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KR20210142915A - Folding plate and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20210142915A
KR20210142915A KR1020200059682A KR20200059682A KR20210142915A KR 20210142915 A KR20210142915 A KR 20210142915A KR 1020200059682 A KR1020200059682 A KR 1020200059682A KR 20200059682 A KR20200059682 A KR 20200059682A KR 20210142915 A KR20210142915 A KR 20210142915A
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KR
South Korea
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metal sheet
folding
folding plate
filler layer
brazing filler
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Application number
KR1020200059682A
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Inventor
이지형
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주식회사 아모그린텍
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Publication date
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Abstract

The present invention relates to a folding plate and a manufacturing method thereof. The present invention provides a folding plate including: a folding part (110); and a first support part (120) and a second support part (130) positioned at both sides from the folding part (110), wherein each of the folding part (110), the first support part (120) and the second support part (130) has a multi-layered structure including: a first metal sheet (10); a brazing filler layer (20) formed on the first metal sheet (10); and a second metal sheet (30) braze-bonded on the first metal sheet (10) by the brazing filler layer (20), and the first metal sheet (10) and the second metal sheet (30) are formed of different metal materials. The present invention can manufacture the folding plate, which is thin and light, has excellent flexibility, and easily dissipates heat.

Description

폴딩 플레이트 및 그 제조방법{FOLDING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}FOLDING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 폴딩 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴더블폰에 적용되어 디스플레이를 지지하는 폴딩 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a folding plate and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a folding plate applied to a foldable phone to support a display and a method for manufacturing the same.

폴더블폰(Foldable Phone)은 플렉시블 OLED 디스플레이를 사용하여 화면을 접을 수 있도록 만든 것이다. 폴더블폰은 접는 과정을 통해 휴대성을 향상시킬 수 있고, 펼치면 넓은 화면으로 사용할 수 있는 이점이 있다. A foldable phone uses a flexible OLED display so that the screen can be folded. A foldable phone can improve portability through the folding process and has the advantage of being able to use it as a wide screen when unfolded.

폴더블폰은 힌지를 사용하여 화면을 접거나 펼칠 수 있으며, 디스플레이의 후면에 폴딩 플레이트를 배치하여 접었을 때 폴딩 부분이 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 넓은 화면을 보여줄 수 있도록 한다.The foldable phone can fold or unfold the screen using a hinge, and a folding plate is placed on the back of the display to ensure that the folding part is completely folded when folded and shows a flat, wide screen without any traces of the folded border.

이러한 폴딩 플레이트는 수만 번을 접고 펼 수 있는 내구성을 갖추어야 하고, 접힘시 발생할 수 있는 기계적 응력으로부터 디스플레이 부분을 지지하여 보호할 수 있는 기계적 내구성을 가지는 것이 중요하다.Such a folding plate should have durability that can be folded and unfolded tens of thousands of times, and it is important to have mechanical durability to support and protect the display part from mechanical stress that may occur during folding.

또한 폴딩 플레이트는 얇은 두께로 제조하고 디스플레이에서 발생하는 열을 방열할 수 있는 방열 성능을 갖는 것이 필요하다.In addition, it is necessary that the folding plate has a heat dissipation performance capable of dissipating the heat generated by the display by being manufactured with a thin thickness.

본 발명의 목적은 얇은 두께로 제조하여 폴더블폰의 두께를 줄이는데 기여하고, 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 가지며, 지지 강도가 우수한 폴딩 플레이트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a folding plate that contributes to reducing the thickness of a foldable phone by manufacturing it to a thin thickness, has a heat dissipation function and a support function of a display, and has excellent support strength, and a method for manufacturing the same.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 접혀지는 폴딩부 및 상기 폴딩부를 중심으로 양측에 위치하는 제1 지지부와 제2 지지부를 가지는 폴딩 플레이트에 있어서, 폴딩부, 제1 지지부 및 제2 지지부는 제1 금속시트와 제1 금속시트 상에 형성된 브레이징 필러층과 브레이징 필러층에 의해 상기 제1 금속시트 상에 브레이징 접합된 제2 금속시트를 포함하고, 제1 금속시트와 상기 제2 금속시트는 서로 다른 금속 재질로 형성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention provides a folding plate having a folding part to be folded and a first support part and a second support part located on both sides around the folding part, the folding part; The first support part and the second support part include a first metal sheet, a brazing filler layer formed on the first metal sheet, and a second metal sheet brazed to the first metal sheet by a brazing filler layer, and the first metal sheet The sheet and the second metal sheet are formed of different metal materials.

제1 금속시트는 SUS 금속시트이고, 제2 금속시트는 Cu 금속시트이다.The first metal sheet is a SUS metal sheet, and the second metal sheet is a Cu metal sheet.

브레이징 필러층은 Ag, AgCu 금속시트 및 AgCu 금속시트 합금 중 하나일 수 있다.The brazing filler layer may be one of Ag, AgCu metal sheet, and AgCu metal sheet alloy.

브레이징 필러층은 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 가진다.The brazing filler layer has a thickness of 1.0 µm or more and 10 µm or less.

폴딩부는 메쉬(Mesh) 형상으로 형성된다.The folding part is formed in a mesh shape.

제1 금속시트 및 상기 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계와 제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계와 브레이징 필러층 상에 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계를 포함하여 이종 접합 금속 플레이트를 제조하고, 이종 접합 금속 플레이트를 포토 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부가 형성되고 폴딩부를 중심으로 양측에 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하는 폴딩 플레이트 형상을 형성하는 단계를 수행한다.Preparing a first metal sheet and a second metal sheet formed of a material different from the first metal sheet, forming a brazing filler layer on the first metal sheet, and laminating a second metal sheet on the brazing filler layer, A heterojunction metal plate is manufactured, including the step of brazing, and a folding part to be folded in the center is formed by photo-etching the heterojunction metal plate, and a folding plate shape including a first support part and a second support part on both sides around the folding part. performing the forming steps.

제1 금속시트 및 상기 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계에서, 제1 금속시트는 SUS 금속시트를 준비하고, 제2 금속시트는 Cu 금속시트를 준비한다. 제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계는, 스퍼터링 공법으로 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층을 형성한다.In the step of preparing the first metal sheet and the second metal sheet formed of a material different from the first metal sheet, the first metal sheet prepares a SUS metal sheet, and the second metal sheet prepares a Cu metal sheet. In the step of forming the brazing filler layer on the first metal sheet, a brazing filler layer having a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less is formed by a sputtering method.

브레이징 필러층 상에 상기 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계는, 780~950℃에서 수행하고, 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시한다.The step of laminating and brazing the second metal sheet on the brazing filler layer is performed at 780 to 950° C., and upper weight or pressurization is performed during brazing.

폴딩 플레이트 형상을 형성하는 단계는 폴딩 플레이트 형상의 가장자리를 따라 다수 개의 커팅홈부를 형성한다.In the forming of the folding plate shape, a plurality of cutting grooves are formed along the edge of the folding plate shape.

본 발명은 고강도와 고방열 기능을 갖는 Cu 금속시트와 굴곡 반복성이 우수한 SUS 금속시트를 브레이징 접합한 플레이트를 포토 에칭하여 메쉬 형태의 폴딩부와 판 형태의 양측 지지부를 형성하므로, 얇고 가벼우며 강하고 열 방출이 용이한 폴딩 플레이트를 제조할 수 있는 효과가 있다. The present invention photo-etches a plate obtained by brazing a Cu metal sheet having high strength and high heat dissipation function and a SUS metal sheet having excellent bending repeatability to form a mesh-shaped folding part and a plate-shaped both sides support part, so it is thin, light, strong and heat-resistant. There is an effect that it is possible to manufacture a folding plate that is easy to release.

또한, 본 발명은 브레이징 접합을 위한 브레이징 필러층이 Ag, AgCu 및 AgCu 합금 중 하나로 형성되므로 열의 이동을 용이하게 하여 SUS 금속시트의 열을 Cu 금속시트로 빠르게 이동할 수 있고 방열 효과를 극대화할 수 있다.In addition, in the present invention, since the brazing filler layer for brazing bonding is formed of one of Ag, AgCu, and AgCu alloy, it is possible to quickly move the heat of the SUS metal sheet to the Cu metal sheet by facilitating the movement of heat and maximize the heat dissipation effect. .

따라서 본 발명은 고방열, 고강도, 고굴곡성, 경량화, 소형화 조건이 요구되는 폴더블폰에 매우 유용하게 적용될 수 있다.Therefore, the present invention can be very usefully applied to a foldable phone requiring high heat dissipation, high strength, high flexibility, light weight, and miniaturization.

도 1은 폴더블폰의 예를 보인 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트 제조방법을 보인 과정도.1 is a diagram illustrating an example of a foldable phone.
2 is a plan view showing a folding plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a folding plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a folding plate according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 is a process diagram showing a folding plate manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 폴딩 플레이트는 폴더블폰에 적용될 수 있다. The folding plate according to an embodiment of the present invention may be applied to a foldable phone.

폴딩 플레이트는 폴더블폰의 디스플레이의 후면에 부착되어 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 수행할 수 있다.The folding plate may be attached to the back of the display of the foldable phone to perform a heat dissipation function and a support function of the display.

폴더블폰은 디스플레이가 접히는 폴딩 형태의 스마트폰이다. A foldable phone is a smartphone with a foldable display.

도 1에는 디스플레이(11)의 좌측과 우측이 세로 축을 중심으로 안으로 접히는 인폴딩 방식의 폴더블폰(P)을 도시하고 있다. 폴더블폰(P)은 접힌 상태에서 보여지는 보조 디스플레이(13)를 포함하고 있다.1 shows a foldable phone P of an in-folding method in which the left and right sides of the display 11 are folded inward around a vertical axis. The foldable phone P includes a secondary display 13 that is viewed in a folded state.

폴더블폰(P)은 디스플레이(11)의 후면에 폴딩 플레이트(도 2의 도면 부호 100)를 배치하여 접었을 때 폴딩 부분이 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 넓은 화면을 보여줄 수 있도록 한다.The foldable phone P arranges a folding plate (reference numeral 100 in FIG. 2 ) on the back of the display 11 so that the folding part is completely folded when folded and a flat wide screen can be displayed without any trace of the folded border when unfolded. .

본 발명의 실시예에 따른 폴딩 플레이트는 도 1에 도시된 인폴딩 방식의 폴더블폰에 적용되는 형상을 예로 들어 설명하기로 한다. 참고로, 본 발명의 도면은 각 구성들의 설명을 위해 도면을 과장되게 표현한 부분이 있다.The folding plate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the shape applied to the foldable phone of the in-folding method shown in FIG. 1 as an example. For reference, in the drawings of the present invention, there is a portion in which the drawings are exaggerated for explanation of each configuration.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.2 is a plan view showing a folding plate according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바에 의하면, 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(110), 제1 지지부(120) 및 제2 지지부(120)를 포함한다.As shown in FIG. 2 , the folding plate 100 includes a folding part 110 , a first support part 120 , and a second support part 120 .

폴딩 플레이트(100)는 탄성을 가지고 접혀지는 폴딩부(110)를 포함한다. 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(110)를 중심으로 양측에 제1 지지부(120)와 제2 지지부(130)가 배치된다. 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(110)의 양측에 제1 지지부(120)와 제2 지지부(130)가 위치된다.The folding plate 100 includes a folding part 110 that is elastically folded. In the folding plate 100 , the first support part 120 and the second support part 130 are disposed on both sides around the folding part 110 . In the folding plate 100 , the first support part 120 and the second support part 130 are positioned on both sides of the folding part 110 .

폴딩부(110)는 메쉬(Mesh) 형상으로 형성된다. 제1 지지부(120)와 제2 지지부(130)는 판 형상으로 형성된다. 메쉬 형상의 폴딩부(110)는 폴딩 플레이트(100)의 벤딩성을 향상시키기 위한 것이고, 판 형상의 제1 지지부(120)와 제2 지지부(130)는 폴딩 플레이트(100)의 복원력을 향상시키기 위한 것이다.The folding part 110 is formed in a mesh shape. The first support part 120 and the second support part 130 are formed in a plate shape. The mesh-shaped folding part 110 is for improving the bendability of the folding plate 100 , and the plate-shaped first support part 120 and the second support part 130 are used to improve the restoring force of the folding plate 100 . it is for

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a folding plate according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바에 의하면, 폴딩부(110), 제1 지지부(120) 및 제2 지지부(130)는 다층 구조로 이루어진 플레이트에 형성된다. 다층 구조로 이루어진 플레이트는 이종 접합 금속 플레이트(1)이다. 구체적으로, 폴딩부(110), 제1 지지부(120) 및 제2 지지부(130)는 이종 접합 금속 플레이트(1)를 포토 에칭하여 형성한다. As shown in FIG. 3 , the folding part 110 , the first support part 120 , and the second support part 130 are formed on a plate having a multilayer structure. The plate having a multi-layer structure is a heterojunction metal plate (1). Specifically, the folding part 110 , the first support part 120 , and the second support part 130 are formed by photo-etching the heterojunction metal plate 1 .

이종 접합 금속 플레이트(도 4의 도면 부호 1)는 제1 금속시트(10), 브레이징 필러층(20) 및 제2 금속시트(30)를 포함한다. 이종 접합 금속 플레이트(1)는 제1 금속시트(10), 브레이징 필러층(20) 및 제2 금속시트(30)가 적층된 다층 구조를 갖는다. The heterojunction metal plate (reference numeral 1 in FIG. 4 ) includes a first metal sheet 10 , a brazing filler layer 20 , and a second metal sheet 30 . The heterojunction metal plate 1 has a multilayer structure in which a first metal sheet 10 , a brazing filler layer 20 , and a second metal sheet 30 are stacked.

제1 금속시트(10) 상에 브레이징 필러층(20)이 형성되고, 제1 금속시트(10) 상에 브레이징 필러층(20)에 의해 제2 금속시트(30)가 브레이징 접합된다. A brazing filler layer 20 is formed on the first metal sheet 10 , and the second metal sheet 30 is brazed to the first metal sheet 10 by the brazing filler layer 20 .

제1 금속시트(10)와 제2 금속시트(30)는 서로 다른 금속 재질로 형성된다. The first metal sheet 10 and the second metal sheet 30 are formed of different metal materials.

제1 금속시트(10)는 SUS 금속시트이고, 제2 금속시트(30)는 Cu 금속시트이다. SUS 금속시트는 강도 확보 및 굴곡 반복성 향상을 위한 것이고, Cu 금속시트는 열전도성 확보를 위한 것이다. SUS는 굴곡 반복성과 강도가 우수하다. Cu는 방열 효과가 우수하다. Cu 금속시트(30)는 디스플레이에서 발생한 열을 빠르게 방열시킬 수 있다.The first metal sheet 10 is a SUS metal sheet, and the second metal sheet 30 is a Cu metal sheet. The SUS metal sheet is for securing strength and improving bending repeatability, and the Cu metal sheet is for securing thermal conductivity. SUS has excellent flex repeatability and strength. Cu has excellent heat dissipation effect. The Cu metal sheet 30 can quickly dissipate heat generated in the display.

일예로, 제1 금속시트(10)는 SUS 304 또는 SUS 316을 사용할 수 있다. SUS 304 또는 SUS 316은 인장강도(Tensile Strength)가 550MPa 이상으로 강도가 우수하다. 제2 금속시트(30)는 C7025 또는 C7035 EH급을 사용할 수 있다. C7025 또는 C7035 EH급은 인장강도(Tensile Strength)가 900MPa 이상이고 열전도도(Thermal Conductivity)가 100W/m.K 이상으로 강도와 열전도도가 우수하다. SUS 304 또는 SUS 316는 두께가 0.1mm(100㎛)~0.15mm(150㎛)인 것을 사용할 수 있다. For example, the first metal sheet 10 may use SUS 304 or SUS 316. SUS 304 or SUS 316 has excellent strength with a tensile strength of 550 MPa or more. The second metal sheet 30 may be C7025 or C7035 EH grade. C7025 or C7035 EH class has a tensile strength of 900 MPa or more and a thermal conductivity of 100 W/m.K or more, so it has excellent strength and thermal conductivity. SUS 304 or SUS 316 may have a thickness of 0.1 mm (100 μm) to 0.15 mm (150 μm).

브레이징 필러층(20)은 Ag, AgCu 및 AgCu 합금 중 하나일 수 있다. Ag, AgCu 및 AgCu 합금은 열전도도가 높아 SUS 금속시트로 전달된 열을 Cu 금속시트로 전달하여 열 방출을 용이하게 한다. 또한 Ag, AgCu 및 AgCu 합금은 이종 금속인 SUS 금속시트와 Cu 금속시트의 부착력을 높인다.The brazing filler layer 20 may be one of Ag, AgCu, and AgCu alloy. Ag, AgCu, and AgCu alloys have high thermal conductivity, which facilitates heat dissipation by transferring heat transferred to the SUS metal sheet to the Cu metal sheet. In addition, Ag, AgCu and AgCu alloys increase the adhesion between the SUS metal sheet and the Cu metal sheet, which are dissimilar metals.

제1 금속시트(10)와 제2 금속시트(30)를 브레이징 필러층(20) 대신 접착 테이프(Adhesive Tape)로 접착할 수 있으나, 접착 테이프는 브레이징 필러층(20)에 비해 상대적으로 두껍고 열전도도가 좋지 않아 방열 효율을 크게 저하시킨다. The first metal sheet 10 and the second metal sheet 30 may be attached to each other with an adhesive tape instead of the brazing filler layer 20 , but the adhesive tape is relatively thicker than the brazing filler layer 20 and conducts heat. The heat dissipation efficiency is greatly reduced due to the poor degree of heat dissipation.

브레이징 필러층(20)은 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 가진다. 브레이징 필러층(20)은 두께를 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하로 형성하여 이종 접합 금속 플레이트(1)의 두께를 얇게 조절할 수 있다. 브레이징 필러층(20)은 다층 구조의 박막으로 형성될 수 있다. 예로서, 브레이징 필러층(20)은 Ag층과 Ag층 상에 형성된 Cu층을 포함하는 다층 구조 박막이거나, Ag층과 Ag층 상에 형성된 Cu층과 Cu층 상에 형성된 Ag층을 포함하는 다층 구조 박막일 수 있다. 또는, 브레이징 필러층(20)은 Ag 65~75 중량%, Cu 35~25 중량%를 포함한 것을 일예로 할 수 있다. 브레이징 필러층(20)의 다층 구조는 제1 금속시트(10)와 제2 금속시트(30)를 브레이징 접합한 후 그 경계가 모호할 수 있다. The brazing filler layer 20 has a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less. The brazing filler layer 20 may have a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less, thereby reducing the thickness of the heterojunction metal plate 1 . The brazing filler layer 20 may be formed as a thin film having a multilayer structure. For example, the brazing filler layer 20 may be a multilayered thin film including an Ag layer and a Cu layer formed on the Ag layer, or a multilayer including an Ag layer and a Cu layer formed on the Ag layer and an Ag layer formed on the Cu layer. It may be a structural thin film. Alternatively, the brazing filler layer 20 may include, for example, 65 to 75 wt% of Ag and 35 to 25 wt% of Cu. In the multilayer structure of the brazing filler layer 20 , the boundary between the first metal sheet 10 and the second metal sheet 30 may be ambiguous after brazing bonding.

실시예의 이종 접합 금속 플레이트(1)는 제1 금속시트(10)의 단면에 브레이징 필러층(20)이 형성되고, 제1 금속시트(10)의 단면에 브레이징 필러층(20)에 의해 제2 금속시트(30)가 브레이징 접합된다. 제1 금속시트(10)는 SUS 금속시트이다.In the heterojunction metal plate 1 of the embodiment, a brazing filler layer 20 is formed on the cross section of the first metal sheet 10 , and a second brazing filler layer 20 is formed on the cross section of the first metal sheet 10 . The metal sheet 30 is brazed. The first metal sheet 10 is a SUS metal sheet.

이종 접합 금속 플레이트(1)는 Cu 금속시트와 SUS 금속시트를 브레이징 접합하여 일체화한 것이므로 강성이 높다. 강성이 있는 재료는 접기가 어려우므로 폴딩부(110)를 메쉬로 형성하여 스프링 역할을 할 수 있도록 한다. 또한, 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평하게 펴질 수 있도록 폴딩부(110)의 양측을 판 형태의 제1 지지부(120)와 제2 지지부(130)가 형성하도록 한다. 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(110)에 의해 완전히 접히고, 펼쳤을 때 제1 지지부(120) 및 제2 지지부(130)에 의해 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있다.Since the heterojunction metal plate 1 is integrated by brazing the Cu metal sheet and the SUS metal sheet, the rigidity is high. Since the rigid material is difficult to fold, the folding part 110 is formed of a mesh to function as a spring. In addition, the first support part 120 and the second support part 130 in the form of a plate are formed on both sides of the folding part 110 so that it can be unfolded flat without any traces of the folded boundary when unfolded. The folding plate 100 may be completely folded by the folding part 110 , and when unfolded, it may be a flat plane without a boundary trace folded by the first support part 120 and the second support part 130 .

더 상세하게는, Cu 금속시트와 SUS 금속시트를 브레이징 접합하여 일체화한 이종 접합 금속 플레이트(1)의 중앙부에 길이방향으로 메쉬 형상의 폴딩부(110)가 형성되고 폴딩부(110)의 양측에 제1 지지부(120) 및 제2 지지부(130)가 형성된다. More specifically, a mesh-shaped folding part 110 is formed in the longitudinal direction in the center of the heterojunction metal plate 1 that is integrated by brazing a Cu metal sheet and a SUS metal sheet, and on both sides of the folding part 110 A first support part 120 and a second support part 130 are formed.

폴딩부(110)는 일정 폭을 가지고 있어 폭 방향으로 휘어져 접혀질 수 있다. 폴딩부(110)는 지지체겸 스프링 역할을 한다. 폴딩부(110)는 이종 접합 금속 플레이트(1)의 중앙부를 포토 에칭하여 길이방향으로 메쉬 패턴을 형성한 것이다. 이종 접합 금속 플레이트(1)를 프레스로 타공하여 메쉬를 형성하면 메쉬 패턴이 정밀하지 않다. 메쉬 패턴이 정밀하지 않으면 원하는 탄성력을 갖는 폴딩부(110)를 형성하기 어렵다. The folding unit 110 has a predetermined width and can be bent and folded in the width direction. The folding unit 110 serves as a support and a spring. The folding part 110 is formed by photo-etching the central part of the heterojunction metal plate 1 to form a mesh pattern in the longitudinal direction. If the heterojunction metal plate 1 is punched by a press to form a mesh, the mesh pattern is not precise. If the mesh pattern is not precise, it is difficult to form the folding part 110 having a desired elastic force.

폴딩부(110)의 메쉬 패턴은 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성된다. 폴딩부(110)는 수만 번을 접고 펼 수 있는 내구성을 갖추어야 하므로 선이 서로 엇갈려 교차되는 메쉬 패턴을 채용하여 내구성을 높인다.The mesh pattern of the folding unit 110 is formed in a shape in which lines cross each other. Since the folding unit 110 must have durability that can be folded and unfolded tens of thousands of times, a mesh pattern in which lines cross each other is adopted to increase durability.

이종 접합 금속 플레이트(1)를 구성하는 SUS 금속시트와 Cu 금속시트는 포토 에칭성이 좋아 원하는 형상의 메쉬 패턴을 형성할 수 있다. 메쉬 패턴은 선폭이 80㎛~120㎛이고 선과 선 사이의 간격이 100㎛~300㎛일 수 있다. 일예로 메쉬 패턴은 선폭이 100㎛이고, 선과 선 사이의 간격이 200㎛일 수 있다. 폴딩부(111)의 메쉬 패턴은 탄성이 자유롭도록 선폭(L)이 100㎛인 것이 바람직하다.The SUS metal sheet and the Cu metal sheet constituting the heterojunction metal plate 1 have good photo-etchability, so that a mesh pattern of a desired shape can be formed. The mesh pattern may have a line width of 80 μm to 120 μm and an interval between lines of 100 μm to 300 μm. For example, the mesh pattern may have a line width of 100 μm and an interval between lines of 200 μm. The mesh pattern of the folding part 111 preferably has a line width L of 100 μm so that elasticity is free.

이종 접합 금속 플레이트(1)는 Cu 금속시트와 SUS 금속시트를 브레이징 접합하여 일체화한 것이므로 방열성인 우수하다. 이종 접합 금속 플레이트(1)를 포토 에칭하여 제조한 폴딩 플레이트(100)는 디스플레이를 지지하면서 디스플레이에서 발생한 열을 빠르게 방열시킬 수 있다.Since the heterojunction metal plate 1 is integrated by brazing a Cu metal sheet and a SUS metal sheet, it is excellent in heat dissipation. The folding plate 100 manufactured by photo-etching the heterojunction metal plate 1 can rapidly dissipate heat generated in the display while supporting the display.

상술한 실시예는 SUS 금속시트(10)의 단면에 Cu 금속시트(30)를 브레이징 접합하여 일체화한 이종 접합 금속 플레이트(1)를 포토 에칭하여 폴딩 플레이트(100)를 형성한다.The above-described embodiment forms the folding plate 100 by photo-etching the heterojunction metal plate 1 integrated by brazing the Cu metal sheet 30 to the cross section of the SUS metal sheet 10 .

다른 실시예로, 도 4에 도시된 바와 같이, SUS 금속시트(10)의 양면에 Cu 금속시트(30,50)를 브레이징 접합하여 일체화한 이종 접합 금속 플레이트를 포토 에칭하여 폴딩 플레이트(100a)를 형성할 수 있다.In another embodiment, as shown in FIG. 4, the heterojunction metal plate integrated by brazing the Cu metal sheets 30 and 50 on both sides of the SUS metal sheet 10 is photo-etched to form the folding plate 100a. can be formed

구체적으로, 다른 실시예의 폴딩 플레이트(100a)는 제1 금속시트(10)의 양면에 브레이징 필러층(20,40)이 형성되고, 제1 금속시트(10)의 양면에 브레이징 필러층(20,40)에 의해 제2 금속시트(30)와 제3 금속시트(50)가 각각 브레이징 접합된 적층 구조의 폴딩부(110a), 제1 및 제2 지지부(120a,130a)를 갖는다. 제1 금속시트(10)는 SUS 금속시트이고, 제2 금속시트(30)와 제3 금속시트(50)는 Cu 금속시트이다. 다른 실시예는 일 실시예에 비해 두께가 두꺼운 단점은 있으나 SUS 금속시트(10)의 양면에 Cu 금속시트(30,50)가 접합되므로 고강도 고방열 효율을 갖는다.Specifically, in the folding plate 100a of another embodiment, the brazing filler layers 20 and 40 are formed on both surfaces of the first metal sheet 10 , and the brazing filler layers 20 , on both surfaces of the first metal sheet 10 , 40), the second metal sheet 30 and the third metal sheet 50 each have a folded portion 110a and first and second support portions 120a and 130a of a laminated structure in which brazing-bonding is performed. The first metal sheet 10 is a SUS metal sheet, and the second metal sheet 30 and the third metal sheet 50 are Cu metal sheets. Another embodiment has a disadvantage in that it is thicker than one embodiment, but Since the Cu metal sheets 30 and 50 are bonded to both sides of the SUS metal sheet 10, it has high strength and high heat dissipation efficiency.

도시하지는 않았지만, 폴딩 플레이트(100a)를 구성하는 이종 접합 금속 플레이트는 이종 금속을 여러층 접합하여 구성할 수 있다. 브레이징 필러층(20,40)은 여러층의 이종 금속의 접합에 적용 가능하다.Although not shown, the heterojunction metal plate constituting the folding plate 100a may be formed by bonding multiple layers of dissimilar metals. The brazing filler layers 20 and 40 are applicable to bonding of different types of metals.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트 제조방법을 보인 과정도이다. 5 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a folding plate according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바에 의하면, 폴딩 플레이트의 제조방법은 이종접합 금속 플레이트(1)를 제조하는 단계와, 이종 접합 금속 플레이트(1)를 포토 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부(110)가 형성되고 폴딩부(110)를 중심으로 양측에 제1 지지부(120)와 제2 지지부(130)가 형성된 폴딩 플레이트 형상(1a)을 형성하는 단계와, 이종 접합 금속 플레이트(1)에서 폴딩 플레이트 형상을 분리하는 단계를 포함한다.As shown in FIG. 5, the method of manufacturing a folding plate includes the steps of manufacturing a heterojunction metal plate 1, and photo-etching the heterojunction metal plate 1 to form a folding part 110 that is folded in the center, and Forming a folding plate shape 1a in which the first support part 120 and the second support part 130 are formed on both sides around the folding part 110, and separating the folding plate shape from the heterojunction metal plate 1 including the steps of

이종접합 금속 플레이트를 제조하는 단계는, 제1 금속시트(10) 및 제1 금속시트(10)와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트(30)를 준비하는 단계와, 제1 금속시트(10) 상에 브레이징 필러층(20)을 형성하는 단계와, 브레이징 필러층(20) 상에 제2 금속시트(30)를 적층하고 브레이징하는 단계를 포함한다.The manufacturing of the heterojunction metal plate includes the steps of preparing the first metal sheet 10 and the second metal sheet 30 formed of a material different from that of the first metal sheet 10, and the first metal sheet 10 Forming a brazing filler layer 20 thereon, and laminating the second metal sheet 30 on the brazing filler layer 20 and brazing.

제1 금속시트 및 상기 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계에서, 제1 금속시트(10)는 SUS 금속시트를 준비하고, 제2 금속시트(30)는 Cu 금속시트를 준비한다.In the step of preparing the first metal sheet and the second metal sheet formed of a material different from the first metal sheet, the first metal sheet 10 prepares a SUS metal sheet, and the second metal sheet 30 is a Cu metal Prepare the sheet.

제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계는, 스퍼터링 공법으로 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층(20)을 형성한다.In the step of forming the brazing filler layer on the first metal sheet, the brazing filler layer 20 having a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less is formed by a sputtering method.

브레이징 필러층(20)은 스퍼터링 외에도 Bag 8 foil, 도금 용가제, 페이스트 형태로 제1 금속시트(10)의 단면 또는 양면에 배치할 수 있다. 그러나 제1 금속시트(10)의 단면 또는 양면에 스퍼터링 공법으로 브레이징 필러층(20)을 형성하는 경우 가장 얇은 두께로 형성할 수 있다.In addition to sputtering, the brazing filler layer 20 may be disposed on one or both surfaces of the first metal sheet 10 in the form of Bag 8 foil, plating filler, and paste. However, when the brazing filler layer 20 is formed on one or both surfaces of the first metal sheet 10 by a sputtering method, it can be formed to the thinnest thickness.

브레이징 필러층 상에 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계는, 780~950℃에서 수행하고, 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시한다.Laminating and brazing the second metal sheet on the brazing filler layer is performed at 780 to 950° C., and upper weight or pressure is applied during brazing.

일예로, 브레이징하는 단계는, 제1 금속시트(10)의 단면 또는 양면에 형성한 브레이징 필러층(20) 상에 제2 금속시트(30)를 적층한 적층체를 준비하고, 적층체를 브레이징 로 내의 상부 가압지그와 하부 가압지그의 사이에 배치하고 가열 중에 적층체의 양면에서 가압하는 것이다. 또는, 제1 금속시트(10)의 단면 또는 양면에 형성한 브레이징 필러층(20) 상에 제2 금속시트(30)를 적층한 적층체를 준비하고, 적층체를 브레이징 로 내의 배치하고 적층체의 상면에 중량체를 배치하여 상부에서 가압하는 것이다. 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시하는 것은 보이드(Void)가 없는 접합을 위한 것이다.For example, in the brazing step, a laminate is prepared in which the second metal sheet 30 is laminated on the brazing filler layer 20 formed on one or both surfaces of the first metal sheet 10 , and the laminate is brazed. It is placed between the upper press jig and the lower press jig in the furnace and pressurizes from both sides of the laminate during heating. Alternatively, a laminate in which the second metal sheet 30 is laminated on the brazing filler layer 20 formed on one or both surfaces of the first metal sheet 10 is prepared, the laminate is placed in a brazing furnace, and the laminate is Placing a weight on the upper surface of the is to press from the upper part. Applying top weight or pressing during brazing is for void-free bonding.

브레이징 로는 환원분위기 또는 진공의 브레이징 로 내에서 브레이징 온도 제어가 용이한 브레이징 필러층(20)의 성분 및 조성으로 브레이징 로 내의 가열 온도를 780℃ 이상, 바람직하게는 780~950℃ 범위로 제어하여 효율적인 브레이징 공정이 이루어지도록 한다. The brazing furnace is efficient by controlling the heating temperature in the brazing furnace to 780° C. or higher, preferably in the range of 780 to 950° C. Allow the brazing process to take place.

폴딩 플레이트 형상을 형성하는 단계는, 제조된 이종 접합 금속 플레이트(1)를 포토 에칭하여 중앙에 접혀지는 메쉬 형상의 폴딩부(110)가 형성되고 폴딩부(110)를 중심으로 양측에 제1 지지부(120)와 제2 지지부(130)가 형성되게 하는 단계를 수행한다. In the step of forming the folding plate shape, a mesh-shaped folding part 110 that is folded in the center is formed by photo-etching the manufactured heterojunction metal plate 1 , and the first support part on both sides around the folding part 110 . A step of allowing the 120 and the second support 130 to be formed is performed.

폴딩 플레이트 형상을 형성하는 단계는, 폴딩 플레이트 형상(1a)의 가장자리를 따라 커팅홈부(140,150)를 더 형성한다. In the step of forming the shape of the folding plate, the cutting grooves 140 and 150 are further formed along the edge of the shape of the folding plate 1a.

메쉬 형상의 폴딩부(110)는 이종 접합 금속 플레이트(1)의 중앙 부분을 관통 에칭하여 형성하고 커팅홈부(140,150)는 폴딩 플레이트 형상(1a)의 분리가 용이하도록 가장자리를 따라 다수 개의 홈을 형성한 것이다. 다수 개의 홈은 브릿지로 연결된다. 이종 접합 금속 플레이트(1)에서 폴딩 플레이트 형상을 분리하는 단계는 커팅홈부(140,150)를 연결하는 브릿지를 커팅하여 분리 가능하다.The mesh-shaped folding portion 110 is formed by etching through the central portion of the heterojunction metal plate 1, and the cutting groove portions 140 and 150 form a plurality of grooves along the edges to facilitate separation of the folding plate shape 1a. did it A plurality of grooves are connected by a bridge. The step of separating the shape of the folding plate from the heterojunction metal plate 1 can be separated by cutting the bridge connecting the cutting grooves 140 and 150 .

이하 본 발명의 작용을 설명하기로 한다. Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

본 발명의 실시예는 SUS 금속시트(10)의 단면에 스퍼터링 공법으로 박막 브레이징 필러층(20)을 형성하고, 박막 브레이징 필러층(20) 상에 Cu 금속시트(30)를 적층한 다음 브레이징 공법으로 SUS 금속시트(10)와 Cu 금속시트(30)를 접합한 이종 접합 금속 플레이트(1)를 제조하고, 이종 접합 금속 플레이트(1)를 포토 에칭하여 고강도 고방열 요구 조건을 충족하는 폴딩 플레이트(100)를 제조할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a thin-film brazing filler layer 20 is formed on the cross section of the SUS metal sheet 10 by a sputtering method, and a Cu metal sheet 30 is laminated on the thin-film brazing filler layer 20, followed by a brazing method By manufacturing a heterojunction metal plate (1) in which a SUS metal sheet 10 and a Cu metal sheet 30 are joined by using a photo-etching method, a folding plate ( 100) can be prepared.

또한, 본 발명의 다른 실시예는 SUS 금속시트(10)의 양면에 스퍼터링 공법으로 박막 브레이징 필러층(20)을 형성하고, 양면 박막 브레이징 필러층(20) 상에 Cu 금속시트(30,50)를 적층한 다음 브레이징 공법으로 SUS 금속시트(10)와 Cu 금속시트(30,50)를 접합한 이종 접합 금속 플레이트를 제조하고, 이종 접합 금속 플레이트(1)를 포토 에칭하여 고강도 고방열 요구 조건을 충족하는 폴딩 플레이트(100a)를 제조할 수 있다. In addition, another embodiment of the present invention forms a thin film brazing filler layer 20 on both sides of the SUS metal sheet 10 by a sputtering method, and Cu metal sheets 30 and 50 on the double-sided thin film brazing filler layer 20. Then, a heterojunction metal plate in which the SUS metal sheet 10 and Cu metal sheets 30 and 50 are joined by a brazing method is manufactured, and the heterojunction metal plate 1 is photo-etched to meet the high strength and high heat dissipation requirements. It is possible to manufacture a folding plate 100a that meets the requirements.

상술한 폴딩 플레이트(100,100a)는 굴곡 반복성이 우수한 SUS 금속시트(10)에 방열 성능이 우수한 Cu 금속시트(30)가 접합된 이종 접합 금속 플레이트(1)로 제조하므로 강하고 열 방출 효과가 우수하다. The above-described folding plates 100 and 100a are made of a heterojunction metal plate 1 in which a Cu metal sheet 30 having excellent heat dissipation performance is joined to a SUS metal sheet 10 having excellent bending repeatability, so it is strong and has excellent heat dissipation effect. .

더욱이, 상술한 폴딩 플레이트(100,100a)는 고강도와 고방열 기능을 갖는 Cu 금속시트와 굴곡 반복성이 우수한 SUS 금속시트를 브레이징 접합하여 일체화한 구조이므로, 얇고 가벼우며 강하고 열 방출 효율이 극대화된다.Furthermore, since the above-described folding plates 100 and 100a are a structure in which a Cu metal sheet having high strength and high heat dissipation function and a SUS metal sheet having excellent bending repeatability are integrated by brazing, thin, light, strong, and heat dissipation efficiency is maximized.

상술한 폴딩 플레이트(100,100a)는 폴더블폰에 적용되어 디스플레이를 지지하는 폴딩 플레이트로 사용할 수 있다. The above-described folding plates 100 and 100a may be applied to a foldable phone and used as a folding plate supporting a display.

상술한 폴딩 플레이트(100,100a)는 SUS 금속시트(10)의 단면 또는 양면에 Cu 금속시트(30)가 접합된 플레이트 구조이므로 강도가 우수하고 열방출이 용이하여 고강도와 고방열의 요구조건을 만족할 수 있으며, 브레이징 필러층(20)이 얇아 얇은 두께의 폴딩 플레이트(100,100a)를 제조할 수 있고, 폴더블폰의 경량화 및 소형화에도 기여할 수 있다.The above-described folding plates 100 and 100a have a plate structure in which the Cu metal sheet 30 is bonded to one or both sides of the SUS metal sheet 10, so it has excellent strength and easy heat dissipation to satisfy the requirements of high strength and high heat dissipation. Also, since the brazing filler layer 20 is thin, the folding plates 100 and 100a having a thin thickness can be manufactured, and it can also contribute to weight reduction and miniaturization of the foldable phone.

본 발명은 도면과 명세서에 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 발명은 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 권리범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is disclosed in the drawings and in the specification with preferred embodiments. Here, although specific terms have been used, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the meaning or the scope of the present invention described in the claims. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments of the present invention are possible therefrom. Accordingly, the true technical scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

P: 폴더블폰 11: 디스플레이
13: 보조 디스플레이 100: 폴딩 플레이트
110: 폴딩부 120: 제1 지지부
130: 제2 제지지부 1: 이종 접합 금속 플레이트
10: 제1 금속시트(SUS 금속시트)
20: 브레이징 필러층
30: 제2 금속시트(Cu 금속시트)
40: 브레이징 필러층
30: 제3 금속시트(Cu 금속시트)P: Foldable Phone 11: Display
13: secondary display 100: folding plate
110: folding part 120: first support part
130: second support part 1: heterojunction metal plate
10: first metal sheet (SUS metal sheet)
20: brazing filler layer
30: second metal sheet (Cu metal sheet)
40: brazing filler layer
30: third metal sheet (Cu metal sheet)

Claims (10)

접혀지는 폴딩부 및 상기 폴딩부를 중심으로 양측에 위치하는 제1 지지부와 제2 지지부를 가지는 폴딩 플레이트에 있어서,
상기 폴딩부, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부는
제1 금속시트
상기 제1 금속시트 상에 형성된 브레이징 필러층; 및
상기 브레이징 필러층에 의해 상기 제1 금속시트 상에 브레이징 접합된 제2 금속시트를 포함하는 다층 구조이고,
상기 제1 금속시트와 상기 제2 금속시트는 서로 다른 금속 재질로 형성되는 폴딩 플레이트.In the folding plate having a folding part to be folded and a first support part and a second support part located on both sides around the folding part,
The folding part, the first support part, and the second support part
first metal sheet
a brazing filler layer formed on the first metal sheet; and
It is a multi-layer structure including a second metal sheet brazed to the first metal sheet by the brazing filler layer,
A folding plate in which the first metal sheet and the second metal sheet are formed of different metal materials. 제1항에 있어서,
상기 제1 금속시트는 SUS 금속시트이고,
상기 제2 금속시트는 Cu 금속시트인 폴딩 플레이트.According to claim 1,
The first metal sheet is a SUS metal sheet,
The second metal sheet is a Cu metal sheet folding plate. 제1항에 있어서,
상기 브레이징 필러층은 Ag, AgCu 금속시트 및 AgCu 금속시트 합금 중 하나인 폴딩 플레이트.According to claim 1,
The brazing filler layer is one of Ag, AgCu metal sheet, and AgCu metal sheet alloy. 제1항에 있어서,
상기 브레이징 필러층은 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 가지는 폴딩 플레이트.According to claim 1,
The brazing filler layer is a folding plate having a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less. 제1항에 있어서,
상기 폴딩부는 메쉬(Mesh) 형상으로 형성된 폴딩 플레이트. According to claim 1,
The folding part is a folding plate formed in a mesh shape. 제1 금속시트 및 상기 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계;
상기 제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계; 및
상기 브레이징 필러층 상에 상기 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계를 포함하여 이종 접합 금속 플레이트를 제조하고,
상기 이종 접합 금속 플레이트를 포토 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부가 형성되고 상기 폴딩부를 중심으로 양측에 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하는 폴딩 플레이트 형상을 형성하는 단계;
를 수행하는 폴딩 플레이트 제조방법.preparing a first metal sheet and a second metal sheet formed of a material different from that of the first metal sheet;
forming a brazing filler layer on the first metal sheet; and
Laminating the second metal sheet on the brazing filler layer and brazing to manufacture a heterojunction metal plate,
photo-etching the heterojunction metal plate to form a folding plate to be folded in the center, and to form a folding plate shape including first and second support parts on both sides around the folding part;
A method for manufacturing a folding plate that performs a. 제6항에 있어서,
상기 제1 금속시트 및 상기 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계에서,
상기 제1 금속시트는 SUS 금속시트를 준비하고, 상기 제2 금속시트는 Cu 금속시트를 준비하는 폴딩 플레이트 제조방법.7. The method of claim 6,
In the step of preparing the first metal sheet and the second metal sheet formed of a material different from the first metal sheet,
The first metal sheet is a SUS metal sheet is prepared, the second metal sheet is a folding plate manufacturing method for preparing a Cu metal sheet. 제6항에 있어서,
상기 제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계는,
스퍼터링 공법으로 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층을 형성하는 폴딩 플레이트 제조방법.7. The method of claim 6,
Forming a brazing filler layer on the first metal sheet,
A method of manufacturing a folding plate for forming a brazing filler layer having a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less by sputtering. 제6항에 있어서,
상기 브레이징 필러층 상에 상기 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계는,
780~950℃에서 수행하고, 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시하는 폴딩 플레이트 제조방법.7. The method of claim 6,
Laminating and brazing the second metal sheet on the brazing filler layer,
A method of manufacturing a folding plate that is carried out at 780 ~ 950 ° C, and the upper weight or pressurization is performed during brazing. 제6항에 있어서,
상기 폴딩 플레이트 형상을 형성하는 단계는
상기 폴딩 플레이트 형상의 가장자리를 따라 다수 개의 커팅홈부를 더 형성하는 폴딩 플레이트 제조방법.7. The method of claim 6,
Forming the folding plate shape is
A method of manufacturing a folding plate for further forming a plurality of cutting grooves along an edge of the shape of the folding plate.
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