TW201331046A - 流體噴出裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

本揭露內容揭露流體噴出裝置及其方法。一方法包括於該流體噴出裝置的一噴出腔室和一流體供應腔室之間建立流體連通，使得該噴出腔室包括一噴嘴和一噴出構件，以透過該噴嘴選擇性地噴出流體。該方法亦包括藉由具有一感測器平板的一感測器單元檢測該流體中的至少一阻抗。

Description

流體噴出裝置及其方法 相關申請案之交互參照

本案主張Andrew L.Van Brocklin等人於2011年7月27日所申請之專利申請案第PCT/US2011/045585號「流體位準感測器及其相關方法」(代理人檔案編號第700205641WO01號)之優先權，其以參照方式整個併入本文。

本案係有關由Adam L.Ghozeil、Daryl E.Anderson和Andrew L.Van Brocklin與本案同時申請之共有專利申請案(代理人檔案編號第82878537號)「流體噴出系統及其方法」；由Andrew L.Van Brocklin、Adam L.Ghozeil和Daryl E.Anderson與本案同時申請之(代理人檔案編號第82844880號)「噴墨列印頭裝置、流體噴出裝置及其方法」；以及由Andrew L.Van Brocklin、Adam L.Ghozeil和Daryl E.Anderson與本案同時申請之(代理人檔案編號第82829549號)「噴墨列印系統、流體噴出系統及其方法」；且該等相關申請案以參照方式整個併入本文。

發明背景

流體噴出裝置可包括用以儲存流體之一流體供應腔室及用以將流體選擇性地噴出至物體上之多個噴出腔室。該等流體噴出裝置可包括用以用一墨水的形式列印影像於媒體上之噴墨列印頭裝置。

本發明特地提出一種流體噴出裝置，其包含：用以儲存流體之一流體供應腔室；多個噴出腔室，其包括噴嘴和對應噴出構件，以透過個別噴嘴選擇性地噴出該流體；一通道，其用以於該流體供應腔室和該等噴出構件之間建立流體連通；一溫度調整模組，其用以建立該流體噴出裝置的該流體之至少一溫度；以及具有一感測器平板的一感測器單元，該感測器單元用以檢測該流體中對應於該至少一溫度的至少一阻抗。

10‧‧‧流體供應腔室

11‧‧‧噴出腔室

12‧‧‧噴嘴

13‧‧‧噴出構件

14‧‧‧通道

15、55‧‧‧感測器單元

15a‧‧‧感測器平板

19‧‧‧溫度調整模組

21‧‧‧產生器

22‧‧‧接地構件

25‧‧‧壓力感測器單元

29‧‧‧溫度識別模組

37‧‧‧流體識別模組

38‧‧‧半月形面

49‧‧‧比較模組

59‧‧‧解封蓋模組

100、200、500‧‧‧流體噴出裝置

310、610‧‧‧流體噴出系統

f‧‧‧流體

S810、S820、S830、S910、S920、S930、S940‧‧‧方塊

本揭露內容之非限制性範例係在下文敘述中描述，參照這裡附隨的圖式閱讀並且不限制申請專利範圍之範疇。在該等圖式中，在多於一圖中顯示的相同和類似結構、元件或其部分係大體上以相同或類似標號在其顯示的圖式中標示。在該等圖式中所繪示之組件的尺寸和特徵主要為方便及清楚呈現而選定，以及不必然按比例。參照下列附隨圖式：圖1係繪示根據一範例之一流體噴出裝置之一方塊圖。

圖2A係圖1之根據一範例之流體噴出裝置的一部分之一示意俯視圖。

圖2B係圖2A之根據一範例之流體噴出裝置之一示意截面圖。

圖3係繪示根據一範例之一流體噴出系統之一方 塊圖。

圖4係圖3之根據一範例之流體噴出系統之一示意俯視圖。

圖5A係圖1之根據一範例之流體噴出裝置之一示意俯視圖。

圖5B係圖5A之根據一範例之流體噴出裝置之一示意截面圖。

圖6係繪示根據一範例之一流體噴出系統之一方塊圖。

圖7係圖6之根據一範例之流體噴出系統之一示意俯視圖。

圖8係繪示根據一範例檢測一流體噴出裝置內的流體中之阻抗的一方法之一流程圖。

圖9係繪示根據一範例識別一流體噴出系統內的流體之特性的一方法之一流程圖。

較佳實施例之詳細說明

在接下來的詳細描述中，參照係針對形成其的部分之附隨圖式為之，以及其中係藉由實施本揭露內容之例示特定範例來描繪。應了解的是，其他範例亦可採用，以及結構或邏輯的改變可以不悖離本揭露內容之範疇而為之。從而，接下來的詳細描述並非採一限制性理解，且本揭露內容之範疇係由後附申請專利範圍所界定。

流體噴出裝置提供流體於物體上。該等流體噴出 裝置可包括用以儲存流體之一流體供應腔室。該等流體噴出裝置亦可包括多個噴出腔室，其包括噴嘴和對應的噴出構件，用以經由個別噴嘴選擇性地噴出流體。該等流體噴出裝置可包括用以用一墨水的形式列印影像於媒體上之噴墨列印頭裝置。該流體噴出裝置中的該流體之阻抗可對該流體噴出裝置對適當提供該流體於該等物體上之能力影響及/或為指示。流體噴出裝置可包括服務例行工作以更新及/或調節該流體，以降低該流體免於負面地影響該流體噴出裝置對於適當提供流體於物體上之能力。

本揭露內容之範例包括流體噴出裝置及其方法，其係用以檢測該流體中的至少一阻抗。在範例中，一流體噴出裝置可在其他東西中，包括用以建立該流體噴出裝置之該流體的至少一溫度之一溫度調整模組。該流體噴出裝置亦可包括具有一感測器平板之一感測器單元，以檢測該流體中對應於該至少一溫度之至少一阻抗。舉例來說，該感測器平板可設置於一噴出腔室和一通道中的一者內。因此，該感測器單元例如以無需浪費流體和減少該流體噴出裝置的產能，而可檢測該流體的阻抗。

圖1係繪示根據一範例之一流體噴出裝置之一方塊圖。參照圖1，在某些範例中，一流體噴出裝置100包括一流體供應腔室10、一通道14、多個噴出腔室11、一溫度調整模組19和一壓力感測器單元15。該壓力感測器單元15可包括一感測器平板15a。該流體供應腔室10可儲存流體。該通道14可建立該流體供應腔室10和該等噴出腔室11之間 的流體連通。該等噴出腔室11可包括噴嘴12和對應的噴出構件13，以經由個別噴嘴12選擇性地噴出該流體。該溫度調整模組19可建立該流體噴出裝置100之該流體的至少一溫度。舉例來說，該溫度調整模組19可包括加熱電路或類似者，以對例如該個別噴出腔室之該流體加熱到至少一溫度。在某些範例中，該溫度調整模組19可選擇性地調整該等個別噴出腔室內的該流體之該溫度至多個溫度。

參照圖1，在某些範例中，該感測器單元15之該感測器平板15a可緊鄰一噴出腔室11，以檢測該流體中對應於該至少一溫度的阻抗來形成至少一經檢測阻抗值。例如，該感測器平板15a可設置於至少一噴出腔室11、該通道14或類似者中，以檢測其中該流體之阻抗。舉例來說，該感測器平板15a可設置於對應於一測試腔室之一個別噴出腔室11中。例如，一測試腔室可為了對一文件作記號之目的而不噴出流體。該感測器平板15a可為例如由鉭或類似者所形成之一金屬感測器平板。在某些範例中，該感測器單元15可包括對應於數個噴出腔室11之多個感測器平板15a。可替代地，該流體噴出裝置100可包括對應於噴出腔室11的數量之多個感測器單元15。舉例來說，該等感測器單元15之每一者可包括緊鄰該等噴出腔室11設置之一個別感測器平板15a。該等個別感測器平板15a可例如各別設置於該等噴出腔室11中。

圖2A係圖1之根據一範例之流體噴出裝置的一部分之一示意俯視圖。圖2B係圖2A之根據一範例之流體噴 出裝置之一示意截面圖。參照圖2A和2B，在某些範例中，一流體噴出裝置200可包括一流體供應腔室10、一通道14、多個噴出腔室11、一溫度調整模組19和一感測器單元15，如同有關圖1的該流體噴出裝置100所先前揭露者。舉例來說，該感測器單元15可為一壓力感測器單元25。在某些範例中，該流體噴出裝置200亦可包括一產生器21、一接地構件22、一通道14、一溫度識別模組29和一解封蓋模組59。該壓力感測器單元25的該個別感測器平板15a可接收例如來自一產生器單元21的一脈衝電流之一電氣信號，以及將其傳送到與其接觸的流體f中。在某些範例中，該接地構件22及/或該產生器單元21可認為是該壓力感測器單元25之部分。該壓力感測器單元25可包括一空氣氣泡檢測微機電系統(ABD MEMS)壓力感測器。

壓力感測事件例如係以該流體噴出裝置200內的壓力中的一改變而發生，例如，由於噴渣、印刷或灌裝。亦即，該流體的一半月形面38可移動及改變在至少該噴出腔室11中該感測器平板15a和個別接地構件22之間的流體之一截面。在某些範例中，該流體的該截面內的一改變可被測量為一阻抗改變，以及可對應於一電壓輸出改變。該電氣信號可例如以一脈衝電流之形式，藉由流經設置於該從個別感測器平板15a和一接地構件之間的流體，而從該個別感測器平板15a引導至該接地構件22。舉例來說，該接地構件22可用一空穴構件及/或空穴層一之形式，設置於該個別噴出腔室11中。該接地構件22例如亦可沿著該通道14的 側壁及/或於該流體供應腔室10中設置。在某些範例中，針對阻抗之一電容性元件可形成於該接地構件上，以及一脈衝電流可於一阻抗之判定中作輔助，該阻抗可與該個別感測器平板15a和該接地構件22之間之該流體本體的一截面成比例。

在該流體f中的個別阻抗可為電壓之一函數。在某些範例中，該流體f的該阻抗可與由該壓力感測器25所輸出的電壓有關，例如，響應於傳送至該流體f中的該電氣信號。舉例來說，該壓力感測器單元25可響應如傳送到該流體f中的一電流脈衝之該電氣信號來輸出電壓。由該壓力感測器單元25所輸出的電壓中的改變，例如在絕對電壓值中的位移和相對該脈衝電流的脈衝期間內的電壓值之改變率，可對應於阻抗的一虛部部分(例如電容性部分)。另外，由該壓力感測器單元25所輸出的電壓之絕對電壓值中的改變可對應於該阻抗的實部部分(例如電阻部分)。舉例來說，給定相等的流體及感測器幾何與溫度，阻抗的實部和虛部部分可針對不同流體而改變。在某些範例中，當在一給定溫度感測壓力時，該電阻部分(實部)大體上會改變。然而，該虛部部分可能不會明顯地改變。

若該阻抗係純粹實部(例如電阻性)，則該電流脈衝的時間期間可能不會改變對應於其之輸出讀數的大小。在該阻抗的全部或某些部分被量測為電抗性之情況中，該電流脈衝的期間可影響其輸出讀數的大小。在多重電流脈衝期間之多重輸出讀數能夠被用於解決該阻抗的諸多實部 和電抗性分量。緣此，該經檢測阻抗可包括受例如電流脈衝的時間期間所影響之測量，及/或不受例如電流脈衝的時間期間所影響之測量。

參照圖2A和圖2B，在某些範例中，該通道14可建立該流體供應腔室10和該等噴出腔室11之間的流體連通。亦即，流體f可透過該通道14從該流體供應腔室10輸送到該等噴出腔室11。在某些實施例中，通道14可為一單一通道之一形式，例如一流體槽道。可替換地，該通道14可為多個通道之一形式。該溫度識別模組29可識別該流體噴出裝置200中的溫度。舉例來說，該溫度識別模組29可識別該流體噴出裝置200之該至少一溫度。在某些範例中，該溫度識別模組29可與該溫度調整模組19連通。舉例來說，該流體識別模組29可提供該流體f的目前溫度給該流體調整模組19。該溫度識別模組29可包括一溫度感測器、一感測器電路或類似者。

參照圖2A和圖2B，在某些範例中，該至少一溫度可對應於一個別噴出腔室11中的流體f的一溫度。在某些範例中，該溫度調整模組29可基於由該溫度識別模組29所識別之一溫度來調整該流體f的該溫度。雖然該溫度調整模組19和該溫度識別模組29係例示於該流體供應腔室10中，但是該溫度調整模組19及/或該溫度識別模組29可設置於該流體供應腔室10之外，例如在該個別噴出腔室11、該通道14或類似者中。

該壓力感測器單元25可選擇性地檢測該流體f的 一第一阻抗，其與由該溫度調整模組19所建立之一第一溫度相對應。該壓力感測器單元25亦可檢測該流體f的一第二阻抗，其與由該溫度調整模組19所建立之一第二溫度相對應。該第二溫度可不同於該第一溫度。在某些範例中，該壓力感測器單元25可檢測該流體中對應於該至少一溫度的多個阻抗，以獲得在預定時間時期之多個經檢測阻抗值。因此，可獲得針對相同溫度於時間內之幾個阻抗值。

參照圖2A和圖2B，在某些範例中，該解封蓋模組59可具有一非封蓋狀態和一封蓋狀態。亦即，在該非封蓋狀態中，外部環境空氣可進入該個別噴嘴12中，例如在感測背壓事件之期間、初期期間或當有噴嘴健康狀況問題時之無意中吞入空氣。此外，流體可經由該個別噴嘴12而選擇性地噴出。可替代地，在該封蓋狀態，該個別噴嘴12係安置於一靜止狀態。舉例來說，由於很小的空氣體積和來自該等噴嘴之水的蒸發，其中的濕度係維持於很高。另外，流體可不經由該個別噴嘴12噴出。該解封蓋模組59可於一段時間時期使該等個別噴嘴安置於一非封蓋狀態。在某些範例中，該解封蓋模組59可為一可移式噴嘴蓋件，以於該封蓋狀態中覆蓋該等個別噴嘴12以及於該非封蓋狀態中不覆蓋該等個別噴嘴12。在某些範例中，該流體噴出裝置100可為一噴墨列印頭裝置。

圖3係繪示根據一範例之一流體噴出系統之一方塊圖。參照圖3，在某些範例中，一流體噴出系統310可包括該流體噴出裝置100，其包括一流體供應腔室10、一通道 14、多個噴出腔室11、一溫度調整模組19和一感測器單元15，如同有關圖1所先前揭露者。該流體噴出系統310亦可包括一流體識別模組37，用以基於該至少一經檢測阻抗值識別該流體之一特性，以獲得一經識別的流體特性。在某些範例中，該流體之該特性可為一物理性質及/或化學性質，例如該流體中的一離子濃度或類似者。在某些範例中，該特性亦可識別具有與該個別流體噴出裝置100不相容之性質的流體以及製造商資訊。此外，該流體識別模組37可識別該流體的多個特性。

圖4係圖3之根據一範例之流體噴出系統之一示意俯視圖。參照圖4，在某些範例中，一流體噴出系統310可包括該流體噴出裝置100，其包括一流體供應腔室10、一通道14、多個流體噴出腔室11、一溫度調整器模組19和一感測器單元15，如同有關圖3的該流體噴出裝置200所先前揭露者。該感測器單元25可為一壓力感測器單元25之一形式，例如一ABD MEMS壓力感測器。該流體噴出系統310亦可包括一產生器單元21、一接地構件22、一溫度指示單元29和一解封蓋模組59，如同有關圖2A和2B之該流體噴出裝置200所先前揭露者。該流體噴出系統310亦可包括一比較模組49，其用以比較該經識別流體特性與一預定流體特性，以獲得一比較結果。舉例來說，該比較模組49可獲得來自從該流體識別模組37之該經識別流體特性，以及將其與來自記憶體之一對應的預定流體特性作比較。該比較模組49亦可基於該比較結果判定該流體之一狀況。

在某些範例中，該流體之該狀況可為一健康流體狀態。亦即，該流體之一狀態係適合從一個別流體噴出裝置200噴於一物體上。該預定流體特性可包括一個別特性，其具有經比較之與該流體的一健康狀態相對應之一已知值。在某些範例中，該已知值可對應於其中使用該流體的該個別流體噴出裝置200。舉例而言，針對一個別流體噴出裝置200之該流體的一健康狀態之該已知值，可從規格、實驗或類似者獲得。在某些範例中，此等值可被儲存於記憶體中，例如以一查找表之一形式。亦即，該記憶體可儲存在各別溫度、解封蓋狀態或類似者之個別墨水所預期之特性的已知值。例如，在各種溫度對於個別墨水的已知離子濃度針對給定電流脈衝規格之該感測器單元15之輸出電壓的可接受範圍，可用一查找表或類似者的一形式儲存於記憶體中。該流體噴出系統310可為一影像形成系統之一形式，諸如一噴墨列印系統或類似者。該流體噴出裝置200可為一噴墨列印頭裝置或類似者之一形式。另外，該流體可為墨水或類似者之一形式。

圖5A係圖1之根據一範例之流體噴出裝置之一示意俯視圖。圖5B係圖5A之根據一範例之流體噴出裝置之一示意截面圖。參照圖5A和5B，在某些範例中，該流體噴出裝置500可包括一流體供應腔室10、一通道14、多個噴出腔室11、一溫度調整模組19和一感測器單元55，如同有關圖l所先前揭露者。參照圖5A和5B，該流體噴出裝置500亦可包括一產生器21、一接地構件22、一溫度識別模組29和 一解封蓋模組59，如同有關圖2A和2B之該流體噴出裝置200所先前揭露者。該產生器單元21可供應一多頻激勵信號給該感測器單元55。該感測器單元55可將該多頻激勵信號從該感測器平板15a經由該流體傳送至一接地構件22，以獲得該感測器平板15a上之一範圍的電壓值和一範圍的電流值中之一者。舉例來說，該多頻激勵信號可包括一正弦狀波形和一脈衝波形中之一者。該感測器單元55可基於該多頻激勵信號的個別頻率、與該範圍的電壓值和該範圍的電流值中的一者，來檢測電化學阻抗。

在某些範例中，電化學阻抗可經由電化學阻抗頻譜法來獲得。電化學阻抗頻譜法(例如EIS)係一電化學技術，其可包括對涵括一廣範圍的頻率之一樣本施加一正弦狀電化學微擾(例如電壓或電流)。此一多頻激勵可允許測量在一個別電極的不同速率和電容量所發生中之電化學反應。舉例來說，在某些範例中，該樣本可為該流體噴出裝置500中的流體，以及該個別電極可為該感測器平板15a。該電化學阻抗可為一電化學阻抗頻譜及/或資料之形式，以提供多個阻抗值。在某些範例中，同時該等噴嘴12處於封蓋或非封蓋狀態時，該感測器單元55亦可在預定時間時期選擇性地檢測該流體f中的多個阻抗。

圖6係繪示根據一範例之一流體噴出系統之一方塊圖。參照圖6，在某些範例中，一流體噴出系統610可包括該流體噴出裝置500，其包括一流體供應腔室10、一通道14、多個噴出腔室11、一溫度調整模組19和一感測器單元 55，如同有關圖5A~5B所先前揭露者。該流體噴出系統710亦可包括一流體識別模組37，其用以基於藉由該感測器單元55的該至少一經檢測阻抗值來識別該流體之一特性，以獲得一經識別流體特性。在某些範例中，該至少一經檢測阻抗值可為例如透過EIS所獲得之多個經檢測阻抗。多個經檢測阻抗之使用可允許流體特性的一更準確識別。

舉例來說，即使已經發生諸如色料的元素之某些沉澱，多重阻抗值之使用仍能夠判定一流體的一特性特徵。多重阻抗值亦可被用於判定是否有該流體的一成分之差別損失。舉例來說，當較高的分子量有機溶劑和水被一起使用來作為一墨水媒液的部分，該水可以一較高速率蒸發。在多重頻率使用多重阻抗測量能允許補償由於此種反應或類似者之測量變化。該流體特性可例如為該流體中的一離子濃度或類似者。在某些範例中，該流體識別模組37可識別該流體之多個特性。

圖7係圖6之根據一範例之流體噴出系統之一示意俯視圖。參照圖7，在某些範例中，該流體噴出系統610可包括一流體供應腔室10、一通道14、多個噴出腔室11、一溫度調整模組19、一感測器單元55和一流體識別模組37，如同有關圖5A~6之該流體噴出裝置500所先前揭露者。在某些範例中，該流體噴出系統610亦可包括一產生器單元21、一接地構件22、一溫度識別模組29和一解封蓋模組59，如同有關圖5A和5B所先前揭露者。

參照圖7，在某些範例中，該流體噴出系統610 亦可包括一比較模組49。該比較模組49可比較該經識別流體特性與一預定流體特性，以獲得一比較結果以及以基於該比較結果判定該流體之一狀況。舉例而言，該比較模組49可獲得來自該流體識別模組37之該經識別流體特性，以及將其與來自記憶體之一對應預定流體特性作比較。該流體噴出系統610可為諸如一噴墨列印系統或類似者的一影像形成系統之一形式。該流體噴出裝置500可為一噴墨列印頭裝置或類似者之一形式。另外，該流體可為墨水或類似者之一形式。

在某些範例中，該等溫度調整模組19、溫度識別模組29、感測器單元15和55、壓力感測器單元25、流體識別模組37、比較模組49及/或解封蓋模組59可用硬體、軟體或硬體和軟體之一組合來實現。在某些範例中，該等溫度調整模組19、溫度識別模組29、感測器單元15和55、壓力感測器單元25、流體識別模組37、比較模組49及/或解封蓋模組59可部分地被實現為一電腦程式，例如本地或遠程地儲存於該流體噴出裝置100、200和500及/或該流體噴出系統310和610之一組機器可讀指令。例如，該電腦程式可儲存於諸如一伺服器或一主機計算裝置之一記憶體。

圖8係繪示根據一範例檢測一流體噴出裝置內的流體中之阻抗的一方法之一流程圖。參照圖8，在方塊S810中，流體連通係透過該流體噴出裝置的一通道而建立於一噴出腔室和一流體供應腔室之間，使得該噴出腔室包括一噴嘴和一噴出構件，以透過該噴嘴選擇性地噴出流體。在 方塊S820中，該流體噴出裝置的該流體之至少一溫度係由一溫度調整模組所建立。舉例來說，該溫度調整模組可加熱在該等噴出腔室、通道和流體供應腔室中至少一者中的流體。在方塊S830中，在該流體中的至少一阻抗係在該至少一溫度由具有一感測器平板之一感測器單元檢測，以獲得至少一經檢測阻抗值。在某些範例中，該感測器平板可設置於該噴出腔室中。該感測器單元可為一ABD MEMS壓力感測器之一形式。

在某些範例中，該方法亦可包括由一溫度識別模組識別該流體噴出裝置之該至少一溫度。在某些範例中，該溫度識別模組可連通該流體的該目前溫度至該溫度調整模組。該至少一溫度可包括多個溫度。於是，可獲得針對相同流體在不同溫度之多個阻抗。在某些範例中，該等多個阻抗可為多個經檢測阻抗，例如透過EIS所獲得者。

圖9係繪示根據一範例檢測一流體噴出系統內的流體之阻抗的一方法之一流程圖。參照圖9，在方塊S910中，流體連通係透過該流體噴出系統的一流體噴出裝置的一通道而建立於一噴出腔室和一流體供應腔室之間，使得該噴出腔室包括一噴嘴和一噴出構件，以透過該噴嘴選擇性地噴出流體。在方塊S920中，該流體噴出裝置的該流體之至少一溫度係由一溫度調整模組所建立。該至少一溫度可包括多個溫度。該溫度調整模組可加熱在該等噴出腔室、通道和流體供應腔室中至少一者中的流體。

在方塊S930中，在該流體中的至少一阻抗係在該 至少一溫度由具有一感測器平板之一感測器單元檢測，以形成至少一經檢測阻抗值。舉例來說，該流體可由一溫度調整模組加熱至該至少一溫度。舉例而言，該溫度調整模組可加熱在該等噴出腔室、通道和流體供應腔室中至少一者中的流體。該方法亦可包括由一溫度識別模組識別該流體噴出系統的該流體噴出裝置的該流體之該至少一溫度。該溫度識別模組可將該流體的一目前溫度提供給該溫度調整模組。在某些範例中，一多頻激勵信號可從一產生器單元供應至該感測器單元。該多頻激勵信號可由該感測器從該感測器平板經由該流體傳送到一接地構件，以獲得該感測器平板上之一範圍的電壓值和一範圍的電流值中之一者。

可基於該多頻激勵信號的個別頻率、以及該範圍的電壓值和該範圍的電流值中之一者，來檢測電化學阻抗。在某些範例中，該經檢測電化學阻抗值可為多個經檢測阻抗值，例如透過EIS所獲得者。在某些範例中，該感測器平板可設置於該噴出腔室、該通道或類似者中。該感測器單元可為一ABD MEMS壓力感測器之一形式。

在方塊S940中，該流體的一特性係由一流體識別模組基於該至少一經檢測阻抗值來識別，以獲得一經識別流體特性。在某些範例中，該流體識別模組可識別該流體之多個特性。在某些範例中，該方法亦可包括藉由一比較模組比較該經識別流體特性與一預定流體特性，以獲得一比較結果以及以基於該比較結果判定該流體之一狀況。

應了解的是，圖8和圖9之該等流程圖繪示本揭露內容之範例的一架構、功能性和操作。若以軟體具體實現，則每個方塊可代表包括用以實現特定邏輯功能之一或更多可執行指令之一模組、片段或碼的部分。若以硬體具體實現，則每個方塊可代表用以實現特定邏輯功能之一個電路或數個相互連接的電路。雖然圖8和圖9之該等流程圖繪示一特定執行順序，但是該執行順序可不同於其所描繪者。舉例來說，二或更多方塊之該執行順序可相對於繪示出的該順序攪亂。並且，於圖8和圖9中依序繪示的二或更多方塊可同時地或部分同時地執行。所有此類變化係落於本揭露內容之範疇中。

本揭露內容已利用其範例之非限制性詳細描述來描述，並且並非意圖限制本揭露內容之範疇。應了解的是，有關一範例描述之特徵及/或操作可利用其他範例，以及並非本揭露內容的所有範例具有在一特定圖式中所繪示或有關該等範例中的一者所描述之所有特徵及/或操作。所描述範例的變化會發生於熟於此技者。更進一步地，用語「包含」、「包括」、「具有」及其對偶字詞，當於本揭露內容及/或申請專利範圍中使用時，應意指「包括但不必然限於」。

應注意的是，上文描述的範例中之部分者可包括結構、動作或結構和動作的細節，其可能並非對本揭露內容為不可或缺且係意圖為例示性。本文所描述的結構和動作可由執行相同功能之等效者取代，即使甚至結構或動作 不同，如發明領域中所週知者，亦同。從而，本揭露內容之範疇僅能受到如同該等申請專利範圍中所使用的元件和限制所限制。

10‧‧‧流體供應腔室

11‧‧‧噴出腔室

12‧‧‧噴嘴

13‧‧‧噴出構件

14‧‧‧通道

15‧‧‧壓力感測器單元

15a‧‧‧感測器平板

19‧‧‧溫度調整模組

100‧‧‧流體噴出裝置

Claims (15)

1. 一種流體噴出裝置，其包含：用以儲存流體之一流體供應腔室；多個噴出腔室，其包括噴嘴和對應噴出構件，以透過個別噴嘴選擇性地噴出該流體；一通道，其用以於該流體供應腔室和該等噴出構件之間建立流體連通；一溫度調整模組，其用以建立該流體噴出裝置的該流體之至少一溫度；以及具有一感測器平板的一感測器單元，該感測器單元用以檢測該流體中對應於該至少一溫度的至少一阻抗。
2. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，進一步包含：一溫度識別模組，其用以識別該流體噴出裝置的該流體之該至少一溫度。
3. 如申請專利範圍第2項之流體噴出裝置，其中該檢測器單元選擇性地檢測與由該溫度調整模組所建立的一第一溫度相對應之該流體的一第一阻抗、以及與由該溫度調整模組所建立之不同於該第一溫度的一第二溫度相對應之該流體的一第二阻抗。
4. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，其中該感測器單元檢測在預定時間週期對應於該至少一溫度的該流體中的多個阻抗。
5. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，進一步包含：用以將該等個別噴嘴在一時間時期內安置於一非 封蓋狀態之一解封蓋模組；以及其中該感測器單元係在該等噴嘴處於該非封蓋狀態時檢測該流體中的該至少一阻抗。
6. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，其中該感測器單元進一步包含：一空氣氣泡檢測微機電系統(ABD MEMS)壓力感測器。
7. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，進一步包含：用以供應一多頻激勵信號給該感測器單元之一產生器單元，該感測器單元用以將多頻激勵信號從該感測器平板經由該流體傳送至一接地構件，以獲得該感測器平板上之一範圍的電壓值和一範圍的電流值中之一者。
8. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，其中該感測器單元係基於該多頻激勵信號的個別頻率、與該範圍的電壓值和該範圍的電流值中之該一者，來檢測電化學阻抗。
9. 如申請專利範圍第7項之流體噴出裝置，其中該多頻激勵信號包含一正弦波形和一脈衝波形中之至少一者。
10. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，其中該感測器平板係設置於該通道中。
11. 如申請專利範圍第7項之流體噴出裝置，其中該感測器單元包含一壓力感測器單元，使得該感測器平板係設置於該等噴出腔室中之一者內。
12. 一種檢測流體噴出裝置內之流體中的阻抗之方法，該方 法包含下列步驟：透過該流體噴出裝置之一通道，來於一噴出腔室和一流體供應腔室之間建立流體連通，使得該噴出腔室包括一噴嘴和一噴出構件，以透過該噴嘴選擇性地噴出該流體；藉由一溫度調整模組建立該流體噴出裝置之至少一溫度；以及藉由具有一感測器平板之一感測器單元檢測在該至少一溫度之該流體中的至少一阻抗。
13. 如申請專利範圍第12項之方法，進一步包含下列步驟：藉由一溫度識別模組識別該流體噴出裝置之該至少一溫度。
14. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該至少一溫度包含多個溫度。
15. 如申請專利範圍第12項之方法，其中藉由具有一感測器平板之一感測器單元檢測在該至少一溫度之該流體中的至少一阻抗之步驟，進一步包含：藉由一溫度調整模組將流體加熱至該至少一溫度；將一多頻激勵信號從一產生器單元供應至該感測器單元；藉由該感測器單元將該多頻激勵信號從該感測器平板經由該流體傳送至一接地構件，以獲得該感測器平板上之一範圍的電壓值和一範圍的電流值中之一者；以及 基於該多頻激勵信號之個別頻率、以及該範圍的電壓值和該範圍的電流值中之該一者，來檢測電化學阻抗。