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KR20210020767A - Workpiece checking method and processing method - Google Patents

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KR20210020767A
KR20210020767A KR1020200086504A KR20200086504A KR20210020767A KR 20210020767 A KR20210020767 A KR 20210020767A KR 1020200086504 A KR1020200086504 A KR 1020200086504A KR 20200086504 A KR20200086504 A KR 20200086504A KR 20210020767 A KR20210020767 A KR 20210020767A
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work
imaging
tape
unit
inspected
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KR1020200086504A
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Inventor
토모아키 스기야마
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
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Publication date
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Abstract

Provided is a noble technology for reliably and automatically determining chippings and cracks on the back side on the basis of a captured image on the back side of a workpiece. A workpiece checking method that checks a back side (5b) of a divided workpiece while the back side is fixed to a tape (7) and the front side (5a) is exposed includes an imaging step of imaging a workpiece from the back surface (5b) side via the tape (7) with an infrared camera (second imaging unit (106b)) to form a captured image, and a detection step of detecting chipping (5c) and/or crack (5d) generated on the back surface (5n) from the captured image formed in the imaging step.

Description

워크의 확인 방법, 및, 가공 방법{WORKPIECE CHECKING METHOD AND PROCESSING METHOD} A work confirmation method and a processing method TECHNICAL FIELD [WORKPIECE CHECKING METHOD AND PROCESSING METHOD}

본 발명은, 이면이 테이프에 고정되고 표면이 노출되며, 분할된 워크의 이면을 확인하는 확인 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a verification method in which the back side is fixed to the tape, the surface is exposed, and the back side of the divided work is confirmed.

판형의 워크인 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 전의 프리 커팅 공정에 있어서, 절삭 블레이드의 조절이 충분한지 여부를 이면 치핑 상태로부터 판별하는 것이 알려져 있다.In a pre-cutting step before dicing a semiconductor wafer, which is a plate-shaped workpiece, it is known to determine whether or not the cutting blade is sufficiently adjusted from the back side chipping state.

이 판별을 실시하기 위해서는, 프리 커팅용의 워크를 한번 가공 장치로부터 반출하여서 워크의 이면을 관찰함으로써 행해지지만, 반출이나 관찰을 생략하는 방법도 알려져 있다.In order to perform this discrimination, the pre-cutting work is carried out once from the processing apparatus and the back surface of the work is observed. However, a method of omitting carrying out or observation is also known.

특허 문헌 1에서는, 워크의 이면 치핑 상태와, 척 테이블이 절삭 블레이드로부터 받는 가공 부하와의 사이에 정(正)의 상관이 있는 것, 즉, 해당 가공 부하가 클수록 이면 치핑이 커진다고 하는 상관 관계에 기초하여, 프리 커팅 중에 척 테이블에 작용하는 가공 부하를 측정하는 것에 의해서, 해당 측정된 가공 부하에 의해서 프리 커팅 시의 이면 치핑 상태를 적절하게 파악하고 있다.In Patent Document 1, there is a positive correlation between the state of chipping on the back surface of the work and the machining load that the chuck table receives from the cutting blade, that is, the correlation that the back chipping increases as the machining load increases. Based on this, by measuring the machining load acting on the chuck table during precutting, the backside chipping state at the time of precut is appropriately grasped by the measured machining load.

일본 공개 특허 2006-303367호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-303367

한편, 다이싱 후의 워크는 현미경으로 관찰됨으로써, 치핑(깨짐)이나 크랙(균열)의 사이즈가 측정되어, 가공 품질이 관리되지만, 종래의 방법에는 개선이 절실히 요구되고 있었다.On the other hand, by observing the work after dicing with a microscope, the size of chipping (cracking) and cracking (cracking) is measured, and the processing quality is controlled, but improvement is urgently required in the conventional method.

즉, 이면 측의 치핑이나 크랙을 측정하기 위해서, 한번 전사 작업(테이프의 첩 교체 작업)을 행한다, 또는, 추출로 칩을 픽업하고, 그 칩의 표면 측을 테이프에 점착하여 이면을 노출시킨 상태로 한 뒤 관찰할 필요가 있었고, 작업이 번잡했다.That is, in order to measure chipping or cracking on the back side, a transfer operation (replacement of the tape) is performed once, or a chip is picked up by extraction and the surface side of the chip is adhered to the tape to expose the back side. After doing it, it was necessary to observe, and the work was cumbersome.

그래서 테이프에 점착되어서 분할된 워크를 이면 측으로부터 테이프 넘어로 카메라로 촬상하여 관찰하는 방법도 생각할 수 있다.Therefore, it is also possible to think of a method of photographing and observing the work that has been adhered to the tape and divided over the tape from the back side to the camera.

그러나, 이면 측은 표면 측과 달리, 이면에 미소한 치핑이나 크랙이 생겨 있어도 테이프에 점착되어 있기 때문에 촬상 화상 상에 있어서 선명히 나타나지 않는다. 이 점, 육안에 의한 관찰에 의하면 치핑이나 크랙도 판별도 불가능하지 않지만, 촬상 화상을 화상 처리하여 치핑이나 크랙을 자동 판별하기에는 어렵다고 하는 문제가 있었다.However, unlike the front side, the back side is adhered to the tape even if a small chipping or crack occurs on the back side, and thus does not appear clearly on the captured image. In this regard, according to the observation with the naked eye, neither chipping nor cracking nor discrimination is possible, but there is a problem that it is difficult to automatically discriminate chipping or cracks by image processing of a captured image.

이상을 감안하여, 본원 발명은, 워크의 이면 측의 촬상 화상에 기초하여 이면 측의 치핑이나 크랙을 확실히 자동 판별하기 위한 신규 기술을 제안하는 것이다.In view of the above, the present invention proposes a novel technique for reliably and automatically discriminating chipping or cracking on the back side based on a captured image on the back side of a work.

본 발명의 일 양태에 의하면, 워크의 확인 방법은, 이면이 테이프에 고정되어 표면이 노출되고 분할된 워크의 상기 이면을 확인하는 워크의 확인 방법으로서, 상기 테이프를 통해 상기 워크를 상기 이면 측으로부터 적외선 카메라로 촬상하고, 촬상 화상을 형성하는 촬상 단계와, 상기 촬상 단계로 형성된 상기 촬상 화상으로부터 상기 이면에 생긴 치핑 및/또는 크랙(치핑 및 크랙 중 적어도 어느 하나)을 검출하는 검출 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, a method for confirming a work is a method for confirming a work in which the back side is fixed to a tape to expose the surface and confirm the back side of a divided work, wherein the work is removed from the back side through the tape. An imaging step of imaging with an infrared camera and forming a captured image; and a detection step of detecting chipping and/or cracking (at least one of chipping and cracking) generated on the back surface from the captured image formed by the imaging step. .

또한, 상기 촬상 단계에서는, 상기 적외선 카메라의 초점을 상기 워크의 표면에 위치시킨 상태로 촬상한다.Further, in the imaging step, an image is captured with the focus of the infrared camera positioned on the surface of the work.

또한, 워크의 가공 방법으로서, 상기 워크의 이면 측을 테이프에 점착하여 상기 워크의 표면을 노출시키는 점착 단계와, 상기 테이프가 점착된 상기 워크를 분할하는 분할 단계와, 상기 테이프를 통해 상기 워크의 상기 이면 측으로부터 적외선 카메라로 상기 워크를 촬상하여 촬상 화상을 형성하는 촬상 단계와, 상기 촬상 단계에서 형성한 상기 촬상 화상을 기초로 상기 이면에 생긴 치핑 및/또는 크랙을 검출하는 검출 단계를 포함한다.In addition, as a processing method of the work, the adhesive step of exposing the surface of the work by adhering the back side of the work to a tape, a dividing step of dividing the work to which the tape is adhered, and the work of the work through the tape. An imaging step of forming a captured image by imaging the work with an infrared camera from the rear side, and a detection step of detecting chipping and/or cracks generated on the back surface based on the captured image formed in the imaging step. .

본 발명에 의하면, 이면 측으로부터 테이프를 통해 적외선 카메라로 촬상한 촬상 화상을 기초로 피가공물의 이면 상태가 확인 가능해지고, 작업 공정수의 삭감과 함께 시간 단축을 도모할 수 있다. 또한, 적외선 카메라를 이용함으로써 이면 측의 치핑이나 크랙을 확실히 검출할 수 있고, 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, the state of the back surface of the workpiece can be confirmed based on a captured image captured by an infrared camera from the back side through a tape, and time reduction can be achieved while reducing the number of work steps. Further, by using an infrared camera, chipping and cracks on the back side can be reliably detected, and the reliability of inspection can be improved.

또한, 치핑이나 크랙 등의 결함 부분은 촬상 화상 상에 있어서 휘도가 낮고 검게 비치게 되고, 이에 기초하여, 치핑이나 크랙의 검출이나 사이즈를 측정하는 것이 가능해진다. 구체적으로는, 촬상 화상을 다식화(多値化) 처리하고, 엣지 검출 처리를 하여 검출한 엣지를 기준으로 하고, 휘도가 미리 정해진 범위인 영역을 크랙이나 치핑이 생긴 영역으로서 검출한다. 또한, 해당 영역의 화소수를 기초로, 크랙이나 치핑의 사이즈가 측정 가능해진다.In addition, defective portions such as chipping and cracking are low in luminance and appear black on the captured image, and based on this, it becomes possible to detect and measure the size of chipping or cracking. Specifically, the captured image is polymorphized, edge detection processing is performed, and the detected edge is used as a reference, and an area having a luminance in a predetermined range is detected as a crack or chipping area. In addition, the size of cracks and chipping can be measured based on the number of pixels in the region.

또한, 워크의 분할 가공으로부터 이면의 치핑 및/또는 크랙의 검출까지의 일련의 공정을 단시간에 실시 가능해지고, 또한, 검출의 정밀도가 높기 때문에 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, a series of steps from divisional processing of a work to detection of chipping and/or cracking on the back surface can be performed in a short time, and since the detection accuracy is high, the reliability of inspection can be improved.

도 1은 피검사물을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 디바이스로 분할된 피검사물을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 검사 장치를 구비하는 가공 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 검사 장치를 구비하는 가공 장치를 모식적으로 나타내는 상면도다.
도 5는 검사 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6(A)는, 피검사물 유지 기구를 모식적으로 나타내는 사시도이며, 도 6(B)는, 촬상 기구를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7(A)는, 재치부를 모식적으로 나타내는 상면도이고, 도 7(B)는, 재치부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 피검사물을 검사할 때의 피검사물 유지 기구, 촬상 기구, 및 피검사물의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 적외선 카메라로 구성되는 제2의 촬상 유닛의 모식도이다.
도 10은 피검사물을 측면에서 본 모식도이다.
도 11(A)는, 촬상 화상의 예에 대해 나타내는 도면이다. 도 11(B)는, 디바이스 측면에서 본 치핑의 형상을 모식적으로 나타내는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing an object to be inspected.
Fig. 2 is a perspective view schematically showing an inspection subject divided into devices.
3 is a perspective view schematically showing a processing device including an inspection device.
4 is a top view schematically showing a processing device including an inspection device.
5 is a perspective view schematically showing an inspection device.
Fig. 6(A) is a perspective view schematically showing an inspection object holding mechanism, and Fig. 6(B) is a perspective view schematically showing an imaging mechanism.
Fig. 7(A) is a top view schematically showing a placement unit, and Fig. 7(B) is a cross-sectional view schematically showing a placement unit.
Fig. 8 is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship of the inspection object holding mechanism, the imaging mechanism, and the inspection object when inspecting the inspection object.
9 is a schematic diagram of a second imaging unit configured with an infrared camera.
10 is a schematic view of an object to be inspected as viewed from the side.
11A is a diagram illustrating an example of a captured image. Fig. 11B is a diagram schematically showing the shape of chipping as seen from the device side.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태와 관련되는 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태와 관련되는 검사 장치는, 예컨대, 가공 장치에 의해 가공된 워크(피가공물)를 피검사물로 하여, 상기 피검사물을 상면 및 하면으로부터 동시에 촬상하여 검사할 수 있는 것이다.An embodiment according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The inspection apparatus according to the present embodiment is capable of inspecting, for example, by using a work (workpiece) processed by a processing apparatus as an inspection object, and simultaneously imaging the inspection object from the upper and lower surfaces.

우선, 피검사물에 대해 설명한다. 피검사물은, 예컨대, Si(실리콘), SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨 나이트라이드), GaAs(갈륨 비소), 혹은, 그 외의 반도체 등의 재료로 된 대략 원판형의 웨이퍼이다. 또는, 피검사물은, 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 된 기판 등이다. 또한, 피검사물은, 몰드 수지 등으로 밀봉된 복수의 디바이스 칩이 포함되는 패키지 기판 등이어도 좋다.First, the object to be inspected will be described. The object to be inspected is, for example, a substantially disk-shaped wafer made of a material such as Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide), or other semiconductor materials. Alternatively, the object to be inspected is a substrate made of a material such as sapphire, glass, or quartz. In addition, the object to be inspected may be a package substrate including a plurality of device chips sealed with a mold resin or the like.

도 1은, 피검사물(1)의 일례인 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 피검사물(1)의 표면(1a)은, 예컨대, 서로 교차하는 복수의 스트리트(3)로 불리는 분할 예정 라인으로 구획되어 있다. 피검사물(1)인 웨이퍼의 표면(1a)의 스트리트(3)로 구획된 각 영역에는 IC(Integrated　Circuit), LSI(Large-Scale　Integrated　circuit) 등의 디바이스(5)가 형성되어 있다. 웨이퍼를 스트리트(3)를 따라서 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.1 is a perspective view schematically showing a wafer as an example of an object 1 to be inspected. The surface 1a of the inspection object 1 is divided into, for example, a division scheduled line called a plurality of streets 3 intersecting each other. Devices 5 such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large-Scale Circuit) and LSI (Large-Scale Integrated Circuit) are formed in each region of the surface 1a of the wafer, which is the inspection object 1, divided by the street 3. By dividing the wafer along the street 3, individual device chips can be formed.

피검사물(1)의 분할에는, 예컨대, 스트리트(3)를 따라서 피검사물(1)에 레이저 빔을 조사하여 피검사물(1)을 레이저 가공하는 레이저 가공 장치가 사용된다. 또는, 원환 형상의 절삭 블레이드에 의해 스트리트(3)를 따라서 피검사물(1)을 절삭할 수 있는 절삭 장치가 사용된다.In the division of the inspected object 1, for example, a laser processing apparatus for laser processing the inspected object 1 by irradiating a laser beam to the inspected object 1 along the street 3 is used. Alternatively, a cutting device capable of cutting the inspected object 1 along the street 3 with an annular cutting blade is used.

피검사물(1)을 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등의 가공 장치에 반입하기 전에, 도 1에 도시된 바와 같이, 피검사물(1)은, 환형의 프레임(9)과, 상기 프레임(9)의 개구를 막도록 붙여진 테이프(7)가 일체화되어서, 프레임 유닛(11)이 형성된다. 테이프(7)가 점착되고, 상기 테이프(7)를 통해 프레임(9)에 장착된 피검사물(1)은, 이 상태로 가공 장치에 반입되어 가공된다.Before carrying the inspected object 1 into a processing device such as a cutting device or a laser processing device, as shown in FIG. 1, the inspected object 1 is formed of an annular frame 9 and the frame 9. The tape 7 pasted to close the opening is integrated, and the frame unit 11 is formed. The tape 7 is adhered, and the inspection object 1 attached to the frame 9 via the tape 7 is carried in this state to a processing apparatus and processed.

도 2는 가공 장치에 의해서 가공되어서 디바이스(5, 5)로 분할된 후의 피검사물(1)의 모습을 나타내는 것이고, 이 예에서는, 블레이드 다이싱에 의한 절삭이 되었을 경우를 나타내고 있다.Fig. 2 shows the state of the inspected object 1 after being processed by a processing apparatus and divided into devices 5 and 5, and in this example, cutting by blade dicing is performed.

피검사물(1)이 스트리트(3)를 따라서 적절히 가공된 것을 확인하기 위해서, 본 실시형태와 관련되는 검사 장치에서는, 피검사물(1)의 가공 부분이 촬상되어 피검사물(1)이 검사된다. 상기 검사 장치에서는, 예컨대, 피검사물(1)이 스트리트(3)를 따라서 검사되고, 가공 흔적의 형성 위치나, 가공 흔적을 따라서 피검사물(1)에 형성되는 치핑으로 불리는 깨짐의 형상이나 크기, 분포, 크랙(균열) 등이 조사된다. 또한, 피검사물(1)이 분할되어 형성된 디바이스 칩의 크기가 확인된다. 다만, 상기 검사 장치의 사용 용도는 이것으로 한정되지 않는다.In order to confirm that the inspected object 1 has been properly processed along the street 3, in the inspection apparatus according to the present embodiment, a processed portion of the inspected object 1 is imaged and the inspected object 1 is inspected. In the above inspection apparatus, for example, the object to be inspected 1 is inspected along the street 3, the position of the formation of the processing trace, the shape or size of a crack called chipping formed in the object 1 along the processing trace, Distribution, cracks (cracks), etc. are investigated. In addition, the size of the device chip formed by dividing the object 1 to be inspected is confirmed. However, the use of the inspection device is not limited to this.

이하, 복수의 디바이스(5)가 형성되고, 스트리트(3)를 따라서 분할된 웨이퍼가 피검사물(1)인 경우를 예로 본 실시형태에 대해 설명하지만, 피검사물(1)은 이것으로 한정되지 않는다. 본 실시형태와 관련되는 검사 장치로 검사되는 피검사물(1)은, 가공 장치 등에 의해 가공되지 않아도 좋다.Hereinafter, the present embodiment will be described as an example in which a plurality of devices 5 are formed and the wafer divided along the street 3 is the object to be inspected 1, but the object to be inspected 1 is not limited to this. . The inspection object 1 inspected by the inspection apparatus according to the present embodiment may not be processed by a processing apparatus or the like.

본 실시형태와 관련되는 검사 장치는, 예컨대, 피가공물로서 피검사물(1)을 가공하는 가공 유닛을 구비하는 가공 장치에 조립되어 사용된다. 다만, 상기 검사 장치는 가공 장치에 조립되지 않아도 좋고, 독립하고 있어도 좋다. 도 3는, 본 실시형태와 관련되는 검사 장치가 조립된 가공 장치(2)를 모식적으로 나타내는 사시도이다.The inspection apparatus according to the present embodiment is assembled and used in, for example, a processing apparatus including a processing unit that processes the inspection object 1 as a processing object. However, the inspection device may not be assembled to a processing device or may be independent. 3 is a perspective view schematically showing the processing apparatus 2 in which the inspection apparatus according to the present embodiment is assembled.

가공 장치(2)는, 각 구성요소를 지지하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 전방의 모서리부에는, 승강 가능한 카세트 지지대(6)가 설치되어 있다. 카세트 지지대(6)의 상면에는, 복수의 프레임 유닛(11)을 수용하는 카세트가 실린다.The processing apparatus 2 is provided with a base 4 which supports each component. A cassette support 6 capable of elevating and descending is provided at the front edge of the base 4. A cassette for accommodating a plurality of frame units 11 is mounted on the upper surface of the cassette support 6.

베이스(4)의 상면의 카세트 지지대(6)에 인접한 위치에는, X축 방향(가공 이송 방향)으로 긴 직사각형의 개구(10)가 형성되어 있다. 개구(10)에는, 피가공물 유지 유닛(14)과, 상기 피가공물 유지 유닛(14)이 배치되는 이동 테이블(12)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 방향 이동 기구(도시하지 않음)와, 상기 X축 방향 이동 기구를 덮는 방진방적(防塵防滴) 커버(10a)가 설치되어 있다.In a position adjacent to the cassette support 6 on the upper surface of the base 4, an elongated rectangular opening 10 is formed in the X-axis direction (processing feed direction). In the opening 10, an X-axis direction movement mechanism (not shown) for moving the workpiece holding unit 14 and the moving table 12 on which the workpiece holding unit 14 is disposed in the X-axis direction, A dustproof and splashproof cover 10a covering the X-axis direction moving mechanism is provided.

가공 장치(2)에는, 카세트 지지대(6)에 실린 카세트에 수용된 프레임 유닛(11)을 반출입하는 반송 유닛(16)이 설치되어 있다. 반송 유닛(16)은, 베이스(4)의 입설부의 전면에 배치된 Y축 방향에 평행한 한쌍의 가이드 레일(18)을 가진다. 상기 한쌍의 가이드 레일(18)에는, 이동체(20)가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 이동체(20)의 후면 측에는 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는 가이드 레일(18)에 평행한 볼 나사(22)가 나사 결합되어 있다.The processing apparatus 2 is provided with a conveying unit 16 for carrying in and out of the frame unit 11 accommodated in a cassette loaded on the cassette support 6. The conveyance unit 16 has a pair of guide rails 18 parallel to the Y-axis direction arranged on the front surface of the standing part of the base 4. The moving body 20 is slidably attached to the pair of guide rails 18. A nut portion (not shown) is provided on the rear side of the moving body 20, and a ball screw 22 parallel to the guide rail 18 is screwed to the nut portion.

볼 나사(22)의 일단부에는, 펄스 모터(24)가 연결되어 있다. 펄스 모터(24)로 볼 나사(22)를 회전시키면, 이동체(20)는 가이드 레일(18)을 따라서 Y축 방향으로 이동한다. 이동체(20)의 하단에는, X축 방향을 따라서 신장하는 아암부(26)가 승강 기구를 통해 접속되어 있다. 아암부(26)의 하면에는, 프레임(9)의 크기에 대응하여 배치된 복수의 흡인부(28)가 배치되어 있다. 또한, 아암부(26)의 중앙에는, 카세트 지지대(6)를 향하는 푸시풀 기구(30)가 배치되어 있다.A pulse motor 24 is connected to one end of the ball screw 22. When the ball screw 22 is rotated by the pulse motor 24, the moving body 20 moves along the guide rail 18 in the Y-axis direction. An arm portion 26 extending along the X-axis direction is connected to the lower end of the moving body 20 through an elevating mechanism. On the lower surface of the arm portion 26, a plurality of suction portions 28 arranged corresponding to the size of the frame 9 are arranged. Further, in the center of the arm portion 26, a push-pull mechanism 30 facing the cassette support 6 is disposed.

또한, 베이스(4)의 상면에는, 개구(10)를 넘도록 설치된 한쌍의 반송 레일(8)이 배치되어 있다. 상기 한쌍의 반송 레일(8)은, 프레임(9)의 직경보다 작은 폭으로 서로 이격하여 배치되어 있지만, 서로 멀어지는 방향으로 이동 가능하다.Further, on the upper surface of the base 4, a pair of conveying rails 8 provided so as to exceed the opening 10 are arranged. The pair of conveying rails 8 are arranged to be spaced apart from each other by a width smaller than the diameter of the frame 9, but can be moved in a direction away from each other.

반송 유닛(16)은, Y축 방향으로 이동하여 카세트 지지대(6)에 재치된 카세트에 푸시풀 기구(30)의 선단을 넣어서 상기 카세트에 수용된 프레임 유닛(11)의 프레임(9)을 파지할 수 있다. 푸시풀 기구(30)로 프레임(9)을 파지하고, Y축 방향을 따라서 역방향으로 아암부(26)를 이동시키면, 프레임 유닛(11)을 한쌍의 반송 레일(8) 상에 인출시킨다.The conveying unit 16 moves in the Y-axis direction and inserts the tip of the push-pull mechanism 30 into the cassette mounted on the cassette support 6 to hold the frame 9 of the frame unit 11 accommodated in the cassette. I can. When the frame 9 is held by the push-pull mechanism 30 and the arm portion 26 is moved in the reverse direction along the Y-axis direction, the frame unit 11 is pulled out onto the pair of conveying rails 8.

그 후, 푸시풀 기구(30)에 의한 프레임(9)의 파지를 해제하고, 반송 유닛(16)의 흡인부(28)를 상방으로부터 프레임(9)에 접촉시키고, 흡인부(28)에 의해 프레임(9)을 흡인 유지한다. 그리고, 프레임 유닛(11)을 반송 레일(8)로부터 상방으로 끌어올리고, 상기 한쌍의 반송 레일(8)의 간격을 넓히고, 프레임 유닛(11)을 하강시킴으로써, 피가공물 유지 유닛(14) 상에 프레임 유닛(11)을 반송할 수 있다.Thereafter, the grip of the frame 9 by the push-pull mechanism 30 is released, the suction part 28 of the conveyance unit 16 is brought into contact with the frame 9 from above, and the suction part 28 The frame 9 is suction-held. Then, the frame unit 11 is lifted upward from the conveying rail 8, the gap between the pair of conveying rails 8 is widened, and the frame unit 11 is lowered, thereby on the workpiece holding unit 14 The frame unit 11 can be conveyed.

피가공물 유지 유닛(14)은, 예컨대, 피검사물(1)(웨이퍼)을 유지하는 척 테이블이다. 피가공물 유지 유닛(14)의 상면에는 다공질 부재가 배치되어 있고, 상기 다공질 부재의 상면이 프레임 유닛(11)을 유지하는 유지면이 된다. 상기 다공질 부재는, 피가공물 유지 유닛(14)의 내부에 형성된 흡인로(도시하지 않음)를 통해 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 피가공물 유지 유닛(14)은, 프레임 유닛(11)을 흡인 유지할 수 있다.The workpiece holding unit 14 is, for example, a chuck table that holds the inspected object 1 (wafer). A porous member is disposed on an upper surface of the workpiece holding unit 14, and the upper surface of the porous member becomes a holding surface for holding the frame unit 11. The porous member is connected to a suction source (not illustrated) through a suction path (not illustrated) formed inside the workpiece holding unit 14. The workpiece holding unit 14 can suction and hold the frame unit 11.

도 4는, 가공 장치(2)의 구성을 모식적으로 나타내는 상면도이다. 가공 장치(2)는, 피검사물(1)을 피가공물로서 가공하는 가공 유닛(32)을 구비한다. 가공 유닛(32)은, 예컨대, 원환 형상의 절삭 블레이드(34)와, 상기 절삭 블레이드(34)의 관통 구멍에 삽입 관통되어 상기 절삭 블레이드(34)를 회전시킬 때의 회전축이 되는 스핀들이 수용된 스핀들 하우징(36)과, 상기 스핀들을 회전시키는 도시하지 않는 모터를 구비하는 절삭 유닛이다. 피가공물 유지 유닛(14)에 유지된 피가공물에 회전하는 절삭 블레이드(34)를 절입시키면, 피가공물이 절삭 가공된다.4 is a top view schematically showing the configuration of the processing device 2. The processing apparatus 2 includes a processing unit 32 that processes the inspection object 1 as a processing object. The processing unit 32 is, for example, an annular cutting blade 34 and a spindle that is inserted into a through hole of the cutting blade 34 and becomes a rotation axis when rotating the cutting blade 34. It is a cutting unit comprising a housing 36 and a motor (not shown) for rotating the spindle. When the rotating cutting blade 34 is cut into the workpiece held in the workpiece holding unit 14, the workpiece is cut.

다만, 도 4에 나타내는 가공 장치(2)에는, 피검사물(1)을 절삭하는 2 개의 가공 유닛(32)이 장착되어 있지만, 가공 장치(2)는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 가공 장치(2)가 구비하는 가공 유닛(32)은 하나이어도 좋다. 또한, 가공 유닛(32)은, 피검사물(1)을 레이저 가공하는 레이저 가공 유닛이어도 좋다.However, the processing apparatus 2 shown in FIG. 4 is equipped with two processing units 32 for cutting the inspected object 1, but the processing apparatus 2 is not limited thereto. For example, the number of processing units 32 included in the processing apparatus 2 may be one. In addition, the processing unit 32 may be a laser processing unit for laser processing the inspection object 1.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 가공 장치(2)는, 베이스(4)의 상면의 개구(10)에 인접하는 위치에 개구(38)를 가진다. 개구(38)의 내부에는, 가공 유닛(32)에 의해 가공된 피검사물(1)을 세정할 수 있는 세정 장치(40)가 배치된다. 반송 유닛(16) 등에 의해 가공 후의 피검사물(1)을 세정 장치(40)의 세정 테이블 상으로 반송하고, 피검사물(1)이 실리는 상기 세정 테이블을 고속으로 회전시키면서 도시하지 않는 노즐로부터 피검사물(1)에 고압의 세정수를 분출시키면 피검사물(1)을 세정할 수 있다.3 and 4, the processing apparatus 2 has an opening 38 at a position adjacent to the opening 10 on the upper surface of the base 4. A cleaning device 40 capable of cleaning the inspection object 1 processed by the processing unit 32 is disposed inside the opening 38. The object 1 after processing is conveyed onto the cleaning table of the cleaning device 40 by a conveying unit 16 or the like, and the cleaning table on which the object 1 is loaded is rotated at high speed to be inspected from a nozzle (not shown). When high-pressure washing water is jetted on the object 1, the object 1 to be inspected can be cleaned.

또한, 세정 장치(40)로의 피검사물(1)의 반입은, 반송 유닛(42)에 의해 실시되어도 좋다. 반송 유닛(42)은, 베이스(4)의 입설부의 전면에 배치된 Y축 방향에 평행한 한쌍의 가이드 레일(44)을 가진다. 상기 한쌍의 가이드 레일(44)에는, 이동체(46)가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 이동체(46)의 후면 측에는 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는 가이드 레일(44)에 평행한 볼 나사(48)가 나사 결합되어 있다.In addition, the carrying-in of the inspection object 1 into the cleaning device 40 may be carried out by the conveying unit 42. The conveyance unit 42 has a pair of guide rails 44 parallel to the Y-axis direction arranged on the front surface of the standing part of the base 4. The moving body 46 is slidably attached to the pair of guide rails 44. A nut portion (not shown) is provided on the rear side of the moving body 46, and a ball screw 48 parallel to the guide rail 44 is screwed to the nut portion.

볼 나사(48)의 일단부에는, 펄스 모터(50)가 연결되어 있다. 펄스 모터(50)로 볼 나사(48)를 회전시키면, 이동체(46)는 가이드 레일(44)을 따라서 Y축 방향으로 이동한다. 이동체(46)의 하단에는, 아암부(52)가 승강 기구를 통해 접속되어 있다. 아암부(52)에는, 프레임(9)의 크기에 대응하여 배치된 복수의 흡인부(도시하지 않음)가 배치된 유지 기구(54)가 설치되어 있다.A pulse motor 50 is connected to one end of the ball screw 48. When the ball screw 48 is rotated by the pulse motor 50, the moving body 46 moves along the guide rail 44 in the Y-axis direction. The arm portion 52 is connected to the lower end of the moving body 46 via an elevating mechanism. A holding mechanism 54 in which a plurality of suction portions (not shown) arranged corresponding to the size of the frame 9 is disposed is provided in the arm portion 52.

예컨대, 피검사물(1)의 표면에 복수의 디바이스(5)가 형성되어 있고, 상기 피검사물(1)을 가공 장치(2)의 가공 유닛(32)에 의해 디바이스(5)마다 분할하면, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. 피검사물(1)이 적절히 가공되어 있는 것을 확인하기 위해서, 가공 후의 피검사물(1)이 본 실시형태와 관련되는 검사 장치(56)로 검사된다.For example, if a plurality of devices 5 are formed on the surface of an object to be inspected 1, and the object to be inspected 1 is divided for each device 5 by the processing unit 32 of the processing apparatus 2, individual The device chip is formed. In order to confirm that the object to be inspected 1 has been properly processed, the object to be inspected 1 after processing is inspected by the inspection device 56 according to the present embodiment.

세정 장치(40)에 의한 피검사물(1)의 세정이 완료된 후, 유지 기구(54)에 의해 피검사물(1)을 유지하고, 반송 유닛(42)으로 검사 장치(56)에 반송한다. 또한, 피검사물(1)은, 반송 유닛(42)에 대신하여 반송 유닛(16)으로 검사 장치(56)에 반송되어도 좋다. 여기서, 반송 유닛(16, 42)에 피검사물(1)을 유지시키기 전에 미리 세정 테이블의 방향을 조정하면, 검사 장치(56)에 반입되는 피검사물(1)의 방향을 미리 정해진 방향으로 맞출 수 있다.After the cleaning of the inspection object 1 by the cleaning device 40 is completed, the inspection object 1 is held by the holding mechanism 54 and is conveyed to the inspection device 56 by the conveying unit 42. In addition, the inspection target 1 may be conveyed to the inspection apparatus 56 by the conveying unit 16 instead of the conveying unit 42. Here, if the direction of the cleaning table is adjusted in advance before holding the inspection object 1 in the transport units 16 and 42, the direction of the inspection object 1 carried into the inspection device 56 can be aligned in a predetermined direction. have.

예컨대, 검사 장치(56)에서는, 피검사물(1)에 형성된 분할 홈을 따라서 피검사물(1)이 검사되고, 상기 분할 홈을 따라서 피검사물(1)에 형성되는 치핑으로 불리는 깨짐의 형상이나 크기, 분포, 크랙(균열) 등이 조사된다. 또한, 피검사물(1)이 분할되어 형성된 디바이스 칩의 크기가 확인된다.For example, in the inspection apparatus 56, the object 1 is inspected along the divided grooves formed in the inspected object 1, and the shape or size of a crack called chipping formed in the inspected object 1 along the divided grooves , Distribution, crack (crack), etc. are investigated. In addition, the size of the device chip formed by dividing the object 1 to be inspected is confirmed.

검사 장치(56)는, 피검사물(1)의 동일 위치를 상면 측(표면(1a) 측)과, 하면 측(이면(1b) 측)의 양쪽으로부터 동시에 관찰할 수 있는 검사 장치이다. 검사 장치(56)는, 도 3 등에 도시된 바와 같이, 가공 장치(2)에 조립되어 있고, 가공 후의 피검사물(1)을 즉시 검사할 수 있다. 다음에, 가공 장치(2)에 조립되어 있는 경우를 예로 본 실시형태와 관련되는 검사 장치(56)에 대해 설명하지만, 검사 장치(56)는 이것으로 한정되지 않는다.The inspection apparatus 56 is an inspection apparatus capable of simultaneously observing the same position of the object 1 to be inspected from both the upper surface side (surface 1a side) and the lower surface side (rear surface 1b side). As shown in Fig. 3 and the like, the inspection device 56 is assembled to the processing device 2 and can immediately inspect the object to be inspected 1 after processing. Next, the inspection apparatus 56 according to the present embodiment will be described by taking the case of being assembled in the processing apparatus 2 as an example, but the inspection apparatus 56 is not limited thereto.

도 5는, 검사 장치(56)를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 검사 장치(56)는, 상기 검사 장치(56)의 각 구성을 지지하는 베이스(60)를 구비한다. 베이스(60)에는, X축 방향을 따르는 개구(62)가 형성되어 있다. 검사 장치(56)는, 베이스(60)의 개구(62)를 넘도록 배치되어 피검사물(1)을 유지할 수 있는 피검사물 유지 기구(58)와, 피검사물 유지 기구(58)에 유지된 피검사물(1)을 촬상할 수 있는 촬상 기구(82)를 구비한다.5 is a perspective view schematically showing the inspection device 56. The inspection device 56 includes a base 60 that supports each of the components of the inspection device 56. The base 60 is formed with an opening 62 along the X-axis direction. The inspection device 56 includes an inspection object holding mechanism 58 that is disposed beyond the opening 62 of the base 60 to hold the inspection object 1, and an inspection object held in the inspection object holding mechanism 58 It is provided with the imaging mechanism 82 which can image (1).

검사 장치(56)는, 피검사물 유지 기구(58)와, 촬상 기구(82)를 X축 방향을 따라서 상대적으로 이동시킬 수 있는 X축 이동 유닛(64a)과, Y축 방향을 따라서 상대적으로 이동시킬 수 있는 Y축 이동 유닛(64b)을 구비한다. 도 6(A)에는, 검사 장치(56)의 X축 이동 유닛(64a) 및 피검사물 유지 기구(58)의 사시도가 모식적으로 나타나 있다. 도 6(B)에는, 촬상 기구(82)의 사시도가 모식적으로 나타나 있다.The inspection apparatus 56 includes an X-axis moving unit 64a capable of relatively moving the inspection object holding mechanism 58 and the imaging mechanism 82 along the X-axis direction, and relatively move along the Y-axis direction. It is provided with the Y-axis moving unit 64b which can be made. 6(A) schematically shows a perspective view of the X-axis moving unit 64a of the inspection apparatus 56 and the inspection object holding mechanism 58. In Fig. 6B, a perspective view of the imaging mechanism 82 is schematically shown.

상기 X축 이동 유닛(64a)은, 베이스(60)의 상면의 개구(62)의 측방에 X축 방향을 따라서 신장하는 가이드 레일(66a)을 구비한다. 또한, 베이스(60)의 상면의 가이드 레일(66a)과는 반대측의 개구(62)의 측방에는, 가이드 레일(66a)에 평행하게 신장하는 가이드 레일(66b)을 구비한다. 가이드 레일(66a)에는 이동체(68a)가 슬라이드 가능하게 장착되어 있고, 가이드 레일(66b)에는 이동체(68b)가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.The X-axis moving unit 64a includes a guide rail 66a extending along the X-axis direction at the side of the opening 62 on the upper surface of the base 60. Further, a guide rail 66b extending parallel to the guide rail 66a is provided on the side of the opening 62 on the upper surface of the base 60 opposite to the guide rail 66a. The movable body 68a is slidably attached to the guide rail 66a, and the movable body 68b is slidably attached to the guide rail 66b.

이동체(68a) 및 이동체(68b)의 위에는, 양 이동체(68a, 68b)를 걸쳐 넘도록 다리 형상의 지지 구조(74)가 배치되어 있다. 또한, 이동체(68a) 및 이동체(68b)의 한쪽의 하단에는 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는 가이드 레일(66a, 66b)에 평행한 볼 나사(70)가 나사 결합되어 있다.A leg-shaped support structure 74 is disposed on the movable body 68a and the movable body 68b so as to extend over both movable bodies 68a and 68b. In addition, a nut part (not shown) is installed at one lower end of the moving body 68a and the moving body 68b, and a ball screw 70 parallel to the guide rails 66a and 66b is screwed to the nut part. Has been.

볼 나사(70)의 일단부에는, 펄스 모터(72)가 연결되어 있다. 펄스 모터(72)로 볼 나사(70)를 회전시키면, 이동체(68a, 68b)는 가이드 레일(66a, 66b)을 따라서 X축 방향으로 이동하고, 다리 형상의 지지 구조(74)가 X축 방향으로 이동한다. 피검사물 유지 기구(58)는, 베이스(60)의 개구(62)와 겹치는 위치에서 지지 구조(74)에 지지된다. X축 이동 유닛(64a)은, 지지 구조(74)를 X축 방향을 따라서 이동시킴으로써 피검사물 유지 기구(58)를 X축 방향을 따라서 이동시킬 수 있다.A pulse motor 72 is connected to one end of the ball screw 70. When the ball screw 70 is rotated by the pulse motor 72, the moving bodies 68a, 68b move in the X-axis direction along the guide rails 66a, 66b, and the leg-shaped support structure 74 is moved in the X-axis direction. Go to. The inspection object holding mechanism 58 is supported by the support structure 74 at a position overlapping the opening 62 of the base 60. The X-axis movement unit 64a can move the inspection object holding mechanism 58 along the X-axis direction by moving the support structure 74 along the X-axis direction.

피검사물 유지 기구(58)는, 상하로 노출된 투명체를 가지는 재치부(76)를 구비한다. 상기 투명체는, 예컨대, 유리, 수지 등의 재료로 형성된다. 상기 투명체의 상면은, 테이프(7)를 통해 피검사물(1)이 재치되는 재치면(76a)이 된다. 피검사물 유지 기구(58)는, 재치면(76a)에 실린 피검사물(1)을 지지할 수 있다.The inspection object holding mechanism 58 includes a mounting portion 76 having a transparent body exposed vertically. The transparent body is formed of, for example, a material such as glass or resin. The upper surface of the transparent body becomes a mounting surface 76a on which the object to be inspected 1 is placed through the tape 7. The inspection object holding mechanism 58 can support the inspection object 1 carried on the mounting surface 76a.

도 7(A)는, 피검사물 유지 기구(58)를 모식적으로 나타내는 상면도이고, 도 7(B)는, 피검사물 유지 기구(58)를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 상기 투명체는 재치면(76a)과는 반대측의 이면 측에도 노출되어 있기 때문에, 재치면(76a)에 실리는 피검사물(1)을 하면 측으로부터 관찰 가능하다.7(A) is a top view schematically showing the object holding mechanism 58 to be inspected, and FIG. 7(B) is a cross-sectional view schematically showing the object holding mechanism 58 to be inspected. Since the transparent body is also exposed on the back side of the side opposite to the mounting surface 76a, the object to be inspected 1 carried on the mounting surface 76a can be observed from the bottom side.

피검사물 유지 기구(58)는, 테이프 흡인 유지면(78b)을 상기 재치부(76)의 외주 측에 구비하는 테이프 유지부(78)를 구비한다. 테이프 유지부(78)는, 테이프 흡인 유지면(78b)에 형성된 흡인 홈(78a)을 가진다. 흡인 홈(78a)에는, 도시하지 않는 흡인로를 거쳐서, 도시하지 않는 흡인원이 접속되어 있다. 피검사물 유지 기구(58)는, 또한, 테이프 유지부(78)의 주위에 배치되고, 프레임 유닛(11)의 프레임(9)을 지지할 수 있는 환형의 프레임 지지부(80)를 구비한다.The inspection object holding mechanism 58 includes a tape holding portion 78 provided with a tape suction holding surface 78b on the outer circumferential side of the mounting portion 76. The tape holding portion 78 has a suction groove 78a formed in the tape suction holding surface 78b. A suction source not shown is connected to the suction groove 78a through a suction path not shown. The inspection object holding mechanism 58 further includes an annular frame support portion 80 disposed around the tape holding portion 78 and capable of supporting the frame 9 of the frame unit 11.

프레임 지지부(80)와, 프레임(9)이 겹치도록 피검사물 유지 기구(58) 상에 프레임 유닛(11)을 싣고, 상기 흡인원을 작동시키면, 테이프(7)를 통해 피검사물 유지 기구(58)에 피검사물(1)이 흡인 유지된다. 이 때, 피검사물 유지 기구(58)와, 테이프(7)와의 사이가 흡인되어서 재치면(76a)의 전면에 테이프(7)가 밀착하기 때문에, 피검사물 유지 기구(58)에 유지된 피검사물(1)이 검사 중에 어긋나지 않는다.When the frame unit 11 is mounted on the inspection object holding mechanism 58 so that the frame support 80 and the frame 9 overlap, and the suction source is operated, the inspection object holding mechanism 58 through the tape 7 ), the object to be inspected 1 is sucked and maintained. At this time, since the space between the inspection object holding mechanism 58 and the tape 7 is sucked and the tape 7 is in close contact with the entire surface of the mounting surface 76a, the inspection object held by the inspection object holding mechanism 58 (1) It does not deviate during this inspection.

예컨대, 피검사물(1)이 휘어진 상태를 가진 웨이퍼 등인 경우에 있어서도, 피검사물 유지 기구(58)에 피검사물(1)을 유지시킬 때, 재치면(76a)의 전체에 테이프(7)가 밀착한다. 그 때문에, 피검사물(1)은, 휘어진 상태가 완화된 상태로 피검사물 유지 기구(58)에 흡인 유지된다. 피검사물 유지 기구(58)에 유지된 피검사물(1)의 휘어진 상태가 완화되어 있으면, 피검사물(1)의 각 영역을 차례차례로 촬상할 때에 촬상 유닛의 초점이 피검사물(1)로부터 어긋나기 어려워지기 때문에, 피검사물(1)을 보다 선명히 촬상할 수 있다. 특히, 본 발명의 구성에 있어서, 이면 측에 적외선 카메라를 배치하고, 초점을 표면에 위치시킨 상태로 촬상하는 경우에 있어서는, 피검사물(1)의 휘어진 상태를 완화하는 것은 유효하게 된다.For example, even in the case of a wafer in which the object 1 is bent, when holding the object 1 in the object holding mechanism 58, the tape 7 adheres to the entire mounting surface 76a. do. Therefore, the object to be inspected 1 is suction-held by the object holding mechanism 58 in a state in which the warp state is relaxed. If the bending state of the test object 1 held by the test object holding mechanism 58 is alleviated, the focus of the imaging unit is shifted from the test object 1 when each area of the test object 1 is sequentially imaged. Since it becomes difficult, the object 1 to be inspected can be imaged more clearly. In particular, in the configuration of the present invention, in the case where an infrared camera is disposed on the back side and an image is captured with the focal point positioned on the surface, it is effective to alleviate the warped state of the inspected object 1.

여기서, 재치부(76)의 재치면(76a)의 높이는, 테이프 유지부(78)의 테이프 흡인 유지면(78b)의 높이보다 낮아도 좋다. 또한, 테이프 흡인 유지면(78b)에 형성된 흡인 홈(78a)은, 도 7(A)에 도시한 바와 같이, 재치부(76)에 이르러도 좋다. 이 경우, 피검사물 유지 기구(58)의 상에 프레임 유닛(11)을 배치했을 때에 테이프(7)와, 재치면(76a)과의 사이에 간극이 형성되고, 흡인 홈(78a)에 접속된 흡인원을 작동시켰을 때에 상기 간극을 통해서 테이프(7)의 피검사물(1)과 겹치는 영역이 빨리 흡인된다.Here, the height of the mounting surface 76a of the mounting portion 76 may be lower than the height of the tape suction holding surface 78b of the tape holding portion 78. Further, the suction groove 78a formed in the tape suction holding surface 78b may reach the mounting portion 76 as shown in Fig. 7A. In this case, when the frame unit 11 is placed on the inspection object holding mechanism 58, a gap is formed between the tape 7 and the mounting surface 76a, and is connected to the suction groove 78a. When the suction source is operated, the area of the tape 7 overlapping the inspection object 1 is quickly sucked through the gap.

구체적으로는, 재치부(76)의 재치면(76a)의 높이는, 테이프 유지부(78)의 테이프 흡인 유지면(78b)의 높이보다 1 mm 정도 낮게 하는 것을 생각할 수 있다.Specifically, it is conceivable that the height of the mounting surface 76a of the mounting portion 76 is about 1 mm lower than the height of the tape suction holding surface 78b of the tape holding portion 78.

도 8에는, 피검사물 유지 기구(58)에 의해 피검사물(1)이 흡인 유지되어 있을 때의 프레임 유닛(11) 및 피검사물 유지 기구(58)의 단면도가 모식적으로 나타나 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 흡인원을 작동시키면, 테이프(7) 및 재치면(76a)의 간극이 배기되고, 테이프(7) 및 재치면(76a)이 밀착한다.8 schematically shows a cross-sectional view of the frame unit 11 and the inspection object holding mechanism 58 when the inspection object 1 is suction-held by the inspection object holding mechanism 58. As shown in Fig. 8, when the suction source is operated, the gap between the tape 7 and the mounting surface 76a is exhausted, and the tape 7 and the mounting surface 76a come into close contact.

또한, 피검사물(1)의 검사가 완료된 후, 흡인원을 정지시켜서 프레임 유닛(11)을 피검사물 유지 기구(58)로부터 반출할 때에, 재치면(76a)으로부터의 테이프(7)의 박리가 용이해지도록, 예컨대, 재치면(76a)은 불소 수지로 코팅되어 있어도 좋다.Further, after the inspection of the inspected object 1 is completed, when the suction source is stopped and the frame unit 11 is taken out from the inspection object holding mechanism 58, peeling of the tape 7 from the mounting surface 76a is prevented. To facilitate ease, for example, the mounting surface 76a may be coated with a fluororesin.

다음에 촬상 기구(82)에 대해 설명한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 촬상 기구(82)는, 예컨대, 개구(62), X축 이동 유닛(64a), 및 피검사물 유지 기구(58)를 걸쳐 넘도록 베이스(60)의 상에 배치된 도어형의 지지 구조(84)에 의해 지지를 받는다. 지지 구조(84)의 위에는, 촬상 기구(82)를 Y축 방향을 따라서 이동시키는 Y축 이동 유닛(64b)이 배치되어 있다.Next, the imaging mechanism 82 will be described. As shown in FIG. 5, the imaging mechanism 82 is disposed on the base 60 so as to cross over the opening 62, the X-axis moving unit 64a, and the inspection object holding mechanism 58, for example. It is supported by a door-shaped support structure 84. On the support structure 84, the Y-axis moving unit 64b which moves the imaging mechanism 82 along the Y-axis direction is arrange|positioned.

Y축 이동 유닛(64b)은, 지지 구조(84)의 상면에 Y축 방향을 따라서 배치된 한쌍의 가이드 레일(86)을 구비한다. 한쌍의 가이드 레일(86)에는, 촬상 기구(82)를 지지하는 이동체(88)가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 이동체(88)의 하면에는 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는 한쌍의 가이드 레일(86)에 평행한 볼 나사(90)가 나사 결합되어 있다.The Y-axis moving unit 64b includes a pair of guide rails 86 arranged along the Y-axis direction on the upper surface of the support structure 84. A moving body 88 supporting the imaging mechanism 82 is slidably mounted to the pair of guide rails 86. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface of the moving body 88, and a ball screw 90 parallel to a pair of guide rails 86 is screwed to the nut portion.

볼 나사(90)의 일단부에는, 펄스 모터(92)가 연결되어 있다. 펄스 모터(92)로 볼 나사(90)를 회전시키면, 이동체(88)는 가이드 레일(86)을 따라서 Y축 방향으로 이동하고, 촬상 기구(82)가 Y축 방향으로 이동한다. X축 이동 유닛(64a) 및 Y축 이동 유닛(64b)은, 협동하여, 피검사물 유지 기구(58) 및 촬상 기구(82)를 재치면(76a)에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시킬 수 있는 이동 유닛으로서 기능한다.A pulse motor 92 is connected to one end of the ball screw 90. When the ball screw 90 is rotated by the pulse motor 92, the moving body 88 moves in the Y-axis direction along the guide rail 86, and the imaging mechanism 82 moves in the Y-axis direction. The X-axis moving unit 64a and the Y-axis moving unit 64b cooperate to allow the object holding mechanism 58 and the imaging mechanism 82 to be relatively moved in a direction parallel to the mounting surface 76a. It functions as a mobile unit.

촬상 기구(82)는, 피검사물 유지 기구(58)의 재치부(76)의 상방에 배치된 제1의 촬상 유닛(106a)과, 상기 재치부(76)의 하방에 배치된 제2의 촬상 유닛(106b)을 구비한다. 도 6(B)에 도시된 바와 같이, 촬상 기구(82)는, 제1의 촬상 유닛(106a) 및 상기 제2의 촬상 유닛(106b)을 연결하는 연결부(108)를 또한 구비한다.The imaging mechanism 82 includes a first imaging unit 106a disposed above the placement unit 76 of the inspection object holding mechanism 58, and a second imaging unit disposed below the placement unit 76 It has a unit 106b. As shown in Fig. 6B, the imaging mechanism 82 is further provided with a connecting portion 108 for connecting the first imaging unit 106a and the second imaging unit 106b.

제1의 촬상 유닛(106a)은, 기둥 모양의 지지 구조(94a)에 지지된다. 기둥 모양의 지지 구조(94a)의 전면에는, 제1의 촬상 유닛(106a)을 승강시키는 승강 기구(96a)가 배치되어 있다. 승강 기구(96a)는, Z축 방향을 따르는 한쌍의 가이드 레일(98a)과, 상기 가이드 레일(98a)에 슬라이드 가능하게 장착된 이동체(100a)와, 상기 이동체(100a)의 후면에 설치된 너트부에 나사 결합된 볼 나사(102a)를 가진다.The first imaging unit 106a is supported by the columnar support structure 94a. On the front surface of the columnar support structure 94a, an elevating mechanism 96a for lifting the first imaging unit 106a is disposed. The lifting mechanism 96a includes a pair of guide rails 98a along the Z-axis direction, a movable body 100a slidably mounted to the guide rail 98a, and a nut portion provided on the rear surface of the movable body 100a. It has a ball screw (102a) screwed into.

이동체(100a)의 전면에는, 제1의 촬상 유닛(106a)이 고정되어 있다. 그리고, 볼 나사(102a)의 일단부에는 펄스 모터(104a)가 연결되어 있다. 펄스 모터(104a)로 볼 나사(102a)를 회전시키면, 이동체(100a)가 가이드 레일(98a)을 따라서 Z축 방향을 따라서 이동하고, 이동체(100a)에 고정된 제1의 촬상 유닛(106a)이 승강한다.The first imaging unit 106a is fixed to the front surface of the moving body 100a. Further, a pulse motor 104a is connected to one end of the ball screw 102a. When the ball screw 102a is rotated by the pulse motor 104a, the moving body 100a moves along the guide rail 98a along the Z-axis direction, and the first imaging unit 106a fixed to the moving body 100a This is going up and down.

연결부(108)의 상단부는, 예컨대, 지지 구조(94a)의 후면측 하단부에 접속되어 있고, 연결부(108)의 하단부는, 제2의 촬상 유닛(106b)을 지지하는 기둥 모양의 지지 구조(94b)의 후면측 상단부에 접속되어 있다. 지지 구조(94b)의 전면에는, 지지 구조(94a)에 배치된 승강 기구(96a)와 마찬가지로 구성된 승강 기구(96b)가 배치되어 있다.The upper end of the connection part 108 is connected, for example, to a rear lower end of the support structure 94a, and the lower end of the connection part 108 is a columnar support structure 94b for supporting the second imaging unit 106b. ) Is connected to the upper end of the rear side. On the front surface of the support structure 94b, a lifting mechanism 96b configured similarly to the lifting mechanism 96a disposed on the support structure 94a is disposed.

승강 기구(96b)는, Z축 방향을 따르는 한쌍의 가이드 레일(98b)과, 상기 가이드 레일(98b)에 슬라이드 가능하게 장착된 이동체(100b)와, 상기 이동체(100b)의 후면에 설치된 너트부에 나사 결합된 볼 나사(102b)를 가진다. 볼 나사(102b)의 일단부에는 펄스 모터(104b)가 연결되어 있다. 펄스 모터(104b)로 볼 나사(102b)를 회전시키면, 이동체(100b)의 전면에 고정된 제2의 촬상 유닛(106b)이 승강한다.The lifting mechanism 96b includes a pair of guide rails 98b along the Z-axis direction, a movable body 100b slidably mounted on the guide rail 98b, and a nut portion provided on the rear surface of the movable body 100b. It has a ball screw (102b) screwed into. A pulse motor 104b is connected to one end of the ball screw 102b. When the ball screw 102b is rotated by the pulse motor 104b, the second imaging unit 106b fixed to the front surface of the moving body 100b moves up and down.

제1의 촬상 유닛(106a)은 하방을 향하고 있고, 피검사물 유지 기구(58)의 상면에 실리는 피검사물(1)을 상방으로부터 촬상할 수 있다. 또한, 제2의 촬상 유닛(106b)은 상방을 향하고 있고, 상기 피검사물(1)을 투명체로 구성된 재치부(76) 및 테이프(7)를 통해 피검사물(1)을 하방으로부터 촬상할 수 있다. 제1의 촬상 유닛(106a) 및 제2의 촬상 유닛(106b)은, 예컨대, 에어리어 카메라, 라인 카메라, 3D 카메라, 또는 적외선 카메라 등이다.The first imaging unit 106a faces downward, and can image the inspection object 1 carried on the upper surface of the inspection object holding mechanism 58 from above. In addition, the second imaging unit 106b faces upward, and the inspection object 1 can be imaged from the bottom through the mounting portion 76 and the tape 7 made of a transparent body. . The first imaging unit 106a and the second imaging unit 106b are, for example, an area camera, a line camera, a 3D camera, or an infrared camera.

또한, 촬상 기구(82)에 있어서는, 상기 재치면(76a)에 평행한 방향에 있어서의 위치가 대략 동일하게 되도록 제1의 촬상 유닛(106a) 및 제2의 촬상 유닛(106b)이 연결부(108)에 의해 서로 연결된다. 즉, 피검사물(1)의 상면 측과 하면 측의 동일 위치를 촬상할 수 있다. 그리고, 연결부(108)는, 피검사물(1)의 어느 부분을 촬상 부분으로 했을 경우라도, 피검사물 유지 기구(58)와 간섭하지 않는 형상으로 된다.In addition, in the imaging mechanism 82, the first imaging unit 106a and the second imaging unit 106b are connected to the connection part 108 so that the position in the direction parallel to the mounting surface 76a is substantially the same. ) Are connected to each other. That is, the same positions on the upper surface side and the lower surface side of the object 1 to be inspected can be captured. In addition, the connecting portion 108 has a shape that does not interfere with the inspection object holding mechanism 58 even when any portion of the inspection object 1 is used as an imaging portion.

다음에, 촬상 유닛에 의한 촬상, 및, 검사의 실시형태에 대해서 설명한다.Next, an embodiment of imaging and inspection by the imaging unit will be described.

도 8에 있어서, 상방에 위치하는 피검사물(1)의 표면은, 가시광선 카메라로 구성되는 제1의 촬상 유닛(106a)으로 촬상된다.In Fig. 8, the surface of the inspection object 1 positioned above is imaged by a first imaging unit 106a constituted by a visible light camera.

피검사물(1)의 표면은 노출되어 있고, 가시광선 카메라로 구성되는 제1의 촬상 유닛(106a)에 의해, 선명한 화상이 촬상되고, 촬상 화상을 기초로 피검사물(1)의 표면에 생긴 치핑이나 크랙의 자동 판별이 실시 가능해진다.The surface of the inspected object 1 is exposed, a clear image is captured by the first imaging unit 106a composed of a visible light camera, and chipping generated on the surface of the inspected object 1 based on the captured image Or cracks can be automatically identified.

한편, 하측에 위치하고 테이프(7)에 점착되는 피검사물(1)의 이면은, 적외선 카메라로 구성되는 제2의 촬상 유닛(106b)으로 촬상된다.On the other hand, the back surface of the test object 1 positioned below and adhered to the tape 7 is imaged by a second imaging unit 106b constituted by an infrared camera.

도 9는, 적외선 카메라로 구성되는 제2의 촬상 유닛(106b)의 모식도이며, 초점 거리가 조정 가능한 대물렌즈 유닛(201)과, 적외선 CCD(202)를 가지고 구성된다. 광원(203)은 대물렌즈 유닛(201)과 일체로 형성되어도 좋고, 별도의 구성으로 형성되어도 좋다. 또한, 제2의 촬상 유닛(106b)의 구체적인 구성에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니다.9 is a schematic diagram of a second imaging unit 106b constituted by an infrared camera, and is configured with an objective lens unit 201 with adjustable focal length and an infrared CCD 202. The light source 203 may be formed integrally with the objective lens unit 201 or may be formed in a separate configuration. In addition, the specific configuration of the second imaging unit 106b is not particularly limited.

도 10은, 피검사물(1)을 측면에서 본 모식도이고, 피검사물 유지 기구(58)의 투명체로 된 재치부(76)의 상면에는, 테이프(7)에 점착된 디바이스(5)가 배열되어 있다. 각 디바이스(5)의 사이에는 가공 흔적(3a)이 형성되어 있고, 디바이스(5)의 이면(5b) 측에 치핑(5c)이 생긴 모습이 나타나 있다.Fig. 10 is a schematic view of the object to be inspected 1 viewed from the side, and a device 5 adhered to the tape 7 is arranged on the upper surface of the mounting portion 76 made of a transparent body of the object holding mechanism 58 to be inspected. have. A processing trace 3a is formed between the devices 5, and a state in which the chipping 5c is formed on the back surface 5b side of the device 5 is shown.

제2의 촬상 유닛(106b)에 있어서, 그 초점을 디바이스(5)의 표면(5a)에 맞추어 촬상하면, 치핑(5c)의 부분에는 파단 등에 의해 계면이 형성되어 있기 때문에, 치핑(5c)의 부분의 적외광(R1)은 표면(5a)(패턴면)에 도달하지 않고, 해당 표면(5a)으로부터의 반사의 양이 저하된다. 이에 따라, 촬상 화상에 있어서 다른 부위와 비교하여 휘도가 낮은 영역이 구분된다(검게 촬상됨).In the second imaging unit 106b, when the focus is focused on the surface 5a of the device 5 and image is captured, the chipping 5c has an interface formed by fracture or the like in the portion of the chipping 5c. The partial infrared light R1 does not reach the surface 5a (pattern surface), and the amount of reflection from the surface 5a decreases. Accordingly, a region with low luminance compared to other regions in the captured image is distinguished (it is captured in black).

한편, 치핑(5c)이 없는 부분으로의 적외광(R2)은, 표면(5a)에 도달하므로, 촬상 화상에 있어서 치핑(5c)의 부분과 비교하여 휘도가 높은 영역이 구분되게 된다.On the other hand, since the infrared light R2 to the portion without the chipping 5c reaches the surface 5a, a region having high luminance compared to the portion of the chipping 5c in the captured image is divided.

도 11(A)는, 촬상 화상의 예이며, 디바이스(5)의 이면(5b)의 영역(M1)에 있어서, X 방향으로 긴 치핑(5c)이 생겼을 경우를 나타내고 있다. 이 영역(M1)에 대응하는 부분에서는, 도 11(B)에 도시한 바와 같이, 이면 측에 있어서 횡방향으로 치핑(5c)이 생겨 있다. 그리고, 이 치핑(5c)의 영역은, 촬상 화상 상에 있어서 디바이스(5)의 다른 부위나 가공 흔적(3a)과는 휘도가 상이한 영역으로서 구분되게 된다.FIG. 11A is an example of a captured image, and shows a case where a long chipping 5c occurs in the X direction in the region M1 of the rear surface 5b of the device 5. In a portion corresponding to this region M1, as shown in Fig. 11B, chipping 5c is formed in the transverse direction on the back side. Then, the area of the chipping 5c is divided into an area in which the luminance is different from that of the other part of the device 5 or the processing trace 3a on the captured image.

보다 구체적으로는, 촬상 화상 상의 영역(M1)에 있어서, 가공 흔적(3a)보다 밝고, 디바이스의 이면(5b)보다 어두운 영역이 구분된다. 그리고, 휘도가 미리 정해진 범위인 영역을 치핑(5c)이 생긴 영역으로서 검출하는 것이 가능해지고, 또한, 해당 영역의 화소수에 기초하여 그 사이즈 등도 용이하게 측정하는 것이 가능해진다.More specifically, in the region M1 on the captured image, a region brighter than the processing trace 3a and darker than the rear surface 5b of the device is divided. In addition, it becomes possible to detect a region in which the luminance is in a predetermined range as a region in which the chipping 5c has occurred, and it is possible to easily measure the size and the like based on the number of pixels in the region.

마찬가지로, 다른 영역(M2)에 있어서는, 반원형의 치핑(5c)이 생기는 것에 의해, 디바이스(5)의 다른 부위나 가공 흔적(3a)과는 휘도가 상이한 영역이 구분된다. 그리고, 휘도가 미리 정해진 범위인 영역을 치핑이 생긴 영역으로서 검출하는 것이 가능해지고, 또한, 해당 영역의 화소수에 기초하여 그 사이즈 등도 용이하게 측정하는 것이 가능해진다.Similarly, in the other region M2, the semicircular chipping 5c is generated, so that a region in which the luminance is different from that of the other part of the device 5 or the processing trace 3a is divided. In addition, it becomes possible to detect an area in which the luminance is in a predetermined range as an area where chipping has occurred, and it is possible to easily measure the size and the like based on the number of pixels in the area.

마찬가지로, 다른 영역(M3)에 있어서는, 선형의 크랙(균열)(5d)이 생김으로써, 디바이스(5)의 영역에 있어서 휘도가 낮은 선형의 라인이 형성된다. 그리고, 휘도가 미리 정해진 범위인 라인에 의해, 해당 라인을 크랙(균열)(5d)이 생긴 영역으로서 검출하는 것이 가능해지고, 또한, 해당 라인의 화소수에 기초하여 그 사이즈 등도 용이하게 측정하는 것이 가능해진다. 또한, 선형의 크랙(균열)(5d)의 경우에 있어서도, 도 10에서 나타낸 파단 계면과 같은 계면이 형성되기 때문에, 선형의 라인으로서 화상에 나타내는 것이 가능해진다.Similarly, in the other region M3, a linear crack (crack) 5d is generated, so that a linear line with low luminance is formed in the region of the device 5. In addition, it becomes possible to detect the line as a region where the crack (crack) 5d has occurred by a line having a luminance in a predetermined range, and it is also possible to easily measure the size, etc. based on the number of pixels in the line. It becomes possible. In addition, even in the case of a linear crack (crack) 5d, since an interface similar to the fracture interface shown in Fig. 10 is formed, it becomes possible to display in an image as a linear line.

다음에, 이상의 장치 구성을 이용하는 워크의 가공 방법, 피검사물의 검사 방법에 있어서, 실시되는 각 단계에 대해서 설명한다.Next, each step performed in a method of processing a work and a method of inspecting an object using the above apparatus configuration will be described.

<점착 단계><Adhesion step>

워크의 이면 측을 테이프에 점착하여 상기 워크의 표면을 노출시키는 단계이다.This is a step of exposing the surface of the work by attaching the back side of the work to a tape.

도 1은, 워크로서의 웨이퍼(피검사물(1))를 테이프(7)에 점착하고, 표면(1a)을 노출시키는 예를 나타내는 것이다.FIG. 1 shows an example in which a wafer as a work (object to be inspected 1) is adhered to a tape 7 and the surface 1a is exposed.

워크는, 예컨대, 반도체 웨이퍼이고, 패턴의 형성되지 않은 웨이퍼 등도 상정된다.The work is, for example, a semiconductor wafer, and a wafer with no pattern is also assumed.

점착은, 점착제층에 의한 접착 이외에, 점착제층이 없는 기재만의 테이프의 압착, 열 압착 등으로 진행된다.In addition to the adhesion by the pressure-sensitive adhesive layer, the adhesion proceeds by pressing the tape only on the base material without the pressure-sensitive adhesive layer, hot pressing, or the like.

<분할 단계><Split step>

테이프가 점착된 워크를 분할하는 단계이다.This is the step of dividing the work to which the tape is attached.

분할이란, 스트리트로 불리는 분할 예정 라인을 따라서 구획된 각 영역으로 분할하는 것을 말하는 것이고, 블레이드로 워크를 절삭하여 분할하는 블레이드 다이싱 이외에, 워크에 대해서 흡수성을 가지는 파장의 레이저 빔을 조사하여 워크를 분할하는 레이저 다이싱, 워크에 대해서 투과성을 가지는 파장의 레이저 빔으로 개질층을 형성하는 SD 가공(STEALTH　DICING: 등록상표)을 실시한 워크를 테이프 익스펜드로 분할하는 가공, 블레이드로 분할 예정 라인을 따라서 워크 표면에 하프 컷 홈을 형성한 후 이면 연삭으로 워크를 분할하는 소위 DBG(Dicing　Before　Grinding) 가공, SD 가공을 한 후 워크의 이면을 연삭하여 분할하는 SDBG(Stealth　Dicing　Before　Grinding) 가공, 등을 이용할 수 있다.Dividing refers to dividing the work into each divided area along the planned division line called a street, and in addition to blade dicing, which cuts and divides the work with a blade, the work is irradiated with a laser beam having an absorbing wavelength. Dividing laser dicing, SD processing (STEALTH 　DICING: registered trademark) to form a modified layer with a laser beam having a wavelength that transmits to the work, is divided into tape expands, along the line to be divided with blades After forming a half-cut groove on the work surface, so-called DBG (Dicing 　 Before 　 Grinding) processing, which divides the work by grinding the back surface, SDBG (Stealth 　 Dicing 　 Before 　 Grinding) processing, etc. Can be used.

도 2는, 블레이드 다이싱에 의해 분할된 후의 웨이퍼(피검사물(1))의 모습을 나타내는 것이다.Fig. 2 shows a state of a wafer (object to be inspected 1) after being divided by blade dicing.

<촬상 단계><Imaging step>

테이프를 통해 워크의 이면 측으로부터 적외선 카메라로 워크를 촬상하여 촬상 화상을 형성하는 촬상 단계이다.This is an imaging step of forming a captured image by imaging a work with an infrared camera from the back side of the work through a tape.

도 7 및 도 10에 도시한 바와 같이, 적외선 카메라를 구성하는 제2의 촬상 유닛(106b)에 의해, 워크의 이면(5b) 측으로부터 촬상을 하는 것이다. 이 촬상에서는, 도 10에 도시한 바와 같이, 치핑(5c)의 부분과, 다른 부분의 적외광(R1, R2)의 투과성의 차이를 이용함으로써, 촬상 화상에 있어서 양쪽 부분의 휘도를 다르게 하는 것을 가능하게 하는 것이다.As shown in Figs. 7 and 10, the second imaging unit 106b constituting the infrared camera performs imaging from the side of the back surface 5b of the work. In this imaging, as shown in Fig. 10, by using the difference in the transmittance of the chipping 5c portion and the infrared light R1, R2 of the other portion, it is possible to make the luminance of both portions of the captured image different. To make it possible.

또한, 이 촬상 단계에 있어서, 워크의 표면 측에 대해서는, 가시광선 카메라로 구성되는 제1의 촬상 유닛(106a)에 의한 촬상을 동시에 실시할 수 있다.Further, in this imaging step, on the surface side of the work, imaging by the first imaging unit 106a constituted of a visible light camera can be simultaneously performed.

<검출 단계><Detection step>

촬상 단계에서 형성한 촬상 화상을 기초로 이면에 생긴 치핑 또는 크랙을 검출하는 검출 단계이다.This is a detection step of detecting chipping or cracks generated on the back surface based on the captured image formed in the imaging step.

도 11(A)에 도시한 바와 같이, 디바이스(5)의 이면(5b)을 나타내는 촬상 화상 상에는 휘도가 다른 부위가 구분되게 된다. 그리고, 촬상 화상을 다식화 처리하고, 엣지 검출 처리를 하여 검출한 엣지를 기준으로 하고, 휘도가 미리 정해진 범위인 영역을 크랙이나 치핑이 생긴 영역으로서 검출한다. 또한, 해당 영역의 화소수를 기초로, 크랙이나 치핑의 사이즈가 측정된다.As shown in Fig. 11A, on the captured image showing the rear surface 5b of the device 5, portions having different luminance are identified. Then, the captured image is polymorphized, and the edge detected by the edge detection process is used as a reference, and an area in which the luminance is in a predetermined range is detected as a crack or chipping area. Also, the size of cracks or chipping is measured based on the number of pixels in the region.

이상과 같이 본 발명을 실시할 수 있다.The present invention can be practiced as described above.

즉, 도 10 및 도 11(A)에 도시한 바와 같이, 이면이 테이프(7)에 고정되어 표면(5a)이 노출되고 분할된 워크의 이면(5b)을 확인하는 워크의 확인 방법으로서,That is, as shown in Figs. 10 and 11 (A), as a method of confirming a work, the back side is fixed to the tape 7 to expose the surface 5a and confirm the back side 5b of the divided work,

테이프(7)를 통해 워크를 이면(5b) 측으로부터 적외선 카메라(제2의 촬상 유닛(106b))로 촬상하고, 촬상 화상을 형성하는 촬상 단계와,An imaging step of imaging a work with an infrared camera (second imaging unit 106b) from the back surface 5b side through the tape 7 to form a captured image,

촬상 단계에서 형성된 촬상 화상으로부터 이면(5n)에 생긴 치핑(5c) 및/또는 크랙(5d)을 검출하는 검출 단계를 포함하는 워크의 확인 방법으로 하는 것이다.This is a method for confirming a work including a detection step of detecting chipping 5c and/or crack 5d generated on the back surface 5n from the captured image formed in the imaging step.

이에 따라, 이면 측으로부터 테이프를 통해 적외선 카메라로 촬상한 촬상 화상을 기초로 피가공물의 이면 상태가 확인 가능해지고, 작업 공정수의 삭감과 함께 시간 단축을 도모할 수 있다. 또한, 적외선 카메라를 이용함으로써 이면 측의 치핑이나 크랙을 확실히 검출할 수 있고, 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.Accordingly, the state of the back surface of the workpiece can be confirmed based on the captured image captured by the infrared camera through the tape from the back side, and time reduction can be achieved while reducing the number of work steps. Further, by using an infrared camera, chipping or cracking on the back side can be reliably detected, and the reliability of inspection can be improved.

또한, 도 10 및 도 11(A)에 도시한 바와 같이, 촬상 단계에서는, 적외선 카메라(제2의 촬상 유닛(106b))의 초점을 워크의 표면에 위치시킨 상태로 촬상한다.In addition, as shown in Figs. 10 and 11A, in the imaging step, an image is captured with the focus of the infrared camera (second imaging unit 106b) positioned on the surface of the work.

이에 따라, 치핑이나 크랙 등의 결함 부분을 촬상 화상 상에 있어서 검게 비치게 하는(휘도를 낮게 함) 것이 가능해지고, 이에 기초하여, 치핑이나 크랙의 검출이나 사이즈를 측정하는 것이 가능해진다.As a result, it becomes possible to make defective portions such as chipping and cracks appear black on the captured image (lower luminance), and based on this, it is possible to detect and measure the size of chipping or cracks.

또한, 워크의 가공 방법으로서,In addition, as a processing method of the work,

워크의 이면 측을 테이프에 점착하여 워크의 표면을 노출시키는 점착 단계와,An adhesion step of exposing the surface of the work by adhering the back side of the work to a tape,

테이프가 점착된 워크를 분할하는 분할 단계와,A dividing step of dividing the workpiece to which the tape is attached, and

테이프를 통해 워크의 이면 측으로부터 적외선 카메라로 워크를 촬상하여 촬상 화상을 형성하는 촬상 단계와,An imaging step of forming a captured image by imaging a work with an infrared camera from the back side of the work through a tape,

촬상 단계에서 형성한 촬상 화상을 기초로 이면에 생긴 치핑 및/또는 크랙을 검출하는 검출 단계A detection step of detecting chipping and/or cracks on the back surface based on the captured image formed in the imaging step

를 포함하는 워크의 가공 방법으로 하는 것이다.It is set as the processing method of a workpiece containing.

이에 따라, 워크의 분할 가공으로부터 이면의 치핑 및/또는 크랙의 검출까지의 일련의 공정을 단시간에 실시 가능하고, 또한, 검출의 정밀도가 높기 때문에 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.Accordingly, it is possible to perform a series of steps from divisional processing of the work to the chipping of the back surface and/or detection of cracks in a short time, and since the detection accuracy is high, reliability of inspection can be improved.

1 피검사물
1a 표면
1b 이면
2 가공 장치
3 스트리트
3a 가공 흔적
4 베이스
5 디바이스
5a 표면
5b 이면
5c 치핑
5d 크랙
5n 이면
7 테이프
9 프레임
11 프레임 유닛
76 재치부
76a 재치면
78 테이프 유지부
78a 흡인 홈
78b 테이프 흡인 유지면
82 촬상 기구
84 지지 구조
106a 제1의 촬상 유닛
106b 제2의 촬상 유닛
201 대물렌즈 유닛
202 적외선 CCD
203 광원
R1 적외광
R2 적외광1 Test object
1a surface
If 1b
2 processing device
3 street
3a processing trace
4 base
5 devices
5a surface
If 5b
5c chipping
5d crack
If 5n
7 tapes
9 frames
11 frame unit
76 Wit
76a wit
78 Tape holder
78a suction groove
78b tape suction retaining surface
82 Imaging apparatus
84 support structure
106a first imaging unit
106b second imaging unit
201 objective lens unit
202 infrared CCD
203 light source
R1 infrared light
R2 infrared light

Claims (3)

이면이 테이프에 고정되어 표면이 노출되고 분할된 워크의 상기 이면을 확인하는 워크의 확인 방법으로서,
상기 테이프를 통해 상기 워크를 상기 이면 측으로부터 적외선 카메라로 촬상하고, 촬상 화상을 형성하는 촬상 단계와,
상기 촬상 단계에서 형성된 상기 촬상 화상으로부터 상기 이면에 생긴 치핑 및 크랙 중 적어도 어느 하나를 검출하는 검출 단계
를 포함하는 워크의 확인 방법.As a method of confirming a work in which the back side is fixed to a tape, the surface is exposed, and the back side of the divided work is confirmed,
An imaging step of imaging the work with an infrared camera from the back side through the tape, and forming a captured image;
A detection step of detecting at least one of chipping and cracking generated on the back surface from the captured image formed in the imaging step
Confirmation method of a work including a. 제1항에 있어서, 상기 촬상 단계에서는, 상기 적외선 카메라의 초점을 상기 워크의 표면에 위치시킨 상태로 촬상하는 것을 특징으로 하는 워크의 확인 방법.The method of claim 1, wherein in the imaging step, an image is captured with the focus of the infrared camera positioned on the surface of the work. 워크의 가공 방법으로서,
상기 워크의 이면 측을 테이프에 점착하여 상기 워크의 표면을 노출시키는 점착 단계와,
상기 테이프가 점착된 상기 워크를 분할하는 분할 단계와,
상기 테이프를 통해 상기 워크의 상기 이면 측으로부터 적외선 카메라로 상기 워크를 촬상하여 촬상 화상을 형성하는 촬상 단계와,
상기 촬상 단계에서 형성한 상기 촬상 화상을 기초로 상기 이면에 생긴 치핑 및 크랙 중 적어도 어느 하나를 검출하는 검출 단계
를 포함하는 워크의 가공 방법. As a processing method of the work,
An adhesion step of exposing the surface of the work by attaching the back side of the work to a tape,
A dividing step of dividing the work to which the tape is adhered,
An imaging step of forming a captured image by imaging the work with an infrared camera from the back side of the work through the tape,
A detection step of detecting at least one of chipping and cracking generated on the back surface based on the captured image formed in the imaging step
A method of processing a work including a.
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