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KR20200117567A - 카메라 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 방열 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20200117567A
KR20200117567A KR1020190039861A KR20190039861A KR20200117567A KR 20200117567 A KR20200117567 A KR 20200117567A KR 1020190039861 A KR1020190039861 A KR 1020190039861A KR 20190039861 A KR20190039861 A KR 20190039861A KR 20200117567 A KR20200117567 A KR 20200117567A
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KR
South Korea
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disposed
electronic device
heat transfer
transfer member
printed circuit
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KR1020190039861A
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허재영
박경완
배정호
김보람
김영진
김현
박병훈
박윤선
성운탁
이경우
장기훈
최연호
Original Assignee
삼성전자주식회사
삼성전기주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명에는 카메라의 방수 구조를 포함하는 전자 장치가 개시될 수 있다. 개시된 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 제1영역을 통하여 수광하도록 배치된 이미지 센서; 상기 하우징 내부에, 상기 이미지 센서와 인접하여 배치되고, 상기 제1영역에 인접한, 상기 후면 플레이트의 제 2 영역을 통하여 발광하도록 배치된 레이저 발광부; 상기 레이저 발광부 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 레이저 구동부; 상기 이미지 센서 및 구동부의 측면의 적어도 일부 둘러싸는 하우징 구조; 상기 레이저 발광부 및 상기 레이져 구동부 사이에 배치된 제1금속 구조; 제1열전달 부재로서, 상기 제1금속 구조에 접촉하면서, 상기 제1금속 구조 및 상기 구동부 사이에 배치된 제1 부분, 상기 제1부분으로부터 상기 하우징 구조의 외부면을 따라 연장된 제2부분, 및 상기 제2부분으로부터 상기 구동부 및 상기 전면 플레이트 사이로 연장된 제3부분을 포함하는 제1열 전달 부재; 상기 제1열 전달 부재로부터 연장된 제2 열 전달 부재; 및 상기 제2 열 전달 부재에 접촉하면서, 상기 제2 열 전달 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 제1열 인터페이스 물질을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

카메라 방열 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT-RADIANT STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조에 관한 것이다.
전자 장치는 수광부 및 발광부의 광학 동작을 이용하여 거리 측정하는 적어도 하나 이상의 ToF(Time of Flight) 카메라가 실장될 수 있다. 이러한 ToF 카메라는 실장 공간(dimension)을 줄이기 위해서 적층형 타입으로 하우징 내에 실장될 수 있다. ToF 카메라의 전류 소모원으로서, 발열원인 발광부(예 ; VCSEL(vertical cavity surface emitting laser))와 구동부(예 ; 드라이버 IC)가 인쇄회로기판 상에 적층형 구조로 실장될 수 있다.
하지만, 이러한 발열원인 발광부와 구동부가 적층형 구조로 배치되어서, 발열에 취약할 수 있다.
전자 장치가 5G 통신 안테나를 포함할 경우, ToF 카메라 주변에 5G 통신 안테나가 배치되어 발열원으로 동작할 경우, 별도의 방열 구조 없이 표면 발열 기준에 부합하기 어려울 수 있다.
예컨대, 5G 통신 안테나와 구동부가 동시적으로 발열할 경우에, 소모 전류가 증가할 수 있으며, 이와 같은 발열을 제어하기 어려울 수 있다.
본 발명에 따른 다양한 실시예는 ToF 카메라의 방열 구조를 확보한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 다양한 실시예는 5G 통신 안테나를 포함하는 전자 장치에서, ToF 카메라의 방열 구조를 확보한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 제1영역을 통하여 수광하도록 배치된 이미지 센서; 상기 하우징 내부에, 상기 이미지 센서와 인접하여 배치되고, 상기 제1영역에 인접한, 상기 후면 플레이트의 제 2 영역을 통하여 발광하도록 배치된 레이저 발광부; 상기 레이저 발광부 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 레이저 구동부; 상기 이미지 센서 및 구동부의 측면의 적어도 일부 둘러싸는 하우징 구조; 상기 레이저 발광부 및 상기 레이져 구동부 사이에 배치된 제1금속 구조; 제1열전달 부재로서, 상기 제1금속 구조에 접촉하면서, 상기 제1금속 구조 및 상기 구동부 사이에 배치된 제1부분, 상기 제1부분으로부터 상기 하우징 구조의 외부면을 따라 연장된 제2부분, 및 상기 제2부분으로부터 상기 구동부 및 상기 전면 플레이트 사이로 연장된 제3부분을 포함하는 제1열 전달 부재; 상기 제1열 전달 부재로부터 연장된 제2열 전달 부재; 및 상기 제2열 전달 부재에 접촉하면서, 상기 제2열 전달 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 제1열 인터페이스 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1인쇄회로기판; 상기 제1방향으로 향하는 제3면과, 상기 제2방향으로 향하는 제4면을 포함하며, 상기 제1인쇄회로기판으로부터 상기 제1방향으로 이격되게 배치되는 제2인쇄회로기판; 상기 제4면에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 제1영역을 통하여 수광하도록 배치된 이미지 센서; 상기 제2면에 배치되고, 상기 제1영역에 인접한, 상기 후면 플레이트의 제 2 영역을 통하여 발광하도록 배치된 레이저 발광부; 상기 이미지 센서와 인접하고, 상기 제4면 상에 배치되는 레이져 구동부; 상기 이미지 센서 및 상기 레이져 구동부의 측면의 적어도 일부 둘러싸는 하우징 구조; 상기 제1인쇄회로기판에 열적으로 연결되고, 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 구동부 사이에 배치된 제1 부분, 상기 제1부분으로부터 상기 하우징 구조의 외부면을 따라 연장된 제2부분, 및 상기 제2부분으로부터 상기 제2인쇄회로기판 및 상기 전면 플레이트 사이로 연장된 제3부분을 포함하는 제1열 전달 부재; 및 상기 제1열 전달 부재의 일부와 열적으로 연결되어서, 상기 제1열 전달 부재의 제3부분 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 제1열 인터페이스 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 ToF 카메라의 발열을 방열할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 5G 통신 안테나가 실장된 전자 장치에서, ToF 카메라의 발열을 방열할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 카메라의 방열 구조에서, 하우징 구조를 제거한 상태를 나타내는 도면이다.
도 4c는 도 4a에 도시된 카메라 방열 구조의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 4d는 도 4a에 도시된 카메라 방열 구조의 제1열 전달 부재의 배치 상태를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이미지 센서, 레이저 발광부 및 레이저 구동부의 배치 상태를 개략적으로 나타내는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1열 전달 부재 및 제2 열 전달 부재의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조를 나타내는 일측면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 또 다른 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 하우징 구조의 충진 개구를 타내는 평면도이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 레이져 구동부의 위치와 열 인터페이스 물질이 채워지는 영역을 예시하는 평면도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조를 각각 나타내는 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3금속 플레이트를 나타내는 일측면도이다.
도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3금속 플레이트를 이용한 카메라의 방열 구조를 나타내는 일측면도이다.
도 12d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3금속 플레이트의 배치 상태를 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 구조에 EMI 방지용 부재가 부착된 상태를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서, 후면 플레이트(111)는 하우징 내부에 실장된 ToF 카메라의 발광부 및 수광부의 광학 동작을 위해서, 투명한 제1영역(111a)과, 제1영역(111a)과 인접한 제2영역(111b)을 포함할 수 있다. 각각의 제1영역(111a) 및 제2영역(111b)은 투명한 창이 형성될 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다. 도 4b는 도 4a에 도시된 카메라의 방열 구조에서, 하우징 구조를 제거한 상태를 나타내는 도면이다. 도 4c는 도 4a에 도시된 카메라 방열 구조의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 4d는 도 4a에 도시된 카메라 방열 구조의 제1열 전달 부재의 배치 상태를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 3에 도시된 전자 장치(300))는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110)) 내에 배치되는 적어도 하나 이상의 카메라(예 ; 도 1에 도시된 카메라(105)나 도 2에 도시된 카메라(113))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라는 하우징의 전면 플레이트(예 ; 도 1에 도시된 전면 플레이트(102))의 적어도 일부분을 통해서 광학적 동작이 가능하게 배치되거나, 하우징의 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111))의 적어도 일부분을 통해서 광학적 동작이 가능하게 배치될 수 있다. 제1방향(①)(예 ; 도 1에 도시된 제1방향(①))은 디스플레이(예 ; 도 1에 도시된 디스플레이(101))를 향하는 방향이고, 제2방향(②)(예 ; 도 1에 도시된 제2방향(②))은 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111))를 향하는 방향일 수 있다.
이하에서는 카메라가 하우징의 후면 플레이트의 적어도 일부분을 통해서 광학적 동작을 하는 구조의 실시예를 참조하여 설명하기로 한다. 예컨대, 카메라는 ToF(Time of Flight) 카메라를 포함할 수 있다. 이하에서 ToF 카메라를 카메라라고 지칭하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 카메라(40)는 하우징 구조(44)를 포함할 수 있다. 또한, 한 실시예에 따르면, 카메라(40)는 이미지 센서(41), 레이져 발광부(42), 레이저 구동부(43), 제1,2인쇄회로기판(51,52) 또는 방열 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 구조(44)는 이미지 센서(41), 레이져 구동부(43), 제1,2인쇄회로기판(51,52) 및 레이져 발광부(42)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징 구조(44)는 폴리머 재질로 구성되거나, 금속 재질로 구성되거나, 폴리머와 금속 재질의 조합으로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 이미지 센서(41)는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110)) 내에 배치되고, 제2인쇄회로기판(52) 상에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 레이져 구동부(43)는 레이저 발광부(42) 및 전면 플레이트(예 ; 도 1에 도시된 전면 플레이트(102)) 사이에 배치되고, 적어도 일부분이 레이져 발광부(42)와 중첩될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 레이져 발광부(42)는 하우징 구조(44) 상에 배치되고, 레이져 구동부(43) 상에 적층된 유형으로 배치될 수 있다.
한 실시에에 따르면, 방열 구조는 레이져 발광부(42) 또는 레이져 구동부(43)의 열을 상대적으로 온도가 낮은 부분, 예컨대, 베이퍼 체임버(49)나 브라켓(50)으로 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(44)는 후면 플레이트의 제2영역(예 ; 도 2에 도시된 제2영역(111b))을 통하여 수광하도록 배치된 적어도 하나 이상의 이미지 센서(41)와, 후면 플레이트의 제1영역(예 ; 도 2에 도시된 제1영역(111a))을 통하여 발광하도록 배치된 레이져 발광부(42)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 구조(44)는 이미지 센서(41) 및 구동부(43) 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 레이져 발광부(42)는 이미지 센서(41)와 인접하게 배치될 수 있고, 제2영역(예 ; 도 2에 도시된 제2영역(111b))은 제1영역(예 ; 도 2에 도시된 제1영역(111a))과 인접하게 배치될 수 있다. 예컨대, 레이져 발광부(42)는 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser))을 포함하고, 레이져 구동부(43)는 drive IC를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 방열 구조는 발열체, 예컨대 레이져 발광부(42)나 레이져 구동부(43) 및 제1,2인쇄회로기판(51,52)으로부터 발행한 열을 상대적으로 저온은 부분에 확산 및 전달하는 구조일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 방열 구조는 제1열 전달 부재(46)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(46)는 레이저 발광부(42)에서 발생한 열을 베이퍼 체임버(49)쪽으로 전달할 수 있다. 예컨대, 제1열 전달 부재(46)는 그래파이트 쉬트 또는 그래파이트 쉬트 및 구리 쉬트를 합지한 형태를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(46)는 적어도 한번 이상 벤딩되어서, 레이져 발광부(42)에서 발생한 열을 하우징 구조(44)의 측면을 경유하여, 베이퍼 체임버(49)쪽으로 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 방열 구조는 제1열 전달 부재(46)에 전달된 열을 베이퍼 체임버(49)쪽으로 전달할 수 있는 제1열 인터페이스 물질(48)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 인터페이스 물질(48)은 제1열 전달 부재(46)의 일부분과 베이퍼 체임버(49) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 인터페이스 물질(48)은 열적으로 제1열 전달 부재(46)와 베이퍼 체임버(49)에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 베이퍼 체임버(49)는 브라켓(50)(예 ; 디스플레이 브라켓)과 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 체임버(49)는 구리 재질의 상부 베이스와, 하부 베이스의 결합으로 이루어지며, 플레이트 형상으로, 배치될 수 있다. 예컨대, 베이퍼 체임버(49)는 히트 파이프로 대체될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2인쇄회로기판(51,52)은 서로 이격되며, 연성 재질이고, 다 연성 기판을 이용해서 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1,2인쇄회로기판(51,52)은 각각 제1,2금속 구조(450,452)에 의해 강성이 제공될 수 있다. 참조부호 60은 지지부재(예 ; 도 3에 도시된 지지 부재(310))일 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이미지 센서, 레이저 발광부 및 레이저 구동부의 배치 상태를 개략적으로 나타내는 예시도이다.
도 5를 참조하면, 한 실시예에 따른 제1인쇄회로기판(51)은 레이져 발광부(42) 및 제1금속 구조(450) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2인쇄회로기판(52)은 레이져 구동부(43) 및 제1열 전달 부재(46)의 일부 사이에 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(51)은 제2인쇄회로기판(52)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1,2인쇄회로기판(51,52)의 전기적 연결은 연성 회로 기판이 이용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1인쇄회로기판(51)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면(51a)과, 제1방향(①)과 반대방향인 제2방향(②)으로 향하는 제2면(51b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 레이져 발광부(42)는 제1인쇄회로기판(51)의 제2면(51b)에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2인쇄회로기판(52)은 제1방향(①)으로 향하는 제3면(52a)과, 제1방향(①)과 반대방향인 제2방향(②)으로 향하는 제4면(52b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이미지 센서(41)와 레이져 구동부(43)는 제2인쇄회로기판(52)의 제4면(52b)에 실장될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1인쇄회로기판(51)은 플렉시블 재질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1인쇄회로기판(51)은 제1면(51a)에 제1금속 구조(450), 예컨대 제1금속 플레이트가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 구조(450)는 제1인쇄회로기판(51)을 지지하는 스티프너(stiffner) 기능과, 제1인쇄회로기판(51)에서 발생한 열을 전달하는 부재 기능을 담당할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 구조는 일정 수준 이상의 강성을 확보하면서, 열 전달 특성 확보를 위해서 클래드 금속(clad metal ; SUS + AL 또는 SUS + Cu) 또는 고강도 구리 합금 재질로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2인쇄회로기판(52)은 플렉시블 재질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2인쇄회로기판(52)은 제4면(52b)에 제2금속 구조(452), 예컨대, 제2금속 플레이트가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2금속 구조(452)는 구리 합금 재질로서, 제2인쇄회로기판(52)을 지지하는 스티프너 기능과, 제2인쇄회로기판(52)에서 발생한 열을 전달하는 부재 기능을 담당할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1금속 구조(450)는 제2금속 구조(452)와 적어도 일부분이 중첩되게 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1열 전달 부재 및 제2 열 전달 부재의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 6을 참조하면, 한 실시예에 따른 제1열 전달 부재(46)는 적어도 한번 이상 벤딩된 상태로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(46)는 제1금속 구조(예 ; 도 5에 도시된 제1금속 구조(450))에 접촉하면서, 제1금속 구조(450) 및 상기 구동부(예 ; 도 5에 도시된 레이저 구동부(43)) 사이에 배치된 제1부분(461)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(46)는 제1부분(461)으로부터 하우징 구조(예 ; 도 4a에 도시된 하우징 구조(44))의 외부면을 따라 연장된 제2부분(462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(46)는 제2부분(462)으로부터 구동부(43) 및 상기 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111)) 사이로 연장된 제3부분(463)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(462)은 제1부분(461)으로부터 대략적으로 약 90도 제1방향(①)으로 벤딩되고, 제3부분(463)은 제2부분(462)으로부터 대략적으로 약 90도 제1방향(①)의 수직 방향으로 벤딩될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1부분(461)은 제1금속 구조(예 ; 도 5에 도시된 제1금속 구조(450))와 레이져 구동부(예 ; 도 5에 도시된 레이져 구동부(43)) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(462)은 하우징 구조(44) 측면과 지지 부재(예 ; 도 3에 도시된 지지 부재(310)) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3부분(463)은 제2금속 구조(예 ; 도 5에 도시된 제2금속 주조(452))와 제1열 인터페이스 물질(예 ; 도 4a에 도시된 제1열 인터페이스 물질(48)) 사이에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(46)는 제2 열 전달 부재(47)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 열 전달 부재(47)는 제1열 전달 부재(46)를 제1열 인터페이스 물질(예 ; 도 4a에 도시된 제1열 인터페이스 물질(48))에 열적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 열 전달 부재(47)는 제1열 전달 부재(46)와 부착되는 제1부분(471)과, 제1부분(471)으로부터 벤딩되되, 브라켓(50)과 제1열 인터페이스 물질(48) 사이에 배치되는 제2부분(472)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1부분(471)이나 제2부분(472)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다. 예컨대, 각각의 제1열 전달 부재(46) 및 제2 열 전달 부재(47)는 그래파이트 쉬트를 포함할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조를 나타내는 일측면도이다.
도 7a, 도 7b에 도시된 카메라의 방열 구조는 도 4a에 도시된 카메라의 방열 구조와 비교하여, 동일한 구성의 설명은 생략하고, 상이한 부분만을 설명하기로 한다. 한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조는 도 4a에 도시된 방열 구조와 비교하여, 제1열 전달 부재(46)와, 제1열 인터페이스 물질(53)의 구조만 상이하고, 나머지 구조는 동일해서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 제1열 인터페이스 물질(53)은 제1열 전달 부재의 제3부분(463) 및 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111)) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 인터페이스 물질(53)은 제3부분(463)에 부착되고 제3부분(463)의 제1방향으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 인터페이스 물질(53)의 적어도 일부는 베이퍼 체임버(49)에 밀착되고, 베이퍼 체임버(49)의 적어도 일부는 브라켓(50)의 적어도 일부분에 밀착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 인터페이스 물질(53)은 제3부분(463) 및 베이퍼 체임버(49)에 각각 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 체임버(49)는 브라켓(50)(예 ; 디스플레이 브라켓)에 열적으로 결합될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 또 다른 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 하우징 구조의 충진 개구를 타내는 평면도이다.
도 8a 내지 도 8c에 도시된 카메라의 방열 구조는 도 4a에 도시된 카메라의 방열 구조와 비교하여, 동일한 구성의 설명은 생략하고, 상이한 부분만을 설명하기로 한다. 한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조는 도 4a에 도시된 방열 구조와 비교하여, 레이져 발광부(42)에서 베이퍼 체이범(49)로 열전달되는 구조만 상이하고, 나머지 구조는 동일해서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 레이져 구동부(43)가 수용된 하우징 구조(44)는 내부 공간에 열 인터페이스 물질(55)이 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 구조(44)와 레이져 구동부(43) 사이에 액상의 열 인터페이스 물질(55)이 충진되면, 충진된 열 인터페이스 물질(55)은 열 절달 부재로서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진된 열 인터페이스 물질(55)은 적어도 제1부분이 제1금속 구조(450)와 밀착하고, 적어도 제2부분이 레이져 구동부(43)를 감싸고, 제2인쇄회로기판(52) 일부분과 밀착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 레이져 발광부(42)에서 발생한 열은 제1금속 구조(450)와 충진된 열 인터페이스 물질(55), 즉 열 전달 필러에 의해 레이져 구동부(43)를 지나서, 제2금속 구조(452)쪽으로 전달될 수 있다. 전달된 열은 제1열 전달 부재(46)와 제2 열 전달 부재(47) 및 제1열 인터페이스 물질(48)을 지나서, 베이퍼 체임버(49)로 확산될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(44)는 액상의 열 인터페이스 물질(55)을 충진하기 위하여, 적어도 하나 이상의 충진 개구(442)가 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(442) 형상은 다양한 모양으로 형성될 수 있다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조를 각각 나타내는 단면도이다.
도 9에 도시된 카메라의 방열 구조는 도 8에 도시된 카메라의 방열 구조와 비교하여, 동일한 구성의 설명은 생략하고, 상이한 부분만을 설명하기로 한다. 한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조는 도 8에 도시된 방열 구조와 비교하여, 제2금속 구조(452)에서 베이퍼 체이범로 열전달되는 구조만 상이하고, 나머지 구조는 동일해서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 제2금속 구조(452) 일면에는 열 인터페이스 물질(53)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 인터페이스 물질(53)은 레어어 타입으로 배치되어, 제2금속 구조(452)에서 전달된 열을 베이퍼 체임버(49)에 확산시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 체임버(49)에 전달된 열은 브라켓(50), 예컨대 디스플레이 브라켓에 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2금속 구조(452)는 열 인터페이스 물질(53)과, 열적으로 결합되고, 베이퍼 체임버(49)와 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 인터페이스 물질(53)을 베이퍼 체임버(49)와 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 체임버(49)는 브라켓(50)과 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2금속 구조(452)는 브라켓(50)과 열적으로 결합될 수 있다.
도 10에 도시된 카메라의 방열 구조는 도 4a에 도시된 카메라의 방열 구조와 비교하여, 동일한 구성의 설명은 생략하고, 상이한 부분만을 설명하기로 한다. 한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조는 도 4a에 도시된 방열 구조와 비교하여, 레이져 발광부(42)에서 베이퍼 체이범로 열전달되는 구조만 상이하고, 나머지 구조는 동일해서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(44)는 외부면과 레이져 구동부(43) 사이에 내부 공간이 있을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 구조(44)와 레이져 구동부(43) 사이에 열 인터페이스 물질(56)이 부착되면, 부착된 열 인터페이스 물질(56)은 열 전달 부재로서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부착된 열 인터페이스 물질(56)은 적어도 제1부분이 제1금속 구조(450)와 밀착하여 열적으로 결합되고, 적어도 제2부분이 레이져 구동부(43)와 밀착하여 열적으로 결합될 수 있다. 이러한 부착된 열 인터페이스 물질(56)에 의해서, 레이져 발광부(42)에서 발생한 열은 제1금속 구조(450)와 부착된 열 인터페이스 물질(56)에 의해 레이져 구동부(43)를 지나서, 제2금속 구조(452)쪽으로 전달될 수 있다. 전달된 열은 제2금속 구조(452)와 제1열 인터페이스 물질(48)을 지나서, 베이퍼 체임버(49)로 확산될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(44)는 열 인터페이스 물질(56)을 부착하기 위하여, 적어도 하나 이상의 부착용 개구(444)가 형성될 수 있다. 예컨대, 부착용 개구 형상은 다양한 모양으로 형성될 수 있다.
도 11에 도시된 카메라의 방열 구조는 도 10에 도시된 카메라의 방열 구조와 비교하여, 동일한 구성의 설명은 생략하고, 상이한 부분만을 설명하기로 한다. 한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조는 도 10에 도시된 방열 구조와 비교하여, 제2금속 구조(452)에서 베이퍼 체임버(49)로 열전달되는 구조만 상이하고, 나머지 구조는 동일해서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 제2금속 구조(452) 일면에는 열 인터페이스 물질(53)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 인터페이스 물질(53)이 배치되어, 제2금속 구조(452)에서 전달된 열을 베이퍼 체임버(49)에 확산시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 체임버(49)에 전달된 열은 브라켓(50), 예컨대 디스플레이 브라켓에 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2금속 구조(452)는 열 인터페이스 물질(53)과, 열적으로 결합되고, 베이퍼 체임버(49)와 열적으로(thermal) 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 인터페이스 물질(53)은 베이퍼 체임버(49)와 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 체임버(49)는 브라켓(50)과 열적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2금속 구조(452)는 브라켓(50)과 열적으로 결합될 수 있다.
도 12a는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다. 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3금속 플레이트를 나타내는 일측면도이다. 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3금속 플레이트를 이용한 카메라의 방열 구조를 나타내는 일측면도이다. 도 12d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3금속 플레이트의 배치 상태를 나타내는 사시도이다.
도 12a 내지 도 12d에 도시된 카메라의 방열 구조는 도 4a에 도시된 카메라의 방열 구조와 비교하여, 동일한 구성의 설명은 생략하고, 상이한 부분만을 설명하기로 한다. 한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조는 도 4a에 도시된 방열 구조와 비교하여, 레이져 발광부(42)에서 베이퍼 체임버(49)로 열전달되는 구조만 상이하고, 나머지 구조는 동일해서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 레이저 발광부(42)에서 발생한 열은 제3금속 플레이트(57)에 의해 베이퍼 체임버(49)에 전달될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3금속 플레이트(57)는 적어도 한번 이상 벤딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3금속 플레이트(57)의 일부는 스티프너로서, 제1부분(571) 내지 제3부분(573)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제3금속 플레이트의 제1부분(571)은 레이져 발광부(42)와 하우징 구조(44)의 일부 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분은 하우징 구조(44) 측면을 따라서 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3부분은 브라켓(50), 예컨대 지지 부재(60)와 열 인터페이스 물질 사이에 배치될 수 있다. 레이져 발광부(42)에서 발생한 열은 제1부분(571) 내지 제3부분(573)에 의해 열 인터페이스 물질(48)에 전달될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3부분(573)에 도달한 열은 브라켓(50)과 베이퍼 체임버(49)로 각각 전달된 후에 확산될 수 있다. 이어서, 베이퍼 체임버(49)에 전달된 열은 브라켓(50), 예컨대 디스플레이 브라켓(50)으로 전달될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2부분(572)은 제1부분(571)으로부터 대략적으로 약 90도 벤딩되고, 제3부분(573)은 제2부분(572)으로부터 대략적으로 약 90도 벤딩될 수 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 카메라의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 13에 도시된 카메라의 방열 구조는 도 9a에 도시된 충진된 열 인터페이스 물질을 이용한 열 전달 구조와, 도 12a, 도 12b에 도시된 제3금속 플레이트를 이용한 열 전달 구조를 조합하여 구성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 레이저 발광부(42)에서 발생된 열의 일부는 제3금속 플레이트(57)를 이용하여 열 인터페이스 물질((48)로 전달되고, 제3금속 플레이트의 제1부분(571)에 전달된 열의 나머지 일부는 충진된 열 인터페이스 물질(56)에 의해 레이져 구동부(43)와 제2인쇄회로기판(52)쪽으로 전달될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 구조에 EMI 방지용 부재가 부착된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 하우징 구조(44)에 형성된 개구(예 ; 도 8a의 충진 개구(442))는 EMI 방지용 부재(59)가 부착되어서 폐쇄될 수 있다. EMI 방지용 부재(59)는 나노 필름 타입의 테이프로 제작되어서, 개구에 부착될 수 있다. 예컨대, 개구는 충진 개구나 부착용 개구일 수 있다. 한 실시예에 따르면, EMI 방지용 부재(59)는 개구가 없는 경우에도 하우징 구조(44) 상에 부착될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 3에 도시된 전자 장치(300))에 있어서, 제 1 방향(예 ; 도 1에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 전면 플레이트(예 ; 도 1에 도시된 전면 플레이트(101)), 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예 ; 도 1에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111))를 포함하는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110)); 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 제1영역(예 ; 도 2에 도시된 제1영역(111a))을 통하여 수광하도록 배치된 이미지 센서(예 ; 도 4a에 도시된 이미지 센서(41)); 상기 하우징 내부에, 상기 이미지 센서와 인접하여 배치되고, 상기 제1영역에 인접한, 상기 후면 플레이트의 제 2 영역(예 ; 도 2에 도시된 제2영역(111b))을 통하여 발광하도록 배치된 레이저 발광부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 발광부(42)); 상기 레이저 발광부 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 레이저 구동부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 구동부(43)); 상기 이미지 센서 및 구동부의 측면의 적어도 일부 둘러싸는 하우징 구조(예 ; 도 4a에 도시된 하우징 구조(44)); 상기 레이저 발광부 및 상기 레이져 구동부 사이에 배치된 제1금속 구조(예 ; 도 4a에 도시된 제1금속 구조(450)); 제1열전달 부재로서, 상기 제1금속 구조에 접촉하면서, 상기 제1금속 구조 및 상기 구동부 사이에 배치된 제1 부분(예 ; 도 6에 도시된 제1부분(461)), 상기 제1부분으로부터 상기 하우징 구조의 외부면을 따라 연장된 제2부분(예 ; 도 6에 도시된 제2부분(462)), 및 상기 제2부분으로부터 상기 구동부 및 상기 전면 플레이트 사이로 연장된 제3부분(예 ; 도 6에 도시된 제3부분(463))을 포함하는 제1열 전달 부재(예 ; 도 6에 도시된 제1열 전달 부재(46)); 상기 제1열 전달 부재로부터 연장된 제2 열 전달 부재(예 ; 도 6에 도시된 제2 열 전달 부재(47)); 및 상기 제2 열 전달 부재에 접촉하면서, 상기 제2 열 전달 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 제1열 인터페이스 물질 (Thermal Interface Material, TIM) (예 ; 도 4a에 도시된 제1열 인터페이스 물질(48))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2 열 전달 부재(예 ; 도 6에 도시된 제2 열 전달 부재(47))는 상기 제3부분(예 ; 도 6에 도시된 제3부분(463))에 접하게 배치되는 제4부분(예 ; 도 6에 도시된 제1부분(471)); 및 상기 제1부분으로부터 연장되되, 상기 제1열 인터페이스 물질(예 ; 도 4a에 도시된 제1열 인터페이스 물질(48))과 접하게 배치되는 제5부분(예 ; 도 6에 도시된 제2부분(472))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(예 ; 도 4a에 도시된 하우징 구조(44))와 인접하게 지지 부재(예 ; 도 4a에 도시된 브라켓(60))가 배치되고, 상기 제2 열 전달 부재의 제5부분(예 ; 도 6에 도시된 제2부분(472))은 상기 지지 부재에 열적으로 결합되어서, 상기 지지 부재와 상기 제1열 인터페이스 물질 사이에 제5부분이 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재의 제3부분(예 ; 도 6에 도시된 제1열 전달 부재(463))에 접촉하면서, 상기 제3부분 및 상기 레이저 구동부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 구동부(43)) 사이에 배치된 제2금속 구조(예 ; 도 4a에 도시된 제2금속 구조(452))를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 레이저 발광부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 발광부(42)) 및 상기 제1금속 구조(예 ; 도 4a에 도시된 제1금속 구조(450)) 사이에 배치된 제1인쇄 회로 기판(예 ; 도 4a에 도시된 제1인쇄회로기판(51)), 및 상기 레이저 구동부 및 상기 제3부분(예 ; 도 6에 도시된 제3부분(463)) 사이에 배치되며, 상기 제1인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 제2인쇄 회로기판(예 ; 도 4a에 도시된 제2인쇄회로기판(52))을 더 포함하고, 상기 레이저 발광부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 발광부(42))는 상기 제1인쇄 회로 기판 상에 장착되고, 상기 레이저 구동부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 구동부(43))는 상기 제2인쇄 회로 기판 상에 장착될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1금속 구조(예 ; 도 5에 도시된 제1금속 구조(450))는 상기 제1인쇄회로기판(예 ; 도 5에 도시된 제1인쇄회로기판(51))을 지지하는 금속 플레이트로서, 상기 레이져 발광부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 발광부(42))에서 발생한 열을 상기 제1부분(예 ; 도 6에 도시된 제1부분(461))에 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2금속 구조(예 ; 도 5에 도시된 제2금속 구조(452))는 상기 제2인쇄회로기판(예 ; 도 5에 도시된 제2인쇄회로기판(52))을 지지하는 금속 플레이트로서, 상기 레이져 구동부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 구동부(43))에서 발생한 열을 상기 제3부분(예 ; 도 6에 도시된 제3부분(463))으로 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(예 ; 도 4a에 도시된 하우징 구조(44))와 인접하게 브라켓(예 ; 도 4a에 도시된 지지 부재(60))이 배치되고, 상기 제1금속 구조(예 ; 도 5에 도시된 제1금속 구조(450))의 적어도 일부는 적어도 한번 이상 벤딩되어, 상기 제1열 인터페이스 물질(예 ; 도 4a에 도시된 제1열 인터페이스 물질(48))에 열적으로 결합될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(예 ; 도 8a에 도시된 하우징 구조(44))는 내부에 액상의 열 인터페이스 물질(예 ; 도 8a에 도시된 열 인터페이스 물질(55))이 충진되어, 상기 레이져 구동부(예 ; 도 8a에 도시된 레이져 구동부(43))를 감쌀 수 있다.
한 실시예에 따르면, 충진된 열 인터페이스 물질(예 ; 도 8a에 도시된 열 인터페이스 물질(55))에 의해 상기 레이져 발광부(예 ; 도 8a에 도시된 레이져 발광부(42))에서 발생한 열은 상기 제2인쇄회로기판(예 ; 도 8a에 도시된 제2인쇄회로기판(452))에 전달될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 3에 도시된 전자 장치(300))에 있어서, 제 1 방향(예 ; 도 4a에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 전면 플레이트(예 ; 도 1에 도시된 전면 플레이트(102)), 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예 ; 도 4a에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111))를 포함하는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110)); 상기 제1방향으로 향하는 제1면(예 ; 도 5에 도시된 제1면(51a))과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면(예 ; 도 5에 도시된 제2면(51b))을 포함하고, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1인쇄회로기판(예 ; 도 5에 도시된 제1인쇄회로기판(51)); 상기 제1방향으로 향하는 제3면(예 ; 도 5에 도시된 제3면(52a))과, 상기 제2방향으로 향하는 제4면(예 ; 도 5에 도시된 제4면(52b))을 포함하며, 상기 제1인쇄회로기판으로부터 상기 제1방향으로 이격되게 배치되는 제2인쇄회로기판(예 ; 도 5에 도시된 제2인쇄회로기판(52)); 상기 제4면에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 제1영역(예 ; 도 2에 도시된 제1영역(111a))을 통하여 수광하도록 배치된 이미지 센서(예 ; 도 4a에 도시된 이미지 센서(41)); 상기 제2면에 배치되고, 상기 제1영역에 인접한, 상기 후면 플레이트의 제 2 영역(예 ; 도 2에 도시된 제2영역(111b))을 통하여 발광하도록 배치된 레이저 발광부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 발광부(42)); 상기 이미지 센서와 인접하고, 상기 제4면 상에 배치되는 레이져 구동부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 구동부(43)); 상기 이미지 센서 및 상기 레이져 구동부의 측면의 적어도 일부 둘러싸는 하우징 구조(예 ; 도 4a에 도시된 하우징 구조(44)); 상기 제1인쇄회로기판에 열적으로 연결되고, 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 구동부 사이에 배치된 제1 부분(예 ; 도 6에 도시된 제1부분(461)), 상기 제1부분으로부터 상기 하우징 구조의 외부면을 따라 연장된 제2부분(예 ; 도 6에 도시된 제2부분(462)), 및 상기 제2부분으로부터 상기 제2인쇄회로기판 및 상기 전면 플레이트 사이로 연장된 제3부분(예 ; 도 6에 도시된 제3부분(463))을 포함하는 제1열 전달 부재(예 ; 도 6에 도시된 제1열 전달 부재(46)); 및 상기 제1열 전달 부재의 일부와 열적으로 연결되어서, 상기 제1열 전달 부재의 제3부분 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 제1열 인터페이스 물질(예 ; 도 4a에 도시된 제1열 인터페이스 물질(48))을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(예 ; 도 6에 도시된 제1열 전달 부재(46))는 제2 열 전달 부재(예 ; 도 6에 도시된 제2 열 전달 부재(47))에 의해 상기 제1열 인터페이스 물질(예 ; 도 4a에 도시된 제1열 인터페이스 물질(48))과 열적으로 결합할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(예 ; 도 6에 도시된 제1열 전달 부재(46)) 및 제2 열 전달 부재(예 ; 도 6에 도시된 제2 열 전달 부재(47))는 각각 그래파이트 쉬트를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1인쇄회로기판(예 ; 도 5에 도시된 제1인쇄회로기판(51))은 상기 제1면(예 ; 도 5에 도시된 제1면(51a))에 제1금속 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 제1금속 구조(450))가 부착되어 지지되고, 상기 제1금속 플레이트에 의해 상기 레이져 발광부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 발광부(42))로부터 전달된 열은 상기 제1부분(예 ; 도 6에 도시된 제1부분(461))으로 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2인쇄회로기판(예 ; 도 5에 도시된 제2인쇄회로기판(52))은 상기 제3면(예 ; 도 5에 도시된 제3면(52a))에 제2금속 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 제2금속 구조(452))가 부착되어 지지되고, 상기 제2금속 플레이트에 의해 상기 레이져 구동부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 구 동부(43))로부터 전달된 열은 상기 제3부분(예 ; 도 에 도시된 제3부분(463))으로 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 인터페이스 물질(예 ; 도 4a에 도시된 제1열 인터페이스 물질(48))은 베이퍼 체임버(예 ; 도 4a에 도시된 베이퍼 체임버(49))에 열적으로 결합될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 베이퍼 체임버(예 ; 도 4a에 도시된 베이퍼 체임버(49))는 디스플레이 브라켓(예 ; 도 4a에 도시된 브라켓(50))에 열적으로 결합될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(예 ; 도 4a에 도시된 하우징 구조(44))는 인접하게 지지 부재(예 ; 도 4a에 도시된 브라켓(60))가 배치되고, 상기 제2 열 전달 부재(예 ; 도 4a에 도시된 제2 열 전달 부재(47))의 일부는 상기 지지 부재에 열적으로 결합될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100))는 5G 안테나를 포함하며, 상기 5G 안테나는 레이져 발광부(예 ; 도 4a에 도시된 레이져 발광부(42))와 인접한 곳에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징 구조(예 ; 도 4a에 도시된 하우징 구조(44))는 폴리머 재질이거나, 금속 재질이거나, 폴리머 재질과 금속 재질의 조합으로 형성될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 제1영역을 통하여 수광하도록 배치된 이미지 센서;
    상기 하우징 내부에, 상기 이미지 센서와 인접하여 배치되고, 상기 제1영역에 인접한, 상기 후면 플레이트의 제 2 영역을 통하여 발광하도록 배치된 레이저 발광부;
    상기 레이저 발광부 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 레이저 구동부;
    상기 이미지 센서 및 구동부의 측면의 적어도 일부 둘러싸는 하우징 구조;
    상기 레이저 발광부 및 상기 레이져 구동부 사이에 배치된 제1금속 구조;
    제1열전달 부재로서,
    상기 제1금속 구조에 접촉하면서, 상기 제1금속 구조 및 상기 구동부 사이에 배치된 제1 부분, 상기 제1부분으로부터 상기 하우징 구조의 외부면을 따라 연장된 제2부분, 및 상기 제2부분으로부터 상기 구동부 및 상기 전면 플레이트 사이로 연장된 제3부분을 포함하는 제1열 전달 부재;
    상기 제1열 전달 부재의 상기 제 3 부분으로부터 연장된 제 2 열 전달 부재; 및
    상기 제 2 열 전달 부재에 접촉하면서, 상기 제 2 열 전달 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 제1열 인터페이스 물질 (Thermal Interface Material, TIM)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제 2 열 전달 부재는
    상기 제3부분에 접하게 배치되는 제4부분; 및
    상기 제1부분으로부터 연장되되, 상기 제1열 인터페이스 물질과 접하게 배치되는 제5부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 하우징 구조와 인접하게 지지 부재가 배치되고, 상기 제 2 열 전달 부재의 상기 제5부분은 상기 지지 부재에 열적으로 결합되어서, 상기 지지 부재와 상기 제1열 인터페이스 물질 사이에 상기 제5부분이 배치되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1열 전달 부재의 제3부분에 접촉하면서, 상기 제3부분 및 상기 레이저 구동부 사이에 배치된 제2금속 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 레이저 발광부 및 상기 제1금속 구조 사이에 배치된 제1인쇄 회로 기판, 및
    상기 레이저 구동부 및 상기 제3부분 사이에 배치되며, 상기 제1인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 제2인쇄 회로기판을 더 포함하고,
    상기 레이저 발광부는 상기 제1인쇄 회로 기판 상에 장착되고,
    상기 레이저 구동부는 상기 제2인쇄 회로 기판 상에 장착된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1금속 구조는 상기 제1인쇄회로기판을 지지하는 금속 플레이트로서, 상기 레이져 발광부에서 발생한 열을 상기 제1부분에 전달하는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제2금속 구조는 상기 제2인쇄회로기판을 지지하는 금속 플레이트로서, 상기 레이져 구동부에서 발생한 열을 상기 제3부분으로 전달하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 하우징 구조와 인접하게 브라켓이 배치되고, 상기 제1금속 구조의 적어도 일부는 적어도 한번 이상 벤딩되어, 상기 제1열 인터페이스 물질에 에 열적으로 결합되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 하우징 구조는 내부에 액상의 열 인터페이스 물질이 충진되어, 상기 레이져 구동부를 감싸는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 충진된 열 인터페이스 물질에 의해 상기 레이져 발광부에서 발생한 열은 상기 제2인쇄회로기판에 전달되는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1인쇄회로기판;
    상기 제1방향으로 향하는 제3면과, 상기 제2방향으로 향하는 제4면을 포함하며, 상기 제1인쇄회로기판으로부터 상기 제1방향으로 이격되게 배치되는 제2인쇄회로기판;
    상기 제4면에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 제1영역을 통하여 수광하도록 배치된 이미지 센서;
    상기 제2면에 배치되고, 상기 제1영역에 인접한, 상기 후면 플레이트의 제 2 영역을 통하여 발광하도록 배치된 레이저 발광부;
    상기 이미지 센서와 인접하고, 상기 제4면 상에 배치되는 레이져 구동부;
    상기 이미지 센서 및 상기 레이져 구동부의 측면의 적어도 일부 둘러싸는 하우징 구조;
    상기 제1인쇄회로기판에 열적으로 연결되고, 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 구동부 사이에 배치된 제1 부분, 상기 제1부분으로부터 상기 하우징 구조의 외부면을 따라 연장된 제2부분, 및 상기 제2부분으로부터 상기 제2인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장된 제3부분을 포함하는 제1열 전달 부재; 및
    상기 제1열 전달 부재의 일부와 열적으로 연결되어서, 상기 제1열 전달 부재의 제3부분 및 상기 전면 플레이트 사이에 배치된 제1열 인터페이스 물질 (Thermal Interface Material, TIM)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1열 전달 부재는 제2 열 전달 부재에 의해 상기 제1열 인터페이스 물질과 열적으로 결합되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1열 전달 부재 및 제2 열 전달 부재는 각각 그래파이트 쉬트를 포함하는 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 제1인쇄회로기판은 상기 제1면에 제1금속 플레이트가 부착되어 지지되고, 상기 제1금속 플레이트에 의해 상기 레이져 발광부로부터 전달된 열은 상기 제1부분으로 전달되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제2인쇄회로기판은 상기 제3면에 제2금속 플레이트가 부착되어 지지되고, 상기 제2금속 플레이트에 의해 상기 레이져 구동부로부터 전달된 열은 상기 제3부분으로 전달되는 전자 장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 제1열 인터페이스 물질은 베이퍼 체임버에 열적으로 결합되는 전자 장치.
  17. 제17항에 있어서, 상기 베이퍼 체임버는 디스플레이 브라켓에 열적으로 결합되는 전자 장치.
  18. 제12항에 있어서, 상기 하우징 구조는 인접하게 지지 부재가 배치되고, 상기 제2 열 전달 부재의 일부는 상기 지지 부재에 열적으로 결합되는 전자 장치.
  19. 제11항에 있어서, 상기 전자 장치는 5G 안테나를 포함하며, 상기 5G 안테나는 상기 레이져 발광부와 인접한 곳에 배치되는 전자 장치.
  20. 제11항에 있어서, 상기 하우징 구조는 폴리머 재질이거나, 금속 재질이거나, 폴리머 재질과 금속 재질의 조합으로 형성되는 전자 장치.
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