TW201429714A

TW201429714A - 層合體

Info

Publication number: TW201429714A
Application number: TW102137114A
Authority: TW
Inventors: yuta Toyoshima; Tomokiyo Doi; Hideyuki Tsunemori
Original assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2012-10-15
Filing date: 2013-10-15
Publication date: 2014-08-01
Also published as: JP5872058B2; WO2014061817A1; KR20150070136A; TWI617445B; CN104703796A; KR102139840B1; JPWO2014061817A1

Abstract

本發明之目的為，提供具有優良之鉛筆硬度、耐擦傷性、耐熱性及低吸水性，常溫常濕環境下扭曲變形較小，且可抑制長期高溫高濕環境下之扭曲變形的層合體。本發明為，含有由熱塑性樹脂(A)所形成之樹脂層(A)及層合於其至少一方表面由不同之其他熱塑性樹脂(B)所形成之樹脂層(B)的層合體，(i)樹脂層(B)之厚度為40~150μm，樹脂層(A)與樹脂層(B)之合計厚度為0.8mm~3.0mm，(ii)熱塑性樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)之各自的玻璃化溫度TgA及TgB同為115℃以上，且TgA及TgB之差為30℃以下，(iii)熱塑性樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)之吸水率同為0.7%以下，且吸水率差為0.5%以下，(iv)該層合體放置於溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下120小時後之扭曲率為0.2%以下之層合體。

Description

層合體

本發明係有關鉛筆硬度較高、耐熱性優良、難扭曲變形之層合體。

聚碳酸酯樹脂薄片因具有優良之透明性、耐熱性、耐衝擊性、機械強度，而被使用於OA．電子機器之顯示器及觸控面板表板等。但聚碳酸酯樹脂會有鉛筆硬度低而易使樹脂表面受傷，及耐候性低而使用於室外時易變色之缺點。改善該等之方法曾提案，由聚碳酸酯樹脂所形成之層(以下省略為PC層)上方層合由具有優良耐候性及鉛筆硬度之甲基丙烯酸樹脂所形成之層(以下省略為PMMA層)或由改質聚碳酸酯樹脂所形成之層。

但PMMA層會有缺乏耐熱性、吸水性較高、會因濕度改變而發生層合體本身扭曲，及高溫高濕環境下會發生扭曲變形之缺點。該缺點對於使用環境係曝露於高溫下或高濕下之觸控面板表板、液晶顯示器蓋板等之電子機器關連用途會成為重大缺陷。因此試圖抑制使用環境下所發生之層合體扭曲變形。

例如專利文獻1所揭示，PC層上層合耐候性優良之PMMA層之層合體。專利文獻1中記載該層合體不易因吸水而發生扭曲，且具有優良耐候性。但專利文獻1未檢討到抑制層合體於高溫高濕環境下之扭曲變形。

專利文獻2曾揭示，薄片成型時以一定之曲率半徑彎曲薄片時，可抑制高溫高濕環境下扭曲變動之層合體。但層合體所使用之熱塑性樹脂係以甲基丙烯酸甲酯為主成分，就長期高溫高濕環境下(溫度85℃、濕度85%下120小時之條件)之耐熱性及吸水性觀點，抑制扭曲變形程度仍不足。

專利文獻3曾記載以3座輥使層合體成型時，使第2冷卻輥之周速度與第3冷卻輥之周速度的比為一定值以上時可抑制加熱至80℃後之扭曲變形。但專利文獻3所記載之層合體中，就長期高溫高濕環境下(溫度85℃、濕度85%下120小時之條件)之耐熱性及吸水性觀點，抑制扭曲變形程度仍不足。

又，專利文獻4曾揭示，PC層上層合具有優良耐熱性及鉛筆硬度之改質聚碳酸酯樹脂層的層合體。但專利文獻4中未檢討至抑制層合體於高溫高濕環境下之扭曲變形。

智慧型手機等之顯示器蓋板或觸控面板表板會因高溫高濕環境下表板扭曲變形，而有剝離之問題。

(專利文獻1)特開2006-205478號公報

(專利文獻2)特開2012-051311號公報

(專利文獻3)特開2012-096357號公報

(專利文獻4)特開2010-188719號公報

發明之揭示

本發明之目的為，提供具有優良之鉛筆硬度、耐擦傷性、耐熱性及低吸水性，常溫常濕環境下扭曲變形較少，且長期高溫高濕環境下扭曲變形較少之層合體。又本發明之目的為，使用於智慧型手機等之顯示器蓋板或觸控面板表板時，可減少因扭曲變形而剝離之層合體。

本發明者們發現，將含有由具有特定之玻璃化點及吸水率的不同之2種熱塑性樹脂所形成的樹脂層(A)及樹脂層(B)之層合體熔融擠出後，以3座冷卻輥冷卻時，藉由將相對於第2輥周速度之拉取輥的周速度設定為特定範圍，可使溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下放置120小時後之扭曲率為0.2%以下，而完成本發明。因此本發明係基於藉由微延伸由特定之2種熱塑性樹脂所形成的層合體，而降低高溫高濕環境下之扭曲率的發明。

即本發明為一種含有由熱塑性樹脂(A)所形成之樹脂層(A)及層合於其至少一方表面上之由熱塑性樹脂(B)所形成的樹脂層(B)之層合體，(i)樹脂層(B)之厚度為40~150μm，樹脂層(A)與樹脂層(B)之合計厚度為0.8mm~3.0mm， (ii)熱塑性樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)各自之玻璃化點TgA及TgB同為115℃以上，且TgA與TgB之差為30℃以下，(iii)熱塑性樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)之吸水率同為0.7%以下，且吸水率差為0.5%以下，(iv)該層合體放置於溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下120小時後之扭曲率為0.2%以下之前述層合體。

又本發明為，包含(i)以熔融狀態由模具擠出含有樹脂層(A)及層合於其至少一方表面上之樹脂層(B)的層合體，(ii)藉由拉取輥拉取擠出之層合體的同時，藉由第1~第3冷卻輥冷卻之各步驟，其中第1~第3冷卻輥為迴轉中心軸係平行位於同一平面上且拉連配置，又相對於第2輥周速度之拉取輥的周速度為0.996~1.010倍，藉由(a)由模具擠出之層合體被挾持於第1冷卻輥與第2冷卻輥之間，(b)捲掛於第2冷卻輥，(c)捲掛於第3冷卻輥之方式進行之前述層合體的製造方法。

實施發明之形態

下面將詳細說明本發明。

<樹脂層(A)>

樹脂層(A)為，由熱塑性樹脂(A)所形成。熱塑性樹脂(A)為，玻璃化點TgA為115℃以上，吸水率為0.7%以下。玻璃化點TgA較佳為115~180℃，又以130~160℃為佳，更佳為140~150℃。本發明之玻璃化點係指，使用差示掃描熱量分析裝置(DSC)，依據JIS K7121以升溫速度20℃/min測定之值。又，吸水率較佳為0.5%以下，更佳為0.4%以下。

熱塑性樹脂(A)較佳為以聚碳酸酯樹脂為主成分。熱塑性樹脂(A)中之聚碳酸酯樹脂的含量較佳為50重量%以上，又以70重量%以上為佳，更佳為80重量%以上，特佳為90重量%以上，最佳為實質由聚碳酸酯樹脂所形成。

聚碳酸酯樹脂為藉由例如表面聚縮合法、熔融酯交換法等已知之方法，使二價苯酚與碳酸酯先驅物反應製造之芳香族聚碳酸酯樹脂。

二價苯酚之代表例如，2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(通稱雙酚A)、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)硫化物、雙(4-羥基苯基)碸等。較佳之二價苯酚為雙(4-羥基苯基)鏈烷類，特佳為雙酚A。

碳酸酯先驅物如碳醯基鹵化物、碳酸酯-酯、鹵甲酸酯等，具體例如光氣、二苯基碳酸酯、二價苯酚之二鹵甲酸酯等。

製造聚碳酸酯時可單獨使用或併用二種以上之上述二價苯酯，又必要時可使用分子量調節劑、支化劑、觸媒等。

樹脂層(A)所使用的聚碳酸酯樹脂之黏度平均分子量較佳為1.0×10⁴~10.0×10⁴，又以1.5×10⁴~4.5×10⁴為佳，更佳為1.8×10⁴~3.0×10⁴。黏度平均分子量係指，將由20℃下聚碳酸酯樹脂0.7g溶解於二氯甲烷100ml所得之溶液求取的比黏度(η_sp)插入下述式求取之值。

η _sp/c=[η]+0.45×[η]²c(但[η]為極限黏度)

[η]=1.23×10^-4M^0.83

c=0.7

又，聚碳酸酯樹脂於必要時可添加添加劑，例如亞磷酸酯、磷酸酯、膦酸酯等之熱安定劑(0.001~0.2重量%)、醇與脂肪酸之酯等之離模劑(0.005~2.0重量%)、四溴雙酚A、四溴雙酚A之低分子量聚碳酸酯、十溴二苯基醚等之難燃劑(3~15重量%)、著色劑、螢光增白劑等。

樹脂層(A)之厚度為0.65mm~2.96mm之範圍。較佳為0.8mm~2.5mm之範圍。

<樹脂層(B)>

樹脂層(B)係由熱塑性樹脂(B)所形成。熱塑性樹脂(B)為，玻璃化點TgB為115℃以上、吸水率為0.7%以下。玻璃化點TgB較佳為115~150℃，又以117~140℃為佳，更佳為120~130℃。又，吸水率較佳為0.6%以下，更佳為0.5%以下。TgB未達115℃時或樹脂層(B)之吸水率超過0.7%時，溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下，易藉由熱及吸濕而使層合體發生扭曲。

又，玻璃化點TgA與玻璃化點TgB之差(TgA-TgB)為30℃以下。TgA與TgB之差超過30℃時溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下，會增加樹脂層(A)之熱塑性樹脂與樹脂層(B)之熱塑性樹脂的收縮率差，易使層合體發生扭曲。玻璃化點TgA與玻璃化點TgB之差較佳為28℃以下，更佳為25℃以下。

另外熱塑性樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)之吸水率的差(熱塑性樹脂(B)之吸水率-熱塑性樹脂(A)之吸水率)為0.5%以下。吸水率差超過0.5%時溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下會因吸濕膨脹而發生尺寸變化，而易發生扭曲。熱塑性樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)之吸水率的差較佳為0.4%以下，又以0.3%以下為佳，更佳為0.2%以下，特佳為0.1%以下。

樹脂層(B)之鉛筆硬度為依據JIS K5600-5-4測定之值。樹脂層(B)之鉛筆硬度較佳為F以上，又以H以上為佳，更佳為2H以上。

樹脂層(B)之厚度為40~150μm，較佳為50~120 μm，更佳為60~100μm。樹脂層(B)之厚度太薄時將無法得到充分之鉛筆硬度，超過150μm時溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下的扭曲率難為0.2%以下。

熱塑性樹脂(B)如，含有下述式所表示之單位[1]，與下述式所表示之單位[2]，且基於全部單位之單位[1]的比例為50~100莫耳%，黏度平均分子量為1.0×10⁴~8.0×10⁴的改質聚酸酯樹脂。

單位[1]中，W表示單鍵、碳原子數1~6之鏈烷二基、碳原子數6~10之伸芳基、或碳原子數3~8之環伸烷基。

碳原子數1~6之鏈烷二基如，伸甲基、伸乙基、丙二基、丙烷-2,2-二基、丁基等。碳原子數6~10之伸芳基如，伸苯基、萘二基、聯苯二基、甲苯二基等。碳原子數3~8之環伸烷基如，環伸戊基、環伸己基、環伸辛基。

單位[1]較佳由1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷及2,2’-甲基-4,4’- 聯苯二醇所成群中選出之至少一種所衍生物的單位。特佳由1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷或2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷所衍生物之單位。

又全單位中之單位[1]的比例較佳為60莫耳%以上，又以80莫耳%以上為佳，更佳為90莫耳%以上，特佳為實質100%。單位[1]之含量為50莫耳%以上時，可提高鉛筆強度，且耐熱性良好而為佳。又，改質聚碳酸酯樹脂符合上述單位[1]之比例下，可為共聚物或聚合物摻混樹脂。

改質聚碳酸酯樹脂之製造方法可使用，藉由與前述聚碳酸酯樹脂相同之二價苯酚與碳酸酯先驅物的表面聚縮合法、熔融酯交換法等已知之方法反應的方法。改質聚碳酸酯樹脂之黏度平均分子量較佳為1.1×10⁴~6.0×10⁴，又以1.3×10⁴~4.5×10⁴為佳，更佳為1.5×10⁴~3.0×10⁴。

又，熱塑性樹脂(B)如，由含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位5~80重量%及甲基(甲基)丙烯酸酯單位20~95重量%，重量平均分子量為50,000~30,000之丙烯酸共聚物20~60重量份，與聚碳酸酯樹脂40~80重量份(但丙烯酸聚合物與聚碳酸酯樹脂之合計為100重量份)的摻混樹脂。該摻混樹脂可提高鉛筆硬度，且耐熱性良好而為佳。

丙烯酸共聚物較佳為，含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位10~60重量%及甲基(甲基)丙烯酸酯單位40~90重量%，更佳為含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位20~ 50重量%及甲基(甲基)丙烯酸酯單位50~80重量%。又，丙烯酸共聚物之重量平均分子量較佳為8,000~28,000之範圍，更佳為10,000~25,000之範圍。

摻混樹脂較佳為，丙烯酸共聚物25~55重量份，與聚碳酸酯樹脂45~75重量份之混合物。更佳為丙烯酸共聚物30~50重量份，與聚碳酸酯樹脂50~70重量份之混合物。聚合物摻混可以隨意之方法實施，例如可適當使用轉鼓、V型摻混機、諾塔混合機、混練輥、擠壓機等混合之方法。

又，熱塑性樹脂(B)較佳為含有紫外線吸收劑。層合體中作為最表層用之樹脂層(B)含有紫外線吸收劑，可藉由樹脂層(B)吸收紫外線，而抑制樹脂層(A)因光能量而分解變質。如此既使於太陽光等具有紫外線之光線下，也可提升層合體之長期安定性。紫外線吸收劑之含量相對於熱塑性樹脂(B)100重量份較佳為0.5~5.0重量份之範圍，更佳為1.0~4.0重量份之範圍。

紫外線吸收劑如，苯并三唑系、二苯甲酮系、苯噁嗪系、三嗪系等。

苯并三唑系紫外線吸收劑如，2,2’-伸甲基雙[6-(苯并三唑-2-基)-4-tert-辛基苯酚]、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并三唑、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并三唑等。

三嗪系紫外線吸收劑如，2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2-[4,6-雙(2,4-二甲基苯基)- 1,3,5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)苯酚等。

又熱塑性樹脂(B)中也可添加其他添加劑。例如防氧化劑可使用已知之防氧化劑。防氧化劑之含量相對於熱塑性樹脂(B)100重量份較佳為0.001~0.2重量份之範圍。

苯酚系防氧化劑如，n-十八烷基-3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基)-丙酸酯、n-十八烷基-3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基)-乙酸酯、n-十八烷基-3,5-二-t-丁基-4-羥基苯甲酸酯、n-己基-3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基苯甲酸酯、n-十二烷基-3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基苯甲酸酯、新-十二烷基-3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯。

磷系防氧化劑如，三(2,4-二-t-丁基苯基)亞磷酸酯、2-[[2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜phosphepine-6-基]氧基]-N,N-雙[2-[[2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)二苯并[d,f][1,3,2]二噁phosphepine-6-基]氧基]-乙基]乙胺、二苯基十三烷基亞磷酸酯。

<硬包覆層>

本發明之層合體可為，樹脂(B)上層合硬包覆層。硬包覆層可為無損透明性之具有充分密合性之物，材質及賦予方法等無特別限定。硬包覆層之形成方法如，塗佈藉由熱、紫外線、電子線等硬化之硬化性塗料的方法、物理氣相蒸鍍法、化學氣相蒸鍍法等。就製造上之觀點較佳為塗佈紫外線硬化性塗料之方法。

紫外線硬化性塗料可為，含有紫外線硬化性樹脂及光聚合引發劑之組成物，無特別限定。紫外線硬化性樹脂如，胺基甲酸酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙基化合物、脂環狀環氧化合物、環氧丙烷化合物等。

光聚合引發劑如，1-羥基環己基苯基酮、苄基二甲基縮酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-甲基-1-[(4-甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、二苯甲酮、4-苯醯基-4’-甲基苯基硫化物、2,4-二乙基噻噸酮等。又該組成物中可添加稀釋溶劑、消泡劑、塗平劑、防靜電劑等。

使用紫外線硬化性塗料形成硬包覆層之塗裝方法可為，使用例如微照相凹版塗佈法、旋轉塗佈法、鑄塑塗佈法、噴霧塗佈法、流動塗佈法、浸塗法、輥塗法、棒塗法等之任意方法。就塗料性狀之觀點較佳為微照相凹版塗佈法、輥塗法、棒塗法。又，包覆雙面時可以雙面相同之方法包覆，或各自不同方法包覆。以雙面所形成之厚度幾乎相同之條件(厚度之差為5μm以內)形成硬包覆層時，有利於降低層合硬包覆層之層合體的扭曲率。

硬包覆層之厚度較佳為1~30μm之範圍，又以3~25μm之範圍為佳，更佳為5~20μm之範圍。硬包覆層之厚度比1μm薄時將無法得到充分之耐擦傷性，又比30μm厚時易因應力而發生斷裂，而無法適用於顯示器蓋板及觸控面板等之用途。

硬包覆層之鉛筆硬度較佳為3H以上，又以4H以上為佳，更佳為5H以上。硬包覆層之鉛筆硬度係依據JIS K5600-5-4測定之值。

<層合體>

本發明之層合體為，樹脂層(A)之至少一方表面層合樹脂層(B)。

樹脂層(A)與樹脂層(B)之合計厚度為0.8mm~3.0mm。樹脂層(A)與樹脂層(B)之合計厚度較佳為0.9mm~2.5mm，更佳為1.0~2.0mm。層合體之厚度比3.0mm厚時，作為顯示器蓋板用時會增加重量，且不利於成本面而不宜。未達0.8mm時，作為顯示器蓋板用之剛性不足，又難將作為層合體用之扭曲率抑制為0.2%以下。

本發明之層合體放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後之扭曲率較佳為0.2%以下，更佳為0.15%以下。

又，本發明之層合體放置於溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下120小時後之扭曲率為0.2%以下，較佳為0.15%以下。

本發明之層合硬包覆層的層合體放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後之扭曲率較佳為0.2%以下，更佳為0.15%以下。又，本發明之層合硬包覆層的層合體放置於溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下 120小時後之扭曲率為0.2%以下，較佳為0.15%以下。

<層合體之製造方法>

本發明之層合體可藉由，(i)以熔融狀態由模具擠出含有樹脂層(A)及層合於其之至少一方表面上的樹脂層(B)之層合體， (ii)藉由拉取輥拉取擠出之層合體的同時，藉由第1~3冷卻輥進行冷卻，之各步驟製造。

(擠出步驟(i))

其為以熔融狀態由模具擠出含有樹脂層(A)及層合於其之至少一方表面上的樹脂層(B)之層合體的步驟。該步驟為，以擠壓機熔融熱塑性樹脂(A)及熱塑性樹脂(B)後，使用分程進料法或多支管法層合共擠壓成型法。共擠壓成型法為，熔融熱塑性樹脂(A)及熱塑性樹脂(B)後，使多層一體化之樹脂密合於輥進行成型。具體上可由多支管模具或分程進料模具擠出。

既使混合熱塑性樹脂(A)及熱塑性樹脂(B)也可維持透明性，因此將層合薄片成型時所產生之端部被切除的部分回收、粉碎後，相對於樹脂層(A)以一定比例，較佳為相對於回收前之熱塑性樹脂(A)100重量份為50重量份以下之比例混合，可於無損作為層合薄片用之特性下減少材料損失而擠出。

(冷卻步驟(ii))

該步驟為，藉由拉取輥拉取擠出之層合體的同時，藉由第1~第3冷卻輥進行冷卻之步驟。

第1~第3冷卻輥如圖1所示，迴轉中心軸為平行位於同一平面上，且接連配置。第1~第3冷卻輥之間隔係對應層合體之厚度。冷卻時係藉由(a)所擠出之層合體被挾持於第1冷卻輥與第2冷卻輥之間，(b)其後捲掛於第2冷卻輥上，(c)其後捲掛於第3冷卻輥之方式進行。

(相對於第2輥周速度的拉伸輥之周速度)

本發明係藉由，將相對於第2輥周速度的拉取輥之周速度設定為0.996~1.010倍，而達成放置於溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下120小時後之扭曲率為0.2%以下。一般相對於第2輥周速度的拉取輥之周速度於考量因樹脂冷卻會產生收縮，而設定為0.990~0.995倍程度。本發明係基於藉由微延伸層合體，可降低高溫高濕環境下之扭曲率之發明。相對於第2輥周速度的拉伸輥之周速度較佳為0.997~1.005倍，更佳為0.998~1.000倍。

相對於第2輥周速度的拉取輥之周速度未達上述範圍之下限時，會增加薄片行進方向(MD方向)之成型時變形，使高溫高濕環境下會因變形緩和而發生扭曲變動而難供給實用故不宜。又，相對於第2輥周速度的拉取輥之周速度超過上述範圍之上限時，會影響薄片之外觀而不宜。例如會增加薄片之厚度不均勻，及提高相位差而影響光學特性。

(相對於第2輥周速度的第3輥之周速度)

一般相對於第2輥周速度的第3輥之周速度為同速。本發明係藉由，將相對於第2輥周速度的第3輥之周速度設定為特定範圍，可進一步減少扭曲率。即，相對於第2輥周速度的第3輥之周速度較佳為1.001~1.030倍，又以1.002~1.020倍為佳，更佳為1.003~1.010倍。

相對於第2輥周速度的第3輥之周速度為上述範圍內時，可減少薄片行進方向(MD方向)之成型時變形，使高溫高濕環境下不易因變形緩和而發生扭曲變動。又，相對於第2輥周速度的拉取輥之周速度為上述範圍內時，可使薄片之外觀良好。

(層合硬包覆層)

可將硬包覆層層合於冷卻所得的層合體之樹脂層(B)上。硬包覆層及其層合方法與前述相同。

<用途>

本發明之層合體可作為顯示器蓋板或觸控面板表板用。

1A‧‧‧第1擠壓機

1B‧‧‧第2擠壓機

2‧‧‧模具

3‧‧‧熔融狀態之層合體

4‧‧‧第1輥

5‧‧‧第2輥

6‧‧‧第3輥

7‧‧‧拉取輥

圖1為，表示實施例1所使用之裝置的圖。

實施例

下面將舉實施例詳細說明本發明。

實施例1~10、比較例1~3 <特性之評估方法> (玻璃化點：Tg)

依據JIS K 7121使用各層之熱塑性樹脂，以島津製作所(股)製DSC-60A測定玻璃化點。於每分鐘50ml氮氣流動之環境下的試驗槽內，以每分鐘20℃之條件升溫至200℃使熱塑性樹脂10~20mg熔化後冷卻至35℃得試料，再以每分鐘20℃之條件升溫時之底線錯開的中間點作為玻璃化點。

(吸水率)

製作各層之熱塑性樹脂的成型板(長80mm、寬10mm、厚4mm)作為試驗片，將試驗片靜置於溫度85℃、濕度0%RH之恆溫恆濕槽內24小時後取出，再靜置於室溫下10分鐘，以天平測定重量作為乾燥重量。其次將試驗片靜置於溫度85℃、濕度85%RH之恆溫恆濕槽內120 小時後取出，再靜置於室溫下10分鐘，以天平測定重量作為吸水重量。以下述式求取吸水率。

吸水率[%]=(吸水重量[g]-乾燥重量[g])/乾燥重量[g]×100[%]

(鉛筆硬度)

依據JIS K5600-5-4相對於層合體的層合樹脂層(B)以表面加重750g之條件進行鉛筆硬度測定，再以目視表面未產生傷痕時之鉛筆硬度作為評估結果。鉛筆係使用三菱鉛筆Uni(商品名)。

(常溫常濕試驗後之扭曲率)

由層合體分別切出尺寸為製造時之薄片行進方向為長邊之方式長50mm×寬100mm 3枚，及薄片寬度方向為長邊之方式的長50mm×寬100mm 3枚之試驗片，將該6枚試驗片放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後，以樹脂層(B)側朝上之方式平置，測定四個角及其中間點共8點之浮動量。求取測得之6枚中最大浮動量(最大扭曲量)，再以下述式計算所得之值作為扭曲率(%)。

扭曲率(%)=100×最大扭曲量(mm)/100(mm)

又，以樹脂層(B)側成為凹狀之浮動量為正值。

(濕熱試驗後之扭曲率)

由層合體分別切出尺寸為製造時之薄片行進方向為長邊之方式長50mm×寬100mm 3枚，及薄片寬度方向為長邊之方式的長50mm×寬100mm 3枚之試驗片，將該6枚試驗片放置於溫度85℃、濕度85%RH環境下120小時，其次放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後，以樹脂層(B)側朝上之方式平置，再測定四個角與其中間點共計8點之浮動量。求取測得6枚中最大浮動量(最大扭曲量)，再以下述式計算所得之值作為扭曲率(%)。

扭曲率(%)=100×最大扭曲量(mm)/100(mm)

又，以樹脂層(B)側成為凹狀之浮動量為正值。

(濕熱試驗後之剝離確認)

由層合體切出長50mm×寬100mm之樣品後，使用住友3M(股)製雙面膠，品號Y4914，固定智慧型手機機殼四邊。將其放置於溫度85℃、濕度85%RH環境下120小時，其次放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後，以目視觀察表板固定部分之狀態，確認雙面膠有無發生剝離。如表1所示以○為未發生剝離，以×為發生剝離。

<製造樹脂1~5>

以下述方法製造構成樹脂層(B)之樹脂1~5。

(改質聚碳酸酯樹脂之製造例1：樹脂1)

將48%氫氧化鈉水溶液3845份及離子交換水18182份放入備有溫度計、攪拌機及回流冷卻器之反應器內，將2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷3984份及亞硫酸氫鹽8.37份溶解於其中後，加入二氯甲烷10567份，攪拌下於15~25℃下以約60分鐘吹入光氣2000份。

吹完光氣後，加入48%氫氧化鈉水溶液897份及p-tert-丁基苯酚58.28份，再度攪拌，乳化後加入三乙基胺5.39份，於28~33℃下再攪拌1小時結束反應。結束反應後以二氯甲烷稀釋生成物再水洗，水洗為鹽酸酸性後，重複水洗至水相之導電率幾乎與離子交換水相同為止，得聚碳酸酯樹脂之二氯甲烷溶液。

其次以孔徑0.3μm之濾器過濾該溶液，並滴入軸接受部具有異物取出口之附隔離室的揑合機中之溫水內，餾去二氯甲烷的同時將聚碳酸酯樹脂薄片化，再將該含液之薄片粉碎乾燥得粉末。其後以三(2,4-二-tert-丁基苯基)亞磷酸鹽為0.0025重量%、硬脂酸甘油單酸酯為0.05重量%之方式加入該粉末內，圴勻混合後，藉由放泄式雙軸擠壓機[神戶製鋼所(股)製KTX-46]使該粉末脫氣的同時進行熔融混練，得由單位[1]所形成之改質聚碳酸酯樹脂顆粒(黏度平均分子量25,000)。以其作為樹脂1用。

(改質聚碳酸酯樹脂之製造例2：樹脂2)

將48%氫氧化鈉水溶液4485份及離子交換水22377份放入備有溫度計、攪拌機及回流冷卻器之反應器內，將2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷1992份(7.9莫耳)、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷1773份(7.8莫耳)，及亞硫酸氫鹽7.53份溶解於其中後，加入二氯甲烷13209份，攪拌下於15~25℃下以約60分鐘吹入光氣2000份。

吹完光氣後，加入48%氫氧化鈉水溶液640份及p-tert-丁基苯酚97.90份，再度攪拌，乳化後加入三乙基胺5.39份，於28~33℃下再攪拌1小時結束反應。結束反應後以二氯甲烷稀釋生成物再水洗，水洗為鹽酸酸性後，重複水洗至水相之導電率幾乎與離子交換水相同為止，得聚碳酸酯樹脂之二氯甲烷溶液。

其次以孔徑0.3μm之濾器過濾該溶液，並滴入軸接受部具有異物取出口之附隔離室的揑合機中之溫水內，餾去二氯甲烷的同時將聚碳酸酯樹脂薄片化，再將該含液之薄片粉碎乾燥得粉末。其後以三(2,4-二-tert-丁基苯基)亞磷酸酯為0.0025重量%、硬脂酸甘油單酸酯為0.05重量%之方式加入該粉末內，均勻混合後，藉由放泄式雙軸擠壓機[神戶製鋼所(股)製KTX-46]使該粉末脫氣的同時進行熔融混練，得由單位[1]及[2]所形成之改質聚碳酸酯樹脂顆粒(黏度平均分子量19,500)。以其作為樹脂2用。

(改質聚碳酸酯樹脂之製造例3：樹脂3)

乾式摻混以與製造例1相同之操作所得的樹脂1之乾燥粉末50重量份，與聚碳酸酯樹脂(帝人化成(股)製雙酚A型之聚碳酸酯樹脂，黏度平均分子量24,000)50重量份後，以三(2,4-二-tert-丁基苯基)亞磷酸酯為0.0025重量%、硬脂酸甘油-酸酯為0.05重量%之方式加入該粉末內，均勻混合後，藉由泄式雙軸擠壓機[神戶製鋼所(股)製KTX-46]使該粉末脫氣的同時熔融混練，得由單位[1]及[2]所形成之改質酸酯樹脂顆粒(黏度平均分子量24,500)。以其作為樹脂3用。

(丙烯酸共聚物與聚碳酸酯樹脂之摻混樹脂的製造例：樹脂4及樹脂5)

將下述成分放入備有溫度計、氮導入管、回流冷卻管及攪拌裝置之可加溫的反應容器內，以氮取代反應容器內再升溫至80℃。導入脫離子水200份、分散劑0.3份、硫酸鈉0.5份、2,2’-偶氮雙異丁腈0.3份、苯基甲基丙烯酸酯33份、甲基甲基丙烯酸酯66份、甲基丙烯酸酯1份、n-辛基硫醇2.5份後持續攪拌4小時，再水洗、乾燥所得之珠粒狀聚合物，得丙烯酸共聚物(重量平均分子量19,200)。又，以質量比1：1之條件混合作為分散劑用之鉀甲基丙烯酸酯70份、甲基甲基丙烯酸酯30份共聚合所得之聚合體，及鈉2-磺基乙基甲基丙烯酸酯65份、鉀甲基丙烯酸酯10份、甲基甲基丙烯酸酯25份共聚合所得之聚合體後，使用該混合所得之聚合物的10%水溶液。

將所得之丙烯酸共聚物與聚碳酸酯樹脂(帝人化成(股)製雙酚A型聚碳酸酯樹脂，黏度平均分子量22,200)供給雙軸擠壓機[神戶製鋼所(股)製KTX-46]，280℃下熔融混練得樹脂組成物顆粒。以丙烯酸共聚物與聚碳酸酯樹脂之比例為50：50的樹脂顆粒作為樹脂4用，30：70的樹脂顆粒作為樹脂5用。

實施例1

如圖1所示配置第1、第2擠壓機1A、1B、模具2及第1~第3輥4~6、以及一對拉取輥7，以樹脂層(A)接觸第2輥之方式配置2種雙層分配之分程進料器。

構成樹脂層(A)之聚碳酸酯樹脂係以螺旋徑40mm之單軸擠壓機(圖1之1A)，又構成樹脂層(B)之熱塑性樹脂係以螺旋徑30mm之單軸擠壓機(圖1之1B)各自熔融後，以分程進料法層合為雙層，再介有設定溫度280℃之模具擠出。以第1輥與第2輥壓延後，以第3輥冷卻再拉取。

樹脂層(A)係使用聚碳酸酯樹脂(帝人化成(股)製雙酚A型之聚碳酸酯樹脂，黏度平均分子量23,300)。樹脂層(B)係使用樹脂1，製造層合體之總厚度為1.0mm、樹脂層(B)之厚度為100μm的層合體。

所得之層合體的總厚度、樹脂層(B)之厚度、樹脂層(A)及樹脂層(B)之玻璃化溫度(Tg)、樹脂層(A)及樹脂層(B)之吸水率(%)、鉛筆硬度、成型時相對於第2輥之第3輥周速度比與相對於第2輥之拉取輥的周速度比，扭曲率(%)及濕熱試驗後之扭曲率(%)的結果如表1所示。

實施例2

除了樹脂層(B)係使用樹脂2以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

實施例3

除了樹脂層(B)係使用樹脂3以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

實施例4

除了樹脂層(B)係使用樹脂4以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

實施例5

除了樹脂層(B)係使用樹脂5以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

實施例6

除了樹脂層(B)之厚度為60μm以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

實施例7

除了層合體之總厚度為2.0mm以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

實施例8

除了成型時相對於第2輥之第3輥的周速度比為1.005倍以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

實施例9

除了成型時相對於第2輥之第3輥的周速度比為1.003倍，相對於第2輥之拉取輥的周速度比為0.996倍以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

實施例10

除了相對於100重量份之樹脂1，添加1.0重量份之作為紫外線吸收劑用的2,2’-伸甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-[2H-苯并三唑-2-基]苯酚]](ADEKA公司製，商品名：艾德卡LA-31)以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

比較例1

除了樹脂層(B)係使用市售之丙烯酸樹脂(三菱人造絲股份公司製，商品名：艾庫里VH001)，樹脂層(B)之厚度為60μm以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

比較例2

除了樹脂層(B)係使用市售之丙烯酸樹脂(Arkema公司製，商品名：Altuglas HT-121)，樹脂層(B)之厚度為60μm以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

比較例3

除了成型時相對於第2輥之拉取輥的周速度比為0.992倍以外與實施例1相同得層合體。所得之層合體的評估結果如表1所示。

由表1得知，實施例1~10中常溫常濕試驗後之扭曲率，及濕熱試驗後之扭曲率均為0.2%以下。特別是樹脂層(B)使用樹脂1時，可得較高鉛筆硬度。

相對地樹脂層(B)係使用Tg未達115℃、吸水率超過0.7%之樹脂的比較例1，及樹脂層(B)係使用Tg為115℃以上，但吸水率超過0.7%之樹脂的比較例2之結果為，常溫常濕試驗後之扭曲率，及濕熱試驗後之扭曲率均較大。又，層構成雖與實施例1相同，但相對於第2輥之拉取輥的周速度比較低之比較例3的結果為，濕熱試驗後之扭曲率較大。

實施例11~22、比較例4~6 <特性之評估方法> (玻璃化點：Tg)

依據JIS K 7121使用各層之熱塑性樹脂，以島津製作所(股)製DSC-60A測定玻璃化點。於每分鐘50ml氮氣流動之環境下的試驗槽內，以每分鐘20℃升溫至200℃使熱塑性樹脂10~20mg熔化後冷卻至35℃得試料，再以每分鐘20℃升溫時底線錯開之中間點作為玻璃化點。

(吸水率)

製作各層之熱塑性樹脂的成型板(長80mm、寬10mm、厚4mm)作為試驗片，將試驗片靜置於溫度85℃、濕度0%RH之恆溫恆濕槽內24小時後取出再靜置於室溫下10分鐘，以天平測定重量作為乾燥重量用。其次將試驗片靜置於溫度85℃、濕度85%RH之恆溫恆濕槽內120小時後取出再靜置於室溫下10分鐘，以天平測定重量作為吸水重量。以下述式求取吸水率。

吸水率[%]=(吸水重量[g]-乾燥重量[g])/乾燥重量[g]×100[%]

(鉛筆硬度)

依據JIS K 5600-5-4相對於層合硬包覆層之前後的層合體中，樹脂層(B)及樹脂層(B)上之硬包覆層表面上以加重750g之條件測定鉛筆硬度，再以目視表面未產生傷痕時之鉛筆硬度作為評估結果。鉛筆係使用三菱鉛筆Uni(商品名)。

(耐擦傷性)

以加重500g之鋼絲棉(日本鋼絲棉股份公司製彭斯達#0000)往返擦拭層合硬包覆層之層合體的樹脂層(B)上之硬包覆層表面20次後以目視觀察，有無傷痕。以無傷發生之物為○，以發生傷痕之物為×。又，於層合硬包覆層之前的層合體之樹脂層(B)表面實施上述耐擦傷性試驗，結果判定為「×」。

(常溫常濕試驗後之扭曲率)

由層合硬包覆層之層合體分別切出尺寸為製造時之薄片行進方向為長邊之方式長50mm×寬100mm 3枚，及以薄片寬度方向為長邊之方式長50mm×寬100mm 3枚之試驗片，將該6枚試驗片放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後，以樹脂層(B)側朝上之方式平置，測定四個角與其中間點共計8點之浮動量。求取測定6枚中之最大浮動量(最大扭曲量)，再以下述式計算所得之值作為扭曲率(%)。

扭曲率(%)=100×最大扭曲量(mm)/100(mm)

又，以樹脂層(B)側成凹狀之浮動量為正值。

(濕熱試驗後之扭曲率)

由層合硬包覆層之層合體分別切出尺寸為製造時之薄片行進方向為長邊之方式長50mm×寬100mm 3枚，及以薄片寬度方向為長邊之方式長50mm×寬100mm 3枚之試驗片，將該6枚試驗片放置於溫度85℃、濕度85%RH環境下120小時後，再放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時，以樹脂層(B)側朝上平置，測定四個角與其中間點共計8點之浮動量。求取測定6枚中最大浮動量(最大扭曲量)，再以下述式計算所得之值作為扭曲率(%)。

扭曲率(%)=100×最大扭曲量(mm)/100(mm)

又，以樹脂層(B)側成凹狀之浮動量為正值。

(濕熱試驗後之剝離確認)

由層合硬包覆層之層合體切出長50mm×寬100mm之樣品，使用住友3M(股)製雙面膠、品號Y4914固定智慧型手機機殼四邊。放置於溫85℃、濕度85%RH環境下120小時後，再放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時，以目視觀察表板固定部分之狀態，確認雙面膠有無發生剝離。如表2所示以未發生剝離為○，以發生剝離為×。

<樹脂1~5>

構成樹脂層(B)之樹脂係使用與實施例1~10相同之樹脂1~5。

實施例11

如圖1所示配置第1、第2擠壓機1A、1B、模具2，及第1~第3輥4~6，以及一對拉取輥7，並以樹脂層(A)接觸第2輥之方式配置2種雙層分配之分程進料器。

構成樹脂層(A)之聚碳酸酯樹脂係以螺旋徑40mm之單軸擠壓機(圖1之1A)，又構成樹脂層(B)之熱塑性樹脂係以螺旋徑30mm之單軸擠壓機(圖1之1B)各自熔融後，以分程進料法層合雙層，再介有設定溫度280℃之模具擠出，以第1輥與第2輥壓延後，以第3輥冷卻的同時藉由一對拉取軸拉取。

樹脂層(A)係使用聚碳酸酯樹脂(帝人化成(股)製雙酚A型之聚碳酸酯，黏度平均分子量23,300)，樹脂層(B)係使用樹脂1，製造樹脂層(A)與樹脂層(B)之厚度合計為1.0mm、樹脂層(B)之厚度為100μm的層合體。

使用金屬製棒塗機將紫外線硬化性塗料(荒川化學工業(股)製射線組575CL)以模厚為10μm之條件塗佈於所得層合體之雙面上，乾燥後使用紫外線照射裝置以積算光量600mJ/cm²硬化，得層合硬包覆層之層合體。

所得之層合體中，樹脂層(A)+樹脂層(B)之厚度、樹脂層(B)之厚度、樹脂層(A)及樹脂層(B)之玻璃化溫度(Tg)、樹脂層(A)及樹脂層(B)之吸水率(%)、成型時相對於第2輥之第3輥周速度比與相對於第2輥之拉取輥的周速度比、鉛筆硬度之測定結果如表2所示。又，層合硬包覆層之層合體中，硬包覆層之厚度、鉛筆硬度、耐擦傷性、扭曲率(%)及濕熱試驗後之扭曲率(%)的結果如表2所示。

實施例12

除了塗佈紫外線硬化性塗料(荒川化學工業(股)製射線組575CL)使硬包覆層之厚度為5μm以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例13

除了塗佈紫外線硬化性塗料(荒川化學工業(股)製射線組575CL)使硬包覆層之厚度為20μm以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例14

除了樹脂層(B)係使用樹脂2以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例15

除了樹脂層(B)係使用樹脂3以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例16

除了樹脂層(B)係使用樹脂4以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例17

除了樹脂層(B)係使用樹脂5以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例18

除了樹脂層(B)之厚度為60μm以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例19

除了樹脂層(A)及樹脂層(B)之合計厚度為2.0mm以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例20

除了成型時相對於第2輥之第3輥的周速度比為1.005倍以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例21

除了成型時相對於第2輥之第3輥的周速度比為1.003倍，相對於第2輥之拉取輥的周速度比為0.996倍以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

實施例22

除了相對於100重量份之樹脂1，添加1.0重量份之作為紫外線吸收劑用之2,2’-伸甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-[2H-苯并三唑-2-基]苯酚]](ADEKA公司製，商品名：艾德卡LA-31)以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

比較例4

除了樹脂層(B)係使用市售之丙烯酸樹脂(三菱人造絲股份公司製，商品名：艾庫里VH001)，樹脂層(B)之厚度為60μm以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

比較例5

除了樹脂層(B)係使用市售之丙烯酸酯(Arkema公司製，商品名：Altuglas HT-121)，樹脂層(B)之厚度為60μm以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

比較例6

除了成型時相對於第2輥之拉取輥的周速度比為0.992倍以外與實施例11相同得層合硬包覆層之層合體。評估結果如表2所示。

由表2得知，實施例11~22為，常溫常濕試驗後之扭曲率、濕熱試驗後之扭曲率均為0.2%以下。特別是樹脂層(B)係使用樹脂1時，可得較高之鉛筆硬度。

相對地樹脂層(B)係使用Tg未達115℃、吸水率超過0.7%之樹脂的比較例4，及樹脂層(B)係使用Tg雖為115℃以上，但吸水率超過0.7%之樹脂的比較例5之結果為，常溫常濕試驗後之扭曲率、濕熱試驗後之扭曲率均較大。又，層構成與實施例11相同，但成型時相對於第2輥之拉取輥的周速度比較低之比較例6的結果為，濕熱試驗後之扭曲率較大。

發明之效果

本發明之層合體為，具有較高之鉛筆硬度、優良耐擦傷性、優良耐熱性、常溫常濕環境下之扭曲變形較小，且既使長期高溫高濕環境下也難扭曲變形。藉由本發明之層合體的製造方法，可製造常溫常濕環境下之扭曲變形較小，且既使長期高溫高濕環境下也難扭曲變形之層合體。

產業上之利用可能性

本發明之層合體適用為OA、電子機器之顯示器蓋板及觸控面板表板。

本發明之具體態樣為下述本發明。

1.一種樹脂層合體，其特徵為，熱塑性樹脂層(A)之至少一方表面上層合厚度為40~150μm之由不同於樹脂層(A)的其他熱塑性樹脂所形成之樹脂層(B)而得的總厚度為0.8mm~3.0mm之樹脂層合體，樹脂層(A)之熱塑性樹脂與樹脂層(B)之熱塑性樹脂各自的玻璃化點TgA及TgB同為115℃以上，且TgA與TgB之差為30℃以下，樹脂層(A)之熱塑性樹脂與樹脂層 (B)之熱塑性樹脂的吸水率同為0.7%以下，且吸水率差為0.5%以下，該樹脂層合體放置於溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境下120小時後之扭曲率為0.2%以下。

2.如前項1之樹脂層合體，其中樹脂層(A)之熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂，樹脂層(B)之熱塑性樹脂為含有下述式[1]所表示之構成單位[1]，又 (式中，W表示單鍵、碳原子數1~6之烷基、碳原子數6~10之芳基、或碳原子數3~8之環狀烷基)與下述式[2]所表示之構成單位[2]，全部構成單位中構成單位[1]之比例為50~100莫耳%，黏度平均分子量為1.0×10⁴~8.0×10⁴的改質聚碳酸酯樹脂。

3.如前項1之樹脂層合體，其中樹脂層(A)之熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂；樹脂層(B)之熱塑性樹脂為含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位5~80重量%及甲基(甲基)丙烯酸酯單位20~95重量%，且重量平均分子量為5,000~30,000之丙烯酸共聚物20~60重量份，與聚碳酸酯樹脂40~80重量份的聚合物摻混樹脂。

4.如前項1之樹脂層合體，其中相對於樹脂層(B) 之熱塑性樹脂100重量份，含有0.5~5.0重量份之紫外線吸收劑。

5.如前項1之樹脂層合體，其中樹脂層(B)之鉛筆硬度為F以上。

6.如前項1之樹脂層合體，其中樹脂層合體放置溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後之扭曲率為0.2%以下。

7.一種如前項1之樹脂層合體的製造方法，其特徵為，使用迴轉中心軸具有平行位於同一平面上之位置關係且接連配置的3座冷卻輥，以熔融狀態由模具擠出熱塑性樹脂層(A)之至少單面上層合不同於樹脂層(A)之其他熱塑性樹脂層(B)所得之樹脂層合體後，藉由挾持於第1冷卻輥與第2冷卻輥之間，捲掛於第2冷卻輥後，捲掛於第3冷卻輥之方式進行冷卻，製造樹脂層(A)之至少單面上層合樹脂層(B)之樹脂層合體時，相對於第2輥周速度之拉取輥的周速度為0.996~1.010倍。

8.如前項1之樹脂層合體，其係作為顯示器蓋板及觸控面板用。

又具有硬包覆層之態樣為下述發明。

1.一種層合硬包覆層之樹脂層合體，其特徵為，熱塑性樹脂層(A)之至少一方表面上層合厚度為40~150μm之由不同於樹脂層(A)的其他熱塑性樹脂所形成之樹脂層(B)，再於樹脂層(B)上層合硬包覆層之樹脂層合體，樹脂層(A)與樹脂層(B)之厚度各計為0.8 mm~3.0mm，樹脂層(A)之熱塑性樹脂與樹脂層(B)之熱塑性樹脂各自的玻璃化點TgA及TgB同為115℃以上，且TgA與TgB之差為30℃以下，樹脂層(A)之熱塑性樹脂與樹脂層(B)之熱塑性樹脂的吸水率同為0.7%以下，且吸水率差為0.5%以下，該層合硬包覆層之樹脂層合體於置於溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕下120小時後之扭曲率為0.2%以下。

2.如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體，其中樹脂層(A)之熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂，樹脂層(B)之熱塑性樹脂為含有下述式[1]所表示之構成單位[1]， (式中，W表示單鍵、碳原子數1~6之烷基、碳原子數6~10之芳基、或碳原子數3~8之環狀烷基)與下述式[2]所表示之構成單位[2]，又全部構成單位中構成單位[1]之比例為50~100莫耳%，黏度平均分子量為1.0×10⁴~8.0×10⁴之改質聚碳酸酯樹脂。

3.如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體，其中樹脂層(A)之熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂；樹脂層(B) 之熱塑性樹脂為含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位5~80重量%及甲基(甲基)丙烯酸酯單位20~95重量%，重量平均分子量為5,000~30,000之丙烯酸共聚物20~60重量份，與聚碳酸酯樹脂40~80重量份的聚合物摻混樹脂。

4.如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體，其中相對於樹脂層(B)之熱塑性樹脂100重量份，含有0.5~5.0重量份之紫外線吸收劑。

5.如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體，其中層合於樹脂層(B)上方之硬包覆層的鉛筆硬度為3H以上。

6.如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體，其中放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後之扭曲率為0.2%以下。

7.如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體，其中硬包覆層係由紫外線硬化塗料所形成。

8.如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體，其中硬包覆層之厚度為1~30μm。

9.一種如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體之製造方法，其為包含，使用迴轉中心軸具有平行位於同一平面上之位置關係且接連配置之3座冷卻輥，以熔融狀態由模具擠出熱塑性樹脂層(A)之至少單面層合不同於樹脂層(A)之其他熱塑性樹脂層(B)所得的樹脂層合體後，藉由挾持於第1冷卻輥與第2冷卻輥之間，捲掛於第 2冷卻輥後，捲掛於第3冷卻輥之方式進行冷卻，製造樹脂層(A)之至少單面層合樹脂層(B)之樹脂層合體時，係藉由使相對於第2輥周速度之拉取輥之周速度為0.996~1.010倍而得樹脂層合體之步驟，及於所得之樹脂層合體的樹脂層(B)上方層合硬包覆層之步驟。

10.如前項1之層合硬包覆層的樹脂層合體，其係作為顯示器蓋板及觸控面板表板用。

Claims

一種層合體，其為含有由熱塑性樹脂(A)所形成之樹脂層(A)及層合於其至少一方表面由不同的其他熱塑性樹脂(B)所形成之樹脂層(B)的層合體，(i)樹脂層(B)之厚度為40~150μm，樹脂層(A)與樹脂層(B)之合計厚度為0.8mm~3.0mm，(ii)熱塑性樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)各自之玻璃化點TgA及TgB同為115℃以上，且TgA與TgB之差為30℃以下，(iii)熱塑性樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)之吸水率同為0.7%以下，且吸水率差為0.5%以下，(iv)該層合體設置於溫度85℃、濕度85%RH高溫高濕環境下120小時後之扭曲率為0.2%以下。
如請求項1之層合體，其中熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂；熱塑性樹脂(B)為含有下述式所表示之單位[1]，與下述式所表示之單位[2]，又基於全部單位之單位[1]的比例為50~100莫耳%，黏度平均分子量為1.0×10⁴~8.0×10⁴的改質聚碳酸酯樹脂； (式中，W表示單鍵、碳原子數1~6之鏈烷二基、碳原子數6~10之伸芳基、或碳原子數3~8之環伸烷基)
如請求項1之層合體，其中熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂；熱塑性樹脂(B)為含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位5~80重量%及甲基(甲基)丙烯酸酯單位20~95重量%，且重量平均分子量為5,000~30,000之丙烯酸共聚物20~60重量份，與聚碳酸酯樹脂40~80重量份的摻混樹脂。
如請求項1之層合體，其中樹脂層(B)為，相對於熱塑性樹脂(B)100重量份，含有0.5~5.0重量份之紫外線吸收劑。
如請求項1之層合體，其中樹脂層(B)之鉛筆硬度為F以上。
如請求項1之層合體，其中層合體放置於溫度23℃、濕度50%RH環境下4小時後之扭曲率為0.2%以下。
如請求項1之層合體，其中樹脂層(B)之上方層合硬包覆層。
如請求項7之層合體，其中硬包覆層之鉛筆硬度為3H以上。
如請求項7之層合體，其中硬包覆層係由紫外線硬化塗料所形成。
一種如請求項1之層合體的製造方法，其為包含 (i)以熔融狀態由模具擠出含有樹脂層(A)及層合於其至少一方表面上之樹脂層(B)的層合體，(ii)藉由拉取輥拉取擠出之層合體的同時，藉由第1~第3冷卻輥進行冷卻之各步驟，其中第1~第3冷卻輥係以迴轉中心軸為平行位於同一平面上且接連配置，又相對於第2輥周速度之拉取輥的周速度為0.996~1.010倍，藉由(a)由模具擠出之層合體被挾持於第1冷卻輥與第2冷卻輥之間，(b)捲掛於第2冷卻輥，(c)捲掛於第3冷卻輥之方式進行。
如請求項10之製造方法，其中相對於第2輥周速度之第3輥的周速度為1.001~1.030倍。
如請求項10之製造方法，其中包含冷卻後將硬包覆層層合於所得之層合體的樹脂層(B)上的步驟。
如請求項1之層合體，其係使用作為顯示器蓋板或觸控面板表板。