KR20160084014A - Contact Device for Test - Google Patents
Contact Device for Test Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160084014A KR20160084014A KR1020150000357A KR20150000357A KR20160084014A KR 20160084014 A KR20160084014 A KR 20160084014A KR 1020150000357 A KR1020150000357 A KR 1020150000357A KR 20150000357 A KR20150000357 A KR 20150000357A KR 20160084014 A KR20160084014 A KR 20160084014A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- probe
- guide plate
- hole
- probes
- plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체 직접회로의 전기적 특성을 검사하는 프로브 카드(probe card), 또는 반도체 패키지 PCB의 전기적 특성을 검사하는 전기 검사 지그(jig) 등에 구비되는 검사접촉장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 협피치(fine pitch)로 배열된 수직형 프로브 간의 전기적 합선을 방지할 수 있으며, 프로브의 교환을 용이하게 만든 검사접촉장치의 구조에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection contact apparatus provided in a probe card for inspecting electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit or an electrical inspection jig for checking electrical characteristics of a semiconductor package PCB, The present invention relates to a structure of a test contact apparatus which can prevent an electrical short between vertical probes arranged in a fine pitch and facilitates the exchange of probes.
검사접촉장치는 반도체 직접회로, 반도체 패키지 PCB 등의 전자소자(electric device)가 정확한 사양으로 제조되었는지 검사(test)하기 위해, 전자소자에 접촉되어 전기적 신호를 전달하는 장치이다. 검사접촉장치에 구비된 프로브의 일단은 시험체에 접촉하게 되고, 타단은 공간변형기에 접촉되며, 공간변형기는 회로기판을 통해서 테스터까지 연결되어서 시험체를 검사(test)하게 된다. 즉, 검사접촉장치는 검사공정에서 시험체와 공간변형기를 전기적으로 연결하는 매개체 역할을 한다.The test contact device is a device that contacts an electronic device to transmit an electrical signal to test whether an electric device such as a semiconductor integrated circuit, a semiconductor package PCB, or the like is manufactured with the correct specification. One end of the probe provided in the inspection contact device is brought into contact with the test body, the other end is in contact with the space deflector, and the space deflector is connected to the tester through the circuit board to test the test body. That is, the inspection contact device serves as an intermediary for electrically connecting the specimen and the space transformer in the inspection process.
도1은 종래의 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도이다. 종래의 검사접촉장치는, 복수의 코브라(cobra) 프로브(110)와, 상기 프로브가 삽입되는 프로브 홀이 형성된 부도체의 가이드 플레이트(120)(130)를 포함하여 구성되어 있다. 가이드 플레이트의 가운데 부분에 홈을 파서 얇게 만들고, 이 부분에 프로브가 삽입되는 프로브 홀(121)(131)을 정밀하게 형성하였다. 코브라 프로브 양 쪽 끝의 직선부는 각각 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 삽입된다. 삽입된 프로브는 프로브 홀 안에서 상하로 유동할 수 있어서, 프로브의 끝(tip)이 시험체 또는 공간 변형기에 접촉되게 된다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional inspection contact apparatus. The conventional inspection contact apparatus includes a plurality of
보통의 경우, 검사접촉장치는 공간변형기에 일체로 조립되어 사용된다. 검사접촉장치가 시험체에 밀착되면, 프로브는 시험체와 공간변형기 사이에서 수직으로 눌리게 된다. 그러면, 코브라 프로브의 중간부분은 탄성 변형을 하게 되며, 시험체와 공간변형기가 프로브를 통하여 전기적으로 연결되게 된다. 프로브의 중간부분이 탄성변형할 때 이웃한 프로브가 서로 닿아서 합선(short)을 일으킬 수가 있다. 이러한 프로브 상호간의 합선을 방지하기 위해 프로브의 중간부분에 절연성 피복(111)이 코팅되어 있다. Normally, the inspection contact device is used by being assembled integrally with the space deflector. When the test contact device is brought into close contact with the test specimen, the probe is pressed vertically between the test specimen and the space transformer. Then, the middle part of the cobra probe is elastically deformed, and the test piece and the space transformer are electrically connected through the probe. When the middle part of the probe is elastically deformed, neighboring probes can touch each other and cause a short. In order to prevent short-circuiting between the probes, an
프로브가 시험체에 밀착될 때, 모든 프로브의 중간부분이 일제히 동일하게 벤딩되면, 인접한 프로브가 서로 일정한 거리를 유지할 수 있으며, 프로브 간의 전기적 합선(short)이 없다. 하지만 프로브의 길이가 균일하지 않다든지, 시험체의 전극 높이 등이 균일하지 않을 경우에는 프로브가 수직으로 눌리는 거리가 서로 다르게 된다. 따라서 인접한 프로브들 간의 벤딩 정도가 서로 다를 수 있으며, 결과적으로 변형량이 차이 나는 프로브의 중간부분이 인접한 다른 프로브의 중간부분과 닿게 되어 프로브 간에 합선이 일어나게 된다. 이러한 문제점은 특히 프로브가 촘촘하게 배열된 협피치(fine pitch)에서 더욱 심각하게 나타난다. 시험체 검사공정 중에 발생하는 프로브 간의 합선(short)를 해결하기 위해서, 종래에는 프로브 중간부분에 절연성 피복(111)를 코팅하는 방법을 썼는데, 미세한 프로브에 일일이 얇은 절연체를 코팅하는 것이 매우 어려우며, 절연체 코팅 과정에서 프로브의 형태가 변형되는 등의 문제점이 있었다. When the probe is in close contact with the test body, if the middle portion of all the probes is bend in the same direction, adjacent probes can maintain a certain distance from each other, and there is no electrical short between the probes. However, if the probes are not uniform in length, or if the height of the electrodes of the test object is not uniform, the probes may be vertically pressed at different distances. Therefore, the degree of bending between adjacent probes may be different from each other. As a result, a middle portion of the probe having a different amount of deformation is brought into contact with the middle portion of another adjacent probe, resulting in a short circuit between the probes. This problem is particularly acute at fine pitches where the probes are arranged closely. Conventionally, in order to solve a short between probes generated during a test object inspection process, a method of coating an
종래의 검사접촉장치가 가지는 또 하나의 문제점은 프로브 교체가 어렵다는 것이다. 검사접촉장치의 조립이 완료된 시점에서 불량 프로브를 발견한다든지, 검사접촉장치를 사용하는 도중에 프로브가 파손되는 경우에는 프로브를 교체해야만 하는데, 그 과정이 매우 복잡하고 어렵다. 절연체가 코팅되어 있는 코브라 프로브의 중간부분은 폭이 넓어서 양 쪽 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀로 빠져 나올 수 없게 되어 있다. 따라서 프로브를 교체하기 위해서는 검사접촉장치를 공간변형기와 분리한 후에, 검사접촉장치에서 가이드 플레이트를 분리해야만 프로브를 교환할 수 있다.
Another problem with the conventional inspection contact apparatus is that it is difficult to replace the probe. When the probe is found at the time when the assembly of the contact probe is completed, or when the probe is broken while using the contact probe, the probe must be replaced, which is very complicated and difficult. The middle portion of the cobra probe coated with the insulator is so wide that it can not escape into the probe holes formed in both guide plates. Therefore, in order to replace the probe, the probe can be exchanged only after the guide plate is detached from the inspection contact device after separating the inspection contact device from the space deformer.
본 발명은 검사공정 중에 프로브 간의 합선을 방지할 수 있는 검사접촉장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 프로브의 교체를 용이하게 할 수 있는 검사접촉장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide an inspection contact device capable of preventing a short circuit between probes during an inspection process. It is still another object of the present invention to provide an inspection contact apparatus which can facilitate replacement of a probe.
상기 문제점을 해결하기 위해서 본 발명에서는, 벤딩이 일어나는 프로브의 중간부분이 서로 일정한 거리를 유지할 수 있도록, 프로브의 중간부분이 관통되어 삽입되는 중간 플레이트를 설치하는 구조를 제시한다. 중간 플레이트에는 프로브의 중간부분이 관통되어 삽입되는 중간 홀이 형성되며, 중간 홀 간의 벽이 가지는 두께로 인해서 프로브가 벤딩될 때 서로 닿을 수가 없게 되는 구조이다. 프로브에서 벤딩이 일어나는 부분은 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에 있게 된다. 또한 본 발명에서는, 상기 중간 플레이트를 수평으로 이동시킬 수 있는 수단을 구비하여 상기 중간 플레이트를 이동시킴으로써, 중간 홀의 내벽 일측 또는 중간 홀의 테두리(rim) 일측에 상기 프로브의 측면 일측이 밀착되어 고정되게 한다. In order to solve the above problems, the present invention proposes a structure in which an intermediate plate is inserted through which an intermediate portion of a probe is inserted so that a middle portion of the probe where the bending occurs can maintain a certain distance from each other. The intermediate plate has an intermediate hole through which the middle portion of the probe is inserted, and the thickness of the wall between the intermediate holes prevents the probe from contacting each other when the probe is bent. The portion where the bending occurs in the probe is between the first guide plate and the second guide plate. In the present invention, means for moving the intermediate plate horizontally is provided to move the intermediate plate so that one side of the probe is closely fixed to one side of the inner wall of the intermediate hole or one side of the rim of the intermediate hole .
본 발명의 기술이 적용된 검사접촉장치는; 시험체와 마주보게 되며, 프로브의 일단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와; 제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 프로브의 타단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제2 가이드 플레이트와; 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 양쪽 끝 부분이 각각 삽입되며, 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에 있게 되는 프로브의 중간부분이 벤딩되면서 탄성 변형될 수 있는 복수의 프로브와; 상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 있으며, 상기 제1 가이드 플레이트와 서로 평행하게 위치하며, 상기 프로브가 관통하는 중간 홀이 형성된 중간 플레이트를 포함하여 구성되며; 상기 중간 플레이트를 플레이트와 평행한 방향으로 이동시켜, 상기 제1 가이드 플레이트에 있는 프로브 홀과 상기 중간 플레이트에 있는 중간 홀의 상대적 위치가 변화될 수 있는 것을 특징으로 한다.
The inspection contact apparatus to which the technique of the present invention is applied includes: A first guide plate opposed to the test body and having a probe hole into which one end of the probe is inserted; A second guide plate disposed parallel to the first guide plate and having a probe hole into which the other end of the probe is inserted; And a plurality of probes, each end portion of which is inserted into a probe hole formed in the first guide plate and the second guide plate, and which can be elastically deformed while the intermediate portion of the probe, which is located between the first guide plate and the second guide plate, Wow; And an intermediate plate disposed between the first guide plate and the second guide plate and positioned parallel to the first guide plate and having an intermediate hole through which the probe passes; The relative position of the probe hole in the first guide plate and the intermediate hole in the intermediate plate can be changed by moving the intermediate plate in a direction parallel to the plate.
프로브 중간부분이 관통되어 삽입되는 중간 플레이트를 설치함으로써, 중간 플레이트에 형성된 중간 홀들 간의 벽이, 인접한 프로브의 중간부분이 서로 닿는 것을 방지하게 된다. 본 발명의 기술을 적용하면, 각각의 프로브에 별도의 절연체 코팅을 하지 않고도, 검사접촉장치의 사용 중에 발생할 수 있는 프로브 간의 합선을 효과적으로 방지할 수 있다. By providing the intermediate plate through which the intermediate portion of the probe is inserted, the wall between the intermediate holes formed in the intermediate plate prevents the middle portion of the adjacent probe from touching each other. The application of the technique of the present invention can effectively prevent a short between the probes that may occur during use of the inspection contact device without requiring a separate insulator coating on each probe.
상기 검사접촉장치에서 상기 중간 플레이트를 수평으로 약간 이동시키면, 프로브의 측면 일측이 중간 홀의 내벽 일측 또는 테두리(rim) 일측에 밀착되어 고정된다. 이러한 프로브 고정방법을 이용하면, 프로브 홀이나 중간 홀의 내경이 프로브의 가장 굵은 부분보다 더 커도, 프로브는 홀의 내벽에 밀착되어 빠져나가지 않는다. 그리고 이렇게 크게 형성된 프로브 홀을 통해서 검사접촉장치의 분리나 분해 없이도 자유롭게 프로브를 교환할 수 있다. When the intermediate plate is slightly moved horizontally in the inspection contact apparatus, one side of the probe is closely fixed to one side of the inner wall of the intermediate hole or one side of the rim. With such a probe fixing method, even if the inner diameter of the probe hole or the middle hole is larger than the thickest portion of the probe, the probe does not come out from the inner wall of the hole. The probe can be freely exchanged without detaching or disassembling the probe through the probe hole.
기존의 구조에서는, 프로브 홀의 내경이 프로브의 외경에 비해서 큰 경우에, 프로브 홀 내부에서의 프로브의 움직임이 커짐으로 프로브의 위치 정확도는 나빠지게 된다. 하지만, 본 발명의 구조에서는 중간 플레이트가 모든 프로브를 프로브 홀의 한 쪽 방향으로 일정하게 밀게 되므로, 프로브 홀이 큰 경우에도 프로브의 위치 정확도가 매우 높아진다.
In the conventional structure, when the inner diameter of the probe hole is larger than the outer diameter of the probe, the movement of the probe in the probe hole becomes large, and the positional accuracy of the probe is deteriorated. However, in the structure of the present invention, since the intermediate plate pushes all of the probes constantly in one direction of the probe hole, the positional accuracy of the probe becomes very high even when the probe hole is large.
도1은 종래의 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도,
도2는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도,
도3은 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 프로브가 중간 플레이트에 의해서 고정되는 원리를 보여 주는 단면도,
도4는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 제1 가이드 플레이트, 제2 가이드 플레이트 그리고 중간 플레이트의 부분 단면도 및 부분 평면도,
도5는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 프로브의 배열과 벤딩 방향의 관계를 나타낸 개념도. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional inspection contact apparatus,
2 is a cross-sectional view showing the structure of a test contact apparatus, to which the technique of the present invention is applied,
FIG. 3 is a sectional view showing the principle that the probe is fixed by the intermediate plate,
FIG. 4 is a partial cross-sectional view and partial plan view of a first guide plate, a second guide plate and an intermediate plate, to which the technique of the present invention is applied,
FIG. 5 is a conceptual view showing the relationship between the arrangement of probes and the bending direction, to which the technique of the present invention is applied; FIG.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하도록 한다. 이하의 설명에서는 주로 반도체 웨이퍼를 검사하는 검사접촉장치를 위주로 설명할 것이나, 본 발명은 반도체 웨이퍼 검사에 국한되지 않으며, 복수 개의 수직형 프로브을 갖는 모든 검사접촉장치에 적용 가능하며, 이 또한 본 발명의 기술적 사상에 포함되는 것이 당연함을 밝혀 둔다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following description will mainly focus on an inspection contact apparatus for inspecting semiconductor wafers. However, the present invention is not limited to semiconductor wafer inspection and is applicable to all inspection contact apparatuses having a plurality of vertical probes, It is obvious that it is included in technical thought.
도2는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도이다. 시험체와 마주보게 되며, 프로브(210)의 일단이 삽입되는 프로브 홀(221)이 형성되는 제1 가이드 플레이트(220)와; 제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 프로브의 타단이 삽입되는 프로브 홀(231)이 형성되는 제2 가이드 플레이트(230)와; 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 양쪽 끝 부분이 각각 삽입되며, 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에 있게 되는 프로브의 중간부분이 벤딩되면서 탄성 변형될 수 있는 복수의 프로브(210)와; 상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 있으며, 상기 제1 가이드 플레이트와 서로 평행하게 위치하며, 상기 프로브가 관통하는 중간 홀(241)이 형성된 중간 플레이트(240)를 포함하여 구성되어 있다. 2 is a cross-sectional view showing the structure of an inspection contact apparatus as an example to which the technique of the present invention is applied. A
프로브가 벤딩될 때, 벤딩되는 부분이 앞으로 전진하는 방향을 프로브의 벤딩 방향이라고 정의하는데, 도2에서는 중간 플레이트가 벤딩 방향(215)으로 약간 이동되어 있으며, 중간 플레이트가 원래의 위치로 되돌아 오지 못하도록 포스트 핀(250)에 의해 지지되어 있는 상태이다. 동일한 프로브가 삽입된 홀들 간의 위치를 보면, 중간 홀이 프로브 홀에 비해서 벤딩 방향으로 약간 더 이동되어 있다. 프로브가 검사체에 밀착되면 프로브의 벤딩은 더 커지고, 중간 플레이트는 프로브에 의해서 더욱 벤딩 방향으로 이동하게 된다. 그림에서 중간 플레이트의 좌우에 여유 공간이 있어서 중간 플레이트가 이동할 수 있음을 보여 주고 있다. 중간 플레이트에 장공의 형상으로 형성된 포스트 장공 홀(243)에 삽입된 포스트 핀(250)에 의해서 중간 플레이트는 벤딩 방향으로는 이동할 수 있으나, 그 반대 방향으로는 이동할 수 없게 지지된다. When the probe is bent, the direction in which the bent portion advances forward is defined as the bending direction of the probe. In FIG. 2, the intermediate plate is slightly shifted in the
기존의 검사접촉장치에서는 프로브들 중에 하나의 길이가 길다든지, 또는 접촉되는 전극들 중에 하나의 높이가 높은 경우에는, 프로브의 변형에 있어서 불균일이 발생하며, 근접한 프로브가 서로 닿게 된다. 따라서 프로브의 중간 부분에 절연성 피복은 필수적이다. 본 발명의 구조에서는, 중간 플레이트에 의해서 모든 프로브가 동일하게 변형되도록 된다. 기존에는 프로브에 수직적인 힘만이 프로브를 변형시켰으나, 본 발명의 구조에서는 프로브에 수직적인 힘과 함께 중간 플레이트에 의한 수평적인 힘이 프로브를 변형시킬 수 있다. In the conventional inspection contact apparatus, if one of the probes has a long length or one of the electrodes to be contacted is high in height, the deformation of the probe is uneven and the adjacent probes are brought into contact with each other. Therefore, insulating coating is essential in the middle part of the probe. In the structure of the present invention, all the probes are deformed equally by the intermediate plate. Conventionally, only the force perpendicular to the probe deforms the probe. In the structure of the present invention, however, the force perpendicular to the probe and the horizontal force caused by the intermediate plate can deform the probe.
따라서 프로브들의 벤딩 정도가 균일하며, 프로브 간의 합선이 방지되는 구조이다. 본 발명의 구조는 협피치(fine pitch)에서도 프로브에 절연성 피복을 하지 않아도 되므로, 제작에 있어서 매우 효율적인 구조이다. Therefore, the degree of bending of the probes is uniform, and a short line between the probes is prevented. The structure of the present invention is a very efficient structure in fabrication because it does not need to insulate the probe even at a fine pitch.
도3은 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 프로브가 중간 플레이트에 의해서 고정되는 원리를 보여 주는 단면도이다. 도3(a)는 접촉검사장치의 조립 단계로서, 프로브가 삽입되는 단계를 보여 준다. 프로브는 전체가 균일한 두께를 갖고 있으며, 가운데는 휨이 없는 일직선의 외형을 갖고 있다. 두 개의 프로브 홀(221)(231)과 한 개의 중간 홀(241)이 모두 일직선상에 위치하고 있으며, 직선형의 프로브(210)가 세 개의 홀을 관통하여 삽입된다.Fig. 3 is a sectional view showing the principle in which the probe is fixed by the intermediate plate, to which the technique of the present invention is applied. 3 (a) shows a step of inserting a probe as an assembling step of the contact inspection apparatus. The probe has a uniform overall thickness and a linear profile with no warping in the middle. Two probe holes 221 and 231 and one
도3(b)는 도3(a)의 다음 조립 단계로서, 프로브가 중간 홀에 의해서 고정되어 있는 단계를 보여 준다. 프로브가 삽입된 상태에서 중간 플레이트(240)를 플레이트와 평행한 방향으로 이동시킴에 따라 프로브(210)가 벤딩되면서 탄성 변형을 한다. 탄성 변형된 프로브의 측면 일측이 중간 홀의 내벽을 미는 탄성 복원력으로 인해 프로브는 홀에 밀착되어 고정되게 된다. 이렇게 고정된 프로브는 중력에 의한 자중에 의해서는 홀에서 빠져 나오지는 않게 된다. 이 상태에서 일정한 힘 이상으로 프로브를 수직으로 밀면 프로브는 홀의 내부에서 상하로 유동할 수 있다. Fig. 3 (b) shows the next assembling step of Fig. 3 (a), in which the probe is fixed by an intermediate hole. The
도3(c)는 접촉검사장치를 사용하는 단계로서, 프로브가 시험체에 밀착됨에 의해서 프로브가 변형하는 단계를 보여 준다. 프로브에 수직으로 힘이 가해지며, 제1 가이드 플레이트에 있는 프로브 홀(221)로 프로브가 밀려 올라오게 되며, 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에서 프로브의 벤딩은 더욱 커지게 된다. 프로브의 벤딩 방향(215)은 접촉검사장치 조립단계에서 중간 플레이트를 이동시키는 방향에 의해서 결정된다.Fig. 3 (c) shows a step of using the contact inspection apparatus, in which the probe is deformed by being brought into close contact with the test body. A force is applied perpendicularly to the probe, the probe is pushed up to the
조립 단계에서는 중간 플레이트의 이동에 의해서 프로브가 변형되나, 사용 단계에서는 프로브의 변형으로 인해서 중간 플레이트가 이동하게 된다. 즉, 검사접촉장치의 조립 단계에서는 중간 홀이 프로브의 측면을 벤딩 방향으로 밀게 되며, 사용 단계에서는 프로브의 벤딩 부분이 중간 홀을 벤딩 방향으로 밀게 된다. 따라서 이 두 단 계에서 프로브의 측면이 중간 홀의 내벽에 닿는 방향은 서로 반대가 된다. In the assembling step, the probe is deformed by the movement of the intermediate plate, but in the use step, the intermediate plate is moved due to the deformation of the probe. That is, in the assembling step of the inspection contact device, the intermediate hole pushes the side surface of the probe in the bending direction, and in the use step, the bending portion of the probe pushes the intermediate hole in the bending direction. Therefore, in these two steps, the sides of the probes touch the inner wall of the middle hole, and the directions are opposite to each other.
기존의 검사접촉장치에서는 프로브 홀에 삽입된 프로브가 프로브 홀에 걸려서 프로브 홀을 통과할 수 없도록, 프로브의 중간에 두꺼운 부분을 형성하거나, 프로브의 측면에 돌출부를 형성하게 된다. 이에 비해서 본 발명의 구조에서는 프로브가 탄성 복원력에 의해 중간 홀의 내벽과 프로브 홀의 내벽에 밀착되어 고정되어 있다. 즉, 프로브 홀에 걸리는 플로브의 굵은 부분이나 돌출부가 없어도 된다. 프로브의 가장 굵은 부분의 외경이 프로브 홀의 내경보다 작으며, 이로 인해 프로브는 프로브 홀을 통과할 수 있다. 이러한 구조에서는 프로브 홀을 통해서 프로브를 뽑아 내거나 삽입할 수 있다. 프로브 홀을 통한 프로브 교체가 가능함으로 인해 가이드 플레이트를 분리하지 않고도 간편하게 프로브를 교체할 수 있는 장점이 있다. In the conventional inspection contact apparatus, a thick part is formed in the middle of the probe or a protrusion is formed on the side surface of the probe so that the probe inserted into the probe hole can not pass through the probe hole due to the probe hole. On the other hand, in the structure of the present invention, the probe is fixedly attached to the inner wall of the intermediate hole and the inner wall of the probe hole by elastic restoring force. That is, it is not necessary to have a thick portion or protrusion of the probe which is caught in the probe hole. The outer diameter of the thickest portion of the probe is smaller than the inner diameter of the probe hole, so that the probe can pass through the probe hole. In this structure, the probe can be pulled out or inserted through the probe hole. Since the probe can be replaced through the probe hole, it is possible to easily replace the probe without removing the guide plate.
기존의 구조에서는, 프로브 홀의 내경이 프로브의 외경에 비해서 큰 경우에, 프로브 홀 내부에서의 프로브의 움직임이 커짐으로 프로브의 위치 정확도는 나빠지게 된다. 하지만, 본 발명의 구조에서는 중간 플레이트가 모든 프로브를 프로브 홀의 한 쪽 방향으로 일정하게 밀게 되므로, 프로브 홀이 큰 경우에도 프로브의 위치 정확도가 매우 높아진다. In the conventional structure, when the inner diameter of the probe hole is larger than the outer diameter of the probe, the movement of the probe in the probe hole becomes large, and the positional accuracy of the probe is deteriorated. However, in the structure of the present invention, since the intermediate plate pushes all of the probes constantly in one direction of the probe hole, the positional accuracy of the probe becomes very high even when the probe hole is large.
도4는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 제1 가이드 플레이트, 제2 가이드 플레이트 그리고 중간 플레이트의 부분 단면도 및 부분 평면도이다. 중간 플레이트(240)은 가이드 플레이트(220)(230)에 비해서 벤딩 방향으로 조금 이동되어 있으며, 이로 인해 프로브는 탄성 변형되어서 중간 홀과 프로브 홀의 내부에 밀착되어 고정되어 있다. 벤딩 방향으로 이동된 중간 플레이트는 프로브의 탄성 복원력에 의해서 벤딩 방향의 반대 방향으로 되돌아 올려는 힘이 가해지나, 포스트 핀(250)에 의해서 지지되게 된다. 포스트 핀은 가이드 플레이트에 있는 포스트 원형 홀(223)(233)과 중간 플레이트에 있는 포스트 장공 홀(243)을 관통하여 삽입되며, 가이드 플레이트와 중간 플레이트의 상대적 위치를 고정하는 역할을 한다. 가이드 플레이트는 정확한 위치에 고정되어야 하므로 평면 형상이 원형인 홀(223)(233)에 의해서 위치가 고정된다. 중간 플레이트의 경우에는 포스트 핀에서 봐서 벤딩 방향 쪽으로만 지지되고, 그 반대 방향으로는 중간 플레이트가 움직일 수 있도록 공간이 있어야만 하므로 평면 형상이 장공인 홀(243)에 의해서 위치가 고정되어 있다.4 is a partial cross-sectional view and partial plan view of the first guide plate, the second guide plate and the intermediate plate, to which the technique of the present invention is applied. The
검사접촉장치가 사용되는 실제 상황은 이상적인 상황과 달라서, 모든 프로브의 길이가 균일하지 않으며, 모든 프로브의 벤딩 정도도 동일하지 않다. 중간 홀의 내경에서 프로브의 외경을 뺀 거리가 이러한 벤딩의 불균일을 흡수할 수 있는 공간이 되므로, 중간 홀을 어느 정도 크게 형성할 필요가 있다. 그러나 밀집된 중간 홀간의 거리가 좁기 때문에 중간 홀의 크기를 크게하는데 제한이 있다. 중간 홀(241)을 벤딩 방향으로 장공으로 형성하면 밀집된 중간 홀 간의 벽 두께를 두껍게 유지하면서도 벤딩 방향(215)으로는 프로브의 벤딩 불균일을 흡수할 수 있는 공간을 확보할 수 있게 된다. 중간 홀의 평면 형상이 장공, 타원, 직사각형 등 장축을 가지는 형상이 되는 것이 바람직하다. The actual situation in which the probe contact is used is different from the ideal situation, the length of all probes is not uniform, and the degree of bending of all probes is not the same. A distance obtained by subtracting the outer diameter of the probe from the inner diameter of the intermediate hole is a space capable of absorbing the unevenness of the bending, and therefore it is necessary to form the intermediate hole to a certain extent. However, since the distance between the dense intermediate holes is narrow, there is a limitation in increasing the size of the intermediate hole. When the
도5는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 프로브의 배열과 벤딩 방향의 관계를 나타낸 개념도이다. 프로브가 2차원 평면에 밀집되어 있는 경우에, 프로브의 중심에서 가장 인접한 프로브의 중심을 이은 직선에서 45도의 방향으로 중간 홀을 길게 형성하는 것이 중간 홀을 최대한 길게 만들 수 있어서, 공간 효율성이 가장 높다. 프로브가 일렬로 길게 배열된 경우에는, 프로브의 중심에서 가장 인접한 프로브의 중심을 이은 직선에서 90도의 방향으로 중간 홀을 길게 형성하는 것이 바람직하다. FIG. 5 is a conceptual diagram showing the relationship between the arrangement of the probes and the bending direction, to which the technique of the present invention is applied. In the case where the probes are densely packed in a two-dimensional plane, it is possible to make the middle hole as long as possible by forming the intermediate hole long in the direction of 45 degrees from the straight line passing through the center of the probe closest to the center of the probe, . When the probes are arranged long in a row, it is preferable that the intermediate holes are elongated in the direction of 90 degrees from the straight line connecting the centers of the probes nearest to the centers of the probes.
본 발명에서는 직선의 형태를 가지며, 전체의 굵기가 동일한 프로브를 예로서 설명하였으나, 코브라 프로브를 포함하여, 중간 부분이 벤딩될 수 있는 프로브인 경우에는 모두 본 발명의 원리가 적용된다. 중간 부분이 휘어진 형태의 프로브인 경우에도, 프로브가 삽입된 위치에서 프로브 홀과 중간 홀의 상대적인 위치를 약간 이동시켜, 프로브에 탄성 변형을 주면, 프로브는 주어진 위치에서 고정된다.In the present invention, a probe having the shape of a straight line and having the same overall thickness has been described as an example. However, in the case of a probe including a cobra probe and a middle portion bendable, the principle of the present invention is applied. Even in the case of a probe whose shape is curved at an intermediate portion, if the relative position of the probe hole and the intermediate hole is slightly moved at the position where the probe is inserted, and the probe is elastically deformed, the probe is fixed at a given position.
또한 프로브가 삽입되는 프로브 홀이 형성된 가이드 플레이트가 2장 이상이 있는 경우에도 본 발명의 원리가 적용될 수 있다. 이 경우에도 프로브의 벤딩이 일어나는 부분이 관통되어 있는 플레이트는 중간 플레이트가 되며, 중간 부분이 벤딩될 수 있도록 삽입된 프로브를 지지하는 양 쪽이 가이드 플레이트가 된다. 중간 플레이트에 가장 가깝게 있되, 시험체에 가까운 쪽의 가이드 플레이트가 제1 가이드 플레이트가 되며, 그 반대편으로 중간 플레이트에 가장 가까운 가이드 플레이트가 제2 가이드 플레이트가 된다. The principle of the present invention can also be applied to a case where there are two or more guide plates having probe holes into which probes are inserted. In this case as well, the plate through which the bending of the probe is penetrated becomes the intermediate plate, and both sides supporting the inserted probe are bent to be bent. The guide plate nearest to the test body becomes the first guide plate and the guide plate closest to the intermediate plate is the second guide plate on the opposite side to the intermediate plate.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications or changes as fall within the scope of the invention.
110 : 프로브
111 : 절연성 피복
120, 130 : 가이드 플레이트
121, 131 : 프로브 홀
210 : 프로브
215 : 벤딩 방향
220 : 제1 가이드 플레이트
230 : 제2 가이드 플레이트
221, 231 : 프로브 홀
223, 233 : 포스트 원형 홀
240 : 중간 플레이트
241 : 중간 홀
243 : 포스트 장공 홀
250 : 포스트 핀110: Probe 111: Insulating cloth
120, 130:
210: probe 215: bending direction
220: first guide plate 230: second guide plate
221, 231: Probe holes 223, 233: Post circular holes
240: intermediate plate 241: intermediate hole
243: Post hole hole 250: Post pin
Claims (6)
제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 프로브의 타단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제2 가이드 플레이트와;
제1 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀과 제2 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 양쪽 끝 부분이 각각 삽입되며, 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에 있는 프로브의 중간부분이 벤딩되면서 탄성 변형될 수 있는 복수의 프로브와;
상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 있으며, 상기 제1 가이드 플레이트와 서로 평행하게 위치하며, 상기 프로브가 관통하는 중간 홀이 형성된 중간 플레이트를 포함하여 구성되며;
상기 제1 가이드 플레이트에 있는 프로브 홀과 상기 중간 플레이트에 있는 중간 홀의 상대적 위치가 변화될 수 있는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
A first guide plate opposed to the test body and having a probe hole into which one end of the probe is inserted;
A second guide plate disposed parallel to the first guide plate and having a probe hole into which the other end of the probe is inserted;
Both ends of the probe hole formed in the first guide plate and the probe hole formed in the second guide plate are inserted respectively and the middle portion of the probe between the first guide plate and the second guide plate can be elastically deformed while being bent A plurality of probes;
And an intermediate plate disposed between the first guide plate and the second guide plate and positioned parallel to the first guide plate and having an intermediate hole through which the probe passes;
Wherein a relative position of the probe hole in the first guide plate and the intermediate hole in the intermediate plate can be changed.
상기 중간 플레이트에 형성되는 중간 홀 중 적어도 하나 이상에 있어서, 중간 홀의 내벽 일측 또는 홀의 테두리 일측에, 상기 프로브의 측면 일측이 밀착되어 있어서, 프로브가 중력에 의해서 스스로 중간 홀을 빠져 나오지 않는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
The method according to claim 1,
One side of the probe is in close contact with one side of the inner wall of the intermediate hole or one side of the hole in at least one of the intermediate holes formed in the intermediate plate so that the probe does not escape from the intermediate hole by gravity by itself Inspection contact device.
상기 프로브의 가장 굵은 부분의 외경이 상기 프로브 홀의 내경보다 작은 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
The method according to claim 1,
Wherein an outer diameter of the thickest portion of the probe is smaller than an inner diameter of the probe hole.
상기 중간 플레이트에 형성되는 중간 홀 중 적어도 하나 이상의 중간 홀에 있어서, 상기 중간 플레이트 표면에 나타나는 중간 홀의 평면 형상이 한 쪽 방향으로 긴 장축을 가지는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
The method according to claim 1,
Wherein the planar shape of the intermediate hole formed on the surface of the intermediate plate has a long axis in one direction in at least one of the intermediate holes formed in the intermediate plate.
일단은 상기 제1 가이드 플레이트에 형성된 포스트 원형 홀에 삽입되고;
타단은 상기 제2 가이드 플레이트에 형성된 포스트 원형 홀에 삽입되며;
중간 플레이트가 프로브의 벤딩 방향으로는 이동하되, 그 반대 방향으로는 이동할 수 없게 고정하는 역할을 하는 포스트 핀이 구비된 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
The method according to claim 1,
One end being inserted into the post circular hole formed in the first guide plate;
And the other end is inserted into a post circular hole formed in the second guide plate;
Wherein the intermediate plate is provided with a post pin which serves to move in a bending direction of the probe but not to move in a direction opposite to the bending direction of the probe.
상기 프로브 중 최소한 하나에 있어서, 상기 프로브의 중심에서 가장 인접한 프로브의 중심을 이은 직선과, 상기 프로브가 벤딩되면서 프로브의 중간부분이 앞으로 전진하는 벤딩 방향이 이루는 각도가; 75도 이상에서 115도 이하, 또는 30도 이상에서 60도 이하의 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치. The method according to claim 1,
Wherein at least one of the probes has an angle formed by a straight line connecting the center of the probe closest to the center of the probe and a bending direction in which the middle portion of the probe advances while the probe is bent; An angle of not less than 75 degrees and not more than 115 degrees, or an angle of not less than 30 degrees and not more than 60 degrees.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150000357A KR20160084014A (en) | 2015-01-04 | 2015-01-04 | Contact Device for Test |
| CN201580060261.5A CN107003335B (en) | 2015-01-04 | 2015-12-24 | Contact testing device |
| JP2017540958A JP6619014B2 (en) | 2015-01-04 | 2015-12-24 | Inspection contact device |
| PCT/KR2015/014262 WO2016108520A1 (en) | 2015-01-04 | 2015-12-24 | Contact inspection device |
| TW104144764A TWI585416B (en) | 2015-01-04 | 2015-12-31 | Contact test device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150000357A KR20160084014A (en) | 2015-01-04 | 2015-01-04 | Contact Device for Test |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160084014A true KR20160084014A (en) | 2016-07-13 |
Family
ID=56505448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150000357A KR20160084014A (en) | 2015-01-04 | 2015-01-04 | Contact Device for Test |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20160084014A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200042482A (en) * | 2017-08-30 | 2020-04-23 | 폼팩터, 인크. | Vertical probe array with tiled membrane space transformer |
| KR102223445B1 (en) * | 2020-01-22 | 2021-03-05 | (주)티에스이 | Test socket |
| KR20210086393A (en) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 쥬니퍼 네트워크스, 인크. | Compact opto-electric probe |
| WO2021215790A1 (en) * | 2020-04-22 | 2021-10-28 | Point Engineering Co., Ltd. | Probe head and probe card having same |
| CN113625019A (en) * | 2020-05-08 | 2021-11-09 | 中华精测科技股份有限公司 | Vertical testing device and sheet probe thereof |
| KR20220016789A (en) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Connecting device for inspection |
| KR20230053472A (en) * | 2021-10-13 | 2023-04-21 | (주)아이윈솔루션 | Burn-In Socket With Fine Pitch For Improving Pointing Accurary |
| WO2024085538A1 (en) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | 주식회사 에이엠에스티 | Method for producing probe cards |
| WO2024191099A1 (en) * | 2023-03-15 | 2024-09-19 | (주)티에스이 | Probe head for testing semiconductor device |
-
2015
- 2015-01-04 KR KR1020150000357A patent/KR20160084014A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200042482A (en) * | 2017-08-30 | 2020-04-23 | 폼팩터, 인크. | Vertical probe array with tiled membrane space transformer |
| KR20210086393A (en) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 쥬니퍼 네트워크스, 인크. | Compact opto-electric probe |
| US11243230B2 (en) | 2019-12-30 | 2022-02-08 | Juniper Networks, Inc. | Compact opto-electric probe |
| US11747363B2 (en) | 2019-12-30 | 2023-09-05 | Openlight Photonics, Inc. | Compact opto-electric probe |
| KR102223445B1 (en) * | 2020-01-22 | 2021-03-05 | (주)티에스이 | Test socket |
| WO2021215790A1 (en) * | 2020-04-22 | 2021-10-28 | Point Engineering Co., Ltd. | Probe head and probe card having same |
| CN113625019A (en) * | 2020-05-08 | 2021-11-09 | 中华精测科技股份有限公司 | Vertical testing device and sheet probe thereof |
| CN113625019B (en) * | 2020-05-08 | 2023-12-05 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | Vertical testing device and sheet-shaped probe thereof |
| KR20220016789A (en) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Connecting device for inspection |
| KR20230053472A (en) * | 2021-10-13 | 2023-04-21 | (주)아이윈솔루션 | Burn-In Socket With Fine Pitch For Improving Pointing Accurary |
| WO2024085538A1 (en) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | 주식회사 에이엠에스티 | Method for producing probe cards |
| WO2024191099A1 (en) * | 2023-03-15 | 2024-09-19 | (주)티에스이 | Probe head for testing semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20160084014A (en) | Contact Device for Test | |
| CN107003335B (en) | Contact testing device | |
| US7474110B2 (en) | Probe card | |
| KR101662937B1 (en) | Test Contact Device with Space Transform Function | |
| US9733299B2 (en) | Inspection jig | |
| KR101869044B1 (en) | Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof | |
| KR101704188B1 (en) | Probe Card with Wire Probes | |
| KR20090013717A (en) | Electrical signal connector | |
| WO2014017426A1 (en) | Probe unit, circuit board inspection device, and manufacturing method for probe units | |
| KR20140059896A (en) | Probe structure and probe card having the probe structure | |
| JP2008275488A (en) | Conductive contact pin, pin retainer, electric component inspection apparatus, and method of manufacturing electric component | |
| JP2007232558A (en) | Electronic component inspection probe | |
| JP4962929B2 (en) | PROBER DEVICE AND PROBE ASSEMBLY USED FOR THE SAME | |
| KR101363368B1 (en) | Examination apparatus of printed circuit board | |
| JP2007127488A (en) | Probe card | |
| JP2012058223A (en) | Probe assembly | |
| JP2008045969A (en) | Probe for four-terminal measurement | |
| JP2015152393A (en) | probe card | |
| JP4750820B2 (en) | Probe card | |
| TW201333473A (en) | Probe assembly | |
| US20210199695A1 (en) | High Temperature- Low Leakage Probe Apparatus and Method | |
| JP2016218029A (en) | Laminated type contact probe | |
| KR20230167863A (en) | Needle unit for electrical property inspection apparatus | |
| KR20240056419A (en) | Electrical contactor, electrical connecting structure and electrical connecting apparatus | |
| JP2022190641A (en) | Wire contact probe for conduction inspection of semiconductor and electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |