KR102718113B1 - Folding plate and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 폴딩 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 접혀지는 폴딩부(111)와 상기 폴딩부(111)를 중심으로 양측에 구비되는 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115) 및 상기 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역에 접합된 방열부(120)를 포함한다. 본 발명은 지지판의 양측에 에칭으로 단차를 형성하여 방열판을 접합하므로 얇은 두께로 제조하여 폴더블폰의 두께를 줄이는데 기여할 수 있고, 우수한 방열 기능과 우수한 지지 기능을 가지는 있는 이점이 있다.The present invention relates to a folding plate and a manufacturing method thereof, and includes a folding portion (111) that is folded, a first support portion (113) and a second support portion (115) provided on both sides centered on the folding portion (111), and a heat dissipation portion (120) joined to a predetermined area of the first support portion (113) and the second support portion (115). The present invention forms a step by etching on both sides of the support plate to join the heat dissipation plate, so that it can be manufactured with a thin thickness, thereby contributing to reducing the thickness of the foldable phone, and has the advantage of having excellent heat dissipation and support functions.
Description
본 발명은 폴딩 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴더블폰에 적용되어 디스플레이를 지지하는 폴딩 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a folding plate and a method for manufacturing the same, and more specifically, to a folding plate applied to a foldable phone to support a display and a method for manufacturing the same.
폴더블폰(Foldable Phone)은 플렉시블 OLED 디스플레이를 사용하여 화면을 접을 수 있도록 만든 것이다. 폴더블폰은 접는 과정을 통해 휴대성을 향상시킬 수 있고, 펼치면 넓은 화면으로 사용할 수 있는 이점이 있다. A foldable phone is a phone that uses a flexible OLED display to allow the screen to be folded. A foldable phone can improve portability through the folding process, and has the advantage of being able to use a wider screen when unfolded.
폴더블폰은 힌지를 사용하여 화면을 접거나 펼칠 수 있으며, 디스플레이의 후면에 폴딩 플레이트를 배치하여 접었을 때 폴딩 부분이 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 넓은 화면을 보여줄 수 있도록 한다.A foldable phone can fold and unfold the screen using a hinge, and a folding plate is placed on the back of the display so that when folded, the folding part folds perfectly, and when unfolded, it shows a flat, wide screen with no trace of the folded border.
이러한 폴딩 플레이트는 수만 번을 접고 펼 수 있는 내구성을 갖추어야 하고, 접힘시 발생할 수 있는 기계적 응력으로부터 디스플레이 부분을 지지하여 보호할 수 있는 기계적 내구성을 가지는 것이 중요하다.These folding plates must be durable enough to be folded and unfolded tens of thousands of times, and they must also have mechanical durability enough to support and protect the display portion from mechanical stress that may occur when folding.
또한 폴딩 플레이트는 얇은 두께로 제조하고 디스플레이에서 발생하는 열을 방열할 수 있는 방열 성능을 갖는 것이 필요하다.Additionally, the folding plate needs to be manufactured with a thin thickness and have heat dissipation performance that can dissipate the heat generated from the display.
본 발명의 목적은 얇은 두께로 제조하여 폴더블폰의 두께를 줄이는데 기여하고, 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 가지며, 지지 강도가 우수한 폴딩 플레이트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. The purpose of the present invention is to provide a folding plate and a method for manufacturing the same, which contributes to reducing the thickness of a foldable phone by manufacturing it with a thin thickness, has a heat dissipation function and a support function for a display, and has excellent support strength.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 접혀지는 폴딩부와 폴딩부를 중심으로 양측에 구비되는 제1 지지부 및 제2 지지부와, 제1 지지부 및 제2 지지부의 소정 영역에 접합된 방열부를 포함한다.According to the features of the present invention for achieving the above-mentioned purpose, the present invention includes a folding part that is folded, a first support part and a second support part provided on both sides centered on the folding part, and a heat dissipation part joined to a predetermined area of the first support part and the second support part.
제1 지지부, 제2 지지부 및 폴딩부는 동일 금속재질로 형성되고, 방열부는 제1 지지부, 제2 지지부 및 폴딩부와 서로 다른 금속재질로 형성된다.The first support portion, the second support portion, and the folding portion are formed of the same metal material, and the heat dissipation portion is formed of a different metal material from the first support portion, the second support portion, and the folding portion.
제1 지지부, 제2 지지부 및 폴딩부는 스테인레스(SUS) 재질로 형성되고, 방열부는 구리 포일(Cu foil)로 형성될 수 있다.The first support part, the second support part, and the folding part may be formed of stainless steel (SUS) material, and the heat dissipation part may be formed of copper foil (Cu foil).
소정 영역은 제1 지지부와 제2 지지부에 상면 일부가 하방으로 요입되어 형성된 접합영역이고, 방열부는 접합영역에 안착되고 접합될 수 있다.The predetermined area is a joint area formed by recessing a portion of the upper surface of the first support portion and the second support portion downward, and the heat dissipation portion can be positioned and joined in the joint area.
방열부가 접합영역에 접합되어 상부로 노출되는 면은 제1 지지부 및 제2 지지부의 상면과 동일한 평면을 형성한다.The surface of the heat dissipation member that is bonded to the joint area and exposed upward forms the same plane as the upper surfaces of the first support member and the second support member.
소정 영역은 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 내부에 형성된 홀과 홀의 가장자리에 형성된 접합영역을 포함하고, 방열부는 홀에 배치되며, 가장자리에 형성된 접합부가 접합영역에 접합된 것일 수 있다.The predetermined region may include a first support portion, a hole formed inside the second support portion, and a bonding region formed at an edge of the hole, and a heat dissipation portion may be disposed in the hole, and the bonding region formed at the edge may be bonded to the bonding region.
접합영역과 접합부는 단차면일 수 있다.The joint area and joint portion may be step surfaces.
폴딩부는 메쉬(Mesh) 형상으로 형성될 수 있다.The folding portion can be formed in a mesh shape.
제1 지지부와 제2 지지부의 소정 영역에 방열부를 접합시킨 브레이징 필러를 포함할 수 있다.It may include a brazing filler that joins a heat dissipation member to a predetermined area of the first support member and the second support member.
폴딩 플레이트를 제조하는 방법은 지지판을 준비하는 단계와, 지지판을 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부가 형성되고 폴딩부를 중심으로 양측에 제1 지지부와 제2 지지부가 형성되게 하는 단계와, 지지판을 에칭하여 제1 지지부와 제2 지지부의 소정 영역에 접합영역을 형성하는 단계와, 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 소정 영역에 대응되는 면적의 방열판을 준비하는 단계와, 접합영역에 방열판을 브레이징 접합하여 제1 지지부와 제2 지지부의 소정 영역에 방열부를 형성하는 단계를 포함한다.A method for manufacturing a folding plate includes the steps of preparing a support plate, etching the support plate so that a folding portion that folds in the center is formed and a first support portion and a second support portion are formed on both sides centered on the folding portion, etching the support plate so that a joining area is formed in a predetermined area of the first support portion and the second support portion, preparing a heat dissipation plate having an area corresponding to the predetermined area of the first support portion and the second support portion, and brazing the heat dissipation plate to the joining area to form a heat dissipation portion in a predetermined area of the first support portion and the second support portion.
제1 지지부와 제2 지지부의 소정 영역에 접합영역을 형성하는 단계는, 제1 지지부와 제2 지지부의 일부를 하프 에칭하여 제1 지지부와 제2 지지부에 상면 일부가 하방으로 요입되게 접합영역을 형성할 수 있다.The step of forming a bonding area in a predetermined area of the first support portion and the second support portion can be performed by half-etching a portion of the first support portion and the second support portion so that a portion of the upper surface of the first support portion and the second support portion is recessed downward to form a bonding area.
제1 지지부와 상기 제2 지지부의 소정 영역에 접합영역을 형성하는 단계는, 제1 지지부와 제2 지지부의 일부를 관통 에칭하여 제1 지지부와 제2 지지부에 홀과 홀의 가장자리에 단차진 접합영역을 형성할 수 있다.The step of forming a bonding area in a predetermined area of the first support portion and the second support portion can include forming a stepped bonding area at a hole and an edge of the hole in the first support portion and the second support portion by penetrating etching a portion of the first support portion and the second support portion.
방열판을 준비하는 단계는, 방열판의 가장자리를 하프 에칭하여 제1 지지부와 제2 지지부의 단차진 접합영역에 대응하는 접합부를 형성할 수 있다.The step of preparing the heat sink may include half-etching an edge of the heat sink to form a joint corresponding to the stepped joint area of the first support portion and the second support portion.
접합영역에 방열판을 브레이징 접합하는 단계는, 접합영역에 브레이징 필러를 사용하여 방열판을 브레이징 접합한다.The step of brazing a heat sink to a joint area is to braze a heat sink to a joint area using a brazing filler.
본 발명의 폴딩 플레이트는 강성이 있는 금속 재질의 판의 중앙을 에칭하여 메쉬를 형성하고, 그 양측을 에칭하여 방열성능을 갖는 금속 재질의 판을 브레이징 접합함으로써 동일평면으로 형성한다.The folding plate of the present invention is formed into the same plane by etching the center of a rigid metal plate to form a mesh, and brazing and joining metal plates having heat dissipation performance by etching both sides thereof.
따라서, 본 발명은 중앙의 메쉬가 굽힘 탄성력을 가지므로 접었을 때 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있으며, 양측도 강도가 우수하고 고방열특성을 가지는 효과가 있다.Accordingly, the present invention has the effect of having excellent strength and high heat dissipation characteristics on both sides, and thus the central mesh has bending elasticity, so that when folded, it can be folded perfectly and when unfolded, it can become a flat plane without any trace of the folded boundary.
상술한 본 발명의 폴딩 플레이트는 폴더볼폰에 적용되어 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 효과적으로 수행할 수 있으며, 동일평면으로 형성하여 폴더볼폰의 두께를 감소시키는데 기여할 수 있는 효과가 있다. The folding plate of the present invention described above can be applied to a foldable phone to effectively perform the heat dissipation and support functions of the display, and has the effect of contributing to reducing the thickness of the foldable phone by forming it in the same plane.
도 1은 폴더블폰의 예를 보인 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트의 제조방법을 설명하기 위한 단면이도이다.
도 5는 도 3을 접은 상태를 보인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.
도 8는 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트의 제조방법을 설명하기 위한 단면이도이다.
도 9는 도 7을 접은 상태를 보인 단면도이다.Figure 1 is a drawing showing an example of a foldable phone.
Figure 2 is a plan view showing a folding plate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a cross-sectional view showing a folding plate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a folding plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing Figure 3 in a folded state.
FIG. 6 is a plan view showing a folding plate according to another embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a cross-sectional view showing a folding plate according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a folding plate according to another embodiment of the present invention.
Figure 9 is a cross-sectional view showing Figure 7 in a folded state.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
본 발명의 실시예에 따른 폴딩 플레이트는 폴더블폰에 적용될 수 있다. A folding plate according to an embodiment of the present invention can be applied to a foldable phone.
폴딩 플레이트는 폴더블폰의 디스플레이의 후면에 부착되어 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 수행할 수 있다.The folding plate can be attached to the back of the display of a foldable phone to perform heat dissipation and support functions for the display.
폴더블폰은 디스플레이가 접히는 폴딩 형태의 스마트폰이다. A foldable phone is a smartphone with a folding display.
도 1에는 디스플레이(11)의 좌측과 우측이 세로 축을 중심으로 안으로 접히는 인폴딩 방식의 폴더블폰(10)을 도시하고 있다. 폴더블폰(10)은 접힌 상태에서 보여지는 보조 디스플레이(13)를 포함하고 있다.Figure 1 illustrates an infolding type foldable phone (10) in which the left and right sides of the display (11) are folded inward around the vertical axis. The foldable phone (10) includes an auxiliary display (13) that is visible in the folded state.
폴더블폰(10)은 디스플레이(11)의 후면에 폴딩 플레이트(도 2의 도면 부호 100)를 배치하여 접었을 때 폴딩 부분(A-A)이 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 넓은 화면을 보여줄 수 있도록 한다.The foldable phone (10) has a folding plate (reference numeral 100 of FIG. 2) placed on the back of the display (11) so that when folded, the folding portion (A-A) can be folded perfectly and when unfolded, a flat, wide screen can be displayed without any trace of the folded boundary.
본 발명의 실시예에 따른 폴딩 플레이트는 도 1에 도시된 인폴딩 방식의 폴더블폰에 적용되는 형상을 예로 들어 설명하기로 한다. 참고로, 본 발명의 도면은 각 구성들의 설명을 위해 도면을 과장되게 표현한 부분이 있다.The folding plate according to an embodiment of the present invention will be described by way of example, using a shape applied to a foldable phone of the infolding type illustrated in Fig. 1. For reference, there are parts in the drawings of the present invention that are exaggerated for the purpose of explaining each component.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.Figure 2 is a plan view showing a folding plate according to an embodiment of the present invention.
도 2에 도시된 바에 의하면, 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(111), 제1 지지부(113), 제2 지지부(115) 및 방열부(120)를 포함한다. As shown in FIG. 2, the folding plate (100) includes a folding portion (111), a first support portion (113), a second support portion (115), and a heat dissipation portion (120).
폴딩 플레이트(100)는 탄성을 가지고 접혀지는 폴딩부(111)를 포함한다. 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(111)를 중심으로 양측에 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)가 배치된다. 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(111)의 양측에 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)가 형성된다.The folding plate (100) includes a folding portion (111) that is folded elastically. The folding plate (100) has a first support portion (113) and a second support portion (115) arranged on both sides of the folding portion (111). The folding plate (100) has a first support portion (113) and a second support portion (115) formed on both sides of the folding portion (111).
폴딩부(111)는 메쉬(Mesh) 형상으로 형성된다. 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)는 판 형상으로 형성된다. 메쉬 형상의 폴딩부(111)는 폴딩 플레이트(100)의 벤딩성을 향상시키기 위한 것이고, 판 형상의 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)는 폴딩 플레이트(100)의 복원력을 향상시키기 위한 것이다.The folding part (111) is formed in a mesh shape. The first support part (113) and the second support part (115) are formed in a plate shape. The mesh-shaped folding part (111) is for improving the bendability of the folding plate (100), and the plate-shaped first support part (113) and the second support part (115) are for improving the restoring force of the folding plate (100).
폴딩부(111), 제1 지지부(113) 및 제2 지지부(115)는 동일 금속재질로 형성된다. 일예로, 폴딩부(111), 제1 지지부(113) 및 제2 지지부(115)는 스테인레스(SUS) 재질로 형성된다. 스테인레스 재질은 강성 확보를 위한 것이다. The folding part (111), the first support part (113), and the second support part (115) are formed of the same metal material. For example, the folding part (111), the first support part (113), and the second support part (115) are formed of stainless steel (SUS). The stainless steel material is used to secure rigidity.
스테인레스와 같이 강성이 있는 재료는 접기가 어려우므로 강성이 있는 재료의 중앙을 메쉬로 형성하여 스프링 역할을 할 수 있도록 한다. 또한, 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평하게 펴질 수 있도록 폴딩부(111)의 양측을 판 형태의 제1 및 제2 지지부(115)가 형성하도록 한다. 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(111)에 의해 완전히 접히고, 펼쳤을 때 제1 및 제2 지지부(115)에 의해 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있다.Since it is difficult to fold a rigid material such as stainless steel, the center of the rigid material is formed with a mesh so that it can act as a spring. In addition, the first and second support parts (115) in the shape of plates are formed on both sides of the folding part (111) so that it can be unfolded flat without any trace of the folded boundary when unfolded. The folding plate (100) can be completely folded by the folding part (111), and when unfolded, it can become a flat plane without any trace of the folded boundary by the first and second support parts (115).
더 상세하게는, 스테인레스 재질로 형성된 지지판(110)의 중앙부에 길이방향으로 메쉬 형상의 폴딩부(111)가 형성되고 폴딩부(111)의 양측에 판 형상의 제1 지지부(113) 및 제2 지지부(115)가 일체로 형성된다. 폴딩부(111)는 일정 폭을 가지고 있어 폭 방향으로 휘어져 접혀질 수 있다. 폴딩부(111)는 지지체겸 스프링 역할을 한다. 폴딩부(111)는 지지판(110)의 중앙부를 포토 에칭하여 길이방향으로 메쉬 패턴을 형성한 것이다. 지지판(110)을 프레스로 타공하여 메쉬를 형성하면 메쉬 패턴이 정밀하지 않다. 메쉬 패턴이 정밀하지 않으면 원하는 탄성력을 갖는 폴딩부(111)를 형성하기 어렵다. More specifically, a mesh-shaped folding part (111) is formed in the longitudinal direction at the center of a support plate (110) formed of a stainless steel material, and a first support part (113) and a second support part (115) in the shape of plates are formed integrally on both sides of the folding part (111). The folding part (111) has a predetermined width and can be folded by bending in the width direction. The folding part (111) functions as a support and a spring. The folding part (111) is formed by forming a mesh pattern in the longitudinal direction by photo-etching the central part of the support plate (110). If the support plate (110) is formed by pressing to form a mesh, the mesh pattern is not precise. If the mesh pattern is not precise, it is difficult to form a folding part (111) having the desired elasticity.
폴딩부(111)의 메쉬 패턴은 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성된다. 폴딩부(111)는 수만 번을 접고 펼 수 있는 내구성을 갖추어야 하므로 선이 서로 엇갈려 교차되는 메쉬 패턴을 채용하여 내구성을 높인다.The mesh pattern of the folding section (111) is formed in a form in which lines intersect and cross each other. Since the folding section (111) must have durability that allows it to be folded and unfolded tens of thousands of times, a mesh pattern in which lines intersect and cross each other is adopted to increase durability.
지지판(110)으로 SUS 304를 사용한다. 지지판(110)으로 SUS 304를 사용하면 에칭성이 좋아 원하는 형상의 메쉬 패턴 형상을 형성할 수 있다. SUS 304는 두께가 0.1mm(100㎛)~0.15mm(150㎛)인 것을 사용할 수 있다. 폴딩부(111)의 메쉬 패턴은 선폭이 80㎛~120㎛이고 선과 선 사이의 간격이 100㎛~300㎛일 수 있다. 일예로 메쉬 패턴은 선폭이 100㎛이고, 선과 선 사이의 간격이 200㎛일 수 있다. 폴딩부(111)의 메쉬 패턴은 탄성이 자유롭도록 선폭(L)이 100㎛인 것이 바람직하다.SUS 304 is used as the support plate (110). If SUS 304 is used as the support plate (110), a mesh pattern shape of a desired shape can be formed because of its good etching property. SUS 304 can be used with a thickness of 0.1 mm (100 μm) to 0.15 mm (150 μm). The mesh pattern of the folding portion (111) may have a line width of 80 μm to 120 μm and a line-to-line spacing of 100 μm to 300 μm. For example, the mesh pattern may have a line width of 100 μm and a line-to-line spacing of 200 μm. It is preferable that the mesh pattern of the folding portion (111) has a line width (L) of 100 μm so that elasticity is free.
제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역에 방열부(120)가 구비된다.A heat dissipation part (120) is provided in a predetermined area of the first support part (113) and the second support part (115).
방열부(120)는 폴딩 플레이트(100)의 소정 영역을 방열 재료로 형성한 것이다. 구체적으로, 방열부(120)는 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역에 방열판(도 4의 도면부호 120')을 접합하여 형성된다. 폴딩 플레이트(100)의 소정 영역에 방열부(120)를 형성하면 디스플레이(도 1의 도면 번호 11)에서 발생한 열을 빠르게 방열시킬 수 있다.The heat dissipation part (120) is formed by forming a predetermined area of the folding plate (100) with a heat dissipation material. Specifically, the heat dissipation part (120) is formed by joining a heat dissipation plate (reference numeral 120' of FIG. 4) to predetermined areas of the first support part (113) and the second support part (115). When the heat dissipation part (120) is formed in a predetermined area of the folding plate (100), heat generated from the display (reference numeral 11 of FIG. 1) can be quickly dissipated.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.Fig. 3 is a cross-sectional view showing a folding plate according to an embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 바에 의하면, 방열부(120)는 폴딩부(111), 제1 지지부(113) 및 제2 지지부(115)를 형성하는 지지판(110)과 서로 다른 금속재질로 형성된다. 방열부(120)는 방열 성능을 갖는 금속 재질로 이루어진다. 일예로, 방열부(120)는 구리 포일(Cu foil)로 형성될 수 있다. 구리 포일은 스테인레스 재질에 비해 강도는 낮으나 소정의 강도를 갖고 방열의 기능을 갖는다. As shown in Fig. 3, the heat dissipation part (120) is formed of a different metal material from the support plate (110) forming the folding part (111), the first support part (113), and the second support part (115). The heat dissipation part (120) is formed of a metal material having heat dissipation performance. For example, the heat dissipation part (120) may be formed of copper foil (Cu foil). Copper foil has lower strength than stainless steel, but has a certain strength and has a heat dissipation function.
제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)에서 소정 영역은 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 상면 일부가 하방으로 요입되어 형성된 접합영역이다. 접합영역은 단차면으로 형성된다. 방열부(120)는 접합영역에 안착되고 접합된다.In the first support member (113) and the second support member (115), a predetermined area is a joint area formed by recessing a portion of the upper surface of the first support member (113) and the second support member (115) downward. The joint area is formed as a step surface. The heat dissipation member (120) is placed in the joint area and joined.
방열부(120)는 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 접합영역에 방열판(120')이 안착되고 접합된 것이다. 방열판(120')이 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 접합영역(도 4의 도면부호 113a, 115a)에 접합되어 상부로 노출되는 면은 제1 지지부(113) 및 제2 지지부(115)의 상면과 동일한 평면을 형성한다.The heat dissipation part (120) is formed by a heat dissipation plate (120') being installed and joined to the joint area of the first support part (113) and the second support part (115). The surface of the heat dissipation plate (120') that is joined to the joint area (reference numerals 113a and 115a of FIG. 4) of the first support part (113) and the second support part (115) and is exposed upward forms the same plane as the upper surfaces of the first support part (113) and the second support part (115).
폴딩 플레이트(100)는 지지판(110)과 방열판(120')의 2개의 판으로 구성되며, 지지판(110)에 방열판(120')이 접합되어 방열판(120')과 지지판(110)의 상면이 동일한 평면을 형성한다. 지지판(110)에 접합된 방열판(120')의 상면이 지지판(110)의 상면과 동일한 평면을 형성하면 폴딩 플레이트(100)를 다층으로 형성하는 경우 대비 두께가 감소되어 폴더블폰의 두께를 줄이는데 기여할 수 있다. 또한, 제1 지지부(113) 및 제2 지지부(115)는 방열부(120)를 포함하여 방열 기능과 지지 기능을 수행할 수 있다. 이를 위해, 방열부(120)는 제1 지지부(113) 및 제2 지지부(115)에 형성된 접합영역(113a,115a)의 면적과 동일한 면적을 갖는다.The folding plate (100) is composed of two plates, a support plate (110) and a heat dissipation plate (120'), and the heat dissipation plate (120') is bonded to the support plate (110) so that the upper surfaces of the heat dissipation plate (120') and the support plate (110) form the same plane. When the upper surface of the heat dissipation plate (120') bonded to the support plate (110) forms the same plane as the upper surface of the support plate (110), the thickness is reduced compared to when the folding plate (100) is formed in multiple layers, which can contribute to reducing the thickness of the foldable phone. In addition, the first support portion (113) and the second support portion (115) can perform a heat dissipation function and a support function by including the heat dissipation portion (120). To this end, the heat dissipation member (120) has an area equal to the area of the bonding area (113a, 115a) formed on the first support member (113) and the second support member (115).
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트의 제조방법을 설명하기 위한 단면이도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a folding plate according to an embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바에 의하면, 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역 즉, 접합영역(113a,115a) 또는 방열판(120')의 저면에 브레이징 필러(130)를 포함한다. 브레이징 필러(130)는 방열판(120')을 접합영역(113a,115a)에 브레이징 접합을 위한 것이다.As shown in Fig. 4, a brazing filler (130) is included in a predetermined area of the first support member (113) and the second support member (115), that is, the joining area (113a, 115a) or the bottom surface of the heat sink (120'). The brazing filler (130) is for brazing the heat sink (120') to the joining area (113a, 115a).
브레이징 필러(130)는 다층 구조의 박막으로 형성할 수 있다. 다층 구조의 박막은 부족한 성능을 보완하여 접합력을 높이기 위한 것이다. 브레이징 필러(130)는 브레이징합금층으로써 Ag층과 Cu층을 포함할 수 있다. 브레이징 필러(130)는 브레이징합금층과 모재와의 부착력을 향상시키기 위한 시드층을 더 포함할 수 있다. 모재는 지지판(110)이 해당한다.The brazing filler (130) can be formed as a multilayered thin film. The multilayered thin film is intended to improve the bonding strength by supplementing the insufficient performance. The brazing filler (130) may include an Ag layer and a Cu layer as a brazing alloy layer. The brazing filler (130) may further include a seed layer to improve the bonding strength between the brazing alloy layer and the base material. The base material corresponds to the support plate (110).
시드층은 구리(Cu), 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 시드층은 제1 시드층과 제2 시드층을 포함할 수 있다. 일예로, 제1 시드층으로 티타늄(Ti)을 사용할 수 있고, 제2 시드층으로 구리(Cu)를 사용할 수 있다. 브레이징 필러(130)는 융점이 높은 금속인 구리(Cu)와 스테인레스(SUS)의 접합에 사용된다. 브레이징 필러(130)의 두께는 5㎛~10㎛ 범위일 수 있다.The seed layer may include at least one of copper (Cu) and titanium (Ti). The seed layer may include a first seed layer and a second seed layer. For example, titanium (Ti) may be used as the first seed layer, and copper (Cu) may be used as the second seed layer. The brazing filler (130) is used for joining copper (Cu), a metal having a high melting point, and stainless steel (SUS). The thickness of the brazing filler (130) may be in the range of 5 μm to 10 μm.
일예로, 브레이징 필러(130)는 Ag층과 Ag층의 상면에 형성된 Cu층을 포함하고 두께가 5㎛일 수 있다. 또는 브레이징 필러(130)는 Ag층과 Ag층의 상면에 형성된 Cu층, Cu층의 상면에 형성된 Ag층을 포함하고 두께가 5㎛일 수 있다. For example, the brazing filler (130) may include a Ag layer and a Cu layer formed on the upper surface of the Ag layer and may have a thickness of 5 μm. Alternatively, the brazing filler (130) may include a Ag layer and a Cu layer formed on the upper surface of the Ag layer and an Ag layer formed on the upper surface of the Cu layer and may have a thickness of 5 μm.
Ti층은 0.1㎛~0.2㎛의 두께로 형성하고, Cu층은 0.2㎛~0.5㎛의 두께로 형성하고, Cu층의 상부에 형성되는 Ag층은 1.5㎛의 두께로 형성하고, Ag층의 상부에 형성되는 Cu층은 1.5㎛의 두께로 형성하고, Cu층의 상부에 형성되는 Ag층은 2㎛의 두께로 형성할 수 있다.The Ti layer is formed with a thickness of 0.1 ㎛ to 0.2 ㎛, the Cu layer is formed with a thickness of 0.2 ㎛ to 0.5 ㎛, the Ag layer formed on top of the Cu layer is formed with a thickness of 1.5 ㎛, the Cu layer formed on top of the Ag layer is formed with a thickness of 1.5 ㎛, and the Ag layer formed on top of the Cu layer can be formed with a thickness of 2 ㎛.
또는 Ti층은 0.1㎛~0.2㎛의 두께로 형성하고, Cu층은 0.2㎛~0.5㎛의 두께로 형성하고, Cu층의 상부에 형성되는 Ag층은 1.5㎛의 두께로 형성하고, Ag층의 상부에 형성되는 Cu층은 2㎛의 두께로 형성하고, Cu층의 상부에 형성되는 Ag층은 1.5㎛의 두께로 형성할 수 있다. 브레이징 필러(130)는 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 접합영역(113a,115a)에 방열판(120')을 브레이징 접합한 후 그 경계가 모호하게 될 수 있다. Alternatively, the Ti layer may be formed with a thickness of 0.1 μm to 0.2 μm, the Cu layer may be formed with a thickness of 0.2 μm to 0.5 μm, the Ag layer formed on the upper part of the Cu layer may be formed with a thickness of 1.5 μm, the Cu layer formed on the upper part of the Ag layer may be formed with a thickness of 2 μm, and the Ag layer formed on the upper part of the Cu layer may be formed with a thickness of 1.5 μm. After the brazing filler (130) is brazed to the joint area (113a, 115a) of the first support member (113) and the second support member (115), the boundary between the two may become ambiguous.
지지판(110)의 소정 영역에 포토 에칭하여 접합영역(113a,115a)을 형성하고, 접합영역(113a,115a)에 방열판(120')을 접합하여 폴딩 플레이트(100)를 형성하면 최소 두께 0.1mm까지 일체형인 폴딩 플레이트(100)를 제작할 수 있다. 더욱이 스테인레스 재질의 지지판(110)에 구리 방열판(120')이 접착되므로 방열효과가 우수하고 공정도 단순화된다.By forming a joining area (113a, 115a) by photo-etching a predetermined area of a support plate (110) and bonding a heat sink (120') to the joining area (113a, 115a) to form a folding plate (100), an integral folding plate (100) with a minimum thickness of 0.1 mm can be manufactured. Furthermore, since a copper heat sink (120') is bonded to a stainless steel support plate (110), the heat dissipation effect is excellent and the process is simplified.
다른 예로, 스테인레스 재질의 판을 포토 에칭하여 중앙에 메쉬부를 형성한 폴딩 프레임의 양측에 구리판을 접착 테이프(접착층)로 접합하여 폴딩 플레이트를 형성할 수도 있다. 그러나 상기한 폴딩 플레이트 구조는 폴딩 프레임, 접착층, 구리판의 3파트로 구성되므로 최소 두께가 0.4mm 이상이며, 접착층과 폴딩 프레임의 열전도도가 좋지 않아 방열 효과가 크게 저하된다. 또한 폴딩 프레임의 상하에 부품이 실장됨에 따라 강도가 보완되어야 하나 양측 구리판으로는 강도가 부족할 수 있다. As another example, a folding plate may be formed by bonding copper plates to both sides of a folding frame with a mesh portion formed in the center by photo-etching a stainless steel plate using adhesive tape (adhesive layer). However, since the above-mentioned folding plate structure is composed of three parts: a folding frame, an adhesive layer, and a copper plate, the minimum thickness is 0.4 mm or more, and the heat dissipation effect is significantly reduced because the adhesive layer and the folding frame have poor thermal conductivity. In addition, since parts are mounted on the upper and lower sides of the folding frame, the strength must be supplemented, but the strength may be insufficient with the copper plates on both sides.
따라서, 실시예와 같이, 스테인레스 재질로 된 지지판(110)의 중앙 부분에 에칭 가공으로 메쉬를 형성하고, 메쉬를 기준으로 한 지지판(110)의 양측에는 에칭 가공으로 단차진 접합영역(113a,115a)을 형성하며, 접합영역(113a,115a)에 브레이징 필러(130)를 사용하여 구리로 된 방열판(120')을 브레이징 접합하는 것에서 강도와 방열 기능이 확보된 폴딩 플레이트(100)를 제조할 수 있다. Therefore, as in the embodiment, a mesh is formed by etching in the central portion of a support plate (110) made of stainless steel, step-joining areas (113a, 115a) are formed by etching on both sides of the support plate (110) based on the mesh, and a copper heat sink (120') is brazed to the joining areas (113a, 115a) using a brazing filler (130), thereby manufacturing a folding plate (100) having secured strength and heat dissipation function.
도 4에 도시된 바와 같이, 폴딩 플레이트 제조방법은, 지지판(110)을 준비하는 단계와, 지지판(110)을 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부(111)가 형성되고 폴딩부(111)를 중심으로 양측에 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)가 형성되게 하는 단계와, 지지판(110)을 에칭하여 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역에 접합영역(113a,115a)을 형성하는 단계와, 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역에 대응되는 면적의 방열판(120')을 준비하는 단계와, 접합영역(113a,115a)에 방열판(120')을 브레이징 접합하여 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역에 방열부(120)를 형성하는 단계를 포함한다.As shown in FIG. 4, the method for manufacturing a folding plate includes the steps of preparing a support plate (110), etching the support plate (110) to form a folding portion (111) that is folded in the center and forming a first support portion (113) and a second support portion (115) on both sides centered on the folding portion (111), etching the support plate (110) to form a bonding area (113a, 115a) in a predetermined area of the first support portion (113) and the second support portion (115), preparing a heat sink (120') having an area corresponding to the predetermined area of the first support portion (113) and the second support portion (115), and brazing the heat sink (120') to the bonding area (113a, 115a) to form a first support portion (113) and a second support portion (115) in a predetermined area of the first support portion (113) and the second support portion (115). It includes a step of forming a heat dissipation unit (120).
지지판(110)을 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부(111)가 형성되고 폴딩부(111)를 중심으로 양측에 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)가 형성되게 하는 단계는, 지지판(110)의 중앙 부분을 부분적으로 관통 에칭하여 메쉬 패턴을 형성한다. 지지판(110)은 스테인레스 재질의 판을 준비한다. 관통 에칭은 포토레지스터를 이용한다.The step of etching the support plate (110) to form a folding portion (111) that folds in the center and forming a first support portion (113) and a second support portion (115) on both sides centered on the folding portion (111) is to partially penetrate and etch the center portion of the support plate (110) to form a mesh pattern. The support plate (110) is prepared as a plate made of stainless steel. The penetration etching uses a photoresist.
제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역에 접합영역을 형성하는 단계는, 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 일부를 하프 에칭하여 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)에 상면 일부가 하방으로 요입되게 접합영역(113a,115a)을 형성한다. The step of forming a bonding area in a predetermined area of the first support portion (113) and the second support portion (115) is to form a bonding area (113a, 115a) by half-etching a portion of the first support portion (113) and the second support portion (115) so that a portion of the upper surface of the first support portion (113) and the second support portion (115) is recessed downward.
지지판(110)을 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부(111)가 형성되고 폴딩부(111)를 중심으로 양측에 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)가 형성되게 하는 단계와, 지지판(110)을 에칭하여 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)의 소정 영역에 접합영역(113a,115a)을 형성하는 단계는 동시에 수행될 수 있으며, 포토 에칭을 적용할 수 있다.The step of etching the support plate (110) to form a folding portion (111) that folds in the center and forming a first support portion (113) and a second support portion (115) on both sides centered on the folding portion (111), and the step of etching the support plate (110) to form bonding areas (113a, 115a) in predetermined areas of the first support portion (113) and the second support portion (115) can be performed simultaneously, and photo etching can be applied.
방열판을 준비하는 단계는, 접합영역(113a,115a)에 대응되는 면적의 방열판(120')을 준비한다. 접합영역에 방열판을 접합하는 단계 이전에, 접합영역 또는 접합영역에 대응되는 방열판(120')의 저면에 브레이징 필러(130)를 배치하는 단계를 수행한다. 실시예에서는 방열판(120')의 저면에 브레이징 필러(130)를 배치한다. 방열판(120')은 구리 포일을 준비한다.The step of preparing a heat sink is to prepare a heat sink (120') having an area corresponding to the bonding area (113a, 115a). Before the step of bonding the heat sink to the bonding area, a step of arranging a brazing filler (130) on the bonding area or the bottom surface of the heat sink (120') corresponding to the bonding area is performed. In the embodiment, the brazing filler (130) is arranged on the bottom surface of the heat sink (120'). The heat sink (120') is prepared using copper foil.
브레이징 필러(130)는 Bag 8 foil, 도금 용가제, 페이스트 형태로 방열판(120')의 저면 또는 접합영역(113a,115a)에 배치될 수 있다. Brazing filler (130) can be placed on the bottom surface or bonding area (113a, 115a) of the heat sink (120') in the form of Bag 8 foil, plating filler, or paste.
스테인레스 재질 판에 하부로 단차진 접합영역(113a,115a)을 형성하고 이 단차진 접합영역(113a,115a)에 구리판을 브레이징 접합하여 폴딩 플레이트(100)를 제조하는 방법은 최소두께 0.1mm까지 일체형으로 폴딩 플레이트(100)를 제조하는 것이 가능하게 하고, 스테인레스 재질 판에 구리판이 접착되므로 방열효과가 우수하고 공정도 단순화되는 이점이 있다. 브레이징 접합 온도는 850~950℃일 수 있다. A method of manufacturing a folding plate (100) by forming a stepped joint area (113a, 115a) on a stainless steel plate and brazing a copper plate to the stepped joint area (113a, 115a) enables the manufacturing of a folding plate (100) as an integral part with a minimum thickness of 0.1 mm, and since the copper plate is bonded to the stainless steel plate, there are advantages of excellent heat dissipation and a simplified process. The brazing joint temperature can be 850 to 950°C.
도 5는 도 3을 접은 상태를 보인 단면도이다.Figure 5 is a cross-sectional view showing Figure 3 in a folded state.
도 5에 도시된 바에 의하면, 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(111)가 접혀져 양측 제1 지지부(113)와 제2 지지부(115)가 마주하는 형태로 폴딩된다. 폴딩 플레이트(100)는 폴딩부(111)가 굽힘 탄성력을 가지므로 접었을 때 완벽히 접히고 펼쳤을 때 복원력에 의해 접혔던 경계 흔적없이 평평한 면이 될 수 있다(도 3 참조).As shown in FIG. 5, the folding plate (100) is folded in a form in which the folding portion (111) is folded so that the first support portions (113) and the second support portions (115) on both sides face each other. Since the folding portion (111) of the folding plate (100) has bending elasticity, it can be folded perfectly when folded and can become a flat surface without any trace of the folded boundary due to the restoring force when unfolded (see FIG. 3).
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이며, 도 8는 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트의 제조방법을 설명하기 위한 단면이도이다.FIG. 6 is a plan view showing a folding plate according to another embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view showing a folding plate according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view explaining a method for manufacturing a folding plate according to another embodiment of the present invention.
도 6 내지 도 8에 도시된 바에 의하면, 다른 실시예의 폴딩 플레이트(200)는 접혀지는 폴딩부(211)와, 폴딩부(211)를 중심으로 양측에 구비되는 제1 지지부(213) 및 제2 지지부(215)와, 제1 지지부(213) 및 제2 지지부(215)의 소정 영역에 구비된 방열부(220a)를 포함한다. As shown in FIGS. 6 to 8, a folding plate (200) of another embodiment includes a folding portion (211) that is folded, a first support portion (213) and a second support portion (215) provided on both sides centered on the folding portion (211), and a heat dissipation portion (220a) provided in a predetermined area of the first support portion (213) and the second support portion (215).
다른 실시예의 폴딩 플레이트(200)는 방열판(200')이 지지판(110)에 접합되어 방열부(220a)를 형성하는 구조에서 전술한 실시예와 차이가 있다. 다른 실시예에서는 전술한 실시예와 차이가 있는 구성을 중심으로 설명하며 중복 설명은 생략한다.The folding plate (200) of another embodiment differs from the aforementioned embodiment in the structure in which the heat dissipation plate (200') is joined to the support plate (110) to form a heat dissipation portion (220a). In the other embodiment, the structure that differs from the aforementioned embodiment will be mainly described, and redundant descriptions will be omitted.
다른 실시예에서 소정 영역은 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 내부에 형성된 홀(214,216)과 홀(214,216)의 가장자리에 형성된 접합영역(213a,215a)을 포함한다(도 8 참조). 그리고, 방열부(220a)는 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 홀(214,216)에 배치된다(도 7 참조). 방열부(220a)는 가장자리의 접합부(220b)가 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 접합영역(213a,215a)에 브레이징 접합된다. In another embodiment, the predetermined region includes holes (214, 216) formed inside the first support member (213) and the second support member (215) and joint regions (213a, 215a) formed at the edges of the holes (214, 216) (see FIG. 8). In addition, the heat dissipation member (220a) is arranged in the holes (214, 216) of the first support member (213) and the second support member (215) (see FIG. 7). The joint region (220b) of the edge of the heat dissipation member (220a) is brazed to the joint regions (213a, 215a) of the first support member (213) and the second support member (215).
도 7 및 도 8에 도시된 바에 의하면, 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)에 형성된 홀(214,216)에 방열판(220)이 배치되고 접합되어 방열부(220a)를 형성한다. 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 홀(214,216)은 방열판(220)과 대응되는 형상으로 형성된다. As shown in FIGS. 7 and 8, a heat sink (220) is placed and joined in holes (214, 216) formed in the first support member (213) and the second support member (215) to form a heat sink (220a). The holes (214, 216) of the first support member (213) and the second support member (215) are formed in a shape corresponding to the heat sink (220).
제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 홀(214,216)의 가장자리에 형성된 접합영역(213a,215a)은 방열판(220)에 형성된 접합부(220b)와 대응되며 단차면으로 형성된다. 홀(214,216)은 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 소정 영역을 관통 에칭하여 형성한 것이고, 접합영역(213a,215a)은 홀(214,216)의 가장지리에 대응되는 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)를 하프 에칭하여 형성한 단차면이다.The bonding areas (213a, 215a) formed at the edges of the holes (214, 216) of the first support member (213) and the second support member (215) correspond to the bonding areas (220b) formed in the heat sink (220) and are formed as step surfaces. The holes (214, 216) are formed by penetrating etching through a predetermined area of the first support member (213) and the second support member (215), and the bonding areas (213a, 215a) are step surfaces formed by half-etching the first support member (213) and the second support member (215) corresponding to the edges of the holes (214, 216).
방열판(220)은 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 홀(214,216)에 배치되고, 접합영역(213a,215a)에 안착되며, 접합영역(213a,215a)에 브레이징 필러(130)를 통해 접합된다. The heat sink (220) is placed in the holes (214, 216) of the first support member (213) and the second support member (215), is seated in the joint area (213a, 215a), and is joined to the joint area (213a, 215a) through a brazing filler (130).
제1 지지부(213) 및 제2 지지부(215)의 두께와 방열판(220)은 두께가 동일하다. 그리고, 제1 지지부(213) 및 제2 지지부(215)의 접합영역(213a,215a)의 두께와 방열판(220)의 접합부(220b)의 두께의 합은 지지판(210)의 두께와 동일하다. The thickness of the first support member (213) and the second support member (215) and the heat sink (220) are the same. In addition, the sum of the thickness of the joint areas (213a, 215a) of the first support member (213) and the second support member (215) and the thickness of the joint portion (220b) of the heat sink (220) is the same as the thickness of the support member (210).
따라서, 제1 지지부(213) 및 제2 지지부(215)의 접합영역(213a,215a)에 방열판(220)의 접합부(220b)를 접합하면 부착 부분의 두께는 지지판(210) 및 방열판(220)의 두께와 동일한 동일 평면을 형성하게 된다. Therefore, when the joint portion (220b) of the heat sink (220) is joined to the joint area (213a, 215a) of the first support portion (213) and the second support portion (215), the thickness of the attached portion forms a flat surface that is the same as the thickness of the support portion (210) and the heat sink (220).
폴딩부(211), 제1 지지부(213) 및 제2 지지부(215)를 형성하는 지지판(210)은 강성을 위해 스테인레스 재질로 형성되고, 방열판(220)은 방열을 위해 구리 재질로 형성된다. 폴딩부(211)는 메쉬로 형성된다.The support plate (210) forming the folding portion (211), the first support portion (213), and the second support portion (215) is formed of stainless steel for rigidity, and the heat dissipation plate (220) is formed of copper for heat dissipation. The folding portion (211) is formed of mesh.
도 8에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트 제조방법은, 지지판(210)을 준비하는 단계와, 지지판(210)을 에칭하여 중앙에 굽힘 탄성력을 갖고 접혀지는 폴딩부(211)가 형성되고 폴딩부(211)를 중심으로 양측에 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)가 형성되게 하는 단계와, 지지판(210)을 에칭하여 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 소정 영역에 접합영역(213a,215a)을 형성하는 단계와, 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 소정 영역에 대응되는 면적의 방열판(220)을 준비하는 단계와, 접합영역(213a,215a)에 방열판(220)을 브레이징 접합하여 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 소정 영역에 방열부(220a)를 형성하는 단계를 포함한다.As shown in FIG. 8, a method for manufacturing a folding plate according to another embodiment comprises the steps of: preparing a support plate (210); etching the support plate (210) so that a folding portion (211) having bending elasticity is formed in the center and a first support portion (213) and a second support portion (215) are formed on both sides centered on the folding portion (211); etching the support plate (210) so that a bonding area (213a, 215a) is formed in a predetermined area of the first support portion (213) and the second support portion (215); preparing a heat sink (220) having an area corresponding to the predetermined area of the first support portion (213) and the second support portion (215); and brazing the heat sink (220) to the bonding area (213a, 215a) so that the first support portion (213) and the second support portion (215) are formed. It includes a step of forming a heat dissipation part (220a) in a predetermined area.
지지판(210)을 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부(211)가 형성되고 폴딩부(211)를 중심으로 양측에 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)가 형성되게 하는 단계는, 지지판(210)의 중앙 부분을 부분적으로 관통 에칭하여 메쉬 패턴을 형성한다. 지지판(210)은 스테인레스 재질의 판을 준비한다. 관통 에칭은 포토레지스터를 이용한다.The step of etching the support plate (210) to form a folding portion (211) that folds in the center and forming a first support portion (213) and a second support portion (215) on both sides centered on the folding portion (211) is to partially penetrate and etch the center portion of the support plate (210) to form a mesh pattern. The support plate (210) is prepared as a plate made of stainless steel. The penetration etching uses a photoresist.
제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 소정 영역에 접합영역을 형성하는 단계는, 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 일부를 관통 에칭하여 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)에 홀(214,216)과 홀(214,216)의 가장자리에 단차진 접합영역(213a,215a)을 형성한다.The step of forming a bonding region in a predetermined region of the first support portion (213) and the second support portion (215) is to form a hole (214, 216) and a stepped bonding region (213a, 215a) at the edge of the hole (214, 216) in the first support portion (213) and the second support portion (215) by penetrating etching a portion of the first support portion (213) and the second support portion (215).
지지판(210)을 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부(211)가 형성되고 폴딩부(211)를 중심으로 양측에 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)가 형성되게 하는 단계와, 지지판(210)을 에칭하여 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 소정 영역에 접합영역(213a,215a)을 형성하는 단계는 동시에 수행될 수 있으며, 포토 에칭을 적용할 수 있다.The step of etching the support plate (210) to form a folding portion (211) that folds in the center and forming a first support portion (213) and a second support portion (215) on both sides centered on the folding portion (211), and the step of etching the support plate (210) to form bonding areas (213a, 215a) in predetermined areas of the first support portion (213) and the second support portion (215) can be performed simultaneously, and photo etching can be applied.
방열판을 준비하는 단계는, 방열판(220)의 가장자리를 하프 에칭하여 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)의 단차진 접합영역(213a,215a)에 대응하는 접합부(220b)를 형성한다.The step of preparing a heat sink is to half-etch the edge of the heat sink (220) to form a joint (220b) corresponding to the step joint area (213a, 215a) of the first support member (213) and the second support member (215).
접합영역에 방열판을 접합하는 단계 이전에, 접합영역 또는 접합영역(213a,215a)에 대응되는 방열판(220)의 저면에 브레이징 필러(130)를 배치하는 단계를 수행한다. 실시예에서는 접합영역(213a,215a)에 대응되는 방열판(220)의 저면에 브레이징 필러(130)를 배치한다. 방열판(220)은 구리 포일을 준비한다.Before the step of bonding the heat sink to the bonding area, a step of arranging a brazing filler (130) on the bottom surface of the heat sink (220) corresponding to the bonding area or bonding area (213a, 215a) is performed. In the embodiment, the brazing filler (130) is arranged on the bottom surface of the heat sink (220) corresponding to the bonding area (213a, 215a). The heat sink (220) is prepared using copper foil.
브레이징 필러(130)는 Bag 8 foil, 도금 용가제, 페이스트 형태로 방열판(220)의 저면 또는 접합영역(213a,215a)에 배치될 수 있다. Brazing filler (130) can be placed on the bottom surface or bonding area (213a, 215a) of the heat sink (220) in the form of Bag 8 foil, plating agent, or paste.
스테인레스 재질 판에 홀(214,216)을 형성하고 홀(214,216)의 가장자리에 단차진 접합영역(213a,215a)을 형성하며, 이 단차진 접합영역(213a,215a)에 구리판의 가장자리를 브레이징 접합하여 폴딩 플레이트(200)를 제조하는 방법은 최소두께 0.1mm까지 일체형으로 폴딩 플레이트(200)를 제조하는 것이 가능하게 하고, 스테인레스 재질 판에 구리판이 접착되므로 방열효과가 우수하고 공정도 단순화되는 이점이 있다. 브레이징 접합 온도는 850~950℃일 수 있다. A method of manufacturing a folding plate (200) by forming holes (214, 216) in a stainless steel plate, forming stepped joining areas (213a, 215a) at the edges of the holes (214, 216), and brazing the edges of a copper plate to the stepped joining areas (213a, 215a) makes it possible to manufacture a folding plate (200) as an integral part with a minimum thickness of 0.1 mm, and since the copper plate is bonded to the stainless steel plate, there are advantages in that the heat dissipation effect is excellent and the process is simplified. The brazing joining temperature can be 850 to 950°C.
도 9는 도 7을 접은 상태를 보인 단면도이다.Figure 9 is a cross-sectional view showing Figure 7 in a folded state.
도 9에 도시된 바에 의하면, 다른 실시예의 폴딩 플레이트(200)는 폴딩부(211)가 접혀져 양측 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)가 마주하는 형태로 폴딩된다. 폴딩 플레이트(200)는 폴딩부(211)가 굽힘 탄성력을 가지므로 접었을 때 완벽히 접히고 펼쳤을 때 복원력에 의해 접혔던 경계 흔적없이 평평한 면이 될 수 있다(도 7 참조). 또한, 제1 지지부(213)와 제2 지지부(215)에 방열판(220)이 일체형으로 구비되어 방열 기능과 디스플레이를 안정적으로 지지하는 기능을 수행할 수 있다.As shown in FIG. 9, the folding plate (200) of another embodiment is folded in a form in which the folding portion (211) is folded so that the first support portions (213) and the second support portions (215) on both sides face each other. Since the folding portion (211) of the folding plate (200) has bending elasticity, it can be folded perfectly when folded and can become a flat surface without any trace of the folded boundary due to the restoring force when unfolded (see FIG. 7). In addition, a heat dissipation plate (220) is integrally provided on the first support portion (213) and the second support portion (215), so that it can perform a heat dissipation function and a function of stably supporting the display.
본 발명의 실시예 또는 다른 실시예에 따라 제조된 폴딩 플레이트(100,200)는 지지판과 방열판이 동일평면으로 형성되고 최소 두께 0.1mm까지 일체형으로 제조할 수 있다.A folding plate (100, 200) manufactured according to an embodiment of the present invention or another embodiment can be manufactured as an integral body with a support plate and a heat dissipation plate formed in the same plane and having a minimum thickness of 0.1 mm.
또한 폴딩 플레이트(100,200)는 지지판(110,210)의 양측 내부에 접합된 방열판()이 고방열성을 갖는 소재로 이루어지므로 고방열특성을 갖는다. In addition, the folding plate (100, 200) has high heat dissipation characteristics because the heat dissipation plate () bonded to the inside of both sides of the support plate (110, 210) is made of a material with high heat dissipation properties.
또한 폴딩 플레이트(100,200)는 전체면이 강성이 있는 재질의 지지판(110,210)으로 형성되고, 지지판(110,210)의 중앙에 메쉬로 된 폴딩부(111,211)를 구비하여 굽힘 탄성력을 가지므로 접었을 때 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있다. In addition, the folding plate (100, 200) is formed of a support plate (110, 210) made of a rigid material over the entire surface, and has a folding part (111, 211) made of mesh in the center of the support plate (110, 210) so that it has bending elasticity, so that it can be folded perfectly when folded and can become a flat plane without any trace of the folded boundary when unfolded.
또한, 폴딩 플레이트(100,200)는 폴딩부(111,211)를 형성하는 메쉬가 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성되므로 폴딩부(111,211)의 내구성이 확보될 수 있다.In addition, since the folding plate (100, 200) is formed in a form in which the mesh forming the folding portion (111, 211) intersects with each other in an alternating manner, the durability of the folding portion (111, 211) can be secured.
상술한 폴딩 플레이트는 세 화면이 병풍 형태로 접히는 트리플 디스플레이를 갖는 폴더블폰, 아웃폴딩 방식의 폴더플폰, 인폴딩 방식의 폴더블폰에 모두 적용되어 디스플레이를 지지할 수 있다. The above-described folding plate can be applied to a foldable phone with a triple display in which three screens are folded in a folding shape, an outfolding type foldable phone, and an infolding type foldable phone to support the display.
본 발명은 도면과 명세서에 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 발명은 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 권리범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The present invention has been disclosed in the drawings and the specification in the best embodiments. Although specific terms have been used herein, they have been used only for the purpose of describing the present invention and have not been used to limit the meaning or the scope of the present invention described in the claims. Therefore, the present invention will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
10: 폴더블폰 11: 디스플레이
13: 보조 디스플레이 100: 폴딩 플레이트
110: 지지판 111: 폴딩부
113: 제1 지지부 113a: 제1 접합영역
115: 제2 지지부 115a: 제2 접합영역
120: 방열부 120': 방열판
120a: 접합부 130: 브레이징 필러
210: 지지판 211: 폴딩부
213: 제1 지지부 213a: 제1 접합영역
214: 홀 215: 제2 지지부
215a: 제2 접합영역 216: 홀
220: 방열판 220a: 방열부
220b: 접합부10: Foldable phone 11: Display
13: Auxiliary display 100: Folding plate
110: Support plate 111: Folding part
113: First support 113a: First joint area
115: Second support 115a: Second joint area
120: Heat sink 120': Heat sink
120a: Joint 130: Brazing filler
210: Support plate 211: Folding part
213: First support 213a: First joint area
214: Hall 215: Second Support
215a: Second joint area 216: Hole
220: Heat sink 220a: Heat sink
220b: Joint
Claims (14)
상기 폴딩부를 중심으로 양측에 구비되는 제1 지지부와 제2 지지부; 및
상기 제1 지지부와 제2 지지부의 소정 영역에 접합된 방열부;를 포함하며,
상기 소정 영역은,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 내부에 형성된 홀; 및
상기 홀의 가장자리에 형성되며 단차진 접합영역;을 포함하고,
상기 방열부는 상기 홀에 배치되며, 가장자리에 상기 접합영역에 대응되도록 단차지게 형성된 접합부가 상기 접합영역에 접합되는 폴딩 플레이트.Folding part that folds;
A first support part and a second support part provided on both sides centered on the above folding part; and
It includes a heat dissipation part joined to a predetermined area of the first support part and the second support part;
The above specified area is,
a hole formed inside the first support portion and the second support portion; and
It is formed at the edge of the above hole and includes a step joint area;
The above heat dissipation part is placed in the hole, and the folding plate has a joint formed with a step corresponding to the above joint area at the edge and is joined to the above joint area.
상기 제1 지지부, 상기 제2 지지부 및 상기 폴딩부는 동일 금속재질로 형성되고,
상기 방열부는 상기 제1 지지부, 상기 제2 지지부 및 상기 폴딩부와 서로 다른 금속재질로 형성되는 폴딩 플레이트. In the first paragraph,
The first support member, the second support member and the folding member are formed of the same metal material,
The above heat dissipation part is a folding plate formed of different metal materials from the first support part, the second support part, and the folding part.
상기 제1 지지부, 상기 제2 지지부 및 상기 폴딩부는 스테인레스(SUS) 재질로 형성되고,
상기 방열부는 구리 포일(Cu foil)로 형성된 폴딩 플레이트. In the first paragraph,
The first support member, the second support member and the folding member are formed of stainless steel (SUS).
The above heat dissipation part is a folding plate formed of copper foil (Cu foil).
상기 방열부가 상기 접합영역에 접합되어 상부로 노출되는 면은 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부의 상면과 동일한 평면을 형성하는 폴딩 플레이트. In the first paragraph,
A folding plate in which the surface of the heat dissipation part that is bonded to the bonding area and exposed upward forms the same plane as the upper surfaces of the first support part and the second support part.
상기 접합영역과 상기 접합부는 단차면인 폴딩 플레이트.In the first paragraph,
A folding plate in which the above-mentioned joint area and the above-mentioned joint section are step surfaces.
상기 폴딩부는 메쉬(Mesh) 형상으로 형성된 폴딩 플레이트. In the first paragraph,
The above folding part is a folding plate formed in a mesh shape.
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 소정 영역에 상기 방열부를 접합시킨 브레이징 필러를 포함하는 폴딩 플레이트. In the first paragraph,
A folding plate including a brazing filler that joins the heat dissipation part to a predetermined area of the first support part and the second support part.
상기 지지판을 에칭하여 중앙에 접혀지는 폴딩부가 형성되고 상기 폴딩부를 중심으로 양측에 제1 지지부와 제2 지지부가 형성되게 하는 단계;
상기 지지판을 에칭하여 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 소정 영역에 접합영역을 형성하는 단계;
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 소정 영역에 대응되는 면적의 방열판을 준비하는 단계; 및
상기 접합영역에 상기 방열판을 브레이징 접합하여 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 소정 영역에 방열부를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 소정 영역에 접합영역을 형성하는 단계는,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 일부를 관통 에칭하여 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부에 홀과 상기 홀의 가장자리에 단차진 접합영역을 형성하며,
상기 방열판을 준비하는 단계는,
상기 방열판의 가장자리를 하프 에칭하여 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 단차진 접합영역에 대응하는 접합부를 형성하는 폴딩 플레이트 제조방법.Step for preparing the support plate;
A step of etching the above support plate to form a folding portion that folds in the center and to form a first support portion and a second support portion on both sides centered on the folding portion;
A step of etching the above support plate to form a bonding area in a predetermined area of the first support portion and the second support portion;
A step of preparing a heat sink having an area corresponding to a predetermined area of the first support portion and the second support portion; and
A step of forming a heat dissipation part in a predetermined area of the first support part and the second support part by brazing the heat dissipation part to the above-mentioned joining area;
The step of forming a joint area in a predetermined area of the first support portion and the second support portion is:
By penetrating etching a portion of the first support portion and the second support portion, a hole and a stepped joint area are formed at the edge of the hole in the first support portion and the second support portion.
The steps for preparing the above heat sink are:
A method for manufacturing a folding plate, wherein the edge of the heat sink is half-etched to form a joint corresponding to the stepped joint area of the first support portion and the second support portion.
상기 접합영역에 방열판을 브레이징 접합하는 단계는,
상기 접합영역에 브레이징 필러를 사용하여 상기 방열판을 브레이징 접합하는 폴딩 플레이트 제조방법.In Article 10,
The step of brazing the heat sink to the above joint area is:
A method for manufacturing a folding plate by brazing and joining the heat sink using a brazing filler in the above-mentioned joining area.
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