KR20160051513A

KR20160051513A - Power module and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR20160051513A
Application number: KR1020150018656A
Authority: KR
Inventors: 곽영훈; 김광수; 홍창섭; 박지현
Original assignee: 주식회사 솔루엠
Priority date: 2014-11-03
Filing date: 2015-02-06
Publication date: 2016-05-11
Also published as: KR102304909B1

Abstract

The present invention relates to a power module which can be easily manufactured and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the power module comprises: a module substrate where a plurality of electronic devices are mounted; a frame having a space therein and having a terminal coupling unit wherein the module substrate is arranged in the space and a plurality of terminal grooves are formed in the terminal coupling unit; and a plurality of external connection terminals of which one end is bonded to the module substrate and of which the other end is exposed to the outside of the frame through the terminal grooves.

Description

[0001] POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF [0002]

본 발명은 제조가 용이한 전력 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a power module that is easy to manufacture and a method of manufacturing the same.

전력 모듈에서 발열은 구조물의 열변형에 의해 부품들의 수명에 큰 영향을 미치고 있기 때문에 냉각성능을 높이는 구조에 대해 많은 연구가 진행되고 있다. Since heat generation in a power module greatly affects the lifetime of the components due to thermal deformation of the structure, much research has been conducted on the structure for improving the cooling performance.

그러나 효율을 높이기 위한 복잡한 구조는 양산 시의 단가를 높이는 결과로 나타나므로 실질적으로는 단순하면서도 제작이 쉬운 고효율　구조가 필요하다. However, since the complicated structure for increasing the efficiency is a result of increasing the unit price at the time of mass production, a highly efficient structure that is simple in nature and easy to manufacture is required.

종래의 전력 모듈은 하우징에 단자 핀들이 일체로 제조된다. 즉, 금형 내에 단자 핀들을 배치한 후, 사출 성형을 통해 하우징을 제조한다. In the conventional power module, the terminal pins are integrally manufactured in the housing. That is, after the terminal pins are disposed in the mold, the housing is manufactured through injection molding.

그런데 종래의 경우, 단자 핀들을 금형 내에 정확한 위치에 배치하는 데에 많은 시간이 소요되고 있으며, 단자 핀의 배치가 완료되어 사출 성형이 진행되는 과정에서도 사출 압력에 의한 단자 핀들이 흔들리거나 밀려나는 문제가 발생되고 있다. 그리고 이러한 문제는 불량률을 높이는 요인으로 작용하고 있다. However, in the conventional case, it takes a long time to arrange the terminal pins in the correct position in the mold, and the terminal pins are shaken or pushed by the injection pressure even during the injection molding process, . And these problems act as a factor to increase the defect rate.

한국공개특허공보 제2006-0068854호Korean Patent Publication No. 2006-0068854

본 발명은 제조가 용이한 전력 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a power module that is easy to manufacture and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따른 전력 모듈은, 다수의 전자 소자가 실장되는 모듈 기판, 내부에 상기 모듈 기판이 배치되는 공간이 형성되고 다수의 단자 홈이 형성된 단자 결합부를 구비하는 프레임, 및 일단이 상기 모듈 기판에 접합되고, 타단은 상기 단자 홈을 통해 상기 프레임의 외부로 노출되는 다수의 외부 접속 단자를 포함할 수 있다.A power module according to the present invention includes: a module substrate on which a plurality of electronic devices are mounted; a frame having a terminal connection portion formed with a space in which the module substrate is disposed and having a plurality of terminal grooves; And the other end may include a plurality of external connection terminals exposed to the outside of the frame through the terminal groove.

또한 본 발명에 따른 전력 모듈 제조 방법은, 일면에 다수의 외부 접속 단자가 접합된 모듈 기판을 준비하는 단계, 상기 모듈 기판을 프레임의 수용 공간에 배치하는 단계, 및 상기 프레임의 외부로 노출된 상기 외부 접속 단자를 절곡하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a power module, comprising: preparing a module substrate having a plurality of external connection terminals bonded to one surface thereof; disposing the module substrate in a receiving space of the frame; And bending the external connection terminal.

본 발명에 따른 전력 모듈은 모듈 기판에 외부 접속 단자인 단자 핀들이 실장된다. 따라서 프레임와 모듈 기판, 그리고 커버를 결합함으로써 전력 모듈을 완성할 수 있다. In the power module according to the present invention, the terminal pins which are external connection terminals are mounted on the module substrate. Therefore, the power module can be completed by combining the frame, the module substrate, and the cover.

이로 인해, 하우징에 단자 핀들 직접 체결하기 위해 소요되던 시간을 생략할 수 있으며, 사출 과정에서 단자 핀이 움직임에 따라 불량이 발생하는 것도 방지할 수 있다. Therefore, it is possible to omit the time required to directly fasten the terminal pins to the housing, and it is also possible to prevent the occurrence of defects as the terminal pins move in the injection process.

또한, 단자 핀들과 전자 소자들이 접합 패드를 통해 전기적으로 연결되므로 본딩 와이어를 이용하는 방식에 비해 인덕턴스를 줄일 수 있으며, 전력 소자에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있다. In addition, since the terminal pins and the electronic devices are electrically connected through the bonding pads, the inductance can be reduced as compared with the method using the bonding wires, and the heat generated from the power devices can be efficiently discharged to the outside.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈을 개략적으로 나타내는 저면 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 전력 모듈에서 커버를 생략하고 도시한 저면 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 전력 모듈의 프레임을 개략적으로 도시한 사시도.
도 4는 도 3은 도 1에 도시된 전력 모듈의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 전력 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전력 모듈을 개략적으로 도시한 저면 사시도.
도 7는 도 6에 도시된 전력 모듈의 분해 사시도.
도 8 및 도 9는 도 6에 도시된 전력 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.1 is a bottom perspective view schematically illustrating a power module according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a bottom perspective view of the power module shown in Fig. 1, with the cover omitted. Fig.
3 is a perspective view schematically showing a frame of the power module shown in Fig.
FIG. 4 is an exploded perspective view of the power module shown in FIG. 1; FIG.
5 is a view for explaining a method of manufacturing the power module shown in FIG.
6 is a bottom perspective view schematically illustrating a power module according to another embodiment of the present invention;
7 is an exploded perspective view of the power module shown in Fig.
8 and 9 are views for explaining a method of manufacturing the power module shown in Fig. 6; Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. In addition, the shape and size of elements in the figures may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈을 개략적으로 나타내는 저면 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전력 모듈에서 커버를 생략하고 도시한 저면 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 전력 모듈의 프레임을 개략적으로 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a bottom perspective view schematically showing a power module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom perspective view showing a power module shown in FIG. 1, Fig. 3 is a perspective view schematically showing a frame of a module. Fig.

또한 도 4는 도 3은 도 1에 도시된 전력 모듈의 분해 사시도로, 설명의 편의를 위해 외부 접속 단자가 절곡되기 전의 상태를 도시하였다.4 is an exploded perspective view of the power module shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows a state before external connection terminals are bent for convenience of explanation.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(100)은, 전자 소자(11), 모듈 기판(10, 20), 외부 접속 단자(60), 및 하우징(30)을 포함하여 구성될 수 있다. 1 to 4, a power module 100 according to the present embodiment includes an electronic device 11, module substrates 10 and 20, an external connection terminal 60, and a housing 30 Lt; / RTI >

전자 소자(11)는 전력 소자(12)와 제어 소자(13)를 포함할 수 있다. The electronic device 11 may include a power device 12 and a control device 13.

전력 소자(12)는 서보 드라이버, 인버터, 전력 레귤레이터 및 컨버터 등과 같은 전력 제어를 위한 전력 변환 또는 전력 제어를 위한 전력 회로 소자일 수 있다. The power device 12 may be a power circuit device for power conversion or power control for power control, such as a servo driver, an inverter, a power regulator, and a converter.

예를 들어, 전력 소자(12)는 전력 모스펫(power MOSFET), 바이폴라 졍션 트랜지스터(bipolar junction transistor, BJT), 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistor; IGBT), 다이오드(diode) 이거나 이들의 조합을 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예에 있어서 전력 소자(12)는 상술한 소자들을 모두 포함하거나 또는 그 일부를 포함할 수 있다.For example, the power device 12 may be a power MOSFET, a bipolar junction transistor (BJT), an insulated-gate bipolar transistor (IGBT), a diode, . &Lt; / RTI > That is, in this embodiment, the power device 12 may include all or a part of the above-described elements.

특히, 본 실시예에 따른 전력 소자(12)는 모스펫(MOSFET)과 고속 회복 다이오드(FRD)를 한 쌍으로 하여, 여러 쌍으로 구성될 수 있다. 그러나 이는 하나의 예시일 뿐, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In particular, the power device 12 according to the present embodiment may be composed of multiple pairs of a MOSFET (MOSFET) and a high-speed recovery diode (FRD). However, this is only an example, and the present invention is not necessarily limited thereto.

이러한 전력 소자들(12)은 발열이 큰 소자들로, 모듈 기판(10, 20)에 실장된다.These power devices 12 are mounted on the module substrates 10 and 20 with large heat generating elements.

제어 소자(13)는 본딩 와이어(미도시) 등을 통해 전력 소자들(12)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 전력 소자(12)의 동작을 제어할 수 있다. The control element 13 can be electrically connected to the power elements 12 via a bonding wire (not shown) or the like, and can control the operation of the power element 12.

제어 소자(13)는 예를 들어, 마이크로 프로세서(microprocessor)일 수 있으나, 이에 더하여 저항, 인버터, 또는 콘덴서와 같은 수동 소자, 또는 트랜지스터와 같은 능동 소자들이 더 부가될 수 있다.The control element 13 may be, for example, a microprocessor, but in addition a passive element such as a resistor, an inverter, or a capacitor, or an active element such as a transistor may be further added.

한편, 제어 소자(13)는 하나의 전력 소자(12)에 대하여 하나 또는 다수개가 배치될 수 있다. 즉, 제어 소자(13)의 종류 및 개수는 전력 소자(12)의 종류와 개수에 따라서 적절하게 선택될 수 있다.On the other hand, one or a plurality of control elements 13 may be arranged for one power element 12. [ That is, the type and the number of the control elements 13 can be appropriately selected depending on the type and the number of the power elements 12. [

이러한 제어 소자들(13)은 후술되는 제2 기판(20)에 실장된다. These control elements 13 are mounted on a second substrate 20 to be described later.

본 실시예에 따른 전자 소자들(11)은 접착 부재(도시되지 않음)를 매개로 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 상에 부착될 수 있다. The electronic elements 11 according to the present embodiment can be attached on the first substrate 10 and the second substrate 20 via an adhesive member (not shown).

여기서 접착 부재는 도전성이거나 비도전성일 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 도전성 솔더나 도전성 페이스트 또는 테이프 일 수 있다. 또한, 접착 부재로 솔더(solder), 금속 에폭시, 금속 페이스트, 수지계 에폭시(resin-based epoxy), 또는 내열성이 우수한 접착 테이프 등이 이용될 수 있다.Here, the bonding member may be conductive or non-conductive. For example, the bonding member may be a conductive solder, a conductive paste, or a tape. As the adhesive member, solder, metal epoxy, metal paste, resin-based epoxy, adhesive tape excellent in heat resistance, or the like can be used.

그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 플립 칩 본딩(Flip chip bonding) 방식으로 전력 소자(12)와 제1 기판(10)을 전기적으로 연결하는 등 등 필요에 따라 다양한 방식이 이용될 수 있다. However, the present invention is not limited thereto, and various methods may be used as needed, such as electrically connecting the power device 12 and the first substrate 10 by a flip chip bonding method have.

제1 기판(10)은 전력 소자들(12)이 실장되는 기판으로, 열방출 효과가 높은 방열 기판일 수 있다. 예를 들어 제1 기판(10)은 절연된 금속 기판이 이용될 수 있다. 이 경우 전력 소자들(12)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.The first substrate 10 is a substrate on which the power devices 12 are mounted, and may be a heat dissipation substrate having a high heat radiation effect. For example, the first substrate 10 may be an insulated metal substrate. In this case, heat generated from the power devices 12 can be effectively released.

구체적으로, 제1 기판(10)으로는 알루미늄 판 상에 절연층을 형성하고, 절연층 상에 구리와 같은 도전성 재질로 패턴을 형성한 기판이 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 세라믹 기판, 프리-몰딩(pre-molded) 기판, 또는 DBC(direct bonded copper) 기판 등 다양한 기판이 이용될 수 있다.Specifically, as the first substrate 10, a substrate having an insulating layer formed on an aluminum plate and a pattern made of a conductive material such as copper on the insulating layer may be used. However, the present invention is not limited thereto, and various substrates such as a printed circuit board (PCB), a ceramic substrate, a pre-molded substrate, and a DBC (direct bonded copper) .

제1 기판(10)의 일면에는 다수의 접합 패드(12a, 12b)가 형성된다. 접합 패드(12a, 12b)는 구리와 같은 도전성 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. A plurality of bonding pads 12a and 12b are formed on one surface of the first substrate 10. The bonding pads 12a and 12b may be formed of a conductive material such as copper, but are not limited thereto.

접합 패드(12a, 12b)에는, 전술한 바와 같이, 접착 부재를 매개로 하여 발열이 큰 전력 소자들(12)이 실장된다. 전력 소자들(12)은 제1 기판(10)에 면접촉하도록 부착되며, 이에 제1 기판(10)으로의 열전달 효율을 높일 수 있다. As described above, the power devices 12 having large heat generation are mounted on the bonding pads 12a and 12b via an adhesive member. The power devices 12 are attached to the first substrate 10 so as to be in surface contact with the first substrate 10, thereby increasing the heat transfer efficiency to the first substrate 10.

또한 접합 패드(12a, 12b)에는 솔더와 같은 도전성 접착 부재를 매개로 하여 외부 접속 단자들(60)이 접합된다. 외부 접속 단자들(60)은 일단이 제1 기판(10)에 면접촉하도록 접합되며, 이에 전력 소자들(12)로부터 발생된 열은 효과적으로 외부 접속 단자들(60)로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.The external connection terminals 60 are bonded to the bonding pads 12a and 12b via a conductive bonding member such as solder. The external connection terminals 60 are joined so that one end thereof is in surface contact with the first substrate 10 so that the heat generated from the power elements 12 is effectively transmitted to the external connection terminals 60 and is discharged to the outside .

제1 기판(10)에서 전력 소자들(12)이 실장되지 않는 면(예컨대 비실장면)은 전력 모듈(100)의 외부면으로 이용될 수 있다. 예를 들어 제1 기판(10)이 후술되는 하우징(30)에 결합되면, 제1 기판(10)의 비활성면은 전력 모듈(100)의 일면을 형성할 수 있다.A surface where the power devices 12 are not mounted on the first substrate 10 (e.g., a non-live view) can be used as the outer surface of the power module 100. [ For example, when the first substrate 10 is coupled to the housing 30 described below, the inactive surface of the first substrate 10 may form one side of the power module 100.

제2 기판(20)은 제어 소자들(13)이 실장되는 기판일 수 있다. 따라서 제어 기판으로는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)이 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 세라믹 기판, 프리-몰딩(pre-molded) 기판, 또는 DBC(direct bonded copper) 기판이거나, 절연된 금속 기판(insulated metal substrate, IMS) 등 다양한 기판이 이용될 수 있다.The second substrate 20 may be a substrate on which the control elements 13 are mounted. Therefore, a printed circuit board (PCB) can be used as the control board. However, the present invention is not limited thereto, and various substrates such as a ceramic substrate, a pre-molded substrate, a direct bonded copper (DBC) substrate, an insulated metal substrate (IMS) .

제어 기판(10)에는 후술되는 제어 소자들(13)이 실장되기 위한 실장용 전극(미도시)이나, 이들을 전기적으로 연결하기 위한 배선 패턴 등이 형성될 수 있다. (Not shown) for mounting the control elements 13 to be described later, and a wiring pattern for electrically connecting them can be formed on the control board 10.

배선 패턴은 통상적인 층 형성방법, 예를 들어 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition, CVD), 물리기상 증착법(physical vapordeposition, PVD)을 이용할 수 있고, 또는 전해 도금이나 무전해 도금에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 배선 패턴(13)은 금속과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. The wiring pattern can be formed by a conventional layer forming method, for example, chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), or by electrolytic plating or electroless plating . In addition, the wiring pattern 13 may include a conductive material such as a metal. For example, aluminum, an aluminum alloy, copper, a copper alloy, or a combination thereof.

전술한 바와 같이, 제어 소자들(13)은 제2 기판(20)에 실장된다. 또한 제2 기판(20)과 제1 기판(10)은 본딩 와이어 등을 통해 상호간에 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 전기적인 연결 방식이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다. As described above, the control elements 13 are mounted on the second substrate 20. The second substrate 20 and the first substrate 10 may be electrically connected to each other through a bonding wire or the like. However, the electrical connection method is not limited thereto, and various modifications are possible.

제2 기판(20)은 제1 기판(10) 상에 실장된다. 따라서 제2 기판(20)은 제1 기판(10)보다 작은 면적으로 형성될 수 있으며, 제1 기판(10)과 절연을 확보하기 위해 일정 거리 이격 배치될 수 있다.The second substrate (20) is mounted on the first substrate (10). Accordingly, the second substrate 20 may be formed to have a smaller area than the first substrate 10, and may be spaced apart from the first substrate 10 by a predetermined distance to secure insulation.

한편, 본 실시예에서는 제어 소자들(13)이 제2 기판(20)에 실장되고, 제2 기판(20)이 제1 기판(10)에 실장되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 기판(20)을 생략하고 제2 기판(20)에 실장된 제어 소자들(13)을 제1 기판(10)에 직접 실장하도록 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다. Although the control device 13 is mounted on the second substrate 20 and the second substrate 20 is mounted on the first substrate 10 in the present embodiment, But is not limited thereto. For example, the second substrate 20 may be omitted and the control elements 13 mounted on the second substrate 20 may be directly mounted on the first substrate 10.

외부 접속 단자(60)는 리드 핀의 형태로 형성될 수 있다. 각각의 외부 접속 단자들(60)은 도 2에 도시된 바와 같이, 외부 기판(미도시)과 연결되기 위한 외부 리드(60a)와, 모듈 기판(10, 20)에 체결되는 내부 리드(60b)로 구분될 수 있다. 즉, 외부 리드(60a)는 하우징(30)의 외부로 노출되는 부분을 의미하며, 내부 리드(60b)는 하우징(30)의 내부에 위치하는 부분을 의미할 수 있다. The external connection terminal 60 may be formed in the form of a lead pin. Each of the external connection terminals 60 includes an external lead 60a connected to an external substrate (not shown), an internal lead 60b connected to the module substrates 10 and 20, . That is, the outer lead 60a refers to a portion exposed to the outside of the housing 30, and the inner lead 60b can refer to a portion located inside the housing 30. [

또한 본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 외부 접속 단자(60)는 제1 기판(10)에 형성된 접합 패드(12a, 12b)에 직접 접합되어 전자 소자들(11)과 전기적으로 연결된다. 즉, 본딩 와이어(bonding wire)를 사용하지 않고 전자 소자들(11)과 외부 접속 단자(60)를 전기적으로 연결할 수 있으며, 이에 본딩 와이어를 사용하는 경우에 비해 인덕턴스와 저항을 줄일 수 있고, 제조 비용도 줄일 수 있다. 4, the external connection terminal 60 is directly connected to the bonding pads 12a and 12b formed on the first substrate 10 and is electrically connected to the electronic elements 11 . That is, the electronic elements 11 and the external connection terminal 60 can be electrically connected to each other without using a bonding wire. Accordingly, inductance and resistance can be reduced compared to the case of using a bonding wire, Cost can also be reduced.

또한 전력 소자(11)에서 발생하는 열이 직접적으로 외부 접속 단자(60)에 전달되어 외부 접속 단자(60)를 통해 외부로 방출되므로, 높은 방열 효과를 제공할 수 있다. 더하여, 모듈 기판(10, 20)에 접합되는 외부 접속 단자(60)의 두께나 크기를 확장하거나, 외부 접속 단자(60)가 접합되는 접합 패드(12a, 12b)의 두께를 증가시켜 방열 효과를 극대화할 수 있다.Further, heat generated in the power element 11 is directly transmitted to the external connection terminal 60 and is discharged to the outside through the external connection terminal 60, so that a high heat radiation effect can be provided. In addition, it is possible to increase the thickness and size of the external connection terminals 60 bonded to the module substrates 10 and 20, or increase the thickness of the bonding pads 12a and 12b to which the external connection terminals 60 are bonded, Can be maximized.

이러한 외부 접속 단자(60)는 프레임(32)의 측면을 따라 다수 개가 일정 거리 이격되며 배치된다. A plurality of external connection terminals 60 are spaced apart from each other by a predetermined distance along the side surface of the frame 32.

외부 접속 단자(60)는 적어도 하나의 절곡점(도 1의 62)을 포함할 수 있다. 절곡점(62)을 중심으로, 외부 접속 단자(60)는 양단이 수직을 이루는 형태로 절곡된다. 또한 절곡점(62)을 중심으로 외부 접속 단자(60)의 일측은 제1 단자 홈(35)에 삽입되고, 타측은 제2 단자 홈(36)에 삽입된다. The external connection terminal 60 may include at least one bending point (62 in Fig. 1). The external connection terminals 60 are bent in such a manner that both ends are perpendicular to each other with the bending point 62 as a center. One side of the external connection terminal 60 is inserted into the first terminal groove 35 and the other side is inserted into the second terminal groove 36 around the bending point 62.

또한 본 실시예에 따른 외부 접속 단자(60)는 모듈 기판(10, 20)의 양 측에 각각 다수 개가 체결될 수 있다. 이때, 모듈 기판(10, 20)의 양 측에 체결되는 외부 접속 단자들(60)은 크기가 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전력 소자(11) 측에 체결되는 외부 접속 단자들(60)는은 넓은 폭으로 형성되고, 제어 소자(12) 측에 체결되는 외부 접속 단자들(60)은 전력 소자(11) 측의 외부 접속 단자들(60)에 비해 상대적으로 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.Further, a plurality of external connection terminals 60 according to the present embodiment can be fastened to both sides of the module substrates 10 and 20, respectively. At this time, the external connection terminals 60 fastened to both sides of the module substrates 10 and 20 may be formed to have different sizes. The external connection terminals 60 fastened to the power element 11 side are formed to have a wide width and the external connection terminals 60 fastened to the control element 12 side are connected to the power element 11, The external connection terminals 60 can be formed to have a relatively narrow width. However, the present invention is not limited thereto.

하우징(30)은 전력 모듈(100)의 전체적인 외관을 형성하며, 전자 소자들(11)과 모듈 기판(10, 20)을 외부 환경으로부터 보호한다. The housing 30 forms the overall appearance of the power module 100 and protects the electronic components 11 and the module substrates 10 and 20 from external environments.

본 실시예에 따른 하우징(30)은 프레임(32)과, 커버(50)를 포함할 수 있다. The housing 30 according to the present embodiment may include a frame 32 and a cover 50.

프레임(32)은 모듈 기판(10, 20)을 내부에 수용한다. 따라서 프레임(32)의 내부에는 전자 소자들(11)이 실장된 모듈 기판(10, 20)의 면적과 대응하는 크기로 관통 구멍 형태의 수용 공간(33)이 형성될 수 있다. The frame 32 houses the module substrates 10, 20 therein. The receiving space 33 in the form of a through hole may be formed in the frame 32 in a size corresponding to the area of the module substrates 10 and 20 on which the electronic elements 11 are mounted.

프레임(32)은 전력 모듈(100)의 측면을 형성한다. 따라서 프레임(32)은 육면체인 전력 모듈(100)의 외형을 형성하는 사각의 링 형상으로 형성될 수 있다. The frame 32 forms the side of the power module 100. Accordingly, the frame 32 may be formed in a square ring shape that forms the outer shape of the power module 100, which is a hexahedron.

한편 본 실시예의 경우, 프레임(32)이 내부가 빈 육면체 형상의 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. In this embodiment, the frame 32 has a hollow hexagonal shape. However, the present invention is not limited thereto and may be formed in various shapes as needed.

또한 프레임(32)의 외부 측면에는 적어도 하나의 단자 결합부(38)가 형성된다.At least one terminal fitting 38 is formed on the outer side surface of the frame 32.

단자 결합부(38)는 외부 접속 단자(60)가 결합되는 부분이다. 이를 위해 단자 결합부(38)는 외부 접속 단자(60)가 삽입될 수 있는 단자 홈(34)을 다수 개 포함한다. The terminal coupling portion 38 is a portion to which the external connection terminal 60 is coupled. To this end, the terminal fitting portion 38 includes a plurality of terminal grooves 34 into which the external connection terminals 60 can be inserted.

단자 홈(34)은 외부 접속 단자(60)의 형상이나 크기에 대응하는 형태의 홈으로 형성될 수 있다. The terminal groove 34 may be formed in a shape corresponding to the shape or size of the external connection terminal 60.

외부 접속 단자(60)는 어느 한 면이 단자 홈(34)의 바닥면과 면접촉하도록 단자 홈(34) 내에 삽입될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.The external connection terminal 60 can be inserted into the terminal groove 34 such that one side is in surface contact with the bottom surface of the terminal groove 34. [ However, the present invention is not limited thereto.

또한 본 실시예에서는 프레임(32)의 마주보는 양 측에 각각 단자 결합부(38)가 형성된다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 위치에 더 많은 개수의 단자 결합부(38)를 형성하거나, 프레임(32)의 전체에 연속적으로 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.In this embodiment, the terminal fitting portions 38 are formed on opposite sides of the frame 32, respectively. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible, such as forming a larger number of terminal fittings 38 at various positions, or continuously forming the terminal fittings 38 on the entire frame 32.

본 실시예에 따른 단자 홈(34)은 제1 단자 홈(36)과 제2 단자 홈(35)을 포함할 수 있다. The terminal groove 34 according to the present embodiment may include a first terminal groove 36 and a second terminal groove 35.

제1 단자 홈(36)은 프레임(32)의 내부 수용 공간(33)과 제2 단자 홈(35)을 연결하는 홈으로 형성된다. 따라서 제1 단자 홈(36)은 프레임(32)의 측면이 아닌, 프레임(32)에서 수용 공간(33)이 개방되는 일면에 형성된다. The first terminal groove 36 is formed as a groove connecting the inner terminal space 33 of the frame 32 and the second terminal groove 35. Therefore, the first terminal groove 36 is formed on one side of the frame 32 where the accommodation space 33 is opened, not on the side surface of the frame 32. [

여기서, 상기한 프레임(32)의 일면은 또는 수용 공간인 관통 구멍의 일단이 형성된 면으로, 모듈 기판(10, 20)이 결합되는 면을 의미할 수 있다. 또한 일면의 반대면인 타면은 관통 구멍의 타단이 형성된 면으로, 후술되는 커버(50)가 결합되는 면을 의미할 수 있다. Here, one surface of the frame 32 may be a surface on which one end of the through hole, which is a receiving space, is formed and a surface to which the module substrates 10 and 20 are coupled. The other surface, which is the opposite surface of the one surface, may be a surface on which the other end of the through hole is formed, which may be a surface to which a cover 50 described later is coupled.

제2 단자 홈(35)은 프레임(32)의 측면에 형성되며, 프레임(32)의 측면을 두께방향으로 가로지르는 형태의 홈으로 형성된다. 제2 단자 홈(35)은 프레임(32)의 일면과 타면을 서로 연결하는 형태로 형성되며, 프레임(32)의 일면에서 제1 단자 홈(36)과 서로 연결된다. The second terminal groove 35 is formed on the side surface of the frame 32 and is formed into a groove that crosses the side surface of the frame 32 in the thickness direction. The second terminal groove 35 is formed to connect one surface and the other surface of the frame 32 to each other and is connected to the first terminal groove 36 on one side of the frame 32.

이에 제1 단자 홈(36)와 제2 단자 홈(35)은 서로 수직을 이루는 형태로 연결된다. 따라서 단자 홈(34)에 결합되는 외부 접속 단자들(60)도 수직하게 절곡되어 제1 단자 홈(36)과 제2 단자 홈(35)에 삽입된다.The first terminal groove 36 and the second terminal groove 35 are connected to each other in a perpendicular manner. The external connection terminals 60 connected to the terminal groove 34 are also vertically bent and inserted into the first terminal groove 36 and the second terminal groove 35.

커버(50)는 프레임(32)의 타면에 결합되어 프레임(32)의 내부 수용 공간(33)으로 외력이나 불순물이 유입되는 것을 차단한다. 따라서 커버(50)는 프레임(32)의 수용 공간(33) 크기에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. The cover 50 is coupled to the other surface of the frame 32 to block external force or impurities from entering the internal space 33 of the frame 32. Accordingly, the cover 50 may be formed to have a size corresponding to the size of the accommodation space 33 of the frame 32. [ However, the present invention is not limited thereto.

이어서 도 4 및 도 5를 참조하여 본 실시예에 따른 전력 모듈의 제조 방법을 설명한다.Next, a method of manufacturing the power module according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

도 5는 도 1에 도시된 전력 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining a method of manufacturing the power module shown in FIG.

먼저 도 4에 도시된 바와 같이 외부 접속 단자들(60)이 접합된 모듈 기판(10, 20)을 준비한다. First, as shown in FIG. 4, the module substrates 10 and 20 to which the external connection terminals 60 are bonded are prepared.

모듈 기판(10, 20)에는 전자 소자들(11)이 실장되어 있으며, 외부 접속 단자들(60)은 모듈 기판(10, 20)의 양측에서 모듈 기판(10, 20)의 면방향과 평행하도록 돌출 배치된다. 즉, 이 단계에서 외부 접속 단자들(60)은 절곡되지 않은 상태를 유지한다. The electronic components 11 are mounted on the module substrates 10 and 20 and the external connection terminals 60 are formed on both sides of the module substrates 10 and 20 so as to be parallel to the plane directions of the module substrates 10 and 20 Respectively. That is, at this stage, the external connection terminals 60 remain unfolded.

이어서, 프레임(32)에 모듈 기판(10, 20)을 결합한다. 모듈 기판(10, 20)은 프레임(32)의 일면에 결합되며 프레임(32)의 내부에 형성된 수용 공간(33) 일면의 개구(예컨대 관통 구멍의 일단)를 닫는다. 이때 모듈 기판(10, 20)의 외부 접속 단자들(60)은 프레임(32)의 제1 단자 홈(도 3의 36)에 각각 삽입된다. Subsequently, the module substrates 10 and 20 are joined to the frame 32. The module substrates 10 and 20 are joined to one surface of the frame 32 and close the opening of the receiving space 33 formed inside the frame 32 (for example, one end of the through hole). At this time, the external connection terminals 60 of the module substrates 10 and 20 are inserted into the first terminal grooves (36 in Fig. 3) of the frame 32, respectively.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이 커버(50)를 프레임(32)의 타면에 결합하여 프레임(32) 타면의 개구(예컨대 관통 구멍의 타단)를 닫는다. 이에 모듈 기판(10, 20)에 실장된 전자 소자들(11)은 외부와 차단되어 외부로부터 보호될 수 있다.Then, as shown in Fig. 5, the cover 50 is coupled to the other surface of the frame 32 to close the opening of the other surface of the frame 32 (e.g., the other end of the through hole). The electronic elements 11 mounted on the module substrates 10 and 20 can be shielded from the outside and protected from the outside.

여기서, 커버(50)를 프레임(32)에 결합하기 전에, 필요에 따라 절연 물질(미도시)로 프레임(32)의 수용 공간(33) 내부를 충진하는 과정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 프레임(32)의 수용 공간(33) 내에 실리콘 겔 등의 절연 물질을 주입하여 수용 공간(33)을 절연 물질로 채울 수 있다.Here, before the cover 50 is coupled to the frame 32, a process of filling the space 33 of the frame 32 with an insulating material (not shown) may be performed if necessary. For example, an insulating material such as silicone gel may be injected into the receiving space 33 of the frame 32 to fill the receiving space 33 with the insulating material.

이어서, 프레임(32)의 외부로 돌출된 외부 접속 단자들(60)을 절곡한다. 절곡된 외부 접속 단자들(60)은 제2 단자 홈(35) 내에 각각 삽입되며, 이에 도 1에 도시된 본 실시예에 따른 전력 모듈(100)을 완성하게 된다. Then, the external connection terminals 60 protruding outside the frame 32 are bent. The folded external connection terminals 60 are respectively inserted into the second terminal groove 35 to complete the power module 100 according to the embodiment shown in FIG.

이상과 같이 구성되는 전력 모듈은, 모듈 기판에 외부 접속 단자들이 직접 접합된다. 따라서 프레임과 모듈 기판, 그리고 커버를 결합한 후, 외부 접속 단자를 절곡함으로써 전력 모듈을 완성할 수 있다.In the power module configured as described above, the external connection terminals are directly bonded to the module substrate. Therefore, after coupling the frame, the module substrate, and the cover, the external connection terminal is bent to complete the power module.

이로 인해, 하우징에 단자 핀들 직접 체결하기 위해 소요되던 시간을 생략할 수 있으며, 사출 과정에서 외부 접속 단자들이 움직임에 따라 불량이 발생하는 것도 방지할 수 있다. Therefore, the time required for directly fastening the terminal pins to the housing can be omitted, and it is also possible to prevent a failure from occurring due to movement of the external connection terminals in the injection process.

또한, 외부 접속 단자들과 전자 소자들이 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결되지 않고, 모듈 기판의 접합 패드에 의해 전기적으로 연결된다. Further, the external connection terminals and the electronic elements are not electrically connected through the bonding wires, but are electrically connected by the bonding pads of the module substrate.

이에 따라 외부 접속 단자들과 전자 소자들 사이에서 발생하는 인덕턴스를 줄일 수 있다. 또한 전력 소자에서 발생하는 열이 외부 접속 단자들을 통해 효과적으로 방출될 수 있으므로, 방열 효과를 높일 수 있다.Thus, the inductance generated between the external connection terminals and the electronic elements can be reduced. In addition, since heat generated in the power device can be effectively discharged through the external connection terminals, the heat radiation effect can be enhanced.

한편, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전력 모듈을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 7는 도 6에 도시된 전력 모듈의 분해 사시도이다. FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating a power module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the power module shown in FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(200)은, 모듈 기판(10, 20)과 커버(50)가 모두 프레임(32)의 타면의 개구를 통해 프레임(32)에 결합된다. 6 and 7, the power module 200 according to the present embodiment is configured such that both the module substrates 10 and 20 and the cover 50 are connected to the frame 32 through the openings on the other side of the frame 32 .

이를 위해, 본 실시예에 따른 프레임(32)은 다수의 단자 홈(34)을 포함하는 단자 결합부(38)를 포함한다. To this end, the frame 32 according to the present embodiment includes a terminal engagement portion 38 including a plurality of terminal grooves 34. [

단자 결합부(38)는 프레임(32)의 다른 부분에 비해 얇은 두께로 형성되며, 이에 프레임(32) 타면에서 단차지며 낮아지는 형태로 형성될 수 있다. The terminal connecting portion 38 is formed to have a thickness smaller than that of the other portions of the frame 32, and the terminal connecting portion 38 may be formed so as to be stepped and lowered from the other surface of the frame 32.

또한 본 실시예에 따른 커버(50)는 프레임(32)에 결합될 때 단자 홈(34)까지 덮도록 형성되며, 내부면에 다수의 가압 돌기(55)가 형성된다. 가압 돌기(55)는 커버(50)가 프레임(32)에 결합될 때, 단자 홈(34)에 삽입되어 단자 홈(34)에 배치된 외부 접속 단자들(60)을 가압한다. The cover 50 according to the present embodiment is formed so as to cover up to the terminal groove 34 when the frame 50 is engaged with the frame 32 and a plurality of pressing protrusions 55 are formed on the inner surface thereof. The pressing projection 55 is inserted into the terminal groove 34 to press the external connection terminals 60 disposed in the terminal groove 34 when the cover 50 is engaged with the frame 32. [

따라서 가압 돌기(55)는 커버(50)가 프레임(32)에 결합될 때 단자 홈(34)을 마주보는 위치에 각각 형성된다. 또한 단자 홈(34)에 배치된 외부 접속 단자(60)를 가압하며 견고하게 삽입될 수 있도록 단자 홈(34)의 폭이나 깊이에 대응하는 폭과 길이로 돌출될 수 있다. The pressing projections 55 are respectively formed at positions facing the terminal grooves 34 when the cover 50 is engaged with the frame 32. [ And may be protruded with a width and a length corresponding to the width or depth of the terminal groove 34 so that the external connection terminal 60 disposed in the terminal groove 34 can be pressed and firmly inserted.

도 8 및 도 9는 도 6에 도시된 전력 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 이를 함께 참조하여 본 실시예에 따른 전력 모듈(200)의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.FIGS. 8 and 9 are views for explaining a method of manufacturing the power module shown in FIG. A manufacturing method of the power module 200 according to the present embodiment will now be described with reference to the accompanying drawings.

먼저 도 8에 도시된 바와 같이 외부 접속 단자들(60)이 접합된 모듈 기판(10, 20)을 준비한다. 본 단계는 전술한 실시예와 동일하게 수행될 수 있다. First, the module substrates 10 and 20 to which the external connection terminals 60 are bonded are prepared as shown in FIG. This step can be performed in the same manner as the above-described embodiment.

이어서, 프레임(32)에 모듈 기판(10, 20)을 결합한다. 모듈 기판(10, 20)은 프레임(32)의 타면에 형성된 개구(예컨대 관통 구멍의 타단)를 통해 프레임(32)의 내부에 형성된 수용 공간(33) 내에 배치된다. 이때, 모듈 기판(10, 20)의 제1 기판(10)은 프레임(32) 일면의 개구(예컨대 관통 구멍의 일단)으로 노출되며 프레임의 일면의 개구를 막는 형태로 프레임(32)에 결합된다.Subsequently, the module substrates 10 and 20 are joined to the frame 32. The module substrates 10 and 20 are disposed in the accommodation space 33 formed inside the frame 32 through the openings (for example, the other end of the through holes) formed on the other surface of the frame 32. [ At this time, the first substrate 10 of the module substrates 10 and 20 is coupled to the frame 32 in such a manner as to expose the opening of one side of the frame 32 (for example, one end of the through hole) .

또한 이 과정에서 모듈 기판(10, 20)에 접합된 외부 접속 단자들(60)은 프레임(32)의 단자 홈(34)에 각각 삽입된다. In this process, the external connection terminals 60 bonded to the module substrates 10 and 20 are inserted into the terminal grooves 34 of the frame 32, respectively.

이어서, 프레임(32)의 수용 공간(33) 내에 실리콘 겔 등의 절연 물질을 주입하여 수용 공간(33)을 절연 물질로 채운 후, 커버(50)를 프레임(32)의 타면에 결합하여 프레임(32) 타면에 형성된 개구를 막는다.An insulating material such as silicone gel is then injected into the receiving space 33 of the frame 32 to fill the receiving space 33 with the insulating material and then the cover 50 is coupled to the other surface of the frame 32, 32) Closes the opening formed on the other surface.

이에 도 9에 도시된 형상이 완성되며, 모듈 기판(10, 20)에 실장된 전자 소자들(11)은 외부와 차단되어 외부로부터 보호될 수 있다.9 is completed, and the electronic elements 11 mounted on the module substrates 10 and 20 can be shielded from the outside and protected from the outside.

여기서, 절연 물질로 프레임(32)의 수용 공간(33) 내부를 충진하는 과정은 필요에 따라 생략될 수 있다.Here, the process of filling the inside of the accommodation space 33 of the frame 32 with the insulating material may be omitted if necessary.

이어서, 프레임(32)의 외부로 돌출된 외부 접속 단자들(60)을 절곡한다. 이에 도 6에 도시된 본 실시예에 따른 전력 모듈(200)을 완성하게 된다. Then, the external connection terminals 60 protruding outside the frame 32 are bent. Thus, the power module 200 according to the present embodiment shown in FIG. 6 is completed.

이상에서 설명한 본 실시예들에 따른 전력 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예를 들어, 전술한 실시예들에서는 전력 모듈의 하우징이 전체적으로 직육면체 형상으로 형성되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 원통형이나 다각 기둥 형태로 형성하는 등 필요에 따라 다양한 형상으로 형성할 수 있다. The power module according to the above-described embodiments is not limited to the above-described embodiment, and various applications are possible. For example, although the housing of the power module is formed in a rectangular parallelepiped shape in the above-described embodiments, the present invention is not limited thereto. That is, it may be formed into a cylindrical shape or a polygonal column shape, and may be formed into various shapes as necessary.

또한, 전술된 실시예들에서는 전력 모듈의 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 적어도 하나의 전력 소자들이 패키징되는 전자 부품이라면 다양하게 적용될 수 있다.In the above embodiments, the power module is described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and various kinds of electronic components may be used as long as at least one power device is packaged.

10, 20: 모듈 기판
30: 하우징
32: 프레임
34: 단자 홈
38: 단자 결합부
50: 커버
60: 외부 접속 단자
100, 200: 전력 모듈10, 20: module substrate
30: Housing
32: Frame
34: Terminal groove
38:
50: cover
60: External connection terminal
100, 200: power module

Claims

A module substrate on which a plurality of electronic devices are mounted;
A frame having a terminal connection portion formed with a space in which the module substrate is disposed and having a plurality of terminal grooves; And
A plurality of external connection terminals, one end of which is bonded to the module substrate, and the other end of which is exposed to the outside of the frame through the terminal groove;
&Lt; / RTI >

The module substrate according to claim 1,
And a heat dissipation substrate made of a metal having a bonding pad formed on one surface thereof,
And the external connection terminal is bonded to the bonding pad.

The connector according to claim 1,
And at least one bending point that bends out of the frame.

The apparatus of claim 1,
Wherein a space in which the module substrate is disposed is formed in the form of a through hole, and the module substrate is coupled to the frame, the opening being closed at one end of the through hole.

5. The method of claim 4,
And a cover that closes an opening at the other end of the through hole and is coupled to the frame.

6. The apparatus according to claim 5,
And a plurality of pressing protrusions inserted into the plurality of terminal grooves are formed on one surface of the power module.

The substrate processing apparatus according to claim 1,
A power module comprising: a first substrate on which at least one power device is mounted; and a second substrate on which at least one control device is mounted.

8. The method of claim 7,
Wherein the first substrate is formed of a heat dissipation substrate of a metal material, and the second substrate is formed of a printed circuit board.

The terminal according to claim 1,
A first terminal groove formed on one side of the frame and a second terminal groove extending from the first terminal groove and formed on a side surface of the frame.

A frame forming an outer shape of the housing and having a through hole formed therein; And
A module substrate to which a plurality of external connection terminals are bonded on one surface, an opening formed in one end of the through hole and connected to the frame; And
A cover covering an opening formed at the other end of the through hole and coupled to the frame;
&Lt; / RTI >

Preparing a module substrate having a plurality of external connection terminals joined to one surface thereof;
Disposing the module substrate in a receiving space of a frame; And
Bending the external connection terminal exposed to the outside of the frame;
&Lt; / RTI >

12. The method of claim 11, wherein preparing the module substrate comprises:
Preparing a heat dissipation substrate of a metal having a bonding pad formed on one surface thereof and at least one power device mounted on the bonding pad; And
Bonding an external connection terminal to the bonding pad;
&Lt; / RTI >

12. The method of claim 11, wherein coupling the module substrate to a frame comprises:
And inserting the external connection terminal into a terminal groove formed in the frame, and arranging the module board in a receiving space inside the frame.

12. The method of claim 11, further comprising the step of:
And coupling a cover to the frame to seal the receiving space of the frame.

15. The method of claim 14,
The receiving space of the frame is formed in the form of a through hole,
Wherein the module substrate and the cover are coupled to the frame in such a manner as to block both ends of the through hole.

16. The method of claim 15, wherein coupling the module substrate to a frame comprises:
And inserting the module substrate through an opening formed at the other end of the through hole and arranging the module substrate at the other end of the through hole.

12. The method of claim 11, wherein the step of bending the external connection terminal comprises:
And disposing the external connection terminal in a terminal groove formed in a side surface of the frame.

15. The method of claim 14, wherein coupling the cover to the frame comprises:
And inserting the plurality of pressing projections formed on one surface of the cover into the terminal grooves, respectively.

15. The method of claim 14, wherein prior to joining the cover to the frame,
Further comprising the step of filling the receiving space of the frame with an insulating material.