KR970053807A - 바이폴라 트랜지스터 구조를 이용한 접합 축전기 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 트랜지스터의 접합 정전 용량값을 향상 시키기위한 제조공정에 관한것 으로서 반도체 기판 위에 매몰층을 형성하고, 상기 매몰층 위에 에피층을 형성하고, 상기 에피층에 격리 영역을 형성한 다음 상기 에피층에 상기 격리 영역과 중첩하도록 제1 도전형 영역을 형성하고, 상기 제1 도전형 영역과 일부만 중첩하도록 제2 도전형 영역을 형성하는 접합 축전기의 제조 방법으로서, 이때 제1 도전형 영역이 P형 절연체와 연결되고 제1 도전형 영역 안에 형성되는 제2 도전형 영역의 일부가 제1 도전형 영역을 벗어나 N형의 에피 영역과 접속되게 하는 구조로서 이미터-베이스, 콜렉터-베이스, 콜렉터-기판 사이에 형성되는 접합 용량이 병렬로 형성 되게함으로서 동일한 면적에서 더 큰 정전 용량값을 얻는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 실시예에 따른 접합 축전기의 단면도이고,
Claims (5)
- 제1 도전형의 반도체 기판,상기 기판 위에 형성되어 있는 제2 도전형 매몰층,상기 매몰층 위에 형성되어 있는 제2 도전형의 반도체층,상기 매몰층 양쪽에 상기 기판과 닿도록 상기 반도체층에 형성되어 있는 제1 도전형의 격리 영역,상기 격리 영역 사이의 상기 반도체층에 형성되어 있으며 상기 격리 영여과 연결되어 있는 제1 도전형 영역,상기 제1 도전형 영역에 형성되어 있으며 상기 반도체층과 연결되어 있는 제2 도전형 영역을 포함하는 접합 축전기
- 제1항에 있어서,상기 제2 도전형 영역과 접속되어 있는 제1 전극,상기 제1 도전형 영역 또는 상기 격리 영역과 접속되어 있는 제2 전극을 더 포함하는 접합 축전기.
- 제2항에서상기 제2 전극은 상기 제1 도전형 영역과 상기 격리 영역의 연결 부분과 접속되어 있는 접합 축전기.
- 반도체 기판 위에 매몰층을 형성하는 제1 단계,상기 매몰층 위에 에피층을 형성하고 상기 에피층에 이온을 주입 확산하여 격리 영역을 형성하는 제2 단계,상기 에피층에 상기 격리 영역과 중첩하도록 제1 도전형 영역을 형성하고, 상기 제1 도전형 영역과 일부만 중첩하도록 제2 도전형 영역을 형성하는 제3 단계를 포함하는 접합 축전기의 제조 방법.
- 제4항에서,절연막을 형성하고 패터닝하여 상기 제1 도전형 영역 안의 상기 제2 도전형 영역 및 상기 제1 도전형 영역과 상기 격리 영역의 일부를 드러내는 접촉홈을 형성하는 단계,도전 물질을 적층하고 패터닝하여 상기 제2 도전형 영역과 접속되는 제1 전극과 상기 제1 도전형 영역 또는 상기 격리 영역과 접속되는 제2 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 접합 축전기의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR1019950047988A KR100247281B1 (ko) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 바이폴라 트랜지스터 구조를 이용한 접합 축전기 및 그 제조 방법 |
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KR (1) | KR100247281B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100852576B1 (ko) * | 2006-04-24 | 2008-08-18 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
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1995
- 1995-12-08 KR KR1019950047988A patent/KR100247281B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR100247281B1 (ko) | 2000-03-15 |
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