KR20240138454A - 슬릿 노즐, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 처리액이 부착된 슬릿 노즐의 선단부에 대해서 스크레이퍼를 맞닿게 하면서 상대 이동시켰을 때에, 당해 선단부에서의 처리액 흔적의 발생이나 양을 억제할 수 있는 슬릿 노즐, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. 이 발명은 접촉각 조건을 만족하고 있다. 즉, 선단부의 표면 중 스크레이퍼와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각 θn이, 스크레이퍼의 표면 중 선단부에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각 θs보다 크다는 조건이 만족되어 있다. 이 때문에, 스크레이퍼의 상대 이동에 수반하여 스크레이퍼와 슬릿 노즐의 선단부 사이에 위치하는 처리액의 이동처는 주로 스크레이퍼가 된다. 맞닿음 궤적 상에 처리액이 잔존하지 않거나, 혹은 잔존해도 처리액의 잔량은 종래보다 큰 폭으로 적어지게 된다.

Description

슬릿 노즐, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SLIT NOZZLE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

이 발명은, 슬릿 형상의 토출구로부터 처리액을 토출하는 슬릿 노즐, 및 슬릿 노즐의 선단부로부터 처리액을 긁어내는 기술에 관한 것이다.

기판에 대해서 레지스트액 등의 처리액을 공급하기 위해서, 예를 들면 일본국 특허공개 2020-37092호 공보(특허 문헌 1)에 기재되어 있는 바와 같이 슬릿 형상의 토출구를 갖는 슬릿 노즐이 일반적으로 이용된다. 여기서, 기판으로서는, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP:Wafer Leｖel Packaging)나 패널 레벨 패키지(PLP:Panel Leｖel Packaging)와 같은 제조 형태로 제조되는 반도체 패키지용의 기판, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 유리 기판이나 유기 EL 표시 장치 등의 FPD(Flat Panel Display)용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 태양 전지용 기판 등이 포함된다.

슬릿 노즐에서는, 처리액이 슬릿 노즐의 선단부에 부착되는 경우가 있다. 부착물이 건조되어 경화되서 기판에 낙하하면, 기판을 오염시켜 버린다. 그래서, 특허 문헌 1에 기재된 장치에서는, 슬릿 노즐로부터 기판으로 처리액을 공급하기 전에, 슬릿 노즐의 선단부의 측면에 부착된 처리액을 스크레이퍼에 의해 긁어내고 있다.

상기 스크레이퍼에 의한 긁어냄 처리는, 슬릿 노즐의 선단부에 대해서 스크레이퍼를 하방 측으로부터 맞닿게 한 채로 당해 스크레이퍼를 슬릿 노즐에 대해서 상대 이동시키는 처리이다. 이 긁어냄 처리를 행한 후에, 슬릿 노즐의 선단부에 있어서, 스크레이퍼의 궤적에 처리액 흔적이 남아 있었다. 예를 들면 처리액으로서 레지스트액을 사용했을 때에는, 레지스트 흔적이 남는다. 이 레지스트 흔적은 스크레이퍼로 긁어낼 때마다 축적된다. 상기 특허 문헌 1에 기재된 기판 처리 장치에서는, 정기적으로 슬릿 노즐의 선단부를 세정액에 침지시킨 상태에서 초음파 진동을 선단부에 가함으로써 레지스트 흔적을 제거하고 있다(초음파 세정 처리).

여기서, 상기 긁어냄 동작에 의해 레지스트 흔적이 발생하는 것을 억제함으로써, 초음파 세정 처리의 빈도를 저감시킬 수 있다. 그러나, 종래에 있어서는, 레지스트 흔적의 발생이나 양을 감소시키기 위한 유효한 수단이 제공되지 않아, 개선의 여지가 있었다.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 처리액이 부착된 슬릿 노즐의 선단부에 대해서 스크레이퍼를 맞닿게 하면서 상대 이동시켰을 때에, 당해 선단부에서의 처리액 흔적의 발생이나 양을 억제할 수 있는 슬릿 노즐, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이 발명의 제1 양태는, 처리액을 토출하기 위한 슬릿 형상의 토출구가 연장 형성된 선단부를 갖고, 토출구로부터 처리액을 토출한 후에 선단부에 맞닿으면서 토출구의 연장 형성 방향으로 상대 이동하는 스크레이퍼에 의해 선단부로부터 처리액이 긁어내어지는 슬릿 노즐로서, 선단부의 표면 중 스크레이퍼와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각이, 스크레이퍼의 표면 중 선단부에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각보다 큰 것을 특징으로 하고 있다.

또, 이 발명의 제2 양태는, 기판 처리 장치로서, 처리액을 토출하기 위한 슬릿 형상의 토출구가 연장 형성된 선단부를 갖는 슬릿 노즐과, 슬릿 노즐의 선단부에 맞닿는 맞닿음부를 갖는 스크레이퍼와, 맞닿음부를 선단부에 맞닿게 하면서 슬릿 노즐에 대해서 스크레이퍼를 토출구의 연장 형성 방향으로 상대 이동시키는 이동 기구를 구비하고, 선단부의 표면 중 스크레이퍼와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각이, 맞닿음부의 표면 중 선단부에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각보다 큰 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 이 발명의 제3 양태는, 기판 처리 방법으로서, 슬릿 노즐의 선단부에 연장 형성된 슬릿 형상의 토출구로부터 처리액을 토출한 슬릿 노즐의 선단부에 스크레이퍼의 맞닿음부를 맞닿게 하면서 슬릿 노즐에 대해서 스크레이퍼를 토출구의 연장 형성 방향으로 상대 이동시켜 선단부로부터 처리액을 긁어내는 긁어냄 공정을 구비하고, 긁어냄 공정은, 선단부의 표면 중 스크레이퍼와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각이, 맞닿음부의 표면 중 선단부에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각보다 크다고 하는 조건하에서 실행되는 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성된 발명에서는, 선단부의 표면 중 스크레이퍼와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각이, 스크레이퍼의 표면 중 선단부에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각보다 크다. 이 때문에, 스크레이퍼의 상대 이동에 수반하여 스크레이퍼와 슬릿 노즐의 선단부 사이에 위치하는 처리액의 이동처는 주로 스크레이퍼가 된다. 맞닿음 궤적 상에 처리액이 잔존하지 않거나, 혹은 잔존해도 처리액의 잔량은 종래보다 큰 폭으로 적어지게 된다.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 처리액이 부착된 슬릿 노즐의 선단부에 대해서 스크레이퍼를 맞닿게 하면서 상대 이동시켰을 때에, 당해 선단부에서의 처리액 흔적의 발생이나 양을 억제할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 따른 슬릿 노즐의 제1 실시 형태를 장비하는 기판 처리 장치를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는, 도 1에 나타낸 기판 처리 장치를 모식적으로 나타낸 측면도이다.
도 3은, 도 1에 나타낸 기판 처리 장치의 각 부의 배치를 개략적으로 나타낸 상면도이다.
도 4는, 긁어냄 동작에 의해 노즐 세정을 실행하는 세정 유닛의 구성을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 5는, 본 발명에 따른 슬릿 노즐의 제1 실시 형태를 나타낸 사시도이다.
도 6은, 도 5에 나타낸 슬릿 노즐에 대한 스크레이퍼에 의한 긁어냄 동작의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 7은, 본 발명에 따른 슬릿 노즐의 제2 실시 형태를 나타낸 사시도이다.

도 1은 본 발명에 따른 슬릿 노즐의 제1 실시 형태를 장비하는 기판 처리 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또, 도 2는 도 1에 나타내는 기판 처리 장치를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또한, 도 3은 도 1에 나타내는 기판 처리 장치의 각 부의 배치를 개략적으로 나타내는 상면도이다. 또한, 도 1, 도 2, 도 3 및 이후의 각 도면에는 그들의 방향 관계를 명확하게 하기 위해 Z 방향을 상하 방향으로 하고, XY 평면을 수평면으로 하는 XYZ 직교좌표계를 적당히 부여함과 더불어, 필요에 따라 각 부의 치수나 수를 과장 또는 간략화하여 그리고 있다. 또, 도 2 및 도 3에서는, 노즐 지지체 등의 일부의 구성을 생략하고 있다.

기판 처리 장치(1)는, 예를 들면 슬릿 노즐(2)을 이용하여 기판(3)의 표면(31)에 처리액을 도포하는 슬릿 코터라고 불리는 도포 장치이다. 처리액은, 안료를 포함하는 컬러 레지스트액 등이다. 또, 기판(3)은 평면으로 볼 때 직사각형 형상을 갖는 유리 기판이다. 또한, 본 명세서 중에서, 「기판(3)의 표면(31)」이란 기판(3)의 양 주면 중 처리액이 도포되는 측의 주면을 의미한다.

기판 처리 장치(1)는, 기판(3)을 수평 자세로 흡착 유지 가능한 스테이지(4)와, 스테이지(4)에 유지되는 기판(3)에 슬릿 노즐(2)을 이용하여 기판 처리의 일례인 도포 처리를 실시하는 도포 처리부(5)와, 슬릿 노즐(2)에 대해서 메인터넌스 처리를 실시하는 노즐 메인터넌스 유닛(6)과, 이들 각 부를 제어하는 제어부(100)를 구비한다.

스테이지(4)는 대략 직방체의 형상을 갖는 화강암 등의 석재로 구성되어 있으며, 그 상면(+Z 측) 중 (+X) 방향 측에는, 대략 수평인 평탄면으로 가공되어 기판(3)을 유지하는 유지면(41)을 갖는다. 유지면(41)에는 도시하지 않는 다수의 진공 흡착구가 분산되어 형성되어 있다. 이들 진공 흡착구에 의해 기판(3)이 흡착됨으로써, 도포 처리 시에 기판(3)이 소정의 위치에 수평으로 유지된다. 또한, 기판(3)의 유지 양태는 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 기계적으로 기판(3)을 유지하도록 구성해도 된다. 또, 스테이지(4)에 있어서 유지면(41)이 점유하는 영역으로부터 (-X) 방향 측에는 노즐 조정 영역(RA)이 형성되어 있고, 이 노즐 조정 영역(RA)에 노즐 메인터넌스 유닛(6)이 배치되어 있다.

슬릿 노즐(2)은 Y 방향으로 연장 형성되어 있다. 또, XZ 단면에 있어서 선단부(21)(립부라고 칭하기도 한다)는 하방으로 끝이 좁아지는 형상을 갖는다. 그리고, 당해 선단부(21)에 있어서 슬릿 형상의 토출구(23)가 Y 방향으로 연장 형성되어 있고, 도시 생략된 처리액 공급 기구로부터 압송되어 오는 처리액이 상기 토출구(23)로부터 하방으로 토출된다. 이에 의해서, 처리액이 기판(3)의 표면(31)에 공급되어, 기판(3)의 표면(31)에 처리액이 도포된다.

도포 처리부(5)는, 슬릿 노즐(2)을 지지하는 노즐 지지체(51)를 갖는다. 이 노즐 지지체(51)는, 스테이지(4)의 상방에서 Y 방향과 평행하게 연장 형성된 지지 부재(51a)와, 지지 부재(51a)를 Y 방향의 양측으로부터 지지하고 지지 부재(51a)를 승강시키는 2개의 승강 기구(51b)를 갖는다. 지지 부재(51a)는, 카본 파이버 보강 수지 등으로 구성되고, 직사각형의 단면을 갖는 봉 부재이다. 이 지지 부재(51a)의 하면은 슬릿 노즐(2)의 장착 개소(510)가 되어 있고, 지지 부재(51a)는 장착 개소(510)에 슬릿 노즐(2)을 착탈 가능하게 지지한다. 또한, 슬릿 노즐(2)을 지지 부재(51a)의 장착 개소(510)에 착탈하기 위한 기구로서는, 래치 혹은 나사 등의 여러 가지의 체결 기구를 적절히 이용할 수 있다.

2개의 승강 기구(51b)는 지지 부재(51a)의 길이 방향의 양 단부에 연결되어 있으며, 각각 AC 서보 모터 및 및 볼 나사 등을 갖는다. 이들 승강 기구(51b)에 의해, 지지 부재(51a) 및 그것에 고정된 슬릿 노즐(2)이 상하 방향(Z 방향)으로 승강되어, 슬릿 노즐(2)의 하단에서 개구되는 토출구(23)와 기판(3)의 간격, 즉, 기판(3)에 대한 토출구(23)의 상대적인 높이가 조정된다. 또한, 지지 부재(51a)의 상하 방향의 위치는, 예를 들면, 도시를 생략하고 있지만, 승강 기구(51b)의 측면에 설치된 스케일부와, 당해 스케일부에 대향하여 슬릿 노즐(2)의 측면 등에 설치된 검출 센서로 구성되는 리니어 엔코더에 의해 검출할 수 있다.

이와 같이 구성된 노즐 지지체(51)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 스테이지(4)의 좌우 양 단부를 Y 방향을 따라 놓여진, 유지면(41)에 걸쳐 있는 가교 구조를 가지고 있다. 도포 처리부(5)는, 이 노즐 지지체(51)를 X 방향으로 이동시키는 슬릿 노즐 이동부(53)를 갖는다. 슬릿 노즐 이동부(53)는, 가교 구조체로서의 노즐 지지체(51)와 이것에 지지된 슬릿 노즐(2)을, 스테이지(4) 상에 유지되는 기판(3)에 대해서 X 방향을 따라 상대 이동시키는 상대 이동 수단으로서 기능한다. 구체적으로는, 슬릿 노즐 이동부(53)는, ±Y 측 각각에 있어서, 슬릿 노즐(2)의 이동을 X 방향으로 안내하는 가이드 레일(52)과, 구동원인 리니어 모터(54)와, 슬릿 노즐(2)의 토출구(23)의 위치를 검출하기 위한 리니어 엔코더(55)를 갖는다.

2개의 가이드 레일(52)은 각각, 스테이지(4)의 Y 방향의 양 단부에 설치되고, 노즐 조정 영역(RA) 및 유지면(41)이 형성된 구간을 포함하도록 X 방향으로 연장 설치되어 있다. 그리고, 2개의 가이드 레일(52)이 각각, 2개의 승강 기구(51b)의 이동을 X 방향으로 안내한다. 또, 2개의 리니어 모터(54)는 각각, 스테이지(4)의 양측에 설치되고, 고정자(54a)와 이동자(54b)를 갖는 AC 코어리스 리니어 모터이다. 고정자(54a)는, 스테이지(4)의 Y 방향의 측면에 X 방향을 따라 설치되어 있다. 한편, 이동자(54b)는, 승강 기구(51b)의 외측에 고정 설치되어 있다. 2개의 리니어 모터(54)는 각각, 이들 고정자(54a)와 이동자(54b) 사이에 발생하는 자력에 의해서, 2개의 승강 기구(51b)를 X 방향으로 구동시킨다.

또, 각 리니어 엔코더(55)는 각각, 스케일부(55a)와 검출부(55b)를 가지고 있다. 스케일부(55a)는 스테이지(4)에 고정 설치된 리니어 모터(54)의 고정자(54a)의 하부에 X 방향을 따라 설치되어 있다. 한편, 검출부(55b)는, 승강 기구(51b)에 고정 설치된 리니어 모터(54)의 이동자(54b)의 더욱 외측에 고정 설치되며, 스케일부(55a)에 대향 배치된다. 리니어 엔코더(55)는, 스케일부(55a)와 검출부(55b)의 상대적인 위치 관계에 의거하여, X 방향에 있어서의 슬릿 노즐(2)의 토출구(23)의 위치를 검출한다.

이와 같이 구성된 슬릿 노즐 이동부(53)는, 노즐 지지체(51)를 X 방향으로 구동시킴으로써, 노즐 조정 영역(RA)의 상방과 스테이지(4) 상에 유지되는 기판(3)의 상방의 사이에서 슬릿 노즐(2)을 이동시킬 수 있다. 그리고, 기판 처리 장치(1)는, 슬릿 노즐(2)의 토출구(23)로부터 처리액을 토출하면서 슬릿 노즐(2)을 기판(3)에 대해서 상대 이동시킴으로써, 기판(3)의 표면(31)에 도포층을 형성한다. 또한, 기판(3)의 각 변의 단부로부터 소정의 폭의 영역(액자 형상의 영역)은, 처리액의 도포 대상이 되지 않는 비도포 영역으로 되어 있다. 따라서, 기판(3) 중, 이 비도포 영역을 제외한 직사각형 영역이, 처리액을 도포해야 하는 도포 영역(RT)이 되어 있다(도 3). 이 때문에, 슬릿 노즐(2)의 이동 구간 중 기판(3)의 도포 영역(RT)의 상방 구간을 이동하는 토출구(23)로부터 처리액이 토출된다.

또, 기판 처리 장치(1)와 외부 반송 기구의 기판(3)의 수도(受渡) 기간(기판(3)의 반입·반출 기간) 등의 스테이지(4) 상에서 도포 처리가 행해지지 않는 기간에는, 슬릿 노즐(2)은, 기판(3)의 유지면(41)에서 (-X) 방향 측으로 벗어난 노즐 조정 영역(RA)에 대피한다(도 1에 나타내는 상태). 그리고, 노즐 조정 영역(RA)에 위치하는 슬릿 노즐(2)에 대해서, 노즐 메인터넌스 유닛(6)이 각종 메인터넌스를 실행한다.

노즐 메인터넌스 유닛(6)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 유지면(41)이 점유 하는 영역으로부터 (-X) 방향 측(동 도면의 오른손 측)의 노즐 조정 영역(RA)에 설치되어 있으며, 슬릿 노즐(2)을 노즐 세정하여, 슬릿 노즐(2)에 부착된 부착물을 제거하는 기능을 가지고 있다. 여기서, 제거 대상이 되는 부착물로서는, 슬릿 노즐(2)에 부착될 수 있는 여러 가지의 물질을 들 수 있다. 예를 들면, 이 부착물은 처리액 자체 및 처리액의 용질이 건조·고화된 고화 재료 등을 포함한다.

노즐 메인터넌스 유닛(6)은, 두 종류의 세정 유닛(7, 8)을 구비하고 있다. 세정 유닛(7)에서는, 스크레이퍼가 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)(립부)의 외면에 맞닿으면서, 당해 외면을 따라 Y 방향을 따라서 이동한다. 이에 의해, 스크레이퍼는 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)에 부착된 처리액 등을 긁어내 제거한다(긁어냄 동작). 이 제거된 처리액은 린스액과 함께 세정 유닛(7)에 설치되는 회수부로 회수된다.

도 4는 긁어냄 동작에 의해 노즐 세정을 실행하는 세정 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 세정 유닛(7)은, 부착물 제거부(71)와, 노즐 세정 이동부(72)와, 회수부(73)를 구비하고 있다.

부착물 제거부(71)는, 동 도면에 나타내는 바와 같이, 스프레더(711) 및 스크레이퍼(712)의 두 종류의 노즐 세정 부재와, 스프레더(711) 및 스크레이퍼(712)를 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)를 향한 상태로 지지하는 지지 부재(713)를 갖는다. 이들 중, 스프레더(711)는, 슬릿 노즐(2)로부터 소량 토출되어, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)에 부착된 처리액을 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)에 펼쳐 바르는 기능을 담당하고, 스크레이퍼(712)는 스프레더(711)의 이동 방향 Y의 하류 측에서 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)로부터 처리액을 제거하는 액 제거 기능을 담당한다. 이에 의해서, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)의 부착물(처리액)을 제거할 수 있다. 즉, 건조되어 고화된 처리액 등의 부착물이 선단부(21)의 경사면에 부착되어 있는 경우, 스프레더(711)에 의해 펼쳐 발라진 처리액이 부착물을 어느 정도 용해하고, 이 용해물(부착물)을 포함하는 처리액이 스크레이퍼(712)에 의해서 제거된다. 이와 같이 본 실시 형태에서는, 스크레이퍼(712)가 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)에 부착되는 처리액을 제거하는 기능을 가지고 있다.

지지 부재(713)에는, 노즐 세정 이동부(72)가 접속되어 있다. 이 노즐 세정 이동부(72)는, 제어부(100)로부터의 이동 지령에 따라 지지 부재(713)를 토출구(23)의 연장 형성 방향 Y로 왕복 이동시킨다. 이에 의해 스프레더(711) 및 스크레이퍼(712)가 도 4에 나타내는 이동 범위(MR)에서 X 방향으로 왕복 이동한다. 이 이동 범위(MR)는, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)의 하방이고, 또한 선단부(21)의 Y 방향 사이즈보다 약간 넓은 사이즈를 가지고 있다. 노즐 세정 이동부(72)에 의해 부착물 제거부(71)가 (+Y) 방향 측에서 (-Y) 방향 측으로 이동할 때에는, 동 도면의 일점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 슬릿 노즐(2)이 세정 유닛(7)의 세정 위치에 위치하고 있다. 즉, 상기 스크레이퍼(712)가 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)에 맞닿은 상태에서, 부착물 제거부(71)가 (+Y) 방향 측에서 (-Y) 방향 측으로 이동한다. 이에 의해 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)의 세정 처리가 실행된다. 한편, 세정 처리가 완료되어, 슬릿 노즐(2)이 세정 유닛(7)의 세정 위치로부터 이격된 상태로, 부착물 제거부(71)가 (-Y) 방향 측에서 (+Y) 방향 측으로 이동한다. 이와 같이, 노즐 세정 이동부(72)가 본 발명의 「이동 기구」로서 기능한다.

세정 처리에 의해 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)로부터 제거된 처리액이나 린스액 등(이하에 있어서, 이들을 총칭하여 적당히 「제거된 처리액」이라고 한다)이, 부착물 제거부(71)를 경유하여 하방으로 흐른다. 이 처리액을 회수하기 위해서, 본 실시 형태에서는, 회수부(73)가 설치되어 있다. 회수부(73)는 상방으로 개구된 박스 형상을 갖는 구조체로 구성되어 있다. 이에 의해, 부착물 제거부(71)를 경유하여 낙하해 오는, 제거된 처리액이 회수부(73)로 회수된다.

이 회수부(73)의 (-Y) 방향 부위의 연직 하방, 또한 이동 범위(MR)의 (+X) 방향 측에 배출부(74)가 배치되어 있다. 이 배출부(74)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 세정 대기 상태의 회수부(73)를 향해서 개구된 박스 형상의 수취(受取) 부재(741)와, 수취 부재(741)의 저면으로부터 기판 처리 장치(1)의 외부로 연장 설치되는 배관(742)을 가지고 있다. 배출부(74)에서는, 수취 부재(741)가 회수부(73)로부터 배출되는 도포액을 받아, 배관(742)을 통해 장치 외부에 설치된 배액 처리 장치(도시 생략)로 배출한다.

이와 같이 스크레이퍼(712)에 의해 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)로부터 처리액이 제거되는데, 기판 처리 장치(1)에서는, 당해 긁어냄 동작을 포함하는 도포 전처리를 실행한 후에 도포 처리가 실행된다. 또, 도포 완료된 기판(3) 대신 새로운 기판(3)이 스테이지(4)에 유지되면, 도포 전처리와 도포 처리가 제어부(100)로부터의 지령에 따라 실행된다. 이와 같이 긁어냄 동작은 반복적으로 실행되어, 처리액 흔적이 축적된다. 거기서, 다른 한쪽의 세정 유닛(8)이 설치되어 있다.

다른 한쪽의 세정 유닛(8)은, 상기 세정 유닛(7)에 의해서는 다 제거할 수 없었던 잔류 부착물, 즉 축적된 처리액 흔적을 세정액과 초음파 진동을 이용하여 슬릿 노즐(2)로부터 제거하기 위한 장치이다. 이 세정 유닛(8)에서는, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)를 세정하기 위한 세정액이 세정조(81)에 저류되어 있다. 그리고, 긁어냄 동작의 누적 회수가 일정치에 도달하면, 상기 반복 작업을 일시적으로 중단하고, 슬릿 노즐(2)에 대한 초음파 세정 처리가 실행된다. 즉, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)를 세정조(81)에 침지한 상태에서 세정액을 통해 초음파 진동이 선단부(21)에 가해짐으로써, 처리액 흔적이 제거된다.

이 초음파 세정 처리는, 기판 처리 장치(1)의 택트를 악화시키는 주요인 중 하나가 된다. 따라서, 초음파 세정 처리의 빈도를 저감시키는 것이 바람직하다. 이 빈도는 처리액 흔적의 축적 상황에 따라 변동된다. 따라서, 스크레이퍼(712)에 의한 긁어냄 동작에 의해 발생하는 처리액 흔적의 발생이나 양을 억제하는 것이, 상기 빈도를 저감시키는 데에 있어서 효과적이다. 거기서, 본원 발명자는, 상기 긁어냄 동작에 있어서의 슬릿 노즐(2)에서의 처리액의 잔류 거동을 검증하여, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)와 스크레이퍼(712)의 사이에서 이하의 접촉각 조건을 만족시키는 것이 처리액 흔적의 억제에 유익한 것을 발견했다. 이 접촉각 조건이란, 선단부(21)의 표면 중 스크레이퍼(712)와 맞닿는 스크레이퍼 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각이, 스크레이퍼(712)의 표면 중 선단부(21)에 맞닿는 노즐 맞닿음 영역에 대한 처리액의 접촉각보다 크다는 것이다. 이하, 도 5 및 도 6을 참조하면서 본원 발명자에 의한 검증 내용 및 당해 검증에 의거하는 슬릿 노즐(2)에서의 표면 처리에 대해 상술한다.

도 5는 본 발명에 따른 슬릿 노즐의 제1 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 도 6은 도 5에 나타내는 슬릿 노즐에 대한 스크레이퍼에 의한 긁어냄 동작의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 본 실시 형태의 슬릿 노즐(2)이 종래 주지의 노즐과 크게 상이한 점은, 선단부(21)의 일부에 발액(撥液) 처리를 실시함으로써 상기 접촉각 조건을 만족시키고 있는 것이며, 그 외의 구성은 기본적으로 동일하다. 또한, 도 5 및 도 6에 있어서는, 발액 처리가 실시된 표면 처리 영역과 스크레이퍼(712)의 접촉 상황을 명확하게 하기 위해서 슬릿 노즐(2) 및 스크레이퍼(712)의 치수를 실제와는 상이하게 하여 나타내고 있다. 또, 발액 처리된 영역을 명시하기 위해서, 도 5에 있어서 당해 영역에 도트를 참고적으로 추가했다.

이 슬릿 노즐(2)은, 스테인리스강을 가공한 한 쌍의 노즐 기재를 조합하여 구성되어 있다. 각 노즐 기재에서는, 선단부(21)와, 선단부(21)로부터 상방, 즉 (+Z) 방향으로 연장되는 노즐 본체부(22)가 일체적으로 형성되어 있다. 선단부(21)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 그 길이 방향인 Y 방향으로부터의 측면에서 봤을 때 끝이 좁아지는 볼록 형상을 갖고, 그 선단(하단)에 형성된 선단면(211)과, 선단면(211)의 (+X) 측에 형성되는 립 측면(212a)과, (-X) 측에 형성되는 립 측면(212b)을 가지고 있다. 이하의 설명에서는, 립 측면(212a)과 립 측면(212b)을 구별하지 않을 때는, 간단하게 립 측면(212)이라고 부른다.

선단면(211)에는, 도 5에 나타내는 바와 같이, Y 방향으로 연장되는 장척 슬릿 형상의 개구부인 토출구(23)가 Y 방향으로 연장 형성되어 있다. 그리고, 토출구(23)를 하방으로 향하게 한 자세로, 노즐 본체부(22)가 노즐 지지체(51)(도 1)에 의해서 고정 지지된다. 이 때문에, 슬릿 노즐(2)에 대해서 처리액(L)이 도면 밖의 처리액 공급 기구로부터 압송되면, 노즐 본체부(22)의 내부에 형성되는 내부 유로를 경유하여 토출구(23)로 송액되고, 토출구(23)로부터 (-Z) 방향으로 토출된다. 슬릿 노즐(2)의 토출구(23)로부터 처리액(L)을 토출하면서, 도 2에 나타내는 바와 같이 슬릿 노즐(2)을 X 방향으로 이동시킴으로써, 기판(3)에 대한 공급 동작이 실행된다. 이에 의해, 기판(3)의 표면(31)에 처리액(L)이 도포된다. 이 때, 슬릿 노즐(2)의 토출구(23)의 주위 부분, 즉 선단부(21)에 처리액(L)이 부착되는 경우가 있다. 부착된 처리액(L)이 건조되어 잔사가 되고, 이것을 방치하면, 양호한 토출의 방해나, 기판(3)에 형성되는 처리액(L)의 막의 오염의 원인이 된다.

그래서, 상기한 바와 같이 스크레이퍼(712)가 설치되어 있다. 스크레이퍼(712)는, 불소 함유 고무 등의 탄성체로 형성되어 있다. 스크레이퍼(712)의 상방 단부에는, 대략 V자형의 홈인 V자 홈(712a)이 형성되어 있다. V자 홈(712a)은, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)에 대응한 형상을 하고 있으며, 립 측면(212a)에 따른 경사를 가진 내측면(712b)과, 립 측면(212b)에 따른 경사를 가진 내측면(712c)을 갖는다. 이와 같이 구성된 스크레이퍼(712)는, 그 상단면을 상하 방향 Z에 있어서의 높이 위치 Pa에 위치시킨 상태로 배치되어 있다. 그리고, 슬릿 노즐(2)이 상방으로부터 하강해 오면, 도 6에 나타내는 것과 같이, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)가 스크레이퍼(712)의 V자 홈(712a)에 들어간다. 그리고, 립 측면(212a, 212b)의 일부가 각각 내측면(712b, 712c)과 맞닿는다. 이 때의 슬릿 노즐(2)의 각 부의 높이 위치는 도 5에 나타내는 바와 같다. 즉, 상하 방향 Z에 있어서, 선단면(211)은 위치 P0에 위치하고, 스크레이퍼(712)의 상방단과 맞닿는 맞닿음 부위는 위치 Pa에 위치하며, 발액 처리된 영역(다음에 상술하는 표면 처리 영역(SA))의 하방단 및 상방단은 각각 위치 P1, P2에 위치하고 있고, 이들 위치 P0, Pa, P1, P2는, 상하 방향 Z에 있어서, 다음의 부등식,

P0＜P1＜Pa＜P2

로 나타내는 관계를 가지고 있다.

슬릿 노즐(2)의 선단부(21)와 스크레이퍼(712)를 맞닿게 한 채로, 스크레이퍼(712)를 Y 방향으로 이동시킴으로써, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)로부터 부착물이 긁어내어진다(긁어냄 동작). 이 때, 스크레이퍼(712)의 상방단(712d, 712e)은 각각 Y 방향으로 연장되는 맞닿음 궤적을 그린다. 도 5에서는, (+X) 방향 측의 맞닿음 궤적(CT), 즉 상방단(712d)의 궤적만이 도시되어 있는데, (-X) 방향 측에도 동일한 맞닿음 궤적이 존재한다. 종래 기술에서는, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)에 있어서, 맞닿음 궤적(CT)을 따라서 처리액 흔적이 발생하고 있었다.

거기서, 본 실시 형태에서는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 맞닿음 궤적(CT)에 대응하여 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)의 표면에 발액 처리가 표면 처리로서 실시되어, 선단부(21)의 표면에 있어서 처리액(L)을 발액 가능하게 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 슬릿 노즐(2)은 스테인리스강으로 형성되어 있는데, 슬릿 노즐(2)의 표면 중 이하의 3개의 영역에 대해, 실리콘계 유기 화합물에 의해 표면 처리가 실시되어 있다. 즉, 그들 3개의 영역은, 도 5에 있어서 도트를 추가한,

·선단부(21)의 립 측면(212a, 212b) 중 스크레이퍼(712)와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역(CAn)과,

·선단부(21)의 립 측면(212a, 212b) 중 노즐 측 맞닿음 영역(CAn)보다 상방의 립 상방 영역(UA)과,

·노즐 본체부(22)의 하방 노출 영역(BA)

이다. 한편, 불소 함유 고무제 스크레이퍼(712)의 표면에 대해서는, 특별한 표면 처리를 실시하지 않았다. 따라서, 도 6의 부분 확대도에 나타내는 바와 같이, 노즐 측 맞닿음 영역(CAn)에 대한 처리액(L)의 접촉각 θn은, 스크레이퍼(712)의 표면 중 선단부(21)에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역(CAs)에 대한 처리액(L)의 접촉각 θs보다 커진다. 예를 들면 흑색의 색소를 포함하는 컬러 레지스트액을 처리액(L)으로서 이용했을 때의 접촉각 θn, θs를 계측한 결과, 접촉각 θn, θs는 각각 42.8˚, 29.4˚였다. 또, 실리콘계 유기 화합물 대신에, 불소 실리콘계 화합물에 의한 표면 처리에 의해 발액성을 발휘시켰을 경우, 흑색의 색소를 포함하는 컬러 레지스트액을 처리액(L)으로서 이용했을 때의 접촉각 θn을 계측한 결과, 접촉각 θn은 63.9˚였다. 또한, 참고를 위해서, 슬릿 노즐(2)을 구성하는 스테인리스강에 대한 컬러 레지스트액의 접촉각을 계측한 결과, 6.4˚였다.

상기한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 상기 접촉각 조건이 만족됨으로써, 처리액(L)의 대부분은 스크레이퍼(712) 측으로 이동한다. 보다 상세하게는, 선단부(21)에 부착된 처리액(L)이 스크레이퍼(712)에 의해 긁어내어지고 있을 때, 도 6의 부분 확대도에 나타내는 바와 같이, 화살표 방향 Y로의 스크레이퍼(712)의 이동에 수반하여 스크레이퍼(712)와 선단부(21) 사이에 위치하는 처리액(L)의 이동처는 스크레이퍼(712) 및 선단부(21)로 나누어진다. 그 때, 스크레이퍼 측의 접촉각 θs가 작고, 스크레이퍼(712)에 대해서 처리액의 젖음성이 양호하다. 그 결과, 스크레이퍼(712) 측으로 유동하는 처리액이 많아져, 맞닿음 궤적(CT) 상에 처리액이 잔존하지 않거나, 혹은 잔존해도 처리액의 잔량은 종래보다 큰 폭으로 적어지게 된다.

또, 슬릿 노즐(2) 측에 잔존한 처리액은 발액 처리된 영역에 위치하고 있기 때문에, 높이 위치 Pa에 머무르게 해두는 것이 어렵고, 또한 다음에 설명하는 바와 같이 중력의 영향에 의해 경사면을 따라서 이동하기 쉽다. 본 실시 형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 선단부(21)에 대해서 발액 처리를 실시한 표면 처리 영역(SA)(=노즐 측 맞닿음 영역(CAn)+립 상방 영역(UA))의 하방단(DE)이 맞닿음 궤적(CT)보다 하방에 위치하고 있다. 이 때문에, 긁어냄 처리 후에 슬릿 노즐(2) 측에서 맞닿음 궤적(CT) 상에 잔류해 있던 처리액은 끝이 좁아지는 형상의 선단부(21)의 표면을 따라서 하방으로 이동하기 쉬워, 맞닿음 궤적(CT)보다 하방에 부착되는 경우가 많다. 따라서, 다음의 긁어냄 처리에 의해서 스크레이퍼(712)에 의해 긁어내어져, 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)로부터 확실하게 제거된다. 따라서, 앞의 초음파 세정 처리와 다음의 초음파 세정 처리의 사이에서 긁어냄 처리를 포함하는 도포 전처리 및 도포 처리를 반복해서 행하는 기판 처리 장치(1)에서는, 상기 발액 처리를 실시함으로써, 1회의 긁어냄 처리에 의해서 긁어낼 수 없었던 처리액을 그 이후의 긁어냄 처리에 의해 제거할 수 있다.

이들에 의해서, 긁어냄 동작에 의해 처리액 흔적(처리액으로서 컬러 레지스트액을 이용하는 경우에는, 레지스트 흔적)의 발생이나 양을 억제할 수 있다. 그 결과, 세정 유닛(8)에 의한 초음파 세정 처리의 빈도를 저감시킬 수 있어, 기판 처리 장치(1)의 택트를 향상시킬 수 있다.

또, 본 실시 형태에서는, 상기한 바와 같이 표면 처리 영역(SA)의 하방단(DE)은 맞닿음 궤적(CT)보다 하방이지만, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 토출구(23) 및 그 근방 영역에 이르지 않았다. 즉, 토출구(23) 및 그 근방 영역에서는, 발액 처리가 실시되어 있지 않아, 슬릿 노즐(2)의 구성 재료, 즉 스테인리스강의 표면이 노출되어 있다. 즉, 토출구(23) 및 그 근방 영역은 도포 처리에 적절한 표면 상태로 유지되어 있다. 이 표면 상태는, 예를 들면 도포 처리의 개시 시에 처리액의 비드를 형성하는 데에 적합하다. 그 결과, 도포 처리를 원활하게 행하는 것이 가능하게 되어 있다. 이러한 작용 효과를 달성하기 위해서는, 선단면(211)에서 하방단(DE)까지의 거리는 수 mm 정도로 설정하는 것이 바람직한데, 당해 거리는 처리액의 종류에 대응하여 결정하는 것이 바람직하다.

또한, 노즐 본체부(22)의 하방 노출 영역(BA)에도 발액 처리를 실시하고 있기 때문에, 도포 처리 시에 처리액이 기판(3)으로부터 튀어 올라, 하방 노출 영역(BA)에 부착되는 것을 억제할 수 있다.

상기 실시 형태에서는, 내측면(712b, 712c)이 본 발명의 「선단부에 맞닿는 맞닿음부」의 일례에 상당하고 있다. 또, 세정 유닛(8)이 본 발명의 「세정부」의 일례에 상당한다. 또, 긁어냄 동작이 본 발명의 「긁어냄 공정」의 일례에 상당하고 있다.

또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 그 취지를 벗어나지 않는 한 상술한 것 이외에 여러 가지의 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 표면 처리 영역(SA)은, 상방단이 하방 노출 영역(BA)으로 이어짐과 더불어 하방단(DE)이 맞닿음 궤적(CT)보다 하방에 위치하도록 형성되어 있다. 이 표면 처리 영역(SA)의 형상이나 범위는 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 도 7에 나타내는 바와 같이, 하방단(DE)이 맞닿음 궤적(CT)과 일치해도 된다(제2 실시 형태). 또, 도시를 생략하지만, 상하 방향 Z에 있어서, 상방단이 위치 P1, P2의 중간에 위치해도 된다.

또, 본 실시 형태에서는, 하방 노출 영역(BA)에 대해서 발액 처리를 실시하고 있는데, 이것은 처리액 흔적의 발생 및 양의 저감과 직접 관계되어 있지 않다. 따라서, 당해 발액 처리를 생략해도 된다.

또, 상기 실시 형태에서는, 슬릿 노즐(2)로부터 소량 토출된 처리액을 스프레더(711)에 의해 선단부(21)에 펼쳐 바르고 있는데, 이 처리액 토출이 불필요한 경우도 있다. 예를 들면 린스액 공급부, 초음파 세정이나 노즐 클리너 등에 의해 슬릿 노즐(2)의 선단부(21)가 세정액이나 린스액 등에 의해 젖어 있는 경우가 그것이다. 이 경우, 처리액 토출이 없는 채로, 스프레더(711)에 의해 펼쳐 발라진 세정액 등이 부착물을 어느 정도 용해하고, 이 용해물(부착물)을 포함하는 처리액이 스크레이퍼(712)에 의해서 제거된다.

또, 상기 실시 형태에서는, 스프레더(711) 및 스크레이퍼(712)를 갖는 부착물 제거부(71)에 의해 노즐 세정을 행하는 기판 처리 장치(1)에 본 발명을 적용하고 있는데, 스크레이퍼(712)만을 갖는 기판 처리 장치에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다.

또, 상기 실시 형태에서는, 기판(3)을 스테이지(4)로 유지한 상태에서 슬릿 노즐(2)로부터 처리액을 공급하는 기판 처리 장치(1)에 본 발명을 적용하고 있는데, 기판을 부상시켜 반송하면서 당해 기판에 슬릿 노즐로부터 처리액을 공급하는 부상 반송식의 기판 처리 장치에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다.

또, 상기 실시 형태에서는, 스크레이퍼(712)를 포함하는 부착물 제거부(71)가 슬릿 노즐(2)에 대해서 Y 방향으로 이동하고 있는데, 슬릿 노즐(2)이 Y 방향으로 이동함으로써 긁어냄 동작을 실행해도 된다. 즉, 본 발명은, 스크레이퍼(712)가 슬릿 노즐(2)에 대해서 토출구(23)의 연장 형성 방향 Y로 상대 이동하는 기판 처리 장치에 본 발명을 적용할 수 있다.

이 발명은, 슬릿 형상의 토출구로부터 처리액을 토출하는 슬릿 노즐, 및 슬릿 노즐의 선단부로부터 처리액을 긁어내는 기판 처리 기술 전반에 적용할 수 있다.

1…기판 처리 장치
2…슬릿 노즐
3…기판
8…세정 유닛(세정부)
21…(슬릿 노즐의) 선단부
23…토출구
72…노즐 세정 이동부(이동 기구)
100…제어부
712…스크레이퍼
712b, 712c…내측면(맞닿음부)
CAn…노즐 측 맞닿음 영역
CAs…스크레이퍼 측 맞닿음 영역
CT…맞닿음 궤적
DE…(표면 처리 영역의) 하방단
L…처리액
SA…표면 처리 영역
Y…연장 형성 방향
Z…상하 방향
θn, θs…접촉각

Claims (7)

1. 처리액을 토출하기 위한 슬릿 형상의 토출구가 연장 형성된 선단부를 갖고, 상기 토출구로부터 상기 처리액을 토출한 후에 상기 선단부에 맞닿으면서 상기 토출구의 연장 형성 방향으로 상대 이동하는 스크레이퍼에 의해 상기 선단부로부터 상기 처리액이 긁어내어지는 슬릿 노즐로서,
   상기 선단부의 표면 중 상기 스크레이퍼와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역에 대한 상기 처리액의 접촉각이, 상기 스크레이퍼의 표면 중 상기 선단부에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역에 대한 상기 처리액의 접촉각보다 큰 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 선단부를 갖는 노즐 기재와,
   적어도 상기 노즐 측 맞닿음 영역에 상당하는 상기 노즐 기재의 표면에 대해서 실리콘계 유기 화합물 또는 불소 실리콘계 화합물로 표면 처리된 표면 처리 영역을 갖는, 슬릿 노즐.
3. 처리액을 토출하기 위한 슬릿 형상의 토출구가 연장 형성된 선단부를 갖는 슬릿 노즐과,
   상기 슬릿 노즐의 상기 선단부에 맞닿는 맞닿음부를 갖는 스크레이퍼와,
   상기 맞닿음부를 상기 선단부에 맞닿게 하면서 상기 슬릿 노즐에 대해서 상기 스크레이퍼를 상기 토출구의 연장 형성 방향으로 상대 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
   상기 선단부의 표면 중 상기 스크레이퍼와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역에 대한 상기 처리액의 접촉각이, 상기 맞닿음부의 표면 중 상기 선단부에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역에 대한 상기 처리액의 접촉각보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 스크레이퍼는 전체적으로 불소 함유 고무로 구성되는 것에 대해,
   상기 슬릿 노즐은, 상기 선단부를 갖는 노즐 기재와, 적어도 상기 노즐 측 맞닿음 영역에 상당하는 상기 노즐 기재의 표면에 대해서 실리콘계 유기 화합물 또는 불소 실리콘계 화합물로 표면 처리한 표면 처리 영역을 갖는, 기판 처리 장치.
5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
   상기 슬릿 노즐에 상기 처리액을 공급하여 상기 토출구로부터 상기 처리액을 토출시키는 처리액 공급 기구와,
   상기 토출구로부터 상기 처리액이 토출된 상기 슬릿 노즐의 상기 선단부에 상기 스크레이퍼를 맞닿게 하면서 상기 스크레이퍼의 상대 이동에 의해 상기 선단부로부터 상기 처리액을 긁어내는 긁어냄 처리가 반복되도록, 상기 처리액 공급 기구와 상기 이동 기구를 제어하는 제어부
   를 구비하는, 기판 처리 장치.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 선단부를 세정하는 세정부를 구비하고,
   상기 제어부는, 상기 긁어냄 처리가 복수 회 반복된 후에, 상기 선단부가 세정되도록, 상기 세정부를 제어하는, 기판 처리 장치.
7. 슬릿 노즐의 선단부에 연장 형성된 슬릿 형상의 토출구로부터 처리액을 토출한 상기 슬릿 노즐의 상기 선단부에 스크레이퍼의 맞닿음부를 맞닿게 하면서 상기 슬릿 노즐에 대해서 상기 스크레이퍼를 상기 토출구의 연장 형성 방향으로 상대 이동시켜 상기 선단부로부터 상기 처리액을 긁어내는 긁어냄 공정을 구비하고,
   상기 긁어냄 공정은, 상기 선단부의 표면 중 상기 스크레이퍼와 맞닿는 노즐 측 맞닿음 영역에 대한 상기 처리액의 접촉각이, 상기 맞닿음부의 표면 중 상기 선단부에 맞닿는 스크레이퍼 측 맞닿음 영역에 대한 상기 처리액의 접촉각보다 크다고 하는 조건하에서 실행되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.