SU1501506A1 - Состав для герметизации радиоэлектронных устройств - Google Patents
Состав для герметизации радиоэлектронных устройствInfo
- Publication number
- SU1501506A1 SU1501506A1 SU4318577/05A SU4318577A SU1501506A1 SU 1501506 A1 SU1501506 A1 SU 1501506A1 SU 4318577/05 A SU4318577/05 A SU 4318577/05A SU 4318577 A SU4318577 A SU 4318577A SU 1501506 A1 SU1501506 A1 SU 1501506A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- resin
- epoxyorganosilicon
- compound
- electronic devices
- sealing
- Prior art date
Links
Landscapes
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Изобретение касается получения композиций, используемых для склеивания, герметизации и уплотнения деталей из стекла и металлов в электронной технике, в частности, при изготовлении микроприборов, жидкокристаллических индикаторов. Изобретение позволяет повысить влагостойкость, адгезионную прочность и стойкость к термоудару за счет использования в качестве эпоксидной смолы эпоксидиановой смолы или эпоксикремнийорганической смолы марки Т III, в качестве кремнийорганического модификатора смеси низкомолекулярного диметилсилоксанового каучука с эпоксикремнийорганическим олигомером - продуктом взаимодействия эпихлоргидрина и олигофенилсилоксанов, содержащих 18,4% гидроксильных групп, 3% фенилтриэтоксисилана, в качестве отвердителя смесевого отвердителя на основе аминоалкилимидазолина. Композиция содержит, мас. эпоксидная смола 53,5 56,0; низкомолекулярный диметилсилоксановый каучук 21,2 22,4; эпоксикремнийорганический олигомер 5,3 5,6; смесевой отвердитель на основе аминоалкилимидазолина 11,7 16,9; наполнитель 3,1 4,3. 2 табл.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4318577/05A SU1501506A1 (ru) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | Состав для герметизации радиоэлектронных устройств |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4318577/05A SU1501506A1 (ru) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | Состав для герметизации радиоэлектронных устройств |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1501506A1 true SU1501506A1 (ru) | 1995-11-10 |
Family
ID=60526974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4318577/05A SU1501506A1 (ru) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | Состав для герметизации радиоэлектронных устройств |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1501506A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2457231C1 (ru) * | 2011-02-16 | 2012-07-27 | Открытое акционерное общество "Московский завод "САПФИР" | Клеевая эпоксидная композиция |
RU2804400C1 (ru) * | 2022-08-03 | 2023-09-28 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Набережночелнинский государственный педагогический университет" (ФГБОУ ВО "НГПУ") | Состав для антикоррозионного покрытия |
-
1987
- 1987-08-18 SU SU4318577/05A patent/SU1501506A1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2457231C1 (ru) * | 2011-02-16 | 2012-07-27 | Открытое акционерное общество "Московский завод "САПФИР" | Клеевая эпоксидная композиция |
RU2804400C1 (ru) * | 2022-08-03 | 2023-09-28 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Набережночелнинский государственный педагогический университет" (ФГБОУ ВО "НГПУ") | Состав для антикоррозионного покрытия |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU627757B2 (en) | Reactive hot-melt adhesive containing a resin component and a thermally activatable, latent curing agent, a process for producing said adhesive and uses thereof | |
MX9606181A (es) | Composiciones curables. | |
EP0155082A3 (en) | Epoxy resin bonded rare earth-iron magnets | |
GB8603701D0 (en) | Epoxy resins | |
ES8705489A1 (es) | Un procedimiento para preparar un producto de resina epoxidica | |
MY110809A (en) | Epoxy molding composition for surface mount applications | |
KR870002198A (ko) | 반도체 장치 봉합용 에폭시수지 조성물 | |
EP0351365A3 (en) | Curable epoxide resin compositions | |
ES8900124A1 (es) | Procedimiento para la obtencion de polimeros termoendurecibles o termoplasticos a base de oligomeros de poliamidas y de resinas epoxidas polimeras. | |
US3948849A (en) | Adhesive compositions | |
ES2002379A6 (es) | Procedimiento para preparar una composicion de revestimiento en polvo y metodo de revestir un sustrato. | |
PL306275A1 (en) | Epoxy resin suspension and application thereof | |
KR870001261A (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
SU1501506A1 (ru) | Состав для герметизации радиоэлектронных устройств | |
KR850006701A (ko) | 충진된 축합 중합체 복합물용 오르가노실리콘/옥시란 첨가제 | |
NO861463L (no) | Epoksyharpikser med kontrollert omdannelse, samt fremgangsmaate for fremstilling av slike. | |
JP3196245B2 (ja) | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
ES2130435T3 (es) | Composiciones de resina reactivas gelificadas. | |
EP0196077A3 (en) | Curing agent solution for epoxy resin compositions | |
JPS57120A (en) | Curable resin composition | |
MY103755A (en) | Curing agent compositions, laminating varnishes containing same and laminates prepared terefrom | |
EP0458984A4 (en) | Novel resin, process for preparing the same, and composition comprising the same | |
ES8802166A1 (es) | Un procedimiento para unir con adhesivo dos superficies formando una estructura pegada. | |
JPS6429418A (en) | Epoxy resin composition | |
MY114142A (en) | Compositions on the basis of epoxy resins. |