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KR20180080611A - 연성회로기판 - Google Patents

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KR20180080611A
KR20180080611A KR1020170001499A KR20170001499A KR20180080611A KR 20180080611 A KR20180080611 A KR 20180080611A KR 1020170001499 A KR1020170001499 A KR 1020170001499A KR 20170001499 A KR20170001499 A KR 20170001499A KR 20180080611 A KR20180080611 A KR 20180080611A
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ground layer
dielectric
layer
substrate
ground
Prior art date
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KR1020170001499A
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김상필
구황섭
김현제
정희석
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주식회사 기가레인
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Abstract

본 발명은 연성회로기판에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 신호라인이 평면에 형성된 제1유전체, 상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체, 상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체의 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어, 상기 제1유전체의 저면에 적층되는 제2그라운드 레이어 및 상기 제2유전체의 평면에 적층되는 제3그라운드 레이어;로 이루어진 기판부를 포함하고, 복수 개의 기판부가 수직 방향으로 적층되어, 복수 개의 신호라인을 갖는 하나의 기판을 형성할 수 있다.

Description

연성회로기판{Flexible printed circuit board}
본 발명은 연성회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, 핸드폰 등 무선단말기기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래의 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었으나, 동축 케이블 형태로 장착될 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.
한편, 적어도 두 개의 RF 신호를 이용하여 고속으로 데이터를 전송할 수 있는 멀티밴드 기술의 발달로 인해, 최근의 무선단말기기는 복수 개의 RF 신호선로가 사용되고 있다. 즉, 복수 개의 연성회로기판이 무선단말기기의 내부에 장착되면서 공간 활용성이 다시 저하되는 문제점이 발생된다.
특히, 무선단말기기의 소형화 추세로 인해 무선단말기기의 내부 공간이 더 협소해지고 있으므로, 복수 개의 RF 신호선로를 하나의 기판에 형성할 수 있는 효율적인 적층 구조가 요구되고 있는 실정이다.
덧붙여, 연성회로기판은 본딩시트를 매개로 그라운드 레이어와 유전체가 접착되거나 그라운드 레이어와 그라운드 레이어가 접착되게 되는데, 서로 다른 유전체에 각각 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착될 경우에는 특성 임피던스가 낮아질 수 있다.
참고로, 연성회로기판은 신호 송신단 최적 임피던스가 약 33Ω이고, 신호 수신단 최적 임피던스는 약 75Ω이므로, 신호 송수신단 모두를 고려하여 약 50Ω의 특성 임피던스를 갖도록 설계되고 있다.
종래의 연성회로기판에서는 서로 다른 유전체에 각각 형성된 그라운드 레이어 중 어느 하나를 미적용하는 방식이 일반적으로 사용되고 있으나, 이 경우, 그라운드 레이어의 미적용으로 인해 차폐에 대한 신뢰성이 낮아지고 외부 신호가 유입될 수 있다.
그리고, 연성회로기판에 외부 신호가 유입되면, 상술한 특성 임피던스가 기준치인 50Ω을 벗어나게 되어 신호 전송 효율에 악영향을 미칠 수 있으므로, 복수 개의 RF 신호선로를 하나의 기판에 형성하고자 할 경우에는, 외부 신호를 차폐할 수 있음은 물론이고, 특성 임피던스를 기준치(50Ω)로 설계할 수 있는 효율적인 적층 구조가 필요한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 특성 임피던스를 설계하기 용이하고 외부 신호를 차폐함과 동시에, 복수의 신호라인을 형성할 수 있는 효율적인 적층 구조를 갖는 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 신호라인이 평면에 형성된 제1유전체; 상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체; 상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체의 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어; 상기 제1유전체의 저면에 적층되는 제2그라운드 레이어; 및 상기 제2유전체의 평면에 적층되는 제3그라운드 레이어;를 포함하는 기판부를 복수로 포함하되, 상기 복수의 기판부는, 수직 방향으로 적층되어 하나의 기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부 중 하나는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는, 판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는, 상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제4그라운드 레이어는, 상기 2개의 기판부에 모두 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부 중 하나는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는, 판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는, 상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제4그라운드 레이어는, 상기 3개의 기판부에 모두 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이다.
전술한 과제해결 수단에 의해 본 발명은 복수의 신호라인이 형성된 연성회로기판을 제조할 수 있는 효율적인 적층 구조를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 연성회로기판의 특성 임피던스를 사전에 설정된 기준치로 설계하기 용이한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 각각의 신호라인으로 유입될 수 있는 외부 신호를 효율적으로 차폐할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 신호라인과 그라운드 레이어의 위치 관계를 고려하여 그라운드 레이어의 형상을 적용함으로써, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화하고 차폐 신뢰성을 갖게 하는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 3의 (a) 내지 (d)는 연성회로기판의 그라운드 레이어를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 6는 제 3실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 8 내지 도 10은 제 4실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 11은 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 12 내지 도 14는 제 5실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 16 내지 도 18은 제 6실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 19는 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 20은 내지 도 22는 제 7실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 23은 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 24 내지 도 26은 제 8실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 27은 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 28 내지 도 30은 제 9실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 31은 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 32 내지 도 34는 제 10실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 35는 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 36 내지 도 38은 제 11실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 39는 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 40 내지 도 42는 제 12실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
하기의 설명에서 본 발명의 특정 상세들이 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있는데, 이들 특정 상세들 없이 또한 이들의 변형에 의해서도 본 발명이 용이하게 실시될 수 있다는 것은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판은 효율적인 적층 구조를 제공함으로써, 하나의 기판에 복수의 신호라인을 형성할 수 있고, 연성회로기판의 특성 임피던스를 기준치(50Ω)로 설계하기 용이하며, 그 제조 과정을 간소화되며, 제조 시간을 단축시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 42를 참조하여 상세히 설명하되, 본 발명에 따른 동작 및 작용을 이해하는데 필요한 부분을 중심으로 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 3의 (a) 내지 (d)는 연성회로기판의 그라운드 레이어를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판은, 신호라인이 각각 형성된 2개의 기판부가 수직 방향으로 적층되어 2개의 신호라인을 갖는 하나의 기판을 형성하며, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성될 수 있다.
제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 구조로 이루어진다.
제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)이 형성되고, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.
또한, 제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되어 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)에 접착되고, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에는 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.
제2기판부(200)는 제1유전체(210), 제2유전체(220), 제1그라운드 레이어(230), 제2그라운드 레이어(240) 및 제3그라운드 레이어(250)가 제1기판부(100)와 동일한 순서로 적층되어, 실질적으로 제1기판부(100)와 같은 구조로 형성된다.
그리고, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)에 접착된다.
다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되는 점과, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제2유전체(220)와 제1그라운드 레이어(230)가 접착된다는 점에서 차이가 있을 수 있다.
한편, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)에는 제1유전체(110, 210), 제2유전체(120, 220), 제1그라운드 레이어(130, 230) 내지 제3그라운드 레이어(150, 250)를 관통하는 홀에 전도체가 충진되어, 제1그라운드 레이어(130, 230) 내지 제3그라운드 레이어(150, 250)를 전기적으로 연결하는 비아홀(VH)이 더 형성될 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성되는 제2그라운드 레이어(140, 240) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)는, 판재 형상(a)이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상(c)이거나, 메쉬 형상(d)으로 형성될 수 있다.
바람직하게, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 메쉬 형상(d)으로 형성되고, 제3본딩시트(B3)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상(c)으로 형성될 수 있다.
한편, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성되는 제1그라운드 레이어(130, 230) 및 제2그라운드 레이어(140, 240)가 동일한 형상으로 형성될 수도 있다. 바람직하게, 제1그라운드 레이어(130, 230) 및 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)으로 형성될 수 있다.
다른 예로, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어 중에서, 제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)으로 형성되고, 제1기판부(100)의 제2유전체(120)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150)는 메쉬 형상(d)으로 형성될 수 있다.
즉, 그라운드 레이어의 형상을 신호라인과 그라운드 레이어 간의 위치 관계 또는 유전체와 그라운드 레이어 간의 위치 관계에 따라 조절함으로써, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화할 수 있고, 차폐에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성된다.
제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 모두 제1유전체(110, 210), 제2유전체(120, 220), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제2그라운드 레이어(140, 240) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)를 포함하는 구조로 이루어진다.
그리고, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.
다만, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200) 중 적어도 하나는, 유전체 및 그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성하게 된다.
예컨대, 제1기판부(100)는 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제2유전체(120)가 적층되고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)과 제1그라운드 레이어(130)가 적층되며, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제3그라운드 레이어(150)는 제2유전체(120)의 평면에 적층되는 구조로 이루어진다.
제2기판부(200)는 제2유전체(220)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제1유전체(210)가 적층되고, 제1유전체(210)의 저면에는 제2신호라인(S2)과 제1그라운드 레이어(230)가 적층되며, 제1유전체(210)의 평면에 제2그라운드 레이어(240)가 적층되며, 제3그라운드 레이어(250)는 제2유전체(220)의 저면에 적층되는 구조로 이루어질 수 있다.
그리고, 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착된다.
이때, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 제3그라운드 레이어(150, 250)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상일 수 있다.
한편, 그라운드 레이어의 형상을 판재 형상으로 적용하거나, 동일 평면에서 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 적용할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 6는 제 3실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성된다.
제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 동시에, 제4그라운드 레이어(160)를 더 포함하는 구조로 이루어진다.
제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되고, 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제2유전체(120)가 형성된다.
제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1그라운드 레이어(130)는 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)와 접착되며, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.
그리고, 제2유전체(120)의 저면에 제4그라운드 레이어(160)가 적층된다.
한편, 제4그라운드 레이어(160)가 더 구비되어 그라운드 레이어의 전체 면적이 증가하게 되므로, 제2유전체(120)의 두께를 조절하여 연성회로기판의 특성 임피던스가 기준치(50Ω)가 되도록 설계할 필요가 있다.
따라서, 제2유전체(120)가 제1유전체(110) 보다 상대적으로 얇은 두께를 갖도록 형성함이 바람직하다. 예컨대, 제1유전체(110)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 제2유전체(120)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
제2기판부(200)는 제1유전체(210), 제2유전체(220), 제1그라운드 레이어(230), 제2그라운드 레이어(240), 제3그라운드 레이어(250) 및 제4그라운드 레이어(260)가 제1기판부(100)와 동일한 순서로 적층되며, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)에 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.
다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)와 제4그라운드 레이어(260)가 접착되는 점에서 차이가 있다.
그리고, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 형성될 수 있다.
다른 예로, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화하고 차폐 신뢰성의 확보를 위해서, 제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100)의 제2유전체(120)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.
그리고, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230)와 제2그라운드 레이어(140, 240)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수도 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 갖도록 형성될 수도 있다. 이때, 제1기판부(100)는, 도 5를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
제2기판부(200)는 제2유전체(220)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제1유전체(210)가 적층된다.
제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 제2신호라인(S2)과 제1그라운드 레이어(230)가 적층되며, 제1유전체(210)의 평면에는 제2그라운드 레이어(240)가 적층된다.
그리고, 제2기판부(200)의 제2유전체(220)의 저면에 제3그라운드 레이어(250)가 적층되며, 제2유전체(220)의 평면에는 제4그라운드 레이어(260)가 적층되는 구조로 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 8 내지 도 10은 제 4실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하되, 제1기판부(100) 또는 제2기판부(200)에는 적어도 하나의 그라운드 레이어가 더 형성될 수 있다.
예컨대, 제1기판부(100)는 제1신호라인(S1)이 평면에 형성된 제1유전체(110), 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 적층되는 제2유전체(120)를 포함한다.
제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1그라운드 레이어(130)는 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)에 접착되며, 제1유전체(110)의 저면에 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.
반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 5를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
여기서, 제4그라운드 레이어(260)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)에 접착된다. 그리고, 제4그라운드 레이어(260)가 구비됨에 따라, 제2유전체(220)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되고, 제1유전체(210)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성됨이 바람직하다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)에는 제4그라운드 레이어(260)를 적용하고 제1기판부(100)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.
이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되고, 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제2유전체(120)가 접착되어, 도 7을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되고, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)와 제4그라운드 레이어(260)가 접착되어, 도 6을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에는 제4그라운드 레이어(160)를 적용하고 제2기판부(200)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.
이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 5을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 2을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)에는 제4그라운드 레이어(260)를 적용하고 제1기판부(100)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.
이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 5을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 4를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 12 내지 도 14는 제 5실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 11을 참조하면, 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판은 신호라인이 각각 형성된 3개의 기판부가 수직 방향으로 적층되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판을 형성하며, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.
먼저, 제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 구조로 이루어지고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되며, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.
제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에는 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다. 그리고, 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제2유전체(120)가 접착된다.
제2기판부(200)와 제3기판부(300)의 경우에도, 전술한 제1기판부(100)와 동일한 순서로 제1유전체(210, 310), 제2유전체(220, 320), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2그라운드 레이어(240, 340) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 적층됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)가 모두 동일한 구조를 형성하게 된다.
다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제1유전체(210)에 적층된 제1그라운드 레이어(230)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제2유전체(220)에 접착된다.
제3기판부(300)의 제1유전체(310) 평면에는 제3신호라인(S3)이 형성되고, 제1유전체(310)에 적층된 제1그라운드 레이어(330)는 제4본딩시트(B4)를 매개로 제2유전체(320)에 접착되게 된다.
그리고, 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)는 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.
이때, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)와 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(340)와 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 구비될 수 있다.
다른 예로, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제1유전체(110, 210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 제2유전체(120, 320)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.
이때, 제1기판부(100) 내지 제3기판부(300)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230, 330)와 제2그라운드 레이어(140, 240, 340)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
이로 인해, 서로 다른 유전체에 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착되면서 발생하는 특성 임피던스의 저하를 최소화할 수 있고, 차폐 신뢰성도 확보할 수 있게 된다.
한편, 제1기판부(100), 제2기판부(200) 및 제3기판부(300) 중에서 적어도 하나의 기판부는 유전체와 그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.
예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다. 이때, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 저면에는 제5본딩시트(B5)를 매개로 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)가 접착됨으로써, 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성될 수 있다.
또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 제5본딩시트(B5)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다. 이 경우, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 평면에는 제3본딩시트(B3)를 매개로 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)가 접착되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성된다.
그리고, 도 14에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제5본딩시트(B5)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다.
이 경우에는, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성된다.
도 15는 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 16 내지 도 18은 제 6실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 15를 참조하면, 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.
제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140), 제3그라운드 레이어(150) 및 제4그라운드 레이어(160)를 포함하고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되며, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.
그리고, 제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1유전체(110)의 저면에 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층되며, 제2유전체(120)의 저면에는 제4그라운드 레이어(160)가 적층되어 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 접착된다.
또한, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 갖도록 형성된다. 예컨대, 제1유전체(110)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 제2유전체(120)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성될 수 있다.
제2기판부(200)와 제3기판부(300)의 경우, 제1기판부(100)와 동일한 순서로 제1유전체(210, 310), 제2유전체(220, 320), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2그라운드 레이어(240, 340), 제3그라운드 레이어(250, 350) 및 제4그라운드 레이어(260, 360)가 적층되어 제1기판부(100)와 동일한 구조로 형성된다.
그리고, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제3기판부(300)의 제1유전체(310) 평면에는 제3신호라인(S3)이 형성된다.
제2기판부(200)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제4그라운드 레이어(160)가 접착되고, 제3기판부(300)는 제4본딩시트(B4)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제4그라운드 레이어(160)가 접착된다.
또한, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)의 평면에 제2기판부(200)가 접착되고, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)의 저면에 제3기판부(300)가 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.
여기서, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)와 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(340)와 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 구비될 수 있다.
다른 예로, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제1유전체(110, 210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 제2유전체(120, 320)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 제1기판부(100) 내지 제3기판부(300)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230, 330) 및 제4그라운드 레이어(160, 260, 360)와, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(140, 240, 340)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
따라서, 서로 다른 유전체에 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착되면서 발생하는 특성 임피던스의 저하를 최소화할 수 있고, 차폐 신뢰성도 확보할 수 있다.
한편, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100), 제2기판부(200) 및 제3기판부(300) 중에서 적어도 하나의 기판부의 유전체와 그라운드 레이어를 역순으로 적층하여, 다른 기판부와 대칭되는 구조를 갖도록 형성할 수도 있다.
예컨대, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 저면에는 제5본딩시트(B5)를 매개로 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)가 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되고 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성될 수 있다.
또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 마주보며 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 평면에 제3본딩시트(B3)를 매개로 제2기판부(200)가 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 서로 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.
그리고, 도 18에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 마주보며 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 대칭되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제5본딩시트(B5)를 기준으로 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.
도 19는 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 20은 내지 도 22는 제 7실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 19를 참조하면, 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.
제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(140, 240), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 210), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제2유전체(120, 220) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다. 즉, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 형성될 수 있다.
그리고, 도 20에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되어, 제3본딩시트(B3)를 기준으로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 서로 마주보며 대칭되는 구조로 형성되고, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 구비되는 구조로 형성될 수도 있다.
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 형성된다.
도 21에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 동일한 구조로 형성되어 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 구비되고 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)에 접착되어 하나의 기판을 형성할 수도 있다.
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 도 22에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제3기판부(300)에는 제4그라운드 레이어(360)가 적용되어 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)에 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
도 23은 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 24 내지 도 26은 제 8실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 23을 참조하면, 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.
제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(240, 340), 각각의 신호라인(S2, S3)이 형성된 제1유전체(210, 310), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2유전체(220, 320) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
즉, 제1기판부(100)에는 제4그라운드 레이어(160)가 형성된다.
한편, 도 24에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
또한, 도 25에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 도 26에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
도 27은 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 28 내지 도 30은 제 9실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 27을 참조하면, 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.
제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(140, 340), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 310), 제1그라운드 레이어(130, 330), 제2유전체(120, 320) 및 제3그라운드 레이어(150, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.
즉, 제2기판부(200)에만 제4그라운드 레이어(260)가 더 형성되어 있다.
한편, 도 28에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
또한, 도 29에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)를 역순으로 적층하여, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
그리고, 도 30에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
이때, 제3기판부(300)의 경우에도, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
도 31은 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 32 내지 도 34는 제 10실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 31을 참조하면, 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.
제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(140, 340), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 310), 제1그라운드 레이어(130, 330), 제4그라운드 레이어(160, 360), 제2유전체(120, 320) 및 제3그라운드 레이어(150, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
즉, 제2기판부(200)에만 하나의 그라운드 레이어가 미적용되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제4그라운드 레이어(160, 360)가 적용된 구조로 이루어진다.
한편, 도 32에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
또한, 도 33에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 16을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
그리고, 도 34에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
이때, 제3기판부(300)의 경우에는, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 16을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
도 35는 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 36 내지 도 38은 제 11실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 35를 참조하면, 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.
제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
반면에, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(240, 340), 각각의 신호라인(S2, S3)이 형성된 제1유전체(210, 310), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제4그라운드 레이어(260, 360), 제2유전체(220, 320) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
즉, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)에는 제4그라운드 레이어(260, 360)가 적용되어 있으나, 제1기판부(100)에는 하나의 그라운드 레이어가 미적용되어 있다.
한편, 도 36에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
또한, 도 37에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
그리고, 도 38에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성하되, 제3기판부(300)의 경우에도, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
도 39는 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 40 내지 도 42는 제 12실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 39를 참조하면, 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.
제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(140, 240), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 210), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제4그라운드 레이어(160, 260), 제2유전체(120, 220) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제2기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.
반면에, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
즉, 제3기판부(300)에만 하나의 그라운드 레이어가 미적용되어 있다.
한편, 도 40에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
또한, 도 41에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
그리고, 도 42에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성하되, 제3기판부(300)의 경우에도 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)를 역순으로 적층하여, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100 : 제1기판부 200 : 제2기판부
300 : 제3기판부
110, 210, 310 : 제1유전체
120, 220, 320 : 제2유전체
130, 230, 330 : 제1그라운드 레이어
140, 240, 340 : 제2그라운드 레이어
150, 250, 350 : 제3그라운드 레이어
160, 260, 360 : 제4그라운드 레이어
S1 : 제1신호라인 S2 : 제2신호라인
S3 : 제3신호라인 B1 : 제1본딩시트
B2 : 제2본딩시트 B3 : 제3본딩시트
B4 : 제4본딩시트 B5 : 제5본딩시트

Claims (23)

  1. 신호라인이 평면에 형성된 제1유전체;
    상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체;
    상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체의 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어;
    상기 제1유전체의 저면에 적층되는 제2그라운드 레이어; 및
    상기 제2유전체의 평면에 적층되는 제3그라운드 레이어;를 포함하는 기판부를 복수로 포함하되,
    상기 복수의 기판부는, 수직 방향으로 적층되어 하나의 기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부는,
    상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부 중 하나는,
    상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는,
    판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  6. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 2개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는,
    상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고,
    상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 제4그라운드 레이어는,
    상기 2개의 기판부에 모두 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  10. 제 2항에 있어서,
    상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  12. 제 3항에 있어서,
    상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부는,
    상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부 중 하나는,
    상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  15. 제 13항 또는 제 14항에 있어서,
    상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는,
    판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  17. 제 13항 또는 제 14항에 있어서,
    상기 3개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는,
    상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고,
    상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 제4그라운드 레이어는,
    상기 3개의 기판부에 모두 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  21. 제 13항에 있어서,
    상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  22. 제 21항에 있어서,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  23. 제 14항에 있어서,
    상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
    상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021091166A1 (ko) * 2019-11-08 2021-05-14 삼성전자 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102279066B1 (ko) * 2020-11-25 2021-07-19 한국과학기술연구원 신축성 기판 및 그 제조 방법
CN113179578A (zh) * 2021-04-26 2021-07-27 Tcl通讯（宁波）有限公司 一种叠设的fpc板及手机
KR102302499B1 (ko) * 2020-12-03 2021-09-16 주식회사 기가레인 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판
KR102302496B1 (ko) * 2020-12-03 2021-09-17 주식회사 기가레인 다중 신호 전송용 연성회로기판
WO2021246850A1 (ko) * 2020-06-05 2021-12-09 주식회사 아모센스 연성기판형 ｒｆ 케이블
KR20220078450A (ko) * 2020-12-03 2022-06-10 주식회사 기가레인 다중 신호 전송용 연성회로기판

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101934676B1 (ko) * 2018-07-24 2019-01-03 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 향상된 전송선로
CN112153801B (zh) * 2019-06-28 2022-03-08 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 电路板及其制作方法
CN111430864B (zh) * 2019-12-16 2021-07-09 瑞声科技(新加坡)有限公司 传输线以及终端设备
CN111463537A (zh) * 2019-12-16 2020-07-28 瑞声科技(新加坡)有限公司 传输线
CN117154898B (zh) * 2023-10-30 2024-02-20 广东仁懋电子有限公司 基于氮化稼的快充芯片

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010114137A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Toshiba Corp 多層プリント配線板
JP5445011B2 (ja) * 2009-08-07 2014-03-19 住友電気工業株式会社 回路基板
KR20160112119A (ko) * 2015-03-18 2016-09-28 주식회사 기가레인 연성회로기판

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010114137A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Toshiba Corp 多層プリント配線板
JP5445011B2 (ja) * 2009-08-07 2014-03-19 住友電気工業株式会社 回路基板
KR20160112119A (ko) * 2015-03-18 2016-09-28 주식회사 기가레인 연성회로기판

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021091166A1 (ko) * 2019-11-08 2021-05-14 삼성전자 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021246850A1 (ko) * 2020-06-05 2021-12-09 주식회사 아모센스 연성기판형 ｒｆ 케이블
KR102279066B1 (ko) * 2020-11-25 2021-07-19 한국과학기술연구원 신축성 기판 및 그 제조 방법
KR102302499B1 (ko) * 2020-12-03 2021-09-16 주식회사 기가레인 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판
KR102302496B1 (ko) * 2020-12-03 2021-09-17 주식회사 기가레인 다중 신호 전송용 연성회로기판
WO2022119241A1 (ko) * 2020-12-03 2022-06-09 주식회사 기가레인 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판
KR20220078450A (ko) * 2020-12-03 2022-06-10 주식회사 기가레인 다중 신호 전송용 연성회로기판
US11844173B2 (en) 2020-12-03 2023-12-12 Gigalane Co., Ltd. Flexible circuit board for multiple signal transmission
CN113179578A (zh) * 2021-04-26 2021-07-27 Tcl通讯（宁波）有限公司 一种叠设的fpc板及手机

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