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KR20160125371A - 개선된 표면 특징을 갖는 폴리에스테르 합판 빌딩 보드 - Google Patents

개선된 표면 특징을 갖는 폴리에스테르 합판 빌딩 보드 Download PDF

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KR20160125371A
KR20160125371A KR1020167022156A KR20167022156A KR20160125371A KR 20160125371 A KR20160125371 A KR 20160125371A KR 1020167022156 A KR1020167022156 A KR 1020167022156A KR 20167022156 A KR20167022156 A KR 20167022156A KR 20160125371 A KR20160125371 A KR 20160125371A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyester film
film
mat
core
adhesive
Prior art date
Application number
KR1020167022156A
Other languages
English (en)
Inventor
제랄드 디. 보이드스톤
브라이언 제이. 빌치우스
마이클 제이. 렘버거
종-훙 라이
Original Assignee
셍-고벵 플라코사스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 셍-고벵 플라코사스 filed Critical 셍-고벵 플라코사스
Publication of KR20160125371A publication Critical patent/KR20160125371A/ko

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Abstract

본원은 표면 코팅을 개선하기 위하여 빌딩 보드에 폴리에스테르 필름을 사용하는 것에 관한 것이다. 폴리에스테르 필름은 양호하게는 접착제를 통해서 유리 매트에 도포되어서 합판을 형성한다. 이 합판은 그 다음 석고 보드의 외면에 접합된다. 폴리에스테르 필름은 외면 코팅부들이 도포될 수 있게 허용하기 때문에 유리하다. 일 실시예에서, 외부 아크릴 코팅부는 폴리에스테르 필름에 도포된다. 본원에 따라서 구성된 보드는 외부 마무리들이 과도한 마무리 재료 또는 단계들에 대한 필요성없이 달성될 수 있게 한다.

Description

개선된 표면 특징을 갖는 폴리에스테르 합판 빌딩 보드{POLYESTER LAMINATED BUILDING BOARDS WITH IMPROVED SURFACE CHARACTERISTICS}
본원은 빌딩 보드에서 폴리에스테르 합판(polyester laminate)의 사용에 관한 것이다. 특히, 본원은 빌딩 보드의 표면 특징을 개선하기 위하여 폴리에스테르 합팝의 사용에 관한 것이다.
일세기 동안, 벽보드는 내부 벽 덮개로서 사용되었다. 가장 일반적 유형의 벽보드는 석고 보드이다. 기본 구성은 2개의 대향하는 용지 라이너들 사이에 위치한 시멘트 석고의 코어를 포함한다. 용지 라이너들 중 하나는 외부 벽 마무리를 형성한다. 용지 석고 보드의 한 예는 본 해즈버그(Von Hazmburg)에게 허여된 미국 특허 제 2,806,811 호에 기재되어 있다. 본 해즈버그는 마닐라 시트(manila sheet) 및 신문인쇄 시트로 구성되는 섬유성 인벨로프에 동봉된 두꺼운 석고 코어로 이루어지는 보드를 개시하고 있다. 이들 시트층은 종래의 다기통 용지 제조 프로세스로 제조될 수 있다.
또한 용지 대면 시트들을 대향하는 유리 섬유 매트들로 교체하는 것이 알려져 있다. 이 구성은 유리 보강 석고 보드(또는 "GRG")에 관한 것이다. GRG 보드는 배르(Baehr) 등에게 허여된 미국 특허 제 4,265,979 호에 개시되어 있다. 추가 개선은 제조 프로세스 중에 하나 이상의 유리 섬유 매트를 보드의 코어 슬러리 안으로 약간 매립함으로써 달성되었다. 이는 결과적으로 보드의 외면에 형성된 슬러리의 박막이 얻어지게 한다. 이 구성을 갖는 빌딩 보드는 매립형 유리 보강 석고(EGRG) 보드로 기술된다. 매립형 유리 보강 석고(EGRG) 보드는 노출된 섬유의 존재를 제거 또는 크게 감소시킨다.
그러나, 용지면 보드, GRG 보드 및 EGRG 보드는 모두 원하는 외벽 마무리를 달성하기 위하여 확장 마무리 재료 및 노동 집약형 단계를 필요로 한다. 석고 협회에 따르면, 벽 마무리는 최소 스무드(레벨 0)에서 최대 스무드(레벨 5)의 범위에 있는 스케일에서 측정된다. 레벨 0에서, 보드의 외면은 거칠고 외형이 질감을 갖는다. 뒤틀림 및 기복은 보드에서 쉽게 볼 수 있다. 레벨 5에서, 보드의 외면은 유리와 근접한 매우 매끄러운 외형을 가진다.
용지면 석고 보드(paper faced gypsum board)는 마무리 화합물의 다중 스킴 코트 및 특수 밀봉기의 통합없이 레벨 5 마무리를 달성할 수 없다. 각 레벨이 올라갈 때 샌딩(sanding)이 또한 요구된다. 그러므로, 레벨 5 마무리를 용지면 보드로 달성하는 것은 여러 추가 재료를 요구하는 노동 집약적 프로세스이다.
GRG 또는 EGRG 보드에서 레벨 5 마무리를 형성하는 것은 비록 다른 이유일지라도 동일하게 문제성이 있는 것으로 입증될 수 있다. GRG 및 EGRG 보드는 건조제 재료로 충전되는 결합면 및/또는 코어를 가진다. 따라서, 마무리 화합물이 상기 보드의 표면에 부가되면, 화합물은 빠르게 흡수된다. 효과를 얻기 위해서는, 큰 용적의 마무리 화합물이 사용되어야 한다. 마무리 화합물의 흡수는 또한 기공, 크랙, 예비 포화 및 결과적인 신속한 경화를 유발할 수 있다. 이러한 모든 것들은 GRG 또는 EGRG 보드에서 레벨 5 마무리의 형성을 배제시킨다.
외면벽 보드를 적절하게 마무리하는데 필요한 재료, 노동 및 시간을 감소시키기 위하여 수년에 걸쳐 많은 노력이 행해졌다. 예를 들어, 레벨 4 또는 레벨 5 마무리를 갖는 벽보드를 제공하기 위하여 분무형 화합물이 개발되었다. 그러나, 이들 분무형 화합물은 상술한 모든 결점을 가지고 있다. 용지면 보드는 신속하게 충분히 포화되지 않는다. 결과적으로, 분무형 마무리는 용지면 보드에 적용될 때 흘러내린다. 대조적으로, 유리 보강 보드는 액체를 너무 빨리 흡수한다. 결과적으로, 원하는 마무리를 얻기 위하여 불필요하게 많은 용적의 분무물이 사용되어야 한다. 이들 문제는 스킴 코팅 또는 특수한 프라이머를 사용하여 극복될 수 있지만, 이는 단지 마무리 노력의 시간 및 비용에 추가된다.
본원의 복합 빌딩 보드는 최소의 마무리 재료, 시간 또는 비용으로 매끄러운 외부 마무리를 달성하기 위하여 폴리에스테르 필름을 사용함으로써 상기 단점을 극복하도록 설계된다.
본원은 매끄러운 외부 마무리들이 최소의 마무리 재료들, 시간 및 비용으로 벽보드에 적용될 수 있게 한다.
본원의 한 장점은 매끄러운 외부 마무리를 갖는 벽보드를 제조하기 위하여 폴리에스테르 필름을 사용함으로써 실현된다.
다른 장점은 자체로 만족스러운 표면을 제공하는 외부 아크릴 코팅에 대한 베이스로서 폴리에스테르 합판을 사용함으로써 달성된다.
또다른 장점은 핫 멜트 접착제를 통해서 폴리에스테르 필름을 섬유 매트에 접착시키고, 그에 의해서 매끄러운 외면의 형성을 용이하게 할 수 있는 합판을 제조함으로써 달성된다.
또다른 장점은 핫 멜트 접착제를 통해서 아크릴 정렬된 폴리에스테르 필름을 섬유 매트에 접착시키고, 그에 의해서 매끄러운 외면을 제공하는 합판을 제조함으로써 달성된다.
추가 장점은 바람직한 표면 마무리에 의해서 빌딩 보드를 제조할 때 천공된 폴리에스테르 필름을 사용하여 달성된다.
본원의 빌딩 보드는 초과 마무리 재료에 대한 필요성이 없이 그리고 시간, 노동 및 비용을 최소로 하면서 레벨 5 마무리의 형성을 가능하게 한다.
본 발명의 다양한 실시예들은 이들 장점들의 일부, 전부를 갖거나 또는 갖지 않을 수 있다. 본 발명의 다른 기술적 장점은 당업자에게는 자명한 사실이다.
본원 및 그 장점에 대한 더욱 완벽한 이해를 위하여, 첨부된 도면과 연계한 설명이 하기에 기술된다.
도 1은 본원을 따라 제조된 빌딩 보드의 단면도.
도 2는 본원에 따라 빌딩 보드를 제조하기 위한 제조 라인의 측입면도.
도 3은 도 2에 따른 제조 라인의 상세도.
도 4는 본원에 따라 빌딩 보드를 제조하기 위한 다른 제조 라인의 측입면도.
도 5는 도 4에 따른 제조 라인의 상세도.
도 6은 도 3의 라인 6-6에 따른 단면도.
도 7은 도 5의 라인 7-7에 따른 단면도.
유사한 도면부호는 여러 도면에 걸쳐 유사 구성요소를 지시한다.
본원은 빌딩 보드에 대한 개선된 표면 마무리를 용이하게 하기 위하여 폴리에스테르 필름을 사용하는 것에 관한 것이다. 폴리에스테르 필름은 양호하게는 매트/필름 합판을 형성하기 위하여 접착제를 통해서 유리 매트에 도포된다. 합판은 차후에 석고 보드의 표면에 접합된다. 폴리에스테르 필름은 외면 코팅부들이 도포될 수 있게 허용하기 때문에 유리하다. 일 실시예에서, 외부 아크릴 코팅은 폴리에스테르 필름에 도포된다. 본원에 따라서 구성된 보드는 과도한 마무리 재료 또는 단계에 대한 필요성없이 외부 마무리가 달성될 수 있게 한다.
도 1에 있어서, 폴리에스테르 필름(22)은 복합 다층 빌딩 패널(24)의 한 층을 형성한다. 패널(24)은 내부 석고 코어(26)를 갖는 대향하는 용지 시트로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 대향하는 섬유 매트(28)는 용지 시트를 대신하여 사용된다. 섬유 매트(28)는 바인더로 함께 유지되는 무작위 정렬된 유기 또는 무기 섬유로 형성된다. 종래의 매립형 유리 보강 석고(EGRG) 보드와 같이, 매트(28)는 상기 매트(28)가 조립 중에 석고 코어(26)에 약간 매립될 수 있게 허용하도록 다공성이다. 석고 섬유 보드를 사용하는 것도 본 발명의 범주 내에 있다.
코어(26)는 사이에서 완전히 연장되는 세트 결정 석고 매트릭스로 형성되고 상부 및 하부 섬유 매트(28)의 내면에 접합된다. 하나의 특정 그러나 비제한적인 예에 있어서, 상부 및 하부 섬유 매트(28) 근위에 있는 코어(26)의 부분은 코어(26)의 잔여부의 밀도보다 큰 밀도를 가진다. 다시 말해서, 최대측 코어(26)의 범위는 상부 및 하부 주변부보다 밀도가 낮다. 이는 전체 보드 하중을 과도하게 증가시키지 않고 보드의 면을 강화시키는 것을 보조한다.
코어(26)는 선택적으로 높은 수준의 섬유 및 전분을 포함할 수 있다. 섬유는 유리 섬유, 목재 섬유, 목재 추출 섬유, 합성 폴리머 섬유 또는 용지 및 목재 섬유의 집합체일 수 있다. 양호하지만 비제한적인 예에 있어서, 섬유는 약 1 중량%보다 많은 보드를 포함한다. 전분도 마찬가지로 약 1 중량%보다 많은 보드를 포함한다. 선택적으로, 전분은 합성 폴리머에 의해서 부분적으로 또는 완전히 대체될 수 있다.
만약 유리 섬유들이 사용되면, 이들은 대략 3 내지 50 밀리미터 (mm)의 길이와 5 내지 80 마이크로미터 (μ)의 폭을 포함할 수 있다. 얻어진 목재 섬유들이 사용되면, 이들은 약 0.1 mm 내지 0.5mm의 평균 길이와 20 마이크로미터 (μ) 미만의 폭을 갖는 재생 셀룰로스 섬유로 형성될 수 있다. 섬유 집합체의 최장 치수는 약 1 mm 내지 15mm일 수 있다.
양호한 전분은 천연, 산분해, 산화, 대체(예를 들어 음이온 전분, 에틸화 전분) 또는 덱스트린을 포함하는 이주 또는 비이주형일 수 있다. 양호한 합성 폴리머는 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 에세테이트-에틸렌 코-폴리머, 폴리스티렌 설포네이트와 가교결합된 폴리비닐 피롤 이돈(polyvinyl pyrrol idone cross-linked with polystyrene sulfonate), 폴리비닐 알콜, 메틸 셀룰로스, 하이드록시에틸 메틸 셀룰로스, 스티렌-부타디엔 코폴리머 라텍스, 아크릴 에스테르 라텍스, 아크릴 코폴리머 라텍스, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리메틸 메타크릴레이트 또는 폴리아크릴산을 포함한다.
양호한 실시예에 있어서, 폴리에스테르 필름(22)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 형성된다. 그러나, 폴리에스테르 필름의 사용도 역시 본 발명의 범주 내에 있다. 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세테이트 또는 폴리비닐 알콜 필름을 포함하지만 이들에 국한되지 않은 폴리머 필름을 사용하는 것도 본 발명의 범주 내에 있다. 필름(22)의 내면은 하부층에 접착되는 기능을 개선하고 합판의 형성을 도모하기 위해 변형될 수 있다. 예를 들어, 내면은 코로나 또는 화염 처리를 통해서 변형될 수 있다.
접착제(32)는 상부 매트(28)의 외면에 폴리에스테르 필름(22)을 접착시킬 때 사용된다. 양호한 접착제는 핫 멜트 폴리머 접착제이다. 접착제는 가열 활성될 수 있다. 다른 폴리머 기반 수지도 마찬가지로 사용될 수 있다. 접착제 조성물은 접착을 도모하기 위하여 자외선(UV) 저항성, 길항미생물 저항성(antimicrobial resistance)을 위한 첨가제 또는 다른 첨가제를 포함할 수 있다. 닙 또는 롤러는 접착제(32)를 활성시키고 그에 의해서 필름(22)을 상부 매트(28)의 외면에 결합시키는데 사용될 수 있다. 이 단계는 최종 복합 보드(24)를 제조하는데 필요한 다른 단계들 이전에 그리고 별개로 실행될 수 있다. 대안으로, 필름(22) 및 매트(28)는 보드 형성 스테이션(44)(도 2 주목)을 따른 지점에서 함께 결합될 수 있다. 접착된 폴리에스테르 필름(22)을 갖는 상부 매트(28)는 함께 합판 시트(42)를 형성한다. 접착제(32)는 매끄럽고 매트(28)를 구성하는 섬유가 거의 없는 섬유 매트(28) 상의 외부 층을 형성한다. 결과적으로, 필름(22)은 외형이 매끄러운 외부 적용면을 제조한다. 필름(22)은 그에 의해서 아크릴 또는 유사 재료와 같은 차후 마무리 재료를 위한 우수한 표면을 제공한다. 실제, 필름(22)의 외면은 0.001 인치의 최소 깊이에서 약 0.01 인치의 최대 깊이까지의 범위에서 미소한 지형적 불일치로 이루어질 수 있다. 하나의 가능한 대안예에서, 필름(22)은 필름(22)이 다수의 상이한 층들에 접합될 수 있도록 양쪽 외면에 도포된 접착제를 가질 수 있다.
마무리 코팅부(34)가 그 후에 필름(22)의 노출면에 도포된다. 양호한 실시예에 있어서, 마무리 코팅부(34)는 아크릴이다. 아크릴 코팅부(34)는 보드(24)에 매끄러운 외면 마무리를 제공하기 위하여 폴리에스테르 필름(22)의 표면에 도포된다. 아크릴 코팅부(34)는 또한 페인트 접착 및 매트 마무리를 제공하기 때문에 유익하다. 대안 실시예에 있어서, 아크릴 코팅부(34)는 합판이 보드 형성 라인(44)에 제공되기 전에 필름(22) 및 매트(28)에 접착될 수 있다.
보드(24)의 후속 건조 중에 기포형성을 회피하기 위하여 필름(22) 및/또는 매트(28)에 천공이 형성될 수 있다. 이는 필름이 매트(28)에 접착되기 전에 필름(22)을 천공함으로써 이루어질 수 있다. 대안으로, 매트(28) 및 필름(22)은 합판의 형성 후에 함께 천공될 수 있다. 양자의 경우, 천공은 복합 보드(24)의 후속 건조 중에 수증기를 포함하지만 이에 국한되지 않은 증기의 투과를 허용한다. 더욱 구체적으로, 보드가 하나 이상의 건조기들을 통과할 때, 수증기는 부분적으로 또는 완전한 수화 석고로부터 방출된다. 천공없이, 코어(26)로부터 배출되는 수증기는 상부 용지 또는 섬유 매트의 변형 또는 기포형성을 유발할 수 있다.
도 2는 본원에 따라 빌딩 보드를 제조하기 위한 하나의 가능한 제조 프로세스를 도시한다. 매트(28)는 공급 롤(미도시)로부터 풀려지고 필름(22)과 접촉한다. 매트(28) 및 필름(22)은 닙 롤(38) 및 냉각 롤(36) 사이에서 함께 이동한다. 매트(28) 및 필름(22)이 함께 이동할 때 다이는 접착제(32)를 닙에 공급한다. 접착제(32)는 필름(22)을 매트(28)의 외면에 접합시킨다. 매트(28) 및 필름(22)은 함께 차후에 제조 라인(44)에 전달되는 합판(42)을 형성한다. 석고 슬러리는 그 다음 접착 필름(22) 반대편에 있는 매트(28)의 표면에 공급된다. 석고 슬러리는 혼합기(46)로부터 공급된다. 필름/매트 합판(42)은 양호하게는 증착 슬러리 안으로 매립된다. 진동기들은 충분한 침투 정도를 보장하기 위해 포함될 수 있다. 침투 정도는 0.5% 내지 101 %의 범위일 수 있다. 즉, 증착 슬러리는 합판(42)의 두께의 0.5% 내지 101 % 사이에서 침투할 수 있다. 섬유 매트(28)의 추가 공급은 공급 롤(48)로부터 전달되어서 빌딩 보드의 반대편 측부를 형성한다. 도 3은 닙 롤(38) 및 냉각 롤(36)의 더욱 상세한 도면이다. 도 6의 단면은 또한 결과적인 합판(42)을 도시한다. 구체적으로, 합판(42)은 섬유 매트(28), 접착제(32) 및 필름(22)으로 형성된다.
접착제(32) 및 필름(22)을 공동 압출로서 액화 형태로 적용하는 것은 본 발명의 범주 내에 있다. 필름(22)은 제조 라인(44)에 도착하기 전에 매트(28)에 도포될 수 있다. 대안으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 필름(22) 및 매트(28)는 단일 제조 프로세스의 부분으로서 접착될 수 있다. 필름(22)은 유사하게 제조 라인(44)의 하류에 있는 지점에서 접착될 수 있다. 예를 들어, 필름(22)은 사전 또는 사후 건조기에 적용될 수 있다. 필름(22)은 화학적으로 화합물, 연화제, 산, 알칼리제, 왁스 또는 그 조합물과 화학적으로 결합하기 위하여 화학적으로 사전 조절될 수 있다. 이 화학 결합은 필름 및 접착제(32) 사이의 기계적 및/또는 화학적 접착을 개선한다.
도 4 및 도 5는 대안 제조 프로세스를 도시한다. 이 프로세스는 상기 기준 프로세스와 대부분이 동일한다. 그러나, 매트(28) 및 필름(22) 합판의 형성 이후에, 아크릴 코팅부(34)가 필름(22)의 상단에 도포된다. 도 7은 매트(28), 접착제(32), 필름(22) 및 아크릴 코팅부(34)로 구성되는 결과적 합판의 단면도이다.
비록, 본원의 임의의 실시예 및 일반적으로 관련 방법의 관점에서 기술되었지만, 당업자에게는 이들 실시예의 대안 및 치환과 방법들이 자명한 것이다. 따라서, 실시예들의 상술한 설명은 본원을 한정하거나 또는 제한하지 않는다. 본 발명의 정신 및 범주 내에서는 다른 변화, 대체 및 변경이 가능하다.

Claims (24)

  1. 복합 다층 빌딩 패널에 있어서,
    다공성이고 내면 및 외면을 각각 구비한, 대향하는 상부 및 하부 섬유 매트들;
    상기 상부 및 하부 섬유 매트들의 내면들 사이로 연장되고 상기 상부 및 하부 섬유 매트들의 내면들에 접합되는 세트 석고 코어로서, 상기 상부 및 하부 섬유 매트들의 근위에 있는 상기 세트 석고 코어의 부분은 상기 세트 석고 코어의 잔여부보다 큰 밀도를 갖는, 상기 세트 석고 코어;
    내면 및 외면을 구비한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름으로서, 상기 내면은 접합을 개선하기 위하여 코로나 처리를 통해서 변형되는, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름;
    상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 변형된 내면을 상기 상부 매트의 외면에 접착시킴으로써, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 상기 상부 섬유 매트에 접합되게 하는, 핫 멜트 폴리머 접착제;
    상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 외면에 도포된 아크릴 코팅부로서, 상기 복합 다층 빌딩 패널에 표면 마무리를 제공하는 상기 아크릴 코팅부를 포함하는, 복합 다층 빌딩 패널.
  2. 내면 및 외면을 구비한 적어도 하나의 매트;
    상기 매트의 내면에 접합된 세트 코어;
    내면 및 외면을 구비한 폴레에스테르 필름;
    상기 폴리에스테르 필름의 내면을 상기 매트의 외면에 접착시킴으로써, 상기 폴리에스테르 필름이 상기 상부 섬유 매트에 접합되게 하는 접착제를 포함하는, 빌딩 패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 빌딩 패널은 바인더에 의해서 함께 유지된 무작위로 정렬된 무기 섬유들로 각각 형성되는 상부 매트 및 하부 매트를 포함하는, 빌딩 패널.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 매트 근위에 있는 상기 세트 코어의 부분은 상기 세트 석고 코어의 잔여부보다 큰 밀도를 갖는, 빌딩 패널.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름의 내면은 접착제 접합을 개선하도록 변형되는, 빌딩 패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름의 내면은 코로나 처리를 통해서 변형되는, 빌딩 패널.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름의 내면은 화염 처리를 통해서 변형되는, 빌딩 패널.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 접착제는 핫 멜트 폴리머 접착제인, 빌딩 패널.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름의 외면에 도포된 아크릴 코팅부를 추가로 포함하고, 상기 아크릴 코팅부는 상기 빌딩 패널에 표면 마무리를 제공하는, 빌딩 패널.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름인, 빌딩 패널.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름은 천공되는, 빌딩 패널.
  12. 시트에 결합된 천공 폴리에스테르 필름을 포함하는 합판;
    세트 석고의 코어를 포함하고,
    상기 합판은 상기 세트 석고 코어 내에 매립된, 빌딩 패널.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름 및 상기 시트는 모두 천공되는, 빌딩 패널.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름인, 빌딩 패널.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름의 외면에 도포된 아크릴 코팅부를 추가로 포함하고, 상기 아크릴 코팅부는 상기 빌딩 패널에 표면 마무리를 제공하는, 빌딩 패널.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름을 상기 시트에 접합할 때 사용하기 위한 압력 민감성 접착제를 추가로 포함하는, 빌딩 패널.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 시트는 용지 라이닝(paper lining)을 포함하는, 빌딩 패널.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 시트는 바인더에 의해서 함께 유지된 섬유들의 매트를 포함하는, 빌딩 패널.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 합판이 상기 석고 내에 매립되는 정도는 상기 합판의 전체 두께의 대략 0.5% 내지 101% 인, 빌딩 패널.
  20. 제 2 항에 있어서,
    상기 코어는 높은 수준의 섬유 및 전분을 포함하는, 빌딩 패널.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 섬유들은 1 중량%보다 많은 코어를 포함하는, 빌딩 패널.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 전분은 1 중량%보다 많은 코어를 포함하는, 빌딩 패널.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 전분을 대신하여 합성 폴리머가 사용되는, 빌딩 패널.
  24. 제 2 항에 있어서,
    상기 코어는 세트 석고를 포함하는, 빌딩 패널.
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