Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

TW201335309A - 黏著劑用聚合物、黏著劑組合物及熱剝離性黏著片材 - Google Patents

黏著劑用聚合物、黏著劑組合物及熱剝離性黏著片材 Download PDF

Info

Publication number
TW201335309A
TW201335309A TW102101867A TW102101867A TW201335309A TW 201335309 A TW201335309 A TW 201335309A TW 102101867 A TW102101867 A TW 102101867A TW 102101867 A TW102101867 A TW 102101867A TW 201335309 A TW201335309 A TW 201335309A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
parts
adhesive
meth
sensitive adhesive
Prior art date
Application number
TW102101867A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI563048B (en
Inventor
Yukio Arimitsu
Daisuke Shimokawa
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201335309A publication Critical patent/TW201335309A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI563048B publication Critical patent/TWI563048B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10—Encapsulated ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

本發明獲得一種黏著劑用聚合物，其藉由獲得於加熱下亦具備可充分固定物品之程度之黏著性、且於進一步加熱使其成為高溫時可降低黏著力的黏著劑，結果可於加工或組裝步驟中將需處理之構件確實地固定於基座等上而進行所需之加工等，於該加工結束後可順利地將構件自黏著劑卸下。本發明之黏著劑用聚合物係包含通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1為氫基或甲基，R2為氫基或碳數1~20之烷基)所示之(甲基)丙烯酸系單體、與可與該(甲基)丙烯酸系單體共聚之具有雙鍵之共聚單體的共聚物者，且該共聚單體之特徵在於：其具有環結構，該環結構具有兩個以上碳原子並且具有一個以上雙鍵、且包含一種以上碳以外之原子，上述聚合物為使1~20重量份該具有環結構之單體相對於100重量份(甲基)丙烯酸系單體共聚而成。

Description

黏著劑用聚合物、黏著劑組合物及熱剝離性黏著片材
本發明係關於一種尤其於伴隨加熱之零件加工及/或組裝步驟時，用於將該零件或其材料固定於基座等上之黏著劑用聚合物及熱剝離性黏著片材。
近年來對電子零件之要求為零件自身之小型化或精密化，例如，陶瓷電容器方面，0603或0402所代表之小型化或遠超過數百層之高積層化導致之高容量化日益顯著。
尤其於陶瓷電容器等之陶瓷之焙燒前片材(生坯片材)的積層領域中，開始因小型化或精密化而要求加工時之精度。
例如，以陶瓷電容器之製造步驟舉例，(1)向生坯片材印刷電極→(2)積層(3)加壓壓製→(4)切斷→(5)焙燒(重複2、3)。
可列舉步驟(1)中電極印刷之精度等、步驟(2)中電極位置之精度等、步驟(3)中加壓造成之電極之偏移等、步驟(4)中切斷之精度等，任一步驟中精度較差即造成製品不良、生產性降低。
其中，步驟(4)切斷步驟中，為提高切斷精度，已利用熱剝離性黏著片材，切斷時牢固地固定，切斷步驟中因加熱而黏著力消失，可 將完成切斷之陶瓷電容器簡單地自片材剝離。然而，切斷時，尤其壓切加工時，利用加熱使生坯片材變軟再切斷。
此時，先前之熱剝離片材存在高溫環境下之黏著力與於常態下之黏著力相比大幅降低之傾向，因此，由於近年來之小型化，平均一個晶片之貼附面積變少，先前之熱剝離片材無法再於高溫切斷加工中獲得充分之保持性。
因此，於如專利文獻1及2記載之先前之使用膠帶的施工方法中，作為膠帶之特性，於常溫下具有黏著力，至積層、加壓壓製、切斷為止牢固地黏著(固定)，切斷後採用如下方法：於利用加熱使黏著劑層發泡之情形時利用加熱使黏著性降低，於利用UV照射使黏著性降低之膠帶之情形時利用UV照射使黏著性降低，此外，於弱黏著膠帶之情形時利用物理力使之剝離。
而且，於使用該等膠帶之方法中，使用REVALPHA之施工方法由於黏著性或切斷後可對零件無應力地剝離而最為普及。
然而，於使用利用加熱進行發泡之黏著劑層之情形時，有於高溫環境下之黏著力無法獲得對目前之伴隨零件小型化之加工時之保持性而言足夠的黏著力，引發加工中之晶片之剝離或伴隨於此之良率之降低。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-239684號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-241387號公報
本發明之課題在於獲得一種黏著劑用聚合物，其藉由獲得於加熱下亦具備可充分固定物品之程度之黏著性、且於進一步加熱使其成 為高溫時可降低黏著力的黏著劑，結果可於加工或組裝步驟中將需處理之構件確實地固定於基座等上而進行所需之加工等，於該加工結束後可順利地將構件自黏著劑卸下。
1.一種加熱剝離用黏著劑，其含有黏著劑用聚合物，該黏著劑用聚合物為包含通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1為氫基或甲基，R2為氫基或碳數1~20之烷基)所示之(甲基)丙烯酸系單體、與可與該(甲基)丙烯酸系單體共聚之具有雙鍵之共聚單體的共聚物者，且該共聚單體之特徵在於：其具有環結構，該環結構具有兩個以上碳原子並且具有一個以上雙鍵、且包含一種以上碳以外之原子，上述聚合物為使1~20重量份之該具有環結構之單體相對於100重量份(甲基)丙烯酸系單體共聚而成。
2.如1之加熱剝離用黏著劑，其中環結構為包含碳及氮之5~7員環。
3.如1或2之加熱剝離用黏著劑，其中環結構為馬來醯亞胺環。
4.如1至3中任一項之加熱剝離用黏著劑，其中作為具有環結構之單體，具有N-苯基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、及N-(4-胺基苯基)馬來醯亞胺中之至少一種以上。
5.如1至4中任一項之加熱剝離用黏著劑，其含有熱膨脹性微球。
6.一種加熱剝離性黏著片材，其係於基材之單面或兩面設置包含如5之加熱剝離性黏著劑用組合物之層而成。
7.如6之加熱剝離性黏著片材，其於60℃環境下對PET膜之黏著力為1~10 N/20 mm。
8.如7之加熱剝離性黏著片材，其於60℃環境下之剪切彈性模數為0.01~1 MPa。
9.如7或8之加熱剝離性黏著片材，其玻璃轉移點為-20~25℃。
10.一種半導體製品及電子零件之製造方法，其中使用如6至9中任一項之加熱剝離性黏著片材。
本發明可防止於高溫環境下之黏著力之降低，並維持適當之黏著力之範圍，因此，於加熱或結果伴隨有加熱之組裝或加工時，可正確且確實地將該構件或該零件固定於基座上。
並且，於該步驟結束而無需利用黏著劑固定於基座等上時，藉由進一步加熱，使黏著劑層發泡而使黏著力降低，藉此確保充分之加熱剝離性。
1‧‧‧基材
2‧‧‧橡膠狀有機彈性層
3‧‧‧熱膨脹性層
4‧‧‧可剝離膜
圖1係加熱剝離性黏著片材。
可知，藉由使用本發明之黏著劑用聚合物形成加熱剝離用黏著劑，對防止高溫加工或結果產生變成高溫之部分之加工中所必需的黏著力之降低、及保持適當範圍之黏著力有效果，並且可確保充分之加熱剝離性，其中上述黏著劑用聚合物為包含通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1為氫基或甲基，R2為氫基或碳數1~20之烷基)所示之(甲基)丙烯酸系單體、與可與該(甲基)丙烯酸系單體共聚之具有雙鍵之共聚單體的共聚物者，且該共聚單體之特徵在於：其具有環結構，該環結構具有兩個以上碳原子並且具有一個以上雙鍵、且包含一種以上碳以外之原子，上述聚合物為使1~20重量份之該具有環結構之單體相對於100重量份(甲基)丙烯酸系單體共聚而成。
通常之熱剝離片材之黏著劑包含：以丙烯酸系共聚合聚合物為基礎之樹脂等黏著賦予劑、塑化劑、顏料、填充劑、導電劑、抗靜電劑等添加劑，及熱膨脹性微球(發泡劑)、多官能性環氧化合物、或異氰酸酯化合物等交聯劑。
本發明藉由於(甲基)丙烯酸系共聚合聚合物中導入具有環結構、且該環結構為具有極性較強之元素例如氮元素者的單體，可提高於高溫環境下對被黏著物、金屬或樹脂、陶瓷(生坯片材)之黏著力。
然而，通常若黏著力變高則大多對剝離性造成影響，代表性之極性單體即丙烯酸或甲基丙烯酸存在如下情況：雖於高溫環境下黏著力變高，但由於極性過強而熱剝離片材之重要條件即熱剝離性變差，無法獲得充分之特性。
進而，本發明可調配熱膨脹性微球、及視需要之可添加於黏著劑中之公知之各種添加劑，形成加熱剝離用黏著劑。
可於基材之單面直接或介隔一層以上之層形成包含所獲得之加熱剝離用黏著劑之層，藉此形成黏著片材。
((甲基)丙烯酸系單體)
加熱剝離性黏著劑層使用一種聚合物，該聚合物係包含通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1為氫基或甲基，R2為氫基或碳數1~20之烷基)所示之(甲基)丙烯酸系單體、與可與該(甲基)丙烯酸系單體共聚之具有雙鍵之共聚單體的共聚物者，且該共聚單體之特徵在於：其具有環結構，該環結構具有兩個以上碳原子並且具有一個以上雙鍵、且包含一種以上碳以外之原子，上述聚合物為使1~20重量份、較佳為2~15重量份、更佳為3~12重量份該具有環結構之單體相對於100重量份(甲基)丙烯酸系單體共聚而成。
作為通常構成丙烯酸系聚合物之具體之單體有：具有如甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、異辛基、異壬基、異癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基之通例即碳數20以下之烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸等丙烯酸系烷基酯，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯、乙烯醚等。
(具有環結構之共聚單體)
作為具有環結構、且具有碳以外之元素例如極性較強之元素即氮元素的單體，有馬來醯亞胺類、馬來酸酐類、噻吩類、吡咯類、苯胺類、呋喃類等，尤其本發明中使用馬來醯亞胺類較佳，進而於馬來醯亞胺類中，較佳為N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-(4-胺基苯基)馬來醯亞胺等。
本發明中，可知：藉由使具有環結構、且該環結構具有極性較強之元素例如氮元素之單體、與通式CH2=C(R1)COOR2代表之具有乙烯基之單體共聚合，使聚合物之主鏈中存在環結構，可抑制主鏈之運動，即使少量添加亦可提高Tg，藉此可提高於高溫下之黏著性。
又，作為共聚合成分藉由少量添加即可獲得效果，因而聚合物中之大部分可使用通常用於黏著層中之單體，無損黏著性，可確認到可改善高溫下之黏著性之效果。
同時，聚合物中存在氮元素或硫元素、氧元素等極性較大之元素，因而亦可期待黏著性之提高。
(其它共聚單體)
可進而添加針對上述單體之共聚單體成分進行共聚合。作為該共聚合性單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、巴豆酸等含羧基單體；(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥甲基環己基)-甲酯等含羥基單體；馬來酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、丙烯酸磺丙酯等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺等N-取代(甲基)丙烯醯胺等醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N- (甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、氟化(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸甲酯或(甲基)丙烯酸十八烷基酯等具有與構成上述主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯不同之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸異基酯等脂環族丙烯酸酯等。
(加熱剝離用黏著劑中使用之聚合物)
合成本發明之聚合物時，可使上述單體成分藉由懸浮聚合、塊狀聚合、乳化聚合等公知方法共聚合。共聚合時可視需要使用公知之聚合起始劑、反應溶劑、鏈轉移劑、乳化劑等。
關於聚合物中使用之上述單體之量，相對於100重量份之(甲基)丙烯酸系單體，具有環結構之共聚單體為1~20重量份，較佳為2~15重量份，更佳為3~12重量份，其它共聚單體為0~20重量份，較佳為3~15重量份，更佳為4~12重量份。
尤其若具有環結構之共聚單體為1~20重量份，則60℃下之黏著力為適當範圍，且加熱剝離性方面亦可發揮優異之效果。
(熱膨脹性微球)
藉由於以上述方式獲得之加熱剝離用黏著劑中調配熱膨脹性微球，可賦予熱膨脹性，可由獲得之組合物形成下述所使用之熱膨脹性層。
作為熱膨脹性微球，例如可使用以凝聚法或界面聚合法等使如異丁烷、丙烷、戊烷之容易氣化而顯示熱膨脹性之適當物質內包於殼形成物質內而成的熱膨脹性微球。使用之熱膨脹性微球較理想為其體 積膨脹倍率為5倍以上、較佳為10倍以上者。
再者，作為形成熱膨脹性微球之殼形成物質，例如通常有偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸等，本發明中由熱熔融性物質或以熱膨脹破壞之物質等形成即可。
使用之熱膨脹性微球之平均粒徑可適當決定，通常為100 μm以下，其中較佳為80 μm以下，尤佳為1~50 μm，但並不限定於此。再者，作為熱膨脹性微球，可使用微球(Matsumoto Microsphere F-50D，松本油脂製藥公司製造)等市售品。
熱膨脹性微球之調配量可根據使加熱剝離用黏著劑層膨脹(發泡)之程度或使接著力降低之程度適當地決定。通常，平均100重量份黏著劑用聚合物可調配10~100重量份、較佳為15~80重量份、更佳為20~60重量份熱膨脹性微球。若調配量為10~50重量份，則加熱時可藉由使加熱剝離用黏著劑層發泡適當地降低黏著力。
(交聯劑)
作為交聯劑，例如可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑等交聯劑。
作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。上述中，較佳為芳香族聚異氰酸酯類。作為市售品，例如可使用商品名「CORONATE L」(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY(股)製造，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸 酯加成物)、商品名「CORONATE HL」(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY(股)製造，三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物)、商品名「TAKENATE 110N」(三井化學(股)製造)等。
作為上述環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間茬二胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥乙基)異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、以及分子內具有兩個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為市售品，例如可使用商品名「TETRAD C」(三菱瓦斯化學(股)製造)等。
此外，亦可使用三聚氰胺系交聯劑、環氧系交聯劑。
該等交聯劑之使用量為相對於100重量份黏著劑用聚合物為0~5重量份，較佳為0.5~3重量份。使用量可考慮所求之黏著劑用聚合物之凝聚或黏著力之程度而決定。
(黏著賦予劑)
可添加黏著賦予劑，可使用之黏著賦予劑為公知者即可。作為該種黏著賦予劑，可列舉：松香系樹脂、松香酯類、萜烯系樹脂(例如，萜烯-芳香族系液態樹脂、聚萜烯樹脂等)、香豆酮樹脂、茚樹脂、香豆酮-茚樹脂、石油系樹脂(例如，C5系石油樹脂、C5/C9系石油樹脂等)、酚樹脂等。
作為該等黏著賦予劑之使用量，相對於100重量份聚合物，為0~20重量份，較佳為0~15重量份。
(其它添加劑)
亦可於加熱剝離用黏著劑中調配鄰苯二甲酸系塑化劑、脂肪酸系塑化劑、填充劑等。
作為鄰苯二甲酸系塑化劑，例如可列舉：鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、月桂酸二辛基錫(DOTL)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、鄰苯二甲酸二月桂酯(DLP)、鄰苯二甲酸丁基苄酯(BBP)、鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)、鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯等鄰苯二甲酸酯。
作為脂肪酸系塑化劑，例如可列舉：己二酸二辛酯(DOA)、己二酸二異壬酯(DINA)、己二酸二異癸酯、己二酸丙二醇聚酯、己二酸丁二醇聚酯等己二酸酯。
又，作為塑化劑，例如亦可列舉：高級醇(例如，月桂醇、硬脂醇等)、乾性油類或動植物油類(例如，石蠟類(石蠟系油等)、蠟類、環烷類、芳香類、瀝青類、亞麻仁油等)、石油系油類、低分子量聚合物類、有機酸酯類(例如，磷酸酯、高級脂肪酸酯、烷基磺酸酯等)等。
該等塑化劑可單獨使用或併用兩種以上。又，作為塑化劑，較佳可列舉脂肪酸系塑化劑，進而較佳可列舉己二酸酯。
作為填充劑，可使用滑石或二氧化矽等公知之填充劑。
此外，亦可調配抗老化劑、界面活性劑、顏料、填充劑、導電劑、抗靜電劑。
包含由上述成分獲得之含有熱膨脹性微球之加熱剝離用黏著劑的層於60℃環境下之黏著力可為1~10 N/20 mm、較佳為1.5~8 N/20 mm。若60℃環境下之黏著力為1~10 N/20 mm，則可保持被黏著體，且加工時不產生不良情況，而且加熱剝離時之黏著力不過高，不發生即使熱膨脹性微球發泡亦無法剝離被黏著體之不良情況。
又，60℃環境下之剪切儲存模數可為0.01~1 MPa、較佳為0.05~0.7 MPa。若為0.01~1 MPa之範圍，則即使於加工時對被黏著體施加應力之情形時，黏著劑亦不過軟，可防止加熱剝離用黏著劑層之變形，因而並非精度不良之原因，進而，黏著劑不過硬，藉此可獲得充分之密接面性，充分地保持被黏著體之保持性。
又，Tg可為-20~25℃、較佳為-15~20℃。若Tg為-20~25℃，則可充分地獲得含有具有環結構之單體帶來之效果，表現於高溫下之黏著力，進而於室溫附近之彈性模數不過大，因而貼合性不變差。
(熱剝離性黏著片材)
圖1中例示有本發明之加熱剝離性黏著片材。1為基材，2為橡膠狀有機彈性層，3為包含加熱剝離用黏著劑之熱膨脹性層，4為平滑之可剝離之膜，圖1所示之例為於基材之單面設有含有加熱剝離用黏著劑之熱膨脹性層者。
再者，亦可形成為於基材之單面介隔橡膠狀有機彈性層具有熱膨脹性層、於另一面具有普通之黏著劑層的黏著片材，當然，亦可於基材之兩面設置熱膨脹性層。
基材為形成接著片材之支撐基體者，因此通常使用塑膠之膜或片材，例如可使用紙、布、不織布、金屬箔、或該等之塑膠層壓體、塑膠彼此之積層體等適當之薄層體。基材之厚度通常為5~250 μm，但並不限定於此。
橡膠狀有機彈性層亦包括發揮如下作用者：將黏著片材接著於被黏著體上時，其表面良好地追隨被黏著體之表面形狀而提供較大之接著面積的功能；及於為自黏著片材剝離被黏著體而加熱熱膨脹性層使之發泡及/或膨脹時，減少黏著片材之面方向上之發泡及/或膨脹之限制而促進熱膨脹性層發生三維結構變化帶來之波紋結構之形成的功能。
橡膠狀有機彈性層可由依據ASTM D-2240之D型肖氏D型硬度為50以下、較佳為40以下之天然橡膠或合成橡膠、或具有橡膠彈性之合成樹脂形成。
作為上述之合成橡膠或合成樹脂，例如可列舉：腈系、二烯系、丙烯酸系等合成橡膠，如聚烯烴系或聚酯系之熱塑性彈性體、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚胺基甲酸酯、聚丁二烯、軟質聚氯乙烯等具有橡膠彈性之合成樹脂。再者，本發明中亦可使用如聚氯乙烯之本質上為硬質系之聚合物但可與塑化劑或柔軟劑等調配劑組合而獲得橡膠彈性者。
又，亦可由橡膠系或樹脂等通常已知之壓敏接著劑形成。
作為壓敏接著劑，可使用橡膠系壓敏接著劑、丙烯酸系壓敏接著劑、苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物系壓敏接著劑等適當者。又，亦可使用含有熔點為約200℃以下等之熱熔融性樹脂而改善蠕變性者等。再者，壓敏接著劑亦可調配有交聯劑、黏著賦予劑、塑化劑、填充劑、抗老化劑等適當之添加劑。
更具體而言，例如可列舉：以天然橡膠或合成橡膠為基礎聚合物之橡膠系壓敏接著劑，以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之丙烯酸系壓敏接著劑等，其中上述丙烯酸系聚合物以如下成份為主成分：具有如甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、異辛基、異壬基、異癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基之通例即碳數20以下之烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸等丙烯酸系烷基酯，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯、乙烯醚等。
作為含有加熱剝離用黏著劑之熱膨脹性層，採用於上述說明之聚合物中調配上述熱膨脹性材料而成之層，其中，上述聚合物為包含通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1為氫基或甲基，R2為氫基或碳數1~20之烷基)所示之(甲基)丙烯酸系單體、與可與該(甲基)丙烯酸系單體共聚之具有雙鍵之共聚單體的共聚物者，且該共聚單體之特徵在於：其具有環結構，該環結構具有兩個以上碳原子並且具有一個以上雙鍵、且包含一種以上碳及氫以外之元素，上述聚合物為使1~20重量份該具有環結構之單體相對於100重量份(甲基)丙烯酸系單體共聚而成。
熱膨脹性層及橡膠狀有機彈性層之厚度分別為5~300 μm，較佳為20~150 μm。若各自之厚度為5~300 μm，則並無由於熱膨脹性微球之凹凸而有損表面平滑性而加熱前接著力降低的情況，又，發泡後並無發生凝聚破裂而於被黏著體上產生糊劑殘餘的情況。
平滑之可剝離之膜為所謂之剝離襯墊，於本發明之加熱剝離性黏著片材未使用時保護熱膨脹性層之表面，藉此防止產生劃痕、附著灰塵等。使用前將可剝離之膜剝離，露出熱膨脹性層之表面。藉此，防止對應保護之半導體零件或電子零件等進行加工時該等零件受損或被污染。
用於使黏著片材可容易地自被黏著體剝離的加熱處理條件係根據被黏著體之表面狀態或熱膨脹性微球之種類等帶來之接著面積之減少性、基材或被黏著體之耐熱性或加熱方法等條件而決定，通常之條件為100~250℃、1~90秒(利用加熱板等)或5~15分鐘(利用熱風乾燥器等)。
(半導體製品及電子零件之製造)
使用本發明之加熱剝離用黏著劑及熱剝離性黏著片材製造之半導體製品及電子零件為於藉由向將晶圓進行切斷、研磨、切割等加工 所製造者、或生坯片材印刷電極等進行圖案形成所獲得之陶瓷電容器或IC封裝等之加工時，有意或無意地利用伴有加熱之步驟所製造之半導體製品及電子零件。
例如，IC封裝中，於如用於在重疊有複數片積層型者之生坯片材上設置通孔的沖孔步驟般局部受摩擦熱等加熱的步驟中，使用本發明之加熱剝離用黏著劑將該生坯片材固定於基座上。
即使受到沖孔步驟導致之局部加熱，亦可不發生黏著力降低而確實地固定。
[實施例]
測定方法：黏著力(N/20 mm)
將製作之片材樣品以寬20 mm、長140 mm製成樣品，使用被黏著體PET #25(30 mm寬)。依據JIS Z 0237，將片材與被黏著體於常態下貼合後，安裝於預先使之成為60℃之帶高溫槽之拉伸試驗機中，放置5分鐘。然後，將以剝離角度180°、剝離速度300 mm/min剝離被黏著體PET時之荷重作為黏著力。
測定方法：剪切儲存模數(MPa)
使用Rheometric公司製造之ARES，於下述條件下測定剪切方向上之剪切損失彈性模數T。
ω=1 Hz，板徑：7.9 ，應變：0.3%(60℃)
測定方法：Tg(玻璃轉移點)(℃)
使用Rheometric公司製造之ARES，於下述條件下測定對剪切方向施加應力時之損失正切(Tanδ)，將顯示最大值之溫度作為Tg。
ω=1 Hz，板徑：7.9 ，應變：0.3%(-30℃~60℃)
測定方法：加熱剝離性
將使用加熱剝離用黏著劑製作之加熱剝離型黏著片材樣品切斷為寬10 mm、長40 mm，用手壓輥將其貼合於經超音波清洗之 SUS304BA後，於40℃環境之乾燥機中保存1天。
自乾燥機中取出，於室溫下冷卻後，實施130℃×10 min之加熱處理(熱風乾燥機)，以目視觀察加熱剝離型黏著片材樣品之剝離狀態。剝離：○，剝離不良：×。
實施例1
使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(55份-45份-5份)之100份共聚物聚合物、1.5份異氰酸酯系交聯劑及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為35 μm之方式塗佈於支撐基材(PET 100 μm)上並進行乾燥(橡膠狀有機彈性層)，繼而，使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯-N-己基馬來醯亞胺(55份-45份-5份-5份)之100份共聚物聚合物、1.5份異氰酸酯系交聯劑、30份120℃發泡膨脹型之熱膨脹性微球及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為45 μm之方式塗佈於間隔件(基材PET 38 μm)上並進行乾燥(熱膨脹性層)，乾燥後貼合於塗佈有橡膠狀有機彈性層之支撐基材之橡膠狀有機彈性層側，獲得本發明中使用之加熱剝離性黏著片材。
比較例1
於上述實施例1中，除將丙烯酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸羥乙酯(55份-45份-5部)用於熱膨脹性層之外，以與實施例1同樣之方式獲得加熱剝離性黏著片材。
實施例2
使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(70份-30份-5份)之100份共聚物聚合物、1份異氰酸酯系交聯劑及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為15 μm之方式塗佈於支撐基材(PET 100 μm)上並進行乾燥(橡膠狀有機彈性層)，繼而，使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯-N-苯基馬來醯亞胺(70 份-30份-5份-2.5份)之100份共聚物聚合物、1份異氰酸酯系交聯劑、7份松香酚樹脂、30份120℃發泡膨脹型之熱膨脹性微球及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為35 μm之方式塗佈於間隔件(基材PET 38 μm)上並進行乾燥(熱膨脹性層)，乾燥後貼合於塗佈有橡膠狀有機彈性層之支撐基材之橡膠狀有機彈性層側，獲得本發明中使用之加熱剝離性黏著片材。
實施例3
使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(70份-30份-5份)之100份共聚物聚合物、1份異氰酸酯系交聯劑及甲苯均勻混合、溶解而獲得之塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為15 μm之方式塗佈於支撐基材(PET 100 μm)上並進行乾燥(橡膠狀有機彈性層)，繼而，使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯-N-苯基馬來醯亞胺(70份-30份-5份-5份)之100份共聚物聚合物、1份異氰酸酯系交聯劑、7份松香酚樹脂、30份120℃發泡膨脹型之熱膨脹性微球及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為35 μm之方式塗佈於間隔件(基材PET 38 μm)上並進行乾燥(熱膨脹性層)，乾燥後貼合於塗佈有橡膠狀有機彈性層之支撐基材之橡膠狀有機彈性層側，獲得本發明中使用之加熱剝離性黏著片材。
實施例4
使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(70份-30份-5份)之100份共聚物聚合物、1份異氰酸酯系交聯劑及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為15 μm之方式塗佈於支撐基材(PET 100 μm)上並進行乾燥(橡膠狀有機彈性層)，繼而，使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯-N-苯基馬來醯亞胺(70份-30份-5份-10份)之100份共聚物聚合物、1份異氰酸酯系交聯劑、7份松香酚樹脂、30份120℃發泡膨脹型之熱膨脹性微球及甲苯均勻混 合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為35 μm之方式塗佈於間隔件(基材PET 38 μm)上並進行乾燥(熱膨脹性層)，乾燥後貼合於塗佈有橡膠狀有機彈性層之支撐基材之橡膠狀有機彈性層側，獲得本發明中使用之加熱剝離性黏著片材。
實施例5
使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(70份-30份-5份)之100份共聚物聚合物、1份異氰酸酯系交聯劑及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為15 μm之方式塗佈於支撐基材(PET 100 μm)上並進行乾燥(橡膠狀有機彈性層)，繼而，使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯-N-苯基馬來醯亞胺(70份-30份-5份-5份)之100份共聚物聚合物、1.5份異氰酸酯系交聯劑、5份松香酚樹脂、40份120℃發泡膨脹型之熱膨脹性微球及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為35 μm之方式塗佈於間隔件(基材PET 38 μm)上並進行乾燥(熱膨脹性層)，乾燥後貼合於塗佈有橡膠狀有機彈性層之支撐基材之橡膠狀有機彈性層側，獲得本發明中使用之加熱剝離性黏著片材。
比較例2
於上述實施例2中，除將丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(70份-30份-5份)用於熱膨脹性層外，以與實施例2同樣之方式獲得加熱剝離性黏著片材。
比較例3
於上述實施例2中，除將丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸(70份-30份-10份)用於熱膨脹性層外，以與實施例2同樣之方式獲得加熱剝離性黏著片材。
實施例6
使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(70份-30份-5 份)之100份共聚物聚合物、1.5份異氰酸酯系交聯劑及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為15 μm之方式塗佈於支撐基材(PET 100 μm)上並進行乾燥(橡膠狀有機彈性層)，繼而，使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯-N-苯基馬來醯亞胺(70份-30份-5份-10份)之100份共聚物聚合物、1.5份異氰酸酯系交聯劑、10份萜烯酚樹脂、30份120℃發泡膨脹型之熱膨脹性微球及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為35 μm之方式塗佈於間隔件(基材PET 38 μm)上並進行乾燥(熱膨脹性層)，乾燥後貼合於塗佈有橡膠狀有機彈性層之支撐基材之橡膠狀有機彈性層側，獲得本發明中使用之加熱剝離性黏著片材。
實施例7
使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(70份-30份-5份)之100份共聚物聚合物、1.5份異氰酸酯系交聯劑及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為15 μm之方式塗佈於支撐基材(PET 100 μm)上並進行乾燥(橡膠狀有機彈性層)，繼而，使包含丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯-N-苯基馬來醯亞胺(70份-30份-5份-10份)之100份共聚物聚合物、1.5份異氰酸酯系交聯劑、10份萜烯酚樹脂、50份120℃發泡膨脹型之熱膨脹性微球及甲苯均勻混合、溶解而獲得塗敷液，將該液以乾燥後之厚度為35 μm之方式塗佈於間隔件(基材PET 38 μm)上並進行乾燥(熱膨脹性層)，乾燥後貼合於塗佈有橡膠狀有機彈性層之支撐基材之橡膠狀有機彈性層側，獲得本發明中使用之加熱剝離性黏著片材。
比較例4
於上述實施例6中，除將丙烯酸乙酯-丙烯酸2乙基己酯-丙烯酸羥乙酯(70份-30份-5份)用於熱膨脹性層外，以與實施例2同樣之方式獲得加熱剝離性黏著片材。
將實施例1~6及比較例1~4中製作之加熱剝離型黏著片材之物性及特性示於表1。
可知，本發明之加熱剝離型黏著片材(實施例1~7)與比較例1、2、4相比，於60℃環境下之黏著力(N/20 mm)優異，且具有可利用加熱而容易地自被黏著體剝離之特性。又，可知，如比較例3般，黏著力過高時加熱剝離性變差。
因此，於加熱或加工時發熱到至少60℃之步驟中，使用利用本發明之黏著劑用聚合物之黏著劑組合物的情形時，可於此種加熱下黏著力不降低，作為黏著劑充分地發揮功能。
又，藉由使之含有熱膨脹性微球，可於膨脹之溫度下顯示剝離性，加工後可確實地將被加工物自基座等卸下。
1‧‧‧基材
2‧‧‧橡膠狀有機彈性層
3‧‧‧熱膨脹性層
4‧‧‧可剝離膜

Claims (10)

  1. 一種加熱剝離用黏著劑，其含有黏著劑用聚合物，該黏著劑用聚合物為包含通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1為氫基或甲基，R2為氫基或碳數1~20之烷基)所示之(甲基)丙烯酸系單體、與可與該(甲基)丙烯酸系單體共聚之具有雙鍵之共聚單體的共聚物者，且該共聚單體之特徵在於：其具有環結構，該環結構具有兩個以上碳原子並且具有一個以上雙鍵、且包含一種以上碳以外之原子，上述聚合物為使1~20重量份該具有環結構之單體相對於100重量份(甲基)丙烯酸系單體共聚而成。
  2. 如請求項1之加熱剝離用黏著劑，其中環結構為包含碳及氮之5~7員環。
  3. 如請求項1或2之加熱剝離用黏著劑，其中環結構為馬來醯亞胺環。
  4. 如請求項1至3中任一項之加熱剝離用黏著劑，其中作為具有環結構之單體，具有N-苯基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、及N-(4-胺基苯基)馬來醯亞胺中之至少一種以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之加熱剝離用黏著劑，其含有熱膨脹性微球。
  6. 一種加熱剝離性黏著片材，其係於基材之單面或兩面設置包含如請求項5之加熱剝離用黏著劑之層而成。
  7. 如請求項6之加熱剝離性黏著片材，其於60℃環境下對PET膜之黏著力為1~10 N/20 mm。
  8. 如請求項7之加熱剝離性黏著片材，其於60℃環境下之剪切彈性模數為0.01~1 MPa。
  9. 如請求項7或8之加熱剝離性黏著片材，其玻璃轉移點為-20~ 25℃。
  10. 一種半導體製品及電子零件之製造方法，其中使用如請求項6至9中任一項之加熱剝離性黏著片材。
TW102101867A 2012-01-17 2013-01-17 Polymer for pressure sensitive adhesive, pressure sensitive adhesive composition and heat-peelable pressure sensitive adhesive sheet TWI563048B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012007495A JP2013147541A (ja) 2012-01-17 2012-01-17 粘着剤用ポリマー、粘着剤組成物及び熱剥離性粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201335309A true TW201335309A (zh) 2013-09-01
TWI563048B TWI563048B (en) 2016-12-21

Family

ID=47559310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102101867A TWI563048B (en) 2012-01-17 2013-01-17 Polymer for pressure sensitive adhesive, pressure sensitive adhesive composition and heat-peelable pressure sensitive adhesive sheet

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130186565A1 (zh)
EP (1) EP2617787A1 (zh)
JP (1) JP2013147541A (zh)
KR (1) KR102011148B1 (zh)
CN (1) CN103205225B (zh)
TW (1) TWI563048B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI667324B (zh) * 2014-09-25 2019-08-01 日商日東電工股份有限公司 Thermal peeling adhesive sheet

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6129668B2 (ja) 2012-09-26 2017-05-17 株式会社マキタ 電動工具
JP6054208B2 (ja) * 2013-03-04 2016-12-27 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
JP2015076276A (ja) * 2013-10-09 2015-04-20 日東電工株式会社 電解質膜搬送用粘着シートおよび該粘着シートを用いた燃料電池用膜／電極複合体の製造方法
JP6228809B2 (ja) * 2013-10-31 2017-11-08 株式会社日本触媒 新規重合体及び粘度指数向上剤、並びに潤滑油組成物
JP6378501B2 (ja) * 2014-03-05 2018-08-22 日東電工株式会社 粘着シート
CN107201186A (zh) * 2016-03-16 2017-09-26 利昌电气工业有限公司 加热可降低黏着力的黏着胶带
CN106675433B (zh) * 2017-01-12 2019-09-13 深圳市美信电子有限公司 一种防爆易拆解安全的胶带及其制备方法
JP7029226B2 (ja) * 2017-02-14 2022-03-03 味の素株式会社 回路基板
CN108929403B (zh) * 2017-05-25 2022-05-27 日油株式会社 粘结剂树脂、导电膏组合物、陶瓷用粘结剂树脂及陶瓷组合物
JP6768038B2 (ja) * 2018-07-26 2020-10-14 日東電工株式会社 粘着シート
CN109233676A (zh) * 2018-08-31 2019-01-18 苏州义铠轩电子科技有限公司 垂直导电热解粘胶带
CN109266236B (zh) * 2018-09-18 2021-09-17 烟台德邦科技股份有限公司 一种高温减粘胶带及其制备方法
CN110204647B (zh) * 2019-05-24 2021-08-31 广东锐涂精细化工有限公司 一种可撕膜热塑性丙烯酸树脂及其制备方法
CN110713811B (zh) * 2019-10-30 2021-04-13 浙江龙游道明光学有限公司 一种反光膜用高弹性压敏胶的制造方法
KR20210061717A (ko) * 2019-11-20 2021-05-28 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110938394B (zh) * 2019-12-17 2021-08-10 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘胶带
JP7155210B2 (ja) * 2020-09-18 2022-10-18 日東電工株式会社 粘着シート
JP2021006634A (ja) * 2020-09-18 2021-01-21 日東電工株式会社 粘着シート
CN113025259A (zh) * 2020-12-16 2021-06-25 江苏中科聚合新材料产业技术研究院有限公司 一种可拆卸双组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法、可拆卸结构件
DE102022110643A1 (de) * 2022-05-02 2023-11-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Thermisch aktivierbares Expansionselement, Verwendung desselben sowie Fügeteil und Verbundbauteil umfassend das thermisch aktivierbare Expansionselement

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594853B2 (ja) * 1999-11-08 2004-12-02 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP5097336B2 (ja) 2005-03-07 2012-12-12 ニッタ株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006332419A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Nitto Denko Corp 固体撮像デバイス保護用粘着テープおよびそれを用いた映像センサの実装方法
JP5283838B2 (ja) * 2006-11-04 2013-09-04 日東電工株式会社 熱剥離性粘着シート及び被着体回収方法
JP5150118B2 (ja) 2007-03-26 2013-02-20 ソマール株式会社 粘着シート
JP2010129700A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP5525782B2 (ja) * 2009-01-13 2014-06-18 東京応化工業株式会社 接着剤組成物および接着フィルム
JP5572418B2 (ja) * 2009-03-04 2014-08-13 日東電工株式会社 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート
JP2012117040A (ja) * 2010-11-12 2012-06-21 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート
JP2012117041A (ja) * 2010-11-12 2012-06-21 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着テープ又はシート

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI667324B (zh) * 2014-09-25 2019-08-01 日商日東電工股份有限公司 Thermal peeling adhesive sheet
TWI789534B (zh) * 2014-09-25 2023-01-11 日商日東電工股份有限公司 熱剝離型黏著片

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130084629A (ko) 2013-07-25
US20130186565A1 (en) 2013-07-25
TWI563048B (en) 2016-12-21
CN103205225B (zh) 2017-03-01
EP2617787A1 (en) 2013-07-24
CN103205225A (zh) 2013-07-17
KR102011148B1 (ko) 2019-08-14
JP2013147541A (ja) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201335309A (zh) 黏著劑用聚合物、黏著劑組合物及熱剝離性黏著片材
JP3853247B2 (ja) 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品
EP1097977B1 (en) Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
WO2012099121A1 (ja) 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
KR102070822B1 (ko) 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법
JP4588021B2 (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
JP5572418B2 (ja) 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート
KR102136424B1 (ko) 가열 박리형 점착 시트
JP5479151B2 (ja) 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法
JP5047724B2 (ja) 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。
KR101505373B1 (ko) 재박리 점착제 조성물, 점착 시트, 및 전자 부품의 절단 가공 방법
KR100738742B1 (ko) 가열박리형 감압성 접착 시이트
KR20060126809A (ko) 가열 박리형 점착 시트 및 상기 가열 박리형 점착 시트를사용한 피착체의 가공 방법
JP2013155295A (ja) 伸長性加熱剥離型粘着シート
JP2009035635A (ja) 非汚染性熱剥離型粘着シート
TWI597341B (zh) Thermal Release Adhesive Sheet
WO2013114956A1 (ja) 伸長性加熱剥離型粘着シート
JP2005101628A (ja) 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品
JP2007238789A (ja) 加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法
JP2012136717A (ja) 熱剥離型粘着シート及びその製造方法
JP2005255829A (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
JP5057678B2 (ja) 熱剥離型粘着シート
JP4947921B2 (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
CN112210313B (zh) 半导体器件生产用耐热性压敏粘合片
CN112210325A (zh) 粘合剂组合物