KR20200117101A - 표시 장치 - Google Patents
표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200117101A KR20200117101A KR1020190038663A KR20190038663A KR20200117101A KR 20200117101 A KR20200117101 A KR 20200117101A KR 1020190038663 A KR1020190038663 A KR 1020190038663A KR 20190038663 A KR20190038663 A KR 20190038663A KR 20200117101 A KR20200117101 A KR 20200117101A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- touch
- disposed
- layer
- bending
- conductive layer
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 398
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 150
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 91
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 101100536545 Arabidopsis thaliana TCL2 gene Proteins 0.000 description 26
- 101000837401 Homo sapiens T-cell leukemia/lymphoma protein 1A Proteins 0.000 description 25
- 102100028676 T-cell leukemia/lymphoma protein 1A Human genes 0.000 description 25
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 13
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 13
- 101100061435 Mus musculus Cramp1 gene Proteins 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 101000685663 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 1 Proteins 0.000 description 9
- 102100023116 Sodium/nucleoside cotransporter 1 Human genes 0.000 description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 9
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 101000822028 Homo sapiens Solute carrier family 28 member 3 Proteins 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 102100021470 Solute carrier family 28 member 3 Human genes 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 101000821827 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 2 Proteins 0.000 description 7
- 101100420149 Mus musculus Mrps34 gene Proteins 0.000 description 7
- 101100366528 Mus musculus Spsb3 gene Proteins 0.000 description 7
- 102100021541 Sodium/nucleoside cotransporter 2 Human genes 0.000 description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 102100025238 CD302 antigen Human genes 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101150059979 DCL2 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100273718 Homo sapiens CD302 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100496109 Mus musculus Clec2i gene Proteins 0.000 description 6
- 101150042817 NFS1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100126298 Rickettsia conorii (strain ATCC VR-613 / Malish 7) iscS gene Proteins 0.000 description 6
- 101150114492 SPL1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101150056353 SPL2 gene Proteins 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101150012655 dcl1 gene Proteins 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L27/323—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H01L27/322—
-
- H01L27/3276—
-
- H01L51/5203—
-
- H01L51/5237—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133514—Colour filters
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
-
- H01L2251/30—
-
- H01L2251/5338—
-
- H01L2251/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/12—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a stress relaxation structure, e.g. buffer layer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/341—Short-circuit prevention
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 메인 평탄부, 서브 평탄부, 및 상기 메인 평탄부와 상기 서브 평탄부 사이에 배치된 벤딩부를 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판 상에 배치된 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 배치된 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층; 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 절연층; 상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 각 화소마다 배치된 복수의 발광 소자들; 및 상기 각 발광 소자 상에 배치된 복수의 컬러 필터를 포함하고, 상기 버퍼층, 상기 제1 절연층, 및 상기 제2 절연층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 벤딩 오픈부를 포함하고, 상기 벤딩 오픈부 내에 배치된 벤딩 유기층은 상기 적어도 하나의 컬러 필터와 동일한 물질을 포함한다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 터치 부재를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비젼 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하여 표시하는 표시 패널 및 다양한 입력 장치를 포함한다.
최근에는 스마트 폰이나 태블릿 PC를 중심으로 터치 입력을 인식하는 터치 패널이 표시 장치에 많이 적용되고 있다. 터치 패널은 입력 여부를 판단하고, 해당 위치를 터치 입력 좌표로 산출한다. 터치 패널은 복수의 감지 전극을 포함하는데, 감지 전극 주변의 커패시턴스에 따라 터치 감도가 달라질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널 내부에 단차부가 존재하는 경우 커패시턴스가 영향을 받고, 그에 따라 영역별로 터치 감도의 편차가 발생할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 장치의 제조 공정 시 마스크 개수가 절감된 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 메인 평탄부, 서브 평탄부, 및 상기 메인 평탄부와 상기 서브 평탄부 사이에 배치된 벤딩부를 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판 상에 배치된 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 배치된 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층; 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 절연층; 상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 각 화소마다 배치된 복수의 발광 소자들; 및 상기 각 발광 소자 상에 배치된 복수의 컬러 필터를 포함하고, 상기 버퍼층, 상기 제1 절연층, 및 상기 제2 절연층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 벤딩 오픈부를 포함하고,
상기 벤딩 오픈부 내에 배치된 벤딩 유기층은 상기 적어도 하나의 컬러 필터와 동일한 물질을 포함한다.
상기 복수의 컬러 필터는 각 화소마다 배치된 서로 다른 물질을 포함하여 이루어지는 제1 컬러 필터 내지 제3 컬러 필터를 포함하고, 상기 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 두 개와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층과 상기 발광 소자 사이에 배치된 제2 도전층, 및 상기 발광 소자 상에 배치된 봉지층을 더 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 제2 도전층과 콘택하는 애노드 전극, 상기 애노드 전극 상에 배치된 캐소드 전극, 및 상기 애노드 전극과 상기 캐소드 전극 사이에 배치된 발광층을 포함할 수 있다.
상기 봉지층 상에 배치된 제1 터치 도전층, 상기 제1 터치 도전층 상에 배치된 제1 터치 절연층, 상기 제1 터치 절연층 상에 배치된 제2 터치 도전층, 및 상기 제2 터치 도전층 상에 배치된 제2 터치 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 컬러 필터는 상기 제1 터치 절연층과 상기 제2 터치 도전층 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 터치 도전층은 제1 터치 브릿지 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 제1 터치 구동 전극, 제1 터치 감지 전극, 및 인접한 상기 제1 터치 구동 전극을 전기적으로 연결하는 제2 터치 브릿지 전극을 포함하고, 인접한 상기 제1 터치 감지 전극은 상기 제1 터치 브릿지 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 터치 도전층은 상기 봉지층 상에 직접 배치될 수 있다.
상기 제2 도전층은 소스 연결 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제1 콘택홀을 통해 콘택하는 제1 터치 연결 전극을 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제2 콘택홀을 통해 콘택하는 게이트 연결 전극을 포함하되, 상기 제1 콘택홀은 상기 제2 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치할 수 있다.
상기 제2 터치 도전층은 상기 게이트 연결 전극과 제3 콘택홀을 통해 콘택하고 상기 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 터치 연결 전극을 더 포함하고, 상기 제2 콘택홀은 상기 제3 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치할 수 있다.
상기 제2 터치 연결 전극은 상기 벤딩 유기층과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
상기 제2 터치 연결 전극을 덮는 제1 벤딩 유기층을 더 포함하고, 상기 제2 터치 연결 전극은 상기 제1 벤딩 유기층과 상기 벤딩 유기층 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어지되, 상기 벤딩 유기층과 다른 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 벤딩 유기층을 더 포함하고, 상기 제1 벤딩 유기층은 상기 제2 벤딩 유기층과 상기 제2 터치 연결 전극 사이에 배치되고, 상기 제2 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어지되, 상기 벤딩 유기층, 및 상기 제1 벤딩 유기층과 서로 다른 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1 터치 도전층은 상기 표시 기판 상에 배치되고, 상기 벤딩 유기층은 상기 제2 터치 연결 전극과 상기 제3 터치 연결 전극 사이에 배치되고, 상기 벤딩 유기층은 제4 콘택홀을 포함하고, 상기 제2 터치 연결 전극은 상기 제4 콘택홀을 통해 상기 제1 터치 도전층과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 벤딩부는 표시면의 반대 방향으로 벤딩되고, 상기 서브 평탄부는 상기 메인 평탄부와 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
상기 서브 평탄부 상에 배치된 구동칩, 및 구동 기판을 더 포함하고, 평면상 상기 구동칩은 상기 구동 기판보다 상기 벤딩부에 더 가깝게 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 메인 평탄부, 서브 평탄부, 및 상기 메인 평탄부와 상기 서브 평탄부 사이에 배치된 벤딩부를 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판 상에 배치된 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 배치된 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층; 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 절연층; 및 상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 각 화소마다 배치된 복수의 발광 소자들; 및 상기 각 발광 소자 상에 배치되고, 각 화소마다 배치된 서로 다른 물질을 포함하여 이루어지는 제1 컬러 필터 내지 제3 컬러 필터를 포함하는 복수의 컬러 필터를 포함하고, 상기 버퍼층, 상기 제1 절연층, 및 상기 제2 절연층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 벤딩 오픈부를 포함하고, 상기 벤딩 오픈부 내에 배치된 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함한다.
상기 제2 절연층과 상기 발광 소자 사이에 배치된 제2 도전층, 및 상기 발광 소자 상에 배치된 봉지층, 및 상기 봉지층에 직접 배치된 터치 부재를 더 포함하되, 상기 터치 부재는 상기 봉지층에 직접 배치된 제1 터치 도전층, 상기 제1 터치 도전층 상에 배치된 제1 터치 절연층, 상기 제1 터치 절연층 상에 배치된 제2 터치 도전층, 및 상기 제2 터치 도전층 상에 배치된 제2 터치 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 컬러 필터는 상기 제1 터치 절연층과 상기 제2 터치 도전층 사이에 배치될 수 있다.
상기 제2 도전층은 소스 연결 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제1 콘택홀을 통해 콘택하는 제1 터치 연결 전극을 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제2 콘택홀을 통해 콘택하는 게이트 연결 전극을 포함하되, 상기 제1 콘택홀은 상기 제2 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하며, 상기 제2 터치 연결 전극은 상기 벤딩 유기층과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
상기 제2 도전층은 상기 게이트 연결 전극과 제3 콘택홀을 통해 콘택하고 상기 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 터치 연결 전극을 더 포함하고, 상기 제2 콘택홀은 상기 제3 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 표시 장치의 제조 공정 시 필요한 마스크의 개수가 절감될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 도 1의 FF부분을 확대하여 도시한 개략적인 레이아웃도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 터치 감지 부재를 포함하는 표시 패널의 평면 배치도이다.
도 5는 메인부와 벤딩부에 배치된 도전층들의 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부의 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 9 내지 도 14는 일 실시예에 따른 표시 패널의 공정 단계 별 단면도들이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 메인부와 벤딩부에 배치된 도전층들의 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 도 1의 FF부분을 확대하여 도시한 개략적인 레이아웃도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 터치 감지 부재를 포함하는 표시 패널의 평면 배치도이다.
도 5는 메인부와 벤딩부에 배치된 도전층들의 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부의 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 9 내지 도 14는 일 실시예에 따른 표시 패널의 공정 단계 별 단면도들이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 메인부와 벤딩부에 배치된 도전층들의 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
실시예들에서, 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 서로 다른 방향으로 상호 교차한다. 도 1의 평면도에서는 설명의 편의상 세로 방향인 제1 방향(DR1)과 가로 방향인 제2 방향(DR2)이 정의되어 있다. 이하의 실시예들에서 제1 방향(DR1) 일측은 평면도상 상측 방향을, 제1 방향(DR1) 타측은 평면도상 하측 방향을, 제2 방향(DR2) 일측은 평면도상 우측 방향을 제2 방향(DR2) 타측은 평면도상 좌측 방향을 각각 지칭하는 것으로 한다. 다만, 실시예에서 언급하는 방향은 상대적인 방향을 언급한 것으로 이해되어야 하며, 실시예는 언급한 방향에 한정되지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 화면을 제공하는 모든 전자 장치를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 표시 화면을 제공하는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 전자 시계, 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, 게임기, 디지털 카메라 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등이 표시 장치(1)에 포함될 수 있다.
표시 장치(1)는 활성 영역(AAR)과 비활성 영역(NAR)을 포함한다. 표시 장치(1)에서, 화면을 표시하는 부분을 표시 영역으로, 화면을 표시하지 않는 부분을 비표시 영역으로 정의하고, 터치 입력의 감지가 이루어지는 영역을 터치 영역으로 정의하면, 표시 영역과 터치 영역은 활성 영역(AAR)에 포함될 수 있다. 표시 영역과 터치 영역은 중첩할 수 있다. 즉, 활성 영역(AAR)은 표시도 이루어지고 터치 입력의 감지도 이루어지는 영역일 수 있다. 활성 영역(AAR)의 형상은 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형일 수 있다. 예시된 활성 영역(AAR)의 형상은 모서리가 둥글고 제1 방향(DR1)이 제2 방향(DR2)보다 긴 직사각형이다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 활성 영역(AAR)은 제2 방향(DR2)이 제1 방향(DR1)보다 긴 직사각형 형상, 정사각형이나 기타 다각형 또는 원형, 타원형 등과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다.
비활성 영역(NAR)은 활성 영역(AAR)의 주변에 배치된다. 비활성 영역(NAR)은 베젤 영역일 수 있다. 비활성 영역(NAR)은 활성 영역(AAR)의 모든 변(도면에서 4변)을 둘러쌀 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 예컨대 활성 영역(AAR)의 상측변 부근이나, 좌우 측변 부근에는 비활성 영역(NAR)이 배치되지 않을 수도 있다.
비활성 영역(NAR)에는 활성 영역(AAR)(표시 영역이나 터치 영역)에 신호를 인가하기 위한 신호 배선이나 구동 회로들이 배치될 수 있다. 비활성 영역(NAR)은 표시 영역을 포함하지 않을 수 있다. 나아가, 비활성 영역(NAR)은 터치 영역을 포함하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 비활성 영역(NAR)은 일부의 터치 영역을 포함할 수도 있고, 해당 영역에 압력 센서 등과 같은 센서 부재가 배치될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 활성 영역(AAR)은 화면이 표시되는 표시 영역과 완전히 동일한 영역이 되고, 비활성 영역(NAR)은 화면이 표시되지 않는 비표시 영역과 완전히 동일한 영역이 될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 화면을 제공하는 표시 패널(10)을 포함한다. 표시 패널(10)의 예로는 유기발광 표시 패널, 마이크로 LED 표시 패널, 나노 LED 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전계방출 표시 패널, 전기영동 표시 패널, 전기습윤 표시 패널 등을 들 수 있다. 이하에서는 표시 패널(10)의 일 예로서, 유기발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 그에 제한되는 것은 아니며, 동일한 기술적 사상이 적용가능하다면 다른 표시 패널에도 적용될 수 있다.
표시 패널(10)은 복수의 화소를 포함할 수 있다. 복수의 화소는 행렬 방향으로 배열될 수 있다. 각 화소의 형상은 평면상 직사각형 또는 정사각형일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니고 각 변이 제1 방향(DR1)에 대해 기울어진 마름모 형상일 수도 있다. 각 화소는 발광 영역을 포함할 수 있다. 각 발광 영역은 화소의 형상과 동일할 수도 있지만, 상이할 수도 있다. 예를 들어, 화소의 형상이 직사각형 형상인 경우, 해당 화소의 발광 영역의 형상은 직사각형, 마름모, 육각형, 팔각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 각 화소 및 발광 영역에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
표시 장치(1)는 터치 입력을 감지하는 터치 부재를 더 포함할 수 있다. 터치 부재는 표시 패널(10)과 별도의 패널이나 필름으로 제공되어 표시 패널(10) 상에 부착될 수도 있지만, 표시 패널(10) 내부에 터치층의 형태로 제공될 수도 있다. 이하의 실시예에서는 터치 부재가 표시 패널 내부에 마련되어 표시 패널(10)에 포함되는 경우를 예시하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 패널(10)은 폴리이미드 등과 같은 가요성 고분자 물질을 포함하는 플렉시블 기판을 포함할 수 있다. 그에 따라, 표시 패널(10)은 휘어지거나, 절곡되거나, 접히거나, 말릴 수 있다.
표시 패널(10)은 패널이 벤딩되는 영역인 벤딩 영역(BR)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BR)을 중심으로 표시 패널(10)은 벤딩 영역(BR)의 일측에 위치하는 메인 영역(MR)과 벤딩 영역(BR)의 타측에 위치하는 서브 영역(SR)으로 구분될 수 있다.
표시 패널(10)의 표시 영역은 메인 영역(MR) 내에 배치된다. 일 실시예에서 메인 영역(MR)에서 표시 영역의 주변 에지 부분, 벤딩 영역(BR) 전체 및 서브 영역(SR) 전체가 비표시 영역이 될 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 벤딩 영역(BR) 및/또는 서브 영역(SR)도 표시 영역을 포함할 수도 있다.
메인 영역(MR)은 대체로 표시 장치(1)의 평면상 외형과 유사한 형상을 가질 수 있다. 메인 영역(MR)은 일 평면에 위치한 평탄 영역일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 메인 영역(MR)에서 벤딩 영역(BR)과 연결된 에지(변)를 제외한 나머지 에지들 중 적어도 하나의 에지가 휘어져 곡면을 이루거나 수직 방향으로 절곡될 수도 있다.
메인 영역(MR)에서 벤딩 영역(BR)과 연결된 에지(변)를 제외한 나머지 에지들 중 적어도 하나의 에지가 곡면을 이루거나 절곡되어 있는 경우, 해당 에지에도 표시 영역이 배치될 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고 곡면 또는 절곡된 에지는 화면을 표시하지 않는 비표시 영역이 되거나, 해당 부위에 표시 영역과 비표시 영역이 혼재될 수도 있다.
벤딩 영역(BR)은 메인 영역(MR)의 제1 방향(DR1) 일측에 연결된다. 예를 들어, 벤딩 영역(BR)은 메인 영역(MR)의 하측 단변을 통해 연결될 수 있다. 벤딩 영역(BR)의 폭은 메인 영역(MR)의 폭(단변의 폭)보다 작을 수 있다. 메인 영역(MR)과 벤딩 영역(BR)의 연결부는 L자 커팅 형상을 가질 수 있다.
벤딩 영역(BR)에서 표시 패널(10)은 두께 방향으로 하측 방향, 다시 말하면 표시면의 반대 방향으로 곡률을 가지고 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BR)은 일정한 곡률 반경은 가질 수 있지만, 이에 제한되지 않고 구간별로 다른 곡률 반경을 가질 수도 있다. 표시 패널(10)이 벤딩 영역(BR)에서 벤딩됨에 따라 표시 패널(10)의 면이 반전될 수 있다. 즉, 상부를 항하는 표시 패널(10)의 일면이 벤딩 영역(BR)을 통해 외측을 항하였다가 다시 하부를 향하도록 변경될 수 있다.
서브 영역(SR)은 벤딩 영역(BR)으로부터 연장된다. 서브 영역(SR)은 벤딩이 완료된 이후부터 시작하여 메인 영역(MR)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 서브 영역(SR)은 표시 패널(10)의 두께 방향으로 메인 영역(MR)과 중첩할 수 있다. 서브 영역(SR)의 폭(제2 방향(DR2)의 폭)은 벤딩 영역(BR)의 폭과 동일할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
서브 영역(SR)은 도 1에 도시된 바와 같이 제1 패드 영역(PA1), 및 제1 패드 영역(PA1)보다 평면상 벤딩 영역(SR)보다 멀게 위치하는 제2 패드 영역(PA2)을 포함할 수 있다. 서브 영역(SR)의 제1 패드 영역(PA1)에는 구동칩(20)이 배치될 수 있다. 구동칩(20)은 표시 패널(10)을 구동하는 집적 회로를 포함할 수 있다. 상기 집적 회로는 디스플레이용 집적 회로 및/또는 터치 유닛용 집적 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이용 집적 회로와 터치 유닛용 집적 회로는 별도의 칩으로 제공될 수도 있고, 하나의 칩에 통합되어 제공될 수도 있다.
표시 패널(10)의 서브 영역(SR)의 제2 패드 영역(PA2)에는 복수의 디스플레이 신호 배선 패드 및 터치 신호 배선 패드를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 서브 영역(SR)의 제2 패드 영역(PA2)에는 구동 기판(30)이 연결될 수 있다. 구동 기판(30)은 연성 인쇄회로기판이나 필름일 수 있다.
도 3은 도 1의 FF부분을 확대하여 도시한 개략적인 레이아웃도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(1)는 매트릭스 형상으로 배열된 복수의 화소(PX_R, PX_G, PX_B)를 포함한다. 복수의 화소(PX_R, PX_G, PX_B)는 복수의 색상 화소일 수 있다. 예를 들어, 복수의 화소는 적색 화소(PX_R), 녹색 화소(PX_G) 및 청색 화소(PX_B)를 포함할 수 있다. 또한, 복수의 화소는 백색(white) 화소를 더 포함할 수도 있다. 다른 실시예에서, 적색, 녹색, 청색 화소 대신 시안(cyan), 마젠타(magenta), 옐로우(yellow) 화소가 배치될 수도 있다. 이하에서는, 표시 장치(1)가 적색, 녹색, 청색 화소(PX_R, PX_G, PX_B)를 포함하는 경우를 예로 하여 설명하기로 한다.
적색, 녹색, 청색 화소(PX_R, PX_G, PX_B)는 교대로 배열될 수 있다. 각 화소(PX_R, PX_G, PX_B)는 사각형 형상일 수 있다. 각 화소(PX_R, PX_G, PX_B)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 청색 화소(PX_B)는 적색 화소(PX_R)보다 크기가 크며 적색 화소(PX_R)는 녹색 화소(PX_G)보다 더 클 수 있다. 다만, 상기 각 화소(PX_R, PX_G, PX_B)의 크기 순서는 이에 제한되는 것은 아니다.
각 화소(PX_R, PX_G, PX_B)는 각 화소마다 배치된 유기 발광층(122) 및 컬러 필터(161_R, 161_G, 161_B)를 포함한다. 일 실시예에서, 제1 컬러 필터(161_R)는 적색 컬러 필터이고, 제2 컬러 필터(161_G)는 녹색 컬러 필터이고, 제3 컬러 필터(161_B)는 청색 컬러 필터일 수 있다. 적색 화소(PX_R)는 적색 유기 발광층(122_1) 및 적색의 제1 컬러 필터(161_R)를 포함하고, 녹색 화소(PX_G)는 녹색 유기 발광층(122_2) 및 녹색의 제2 컬러 필터(161_G)를 포함하고, 청색 화소(PX_B)는 청색 유기 발광층(122_3) 및 청색의 제3 컬러 필터(161_B)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 적색, 녹색, 청색 화소(PX_R, PX_G, PX_B)는 각각 백색(white) 유기 발광층 및 해당하는 색상의 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 백색 유기 발광층은 2 이상의 유기 발광층이 적층되어 형성될 수 있다.
적색의 제1 컬러 필터(161_R)는 적색 광을 선택적으로 투과시킨다. 여기서, 적색 광의 파장은 약 620nm 내지 750nm일 수 있다. 녹색의 컬러 필터는 녹색 광을 선택적으로 투과시킨다. 여기서, 녹색 광의 파장은 약 495nm 내지 570nm일 수 있다. 청색의 컬러 필터는 청색 광을 선택적으로 투과시킨다. 여기서, 청색 광의 파장은 약 450nm 내지 495nm일 수 있다.
제1 컬러 필터(161_R)는 적색 화소(PX_R)에, 제2 컬러 필터(161_G)는 녹색 화소(PX_G)에, 제3 컬러 필터(161_B)는 청색 화소(PX_B)에 각각 배치될 수 있다. 각 유기 발광층(122) 상부에 동일한 색상의 컬러 필터(161_R, 161_G, 161_B)가 배치됨으로써, 해당 화소에서의 혼색을 방지하고 색재현성을 증가시킬 수 있다. 또한, 컬러 필터(161_R, 161_G, 161_B)들은 외광을 상당한 수준으로 흡수하므로, 편광판 등을 추가로 배치하지 않더라도 외광 반사를 감소시킬 수 있다.
제1 컬러 필터(161_R), 제2 컬러 필터(161_G) 및 제3 컬러 필터(161_B)의 형상은 상술한 화소의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 화소의 형상이 마름모일 경우 각 컬러 필터의 형상 또한 마름모일 수 있다.
각 화소의 경계에는 블랙 매트릭스(140)가 배치된다. 블랙 매트릭스(140)는 격자 형상으로 형성되어 각 화소(PX_R, PX_G, PX_B)들을 구획할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 터치 감지 부재를 포함하는 표시 패널의 평면 배치도이고, 도 5는 메인부와 벤딩부에 배치된 도전층들의 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 6은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부의 단면도이고, 도 7은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이고, 도 8은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 3 내지 도 8을 참조하면, 표시 장치(1)는 제1 기판(103), 제1 기판(103) 상에 배치된 복수의 도전층, 절연층, 발광 소자, 봉지층, 터치 감지 부재, 복수의 컬러 필터, 블랙 매트릭스를 포함할 수 있다.
제1 기판(103)은 상술한 바와 같이 플렉시블 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(103)은 고분자 유기물을 포함하는 필름 기판 및 플라스틱 기판 중 하나일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(103)은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(triacetate cellulose), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 중 하나를 포함할 수 있다. 또한, 제1 기판(103)은 유리 섬유 강화 플라스틱(FRP, Fiber glass reinforced plastic)을 포함할 수도 있다.
제1 기판(103) 상에는 버퍼층(111)이 배치된다. 버퍼층(111)은 제1 기판(103)의 표면을 평활하게 하고, 수분 또는 외부 공기의 침투를 방지하는 기능을 한다. 버퍼층(111)은 무기막일 수 있다. 버퍼층(111)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
버퍼층(111) 상에는 복수의 박막 트랜지스터(TR)가 배치된다. 여기서 복수의 박막 트랜지스터(TR)는 구동 박막 트랜지스터일 수 있다. 박막 트랜지스터(TR)는 화소마다 하나 이상 구비될 수 있다. 박막 트랜지스터(TR)는 반도체층(CH), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 버퍼층(111) 상에 반도체층(CH)이 배치된다. 반도체층(CH)은 비정질 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon), 유기 반도체를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 반도체층(CH)은 산화물 반도체일 수 있다. 도시하지는 않았지만, 반도체층(CH)은 채널 영역과, 채널 영역의 양 측에 배치되며, 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
반도체층(CH) 상에는 게이트 절연막(112)이 배치된다. 게이트 절연막(112)은 무기막일 수 있다. 게이트 절연막(112)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
게이트 절연막(112) 상에는 제1 도전층(DCL1)이 배치될 수 있다. 제1 도전층(DCL1)은 게이트 전극(GE)과 게이트 연결 전극(GCE)을포함할 수 있다. 게이트 연결 전극(GCE)은 제2 콘택홀(CNT2)을 통해 각 화소의 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 소스 연결 전극(SCE)과 콘택하고, 제3 콘택홀(CNT3)을 통해 터치 감지 부재의 제2 터치 도전층(TCL2)의 제3 터치 연결 전극(TCE3)과 콘택할 수 있다.
제1 도전층(DCL1)은 도전성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전층(DCL1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti)을 포함할 수 있다. 제1 도전층(DCL1)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
제1 도전층(DCL1) 상에는 층간 절연막(113)이 배치된다. 층간 절연막(113)은 무기막일 수 있다. 층간 절연막(113)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
층간 절연막(113) 상에는 제2 도전층(DCL2)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(DCL2)은 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 소스 연결 전극(SCE)을 포함할 수 있다. 이외에도 제2 도전층(DCL2)은 고전위 전압 배선, 저전위 전압 배선, 복수의 데이터 라인을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 층간 절연막(113) 및 게이트 절연막(112)을 관통하는 컨택홀을 통하여 반도체층(CH)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
소스 연결 전극(SCE)은 각 화소의 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 연결 전극(SCE)은 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 상기 터치 감지 부재의 제1 터치 도전층(TCL1)의 제1 터치 연결 전극(TCE1)과 콘택할 수 있다.
제2 도전층(DCL2)은 도전성을 가지는 금속 물질로 형성된다. 예를 들면, 제2 도전층(DCL2)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 표시 장치(1)는 제1 기판(103) 상에 스토리지 커패시터 및 스위치 박막 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.
제2 도전층(DCL2) 및 층간 절연막(113) 상에 보호층(114)이 배치된다. 여기서, 보호층(114)은 박막 트랜지스터(TR)를 포함하는 픽셀 회로부를 덮도록 배치된다. 보호층(114)은 패시베이션막 또는 평탄화막일 수 있다. 패시베이션막은 SiO2, SiNx 등을 포함할 수 있고, 평탄화막은 아크릴, 폴리이미드와 같은 재질을 포함할 수 있다. 보호층(114)은 패시베이션막과 평탄화막을 모두 포함할 수도 있다. 이 경우, 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE) 및 층간 절연막(113) 상에 패시베이션막이 배치되고, 패시베이션막 상에 평탄화막이 배치될 수 있다.
보호층(114) 상에 복수의 제1 전극(121)이 배치된다. 제1 전극(121)은 화소마다 배치된 화소 전극일 수 있다. 또한, 제1 전극(121)은 유기발광 다이오드의 애노드(anode) 전극일 수 있다.
제1 전극(121)은 보호층(114)을 관통하는 비아홀을 통해 제1 기판(101)에 배치된 드레인 전극(DE)(또는 소스 전극(SE))과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전극(121)은 일함수가 높은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 전극(121)은 인듐-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide: ITO), 인듐-아연-산화물(Indium-Zinc-Oxide: IZO), 산화아연(Zinc Oxide: ZnO), 산화인듐(Induim Oxide: In2O3) 등을 포함할 수 있다. 상기 예시된 도전성 물질들은 상대적으로 일함수가 크면서도, 투명한 특성을 갖는다. 유기발광 표시장치가 전면 발광형일 경우, 상기 예시된 도전성 물질 이외에 반사성 물질, 예컨대 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 납(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오듐(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 혼합물이 더 포함될 수 있다. 따라서, 제1 전극(121)은 상기 예시된 도전성 물질 및 반사성 물질로 이루어진 단일층 구조를 갖거나, 이들이 적층된 복수층 구조를 가질 수 있다.
제1 전극(121) 상에는 화소 정의막(115)이 배치된다. 화소 정의막(115)은 제1 전극(121)의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 포함한다. 화소 정의막(115)은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 화소 정의막(115)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 폴리아크릴계 수지 등의 재료를 포함할 수 있다.
화소 정의막(115)에 의해 노출된 제1 전극(121) 상에는 유기 발광층(122)이 배치된다.
유기 발광층(122) 상에는 제2 전극(123)이 배치된다. 제2 전극(123)은 화소의 구별없이 전체에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다. 또한, 제2 전극(123)은 유기발광 다이오드의 캐소드(cathode) 전극일 수 있다.
제2 전극(123)은 일함수가 낮은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 전극(123)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, Ag, Pt, Pd, Ni, Au Nd, Ir, Cr, BaF, Ba 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물 등)을 포함할 수 있다. 제2 전극(123)은 보조 전극을 더 포함할 수 있다. 상기 보조 전극은 상기 물질이 증착되어 형성된 막, 및 상기 막 상에 투명 금속 산화물, 예를 들어, 인듐-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide: ITO), 인듐-아연-산화물(Indium-Zinc-Oxide: IZO), 산화아연(Zinc Oxide: ZnO), 인듐-주석-아연-산화물 (Indium-Tin-Zinc-Oxide) 등을 포함할 수 있다.
표시 장치(1)가 전면 발광형일 경우, 제2 전극(123)으로서 일함수가 작은 도전층을 박막으로 형성하고, 그 상부에 투명한 도전막, 예컨대, 인듐-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide: ITO)층, 인듐-아연-산화물(Indium-Zinc-Oxide: IZO)층, 산화아연(Zinc Oxide: ZnO)층, 산화인듐(Induim Oxide: In2O3)층 등을 적층할 수 있다.
상술한 제1 전극(121), 유기 발광층(122) 및 제2 전극(123)은 유기발광 다이오드를 구성할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 제1 전극(121)과 유기 발광층(122) 사이에는 정공 주입층 및/또는 정공 수송층이 배치되고, 유기 발광층과 제2 전극(123) 사이에는 전자 수송층 및/또는 전자 주입층이 배치될 수 있다.
제2 전극(123) 상에는 봉지층(116)이 배치된다. 봉지층(116)은 적어도 하나의 무기층, 및 적어도 하나의 유기층을 포함한다. 상기 적어도 하나의 무기층과 상기 적어도 하나의 유기층은 서로 적층될 수 있다. 예를 들어, 봉지층(116)은 도 6에 도시된 바와 같이, 순차적으로 적층된 제1 봉지 무기층(116a), 봉지 유기층(116b) 및 제2 봉지 무기층(116c)을 포함하는 다층막으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1 봉지 무기층(116a), 및 제2 봉지 무기층(116c)은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 봉지 유기층(116b)은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.
봉지층(116) 상에 상기 터치 감지 부재가 배치된다. 봉지층(116)과 상기 터치 감지 부재는 직접 접할 수 있다. 즉, 상기 터치 감지 부재는 봉지층(116)에 직접 배치될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 터치 감지 부재의 제1 터치 도전층(TCL1)은 봉지층(116)에 직접 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 터치 감지 부재는 제1 터치 도전층(TCL1), 제1 터치 도전층(TCL1) 상에 배치된 제1 터치 절연층(131), 제1 터치 절연층(131) 상에 배치된 제2 터치 도전층(TCL2), 및 제2 터치 도전층(TCL2) 상에 배치된 제2 터치 절연층(132)을 포함할 수 있다.
제1 터치 도전층(TCL1)은 인접한 제1 감지 전극(IE1_1~IE1_8)을 전기적으로 연결하는 제1 터치 브릿지 전극(CP1)을 포함할 수 있다. 제2 터치 도전층(TCL2)은 복수의 제1 감지 전극(IE1_1~IE1_8), 및 복수의 제2 감지 전극(IE2_1~IE2_4)을 포함하고, 인접한 제2 감지 전극(IE2_1~IE2_4)을 전기적으로 연결하는 제2 터치 브릿지 전극(CP2)을 더 포함할 수 있다.
복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-8)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다.
복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-8)은 각각 메쉬(mesh) 형상을 갖도록 배치되는 복수의 제1 센싱 라인(SPL1)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 센싱 라인(SPL1)에 의해 구획되는 영역은 유기 발광층(122_1, 122_2, 122_3 도 2 참조)과 중첩될 수 있다.
복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)은 각각 메쉬 형상을 갖도록 배치되는 복수의 제2 센싱 라인(SPL2)을 포함할 수 있다. 복수의 제2 센싱 라인(SPL2)에 의해 구획되는 영역의 경우도, 유기 발광층과 중첩될 수 있다. 상기 복수의 제1 센싱 라인(SPL1)에 의해 구획되는 영역 및 복수의 제2 센싱 라인(SPL2)에 의해 구획되는 영역은 일 실시예로, 마름모 형상을 가질 수 있다. 여기서, 마름모 형상은 실질적으로 마름모 형상뿐만 아니라, 공정 과정 및 센싱 라인의 배치 형태 등을 고려하여 마름모 형상에 가까운 형상을 포함한다.
복수의 제1 센싱 라인(SPL1)은 상기 복수의 제2 센싱 라인(SPL2)과 전기적으로 절연된다. 일 실시예로, 복수의 제1 센싱 라인(SPL1)은 복수의 제2 센싱 라인(SPL2)과 서로 동일 층에 배치될 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 터치 브릿지 전극(CP1) 및 복수의 제2 터치 브릿지 전극(CP2)는 서로 다른 층에 배치됨으로써, 전기적으로 절연된다.
몇몇 실시예에서 상기한 제1 터치 도전층(TCL1)과 제2 터치 도전층(TCL2)의 포함하는 전극들이 서로 반대일 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 터치 도전층(TCL1)은 제1 감지 전극(IE1_1~IE1_8)과 제1 터치 브릿지 전극(CP1)을 포함하고, 제2 터치 도전층(TCL2)은 제2 감지 전극(IE2_1~IE2_4)과 제2 터치 브릿지 전극(CP)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 터치 도전층(TCL1)은 제2 감지 전극(IE2_1~IE2_4)과 제2 터치 브릿지 전극(CP2)을 포함하고, 제2 터치 도전층(TCL2)은 제1 감지 전극(IE1_1~IE1_8)과 제1 터치 브릿지 전극(CP1)을 포함할 수도 있다.
이하에서는 제1 터치 도전층(TCL1)은 인접한 제1 감지 전극(IE1_1~IE1_8)을 전기적으로 연결하는 제1 터치 브릿지 전극(CP1)을 포함할 수 있다. 제2 터치 도전층(TCL2)은 복수의 제1 감지 전극(IE1_1~IE1_8), 및 복수의 제2 감지 전극(IE2_1~IE2_4)을 포함하고, 인접한 제2 감지 전극(IE2_1~IE2_4)을 전기적으로 연결하는 제2 터치 브릿지 전극(CP2)을 더 포함하는 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
제1 터치 도전층(TCL1)은 제1 터치 연결 전극(TCE1), 내지 제3 터치 연결 전극(TCE3)을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 터치 연결 전극(TCE1, TCE2)은 소스 연결 전극(SCE)과 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 터치 연결 전극(TCE3)은 제3 콘택홀(CNT3)을 통해 게이트 연결 전극(GCE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 제1 센싱 라인(SPL1) 및 복수의 제2 센싱 라인(SPL2)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 도전성 물질은 일 실시예로, 은(Ag), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 등과 같은 저저항 금속을 포함하거나, 은 나노와이어(silver nanowire), 카본 나노튜브(carbon nanotube) 등과 같은 도전성 나노 물질을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 터치 감지 부재는 복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-8) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)과 연결되고 제1 패드 영역(PA1), 및 제2 패드 영역(PA2)을 지나는 제2 신호 라인(SL2), 및 제3 신호 라인(SL3)을 더 포함할 수 있다. 제2 신호 라인(SL2)은 상기 터치 감지 부재의 제2 감지 전극(IE2_1~IE2_4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 신호 라인(SL1)은 상기 터치 감지 부재의 제1 감지 전극(IE1_1~IE1_8)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 신호 라인(SL2)은 상기 터치 감지 부재의 제2 감지 전극(IE2_1~IE2_4)과 전기적으로 연결된 제2 터치 연결 전극(TCE2), 제2 터치 연결 전극(TCE2)과 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 전기적으로 연결된 소스 연결 전극(SCE), 소스 연결 전극(SCE)과 제2 콘택홀(CNT2)을 통해 전기적으로 연결된 게이트 연결 전극(GCE), 및 게이트 연결 전극(GCE)과 제3 콘택홀(CNT3)을 통해 연결된 제3 터치 연결 전극(TCE3)을 포함할 수 있다.
제3 신호 라인(SL3)은 상기 터치 감지 부재의 제1 감지 전극(IE1_1~IE1_8)과 전기적으로 연결된 제1 터치 연결 전극(TCE1), 제1 터치 연결 전극(TCE1)과 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 전기적으로 연결된 소스 연결 전극(SCE), 소스 연결 전극(SCE)과 제2 콘택홀(CNT2)을 통해 전기적으로 연결된 게이트 연결 전극(GCE), 및 게이트 연결 전극(GCE)과 제3 콘택홀(CNT3)을 통해 연결된 제3 터치 연결 전극(TCE3)을 포함할 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 표시 패널(10)은 각 화소의 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 제1 패드 영역(PA1), 및 제2 패드 영역(PA2)을 지나는 제1 신호 라인(SL1)을 더 포함할 수 있다. 제1 신호 라인(SL1)은 각 화소의 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 소스 연결 전극(SCE), 제2 콘택홀(CNT2)을 통해 소스 연결 전극(SCE)과 전기적으로 연결된 게이트 연결 전극(GCE), 및 제3 콘택홀(CNT3)을 통해 게이트 연결 전극(GCE)과 전기적으로 연결된 제3 터치 연결 전극(TCE3)을 포함할 수 있다.
제1 콘택홀(CNT1)은 제2 콘택홀(CNT2), 및 제3 콘택홀(CNT3)보다 벤딩 영역(BR)과 멀리 위치하고, 제2 콘택홀(CNT2)은 제3 콘택홀(CNT3)보다 벤딩 영역(BR3)과 멀리 위치할 수 있다.
제1 터치 도전층(TCL1)은 봉지층(116) 상에 직접 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서, 단일막 또는 다층막의 절연층이 봉지층(116)과 제1 터치 도전층(TCL1) 사이에 배치될 수도 있다.
제1 터치 절연층(131)은 제1 터치 도전층(TCL1) 상에 배치될 수 있다.
제1 터치 절연층(131)은 일 실시예로 무기 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 무기 물질은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1 터치 절연층(131)은 유기 물질을 포함할 수도 있다. 여기서, 유기 물질은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
복수의 제2 터치 도전층(TCL2)은 제1 터치 절연층(131) 상에 배치될 수 있다. 제2 터치 도전층(TCL2)의 상술한 터치 전극, 및 터치 브릿지 전극은 블랙 매트릭스(140) 및 화소 정의막(115)과 중첩될 수 있다. 이로 인해, 사용자에 의해 시인되는 것을 방지할 수 있다.
제2 터치 절연층(132)은 제1 터치 절연층(131) 및 제2 터치 도전층(TCL2) 상에 배치될 수 있다. 제2 터치 절연층(132)은 일 실시예로 무기 물질 또는 유기 물질을 포함할 수 있다. 상기 무기 물질 및 유기 물질의 종류에 대해서는 제1 터치 절연층(131)과 중복된 설명이므로 생략하기로 한다. 도 3에서는, 제1 터치 절연층(131) 및 제2 터치 절연층(132)이 단일 층인 것으로 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니며, 다층 구조를 가질 수도 있다. 여기서 제2 터치 절연층(132)은 패시배이션막 또는 평탄화막일 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 적색 컬러 필터(161_R)는 상기 터치 감지 부재의 제1 터치 절연층(131)과 제2 터치 도전층(TCL2) 사이에 배치될 수 있다. 이는 후술하는 바와 같이 제1 터치 도전층(TCL1), 및 제1 터치 절연층(131)을 형성하고, 적색 컬러 필터(161_R)를 형성하기 때문이다.
적색 컬러 필터(161_R) 상에 제2 터치 도전층(TCL2), 및 제2 터치 절연층(132)이 배치될 수 있다. 다만, 제2 터치 도전층(TCL2)의 상기한 터치 전극, 및 터치 브릿지 전극은 블랙 매트릭스(140), 및 화소 정의막(115)과 중첩 배치되므로 적색 컬러 필터(161_R)는 제2 터치 절연층(132)과 제1 터치 절연층(131)에 개재되고, 제2 터치 도전층(TCL2)의 복수의 터치 전극, 및 터치 브릿지 전극은 도시된 바와 같이 제1 터치 절연층(131)에 직접 배치된 것으로 이해될 것이다.
반면, 녹색 컬러 필터(161_G), 및 청색 컬러 필터(161_B)는 제2 터치 도전층(TCL2), 및 제2 터치 절연층(132) 상에 배치될 수 있다. 이는 녹색 컬러 필터(161_G)와 청색 컬러 필터(161_B)는 상기 터치 감지 부재의 제2 터치 도전층(TCL2)과 제2 터치 절연층(132)을 증착하고 형성되기 때문이다.
즉, 상술한 적색 컬러 필터(161_R)는 녹색 컬러 필터(161_G) 및 청색 컬러 필터(161_B)와 동일한 층에 형성되지 않고, 녹색 컬러 필터(161_G) 및 청색 컬러 필터(161_G)에 비해 하부 층에 형성될 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않고 녹색 컬러 필터(161_G) 또는 청색 컬러 필터(161_B)를 제2 터치 도전층(TCL2)을 형성하기 전에 먼저 형성하는 경우에는 예시한 바와 달리, 녹색 컬러 필터(161_G) 또는 청색 컬러 필터(161_B)는 상술한 바와 달리, 상기 터치 감지 부재의 제1 터치 절연층(131)과 제2 터치 도전층(TCL2) 사이에 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서는 하나의 컬러 필터뿐만 아니라, 두 개 이상의 컬러 필터가 상기 터치 감지 부재의 제1 터치 절연층(131)과 제2 터치 도전층(TCL2) 사이에 배치될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 보호층(114), 및 화소 정의막(115)은 댐 보조층(SPC)과 함꼐 댐(DAM1, DAM2)을 구성할 수 있다. 즉, 보호층(114)은 제1 댐(DAM1)을 구성하는 제1 서브 보호층(114a), 제2 댐(DAM2)을 구성하는 제2 서브 보호층(114b)을 포함하고, 화소 정의막(115)은 제1 댐(DAM1)을 구성하는 제1 서브 화소 정의막(115a), 제2 댐(DAM2)을 구성하는 제2 서브 화소 정의막(115b)을 포함하고, 댐 보조층(SPC)은 제1 댐(DAM1)을 구성하는 제1 서브 댐 보조층(SPCa), 및 제2 댐(DAM2)을 구성하는 제2 서브 댐 보조층(SPCb)을 포함할 수 있다. 제1 댐(DAM1)은 제1 서브 보호층(114a), 제1 서브 화소 정의막(115a), 및 제1 서브 댐 보조층(SPCa)이 순차 적층된 구조를 갖고, 제2 댐(DAM2)은 제2 서브 보호층(114b), 제2 서브 화소 정의막(115b), 및 제2 서브 댐 보조층(SPCb)이 순차 적층된 구조를 가질 수 있다. 제1 댐(DAM1), 및 제2 댐(DAM2)은 각각 상술한 봉지층(116)의 봉지 유기층(116b)이 벤딩 영역(BR)으로 넘쳐 흐르는 것을 미연에 방지하는 역할을 할 수 있다.
제1 서브 보호층(114a)은 소스 연결 전극(SCE)과 직접 접할 수 있고, 제2 서브 보호층(114b)은 소스 연결 전극(SCE) 및 게이트 연결 전극(GCE)과 직접 접할 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 제1 댐(DAM1), 및 제2 댐(DAM2) 상에는 제1 봉지 무기막(116a), 및 제2 봉지 무기막(116b)이 순차 적층된 구조를 가질 수 있다. 이들은 직접 서로 접할 수 있다. 제1 봉지 무기막(116a)은 제1 댐(DAM1), 및 제2 댐(DAM2)에 직접 접할 수 있다.
제1 봉지 무기막(116a), 및 제2 봉지 무기막(116b)은 상술한 제1 콘택홀(CNT1)을 포함할 수 있다. 제1 봉지 무기막(116a)은 소스 연결 전극(SCE), 및 게이트 연결 전극(GCE)에 직접 접할 수 있고, 제2 봉지 무기막(116c)은 게이트 연결 전극(GCE)에 직접 접할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이 제2 신호 라인(SL2)의 제2 터치 연결 전극(TCE2), 및 제3 신호 라인(SL3)의 제3 터치 연결 전극(TCE3)은 각각 제2 봉지 무기막(116c) 상에 배치되고 제2 봉지 무기막(116c)의 상면에 직접 접할 수 있다. 제2 터치 연결 전극(TCE2) 및 제3 터치 연결 전극(TCE3)은 각각 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 소스 연결 전극(SCE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 콘택홀(CNT1)은 평면상 제1 댐(DAM1) 및 제2 댐(DAM2)의 사이에 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 콘택홀(CNT2)은 제2 댐(DAM2)과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
버퍼층(111), 게이트 절연막(112), 및 층간 절연막(113)은 벤딩 영역(BR)에서 오픈된 벤딩 오픈부를 포함할 수 있다. 상기 벤딩 오픈부는 제1 기판(103)의 상면을 노출할 수 있다.
상기 벤딩 오픈부에는 벤딩 유기층(180)이 배치될 수 있다. 벤딩 유기층(180)은 상술한 적색 컬러 필터(161_R)의 구성 물질과 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉 벤딩 유기층(180)은 적색 컬러 필터(161_R)와 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다.
벤딩 유기층(180)은 상기 벤딩 오픈부에 배치되어 상부에 배치된 제3 터치 연결 전극(TCE3)의 상기 벤딩 오픈부에 의해 단차가 발생하는 것을 방지하는 터치 연결 전극의 평탄화 기능을 할 수 있다. 또한 벤딩 유기층(180)은 유기 물질을 포함함으로써 표시 장치(1)의 벤딩시 벤딩 스트레스가 발생하는 것을 방지하여 표시 장치(1)의 벤딩 유연성을 확보하게 할 수 있다.
버퍼층(111), 게이트 절연막(112), 및 층간 절연막(113)의 측면과 접할 수 있다. 벤딩 유기층(170)은 제1 기판(103)과 직접 접할 수 있다. 제3 터치 연결 전극(TCE3)은 제3 콘택홀(CNT3)을 통해 게이트 연결 전극(GCE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 터치 연결 전극(TCE3)은 벤딩 유기층(170) 상에 배치될 수 있다.
제3 터치 연결 전극(TCE3) 상에는 벤딩 유기층(180, 190)이 배치될 수 있다. 벤딩 유기층(180, 190)은 제3 터치 연결 전극(TCE3)을 덮을 수 있다. 벤딩 유기층(180, 190)은 제1 패드 영역(PA1), 및 제2 패드 영역(PA2)에서 제3 터치 연결 전극(TCE3)을 노출할 수 있다, 벤딩 유기층(180, 190)은 제1 내지 제3 신호 라인(SL1~SL3)의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
제1 벤딩 유기층(180)은 상술한 녹색 컬러 필터(161_G)와 동일층에 배치되고 동일 공정을 통해 형성되고, 제2 벤딩 유기층(190)은 상술한 청색 컬러 필터(161_B)와 동일층에 배치되고 동일 공정을 통해 형성될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 기판(103)과 제3 터치 연결 전극(TCE3) 사이에 상술한 제1 벤딩 유기층(180)만이 배치되어 평탄화 기능을 수행하거나 상술한 제2 벤딩 유기층(190) 만이 배치되어 평탄화 기능을 수행하거나 상술한 벤딩 유기층(170), 제1 벤딩 유기층(180), 제2 벤딩 유기층(190) 중 적어도 두 개의 층이 배치되어 평탄화 기능을 수행할 수도 있다. 이는 상술한 컬러 필터(161_R, 161_G, 161_B)의 공정 순서에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
상술한 바와 같이 벤딩 유기층(180)은 복수의 컬러 필터 중 적어도 하나, 예컨대 적색 컬러 필터(161_R)와 동일한 공정에서 형성되기 때문에, 제3 터치 연결 전극(TCE3)의 평탄화 기능을 수행하기 위한 또 다른 유기층을 형성하기 위한 마스크를 절감할 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(1)의 제조 공정시 소요되는 비용 및 시간을 획기적으로 절감할 수 있다.
복수의 컬러 필터 상에는 블랙 매트릭스(140)가 배치된다. 블랙 매트릭스(140)는 화소의 경계를 따라 배치되며, 화소를 노출하는 개구부를 포함한다. 블랙 매트릭스(140)는 화소의 경계를 따라 서로 연결된 격자 형상을 가질 수 있다. 하부의 유기 발광층(122)은 블랙 매트릭스(140)의 개구부와 중첩할 수 있다.
블랙 매트릭스(140)는 광 흡수 물질 또는 광 반사 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 블랙 매트릭스(140)는 흑색으로 착색된 수지나 크롬(Cr) 등의 반사성 금속 등을 포함할 수 있다.
블랙 매트릭스(140) 상에는 윈도우(102)가 배치될 수 있다. 윈도우(102)는 플렉시블한 물질을 포함하고, 하부 구성을 전체적으로 커버하는 역할을 할 수 있다. 윈도우(102)와 표시 패널(10)은 개재되는 모듈간 접착층(150)을 통해 상호 결합될 수 있다.
이하, 상술한 표시 장치(1)를 제조하기 위한 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 9 내지 도 14는 일 실시예에 따른 표시 패널의 공정 단계 별 단면도들이다.
도 9를 참조하면, 도 6에서 설명한 바와 같이 표시 패널(10)의 제1 기판(103), 복수의 도전층, 복수의 절연층, 유기 발광층(122), 봉지층(116)을 준비한다. 이어, 봉지층(116) 상에 제1 터치 도전층(TCL1)을 배치한다. 제1 터치 도전층(TCL1)은 표시 장치(1)의 메인 영역(MR) 상에 배치되고, 벤딩 영역(BR), 및 서브 영역(SR) 상에 비배치될 수 있다.
제1 터치 도전층(TCL1)은 봉지층(116)의 제2 봉지 무기층(116c)에 직접 증착하여 형성할 수 있다. 제1 터치 도전층(TCL1)은 도 6에서 상술한 바와 같이, 은(Ag), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 등과 같은 저저항 금속을 포함하거나, 은 나노와이어(silver nanowire), 카본 나노튜브(carbon nanotube) 등과 같은 도전성 나노 물질을 포함할 수 있다.
이어, 제1 터치 도전층(TCL1) 상에 제1 터치 절연층(131)을 증착하여 형성한다. 제1 터치 절연층(131)은 상술한 바와 같이 무기 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 무기 물질은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1 터치 절연층(131)은 유기 물질을 포함할 수도 있다. 여기서, 유기 물질은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
이어서, 도 10을 참조하면, 표시 장치(1)의 메인 영역(MR)에서 제1 터치 절연층(131) 상에 제1 컬러 필터(161_R)를 형성하고, 벤딩 영역(BR)에서 제1 기판(103) 상에 버퍼층(111), 게이트 절연막(112), 및 층간 절연막(113)의 상기 벤딩 오픈부 내에 벤딩 유기층(170)을 형성한다.
제1 컬러 필터(161_R)는 적색 컬러 필터일 수 있다. 제1 컬러 필터(161_R)와 벤딩 유기층(170)은 동일 공정을 통해 형성될 수 있다. 즉, 제1 컬러 필터(161_R)와 벤딩 유기층(170)은 제1 컬러 필터(161_R)의 구성 물질을 제1 컬러 필터(161_R) 및 벤딩 유기층(170)이 배치된 영역에 개구들을 포함하는 제1 마스크를 이용하여 동시에 증착할 수 있다.
이어서, 도 11을 참조하면, 메인 영역(MR)에서 제1 컬러 필터(161_R) 상에 제2 터치 도전층(TCL2)을 형성하고, 벤딩 영역(BR)에서 벤딩 유기층(170) 상에 제2 터치 도전층(TCL2)을 형성한다.
적색 컬러 필터(161_R)는 상기 터치 감지 부재의 제1 터치 절연층(131)과 제2 터치 도전층(TCL2) 사이에 배치될 수 있다. 이는 상술하는 바와 같이 제1 터치 도전층(TCL1), 및 제1 터치 절연층(131)을 형성하고, 적색 컬러 필터(161_R)를 형성하기 때문이다.
제1 터치 연결 전극(TCE1), 및 제2 터치 연결 전극(TCE2)은 제2 봉지 무기막(116c) 상에 배치되고 제2 봉지 무기막(116c)의 상면에 직접 접할 수 있다. 제1 터치 연결 전극(TCE1) 및 제2 터치 연결 전극(TCE2)은 각각 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 소스 연결 전극(SCE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 터치 연결 전극(TCE3)은 벤딩 유기층(170) 상에 증착될 수 있다.
도 6에서 상술한 바와 같이, 제2 터치 도전층(TCL2)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 등과 같은 저저항 금속을 포함하거나, 은 나노와이어(silver nanowire), 카본 나노튜브(carbon nanotube) 등과 같은 도전성 나노 물질을 포함할 수 있다.
이어서, 메인 영역(MR)에서 제2 터치 도전층(TCL2) 상에 제2 터치 절연층(132)을 형성한다. 제2 터치 절연층(132)은 상술한 바와 같이 무기 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 무기 물질은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제2 터치 절연층(132)은 유기 물질을 포함할 수도 있다. 여기서, 유기 물질은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
이어, 도 12를 참조하면, 표시 장치(1)의 메인 영역(MR)에서 제2 터치 절연층(132) 상에 제2 컬러 필터(161_G)를 형성하고, 벤딩 영역(BR)에서 제3 터치 연결 전극(TCE3) 상에 제1 벤딩 유기층(180)을 형성한다.
제2 컬러 필터(161_G)는 녹색 컬러 필터일 수 있다. 제2 컬러 필터(161_G)와 제1 벤딩 유기층(180)은 동일 공정을 통해 형성될 수 있다. 즉, 제2 컬러 필터(161_G)와 제1 벤딩 유기층(180)은 제2 컬러 필터(161_G)의 구성 물질을 제2 컬러 필터(161_G) 및 제1 벤딩 유기층(180)이 배치된 영역에 개구들을 포함하는 제2 마스크를 이용하여 동시에 증착할 수 있다.
이어, 도 13을 참조하면, 표시 장치(1)의 메인 영역(MR)에서 제2 터치 절연층(132) 상에 제3 컬러 필터(161_B)를 형성하고, 벤딩 영역(BR)에서 제1 벤딩 유기층(180) 상에 제2 벤딩 유기층(190)을 형성한다.
제3 컬러 필터(161_B)는 청색 컬러 필터일 수 있다. 제3 컬러 필터(161_B)와 제2 벤딩 유기층(190)은 동일 공정을 통해 형성될 수 있다. 즉, 제3 컬러 필터(161_B)와 제2 벤딩 유기층(190)은 제3 컬러 필터(161_B)의 구성 물질을 제3 컬러 필터(161_B) 및 제2 벤딩 유기층(190)이 배치된 영역에 개구들을 포함하는 제3 마스크를 이용하여 동시에 증착할 수 있다.
도 14를 참조하면, 이어서 복수의 컬러 필터(161_R, 161_G, 161_B) 상에 블랙 매트릭스(140)를 배치한다. 블랙 매트릭스(140)는 화소의 경계를 따라 배치되며, 화소를 노출하는 개구부를 포함한다. 블랙 매트릭스(140)는 화소의 경계를 따라 서로 연결된 격자 형상을 가질 수 있다. 하부의 유기 발광층(122)은 블랙 매트릭스(140)의 개구부와 중첩할 수 있다.
블랙 매트릭스(140)는 광 흡수 물질 또는 광 반사 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 블랙 매트릭스(140)는 흑색으로 착색된 수지나 크롬(Cr) 등의 반사성 금속 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 제조하기 위한 표시 장치의 제조 방법에 의하면 상술한 바와 같이 벤딩 유기층(180)은 복수의 컬러 필터 중 적어도 하나, 예컨대 적색 컬러 필터(161_R)와 동일한 공정에서 형성되기 때문에, 제3 터치 연결 전극(TCE3)의 평탄화 기능을 수행하기 위한 또 다른 유기층을 형성하기 위한 마스크를 절감할 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(1)의 제조 공정시 소요되는 비용 및 시간을 획기적으로 절감할 수 있다.
이하, 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 15는 다른 실시예에 따른 메인부와 벤딩부에 배치된 도전층들의 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 16은 다른 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이고, 도 17은 다른 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 표시 패널(10_1)이 벤딩 영역(BR)에서 제1 터치 도전층(TCL1)이 더 배치된다는 점에서 도 5 내지 도 8에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 패널(10_1)은 벤딩 영역(BR)에서 제1 터치 도전층(TCL1)이 더 배치될 수 있다. 즉, 제1 신호 라인(SL1_1)은 제1 터치 도전층(TCL1)의 제4 터치 연결 전극(TCE4)을 더 포함하고, 제2 신호 라인(SL2_1)은 제1 터치 도전층(TCL1)의 제4 터치 연결 전극(TCE4)을 더 포함하고, 제3 신호 라인(SL3_1)은 제1 터치 도전층(TCL1)의 제4 터치 연결 전극(TCE4)을 더 포함할 수 있다.
벤딩 유기층(170)은 벤딩 영역(BR)에서 제4 콘택홀(CNT4)을 더 포함할 수 있다. 제4 콘택홀(CNT4)을 통해 제3 터치 연결 전극(TCE3_1)과 제4 터치 연결 전극(TCE4)이 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 제4 터치 연결 전극(TCE4)은 층간 절연막(113) 상에 배치되고, 층간 절연막(113)의 제3 콘택홀(CNT3_1)을 통해 게이트 연결 전극(GCE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 터치 연결 전극(TCE4)은 벤딩 영역(BR)에서 층간 절연막(113), 게이트 절연막(112), 및 버퍼층(111)의 노출된 측면과 접하고, 상기 벤딩 오픈부에 배치될 수 있다. 제4 터치 연결 전극(TCE4)은 제1 기판(103)의 상면과 직접 접할 수 있다.
벤딩 영역(BR) 즉, 상기 벤딩 오픈부에서 제4 터치 연결 전극(TCE4) 상에 벤딩 유기층(170)이 배치될 수 있다. 벤딩 유기층(170)은 제4 콘택홀(CNT4)을 포함할 수 있다.
제4 터치 연결 전극(TCE4) 상에 제3 터치 연결 전극(TCE3_1)이 배치될 수 있다. 제3 터치 연결 전극(TCE3_1)은 제3 콘택홀(CNT3_1)과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다. 제3 터치 연결 전극(TCE3_1)은 벤딩 유기층(170) 상에 배치될 수 있다. 제3 터치 연결 전극(TCE3_1)은 제4 콘택홀(CNT4)을 통해 제4 터치 연결 전극(TCE4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이로 인해, 제3 터치 연결 전극(TCE3_1)이 단선되어 구동칩(20) 또는 구동 기판(30)과 접속하는 신호 배선 패드 및/또는 터치 신호 배선 패드가 외부 신호를 각 화소의 박막 트랜지스터 및/또는 상기 터치 감지 부재로 인가하지 못하는 경우 제4 터치 연결 전극(TCE4)을 통해 외부 신호를 각 화소의 박막 트랜지스터 및/또는 상기 터치 감지 부재로 인가하는 역할을 대신할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치
10: 표시 패널
20: 구동칩
30: 구동 기판
10: 표시 패널
20: 구동칩
30: 구동 기판
Claims (20)
- 복수의 화소를 포함하는 메인 평탄부, 서브 평탄부, 및 상기 메인 평탄부와 상기 서브 평탄부 사이에 배치된 벤딩부를 포함하는 표시 기판;
상기 표시 기판 상에 배치된 버퍼층;
상기 버퍼층 상에 배치된 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층;
상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 절연층;
상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 각 화소마다 배치된 복수의 발광 소자들; 및
상기 각 발광 소자 상에 배치된 복수의 컬러 필터를 포함하고,
상기 버퍼층, 상기 제1 절연층, 및 상기 제2 절연층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 벤딩 오픈부를 포함하고,
상기 벤딩 오픈부 내에 배치된 벤딩 유기층은 상기 적어도 하나의 컬러 필터와 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 복수의 컬러 필터는 각 화소마다 배치된 서로 다른 물질을 포함하여 이루어지는 제1 컬러 필터 내지 제3 컬러 필터를 포함하고, 상기 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치.
- 제2 항에 있어서,
상기 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 두 개와 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
- 제2 항에 있어서,
상기 제2 절연층과 상기 발광 소자 사이에 배치된 제2 도전층, 및 상기 발광 소자 상에 배치된 봉지층을 더 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 제2 도전층과 콘택하는 애노드 전극, 상기 애노드 전극 상에 배치된 캐소드 전극, 및 상기 애노드 전극과 상기 캐소드 전극 사이에 배치된 발광층을 포함하는 표시 장치.
- 제4 항에 있어서,
상기 봉지층 상에 배치된 제1 터치 도전층, 상기 제1 터치 도전층 상에 배치된 제1 터치 절연층, 상기 제1 터치 절연층 상에 배치된 제2 터치 도전층, 및 상기 제2 터치 도전층 상에 배치된 제2 터치 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 컬러 필터는 상기 제1 터치 절연층과 상기 제2 터치 도전층 사이에 배치된 표시 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 제1 터치 도전층은 제1 터치 브릿지 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 제1 터치 구동 전극, 제1 터치 감지 전극, 및 인접한 상기 제1 터치 구동 전극을 전기적으로 연결하는 제2 터치 브릿지 전극을 포함하고, 인접한 상기 제1 터치 감지 전극은 상기 제1 터치 브릿지 전극에 의해 전기적으로 연결된 표시 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 제1 터치 도전층은 상기 봉지층 상에 직접 배치된 표시 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 제2 도전층은 소스 연결 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제1 콘택홀을 통해 콘택하는 제1 터치 연결 전극을 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제2 콘택홀을 통해 콘택하는 게이트 연결 전극을 포함하되, 상기 제1 콘택홀은 상기 제2 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하는 표시 장치.
- 제8 항에 있어서,
상기 제2 터치 도전층은 상기 게이트 연결 전극과 제3 콘택홀을 통해 콘택하고 상기 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 터치 연결 전극을 더 포함하고, 상기 제2 콘택홀은 상기 제3 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하는 표시 장치.
- 제9 항에 있어서,
상기 제2 터치 연결 전극은 상기 벤딩 유기층과 두께 방향으로 중첩 배치되는 표시 장치.
- 제10 항에 있어서,
상기 제2 터치 연결 전극을 덮는 제1 벤딩 유기층을 더 포함하고, 상기 제2 터치 연결 전극은 상기 제1 벤딩 유기층과 상기 벤딩 유기층 사이에 배치된 표시 장치.
- 제11 항에 있어서,
상기 제1 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어지되, 상기 벤딩 유기층과 다른 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치.
- 제12 항에 있어서,
상기 제1 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 벤딩 유기층을 더 포함하고, 상기 제1 벤딩 유기층은 상기 제2 벤딩 유기층과 상기 제2 터치 연결 전극 사이에 배치되고, 상기 제2 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어지되, 상기 벤딩 유기층, 및 상기 제1 벤딩 유기층과 서로 다른 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치.
- 제10 항에 있어서,
상기 제1 터치 도전층은 상기 표시 기판 상에 배치되고, 상기 벤딩 유기층은 상기 제2 터치 연결 전극과 상기 제3 터치 연결 전극 사이에 배치되고, 상기 벤딩 유기층은 제4 콘택홀을 포함하고, 상기 제2 터치 연결 전극은 상기 제4 콘택홀을 통해 상기 제1 터치 도전층과 전기적으로 연결되는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 벤딩부는 표시면의 반대 방향으로 벤딩되고, 상기 서브 평탄부는 상기 메인 평탄부와 두께 방향으로 중첩 배치된 표시 장치.
- 제15 항에 있어서,
상기 서브 평탄부 상에 배치된 구동칩, 및 구동 기판을 더 포함하고, 평면상 상기 구동칩은 상기 구동 기판보다 상기 벤딩부에 더 가깝게 위치하는 표시 장치.
- 복수의 화소를 포함하는 메인 평탄부, 서브 평탄부, 및 상기 메인 평탄부와 상기 서브 평탄부 사이에 배치된 벤딩부를 포함하는 표시 기판;
상기 표시 기판 상에 배치된 버퍼층;
상기 버퍼층 상에 배치된 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층;
상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 절연층; 및
상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 각 화소마다 배치된 복수의 발광 소자들; 및
상기 각 발광 소자 상에 배치되고, 각 화소마다 배치된 서로 다른 물질을 포함하여 이루어지는 제1 컬러 필터 내지 제3 컬러 필터를 포함하는 복수의 컬러 필터를 포함하고,
상기 버퍼층, 상기 제1 절연층, 및 상기 제2 절연층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 벤딩 오픈부를 포함하고,
상기 벤딩 오픈부 내에 배치된 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
- 제17 항에 있어서,
상기 제2 절연층과 상기 발광 소자 사이에 배치된 제2 도전층, 및 상기 발광 소자 상에 배치된 봉지층, 및 상기 봉지층에 직접 배치된 터치 부재를 더 포함하되, 상기 터치 부재는 상기 봉지층에 직접 배치된 제1 터치 도전층, 상기 제1 터치 도전층 상에 배치된 제1 터치 절연층, 상기 제1 터치 절연층 상에 배치된 제2 터치 도전층, 및 상기 제2 터치 도전층 상에 배치된 제2 터치 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 컬러 필터는 상기 제1 터치 절연층과 상기 제2 터치 도전층 사이에 배치된 표시 장치.
- 제18 항에 있어서,
상기 제2 도전층은 소스 연결 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제1 콘택홀을 통해 콘택하는 제1 터치 연결 전극을 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제2 콘택홀을 통해 콘택하는 게이트 연결 전극을 포함하되, 상기 제1 콘택홀은 상기 제2 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하며, 상기 제2 터치 연결 전극은 상기 벤딩 유기층과 두께 방향으로 중첩 배치되는 표시 장치.
- 제19 항에 있어서,
상기 제2 도전층은 상기 게이트 연결 전극과 제3 콘택홀을 통해 콘택하고 상기 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 터치 연결 전극을 더 포함하고, 상기 제2 콘택홀은 상기 제3 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하는 표시 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190038663A KR20200117101A (ko) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 표시 장치 |
US16/714,771 US11362159B2 (en) | 2019-04-02 | 2019-12-15 | Display device having a bending region |
CN202010210940.9A CN111799298A (zh) | 2019-04-02 | 2020-03-24 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190038663A KR20200117101A (ko) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200117101A true KR20200117101A (ko) | 2020-10-14 |
Family
ID=72663238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190038663A KR20200117101A (ko) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 표시 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11362159B2 (ko) |
KR (1) | KR20200117101A (ko) |
CN (1) | CN111799298A (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110098239B (zh) * | 2019-05-17 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
KR20210000383A (ko) | 2019-06-25 | 2021-01-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 |
CN111430566A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
KR20220030367A (ko) * | 2020-08-28 | 2022-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112582456A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113745298B (zh) * | 2021-08-31 | 2022-09-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
KR20230081854A (ko) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8723824B2 (en) * | 2011-09-27 | 2014-05-13 | Apple Inc. | Electronic devices with sidewall displays |
CN102427061B (zh) * | 2011-12-15 | 2013-02-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 有源矩阵有机发光显示器的阵列基板制造方法 |
KR101905793B1 (ko) | 2012-06-04 | 2018-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 일체형 유기전계 발광 표시장치 |
KR20210070393A (ko) * | 2013-07-12 | 2021-06-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
KR102347532B1 (ko) * | 2014-01-23 | 2022-01-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접을 수 있는 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US9425418B2 (en) * | 2014-09-30 | 2016-08-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same |
KR102405257B1 (ko) * | 2015-01-28 | 2022-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2016188976A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6404158B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2018-10-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102363261B1 (ko) * | 2015-04-16 | 2022-02-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 패널 및 그 제조방법 |
JP2017027872A (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
KR102457252B1 (ko) * | 2015-11-20 | 2022-10-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP6726973B2 (ja) * | 2016-02-01 | 2020-07-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6456317B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2019-01-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および可撓性表示装置 |
KR102449220B1 (ko) * | 2016-03-21 | 2022-09-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102505879B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2023-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102550696B1 (ko) * | 2016-04-08 | 2023-07-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102696805B1 (ko) * | 2016-08-12 | 2024-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US10381581B2 (en) * | 2016-09-27 | 2019-08-13 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus with flexible substrate |
KR102631989B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2024-01-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102329830B1 (ko) * | 2017-01-10 | 2021-11-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP2018151445A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2018169459A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
KR102373441B1 (ko) * | 2017-03-31 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP2018180110A (ja) * | 2017-04-06 | 2018-11-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102318953B1 (ko) * | 2017-05-08 | 2021-10-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102333671B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2021-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102465376B1 (ko) * | 2017-06-16 | 2022-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102370406B1 (ko) * | 2017-07-10 | 2022-03-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102393377B1 (ko) * | 2017-08-07 | 2022-05-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102414940B1 (ko) * | 2017-10-31 | 2022-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조방법 |
KR102534428B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2023-05-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102606570B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2023-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 그 제조방법 |
KR102431808B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2022-08-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시장치 |
JP2019113687A (ja) * | 2017-12-22 | 2019-07-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102549923B1 (ko) * | 2018-02-27 | 2023-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 편광 필름 및 편광 필름의 제조 방법 |
KR102652448B1 (ko) * | 2018-03-13 | 2024-03-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102547854B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2023-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법 |
KR102538829B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2023-06-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR102611382B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2023-12-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 감지 유닛과 그를 포함하는 표시 장치 |
-
2019
- 2019-04-02 KR KR1020190038663A patent/KR20200117101A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-15 US US16/714,771 patent/US11362159B2/en active Active
-
2020
- 2020-03-24 CN CN202010210940.9A patent/CN111799298A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11362159B2 (en) | 2022-06-14 |
US20200321406A1 (en) | 2020-10-08 |
CN111799298A (zh) | 2020-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20200117101A (ko) | 표시 장치 | |
KR20210013506A (ko) | 표시 장치 | |
KR20200120845A (ko) | 표시 장치 | |
US11068096B2 (en) | Display device | |
US11093065B2 (en) | Display device | |
KR20190009457A (ko) | 표시 장치 | |
EP3754455B1 (en) | Display device and method for fabricating the display device | |
KR20210099687A (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20200033361A (ko) | 터치 감지 유닛 및 이를 포함하는 표시장치 | |
EP3901696B1 (en) | Display device | |
KR20220012455A (ko) | 표시 장치 | |
KR20190000023A (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20210032615A (ko) | 표시 장치 | |
KR20200126473A (ko) | 표시 장치 | |
CN112909042A (zh) | 包括阻挡图案的显示装置 | |
KR20220105218A (ko) | 표시 장치 | |
US11822744B2 (en) | Display device | |
US11917875B2 (en) | Display device | |
KR20220105208A (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20220089741A (ko) | 전자 장치 | |
KR20200039862A (ko) | 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |