TW200838978A - Organic-electroluminescence-material-containing solution, method for synthesizing organic electroluminescence material, compound synthesized by the method, method for forming thin film of organic electroluminescence material, thin film of organic electro - Google Patents
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Description
200838978 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有有機EL材料之溶液、有機El材 料之合成法、藉此合成法合成之化合物、有機EL薄膜形 成方法、有機EL薄膜、以及有機El元件。 例如有關將構成有機E L元件之有機薄膜欲以塗佈法 形成時所使用的含有有機EL材料之溶液。 【先前技術】 已知有利用有機化合物之發光的有機EL元件。該有 機EL元件具有陽極與陰極之間所層合的複數有機薄膜。 作爲有機EL材料,已知有高分子材料與低分子材料。且 因合成經路之簡易化或可高純度地純化,低分子有機el 材料之開發正進展著。該低分子有機EL材料中已有效 率、壽命、色純度等點非常優良的有機EL材料之報告, 以往實用化進行。將低分子有機EL材料成膜成薄膜日寺, 可採用真空蒸鍍法。所謂該真空蒸鍍法,藉由具有良好熱 安定性使其昇華之基板上經蒸鍍,而可得到具有高性_ $ 有機EL元件(例如,文獻1 :特開2〇〇2- 1 54993號公 報)。 然而’所δ胃蒸鍍法’其有者必須爲高真空設備或複雜 製造步驟之問題。 相對於此’作爲有機EL材料之成膜法已知有塗佈 法。塗佈法一般使用於高分子有機E L材料的成膜上,使 200838978 用溶解於ί谷劑之有機EL材料,形成有機EL材料之薄膜 (例如,文獻2 :特表2004-5 3 6 896號公報)。該塗佈法 具有可簡易地使有機EL材料之薄膜進行成膜的優點。 塗佈法中,有機EL材料之薄膜進行成膜時,必須將 有機EL材料溶解於溶液中,一般已知爲將高分子有機& 材料溶解於溶劑之塗佈用組成物。 作爲溶劑可使用甲苯、二甲苯、萘滿、l53,5_三甲基 φ 苯、環己苯、異丙基聯苯等。 然而’將低分子有機EL材料以塗佈法進行成膜時, 右將任意低分子有機EL材料溶解於上述溶劑時,有著低 分子有機EL材料爲難溶性之問題。 若無所定量以上(例如1 wt%以上)之溶解度時,無 法適用塗佈法,低分子有機EL材料之溶解度一般爲〇1 wt%〜0·2 wt%,因具有如此低溶解度,故無法將低分子有 機EL材料藉由塗佈法進行成膜。 φ 且,即使將低分子有機EL材料溶解於溶劑中,亦具 有黏度非充分的問題。藉由塗佈法進行成膜時,例如有已 知的噴射法或噴嘴印刷法’但噴嘴印刷法必須有〗ep之 黏度’而噴射法亦必須有1 · 5 c p之黏度。 藉此僅爲高分子有機EL材料,於溶劑溶解EL材料 時可使黏度變大。相對於此,低分子有機EL材料即使溶 解於溶劑’亦無法提高黏度’故欲提高黏度必須添加增黏 劑。 作爲增黏手段例如已知有醇系溶劑,但醇系溶劑對方々 200838978 低分子有機EL材料而言具有其爲弱溶劑之問題。 作爲如此增黏手段而添加弱溶劑時,有著更使溶解度 降低之問題。 因具有如上述之問題,對於低分子有機EL材料,欲 提高發光效率、長壽命、色純度而使用非常優良的材料藉 由塗佈法進行成膜時,無法簡易地且低成本下進行,對於 有機EL材料的實用化而言爲非常大的障礙。
本發明的主要目的爲解決上述問題,提供一種適用於 塗佈法之含有有機EL材料之溶液。且本發明又以提供有 機EL材料之合成法、藉此合成法合成之化合物、有機EL 材料之薄膜形成方法、有機EL材料之薄膜、有機EL元 件爲目的。 【發明內容】 本發明的含有有機EL材料之溶液係爲含有有機EL • 材料與溶劑的含有有機EL材料之溶液,前述有機EL材 料含有主材料與摻合物,前述主材料係爲低分子有機EL 材料所成之有機EL功能性部位、與使該有機eL功能性 d位所結合之低分子有機E L材料於前述溶劑成可溶化的 可溶化部位之下述(1 )式所示化合物, 下述式(1 )的A如下述(2 )式所示,下述式(i ) 的B爲藉由分子量1 000以下的基本單位之聚合所構成的 可溶化部位,聚合之次數m爲2〇以下爲特徵。 200838978 a-b (1) R?R3 R1 公 R4 ΑΓ~χ1 χ2' (2) R7 R6 其中,Ar爲取代或無取代的碳數6〜5 0的芳香族烴 基’ X1,X2各獨立爲單鍵、或2價的取代或無取代的碳數 6〜50的芳香族烴基,Ri〜R8各獨立選自氫原子、取代或 無取代的芳香族烴基、取代或無取代的芳香族雜環基、取 代或無取代的烷基、取代或無取代的環烷基、取代或無取 代的烷氧基、取代或無取代的芳烷基、取代或無取代的芳 氧基、取代或無取代的芳硫基、取代或無取代的烷氧基羰 基、取代或無取代的甲矽烷基、羧基、鹵素原子、氰基、 硝基、羥基。且R1〜R8中鄰接者爲互相結合可形成環狀 結構。 對於如此組成的溶液,對於低分子有機EL材料未賦 予對於溶劑之溶解度,故因具有作爲可溶化部位之結構的 上述式(1 )之B時,對於溶劑可使溶解度變大。 其中,僅使其餘溶劑可溶化,可考慮附上分子量1萬 以上之分子鏈之聚合化。 然而,於如此有機EL功能性部位附上過大分子鏈 時,有機EL功能性部位的作用會不足,而產生無法充分 發揮其功能之問題。又,亦產生壽命變短之問題。 對於此可限定可溶化部位B之大小,使其成爲寡聚 物,而充分表現有機E L功能性部位之功能下’對於溶劑 -8- 200838978 可使其具有必要的溶解度。 特別爲,主材料即使僅具有微量溶解度,其必 合物充分地相異,且必須具有所定値以上之溶解度 藉由塗佈法無法成膜爲充分膜厚,本發明中可使 (1 )之A所不主材料可溶化,並藉由塗佈法進行员 而如此化合物,例如可作爲藍色發光層之主 用。 又’作爲適用於塗佈法之含有有機EL材料的 須具有所定値以上之黏度,非僅使低分子有機EL 解於溶劑中,亦有不具充分黏度,且不適用於塗佈 題。 此點於本發明中,於低分子有機EL材料附加 時,將該材料溶解於溶劑中時可提高黏度。又,作 手段若添加醇系溶液時,可減少如此增黏劑之添加: 且聚合數m爲2〜20,較佳爲3〜10,更佳爲3 對於主材料與摻合物做說明。 有機EL元件例如藉由具有電洞注入層/電洞_ 發光層/電子輸送層/電子注入層等各功能之層的層 成。 而發光層係由主材料與摻合物所構成,自主材 合物產生能量移動等,而摻合物擔任發光功能。 對於主材料添加(摻合)摻合物,該比率以ί 主材料表示時可舉出0.01〜20 wt %之一例子。主材 成例如30 nm〜10 0 nm之發光層的大部分(例如 須與摻 ,否則 上述式 :膜。 材料使 溶液必 材料溶 法之問 分子鏈 爲增黏 .。 〜6 〇 俞送層/ 合而構 料至摻 參合物/ 料因構 8 0 %以 200838978 上)’故於塗佈製程進行發光層之成膜時,必須於含有有 機EL材料之溶液中溶解所定量之主材料。 此點,於本發明中可使用使用於塗佈成膜之含有有機 EL材料的溶液。 本發明中,前述主材料的結構中,前述式(1)的B 爲(3 )式所示者爲佳。
其中,X3爲單鍵、或2價的取代或無取代的碳數6〜 5〇的芳香族烴基’ R9〜R12各獨立表示氫原子、取代或無 取代的芳香族烴基、取代或無取代的芳香族雜環基、取代 或無取代的烷基、取代或無取代的環烷基、取代或無取代 的烷氧基、取代或無取代的芳烷基、取代或無取代的芳氧 基、取代或無取代的芳硫基、取代或無取代的院氧基鑛 基、取代或無取代的甲矽烷基、羧基、鹵素原子、氰基、 硝基、經基,m表不2至20的整數,p,q各獨立爲3 的整數。 且R9〜R12中鄰接者互相結合可形成環狀結構。 藉由具有如此結構之分子鏈,對於溶劑可提高主材料 之溶解度。 特別爲R9、R1Q的取代基對於分子鏈方向於所交叉方 向伸出,藉由具有R9、R 1 Q的取代基可更提高溶解度。 且作爲X3具有芳香族烴基時,分子鏈容易彎曲,可 -10- 200838978 提高對於溶劑之溶解度。 其中,作爲分子鏈連接複數上述(3)時,每基本單 位中前述X3、R9〜R12可爲相異,亦可選自上述選擇群。 藉由如此每基本單位上改變連結基或取代基,可選擇 容易可溶化的取代基,同時可增加分子設計之自由度。 本發明中,前述主材料之結構中,前述式(1)的B 如(4)式或(5)式所示者爲佳。
其中,X3爲單鍵、或2價的取代或無取代的碳數6〜 50的芳香族烴基,R11〜R1 4各獨立表示氫原子、取代或無 取代的芳香族烴基、取代或無取代的芳香族雜環基、取代 或無取代的烷基、取代或無取代的環烷基、取代或無取代 的院氧基、取代或無取代的芳烷基、取代或無取代的芳氧 基、取代或無取代的芳硫基、取代或無取代的烷氧基鑛 基、取代或無取代的甲矽烷基、羧基、鹵素原子、氰基、 硝基、羥基,m爲2至20的整數,p,q各獨立表示1〜3 的整數,r,s各獨立表示1〜4的整數。 且R11〜R14中鄰接者爲互相結合可形成環狀結構。 牵昔由具有如此結構之分子鏈,可提高對於溶劑之主材 料的溶解度。 -11 - 200838978 特別爲,具有R13、R14的取代基之芴’對於分子鏈方 向於所交叉方向伸出,故可更提高溶解度。 又,作爲X3附上芳香族烴基時,分子鏈容易彎曲, 可提高對於溶劑之溶解度。 且作爲分子鏈連接複數的上述(4 )或(5 )時,於每 基本單位上前述X3、R11〜R14可爲相異。 本發明中,前述聚合數m之分散以單一値時爲佳。 如此將聚合數m之分散作爲單一値,藉由使主材料之 分子量或尺寸均一下,可安定化作爲有機EL材料之功 能。 一般對於聚合物或寡聚物,聚合數m的値分散爲所定 範圍以外時,會使各分子之尺寸相異,而無法安定化作爲 有機EL材料之功能,作爲有機EL元件構成發光元件 時,會產生無法保證一定性能之問題。 此點於本發明中,藉由縮小聚合數m的分散範圍,而 使分子尺寸成均一’可安定化其性能。而聚合物之聚合數 過多時,無法控制聚合數至m且無法縮小聚合數之分散 時,本發明中因聚合數m爲20以下,於合成過程中可控 制其聚合數。 且所謂使聚合數m的分散爲單一値爲,當分散時具有 單一模式的波峰,例如以聚合數m達到5作爲目標進行聚 合反應時,約70%以上的主材料之聚合數瓜爲5爲佳。 且’將使聚合數m爲5作爲目標進行聚合反應時,約 8 0 %以上的主材料之聚合數m成爲5爲佳,約9 〇 %以上的 -12- 200838978 主材料之聚合數m爲5時爲更佳,所有(100% )聚合數 Π1爲5爲最佳。 且呈現分散時,可具有較廣分佈。例如,藉由蒸鍍法 進行成膜時,分子量必須爲均一,但使用塗佈法時,即使 於分子量呈現分散狀態,亦對成膜製程上無障礙產生。 聚合數m可具有偏差時,合成條件的緩和或合成步驟 可簡化。 本發明中,前述溶劑選自芳香族系溶劑、鹵素系溶劑 及醚系溶劑者爲佳。 本發明中,前述溶劑爲選自芳香族系溶劑、鹵素系溶 劑及醚系溶劑,前述溶劑中可再添加選自醇系溶液、酮系 溶液、石蠟系溶劑及碳數4以上的烷基取代芳香族系溶液 之黏度調整液爲佳。 作爲如此溶劑,可藉由選自芳香族系溶劑、鹵素系溶 劑及醚系溶劑,可溶解本發明的有機EL材料至必要量 (例如,1 wt% )以上。 又,作爲黏度調整液僅選自醇系溶液、酮系溶液、石 蠛系溶液及碳數4以上的烷基取代芳香族系溶液即可增加 黏度,適用於各種塗佈手段(噴射、噴嘴印刷、旋轉塗 佈)而可調整黏度。 且溶劑爲至少1種選自芳香族系溶劑、鹵素系溶劑及 醚系溶劑,當然亦可混合2種以上使用。 同樣地,黏度調整液亦可至少1種選自醇系溶、液、_ 系溶液、石蠟系溶液及碳數4以上的烷基取代芳香族系溶 -13- 200838978 液,或當然可混合2種以上。 且對於如此構成,本發明中因於主材料上附上分子 而使其可溶化,故即使所添加黏度調整液的比率較少, 由對於溶劑之溶解度,於塗佈成膜上可賦予必要之溶 量。 本發明中,前述溶劑以前述芳香族系溶劑爲佳,前 黏度調整液以醇系溶液或碳數4以上的烷基取代芳香族 溶液爲佳。 其中,作爲黏度調整液使用醇系溶液時,醇系因容 吸收水,故於溶液保存管理上必須注意,作爲黏度調整 使用碳數4以上的院基取代芳香族系溶液時,因其爲疏 性故保管上較爲簡便爲其優點。 又,僅爲碳數4以上的烷基取代芳香族系溶液,有 可藉由改變烷基之結構(例如加長烷基鏈)進行黏度調 之優點。 又’因醇系溶液的黏度較高,適用於必須爲較高溶 黏度之成膜製程(例如噴射法)所適用的溶液的調整上 且黏度調整液的種類或混合量等配合各種成膜製程 必要之黏度而做適當選擇。 所謂碳數4以上的烷基取代芳香族系溶液,即爲芳 族,其具有碳數4以上的烷基取代基者。 對於烷基取代基的碳數之上限並無特別限定,例如 舉出以50程度作爲上限之例子。 本發明的有機EL材料之合成法爲,具備合成作爲 鏈 藉 解 述 系 易 液 水 著 整 液 〇 所 香 可 _、八 刖 -14- 200838978 述有機EL功能性部位之低分子有機EL材料的低分子有 機EL材料合成步驟、合成作爲前述可溶化部位之分子鏈 的分子鏈合成步驟、與合成前述低分子有機EL材料合成 步驟中所合成之低分子有機EL材料與前述分子鏈合成步 驟中所合成之分子鏈的材料合成步驟爲特徵者。 本發明的化合物係以藉由前述合成法所合成者爲特 徵。 # 對於如此合成法,於低分子有機EL材料合成步驟中 合成有機EL材料,於分子鏈合成步驟中合成分子鏈,合 成Μ有機E L材料與分子鏈,合成溶解於作爲含有有機E l 材料之溶液的有機EL材料。 因此’合成純化至高純度的低分子有機EL材料、與 將聚合數m控制至所定値的分子鏈,可得到純度高、聚合 數被控制之有機EL材料。 其中’將對於溶劑具有較高溶解度之有機EL材料於 Φ 單一步驟合成時,因其爲高溶解度,故無法採用再沈澱或 再結晶之純化方法,例如使用管柱純化時,管柱純化中數 公斤單位之純化必須花費相當長的時間,故於現實上無法 實現。 純化低分子有機EL材料至高純度,藉由同時合成低 分子有機EL材料、與寡聚物化用之分子鏈,可得到高純 度、性能高、且溶劑中可溶之有機EL材料。 本發明的有機EL材料之薄膜形成方法爲具備,將前 述含有有機EL材料之溶液於被成膜區域滴下之滴下步 -15- 200838978 驟、與自於前述滴下步驟中滴下的含有有機EL材料之溶· 液將前述溶劑蒸發並使前述有機EL材料成膜的成膜步驟 爲特徵。 本發明的有機EL材料之薄膜係以藉由前述有機EL 材料之薄膜形成方法所形成者爲特徵。 本發明的有機EL元件含有前述有機EL材料之薄膜 爲特徵。 且本發明的含有有機EL材料之溶液可直接作爲塗佈 用的溶液利用,對於該含有有機EL材料之溶液添加其他 添加劑,對應塗佈手段可調整黏度或沸點,當然亦可調整 濃度。 例如,旋轉塗佈、噴嘴印刷、噴射中,對於相異的必 要黏度或沸點,可添加各種調整劑。 發明的實施形態 以下對於本發明之實施形態做說明。 本發明的含有有機EL材料之溶液爲將有機EL材料 溶解於溶劑所得者。 含有有機EL材料之溶液含有主材料與摻合物。 主材料爲如以下一般式所示。
A-B 其中,前述式1的A爲分子量1〇〇〇以下之有機EL 材料所成的有機E L功能性部位。前述式1的B爲可溶化 -16 - 200838978 部位。 作爲一般式中A之有機EL功能性部位,已知有使用 中心骨架爲蒽的低分子有機EL材料。 且,中心骨架即使爲蒽,9、1 〇位的取代基爲非對稱 之非對稱型蒽衍生物的有機EL材料爲佳。 作爲一般式中B之可溶化部位係爲藉由分子量1000 以下的基本單位之聚合所構成的分子鏈。而該聚合次數m 爲20以下,即所謂的寡聚物。 分子鏈如以下式所示。
(3)
其中,X3表示單鍵、或2價的取代或無取代的碳數6 〜50的芳香族烴基,R9〜R14各獨立表示氫原子、取代或 無取代的芳香族烴基、取代或無取代的芳香族雜環基、取 代或無取代的烷基、取代或無取代的環烷基、取代或無取 代的烷氧基、取代或無取代的芳烷基、取代或無取代的芳 氧基、取代或無取代的芳硫基、取代或無取代的院氧基鑛 基、取代或無取代的甲矽烷基、羧基、鹵素原子、氨基、 -17- 200838978 硝基、羥基,m爲2至20的整數,p,q各獨立表示1〜3 的整數。 且R9〜R14中鄰接者爲互相結合可形成環狀結構。 分子鏈可藉由上述基本單位之聚合而合成,使聚合數 m成爲單一値爲佳。即,一般對於寡聚物,聚合數瓜的値 爲所定範圍以外的分散情況下,本發明中,將聚合數m爲 相同値下且使分子尺寸成爲均一爲佳。 φ 作爲主材料之合成法,首先合成低分子EL材料(一 般式中之A)。如此合成爲已知。低分子有機EL材料因 其爲難溶性,故採用再沈澱、再結晶等純化法。又,低分 子有機E L材料中亦可進行昇華純化。藉由如此方法可準 備高純度之有機EL材料。 又,準備作爲可溶化部位(一般式中的B )之分子 鏈。此爲藉由上述基本單位的聚合或逐次合成而合成。此 時將聚合數m控制爲所有分子鏈均相同。 φ 其中’ 一般的聚合爲,將所定量基本單位溶解於溶劑 中’經一次反應後形成分子鏈,相對於此所謂逐次合成 爲,將基本單位依序可連接方式,進行複數次反應,僅可 將分子鏈依序延伸即可。 合成組合低分子有機EL材料與分子鏈進行合成之主 材料。 主材料之具體例子可舉出如下。 -18- 200838978
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-20- 200838978
(合成例) 合成主材料之例子如以下所示。 合成例1 ( AN-1之合成) 氬氣環境下,將3-(9-(萘-2-基)蒽-10-基)苯基硼 酸2.6g (有機EL功能性部位)、與既知方法所得之中間 體寡聚物B5g (可溶化部位)分散於DME 8 0ml及甲苯80 ml之混合溶劑,加入肆三苯基膦鈀0.20g、及2M-碳酸鈉 水溶液9 ml,並進行8小時加熱迴流。 一晚放置後過濾分出析出晶,並以水、甲醇洗淨並以 加熱甲苯洗淨,得到目的之化合物(AN-1 ) 5.4g的淡黃色 固體(產率8 5 % )。 測定所得之化合物的FD-MS (場解析質譜法(field desorption mass)分析)後,由對於 C93H68=H84 之 m/ z =1184鑑定出該化合物爲an-1。 -21 - 200838978
合成例2 ( AN-2的合成) 上述的合成例1中,使用中間體寡聚物C ( 8.4g)以 外,其他同樣地進行合成。 得到目的化合物(AN-2) 6.2g (產率65%)。 測定所得之化合物的FD-MS (場解析質譜法(field d e s 〇 r p t i ο n m a s s )分析)之結果,由對於 C 〗2 3 Η 7 4 = 1 5 5 0 之m/z = 1550鑑定該化合物爲AN-2。
合成例3 ( AN-21的合成) 上述的合成例1中,使用中間體寡聚物D( 6、5g)以 外,其他同樣地進行合成。 得到目的化合物(AN-21 ) 5.6g (產率72% )。 測定所得之化合物的FD-MS (場解析質譜法(field desorption mass)分析)結果,由對於 C99H74 = 1262 之 m/z = 1262鑑定該化合物爲AN-21。 -22- 200838978
以下對於溶劑及黏度調整液做說明。 作爲溶劑例,可舉出苯、甲苯、二甲苯、乙基苯 '二 乙基苯、苯甲醚、氯苯、二氯苯、氯甲苯等烷氧基、可具 有鹵素之芳香族系溶劑。 又,二氯甲烷、二氯乙烷、氯仿、四氯化碳、四氯乙 烷、三氯乙烷等鹵素系烴系溶劑亦可作爲溶劑使用。 又,二丁基醚、四氫呋喃、二噁烷等醚系溶劑亦可作 爲溶劑使用。 且亦可舉出可具有己烷、辛烷、癸烷等直鏈或分支結 構之烴系溶劑、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯等酯系溶 劑之例子。 作爲黏度調整液可舉出甲醇或乙醇、丙醇、丁醇、戊 醇、己醇、辛醇、壬醇、環己醇、甲基溶纖劑、乙基溶纖 劑、乙二醇、苯甲醇等直鏈或分支之醇系溶劑的例子。 又,亦可使用作爲黏度調整液之可具有丁基苯、環己 基苯、萘滿、丁基苯、十二院基苯等直鏈或分支烷基的碳 數4以上的烷基取代芳香族系溶劑。 又,這些溶劑及黏度調整液可單獨下使用、或複數混 合後使用。 -23- 200838978 (溶解性評估) 其次進行溶解性評估的例子如以下所示。 玻璃瓶中加入下述化合物AN-l O.Olg與甲苯lg並擾 拌。目視下確認溶液中不溶物的有無。此時的溶解度爲j wt% 〇
與AN-1同樣地,進行AN-2、AN-21之溶解性評估。 皆對於甲苯顯示1 wt%之溶解度。 (摻合物) 其次對於摻合物做說明。作爲摻合物可舉出苯乙j:希月安 基化合物及/或芳胺基化合物的例子。作爲苯乙烯胺基化 合物可舉出下述一般式(A )所示的化合物等,作爲芳胺 基化合物可舉出下述式(B)所示的化合物等。 Αγ8冬N<A「9) , (A) \ ^An〇/p, 上述一般式(A)中,Ar 8〜Ar ίο的至少1個爲含有苯 乙儲基爲佳。 且,Αγ8爲選自苯基、聯苯、二聯苯、二苯代乙嫌 -24- 200838978 (Stllbene)、二苯乙烯芳基,Ao及Ar1()各爲氫原子或碳 數爲6〜20的芳香族基,Αγ9〜Ar1G可被取代。p,爲1〜4 的整數。 其中’作爲碳數爲6〜20的芳香族基,以苯基、萘 基、蒽基、菲基、三聯苯等爲佳。
Arn
/Ar12)^ΑΓ13/q7 (B) 上述一般式(B)中,ArM〜Ar13爲可被取代之核碳 數5〜40的芳基。q,爲1〜4的整數。
其中,作爲核原子數爲5〜40的芳基,可舉出苯基、 萘基、蒽基、菲基、1,2-苯並菲基、芘基、蔻基、聯苯、 三聯苯、吡咯基、呋喃基、噻吩基、苯並噻吩基、噁二口坐 基、二苯基蒽基、吲哚基、咔唑基、吡啶基、苯並喹啉 基、癸蒽基、危並榮蒽基、二苯代乙烯(stilbene)、或 下述一般式(C) 、(D)所不的基寺爲佳。 一般式(C)中r爲1〜3的整數。
且核原子數爲5〜40的芳基可再由取代基進行取代, 作爲較佳取代基,可舉出碳數1〜6的烷基(乙基、甲 基、異丙基、n-丙基、s-丁基、t-丁基、戊基、己基、環 -25- 200838978 戊基、環己基等)、碳數1〜6的烷氧基(乙氧基、甲氧 基、異丙氧基、η-丙氧基、s-丁氧基、t-丁氧基、戊氧 基、己氧基、環戊氧基、環己氧基等)、核原子數5〜40 的芳基、核原子數5〜40的芳基所取代之胺基、具有核原 子數5〜40的芳基之酯基、具有碳數1〜6的烷基之酯 基、氰基、硝基、鹵素原子(氯、溴、碘等)。 (有機EL元件) 其次以下對於有機EL元件做說明。 (1 )有機EL元件的構成 作爲有機EL元件之代表性元件構成可舉出 (a) 陽極/發光層/陰極 (b) 陽極/電洞注入層/發光層/陰極 (c) 陽極/發光層/電子注入層/陰極 • ( d )陽極/電洞注入層/發光層/電子注入層/陰極 (e) 陽極/有機半導體層/發光層/陰極 (f) 陽極/有機半導體層/電子障壁層/發光層/陰極 (g) 陽極/有機半導體層/發光層/附著改善層/陰極 (h) 陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入 層/陰極 (i) 陽極/絶緣層/發光層/絶緣層/陰極 (j) 陽極/無機半導體層/絶緣層/發光層/絶緣層/陰極 (k )陽極/有機半導體層/絶緣層/發光層/絶緣層/陰極 -26- 200838978 (1 )陽極/絶緣層/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/絶 緣層/陰極 (m)陽極/絶緣層/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/ 電子注入層/陰極 等結構。 其中一般使用(h)之構成爲佳。 (2 )透光性基板 有機EL元件爲製作於透光性基板上。此所謂的透光 性基板爲支持有機EL元件的基板,400 nm〜700 nm之可 見光區域的光透過率爲5 0%以上且平滑基板爲佳。 具體可舉出玻璃板、聚合物板等。 作爲玻璃板,特別可舉出鹼石灰玻璃、鋇•緦含有玻 璃、鉛玻璃、鋁矽酸玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃、 石英等。 又作爲聚合物板,可舉出聚碳酸酯、丙烯基、聚對苯 二甲酸乙二醇酯、聚醚硫化物、聚颯等。 (3 )陽極 有機EL元件的陽極爲擔任將電洞注入於電洞輸送層 或發光層的角色者,具有4.5 eV以上之功函數者具有效 果。作爲陽極材料之具體例,可舉出氧化銦錫合金 (ITO )、氧化錫(NESA )、氧化銦鋅氧化物(IZO )、 金、銀、鉑、銅等。又,作爲陽極以將電子注入於電子輸 -27- 200838978 送層或發光層爲目的,故功函數較小的材料爲佳。 陽極可由這些電極物質經蒸鍍法或濺射法等方法形成 薄膜後而製作。 將如此發光層的發光由陽極取出時,對於陽極的發光 的透過率比10 %大時較佳。又,陽極的薄片電阻以數百Ω /□以下爲佳。陽極的膜厚雖取決於材料,一般爲10 nm〜 l//m,較佳爲選自10nm〜200 nm之範圍。 (4 )發光層 有機EL元件的發光層爲具有合倂以下功能者。 即,注入功能(電場外加時可由陽極或電洞注入層將 電洞注入,並可由陰極或電子注入層將電子注入之功 能)、輸送功能(注入之電荷(電子與電洞)以電場力使 其移動功能)、發光功能(提供電子與電洞之再結合場 所,並將此與發光連接之功能)。 • 但,電洞注入之容易度與電子注入之容易度可相異, 又電洞與電子之移動度所示的輸送能可大可小,但移動任 一電荷爲佳。 作爲形成該發光層之方法,例如可舉出蒸鍍法、旋轉 塗佈法、LB法等公知方法。 發光層特別以分子堆積膜爲佳。
此所謂的分子堆積膜,由氣相狀態之材料化合物經沈 澱所形成之薄膜、或由溶液狀態或液相狀態之材料化合物 經固體化所形成之膜,該分子堆積膜一般爲,與藉由LB -28- 200838978 法所形成之薄膜(分子累積膜)於凝集結構、高次結構之 相異性、或藉由其所引起的功能相異性而可區分。 又,如特開昭5 7-5 1 78 1號公報所揭示’將樹脂等結 著劑與材料化合物溶解於溶劑做成溶液後,即使將此藉由 旋轉塗佈法等使其薄膜化,亦可形成發光層。 且,發光層之膜厚較佳爲5 nm〜5 0 nm ’更佳爲7 nm 〜50 nm,最佳爲10 nm〜50 nm。未達5 nm時,恐怕會 使發光層形成變困難,色度調整亦變困難,超過 50 nm 時,恐怕使驅動電壓上昇。 (5 )電洞注入·輸送層(電洞輸送帶區) 電洞注入·輸送層爲幫助對發光層之電洞注入,其爲 輸送至發光區域的區域之層,電洞移動度過大,離子化能 量一般爲較小之5.5 eV以下。作爲如此電洞注入•輸送 層,以較低電場強度將電洞輸送至發光層的材料爲佳,且 電洞之移動度,例如104〜106V /cm讀電場外加時,至少 爲10_4cm2/V秒即可。 作爲具體例子可舉出三唑衍生物(美國專利 3,1 12,197號說明書等做參考)、噁二唑衍生物(美國專 利3,1 8 9,447號說明書等做參考)、咪唑衍生物(特公昭 3 7- 1 6096號公報等做參考)、聚芳基鏈烷衍生物(美國專 利3,6 1 5,402號說明書、同第3,82〇,9 89號說明書 '同第 3,542,544號說明書、特公昭45_ 5 5 5號公報、同51_1〇983 號公報、特開昭5 1 · 9 3 2 2 4號公報、同5 5 _ 1 7 1 0 5號公報、 •29- 200838978 同56-4 1 48號公報、同5 5- 1 08667號公報、同5 5 - 1 5 6953 號公報、同56-3 665 6號公報等做參考)、吡唑啉衍生物 及吡唑嘮衍生物(美國專利第3,1 80,729號說明書、同第 4,278,746號說明書、特開昭 5 5-8 8064號公報、同 55-88065號公報、同49-105537號公報、同55-51086號公 報、同 5 6- 8 00 5 1號公報、同5 6-8 8 1 4 1號公報、同 57-4 5545號公報、同54- 1 1 263 7號公報、同5 5-74546號公報 等做參考)、伸苯基二胺基衍生物(美國專利第 3,6 1 5,404號說明書、特公昭 51-10105號公報、同 46-3712號公報、同47-2533 6號公報、同54- 1 1 9925號公報 等做參考)、芳胺基衍生物(美國專利第3,567,450號說 明書、同第3,240,597號說明書、同第3,65 8,520號說明 書、同第 4,232,103號說明書、同第 4,1 75,96 1號說明 書、同第4,012,376號說明書、特公昭49-3 5 702號公報、 同3 9-27577號公報、特開昭 55- 1 44250號公報、同56-119132 號公報、同 56-2243 7號公報、西德專利第 1,11〇,5 18號說明書等做參考)、胺基取代查耳酮 (Chalcone )衍生物(美國專利第3,5 26,5 0 1號說明書等 做參考)、噁唑衍生物(美國專利第3,257,203號說明書 等所揭示者)、苯乙烯蒽衍生物(特開昭56-46234號公 報等做參考)、芴酮衍生物(特開昭54- 1 1 083 7號公報等 做參考)、腙衍生物(美國專利第3,7 17,462號說明書、 特開昭54·59 1 43號公報、同5 5-52〇63號公報、同5% 52064號公報、同55-46760號公報、同 57- 1 1 3 5 0號公 -30- 200838978 報、同57- 1 48 749號公報、特開平2-3 11591號公報等做參 考)、二苯代乙烯(stilbene)衍生物(特開昭61_21〇363 號公報、同第6 1 -22845 1號公報、同6 1 -1 4642號公報、同 6 1 -72255號公報、同62-47646號公報、同62-3 6674號公 報、同62- 1 0652號公報、同62-3 025 5號公報、同60-9345 5號公報、同60-94462號公報、同60- 1 74749號公 報、同60- 1 75 052號公報等做參考)、矽氮烷衍生物(美 國專利第4,9 5 0,9 5 0號說明書)、聚砂院系(特開平2 _ 204996號公報)、苯胺系共聚合體(特開平2_282263號 公報)、導電性高分子寡聚物(特別爲噻吩寡聚物)等。 作爲電洞注入•輸送層之材料可使用上述者,但可使 用卟啉化合物(特開昭63 -295695號公報等所揭示者)、 芳香族第三級胺基化合物及苯乙烯胺基化合物(美國專利 第4,127,412號說明書、特開昭53 -2703 3號公報、同54-58445號公報、同5 5-7945 0號公報、同5 5- 1 44250號公 報、同56-119132號公報、同61-295558號公報、同61-983 5 3號公報、同63-295695號公報等做參考),特別以 使用芳香族第三級胺基化合物爲佳。 又,美國專利第5,061,569號所記載的分子內具有2 個縮合芳香族環者,例如可舉出4,4’-雙(N-(l -萘基)-N-苯胺基)聯苯(以下簡稱爲NPD),又可舉出特開平4-3 0 8 6 8 8號公報所記載的3個三苯胺基單位以光射型方式連 結的4,4’,4”-參(N- ( 3-甲基苯基)-N-苯胺基)三苯胺基 (以下簡稱爲MTDΑΤΑ)等。 -31 - 200838978 又’ P型Si、p型Sic等無機化合物亦可 入層之材料使用。 電洞注入•輸送層爲可將上述化合物,例 蒸鍍法、旋轉塗佈法、澆鑄法、LB法等公知 化後形成。 作爲電洞注入•輸送層之膜厚雖無特別限 5 nm 〜5 // m 〇 (6)電子注入·輸送層(電子輸送帶區) 有機發光層與陰極之間可再層合電子注入 電子注入·輸送層係爲有助於對發光層之電子 電子移動度較大。 已知有機EL爲因發光的光會藉由電極 極)反射,故直接由陽極取出之發光、與經由 而取出之發光會干涉到。欲有效率地利用到該 電子輸送層可適宜地選自數nm〜數//m之膜 膜厚較厚時,可避免電壓上昇,故1〇4〜l〇6V 外加時電子移動度至少爲l(T5cm2/VS以上爲佳 作爲使用於電子注入•輸送層之材料,可; 喹啉或其衍生物之金屬錯體。 作爲上述8-羥基喹啉或其衍生物之金屬錯 子,可舉出含有〇xine( —般爲8-Quinolinol] 啉)之螯合的金屬螯合ο X y η 〇 i d化合物。例如 屬具有A1的Alq可作爲電子注入•輸送層使用 作爲電洞注 如藉由真空 方法經薄膜 定,一般爲 •輸送層。 注入的層, (此時爲陰 電極所反射 干涉效果, 厚,特別爲 /cm的電場 〇 窗用8-羥基 體的具體例 或8-羥基喹 作爲中心金 -32- 200838978 下述式所示的噁二唑衍生物亦可作爲電子注入(輔ί 送)材適用。
Ar3Hs
上述式中Ar1,Ar2,Ar3,Ar5,Ar6,Ar9表示各取代 或無取代的芳基,各互相可爲相同或相異。又Ar4,Ar7, Ar8表示取代或無取代之伸芳基,各可相同或相異。 於此作爲芳基可舉出苯基、聯苯基、蒽基、l52_苯並 菲基、茈基、芘基。 又,作爲伸芳基可舉出伸苯基、伸萘基、聯伸苯基、 伸蒽基、1,2-伸苯並菲基、伸茈基、伸芘基等。又作爲取 代基可舉出碳數1〜10的烷基、碳數1〜10的烷氧基或氰 基等。該電子傳達化合物以薄膜形成性者爲佳。 作爲上述電子傳達性化合物之具體例可舉出下述者。
-33- 200838978 下述式所示的含氮雜環衍生物亦可作爲電子注入(輸 送)材適用。
上述式中,A1〜A3爲氮原子或碳原子,R爲可具有取 代基之碳數6〜60的芳基、可具有取代基之碳數3〜60的 雜芳基、碳數1〜2 0的烷基、碳數1〜2 0的鹵化烷基、碳 數1〜20的烷氧基,n爲〇至5的整數,n爲2以上的整 數時,複數的R可彼此相同或相異。 又,鄰接之複數R基彼此可結合形成取代或未取代的 碳環式脂肪族環、或取代或未取代的碳環式芳香族環。
Ar1爲可具有取代基之碳數6〜60的芳基、可具有取 代基之碳數3〜60的雜芳基,Ar2表示氫原子、碳數1〜 2 〇的烷基、碳數1〜2 0的鹵化烷基、碳數}〜2 0的烷氧 基、可具有取代基之碳數6〜60的芳基、可具有取代基之 碳數3〜60的雜芳基(但,Ar1、Ar2的任一方爲可具有取 代基之碳數10〜60的縮合環基、可具有取代基之碳數3〜 6〇的雜縮合環基)、Ll、L2爲各單鍵、可具有取代基之 碳數6〜60的縮合環、可具有取代基之碳數3〜6〇的雜縮 合環或可具有取代基之伸芴基。 -34· 200838978 HAr—L1 —Ar1 —Ar2 上述式中,HAr爲可具有取代基的碳數3〜40的含氮 雜環,L1爲單鍵、可具有取代基之碳數6〜60的伸芳基、 可具有取代基之碳數3〜60的雜伸芳基或可具有取代基之 伸芴基,Ar1爲可具有取代基之碳數6〜60的2價芳香族 烴基,Ar2爲可具有取代基之碳數6〜60的芳基或可具有 取代基之碳數3〜60的雜芳基。 又,以下的矽雜環戊二烯衍生物亦適用於電子注入 (輸送)材。 R3 R2
Ri 上述式中,X及γ各獨立爲碳數1至6之飽和或不飽 和的烴基、烷氧基、烯氧基、炔氧基、羥基、取代或無取 代的芳基、取代或無取代的雜環或X與Y結合後形成飽 和或不飽和的環之結構,各獨立爲氫、鹵素、取代 或無取代的碳數1至6的烷基、烷氧基、芳氧基、全氟烷 基、全氣院氧基、胺基、院基鑛基、方基象基、垸氧基鑛 基、芳氧基羰基、偶氮基、烷基羰氧基、芳基羰氧基、烷 氧基羰氧基、芳氧基羰氧基、亞硫醯基、磺醯基、磺胺 基、甲矽烷基、胺基甲醯基 '芳基、雜環基、烯基、炔 基、硝基、甲醯基、亞硝基、甲醯氧基、異氰基、氰酸酯 基、異氰酸酯基、硫氰酸酯基、異硫氰酸酯基或氰基或鄰 -35- 200838978 s時取代或無取代的環爲縮合之結構。 子注入 下述式所示的矽雜環戊二烯衍生物亦可作爲電 (輸送)材適用。 R3 R2
Φ 上述式中,X及Y各獨立表示碳數1至6的飽 飽和的烴基、烷氧基、烯氧基、炔氧基、取代或無 芳基、取代或無取代的雜環或X與Y結合後形成 不飽和的環之結構,各獨立表示氫、鹵素、 無取代的碳數1至6的烷基、烷氧基、芳氧基、 基、全氟烷氧基、胺基、烷基羰基、芳基羰基、烷 基、芳氧基羰基、偶氮基、烷基羰氧基、芳基羰氧 氧基羰氧基、芳氧基鑛氧基、亞硫醯基、擴醯基 • 基、甲矽烷基、胺基甲醯基、芳基、雜環基、烯 基、硝基、甲醯基、亞硝基、甲醯氧基、異氰基、 基、異氰酸酯基、硫氰酸酯基、異硫氰酸酯基、或 鄰接時取代或無取代的環爲縮合之結構。 但,Ri及R4爲苯基的情況時,x及Y並非烷 基,R!及R4爲噻吩基之情況時,無法同時滿足x 一價烴基,R2及R3爲烷基、芳基、烯基、或R2劈 結合而形成環之脂肪族基的結構,Ri及R4爲甲砍 情況時,R2、R3、X及Y各獨立非碳數1至6的一 和或不 取代的 飽和或 取代或 全氟院 氧基羰 基、院 、磺胺 基、炔 氰酸酯 氰基或 基及苯 及Y爲 ,R3經 垸基的 價烴基 -36- 200838978
或氫原子,以Ri及R2縮合苯環之結構的情況時,X及Y 非烷基及苯基。 次式所示的硼烷衍生物亦可作爲電子注入(輸送)材 適用。
上述式中’ R1〜R8及Ζ2各獨立表示氫原子、飽和或 不飽和的烴基、芳香族基、雜環基、取代胺基、取代氧硼 基、院氧基或方爭1基’ X、υ及I各獨立爲表不飽和或不 飽和的烴基、芳香族基、雜環基、取代胺基、烷氧基或芳 氧基,Z !與Z2的取代基爲可彼此結合形成縮合環,η表 示1〜3的整數,η爲2以上時,ζ 1可爲相異。 但,未含η爲1、Χ、Υ及R2爲甲基、Rs爲氫原子或 取代氧硼基的情況、及n爲3且Ζι爲甲基之情況。 又,下述式所不的録錯體亦可適用於電子注入(輸 送)材。
Q2
上述式中,Q1及Q2各獨立表示下述式所示的配位 子,L表示鹵素原子、取代或未取代的烷基、取代或未取 -37- 200838978 代的環烷基、取代或去¥T7 / f、 一 取代的芳基、取代或未取代的雜環 基、-OR (R1爲気原早 ^职于、取代或未取代的烷基、取代或未 取代的環焼基、取代瑜去π 代$未取代的芳基、取代或未取代的雜 環基)或-〇-Ga-Q3(〇4)〔 3 一 )(Q及Q表示與Q及Q2相同意 義)所示配位子。 心 式中,Q1〜Q4爲下述式所示的殘基,雖有8_羥基喹 _、2-甲基·8·經基喹啉等嗤B林殘基,但未限定於彼等。 \ N— Ό 取代的芳基環 上述環A1及A2爲彼此結合之取代或未 或雜環結構。 上述金屬錯體作爲η型半導體之性質較強,電子注入 能力較大。且,錯體形成時的生成能量亦較低,故形成的 金屬錯體之金屬與配位子的結合性亦變強固,作爲發光# 料之螢光量子效率亦變大。 其中,形成上述式之配位子的環A 1及a2的取代;其& 具體例子可舉出氯、溴、碘、氟的鹵素原子、甲基、乙 基、丙基、丁基、sec-丁基、tert-丁基、戊基、己其、庚 基、辛基、硬脂醯基、三氯甲基等取代或未取代的院其、 苯基、萘基、3_甲基苯基、3-甲氧基苯基、3-氣苯其、3 二氯甲基苯基、3 -三氟甲基苯基、3 -硝基苯基等取代或未 取代的芳基、甲氧基、η-丁氧基、tert·丁氧基、三氯甲# -38- 200838978 土、二氣乙氧基、五氟丙氧基、2,2,3,3 -四氟丙氧基、 1’1,1,3,3,3-六氟_2-丙氧基、6-(全氟乙基)己氧基等取代 或未取代的烷氧基、苯氧基、硝基苯氧基、p_tert_ 丁基 本氧基、3-氯苯氧基、五氟苯基、3-三氟甲基苯氧基等取 代或未取代的芳氧基、甲基硫基、乙基硫基、ter卜丁基硫 基己基硫基、辛基硫基、三氟甲基硫基等取代或未取代 的烷基硫基、苯基硫基、P-硝基苯基硫基、p-tert-丁基苯 基硫基、3-氯苯基硫基、五氟苯基硫基、%三氟甲基苯基 硫基寺取代或未取代的芳硫基、氰基、硝基、胺基、甲胺 基、一乙胺基、乙胺基、二乙胺基、二丙胺基、二丁胺 基、一苯胺基等單或二取代胺基、雙(乙酸基甲基)胺 基、雙(乙酸基乙基)胺基、雙(乙酸基丙基)胺基、雙 (乙酸基丁基)胺基等醯胺基、羥基、甲矽烷氧基、_ 基、甲胺基甲醒基、二甲胺基甲醯基、乙胺基甲醯基、二 乙胺基甲釀基、丙胺基甲醯基、丁胺基甲醯基、苯胺基甲 釀基等胺基甲醯基、羧酸基、磺酸基、亞胺基、環戊基、 環己基等環烷基、苯基、萘基、聯苯基、蒽基、菲基、芴 基、IE基等芳基、吡啶基、吡嗪基、嘧啶基、噠嗪基、^ 嗓基、U引哚基、喹啉基、吖啶基、吡咯烷基、二噁烷基、 哌啶基、嗎啉啶基、哌嗪基、triatinyl、咔唑基、呋喃 基、噻吩基、噁唑基、噁二唑基、苯並噁唑基、噻唑基、 噻二唑基、苯並噻唑基、三唑基、咪唑基、苯並咪唑基、 D比喃基等雜環基等。又,以上的取代基彼此結合亦可進〜 步地形成6員芳基環或雜環。 -39- 200838978 有機EL元件的較佳形態中,輸送電子之區域或與陰 極之有機層的界面區域中含有還原性摻合物之元件。其 中,還原性摻合物被定義爲可還原電子輸送性化合物之物 質。因此,僅具有一定還原性者即可,可使用種種物質, 例如可使用至少1種選自鹼金屬、鹼土類金屬、稀土類金 屬、驗金屬的氧化物、驗金屬的鹵化物、驗土類金屬的氧 化物、鹼土類金屬的鹵化物、稀土類金屬的氧化物或稀土 類金屬的鹵化物、鹼金屬的有機錯體、鹼土類金屬的有機 錯體、稀土類金屬的有機錯體所成群之物質。 又,作爲更具體的還原性摻合物,可舉出至少1種選 自 Li(功函數:2.9eV) 、Na(功函數:2.36eV) 、K (功函數:2·28 eV ) 、Rb (功函數:2.16 eV )及Cs (功 函數:1.95 eV )所成群之鹼金屬、或至少1種選自 Ca (功函數:2.9 eV )——Sr (功函數:2.0〜2.5 eV )、及Ba (功函數:2.52 eV)所成群之鹼土類金屬,其中功函數爲 2.9 eV以下者爲特佳。其中較佳還原性摻合物爲至少1種 選自K、Rb及Cs所成群的鹼金屬,更佳爲Rb或Cs,最 佳爲Cs。這些鹼金屬因特別具有較高還原能力,對電子 注入區之添加量較少,亦可達到有機EL元件之發光亮度 的提高或長壽命化。又,作爲功函數爲2.9 eV以下之還原 性摻合物,可組合2種以上之鹼金屬亦佳,特別爲含有 Cs之組合,例如Cs與Na、Cs與K、Cs與Rb或Cs與Na 與K之組合爲佳。藉由含有組合Cs,可有效率地發揮還 原能力,藉由對電子注入區之添加,可達到有機EL元件 -40- 200838978 之發光亮度的提高或長壽命化。 陰極與有機層之間可再設定以絶緣體或半導體所構成 之電子注入層。此時,可有效地防止漏電,而提高電子注 入性。作爲如此絶緣體,可使用至少1種選自鹼金屬硫屬 化物、鹼土類金屬硫屬化物、鹼金屬的鹵化物及鹼土類金 屬的鹵化物所成群之金屬化合物爲佳。電子注入層僅由這 些鹼金屬硫屬化物等所構成,即可進一步提高電子注入性 故較佳。作爲具體的較佳鹼金屬硫屬化物,例如可舉出 Li20、K20、Na2S、Na2Se及Na2Ο,作爲較佳的鹼土類金 屬硫屬化物,例如可舉出CaO、BaO、SrO、BeO、BaS、 及CaSe。又,作爲較佳鹼金屬的鹵化物,例如可舉出 LiF、NaF、KF、LiCl、KC1 及 NaCl 等。又,作爲較佳鹼 土類金屬的鹵化物,例如可舉出 CaF2、BaF2、SrF2、 MgF2及BeF2之氟化物、或氟化物以外的鹵化物。 又,作爲構成電子輸送層之半導體,可舉出含有
Ba、Ca、Sr、Yb、Al、Ga、In、Li、Na、Cd、Mg、Si、
Ta、Sb及Zn的至少1種元素的氧化物、氮化物或氧化氮 化物等單獨1種或組合2種以上者。又,構成電子輸送層 之無機化合物以微結晶或非晶質之絶緣性薄膜爲佳。電子 輸送層由這些絶緣性薄膜所構成時,因形成均質之薄膜, 故可減少黑點等畫素缺陷。且作爲如此無機化合物,可舉 出上述驗金屬硫屬化物、驗土類金屬硫屬化物、驗金屬的 鹵化物及鹼土類金屬的鹵化物等。 •41 - 200838978 (7 )陰極 作爲陰極可使用欲於電子注入·輸送層或發光層注入 電子的功函數較小的(4 eV以下)金屬、合金、電氣傳導 性化合物及彼等混合物作爲電極物質者。作爲如此電極物 質之具體例子可舉出鈉、鈉·鉀合金、鎂、鋰、鎂•銀合 金、鋁/氧化鋁、鋁·鋰合金、銦、稀土類金屬等。 該陰極可藉由將彼等電極物質經蒸鍍或濺射等方法形 成薄膜後製造。 其中將自發光層的發光由陰極取出時,對於陰極之發 光的透過率大於10%爲佳。 又,作爲陰極的薄片電阻以數百Ω / □以下爲佳,膜 厚一般爲l〇nm〜l//m,較佳爲50nm〜200 nm。 (8 )絶緣層 有機EL元件因可於超薄膜外加電場,故容易產生漏 電或短路所引起的畫素缺陷。欲防止這些,於一對電極間 插入絶緣性薄膜層爲佳。 作爲使用於絶緣層之材料,例如可舉出氧化鋁、氟化 鋰、氧化鋰、氟化鉋、氧化鉋、氧化鎂、氟化鎂、氧化 鈣、氟化鈣、氮化鋁、氧化鈦、氧化矽、氧化鍺、氮化 矽、氮化硼、氧化鉬、氧化釕、氧化鈀等。 亦可使用這些混合物或層合物。 (9 )有機EL元件的製造方法 -42- 200838978 藉由以上例示的材料及形成方法形成陽極、發光層、 視必要形成電洞注入層、及視必要形成電子注入層,且藉 由形成陰極可製造出有機EL元件。又自陰極至陽極,以 與前述相反順序下製造出有機EL元件。 以下記載有關透光性基板上以陽極/電洞注入層/發光 層/電子注入層/陰極之順序設置的構成之有機EL元件的 製造例。 首先於適當透光性基板上將陽極材料所成之薄膜藉由 蒸鍍或濺射等方法使其形成1 # πι以下,較佳爲1 〇 nm〜 2 00 nm之範圍的膜厚而製造陽極。 其次於該陽極上設置電洞注入層。 電洞注入層的形成可藉由真空蒸鍍法、旋轉塗佈法、 澆鑄法、L B法等方法進行。膜厚5 n m〜5 // m範圍下適宜 選擇爲佳。 其次,於電洞注入層上設置發光層之形成爲,使用所 望有機發光材料藉由代表真空蒸鍍法之乾燥製程、或旋轉 塗佈法、澆鑄法等濕製程,使有機發光材料呈薄膜化後形 成,但由大畫面化、低成本、製造製程之簡便來看以濕製 程爲佳。 其次,於該發光層上設置電子注入層。 可舉出藉由真空蒸鍍法所形成之例子。 最後層合陰極後可得到有機EL元件。 陰極係由金屬所構成者,故可使用蒸鍍法、濺射。 且由製膜時保護基礎有機物層之損傷來看以真空蒸鍍 -43- 200838978 法爲佳。 有機EL元件的各層之形成方法並無 可使用藉由過去公知之真空蒸鍍法 之形成方法,即,有機薄膜層可由真空 鍍法(MBE法)或溶解於溶劑之溶液浸 法、澆鑄法、棒塗佈法、滾筒塗佈法、 公知方法形成。 有機EL元件之各有機層的膜厚雖 般膜厚若過薄時容易產生針孔等缺陷, 必須要較高外加電壓而使效率惡化,故_ β m之範圍爲佳。 且於有機EL元件外加直流電壓時 爲-之極性,外加5〜40V之電壓時可觀 使在相反極性外加電壓,電流無法流画 光。且外加交流電壓時,僅於陽極爲+ 時可觀測到均勻發光。外加之交流波形1 【實施方式】 (有機EL元件作成例1 ) 以下舉出已作成之有機EL元件的伋 將25 mmx75 mmxl.l mm厚之附有 璃基板(Geomatics公司製)於異丙醇 分鐘後,進行30分鐘的UV臭氧洗淨 塗佈法將使用於電洞注入層之聚乙烯二 特別限定。 、旋轉塗佈法法等 蒸鍍法、分子線蒸 漬法、旋轉塗佈法 噴射法等塗佈法等 無特別制限,但一 相反地若過厚時, 一般以數 nm至1 ,陽極爲+、陰極 測到發光。又,即 ί力,且完全不會發 、陰極爲-之極性 Ϊ爲任意。 1子。 ΙΤΌ透明電極的玻 中以超音波洗淨5 。該基板上以旋轉 氧噻吩•聚苯乙烯 -44 - 200838978 磺酸(PEDOT· PSS)成膜爲100 nm之膜厚。繼續將下述 聚合物1 ( Mw: 1 45000 )之甲苯溶液(〇·6 wt% )以旋轉塗 佈法成膜爲20 nm之膜厚,並於17(TC下乾燥30分鐘。 繼續使用化合物 AN-1 :化合物BD-1 ( AN-1:BD-1 = 20:1 ( wt/wt))之1 wt%甲苯溶液將發光層藉由旋轉塗佈 法成膜。此時的膜厚爲50 nm。該膜上成膜爲膜厚10 nm 之參(8-Quinolinol)鋁膜(以下簡稱爲「Alq膜」)。該 Alq膜可作爲電子輸送層使用。其後將還原性摻合物之Li (Li源:Saesgetters公司製)與Alq進行二次蒸鍍,作爲 電子注入層(陰極)形成Alq : Li膜。該Alq : Li膜上蒸 鍍金屬A1形成金屬陰極且形成有機EL發光元件。 即,將元件構成依順序排列時會成爲以下。下線表示 藉由塗佈法進行成膜之部分。 ITO/PEDOT/聚合物 1/EML/Alq/LiF/Al 該元件爲藍色發光,發光面爲均勻。此時的發光效率 爲 5·2 c d/A 〇
聚合物1 BD- 1 (有機EL元件作成例2 ) -45- 200838978 取代化合物AN-l使用化合物AN-2以外,與上述有 機EL元件作成例1同樣地作成元件。 該元件爲藍色發光,且發光面爲均勻。此時的發光效 率爲 5.0 cd/A。 (有機EL元件作成例3 ) 取代化合物AN-1使用化合物AN-21以外,與上述有 機元件作成例1同樣地作成元件。 該兀件爲藍色發光,且發光面爲均勻。此時的發光效 率爲 4.8 cd/A。 (比較例1 ) 上述有機EL元件作成例1中,取代AN-1使用下述 聚合物2 ( M w : 2 0 0 0 0 0 )以外,與有機e L元件作成例1 同樣地形成有機EL發光元件。 該元件爲藍色發光,且發光面爲均勻。 此時的發光效率爲2.8 cd/A。即,與上述有機EL元 件作成例1比較下發光效率約減半。
(比較例2 ) -46 - 200838978 於玻璃瓶中加入下述化合物an-1 〇.〇lg、與甲苯lg 後攪拌,因溶解性惡化無法完全溶解。化合物an- 1之室 溫(25°C )下的溶解度確認爲0.2 wt%。
-47-
Claims (1)
- 200838978 十、申請專利範圍 1·一種含有有機EL材料之溶液,其爲含有有機EL材 料與溶劑之含有有機EL材料之溶液, 其特徵爲該有機EL材料含有主材料與摻合物, 該主材料爲’ 具有由低分子有機E L材料所成的有機e L功能性部 位、與結合於有機EL功能性部位,將低分子有機El材 料可溶化於前述溶劑的可溶化部位之下述(1 )式所示的 化合物, 下述式(1)的A如下述(2)式所示, 下述式(1)的B爲藉由分子量ι〇0〇以下之基本單位 的聚合所構成的可溶化部位,聚合次數m爲20以下者; A — B (1 ) p2 p3 R1 打 R4 Ar-( 2) R5 R7 R6 (其中,Ar爲取代或無取代的碳數6〜5 0的芳香族烴 基、 χ1 ’ X2各獨立爲單鍵、或2價的取代或無取代的碳數 6〜50的芳香族烴基、 Rl〜R8各獨立表示選自氫原子、取代或無取代的芳香 族烴基、取代或無取代的芳香族雜環基、取代或無取代的 $ S '取代或無取代的環烷基、取代或無取代的烷氧基、 -48 - 200838978 取代或無取代的芳烷基 '取代或無取代的芳氧基、取代或 無取代的芳硫基、取代或無取代的烷氧基羰基、取代或無 取代的甲矽烷基、羧基、鹵素原子、氰基、硝基、羥基; 且R1〜R8中鄰接者爲互相結合可形成環狀結構)。 2·—種含有有機EL材料之溶液,其爲如申請專利範 圍第1項之含有有機EL材料之溶液,其特徵爲該主材料 的結構中該式(1)的B爲以下(3)式所示者;(其中,X3爲單鍵、或2價的取代或無取代的碳數6〜5 〇 的芳香族烴基, R〜R 各獨1表不氫原子、取代或無取代的芳香族 烴基、取代或無取代的芳香族雜環基、取代或無取代的院 φ 基、取代或無取代的環烷基、取代或無取代的烷氧基、取 代或無取代的芳烷基、取代或無取代的芳氧基、取代或無 取代的芳硫基、取代或無取代的烷氧基羰基、取代或無取 代的甲矽烷基、羧基、鹵素原子、氰基、硝基、經基, m爲2至20的整數,p,q各獨立表示〗〜3的整數; 且R〜R中郤接者爲互相結合可形成環狀結構)。 3·一種含有有· EL材料之溶液,其爲如申請專利範 圍第1項之含有有機EL材料之溶液,其特徵爲該主材料 的結構中該式的B爲以下(4)式或(5)式所示 -49- 2008389780 (其中,X爲單鍵、或2價的取代或無取代的碳數6〜5 〇 的芳香族烴基, R11〜R14各獨立表示氫原子、取代或無取代的芳香族 烴基、取代或無取代的芳香族雜環基、取代或無取代的烷 基、取代或無取代的環烷基 '取代或無取代的烷氧基、取 代或無取代的芳烷基、取代或無取代的芳氧基、取代或無 取代的芳硫基、取代或無取代的烷氧基羰基、取代或無取 代的甲矽烷基、羧基、鹵素原子、氰基、硝基、羥基,❿ _ 爲2至20的整數,p,q各獨立表示丨〜3的整數,π 各獨_LL表1〜4的整數; 且R11〜R14中鄰接者爲互相結合可形成環狀結構)。 4·一種含有有機EL材料之溶液,其爲如申請專利範 圍第1項至第3項中任一項之含有有機EL材料之溶液, 其特徵爲該聚合數m的分散爲單一《値。 5·—種含有有機EL材料之溶液,其爲如申請專利範 圍第1項至第3項中任〜項之含有有機EL材料之溶液, 其特徵爲該溶劑爲選自芳香族系溶劑、鹵素系溶劑及醚系 -50- 200838978 溶劑。 6·—種含有有機EL材料之溶液,其爲如申 圍第1項至第3項中任一項之含有有機EL材料 其特徵爲該ί谷劑爲選自芳香族系溶劑、鹵素系溶 溶劑, 前述溶劑中可再添加選自醇系溶液、酮系溶 系溶劑及碳數4以上的烷基取代芳香族系溶液之 液。 7·—種含有有機EL材料之溶液,其爲如申 圍第6項之含有有機EL·材料之溶液,其特徵爲 該芳香族系溶液, 該黏度調整液爲醇系溶液或碳數4以上的烷 香族系溶液。 8·—種有機EL材料之合成法,其爲溶解於 利範圍第1項至第7項中任一項之含有有機EL 液的有機EL材料之合成法,其特徵爲具備 合成作爲該有機EL功能性部位之低分子有 料的低分子有機EL材料合成步驟、 合成作爲該可溶化部位之分子鏈的分子鏈合 與 合成該低分子有機EL材料合成步驟所合成 有機EL材料、與前述分子鏈合成步驟所合成之 材料合成步驟者。 9.一種化合物,其特徵爲藉由如申請專利範 請專利範 之溶液, 劑及醚系 液、石蠘 黏度調整 請專利範 該溶劑爲 基取代芳 如申請專 材料之溶 機EL材 成步驟、 之低分子 分子鏈的 圍第8項 -51 - 200838978 之合成法所合成者。 10. —種有機E L材料之薄膜形成方法,其特徵爲具備 將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之含有有 機EL材料之溶液滴於被成膜區域的滴下步驟、與 自該滴下步驟中滴下的含有有機EL材料之溶液中蒸 發該溶劑之成膜該有機EL材料之成膜步驟。 11· 一種機EL材料之薄膜,其特徵爲藉由如申請專利 範圍第1 0項之有機EL材料之薄膜形成方法所形成者。 I2·—種有機EL元件,其特徵爲含有如申請專利範圍 第11項之有機EL材料之薄膜。-52- 200838978 七、指定代表圖: (一) 、本案指定代表圖為:無 (二) 、本代表圖之元件代表符號簡單說明:無八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
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