CN216218450U - 机箱及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，提供一种机箱及电子设备，上述机箱包括箱体和设置于箱体内的散热座，箱体包括底板和第一侧板，底板开设有进气孔，第一侧板开设有排气孔，散热座包括第一导热板和第一被动散热器，第一被动散热器与第一导热板相连接并且与第一侧板相对设置。采用上述机箱的电子设备无需在机箱内部安装风扇即可实现对电子部件进行散热，可有效降低电子设备的工作噪音，同时可有效降低电子设备的生产成本。

Description

机箱及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其提供一种机箱及电子设备。

背景技术

电子设备在工作时，由于某些电子部件的发热量较大，因此需要对该部分电子部件进行散热。

目前，对电子部件的主要散热方式是采用风扇将电子部件所产生的热量排出电子设备外，但是风扇在运转过程中会产生噪音，导致电子设备的工作噪音较大，而且采用风扇散热会导致电子设备的生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种机箱及电子设备，旨在解决现有的电子设备的工作噪音大且生产成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种机箱，包括箱体和设置于所述箱体内的散热座，所述箱体包括底板和第一侧板，所述底板开设有进气孔，所述第一侧板开设有排气孔，所述散热座包括第一导热板和第一被动散热器，所述第一被动散热器与所述第一导热板相连接并且与所述第一侧板相对设置。

本实用新型实施例提供的机箱至少具有以下有益效果：通过将第一导热板与电子部件直接或者间接接触，使得第一导热板能够吸收电子部件所产生的热量，然后将热量传递至第一被动散热器，同时，外部空气从底板的进气孔进入机箱内部，随后外部空气流经第一被动散热器，最后外部空气流经第一侧板的排气孔向机箱外排出，以此将第一被动散热器的热量带走，从而实现对电子部件进行散热。采用上述机箱的电子设备无需在机箱内部安装风扇即可实现对电子部件进行散热，可有效降低电子设备的工作噪音，同时可有效降低电子设备的生产成本。

在其中一实施例中，所述第一侧板的数量为两个，两个所述第一侧板相对设置，所述第一被动散热器的数量为两个，两个所述第一被动散热器分别连接于所述第一导热板的相对两侧，并且两个所述第一被动散热器分别与两个所述第一侧板相对设置。

在其中一实施例中，所述箱体还包括连接于两个所述第一侧板之间的第二侧板，所述第二侧板开设有所述排气孔，所述散热座还包括设置于两个所述第一被动散热器之间的第二被动散热器，所述第二被动散热器与所述第一导热板相连接并且与所述第二侧板相对设置。

在其中一实施例中，所述底板开设有多个所述进气孔，所述底板的一部分所述进气孔位于所述第一被动散热器的下方，所述底板的另一部分所述进气孔位于所述第二被动散热器的下方。

在其中一实施例中，所述第一导热板靠近所述第二被动散热器的侧部弯折形成第一连接部，所述第二被动散热器与所述第一连接部相连接。

在其中一实施例中，所述机箱还包括与所述底板相贴合的第二导热板，所述第二导热板的板面与所述第一导热板的板面相对设置，并且所述第二导热板与所述第一导热板相互分隔形成用于容置电子部件的间隙。

在其中一实施例中，所述机箱还包括顶板，所述顶板开设有所述排气孔。

在其中一实施例中，所述机箱还包括顶板和挡流板，所述挡流板设置于所述顶板靠近所述第一导热板的一侧并且所述挡流板的板面与所述顶板的板面相对设置。

在其中一实施例中，所述第一导热板靠近所述第一被动散热器的侧部弯折形成第二连接部，所述第一被动散热器与所述第二连接部相连接。

在其中一实施例中，所述第一被动散热器为翅片散热器或者热管散热器。

为实现上述目的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括电子部件和上述任一个或者多个实施例所述的机箱，所述机箱的散热座的第一导热板用于吸收所述电子部件的热量。

由于上述电子设备采用了上述机箱的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的机箱的结构示意图；

图2为图1所示机箱的爆炸图；

图3为图1所示机箱去掉控制面板后的主视图。

其中，图中各附图标记：

100、机箱；110、箱体；111、顶板；112、底板；113、第一侧板；114、第二侧板；115、进气孔；116、排气孔；117、控制面板；120、散热座；121、第一导热板；1211、第一连接部；1212、第二连接部；122、第一被动散热器；123、第二被动散热器；130、第二导热板；140、挡流板；150、间隙。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请结合图1和图2所示，一种机箱100，包括箱体110和散热座120，箱体110包括顶板111、底板112和第一侧板113；底板112开设有进气孔115，第一侧板113开设有排气孔116。

散热座120设置于箱体110内，并且散热座120包括第一导热板121和第一被动散热器122，第一被动散热器122与第一导热板121相连接，并且第一被动散热器122与第一侧板113相对设置。

可以理解的，第一导热板121的一板面与顶板111相向设置，并且第一导热板121的另一板面与底板112相向设置。

需要说明的是，第一导热板121的厚度可根据实际应用需要进行调整，例如，第一导热板121的厚度为4mm、5mm、6mm等。

通过将第一导热板121与电子部件直接或者间接接触，使得第一导热板121能够吸收电子部件所产生的热量，然后将热量传递至第一被动散热器122，同时，请结合图3所示，外部空气从底板112的进气孔115进入机箱100内部(见图3中指向底板112的箭头)，随后外部空气流经第一被动散热器122，最后外部空气流经第一侧板113的排气孔116向机箱100外排出(见图3中指向远离第一侧板113的方向的箭头)，以此将第一被动散热器122的热量带走，从而实现对电子部件进行散热。采用上述机箱100的电子设备无需在机箱100内部安装风扇即可实现对电子部件进行散热，可有效降低电子设备的工作噪音，同时可有效降低电子设备的生产成本。

在一个实施例中，请结合图2所示，第一侧板113的数量为两个，两个第一侧板113相对设置，第一被动散热器122的数量为两个，两个第一被动散热器122分别连接于第一导热板121的相对两侧，并且两个第一被动散热器122分别与两个第一侧板113相对设置，即一个第一被动散热器122与一个第一侧板113相对设置，另一个第一被动散热器122与另一个第一侧板113相对设置。

在第一导热板121吸收了电子部件的热量后，热量被均匀地传递到两个第一被动散热器122上，最后热量随气流经两个第一侧板113的排气孔116向机箱100外排出(见图3中指向远离第一侧板113的方向的两个箭头)，这样可有效提高机箱100的散热效果。

在上述实施例中，请结合图2所示，箱体110还包括第二侧板114，第二侧板114连接于两个第一侧板113之间，第二侧板114开设有排气孔116。散热座120还包括第二被动散热器123，第二被动散热器123设置于两个第一被动散热器122之间，第二被动散热器123与第一导热板121相连接并且与第二侧板114相对设置，可以理解的，第二被动散热器123连接于第一导热板121的靠近第二侧板114的一侧。

在第一导热板121吸收了电子部件的热量后，热量被均匀地传递到第二被动散热器123和两个第一被动散热器122上，最后热量随气流经第二侧板114的排气孔116和两个第一侧板113的排气孔116向机箱100外排出，这样可进一步提高机箱100的散热效果。

可选地，第一侧板113和第二侧板114上分别开设有进气孔115，其中，第一侧板113的进气孔115位于其排气孔116的下方，同理，第二侧板114的进气孔115位于其排气孔116的下方。请结合图3所示，外部空气同时从底板112的进气孔115、第一侧板113的进气孔115以及第二侧板114的进气孔115进入机箱100内，然后经第一侧板113的排气孔116以及第二侧板114的排气孔116向外排出。

具体地，请结合图2所示，箱体110还包括控制面板117，控制面板117连接于两个第一侧板113之间并且与第二侧板114相对设置，控制面板117用于设置控制按键和数据插口。

在上述实施例中，请结合图2所示，底板112开设有多个进气孔115，底板112的一部分进气孔115位于第一被动散热器122的下方，底板112的另一部分进气孔115位于第二被动散热器123的下方，换言之，底板112的多个进气孔115沿底板112的边缘排布形成U型结构，U型结构的两条竖边分别位于两个第一被动散热器122的下方，U型结构的横边位于第二被动散热器123的下方。

通过采用上述技术方案，可有效缩短外部空气流动至第一被动散热器122和第二被动散热器123的路径长度，从而可加快热量的排出速度，可进一步提高机箱100的散热效果。

在本实施例的一个具体示例中，请结合图2所示，第一导热板121靠近第二被动散热器123的侧部弯折形成第一连接部1211，并且第一导热板121的靠近第一被动散热器122的侧部弯折形成第二连接部1212，可以理解的，第一连接部1211和第二连接部1212均呈板状结构。第二被动散热器123连接于第一连接部1211的与第二侧板114相对的板面上，以使第二被动散热器123能够与第一连接部1211的该板面相贴合；同理，第一被动散热器122连接于第二连接部1212的与第一侧板113相对的板面上，以使第一被动散热器122能够与第二连接部1212的该板面相贴合。

通过采用上述技术方案，一方面可有效提高第一被动散热器122与第一导热板121之间、以及第二被动散热器123与第一导热板121之间的连接强度，另一方面可增加第一被动散热器122与第一导热板121之间、以及第二被动散热器123与第一导热板121之间的接触面积，从而提高了第一导热板121与第一被动散热器122和第二被动散热器123的导热效率，可进一步提高机箱100的散热效果。

需要说明的是，第二被动散热器123与第一连接部1211之间的连接方式包含多种，如紧固连接方式、焊接方式等；同理，第一被动散热器122与第二连接部1212之间的连接方式包含多种，如紧固连接方式、焊接方式等。

在一个实施例中，请结合图2和图3所示，机箱100还包括与底板112相贴合的第二导热板130，第二导热板130的板面与第一导热板121的板面相对设置，并且第二导热板130与第一导热板121相互分隔形成用于容置电子部件的间隙150。

具体地，第一导热板121和第二导热板130分别与电子部件相贴合；或者，第二导热板130与电子部件相贴合，第一导热板121与电子部件之间设有屏蔽罩；或者，第一导热板121与电子部件相贴合，第二导热板130与电子部件之间设有屏蔽罩。可以理解的，屏蔽罩用于屏蔽外部信号，以防止外部信号对电子部件造成干扰。

另外，第二导热板130可设置在第一导热板121的上方，也可设置在第一导热板121的下方，在此不作具体限定。

通过设置第二导热板130，可同时对电子部件的上表面和下表面的热量进行吸收，其中，第二导热板130吸收电子部件的热量后将热量传递至底板112上，第一导热板121吸收电子部件的热量后传递至第一被动散热器122和第二被动散热器123上，从而加快电子部件的散热速度，提高了机箱100的散热效果。

需要说明的是，第二导热板130的厚度可根据实际应用需要进行调整，例如，第二导热板130的厚度为4mm、5mm、6mm等。

在一个实施例中，由于热气流通常向上流动，请结合图2所示，顶板111开设有排气孔116，以便部分热气流向外排出。具体地，顶板111上开设有多个排气孔116，顶板111的一部分排气孔116位于第一被动散热器122的上方，顶板111的另一部分排气孔116位于第二被动散热器123的上方，换言之，顶板111的多个排气孔116沿顶板111的边缘排布形成U型结构，U型结构的两条竖边分别位于两个第一被动散热器122的上方，U型结构的横边位于第二被动散热器123的上方。

通过采用上述技术方案，可有效缩短热气流的排出路径，从而可加快热量的排出速度，可进一步提高机箱100的散热效果。

在一个实施例中，请结合图2所示，机箱100还包括挡流板140，挡流板140设置于顶板111靠近第一导热板121的一侧并且挡流板140的板面与顶板111的板面相对设置，可以理解的，挡流板140的面积与顶板111的面积相等或者小于顶板111的面积，并且挡流板140能够有效将散热座120覆盖。

由于顶板111比较容易与人体发生触碰，通过设置挡流板140，一方面可阻挡热气流向上流动，从而可防止热量传递到顶板111上而对人体造成烫伤，另一方面可引导热气流流向箱体110的第一侧板113和第二侧板114，以保证热气流能够快速向外排出，从而可有效提高机箱100的散热效果。

需要说明的是，挡流板140可采用导热系数较低的材料制成，如发泡聚氨酯、气凝胶等，在此不作具体限定。

在一个实施例中，第一被动散热器122为翅片散热器或者热管散热器，同理，第二被动散热器123为翅片散热器或者热管散热器。当然，为了进一步提高机箱100的散热效果，第一被动散热器122和第二被动散热器123均可为由热管结构与翅片结构相结合的被动散热器。

本实用新型的第二方面提供了一种电子设备，包括电子部件和上述任一个或者多个实施例的机箱100，机箱100的散热座120的第一导热板121用于吸收电子部件的热量。

需要说明的是，上述电子设备的种类包括但不仅限于交换机、电脑主机和服务器。上述电子部件的种类包括但不仅限于电路板、处理器。

由于上述电子设备采用了上述机箱100的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种机箱，其特征在于：所述机箱包括箱体和设置于所述箱体内的散热座，所述箱体包括底板和第一侧板，所述底板开设有进气孔，所述第一侧板开设有排气孔，所述散热座包括第一导热板和第一被动散热器，所述第一被动散热器与所述第一导热板相连接并且与所述第一侧板相对设置。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述第一侧板的数量为两个，两个所述第一侧板相对设置，所述第一被动散热器的数量为两个，两个所述第一被动散热器分别连接于所述第一导热板的相对两侧，并且两个所述第一被动散热器分别与两个所述第一侧板相对设置。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于：所述箱体还包括连接于两个所述第一侧板之间的第二侧板，所述第二侧板开设有所述排气孔，所述散热座还包括设置于两个所述第一被动散热器之间的第二被动散热器，所述第二被动散热器与所述第一导热板相连接并且与所述第二侧板相对设置。

4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于：所述底板开设有多个所述进气孔，所述底板的一部分所述进气孔位于所述第一被动散热器的下方，所述底板的另一部分所述进气孔位于所述第二被动散热器的下方。

5.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于：所述第一导热板靠近所述第二被动散热器的侧部弯折形成第一连接部，所述第二被动散热器与所述第一连接部相连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的机箱，其特征在于：所述机箱还包括与所述底板相贴合的第二导热板，所述第二导热板的板面与所述第一导热板的板面相对设置，并且所述第二导热板与所述第一导热板相互分隔形成用于容置电子部件的间隙。

7.根据权利要求1-5任一项所述的机箱，其特征在于：所述机箱还包括顶板，所述顶板开设有所述排气孔。

8.根据权利要求1-5任一项所述的机箱，其特征在于：所述机箱还包括顶板和挡流板，所述挡流板设置于所述顶板靠近所述第一导热板的一侧并且所述挡流板的板面与所述顶板的板面相对设置。

9.根据权利要求1-5任一项所述的机箱，其特征在于：所述第一导热板靠近所述第一被动散热器的侧部弯折形成第二连接部，所述第一被动散热器与所述第二连接部相连接。

10.根据权利要求1-5任一项所述的机箱，其特征在于：所述第一被动散热器为翅片散热器或者热管散热器。

11.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括电子部件和如权利要求1-10任一项所述的机箱，所述机箱的散热座的第一导热板用于吸收所述电子部件的热量。

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