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KR20210023653A - Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same - Google Patents

Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same Download PDF

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KR20210023653A
KR20210023653A KR1020200017088A KR20200017088A KR20210023653A KR 20210023653 A KR20210023653 A KR 20210023653A KR 1020200017088 A KR1020200017088 A KR 1020200017088A KR 20200017088 A KR20200017088 A KR 20200017088A KR 20210023653 A KR20210023653 A KR 20210023653A
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load port
port module
air
wafer
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장상래
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성용현
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주식회사 저스템
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Abstract

The present invention relates to a humidity reduction device for a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same, wherein the humidity reduction device is installed on a front side of the wafer container in the load port module to form an air film at an entrance where the wafer enters and exits to reduce the humidity of the wafer container. The humidity reduction device includes: a body part mounted in front upper portion of the wafer container; a blowing part for supplying air into the body part; and a dispersing part dispersing the air supplied into the body part downward to form an air film. Therefore, the present invention forms an air film at the entrance of the wafer container by installing the body part, the blowing part, and the dispersing part on the front surface of the wafer container in the load port module, thereby forming a blocking air film at the entrance to prevent the inflow of outside air and reduce the humidity of the wafer container.

Description

로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치{APPARATUS FOR REDUCING MOISTURE OF FRONT OPENING UNIFIED POD IN LOAD PORT MODULE AND SEMICONDUCTOR PROCESS DEVICE COMPRISING THE SAME}The humidity reduction device of the wafer container of the load port module, and a semiconductor processing device equipped with it {APPARATUS FOR REDUCING MOISTURE OF FRONT OPENING UNIFIED POD IN LOAD PORT MODULE AND SEMICONDUCTOR PROCESS DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 에어막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for reducing humidity of a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same, and more specifically, a device for reducing the humidity of the wafer container by being installed on the front surface of the wafer container in the load port module to allow the wafer to enter and exit the wafer container. The present invention relates to a device for reducing humidity of a wafer container of a load port module forming an air film at an entrance and a semiconductor processing device having the same.

반도체 제조 공정에 있어서 웨이퍼 및 이에 형성되는 반도체 소자는 고정밀도의 물품으로, 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 손상되지 않도록 주의해야 한다. 특히, 웨이퍼의 보관 및 운반의 과정에서 그 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 관리가 필요하다.In a semiconductor manufacturing process, a wafer and a semiconductor device formed therein are high-precision articles, and care must be taken not to damage from external contaminants and impacts during storage and transportation. In particular, it is necessary to manage the wafer so that its surface is not contaminated by impurities such as dust, moisture, and various organic substances in the process of storing and transporting the wafer.

종래에는 반도체의 제조 수율 및 품질의 향상을 위하여, 클린룸(clean room) 내에서의 웨이퍼의 처리가 이루어지곤 하였다. 그러나 소자의 고집적화, 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행됨에 따라, 비교적 큰 공간인 클린룸을 관리하는 것이 비용적으로도 기술적으로도 곤란해져 왔다. Conventionally, in order to improve the manufacturing yield and quality of semiconductors, wafers have been processed in a clean room. However, with the progress of high integration, miniaturization, and large-sized wafers, it has become difficult both costly and technically to manage a clean room, which is a relatively large space.

이에 최근에는 클린룸 내 전체의 청정도를 향상시키는 대신, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대하여 집중적으로 청정도를 향상시키는 국소환경(mini-environment)의 청정 방식이 적용된다.In recent years, instead of improving the cleanliness of the entire clean room, a mini-environment cleaning method is applied that intensively improves the cleanliness of a local space around the wafer.

한편, 반도체 제조 공정은 식각, 증착, 에칭과 같은 다양한 단위 공정들이 순차적으로 반복된다. 각 공정 처리 과정에서 웨이퍼 상에 이물질 또는 오염 물질이 잔존하게 되어 불량이 발생하거나 반도체 공정 수율이 낮아지는 문제가 있었다.Meanwhile, in the semiconductor manufacturing process, various unit processes such as etching, deposition, and etching are sequentially repeated. In each process, foreign substances or contaminants remain on the wafer, causing defects or lowering the semiconductor process yield.

따라서 반도체 공정에 있어서, 웨이퍼는 여러 프로세스 챔버 또는 반도체처리 공간으로 이송되는데 이때, 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 이송시키는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위한 다양한 수단이 구비되어 있다.Therefore, in the semiconductor process, wafers are transferred to several process chambers or semiconductor processing spaces. In this case, various means to minimize the adhesion of foreign substances or contaminants to the wafer while transferring the wafer from one processing space to another processing space are required. It is equipped.

EFEM(Equipment Front End Module)을 포함하는 반도체 공정장치는, 도 1에 나타낸 바와 같이 로드포트모듈(110; LPM(Load Port Module)), 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod)), 팬필터유닛(130; FFU(Fan Filter Unit)) 및 웨이퍼 반송실(140)을 포함하여 이루어져 있다.A semiconductor processing apparatus including an EFEM (Equipment Front End Module) includes a load port module 110 (LPM (Load Port Module)), a wafer container 120 (FOUP (Front Opening Unified Pod)), and a fan as shown in FIG. It consists of a filter unit (130; FFU (Fan Filter Unit)) and a wafer transfer chamber (140).

웨이퍼를 고청정한 환경에서 보관하기 위하여 개구 통합형 포드(Front-Opening Unified Pod ; FOUP)라는 웨이퍼 용기(120)가 사용되며, 웨이퍼 용기(120) 에서 반도체 처리공간으로 웨이퍼가 이동하는 경로에 웨이퍼 반송실(140)이 형성되고, 웨이퍼 반송실(140)은 팬필터유닛(130)에 의하여 청정한 공간으로 유지된다.To store wafers in a clean environment, a wafer container 120 called a Front-Opening Unified Pod (FOUP) is used, and the wafer transfer room is in the path of the wafer movement from the wafer container 120 to the semiconductor processing space. 140 is formed, and the wafer transfer chamber 140 is maintained as a clean space by the fan filter unit 130.

웨이퍼 반송실(140) 내에 설치된 아암 로봇 등의 웨이퍼 반송수단에 의해, 웨이퍼 용기(120) 내의 웨이퍼가 로드포트모듈(110) 를 통하여 웨이퍼 반송실(140) 내로 반출되거나 또는 웨이퍼 반송실(140)로부터 웨이퍼 용기(120) 내에 수납할 수 있도록 구성된다. By means of a wafer transfer means such as an arm robot installed in the wafer transfer room 140, the wafer in the wafer container 120 is carried out into the wafer transfer room 140 through the load port module 110 or the wafer transfer room 140 It is configured to be stored in the wafer container 120 from.

로드포트모듈(110)의 도어(111)와 웨이퍼 용기(120)의 전방면에 설치된 도어가 밀착된 상태에서 동시에 개방되고, 개방된 영역을 통하여 웨이퍼가 반출되거나 또는 수납된다.The door 111 of the load port module 110 and the door installed on the front surface of the wafer container 120 are simultaneously opened in close contact with each other, and the wafer is carried out or received through the open area.

일반적으로, 반도체 처리 공정을 거친 웨이퍼 표면에는 공정 후 발생하는 퓸 (Fume)이 잔류하고 이에 의해 화학반응 발생되어 반도체 웨이퍼의 생산성을 저하시키는 원인으로 작용한다.In general, fume generated after the process remains on the surface of a wafer that has been subjected to a semiconductor processing process, thereby causing a chemical reaction, which serves as a cause of lowering the productivity of the semiconductor wafer.

나아가 웨이퍼의 반출 또는 수납을 위하여 웨이퍼 용기(120)의 도어가 오픈된 경우, 웨이퍼 용기(120)의 내부의 퍼지 가스 농도는 일정 수준 유지되도록 제어되고 웨이퍼 용기 내로 유입된 외기는 필터링되도록 동작한다.Further, when the door of the wafer container 120 is opened for carrying out or storing the wafer, the concentration of the purge gas inside the wafer container 120 is controlled to be maintained at a certain level, and the outside air introduced into the wafer container is filtered.

하지만, 웨이퍼 용기(120) 내부로 유입된 외기에 의해 웨이퍼 용기(120)의 내부에 일부 필터링되지 않은 공기가 존재하게 되고, 웨이퍼 반송실(140)의 대기 환경은 미립자가 제어된 청정 공기이기는 하지만 산소, 수분 등이 포함되어 있고, 이러한 공기가 웨이퍼 용기(120)의 내부로 유입되어 내부 습도가 상승하게 되면 웨이퍼의 표면이 외기에 함유된 수분 또는 산소에 의해 산화될 가능성이 있다. However, some unfiltered air exists inside the wafer container 120 by the outside air introduced into the wafer container 120, and the atmospheric environment of the wafer transfer chamber 140 is clean air with controlled particulates. Oxygen, moisture, and the like are included, and when such air flows into the inside of the wafer container 120 and the internal humidity increases, there is a possibility that the surface of the wafer is oxidized by moisture or oxygen contained in the outside air.

따라서, 웨이퍼 반송실(140)로부터 웨이퍼 용기(120)로 외기가 유입되는 것을 효과적으로 차단할 수 있는 수단으로서, 종래에는 로드포트모듈(110)과 웨이퍼 용기(120)의 덮개의 개폐에 의해 이중의 도어 개폐 수단을 구비함으로써 외기를 차단할 수는 있으나, 상하 방향으로 슬라이딩 이동하는 도어 부재를 구비함으로써 로드 포트의 구성이 상당히 복잡해지는 문제가 있었다. Therefore, as a means for effectively blocking the inflow of outside air from the wafer transfer chamber 140 to the wafer container 120, conventionally, the double door is opened by opening and closing the lid of the load port module 110 and the wafer container 120. Although it is possible to block the outside air by providing the opening and closing means, there is a problem that the configuration of the load port becomes quite complicated by providing a door member that slides in the vertical direction.

그 뿐만 아니라, 도어 부재를 상하로 이동시켜 외기를 차단함에 따라, 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 상당히 증가하게 되고, 이로 인해 웨이퍼 용기의 내부 습도가 변화되어 반도체의 제조 수율의 감소로 이어지게 되는 문제점이 있었다.In addition, as the door member is moved up and down to block the outside air, the time required for carrying out and storing the wafer increases considerably, resulting in a change in the internal humidity of the wafer container, leading to a decrease in the manufacturing yield of semiconductors. There was a problem to become.

특히, 웨이퍼 용기(120)에서 웨이퍼가 출입하는 출입구에서 외기가 웨이퍼 용기(120)의 내부로 유입되어 출입구에서 내부 습도가 상승하게 되면 웨이퍼의 표면이 외기에 함유된 수분 또는 산소에 의해 손상되어 수율이 저하되는 문제도 있었다.In particular, when outside air flows into the wafer container 120 at the entrance and exit of the wafer from the wafer container 120 and the internal humidity increases at the entrance, the surface of the wafer is damaged by moisture or oxygen contained in the outside air, resulting in yield. There was also a problem of this deterioration.

대한민국 공개특허 제10-2003-0011536호 (2003년02월11일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0011536 (February 11, 2003) 대한민국 공개실용 제20-2017-0003211호 (2017년09월15일)Republic of Korea Public Utility No. 20-2017-0003211 (September 15, 2017) 대한민국 등록특허 제10-1924185호 (2018년11월30일)Korean Patent Registration No. 10-1924185 (November 30, 2018)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 출입구에 차단 에어막을 형성하여 외기의 유입을 차단할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention was conceived to solve the conventional problems as described above, and a humidity reduction device for a wafer container of a load port module capable of blocking the inflow of outside air by forming a blocking air film at the entrance to reduce the humidity of the wafer container, and the same It is an object of the present invention to provide an equipped semiconductor processing apparatus.

또한, 본 발명은 송풍부의 하향흐름과 노즐부의 상향흐름이나 내향흐름에 의해 다중의 에어막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 에어막을 형성하는 가스의 흐름을 제어할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention can reduce interference due to the flow of air in the wafer transfer chamber by forming multiple air films by the downward flow of the blower unit and the upward flow or inward flow of the nozzle unit and control the flow of gas forming the air blocking air film. Another object of the present invention is to provide a device for reducing humidity of a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same.

또한, 본 발명은 종래의 복잡한 로드포트에 의한 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 증가하는 문제를 해결하고, 외기를 효과적으로 차단함과 동시에 반도체의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention solves the problem of increasing the time required for carrying out and storing the wafer due to the conventional complicated load port, effectively blocking the outside air, and at the same time improving the manufacturing yield of the semiconductor wafer of the load port module. Another object of the present invention is to provide an apparatus for reducing humidity of a container and a semiconductor processing apparatus having the same.

또한, 본 발명은 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 에어막의 유지성능을 향상시키는 동시에 에어막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is equipped with a humidity reduction device for a wafer container of a load port module capable of improving the holding performance of the air film by controlling the amount of airflow for each region at the top of the entrance and maintaining the air film evenly for each region. Another object is to provide a semiconductor processing device.

또한, 본 발명은 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 에어막을 균등하게 유지할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a device for reducing humidity of a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same, which can maintain an air film evenly by distributing gas to the upper part of the entrance in a straight line. It is done.

또한, 본 발명은 송풍부에 의해 공급되는 에어를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분산부에 의해 분산 공급되는 에어의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention filters the air supplied by the blower to remove impurities such as foreign substances or fine particles contained in the air by filtering to prevent contamination of the air distributed and supplied by the blower and the dispersion unit. Another object of the present invention is to provide a device for reducing humidity of a wafer container of a load port module capable of improving the yield of the container, and a semiconductor processing device having the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 에어막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치로서, 웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부(10); 상기 본체부(10)의 내부에 에어를 공급하도록 송풍하는 송풍부(20); 및 상기 본체부(10)의 하부에 설치되어, 상기 본체부(10)의 내부에 공급된 에어를 하방 직진성으로 균등하게 분산시켜 에어막을 형성하도록 배출하는 분산부(30);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a humidity reduction device for a wafer container of a load port module that is installed on the front side of a wafer container in a load port module to form an air film at the entrance to the wafer to reduce the humidity of the wafer container. As, a body portion 10 installed on the front surface of the wafer container; A blower part 20 for blowing air to supply air into the body part 10; And a dispersing unit 30 installed under the main body 10 to disperse the air supplied to the inside of the main body 10 evenly in a downward linear motion to form an air film. It is done.

또한, 본 발명은 웨이퍼 용기의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 가스를 공급하는 노즐부(40);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 노즐부(40)는, 상기 출입구의 하부 양단에 각각 설치되어, 웨이퍼 용기의 내부에 가스를 분사하는 가스노즐로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it further comprises a; nozzle portion 40 is installed in the lower front of the wafer container to supply gas upward or inward. The nozzle unit 40 of the present invention is characterized in that it is provided at both ends of the lower portion of the entrance and is formed of gas nozzles for injecting gas into the wafer container.

또한, 본 발명은 상기 본체부(10)의 상부 또는 측부에 설치되어, 상기 출입구의 상부에 질소가스를 주입하는 가스주입부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is installed on the upper or side portion of the main body 10, the gas injection unit 50 for injecting nitrogen gas to the upper portion of the entrance; characterized in that it further comprises.

본 발명의 상기 본체부(10)는, 상하방향으로 관통되도록 형성된 통형상의 본체; 상기 본체의 상부에 경사지게 설치된 경사편; 및 상기 경사편의 상부에 결합되도록 설치되며, 복수개의 관통공이 천공된 커버편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The body portion 10 of the present invention includes a cylindrical body formed to penetrate in the vertical direction; An inclined piece installed obliquely on the upper portion of the main body; And a cover piece installed to be coupled to an upper portion of the inclined piece and having a plurality of through holes perforated therein.

본 발명의 상기 송풍부(20)는, 상기 본체부(10)의 내부에 설치되거나 외부에 연통배관을 개재해서 연결 설치된 송풍수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The blower part 20 of the present invention is characterized in that it comprises a blower means installed inside the body part 10 or connected to the outside through a communication pipe.

본 발명의 상기 송풍수단은, 상기 본체부(10)의 일방 측면부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제1 송풍팬; 상기 본체부(10)의 중앙부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제2 송풍팬; 및 상기 본체부(10)의 타방 측면부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제3 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 송풍수단은, 수평축을 기준해서 회전되는 타워형 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The blowing means of the present invention includes: a first blowing fan installed in a row on one side of the main body 10; At least one second blowing fan is installed in a row at the center of the main body 10; And a third blowing fan having at least one installed in a row on the other side of the main body 10. The blowing means of the present invention is characterized in that it consists of a tower-type blowing fan that rotates with respect to the horizontal axis.

본 발명의 상기 분산부(30)는, 상기 출입구의 상부에 에어를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상으로 형성된 분배관으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다. The dispersing unit 30 of the present invention is characterized in that the cross section of a plurality of through holes is formed in a honeycomb shape so as to distribute air evenly and in a straight line to the upper portion of the entrance.

또한, 본 발명은 상기 송풍부(20)와 상기 분산부(30) 사이에 설치되어, 상기 송풍부(20)에 의해 공급되는 에어를 필터링하는 필터부(60);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention further comprises a filter unit 60 installed between the blowing unit 20 and the dispersing unit 30 to filter the air supplied by the blowing unit 20. do.

또한, 본 발명은 상기 송풍부(20)에 접속되어, 상기 송풍부(20)의 풍량을 조절하는 제어부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is connected to the blower 20, the control unit 70 for adjusting the air volume of the blower 20; characterized in that it further comprises.

또한, 본 발명은 상기 기재된 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 공정장치이다.Further, the present invention is a semiconductor processing apparatus comprising the device for reducing humidity of the wafer container of the load port module described above.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 분산부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 에어막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 출입구에 차단 에어막을 형성하여 외기의 유입을 차단할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention provides a blocking air film at the entrance to reduce the humidity of the wafer container by forming an air film at the entrance of the wafer container by installing the body part, the blowing part, and the dispersing part on the front side of the wafer container in the load port module. It provides the effect of blocking the inflow of outside air.

또한, 웨이퍼 용기의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 가스를 공급하는 노즐부를 더 구비함으로써, 송풍부의 하향흐름과 노즐부의 상향흐름이나 내향흐름에 의해 다중의 에어막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 에어막을 형성하는 가스의 흐름을 저감할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further comprising a nozzle unit installed at the lower front of the wafer container to supply gas upward or inward, multiple air films are formed by the downward flow of the blower unit and the upward flow or inward flow of the nozzle unit, thereby forming air in the wafer transfer chamber. It provides the effect of reducing the interference caused by the flow of the air and reducing the flow of the gas forming the air blocking air film.

또한, 본체부의 상부 또는 측부에서 출입구의 상부에 질소가스를 주입하는 가스주입부를 더 구비함으로써, 종래의 복잡한 로드포트에 의한 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 증가하는 문제를 해결하고, 외기를 효과적으로 차단함과 동시에 반도체의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a gas injection unit for injecting nitrogen gas from the top or side of the main body to the top of the entrance, it solves the problem of increasing the time required for carrying out and storing the wafer by the conventional complicated load port, and It provides an effect that can effectively block and at the same time improve the manufacturing yield of a semiconductor.

또한, 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 에어막의 유지성능을 향상시키는 동시에 에어막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a plurality of blowing fans as the blowing part and individually controlling the blowing amount of each blowing fan by the control unit, the blowing amount is controlled finely for each area at the top of the entrance, thereby improving the retention performance of the air film. It provides the effect of maintaining the film evenly for each area.

또한, 분산부로서 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 에어막을 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a distribution pipe in which a cross section of a plurality of through holes is formed in a honeycomb shape as a dispersing part, gas is evenly distributed and injected in a straight line to the upper part of the entrance, thereby providing an effect of maintaining the air film evenly.

또한, 송풍부와 분산부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 에어를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분산부에 의해 분산 공급되는 에어의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a filter unit between the blowing unit and the dispersing unit, the air supplied by the blowing unit is filtered to remove impurities such as foreign substances or fine dust contained in the air by filtering. It provides the effect of improving the yield of the wafer container by preventing contamination of the distributed air supplied.

도 1은 일반적인 로드포트모듈을 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치와 이를 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 하부사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 상부사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 분해사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 일예를 나타내는 구성도.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 일예를 나타내는 구성도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 다른예를 나타내는 구성도.
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 노즐부를 나타내는 구성도.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 가스주입부를 나타내는 구성도.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 습도저감상태를 나타내는 그래프.1 is a block diagram showing a semiconductor processing apparatus having a general load port module.
2 is a block diagram showing a device for reducing humidity of a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a bottom perspective view showing the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a top perspective view showing the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view showing an apparatus for reducing humidity of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing an apparatus for reducing humidity of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
7 is a block diagram showing an example of a blower part of a humidity reduction apparatus for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are configuration diagrams showing an example of a blower part of a humidity reduction apparatus of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
10 is a block diagram showing another example of a blower part of a humidity reduction apparatus for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
11 and 12 are configuration diagrams showing a nozzle part of a humidity reduction apparatus for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are configuration diagrams showing a gas injection part of a humidity reduction apparatus of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
15 is a graph showing the humidity reduction state of the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치와 이를 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 하부사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 상부사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 분해사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 일예를 나타내는 구성도이고, 도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 일예를 나타내는 구성도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 다른예를 나타내는 구성도이고, 도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 노즐부를 나타내는 구성도이고, 도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 가스주입부를 나타내는 구성도이고, 도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 습도저감상태를 나타내는 그래프이다.FIG. 2 is a block diagram showing a device for reducing humidity of a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram illustrating a wafer of a load port module according to an embodiment of the present invention. It is a bottom perspective view showing the humidity reduction device of the container, Figure 4 is a top perspective view showing the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a rod according to an embodiment of the present invention Fig. 6 is an exploded perspective view showing the humidity reduction device of the wafer container of the port module, Fig. 6 is a cross-sectional view showing the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention, and Fig. 7 is an embodiment of the present invention A configuration diagram showing an example of a blower part of a humidity reduction device for a wafer container of a load port module, and FIGS. 8 and 9 are a blower part of a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention. Fig. 10 is a block diagram showing another example of a blower part of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, and Figs. 11 and 12 are A configuration diagram showing a nozzle part of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to an embodiment, and FIGS. 13 and 14 are gas injection of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention. Fig. 15 is a diagram showing the configuration of the unit, and Fig. 15 is a graph showing the humidity reduction state of the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 반도체 공정장치는, 본 실시예의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 반도체 공정장치로서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 로드포트모듈(110; LPM(Load Port Module)), 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod)), 팬필터유닛(130; FFU(Fan Filter Unit)) 및 웨이퍼 반송실(140)을 포함하여 이루어져, 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치가 장착된 EFEM(Equipment Front End Module)으로 이루어질 수 있다.The semiconductor processing apparatus of the present invention is a semiconductor processing apparatus provided with a humidity reduction apparatus for a wafer container of the load port module of the present embodiment, and as shown in FIG. 2, a load port module 110 (LPM (Load Port Module)), Wafer container 120 (FOUP (Front Opening Unified Pod)), fan filter unit 130 (FFU (Fan Filter Unit)) and a wafer transfer chamber 140, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module It can be made of an installed EFEM (Equipment Front End Module).

로드포트모듈(110; LPM)은, 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Universal Pod))의 도어(111)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치이다.The load port module 110 (LPM) is a device that allows a wafer to be transported while opening or closing the door 111 of a wafer container 120 (Front Opening Universal Pod) (FOUP) that holds a wafer for semiconductor manufacturing.

이러한 로드포트모듈(110; LPM)은, 스테이지 유닛에 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod))가 장착되면 웨이퍼 용기(120)의 내부로 질소가스를 주입하고, 웨이퍼 용기(120)의 내부의 오염물질을 웨이퍼 용기(120)의 외부로 배출하여 웨이퍼 용기(120)의에 저장되어 이송되는 웨이퍼가 오염물질로 인하여 훼손되는 것을 방지하는 구성이다.When the wafer container 120 (Front Opening Unified Pod) (FOUP) is mounted on the stage unit, the load port module 110 injects nitrogen gas into the inside of the wafer container 120, and The contaminant inside the wafer container 120 is discharged to the outside of the wafer container 120 to prevent damage to the wafer stored in the wafer container 120 and transported by the contaminant.

본 실시예의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 웨이퍼 용기(120)와 웨이퍼 반송실(140)의 사이에서 웨이퍼 용기(120)의 전면에 설치되어, 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 설정값으로 유지하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 외기 차단 에어막 또는 에어 커튼을 형성하게 된다.The humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present embodiment is installed on the front surface of the wafer container 120 between the wafer container 120 and the wafer transfer chamber 140 to control the internal humidity of the wafer container 120. An air barrier or air curtain is formed at the entrance of the wafer to maintain the set value.

웨이퍼 용기(120)는 내부에 복수의 웨이퍼가 적재되는 적재공간이 형성되고, 도어가 개방되며 웨이퍼가 반출되도록 하거나 또는 수납되도록 한다. 이러한 웨이퍼 용기(120)는 개구 통합형 포드(Front-Opening Unified Pod ; FOUP)로 이루어질 수 있다.The wafer container 120 has a loading space in which a plurality of wafers are loaded, a door is opened, and a wafer is carried out or accommodated. The wafer container 120 may be formed of a Front-Opening Unified Pod (FOUP).

웨이퍼 반송실(140)은, 복수의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 용기(120)와, 반도체 공정에 의해 웨이퍼가 처리되는 처리공간(미도시)의 사이에 형성되는 공간으로서, 웨이퍼 반송실(140)은 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 반송로봇 등의 이송수단에 의해 이송되는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위하여 청정한 공간으로 유지하게 된다.The wafer transfer room 140 is a space formed between a wafer container 120 in which a plurality of wafers are loaded and a processing space (not shown) in which wafers are processed by a semiconductor process, and the wafer transfer room 140 is While a wafer is transferred from one processing space to another by a transfer means such as a transfer robot, the wafer is kept in a clean space to minimize adhesion of foreign substances or contaminants to the wafer.

팬필터유닛(130)은, 웨이퍼 반송실(140)의 상부에 설치되며, 퓸과 같은 분자성 오염 물질, 먼지와 같은 미립자가 제거함으로써 웨이퍼 반송실(140) 내의 공기를 청정하게 유지한다. 통상 웨이퍼 반송실(140) 내의 공기의 흐름은 팬필터유닛(130)이 설치된 상부에서 하부로 형성된다.The fan filter unit 130 is installed above the wafer transfer chamber 140 and maintains clean air in the wafer transfer chamber 140 by removing molecular contaminants such as fume and fine particles such as dust. In general, the air flow in the wafer transfer chamber 140 is formed from the top to the bottom where the fan filter unit 130 is installed.

도 2 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 본체부(10), 송풍부(20) 및 분산부(30)를 포함하여 이루어져, 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)에서 웨이퍼 용기(FOUP: Front Opening Unified Pod)의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 내부공간의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스커튼이나 에어커튼 등과 같은 에어막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치이다.As shown in Figs. 2 to 6, the apparatus for reducing humidity of the wafer container of the load port module according to the present embodiment includes a main body 10, a blower 20, and a dispersing unit 30. The port module (LPM: Load Port Module) is installed on the front of the wafer container (FOUP: Front Opening Unified Pod) to reduce the humidity in the inner space of the wafer container. It is a humidity reduction device of the wafer container of the load port module to be formed.

본체부(10)는, 로드포트모듈(110; LPM)에서 웨이퍼 용기(120)의 전면 상부에 설치되되 웨이퍼가 출입하는 출입구에 설치되는 본체부재로서, 본체(11), 경사편(12) 및 커버편(13)으로 이루어져 있다.The main body 10 is a main body member installed on the front upper part of the wafer container 120 in the load port module 110 (LPM), and installed at the entrance through which the wafer enters and exits, the main body 11, the inclined piece 12, and It consists of a cover piece (13).

본체(11)는, 내부에 상하방향으로 관통되도록 관통홀이 형성된 통형상의 본체부재로서, 출입구의 상부에 설치되며 출입구의 상부 일단과 타단 사이에 길이방향을 따라 일자형상으로 배치되도록 직사각형상의 통부재로 이루어져, 팬필터유닛(130)에 의한 퍼지가스나 순수공기의 흐름에 의해 상부에서 유입되어 하부로 유출되는 것도 가능함은 물론이다.The main body 11 is a cylindrical body member having a through hole formed therein so as to penetrate in the vertical direction, and is installed at the top of the entrance and is disposed in a straight shape between the upper one end and the other end of the entrance. It is made of a member, and of course, it is possible to flow in from the top and out of the bottom by the flow of purge gas or pure air by the fan filter unit 130.

경사편(12)은, 본체(11)의 상부에 경사지게 설치된 경사부재로서, 본체(11)의 상부에 연통되도록 설치되며 상부에서 유입되는 퍼지가스나 순수공기의 유입이 용이하도록 출입구의 전방에서 후방 하향으로 경사지게 절취된 연통부재로 이루어져 있다.The inclined piece 12 is an inclined member installed obliquely on the upper part of the main body 11, and is installed to communicate with the upper part of the main body 11, and from the front to the rear of the entrance to facilitate the inflow of purge gas or pure air introduced from the upper part. It consists of a communication member that is obliquely cut downward.

커버편(13)은, 경사편(12)의 상부에 경사부위에 결합되도록 설치되는 커버부재로서, 상부에서 유입되는 퍼지가스나 순수공기가 출입구의 상부에 분산되어 유입되도록 복수개의 관통공이 천공된 커버부재로 이루어져 있다.The cover piece 13 is a cover member installed to be coupled to the inclined portion on the top of the inclined piece 12, and a plurality of through-holes are perforated so that the purge gas or pure air introduced from the top is distributed and introduced at the top of the entrance. It consists of a cover member.

송풍부(20)는, 본체부(10)의 내부에 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 공급하도록 송풍하는 공급수단으로서, 본체부(10)의 내부에 설치되거나 외부에 연통배관을 개재해서 연결 설치된 송풍수단으로 이루어져 있다.The blower 20 is a supply means for blowing to supply a gas such as purge gas or pure air into the main body 10, and is installed inside the main body 10 or connected to the outside through a communication pipe. It consists of installed ventilation means.

이러한 송풍수단은, 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 일방 측면부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제1 송풍팬(21)과, 본체부(10)의 중앙부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제2 송풍팬(22)과, 본체부(10)의 타방 측면부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제3 송풍팬(23)을 포함하여 이루어져, 각각의 구동모터와 제어편에 연결되어 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.As shown in FIGS. 5 and 7, at least one first blowing fan 21 is installed in a row on one side of the main body 10, and one in the central part of the main body 10, as shown in FIGS. Consisting of a second blowing fan 22 installed in a row or more, and a third blowing fan 23 installed in a row on the other side of the main body 10, each driving motor and control It is connected to the side so that it is possible to control the amount of air blown and the air speed individually or for each installation site.

또한, 송풍수단은, 도 8 내지 도 10에 나타낸 바와 같이 출입구의 상부의 일단과 타단 사이에 수평으로 설치된 수평축(20-1)을 기준해서 회전되는 1개의 타워형 송풍팬(20-2)으로 이루어져 1개의 구동모터와 제어편에 연결되어 있는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the blowing means, as shown in Figs. 8 to 10, consists of one tower-type blowing fan 20-2 that is rotated based on a horizontal axis 20-1 installed horizontally between one end and the other end of the entrance. Of course, it is also possible to be connected to one drive motor and the control piece.

이러한 타워형 송풍팬(20-2)은, 출입구의 상부에 일자형상의 타워팬으로 이루어져 출입구의 상부 전체부위에 대한 송풍량 및 에어속도를 1개의 구동모터와 제어편에 의해 일괄해서 일정하게 제어할 수 있게 되는 것도 가능함은 물론이다.This tower-type blowing fan 20-2 consists of a straight tower fan at the upper part of the entrance, and the amount of air blown and the air speed for the entire upper part of the entrance can be uniformly controlled collectively by one driving motor and a control piece. Of course, it is also possible to be.

특히, 타워형 송풍팬(20-2)은, 본체부(10)의 외부 일방에 설치되되 본체부(10)의 상부에 연통배관(20-3)을 개재해서 연통되어, 본체부(10)의 외부에서 출입구의 상부 전체부위에 대한 송풍량 및 에어속도를 1개의 구동모터와 제어편에 의해 일괄해서 일정하게 제어할 수 있게 되는 것도 가능함은 물론이다.In particular, the tower-type blower fan 20-2 is installed on one outside of the main body 10 and communicates with the main body 10 through a communication pipe 20-3. It goes without saying that it is also possible to uniformly control the airflow volume and air speed for the entire upper part of the entrance from the outside by a single drive motor and a control piece.

분산부(30)는, 본체부(10)의 하부에 설치되어 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방으로 직진성으로 균등하게 분산시켜 에어막을 형성하도록 배출하는 분산수단으로서, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 단면이 벌집형상으로 형성된 복수개의 분배홀을 구비한 분배관으로 이루어져 있는 것이 바람직하다.The dispersing unit 30 is a dispersing means installed below the main body 10 and dispersing the gas supplied into the main body 10 to form an air film by evenly distributing downwardly and straightforwardly. It is preferable that it consists of a distribution pipe having a plurality of distribution holes formed in a honeycomb shape so that the gas is evenly distributed and injected in a straight line.

또한, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 용기(120)의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 공급하는 노즐부(40)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention is installed in the lower front of the wafer container 120 as shown in Figs. It goes without saying that it is also possible to further include a nozzle part 40 to supply.

노즐부(40)는, 웨이퍼 용기(120)의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 공급하는 공급수단으로서, 출입구의 하부 양단에 각각 설치되어 웨이퍼 용기의 내부에 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 분사하는 가스노즐로 이루어져 있고 분사각도를 전후방향 및 좌우방향으로 변경시키도록 설치되어 있는 것이 바람직하다.The nozzle unit 40 is a supply means installed at the lower front side of the wafer container 120 to supply a gas such as purge gas or pure air upward or inward, and is installed at both ends of the lower part of the entrance and in the inside of the wafer container. It is preferably made of a gas nozzle that injects gas such as purge gas or pure air, and is installed so as to change the injection angle in the front-rear direction and the left-right direction.

이러한 가스노즐은, 출입구의 하부 일단에 설치되어 웨이퍼 용기의 내부의 중앙부위에 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 분사하는 제1 노즐(41)과, 출입구의 하부 타단에 설치되어 웨이퍼 용기의 내부의 중앙부위에 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 분사하는 제2 노즐(42)로 이루어져 있다.Such a gas nozzle is installed at the lower end of the entrance to inject a gas such as purge gas or pure air into the central part of the wafer container, and the gas nozzle is installed at the other end of the lower end of the wafer container. It consists of a second nozzle 42 for injecting a gas such as purge gas or pure air to the central part of the.

또한, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 상부 또는 측부에 설치되어 출입구의 상부에 질소가스를 주입하는 가스주입부(50)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention is installed on the top or side of the main body 10, as shown in Figs. 13 and 14, and is a gas injection unit for injecting nitrogen gas into the upper part of the entrance. It goes without saying that it is also possible to further include (50).

가스주입부(50)는, 본체부(10)의 상부 또는 측부에 설치되어 출입구의 상부에 질소가스를 주입하는 주입수단으로서, 도 13에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 상부에 설치되되 송풍부(20)의 상부에 설치되어 질소가스를 송풍부(20) 및 분산부(30)에 의해 분사하여 출입구에 에어막을 형성하게 되고, 주입각도를 전후방향 및 좌우방향으로 변경시키도록 설치되어 있는 것이 바람직하다.The gas injection unit 50 is an injection means installed on the upper or side of the main body 10 to inject nitrogen gas into the upper entrance, and is installed on the upper part of the main body 10 as shown in FIG. It is installed on the upper part of the abundance 20 to form an air film at the entrance by injecting nitrogen gas by the blowing part 20 and the dispersing part 30, and it is installed to change the injection angle in the front and rear directions and in the left and right directions. It is desirable.

또한, 이러한 가스주입부(50)는, 도 14에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 측부 하단에 설치되어 출입구의 상부에 질소가스를 직분사하여 출입구에 에어막을 형성하여 송풍부(20) 및 분산부(30)에 의해 출입구에 형성된 에어막과 함께 이중 에어막을 형성하게 되고, 주입각도를 전후방향 및 좌우방향으로 변경시키도록 설치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 14, the gas injection unit 50 is installed at the lower end of the side of the main body 10 to directly spray nitrogen gas at the upper portion of the entrance to form an air film at the entrance to form an air blower 20 and It is preferable that a double air film is formed together with the air film formed at the entrance and exit by the dispersion unit 30, and is installed to change the injection angle in the front-rear direction and the left-right direction.

따라서, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치에 의한 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 측정한 결과, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전후좌우 4방에서 불균등하게 높게 유지되던 종래의 장치의 상태에서 도 15의 (b)및 (c)에 나타낸 바와 같이, 전후좌우 4방에서 점차 균등하게 대략 5% 이하로 낮게 유지되므로, 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도가 설정값으로 전후좌우 4방에서 대략 5%이하로 낮게 균등하게 유지되는 효과가 있음을 알 수 있게 된다.Therefore, as a result of measuring the internal humidity of the wafer container 120 by the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention, as shown in Fig. 15 (a), it is kept unevenly high in the front, rear, left and right sides. As shown in (b) and (c) of FIG. 15 in the state of the conventional device, since it is gradually and equally maintained at a low level of about 5% or less in the front, rear, left, and right sides, the internal humidity of the wafer container 120 is set to a set value. As a result, it can be seen that there is an effect of maintaining a low level of less than about 5% in the front, rear, left and right sides.

또한, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 송풍부(20)와 분산부(30) 사이에 설치되어, 송풍부(20)에 의해 공급되는 에어를 필터링하는 필터부(60)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention is provided between the blowing unit 20 and the dispersing unit 30, as shown in Figs. 5 and 6, and supplied by the blowing unit 20. It goes without saying that it is also possible to further include a filter unit 60 for filtering the resulting air.

필터부(60)는, 송풍부(20)와 분산부(30) 사이에 설치되어 송풍부(20)에 의해 공급되는 에어를 필터링하는 필터링수단으로서, 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링하여 제거하도록 울파필터 또는 헤파필터 등과 같은 필터부재로 이루어져 있다.The filter unit 60 is a filtering means installed between the blowing unit 20 and the dispersing unit 30 to filter the air supplied by the blowing unit 20, such as foreign substances or fine dust contained in the air. It is made of a filter member such as a wool filter or a hepa filter to filter and remove impurities.

또한, 본체부(10)의 본체(11)의 일방에는 본체(11)의 내부공간에 설치된 필터부(60)의 필터부재를 교체시 본체(11)의 일부를 개폐하도록 개폐편이 설치되어 있는 것이 바람직하다In addition, one side of the main body 11 of the main body 10 is provided with an opening and closing piece to open and close a part of the main body 11 when replacing the filter member of the filter unit 60 installed in the inner space of the main body 11 desirable

또한, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 송풍부(20)에 접속되어, 송풍부(20)의 풍량을 조절하는 제어부(70)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention is connected to the blowing unit 20 as shown in Figs. 5 and 6, and has a control unit 70 that adjusts the air volume of the blowing unit 20. Of course, it is also possible to further include.

제어부(70)는, 본체부(10)의 외부 일방에 설치되되 송풍부(20)에 접속되어 송풍부(20)의 풍량을 조절하는 제어수단으로서, 제어기(71), 접속단자(72) 및 연결케이블(73)로 이루어져 있다.The control unit 70 is a control means installed on one outside of the main body 10 and connected to the air blower 20 to adjust the air volume of the air blower 20, the controller 71, the connection terminal 72, and It consists of a connection cable (73).

제어기(71)는, 본체부(10)의 외부 일방에 설치되거나 본체부(10)의 본체(11)의 외부에 설치된 함체 내부에 설치되는 제어수단으로서, 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 설정값으로 유지하도록 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 습도센서 등과 같은 측정수단에 의해 측정산 측정값과 설정값을 비교하여 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 대한 송풍량을 제어하는 컨트롤러로 이루어져 있다.The controller 71 is a control means installed on one outside of the main body 10 or installed inside the enclosure installed outside the main body 11 of the main body 10, and sets the internal humidity of the wafer container 120 Consists of a controller that controls the amount of air blown for each blowing fan of the blower 20 by comparing the measured value and the set value by measuring means such as a humidity sensor to maintain the internal humidity of the wafer container 120 as a value. have.

접속단자(72)는, 본체부(10)의 본체(11)의 외부에 설치된 함체 내부에 설치되는 접속수단으로서, 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 대한 송풍량을 제어하도록 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 케이블을 개재해서 접속된 터미널 등과 같은 단자로 이루어져 있다.The connection terminal 72 is a connection means installed inside a case installed outside the main body 11 of the main body 10, and the blowing unit 20 controls the amount of air blown to each blowing fan of the blowing unit 20. ), it is composed of terminals such as terminals connected through cables to each of the blowing fans.

연결케이블(73)은, 제어기(71)와 접속단자(72) 사이에 연결된 연결수단으로서, 제어기(71)에 의한 제어신호를 접속단자(72)에 연결케이블(73)을 개재해서 전달하여 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 대한 송풍량을 제어하게 된다.The connection cable 73 is a connection means connected between the controller 71 and the connection terminal 72, and transmits a control signal by the controller 71 to the connection terminal 72 through the connection cable 73. It controls the amount of air blown to each blower fan of the abundance 20.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 분산부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 에어막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 출입구에 차단 에어막을 형성하여 외기의 유입을 차단할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, by forming an air film at the entrance of the wafer container by installing the body part, the blowing part, and the dispersing part on the front side of the wafer container in the load port module, a blocking air film is formed at the entrance to reduce the humidity of the wafer container. It provides the effect of blocking the inflow of outside air.

또한, 웨이퍼 용기의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 가스를 공급하는 노즐부를 더 구비함으로써, 송풍부의 하향흐름과 노즐부의 상향흐름이나 내향흐름에 의해 다중의 에어막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 에어막을 형성하는 가스의 흐름을 저감할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further comprising a nozzle unit installed at the lower front of the wafer container to supply gas upward or inward, multiple air films are formed by the downward flow of the blower unit and the upward flow or inward flow of the nozzle unit, thereby forming air in the wafer transfer chamber. It provides the effect of reducing the interference caused by the flow of the air and reducing the flow of the gas forming the air blocking air film.

또한, 본체부의 상부 또는 측부에서 출입구의 상부에 질소가스를 주입하는 가스주입부를 더 구비함으로써, 종래의 복잡한 로드포트에 의한 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 증가하는 문제를 해결하고, 외기를 효과적으로 차단함과 동시에 반도체의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a gas injection unit for injecting nitrogen gas from the top or side of the main body to the top of the entrance, it solves the problem of increasing the time required for carrying out and storing the wafer by the conventional complicated load port, and It provides an effect that can effectively block and at the same time improve the manufacturing yield of a semiconductor.

또한, 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 에어막의 유지성능을 향상시키는 동시에 에어막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a plurality of blowing fans as the blowing part and individually controlling the blowing amount of each blowing fan by the control unit, the blowing amount is controlled finely for each area at the top of the entrance, thereby improving the retention performance of the air film. It provides the effect of maintaining the film evenly for each area.

또한, 분산부로서 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 에어막을 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a distribution pipe in which a cross section of a plurality of through holes is formed in a honeycomb shape as a dispersing part, gas is evenly distributed and injected in a straight line to the upper part of the entrance, thereby providing an effect of maintaining the air film evenly.

또한, 송풍부와 분산부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 에어를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분산부에 의해 분산 공급되는 에어의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a filter unit between the blowing unit and the dispersing unit, the air supplied by the blowing unit is filtered to remove impurities such as foreign substances or fine dust contained in the air by filtering. It provides the effect of improving the yield of the wafer container by preventing contamination of the distributed air supplied.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above may be implemented in various other forms without departing from the technical idea or main characteristics thereof. Therefore, the above embodiments are merely illustrative in all respects and should not be interpreted as limiting.

10: 본체부 20: 송풍부
30: 분산부 40: 노즐부
50: 가스주입부 60: 필터부
70: 제어부10: main body 20: air blower
30: dispersion unit 40: nozzle unit
50: gas injection unit 60: filter unit
70: control unit

Claims (12)

로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 에어막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치로서,
웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부(10);
상기 본체부(10)의 내부에 에어를 공급하도록 송풍하는 송풍부(20); 및
상기 본체부(10)의 하부에 설치되어, 상기 본체부(10)의 내부에 공급된 에어를 하방 직진성으로 균등하게 분산시켜 에어막을 형성하도록 배출하는 분산부(30);를 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.As a humidity reduction device for the wafer container of the load port module, it is installed on the front of the wafer container in the load port module to form an air film at the entrance and exit of the wafer to reduce the humidity of the wafer container.
A body portion 10 installed on the front side of the wafer container;
A blower part 20 for blowing air to supply air into the body part 10; And
And a dispersing unit 30 installed below the main body 10 and distributing the air supplied to the inside of the main body 10 to form an air film by evenly distributing the air supplied to the inside of the main body 10 in a straight downward direction. The humidity reduction device of the wafer container of the load port module. 제 1 항에 있어서,
웨이퍼 용기의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 가스를 공급하는 노즐부(40);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 1,
A device for reducing humidity of a wafer container of a load port module, further comprising a nozzle unit 40 installed at a lower front surface of the wafer container to supply gas upward or inward. 제 2 항에 있어서,
상기 노즐부(40)는, 상기 출입구의 하부 양단에 각각 설치되어, 웨이퍼 용기의 내부에 가스를 분사하는 가스노즐로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 2,
The nozzle unit 40 is provided at both ends of the lower portion of the entrance, and is formed of gas nozzles for injecting gas into the wafer container. 제 1 항에 있어서,
상기 본체부(10)의 상부 또는 측부에 설치되어, 상기 출입구의 상부에 질소가스를 주입하는 가스주입부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 1,
And a gas injection unit 50 installed on the top or side of the main body 10 to inject nitrogen gas into the top of the entrance. 제 1 항에 있어서,
상기 본체부(10)는,
상하방향으로 관통되도록 형성된 통형상의 본체;
상기 본체의 상부에 경사지게 설치된 경사편; 및
상기 경사편의 상부에 결합되도록 설치되며, 복수개의 관통공이 천공된 커버편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 1,
The body portion 10,
A cylindrical body formed to penetrate in the vertical direction;
An inclined piece installed obliquely on the upper portion of the body; And
And a cover piece installed to be coupled to the upper portion of the inclined piece and having a plurality of through holes perforated therein. 제 1 항에 있어서,
상기 송풍부(20)는, 상기 본체부(10)의 내부에 설치되거나 외부에 연통배관을 개재해서 연결 설치된 송풍수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 1,
The air blower 20 is a humidity reduction device for a wafer container of a load port module, characterized in that the air blower is formed of a blower installed inside the main body 10 or connected to the outside through a communication pipe. 제 6 항에 있어서,
상기 송풍수단은,
상기 본체부(10)의 일방 측면부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제1 송풍팬;
상기 본체부(10)의 중앙부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제2 송풍팬; 및
상기 본체부(10)의 타방 측면부위에 1개 이상이 일렬로 설치된 제3 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 6,
The blowing means,
At least one first blowing fan installed in a row on one side of the main body 10;
A second blowing fan having one or more installed in a row at the center of the main body 10; And
And a third blower fan having one or more installed in a row on the other side of the main body 10. The apparatus for reducing humidity of a wafer container of a load port module, comprising: a. 제 6 항에 있어서,
상기 송풍수단은, 수평축을 기준해서 회전되는 타워형 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 6,
The blowing means is a humidity reduction device of the wafer container of the load port module, characterized in that consisting of a tower-type blowing fan that rotates with respect to a horizontal axis. 제 1 항에 있어서,
상기 분산부(30)는, 상기 출입구의 상부에 에어를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상으로 형성된 분배관으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 1,
The dispersing unit 30 is formed of a distribution tube having a honeycomb-shaped cross section of a plurality of through-holes so that air is evenly distributed and injected into the upper portion of the entrance. Abatement device. 제 1 항에 있어서,
상기 송풍부(20)와 상기 분산부(30) 사이에 설치되어, 상기 송풍부(20)에 의해 공급되는 에어를 필터링하는 필터부(60);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 1,
A filter unit 60 installed between the blowing unit 20 and the dispersing unit 30 to filter the air supplied by the blowing unit 20; of a load port module, characterized in that it further comprises A humidity reduction device for wafer containers. 제 1 항에 있어서,
상기 송풍부(20)에 접속되어, 상기 송풍부(20)의 풍량을 조절하는 제어부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.The method of claim 1,
And a control unit (70) connected to the blowing unit (20) to adjust the air volume of the blowing unit (20). 제 1 항에 기재된 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 공정장치.A semiconductor processing apparatus comprising the device for reducing humidity of the wafer container of the load port module according to claim 1.
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