KR20190059251A

KR20190059251A - Mask for vapor deposition and manufacturing method of the same

Info

Publication number: KR20190059251A
Application number: KR1020180145137A
Authority: KR
Inventors: 요시히로 고바야시; 히로히또 다마루; 기이찌로 이시까와
Original assignee: 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤
Priority date: 2017-11-22
Filing date: 2018-11-22
Publication date: 2019-05-30
Also published as: TW201925498A; TWI772559B; KR102677407B1; CN109811301A

Abstract

The objective of the present invention is to provide a deposition mask supporting a mask body with a frame body, capable of making a deposition mask become larger while suppressing an increase in cost for production, maintaining the flatness of a deposition mask, and securing proper reproduction and deposition precision, and a manufacturing method thereof. A deposition mask (1) includes: a mask body (2) including a deposition pattern (6) comprising a plurality of independent deposition through holes (5); and a frame body (3) placed around the mask body. A support frame (46) is fixed to the lower surface of the frame body (3). A frame opening (48) corresponding to a mask opening (11) of the frame body (3) is formed in the support frame (46), and the frame opening (48) is bigger than the mask opening (11). Accordingly, the present invention is capable of enhancing the structural strength and hardness of the entire deposition mask; maintaining flatness by preventing the deposition mask to be deformed by bending; and elevating the reproduction and deposition precision of a deposition layer.

Description

[0001] MASK FOR VAPOR DEPOSITION AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME [0002]

본 발명은 증착 마스크 및 그 제조 방법에 관한 것이고, 그 중에서도, 마스크 본체를 프레임체로 지지하는 형태의 증착 마스크 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 예를 들어 유기 EL 소자의 발광층을 형성할 때에 적합하게 사용되는 증착 마스크 및 그 제조 방법에 적용할 수 있다.The present invention relates to a deposition mask and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a deposition mask in which a mask body is supported by a frame body and a manufacturing method thereof. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to, for example, a deposition mask suitably used for forming a light emitting layer of an organic EL device and a manufacturing method thereof.

표시 장치를 갖는 스마트폰이나 태블릿 단말기 등의 모바일 기기에 있어서, 기기의 경량화 및 구동 시간의 장시간화를 목적으로 하고, 액정 디스플레이 대신에, 보다 경량이고 소비 전력이 작은 유기 EL 디스플레이의 채용이 시작되고 있다. 유기 EL 디스플레이는 증착 마스크법에 의해, 기판(증착 대상) 위에 유기 EL 소자의 발광층(증착층)을 형성함으로써 제조된다. 이때, 더 많은 마스크 본체를 구비하는 대형화된 증착 마스크를 사용하여, 1회의 증착 작업에서 더 많은 제품을 제조함으로써, 유기 EL 디스플레이의 제조 비용을 저감시킬 수 있다. 그 때문에, 유기 EL 디스플레이의 제조 메이커로부터, 증착 마스크의 대형화의 요망이 높아지고 있다.In the case of a mobile device such as a smart phone or a tablet terminal having a display device, the use of an organic EL display which is lighter and consumes less power is started in place of the liquid crystal display, with the object of lightening the device and prolonging the driving time have. The organic EL display is manufactured by forming a light emitting layer (deposition layer) of an organic EL device on a substrate (deposition target) by a vapor deposition mask method. At this time, the manufacturing cost of the organic EL display can be reduced by manufacturing a larger number of products in a single deposition operation by using a larger-sized deposition mask having more mask bodies. For this reason, there is a growing demand for a large-sized deposition mask from a manufacturer of an organic EL display.

증착 마스크법에 사용되는 증착 마스크는, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있다. 이러한 특허문헌 1에서는, 복수의 마스크부(증착 패턴)를 구비하는 메탈 마스크(마스크 본체)와 프레임상으로 형성되고 메탈 마스크를 긴장한 상태로 고정 유지하는 인바재를 포함하는 프레임(프레임체)로 증착 마스크를 구성하고 있다. 메탈 마스크는 프레임에 대하여 스폿 용접으로 접합되어 있다.The deposition mask used in the deposition mask method is disclosed, for example, in Patent Document 1. In this patent document 1, a metal mask (mask body) having a plurality of mask portions (deposition patterns) and a frame (frame body) formed of a frame and containing an invar material holding the metal mask in a tense state are deposited And a mask is constituted. The metal mask is bonded to the frame by spot welding.

이러한 종류의 증착 마스크는 본 출원인도 제안하고 있고, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있다. 이러한 증착 마스크는 증착 패턴을 구비하는 복수의 마스크 본체와, 해당 마스크 본체에 대하여 접합되는 보강용의 프레임체로 이루어진다. 프레임체는 인바재(저열 선팽창 계수의 재질)로 형성되어 있고, 각 마스크 본체는 그 외주연이 마스크 본체를 둘러싸는 프레임체에 형성된 금속층으로 일체적으로 접합되어 있다.This type of deposition mask has also been proposed by the present applicant and is disclosed in, for example, Patent Document 1. Such a deposition mask is composed of a plurality of mask bodies having a deposition pattern and a frame body for reinforcement bonded to the mask body. The frame body is formed of an invar material (material having a low thermal linear expansion coefficient), and each of the mask bodies is integrally joined to a metal layer formed on a frame body surrounding the mask body.

일본 특허 공개 제2004-323888호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-323888 일본 특허 공개 제2005-15908호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-15908

특허문헌 1 및 특허문헌 2의 증착 마스크와 같이, 메탈 마스크를 고정 유지하는 프레임이나, 마스크 본체를 보강하는 프레임체를 인바재로 구성함으로써, 증착 시의 작업 환경이 고온 환경이라도, 증착 마스크가 팽창되는 것을 억제하여, 증착층(발광층)의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있다. 그러나, 특허문헌 1의 증착 마스크의 메탈 마스크는, 긴장 상태로 프레임에 고정 유지되어 있지만, 증착 마스크를 대형화한 경우에는, 프레임으로 지지되어 있지 않은 메탈 마스크의 면적이 커지고, 자중에 의해 메탈 마스크에 휨 변형이 발생해 버린다. 그 때문에, 재현 정밀도 및 증착 정밀도가 저하되는 것을 피할 수 없다.The frame for holding and holding the metal mask or the frame body for reinforcing the mask body, as in the vapor deposition masks of Patent Documents 1 and 2, is made of Invar, so that even if the working environment at the time of vapor deposition is a high temperature environment, (Emission layer) can be suppressed and the reproduction precision and deposition precision of the vapor deposition layer (light emitting layer) can be secured. However, when the deposition mask is enlarged, the area of the metal mask which is not supported by the frame is increased, and the metal mask of the deposition mask of Patent Document 1 is fixed to the metal mask A bending deformation occurs. Therefore, it is inevitable that the reproduction precision and the deposition precision are lowered.

그러한 점에서, 특허문헌 2의 증착 마스크에서는, 각 마스크 본체는 마스크 본체를 둘러싸는 프레임체에 접합되어 있으므로, 증착 마스크를 대형화한 경우라도, 자중에 의한 마스크 본체의 휨 변형이 발생하기 어렵고, 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있다. 그러나, 인바재로 이루어지는 프레임체라도, 증착 작업 시에는 약간 팽창된다. 또한, 프레임체는 인바재의 금속 판재로 형성되지만, 통상, 일반적으로 유통되고 있는 금속 판재에는 판 두께 편차가 존재하기 때문에, 프레임체의 부위에 따라 판 두께에 변동이 있다. 이 때문에, 프레임체의 각 부분에서 팽창량이 상이하고, 팽창량의 차이가 증착 마스크 전체의 변형으로서 나타나는 경우가 있다. 이와 같이, 증착 마스크에 변형이 발생하면, 증착 마스크의 평탄도가 악화되고, 재현 정밀도 및 증착 정밀도가 극도로 저하되어 버린다. 이 변형은 프레임체를 대형화함에 따라 현저하게 나타난다. 이와 같은 모재의 판 두께 편차에 유래하는 변형의 발생은, 금속 판재의 제조 공정을 관리하고, 판 두께 편차가 작은 모재를 전용으로 제조하여 사용함으로써 억제할 수 있지만, 그만큼 모재가 고가가 되고, 증착 마스크의 제조 비용의 상승을 초래한다. 여기서, 판 두께 편차란, 금속 판재의 표준 치수에 대한 두께의 변동 폭을 의미한다.In this regard, in the deposition mask of Patent Document 2, since each mask body is bonded to the frame body surrounding the mask body, even when the size of the deposition mask is increased, warpage of the mask body due to its own weight is unlikely to occur, Layer reproducibility and deposition precision can be secured. However, even a frame made of Invar is slightly expanded during the vapor deposition process. In addition, although the frame body is formed of a metal plate material made of Invar, there is a variation in the plate thickness depending on the part of the frame body, because the metal plate material generally has a variation in plate thickness. For this reason, there are cases where the amount of expansion differs at each portion of the frame body, and the difference in expansion amount appears as a deformation of the entire deposition mask. As described above, when deformation occurs in the deposition mask, the flatness of the deposition mask is deteriorated, and the reproduction accuracy and the deposition precision are extremely lowered. This deformation is remarkable as the frame body is enlarged. Such deformation resulting from the plate thickness deviation of the base material can be suppressed by managing the manufacturing process of the metal plate material and by using only the base material having a small sheet thickness deviation for exclusive use. However, the base material becomes expensive, Resulting in an increase in the manufacturing cost of the mask. Here, the plate thickness deviation means the variation width of the thickness of the metal plate relative to the standard dimensions.

본 발명의 목적은, 마스크 본체를 프레임체로 지지하는 형태의 증착 마스크에 있어서, 제조 비용의 상승을 억제하면서 증착 마스크의 대형화를 실현할 수 있고, 증착 마스크의 평탄도를 더욱 유지할 수 있고, 양호한 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있는 증착 마스크 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a deposition mask in which a mask body is supported by a frame body, the size of the deposition mask can be increased while suppressing an increase in manufacturing cost, the flatness of the deposition mask can be further maintained, And to provide a deposition mask and a manufacturing method thereof that can ensure the reproducibility precision and the deposition accuracy of the deposition mask.

본 발명의 증착 마스크는, 다수 독립의 증착 통과 구멍(5)으로 이루어지는 증착 패턴(6)을 구비하는 마스크 본체(2)와, 마스크 본체(2)의 주위에 배치된 프레임체(3)를 구비한다. 프레임체(3)의 하면측에 지지 프레임(46)이 고정되어 있다. 그리고, 지지 프레임(46)에는 프레임체(3)의 마스크 개구(11)에 대응하는 프레임 개구(48)가 형성되고, 프레임 개구(48)는 마스크 개구(11)보다 한 단계 큰 개구 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 지지 프레임(46)의 하면측에 보조 프레임(47)이 고정되어 있다.The deposition mask of the present invention comprises a mask body 2 having a deposition pattern 6 made up of a plurality of independent vapor deposition through holes 5 and a frame body 3 disposed around the mask body 2 do. A support frame 46 is fixed to the lower surface of the frame body 3. A frame opening 48 corresponding to the mask opening 11 of the frame body 3 is formed in the support frame 46 and the frame opening 48 is formed in a larger opening shape than the mask opening 11 . Further, an auxiliary frame 47 is fixed to the lower surface of the support frame 46.

프레임체(3)는, 외주 프레임(10)과, 외주 프레임(10) 내에 마스크 개구(11)를 구획하는 종프레임(12) 및 횡프레임(13)을 구비하고 있다. 종프레임(12) 및 횡프레임(13)의 전체가 지지 프레임(46)으로 지지되고, 보조 프레임(47)은 프레임상으로 형성되고, 지지 프레임(46)의 주연이 보조 프레임(47)으로 지지되어 있는 것을 특징으로 한다.The frame body 3 has an outer frame 10 and a longitudinal frame 12 and a transverse frame 13 for partitioning the mask opening 11 in the outer frame 10. The longitudinal frame 12 and the transverse frame 13 are entirely supported by the support frame 46 and the auxiliary frame 47 is formed as a frame and the periphery of the support frame 46 is supported by the auxiliary frame 47 .

프레임체(3), 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)은 용접함으로써 일체화되고, 용접 개소(49)는 4코너 부분과, 프레임체(3)의 종프레임(12) 및 횡프레임(13)의 연장선 상의 주연 부분에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The welding frame 49 is integrally formed by welding the four corners and the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13 of the frame body 3, In the peripheral portion of the extension line.

마스크 본체(2)와 프레임체(3)은 금속층(8)을 통해 일체적으로 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.The mask body (2) and the frame body (3) are integrally joined via a metal layer (8).

복수의 프레임체(3·3)가 적층되고, 적층 방향에 인접하는 프레임체(3·3)끼리 접착층(19)을 통해 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.A plurality of frame bodies 3 · 3 are stacked and the frame bodies 3 · 3 adjacent to each other in the stacking direction are bonded to each other through an adhesive layer 19.

본 발명의 증착 마스크의 제조 방법에 관한 증착 마스크는, 다수 독립의 증착 통과 구멍(5)으로 이루어지는 증착 패턴(6)을 구비하는 마스크 본체(2)와, 마스크 본체(2)의 주위에 배치된 프레임체(3)를 구비한다. 그리고, 증착 마스크의 제조 방법에 있어서는, 마스크 본체(2) 및 프레임체(3)를 준비하는 공정과, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)를 일체적으로 접합하는 공정과, 프레임체(3)의 하면측에 지지 프레임(46)을 접합하는 공정과, 지지 프레임(46)의 하면측에 보조 프레임(47)을 접합하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.A deposition mask according to the present invention for manufacturing a deposition mask includes a mask main body 2 having a deposition pattern 6 composed of a plurality of independent vapor deposition through holes 5, And a frame body (3). The method of manufacturing the deposition mask includes the steps of preparing the mask body 2 and the frame body 3, the step of integrally joining the mask body 2 and the frame body 3, 3, and a step of joining the auxiliary frame 47 to the lower surface side of the support frame 46. [0050] As shown in FIG.

마스크 본체(2) 및 프레임체(3)를 준비하는 공정에 있어서는, 프레임체(3)를 형성하는 프레임체 형성 공정과, 모형(24)의 표면에, 증착 통과 구멍(5)에 대응하는 레지스트체(29a)를 갖는 1차 패턴 레지스트(29)를 형성하는 1차 패터닝 공정과, 모형(24)의 레지스트체(29a)로 덮여 있지 않은 표면에, 전착 금속을 전주하여 1차 전주층(30)을 형성하는 제1 전주 공정을 포함하고, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)를 일체적으로 접합하는 공정에 있어서는, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)를, 전주에 의해 형성한 금속층을 통해 일체적으로 접합하는 것을 특징으로 한다.In the process of preparing the mask body 2 and the frame body 3, the frame body forming step of forming the frame body 3 and the frame body forming step of forming the frame body 3, A first patterning step of forming a first patterned resist 29 having a sieve 29a on a surface of the pattern 24 which is not covered with the resist material 29a, The mask body 2 and the frame body 3 are integrally joined to each other with the mask body 2 and the frame body 3 being formed And is integrally joined via a metal layer.

마스크 본체(2)와 프레임체(3)를, 금속층을 통해 일체적으로 접합한 증착 마스크체(50)를 복수 준비하고, 복수의 증착 마스크체(50)를 지지 프레임(46)에 하나씩 접합한 후, 지지 프레임(46)의 증착 마스크체(50)가 고정된 측의 반대측에 보조 프레임(47)을 접합하는 것을 특징으로 한다.A plurality of deposition mask bodies 50 in which the mask body 2 and the frame body 3 are integrally joined via a metal layer are prepared and a plurality of deposition mask bodies 50 are bonded one by one to the support frame 46 The auxiliary frame 47 is joined to the opposite side of the support frame 46 on the side where the deposition mask 50 is fixed.

프레임체(3), 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)은 용접에 의해 일체화 접합되고, 용접 개소(49)는 4코너 부분과, 프레임체(3)의 종프레임(12) 및 횡프레임(13)의 연장선 상의 주연 부분에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The welded portion 49 is welded to the four corners and the longitudinal frame 12 and the transverse frame 12 of the frame body 3. The frame body 3, the support frame 46 and the auxiliary frame 47 are integrally joined by welding, (13).

본 발명에 관한 증착 마스크에 의하면, 지지 프레임(46)으로 프레임체(3)[종프레임(12) 및 횡프레임(13)]의 전체를 지지함으로써, 증착 마스크 전체의 구조 강도와 강성을 더 증강하고, 증착 마스크가 휨 변형되는 것을 저지하여 평탄도를 유지할 수 있고, 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 고정밀도화할 수 있다. 또한, 보조 프레임(47)으로 지지 프레임(46)(주연)을 지지함으로써, 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.According to the deposition mask of the present invention, by supporting the entire frame body 3 (the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13) with the support frame 46, the structural strength and rigidity of the entire deposition mask are further increased It is possible to maintain the flatness by preventing the deposition mask from being bent and deformed, and to improve the precision of the deposition layer and the deposition precision. Further, by supporting the supporting frame 46 (peripheral edge) with the auxiliary frame 47, the reproduction precision of the vapor deposition layer and the deposition accuracy can be further improved.

또한, 프레임체(3)를 상부 프레임(16)과 하부 프레임(17)으로 구성하고, 상하의 프레임(16·17)을 접착층(18)을 통해 접합하여 일체화함으로써, 종래와 동일 두께의 프레임체(3)를 형성할 때에, 더 얇은 금속 판재를 사용하여 프레임체(3)를 형성할 수 있으므로, 프레임체(3) 전체의 판 두께 편차를 작게 할 수 있고, 대형의 증착 마스크라도, 금속 판재의 판 두께 편차에 유래하는 열팽창에 의한 변형의 발생을 억제할 수 있다.The frame body 3 is composed of the upper frame 16 and the lower frame 17 and the upper and lower frames 16 and 17 are joined together through the adhesive layer 18 to form a frame body 3, it is possible to form the frame body 3 using a thinner metal plate material, so that the deviation of the thickness of the entire frame body 3 can be reduced. Even in the case of a large deposition mask, It is possible to suppress the occurrence of deformation due to thermal expansion resulting from plate thickness deviation.

또한, 전주에 의해 마스크 본체(2)나 금속층(8)을 형성함으로써, 마스크 본체(2)를 프레임체(3)측으로 끌어 당기는 응력이 작용하는 텐션을 가한 상태에서 금속층(8)을 형성하거나, 내측으로 수축하는 방향의 응력이 작용하는 텐션을 가한 상태에서 마스크 본체(2)를 프레임체(3)에 대하여 유지하거나 할 수 있고, 증착 장치 내에 있어서의 승온 시에 수반하는 마스크 본체(2)의 팽창분을, 당해 텐션으로 흡수하고, 팽창에 의한 프레임체(3)에 대한 마스크 본체(2)의 위치 어긋남이나 주름의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 상온 시에 있어서의 피증착 기판에 대한 마스크 본체(2)의 정합 정밀도를 증착 장치 내에 있어서의 승온 시에 있어서도 양호하게 담보할 수 있고, 피증착 기판에 대한 발광층(증착층)의 재현 정밀도의 향상에 기여할 수 있다.It is also possible to form the metal layer 8 in a state in which the mask body 2 and the metal layer 8 are formed by the electric pole so as to apply a tension in which the stress acts to pull the mask body 2 toward the frame body 3, The mask body 2 can be held with respect to the frame body 3 in a state in which a tension acting on the mask body 2 in the direction of shrinking inward is applied to the mask body 2, It is possible to prevent the occurrence of positional deviation and wrinkling of the mask body 2 with respect to the frame body 3 due to expansion by absorbing the expanded powder with the tension. Therefore, the alignment accuracy of the mask body 2 with respect to the substrate to be vapor-deposited at room temperature can be satisfactorily secured even when the temperature of the deposition apparatus is raised, and the reproducibility of the light-emitting layer (vapor deposition layer) Can be improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 주요부를 나타내는 종단 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 전체를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 주요부를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 프레임체의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서의 프레임체 형성 공정을 나타내는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서의 프레임체 형성 공정의 변형예를 나타내는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 프레임체의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서의 1차 패터닝 공정 및 제1 전주 공정을 나타내는 설명도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서의 활성화 처리 공정을 나타내는 설명도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서의 2차 패터닝 공정, 프레임체 배치 공정, 제2 전주 공정 및 박리 공정을 나타내는 설명도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 증착 마스크의 주요부를 나타내는 종단 정면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 증착 마스크의 프레임체 배치 공정, 제2 전주 공정 및 박리 공정을 나타내는 설명도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 증착 마스크의 주요부를 나타내는 종단 정면도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서의 1차 패터닝 공정 및 제1 전주 공정을 나타내는 설명도이다.
도 15는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서의 2차 패터닝 공정, 프레임체 배치 공정, 제2 전주 공정 및 박리 공정을 나타내는 설명도이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 증착 마스크의 주요부를 나타내는 종단 정면도이다.
도 17은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 증착 마스크의 제조 방법을 나타내는 설명도이다.
도 18은 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 증착 마스크를 나타내는 종단 정면도이다.
도 19는 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 증착 마스크의 분해 사시도이다.
도 20은 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 증착 마스크의 평면도이다.
도 21은 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 증착 마스크의 변형예를 나타내는 분해 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a longitudinal elevation view showing a main part of a deposition mask according to a first embodiment of the present invention. Fig.
2 is a perspective view showing the entire deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a main part of a deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a frame body of the deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
5 is an explanatory diagram showing a frame forming step in the method of manufacturing a deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
6 is an explanatory view showing a modified example of a frame forming step in the method of manufacturing a deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a modification of the frame body of the deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
8 is an explanatory view showing a first patterning step and a first electrifying step in the method of manufacturing a deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
9 is an explanatory view showing an activation process step in the method of manufacturing a deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
10 is an explanatory view showing a second patterning step, a frame body arranging step, a second electrifying step and a peeling step in the method of manufacturing a deposition mask according to the first embodiment of the present invention.
11 is a longitudinal elevational front view showing a main part of a deposition mask according to a second embodiment of the present invention.
12 is an explanatory view showing a frame arrangement step, a second electrifying step and a peeling step of the deposition mask according to the second embodiment of the present invention.
13 is a longitudinal elevational front view showing a main part of a deposition mask according to a third embodiment of the present invention.
14 is an explanatory view showing a first patterning step and a first electrifying step in the method of manufacturing a deposition mask according to the third embodiment of the present invention.
15 is an explanatory diagram showing a second patterning step, a frame body arranging step, a second electrifying step and a peeling step in the method of manufacturing a deposition mask according to the third embodiment of the present invention.
16 is a longitudinal elevation front view showing a main part of a deposition mask according to a fourth embodiment of the present invention.
17 is an explanatory diagram showing a manufacturing method of a deposition mask according to a fourth embodiment of the present invention.
18 is a longitudinal sectional front view showing a deposition mask according to a fifth embodiment of the present invention.
19 is an exploded perspective view of a deposition mask according to a fifth embodiment of the present invention.
20 is a plan view of a deposition mask according to a fifth embodiment of the present invention.
21 is an exploded perspective view showing a modification of the deposition mask according to the fifth embodiment of the present invention.

(제1 실시 형태) 도 1 내지 도 10에, 본 발명에 관한 증착 마스크와 그 제조 방법의 제1 실시 형태를 나타낸다. 또한, 본 실시 형태의 도 1 내지 도 10에 있어서의 두께나 폭 등의 치수는 실제의 모습을 나타낸 것은 아니고, 각각 모식적으로 나타낸 것이다. 이하의 각 실시 형태의 도면에 있어서도 마찬가지이다.(First Embodiment) Figs. 1 to 10 show a first embodiment of a deposition mask and a manufacturing method thereof according to the present invention. In addition, the dimensions such as the thickness and the width in Figs. 1 to 10 of the present embodiment are not shown in an actual state but schematically shown. The same applies to the drawings of the following embodiments.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 증착 마스크(1)는, 복수의 마스크 본체(2)와, 이 마스크 본체(2)를 둘러싸도록 주위에 배치한 보강용의 프레임체(3)를 포함한다. 마스크 본체(2)는 4코너가 둥글게 된 장방 형상으로 형성되어 있고, 그 내부에 패턴 형성 영역(4)을 구비한다. 패턴 형성 영역(4)에는, 증착원으로부터의 증착 물질을 통과시키는 다수 독립의 증착 통과 구멍(5)으로 이루어지는 증착 패턴(6)이 형성되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 마스크 본체(2)에는 패턴 형성 영역(4)의 외주연(4a)의 전체 둘레에 걸쳐서 복수개의 접합 통과 구멍(7)이 형성되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, the deposition mask 1 includes a plurality of mask bodies 2, and a frame body 3 for reinforcement disposed around the mask body 2 so as to surround the mask body 2. As shown in Fig. The mask body 2 is formed into a rectangular shape having four corners rounded, and has a pattern forming region 4 therein. In the pattern formation region 4, a vapor deposition pattern 6 composed of a plurality of independent vapor deposition through holes 5 through which the vapor deposition material from the vapor source is passed is formed. As shown in Fig. 3, a plurality of through holes 7 are formed in the mask body 2 over the entire circumference 4a of the pattern forming area 4. As shown in Fig.

마스크 본체(2)는 니켈이나 니켈-코발트 등의 니켈 합금으로 이루어지는 전착 금속을 소재로 하여 전주법으로 형성된다. 마스크 본체(2)의 두께는, 바람직하게는 3 내지 20㎛의 범위로 하고, 본 실시 형태에서는 8㎛로 설정했다. 또한, 평면에서 보면 마스크 본체(2)의 치수는, 긴 변 방향의 치수를 108㎜로, 짧은 변 방향의 치수를 62㎜로 설정하고, 30개의 마스크 본체(2)를 6행 5열의 매트릭스상으로 배치했다. 본 실시 형태의 증착 마스크(1)를 유기 EL 소자용의 증착 마스크에 적용하는 경우에는, 증착 패턴(6)은 유기 EL 소자의 발광층에 대응하도록 형성한다.The mask body 2 is formed by electroforming using electrodeposited metal made of nickel alloy such as nickel or nickel-cobalt as a material. The thickness of the mask body 2 is preferably in the range of 3 to 20 占 퐉, and is set to 8 占 퐉 in the present embodiment. In the plan view, the dimensions of the mask body 2 are set to be 108 mm in the long side direction and 62 mm in the short side direction, and 30 mask bodies 2 are arranged in matrix form in 6 rows and 5 columns . When the deposition mask 1 of the present embodiment is applied to a deposition mask for an organic EL element, the deposition pattern 6 is formed so as to correspond to the light emitting layer of the organic EL element.

또한, 마스크 본체(2)는 니켈이나 니켈 합금 이외에, 구리, 그 밖의 전착 금속이나 합금을 소재로 하여 형성할 수 있다. 또한, 마스크 본체(2)는 2층 이상의 다층 구조를 채용할 수도 있고, 다양한 금속이나 합금을 선택하여 형성할 수 있다. 구체적으로는, 광택 니켈층과 무광택 니켈층의 2층 구조가 생각되고, 광택 니켈층 위에 무광택 니켈층을 형성한 2층 구조로 한 경우에는, 광택 니켈층은 모형(10)에 대하여 달라붙기 어렵고, 제조 공정에 있어서의 증착 마스크(1)의 모형(10)으로부터의 박리 공정을 작업 효율 좋게 진행시킬 수 있다. 단, 이 경우, 층간 박리가 발생할 우려가 있으므로, 상기와는 반대로, 무광택 니켈층 위에 광택 니켈층을 형성한 2층 구조로 하는 것이 바람직하다. 여기서, 무광택 니켈층과 광택 니켈층의 2층 구조에 있어서의 각 층의 두께의 관계는, 무광택 니켈층을 지나치게 두껍게 하면, 완성 후[모형(10)으로부터 박리 후]의 마스크 본체(2)에서 발생하는 장력이 과도하게 커져, 프레임체(3)의 변형을 초래할 우려가 있는 점에서, 무광택 니켈층에 대한 광택 니켈층의 두께의 비율이 약 5/7가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 무광택 니켈층의 상측에 광택 니켈층을 배치한 2층 구조로 함과 함께, 무광택 니켈층을 광택 니켈층보다 적절하게 두껍게 함으로써, 완성 후의 마스크 본체(2)에 있어서, 내측으로 수축하려고 하는 장력(인장 응력)을 크게 할 수 있고, 열에 의한 각 부의 팽창의 영향을 받아도 마스크 본체(2)의 변형이 없는, 내열성이 우수한 증착 마스크(1)를 얻을 수 있다.The mask body 2 may be formed of copper or other electrodeposited metal or alloy in addition to nickel or nickel alloy. The mask body 2 may have a multilayer structure of two or more layers or may be formed by selecting various metals or alloys. Specifically, when a two-layer structure of a glossy nickel layer and a matte nickel layer is considered and a two-layer structure in which a matte nickel layer is formed on a glossy nickel layer, the glossy nickel layer is difficult to stick to the model 10 , The peeling process from the pattern 10 of the deposition mask 1 in the manufacturing process can be advanced efficiently. However, in this case, there is a possibility that delamination may occur. Therefore, contrary to the above, it is preferable to adopt a two-layer structure in which a glossy nickel layer is formed on a matte nickel layer. Here, the relationship between the thicknesses of the respective layers in the two-layer structure of the matte nickel layer and the bright nickel layer is such that when the matte nickel layer is made too thick, the mask body 2 It is preferable that the ratio of the thickness of the glossy nickel layer to the matte nickel layer is about 5/7 in view of the possibility that the generated tensile force becomes excessively large and the frame body 3 may be deformed. As described above, the two-layer structure in which the bright nickel layer is disposed on the upper side of the matte nickel layer and the matte nickel layer is made thicker than the bright nickel layer in the mask body 2 after completion, (Tensile stress) to be applied to the mask body 2 can be increased, and even when the mask body 2 is affected by expansion due to heat, it is possible to obtain a deposition mask 1 having excellent heat resistance.

또한, 마스크 본체(2)를 무광택 니켈층만으로 형성한 경우, 완성 후의 마스크 본체(2)에서 발생하는 장력이 과도하게 커지고, 프레임체(3)의 변형을 초래할 우려가 있는 것에 더하여, 이 무광택 니켈층의 표면은 조면인 점에서, 표면으로의 도금 등의 접합력이 커지고, 마스크 제조 공정에서 1차 전착층(30a)과 금속층(8)을 분리할 수 없는 등의 문제가 발생하기 쉬워지지만, 상기와 같이 무광택 니켈층 위에 광택 니켈층을 형성한 2층 구조로 하면, 이러한 문제도 회피할 수 있다. 이 무광택 니켈층 위에 광택 니켈층을 형성한 2층 구조의 경우, 광택 니켈층은 무광택 니켈층에 비해 접합력이 작기 때문에, 마스크 본체(2)와 금속층(8)이 분리되기 쉬워지지만, 마스크 본체(2)로의 통과 구멍(7)의 형성, 활성화 처리, 또는 스트라이크 니켈이나 무광택 니켈 등의 박층 형성 등(후술 참조)에 의해, 금속층과의 접합 강도를 충분히 확보할 수 있다.In addition, when the mask body 2 is formed of only a matte nickel layer, the tension generated in the mask body 2 after completion becomes excessively large, which may cause deformation of the frame body 3, The surface of the layer is roughened and the bonding force of plating to the surface becomes large and problems such as inability to separate the primary electrodeposition layer 30a and the metal layer 8 in the mask manufacturing process are liable to occur. Layer structure in which a glossy nickel layer is formed on a matte nickel layer as shown in Fig. In the case of a two-layer structure in which a glossy nickel layer is formed on the matte nickel layer, the glossy nickel layer has a smaller bonding force than the matte nickel layer, so that the mask body 2 and the metal layer 8 are easily separated. The bonding strength with the metal layer can be sufficiently secured by the formation of the through hole 7 in the metal layer 2, the activation treatment, or the formation of a thin layer such as strike nickel or matte nickel (see below).

도 4에 나타낸 바와 같이, 프레임체(3)는 외주 프레임(10)과, 외주 프레임(10) 내에 마스크 개구(11)를 구획하는, 격자 프레임상의 종프레임(12) 및 횡프레임(13)을 구비하고 있다. 종프레임(12)은 마스크 본체(2)의 긴 변과 평행하게 설치되고, 횡프레임(13)은 마스크 본체(2)의 짧은 변과 평행하게 설치되어 있다. 프레임체(3)에 대해서는, 알루미늄이나 철 등의 금속이나 수지 등 다양한 재질을 사용할 수 있고, 형상이나 치수도 다양하지만, 본 실시 형태에 있어서의 프레임체(3)는 니켈-철합금인 인바재로 이루어지는 저열 선팽창 계수의 금속 판재로 이루어지고, 마스크 본체(2)보다도 충분히 두껍게 형성되어 있고, 그 두께 치수는 0.5 내지 5㎜의 범위로 하고, 본 실시 형태에서는 1.0㎜로 설정했다. 또한, 평면에서 볼 때, 프레임체(3)의 치수는 460×730㎜로 설정하고, 마스크 개구(11)의 치수는 긴 변 방향의 치수를 110㎜로, 짧은 변 방향의 치수를 64㎜로 설정했다. 프레임체(3)는 니켈-철-코발트 합금인 슈퍼 인바재, 세라믹재 등으로 형성해도 된다. 또한, 프레임체(3)의 형성 소재로서 인바재나 슈퍼 인바재, 세라믹재를 채용하는 것은, 그 열 선팽창 계수가 매우 작고, 증착 공정에 있어서의 열영향에 의한 마스크 본체(2)의 치수 변화를 양호하게 억제할 수 있는 것에 따른다.4, the frame body 3 includes an outer frame 10 and longitudinal and transverse frames 12 and 13 on the lattice frame which divide the mask opening 11 in the outer frame 10 Respectively. The longitudinal frame 12 is provided in parallel with the long side of the mask body 2 and the transverse frame 13 is provided in parallel with the short side of the mask body 2. The frame body 3 can be made of a variety of materials such as aluminum or iron such as metal or resin and has various shapes and dimensions. However, the frame body 3 in this embodiment is made of a nickel- And is formed to be sufficiently thicker than the mask main body 2. The thickness dimension is set in the range of 0.5 to 5 mm, and in this embodiment, the thickness is set to 1.0 mm. The dimension of the frame body 3 is set to 460 x 730 mm and the dimension of the mask opening 11 is set to 110 mm in the long side direction and to 64 mm in the short side direction Setting. The frame body 3 may be formed of a super invar material, a ceramic material, or the like, which is a nickel-iron-cobalt alloy. The use of invarge material, super invarge material or ceramic material as the material for forming the frame body 3 is advantageous in that the thermal linear expansion coefficient is very small and the dimensional change of the mask body 2 due to the heat effect in the vapor deposition step is It can be suppressed well.

종프레임(12)의 폭 치수를 W1이라고 하고, 횡프레임(13)의 폭 치수를 W2라고 할 때, 종프레임(12)의 폭 치수 W1과 횡프레임(13)의 폭 치수 W2는, 부등식(W1≤W2≤W1×1.1)을 만족시키도록 설정되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 종프레임(12)의 폭 치수 W1을 10㎜로 설정하고, 횡프레임(13)의 폭 치수 W2를 10.64㎜로 설정했다. 이와 같이, 종프레임(12)의 폭 치수 W1보다도 횡프레임(13)의 폭 치수 W2를 적절하게 크게 설정하면, 횡프레임(13)의 단면적을 종프레임(12)의 단면적보다도 크게 할 수 있고, 또한 횡프레임(13)의 길이는 종프레임(12)의 길이보다도 작으므로, 종프레임(12)을 횡프레임(13)으로 확실하게 지지하고, 길이가 긴 종프레임(12)이 자중에 의해 휨 변형되는 것을 저지할 수 있다. 따라서, 자중에 의한 프레임체(3)의 변형을 저지하여 증착 마스크(1)의 대형화를 실현할 수 있고, 증착 마스크(1)의 평탄도를 더 유지할 수 있고, 증착 패턴의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 고정밀도화할 수 있다. 또한, 종프레임(12) 및 횡프레임(13)의 강성을 전체적으로 대략 균일화할 수 있으므로, 증착 마스크(1)를 휨 변형시키는 외력이 가해진 경우에, 외력을 균등하게 분산시켜 국부적으로 집중하는 것을 해소할 수 있고, 증착 마스크(1)의 변형이나 파손을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 횡프레임(13)의 폭 치수 W2에 관하여 (W2≤W1×1.1)로 하므로, 필요 이상으로 횡프레임(13)의 단면적이 커지는 것에 의한 프레임체(3)의 중량 증가를 억제하고, 증착 마스크 전체의 중량이 불필요하게 커지는 것을 해소하면서 프레임체(3)의 구조 강도와 강성을 증강할 수 있다.The width dimension W1 of the longitudinal frame 12 and the width dimension W2 of the transverse frame 13 are expressed by an inequality (W1) and a width dimension W2 of the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13, respectively, W1? W2? W1 x 1.1). In the present embodiment, the width W1 of the longitudinal frame 12 is set to 10 mm and the width W2 of the transverse frame 13 is set to 10.64 mm. As described above, if the width W2 of the transverse frame 13 is set to be larger than the width dimension W1 of the longitudinal frame 12, the cross sectional area of the transverse frame 13 can be made larger than the cross sectional area of the longitudinal frame 12, Since the length of the transverse frame 13 is smaller than the length of the longitudinal frame 12, the longitudinal frame 12 is reliably supported by the transverse frame 13, and the longitudinal frame 12, It is possible to prevent deformation. Therefore, the deformation of the frame body 3 due to its own weight can be prevented, the enlargement of the deposition mask 1 can be realized, the flatness of the deposition mask 1 can be further maintained, the reproducibility of the deposition pattern and the deposition accuracy can be improved It is possible to achieve high precision. Further, since rigidity of the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13 can be substantially uniformed as a whole, when the external force for bending and deforming the deposition mask 1 is applied, it is possible to eliminate the local concentration of the external force evenly So that deformation and breakage of the deposition mask 1 can be effectively prevented. Further, since the width W2 of the transverse frame 13 (W2? W1 x 1.1) is set, it is possible to suppress the increase in the weight of the frame body 3 due to the increase in the sectional area of the transverse frame 13 more than necessary, The structure strength and rigidity of the frame body 3 can be enhanced while eliminating the unnecessary increase in the weight of the entire mask.

프레임체(3)는 1매의 금속 판재로부터 잘라낸 것을 사용해도 되지만, 본 실시 형태에서는, 도 1 및 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 동일 두께 치수로 동일 형상으로 형성된 상부 프레임(16)과 하부 프레임(17)으로 구성되고, 상부 프레임(16)과 하부 프레임(17)이 접착층(18)을 통해 접합되어 일체화되어 있다. 상세하게는, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 상부 프레임(16)과 하부 프레임(17)을, 돌출 호면끼리가 대향하는 상태로 접합하고, 이차원 곡면상의 휨이 상쇄된 상태에서, 프레임체(3)가 평탄상으로 형성되어 있다. 또한, 상기 이차원 곡면상의 휨은 금속 판재에 유래하는 약간의 휨이고, 삼차원 곡면상의 휨의 경우도 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 접착층(18)은 시트상의 미경화 감광성 드라이 필름 레지스트를 사용하고 있고, 상부 프레임(16)과 하부 프레임(17)의 접합 후, 불필요 부분의 접착층(18)은 제거된다. 접착층(18)은 시판되고 있는 다양한 접착제를 사용해도 된다. 프레임체(3)를 구성하는 상하의 프레임(16·17)의 두께 치수를 동일 두께로 한 것은, 이차원 곡면상의 휨이 상쇄된 상태에서 접합하고, 프레임체(3)를 평탄상으로 형성하는 것을 용이화하기 위해서이다. 돌출 호면은 오목 호면이어도 되고, 또한 양자를 포함하고 있어도 된다. 또한, 이차원 곡면상의 휨이 상쇄된 상태에서 평탄상으로 접합할 수 있으면, 상하의 프레임(16·17)의 두께 치수는 상이해도 된다. 이와 같이, 상부 프레임(16) 및 하부 프레임(17)의 이차원 곡면상의 휨이 상쇄된 상태에서 접합하고, 프레임체(3)를 평탄상으로 형성하면, 금속 판재에 유래하는 약간의 휨을 해소하여, 평탄도를 더욱 향상시킬 수 있고, 더욱 양호한 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있다.In this embodiment, as shown in Figs. 1 and 5A, an upper frame 16, which is formed in the same shape and has the same thickness, is used as the frame body 3, And the lower frame 17, and the upper frame 16 and the lower frame 17 are joined together through the adhesive layer 18 to be integrated. More specifically, as shown in Fig. 5B, the upper frame 16 and the lower frame 17 are joined to each other in such a state that the projecting surfaces of the upper frame 16 and the lower frame 17 face each other, and the warping on the two- The body 3 is formed in a flat shape. In addition, the warping on the two-dimensional curved surface is a slight warp originating from the metal plate, and there is also a case of warping on the three-dimensional curved surface. In this embodiment, the adhesive layer 18 uses an uncured photosensitive dry film resist as a sheet. After bonding the upper frame 16 and the lower frame 17, the unnecessary portion of the adhesive layer 18 is removed. As the adhesive layer 18, various commercially available adhesives may be used. The reason why the upper and lower frames 16 and 17 constituting the frame body 3 have the same thickness is that it is easy to form the frame body 3 in a flat shape by bonding in a state in which the warp on the two- It is to make. The projecting arc surface may be a concave arc surface or may include both. Further, the thickness dimension of the upper and lower frames 16 占 7 may be different if it can be bonded flatly in a state where the warp on the two-dimensional curved surface is canceled. As described above, when the frame body 3 is joined in a state in which the warpage on the two-dimensional curved surface of the upper frame 16 and the lower frame 17 is canceled and the frame body 3 is formed in a flat shape, slight warpage derived from the metal plate material is eliminated, The flatness can be further improved, and the reproducibility of the vapor deposition layer and the deposition precision can be secured.

상기와 같이 상부 프레임(16) 및 하부 프레임(17)의 이차원 곡면상의 휨이 상쇄된 상태에서 접합하고, 프레임체(3)를 평탄상으로 형성하면, 금속 판재에 유래하는 약간의 휨을 해소하고, 평탄도를 더욱 향상시킬 수 있고, 더욱 양호한 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있다.As described above, when the upper frame 16 and the lower frame 17 are joined while being warped on two-dimensional curved surfaces, and the frame body 3 is formed in a flat shape, The flatness can be further improved, and the reproducibility of the vapor deposition layer and the deposition precision can be secured.

프레임체(3)는, 도 6 및 7에 나타낸 바와 같이, 상기한 방법으로 형성한 한 쌍(복수)의 프레임체(3·3)를 적층하고, 적층 방향에 인접하는 프레임체(3·3)끼리를 접착층(19)을 통해 접합할 수도 있다. 상측의 프레임체(3)와 하측의 프레임체(3)의 두께는 동일하게 해도 되고 상이하게 해도 되고, 상측의 프레임체(3)와 하측의 프레임체(3)의 두께를 동일하게 한 경우, 예를 들어 상면측의 프레임체(3)를 구성하는 상하의 프레임(16·17)의 두께 치수는, 하면측의 프레임체(3)를 구성하는 상하의 프레임(16·17)의 두께 치수 모두 0.25㎜로 설정하고, 상측의 프레임체(3)와 하측의 프레임체(3)의 두께를 상이하게 하는 경우, 예를 들어 상면측의 프레임체(3)를 구성하는 상하의 프레임(16·17)의 두께 치수는, 각각 0.2㎜로 설정하고, 하면측의 프레임체(3)를 구성하는 상하의 프레임(16·17)의 두께 치수는, 각각 0.3㎜로 설정하면 된다.As shown in Figs. 6 and 7, the frame body 3 is formed by laminating a pair of frame bodies 3 · 3 formed by the above-described method and arranging the frame bodies 3 · 3 May be bonded to each other through the adhesive layer 19. The thickness of the upper frame 3 and the lower frame 3 may be equal to or different from each other or the thickness of the upper frame 3 and the lower frame 3 may be the same, For example, the thickness dimension of the upper and lower frames 16 · 17 constituting the frame body 3 on the upper face side is 0.25 mm in all thickness dimensions of the upper and lower frames 16 · 17 constituting the frame body 3 on the lower face side When the upper frame 3 and the lower frame 3 are made to have different thicknesses, the thickness of the upper and lower frames 16 · 17 constituting the frame 3 on the upper face side, for example, Dimensions are set to 0.2 mm each, and thickness dimensions of the upper and lower frames 16 and 17 constituting the frame body 3 on the lower side may be set to 0.3 mm, respectively.

도 1에 있어서, 부호 8은 마스크 본체(2)의 패턴 형성 영역(4)의 외주연(4a)의 상면에 형성한 금속층을 나타낸다. 금속층(8)은 니켈을 도금(전주)으로 적층하여 형성된다. 각 마스크 본체(2)는 각각 프레임체(3)의 마스크 개구(11)에 배치되어 있고, 도금(전주)으로 형성된 금속층(8)에 의해, 마스크 본체(2)의 패턴 형성 영역(4)의 외주연(4a)이 프레임체(3)에 대하여 불리 일체적으로 접합되어 있다. 도 1 및 도 4에 나타낸 바와 같이 금속층(8)은 패턴 형성 영역(4)의 외주연(4a)의 상면과, 프레임체(3)의 상면 및 패턴 형성 영역(4)에 면하는 측면과, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)의 간극 부분에 걸쳐서, 단면 해트형으로 형성되어 있다. 또한, 금속층(8)은 접합 통과 구멍(7) 내에도 형성되어 있고, 이에 의해, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)의 접합 강도를 향상시키고 있다. 또한, 금속층(8)은 마스크 본체(2)와 마찬가지로, 니켈 합금 이외에, 니켈, 구리, 그 밖의 전착 금속이나 합금을 소재로 하여 형성할 수 있다.1, reference numeral 8 denotes a metal layer formed on the upper surface of the outer periphery 4a of the pattern formation region 4 of the mask body 2. [ The metal layer 8 is formed by laminating nickel (electroforming). Each of the mask bodies 2 is disposed in the mask opening 11 of the frame body 3 and is covered with a metal layer 8 formed by plating (electroforming) The outer peripheral edge 4a is integrally bonded to the frame body 3. [ 1 and 4, the metal layer 8 is formed on the upper surface of the outer periphery 4a of the pattern formation region 4, the upper surface of the frame 3 and the side surface facing the pattern formation region 4, And is formed in a hat-shaped cross section over the gap portion between the mask main body 2 and the frame body 3. The metal layer 8 is also formed in the through hole 7, thereby improving the bonding strength between the mask body 2 and the frame body 3. Like the mask body 2, the metal layer 8 can be formed of nickel, copper, or other electrodeposited metal or alloy in addition to the nickel alloy.

도 5는 보강용의 프레임체(3)를 형성하는 프레임체 형성 공정을 나타내고 있다. 그리고, 도 8 내지 도 10은 프레임체 형성 공정에 의해 얻어지는 프레임체(3)를 사용한 본 실시 형태에 관한 증착 마스크(1)의 제조 방법을 나타내고 있다.Fig. 5 shows a frame forming step for forming the frame body 3 for reinforcement. 8 to 10 show a manufacturing method of the deposition mask 1 according to this embodiment using the frame body 3 obtained by the frame body forming step.

(프레임체 형성 공정)(Frame body forming step)

먼저, 예를 들어 금속 판재에 대한 열영향이 작은 와이어 방전 가공기 등을 사용하여, 금속 판재로부터 상부 프레임(16) 및 하부 프레임(17)의 크기로 잘라내는 절단 공정을 행한다. 이어서, 잘라낸 상부 프레임(16) 및 하부 프레임(17)에 에칭이나 레이저 가공을 실시함으로써, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 마스크 개구(11)가 되는 복수의 개구를 형성하는 마스크 개구 형성 공정을 행한다. 이어서, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 금속 판재에 유래하는 상부 프레임(16)과 하부 프레임(17)의 돌출 호면끼리가 대향하는 상태에서, 양 프레임(16·17)을 접착층(18)으로 접합하고, 이차원 곡면상의 휨이 상쇄된 상태에서, 프레임체(3)를 평탄상으로 형성하는 접합 공정을 행한다. 접착층(18)은 시트상의 미경화 감광성 드라이 필름 레지스트로 이루어진다.First, a cutting process is performed in which the metal plate is cut into a size of the upper frame 16 and the lower frame 17, for example, by using a wire discharge machine or the like having a small thermal influence on the metal plate. Subsequently, etching and laser processing are performed on the cut-out upper frame 16 and the lower frame 17 to form mask openings (not shown) for forming a plurality of openings to be the mask openings 11 . Next, as shown in Fig. 5 (b), in a state in which the projecting arc faces of the upper frame 16 and the lower frame 17, which are derived from the metal plate, face each other, , And the joining step for forming the frame body 3 in a flat shape is performed in a state where the warp on the two-dimensional curved surface is canceled. The adhesive layer 18 is made of an uncured photosensitive dry film resist on a sheet.

이어서, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 소정의 롤간 치수로 배치한 상하의 전동 롤(22·22) 사이를 통과시켜 끼움 가압하는 정착 공정을 행한다. 또한, 불필요 부분의 접착층(18)[마스크 개구(11) 및 외주 프레임(10)의 외측으로 노출되는 부분]을 제거(현상)함으로써 프레임체(3)를 얻었다. 이와 같이, 접착층(18)에 시트상의 미경화 감광성 드라이 필름 레지스트를 사용하는 것은, 미경화의 감광성 드라이 필름 레지스트는 접착성을 갖고 있고, 또한, 후술하는 1차 패터닝 공정 등에서도 사용하는 소재이기 때문에, 별도 시판의 접착제 등을 준비할 필요가 없고, 그만큼 증착 마스크(1)의 제조 비용을 삭감할 수 있기 때문이다. 또한, 절단 공정에 있어서는, 레이저 절단기를 사용하여 금속 판재를 냉각하면서, 상하의 프레임(16·17)을 잘라낼 수도 있다.Next, as shown in Fig. 5 (c), the fixing step is performed by passing between the upper and lower rolling rolls 22 and 22 arranged at predetermined roll-to-roll dimensions and pressing the rolls. The frame body 3 was obtained by removing (developing) the unnecessary portion of the adhesive layer 18 (the portion of the mask opening 11 and the portion of the outer frame 10 exposed to the outside). As described above, the use of a sheet-like uncured photosensitive dry film resist for the adhesive layer 18 is advantageous in that the uncured photosensitive dry film resist has adhesiveness and is also used in a primary patterning step to be described later , It is not necessary to prepare a commercially available adhesive or the like, and the manufacturing cost of the vapor deposition mask 1 can be reduced accordingly. Further, in the cutting process, the upper and lower frames 16 占 7 may be cut while cooling the metal plate using a laser cutter.

여기서, 예를 들어 두께가 다른 금속 판재를 준비하고, 상기한 각 공정을 행하고, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 프레임체(3·3)를 제조하고, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이들의 프레임체(3·3)를 적층하고, 프레임체(3·3)끼리를 시트상의 미경화 감광성 드라이 필름 레지스트로 이루어지는 접착층(19)으로 접합한 후, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 소정의 롤간 치수로 배치한 상하의 전동 롤(22·22) 사이를 통과시켜 끼움 가압하는 적층 공정을 행함으로써, 도 7에 나타낸 바와 같이, 적층된 한 쌍의 프레임체(3·3)를 얻을 수 있다. 이때, 적층된 한 쌍의 프레임체(3·3)로서는, 동일한 두께의 프레임체(3·3)를 적층한 것이어도 된다.Here, for example, metal plates having different thicknesses are prepared and the respective steps described above are performed to manufacture a pair of frames 3 and 3 as shown in Fig. 6 (a) As shown in FIG. 6B, these frame bodies 3 · 3 are laminated and the frames 3 · 3 are bonded to each other with an adhesive layer 19 made of a sheet-like uncured photosensitive dry film resist, As shown in Fig. 7 (c), by passing through a space between upper and lower rolling rolls 22 and 22 arranged with a predetermined inter-roll dimension, So that a sieve 3 · 3 can be obtained. At this time, as the stacked frame bodies 3 · 3, frame bodies 3 · 3 having the same thickness may be laminated.

(패터닝 전단체 형성 공정)(Group forming process before patterning)

도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 도전성을 갖는, 예를 들어 스테인리스나 놋쇠제의 모형(24)의 표면에 포토레지스트층(25)을 형성한다. 이 포토레지스트층(25)은 네거티브 타입의 시트상 감광성 드라이 필름 레지스트의 1매 내지 수매를 라미네이트하고 열 압착에 의해 형성하여, 소정의 두께가 되도록 했다. 이어서, 포토레지스트층(25) 위에, 증착 통과 구멍(5) 및 접합 통과 구멍(7)(1차 패터닝)에 대응하는 투광 구멍(26a)을 갖는 패턴 필름(26)(유리 마스크)을 밀착시켜, 패터닝 전단체(27)를 얻었다.As shown in Fig. 8A, a photoresist layer 25 is formed on the surface of a model 24 made of, for example, stainless steel or brass having conductivity. The photoresist layer 25 is formed by lamination of one negative photosensitive dry film resist sheet and thermocompression bonding so as to have a predetermined thickness. Subsequently, a pattern film 26 (glass mask) having a light transmitting hole 26a corresponding to the deposition through hole 5 and the through hole 7 (primary patterning) is brought into close contact with the top of the photoresist layer 25 , And the group 27 before the patterning was obtained.

(예열 공정)(Preheating process)

패터닝 전단체(27)[특히, 모형(24) 및 패턴 필름(26)]는, 예를 들어 히터 플레이트나 예열로 등을 사용하여, 노광 작업 시의 자외선 조사 장치(노광 장치)의 노 내 온도로 예열한다. 이때, 패터닝 전단체(27)의 예열과 병행하여, 자외선 조사 장치의 노 내도 노광 작업 시의 노 내 온도로 예열하면 된다.The patterning unit 27 (particularly, the pattern 24 and the pattern film 26) can be formed by using a heater plate, a preheating furnace, or the like, and irradiating the ultraviolet ray irradiating apparatus (exposure apparatus) . At this time, the inside of the furnace of the ultraviolet irradiator may be preheated to the furnace temperature during the exposure work, in parallel with the preheating of the group 27 before the patterning.

(1차 패터닝 공정)(Primary patterning process)

자외선 조사 장치의 노 내 및 패터닝 전단체(27)의 예열이 완료되면, 패터닝 전단체(27)를 자외선 조사 장치의 노 내에 수용하고, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 자외광 램프(28)로 자외선광을 조사하여 노광을 행하여, 현상, 건조의 각 처리를 행한다. 이어서, 미노광 부분을 용해 제거함으로써, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 증착 통과 구멍(5) 및 접합 통과 구멍(7)에 대응하는 레지스트체(29a)를 갖는 1차 패턴 레지스트(29)를 모형(24) 위에 형성했다. 이와 같이, 자외선 조사 장치의 노 내 및 패터닝 전단체(27)를, 노광 작업 시의 노 내 온도로 예열한 상태에서 노광 작업을 행하면, 자외선 조사에 의해 패터닝 전단체(27)가 가열되어 팽창하고, 상기 3자(24·25·26)의 상대적인 위치 관계가 어긋나면서 노광 작업이 행해지는 것을 해소할 수 있다. 따라서, 위치 정밀도가 좋고, 또한 의도한 형상과 같은 1차 패턴 레지스트(29)를 모형(24) 위에 설치할 수 있고, 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도의 고정밀도화에 기여할 수 있다.When the pre-heating of the pre-patterning unit 27 of the ultraviolet light irradiating apparatus and the pre-patterning of the ultraviolet light irradiating apparatus is completed, the untreated pattern unit 27 is housed in the furnace of the ultraviolet light irradiating apparatus and, as shown in Fig. 8A, 28, and exposure is performed to perform development and drying processes. Subsequently, the unexposed portion is dissolved and removed to form a primary patterned resist 29 (FIG. 8 (b)) having a resist pattern 29a corresponding to the vapor deposition through hole 5 and the through hole 7, ) Was formed on the model (24). As described above, when the exposure process is performed in the furnace of the ultraviolet irradiator and before the patterning with the preheating at the furnace temperature during the exposure, the untreated substrate 27 is heated and expanded by ultraviolet irradiation , It is possible to solve the problem that the exposure operation is performed while the relative positional relationship of the three characters 24 · 25 · 26 is shifted. Therefore, the primary pattern resist 29 having a good positional accuracy and an intended shape can be provided on the pattern 24, contributing to the accuracy of reproduction of the deposition layer and the accuracy of the deposition precision.

(제1 전주 공정)(First electrification step)

이어서, 상기 모형(24)을 전주조에 넣고, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이 선행의 레지스트체(29a)의 높이의 범위 내에서, 모형(24)의 레지스트체(29a)로 덮여 있지 않은 표면에 니켈로 이루어지는 전착 금속을 1차 전주하여, 1차 전주층(30), 즉 마스크 본체(2)가 되는 층을 형성했다. 이어서, 레지스트체(29a)를 용해 제거함으로써, 도 8의 (d)에 나타낸 바와 같이, 다수 독립의 증착 통과 구멍(5)으로 이루어지는 증착 패턴(6) 및 접합 통과 구멍(7)을 구비하는 마스크 본체(2)를 얻었다. 또한, 도 8의 (d)에 있어서 부호 30a는 마스크 본체(2·2)끼리의 사이에 형성된, 후술하는 박리 공정에서 제거되는 1차 전착층을 나타낸다.8 (c), the mold 24 is placed in a preform bath so that the mold 24 is not covered with the resist material 29a of the pattern 24 within the range of the height of the preceding resist material 29a Electrodeposited metal made of nickel was firstly placed on the surface to form a primary pole layer 30, that is, a layer to be the mask main body 2. 8 (d), the mask 29 having the evaporation pattern 6 and the joining passage hole 7 made of a plurality of independent evaporation passage holes 5 is formed by dissolving and removing the resist body 29a, The body 2 was obtained. 8 (d), reference numeral 30a denotes a primary electrodeposited layer which is formed between the mask bodies 2 · 2 and which is removed in a peeling step to be described later.

(활성화 처리 공정)(Activation treatment process)

여기서, 마스크 본체(2)[1차 전주층(30)]와 금속층(8)의 접합 강도를 향상시키기 위해, 활성화 처리 공정을 실시할 수 있다. 구체적으로는, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 1차 전주층(30·30a)의 표면 전체에, 포토레지스트층(33)을 형성하고 나서, 접합 통과 구멍(7)의 주변 부분에 대응하는 투광 구멍(34a)을 갖는 패턴 필름(34)을 밀착시켜 자외선 조사 장치의 노 내에 수용하고, 자외광 램프(28)로 자외선광을 조사하여 노광을 행하여, 현상, 건조의 각 처리를 행한다. 여기서의 포토레지스트층(33)은, 선행과 마찬가지로 네거티브 타입의 시트상 감광성 드라이 필름 레지스트의 1매 내지 수매를 라미네이트하고 열 압착에 의해 형성하여, 소정의 두께가 되도록 했다. 이어서, 미노광 부분의 포토레지스트층(33)을 용해 제거함으로써, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 접합 통과 구멍(7)의 주변 부분에 대응하는 개구(35a)를 갖는 패턴 레지스트(35)를 얻었다. 즉, 접합 통과 구멍(7)의 주변 부분만이 표면에 노출되도록 패턴 레지스트(35)를 형성했다.Here, in order to improve the bonding strength between the mask main body 2 (primary electrification layer 30) and the metal layer 8, an activation treatment step can be performed. More specifically, as shown in FIG. 9A, a photoresist layer 33 is formed on the entire surface of the primary electric pole layer 30 · 30a, and then the peripheral portion of the joint through- The pattern film 34 having the corresponding light transmitting hole 34a is closely adhered and accommodated in the furnace of the ultraviolet irradiator and ultraviolet light is irradiated to the ultraviolet lamp 28 to perform exposure and development . The photoresist layer 33 here is formed by laminating one or more sheets of the negative type photosensitive dry film resist of the negative type in the same manner as described above, and thermocompression bonding to obtain a predetermined thickness. Then, the photoresist layer 33 of the unexposed portion is dissolved and removed to form a pattern resist 35 (FIG. 9B) having an opening 35a corresponding to the peripheral portion of the through hole 7 as shown in FIG. 9 ). That is, the pattern resist 35 was formed so that only the peripheral portion of the junction hole 7 was exposed on the surface.

이어서, 패턴 레지스트(35)의 개구(35a)에 노출되는 1차 전주층(30) 부분, 즉 접합 통과 구멍(7)의 주변의 1차 전주층(30)에 대하여 산 처리나 전해 처리 등의 활성화 처리를 실시하고, 또한 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이 패턴 레지스트(35)를 용해 제거했다. 도 9의 (c)에 있어서 부호 36은 활성화 처리를 실시한 부분을 나타내고 있고, 상세하게는 접합 통과 구멍(7)의 내벽면과, 해당 접합 통과 구멍(7)의 주변의 1차 전주층(30)의 상면에 대하여 활성화 처리를 실시했다. 이와 같이 접합 통과 구멍(7)의 주변에 활성화 처리를 실시하면, 무처리의 경우에 비해, 1차 전주층(30)과 후술하는 제2 전주 공정에서 형성하는 금속층(8)과의 접합 강도를 각별히 향상시킬 수 있다. 또한, 선행의 활성화 처리 대신에, 접합 통과 구멍(7)의 주변 1차 전주층(30)에 대하여, 스트라이크 니켈 도금이나 무광택 니켈 도금 등에 의해 박층을 형성해도 된다. 이것에 의해서도 접합 통과 구멍(7)의 주변 부분과 금속층(8)의 접합 강도의 향상을 도모할 수 있다.Next, the first electric pole layer 30 exposed at the opening 35a of the pattern resist 35, that is, the first electric pole layer 30 around the through hole 7, is subjected to acid treatment and electrolytic treatment The pattern resist 35 was dissolved and removed as shown in Fig. 9 (c). 9 (c), reference numeral 36 denotes a portion subjected to the activation treatment. More specifically, the inner wall surface of the through hole 7 and the peripheral surface of the primary electroconductive layer 30 ) Was subjected to activation treatment. As described above, when the activation treatment is performed on the periphery of the joining passage 7, the bonding strength between the first electric pole layer 30 and the metal layer 8 formed in the second electrification step described later Can be improved significantly. Instead of the preceding activating process, a thin layer may be formed by strike nickel plating or matte nickel plating on the peripheral primary pole layer 30 of the joint through-hole 7. This also makes it possible to improve the bonding strength between the peripheral portion of the joining passage hole 7 and the metal layer 8.

(2차 패터닝 공정 및 프레임체 배치 공정)(Secondary patterning process and frame arrangement process)

도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 1차 전주층(30·30a)의 형성 부분을 포함하는 모형(24)의 표면 전체에, 포토레지스트층(38)을 형성한다. 이 포토레지스트층(38)은 선행과 마찬가지로 네거티브 타입의 시트상 감광성 드라이 필름 레지스트의 1매 내지 수매를 라미네이트하고 열 압착에 의해 형성하여, 소정의 두께가 되도록 했다. 이어서, 패턴 형성 영역(4)에 대응하는 투광 구멍(39a)을 갖는 패턴 필름(39)을 밀착시켜 자외선 조사 장치의 노 내에 수용하고, 자외광 램프(28)로 자외선광을 조사하여 노광을 행하여, 현상, 건조의 각 처리를 행한다. 이 상태에 있어서는, 패턴 형성 영역(4)에 관한 부분(38a)이 노광되어 있고, 그 이외가 미노광의 부분(38b)의 포토레지스트층(38)을 얻었다[도 10의 (b) 참조].10A, a photoresist layer 38 is formed on the entire surface of the pattern 24 including the portion where the primary pole layer 30 · 30a is formed. The photoresist layer 38 is formed by laminating one sheet or the like of a negative type photosensitive dry film resist of the negative type and thermocompression bonding so as to have a predetermined thickness. Subsequently, the pattern film 39 having the light transmitting apertures 39a corresponding to the pattern forming region 4 is closely adhered to the inside of the furnace of the ultraviolet irradiating apparatus, and ultraviolet light is irradiated to the ultraviolet light lamp 28 to perform exposure , Development, and drying. In this state, the portion 38a related to the pattern formation region 4 was exposed, and the photoresist layer 38 with the other portions 38b of the unexposed light was obtained (see FIG. 10B).

이어서, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 모형(24) 위에 1차 전주층(30)을 둘러싸도록, 프레임체(3)를 위치 정렬하면서 배치했다. 여기서는, 미노광의 포토레지스트층(38b)의 접착성을 이용하여, 모형(24)[1차 전주층(30a)] 위에 프레임체(3)를 임시 고정하여 고정했다. 또한, 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 표면에 노출되어 있는 미노광의 포토레지스트층(38b)을 용해 제거하고, 패턴 형성 영역(4)을 덮는 레지스트체(40a)를 갖는 2차 패턴 레지스트(40)를 형성했다. 이때, 프레임체(3)의 하면에 있는 미노광의 포토레지스트층(38b)은 프레임체(3)로 커버되어 용해 제거되지 않고 모형(24) 위에 잔류하고 있다. 또한, 프레임체(3)에 미리 접착층을 형성한 것을 준비하고, 2차 패턴 레지스트(40)를 형성 전후에, 이러한 프레임체(3)를 모형(24) 위에 배치하도록 해도 된다.Next, as shown in Fig. 10 (b), the frame body 3 is disposed while aligning the primary pole layer 30 on the pattern 24. Here, the frame body 3 is temporarily fixed and fixed on the pattern 24 (primary electric pole layer 30a) by utilizing the adhesiveness of the unexposed photoresist layer 38b. 10 (c), the photoresist layer 38b of the unexposed photoresist layer exposed on the surface is dissolved and removed to form a resist pattern 40a having a resist pattern 40a covering the pattern formation region 4, (40). At this time, the unexamined photoresist layer 38b on the lower surface of the frame body 3 is covered with the frame body 3 and remains on the pattern 24 without being dissolved and removed. It is also possible to arrange the frame body 3 on the pattern 24 before and after forming the secondary pattern resist 40 by preparing an adhesive layer in advance on the frame body 3.

(제2 전주 공정)(Second electrification step)

상기 모형(24)을 전주조에 넣고, 도 10의 (d)에 나타낸 바와 같이, 패턴 형성 영역(4)의 외주연(4a)에 면하는 1차 전주층(30)의 상면과, 프레임체(3)의 표면과, 프레임체(3)와 1차 전주층(30) 사이에서 표면에 노출되는 모형(24)의 표면과, 접합 통과 구멍(7) 내에, 니켈로 이루어지는 전착 금속을 전주하여 금속층(8)을 형성했다. 이에 의해, 1차 전착층(30)과 프레임체(3)를 금속층(8)으로 불리 일체적으로 접합할 수 있다.10 (d), the upper surface of the primary electric pole layer 30 facing the outer peripheral edge 4a of the pattern forming area 4 and the lower surface of the frame body 3 and the surface of the pattern 24 exposed on the surface between the frame body 3 and the primary pole layer 30 and the bonding passage hole 7 are electrostatically deposited on the surface of the metal layer 3, (8). As a result, the primary electrodeposition layer 30 and the frame body 3 can be integrally bonded to the metal layer 8.

(박리 공정) (Peeling process)

모형(24)으로부터 1차 전주층(30) 및 금속층(8)을 박리한 후, 이들 양층(30·8)으로부터 프레임체(3)의 하면에 위치하는 1차 전주층(30a)을 박리했다. 마지막으로, 2차 패턴 레지스트(40) 및 미노광의 포토레지스트층(38b)을 제거함으로써, 도 3에 나타내는 증착 마스크(1)를 얻었다.The primary pole layer 30 and the metal layer 8 were peeled off from the pattern 24 and the primary pole layer 30a located on the lower face of the frame body 3 was peeled from the both layers 30 · 8 . Finally, the secondary pattern resist 40 and the unexposed photoresist layer 38b were removed to obtain the deposition mask 1 shown in FIG.

본 실시 형태에 있어서는, 제1 전주 공정에 있어서의 전주액의 온도 영역은, 실온(상온)이나 제2 전주 공정에 있어서의 전주액의 온도 영역보다도 높은 온도 영역으로 설정했다. 이것에 의하면, 마스크 본체(2)에, 내측으로 수축하는 방향의 응력이 작용하는 텐션을 가한 상태에서 프레임체(3)에 대하여 유지할 수 있다. 따라서, 증착 가마 내에 있어서의 승온 시에 수반하는 마스크 본체(2)의 팽창분을, 당해 텐션으로 흡수하고, 팽창에 의한 프레임체(3)에 대한 마스크 본체(2)의 위치 어긋남이나 주름의 발생을 방지할 수 있다. 이 밖에도, 마스크 본체(2)에, 내측으로 수축하는 방향의 응력이 작용하는 텐션을 가하는 방법으로서, 모형(10)을 저열 선팽창 계수의 재질(인바, 42얼로이, SUS430 등)로 이루어지는 것을 사용한 후, 1차 전착층(15)의 형성 시에 있어서의 전주조 내의 온도가 높아짐으로써, 이러한 온도차에 기인하고, 모형(10)과 1차 전주층(30)(전착 금속)의 열팽창 계수의 차를 이용하거나, 마스크 본체(2)가 되는 1차 전착층(30)을 형성할 때의 전주조 중에 첨가하는 첨가제(광택제) 중의 카본의 함유 비율을 제조하거나 함으로써도 실현할 수 있다. 또한, 제2 전주 공정에 있어서의 전주조 중에 첨가하는 첨가제(광택제) 중의 카본의 함유 비율을 제조함으로써, 금속층(8)이 마스크 본체(2)[1차 전주층(30)]를 프레임체(3)측으로 끌어당기는 응력이 작용하는 텐션을 가한 상태에서 금속층(8)을 형성할 수 있다. 따라서, 증착 시에 있어서의 승온에 수반하는 마스크 본체(2)의 팽창분을, 당해 텐션으로 흡수하고, 팽창에 의한 프레임체(3)에 대한 마스크 본체(2)의 위치 어긋남이나 주름의 발생을 방지할 수 있다.In the present embodiment, the temperature region of the electrolytic solution in the first electrification step is set to a temperature region higher than the temperature region of the electrolytic solution in the room temperature (room temperature) or the second electrification step. According to this, the mask body 2 can be held with respect to the frame body 3 in a state in which tension is applied to the mask body 2 so that stress in the direction of contracting inward is applied. Therefore, it is possible to absorb the expanded portion of the mask body 2 at the time of temperature elevation in the vapor deposition furnace by the tension, and to prevent the occurrence of positional deviation and wrinkling of the mask body 2 with respect to the frame body 3 due to expansion Can be prevented. In addition, as a method of applying tension to the mask main body 2 in which stress in the direction of shrinking inward is applied, the model 10 is made of a material having a low thermal linear expansion coefficient (invar, 42 alloy, SUS430, etc.) The difference in thermal expansion coefficient between the model 10 and the primary electroconductive layer 30 (electrodeposited metal) due to such a temperature difference is increased due to the increase in the temperature in the electric furnace at the time of forming the primary electrodeposited layer 15 Or the content of carbon in the additive (brightening agent) to be added to the pre-baking bath when the primary electrodeposition layer 30 to be the mask body 2 is formed can be realized. The metal layer 8 is formed so as to cover the mask body 2 (the primary electric pole layer 30) with the frame body (the first electric pole layer 30) by preparing the content ratio of carbon in the additive (brightener) added in the pre- The metal layer 8 can be formed in a state in which a tensile force to which stress is applied that pulls the metal layer 8 toward the metal layer 8 is applied. Therefore, the expansion of the mask body 2 due to the temperature increase during deposition is absorbed by the tension, and the occurrence of the positional deviation and wrinkling of the mask body 2 with respect to the frame body 3 due to expansion is suppressed .

(제2 실시 형태) 도 11 및 도 12에, 본 발명에 관한 증착 마스크와 그 제조 방법의 제2 실시 형태를 나타낸다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)를 불리 일체적으로 접합하는 금속층(8)의 내부 응력에 유래하는 프레임체(3)의 변형의 발생을 방지하기 위해, 금속층(8)을 프레임체(3)의 상면에 있어서 마스크 개구(11)의 주연 위 이외에 형성하지 않고 금속층(8)을 분단시킴으로써 응력 완화부(42)를 설치한 점과, 한 쌍의 프레임체(3·3)를 적층하고, 접착층(19)을 통해 적층 방향으로 인접하는 프레임체(3·3)끼리를 접합한 점이 선행의 제1 실시 형태와 상이하다.(Second embodiment) Figs. 11 and 12 show a second embodiment of a deposition mask and a manufacturing method thereof according to the present invention. The deformation of the frame body 3 resulting from the internal stress of the metal layer 8 to which the mask body 2 and the frame body 3 are adhered integrally as shown in Fig. The stress relieving portion 42 is provided by dividing the metal layer 8 without forming the metal layer 8 on the upper surface of the frame body 3 other than the periphery of the mask opening 11, The present invention is different from the preceding first embodiment in that a pair of frame bodies 3 · 3 are laminated and adjoining frame bodies 3 · 3 are bonded to each other through the adhesive layer 19 in the lamination direction.

제1 실시 형태에 관한 프레임체(3)는 그 상면과, 상면에 연속하는 마스크 개구(11)의 양 테두리부의 삼방면을 금속층(8)으로 둘러싸여 있기 때문에, 전주로 금속층(8)을 형성할 때에, 내부 응력이 발생한 상태에서 형성되면, 상기 내부 응력에 의해 프레임체(3)에 변형이 발생하고, 증착 마스크(1)의 평탄도에 악영향을 미치는 경우가 있다. 그러나, 본 실시 형태와 같이, 응력 완화부(42)를 설치함으로써 금속층(8)의 내부 응력을 응력 완화부(42)에서 릴리스하여, 프레임체(3)에 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 여기서 말하는 「금속층(8)을 분단」한다는 것은, 금속층(8)이 프레임체(3)의 상면 전체면에 있어서 연결되어 형성되어 있지 않으면 된다는 것이고, 그 형태는 본 실시 형태의 것에 한정되지 않는다. 그 외에는 제1 실시 형태와 동일하므로, 동일한 부재에 동일한 부호를 부여하여 그 설명을 생략한다. 이하의 실시 형태에 있어서도 동일하게 한다.Since the frame body 3 according to the first embodiment is surrounded by the metal layer 8 on the upper face and the triangular faces of both edge portions of the mask opening 11 continuous to the upper face, , The internal stress may cause deformation of the frame body 3 and may adversely affect the flatness of the deposition mask 1. In this case, However, as in the present embodiment, by providing the stress relieving portion 42, the internal stress of the metal layer 8 can be released by the stress relieving portion 42 to prevent the frame body 3 from being deformed . The term "dividing the metal layer 8" as used herein means that the metal layer 8 must not be formed to be connected to the entire upper surface of the frame body 3, and the form thereof is not limited to that of the present embodiment Do not. The other parts are the same as those of the first embodiment, and therefore, the same members are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted. The same applies to the following embodiments.

본 실시 형태에 관한 증착 마스크(1)의 제조 방법에 있어서는, 프레임체 형성 공정의 종단에 있어서, 프레임체(3)의 상면에 응력 완화부(42)에 대응하는 레지스트체(42a)를 형성하는 공정을 행하고, 프레임체(3)의 상면에 레지스트체(42a)를 설치한다. 이어지는 패터닝 전단체 형성 공정으로부터 2차 패터닝 공정은, 제1 실시 형태에서 설명한 도 8의 (a) 내지 (d), 도 9의 (a) 내지 (c) 및 도 10의 (a)에 나타내는 방법과 마찬가지이다.In the method of manufacturing the deposition mask 1 according to the present embodiment, the resist material 42a corresponding to the stress relieving portion 42 is formed on the upper surface of the frame 3 at the end of the frame forming process And the resist material 42a is provided on the upper surface of the frame body 3. [0051] The secondary patterning process from the subsequent unit forming process before patterning is the same as the process shown in Figs. 8A to 8D, 9A to 9C, and 10A .

(프레임체 배치 공정)(Frame body arranging step)

도 12의 (a)에 나타낸 바와 같이, 모형(24) 위에 1차 전주층(30)을 둘러싸도록, 레지스트체(42a)를 설치한 프레임체(3)를 위치 정렬하면서 배치했다. 여기서는, 미노광의 포토레지스트층(38b)의 접착성을 이용하여, 모형(24) 위에 프레임체(3)를 임시 고정하여 고정했다. 또한, 도 12의 (b)에 나타낸 바와 같이, 표면에 노출되어 있는 미노광의 포토레지스트층(38b)을 용해 제거하고, 패턴 형성 영역(4)을 덮는 레지스트체(40a)를 갖는 2차 패턴 레지스트(40)를 형성했다. 이때, 프레임체(3)의 하면에 있는 미노광의 포토레지스트층(38b)은 프레임체(3)로 커버되어 용해 제거되지 않고 모형(24) 위에 잔류하고 있다.As shown in Fig. 12A, the frame body 3 provided with the resist body 42a is disposed on the pattern 24 so as to surround the primary electric pole layer 30 while being aligned. Here, the frame body 3 is temporarily fixed and fixed on the pattern 24 by using the adhesiveness of the unexposed photoresist layer 38b. 12 (b), the photoresist layer 38b of the unexposed photoresist layer exposed on the surface is dissolved and removed to form a resist pattern 40a having a resist pattern 40a covering the pattern formation region 4, (40). At this time, the unexamined photoresist layer 38b on the lower surface of the frame body 3 is covered with the frame body 3 and remains on the pattern 24 without being dissolved and removed.

(제2 전주 공정)(Second electrification step)

상기 모형(24)을 전주조에 넣고, 도 12의 (c)에 나타낸 바와 같이, 패턴 형성 영역(4)의 외주연(4a)에 면하는 1차 전주층(30)의 상면과, 레지스트체(42a)로 덮여 있지 않은 프레임체(3)의 표면과, 프레임체(3)와 1차 전주층(30) 사이에서 표면에 노출되는 모형(24)의 표면과, 접합 통과 구멍(7) 내에, 니켈로 이루어지는 전착 금속을 전주하여 금속층(8)을 형성했다. 이에 의해, 1차 전착층(30)과 프레임체(3)를 금속층(8)으로 불리 일체적으로 접합할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 제1 전주 공정 및 제2 전주 공정에서 사용하는 전주액의 온도 영역을, 동일 정도(온도차±3℃)로 설정했다. 이에 의해, 1차 전주층(30), 즉 마스크 본체(2)가 열팽창하면서 프레임체(3)와 접합되는 것을 가급적으로 저지할 수 있으므로, 프레임체(3)에 대한 마스크 본체(2)의 접합 위치의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있고, 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도가 더 고정밀도화된 증착 마스크를 얻을 수 있다. 또한, 제1 전주 공정 및 제2 전주 공정 모두, 전주조 내의 전주액의 온도를 낮게 설정하면 할수록, 1차 전주층(30) 및 금속층(8)의 열팽창을 가급적으로 억제할 수 있다.12 (c), the upper surface of the primary electroplating layer 30 facing the outer peripheral edge 4a of the pattern forming area 4 and the upper surface of the primary electroplating layer 30 The surface of the frame body 3 which is not covered with the first electric pole layer 42a and the surface of the pattern 24 which is exposed to the surface between the frame body 3 and the primary pole layer 30, Electrodeposited metal made of nickel was electrostatically deposited to form a metal layer 8. As a result, the primary electrodeposition layer 30 and the frame body 3 can be integrally bonded to the metal layer 8. In the present embodiment, the temperature range of the electrolytic solution used in the first electrification step and the second electrification step is set to the same degree (temperature difference ± 3 ° C). As a result, since the primary pole layer 30, that is, the mask main body 2 is prevented from being bonded to the frame body 3 while thermally expanding, the bonding of the mask body 2 to the frame body 3 The positional accuracy of the position can be improved, and a deposition mask in which the reproduction accuracy of the vapor deposition layer and the vapor deposition accuracy are further improved can be obtained. Further, the lower the temperature of the electrolytic solution in the electrolytic bath, the more the thermal expansion of the primary electrolytic layer 30 and the metal layer 8 can be suppressed as much as possible in both the first electrification step and the second electrification step.

(박리 공정)(Peeling process)

모형(24)으로부터 1차 전주층(30) 및 금속층(8)을 박리한 후, 이들 양층(30·8)으로부터 프레임체(3)의 하면에 위치하는 1차 전주층(30a)을 박리했다. 마지막으로, 2차 패턴 레지스트(40), 레지스트체(42a) 및 미노광의 포토레지스트층(38b)을 제거함으로써, 도 11에 나타내는 응력 완화부(42)를 설치한 증착 마스크(1)를 얻었다.The primary pole layer 30 and the metal layer 8 were peeled off from the pattern 24 and the primary pole layer 30a located on the lower face of the frame body 3 was peeled from the both layers 30 · 8 . Finally, the secondary pattern resist 40, the resist 42a, and the unexposed photoresist layer 38b were removed to obtain the deposition mask 1 provided with the stress relieving portion 42 shown in Fig.

(제3 실시 형태) 도 13 내지 도 15에, 본 발명에 관한 증착 마스크와 그 제조 방법의 제3 실시 형태를 나타낸다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 금속층(8)이 침입하는 마스크 본체(2)의 접합 통과 구멍(7)을 폐지한 점이 선행의 제1 실시 형태와 상이하다. 본 실시 형태에 있어서의 프레임체(3)를 구성하는 상부 프레임(16) 및 하부 프레임(17)은 0.8㎜의 금속 판재를 모재로서 형성하고 있고, 프레임체(3)는 선행의 제1 실시 형태와 동일 두께 치수로 설정하고 있다.(Third embodiment) Figs. 13 to 15 show a deposition mask and a manufacturing method thereof according to a third embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in Fig. 13, the junction hole 7 of the mask body 2 in which the metal layer 8 enters is different from the preceding first embodiment. The upper frame 16 and the lower frame 17 constituting the frame body 3 according to the present embodiment are formed with a metal plate material of 0.8 mm as a base material and the frame body 3 is constituted by the first embodiment As shown in FIG.

도 14 및 도 15는 본 실시 형태에 관한 증착 마스크(1)의 제조 방법을 나타내고 있고, 먼저, 프레임체 형성 공정을 행하여 보강용의 프레임체(3)를 형성한다. 또한, 이러한 프레임체 형성 공정은 제1 실시 형태의 도 5에 나타낸 바와 같고, 그 설명을 생략한다.Figs. 14 and 15 show a manufacturing method of the deposition mask 1 according to the present embodiment. First, a frame forming step is performed to form a frame 3 for reinforcement. This frame forming step is the same as that shown in Fig. 5 of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

(패터닝 전단체 형성 공정)(Group forming process before patterning)

도 14의 (a)에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 스테인리스나 놋쇠제 등의 도전성을 갖는 모형(24)의 표면에 포토레지스트층(25)을 형성한다. 이 포토레지스트층(25)은 네거티브 타입의 시트상 감광성 드라이 필름 레지스트의 1매 내지 수매를 라미네이트하고 열 압착에 의해 형성하여, 소정의 두께가 되도록 했다. 이어서, 포토레지스트층(25) 위에, 증착 통과 구멍(5)에 대응하는 투광 구멍(26a)을 갖는 패턴 필름(26)(유리 마스크)을 밀착시켜, 패터닝 전단체(27)를 얻었다.14 (a), a photoresist layer 25 is formed on the surface of a model 24 having conductivity, such as stainless steel or brass, for example. The photoresist layer 25 is formed by lamination of one negative photosensitive dry film resist sheet and thermocompression bonding so as to have a predetermined thickness. Subsequently, a pattern film 26 (glass mask) having a light transmitting hole 26a corresponding to the vapor deposition through hole 5 was closely adhered to the photoresist layer 25 to obtain a group 27 before the patterning.

(예열 공정)(Preheating process)

패터닝 전단체(27)는, 예를 들어 히터 플레이트나 예열로 등을 사용하여, 노광 작업 시의 자외선 조사 장치(노광 장치)의 노 내 온도로 예열한다. 이때, 패터닝 전단체(27)의 예열과 병행하여, 자외선 조사 장치의 노 내도 노광 작업 시의 노 내 온도로 예열하면 된다.The pre-patterning unit 27 is preheated to the furnace temperature of the ultraviolet irradiating apparatus (exposure apparatus) at the time of exposure using, for example, a heater plate, a preheating furnace or the like. At this time, the inside of the furnace of the ultraviolet irradiator may be preheated to the furnace temperature during the exposure work, in parallel with the preheating of the group 27 before the patterning.

(1차 패터닝 공정)(Primary patterning process)

자외선 조사 장치의 노 내 및 패터닝 전단체(27)의 예열이 완료되면, 패터닝 전단체(27)를 자외선 조사 장치의 노 내에 수용하고, 도 14의 (a)에 나타낸 바와 같이, 자외광 램프(28)로 자외선광을 조사하여 노광을 행하여, 현상, 건조의 각 처리를 행한다. 이어서, 미노광 부분을 용해 제거함으로써, 도 14의 (b)에 나타낸 바와 같이, 증착 통과 구멍(5)(1차 패터닝)에 대응하는 레지스트체(29a)를 갖는 1차 패턴 레지스트(29)를 모형(24) 위에 형성했다. 이와 같이, 자외선 조사 장치의 노 내 및 패터닝 전단체(27)를, 노광 작업 시의 노 내 온도로 예열한 상태에서 노광 작업을 행하면, 자외선 조사에 의해 패터닝 전단체(27)가 가열되어 팽창하고, 상기 3자(24·25·26)의 상대적인 위치 관계가 어긋나면서 노광 작업이 행해지는 것을 해소할 수 있다. 따라서, 위치 정밀도가 좋고, 또한 의도한 형상과 같은 1차 패턴 레지스트(29)를 모형(24) 위에 설치할 수 있고, 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도의 고정밀도화에 기여할 수 있다.When the pre-heating of the pre-patterning unit 27 of the ultraviolet light irradiating apparatus and the pre-patterning of the ultraviolet light irradiating apparatus is completed, the untreated pattern unit 27 is housed in the furnace of the ultraviolet light irradiating apparatus and, as shown in FIG. 14A, 28, and exposure is performed to perform development and drying processes. 14 (b), the primary pattern resist 29 having the resist pattern 29a corresponding to the deposition through-hole 5 (primary patterning) is removed by dissolving and removing the unexposed portion Formed on the model (24). As described above, when the exposure process is performed in the furnace of the ultraviolet irradiator and before the patterning with the preheating at the furnace temperature during the exposure, the untreated substrate 27 is heated and expanded by ultraviolet irradiation , It is possible to solve the problem that the exposure operation is performed while the relative positional relationship of the three characters 24 · 25 · 26 is shifted. Therefore, the primary pattern resist 29 having a good positional accuracy and an intended shape can be provided on the pattern 24, contributing to the accuracy of reproduction of the deposition layer and the accuracy of the deposition precision.

(제1 전주 공정)(First electrification step)

이어서, 상기 모형(24)을 전주조에 넣고, 도 14의 (c)에 나타낸 바와 같이 선행의 레지스트체(29a)의 높이의 범위 내에서, 모형(24)의 레지스트체(29a)로 덮여 있지 않은 표면에 니켈로 이루어지는 전착 금속을 1차 전주하고, 1차 전주층(30), 즉 마스크 본체(2)가 되는 층을 형성했다. 이어서, 레지스트체(29a)를 용해 제거함으로써, 도 14의 (d)에 나타낸 바와 같이, 다수 독립의 증착 통과 구멍(5)으로 이루어지는 증착 패턴(6)을 구비하는 마스크 본체(2)를 얻었다. 또한, 제1 실시 형태와 같이, 마스크 본체(2·2) 사이에 1차 전주층(30a)을 형성하고, 해당 1차 전주층(30a) 위에 프레임체(3)를 배치하도록 해도 된다.Then, as shown in Fig. 14C, the mold 24 is placed in the preform bath so that the resist 24 is not covered with the resist material 29a of the pattern 24 within the range of the height of the preceding resist material 29a The surface of the electrodeposited metal made of nickel was placed on the surface of the first electroconductive layer 30, that is, the layer to be the mask main body 2 was formed. Then, the resist body 29a was dissolved and removed to obtain a mask body 2 having a vapor deposition pattern 6 composed of a plurality of independent evaporation through holes 5 as shown in Fig. 14 (d). Also, as in the first embodiment, the primary pole layer 30a may be formed between the mask main bodies 2 and 2, and the frame 3 may be disposed on the primary pole layer 30a.

도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 1차 전주층(30)의 형성 부분을 포함하는 모형(24)의 표면 전체에, 포토레지스트층(38)을 형성했다. 이 포토레지스트층(38)은 선행과 마찬가지로 네거티브 타입의 시트상 감광성 드라이 필름 레지스트의 1매 내지 수매를 라미네이트하고 열 압착에 의해 형성하여, 소정의 두께가 되도록 했다. 이어서, 패턴 형성 영역(4)에 대응하는 투광 구멍(39a)을 갖는 패턴 필름(39)을 밀착시켜 자외선 조사 장치의 노 내에 수용하고, 자외광 램프(28)로 자외선광을 조사하여 노광을 행한다. 이 상태에 있어서는, 패턴 형성 영역(4)에 관한 부분(38a)이 노광되어 있고, 그 이외가 미노광의 부분(38b)의 포토레지스트층(38)을 얻었다[도 15의 (b) 참조]. 또한, 본 실시 형태에 있어서도, 2차 패터닝 공정에 앞서, 1차 전주층(30)에 있어서의 패턴 형성 영역(4)의 외주연(4a)에 대하여 활성화 처리 공정이나 스트라이크 도금을 행함으로써, 1차 전주층(30)과 후술하는 금속층(8)과의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.A photoresist layer 38 was formed on the entire surface of the pattern 24 including the portion where the primary pole layer 30 was formed, as shown in Fig. 15 (a). The photoresist layer 38 is formed by laminating one sheet or the like of a negative type photosensitive dry film resist of the negative type and thermocompression bonding so as to have a predetermined thickness. Subsequently, the pattern film 39 having the light transmitting apertures 39a corresponding to the pattern forming region 4 is closely adhered to the furnace of the ultraviolet irradiating apparatus, and ultraviolet light is irradiated to the ultraviolet light lamp 28 to perform exposure . In this state, the portion 38a relating to the pattern forming region 4 was exposed, and the photoresist layer 38 having the portions 38b other than the unexposed portion was obtained (see Fig. 15 (b)). Also in this embodiment, the activation process and the strike plating are performed on the outer periphery 4a of the pattern formation region 4 in the first electric pole layer 30 before the secondary patterning process, The bonding strength between the car column layer 30 and the metal layer 8 described later can be improved.

이어서, 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 모형(24) 위에 1차 전주층(30)을 둘러싸도록, 프레임체(3)를 위치 정렬하면서 배치했다. 여기서는, 미노광의 포토레지스트층(38b)의 접착성을 이용하여, 모형(24) 위에 프레임체(3)를 임시 고정하여 고정했다. 또한 도 15의 (c)에 나타낸 바와 같이, 표면에 노출되어 있는 미노광의 포토레지스트층(38b)을 용해 제거하고, 패턴 형성 영역(4)을 덮는 레지스트체(40a)를 갖는 2차 패턴 레지스트(40)를 형성했다. 이때, 프레임체(3)의 하면에 있는 미노광의 포토레지스트층(38b)은 프레임체(3)로 커버되어 용해 제거되지 않고 모형(24) 위에 잔류하고 있다.Next, as shown in Fig. 15 (b), the frame body 3 is arranged while aligning the primary pole layer 30 on the pattern 24. Here, the frame body 3 is temporarily fixed and fixed on the pattern 24 by using the adhesiveness of the unexposed photoresist layer 38b. 15 (c), the photoresist layer 38b of the unexposed light exposed on the surface is dissolved and removed to form a second patterned resist having a resist pattern 40a covering the patterned region 4 40). At this time, the unexamined photoresist layer 38b on the lower surface of the frame body 3 is covered with the frame body 3 and remains on the pattern 24 without being dissolved and removed.

(제2 전주 공정)(Second electrification step)

이어서, 상기 모형(24)을 전주조에 넣고, 도 15의 (d)에 나타낸 바와 같이, 패턴 형성 영역(4)의 외주연(4a)에 면하는 1차 전주층(30)의 상면과, 프레임체(3)의 표면과, 프레임체(3)와 1차 전주층(30) 사이에서 표면에 노출되는 모형(24)의 표면에, 니켈로 이루어지는 전착 금속을 전주하여 금속층(8)을 형성했다. 이에 의해, 1차 전착층(30)과 프레임체(3)를 금속층(8)으로 불리 일체적으로 접합할 수 있다.15 (d), the upper surface of the primary electroplating layer 30 facing the outer peripheral edge 4a of the pattern forming area 4 and the upper surface of the primary electroplating layer 30 facing the outer peripheral edge 4a of the pattern forming area 4, A metal layer 8 was formed by electrodepositing metal made of nickel on the surface of the sieve 3 and the surface of the pattern 24 exposed on the surface between the frame 3 and the primary pole layer 30 . As a result, the primary electrodeposition layer 30 and the frame body 3 can be integrally bonded to the metal layer 8.

(박리 공정)(Peeling process)

모형(24)으로부터 1차 전주층(30) 및 금속층(8)을 박리한 후, 이들 양 층(30·8)으로부터 프레임체(3)의 하면에 위치하는 1차 전주층(30a)을 박리했다. 마지막으로, 2차 패턴 레지스트(40) 및 미노광의 포토레지스트층(38b)을 제거함으로써, 도 13에 나타내는 증착 마스크(1)를 얻었다.The primary pole layer 30 and the metal layer 8 are peeled off from the pattern 24 and then the primary pole layer 30a located on the lower face of the frame body 3 is peeled off from the both layers 30 占did. Finally, the secondary pattern resist 40 and the unexposed photoresist layer 38b were removed to obtain the deposition mask 1 shown in FIG.

(제4 실시 형태) 도 16 및 도 17에, 본 발명에 관한 증착 마스크와 그 제조 방법의 제4 실시 형태를 나타낸다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 16에 나타낸 바와 같이, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)를 금속층(8)으로 불리 일체적으로 접합하지만, 마스크 본체(2)를 구성하는 1차 전주층(30)과 금속층(8)을 일체 형성하는 점이 선행의 각 실시 형태와 상이하다. 이와 같이, 금속층(8)을 마스크 본체(2)와 일체 형성하면, 별도 금속층(8)을 형성하여 마스크 본체(2)와 프레임체(3)를 접합하는 수고를 줄이고, 제조에 필요로 하는 공정을 생략하여 시간을 단축할 수 있으므로, 증착 마스크(1)의 제조 비용의 삭감을 도모할 수 있다.(Fourth Embodiment) Figs. 16 and 17 show a deposition mask and a manufacturing method thereof according to a fourth embodiment of the present invention. 16, the mask body 2 and the frame body 3 are integrally bonded to the metal layer 8, but the primary electrophoretic layer (first electrophoretic layer 30 and the metal layer 8 are formed integrally with each other. By forming the metal layer 8 integrally with the mask body 2, it is possible to reduce the labor of bonding the mask body 2 and the frame body 3 by forming the separate metal layer 8, It is possible to shorten the manufacturing time of the vapor deposition mask 1, thereby reducing the manufacturing cost of the vapor deposition mask 1.

도 17은 본 실시 형태에 관한 증착 마스크(1)의 제조 방법을 나타내고 있고, 먼저, 프레임체 형성 공정을 행하여 보강용의 프레임체(3)를 형성한다. 또한, 이러한 프레임체 형성 공정은 제1 실시 형태에서 설명한 도 5에 나타낸 바와 같고, 그 설명을 생략한다.Fig. 17 shows a manufacturing method of the deposition mask 1 according to the present embodiment. First, a frame forming step is performed to form a frame 3 for reinforcement. This frame forming process is the same as that shown in Fig. 5 described in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

(패터닝 전단체 형성 공정)(Group forming process before patterning)

먼저, 도 17의 (a)에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 스테인리스나 놋쇠제 등의 도전성을 갖는 모형(24)의 표면에 포토레지스트층(25)을 형성한다. 이 포토레지스트층(25)은 네거티브 타입의 시트상 감광성 드라이 필름 레지스트의 1매 내지 수매를 라미네이트하고 열 압착에 의해 형성하여, 소정의 두께가 되도록 했다. 이어서, 포토레지스트층(25) 위에 마스크 본체(2)에 대응하는 투광 구멍(26a)을 갖는 패턴 필름(26)(유리 마스크)을 밀착시켜, 패터닝 전단체(27)를 얻었다.First, as shown in Fig. 17A, a photoresist layer 25 is formed on the surface of a model 24 having conductivity such as stainless steel or brass. The photoresist layer 25 is formed by lamination of one negative photosensitive dry film resist sheet and thermocompression bonding so as to have a predetermined thickness. Then, a pattern film 26 (glass mask) having a light transmitting hole 26a corresponding to the mask body 2 was closely adhered to the photoresist layer 25 to obtain a group 27 before the patterning.

(예열 공정)(Preheating process)

패터닝 전단체(27)는, 예를 들어 히터 플레이트나 예열로 등을 사용하여, 노광 작업 시의 자외선 조사 장치의 노 내 온도(노광 장치)로 예열한다. 이때, 패터닝 전단체(27)의 예열과 병행하여, 자외선 조사 장치의 노 내도 노광 작업 시의 노 내 온도로 예열하면 된다.The pre-patterning unit 27 is preheated by a furnace temperature (exposure apparatus) of the ultraviolet irradiating apparatus during exposure using, for example, a heater plate, a preheating furnace or the like. At this time, the inside of the furnace of the ultraviolet irradiator may be preheated to the furnace temperature during the exposure work, in parallel with the preheating of the group 27 before the patterning.

(1차 패터닝 공정)(Primary patterning process)

자외선 조사 장치의 노 내 및 패터닝 전단체(27)의 예열이 완료되면, 패터닝 전단체(27)를 자외선 조사 장치의 노 내에 수용하고, 도 17의 (a)에 나타낸 바와 같이, 자외광 램프(28)로 자외선광을 조사하여 노광을 행하여, 현상, 건조의 각 처리를 행한다. 이어서, 미노광 부분을 용해 제거함으로써, 도 17의 (b)에 나타낸 바와 같이, 마스크 본체(2)(1차 패터닝)에 대응하는 레지스트체(29a)를 갖는 1차 패턴 레지스트(29)를 모형(24) 위에 형성했다. 이와 같이, 자외선 조사 장치의 노 내 및 패터닝 전단체(27)를, 노광 작업 시의 노 내 온도로 예열한 상태에서 노광 작업을 행하면, 자외선 조사에 의해 패터닝 전단체(27)가 가열되어 팽창하고, 상기 3자(24·25·26)의 상대적인 위치 관계가 어긋나면서 노광 작업이 행해지는 것을 해소할 수 있다. 따라서, 위치 정밀도가 좋고, 또한 의도한 형상과 같은 1차 패턴 레지스트(29)를 모형(24) 위에 설치할 수 있고, 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도의 고정밀도화에 기여할 수 있다.When the pre-heating of the pre-heating unit 27 of the ultraviolet irradiator and the pre-patterning of the ultraviolet irradiator is completed, the pre-patterning unit 27 is accommodated in the furnace of the ultraviolet irradiator and, as shown in Fig. 28, and exposure is performed to perform development and drying processes. 17 (b), the primary pattern resist 29 having the resist body 29a corresponding to the mask body 2 (primary patterning) is patterned by a patterning process (24). As described above, when the exposure process is performed in the furnace of the ultraviolet irradiator and before the patterning with the preheating at the furnace temperature during the exposure, the untreated substrate 27 is heated and expanded by ultraviolet irradiation , It is possible to solve the problem that the exposure operation is performed while the relative positional relationship of the three characters 24 · 25 · 26 is shifted. Therefore, the primary pattern resist 29 having a good positional accuracy and an intended shape can be provided on the pattern 24, contributing to the accuracy of reproduction of the deposition layer and the accuracy of the deposition precision.

(프레임체 배치 공정)(Frame body arranging step)

도 17의 (c)에 나타낸 바와 같이, 1차 패턴 레지스트(29)의 형성 부분을 포함하는 모형(24)의 표면 전체에, 접착 레지스트(43)을 형성했다. 이 접착 레지스트(43)는 선행과 마찬가지로 네거티브 타입의 시트상 감광성 드라이 필름 레지스트의 1매 내지 수매를 라미네이트하고 열 압착에 의해 형성하여, 소정의 두께가 되도록 했다. 이어서, 모형(24) 위에 1차 패턴 레지스트(29)를 둘러싸도록, 프레임체(3)를 위치 정렬하면서 배치했다. 여기서는, 미노광의 접착 레지스트(43)의 접착성을 이용하여, 모형(24) 위에 프레임체(3)를 임시 고정하여 고정했다. 또한 도 17의 (d)에 나타낸 바와 같이, 표면에 노출되어 있는 미노광의 접착 레지스트(43)를 용해 제거했다. 이때, 프레임체(3)의 하면에 있는 접착 레지스트(43)는 프레임체(3)로 커버되어 용해 제거되지 않고 모형(24) 위에 잔류하고 있다.An adhesive resist 43 is formed on the entire surface of the pattern 24 including the portion where the primary pattern resist 29 is formed, as shown in Fig. 17C. The adhesive resist 43 is laminated by one sheet of the photosensitive dry film resist of the negative type sheet-like photographic dry film resist as described above, and is formed by thermocompression bonding so as to have a predetermined thickness. Then, the frame body 3 was arranged while aligning the primary pattern resist 29 on the pattern 24. Here, the frame body 3 is temporarily fixed and fixed on the pattern 24 by using the adhesiveness of the unexposed adhesive resist 43. [ 17 (d), the unexposed unexposed adhesive resist 43 exposed on the surface was dissolved and removed. At this time, the adhesive resist 43 on the lower surface of the frame body 3 is covered with the frame body 3 and remains on the mold 24 without being dissolved and removed.

(일체 전주 공정)(Integral electrification process)

이어서, 상기 모형(24)을 전주조에 넣고, 도 17의 (e)에 나타낸 바와 같이, 레지스트체(29a)로 덮여 있지 않은 모형(24)의 표면과, 프레임체(3)의 표면에, 니켈로 이루어지는 전착 금속을 전주하여 금속층(8)을 형성했다. 이에 의해, 마스크 본체(2)를 구성하는 1차 전주층(30)과, 해당 마스크 본체(2)와 프레임체(3)를 접합하는 금속층(8)을 일체로 형성할 수 있다.17 (e), the mold 24 is placed on the surface of the mold 24, which is not covered with the resist 29a, and the surface of the frame 3, The metal layer 8 was formed. Thereby, the primary electric pole layer 30 constituting the mask main body 2 and the metal layer 8 joining the mask main body 2 and the frame body 3 can be integrally formed.

(박리 공정)(Peeling process)

모형(24)으로부터 1차 전주층(30), 금속층(8) 및 프레임체(3)를 일체로 박리한 후, 이들 양 층(30·8)으로부터 프레임체(3)의 하면에 위치하는 접착 레지스트(43)를 제거함으로써, 도 16에 나타내는 증착 마스크(1)를 얻었다.The first electric pole layer 30, the metal layer 8 and the frame body 3 are peeled off integrally from the pattern 24 and then bonded to the lower surface of the frame body 3 from these both layers 30 占By removing the resist 43, a deposition mask 1 shown in Fig. 16 was obtained.

상기한 제4 실시 형태의 제조 방법에 의하면, 금속층(8)을 형성하는 수고를 줄이고, 제조에 필요로 하는 공정을 생략하여 시간을 단축하면서, 상기와 마찬가지로 프레임체(3)의 강성을 증강할 수 있다. 따라서, 제조 비용의 상승을 더욱 억제하면서 대형화를 실현할 수 있고, 평탄도를 더 유지할 수 있고, 증착층의 양호한 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있는 증착 마스크(1)를 얻을 수 있다.According to the manufacturing method of the fourth embodiment described above, the rigidity of the frame body 3 can be increased similarly to the above, while reducing the labor of forming the metal layer 8, omitting the steps required for manufacturing, . Accordingly, it is possible to obtain a deposition mask 1 capable of realizing a large size while further suppressing an increase in manufacturing cost, maintaining a flatness, securing a good reproduction accuracy of a deposition layer, and a deposition accuracy.

(제5 실시 형태) 도 18 내지 도 20에 본 발명에 관한 증착 마스크의 제5 실시 형태를 나타낸다. 본 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(1)는, 도 18에 나타낸 바와 같이 프레임체(3)의 하면(피증착 기판측)에 고정되는 지지 프레임(46)과, 지지 프레임(46)의 하면(피증착 기판측)에 고정되는 보조 프레임(47)을 구비한다. 즉, 지지 프레임(46)의 일면(증착원측)에 프레임체(3)가 설치되고, 지지 프레임(46)의 다른 면(피증착 기판측)에 보조 프레임(47)이 설치된 구성으로 되어 있다. 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)의 외형 형상은, 프레임체(3)에 일치시키고 있다. 도 19 및 도 20에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(46)에는 프레임체(3)의 마스크 개구(11)에 대응하는 프레임 개구(48)가 형성되어 있고, 프레임 개구(48)는 마스크 개구(11)와 동일하거나 혹은 그것보다 한 단계 큰 개구 형상으로 형성되어 있다. 프레임체(3)는 그 종프레임(12) 및 횡프레임(13)의 전체가 지지 프레임(46)으로 지지되어 있다. 또한, 보조 프레임(47)은 프레임 위에 형성되어 있고, 지지 프레임(46)에 4주연이 보조 프레임(47)으로 지지되어 있다. 프레임체(3), 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)은 각각 위치 정렬된 후, 3자(3·46·47)를 스폿 용접함으로써 접합되어 일체화된다. 스폿 용접의 용접 개소(49)는, 4코너 부분과, 종프레임(12) 및 횡프레임(13)의 연장선 상의 4주연 부분에 설치되어 있다(도 20 참조).(Fifth Embodiment) Figs. 18 to 20 show a fifth embodiment of the deposition mask according to the present invention. The deposition mask 1 in the present embodiment has a support frame 46 fixed to the lower surface (the substrate to be vapor deposited) of the frame body 3 and a lower surface 46 And the auxiliary frame 47 fixed to the deposition target substrate side). That is, the frame 3 is provided on one side (evaporation source side) of the support frame 46 and the auxiliary frame 47 is provided on the other side (substrate to be vapor deposited) of the support frame 46. The external shape of the support frame 46 and the sub frame 47 is coincident with the frame body 3. 19 and 20, a frame opening 48 corresponding to the mask opening 11 of the frame body 3 is formed in the support frame 46, and the frame opening 48 is formed in the mask opening 11 Or an opening shape larger than that of the opening. The frame body 3 is supported by the support frame 46 as a whole of the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13. The auxiliary frame 47 is formed on the frame, and the main frame 4 is supported by the auxiliary frame 47 on the supporting frame 46. The frame body 3, the support frame 46, and the auxiliary frame 47 are aligned and then joined together by spot welding the three members 3, 46, 47. The welding spot 49 of the spot welding is provided at the four corner portions and the four circumferential portions on the extended line of the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13 (see Fig. 20).

상기와 같이 지지 프레임(46)으로 프레임체(3)의 종프레임(12) 및 횡프레임(13)의 전체를 지지하고, 또한 보조 프레임(47)으로 지지 프레임(46)의 4주연을 지지하면, 증착 마스크 전체의 구조 강도와 강성을 더욱 증강하고, 증착 마스크(1)가 휨 변형되는 것을 저지하여 평탄도를 유지할 수 있고, 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 더 고정밀도화할 수 있다.When the whole of the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13 of the frame body 3 is supported by the support frame 46 as described above and the four peripheral edges of the support frame 46 are supported by the auxiliary frame 47 , The structural strength and rigidity of the entire deposition mask are further increased, the deposition mask 1 is prevented from being bent and deformed, and the flatness can be maintained, thereby making it possible to further improve the accuracy of the deposition layer and the deposition accuracy.

도 21에 본 발명에 관한 증착 마스크의 제5 실시 형태의 변형예를 나타낸다. 본 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(1)는 2행 5열의 매트릭스상으로 배치한 10개의 마스크 본체(2)와, 해당 마스크 본체(2)의 주위에 배치한 프레임체를 금속층에 의해 불리 일체적으로 접합한 증착 마스크체(50)를 3개 제조하고, 이들 3개의 증착 마스크체(50)를 지지 프레임(46)과 보조 프레임(47)으로 지지하고 있다. 구체적으로는, 먼저, 1개의 증착 마스크체(50)를 준비하고, 장력 부여 장치에 의해 위치 및 텐션을 조정한 후 지지 프레임(46)에 고정한다. 이러한 고정은 프레임체(3)의 코너 부분과 종프레임(12) 및 횡프레임(13)의 연장선 상의 주연 부분을 스폿 용접으로 고정한다. 남은 2개의 증착 마스크체(50)도 마찬가지로 하여 지지 프레임(46)에 고정한다. 마지막으로, 지지 프레임(46)의 증착 마스크체(50)가 고정된 측의 반대측에 보조 프레임(47)을 고정(스폿 용접)한다. 이와 같이, 복수의 증착 마스크체(50)를 지지 프레임(46)과 보조 프레임(47)으로 지지하는 형태이면, 인접하는 증착 마스크체(50)끼리의 상대 위치를 미세 조정하여 배치할 수 있고, 인접하는 증착 마스크체(50)의 마스크 본체(2)의 상대적인 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 양호한 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있다. 또한, 소망하는 크기의 증착 마스크(1)를 자유롭게 설정할 수 있다. 또한, 증착 마스크체(50)는 형상이 작을수록 치수 정밀도가 좋기 때문에, 대폭적인 조정이 불필요하고, 미세 조정도 하기 쉬워지고, 위치 정밀도를 확보하기 쉬워진다. 또한, 증착 마스크체(50)의 형상을 단책상으로 하면, 미세 조정을 하기 쉬워진다.Fig. 21 shows a modification of the fifth embodiment of the deposition mask according to the present invention. The deposition mask 1 of the present embodiment has ten mask bodies 2 arranged in a matrix of 2 rows and 5 columns and a frame body arranged around the mask body 2 as a discrete body And the three deposition mask bodies 50 are supported by the support frame 46 and the auxiliary frame 47. The deposition mask bodies 50 are bonded to the support frame 46 by the support frame 46 and the auxiliary frame 47, Specifically, first, one deposition mask body 50 is prepared, and its position and tension are adjusted by a tension applying device, and then fixed to the support frame 46. This fixation fixes the corner portion of the frame body 3 and the peripheral portion on the extension line of the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13 by spot welding. The remaining two deposition mask bodies 50 are fixed to the support frame 46 in the same manner. Lastly, the auxiliary frame 47 is fixed (spot welded) to the opposite side of the support frame 46 on the side where the deposition mask 50 is fixed. As described above, in a configuration in which the plurality of deposition mask bodies 50 are supported by the support frame 46 and the auxiliary frame 47, the relative positions of the adjacent deposition mask bodies 50 can be finely adjusted and arranged, The relative positional accuracy of the mask body 2 of the adjacent deposition mask body 50 can be improved. Therefore, good reproducibility and deposition precision can be ensured. In addition, the deposition mask 1 of a desired size can be freely set. Further, as the shape of the deposition mask body 50 is smaller, the dimension accuracy is better, so that no significant adjustment is required, fine adjustment is easy, and position accuracy is easily ensured. Further, when the shape of the deposition mask body 50 is set to be a desk, fine adjustment is easy.

이상과 같이, 상기 각 실시 형태의 증착 마스크 및 증착 마스크 제조 방법에 있어서는, 프레임체(3)를 상부 프레임(16)과 하부 프레임(17)으로 구성하고, 이 상하의 프레임(16·17)을 접착층(18)을 통해 접합하여 일체화했으므로, 종래와 동일 두께의 프레임체(3)를 형성할 때에, 더 얇은 금속 판재를 사용하여 프레임체(3)를 형성할 수 있고, 프레임체(3) 전체의 판 두께 편차를 작게 할 수 있다. 이것은, 프레임체(3)의 모재가 되는 일반적으로 유통되고 있는 금속 판재는 그 두께 치수가 얇아질수록 제조 공정에 있어서의 압연 롤의 통과 횟수가 증가하기 때문에, 판 두께가 얇아질수록 판 두께 편차는 작아지는 경향이 있기 때문이다. 따라서, 대형의 증착 마스크(1)라도, 금속 판재의 판 두께 편차에 유래하는 열팽창에 의한 변형의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 모재로서는 일반적으로 유통되고 있는 두께가 얇은 금속 판재를 사용할 뿐이므로, 전용의 금속 판재를 사용하여 프레임체(3)를 형성할 필요도 없다. 이상과 같이, 상기 각 실시 형태의 증착 마스크에 의하면, 제조 비용의 상승을 억제하면서 증착 마스크(1)의 대형화를 실현할 수 있고, 증착 마스크(1)의 평탄도를 더 유지할 수 있고, 양호한 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있다. 또한, 상부 프레임(16)과 하부 프레임(17) 사이에 접착층(18)이 개재하는 프레임체(3)에 의하면, 증착 마스크(1)에 휨 변형을 발생시키는 외력이 가해졌을 때, 접착층(18)의 분만큼 프레임체(3)가 유연하게 탄성 변형되고, 증착 마스크(1)의 파손을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 상부 프레임(16) 및 하부 프레임(17)의 이차원 곡면, 내지는 삼차원 곡면상의 휨이 상쇄된 상태에서 접합하고, 프레임체(3)를 평탄상으로 형성하면, 금속 판재에 유래하는 약간의 휨을 해소하고, 평탄도를 더욱 향상시킬 수 있고, 더 양호한 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있다. 제조 비용의 상승을 억제하면서, 마스크의 대형화의 실현에도 기여할 수 있다.As described above, in the vapor deposition masks and the vapor deposition mask manufacturing method of each of the above embodiments, the frame body 3 is constituted by the upper frame 16 and the lower frame 17, and the upper and lower frames 16 and 17 are bonded to the adhesive layer The frame body 3 can be formed using a thinner metal plate when the frame body 3 having the same thickness as the conventional one is formed and the entire body of the frame body 3 can be formed. The plate thickness deviation can be reduced. This is because the thinner the thickness of the generally circulated metal plate serving as the base material of the frame body 3, the greater the number of passes of the rolling roll in the manufacturing process. Therefore, the thinner the plate thickness, Is likely to become smaller. Therefore, even in the case of the large-sized deposition mask 1, it is possible to suppress the occurrence of deformation due to the thermal expansion resulting from the plate thickness deviation of the metal plate material. In addition, since a thin metal plate which is generally circulated is used as the base material, it is not necessary to form the frame 3 by using a dedicated metal plate. As described above, according to the deposition masks of the respective embodiments described above, it is possible to increase the size of the deposition mask 1 while suppressing an increase in manufacturing cost, to further maintain the flatness of the deposition mask 1, And the deposition precision can be secured. According to the frame body 3 in which the adhesive layer 18 is interposed between the upper frame 16 and the lower frame 17, when an external force for generating warp deformation is applied to the deposition mask 1, The frame body 3 is elastically deformed by the elasticity so that breakage of the deposition mask 1 can be effectively prevented. If the two-dimensional curved surfaces of the upper frame 16 and the lower frame 17 or the curved surfaces of the three-dimensional curved surfaces are canceled and the frame body 3 is formed as a flat surface, slight warpage The flatness can be further improved, and the reproducibility of the deposition layer and the deposition accuracy can be secured. It is possible to contribute to the realization of a larger mask while suppressing an increase in manufacturing cost.

또한, 제1, 제2, 제4 및 제5 실시 형태의 증착 마스크에 있어서는, 복수의 프레임체(3·3)를 적층하고, 적층 방향에 인접하는 프레임체(3·3)끼리를 접착층(19)을 통해 접합했으므로, 종래와 동일 두께의 프레임체(3)를 형성할 때에, 더욱 얇은 금속 판재를 사용하여 프레임체(3)를 형성할 수 있으므로, 금속 판재의 판 두께 편차에 유래하는 열팽창에 의한 변형의 발생을 더 억제할 수 있다. 따라서, 증착 마스크의 대형화를 실현할 수 있고, 증착 마스크의 평탄도를 더 유지할 수 있고, 더 양호한 증착층의 재현 정밀도 및 증착 정밀도를 확보할 수 있다. 또한, 프레임체(3)끼리를 접합하는 접착층(18·19)이 증가하는 것에 의해, 외력에 대하여 더 유연하게 탄성 변형될 수 있으므로, 증착 마스크의 파손을 더 효과적으로 방지할 수 있다.In the deposition masks according to the first, second, fourth, and fifth embodiments, a plurality of frame bodies 3 · 3 are laminated and the frame bodies 3 · 3 adjacent to each other in the stacking direction are sandwiched between the adhesive layers 19, it is possible to form the frame body 3 using a thinner metal plate when forming the frame body 3 having the same thickness as the conventional one. Therefore, the thermal expansion due to the plate thickness deviation of the metal plate It is possible to further suppress the occurrence of deformation caused by the above. Therefore, the size of the deposition mask can be increased, the flatness of the deposition mask can be further maintained, and the reproducibility of the deposition layer and the deposition accuracy can be secured. Further, since the number of adhesive layers 18 · 19 for bonding the frame bodies 3 increases, it is possible to elastically deform more flexibly with respect to external force, so that breakage of the deposition mask can be prevented more effectively.

상기 각 실시 형태와 같이, 증착 마스크(1)가 갖는 마스크 본체(2)의 매수나 배치 형태는 상기 실시 형태에 나타낸 것에 한정되지 않는다. 마스크 본체(2)는 복수일 필요는 없고 1개여도 된다. 마스크 본체(2)의 재질은 금속에 한정되지 않고, 수지로 형성해도 되고, 더욱 상세히 설명하면, 에칭이나 레이저로 형성한 것이어도 된다. 또한, 프레임체(3)는 상하 프레임(16·17)의 접합 공정에 앞서, 곡면 부여용의 상하 금형을 사용하여, 잘라낸 상부 프레임(16) 및 하부 프레임(17)에 프레스 가공을 실시하고, 이차원 곡면 혹은 삼차원 곡면을 부여할 수 있다. 이 경우에는, 선 대칭의 관계가 되는 이차원 곡면 혹은 삼차원 곡면을 부여함으로써, 후속의 접합 공정에 있어서, 프레임체(3)를 평탄상으로 형성하는 것을 용이하게 할 수 있다. 또한, 금속층(8)은 상술한 마스크 본체(2)[1차 전주층(30)]와 같이, 2층 이상의 다층 구조로 해도 된다.The number and arrangement of the mask main body 2 included in the vapor deposition mask 1 are not limited to those shown in the above embodiments, as in the above-described respective embodiments. The number of mask main bodies 2 is not limited to one, but may be one. The material of the mask body 2 is not limited to metal, but may be made of resin, and more specifically, it may be formed by etching or laser. Prior to the joining step of the upper and lower frames 16 and 17, the frame body 3 is subjected to press working on the cut upper and lower frames 16 and 17 by using upper and lower molds for applying a curved surface, Two-dimensional curved surface or three-dimensional curved surface. In this case, by providing a two-dimensional curved surface or a three-dimensional curved surface having a linear symmetry relationship, it is easy to form the frame body 3 in a flat shape in a subsequent bonding step. The metal layer 8 may have a multi-layered structure of two or more layers like the above-described mask main body 2 (primary electrification layer 30).

상기 각 실시 형태에 있어서는, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)는 금속층(8)을 통해 불리 일체적으로 접합되어 있지만, 마스크 본체(2)와 프레임체(3)를 접착층을 통해 접합한 형태여도 된다. 이때, 제5 실시 형태와 같이, 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)을 설치하는 경우는, 마스크 본체(2)의 하면[프레임체(3)가 접합된 면과는 반대측의 면]에 지지 프레임(46)이 고정되고, 지지 프레임(46)의 하면[마스크 본체(2)가 설치된 면과는 반대측의 면]에 보조 프레임(47)이 고정된다. 또한, 접착층은 내열성· 내용제성이 우수한 것이 바람직하다.Although the mask body 2 and the frame body 3 are integrally bonded through the metal layer 8 in the above embodiments, the mask body 2 and the frame body 3 are bonded to each other through the adhesive layer Or the like. At this time, when the support frame 46 and the auxiliary frame 47 are provided as in the fifth embodiment, the lower surface of the mask body 2 (the surface opposite to the surface to which the frame body 3 is bonded) The support frame 46 is fixed and the auxiliary frame 47 is fixed to the lower surface of the support frame 46 (the surface opposite to the surface on which the mask body 2 is mounted). The adhesive layer is preferably excellent in heat resistance and solvent resistance.

상기 각 실시 형태에 있어서는, 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)은 프레임체(3)와 동일하도록 알루미늄이나 철 등의 금속에 한정되지 않고, 수지 등 다양한 재질을 사용할 수 있지만, 인바재나 슈퍼 인바재, 세라믹 등의 열 선팽창 계수가 작은 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)은 프레임체(3)와 같이, 상부 프레임과 하부 프레임으로 구성하고, 이들 상하의 프레임을 접착층을 통해 접합하여 일체화해도 된다. 또한, 복수의 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)을 각각 준비하고, 적층 방향에 인접하는 지지 프레임(46·46), 보조 프레임(47·47)끼리를 접착층을 통해 접합해도 된다. 이에 의해, 지지 프레임(46) 및 보조 프레임(47)의 판 두께 편차를 작게 할 수 있다. 또한, 프레임체(3)와 지지 프레임(46)에 있어서는, 외주 부분과 개구[(마스크 개구(11), 프레임 개구(48)]를 구획하는 프레임선 부분에서 재질을 상이하게 해도 된다.The supporting frame 46 and the auxiliary frame 47 are not limited to metal such as aluminum or iron so as to be the same as the frame body 3 and various materials such as resin can be used. It is preferable to use a material having a small coefficient of linear thermal expansion such as invarge material or ceramic. The support frame 46 and the sub frame 47 may be constituted by an upper frame and a lower frame like the frame 3 and these upper and lower frames may be joined together through an adhesive layer. The plurality of support frames 46 and the auxiliary frames 47 may be prepared and the support frames 46 and 46 and the auxiliary frames 47 · 47 adjacent to each other in the stacking direction may be bonded together through an adhesive layer. Thus, the plate thickness deviation of the support frame 46 and the sub frame 47 can be reduced. In the frame 3 and the support frame 46, the material of the frame portion for partitioning the outer peripheral portion and the opening (the mask opening 11, the frame opening 48) may be different.

1 : 증착 마스크
2 : 마스크 본체
3 : 프레임체
4 : 패턴 형성 영역
4a : 외주연
5 : 증착 통과 구멍
6 : 증착 패턴
8 : 금속층
10 : 외주 프레임
11 : 마스크 개구
12 : 종프레임
13 : 횡프레임
16 : 상부 프레임
17 : 하부 프레임
18 : 접착층
19 : 접착층
24 : 모형
25 : 포토레지스트층
26 : 패턴 필름
26a : 투광 구멍
27 : 패터닝 전단체
29 : 1차 패턴 레지스트
29a : 레지스트체
30 : 1차 전주층
43 : 접착 레지스트
46 : 지지 프레임
47 : 보조 프레임
48 : 프레임 개구
50 : 증착 마스크체
W1 : 종프레임의 폭 치수
W2 : 횡프레임의 폭 치수1: deposition mask
2: mask body
3: frame body
4: pattern forming area
4a: Outer
5: Through hole for deposition
6: Deposition pattern
8: metal layer
10: Outer frame
11: mask opening
12: Bell frame
13: transverse frame
16: Upper frame
17: Lower frame
18: Adhesive layer
19: Adhesive layer
24: Model
25: Photoresist layer
26: pattern film
26a:
27: Group before patterning
29: primary pattern resist
29a:
30: Primary electric pole layer
43: Adhesive resist
46: Support frame
47: Auxiliary frame
48: frame opening
50: Deposition mask body
W1: Width dimension of longitudinal frame
W2: Width dimension of transverse frame

Claims

A deposition mask having a mask body (2) having a deposition pattern (6) composed of a plurality of independent vapor deposition through holes (5) and a frame body (3) arranged around the mask body (2)
The support frame 46 is fixed to the lower surface side of the frame body 3,
A frame opening 48 corresponding to the mask opening 11 of the frame body 3 is formed in the support frame 46 and the frame opening 48 is formed in a larger opening shape than the mask opening 11 Lt; / RTI >

The deposition mask according to claim 1, wherein an auxiliary frame (47) is fixed to a lower surface side of the support frame (46).

The frame according to claim 1 or 2, wherein the frame body (3) comprises an outer frame (10), a longitudinal frame (12) and a transverse frame (13) for partitioning the mask opening (11) And the longitudinal frame 12 and the transverse frame 13 are entirely supported by the support frame 46,
Wherein the auxiliary frame (47) is formed in a frame shape, and a peripheral edge of the support frame (46) is supported by an auxiliary frame (47).

The welding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the frame (3), the support frame (46) and the auxiliary frame (47) are integrated by welding, the weld spot (49) Is provided on the peripheral edge of the longitudinal frame (12) of the body (3) and the extension of the transverse frame (13).

The deposition mask according to any one of claims 1 to 4, wherein the mask body (2) and the frame body (3) are integrally joined via a metal layer (8).

The laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein a plurality of frame bodies (3 · 3) are laminated and the frame bodies (3 · 3) adjacent to each other in the lamination direction are bonded to each other through an adhesive layer Characterized by a deposition mask.

There is provided a method of manufacturing a deposition mask including a mask body 2 having a deposition pattern 6 composed of a plurality of independent vapor deposition through holes 5 and a frame body 3 disposed around the mask body 2 ,
Preparing a mask body (2) and a frame body (3)
A step of integrally joining the mask body 2 and the frame body 3,
A step of joining the support frame 46 to the lower surface side of the frame body 3,
And a step of bonding the auxiliary frame (47) to the lower surface side of the support frame (46).

The method according to claim 7, wherein in the step of preparing the mask body (2) and the frame body (3), a frame body forming step of forming the frame body (3) A first patterning step of forming a first patterned resist 29 having a resist pattern 29a corresponding to the resist pattern 29a on the model 24 and a second patterning step of forming an electrodeposited metal on the surface of the pattern 24 not covered with the resist pattern 29a And a first electrification step of forming a primary electrification layer (30)
In the step of integrally joining the mask body 2 and the frame body 3, the mask body 2 and the frame body 3 are integrally joined via the metal layer formed by the electric pole Wherein the deposition mask is formed on the substrate.

The method of manufacturing a mask according to claim 7 or 8, wherein a plurality of deposition mask bodies (50) are integrally joined with the mask body (2) and the frame body (3)
The auxiliary frame 47 is joined to the opposite side of the support frame 46 on which the deposition mask 50 is fixed after the plurality of deposition mask bodies 50 are bonded to the support frame 46 one by one, Wherein the deposition mask is formed on the substrate.

10. The welded structure according to any one of claims 7 to 9, wherein the frame body (3), the support frame (46) and the auxiliary frame (47) are integrally joined by welding, , The longitudinal frame (12) of the frame body (3), and the peripheral portion on the extension line of the transverse frame (13).