KR20200015522A - 디스플레이 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 패널 - Google Patents
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Abstract
본 개시내용은 디스플레이 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 패널을 제공한다. 디스플레이 기판은 디스플레이 영역(101) 및 디스플레이 영역(101) 주위의 비디스플레이 영역(102)을 포함하고, 디스플레이 기판은 베이스 기판(100); 베이스 기판(100) 상의 적어도 하나의 장벽 댐(200) 및 제1 캡슐화 층(310)을 추가로 포함하고, 장벽 댐(200)은 베이스 기판(100) 상의 비디스플레이 영역(102) 내에 있고, 제1 캡슐화 층(310)은 베이스 기판(100) 상에 그리고 디스플레이 영역(101)과 대면하는 적어도 하나의 장벽 댐(200)의 측면 상에 있고, 제1 캡슐화 층(310)은 경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료(301)에 의해 형성되고, 제1 캡슐화 층(310)과 대면하는 장벽 댐(200)의 적어도 한 측면은 비경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료(301)에 대해 소액성이다. 장벽 댐(200)은 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 개선시킬 수 있다.
Description
본원은 그 내용들이 전체적으로 본원에 참조로 포함된, 2018년 8월 1일자 출원된 중국 특허 출원 번호 201810862548.5호를 우선권 주장한다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 디스플레이 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 패널에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드(OLED)는 유기 박막 전계발광 디바이스이고, 간단한 제조 프로세스, 저 비용, 낮은 전력 소비, 고 휘도, 넓은 시야 각도, 고 콘트라스트, 및 플랙시블 디스플레이의 그것의 장점들로 인해 많은 주목을 받고 있다.
OLED 전자 디스플레이 제품은 내부 컴포넌트들이 OLED 전자 디스플레이 제품 내로 침투하는 수분, 산소 등의 영향으로 인해 노후되거나 손상되는 것을 방지하기 위해 캡슐화될 필요가 있다. 그러나, 현재의 OLED 전자 디스플레이 제품은 그것의 설계 구조에 의해 제한되고, 그래서 캡슐화의 수율이 더욱 개선될 수 없다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역 주위의 비디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이 기판을 제공하고, 디스플레이 기판은 베이스 기판; 베이스 기판 상의 적어도 하나의 장벽 댐 및 제1 캡슐화 층을 추가로 포함하고, 장벽 댐은 베이스 기판 상의 비디스플레이 영역 내에 있고, 제1 캡슐화 층은 베이스 기판 상에 그리고 디스플레이 영역과 대면하는 적어도 하나의 장벽 댐의 측면 상에 있고, 제1 캡슐화 층은 경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료에 의해 형성되고, 제1 캡슐화 층과 대면하는 장벽 댐의 적어도 한 측면은 비경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 장벽 댐의 평면 형상은 디스플레이 영역을 둘러싸는 폐쇄 루프이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 디스플레이 기판은 복수의 장벽 댐을 포함하고, 복수의 장벽 댐은 서로 이격된다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 복수의 장벽 댐은 제1 장벽 댐 및 제2 장벽 댐을 포함하고, 제1 장벽 댐은 제2 장벽 댐과 디스플레이 영역 사이에 있고, 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리는 베이스 기판으로부터 떨어진 제2 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리보다 작다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 복수의 장벽 댐은 제1 장벽 댐으로부터 떨어진 제2 장벽 댐의 측면 상의 제3 장벽 댐을 추가로 포함하고, 베이스 기판으로부터 떨어진 제2 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리는 베이스 기판으로부터 떨어진 제3 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리보다 작다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 캡슐화 층의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리는 베이스 기판으로부터 떨어진 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리보다 크다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 베이스 기판 상의 픽셀 정의 층을 추가로 포함하고, 픽셀 정의 층은 베이스 기판과 제1 캡슐화 층 사이에 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 픽셀 정의 층은 단일 층 구조를 갖고, 장벽 댐은 픽셀 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진 제1 장벽 층을 포함한다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 픽셀 정의 층은 단일 층 구조를 갖고, 장벽 댐은 서로 적층된 제1 장벽 층 및 포토레지스트 층을 포함하고, 제1 장벽 층은 베이스 기판과 포토레지스트 층 사이에 있고, 제1 장벽 층과 픽셀 정의 층은 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 픽셀 정의 층은 서로 적층된 제1 정의 층 및 제2 정의 층을 포함하고, 제1 정의 층은 제2 정의 층과 베이스 기판 사이에 있고; 장벽 댐은 제1 장벽 층 및 제2 장벽 층을 포함하고, 제1 장벽 층과 제1 정의 층은 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고, 제2 장벽 층과 제2 정의 층은 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 장벽 댐은 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 장벽 층 또는 제2 장벽 층의 측면 상의 적어도 하나의 포토레지스트 층을 추가로 포함한다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 픽셀 정의 층의 재료는 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리이미드, 및 아크릴 중 적어도 하나를 포함한다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 제1 캡슐화 층과 베이스 기판 사이의 제2 캡슐화 층; 및 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 캡슐화 층의 측면 상의 제3 캡슐화 층을 추가로 포함하고; 제1 캡슐화 층은 유기 층이고, 제2 캡슐화 층 및 제3 캡슐화 층은 무기 층들이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 베이스 기판 상의 장벽 댐의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층 및 제2 캡슐화 층의 정사 투영들 외부에 있고; 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있고, 베이스 기판 상의 장벽 댐의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 베이스 기판 상의 적어도 하나의 장벽 댐의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층 및 제2 캡슐화 층의 정사 투영들 내부에 있고, 베이스 기판 상의 적어도 하나의 장벽 댐의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층 및 제2 캡슐화 층의 정사 투영들 외부에 있고; 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있고, 베이스 기판 상의 장벽 댐의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 복수의 유기 발광 디바이스를 추가로 포함하고, 유기 발광 디바이스들은 디스플레이 영역 내에 그리고 제1 캡슐화 층과 베이스 기판 사이에 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 평탄화 층을 추가로 포함하고, 평탄화 층은 유기 발광 디바이스와 베이스 기판 사이에 있고, 장벽 댐은 평탄화 층과 동일한 층 내에 적어도 부분적으로 있고, 동일한 재료로 만들어진다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 평탄화 층의 재료는 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리이미드, 에폭시 수지, 폴리아미드, 또는 아크릴산을 포함한다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 임의의 전술한 실시예의 디스플레이 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 디스플레이 기판을 제조하는 방법을 제공하며, 이 방법은 베이스 기판을 제공하고, 베이스 기판 상에, 디스플레이 영역 및 형성될 디스플레이 기판의 디스플레이 영역 주위의 비디스플레이 영역을 정의하는 단계; 비디스플레이 영역 내의 베이스 기판 상에 적어도 하나의 장벽 댐을 형성하는 단계; 디스플레이 영역 내의 베이스 기판 상에 제1 캡슐화 재료를 도포하는 단계; 및 제1 캡슐화 층을 형성하기 위해 제1 캡슐화 재료를 경화하는 단계를 포함하고; 제1 캡슐화 층과 대면하는 장벽 댐의 적어도 한 측면은 경화하기 전에 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 방법에서, 장벽 댐을 형성한 후에 그리고 베이스 기판 상에 제1 캡슐화 재료를 도포하기 전에, 수정 프로세스가 할로겐 원소 및/또는 불활성 가스로 장벽 댐 상에서 수행된다.
본 개시내용의 실시예들의 기술적 해결책들을 분명히 도시하기 위해, 실시예들의 도면들이 아래에 간략히 설명될 것이고, 물론 아래에 설명되는 도면들은 단지 본 개시내용의 일부 실시예들에 관련하고, 본 개시내용을 제한하려는 것이 아니다.
도 1a는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 기판의 부분적 구조의 평면도이고;
도 1b는 A-B를 따라 취한 도 1a에 도시한 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 2는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 3은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 4는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 5는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 6은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 7은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 8은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 9a 내지 9g는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 기판을 제조하는 방법의 프로세스도들이다.
부호의 설명
100: 베이스 기판; 101: 디스플레이 영역; 102: 비디스플레이 영역; 103: 픽셀 정의 층; 110: 제1 정의 층; 120: 제2 정의 층; 200: 장벽 댐; 201: 제1 장벽 댐; 202: 제2 장벽 댐; 203: 제3 장벽 댐; 210: 제1 장벽 층; 220: 제2 장벽 층; 230: 포토레지스트 층; 240: 제3 장벽 층; 301: 제1 캡슐화 재료; 310: 제1 캡슐화 층; 320: 제2 캡슐화 층; 330: 제3 캡슐화 층; 400: 유기 발광 디바이스; 410: 제1 전극 층; 420: 제2 전극 층; 430: 유기 발광 기능 층; 500: 박막 트랜지스터; 510: 게이트 절연 층; 520: 층간 유전체 층; 530: 패시베이션 층; 600: 평탄화 층
도 1a는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 기판의 부분적 구조의 평면도이고;
도 1b는 A-B를 따라 취한 도 1a에 도시한 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 2는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 3은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 4는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 5는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 6은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 7은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 8은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이고;
도 9a 내지 9g는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 기판을 제조하는 방법의 프로세스도들이다.
부호의 설명
100: 베이스 기판; 101: 디스플레이 영역; 102: 비디스플레이 영역; 103: 픽셀 정의 층; 110: 제1 정의 층; 120: 제2 정의 층; 200: 장벽 댐; 201: 제1 장벽 댐; 202: 제2 장벽 댐; 203: 제3 장벽 댐; 210: 제1 장벽 층; 220: 제2 장벽 층; 230: 포토레지스트 층; 240: 제3 장벽 층; 301: 제1 캡슐화 재료; 310: 제1 캡슐화 층; 320: 제2 캡슐화 층; 330: 제3 캡슐화 층; 400: 유기 발광 디바이스; 410: 제1 전극 층; 420: 제2 전극 층; 430: 유기 발광 기능 층; 500: 박막 트랜지스터; 510: 게이트 절연 층; 520: 층간 유전체 층; 530: 패시베이션 층; 600: 평탄화 층
본 개시내용의 실시예들의 목적들, 기술적 해결책들 및 장점들을 더 분명히 하기 위해, 본 개시내용의 실시예들의 기술적 해결책들이 본 개시내용의 실시예들의 도면들과 관련하여 분명하고 완전하게 아래에 설명될 것이다. 설명된 실시예들은 본 개시내용의 실시예들의 단지 일부이지 전부는 아니라는 것을 이해하여야 한다. 본 개시내용의 설명된 실시예들로부터 본 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 창의적 노력 없이 인지될 수 있는 모든 다른 실시예들은 본 개시내용의 보호 범위 내에 있다.
달리 정의되지 않는다면, 여기에 사용된 기술적 및 과학적 용어들은 본 개시내용이 관련한 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 것이다. 여기서 사용되는 용어들 "제1", "제2" 등은 어떤 순서, 양 또는 중요도를 표시하고자 하는 것이 아니라, 하나의 요소를 다른 요소와 구별하기 위해 사용된다. 또한, 용어 "구성한다", "포함한다" 등은 이 용어 전의 요소 또는 아이템이 이 용어 뒤에 나열된 요소(들) 또는 아이템(들) 및 그들의 등가물들을 포함하지만, 다른 요소(들) 또는 아이템(들)을 배제하지 않는 것을 의미한다. 용어들 "접속된", "결합된" 등은 물리적 또는 기계적 접속으로 제한되지 않고, 직접 또는 간접적이든지 간에, 전기적 접속을 포함할 수 있다. 용어들 "위", "아래", "좌", "우" 등은 단지 상대적 위치 관계들을 표시하기 위해 사용되고, 설명되는 물체의 절대적 위치가 변화될 때, 상대적 위치 관계들도 또한 그에 따라 변화될 수 있다.
예를 들어, 장벽 댐은 디스플레이 기판의 주변을 따라 배치될 수 있고, 디스플레이 기판의 캡슐화 동안, 장벽 댐은 건조 및 경화된 후에 캡슐화 층을 형성하는, 캡슐화 재료(예컨대, 캡슐화 재료는 잉크젯 프린팅 프로세스에서 잉크의 형태로 되어 있음)를 차단할 수 있다. 장벽 댐의 높이가 충분하지 않으면, 캡슐화 재료가 넘쳐서, 결국 재료가 낭비되고, 캡슐화 재료로 형성된 캡슐화 층이 부족한 평탄성 및 작은 두께를 갖게 되어, 캡슐화 층의 캡슐화 효과를 제한한다. 그러나, 장벽 댐의 높이가 증가되면, 장벽 댐이 위치하는 영역 내의 레벨 차이가 증가되어, 디스플레이 기판의 두께를 증가시키고 제조 프로세스의 어려움을 증가시킬 뿐만 아니라, 디스플레이 기판의 후속하는 제조 프로세스에 악 영향을 준다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역 주위의 비디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이 기판을 제공한다. 디스플레이 기판은 베이스 기판, 및 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층 및 적어도 하나의 장벽 댐을 추가로 포함하고, 장벽 댐은 비디스플레이 영역 내의 베이스 기판 상에 있고, 제1 캡슐화 층은 베이스 기판 상에 그리고 디스플레이 영역과 대면하는 적어도 하나의 장벽 댐의 측면 상에 있고, 제1 캡슐화 층은 경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료로 형성되고, 제1 캡슐화 층과 대면하는 장벽 댐의 적어도 한 측면은 비경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성이다. 디스플레이 기판에서, 장벽 댐은 제1 캡슐화 층을 형성하기 위한 제1 캡슐화 재료의 넘침(overflow)을 방지할 수 있어서, 제1 캡슐화 층의 평탄성을 개선시킨다. 더구나, 현재의 디스플레이 기판의 구조와 비교하여, 동일한 두께의 장벽 댐의 경우에, 본 개시내용의 실시예에서의 장벽 댐은 추가로 디스플레이 기판이 캡슐화 프로세스에서 더 많은 제1 캡슐화 재료를 유지하게 할 수 있어서, 제1 캡슐화 층의 두께를 증가시킨다. 그러므로, 본 개시내용의 실시예에 따른 장벽 댐은 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 개선시킬 수 있다.
이후, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에 따른 디스플레이 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 패널이 첨부 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1a는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 기판의 부분적 구조의 평면도이고, 도 1b는 A-B를 따라 취한 도 1a에 도시한 디스플레이 기판의 단면도이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에 따른 디스플레이 기판에서, 도 1a 및 1b에 도시한 것과 같이, 디스플레이 기판은 디스플레이 영역(101) 및 디스플레이 영역(101) 주위의 비디스플레이 영역(102)을 포함한다. 디스플레이 기판은 베이스 기판(100)을 추가로 포함하고, 장벽 댐(200)은 비디스플레이 영역(102) 내의 베이스 기판(100) 상에 위치하고, 제1 캡슐화 층(310)은 베이스 기판(100) 상에 그리고 디스플레이 영역(101)과 대면하는 장벽 댐(200)의 측면 상에 위치하고, 제1 캡슐화 층(310)은 경화된 상태(도시하지 않음, 그리고 도 9f의 제1 캡슐화 재료(301)를 참조)에서 제1 캡슐화 재료로 형성되고, 제1 캡슐화 층(310)과 대면하는 장벽 댐(200)의 적어도 한 측면은 비경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성이다. 디스플레이 영역(101)은 도 1a에 파선 박스로 정의된 영역이다.
다음에, 아래에 설명되는 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판의 각각의 컴포넌트의 위치는 베이스 기판(100)을 기준으로 하여 공간적 직사각형 좌표계를 설정함으로써 설명된다. 한 예로서, 도 1a 및 도 1b에 도시한 것과 같이, 위에 설명된 공간적 직사각형 좌표계에서, X-축 및 Y-축 방향들은 장벽 댐(200)과 대면하는 베이스 기판(100)의 표면에 평행하고, Z축 방향은 장벽 댐(200)과 대면하는 베이스 기판(100)의 표면에 수직이다.
또한, 아래에 설명되는 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, "위", "아래", "높이", 및 "두께"는 장벽 댐(200)과 대면하는 베이스 기판(100)의 표면에 대해 정의된다. 또한, 장벽 댐(200)을 예로서 취함으로써, 장벽 댐(200)의 "높이" 및 "두께"는 베이스 기판(100)과 장벽 댐(200) 사이에 배치된 다른 컴포넌트(들)(예를 들어, 도 6에 도시한 박막 트랜지스터(500) 등)에 의해 제한되지 않는다. 한 예로서, 도 3에 도시하고 아래에 설명되는 실시예를 예로서 취함으로써, 포토레지스트 층(230)은 제1 장벽 층(210) 위에 있고, 제1 장벽 층(210)은 포토레지스트 층(230) 아래에 있고, 포토레지스트 층(230)의 두께는 베이스 기판(100)으로부터 떨어져 대면하는 포토레지스트 층(230)의 표면으로부터 베이스 기판(100)과 대면하는 포토레지스트 층(230)의 표면까지의 거리이고, 포토레지스트 층(230)의 높이는 베이스 기판(100)으로부터 떨어져 대면하는 포토레지스트 층(230)의 표면으로부터 포토레지스트 층(230)과 대면하는 베이스 기판(100)의 표면까지의 거리이다.
예를 들어, 도 1a 및 1b에 도시한 것과 같이, 베이스 기판(100)과 대면하는 장벽 댐(200)의 표면은 하부 표면이고, 베이스 기판(100)으로부터 떨어진 장벽 댐(200)의 표면은 상부 표면이고; 제1 캡슐화 층(310)은 베이스 기판(100)(또는 아래에 설명되는 실시예에서의 유기 발광 디바이스(400)) 위에 있고, 베이스 기판(100)(또는 아래에 설명되는 실시예에서의 유기 발광 디바이스(400))은 제1 캡슐화 층(310) 아래에 있다.
예를 들어, 장벽 댐(200)의 높이는 장벽 댐(200)의 상부 표면으로부터 장벽 댐(200)과 대면하는 베이스 기판(100)의 표면까지의 거리이고; 장벽 댐(200)의 두께는 Z축 방향으로의 장벽 댐(200)의 치수이다. 한 예로서, 도 1b에 도시한 것과 같이, 장벽 댐(200)의 높이는 h이고, 제1 캡슐화 층(310)의 높이는 H이고; 또한, 다음의 실시예에서 도 6에 도시한 것과 같이, 박막 트랜지스터(500) 등은 장벽 댐(200)과 베이스 기판(100) 사이에 제공되고, 장벽 댐(200)의 제3 장벽 댐(203)의 높이는 h3이고, 제3 장벽 댐(203)의 두께는 L3이고, 제1 캡슐화 층(310)의 높이는 H이다.
예를 들어, 디스플레이 기판의 제조 중에, 제1 캡슐화 재료가 장벽 댐에 의해 정의된 영역 내에 도포된다. 제1 캡슐화 층과 대면하는 장벽 댐의 측면(측면 표면)은 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성이기 때문에, 측면 표면 상의 제1 캡슐화 재료의 접촉 각도는 90도보다 크므로, 제1 캡슐화 재료가 장벽 댐의 측면 표면 위에 오르는 것이 방지되고, 제1 캡슐화 재료의 중심 부분(디스플레이 영역 내의 부분)의 높이는 제1 캡슐화 재료의 에지 부분(장벽 댐에 가까운 부분)의 높이보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 캡슐화 재료의 중심 부분의 높이는 장벽 댐의 높이보다 클 수 있다. 현재의 디스플레이 기판과 비교하여, 디스플레이 기판 상에 도포된 제1 캡슐화 재료의 양이 장벽 댐의 높이에 의해 덜 제한될 수 있고, 제1 캡슐화 재료가 장벽 댐 너머로 넘치기가 더 어려우므로, 더 큰 두께를 갖는 제1 캡슐화 층이 형성될 수 있고; 또한, 제1 캡슐화 재료의 에지 부분을 제외하고, 제1 캡슐화 재료의 중심 부분(예를 들어, 디스플레이 영역 내의 제1 캡슐화 재료의 적어도 일부)은 실질적으로 평탄한 표면이므로, 제1 캡슐화 재료가 건조된 후에 형성된 제1 캡슐화 층의 표면의 평탄성이 더 높다. 그러므로, 디스플레이 기판의 캡슐화 수율이 개선될 수 있다.
제1 캡슐화 재료는 제1 캡슐화 층을 형성하기 위해 건조될 필요가 있어서, 제1 캡슐화 층의 두께는 보통 제1 캡슐화 재료의 것보다 작다는 점에 주목하여야 한다. 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 제1 캡슐화 층과 장벽 댐 간의 높이 관계는 제한되지 않고, 제1 캡슐화 층의 높이는 장벽 댐의 높이보다 크거나, 작거나, 동일할 수 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 캡슐화 층의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리는 베이스 기판으로부터 떨어진 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리보다 크다. 한 예로서, 도 1b에 도시한 것과 같이, 제1 캡슐화 층(310)의 높이 H는 장벽 댐(200)의 높이 h보다 크다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 장벽 댐의 평면 형상은 디스플레이 영역을 둘러싸는 폐쇄 루프이다. 한 예로서, 도 1a에 도시한 것과 같이, X-Y 평면 내의 장벽 댐(200)의 형상은 폐쇄 루프이고, 디스플레이 영역(101)이 폐쇄 루프 내부에 위치한다. 이와 같이, 장벽 댐(200)은 제1 캡슐화 층을 형성하기 위한 제1 캡슐화 재료의 넘침을 더욱 감소시킬 수 있어서, 디스플레이 기판의 캡슐화 수율을 더욱 개선시킨다.
도 2는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 디스플레이 기판은 복수의 장벽 댐을 포함하고, 복수의 장벽 댐은 서로 이격되도록 배열된다. 예를 들어, 복수의 장벽 댐은 디스플레이 영역을 둘러싸고 간격들을 두고 내부로부터 배열될 수 있다. 그러므로, 실제 프로세스에서, 제1 캡슐화 재료가 디스플레이 영역에 가까운 장벽 댐을 넘어가도, 디스플레이 영역으로부터 떨어진 장벽 댐은 제1 캡슐화 재료가 넘치는 것을 방지할 수 있고, 제1 캡슐화 재료가 넘치는 위험이 더욱 감소될 수 있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 장벽 댐들이 제1 캡슐화 재료가 넘치는 것을 방지할 수 있는 한, 복수의 장벽 댐 간의 높이 관계는 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 개시내용의 일부 실시예들에서, 장벽 댐 각각의 높이는 동일하다. 예를 들어, 본 개시내용의 다른 실시예들에서, 디스플레이 영역에 가까운 장벽 댐의 높이는 디스플레이 영역으로부터 떨어진 장벽 댐의 높이보다 작다. 그러므로, 인접한 장벽 댐들 간에 형성된 개구의 깊이는 감소될 수 있고, 다음의 실시예에서의 캡슐화 층의 형성과 같은 후속 프로세스가 수행될 때 막 형성 중의 캡슐화 층의 품질이 개선된다. 디스플레이 영역에 가까운 장벽 댐의 높이는 비교적 낮으므로, 디스플레이 영역 내의 컴포넌트들에의 디스플레이 영역에 가까운 장벽 댐의 악 영향이 감소될 수 있다. 디스플레이 영역으로부터 떨어진 장벽 댐의 높이는 비교적 높으므로, 장벽 댐은 수분 및 산소의 침입 경로를 연장하고, 수분 및 산소의 침입 위험을 감소시키고, 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 더욱 개선시키기기 위해 캡슐화 층과 협력할 수 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 복수의 장벽 댐은 제1 장벽 댐 및 제2 장벽 댐을 포함하고, 제1 장벽 댐은 제2 장벽 댐과 디스플레이 영역 사이에 있고, 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리는 베이스 기판으로부터 떨어진 제2 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리보다 작다.
또 하나의 예에서, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 복수의 장벽 댐은 제1 장벽 댐, 제2 장벽 댐, 및 제3 장벽 댐을 포함하고, 제1 장벽 댐은 제2 장벽 댐과 디스플레이 영역 사이에 있고, 제3 장벽 댐은 제1 장벽 댐으로부터 떨어진 제2 장벽 댐의 측면 상에 있고, 베이스 기판으로부터 떨어진 제2 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리는 베이스 기판으로부터 떨어진 제3 장벽 댐의 표면으로부터 베이스 기판의 표면까지의 거리보다 작다.
한 예로서, 도 2에 도시한 것과 같이, 디스플레이 기판 상에 제공된 장벽 댐(200)은 서로 이격된 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)을 포함하고, 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)은 이 순서로 디스플레이 영역으로부터 떨어진 방향(양의 X-축 방향)으로 배열되고, 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)의 높이들은 이 순서로 증가한다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 디스플레이 기판의 유형은 제한되지 않는다. 예를 들어, 디스플레이 기판은 OLED 디스플레이 기판이고, 디스플레이 기판은 디스플레이 영역 내에 그리고 제1 캡슐화 층과 베이스 기판 사이에 있는 복수의 유기 발광 디바이스를 추가로 포함한다. 한 예로서, 도 1b에 도시한 것과 같이, 유기 발광 디바이스(400)는 제1 캡슐화 층(310)과 베이스 기판(100) 사이에 있고, 유기 발광 디바이스(400)는 제1 전극 층(410), 유기 발광 기능 층(430) 및 제2 전극 층(420)을 포함하고, 이들은 베이스 기판(100) 상에 순차적으로 적층된다. 예를 들어, 제1 전극 층(410)과 제2 전극 층(420) 중 하나는 애노드이고, 제1 전극 층(410)과 제2 전극 층(420) 중 다른 하나는 애노드이다. 제1 캡슐화 층(310)은 유기 발광 디바이스(400)를 덮으므로, 유기 발광 기능 층, 캐소드 등이 칩입하는 수분, 산소 등과 같은 외부 물질들과의 반응으로 인해 노후되는 것이 방지되어, 발광 디바이스(400)의 성능을 보장하고 유기 발광 디바이스(400)의 서비스 수명을 연장시킨다. 또한, 제1 캡슐화 층(310)은 높은 평탄성 및 큰 두께를 가지어, 디스플레이 기판의 표면의 평탄성을 개선시킬 수 있고 응력을 경감시킴으로써, 디스플레이 기판의 기계적 손상을 감소시키고 디스플레이 기판을 보호한다.
예를 들어, 도 1b에 도시한 것과 같이, 제2 전극 층(420)은 복수의 유기 발광 디바이스(400)의 공통 구동 전극으로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 디바이스 내의 유기 발광 기능 층은 홀 주입 층, 홀 이송 층, 유기 발광 층, 전자 이송 층, 전자 주입 층 등을 포함할 수 있고, 예를 들어, 홀 차단 층, 전극 차단 층 등을 추가로 포함할 수 있다.
다음에서, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 디스플레이 기판이 OLED 디스플레이 기판인 예를 취하여 설명될 것이다.
도 3은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 베이스 기판 상의 픽셀 정의 층을 추가로 포함하고, 픽셀 정의 층은 베이스 기판과 제1 캡슐화 층 사이에 있다. 한 예로서, 도 3에 도시한 것과 같이, 픽셀 정의 층(103)은 단일 층 구조를 갖고, 픽셀 정의 층(103)은 제1 캡슐화 층(310)과 베이스 기판(100) 사이에 있고, 유기 발광 디바이스(400)의 유기 발광 기능 층(430)은 인접한 픽셀 유닛들이 서로에게의 간섭을 방지하기 위해 서로 이격되게 하는, 픽셀 정의 층(103)의 개구들 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀 주입 층, 홀 이송 층, 유기 발광 층과 같은 유기 발광 기능 층(430)의 구조들의 적어도 일부가 잉크젯 프린팅을 사용하여 픽셀 정의 층(103)의 개구 내에 제조될 수 있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 유기 발광 기능 층(430) 내의 막 층들의 일부는 잉크젯 프린팅에 의해 형성될 수 있고, 다른 막 층들은 증착 등에 의해 형성될 수 있다는 점에 주목하여야 한다. 한 예로서, 홀 주입 층 등과 같은 일부 막 층들이 잉크젯 프린팅에 의해 픽셀 정의 층의 개구 내에 형성될 수 있고, 다음에 유기 발광 층, 전자 주입 층 등과 같은 다른 막 층들이 증착 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 이와 같이, 개구의 나머지 공간의 깊이는 개구 내에 형성된 막 층들이 증가함에 따라 더 작아지고, 후속하여 형성된 (유기 발광 층과 같은) 막 층의 두께가 픽셀 정의 층의 두께를 증가시키지 않고서 증착 프로세스에 의해 보장될 수 있다.
도 4는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 픽셀 정의 층은 서로 적층된 제1 정의 층 및 제2 정의 층을 포함하고, 제1 정의 층은 제2 정의 층과 베이스 기판 사이에 있다. 한 예로서, 도 4에 도시한 것과 같이, 픽셀 정의 층(103)은 서로 적층된 제1 정의 층(110) 및 제2 정의 층(120)을 포함하고, 제2 정의 층(120)은 제1 캡슐화 층(310)과 제1 정의 층(110) 사이에 있다. 예를 들어, 제2 정의 층(120)은 제2 정의 층(120) 및 제1 정의 층(110)에 의해 정의된 개구의 용량이 증가하도록 제1 정의 층(110)의 높이를 증가시키기 위해 사용될 수 있어서, 유기 발광 기능 층(430)의 두께를 증가시키고 유기 발광 디바이스의 발광 기능을 개선시킨다. 예를 들어, 베이스 기판(100) 상의 제2 정의 층(120)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제1 정의 층(110)의 정사 투영과 일치한다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 장벽 댐의 형성은 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 개시내용의 일부 실시예들에서, 장벽 댐은 별도로 형성될 수 있으므로, 장벽 댐의 재료, 두께 등과 같은 파라미터들은 디스플레이 기판의 제조 프로세스에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 개시내용의 다른 실시예들에서, 장벽 댐은 디스플레이 기판 내에 컴포넌트(장벽 댐 이외의 다른 컴포넌트)를 제조하는 프로세스에서 동시에 형성될 수 있고, 그러므로, 디스플레이 기판의 제조 프로세스를 증가시킬 필요가 없고, 비용은 감소된다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 픽셀 정의 층은 단일 층 구조를 갖고, 장벽 댐은 제1 장벽 층을 포함하고, 제1 장벽 층은 픽셀 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진다. 한 예로서, 도 3에 도시한 것과 같은 디스플레이 기판에서, 장벽 댐(200)은 제1 장벽 층(210)을 포함한다. 디스플레이 기판을 제조하는 프로세스에서, 절연 재료 막이 베이스 기판(100) 상에 형성된 후에, 패터닝 프로세스가 픽셀 정의 층(103) 및 제1 장벽 층(210)을 동시에 형성하기 위해 절연 재료 막 상에서 수행될 수 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 픽셀 정의 층은 단일 층 구조를 포함하고, 장벽 댐은 제1 장벽 층 및 포토레지스트 층을 포함하고, 제1 장벽 층은 베이스 기판과 포토레지스트 층 사이에 있고, 제1 장벽 층은 픽셀 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진다. 한 예로서, 도 3에 도시한 것과 같은 디스플레이 기판에서, 장벽 댐(200)은 포토레지스트 층(230)을 포함하고, 포토레지스트 층(230)은 제1 장벽 층(210) 위에 있다. 디스플레이 기판을 제조하는 프로세스에서, 패터닝 프로세스는 포토레지스트를 사용하여 픽셀 정의 층(103) 및 제1 장벽 층(210)을 형성하기 위해 절연 재료 막 상에서 수행될 수 있고, 패터닝 프로세스가 완료된 후에, 제1 장벽 층(210) 상의 포토레지스트가 남아서, 포토레지스트 층(230)을 획득한다. 포토레지스트 층(230)은 장벽 층(200)의 높이를 증가시킬 수 있으므로, 더 많은 제1 캡슐화 재료가 디스플레이 기판 상에 도포될 수 있어서, 제1 캡슐화 층(310)의 두께를 증가시키고 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 개선시킨다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 픽셀 정의 층은 서로 적층된 제1 정의 층 및 제2 정의 층을 포함하고, 제1 정의 층은 제2 정의 층과 베이스 기판 사이에 있고, 장벽 댐은 제1 장벽 층 및 제2 장벽 층을 포함하고, 제1 장벽 층은 제1 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고, 제2 장벽 층은 제2 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진다. 한 예로서, 도 4에 도시한 것과 같은 디스플레이 기판에서, 장벽 댐(200)은 베이스 기판(100) 상에 순차적으로 적층된 제1 장벽 층(210) 및 제2 장벽 층(220)을 포함한다. 예를 들어, 디스플레이 기판을 제조하는 프로세스에서, 패터닝 프로세스는 제1 정의 층(110) 및 제1 장벽 층(210)을 형성하기 위해 박막 상에서 수행될 수 있고, 패터닝 프로세스는 제2 정의 층(120) 및 제2 장벽 층(220)을 형성하기 위해 또 하나의 박막 상에서 수행될 수 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 장벽 댐은 서로 적층된 제1 장벽 층, 제2 장벽 층 및 적어도 하나의 포토레지스트 층을 포함하고, 제1 장벽 층은 제1 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고, 제2 장벽 층은 제2 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고, 포토레지스트 층은 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 장벽 층 또는 제2 장벽 층의 측면 상에 있다. 한 예로서, 도 4에 도시한 것과 같은 디스플레이 기판에서, 장벽 댐(200)은 포토레지스트 층(230)을 포함하고, 포토레지스트 층(230)은 제1 장벽 층(210)과 제2 장벽 층(220) 사이에 그리고 제2 장벽 층(220) 위에 배치된다. 포토레지스트 층(230)은 제1 및 제2 정의 층들(110 및 120)을 형성하기 위해 패터닝 프로세스에서 사용된 포토레지스트를 사용하여 형성될 수 있다. 포토레지스트 층(230)은 장벽 층(200)의 높이를 증가시킬 수 있으므로, 더 많은 제1 캡슐화 재료가 디스플레이 기판 상에 도포될 수 있어서, 제1 캡슐화 층(310)의 두께를 증가시키고 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 개선시킨다.
도 5는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 픽셀 정의 층의 제1 정의 층과 제2 정의 층은 상이한 두께들을 갖는다. 그러므로, 디스플레이 기판의 제조 프로세스를 증가시키지 않고서, 간격들을 두고 배열된 복수의 장벽 댐이 디스플레이 기판 상에 배치될 수 있고, 복수의 장벽 댐의 높이들은 디스플레이 영역으로부터 비디스플레이 영역으로의 방향을 따라 순차적으로 증가한다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 제1 정의 층의 두께가 제2 정의 층의 두께와 상이한 경우에, 복수의 장벽 댐이 제공되고, 복수의 장벽 댐 중 하나는 제1 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고, 복수의 장벽 댐 중 다른 하나는 제2 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고, 복수의 장벽 댐 중 또 다른 하나는 제1 정의 층 및 제2 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진다. 이와 같이, 적어도 3개의 장벽 댐들의 높이들은 서로 상이하고, 3개의 장벽 댐들의 형성은 디스플레이 기판의 제조 프로세스를 증가시키지 않는다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, "동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진"은 2개의 구조들이 하나의 막 층으로부터 형성될 수 있고, 예를 들어, 2개의 구조들이 하나의 막 층 상에서 수행된 하나의 패터닝 프로세스에서 형성될 수 있다는 것을 의미할 수 있다는 점에 주목하여야 한다.
이후, 픽셀 정의가 상이한 두께들을 갖는 제1 정의 층 및 제2 정의 층을 포함하는 경우에, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 제1 정의 층의 두께가 제2 정의 층의 두께보다 큰 경우를 예로서 취하여 설명될 것이다.
한 예로서, 도 5에 도시한 것과 같이, 디스플레이 기판은 디스플레이 영역으로부터 떨어진 방향(양의 X-축 방향)에서 다음과 같은 순서로 배열된 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)을 포함한다. 제1 장벽 댐(201)과 제2 정의 층(120)은 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고; 제2 장벽 댐(202)과 제1 정의 층(110)은 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고; 또한, 베이스 기판(100)에 가까운 제3 장벽 댐(203)의 부분은 제1 정의 층(110)과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고, 베이스 기판(100)으로부터 떨어진 제3 장벽 댐(203)의 부분은 제2 정의 층(120)과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진다. 이 방식으로, 디스플레이 기판의 제조 프로세스를 증가시키지 않고서 제3 장벽 댐(203)의 높이는 제2 장벽 댐(202)의 높이보다 크게 만들어질 수 있고, 제2 장벽 댐(202)의 높이는 제1 장벽 댐(201)의 높이보다 크게 만들어질 수 있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 제1 캡슐화 층 및 픽셀 정의 층의 두께들은 제한되지 않고, 실제 프로세스에 따라 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 캡슐화 층의 두께는 3 내지 10미크론일 수 있고; 픽셀 정의 층이 단일 층 구조를 갖는 경우에, 픽셀 정의 층의 두께는 1 내지 2미크론일 수 있고, 픽셀 정의 층이 제1 정의 층 및 제2 정의 층을 포함하는 경우에, 제1 정의 층은 1 내지 2미크론의 두께를 가질 수 있고, 제2 정의 층은 1 내지 1.5미크론의 두께를 가질 수 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 복수의 장벽 댐이 제공되는 경우에, 장벽 댐들 간의 거리는 제한되지 않는다. 예를 들어, X-Y 평면에 평행한 방향으로의 장벽 댐들 간의 거리는 약 30미크론, 약 50미크론, 약 80미크론 등과 같은, 10 내지 100미크론이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 장벽 댐의 폭은 제한되지 않는다. 예를 들어, X-Y 평면에 평행한 방향으로의 장벽 댐의 폭은 10 내지 100미크론, 예를 들어, 약 30미크론, 약 50미크론, 약 80미크론 등이다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 제1 정의 층 및 제2 정의 층의 재료는 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 정의 층은 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리이미드, 아크릴산 등 중 하나 이상과 같은 폴리머 수지 재료로 만들어질 수 있거나, 포토레지스트로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 제2 정의 층은 폴리이미드 등과 같은 폴리머 수지 재료로 만들어질 수 있다. 장벽 댐의 제1 장벽 층과 제1 정의 층이 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지는 경우에, 제1 정의 층이 포토레지스트로 만들어지면, 포토레지스트 층은 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 장벽 층의 표면 상에 형성될 필요가 없다는 점에 주목하여야 한다.
도 6은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 유기 발광 디바이스와 베이스 기판 사이의 평탄화 층을 추가로 포함한다. 한 예로서, 도 6에 도시한 것과 같이, 평탄화 층(600)은 유기 발광 디바이스(400)와 베이스 기판(100) 사이에 배치된다. 디스플레이 기판의 제조 프로세스에서, 평탄화 층(600)은 유기 발광 디바이스(400)가 형성되기 전에 디스플레이 기판의 표면을 평탄화할 수 있어서, 유기 발광 디바이스(400)의 수율을 개선시킨다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 장벽 댐은 평탄화 층과 동일한 층 내에 적어도 부분적으로 있고 동일한 재료로 만들어진다. 한 예로서, 도 6에 도시한 것과 같이, 베이스 기판에 가까운 장벽 댐(200)의 부분은 평탄화 층(600)과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진다. 이 방식으로, 장벽 댐(200)의 두께는 증가될 수 있고, 디스플레이 기판이 캡슐화된 후에(예를 들어, 다음의 실시예들에서의 제3 캡슐화 층이 형성된 후에), 수분, 산소 등이 디스플레이 기판 내로 칩입하는 경로가 연장될 수 있으므로, 수분, 산소 등이 디스플레이 기판 내로 칩입하는 위험이 감소될 수 있고, 디스플레이 기판의 캡슐화 효과가 개선될 수 있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 평탄화 층의 재료는 제한되지 않는다. 예를 들어, 평탄화 층의 재료는 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리이미드, 에폭시 수지, 폴리아미드, 아크릴산 등 중 하나 이상일 수 있는 아크릴 재료일 수 있거나, 다른 적합한 재료(들)일 수 있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 디스플레이 기판의 캡슐화 방식은 제한되지 않는다. 예를 들어, 디스플레이 기판은 단일 층 막(제1 캡슐화 층)으로 캡슐화될 수 있거나 (제1 캡슐화 층을 포함하는) 다층 막으로 캡슐화될 수 있다. 다층 막으로의 캡슐화는 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 더욱 개선시킬 수 있다.
도 7은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판은 제2 캡슐화 층 및 제3 캡슐화 층을 추가로 포함하고, 제2 캡슐화 층은 제1 캡슐화 층과 베이스 기판 사이에 있고, 제3 캡슐화 층은 베이스 기판으로부터 떨어진 제1 캡슐화 층의 측면 상에 있다. 한 예로서, 도 7에 도시한 것과 같이, 제2 캡슐화 층(320)은 제1 캡슐화 층(310)과 유기 발광 디바이스(400) 사이에 배치되고, 제3 캡슐화 층(330)은 제1 캡슐화 층(310) 위에 배치된다. 제1 캡슐화 층(310), 제2 캡슐화 층(320) 및 제3 캡슐화 층(330)으로 구성된 합성 캡슐화 적층은 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 더욱 개선시킬 수 있다.
예를 들어, 제1 캡슐화 층은 유기 층이고, 제2 캡슐화 층 및 제3 캡슐화 층은 무기 층들이다. 예를 들어, 제2 캡슐화 층 및 제3 캡슐화 층은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 산질화물 또는 플루오르화물과 같은 무기 재료로 만들어질 수 있고, 무기 재료는 높은 조밀도를 갖고 수분, 산소 등의 침입을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 캡슐화 층은 유기 재료, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리아크릴레이트 등과 같은 폴리머 수지를 포함한다. 이 방식으로, 제1 캡슐화 층은 제2 캡슐화 층 및 제3 캡슐화 층의 응력을 경감시킬 수 있고, 건조제와 같은 재료가 제1 캡슐화 층 내에 제공될 수 있으므로, 디스플레이 기판이 캡슐화되어 있는 동안 디스플레이 기판 내로 침입하는 수분 및 산소와 같은 물질들이 흡수될 수 있고, 디스플레이 기판 내의 컴포넌트들이 더욱 보호될 수 있다. 예를 들어, 건조제는 알칼리 금속(예를 들어, Li, Na), 알칼리 토금속(예를 들어, Ba, Ca), 또는 다른 수분 반응 금속(예를 들어, Al, Fe)과 같은 수분 흡수 재료를 포함할 수 있고; 디스플레이 기판 내로 침입하는 수분, 산소 등과 같은 물질들을 흡수하기 위해, 알칼리 금속 산화물(예를 들어, Li2O, Na2O), 알칼리 토금속 산화물(예를 들어, MgO, CaO, BaO), 황산염(예를 들어, 무수 MgSO4), 금속 할로겐화물(예를 들어, CaCl2), 과염소산염(예를 들어, Mg(ClO4)2) 등일 수 있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 제2 캡슐화 층 및 제3 캡슐화 층의 두께는 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 캡슐화 층의 두께 및 제3 캡슐화 층의 두께 각각은 1미크론보다 크지 않다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 베이스 기판 상의 장벽 댐의 정사 투영이 베이스 기판 상의 제2 캡슐화 층의 정사 투영 외부에 있고, 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층의 정사 투영이 베이스 기판 상의 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있고, 베이스 기판 상의 장벽 댐의 정사 투영이 베이스 기판 상의 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있다. 한 예로서, 도 7에 도시한 것과 같이, 제2 캡슐화 층(320)은 디스플레이 영역과 대면하는 장벽 댐(200)의 측면 상에 있으므로, 장벽 댐(200)은 제2 캡슐화 층(320)에 의해 덮히지 않고, 제1 캡슐화 재료를 차단하는 장벽 댐(200)의 효과가 보장되고; 또한, 제3 캡슐화 층(330)은 제1 캡슐화 층(310)을 덮어서, 외부 수분, 산소 등이 제1 캡슐화 층(310)으로 들어가는 것을 방지할 수 있고; 제3 캡슐화 층(330)은 장벽 댐(200)을 덮으므로, 제3 캡슐화 층(330)과 장벽 댐(200)은 외부 수분, 산소 등이 디스플레이 기판 내로 침입하는 경로를 늘리도록 협력할 수 있다. 이 방식으로, 제1 캡슐화 층(310), 제2 캡슐화 층(320) 및 제3 캡슐화 층(330)은 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 더욱 개선시킬 수 있다.
도 8은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 하나의 디스플레이 기판의 단면도이다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 복수의 장벽 댐이 디스플레이 기판 상에 배치되는 경우에, 제2 캡슐화 층은 적어도 하나의 장벽 댐을 덮고 적어도 하나의 장벽 댐을 덮지 않도록 배치될 수 있어서, 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 개선시킨다는 점에 주목하여야 한다. 예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 베이스 기판 상의 적어도 하나의 장벽 댐의 정사 투영이 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층 및 제2 캡슐화 층의 정사 투영들 내부에 있고, 베이스 기판 상의 적어도 하나의 장벽 댐의 정사 투영이 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층 및 제2 캡슐화 층의 정사 투영들 외부에 있고; 베이스 기판 상의 제1 캡슐화 층의 정사 투영이 베이스 기판 상의 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있고, 베이스 기판 상의 장벽 댐의 정사 투영이 베이스 기판 상의 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있다.
한 예로서, 도 8에 도시한 것과 같이, 디스플레이 기판은 디스플레이 영역으로부터 떨어진 방향(양의 X-축 방향)에서 다음과 같은 순서로 배열된 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)을 포함하고, 제2 캡슐화 층(320)은 제1 장벽 댐(201)을 덮도록 배치되고, 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)은 제2 캡슐화 층(220)에 의해 덮히지 않는다. 그러므로, 제1 장벽 댐(201)은 제2 캡슐화 층(320)의 캡슐화 효과를 개선시키고, 제1 캡슐화 층(310)을 형성하기 위한 제1 캡슐화 재료는 여전히 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)에 의해 차단된다. 그러므로, 디스플레이 기판의 캡슐화 효과가 제1 캡슐화 층의 두께, 평탄성 등을 보장하면서 더욱 개선될 수 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 디스플레이 기판은 베이스 기판 상에 배치된 구동 회로 층 등을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로 층은 복수의 스위칭 요소들, 캐패시터들, 게이트 선들, 데이터 선들, 전력 선들 등을 포함하고, 스위칭 요소는 예를 들어, 유기 발광 디바이스의 전기적 기능들을 제어하기 위해 유기 발광 디바이스에 접속된 박막 트랜지스터일 수 있다. 한 예로서, 도 6 내지 8에 도시한 실시예들에서, 디스플레이 기판은 복수의 박막 트랜지스터(500)(하나의 박막 트랜지스터가 예로서 도시됨), 및 박막 트랜지스터들(500)과 협력하여 배치된 게이트 절연 층(510), 층간 유전체 층(520), 패시베이션 층(530) 등과 같은 층간 구조들을 포함하는 구동 회로 층을 포함한다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 박막 트랜지스터의 유형은 제한되지 않는다는 점에 주목하여야 한다. 박막 트랜지스터는 탑 게이트형, 보텀 게이트형, 더블 게이트형 등으로 될 수 있다. 게이트 절연 층, 층간 유전체 층 및 패시베이션 층과 같은 층간 구조들의 위치들이 박막 트랜지스터의 유형에 따라 배열될 수 있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 전술한 실시예들 중 어느 하나에서의 디스플레이 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다. 예를 들어, 디스플레이 패널은 디스플레이 기판에 반대되도록 배열된 캡슐화 커버 플레이트를 포함할 수 있고, 캡슐화 커버 플레이트는 제1 캡슐화 층(또는 제3 캡슐화 층) 위에 있을 수 있고, 디스플레이 기판 내의 컴포넌트들에 추가 보호를 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널은 텔레비전, 디지털 카메라, 이동 전화, 워치, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 내비게이터 등과 같은, 디스플레이 기능을 갖는 임의의 제품 또는 컴포넌트일 수 있다.
분명히 하기 위해, 본 개시내용은 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 패널의 전체 구조를 설명하지 않는다는 점에 주목하여야 한다. 디스플레이 패널의 필요한 기능들을 달성하기 위해서, 다른 구조(들)(예를 들어, 터치 구조 등)가 특정한 응용 시나리오에 따라 본 기술 분야의 통상의 기술자들에 의해 제공될 수 있고, 본 개시내용의 실시예들은 이로 제한되지 않는다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 디스플레이 기판을 제조하는 방법을 제공하며, 이 방법은 베이스 기판을 제공하고, 베이스 기판 상에, 디스플레이 영역 및 형성될 디스플레이 기판의 디스플레이 영역 주위의 비디스플레이 영역을 정의하는 단계; 비디스플레이 영역 내의 베이스 기판 상에 적어도 하나의 장벽 댐을 형성하는 단계; 디스플레이 영역 내의 베이스 기판 상에 제1 캡슐화 재료를 도포하는 단계; 및 제1 캡슐화 층을 형성하기 위해 제1 캡슐화 재료를 경화하는 단계를 포함한다. 제1 캡슐화 층과 대면하는 장벽 댐의 적어도 한 측면은 비경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성이다. 상기 방법을 사용하여 획득된 디스플레이 기판에서, 장벽 댐은 제1 캡슐화 층을 형성하기 위한 제1 캡슐화 재료의 넘침을 방지할 수 있으므로, 제1 캡슐화 층의 평탄성이 개선되고, 더 많은 제1 캡슐화 재료가 캡슐화 프로세스에서 디스플레이 기판 내에 유지될 수 있어서, 제1 캡슐화 층의 두께를 증가시키고, 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 개선시킨다. 상기 방법을 사용하여 획득된 디스플레이 기판의 구조에 대해, 여기서 반복되지 않는, 전술한 실시예들에서의 관련된 설명이 참조될 수 있다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에 따른 디스플레이 기판을 제조하는 방법에서, 장벽 댐을 형성한 후에 그리고 베이스 기판 상에 제1 캡슐화 재료를 도포하기 전에, 수정 프로세스가 할로겐 원소 및/또는 불활성 가스를 사용하여 장벽 댐 상에서 수행된다. 예를 들어, 수정 프로세스는 플라즈마 프로세스 또는 이온 도핑 프로세스일 수 있고; 또한, 예를 들어, 수정 프로세스는 수정 처리 영역을 제한하기 위해 마스크를 사용할 수 있다. 할로겐 원소의 예들은 플루오린, 염소, 브로민 등을 포함한다. 예를 들어, 플라즈마 프로세스에서, 각각의 플라즈마가 이들 할로겐 원소의 유기 물질들로부터 획득될 수 있어서, 장벽 댐의 표면 상에 소액성 코팅을 제조한다. 할로겐 원소는 장벽 댐이 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성이도록 적어도 장벽 댐의 표면의 재료를 수정할 수 있다. 한 예로서, 제1 캡슐화 재료의 용제는 물이고, 장벽 댐은 할로겐 원소들로 도핑된 후에 소수성으로 된다. 예를 들어, 불활성 가스는 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤 등일 수 있다. 예를 들어, 불활성 가스가 아르곤인 경우에, 장벽 댐은 아르곤과 수소의 플라즈마를 사용하여 수정될 수 있다.
도 9a 내지 9g는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 기판을 제조하는 방법의 프로세스도들이다.
다음에, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판을 제조하는 방법이 도 7에 도시한 디스플레이 기판을 제조하는 경우를 예로서 취하여 설명될 것이다. 예를 들어, 도 9a 내지 9g 및 도 7에 도시한 것과 같이, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에 따른 디스플레이 기판을 제조하는 방법의 프로세스들은 다음과 같다.
도 9a에 도시한 것과 같이, 베이스 기판(100)이 제공되고, 복수의 박막 트랜지스터(500)(단지 하나가 도면에 예로서 도시됨)를 포함하는 구동 회로 층이 베이스 기판(100) 상에 형성된다. 예를 들어, 게이트 전극, 게이트 절연 층(510), 활성 층, 층간 유전체 층(520), 서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 소스/드레인 전극 층, 패시베이션 층(530) 등이 베이스 기판(100) 상에 순차적으로 형성된다. 박막 트랜지스터(500)는 보텀 게이트형 박막 트랜지스터이다. 다음에, 평탄화 층(600)이 디스플레이 기판의 표면을 평탄화하기 위해 베이스 기판(100) 상에 형성된다. 다음에, 패터닝 프로세스가 평탄화 층(600) 및 패시베이션 층(530) 내에 비아 홀을 형성하기 위해 평탄화 층(600) 상에서 수행된다. 다음에, 제1 전극 층(410)이 평탄화 층(600) 상에 형성되고, 제1 전극 층(410)이 예를 들어, 비아 홀을 통해 소스/드레인 전극 층 내의 드레인 전극에 전기적으로 접속된다.
평탄화 층(600)의 패터닝 프로세스 동안, 비디스플레이 영역(102) 내의 평탄화 층(600)의 부분은 제1 장벽 댐의 제1 부분(201a), 제2 장벽 댐의 제1 부분(202a), 및 제3 장벽 댐의 제1 부분(203a)으로서 형성될 수 있다는 점에 주목하여야 한다.
예를 들어, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서, 패터닝 프로세스는 예를 들어, 패터닝될 구조적 층 상에 포토레지스트 층을 코팅하고, 마스크를 사용하여 포토레지스트를 노출하고, 포토레지스트 패턴을 획득하기 위해 노출된 포토레지스트를 현상하고, 포토레지스트 패턴을 사용하여 구조적 층을 에칭하고, 다음에 포토레지스트 패턴을 선택적으로 제거하는 것을 포함할 수 있는 포토리소그래픽 패터닝 프로세스일 수 있다. 패터닝된 구조적 층이 포토레지스트를 포함하면, 포토레지스트를 코팅하는 프로세스가 요구되지 않을 수 있다는 점에 주목하여야 한다.
도 9a 및 9b에 도시한 것과 같이, 제1 정의 층(110)이 베이스 기판(100) 상에 형성되고, 패터닝 프로세스가 제1 정의 층(110) 상에서 수행되고, 복수의 개구가 디스플레이 영역(101) 내의 제1 정의 층(110) 내에 형성되고, 비디스플레이 영역(102) 내의 제1 정의 층(110)의 부분이 제2 장벽 댐의 제2 부분(202b) 및 제3 장벽 댐의 제2 부분(203b)으로서 형성된다. 제2 장벽 댐 및 제3 장벽 댐은 후속 프로세스에서 형성될 장벽 댐들이다.
도 9b 및 9c에 도시한 것과 같이, 제2 정의 층(120)이 베이스 기판(100) 상에 형성되고, 패터닝 프로세스가 제2 정의 층(120) 상에서 수행되고, 복수의 개구가 디스플레이 영역(101) 내의 제2 정의 층(120) 내에 형성되고, 비디스플레이 영역(102) 내의 제2 정의 층(120)의 부분이 제1 장벽 댐의 제2 부분(201b) 및 제3 장벽 댐의 제3 부분(203c)으로서 형성된다. 이 방식으로, 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)이 획득될 수 있고, 제1 정의 층(110) 및 제2 정의 층(120)은 픽셀 정의 층(103)을 형성할 수 있다.
제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)을 형성하기 위한 재료는 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성일 수 있고; 대안적으로, 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)은 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202) 및 제3 장벽 댐(203)이 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성이도록 할로겐 원소로 수정될 수 있다는 점에 주목하여야 한다.
도 9c 및 9d에 도시한 것과 같이, 유기 발광 기능 층(430)이 픽셀 정의 층(103)의 개구들 내에 형성되고, 다음에 제2 전극 층(420)이 유기 발광 기능 층(430) 상에 형성된다. 제1 전극 층(410), 유기 발광 기능 층(430) 및 제2 전극 층(420)이 유기 발광 디바이스(400)로서 형성된다.
도 9d 및 9e에 도시한 것과 같이, 무기 재료 막이 제2 캡슐화 층(320)을 형성하기 위해 유기 발광 디바이스(400) 상에 퇴적되고, 제2 캡슐화 층(320)이 디스플레이 영역과 대면하는 제1 장벽 댐(201)의 측면 상에 형성된다.
도 9e 및 9f에 도시한 것과 같이, 유기 재료를 포함하는 제1 캡슐화 재료(301)는 제2 캡슐화 층(320) 상에 도포되고, 제1 캡슐화 재료(301)의 높이는 제1 장벽 댐(201)의 높이보다 크고, 제1 장벽 댐(201)은 제1 캡슐화 재료(301)가 제2 장벽 댐(202)으로 연장할 수 없도록 제1 캡슐화 재료(301)를 차단한다. 제1 캡슐화 재료(301)는 예를 들어, 잉크젯 프린팅 방법을 사용하여 도포된다. 제1 캡슐화 재료(301)는 또한 예를 들어, 스핀 코팅 등에 의해 도포될 수 있다.
도 9f 및 9g에 도시한 것과 같이, 제1 캡슐화 재료(301)는 제1 캡슐화 재료(301)가 제1 캡슐화 층(310) 내로 형성되도록 건조된다. 제1 캡슐화 층(310)은 디스플레이 영역과 대면하는 제1 장벽 댐(201)의 측면 상에 형성되고, 제1 캡슐화 층(310)의 높이는 제1 장벽 댐(201)의 높이보다 크다.
도 9g 및 7에 도시한 것과 같이, 무기 재료 막이 제3 캡슐화 층(330)을 형성하기 위해 제1 캡슐화 층(310) 상에 퇴적된다. 제3 캡슐화 층(330)은 제1 캡슐화 층(310)을 덮고, 제3 캡슐화 층(330)은 제1 장벽 댐(201), 제2 장벽 댐(202), 및 제3 장벽 댐(203)을 덮는다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 디스플레이 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 패널을 제공하고, 다음의 장점들 중 적어도 하나를 가질 수 있다.
(1) 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 장벽 댐은 제1 캡슐화 층을 형성하기 위한 제1 캡슐화 재료의 넘침을 방지할 수 있어서, 제1 캡슐화 층의 평탄성 및 두께를 증가시키고, 디스플레이 기판의 캡슐화 효과를 개선시킨다.
(2) 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 장벽 댐의 적어도 일부는 픽셀 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어질 수 있으므로, 디스플레이 기판의 제조 프로세스를 증가시킬 필요가 없고, 비용이 감소된다.
(3) 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에서의 디스플레이 기판에서, 장벽 댐의 일부는 디스플레이 기판의 제조 프로세스를 증가시키지 않고서, 장벽 댐의 높이를 증가시키는 포토레지스트 층일 수 있다.
본 개시내용을 위해, 다음의 점들이 또한 설명된다.
(1) 본 개시내용의 실시예들의 도면들은 단지 본 개시내용의 실시예들에 관련한 구조들에 관한 것이고, 다른 구조들은 공통 설계를 참조할 수 있다.
(2) 분명히 하기 위해, 본 개시내용의 실시예들을 설명하기 위해 사용된 도면들 내의 층 또는 영역의 두께는 과장되거나 축소될 수 있는데, 즉, 도면들은 축척에 맞게 그려지지 않았다.
(3) 충돌이 없는 경우에, 본 개시내용의 실시예들 및 실시예들의 특징들이 새로운 실시예들을 달성하기 위해 서로 조합될 수 있다.
전술한 것은 단지 본 개시내용의 특정한 실시예들을 설명하지만, 본 개시내용의 범위는 이로 제한되지 않고, 본 개시내용의 범위는 청구범위의 범위에 의해 결정되어야 한다.
Claims (21)
- 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역 주위의 비디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이 기판으로서, 상기 디스플레이 기판은
베이스 기판;
상기 비디스플레이 영역 내의 상기 베이스 기판 상의 적어도 하나의 장벽 댐; 및
상기 베이스 기판 상의 그리고 상기 디스플레이 영역과 대면하는 상기 적어도 하나의 장벽 댐의 측면 상의 제1 캡슐화 층
을 포함하고;
상기 제1 캡슐화 층은 경화된 상태에서 제1 캡슐화 재료에 의해 형성되고, 상기 제1 캡슐화 층과 대면하는 상기 장벽 댐의 적어도 한 측면은 비경화된 상태에서 상기 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성(lyophobic)인 디스플레이 기판. - 제1항에 있어서, 상기 장벽 댐의 평면 형상은 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 폐쇄 루프인 디스플레이 기판.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 디스플레이 기판은 복수의 장벽 댐을 포함하고, 상기 복수의 장벽 댐은 서로 이격되는 디스플레이 기판.
- 제3항에 있어서,
상기 복수의 장벽 댐은 제1 장벽 댐 및 제2 장벽 댐을 포함하고, 상기 제1 장벽 댐은 상기 제2 장벽 댐과 상기 디스플레이 영역 사이에 있고,
상기 베이스 기판으로부터 떨어진 상기 제1 장벽 댐의 표면으로부터 상기 베이스 기판의 표면까지의 거리는 상기 베이스 기판으로부터 떨어진 상기 제2 장벽 댐의 표면으로부터 상기 베이스 기판의 상기 표면까지의 거리보다 작은 디스플레이 기판. - 제4항에 있어서,
상기 복수의 장벽 댐은 상기 제1 장벽 댐으로부터 떨어진 상기 제2 장벽 댐의 측면 상의 제3 장벽 댐을 추가로 포함하고,
상기 베이스 기판으로부터 떨어진 상기 제2 장벽 댐의 상기 표면으로부터 상기 베이스 기판의 상기 표면까지의 상기 거리는 상기 베이스 기판으로부터 떨어진 상기 제3 장벽 댐의 표면으로부터 상기 베이스 기판의 상기 표면까지의 거리보다 작은 디스플레이 기판. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 기판으로부터 떨어진 상기 제1 캡슐화 층의 표면으로부터 상기 베이스 기판의 표면까지의 거리는 상기 베이스 기판으로부터 떨어진 상기 장벽 댐의 표면으로부터 상기 베이스 기판의 상기 표면까지의 거리보다 큰 디스플레이 기판.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 기판 상의 픽셀 정의 층을 추가로 포함하고,
상기 픽셀 정의 층은 상기 베이스 기판과 상기 제1 캡슐화 층 사이에 있는 디스플레이 기판. - 제7항에 있어서, 상기 픽셀 정의 층은 단일 층 구조를 갖고, 상기 장벽 댐은 상기 픽셀 정의 층과 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어진 제1 장벽 층을 포함하는 디스플레이 기판.
- 제7항에 있어서, 상기 픽셀 정의 층은 단일 층 구조를 갖고, 상기 장벽 댐은 서로 적층된 제1 장벽 층 및 포토레지스트 층을 포함하고, 상기 제1 장벽 층은 상기 베이스 기판과 상기 포토레지스트 층 사이에 있고,
상기 제1 장벽 층과 상기 픽셀 정의 층은 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지는 디스플레이 기판. - 제7항에 있어서,
상기 픽셀 정의 층은 서로 적층된 제1 정의 층 및 제2 정의 층을 포함하고, 상기 제1 정의 층은 상기 제2 정의 층과 상기 베이스 기판 사이에 있고;
상기 장벽 댐은 제1 장벽 층 및 제2 장벽 층을 포함하고, 상기 제1 장벽 층과 상기 제1 정의 층은 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지고, 상기 제2 장벽 층과 상기 제2 정의 층은 동일한 층 내에 있고 동일한 재료로 만들어지는 디스플레이 기판. - 제10항에 있어서,
상기 장벽 댐은 상기 베이스 기판으로부터 떨어진 상기 제1 장벽 층 또는 상기 제2 장벽 층의 측면 상의 적어도 하나의 포토레지스트 층을 추가로 포함하는 디스플레이 기판. - 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 픽셀 정의 층의 재료는 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리이미드, 및 아크릴 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 기판. - 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화 층과 상기 베이스 기판 사이의 제2 캡슐화 층; 및
상기 베이스 기판으로부터 떨어진 상기 제1 캡슐화 층의 측면 상의 제3 캡슐화 층
을 추가로 포함하고;
상기 제1 캡슐화 층은 유기 층이고, 상기 제2 캡슐화 층 및 상기 제3 캡슐화 층은 무기 층들인 디스플레이 기판. - 제13항에 있어서,
상기 베이스 기판 상의 상기 장벽 댐의 정사 투영(orthographic projection)은 상기 베이스 기판 상의 상기 제1 캡슐화 층 및 상기 제2 캡슐화 층의 정사 투영들 외부에 있고;
상기 베이스 기판 상의 상기 제1 캡슐화 층의 상기 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있고, 상기 베이스 기판 상의 상기 장벽 댐의 상기 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제3 캡슐화 층의 상기 정사 투영 내부에 있는 디스플레이 기판. - 제13항에 있어서,
상기 베이스 기판 상의 적어도 하나의 장벽 댐의 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제1 캡슐화 층 및 상기 제2 캡슐화 층의 정사 투영들 내부에 있고, 상기 베이스 기판 상의 적어도 하나의 장벽 댐의 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제1 캡슐화 층 및 상기 제2 캡슐화 층의 정사 투영들 외부에 있고;
상기 베이스 기판 상의 상기 제1 캡슐화 층의 상기 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제3 캡슐화 층의 정사 투영 내부에 있고, 상기 베이스 기판 상의 상기 장벽 댐의 상기 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제3 캡슐화 층의 상기 정사 투영 내부에 있는 디스플레이 기판. - 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 유기 발광 디바이스를 추가로 포함하고,
상기 유기 발광 디바이스들은 상기 디스플레이 영역 내에 그리고 상기 제1 캡슐화 층과 상기 베이스 기판 사이에 있는 디스플레이 기판. - 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 평탄화 층을 추가로 포함하고, 상기 평탄화 층은 상기 유기 발광 디바이스와 상기 베이스 기판 사이에 있고, 상기 장벽 댐은 상기 평탄화 층과 동일한 층 내에 적어도 부분적으로 있고 동일한 재료로 만들어지는 디스플레이 기판.
- 제17항에 있어서,
상기 평탄화 층의 재료는 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리이미드, 에폭시 수지, 폴리아미드, 또는 아크릴산을 포함하는 디스플레이 기판. - 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항의 디스플레이 기판을 포함하는 디스플레이 패널.
- 디스플레이 기판을 제조하는 방법으로서,
베이스 기판을 제공하고, 상기 베이스 기판 상에, 디스플레이 영역 및 형성될 상기 디스플레이 기판의 상기 디스플레이 영역 주위의 비디스플레이 영역을 정의하는 단계;
상기 비디스플레이 영역 내의 상기 베이스 기판 상에 적어도 하나의 장벽 댐을 형성하는 단계;
상기 디스플레이 영역 내의 상기 베이스 기판 상에 제1 캡슐화 재료를 도포하는 단계; 및
제1 캡슐화 층을 형성하기 위해 상기 제1 캡슐화 재료를 경화하는 단계
를 포함하고;
상기 제1 캡슐화 층과 대면하는 상기 장벽 댐의 적어도 한 측면은 경화하기 전에 상기 제1 캡슐화 재료에 대해 소액성인 방법. - 제20항에 있어서, 상기 장벽 댐을 형성한 후에 그리고 상기 베이스 기판 상에 상기 제1 캡슐화 재료를 도포하기 전에, 수정 프로세스가 할로겐 원소 및/또는 불활성 가스로 상기 장벽 댐 상에서 수행되는 방법.
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