RU2012157991A - Термоэлектрический элемент - Google Patents
Термоэлектрический элемент Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012157991A RU2012157991A RU2012157991/28A RU2012157991A RU2012157991A RU 2012157991 A RU2012157991 A RU 2012157991A RU 2012157991/28 A RU2012157991/28 A RU 2012157991/28A RU 2012157991 A RU2012157991 A RU 2012157991A RU 2012157991 A RU2012157991 A RU 2012157991A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- carrier
- thermoelectric element
- element according
- thermoelectrodes
- thermal conductivity
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one thermoelectric or thermomagnetic element covered by groups H10N10/00 - H10N15/00
- H10N19/101—Multiple thermocouples connected in a cascade arrangement
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
1. Термоэлектрический элемент по меньшей мере с одной термопарой (1), которая имеет п-легированный и р-легированный термоэлектрод (3а, 3b) из полупроводникового материала, причем термоэлектроды (3а, 3b) простираются между горячей и холодной стороной (19, 20) термоэлектрического элемента, между горячей и холодной стороной (19, 20) являются прилагаемыми или снимаемыми различные по величине температуры, и термоэлектрический элемент включает в себя носитель (8), причем(а) носитель (8) имеет первую часть (10) носителя и вторую часть (11) носителя с высокой теплопроводностью,(б) первая и вторая часть (10, 11) носителя отделены друг от друга участком (12) с меньшей по сравнению с частями (10, 11) носителя теплопроводностью,(в) расположенные на носителе (8) термоэлектроды (3а, b) простираются между первой и второй частью (10, 11) носителя и перекрывают участок (12) с меньшей теплопроводностью, причем одна из частей (11) носителя образует горячую, а другая часть (10) носителя - холодную сторону термоэлектрического элемента,отличающийся тем, что (г) термоэлектроды (3а, b) нанесены на подложку (2) с малой теплопроводностью, и(д) подложка (2) с имеющей термоэлектроды (3а, b) поверхностью наложена на носитель (8).2. Термоэлектрический элемент по п.1, отличающийся тем, что термоэлектроды (3а, b) выполнены в виде слоя.3. Термоэлектрический элемент по п.1, отличающийся тем, что термоэлектроды (3а, b) выполнены в виде пленки.4. Термоэлектрический элемент по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что участок (12) включает в себя по меньшей мере одну соединяющую первую и вторую часть носителя перемычку (13а, b).5. Термоэлектрический элемент по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что участок (12) с меньш�
Claims (19)
1. Термоэлектрический элемент по меньшей мере с одной термопарой (1), которая имеет п-легированный и р-легированный термоэлектрод (3а, 3b) из полупроводникового материала, причем термоэлектроды (3а, 3b) простираются между горячей и холодной стороной (19, 20) термоэлектрического элемента, между горячей и холодной стороной (19, 20) являются прилагаемыми или снимаемыми различные по величине температуры, и термоэлектрический элемент включает в себя носитель (8), причем
(а) носитель (8) имеет первую часть (10) носителя и вторую часть (11) носителя с высокой теплопроводностью,
(б) первая и вторая часть (10, 11) носителя отделены друг от друга участком (12) с меньшей по сравнению с частями (10, 11) носителя теплопроводностью,
(в) расположенные на носителе (8) термоэлектроды (3а, b) простираются между первой и второй частью (10, 11) носителя и перекрывают участок (12) с меньшей теплопроводностью, причем одна из частей (11) носителя образует горячую, а другая часть (10) носителя - холодную сторону термоэлектрического элемента,
отличающийся тем, что (г) термоэлектроды (3а, b) нанесены на подложку (2) с малой теплопроводностью, и
(д) подложка (2) с имеющей термоэлектроды (3а, b) поверхностью наложена на носитель (8).
2. Термоэлектрический элемент по п.1, отличающийся тем, что термоэлектроды (3а, b) выполнены в виде слоя.
3. Термоэлектрический элемент по п.1, отличающийся тем, что термоэлектроды (3а, b) выполнены в виде пленки.
4. Термоэлектрический элемент по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что участок (12) включает в себя по меньшей мере одну соединяющую первую и вторую часть носителя перемычку (13а, b).
5. Термоэлектрический элемент по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что участок (12) с меньшей теплопроводностью по меньшей мере частично состоит из изоляционного материала.
6. Термоэлектрический элемент по п.1, отличающийся тем, что последовательно включенные термоэлектроды (3а, b) на холодной стороне (20) соединены по меньшей мере с двумя электрическими контактами (14, 15).
7. Термоэлектрический элемент по п.6, отличающийся тем, что один из обоих контактов (15) соединен со сквозным соединением (16), которое ведет к контакту (17) на противоположной от контакта (15) стороне части (10) носителя.
8. Термоэлектрический элемент по одному из пп.1, 2, 3, 6, 7, отличающийся тем, что, по меньшей мере, первая и вторая часть (10, 11) носителя состоят из керамики.
9. Термоэлектрический элемент по п.8, отличающийся тем, что, по меньшей мере, первая и вторая часть (10, 11) носителя состоят из многослойной низкотемпературной совместно обжигаемой керамики.
10. Термоэлектрический элемент по одному из пп.1, 2, 3, 6, 7, отличающийся тем, что в первую и вторую часть (10, 11) носителя внедрены слои (28) для улучшения теплопроводности частей носителя.
11. Термоэлектрический элемент по п.8, отличающийся тем, что в первую и вторую часть (10, 11) носителя внедрены слои (28) для улучшения теплопроводности частей носителя.
12. Термоэлектрический элемент по п.2 или 3, отличающийся тем, что последовательно включенные термоэлектроды (3а, b) на холодной стороне (20) соединены по меньшей мере с двумя электрическими контактами (14, 15).
13. Термоэлектрический элемент по п.12, отличающийся тем, что один из обоих контактов (15) соединен со сквозным соединением (16), которое ведет к контакту (17) на противоположной от контакта (15) стороне части (10) носителя.
14. Термоэлектрический элемент по п.4, отличающийся тем, что последовательно включенные термоэлектроды (3а, b) на холодной стороне (20) соединены по меньшей мере с двумя электрическими контактами (14, 15).
15. Термоэлектрический элемент по п.14, отличающийся тем, что один из обоих контактов (15) соединен со сквозным соединением (16), которое ведет к контакту (17) на противоположной от контакта (15) стороне части (10) носителя.
16. Термоэлектрический элемент по п.5, отличающийся тем, что последовательно включенные термоэлектроды (3а, b) на холодной стороне (20) соединены по меньшей мере с двумя электрическими контактами (14, 15).
17. Термоэлектрический элемент по п.16, отличающийся тем, что один из обоих контактов (15) соединен со сквозным соединением (16), которое ведет к контакту (17) на противоположной от контакта (15) стороне части (10) носителя.
18. Модуль (29), включающий в себя несколько электрически соединенных друг с другом термоэлектрических элементов по одному и п.п.1-17.
19. Модуль по п.18, отличающийся тем, что пластинчатые термоэлектрические элементы образуют стопку.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102010022668A DE102010022668B4 (de) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | Thermoelektrisches Element und Modul umfassend mehrere derartige Elemente |
| DE102010022668.8 | 2010-06-04 | ||
| PCT/EP2011/057679 WO2011151144A2 (de) | 2010-06-04 | 2011-05-12 | Thermoelektrisches element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2012157991A true RU2012157991A (ru) | 2014-07-20 |
| RU2546830C2 RU2546830C2 (ru) | 2015-04-10 |
Family
ID=44119043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012157991/28A RU2546830C2 (ru) | 2010-06-04 | 2011-05-12 | Термоэлектрический элемент |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130081665A1 (ru) |
| EP (1) | EP2577756B1 (ru) |
| JP (1) | JP5788501B2 (ru) |
| CN (1) | CN102947960B (ru) |
| DE (1) | DE102010022668B4 (ru) |
| RU (1) | RU2546830C2 (ru) |
| WO (1) | WO2011151144A2 (ru) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012105373B4 (de) | 2012-02-24 | 2019-02-07 | Mahle International Gmbh | Thermoelektrisches Element sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| US9620700B2 (en) | 2013-01-08 | 2017-04-11 | Analog Devices, Inc. | Wafer scale thermoelectric energy harvester |
| US9748466B2 (en) | 2013-01-08 | 2017-08-29 | Analog Devices, Inc. | Wafer scale thermoelectric energy harvester |
| US10224474B2 (en) | 2013-01-08 | 2019-03-05 | Analog Devices, Inc. | Wafer scale thermoelectric energy harvester having interleaved, opposing thermoelectric legs and manufacturing techniques therefor |
| US9620698B2 (en) * | 2013-01-08 | 2017-04-11 | Analog Devices, Inc. | Wafer scale thermoelectric energy harvester |
| US9960336B2 (en) | 2013-01-08 | 2018-05-01 | Analog Devices, Inc. | Wafer scale thermoelectric energy harvester having trenches for capture of eutectic material |
| DE102013016438B4 (de) * | 2013-09-27 | 2015-12-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Thermoelektrische Generatoranordnung |
| US10672968B2 (en) | 2015-07-21 | 2020-06-02 | Analog Devices Global | Thermoelectric devices |
| RU2604180C1 (ru) * | 2015-09-16 | 2016-12-10 | Ольга Анатольевна Ширягина | Термоэлектрический преобразователь энергии |
| CN112509995B (zh) * | 2020-12-21 | 2022-08-09 | 昆明学院 | 一种ltcc散热片的制造方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2536536B1 (fr) * | 1982-11-18 | 1985-07-26 | Anvar | Fluxmetre thermique a thermocouples |
| US4687879A (en) * | 1985-04-25 | 1987-08-18 | Varo, Inc. | Tiered thermoelectric unit and method of fabricating same |
| RU2113035C1 (ru) * | 1988-02-22 | 1998-06-10 | Миговски Фридрих-Карл | Термогенератор |
| JPH1079531A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Nikon Corp | エネルギ変換素子及びその製造方法 |
| JP3482094B2 (ja) * | 1997-02-13 | 2003-12-22 | 財団法人電力中央研究所 | 熱電変換素子用熱応力緩和パッド及び熱電変換素子 |
| US5982014A (en) * | 1997-05-30 | 1999-11-09 | Thermalytics, Inc. | Microfabricated silicon thermopile sensor |
| US6121539A (en) * | 1998-08-27 | 2000-09-19 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric devices and methods for making the same |
| KR100313909B1 (ko) * | 1999-11-22 | 2001-11-17 | 구자홍 | 적외선 센서 및 그 제조방법 |
| JP3554861B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2004-08-18 | 日本航空電子工業株式会社 | 薄膜熱電対集積型熱電変換デバイス |
| JP4161572B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-10-08 | ヤマハ株式会社 | 熱電モジュール |
| WO2004023087A1 (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-18 | Rosemount Aerospace, Inc. | Method for making an infrared detector and infrared detector |
| US7205675B2 (en) * | 2003-01-29 | 2007-04-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Micro-fabricated device with thermoelectric device and method of making |
| US6958443B2 (en) * | 2003-05-19 | 2005-10-25 | Applied Digital Solutions | Low power thermoelectric generator |
| KR101157216B1 (ko) * | 2003-12-02 | 2012-07-03 | 바텔리 메모리얼 인스티튜트 | 열전 디바이스 및 그 응용 장치 |
| JP4670757B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2011-04-13 | 日産自動車株式会社 | 赤外線センサおよび該赤外線センサの製造方法 |
| DE102006055120B4 (de) * | 2006-11-21 | 2015-10-01 | Evonik Degussa Gmbh | Thermoelektrische Elemente, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| EP1976034A3 (en) * | 2007-03-29 | 2011-11-09 | Stichting IMEC Nederland | Method for manufacturing a thermopile, the thermopile thus obtrained and a thermoelectric generator comprising such thermopiles |
| JP5104875B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2012-12-19 | 株式会社村田製作所 | 熱電変換モジュール片、熱電変換モジュールおよびこれらの製造方法 |
| JP2009180682A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Ritsumeikan | 赤外線センサ |
| JP5040765B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-10-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| DE102008032856A1 (de) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | O-Flexx Technologies Gmbh | Wärmeüberträger für ein thermoelektrisches Dünnschichtelement |
-
2010
- 2010-06-04 DE DE102010022668A patent/DE102010022668B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-05-12 US US13/701,674 patent/US20130081665A1/en not_active Abandoned
- 2011-05-12 JP JP2013512814A patent/JP5788501B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-12 RU RU2012157991/28A patent/RU2546830C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2011-05-12 EP EP20110722360 patent/EP2577756B1/de not_active Not-in-force
- 2011-05-12 WO PCT/EP2011/057679 patent/WO2011151144A2/de active Application Filing
- 2011-05-12 CN CN201180027694.2A patent/CN102947960B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102010022668A1 (de) | 2011-12-08 |
| US20130081665A1 (en) | 2013-04-04 |
| JP5788501B2 (ja) | 2015-09-30 |
| CN102947960A (zh) | 2013-02-27 |
| RU2546830C2 (ru) | 2015-04-10 |
| EP2577756B1 (de) | 2015-04-29 |
| JP2013531370A (ja) | 2013-08-01 |
| WO2011151144A3 (de) | 2012-08-16 |
| WO2011151144A2 (de) | 2011-12-08 |
| DE102010022668B4 (de) | 2012-02-02 |
| EP2577756A2 (de) | 2013-04-10 |
| CN102947960B (zh) | 2016-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2012157991A (ru) | Термоэлектрический элемент | |
| JP6114398B2 (ja) | 熱電モジュール | |
| RU2011129862A (ru) | Высокотемпературный высокоэффективный термоэлектрический модуль | |
| WO2009077468A3 (de) | Thermoelektrisches modul und thermoelektrischer generator | |
| JP2013505561A5 (ru) | ||
| JP2019525454A5 (ru) | ||
| RU2014120671A (ru) | Термоэлемент и способ его изготовления | |
| RU2011112441A (ru) | Модуль с несколькими термоэлектрическими элементами | |
| WO2013090961A3 (de) | Thermo-elektrisches-element | |
| US20120132243A1 (en) | Thermoelectric Module with Improved Efficiency | |
| RU2357330C1 (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2003134614A (ru) | Термоэлектрическая батарея ивтм-2 | |
| EA201100402A1 (ru) | Способ изготовления термоэлектрического охлаждающего устройства | |
| RU2008150720A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2010100033A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2417484C2 (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2010102443A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2009124759A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2010102448A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2010100035A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2013101258A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2013101307A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2013101273A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2013100529A (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
| RU2013100553A (ru) | Термоэлектрическая батарея |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD4A | Correction of name of patent owner | ||
| PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20180828 |
|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190513 |