檢查不良品也可以廢棄。

但是，以產量的改善之觀點來看，廢棄品較少比較好，例如，預先設定能實施再生處理製程的上限值，對於經過設定次數的再生處理製程之不良品，作為運用而言，最好進行廢棄。

[第二實施形態] 圖7係顯示用於關於本實施形態的光學組件貼合體之製造方法的實施之其他光學組件貼合體之生產系統的說明圖。圖7係為構成光學組件貼合體之生產系統的一部分之薄膜貼合系統2的概略構成圖，其係對應圖1的圖。於圖7，為了圖式方便，將薄膜貼合系統2分成上下兩段來記載。於以下說明中，與上述說明相同的內容，省略詳細說明。

圖7所示的薄膜貼合系統2中，帶狀的第一光學組件層F1之寬度(寬邊方向的長度)較液晶面板P之顯示區域P4的長邊寬。而且，帶狀的第二光學組件層F2之寬度(寬邊方向的長度)較液晶面板P之顯示區域P4的短邊寬。

於這樣的薄膜貼合系統2中，將帶狀的第一光學組件層F1之貼合層F5以較液晶面板P之顯示區域P4的短邊長之長度切出，來製作第一層片F1m，於使用滾筒輸送機5於液晶面板P的搬送中，貼合至液晶面板P。同樣地，將帶狀的第二光學組件層F2之貼合層F5以較液晶面板P之顯示區域的長邊長之長度切出，來製作第二層片F2m，於使用滾筒輸送機5於液晶面板P的搬送中，貼合至液晶面板P。於以下說明，第一層片F1m及第二層片F2m總稱為「層片FXm」。

然後，貼合於液晶面板P時，藉由將位於液晶面板P之顯示區域P4的外側之第一層片F1m的剩餘部分從第一層片F1m切斷而形成第一光學組件F11。而且，貼合於液晶面板P時，藉由將位於液晶面板P之顯示區域P4的外側之第二層片F2m的剩餘部分從第二層片F2m切斷而形成第二光學組件F12。薄膜貼合系統2的各部位係透過圖未示的控制部進行整體控制。

薄膜貼合系統2具有：第一吸附裝置11，將搬送至前段製程的搬出端之液晶面板P進行吸附，並搬送於上游側輸送機6的搬入端，同時進行液晶面板P的校準(位置決定)；第一集塵裝置12，設置於第一吸附裝置11的面板搬送下游側；第一貼合裝置13，設置於第一集塵裝置12的面板搬送下游側；第一反轉裝置31A，設置於第一貼合裝置13的面板搬送下游側；第一切斷裝置32A，設置於第一反轉裝置31A的面板搬送下游側；回收裝置(圖未示)，設置於第一切斷裝置32A的面板搬送下游側之第一回收位置33A；及第一旋轉裝置34，設置於回收裝置的面板搬送下游側。

而且，薄膜貼合系統2具備：第二集塵裝置16，設置於下游側輸送機7的搬入端之面板搬送下游側；第二貼合裝置17，設置於第二集塵裝置16的面板搬送下游側；第二反轉裝置31B，設置於第二貼合裝置17的面板搬送下游側；第二切斷裝置32B，設置於第二反轉裝置31B的面板搬送下游側；回收裝置(圖未示)，設置於第二切斷裝置32B的面板搬送下游側之第二回收位置33B；熱壓裝置100，設置於回收裝置的面板搬送下游側；及第二旋轉裝置35，設置於熱壓裝置100的面板搬送下游側。

而且，詳細如後述，於第一切斷裝置32A的面板搬送上游側，設定檢測裝置，用來在第一切斷裝置32A中設定切斷位置。於第二切斷裝置32B的面板搬送上游側，設定檢測裝置用來在第二切斷裝置32B中設定切斷位置。

(第一貼合裝置) 第一貼合裝置13係相對導入至貼合位置的液晶面板P之下側面，進行經特定尺寸切斷的貼合層F5之層片(第一層片F1m)的貼合。

第一貼合裝置13具有：搬送裝置22，從捲繞有第一光學組件層F1之料捲滾筒R1將第一光學組件層F1捲出，並沿第一光學組件層F1的長邊方向搬送第一光學組件層F1；以及夾壓滾筒23，將搬送裝置22從第一光學組件層F1所分離的第一層片F1m貼合至上游側輸送機6所搬送之液晶面板P的下側面。

搬送裝置22係為搬送作為承載分離層片F3a的貼合層F5之裝置。搬送裝置22具有：滾筒保持部22a；複數導引滾筒22b；切斷裝置22c，對搬送路徑上的第一光學組件層F1施以半切斷；刀刃22d，將施以半切斷後之第一光學組件層F1於銳角處捲繞，使第一層片F1m從分離層片F3a處剝離，並將第一層片F1m供給至貼合位置；及捲取部22e。

第一光學組件層F1係在與第一光學組件層F1之搬送方向垂直的水平方向(層片寬度方向)，於平面視圖中具有較液晶面板P之寬度寬的寬度。

切斷裝置22c在第一光學組件層F1以與層片寬度方向垂直的長度方向每捲出較顯示區域P4的長度(顯示區域P4之長邊與顯示區域P4之短邊任一者的長度，本實施形態中為顯示區域P4的短邊長度)長之長度時，沿著層片寬度方向橫跨整體寬度，相對第一光學組件層F1實施半切斷。藉此，因為第一光學組件層F1具有貼合層F5，故形成較液晶面板P之顯示區域P4大的第一層片F1m。

經半切斷後之第一光學組件層F1中，依第一光學組件層F1的厚度方向至少切斷光學組件本體F1a及表面保護薄膜F4a，以形成橫跨第一光學組件層F1之寬度方向上整體寬度的橫切線。橫切線係於帶狀的第一光學組件層F1之長邊方向上形成具有與顯示區域P4之短邊長度相同長度的間隔。第一光學組件層F1係藉由複數橫切線，於長邊方向上劃分出複數分區。於第一光學組件層F1之長邊方向上，相鄰的一對橫切線所夾出的分區係各自為第一層片F1m。

第一層片F1m可例如較液晶面板P更大。另外，於第一層片F1m中，液晶面板P之外側突出部分的大小(第一層片F1m之剩餘部分的大小)，因應液晶面板P之尺寸適當設定。舉例來說，將第一層片F1m應用於5吋～10吋之中小型尺寸液晶面板P的情況，於第一層片F1m之各邊處，將第一層片F1m之一側邊與液晶面板P之一側邊之間的間隔可設定為2mm～5mm之範圍的長度。 另外，上述的數值僅為一範例，不限於此。

刀刃22d設置於上游側輸送機6下方，於第一光學組件層F1的寬度方向上至少延伸至其整個寬度。於刀刃22d處，捲繞第一光學組件層F1，以摺疊至半切斷後的第一光學組件層F1之分離層片F3a。 第一光學組件層F1於刀刃22d的前端部改變前進方向以於銳角折返時，分離層片F3a會從第一層片F1m處剝離。藉由刀刃22d自分離層片F3所分離的第一層片F1m，重疊於上游側輸送機6所搬送的液晶面板P之下側面，並導入至夾壓滾筒23的一對貼合滾筒23a間。

夾壓滾筒23具有沿軸線方向相互平行設置的一對貼合滾筒23a。一對貼合滾筒23a之間形成有特定間隙，此間隙內即為第一貼合裝置13的貼合位置。將液晶面板P及第一層片F1m重合導入此間隙內。該液晶面板P及第一層片F1m於一對貼合滾筒23a之間受夾壓，並送往面板搬送下游側。藉此，第一層片F1m整體地貼合至液晶面板P的下側面，以形成第一光學組件貼合體PA1(貼合體)。

(第一反轉裝置) 第一反轉裝置31A將第一光學組件貼合體PA1搬送至第一切斷裝置32A之切斷位置的同時，於此搬送時，反轉第一光學組件貼合體PA1的正反面，以液晶面板P的第一層片F1m所貼合的面朝上的狀態，傳遞至第一切斷裝置32A。

(第一切斷裝置) 第一切斷裝置32A從貼合至液晶面板P的第一層片F1m切斷對應液晶面板P及第一層片F1m的貼合面部分之外側所設置的剩餘部分，以形成對應液晶面板P及第一層片F1m之貼合面大小的第一光學組件F11(參照圖4)。藉由第一切斷裝置32A從第一光學組件貼合體PA1切斷第一層片F1m的剩餘部分，於液晶面板P之表面及液晶面板P之反面任一者的面貼合第一光學組件F11，以形成第二光學組件貼合體PA2。 關於第一切斷裝置32A的結構，詳述於後。

(回收裝置) 設置於第一回收位置33A之圖未示的回收裝置，例如，保持藉由第一切斷裝置32A所切斷的剩餘部分，並自以第一切斷裝置32A所形成的第一光學組件F11剝離，以回收不要的剩餘部分。剩餘部分的回收處理後，第二光學組件貼合體PA2朝第一旋轉裝置34的方向移動。另外，較佳不使用回收裝置，所切斷的剩餘部分於第一切斷裝置32A切斷時自由落下而被去除。

(第一旋轉裝置) 第一旋轉裝置34藉由吸附或夾持來保持經過第一切斷裝置32A到達上游側輸送機6之搬出端的第二光學組件貼合體PA2，旋轉第二光學組件貼合體PA2，以使第二光學組件貼合體PA2沿顯示區域P4的長邊方向被搬送。藉此，於液晶面板P之表面貼合的偏光薄膜之偏光軸，與於液晶面板P之反面貼合的偏光薄膜之偏光軸相互垂直。

第一旋轉裝置34具有與第一吸附裝置11的校準攝影機11b同樣的校準攝影機34c，並具有與第一吸附裝置11之面板保持部11a相同的校準功能。

(第二貼合裝置) 第二貼合裝置17相對導入至貼合位置的第二光學組件貼合體PA2之下側面，將以特定尺寸半切斷的貼合層F5之層片(第二層片F2m)進行貼合。第二貼合裝置17具有與第一貼合裝置13相同的搬送裝置22及夾壓滾筒23。

第二貼合裝置17的切斷裝置22c於使用第二貼合裝置17將第二光學組件層F2以與層片寬度方向垂直的長度方向每捲出較顯示區域P4的長度(顯示區域P4之長邊與顯示區域P4之短邊任一者的長度，本實施形態中為顯示區域P4的長邊長度)長之長度時，沿著層片寬度方向橫跨整體寬度，相對第二光學組件層F2實施半切斷。藉此，因為第二光學組件層F2具有貼合層F5，故形成較液晶面板P之顯示區域P4大的第二層片F2m。

經半切斷後之第二光學組件層F2中，於帶狀的第二光學組件層F2之長邊方向上以具有與顯示區域P4之長邊長度相同長度的長度之間隔，形成橫切線。第二光學組件層F2係藉由複數橫切線，於長邊方向上劃分出複數分區。於第二光學組件層F2之長邊方向上，相鄰的一對橫切線所夾出的分區係各自為第二層片F2m。

第二層片F2m可例如較液晶面板P更大。另外，於第二層片F2m中，液晶面板P之外側突出部分的大小(第二層片F2m之剩餘部分的大小)，因應液晶面板P之尺寸適當設定。舉例來說，將第二層片F2m應用於5吋～10吋之中小型尺寸液晶面板P的情況，於第二層片F2m之各邊處，將第二層片F2m之一側邊與液晶面板P之一側邊之間的間隔可設定為2mm～5mm之範圍的長度。 另外，上述的數值僅為一範例，不限於此。

夾壓滾筒23具有沿軸線方向相互平行設置的一對貼合滾筒23a。一對貼合滾筒23a之間形成有特定間隙，此間隙內即為第二貼合裝置17的貼合位置。將第二光學組件貼合體PA2及第二層片F2m重合導入此間隙內，此等第二光學組件貼合體PA2及第二層片F2m於一對貼合滾筒23a之間受夾壓，並送往面板搬送下游側。藉此，第二層片F2m整體地貼合至第二光學組件貼合體PA2的下側面(第二光學組件貼合體PA2的第一光學組件F11所貼合之面的相對側面)，以形成第三光學組件貼合體PA3(貼合體)。

(第二反轉裝置) 第二反轉裝置31B將第三光學組件貼合體PA3搬送至第二切斷裝置32B之切斷位置的同時，於此搬送時，反轉第三光學組件貼合體PA3的正反面，以液晶面板P的第二層片F2m所貼合的面朝上的狀態，傳遞至第二切斷裝置32B。

(第二切斷裝置) 第二切斷裝置32B從貼合至第三光學組件貼合體PA3的第二層片F2m切斷對應液晶面板P及第二層片F2m的貼合面部分之外側所設置的剩餘部分，以形成對應液晶面板P及第二層片F2m之貼合面大小的第二光學組件F12(參照圖4)。藉由第二切斷裝置32B從第三光學組件貼合體PA3切斷第二層片F2m的剩餘部分，於液晶面板P之表面及液晶面板P之反面任一者的第二面貼合第二光學組件F12，且於液晶面板P之表面及液晶面板P之反面任一者的第一面貼合第一光學組件F11，以形成第四光學組件貼合體PA4(光學組件貼合體)。

第一切斷裝置32A及第二切斷裝置32B例如為二氧化碳(CO₂ )雷射切割機。藉由第一切斷裝置32A從第一層片F1m切斷對應液晶面板P與第一層片F1m之貼合面部分的外側所設置的剩餘部分，以形成對應於液晶面板P與第一層片F1m之貼合面大小的第一光學組件F11。藉由第二切斷裝置32B從第二層片F2m切斷對應液晶面板P與第二層片F2m之貼合面部分的外側所設置的剩餘部分，以形成對應於液晶面板P與第二層片F2m之貼合面大小的第二光學組件F12。

切斷裝置32(第一切斷裝置32A及第二切斷裝置32B總稱為「切斷裝置32」)沿著以後述的檢測裝置所檢測的液晶面板P及貼合於液晶面板P的層片FXm之貼合面的外周緣，不間斷地切斷貼合於液晶面板P的層片FXm。於顯示區域P4的外側，係設置有將液晶面板P之第一基板P1及液晶面板P之第二基板P2接合之密封劑等設置用之特定寬度的邊框部G(參照圖4)，於邊框部G之寬度內以切斷裝置32進行層片FXm之切斷。

這樣的貼合面外周緣之檢測及藉由切斷裝置的切斷，詳細如下所進行。

圖8係檢測貼合面外周緣之第一檢測裝置61的示意圖。本實施形態之薄膜貼合系統2所具備的第一檢測裝置61具有：攝影裝置63，係拍攝第一光學組件貼合體PA1中液晶面板P與第一層片F1m之貼合面(以下，稱為第一貼合面SA1(貼合面))外周緣ED的畫面；照明光源64，係照亮外周緣ED；以及控制部65，係儲存攝影裝置63所拍攝之畫面的記憶，或根據畫面進行檢測外周緣ED用的演算。

這樣的第一檢測裝置61，於圖7中第一切斷裝置32A的面板搬送上游側，設置於第一反轉裝置31A及第一切斷裝置32A之間。

攝影裝置63係固定並設置於外周緣ED的第一貼合面SA1內側。攝影裝置63係呈傾斜狀態，使第一貼合面SA1的法線與攝影裝置63之拍攝面63a的法線夾有角度θ(以下，稱為攝影裝置63之傾斜角度θ)。攝影裝置63使拍攝面63a朝向外周緣ED，從第一光學組件貼合體PA1中貼合有第一層片F1m之側拍攝外周緣ED的畫面。

攝影裝置63之傾斜角度θ較佳地係設定為可確實地拍攝構成第一貼合面SA1的第一基板P1之外周緣。例如，將主面板分割成複數個液晶面板，以所謂多層面板來形成的情況，構成液晶面板P的第一基板P1與第二基板P2之外周緣處可能會產生有偏差，第二基板P2之端面係偏移至第一基板P1端面外側。前述情況中，攝影裝置63之傾斜角度θ較佳地係設定為讓第二基板P2外周緣不進入攝影裝置63之拍攝視野內。

前述情況中，攝影裝置63之傾斜角度θ能配合第一貼合面SA1與攝影裝置63之拍攝面63a中心之間的距離(以下，稱為攝影裝置63之高度H)來進行設定。例如，攝影裝置63之高度H為50mm以上/100mm以下的情況中，攝影裝置63之傾斜角度θ可設定於5°以上/20°以下之範圍的角度。但是，依經驗已知偏差量的情況中，可根據其偏差量求得攝影裝置63之高度H及攝影裝置63之傾斜角度θ。本實施形態中，攝影裝置63之高度H設定為78mm，攝影裝置63之傾斜角度θ設定10°。 另外，上述的數值僅為一範例，不限於此。

攝影裝置63之傾斜角度θ亦可為0°。圖9係顯示第一檢測裝置61之變化例的示意圖，係攝影裝置63之傾斜角度θ為0°的情況例示。該情況中，攝影裝置63及照明光源64可各別設置在沿著第一貼合面SA1之法線方向而重疊於外周緣ED的位置處。

第一貼合面SA1與攝影裝置63之拍攝面63a中心之間的距離(以下，稱為攝影裝置63之高度H1)較佳地係設定為易於檢測出第一貼合面SA1之外周緣ED的位置。例如，攝影裝置63之高度H1可設定於50mm以上/320mm以下之範圍。 另外，上述的數值僅為一範例，不限於此。

照明光源64係固定並設置於第一光學組件貼合體PA1中貼合有第一層片F1m之側的反對側。照明光源64係設置於外周緣ED的第一貼合面SA1外側。於本實施形態中，照明光源64之光軸與攝影裝置63之拍攝面63a的法線係呈平行。

另外，照明光源64亦可設置於第一光學組件貼合體PA1中貼合有第一層片F1m之側(即，與攝影裝置63同一側)。

而且，只要能藉由照明光源64所射出的照明光線，照亮攝影裝置63所拍攝之外周緣ED，照明光源64之光軸與攝影裝置63之拍攝面63a的法線亦可相互交叉。

圖10係顯示檢測貼合面外周緣之位置的平面圖。於圖1所示之第一光學組件貼合體PA1之搬送路徑上，設定有檢查區域CA。檢查區域CA係設定於所搬送的液晶面板P上，對應第一貼合面SA1之外周緣ED的位置。於圖中，檢查區域CA係為設定於對應平面視圖呈矩形之第一貼合面SA1之四個角部的四個位置處，檢測作為外周緣ED的第一貼合面SA1之角部的結構。於圖中，在第一貼合面SA1之外周緣中，對應角部之鉤狀部分係表示為外周緣ED。

圖8之第一檢測裝置61係於四個位置處之檢查區域CA中檢測出外周緣ED。具體而言，各檢查區域CA係各自設置有攝影裝置63及照明光源64，第一檢測裝置61係拍攝每一個被搬送之液晶面板P的第一貼合面SA1之角部，根據攝影資料檢測出外周緣ED。所檢測出之外周緣ED的資料係儲存於圖8所示之控制部65。

另外，只要能檢測出第一貼合面SA1之外周緣，則檢查區域CA之設定位置不限定於此。例如，各檢查區域CA亦可設置於對應第一貼合面SA1之各側邊一部分(例如各側邊之中央部)的位置。此情況中，係檢測出作為外周緣的第一貼合面SA1之各側邊(四個側邊)的結構。

而且，攝影裝置63及照明光源64不限定為設置於各檢查區域CA的結構，亦可為能沿著第一貼合面SA1之外周緣ED設定之移動路徑上進行移動之結構。此情況中，因攝影裝置63與照明光源64係在當其位於各檢查區域CA時，檢測外周緣ED之結構，故只要各設置一組攝影裝置63與照明光源64，便可藉以檢測出外周緣ED。

關於第一切斷裝置32A對第一層片F1m的切斷位置係根據第一貼合面SA1之外周緣ED的檢測結果來設定。

舉例來說，如圖8所示之控制部65根據儲存的第一貼合面SA1之外周緣ED的資料，設定第一層片F1m之切斷位置，使第一光學組件F11形成不會突出液晶面板P外側(第一貼合面SA1外側)的大小。而且，切斷位置的設置，不一定要以第一檢測裝置61的控制部65進行，亦可使用以第一檢測裝置61所檢測的外周緣ED之資料，使用別的計算手段來進行。

第一切斷裝置32A於藉由控制部65所設定的切斷位置，切斷第一層片F1m。

回到圖7，第一切斷裝置32A沿著根據所檢測之外周緣ED而設定的切斷位置，切斷貼合至液晶面板P之第一層片F1m中對應第一貼合面SA1的部分、與第一貼合面SA1之外側的剩餘部分，藉以切割出對應第一貼合面SA1大小的第一光學組件F11(參考圖4)。藉此，形成於液晶面板P之上側面重疊貼合有第一光學組件F11的第二光學組件貼合體PA2。

此處，「對應第一貼合面SA1的部分」係指，於第一層片F1m中，較對向液晶面板P之顯示區域大並較液晶面板P之外形(平面視圖中之輪廓外形)小的區域，且為於液晶面板P中避開了電子部件安裝部等功能部分的區域。

本實施形態中，於平面視圖為矩狀外形之液晶面板P中除了該功能部分之外的三個側邊處，沿液晶面板P之外周緣以雷射切斷剩餘部分，而相當於該功能部分的一側邊，則從液晶面板P之外周緣朝顯示區域P4側適當深入的位置處以雷射切斷剩餘部分。例如，第一基板P1為薄膜電晶體(TFT, Thin Film Transistor)基板的情況中，在相當於功能部分的一側邊中，除了功能部分之外，於從液晶面板P之外周緣朝顯示區域P4側偏移特定量的位置進行切斷。

圖11係顯示檢測貼合面外周緣的第二檢測裝置62之示意圖。本實施形態之薄膜貼合系統2所具備的第二檢測裝置62具有：攝影裝置63，拍攝第三光學組件貼合體PA3中的液晶面板P與第二層片F2m之貼合面(以下，稱為第二貼合面SA2(貼合面))的外周緣ED之畫面；照明光源64，照亮外周緣ED；以及控制部65，儲存攝影裝置63所拍攝之畫面，根據畫面進行檢測出外周緣ED用的演算。第二檢測裝置62具有與上述第一檢測裝置61相同之結構。

這樣的第二檢測裝置62於圖7中第二切斷裝置32B之面板搬送上游側，設置於第二反轉裝置31B及第二切斷裝置32B之間。第二檢測裝置62於第三光學組件貼合體PA3的搬送路徑上所設定之檢查區域處，與上述第一檢測裝置61相同地，檢測出第二貼合面SA2之外周緣ED。

第二切斷裝置32B的第二層片F2m之切斷位置根據第二貼合面SA2之外周緣ED的檢測結果來設定。

舉例來說，如圖11所示之控制部65根據所儲存的第二貼合面SA2之外周緣ED的資料，設定第二層片F2m之切斷位置，使第二光學組件F12形成不會突出液晶面板P外側(第二貼合面SA2外側)的大小。而且，切斷位置的設置，不一定要以第二檢測裝置62的控制部65進行，亦可使用以第二檢測裝置62所檢測的外周緣ED之資料，使用別的計算手段來進行。

第二切斷裝置32B於藉由控制部65所設定的切斷位置，切斷第二層片F2m。

第二切斷裝置32B沿著所檢測之外周緣ED，切斷貼合至液晶面板P之第二層片F2m中對應第二貼合面SA2的部分、與第二貼合面SA2之外側的剩餘部分，藉以切割出對應第二貼合面SA2大小的第二光學組件F12(參考圖4)。藉此，形成於第二光學組件貼合體PA2之上側面重疊貼合有第二光學組件F12的第四光學組件貼合體PA4。

此處，「對應第二貼合面SA2的部分」係指，於第二層片F2m中，較對向液晶面板P之顯示區域大並較液晶面板P之外形(平面視圖中之輪廓外形)小的區域，且為於液晶面板P中避開了電子部件安裝部等功能部分的區域。

如上所述，於切斷裝置32中，使用檢測裝置檢測複數個液晶面板P的每一者之貼合面的外周緣，依據所檢測之外周緣，可設定貼合於各個液晶面板P的層片FXm之切斷位置。藉此，無論液晶面板P或層片FXm大小的個體差異，皆可切斷所需大小的光學組件。由於沒有因液晶面板P或層片FXm大小的個體差異所造成之品質差異，故可縮小顯示區域周邊之邊框部，以達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的。

上述實施形態中，雖使用二氧化碳(CO₂ )雷射切斷機作為切斷裝置32之一範例，但切斷裝置32並不限定於此。亦可使用切斷刀片等其它切斷手段作為切斷裝置32。

(回收裝置) 設置於第二回收位置33B的圖未示之回收裝置，例如，保持藉由第二切斷裝置32B所切斷的剩餘部分，並自以第二切斷裝置32B所形成的第二光學組件F12剝離，以回收不要的剩餘部分。剩餘部分的回收處理後，第四光學組件貼合體PA4朝第二旋轉裝置35的方向移動。另外，較佳不使用回收裝置，所切斷的剩餘部分於第二切斷裝置32B切斷時自由落下而被去除。

(第二旋轉裝置) 第二旋轉裝置35旋轉第四光學組件貼合體PA4，以使第四光學組件貼合體PA4沿顯示區域P4的短邊方向被搬送。

然後，與第一實施形態相同，目視檢查從製造產線搬出的第四光學組件貼合體PA4的缺陷。關於目視檢查後的第四光學組件貼合體PA4之操作(於製造產線外的再生處理)與第一實施形態相同。

(光學組件貼合體之製造方法) 參照圖6，說明關於第二實施形態中光學組件貼合體之製造方法。

首先，於雙面貼合面板P12之製造中，將液晶面板P搬入至製造產線(步驟S11)，洗淨附著於液晶面板P之表面的灰塵及塵埃等汙染(步驟S12)。

接著，於上述的薄膜貼合系統2中，自料捲滾筒R1捲出並切斷第一光學組件層F1，以形成較顯示區域P4大(例如較液晶面板P大)的第一層片F1m。然後，將第一層片F1m貼合至液晶面板P以形成第一光學組件貼合體PA1。

接著，於第一光學組件貼合體PA1中，檢測第一層片F1m及液晶面板P的貼合面外周緣，沿著所檢測的外周緣切斷第一層片F1m的剩餘部分，以形成第二光學組件貼合體PA2。

相同地，自料捲滾筒R1捲出並切斷第二光學組件層F2，以形成較顯示區域P4大(例如較液晶面板P大)的第二層片F2m，並貼合至第二光學組件貼合體PA2以形成第三光學組件貼合體PA3。

然後，於第三光學組件貼合體PA3中，檢測第二層片F2m及液晶面板P的貼合面外周緣，沿著所檢測的外周緣切斷第二層片F2m的剩餘部分，以形成第四光學組件貼合體PA4(步驟S13)。

然後，於所得到的第四光學組件貼合體PA4，與第一實施例相同地實施步驟S14, S15, S21-S25。 本實施形態的光學組件貼合體之製造方法如以上來進行。

即使藉由上述光學組件貼合體之製造方法，與第一實施形態相同地提供一種光學組件貼合體之製造方法，能於實際使用上，以剛好的精度來缺陷檢測，且不損及製造產量而安定製造。

另外，本實施形態中，於第一貼合裝置13或第二貼合裝置17，並不限於一邊將所製作的第一層片F1m或第二層片F2m從分離層片F3a剝離，一邊直接貼合至液晶面板P或第二光學組件貼合體PA2的結構。於貼合裝置中，亦可具有貼合頭，貼附保持所製作的第一層片F1m或第二層片F2m，並搬送貼合於液晶面板P或第二光學組件貼合體PA2。

以上，一邊參考所附加之圖式一邊說明本實施形態之合適實施形態例，但本發明並不限定於該等範例。上述範例中所示之各構成元件的多個形狀或組合等係為一範例，於不偏離本發明之主旨的範圍內，根據設計要求等的各種變化皆為可能。

1‧‧‧薄膜貼合系統
2‧‧‧薄膜貼合系統
5‧‧‧滾筒輸送機
6‧‧‧上游側輸送機
7‧‧‧下游側輸送機
11‧‧‧第一吸附裝置
11a‧‧‧面板保持部
11b‧‧‧校準攝影機
12‧‧‧第一集塵裝置
13‧‧‧第一貼合裝置
14‧‧‧第一偏差檢查裝置
14a‧‧‧攝影機
15‧‧‧第一反轉裝置
15a‧‧‧旋轉軸
15b‧‧‧反轉臂
15c‧‧‧校準攝影機
16‧‧‧第二集塵裝置
17‧‧‧第二貼合裝置
18‧‧‧第二偏差檢查裝置
18a‧‧‧攝影機
19‧‧‧第二反轉裝置
20‧‧‧控制部
22‧‧‧搬送裝置
22a‧‧‧滾筒保持部
22b‧‧‧導引滾筒
22c‧‧‧切斷裝置
22d‧‧‧刀刃
22e‧‧‧捲取部
23‧‧‧夾壓滾筒
23a‧‧‧貼合滾筒
31A‧‧‧第一反轉裝置
31B‧‧‧第二反轉裝置
32‧‧‧切斷裝置
32A‧‧‧第一切斷裝置
32B‧‧‧第二切斷裝置
33A‧‧‧第一回收位置
33B‧‧‧第二回收位置
34‧‧‧第一旋轉裝置
34c‧‧‧校準攝影機
35‧‧‧第二旋轉裝置
61‧‧‧第一檢測裝置
62‧‧‧第二檢測裝置
63‧‧‧攝影裝置
63a‧‧‧拍攝面
64‧‧‧照明光源
65‧‧‧控制部
100‧‧‧熱壓裝置
101‧‧‧腔室
102‧‧‧位置
103‧‧‧位置
CA‧‧‧檢查區域
ED‧‧‧外周緣
F11‧‧‧第一光學組件
F12‧‧‧第二光學組件
F1m‧‧‧第一層片
F2m‧‧‧第二層片
F1‧‧‧第一光學組件層
F2‧‧‧第二光學組件層
F5‧‧‧貼合層
F6‧‧‧偏光元件
F7‧‧‧第一薄膜
F8‧‧‧第二薄膜
F1a‧‧‧光學組件本體
F2a‧‧‧黏著層
F3a‧‧‧分離層片
F4a‧‧‧表面保護薄膜
FX‧‧‧光學組件層
G‧‧‧邊框部
H‧‧‧高度
H1‧‧‧高度
P‧‧‧液晶面板
P11‧‧‧單面貼合面板
P12‧‧‧雙面貼合面板
P1‧‧‧第一基板
P2‧‧‧第二基板
P3‧‧‧液晶層
P4‧‧‧顯示區域
PA1‧‧‧第一光學組件貼合體
PA2‧‧‧第二光學組件貼合體
PA3‧‧‧第三光學組件貼合體
PA4‧‧‧第四光學組件貼合體
R1‧‧‧料捲滾筒
R2‧‧‧分離滾筒
S1‧‧‧處理
S11-S15‧‧‧步驟
S2‧‧‧處理
S21-S25‧‧‧步驟
SA1‧‧‧第一貼合面
SA2‧‧‧第二貼合面
θ‧‧‧傾斜角度

［圖1］係為關於薄膜貼合系統之概略結構圖。 ［圖2］係為關於具有第一反轉裝置的薄膜貼合系統之說明圖。 ［圖3］係為液晶面板之平面圖。 ［圖4］係為圖3的Ⅳ-Ⅳ剖面圖。 ［圖5］係為光學組件層之部分剖面圖。 ［圖6］係為關於第一實施形態中光學組件貼合體之製造方法的說明圖。 ［圖7］係為關於第二實施形態的薄膜貼合系統之概略結構圖。 ［圖8］係為檢測貼合面外周緣的第一檢測裝置之示意圖。 ［圖9］係顯示第一檢測裝置之變形例的示意圖。 ［圖10］係顯示檢測貼合面外周緣的位置之平面圖。 ［圖11］係為檢測貼合面外周緣的第二檢測裝置之示意圖。

S1‧‧‧處理

S11-S15‧‧‧步驟

S2‧‧‧處理

S21-S25‧‧‧步驟

Claims (7)

1. 一種光學組件貼合體之製造方法，係為將光學組件貼合至光學顯示部件所形成的光學組件貼合體之製造方法，包含： 光學組件貼合體形成製程，自料捲滾筒捲出帶狀的光學組件層，將切斷該光學組件層所得到的複數光學組件貼合至複數光學顯示部件，以形成複數光學組件貼合體； 第一熱壓處理製程，加熱加壓處理複數光學組件貼合體；及 第一目視檢查製程，於該第一熱壓處理製程後，對經加熱加壓處理的複數光學組件貼合體分別目視檢查其缺陷；其中， 該光學組件貼合體形成製程與該第一熱壓處理製程在同一製造產線進行； 與該製造產線分離地進行該第一目視檢查製程。
2. 一種光學組件貼合體之製造方法，係為將光學組件貼合至光學顯示部件所形成的光學組件貼合體之製造方法，包含： 貼合體形成製程，自料捲滾筒捲出帶狀的光學組件層，將切斷該光學組件層所得到的複數層片貼合至複數光學顯示部件，以形成複數貼合體； 檢測製程，對該貼合體檢測該層片與該光學顯示部件的貼合面外周緣； 光學組件貼合體形成製程，於該貼合體中，將自貼合至該光學顯示部件的層片對應該貼合面部分之外側所設置的剩餘部分，沿該外周緣切斷，以形成含有對應該貼合面大小的光學組件之光學組件貼合體； 第一熱壓處理製程，加熱加壓處理複數光學組件貼合體；及 第一目視檢查製程，於該第一熱壓處理製程後，對經加熱加壓處理的複數光學組件貼合體分別目視檢查其缺陷；其中， 該貼合體形成製程、該檢測製程、該光學組件貼合體形成製程與該第一熱壓處理製程在同一製造產線進行； 與該製造產線分離地進行該第一目視檢查製程。
3. 如請求項2所述之光學組件貼合體之製造方法，於該檢測製程中，對每一光學顯示部件，檢測該層片與該光學顯示部件的貼合面外周緣。
4. 如請求項1至3中任一項所述之光學組件貼合體之製造方法，於該第一熱壓處理製程中，將經過該光學組件貼合體形成製程而依序搬送的複數光學組件貼合體分配於複數處理線，對各該處理線進行加熱加壓處理。
5. 如請求項1至4中任一項所述之光學組件貼合體之製造方法，更具有再生處理製程，對該第一目視檢查製程所檢測出之不良品，因應該不良品具有缺陷的狀態，選自以下任一者的再生處理來實施： 第二熱壓處理，加熱加壓處理該不良品；或 重工處理，自該不良品剝離該光學組件來露出該光學顯示部件，於露出該光學顯示部件的面貼合事先準備之新的光學組件，以形成新的光學組件貼合體；其中， 與該製造產線分離地進行該再生處理製程。
6. 如請求項5所述之光學組件貼合體之製造方法，更具有第二目視檢查製程，對經過再生處理製程的複數光學組件貼合體分別目視檢查其缺陷；其中， 與該製造產線分離地進行該第二目視檢查製程。
7. 如請求項6所述之光學組件貼合體之製造方法，對該第二目視檢查製程所檢測之不良品，再次實施該再生處理。