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KR940000101B1 - 박막 팩키징 및 처리 시스템 - Google Patents

박막 팩키징 및 처리 시스템 Download PDF

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KR940000101B1
KR940000101B1 KR1019900015337A KR900015337A KR940000101B1 KR 940000101 B1 KR940000101 B1 KR 940000101B1 KR 1019900015337 A KR1019900015337 A KR 1019900015337A KR 900015337 A KR900015337 A KR 900015337A KR 940000101 B1 KR940000101 B1 KR 940000101B1
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South Korea
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thin film
holder
packaging
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frame
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KR1019900015337A
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KR910006124A (ko
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앨런 벨다익 데이비드
체스터필드 헤게만 크래머
Original Assignee
이. 아이. 듀우판 드 네모아 앤드 캄파니
제임스 제이. 플린
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Publication date
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Abstract

내용 없음.

Description

박막 팩키징 및 처리 시스템
제1도는 압착-해제 박막 홀더를 갖고 있는 본 발명의 한 실시예에 따른 박막 팩키징 및 처리 시스템의 부분 분해도.
제2도는 스프링 압착-해제 박막 홀더를 갖고 있는 본 발명에 따른 홀더/박막 어셈블리의 정면도.
제3도는 압착-해제 박막 홀더를 갖는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 홀더/박막 어셈블리의 정면도.
제4a도는 개방 상태로 도시한 압착-해제 박막 홀더 및 힌지 박막 팩키징을 갖고 있는 박막 팩키징 및 처리 시스템의 개략도.
제4b는 제4a도에 도시한 시스템의 박막 지지 수단을 상세하게 도시한 단면도.
제5도는 압착-해제 박막 홀더를 갖는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 팩키징 및 처리 시스템의 평면도.
제6도는 제5도에 도시한 박막 팩키징 및 처리 시스템의 파선 부분을 포함하는 측면 분해도.
제7도는 필-해제 박막 홀더를 갖는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 팩키징 및 처리 시스템의 개략 부분 분해도.
제7a도는 제7도에 도시한 시스템의 박막 팩키징 수단을 상세하게 도시한 단면도.
제8도는 제7도의 필-해제 박막 홀더를 갖는 본 발명에 따른 홀더/박막 어셈블리의 개략도.
제8a는 선 101-101’를 따라 절취한 제8도의 홀더/박막 어셈블리의 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 페턴 마스크 박막 14 : 박스 하부 부재
12 : 박스 상부 부재 20 : 박막 프레임
18 : 투명 박막 필름 24 : 박막 프레임의 밀봉 연부
22 : 박막 프레임 상부 연부 28 : 복원성 발포 가스켓 캐리어
26 : 접촉 표면 35 : 주변 플린지
52 : 홀더/박막 어셈블리
본 발명은 집적 회로의 제조중에 패턴 마스크를 커버하기위해 사용되는 박막의 적재, 저장 및 처리를 위한 팩키징 및 처리 시스템의 분야에 관한 것이다.
집적 회로는 전형적으로 패턴 마스크 이미징을 사용하는 프로세스에서 제조된다. 이 프로세스들이 패턴 마스크 이미지의 투사 프린팅(projection printing)을 포함할때, 자외선은 패턴 마스크의 애퍼추어를 통과하여 기판 웨이퍼에 도포된 한 층의 레지스트에 집속된다. 자외선은 패턴 마스크에 대응하는 레지스트 층에 패턴을 형성하고, 레지스트 층은 포토레지스트 마스크(photoresist mask)를 형성하도록 기판의 일부분을 노출시키기 위해 현상된다. 패턴 마스크의 이미지가 포토레지스트 층 기판에 선명하게 집속되기 때문에, 패턴 마스크의 표면상에 있는 소정의 불순물 입자들은 포토레지스트 층의 표면에 선명하게 집속되어, 레지스트 층에 바람직하지 않은 불순물 입자 영상을 프린팅하게 한다. 포토레지스트 층상의 불순물 입자 영상의 프린팅은 포토레지스트 마스크를 쓸모없게 만들어 경제성이 없게한다.
패턴 마스크의 입자 오염의 위험을 감소시키기 위해, 보호 박막이 일반적으로 마스크를 커버하기 위해 사용되었다. 패턴 마스크 박막은 박막 프레임을 가로질로 연장되는 투명 박막 필름을 포함하고, 박막 장착 장치에 의해 각각의 패턴 마스크에 장착된다. 박막 프레임은 촛점밖의 박막의 외측 표면에 배치된 오염 입자의 이미지를 유지하는데 충분한 거리로 패턴 마스크로 부터 박막 필름을 분리시키므로, 오염 입자의 이미지는 레지스트의 감광층(light sensitive layer)에 회로 패턴에 의해 프린팅되지 않게 된다.
박막이 박막의 외측 표면상에 오염 입자를 집속시키는 것을 금지시키나, 패턴 마스크로 하강하는 박막의 내측의 오염 입자는 패턴으로 프린트되어 포토레지스터 마스크를 쓸모없게 할 수도 있다. 박막은 필수적으로 입자가 없이 제조될 수 있으나, 후속 팩키징, 적재, 저장 및 처리시 박막 내측에 입자 오염이 발생될 수 있다.
팩키징, 적재 및 저장중에 박막 내부의 입자 오염을 방지하기 위한 한 방법은 박막이 패턴 마스크위에 장착되기 바로 전에 상보형 후면 밀봉 시트를 벗겨내어 박막 프레임의 하부 연부를 따라 박막을 밀봉하는 것이다.
박막은 전형적으로 장갑을 낀 손으로 박막의 팩키징으로 부터 제거되고, 박막의 내측이 후면 밀봉 시트의 제거, 및 패턴 마스크상에 박막을 장착하기 전에 입자들에 의해 오염될 가능성이 존재한다. 또한, 박막은 전형적으로 매우 조십스럽게 손으로 다루어진다. 그러므로, 박막이 장착이전의 처리중에 떨어질 위험이 있으므로, 박막이 오염되거나 손상을 입게 된다.
그러므로, 박막을 팩키징하고 처리하기 위하 개량된 시스템의 필요성이 남는다.
본 발명에 따르면, 박막 팩키징 및 처리 시스템은 주변 박막 프레임을 가로질로 연장하는 투명 박막 필름을 포함한다. 박막 홀더는 홀더/박막 어셈블리를 형성하도록 박막 프레임에 해제가능하게 부착하기 위한 수단을 갖추고, 박막 홀더는 또한 홀더/박막 어셈블리를 쥐고 처리하여 홀더로 부터 박막을 해제시시키 위한 수단을 포함한다. 선택적으로 개방가능한 밀봉체는 홀더/박막 어셈블리를 하우징하기 위해 제공되고, 밀봉체내의 고정 위치에 홀더/박막 어셈블리를 해제가능하게 보유하기 위한 수단이 제공된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 특징 및 장점을 상세히 설명한다.
제1도를 참조하면, 본 발명에 다른 박막 팩키징 및 처리 시스템의 한 실시예는 박스 상부 부재(12) 및 박스 하부 부재(14)에 의해 형성된 박막 팩키지 또는 박스내에 하우진된 패턴 마스크(10)을 포함한다.
박막(10)은 주변 박막 프레임을 가로질러 연장된 투명 박막 필름(18)을 포함한다. 박막 프레임(20)은 가공된 금속(예를 들어, 알루미늄)과 같은 소정의 적절하게 강한 물질로 형성되고, 전형적으로 사용될 패턴 마스크에 대응하는 크기 및 형태를 갖고 있다. 예를 들어, 박막 프레임은 원형, 각진형(예를 들어, 장방형)으로 될 수 있고, 하나 이상의 절사 단부 및/또는 하나 이상의 절사된 모서리를 갖는다. 투명 박막 필름(18)은 통상적으로 접착제로 박막 프레임의 상부 연부(22)에 부착된다.
투명 박막 필름은 소정의 적합한 물질로 형성될 수 있고, 이미지-형성 적외선의 광학 경로에 악영향을 미치지 않는 두께로 되어야 한다. 적합한 박막 필름은 폴리옥시에틸렌 테레프탈레이트, 니트로셀루로우즈, 및 파릴린과 같은 중합체(polymer)를 포함한다. 이러한 박막 필름 물질의 경우, 약 0.2-10미크론의 범위 내의 필름 두께가 적합하다. 필요한 경우에, 광학적 왜곡을 감소시키기 위해 필름에 반사방지 코팅을 인가할 수 있다.
주변 박막 프레임(20)은 박막 프레임의 하부 둘레에 연속 밀봉 연부(24)를 갖고 있다. 박막 프레임의 밀봉 연부가 박막 필름(18)로 패턴 마스크를 커버하도록 패턴 마스크 상에 인가되기 때문에 박막 프레임의 밀봉 연부(24)는 박막 필름과 평행이고, 프린팅중에 촛점 외부의 박막 필름(18)의 외부 표면상에 소정의 입자들의 영상을 유지하도록 충분한 걸로 박막 필름으로 부터 떨어져 배치된 평면에 배치된다. 사용중에, 박막 필름의 밀봉 연부(24)는 일반적으로 마스크 패턴으로 부터 약 1 내지 약 15밀리미터 떨어져 투명 필름을 배치하므로써, 촛점 외부의 투명 필름(18)의 외부 표면에 입자들을 유지시킨다.
박스 하부 부재(14)은 박막 프레임(20)의 하부 주위에 있는 밀봉 연부(24)에 벗겨지게 부착된 접촉 표면(16)을 갖고 있다. 박스 하부 부재(14)의 접촉 표면(26)은 돌출된 스테이지 영역(27)상에 있는데, 이의 목적을 보다 상세히 후술하였다.
다양한 수단들은 박막 프레임(20)의 밀봉 연부(24)에 박스 하부 부재(14)의 접촉 표면(26)을 벗겨지도록 접착하기에 적합하다. 제1도에 도시한 실시예에서, 박막 프레임의 밀봉 연부는 복원성 발포 가스켓 캐리어(28)의 하부 표면으로 형성되고, 상부 표면은 박막 프레임(20)의 단단한 프레임 소자(30)에 고정 부착된다. 복원성 발포 가스켓 접착 물질의 3M의 No. 4962 및 Norwood의 NO.8031이 적합한데 이들에 제한되지 않는다. 가스켓(28)의 하부 밀봉 연부에 인가된 압력에 민감한 접착 물질은 박스 하부 부재(14)에 벗겨지도록 접착되므로써, 박막의 내측(16)을 용접 밀봉한다. 압력에 민감한 접착제는 Monsanto에 의해 제조되어 “Gelva”란 상표로 시판되는 다중 중합체 수지(예를 들어, Nos. 1151 및 3010)가 적합하다.
박스 하부 부재의 접촉 표면에 박막 프레임을 벗겨지게 접착하기에 유용한 접착제를 갖는 탄성 가스켓(28)이외에 다른 수단이 있다. 다른 적합한 수단은 박스 하부(14)의 박막 프레임(20)과 접촉 표면(26)사이에 배치된 2중 측면 테이프, 또는, 박막 프레임의 밀봉 연부가 접착되는 돌출 스테이지(27)의 전체 상부 표면(31)상에 있는 접착 시트(29)를 포함한다. 스테이지(27)의 전체 상부 표면(31)상에 접착제를 제공하는데 있어서의 한가지 장점은 박막(10)의 내측에 트랩된 입자가 노출된 접착 표면에 의해 포획되고 보유될 수 있게 되어 이러한 입자가 접착 표면과 접촉하여 인입한다는 것이다. 돌출된 스테이지(27)의 전체 상부 표면을 덮기 위한 적합한 접착제는 자체의 접착제가 오염 입자를 형성하지 않도록 팩키지의 수명중에 구조적 순도를 보유한다.
박막(10)을 이송하는 박스 하부 부재(14)는 돌출된 스테이지 둘레의 주변 플린지(35)를 형성하도록 돌출된 스테이지(27)을 지나 외부로 연장된다. 도시한 실시예에서, 박스 하부 부재(14)는 압출, 사출 성형, 취련 성형, 중기 형성, 머시닝 및 이와 유사한 방법을 포함하는 소정의 적합한 방법에 의해 제조될 수 있는 1개 편(piece)의 가요성 시트로 형성된다.
본 발명에 따른 박막 패키징 및 처리 시스템은 홀더/박막 어셈블리(52)를 형성하도록 박막 프레임을 해재 가능하게 잡기 위한 수단을 갖고 있는 박막 홀더(50)을 포함한다. 제1도에 도시한 실시예에서, 박막 프레임을 해제가능하게 잡기 위한 수단은 박막 프레임(20)의 외부 둘레의 홈(56)과 같은 상보 비퍼 함몰부(complementary beeper depression)를 결합시키는 내향으로 연장하는 다수의 탭(54)를 포함한다. 제1도에 도시한 실시예에서, 주변홈(56)은 전체 박막 프레임(20) 주위에 연장된다. 탭(54)는 박막 프레임(20) 주위에 최소한 일부가 대칭 부분으로 연장되는 한쌍의 대향 피봇가능한 암(64)로 부터 내향으로 연장된다. 탭 대신에, 박막 프레임은 장부 이음과 같은 방법으로, 박막 프레임에 리세스된 대응홀드에 끼워 맞춰진 핀들을 포함한다.
박막 홀더(50)은 홀더/박막 어셈블리(52)를 잡고 처리하며, 홀더(50)으로 부터 박막(10)을 해제하기 위한 수단을 포함한다. 제1도에 도시한 실시예에서, 이 수단들은 홀더/박막 어셈블리를 잡기 위한 핑거 그립 수단(58)을 포함한다. 핑거 그립 수단(58)을 잡을때, 하부 주변의 밀봉 연부(24)로 부터 벗겨지도록 분리될 수 있고, 홀더/박막 어셈블리는 박스 하부(14)로부터 분리된 후에 용이하게 처리될 수 있다. 필요할때, 박막(10)은 핑거 그립 수단(58)을 함께 간단히 죔으로써 홀더(50)으로 부터 용이하게 해제될 수 있다. 제1도에 도시한 실시예에서, 박스 하부 부재(14)의 돌출된 스테이지 영역(27)은 박막 홀더(50)을 제어하기 위해, 핑거 그립 수단(58)내에 사용자의 손가락을 삽입하기 위한 충분한 공간을 제공한다.
제1도에 도시한 “압착-해제”박막 홀더는 핑거 그립 수단(58)이 박막을 해제하도록 압착될때까지 박막 홀더내에 박막을 고정되게 끼우도록, 박막 프레임(20)의 홈(56)의 내향으로 바이어스 탭(54)에 대해 스프링 동작을 제공하는 일편의 탄성 물질로 구성된다.
박막 홀더(50)은 홀더/박막 어셈블리가 사용자에 의해 팩키징으로 부터 제거될때 까지 박막 홀더의 회전을 방지하기 위해, 핑거 그립 수단(58)이 박막(10)을 해제하도록 서로를 향해 이동하게할 뿐만 아니라, 돌출된 스테이지(27)위에 박스 하부 부재(14)로 부터 상향으로 연장되는 상보 정지부(62)를 결합시키는 슬롯(60)을 포함한다.
홀더/박막 어셈블리를 잡고 처리하고 홀더로 부터 박막을 해제하기 위한 수단은 핑거 그립 수단을 필요로 하지 않으나, 대신에 박막 장착기 상에 박막 홀더를 배치하기 위한 기계 장치로 잡을 수 있는 수단으로 될 수 있거나, 팩키징으로 부터 홀더/박막 어셈블리를 제거하고 패턴 마스크상에 박막을 장착시키며 그 다음 홀더로 부터 박막을 해제시키기 위해, 자체의 박막 장착기로 잡을 수 있는 수단으로 될 수 있다.
박스 하부 부재(14)와 함께 박스 상부 부재(12)는 홀더/박막 어셈블리(52)를 하우징으로 하는 밀봉체를 형성한다. 박스 상부 부재 커버(12)는 박막(10)을 커버하고, 박스가 폐쇄될때 박막 홀더의 아암(64)에 대해 압력을 가하는 홀더 받침 링 부재의 하향으로 연장하기 위한 몸체 부분(34)를 포함한다.
제1도에 도시된 실시예에서, 박스 상부 부재(12)는 박막 몸체 부분(34)의 주변 둘레에 외향으로 연장하는 립(38)의 하부 측면에 배치된 밀봉 영역(36)을 포함한다.
립(38)의 주변 밀봉 영역(36)은 밀봉체에 팩키지 하부판(14)의 주변 플린지(35)에 벗겨지게 접착되고 박막 커버(12) 및 팩키지 하부판(14)내에 박막(10)을 용봉 밀봉한다.
박막 커버는 팩키지 하부판에 박막 프레임의 밀봉 연부를 접착시켜 접속하는 상기 수단과 같은 소정의 적합한 수단에 의해 팩키지 하부판의 주변 플린지에 벗겨지게 접착된다. 이 수단들은 밀봉 영역(36), 이 측면 테이프 및 이와 유사한 수단의 접촉 영역에 인가된 고체 접착제를 포함한다.
박막 홀더의 박스 상부 및 하부 부재에는 매우 다양한 물질이 적합하다. 이들 팩키징 및 처리 요소를 형성하는데 사용되는 특정한 물질 또는 처리 물질들은 물질의 가격에 따라 다양하고, 물질들의 고유 특성 및 성질의 여러가지 장점 및 단점에 따라 변한다. 팩키징 및 처리 요소에 사용된 물질들은 일반적으로 입자형태가 아니고 크린(clean)될 수 있어야 한다. 이점 때문에, 높은 탄소 함유량 플라스틱은 정전하 소멸에 적합하지만 통상적으로 입자 발생 관점에서 바람직하지 않다. 제조후에, 팩키징 및 처리 소자는 조립이전에 크린된다. 전형적으로, 팩키징 및 처리 요소는 수용액, 알콜, 프레온 또는 다른 용제에서 크린되고 팩키징 물질은 사용된 크리닝 용제에 견딜 수 있어야 한다.
팩키징 및 처리 요소에 적합한 물질은 박스 상부 및 하부 부재에 적재 및 저장중에는 충격 및 그위의 다른 남용으로 부터 박막을 보호하는데 충분히 강하고, 박막의 해제가능한 그립 및 제어를 가능하게 하기 위해 박막 홀더의 케이스에서 충분히 탄력성이 있다. 물질들은 양호하게 낮은 온도에서 부서지지 않는다. 유리하게도, 팩키징 및 처리 물질은 적재 단가를 감소시키기 위해 가볍게 된다. 팩키징 및 처리 요소에 적합한 두께는 일반적으로 0.5-3mm이다.
물질의 박막 팩키징 및 처리는 박막에 손상을 입힐 수 있기 때문에, 대기로 부터 상당한 수분량을 흡수하지 말아야 한다. 또한, 팩키징 및 처리 물질은 전하를 소모시킬 수 있어야 한다. 금속이 전하를 소모시키기에 이상적이나, 무게, 부식, 가격 등등 때문에 박스 상부 및 하부 부재에 부적합하다. 다른 물질로는 낮은 입자 발생 탄소 충전 플라스틱, 금속화 플라스틱 및 반-정적 코팅 또는 첨가제를 갖는 플라스틱이 있다. 반-정적 코팅 또는 첨가제가 사용되면, 크리닝 ㅡ로세스에 견뎌야하고 가스 방출에 민감하지 않아야 한다. 가스방출은 박막에 손상을 입히고, 변색되며 투명 팩키징내 불투명도를 증가시킨다. 변색 및 증가된 불투명도가 일반적으로 자체에 기능적인 문제점은 아니지만, 이것들은 때때로 가스 출력 문제점을 발생시킬 수 있다.
박막 팩키징 및 처리 요소를 형성하기에 적합한 물질들의 예는 아래의 표 1에 기재되는 것과 같다.
[표 1]
Figure kpo00001
제2도에 도시한 홀더/박막 어셈블리는 스프링 와이어로 형성된 압착-해제 박막 홀더(50a)를 갖는다. 스프링 와이어 박막 홀더(58)은 박막(10a)의 박막 프레임(30a)내의 V-형 홈에 끼워진 탭(54a)를 포함한다.
제3도는 장방형 박막(10b)를 보유하는 압착-해제 박막(50b)을 갖는 홀더/박막 어셈블리 도시한 것이다. 박막 홀더(50b)는 박막 프레임(20b)의 모서리 홈(56b)에 끼워진 탭(54b)를 포함한다.
제4a도 및 제4b도는 본 발명의 다른 실시예에 따라 홀더/박막 어셈블리를 하우징하기 위한 힌지 밀봉체를 도시한 것이다. 팩키징 시스템은 힌지(68)에 의해 박스 하부 부재(14a)에 접속된 박스 상부 부재(12a)를 포함한다. 래치 수단(70a 및 78b)는 밀봉체를 선택적으로 개폐가능하게 한다.
박막(10c)를 보유하는 압착-해제 박막 홀더(50c)는 박스 하부(14a)로 부터 상향으로 연장되는 4개의 제1적재 부재(72)에 적재된다. 각각의 제1적재 부재(72)는 박막 홀더(50c)내의 대응하는 애퍼추어로 연장되는 중앙에 배치되어 내향으로 연장되는 핀(74)를 포함한다. 박막 박스가 폐쇄될때, 박막 홀더(50c)의 대응하는 애퍼추어내에서 제1적재 부재(72)와 박스 상부(12a)로 부터 하향으로 연장되는 대응하는 제2적재 부재(76)사이에 박막 홀더(50c)가 핀(74)로서 보유된다. 그러므로, 이 실시예에서, 박막 박스는 박막 홀더(50c)를 지지하고 보유하며, 홀더(50c)는 박막(10c)와 박막 박스 사이에 소정의 접촉없이 박막(10c)를 지지하여 보유한다.
제5도 및 제6도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막 팩키징 및 처리 시스템을 도시한 것이다. 이 실시예에 따라서, 압착-그립 박막 홀더(50d)가 제공된다. 핑거 그립 수단(58’)는 박막(10d)의 박막 프레임(20d)의 거의 전체 둘레로 연장되는 아암(64°)의 잔부에 배치된다. 이전의 실시예에서와 같이, 탭(54d)는 박막 프레임(20d)의 외부 둘레에 주변 슬롯을 결합시킨다. 도시한 실시예에서, 박막 홀더(50d)는 박막 홀더(50d)내의 해당 애퍼츄어로 적재 부재(72’)로 부터 상향으로 연장되는 3개의 제1적재 부재(72’)에 적재된다. 박막 홀더는 박스 상부 부재(12b)로 부터 햐향으로 연장되는 적재 부재(72’)와 제2적재 부재(78’)사이에 보유된다.
제7도 내지 제8a도는 본 발명에 따른 박막 팩키징 및 처리시스템의 다른 실시예를 도시한 것이다. 이 실시예는 박막 프레임(20e)의 하부상에 밀봉 연부(24a)에 벗겨지게 접착되는 접촉 레그(160)을 갖고 있는 박막 홀더(50e)를 포함한다.
박막 홀더(50e)는 박막 필름(18a)의 삽입중 및 박막(10e)에 접촉함이 없이 박스 하부(14c)로 부터 그리고 박스 하부(14c)에 홀더/박막 어셈블리(52a)를 이동시키는 중에 지지하기에 충분히 견고한 밀봉 연부(24a)로 부터 떨어져 벗겨지기에 충분하도록 가요성으로 되어야 한다. 박막 홀더(50e)에 적합한 물질들은 박막 필름(18a)의 오염을 방지하도록 가스배출이 없고 입자가 아니다. 양호한 물질들은 약 0.05(0.127cm) 내지 약 0.1인치(0.254cm)의 두께 보다 양호하게는 약 0.07(0.1778cm) 내지 0.09인치(0.228cm)의 두께를 갖고 있는 있는 폴리에틸렌, 테프론, 폴라카보네이트, 및 폴리스틸렌이 있다. 전형적으로, 요구되는 물질은 요구된 두께의 가요성 시트로 얻어진다. 핑거 그립(580) 및 검사 애퍼추어(590)을 포함하는 박막 홀더(50e)는 가요성 시트로 부터 다양한 수단에 의해 제조될 수 있다. 이 수단들은 스템핑, 레이저 절삭, 다이 절삭, 머시닝, 증기 형성, 사출 성형 및 이와 유사한 수단을 포함한다.
홀더(50e)의 접촉 태크(160)은 박막 프레임(20e)의 밀봉 연부(24a)에 벗겨지게 접착된다. 접촉 레지(ledge)(160)에 대한 밀봉 연부(24a)상의 접착제(28a) 및 소정의 이완제의 감촉 세기는 약 5온스/인치 내지 약 80온스/인치로되어야 한다. 약 5온스/인치 이하이면, 밀봉 연부는 접촉 레지에 접착되지 않는다. 약 80온스/인치 이상이면, 접촉 레지는 밀봉 연부로 부터 떨어져 벗겨질 수 없다. 이완제가 접촉 레그에서 필요하면, 소정의 비-가스배출 및 비입자 이완제가 사용될 수 있다. 양호한 이완제는 실리콘이다.
박막(10e)의 내부를 보호하기 위해, 벗겨지는 커버 시트(290)은 박막 홀더(50e)의 후면 표면(570)에 부착될 수 있다. 커버 시트가 홀더에 대해 양호하게 구부러지고 홀더를 변형 및 구부러짐 없이 홀더를 벗기도록 홀더(50e)보다 가요성이어야 한다. 따라서, 커버시트는 박막(10e)의 내측의 오염을 피하도록 한개의 편에서 홀더를 벗길 수 있도록 충분히 강해야 한다. 커버시트로서 적합한 물질은 폴리에스터, 폴리스틸렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드 및 폴리카보네이트를 포함한다. 약 1-10밀(mil)의 두께를 갖고 있는 시트가 양호하고 약 7-7.5밀의 두께가 특히 양호하다.
박막 홀더(50e)의 후면 표면(570)에 커버 시트(290)을 벗겨지게 접착하기 위한 다양한 수단이 있다. 예를 들면 인치당 약 5 내지 80온스의 접착제의 감촉 세기를 갖고 있는 비-가스 방출 비-입자 접착제가 사용될 수 있다. 양호한 접착제는 Norwood No. 8031 및 Mactac 2100이다. 접착제는 커버 시트(290)의 표면 또는 박막 홀더(50e)의 후면 표면(570)에 인가될 수 있다. 접착제가 커버 시트(290)의 표면에 인가되면, 커버 시트의 전체 표면상에 유리하게 인가될 수 있다. 다음, 박막(10e)의 내측에 트랩된 입자들은 이러한 입자들이 접착제 표면과 접촉하여 인입하면 노출된 접착제 표면에 의해 포획되어 보유될 수 있다.
이완제는 그위에 접착제가 없은 커버 시트 표면 홀더 후면 표면인 표면에서 요구될 수 있다. 실리콘과 같은 소정의 비-가스배출, 비-입자 이완제가 사용될 수 있다.
제7도 및 제7a도에 도시한 본 발명에 따른 박막 팩키징 및 처리 시스템의 실시예는 박스 상부 부재(12c) 및 박스 하부 부재(14c)로 형성된 박막 팩키지 또는 박스를 포함한다. 이 박막 팩키지 또는 박스는 적소에 고정되어 있는 박막(10e)를 갖는 박막/홀더 어셈블리(52a)를 하우징한다. 박스 하부 부재(14c)는 고정 위치에 박막(10e)를 유지시키도록 박막/홀더 어셈블리(52a)에 결합되도록 설계된 캐비티(270)을 포함한다. 제7a도에 도시된 바와같이 캐비티(270)은 박막 프레임(20e)와 박스 하부사이에 최소한의 접촉이 있도록 설계된다. 박스 하부와 박막 프레임 사이의 최소 접촉은 캐비티의 벽상의 접촉부분(620)을 사용하여 달성될 수 있다. 박막이 캐비티 필름에 먼저 배치되기 때문에, 접촉점 및 박막 프레임은 캐비티로 진행하는 접촉점은 접촉점에서 박막 프레임상에 법선힘을 인가함으로써 캐비티내에서 고정 위치에 박막을 유지한다. 부수적으로 접촉점은 접촉점에 있는 박막 프레임상에 접선력을 가함으로써 박막을 캐비티내의 고정 위치에 유지시킨다. 곡선 박막 프레임에서, 최소 접촉은 캐비티 박상의 최소한 3개의 접촉점을 요구한다. 사각형 또는 장방형 박막 프레임의 경우에, 최소 접촉은 최소한 4개의 접촉점을 요구한다.
박스 하부 부재(14c)는 홀더(50e)의 핑거 파지부(580)에 대응하는 파지 여유공간(280)을 포함한다. 파지 여유 공간 및 핑거 파지부는 박스 하부 부재로 부터 떨어져 벗겨지게 접착된 박막을 갖는 박막 홀더를 해제 가능하게 그립 또는 리프트 핑거 또는 기계 수단에 적합한 공간을 제공해야 한다. 핑거 파지부는 박막/홀더 어셈블리를 그립하고, 리프팅 또는 이동 시킬때, 박막 필름에 교차하여 도달하지 않도록 홀더 내의 적소에 양호하게 배치된다. 제7도 및 제8도는 한가지 가능한 구성을 도시한 것이다. 제7도 및 제8도에서 L-형 핑거 파지부(580)은 접촉 레지(160)의 모서리에 정렬된다. 곡선 박막 프레임의 경우에, 핑거 파지부는 콩팥모양으로 될 수 있다. 박막/홀더 어셈블리는 2개의 인접한 핑거 파지부에 손가락을 끼워 파지부들 사이에 있는 홀더 영역을 압압하므로써 이송될 수 있다. 로봇 손가락 같은 기계적 장치는 손가락 대신에 사용될 수 있다. 이 방법으로, 박막 필름의 오염은 필름상에 도달함이 없이 박막/홀더 어셈블리를 리프트 및 이동시키므로써 피할 수 있다.
박스 하부 부재(14c)와 함께 박스 상부 부재(12c)는 홀더/박막 어셈블리(52a)를 하우징하는 밀봉체를 형성한다. 박스 상부 부재(12c)는 박막(10e)를 커버하기 위한 몸체 부분(34a), 및 박막 몸체 부분(34a)의 주변 둘레의 외향으로 연장하는 립(38a)를 포함한다. 양호하게, 최종 어셈블리내의 홀더/박막 어셈블리상에 배치된 몸체 부분(34a)의 영역은 제7a도에 도시한 바와같이 휘어졌다.
박스 상부 부재(12c)는 박스 하부 부재(14c)에 힌지되거나 힌지되지 않을 수 있다. 힌지가 있건 없거나 모두 양호하다. 부재들이 힌지되지 않는 경우 주변 밀봉 영역은 연장 립(38a)에 포함될 수 있다. 이 밀봉 영역은 박막 커버(12c) 및 박스 하부 부재(14c)내에 박막(10e)를 밀봉하고 용접 밀봉하도록 박스 하부 부재(14c)의 주변 플린지(35a)에 벗겨지게 접착될 수 있다. 다른 방법으로는, 박스 상부 및 하부 부재상의 결합 부분에 의해 형성된 기계적 밀봉체는 두부분을 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 박스 상부 측벽들은 범프(bump)를 포함할 수 있고 박스 하부 측벽들은 대응하는 오목부 또는 딤폴(dimple)을 가질 수 있다.
본 발명은 사용자가 박막 프레임에 접촉하거나 박막을 보유하도록 보조 수단을 사용함이 없이 팩키징으로 부터 박막을 제거시키게 하는 박막 홀더를 제공한다. 박막 홀더는 또한 검사중에 박막을 보유하기 위한 수단을 제공하고, 박막을 떨어뜨리고 오염시키거나 손상시키는 위험을 감소시키기 위해 용이하게 파지될 수 있다.
여러가지 변형, 변경 및 변화가 상술한 실시예로 부터 행해질 수 있고, 상술한 설명 및 첨부한 도면에 도시한 모드 요소는 도시하기 위한 것이고 제한된 의미로 사용되지 않았다.

Claims (19)

  1. (a) 주변 박막 프레임(20)을 가로질로 연장되는 투명 박막 필름(18)을 포함하는 패턴 마스크 박막(10), (b) 홀더/박막 어셈블리(52)를 형성하도록 박막 박막 프레임(20)을 해제 가능하게 부착하기 위한 수단, 및 박막 필름(18)이 투과된 광으로 검사될 수 있도록 홀더/박막 어셈블리(52)를 잡고 처리하고 홀더로 부터 박막을 해제시키기 위하 수단을 포함하는 박막 홀더(52), (c) 홀더/박막 어셈블리(52)를 하우징하기 위해 선택적으로 개방가능한 밀봉체(12, 14) 및 (d) 밀봉체내의 고정된 위치에 홀더/박막 어셈블리(52)를 해제 가능하게 보유하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박막 프레임(20)이 박막 홀더(50)과 프레임을 상보적으로 결합시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 박막 홀더(50)과 프레임을 결합시키기 위한 수단이 박막 프레임(20)의 외부 둘레로 연장되는 홈(56)인 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 박막이 모서리를 갖는 각이진 형태이고, 박막 홀더(50)과 프레임을 상보적으로 결합시키기 위한 상기 수단이 박막 프레임(20)의 모서리내의 홈(56)을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 박막 홀더(50)이 박막 프레임(20) 둘레의 부분 통로로 연장되는 대향 피봇가능한 아암(64)를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 박막 프레임(20)을 해제가능하게 부착하기 위한 수단이 피봇가능한 아암(64)로 부터 내향으로 연장되고 박막 프레임(20)의 대응하는 홈(56)을 결합시키는 다수의 탭(54)를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 박막 홀더(50)이 박막 프레임(20)과 정렬되고 그 내측 면적의 크기와 근접하는 검사 애퍼추어(590)을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 박막 프레임(20)을 해제가능하게 부착하기 위한 수단이 박막 프레임(20) 및 박막 홀더(50)의 표면 사이의 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 홀더/박막 어셈블리(52)를 잡고 처리하기 위한 수단이 핑거 그립 수단(58)로 구성 되는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 홀더/박막 어셈블리(52)를 잡고 처리하며 홀더로 부터 박막물 해제하기 위한 수단이 핑거 그립 수단(58)로 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  11. 제1항에 있어서, 밀봉체 내의 고정 위치에 박막 홀더 어셈블리(52)를 보유하기 위한 수단이 밀봉체내의 박막 홀더(50)의 회전을 금지시키는 수단(60, 62)을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  12. 제1항에 있어서, 밀봉체 내의 고정 위치에 홀더/박막 어셈블리(52)를 보유하기 위한 수단이 이의 벽상에 3개 이상의 박막 프레임(20)의 접촉점을 갖고 있는 캐비티(270)을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  13. 제1항에 있어서, 밀볼에 내의 고정 위치에 홀더/박막 어셈블리(52)를 보유하기 위한 수단이 그 사이에 박막 홀더(50)이 보유되는 대응하는 적재 수단(72, 76) 및 박막 홀더(50)내의 대응하는 개구를 통과하고 상기 적재 수단(72, 76) 사이에 연장되는 핀(74)를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  14. 제1항에 있어서, 박막 프레임(20)이 이의 하부 부분둘레에 연속 밀봉 연부(24)를 갖고, 팩키지 하부판이 박막의 내측을 용접 밀봉하도록 박막 프레임(20)의 하부 둘레의 밀봉 연부에 벗겨지도록 접착되는 접촉 표면(26)을 갖는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 접촉 표면이 밀봉체의 돌출된 스테이지 부분(27)상에 있는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 밀봉체 내의 고정 위치에 홀더/박막 어셈블리(52)를 보유하기 위한 수단이 밀봉체내의 박막 홀더(50)에 대해 압압하는 홀더-밀봉 부재(65)를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  17. 제1항에 있어서, 박막 홀더가 압착-그립 박막 홀더(50d)인 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  18. 제1항에 있어서, 박막 홀더가 압착-해제 박막 홀더(50, 50a, 50b, 50c)인 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
  19. 제1항에 있어서, 밀봉체 내의 오염 입자를 포획하고 보유하기 위해 밀봉체 내에 접착 수단(29)를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 팩키징 및 처리 시스템.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5168993A (en) * 1991-08-26 1992-12-08 Yen Yung Tsai Optical pellicle holder
US5749469A (en) * 1992-05-15 1998-05-12 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US5305878A (en) * 1993-04-01 1994-04-26 Yen Yung Tsai Packaged optical pellicle
US5440458A (en) * 1993-11-02 1995-08-08 Volk; Donald A. Illuminated lens case
WO1996007199A2 (en) * 1994-08-31 1996-03-07 Heraeus Quarzglas Gmbh Quartz glass jig for the heat treatment of silicon wafers and method and device for producing same
JP3143337B2 (ja) * 1994-10-12 2001-03-07 信越ポリマー株式会社 ペリクル収納容器
USD380898S (en) * 1995-01-26 1997-07-15 Francis John Lovell Contact lens storage container
US5720386A (en) * 1996-08-29 1998-02-24 Allsop, Inc. Storage container for a disk-shaped recording medium
JP2001201847A (ja) * 2000-01-19 2001-07-27 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル容器
US6736386B1 (en) * 2001-04-10 2004-05-18 Dupont Photomasks, Inc. Covered photomask holder and method of using the same
US6734445B2 (en) * 2001-04-23 2004-05-11 Intel Corporation Mechanized retractable pellicles and methods of use
US6875282B2 (en) 2001-05-17 2005-04-05 Ebara Corporation Substrate transport container
KR20040002969A (ko) * 2001-05-17 2004-01-07 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판이송 컨테이너
JP2005123292A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Canon Inc 収納装置、当該収納装置を用いた露光方法
JP4286194B2 (ja) * 2004-08-18 2009-06-24 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム、および該フレームを用いたフォトリソグラフィー用ペリクル
US20060186011A1 (en) * 2005-02-23 2006-08-24 Uneka Concepts, Inc. Modular object display, security and storage system
JP4391435B2 (ja) * 2005-03-22 2009-12-24 信越化学工業株式会社 ペリクル収納容器
CN102301835B (zh) * 2008-12-02 2013-11-27 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会 准备柔性基板组件的方法和从其得到的柔性基板组件
US8268514B2 (en) * 2009-01-26 2012-09-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Pellicle mounting method and apparatus
US8158961B2 (en) * 2009-07-31 2012-04-17 Sciconsult, Inc. Ophthalmic lens case equipped with an ultraviolet light source
US9588417B2 (en) * 2015-05-28 2017-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photomask pellicle
WO2018228933A2 (en) * 2017-06-15 2018-12-20 Asml Netherlands B.V. Pellicle and pellicle assembly
JP7176165B2 (ja) * 2020-04-24 2022-11-22 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 Ｅｕｖレチクルポッド
USD977961S1 (en) * 2021-08-10 2023-02-14 MV Gold AG Capsule casing

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3489265A (en) * 1967-05-22 1970-01-13 Product Packaging Corp Fragile plate carrier
US3532213A (en) * 1969-03-26 1970-10-06 Varian Associates Holder for inspection,shipping and storage of glass optical elements
US3615006A (en) * 1969-06-26 1971-10-26 Ibm Storage container
US4549843A (en) * 1983-03-15 1985-10-29 Micronix Partners Mask loading apparatus, method and cassette
US4470508A (en) * 1983-08-19 1984-09-11 Micro Lithography, Inc. Dustfree packaging container and method
JPS60502121A (ja) * 1983-08-29 1985-12-05 イエン，ユング−ツアイ 汚染のないペリクルを製造する方法
US4776462A (en) * 1985-09-27 1988-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Container for a sheet-like article
US4697701A (en) * 1986-05-30 1987-10-06 Inko Industrial Corporation Dust free storage container for a membrane assembly such as a pellicle and its method of use
JPS63178958A (ja) * 1986-12-27 1988-07-23 キヤノン株式会社 防塵容器
US4842136A (en) * 1987-02-13 1989-06-27 Canon Kabushiki Kaisha Dust-proof container having improved construction for holding a reticle therein

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03229254A (ja) 1991-10-11
EP0420122B1 (en) 1994-12-21
DE69015301D1 (de) 1995-02-02
ATE115938T1 (de) 1995-01-15
EP0420122A1 (en) 1991-04-03
CA2026248A1 (en) 1991-03-28
JP2921955B2 (ja) 1999-07-19
US5042655A (en) 1991-08-27
KR910006124A (ko) 1991-04-27
DE69015301T2 (de) 1995-06-29

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