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JP2019038044A - Grinding method - Google Patents

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JP2019038044A JP2017159527A JP2017159527A JP2019038044A JP 2019038044 A JP2019038044 A JP 2019038044A JP 2017159527 A JP2017159527 A JP 2017159527A JP 2017159527 A JP2017159527 A JP 2017159527A JP 2019038044 A JP2019038044 A JP 2019038044A
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    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

To suitably suck and hold a work-piece having a warp and grind the same.SOLUTION: A grinding method for grinding a work-piece having a valley-shaped warp comprises: a detection step at which a shape of a work-piece to be ground is detected; a holding surface grinding step at which a grinding wheel, a rotation axis of which is inclined from a vertical direction by a prescribed angle on the basis of the shape of the work-piece, is rotated, a holding table having a holding surface is moved in a direction parallel to the holding surface thereby grinding the holding surface by grinding wheel and forming a valley-shaped curved shape on the holding surface; a holding step at which the work-piece is loaded on the holding surface of the holding table, and the work-piece is sucked and held by the holding table; and a grinding step at which the grinding wheel, the rotation axis of which is inclined from the vertical direction on the basis of the shape of the work-piece detected at the detection step, is rotated, and the holding table is moved along a movement direction of the holding table at the holding surface grinding step, thereby grinding the work-piece.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、反りを有した被加工物を研削する研削方法に関する。   The present invention relates to a grinding method for grinding a workpiece having warpage.

パッケージ基板や半導体ウェーハ等の板状の基板には複数のデバイスが設けられる。該基板を薄化して切断すると、個々の薄化されたデバイスチップが形成される。デバイスチップを薄化する工程では、該基板を保持する保持テーブルと、該基板を研削する研削ユニットと、を備える研削装置が使用される。該研削装置では、該保持テーブル上に保持された該基板が該研削ユニットで研削される。該保持テーブルの上面は、該基板を保持する保持面となる。   A plate-like substrate such as a package substrate or a semiconductor wafer is provided with a plurality of devices. When the substrate is thinned and cut, individual thinned device chips are formed. In the process of thinning the device chip, a grinding apparatus including a holding table that holds the substrate and a grinding unit that grinds the substrate is used. In the grinding apparatus, the substrate held on the holding table is ground by the grinding unit. The upper surface of the holding table serves as a holding surface for holding the substrate.

該基板を研削する際は、研削された該基板が均一な厚さとなるように、例えば、極めて小さな勾配の側面を有する円錐の該側面の形状の保持面を有する保持テーブルが使用される(特許文献1参照)。該保持テーブルを使用すると、該基板の被研削面に研削痕が残る研削焼けや、該基板の損傷が抑制される。   When the substrate is ground, for example, a holding table having a holding surface in the shape of a conical side surface having a very small slope is used so that the ground substrate has a uniform thickness (patent) Reference 1). When the holding table is used, grinding burn in which grinding marks remain on the surface to be ground of the substrate and damage to the substrate are suppressed.

該研削ユニットは、鉛直方向に略平行なスピンドルと、該スピンドルの下端に配されたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に装着された研削ホイールと、を備える。該研削ホイールの下面には、外周に沿って並ぶように研削砥石が配設されている。   The grinding unit includes a spindle substantially parallel to the vertical direction, a wheel mount disposed at the lower end of the spindle, and a grinding wheel mounted on the lower surface of the wheel mount. A grinding wheel is arranged on the lower surface of the grinding wheel so as to be aligned along the outer periphery.

該基板の研削時には、例えば、該スピンドルを回転させて該研削ホイールを回転させるとともに該保持テーブルを回転させ、該研削ユニットを鉛直方向下方に移動させる。そして、該研削ホイールに装着された該研削砥石が該基板に接触すると、該基板が研削される。このように、保持テーブル上方に配された加工ユニットを下降させて被加工物を研削する手法はインフィード研削と呼ばれる。   When grinding the substrate, for example, the spindle is rotated to rotate the grinding wheel and the holding table is rotated to move the grinding unit downward in the vertical direction. When the grinding wheel mounted on the grinding wheel comes into contact with the substrate, the substrate is ground. In this way, the technique of lowering the machining unit arranged above the holding table and grinding the workpiece is called in-feed grinding.

該研削装置の該保持テーブルの上部には、例えば、多孔質部材が配される。該保持テーブルは、一端が該多孔質部材に通じる吸引路を内部に有し、該吸引路の他端には吸引源が接続されている。該多孔質部材の上に該基板等の被加工物を載せ、該吸引源を作動させて該吸引路及び該多孔質部材を通じて該被加工物に負圧を作用させると、該被加工物が保持テーブルに吸引保持される。   For example, a porous member is disposed on the upper part of the holding table of the grinding apparatus. The holding table has a suction path with one end leading to the porous member, and a suction source is connected to the other end of the suction path. When a workpiece such as the substrate is placed on the porous member and the suction source is operated to apply a negative pressure to the workpiece through the suction path and the porous member, the workpiece is It is sucked and held on the holding table.

特開2000−288881号公報JP 2000-288888 A

例えば、樹脂で覆われた複数のデバイスを含むパッケージ基板は、該樹脂が形成されている側を内側にして谷状に反る場合がある。谷状の反りを有した該パッケージ基板を被加工物として該樹脂を研削するために、該樹脂を上方に露出させるように該パッケージ基板を該保持面に載せると、該保持面と、該パッケージ基板と、の間に隙間が生じる。   For example, a package substrate including a plurality of devices covered with resin may warp in a valley shape with the side on which the resin is formed inside. In order to grind the resin with the package substrate having a valley warp as a workpiece, the package substrate is placed on the holding surface so as to expose the resin upward, and the holding surface and the package A gap is generated between the substrate and the substrate.

該保持面上で適切に該被加工物を吸引保持するためには、該被加工物に負圧を適切に作用させなければならない。しかし、該保持面と、該被加工物と、の間にこのように隙間が生じると該隙間から負圧がリークして吸引保持が困難となる。該被加工物を適切に吸引保持できなければ研削を適切に実施することができない。   In order to suck and hold the workpiece appropriately on the holding surface, a negative pressure must be appropriately applied to the workpiece. However, if such a gap is generated between the holding surface and the workpiece, negative pressure leaks from the gap, making suction holding difficult. If the workpiece cannot be sucked and held properly, grinding cannot be performed properly.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、反りを有した被加工物を適切に吸引保持して研削できる研削方法を提供することである。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a grinding method capable of appropriately holding and grinding a workpiece having warpage.

本発明の一態様によれば、谷状の反りを有した被加工物を研削する研削方法であって、研削する被加工物の形状を検出する検出ステップと、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から所定の角度傾斜させた研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルを該研削ホイールの外周側から該研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面に平行な方向に移動させることで該研削ホイールで該保持面を研削して該保持面に谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップと、該保持面研削ステップを実施した後、形成された該保持面の湾曲形状に該被加工物の形状を合わせるように該被加工物を該保持面上に載せ、該保持テーブルで被加工物を吸引保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から傾斜させた該研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、該被加工物を保持した該保持テーブルを該研削ホイールの外周側から該研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面研削ステップでの該保持テーブルの移動方向に沿った方向に移動させることで被加工物を研削する研削ステップと、を備えたことを特徴とする研削方法が提供される。   According to one aspect of the present invention, there is provided a grinding method for grinding a workpiece having a valley-shaped warp, the detection step for detecting the shape of the workpiece to be ground, and the workpiece detected in the detection step. A grinding wheel having a holding surface for holding a workpiece is rotated by rotating a grinding wheel whose rotation axis is inclined at a predetermined angle from the vertical direction based on the shape of the workpiece, and holding the workpiece. The holding surface is ground with the grinding wheel to form a valley-like curved shape by moving the holding surface relatively in a direction parallel to the holding surface so as to pass directly below the grinding wheel A holding surface grinding step, and after the holding surface grinding step, the workpiece is placed on the holding surface so as to match the shape of the workpiece with the curved shape of the formed holding surface, Workpiece with holding table A holding step for sucking and holding, and after carrying out the holding step, the grinding wheel whose rotation axis is inclined from the vertical direction is rotated based on the shape of the workpiece detected in the detecting step and at a predetermined height The holding table holding the workpiece is positioned along the moving direction of the holding table in the holding surface grinding step relatively so as to pass the holding table from the outer peripheral side of the grinding wheel directly under the grinding wheel. And a grinding step of grinding the workpiece by moving in a direction.

また、本発明の他の一態様によれば、谷状の反りを有した被加工物を研削する研削方法であって、研削する被加工物の形状を検出する検出ステップと、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から所定の角度傾斜させた保持面用研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を保持する該保持面を有した保持テーブルを該保持面用研削ホイールの外周側から該保持面用研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面に平行な方向に移動させることで該保持面用研削ホイールで該保持面を研削して該保持面に谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップと、該保持面研削ステップを実施した後、形成された該保持面の湾曲形状に該被加工物の形状を合わせるように該被加工物を該保持面上に載せ、該保持テーブルで被加工物を吸引保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から傾斜させた該被加工物用研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、該被加工物を保持した該保持テーブルを該被加工物用研削ホイールの外周側から該被加工物用研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面研削ステップでの該保持テーブルの移動方向に沿った方向に移動させることで被加工物を研削する研削ステップと、を備えたことを特徴とする研削方法が提供される。   Further, according to another aspect of the present invention, there is provided a grinding method for grinding a workpiece having a valley-like warp, wherein a detection step for detecting a shape of the workpiece to be ground, and the detection step The holding surface holding the workpiece is rotated by rotating the holding surface grinding wheel whose rotation axis is inclined at a predetermined angle from the vertical direction based on the detected shape of the workpiece and positioning the holding surface at a predetermined height position. The holding table is moved in the direction parallel to the holding surface relatively so as to pass from the outer peripheral side of the holding surface grinding wheel directly below the holding surface grinding wheel. A holding surface grinding step for grinding the holding surface to form a valley-like curved shape on the holding surface, and after performing the holding surface grinding step, the shape of the workpiece into the curved shape of the holding surface formed The workpiece to match A holding step for placing the workpiece on the holding surface and sucking and holding the workpiece by the holding table, and after performing the holding step, the rotation axis is set in the vertical direction based on the shape of the workpiece detected in the detecting step. The workpiece grinding wheel tilted from above is rotated and positioned at a predetermined height position, and the holding table holding the workpiece is moved from the outer peripheral side of the workpiece grinding wheel to the workpiece. A grinding step of grinding the workpiece by moving the holding table relatively in a direction along the moving direction of the holding table in the holding surface grinding step so as to pass directly under the grinding wheel. A grinding method is provided.

研削ホイールを鉛直方向から傾斜させ、該保持テーブルを回転する該研削ホイールの下方を通過するように相対的に移動させると保持テーブルの保持面が研削されて、該研削ホイールの最下点が通過した領域が谷底となる谷状の湾曲形状が形成される。本発明の一態様に係る研削方法では、谷状の反りを有した被加工物の形状を検出し、該被加工物の形状を基に研削ホイールの傾斜を設定するため、該保持面に形成される該谷状の湾曲形状が、該被加工物の形状に近い形状となる。   When the grinding wheel is tilted from the vertical direction and the holding table is relatively moved so as to pass below the rotating grinding wheel, the holding surface of the holding table is ground and the lowest point of the grinding wheel passes. A valley-like curved shape is formed in which the region thus formed becomes the valley bottom. In the grinding method according to one aspect of the present invention, the shape of the workpiece having a valley-like warp is detected and formed on the holding surface to set the inclination of the grinding wheel based on the shape of the workpiece. The valley-shaped curved shape is close to the shape of the workpiece.

該被加工物の形状が該保持面の形状に合うように該保持面上に該被加工物を載せると、該保持面と、該被加工物と、の間の隙間が極めて小さくなる。すると、該被加工物を該保持テーブルで吸引保持しようとするとき負圧がリークしにくいため、該被加工物が該保持テーブルに適切に吸引保持される。   When the workpiece is placed on the holding surface so that the shape of the workpiece matches the shape of the holding surface, the gap between the holding surface and the workpiece is extremely small. Then, since the negative pressure is unlikely to leak when the workpiece is sucked and held by the holding table, the workpiece is appropriately sucked and held by the holding table.

その後、該保持面を形成したときと同様に該研削ホイールを鉛直方向から傾斜させて回転させ、該研削ホイールの下方を通過するように該保持テーブルを相対的に移動させると、該被加工物が保持面の形状に沿って適切に研削される。なお、このように該研削ホイールの下方を通過するように該保持テーブルを相対的に移動させて被加工物を研削する手法はクリープフィード研削と呼ばれる。   After that, when the holding surface is formed, the grinding wheel is inclined and rotated from the vertical direction, and the holding table is relatively moved so as to pass below the grinding wheel. Is properly ground along the shape of the holding surface. Note that the method of grinding the workpiece by relatively moving the holding table so as to pass below the grinding wheel is called creep feed grinding.

したがって、本発明の一態様によると、反りを有した被加工物を適切に吸引保持して研削できる研削方法が提供される。   Therefore, according to one aspect of the present invention, there is provided a grinding method capable of appropriately holding and grinding a workpiece having warpage.

図1(A)は、パッケージ基板の表面側を模式的に示す平面図であり、図1(B)は、パッケージ基板の裏面側を模式的に示す平面図であり、図1(C)は、該パッケージ基板を模式的に示す側面図である。1A is a plan view schematically showing the front side of the package substrate, FIG. 1B is a plan view schematically showing the back side of the package substrate, and FIG. FIG. 3 is a side view schematically showing the package substrate. 研削装置を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows a grinding device typically. 図3(A)は、パッケージ基板の表面側の形状を検出する検出ステップを模式的に示す側面図であり、図3(B)は、パッケージ基板の裏面側の形状を検出する検出ステップを模式的に示す側面図である。FIG. 3A is a side view schematically showing a detection step for detecting the shape of the front surface side of the package substrate, and FIG. 3B is a schematic view of the detection step for detecting the shape of the back surface side of the package substrate. FIG. 図4(A)は、保持面研削ステップを模式的に示す断面図であり、図4(B)は、保持面研削ステップを模式的に示す上面図であり、図4(C)は、保持面研削ステップで研削された保持面を模式的に示す断面図である。4A is a cross-sectional view schematically showing the holding surface grinding step, FIG. 4B is a top view schematically showing the holding surface grinding step, and FIG. 4C is the holding surface. It is sectional drawing which shows typically the holding surface ground by the surface grinding step. 図5(A)は、保持ステップを模式的に示す断面図であり、図5(B)は、研削ステップを模式的に示す断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view schematically showing the holding step, and FIG. 5B is a cross-sectional view schematically showing the grinding step.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る研削方法の被加工物は、例えば、シリコン、SiC(シリコンカーバイド)、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板である。または、該被加工物は、デバイスが樹脂で覆われたパッケージ基板である。   Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The workpiece of the grinding method according to the present embodiment is, for example, a substrate made of a material such as silicon, SiC (silicon carbide), or other semiconductor, or a material such as sapphire, glass, or quartz. Alternatively, the workpiece is a package substrate in which a device is covered with a resin.

該被加工物には、例えば、格子状に切断予定ラインが設定され、該切断予定ラインで区画された各領域にはデバイスが設けられる。デバイスが形成された被加工物を本実施形態に係る研削方法により研削して薄化し、該被加工物を該切断予定ラインに沿って切断すると、個々の薄型のデバイスチップを形成できる。   In the workpiece, for example, scheduled cutting lines are set in a lattice shape, and a device is provided in each region partitioned by the scheduled cutting lines. When the workpiece on which the device is formed is ground and thinned by the grinding method according to this embodiment, and the workpiece is cut along the planned cutting line, individual thin device chips can be formed.

以下、パッケージ基板を被加工物とし場合を例に本実施形態について説明する。図1(A)は、パッケージ基板の表面を模式的に示す平面図であり、図1(B)は、パッケージ基板の裏面を模式的に示す平面図である。図1(C)は、パッケージ基板を模式的に示す側面図である。パッケージ基板1は、平面視で略矩形状に形成された金属枠体3を含む。金属枠体3は、例えば、42アロイ(鉄とニッケルとの合金)や銅等の金属で構成されている。   Hereinafter, the present embodiment will be described by taking as an example the case where the package substrate is a workpiece. FIG. 1A is a plan view schematically showing the front surface of the package substrate, and FIG. 1B is a plan view schematically showing the back surface of the package substrate. FIG. 1C is a side view schematically showing the package substrate. The package substrate 1 includes a metal frame 3 formed in a substantially rectangular shape in plan view. The metal frame 3 is made of, for example, a metal such as 42 alloy (an alloy of iron and nickel) or copper.

図1(B)に示すように、パッケージ基板1の裏面1b側には、複数のステージ5が配されている。ステージ5の表側(パッケージ基板1の表面1a側)には、各ステージ5に重なるようにIC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイス(不図示)が設けられている。パッケージ基板1には、該デバイスを封止する樹脂9が配設されている。樹脂9は、所定の厚みに形成されており、金属枠体3から厚さ方向に突出する。各ステージ5上では、デバイスが樹脂9によって覆われている。   As shown in FIG. 1B, a plurality of stages 5 are arranged on the back surface 1 b side of the package substrate 1. On the front side of the stage 5 (the surface 1a side of the package substrate 1), devices (not shown) such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) are provided so as to overlap each stage 5. The package substrate 1 is provided with a resin 9 for sealing the device. The resin 9 is formed to a predetermined thickness and protrudes from the metal frame 3 in the thickness direction. On each stage 5, the device is covered with resin 9.

各ステージ5の周囲には複数の電極パッド7が行列状に配設されている。各電極パッド7は樹脂9により表側が覆われるとともに、裏側は露出している。該電極パッド7は、樹脂9が形成される前に金属ワイヤー(不図示)等で各デバイスの各電極に接続される。隣接する2つのデバイスに挟まれた位置にある電極パッド7は、該隣接する2つのデバイスに接続されている。パッケージ基板1が切削されて個々のデバイスチップが形成されるとき、該電極パッド7が分断されてそれぞれのデバイスチップの電極端子となる。   A plurality of electrode pads 7 are arranged in a matrix around each stage 5. Each electrode pad 7 is covered with a resin 9 on the front side, and the back side is exposed. The electrode pad 7 is connected to each electrode of each device with a metal wire (not shown) or the like before the resin 9 is formed. The electrode pad 7 at a position sandwiched between two adjacent devices is connected to the two adjacent devices. When the package substrate 1 is cut to form individual device chips, the electrode pads 7 are divided to become electrode terminals of the respective device chips.

パッケージ基板1の裏面1b側には、マーカー11が形成されている。該マーカー11は、パッケージ基板1を切断する際に加工ユニットを所定の位置に合わせるための目印として使用される。一対のマーカー11の間で電極パッド7ごと樹脂9を切断すると、個々のデバイスチップが形成される。つまり、複数の電極パッド7が並ぶ各行および列が切断予定ラインである。   A marker 11 is formed on the back surface 1 b side of the package substrate 1. The marker 11 is used as a mark for aligning the processing unit at a predetermined position when the package substrate 1 is cut. When the resin 9 is cut together with the electrode pads 7 between the pair of markers 11, individual device chips are formed. In other words, each row and column in which the plurality of electrode pads 7 are arranged is a cutting scheduled line.

次に、薄型のデバイスチップを形成するためにパッケージ基板1を表面1a側から研削する研削装置について、図2を用いて説明する。図2は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。   Next, a grinding apparatus for grinding the package substrate 1 from the surface 1a side in order to form a thin device chip will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view schematically showing an example of a grinding apparatus.

研削装置2の装置基台4の上面には、開口4aが設けられている。該開口4a内には、被加工物を吸引保持する保持テーブル6が上面に載るX軸移動テーブル8が備えられている。該X軸移動テーブル8は、図示しないX軸方向移動機構によりX軸方向に移動可能である。該X軸移動テーブル8は、該X軸方向移動機構により保持テーブル6上で被加工物が着脱される搬入出領域10と、該保持テーブル6上に吸引保持される被加工物が研削加工される加工領域12と、に位置付けられる。   An opening 4 a is provided on the upper surface of the device base 4 of the grinding device 2. In the opening 4a, there is provided an X-axis moving table 8 on which a holding table 6 for sucking and holding a workpiece is placed. The X-axis moving table 8 can be moved in the X-axis direction by an X-axis direction moving mechanism (not shown). The X-axis moving table 8 includes a loading / unloading area 10 where a workpiece is attached to and detached from the holding table 6 by the X-axis direction moving mechanism, and a workpiece which is sucked and held on the holding table 6 is ground. And the processing region 12 to be positioned.

該保持テーブル6の上面には該被加工物の平面形状に対応する上面を有する多孔質部材が配設され、該多孔質部材の該上面が該被加工物を保持する保持面6aとなる。該保持テーブル6は、一端が該多孔質部材に通じ、他端が図示しない吸引源に接続された吸引路6b(図4(A)等参照)を内部に備える。該吸引源を作動させると、該保持面6a上に載せられた被加工物に負圧が作用して、該被加工物は保持テーブル6に吸引保持される。また、該保持テーブル6は該保持面6aに垂直な軸の周りに回転できる。   A porous member having an upper surface corresponding to the planar shape of the workpiece is disposed on the upper surface of the holding table 6, and the upper surface of the porous member serves as a holding surface 6a for holding the workpiece. The holding table 6 includes a suction path 6b (see FIG. 4A, etc.) having one end communicating with the porous member and the other end connected to a suction source (not shown). When the suction source is operated, a negative pressure acts on the workpiece placed on the holding surface 6a, and the workpiece is sucked and held by the holding table 6. The holding table 6 can be rotated around an axis perpendicular to the holding surface 6a.

該加工領域12の上方には、該被加工物を加工する研削ユニット14が配設される。装置基台4の後方側には支持部16が立設されており、この支持部16により研削ユニット14が支持されている。支持部16の前面には、Z軸方向に伸長する一対のZ軸ガイドレール18が設けられ、それぞれのZ軸ガイドレール18には、Z軸移動プレート20がスライド可能に取り付けられている。   A grinding unit 14 for processing the workpiece is disposed above the processing region 12. A support portion 16 is erected on the rear side of the apparatus base 4, and the grinding unit 14 is supported by the support portion 16. A pair of Z-axis guide rails 18 extending in the Z-axis direction are provided on the front surface of the support portion 16, and a Z-axis moving plate 20 is slidably attached to each Z-axis guide rail 18.

Z軸移動プレート20の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール18に平行なZ軸ボールねじ22が螺合されている。Z軸ボールねじ22の一端部には、Z軸パルスモータ24が連結されている。Z軸パルスモータ24でZ軸ボールねじ22を回転させれば、Z軸移動プレート20は、Z軸ガイドレール18に沿ってZ軸方向に移動する。   A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Z-axis moving plate 20, and a Z-axis ball screw 22 parallel to the Z-axis guide rail 18 is screwed into the nut portion. ing. A Z-axis pulse motor 24 is connected to one end of the Z-axis ball screw 22. When the Z-axis ball screw 22 is rotated by the Z-axis pulse motor 24, the Z-axis moving plate 20 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 18.

Z軸移動プレート20の前面側下部には、被加工物の研削加工を実施する研削ユニット14が固定されている。Z軸移動プレート20をZ軸方向に移動させれば、研削ユニット14はZ軸方向に移動できる。   A grinding unit 14 that performs grinding of the workpiece is fixed to the lower part on the front side of the Z-axis moving plate 20. If the Z-axis moving plate 20 is moved in the Z-axis direction, the grinding unit 14 can be moved in the Z-axis direction.

研削ユニット14は、基端側に連結されたモータにより回転するスピンドル28と、該スピンドル28の先端側に装着され該スピンドル28の回転に従って回転する研削ホイール30と、該研削ホイール30の下面に備えられた研削砥石32と、を備える。該モータはスピンドルハウジング26内に備えられている。   The grinding unit 14 includes a spindle 28 that is rotated by a motor connected to the base end side, a grinding wheel 30 that is attached to the distal end side of the spindle 28 and rotates according to the rotation of the spindle 28, and a lower surface of the grinding wheel 30. A ground grinding wheel 32. The motor is provided in the spindle housing 26.

該研削ユニット14は、ホイール傾き変更機構30aに連結されている。該ホイール傾き変更機構30aは、該研削ユニット14のスピンドル28と、研削ホイール30と、をXZ平面(X軸方向及びZ軸方向を含む平面)内で所定の角度に傾ける機能を有する。例えば、スピンドル28がZ軸(鉛直方向)に沿っている状態を初期状態とし、該ホイール傾き変更機構30aは該スピンドル28をX軸方向に向けて傾ける。   The grinding unit 14 is connected to a wheel tilt changing mechanism 30a. The wheel inclination changing mechanism 30a has a function of inclining the spindle 28 of the grinding unit 14 and the grinding wheel 30 to a predetermined angle within an XZ plane (a plane including the X-axis direction and the Z-axis direction). For example, the state in which the spindle 28 is along the Z axis (vertical direction) is set as an initial state, and the wheel tilt changing mechanism 30a tilts the spindle 28 in the X axis direction.

該研削装置2における研削加工時には、まず、搬出入領域10に位置付けられた保持テーブル6の保持面6a上に被加工物を載せ、該保持テーブル6に吸引保持させ、保持テーブル6を加工領域12に移動させる。次に、ホイール傾き変更機構30aにより該研削ユニット14(スピンドル28及び研削ホイール30)を鉛直方向から所定の角度に傾けて、Z軸移動プレート20をZ軸方向に移動させて研削ホイール30を所定の高さ位置に位置づける。   At the time of grinding in the grinding device 2, first, a workpiece is placed on the holding surface 6 a of the holding table 6 positioned in the carry-in / out area 10 and is sucked and held on the holding table 6. Move to. Next, the grinding unit 14 (spindle 28 and grinding wheel 30) is tilted from the vertical direction to a predetermined angle by the wheel tilt changing mechanism 30a, and the Z-axis moving plate 20 is moved in the Z-axis direction to thereby determine the grinding wheel 30 in advance. It is positioned at the height position.

そして、該スピンドル28を回転させて研削ホイール30を回転させ、該保持テーブル6を研削ホイール30の下方を通過するようにX軸方向に沿って研削装置2の支持部16側に移動させる。研削砥石32の下端が被加工物に接触すると、該被加工物が研削される。このように該研削ホイール30の下方を通過するように該保持テーブル6を相対的に移動させて被加工物を研削する手法はクリープフィード研削と呼ばれる。   Then, the spindle 28 is rotated to rotate the grinding wheel 30, and the holding table 6 is moved to the support unit 16 side of the grinding device 2 along the X-axis direction so as to pass below the grinding wheel 30. When the lower end of the grinding wheel 32 comes into contact with the workpiece, the workpiece is ground. A method of grinding the workpiece by relatively moving the holding table 6 so as to pass below the grinding wheel 30 is called creep feed grinding.

ここで、パッケージ基板1の短手方向を第1の方向1d、長手方向を第2の方向1cとするとき、図1(C)に示すように、パッケージ基板1は、該第1の方向1dを含む側面側から見て表面1a側を内側として谷状に反る場合がある。   Here, when the shorter direction of the package substrate 1 is the first direction 1d and the longer direction is the second direction 1c, as shown in FIG. 1C, the package substrate 1 has the first direction 1d. May be warped in a valley shape with the surface 1a side as the inner side when viewed from the side including the surface.

該パッケージ基板1が反りを有する場合、該パッケージ基板1を被加工物として研削装置2で表面1a側から研削しようとするとき、保持テーブル6に該パッケージ基板1を適切に吸引保持させるのは容易ではない。反りを有する該パッケージ基板1を保持テーブル6の上に載せると、保持面6aと、該パッケージ基板1と、の間に隙間が生じるため、保持テーブル6の吸引源を作動させても負圧が該隙間からリークからである。   When the package substrate 1 is warped, it is easy to appropriately hold the package substrate 1 by the holding table 6 when the package substrate 1 is to be ground from the surface 1a side by the grinding device 2 as a workpiece. is not. When the package substrate 1 having warpage is placed on the holding table 6, a gap is generated between the holding surface 6 a and the package substrate 1, so that a negative pressure is generated even if the suction source of the holding table 6 is operated. It is from a leak from the gap.

そこで、本実施形態に係る研削方法では、予め、保持テーブル6の保持面6aに対してクリープフィード研削を実施し、保持面6aをパッケージ基板1の反りに合う形状となるように加工する。以下、本実施形態に係る研削方法について説明する。   Therefore, in the grinding method according to the present embodiment, creep feed grinding is performed on the holding surface 6a of the holding table 6 in advance to process the holding surface 6a into a shape that matches the warp of the package substrate 1. Hereinafter, the grinding method according to the present embodiment will be described.

本実施形態に係る研削方法では、研削する被加工物の形状を検出する検出ステップを実施する。図3(A)は、被加工物であるパッケージ基板1の表面1a側の形状を検出する検出ステップを模式的に示す側面図であり、図3(B)は、被加工物であるパッケージ基板1の裏面1b側の形状を検出する検出ステップを模式的に示す側面図である。検出ステップは、載置面36に載せられた被加工物の形状を検出する機能を有する距離測定器34により実施される。   In the grinding method according to the present embodiment, a detection step of detecting the shape of the workpiece to be ground is performed. FIG. 3A is a side view schematically showing a detection step for detecting the shape of the surface 1a side of the package substrate 1 which is a workpiece, and FIG. 3B is a package substrate which is the workpiece. It is a side view which shows typically the detection step which detects the shape of 1 back side 1b side. The detection step is performed by the distance measuring device 34 having a function of detecting the shape of the workpiece placed on the placement surface 36.

該載置面36は平坦な面であり、該距離測定器34により形状が検出される被測定物が該載置面36に載せられる。該距離測定器34は、例えば、レーザ距離測定器である。該距離測定器34は、載置面36に載せられた被測定物に対してレーザビームを照射し、該被測定物に反射され該距離測定器34に到達したレーザビームを検出する。レーザビームの照射を開始してから該レーザビームが該距離測定器34に到達するまでの時間を基に、該距離測定器34から被測定物までの距離を測定できる。   The placement surface 36 is a flat surface, and an object to be measured whose shape is detected by the distance measuring device 34 is placed on the placement surface 36. The distance measuring device 34 is, for example, a laser distance measuring device. The distance measuring device 34 irradiates the measurement object placed on the mounting surface 36 with a laser beam, and detects the laser beam reflected by the measurement object and reaching the distance measuring device 34. Based on the time from the start of laser beam irradiation until the laser beam reaches the distance measuring device 34, the distance from the distance measuring device 34 to the object to be measured can be measured.

該被測定物の上面全体に該レーザビームを走査し、該上面の各点の高さ(該距離測定器34からの距離)を求めることにより該被測定物の上面の形状を検出できる。   The shape of the upper surface of the object to be measured can be detected by scanning the laser beam over the entire upper surface of the object to be measured and obtaining the height of each point on the upper surface (distance from the distance measuring device 34).

なお、該距離測定器は、接触式の高さ測定ゲージでもよい。該距離測定器が接触式の高さ測定ゲージである場合、該距離測定器の下端に配されたゲージヘッド(不図示)を被測定物の上面に接触させると、被接触箇所の高さを測定できる。   The distance measuring device may be a contact type height measuring gauge. When the distance measuring device is a contact-type height measuring gauge, when a gauge head (not shown) arranged at the lower end of the distance measuring device is brought into contact with the upper surface of the object to be measured, the height of the contacted portion is increased. It can be measured.

研削装置2は、距離測定器34を有してもよく、その場合、検出ステップは研削装置2で実施される。また、研削装置2が距離測定器34を備えない場合、該検出ステップは研削装置2の外部で実施される。   The grinding device 2 may have a distance measuring device 34, in which case the detection step is performed by the grinding device 2. When the grinding device 2 does not include the distance measuring device 34, the detection step is performed outside the grinding device 2.

検出ステップでは、図3(A)に示す通り、まず、裏面1b側を下方に向け、表面1aを上方に露出させるように被加工物であるパッケージ基板1を載置面36に載せる。そして、該パッケージ基板1の上方で距離測定器34を走査させ、該距離測定器34により該パッケージ基板1の表面1aの各点の高さを検出させる。すると、該パッケージ基板1の表面1aの形状を検出できる。   In the detection step, as shown in FIG. 3A, first, the package substrate 1 as a workpiece is placed on the placement surface 36 so that the back surface 1b is directed downward and the front surface 1a is exposed upward. Then, the distance measuring device 34 is scanned above the package substrate 1, and the height of each point on the surface 1 a of the package substrate 1 is detected by the distance measuring device 34. Then, the shape of the surface 1a of the package substrate 1 can be detected.

なお、検出ステップでは、図3(B)に示す通り、表面1b側を下方に向け、裏面1bを上方に露出させるようにパッケージ基板1を載置面36に載せ、該距離測定器34により該パッケージ基板1の裏面1bの形状を検出してもよい。   In the detection step, as shown in FIG. 3B, the package substrate 1 is placed on the placement surface 36 so that the front surface 1b side is directed downward and the back surface 1b is exposed upward, and the distance measuring device 34 The shape of the back surface 1b of the package substrate 1 may be detected.

本実施形態に係る研削方法では、研削装置2の保持テーブル6を研削ホイール30で研削して、該保持面6aに該パッケージ基板1の形状に近い谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップを実施する。図4(A)は、保持面研削ステップを模式的に示す断面図であり、図4(B)は、保持面研削ステップを模式的に示す上面図である。   In the grinding method according to the present embodiment, the holding surface grinding step of grinding the holding table 6 of the grinding apparatus 2 with the grinding wheel 30 to form a valley-like curved shape close to the shape of the package substrate 1 on the holding surface 6a. To implement. FIG. 4A is a sectional view schematically showing the holding surface grinding step, and FIG. 4B is a top view schematically showing the holding surface grinding step.

後述の保持ステップでは、該パッケージ基板1を保持テーブル6の上に載せる。該保持面研削ステップでは、保持ステップにおいて該パッケージ基板1と、該保持面6aと、の間に隙間が生じないように該保持面6aに該パッケージ基板1の形状に近い谷状の湾曲形状を形成する。   In the holding step described later, the package substrate 1 is placed on the holding table 6. In the holding surface grinding step, a valley-like curved shape close to the shape of the package substrate 1 is formed on the holding surface 6a so that no gap is generated between the package substrate 1 and the holding surface 6a in the holding step. Form.

該保持面研削ステップでは、該検出ステップで検出したパッケージ基板1の形状に基づいて該研削ホイール30をホイール傾き変更機構30aにより所定の角度傾ける。すなわち、スピンドル28を垂直方向(Z軸方向)から傾斜させる。次に、該研削ホイール30を所定の高さ位置に位置づけ、該スピンドル28を回転させて該研削ホイール30を回転させる。そして、該研削ホイール30の直下を通過するように相対的に該保持テーブル6を該保持面6aに平行な方向(X軸方向)に移動させて、該保持面6aを研削する。   In the holding surface grinding step, the grinding wheel 30 is tilted by a predetermined angle by the wheel tilt changing mechanism 30a based on the shape of the package substrate 1 detected in the detection step. That is, the spindle 28 is inclined from the vertical direction (Z-axis direction). Next, the grinding wheel 30 is positioned at a predetermined height, and the spindle 28 is rotated to rotate the grinding wheel 30. Then, the holding table 6 is relatively moved so as to pass directly under the grinding wheel 30 in a direction parallel to the holding surface 6a (X-axis direction) to grind the holding surface 6a.

図4(C)は、保持面研削ステップで研削された保持面6aを模式的に示す断面図である。スピンドル28をZ軸方向(鉛直方向)から傾けた状態で保持面6aを研削すると、該研削ホイールの最下点が通過した領域を谷底とする谷状の湾曲形状が該保持面6aに形成される。形成される湾曲形状は、スピンドル28の傾きの大きさによって決定される。そこで、保持面研削ステップでは、該検出ステップで検出したパッケージ基板1の形状に基づいて該スピンドル28の傾き角を決定する。   FIG. 4C is a cross-sectional view schematically showing the holding surface 6a ground in the holding surface grinding step. When the holding surface 6a is ground with the spindle 28 tilted from the Z-axis direction (vertical direction), a valley-like curved shape is formed in the holding surface 6a with the bottom of the grinding wheel passing through the region. The The curved shape to be formed is determined by the magnitude of the inclination of the spindle 28. Therefore, in the holding surface grinding step, the tilt angle of the spindle 28 is determined based on the shape of the package substrate 1 detected in the detection step.

該検出ステップで該パッケージ基板1の裏面1b側の形状を検出した場合、検出した該形状に近い谷状の湾曲形状を保持面6aに形成するように該スピンドル28の傾き角を算出する。また、谷状の反りを有する該パッケージ基板1では、表面1a側も裏面1b側と同様に湾曲する。そのため、該検出ステップで該パッケージ基板1の表面1a側の形状を検出した場合も、該検出した形状に近い谷状の湾曲形状を保持面6aに形成するように該スピンドル28の傾き角を算出できる。   When the shape on the back surface 1b side of the package substrate 1 is detected in the detection step, the tilt angle of the spindle 28 is calculated so that a valley-like curved shape close to the detected shape is formed on the holding surface 6a. Further, in the package substrate 1 having a valley-like warp, the front surface 1a side is curved similarly to the back surface 1b side. Therefore, even when the shape on the surface 1a side of the package substrate 1 is detected in the detection step, the tilt angle of the spindle 28 is calculated so as to form a valley-like curved shape close to the detected shape on the holding surface 6a. it can.

次に、本実施形態に係る研削方法の保持ステップについて説明する。図5(A)は、保持ステップを模式的に示す断面図である。該保持ステップでは、裏面1b側を下方に向け被研削面である表面1a側を上方に露出させた状態で、被加工物である該パッケージ基板1を該保持テーブル6の該保持面6aに載せる。このとき、保持面研削ステップにより形成した該保持面6aの谷状の湾曲形状に該パッケージ基板1の形状を合わせるように該パッケージ基板1を該保持面6aに載せる。   Next, the holding step of the grinding method according to this embodiment will be described. FIG. 5A is a cross-sectional view schematically showing the holding step. In the holding step, the package substrate 1 that is a workpiece is placed on the holding surface 6a of the holding table 6 with the back surface 1b facing downward and the surface 1a that is the surface to be ground exposed upward. . At this time, the package substrate 1 is placed on the holding surface 6a so as to match the shape of the package substrate 1 with the valley-like curved shape of the holding surface 6a formed by the holding surface grinding step.

次に、保持テーブル6の吸引源(不図示)を作動させて、吸引路6bを通して該パッケージ基板1に負圧を作用させて、該保持テーブル6でパッケージ基板1を吸引保持する。該パッケージ基板1の裏面1bと、該保持面6aと、の間の隙間が極めて小さくなるため、該負圧がリークせず該パッケージ基板1を適切に吸引保持できる。   Next, a suction source (not shown) of the holding table 6 is operated to apply a negative pressure to the package substrate 1 through the suction path 6 b, and the package substrate 1 is sucked and held by the holding table 6. Since the gap between the back surface 1b of the package substrate 1 and the holding surface 6a is extremely small, the negative pressure does not leak and the package substrate 1 can be appropriately sucked and held.

次に、本実施形態に係る研削方法の研削ステップについて説明する。図5(B)は、研削ステップを模式的に示す断面図である。該研削ステップでは、該検出ステップで検出されたパッケージ基板1の形状に基づいて、該研削ホイール30で該パッケージ基板1の表面1a側を研削する。   Next, the grinding step of the grinding method according to this embodiment will be described. FIG. 5B is a cross-sectional view schematically showing the grinding step. In the grinding step, the surface 1a side of the package substrate 1 is ground by the grinding wheel 30 based on the shape of the package substrate 1 detected in the detection step.

該研削ステップでは、該検出ステップで検出したパッケージ基板1の形状に基づいて該研削ホイール30をホイール傾き変更機構30aにより所定の角度傾ける。すなわち、スピンドル28を垂直方向(Z軸方向)から傾斜させる。次に、該研削ホイール30を所定の高さ位置に位置づけ、該スピンドル28を回転させて該研削ホイール30を回転させる。そして、該研削ホイール30の直下を通過するように相対的に該保持テーブル6を該保持面6aに平行な方向(X軸方向)に移動させて、該パッケージ基板1を研削する。   In the grinding step, the grinding wheel 30 is tilted by a predetermined angle by the wheel tilt changing mechanism 30a based on the shape of the package substrate 1 detected in the detection step. That is, the spindle 28 is inclined from the vertical direction (Z-axis direction). Next, the grinding wheel 30 is positioned at a predetermined height, and the spindle 28 is rotated to rotate the grinding wheel 30. Then, the holding table 6 is relatively moved in the direction parallel to the holding surface 6a (X-axis direction) so as to pass directly under the grinding wheel 30, and the package substrate 1 is ground.

すなわち、該研削ステップでは、該保持面研削ステップと同様の角度に研削ホイール30を傾ける。また、該保持面研削ステップでは、該保持面6aを研削できる高さ位置に該研削ホイール30を位置付ける。これに対して、該保持面研削ステップでは、該保持面6a上に吸引保持されたパッケージ基板1を研削して、所定の厚さに薄化できる高さ位置に該研削ホイール30を位置付ける。該研削ステップを実施すると、谷状の反りを有した該パッケージ基板1が全域に渡って該保持面6aの形状に沿って略均一な厚さとなるように適切に研削される。   That is, in the grinding step, the grinding wheel 30 is inclined at the same angle as in the holding surface grinding step. In the holding surface grinding step, the grinding wheel 30 is positioned at a height where the holding surface 6a can be ground. On the other hand, in the holding surface grinding step, the package substrate 1 sucked and held on the holding surface 6a is ground, and the grinding wheel 30 is positioned at a height position where it can be thinned to a predetermined thickness. When the grinding step is performed, the package substrate 1 having a valley-like warp is appropriately ground so as to have a substantially uniform thickness along the shape of the holding surface 6a over the entire region.

以上に説明する通り、本実施形態に係る研削方法によると、反りを有した被加工物を適切に吸引保持して研削できる。   As described above, according to the grinding method according to the present embodiment, a workpiece having warpage can be appropriately sucked and held for grinding.

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、該研削装置2は一つの研削ユニット14を有し、一つの研削ホイール30で保持テーブル6の保持面6a及びパッケージ基板1の両方を研削する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、本発明の一態様に係る研削方法で使用される該研削装置は、2つの研削ユニットを備えてもよい。   In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, the grinding apparatus 2 has one grinding unit 14, and the case where both the holding surface 6a of the holding table 6 and the package substrate 1 are ground by one grinding wheel 30 has been described. One embodiment of the invention is not limited to this. For example, the grinding apparatus used in the grinding method according to one aspect of the present invention may include two grinding units.

すなわち、該研削装置は、保持テーブルの保持面を研削する保持面用研削ホイールと、該被加工物を研削する被加工物用研削ホイールと、の2つの研削ホイールを備えてもよい。この場合、保持面用研削ホイールを用いて保持面研削ステップを実施し、該被加工物用研削ホイールを用いて研削ステップ実施する。2つの研削ホイールを使用することで、保持面の研削に適した研削ホイールと、被加工物の研削に適した研削ホイールと、を使い分けられる。   In other words, the grinding apparatus may include two grinding wheels: a holding surface grinding wheel for grinding the holding surface of the holding table, and a workpiece grinding wheel for grinding the workpiece. In this case, the holding surface grinding step is performed using the holding surface grinding wheel, and the grinding step is performed using the workpiece grinding wheel. By using two grinding wheels, a grinding wheel suitable for grinding a holding surface and a grinding wheel suitable for grinding a workpiece can be used properly.

また、上記の実施形態では、被加工物が短手方向に沿って谷状に反る場合を例に説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明の一態様によると、長手方向に沿って被加工物が谷状に反る場合にも保持テーブルの保持面を該被加工物の反りに合わせて研削ホイールで研削することで、該被加工物を保持テーブルに適切に保持して研削を実施できる。   In the above-described embodiment, the case where the workpiece warps in a valley shape along the short side direction has been described as an example, but the present invention is not limited to this. According to one aspect of the present invention, even when the workpiece warps in a valley shape along the longitudinal direction, the holding surface of the holding table is ground with the grinding wheel in accordance with the warpage of the workpiece, Grinding can be performed with the workpiece properly held on the holding table.

また、複数の同様の被加工物を次々に研削する場合、すべての該被加工物に対して検出ステップを実施して、それぞれの被加工物の形状に合わせて保持面を研削する保持面研削ステップを実施する必要はない。該複数の被加工物の製造方法が同一であれば、すべての被加工物の反りが同程度となる傾向にある。   In addition, when grinding a plurality of similar workpieces one after another, a holding surface grinding is performed in which a detection step is performed on all the workpieces and the holding surface is ground according to the shape of each workpiece. There is no need to perform the steps. If the manufacturing methods of the plurality of workpieces are the same, the warpage of all the workpieces tends to be the same.

そのため、該複数の被加工物を研削する際に最初の被加工物の形状を検出ステップで検出し、該形状に基づいて保持面研削ステップを実施すれば、2番目以降の該被加工物も保持テーブル6で適切に吸引保持できるようになる。すなわち、本発明の一態様に係る研削方法では、検出ステップ及び保持面研削ステップに関係する被加工物と、保持ステップ及び研削ステップに関係する被加工物と、は同一の被加工物でなくてもよく、この場合においても被加工物を適切に保持して研削を実施できるとの効果を奏する。   Therefore, when the plurality of workpieces are ground, the shape of the first workpiece is detected in the detection step, and if the holding surface grinding step is performed based on the shape, the second and subsequent workpieces are also The holding table 6 can be appropriately sucked and held. That is, in the grinding method according to one aspect of the present invention, the workpiece related to the detection step and the holding surface grinding step and the workpiece related to the holding step and the grinding step are not the same workpiece. In this case as well, there is an effect that grinding can be performed while appropriately holding the workpiece.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

1 パッケージ基板
1a 表面
1b 裏面
1c 第2の方向
1d 第1の方向
3 金属枠体
5 ステージ
7 電極パッド
9 樹脂
11 マーカー
2 研削装置
4 装置基台
4a 開口
6 チャックテーブル
6a 保持面
6b 吸引路
8 X軸移動テーブル
10 搬入出領域
12 加工領域
14 研削ユニット
16 支持部
18 Z軸ガイドレール
20 Z軸移動プレート
22 Z軸ボールねじ
24 Z軸パルスモータ
26 スピンドルハウジング
28 スピンドル
28a ホイールマウント
30 研削ホイール
30a ホイール傾き変更機構
32 研削砥石
34 距離測定器
36 載置面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Package board | substrate 1a Front surface 1b Back surface 1c 2nd direction 1d 1st direction 3 Metal frame 5 Stage 7 Electrode pad 9 Resin 11 Marker 2 Grinding device 4 Apparatus base 4a Opening 6 Chuck table 6a Holding surface 6b Suction path 8X Axis moving table 10 Loading / unloading area 12 Processing area 14 Grinding unit 16 Support section 18 Z axis guide rail 20 Z axis moving plate 22 Z axis ball screw 24 Z axis pulse motor 26 Spindle housing 28 Spindle 28a Wheel mount 30 Grinding wheel 30a Wheel tilt Change mechanism 32 Grinding wheel 34 Distance measuring device 36 Mounting surface

Claims (2)

谷状の反りを有した被加工物を研削する研削方法であって、
研削する被加工物の形状を検出する検出ステップと、
該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から所定の角度傾斜させた研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルを該研削ホイールの外周側から該研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面に平行な方向に移動させることで該研削ホイールで該保持面を研削して該保持面に谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップと、
該保持面研削ステップを実施した後、形成された該保持面の湾曲形状に該被加工物の形状を合わせるように該被加工物を該保持面上に載せ、該保持テーブルで被加工物を吸引保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から傾斜させた該研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、該被加工物を保持した該保持テーブルを該研削ホイールの外周側から該研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面研削ステップでの該保持テーブルの移動方向に沿った方向に移動させることで被加工物を研削する研削ステップと、
を備えたことを特徴とする研削方法。
A grinding method for grinding a workpiece having a valley warp,
A detection step for detecting the shape of the workpiece to be ground;
Based on the shape of the workpiece detected in the detection step, a grinding wheel having a rotation axis inclined at a predetermined angle from the vertical direction is rotated and positioned at a predetermined height to hold a holding surface for holding the workpiece. The holding surface is ground with the grinding wheel by moving the holding table from the outer peripheral side of the grinding wheel in a direction relatively parallel to the holding surface so as to pass directly under the grinding wheel. Holding surface grinding step to form a valley-like curved shape in
After performing the holding surface grinding step, the workpiece is placed on the holding surface so as to match the shape of the workpiece with the curved shape of the formed holding surface, and the workpiece is placed on the holding table. A holding step for sucking and holding;
After carrying out the holding step, the grinding wheel having the rotation axis inclined from the vertical direction based on the shape of the workpiece detected in the detection step is rotated and positioned at a predetermined height position, and the workpiece is processed. The holding table holding the object is moved in the direction along the moving direction of the holding table in the holding surface grinding step so as to pass from the outer peripheral side of the grinding wheel directly below the grinding wheel. A grinding step for grinding the workpiece;
A grinding method characterized by comprising:
谷状の反りを有した被加工物を研削する研削方法であって、
研削する被加工物の形状を検出する検出ステップと、
該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から所定の角度傾斜させた保持面用研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を保持する該保持面を有した保持テーブルを該保持面用研削ホイールの外周側から該保持面用研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面に平行な方向に移動させることで該保持面用研削ホイールで該保持面を研削して該保持面に谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップと、
該保持面研削ステップを実施した後、形成された該保持面の湾曲形状に該被加工物の形状を合わせるように該被加工物を該保持面上に載せ、該保持テーブルで被加工物を吸引保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から傾斜させた該被加工物用研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、該被加工物を保持した該保持テーブルを該被加工物用研削ホイールの外周側から該被加工物用研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面研削ステップでの該保持テーブルの移動方向に沿った方向に移動させることで被加工物を研削する研削ステップと、
を備えたことを特徴とする研削方法。
A grinding method for grinding a workpiece having a valley warp,
A detection step for detecting the shape of the workpiece to be ground;
Based on the shape of the workpiece detected in the detection step, the holding surface grinding wheel whose rotation axis is inclined at a predetermined angle from the vertical direction is rotated and positioned at a predetermined height to hold the workpiece. By moving the holding table having the holding surface from the outer peripheral side of the holding surface grinding wheel in a direction relatively parallel to the holding surface so as to pass directly under the holding surface grinding wheel. A holding surface grinding step of grinding the holding surface with a grinding wheel to form a valley-like curved shape on the holding surface;
After performing the holding surface grinding step, the workpiece is placed on the holding surface so as to match the shape of the workpiece with the curved shape of the formed holding surface, and the workpiece is placed on the holding table. A holding step for sucking and holding;
After carrying out the holding step, the grinding wheel for the workpiece, whose rotation axis is inclined from the vertical direction, is rotated and positioned at a predetermined height based on the shape of the workpiece detected in the detection step. The holding table in the holding surface grinding step is relatively moved so that the holding table holding the workpiece passes from the outer peripheral side of the workpiece grinding wheel directly below the workpiece grinding wheel. A grinding step for grinding the workpiece by moving in a direction along the moving direction;
A grinding method characterized by comprising:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020171977A (en) * 2019-04-09 2020-10-22 株式会社ディスコ Creep-feed grinding method
JP2021136254A (en) * 2020-02-25 2021-09-13 三菱電機株式会社 Manufacturing method for semiconductor device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022127894A (en) * 2021-02-22 2022-09-01 株式会社ディスコ Method for grinding tabular workpiece

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1170447A (en) * 1997-08-28 1999-03-16 Nippon Seiko Kk Grinding method of surfaces of work
JP2011189411A (en) * 2010-03-11 2011-09-29 Renesas Electronics Corp Wafer grinding device, wafer grinding method, wafer grinding program and wafer grinding control device
JP2016132071A (en) * 2015-01-21 2016-07-25 株式会社ディスコ Grinding device
JP2017047510A (en) * 2015-09-03 2017-03-09 株式会社ディスコ Grinding device

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3290455B2 (en) * 1991-05-13 2002-06-10 積水化学工業株式会社 Tube end grinding method, grinding device and grinding amount adjusting device used for the method
JP4154067B2 (en) 1999-04-06 2008-09-24 株式会社ディスコ Grinding equipment
CN100467210C (en) * 2004-03-25 2009-03-11 揖斐电株式会社 Vacuum chuck and suction board
JP4703141B2 (en) * 2004-07-22 2011-06-15 株式会社荏原製作所 Polishing apparatus, substrate processing apparatus, and substrate jumping detection method
JP2006305713A (en) * 2005-03-28 2006-11-09 Nikon Corp Suction apparatus, polishing device, semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP5149020B2 (en) * 2008-01-23 2013-02-20 株式会社ディスコ Wafer grinding method
JP5912311B2 (en) * 2011-06-30 2016-04-27 株式会社ディスコ Workpiece grinding method
CN202398851U (en) * 2011-11-28 2012-08-29 延锋彼欧汽车外饰系统有限公司 Drilling device for auto exterior trimming
JP2013255964A (en) * 2012-06-13 2013-12-26 Komatsu Ntc Ltd Grinding device and controlling method of grinding device
JP2015199153A (en) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社ディスコ Holding table, and grinding method and cutting method using the same
JP2016092281A (en) * 2014-11-07 2016-05-23 株式会社ディスコ Surface machining device
JP6441056B2 (en) * 2014-12-10 2018-12-19 株式会社ディスコ Grinding equipment
CN208378728U (en) 2015-06-12 2019-01-15 Agc株式会社 glass plate and display device
CN204771964U (en) * 2015-07-22 2015-11-18 中国石油集团渤海石油装备制造有限公司 High accuracy ultrasonic transducer coupling cover automatic grinding device
JP6654850B2 (en) * 2015-10-13 2020-02-26 株式会社ディスコ Processing equipment
CN105538087A (en) * 2015-12-04 2016-05-04 天津津航技术物理研究所 Multifunctional numerical-control spherical optical element milling and grinding tool
TWM532337U (en) * 2016-07-11 2016-11-21 Gallant Prec Machining Co Ltd Flexible planar grinding equipment
CN206047807U (en) * 2016-08-19 2017-03-29 兴科电子(东莞)有限公司 A kind of mobile phone shell polisher
CN206154102U (en) * 2016-08-25 2017-05-10 兴科电子科技有限公司 Polishing jig

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1170447A (en) * 1997-08-28 1999-03-16 Nippon Seiko Kk Grinding method of surfaces of work
JP2011189411A (en) * 2010-03-11 2011-09-29 Renesas Electronics Corp Wafer grinding device, wafer grinding method, wafer grinding program and wafer grinding control device
JP2016132071A (en) * 2015-01-21 2016-07-25 株式会社ディスコ Grinding device
JP2017047510A (en) * 2015-09-03 2017-03-09 株式会社ディスコ Grinding device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020171977A (en) * 2019-04-09 2020-10-22 株式会社ディスコ Creep-feed grinding method
JP2021136254A (en) * 2020-02-25 2021-09-13 三菱電機株式会社 Manufacturing method for semiconductor device
JP7325357B2 (en) 2020-02-25 2023-08-14 三菱電機株式会社 Semiconductor device manufacturing method

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