KR20160037469A - 터치 윈도우 및 터치 디바이스 - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 터치 윈도우는, 유효 영역 및 비유효 영역으로 구분되고, 광경화성 레진으로 형성된 기판; 상기 기판의 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 상기 기판 상에 배치되는 커버 기판; 및 상기 기판과 상기 커버 기판 사이에 배치된 접착층을 포함한다.
Description
실시예는 터치 윈도우 및 터치 디바이스에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.
이러한 터치 패널은 감지 전극 및 상기 감지 전극과 연결되는 배선을 포함할 수 있다. 또한, 이러한 터치 패널은 최상측에 배치된 커버 기판을 포함할 수 있다. 또한, 상기 커버 기판의 배면에 상기 감지 전극 및 배선이 배치될 수 있다. 하지만, 상기 커버 기판에 상기 감지 전극 및 배선이 배치되는 경우, 상기 커버 기판의 파손 시, 상기 감지 전극 및 배선의 구동이 어려운 문제점이 있다.
이로 인해, 상기 커버 기판 외의 별도의 기판에 상기 감지 전극 및 배선이 배치될 수 있다. 하지만, 별도의 기판의 두께가 두껍게 형성되어 터치 패널의 두께도 두꺼워지는 문제점이 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 터치윈도우 및 터치 디바이스를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 터치 윈도우는, 유효 영역 및 비유효 영역으로 구분되고, 광경화성 레진으로 형성된 기판; 상기 기판의 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 상기 기판 상에 배치되는 커버 기판; 및 상기 기판과 상기 커버 기판 사이에 배치된 접착층을 포함한다.
또한, 실시예에 따른 터치 디바이스는, 제 1 표시기판 및 제 2 표시기판을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되고, 광경화성 레진으로 형성된 터치 기판; 상기 터치 기판 상에 배치되는 커버 기판; 상기 제 1 표시기판 또는 상기 제 2 표시기판의 적어도 일면에 형성되는 제 1 감지 전극; 및 상기 터치 기판 상에 배치되는 제 2 감지 전극을 포함한다.
실시예에 따른 터치 윈도우 및 터치 디바이스는, 커버 기판이 파손 및 손상되더라도 터치 구현 및 구동이 가능할 수 있다. 또한, 감지 전극 및 배선을 지지하는 기판이 레진(resin)으로 형성됨에 따라, 실시예에 따른 터치 윈도우 및 터치 디바이스의 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 커버 기판 상에 직접 전극을 형성하지 않고, 레진으로 형성된 기판 상에 전극이 형성되므로, 전극 형성 과정에서 커버 기판이 약화되는 현상을 방지할 수 있다. 이로 인해, 커버 기판의 강성을 확보하여, 비산이 방지될 수 있다. 또한, 레진으로 형성된 기판이 커버 기판의 배면에 배치됨에 따라, 실시예에 따른 터치 윈도우 및 터치 디바이스의 강도 상승 효과가 있다.
또한, 레진으로 형성된 기판은 유연성을 확보할 수 있으며, 실시예에 따른 터치 윈도우 및 터치 디바이스의 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 8은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 9는 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다.
도 10은 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 11은 제 5 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 제 6 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 제 7 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우 또는 터치 디바이스를 포함하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 8은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 9는 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다.
도 10은 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 11은 제 5 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 제 6 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 제 7 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우 또는 터치 디바이스를 포함하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해 설명하면 다음과 같다. 도 1은 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다. 도 2는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 도 3 내지 도 5는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)으로 구분되는 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102)을 포함한다. 상기 제 2 기판(102)은 상기 제 1 기판(101) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 기판(102)과 상기 제 1 기판(101) 사이에는 제 1 접착층(61)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 접착층(61)은 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive; OCA) 또는 광학용 투명 수지(optically clear resin; OCR)을 포함할 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있다. 또한, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
예를 들면, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 감지 전극(200)이 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 감지 전극(200)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(300)에 연결되는 회로 기판 등이 위치할 수 있다.
상기 제 2 기판(102) 상에는 커버 기판(400)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 기판(102)과 상기 커버 기판(400) 사이에는 제 2 접착층(62)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 접착층(62)은 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive; OCA) 또는 광학용 투명 수지(optically clear resin; OCR)을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(400)은 리지드(rigid)하거나 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(400)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(400)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화유리를 포함하거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리 이미드(PI) 등의 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.
사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.
또한, 상기 커버 기판(400)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 기판은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(400)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
상기 제 1 기판(101) 및 상기 제 2 기판(102)은 이 위에 형성되는 감지 전극(200), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있다. 상기 제 1 기판(101) 및 상기 제 2 기판(102) 중 적어도 하나의 기판은 레진(resin)으로 형성될 수 있다. 자세하게는, 상기 제 1 기판(101) 및 상기 제 2 기판(102) 중 적어도 하나의 기판은 광경화성 레진(resin)으로 형성될 수 있다. 또한, 레진으로 형성되지 않은 기판은 이 위에 형성되는 감지 전극(200), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다.
즉, 상기 제 1 기판(101) 및 상기 제 2 기판(102)은 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 1 기판(101) 및 상기 제 2 기판(102)은 레진으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 기판(101) 및 상기 제 2 기판(102)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 1 기판(101) 또는 상기 제 2 기판(102)은 레진으로 형성되고, 다른 기판은 다른 물질로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 2 기판(102)이 레진으로 형성되고, 상기 제 1 기판(101)은 다른 물질로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제 1 기판(101)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 기판(101)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리이미드(PI) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(101)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 기판(101)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(101)은 사파이어를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 제 1 기판(101) 또는 제 2 기판(102)이 레진으로 형성되고, 상기 제 2 기판(102) 또는 제 1 기판(101)이 플라스틱 기판일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 2 기판(102)이 레진으로 형성되고, 상기 제 1 기판(101)이 플라스틱 기판일 수 있다.
즉, 상기 제 2 기판(102)이 레진으로 형성되고, 상기 제 1 기판(101)은 상기 제 2 기판(102)보다 강성이 큰 물질로 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 터치 윈도우는 강성이 확보된 커버 기판(400) 및 제 1 기판(101)이 각각 최상측 및 최하측에 배치되어 강도가 향상되고, 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 제 1 기판(101) 및 상기 제 2 기판(102)이 모두 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 기판으로 형성되는 경우, 감지 전극(200) 및 배선(300) 등을 지지하기 위해 50㎛ 이상의 두께를 가지도록 형성되어야 했다. 즉, 포토리소그래피 공정 등 패터닝 공정을 통해 플라스틱 기판 상에 직접 감지 전극(200) 및 배선(300) 등의 패턴을 형성하는 경우, 기판은 최소한 50 ㎛이상의 두께가 필요했다. 이로 인해, 기판의 유연성 확보가 어렵고, 터치 윈도우 및 터치 디바이스의 두께를 감소하기 어려운 문제점이 있었다.
따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 레진으로 형성된 적어도 하나의 기판을 포함함으로써, 기판 및 터치 윈도우의 유연성을 확보할 수 있다. 또한, 상기 레진으로 형성된 기판은 0.5 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 0.5 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 더 바람직하게는, 1 내지 10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 즉, 상기 레진으로 형성된 기판은 플라스틱 기판과 비교하여 두께가 감소될 수 있다.
특히, 상기 커버 기판(400)과 제 2 접착층(62)을 사이에 두고 배치되는 제 2 기판(102)이 레진으로 형성되는 경우, 터치 윈도우의 강도가 상승하는 효과가 있다.
상기 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102)의 비유효 영역(UA) 상에는 배선(300)이 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 감지 전극(200)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 상기 배선(300)은 제 1 배선(310)과 제 2 배선(320)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 배선(310)은 상기 제 1 기판(101) 상에 형성되고, 상기 제 2 배선(320)은 상기 제 2 기판(102) 상에 형성될 수 있다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102)의 비유효 영역(UA) 상에는 외곽 더미층(미도시)이 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 상기 외곽 더미층은 커버 기판(400) 상에 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
상기 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102)의 유효 영역(AA) 상에는 감지 전극(200)이 형성될 수 있다. 상기 감지 전극(200)은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극(200)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.
상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 커버 기판(400)의 배면에 형성되는 경우, 상기 커버 기판(400)의 파손시 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)의 구동이 어려운 문제점이 있었다. 또한, 포토리소그래피 공정 등 패터닝 공정을 통해 상기 커버 기판(400) 상에 직접 감지 전극(200) 및 배선(300) 등의 패턴을 형성하는 경우, 커버 기판(400)의 강도가 저하될 수 있었다. 또한, 터치 윈도우의 전체적인 강도가 저하되어 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는, 상기 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102) 상에 형성된 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)을 포함한다. 즉, 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 형성되는 과정에서 커버 기판(400)의 손상을 방지하고, 강도가 약화되는 것을 방지한다.
이로 인해, 상기 커버 기판(400)의 비산 방지 특성을 부여할 수 있으며, 강성을 확보할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 터치 윈도우는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(400)이 파손 및 손상되더라도 터치 구현 및 구동이 가능할 수 있다.
상기 감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210)과 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 제 1 기판(101) 상에 형성되고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 제 2 기판(102) 상에 형성될 수 있다.
도면 상에는 상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 각각 상기 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102)의 상면에 형성되는 구성을 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 상기 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102)의 배면에 형성될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 유효 영역(AA) 상에서 제 1 방향으로 연장되며 배치될 수 있고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향으로 연장하여 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향은 서로 수직한 방향이다.
또한, 도면 상에는 상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 마름모 형상으로 배치되는 것을 도시하였으나. 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 바(bar), 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형, 선형 H자형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 배치될 수 있다.
즉, 상기 제 1 기판(101)의 유효 영역(AA) 상에는 제 1 감지 전극(210)이 형성되고, 비유효 영역(UA) 상에는 제 1 배선(310)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 기판(102)의 유효 영역(AA) 상에는 제 2 감지 전극(220)이 형성되고, 비유효 영역(UA) 상에는 제 2 배선(320)이 형성될 수 있다. 또한, 제 1 배선(310) 및 제 2 배선(320)과 연결되는 회로 기판 등이 위치할 수 있다.
상기 배선(300)은 감지 전극(200)과 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 배선(300)은 상기 감지 전극(200)과 동일 공정으로 형성되거나, 서로 다른 공정으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210), 상기 제 2 감지 전극(220), 상기 제 1 배선(310) 및 상기 제 2 배선(320)은 각각 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 제 1 배선(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 1 배선(310)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 1 배선(310)은 동일 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 1 배선(310)은 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있다.
상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 제 2 배선(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 감지 전극(220)과 상기 제 2 배선(320)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 제 2 감지 전극(220)과 상기 제 2 배선(320)은 동일 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(220)과 상기 제 2 배선(320)은 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있다.
상기 감지 전극(200)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 감지 전극(200) 은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 감지 전극(200)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다.
또한, 상기 감지 전극(200)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 감지 전극(200)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 다양한 금속을 포함할 수 있다.
또한, 상기 감지 전극(200)은 금속을 포함하여 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 감지 전극(200)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이때, 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. 무아레 현상이란, 주기적인 줄무늬가 겹쳐져서 생기는 무늬로, 이웃한 줄무늬들이 겹쳐지면서 줄무늬의 굵기가 굵어져 다른 줄무늬에 비해 도드라져 보이는 현상이다. 따라서, 이러한 무아레 현상을 방지할 수 있도록, 상기 전도성 패턴 형상이 다양하게 배치될 수 있다.
구체적으로, 상기 전도성 패턴은 개구부 및 선부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 전도성 패턴 선부의 선폭이 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 0.1 ㎛ 이하인 전도성 패턴 선부는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 10 ㎛ 이하일 경우, 감지 전극(200)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 전도성 패턴 선부의 선폭은 0.5 ㎛ 내지 7 ㎛ 일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 전도성 패턴 선부의 선폭은 1 ㎛ 내지 3.5 ㎛ 일 수 있다.
또한, 전도성 패턴의 개구부는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상이 일정하게 배치될 수 있다. 즉, 상기 전도성 패턴이 규칙적인 형상을 가질 수 있다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 전도성 패턴은 불규칙한 형상을 가질 수 있다. 즉, 하나의 전도성 패턴 내에서 전도성 패턴 개구부가 다양하게 구비될 수 있다.
상기 감지 전극(200)이 메쉬 형상을 가지는 경우, 상기 감지 전극(200)이 금속 재질로 형성되더라도 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극(200)의 저항을 낮출 수 있어, 대형 크기의 기판(101,102)에 적용될 수 있다. 또한, 기판(101,102)이 휘어질 때, 감지 전극(200)의 물리적 손상 없이 휘어질 수 있다. 따라서, 대면적의 터치 윈도우에 적용할 수 있으며, 터치 윈도우가 플렉서블(flexible) 터치 디바이스 또는 곡면형(curved) 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 또한, 터치 윈도우의 벤딩 특성 및 신뢰성을 향상할 수 있다.
또한, 상기 감지 전극(200)은 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 감지 전극(200)이 전도성 폴리머로 형성되는 경우, 투명한 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 전도성 폴리머로 형성된 감지 전극(200)은 유연성을 가지며, 플렉서블 터치 디바이스 또는 곡면형 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 또한, 상기 전도성 폴리머는 낮은 밀도를 가지는 물질로 가벼운 무게의 터치 디바이스를 형성할 수 있다.
또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 커버 기판(400), 제 1 기판(101) 또는 제 2 기판(102)의 배면에는 인덱스 매칭(index matching)층이 더 형성될 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우를 형성하는 방법은 다음과 같다. 도 3을 참조하면, 하부 이형 필름(11) 및 상부 이형 필름(13) 사이에 배치된 레진층(12)을 마련한다. 상기 하부 이형 필름(11)은 상기 레진층(12)을 지지할 수 있고, 상기 상부 이형 필름(13)은 상기 레진층(12)의 평탄도를 확보하도록 할 수 있다. 즉, 상기 레진층(12)이 충분한 평탄도를 가질 수 있는 경우, 상기 상부 이형 필름(13)은 생략될 수 있다.
이때, 상기 레진층(12)은 광경화성 레진으로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 레진층(12)은 UV 조사로 인해 경화되는 레진으로 형성될 수 있다. 상기 광경화성 레진은 큐어링(curing) 시간을 단축할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 상부 이형 필름(13)을 제거하고, 상기 레진층(12)의 상면에 감지 전극(200)을 형성한다. 상기 감지 전극(200)은 제 1 감지 전극 또는 제 2 감지 전극 일 수 있다. 즉, 상기 감지 전극(200)은 일 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.
상기 하부 이형 필름(11)이 상기 레진층(12)을 지지하고 있으므로, 상기 감지 전극(200)이 안정적으로 형성될 수 있다. 즉, 하부 이형 필름(11)이 없는 경우, 상기 레진층(12)이 지지되지 않아, 상기 레진층(12) 상에 형성되는 감지 전극(200)의 패턴 구현에 불량이 발생할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 하부 이형 필름(11)은 상기 감지 전극(200) 형성 후 제거될 수 있다. 이로 인해, 상기 레진층(12)은 제 1 기판(101) 또는 제 2 기판(102)이 될 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(101) 및 상기 제 2 기판(102) 중 적어도 하나의 기판은 상기 레진층(12)으로 형성될 수 있다.
제 1 감지 전극(210)이 형성된 제 1 기판(102) 상에 제 2 감지 전극(220)이 형성된 제 2 기판(102)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 기판(102) 상에는 커버 기판(400)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102)은 접착층을 사이에 두고 합착될 수 있다. 또한, 상기 제 2 기판(102) 및 커버 기판(400)은 접착층을 사이에 두고 합착될 수 있다. 상기 접착층은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)을 포함할 수 있다.
도면 상에는 합착 단계 이전에 상기 하부 이형 필름(11)이 분리되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 하부 이형 필름(11)은 상기 커버 기판(400) 및 제 2 기판(102)이 접착층을 통해 합착된 이후, 상기 제 2 기판(102)으로부터 분리될 수 있다. 또한, 상기 하부 이형 필름(11)은 상기 제 2 기판(102) 및 제 1 기판(101)이 접착층을 통해 합착된 이후, 상기 제 1 기판(101)으로부터 분리될 수 있다.
이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(400)이 파손 및 손상되더라도 터치 구현 및 구동이 가능하고, 두께를 감소시킬 수 있다. 종래의 PET 기판의 경우 50㎛ 이하로 할 경우, 전극 패턴을 형성하기 어려웠으나, 실시예에 따른 터치 윈도우의 기판은 50㎛ 이하로 낮출 수 있다.
또한, 커버 기판(400)이 약화되는 현상을 방지하고, 커버 기판(400)의 강성을 확보하여, 비산이 방지될 수 있다. 또한, 레진으로 형성된 기판은 유연성을 확보할 수 있으며, 실시예에 따른 터치 윈도우의 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 향상시킬 수 있다.
이어서, 도 6 및 도 7을 참조하여, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 6은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다. 도 7은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)으로 구분되는 기판(103)을 포함한다. 상기 기판(103)의 유효 영역(AA) 상에는 감지 전극(200)이 형성되며, 상기 기판(103)의 비유효 영역(UA) 상에는 배선(300)이 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 감지 전극(200)에 전기적 신호를 인가하며, 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(300)에 연결되는 회로 기판 등이 위치할 수 있다.
상기 감지 전극(200)는 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220) 및 브리지 전극(230)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210), 상기 제 2 감지 전극(220) 및 상기 브리지 전극(230)은 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210), 상기 제 2 감지 전극(220) 및 상기 브리지 전극(230)은 기판(103)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
도면 상에는 상기 제 1 감지 전극(210), 상기 제 2 감지 전극(220) 및 상기 브리지 전극(230)이 상기 기판(103)의 상면에 형성되는 구성을 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제 1 감지 전극(210), 상기 제 2 감지 전극(220) 및 상기 브리지 전극(230)은 상기 기판(103)의 배면에 형성될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 유효 영역(AA) 상에서 제 1 방향으로 연장되며 배치될 수 있고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 방향과 제 2 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210)은 비유효 영역(UA)에 형성되는 상기 제 1 배선(310)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(220)은 비유효 영역(UA)에 형성되는 상기 제 2 배선(220)과 연결될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210)은 다수개의 제 1 전극부 및 연결부로 이루어 질 수 있다. 상기 다수개의 제 1 전극부는 상기 제 1 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 다수개의 제 1 전극부는 상기 연결부를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제 2 감지 전극(220)은 다수개의 제 2 전극부로 이루어 질 수 있다. 상기 다수개의 제 2 전극부는 상기 제 2 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 상기 다수개의 제 2 전극부는 상기 브리지 전극(230)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 브리지 전극(230)은 절연층(600) 상에 배치된다. 상기 절연층(600)은 상기 제 2 감지 전극(220)을 노출하도록 형성된다. 상기 브리지 전극(230)은 상기 절연층(600) 에 의해 노출된 제 2 감지 전극(230)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 브리지 전극(230)은 서로 이격하여 형성된 상기 제 2 감지 전극(220)의 제 2 전극부를 제 2 방향으로 연결하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 브리지 전극(230)은 상기 제 2 감지 전극(220)과 상기 제 2 배선(320)을 서로 연결하도록 배치될 수도 있다.
상기 브리지 전극(230)은 예를 들면 바(bar) 형태로 배치될 수 있다. 자세하게는, 상기 브리지 전극(230)은 상기 유효 영역(AA) 상에서 일정한 간격으로 이격하는 바 형태로 배치될 수 있다. 다만, 상기 브리지 전극(230)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 제 2 방향으로 서로 인접한 상기 제 2 감지 전극(220)의 제 2 전극부를 연결할 수 있는 형상이면 충분하다.
상기 절연층(600)은 상기 제 1 감지 전극(210) 상에 배치되고, 상기 제 2 감지 전극(220)을 노출하도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 절연층(600)의 형상은 상기 제 2 감지 전극(220)를 노출하고, 노출된 제 2 감지 전극(220)과 상기 브리지 전극(230)이 연결될 수 있으면 충분하다.
상기 감지 전극(200) 및 배선(300)이 형성된 기판(103) 상에 커버 기판(400)이 배치된다. 즉, 상기 커버 기판(400)은 상기 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 절연층(600) 및 브리지 전극(230)이 형성된 기판(103) 상에 배치될 수 있다.
상기 기판(103)과 상기 커버 기판(400) 사이에는 접착층(63)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착층(63)은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)을 포함할 수 있다.
또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 커버 기판(400) 또는 기판(103)의 배면에는 인덱스 매칭(index matching)층이 더 형성될 수 있다.
상기 기판(103)은 이 위에 형성되는 감지 전극(200), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있다. 상기 기판(103)은 레진으로 형성될 수 있다. 자세하게는, 상기 기판(103)은 광경화성 레진으로 형성될 수 있다.
상기 레진으로 형성된 기판(103)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 기판보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(103)은 0.5 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 기판(103)은 0.5 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 기판(103)은 1 내지 10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 레진으로 형성된 기판(103)을 포함하는 터치 윈도우의 두께도 감소할 수 있다.
또한, 레진은 탄성 및 유연성을 갖는 물질로써, 상기 기판(103)은 유연성을 가질 수 있다. 또한, 상기 레진으로 형성된 기판(103)이 커버 기판(400)의 하부에 배치되는 경우, 터치 윈도우의 강성을 상승시킬 수 있다.
상기 기판(103)은 이형 필름 상에 레진층이 형성되고, 상기 레진층 상에 감지 전극(200) 등을 형성하고, 이형 필름을 분리 시킴으로써 형성할 수 있다. 즉, 이형 필름 상에 형성된 레진층 상에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 절연층(600) 및 브리지 전극(230)이 형성된 후, 이형 필름이 레진층으로부터 분리되고, 상기 레진층은 상기 기판(103)이 될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 상기 이형 필름은 상기 커버 기판(400)과 상기 기판(103)이 합착된 후에 분리될 수도 있다.
또한, 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 커버 기판(400)의 배면에 직접 형성되는 경우, 상기 커버 기판(400)의 강도가 저하되고, 터치 윈도우의 전체적인 강도가 저하되어 신뢰성이 저하될 수 있었다. 또한, 상기 커버 기판(400)의 파손시 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)의 구동이 어려웠다.
따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는, 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 상기 기판(103) 상에 형성된다. 즉, 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 형성되는 과정에서 커버 기판(400)의 손상을 방지하고, 강도가 약화되는 것을 방지한다. 이로 인해, 상기 커버 기판(400)의 비산 방지 특성을 부여할 수 있으며, 강성을 확보할 수 있으며, 실시예에 따른 터치 윈도우는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(400)이 파손 및 손상되더라도 터치 구현 및 구동이 가능할 수 있다.
이어서, 도 8을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 8은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 8을 참조하면, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역 및 비유효 영역으로 구분되는 기판(103)을 포함한다. 상기 기판(103)의 유효 영역 상에는 감지 전극이 형성되며, 상기 기판(103)의 비유효 영역 상에는 배선이 형성된다.
상기 감지 전극은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 상기 배선은 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210), 제 1 배선, 상기 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선은 상기 기판(103)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
도면 상에는 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)이 상기 기판(103)의 상면에 형성되는 구성을 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(103)의 배면에 형성될 수 있다.
자세하게는, 상기 기판(103) 상에 상기 유효 영역에는 제 1 감지 전극(210)이 형성되고, 상기 비유효 영역에는 제 1 배선이 형성된다. 또한, 상기 비유효 영역에는 제 2 배선이 더 형성될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 배선 상에 절연층(610)이 형성된다.
상기 절연층(610) 상에 상기 제 1 감지 전극(210)과 다른 방향으로 연장되는 제 2 감지 전극(220)이 형성된다. 또한, 상기 기판(10) 상에 형성된 제 2 배선과 상기 절연층(610) 상에 형성된 제 2 감지 전극(220)을 전기적으로 연결하는 연결부가 더 형성될 수 있다.
상기 절연층(610)은 유전물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 절연층(610)은 절연체 계열로서 LiF, KCl, CaF2, MgF2 등의 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 할로겐 화합물류 또는 융합 실리카(fused silica), SiO2, SiNX 등, 반도체 계열로서 InP, InSb 등, 반도체나 유전체에 사용되는 투명 산화물로서 ITO, IZO 등의 주로 투명 전극에 사용되는 In화합물 또는 ZnOx, ZnS, ZnSe, TiOx, WOx, MoOx, ReOx의 반도체나 유전체에 사용되는 투명산화물 등, 유기 반도체 계열로서 Alq3, NPB, TAPC, 2TNATA, CBP, Bphen 등, 저유전상수 물질로서 실세스퀴옥산(silsesquioxane) 또는 그 유도체(수소-실세스퀴옥산(H-SiO3/2)n, 메틸-실세스퀴옥산(CH3-SiO3/2)n), 다공성 실리카 또는 불소 또는 탄소 원자가 도핑된 다공성 실리카, 다공성 아연산화물(porous ZnOx), 불소 치환된 고분자화합물(CYTOP) 또는 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연층(610)은 약 75% 내지 약 99%의 가시 광선 투과율을 가질 수 있다.
또한, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220) 사이에는 절연층(610)이 배치되며, 별도의 기판이 생략될 수 있고, 별도의 기판을 합착하기 위한 광학용 투명 접착제(OCA)와 같은 접착층이 생략될 수 있다. 즉, 절연층(610)이 별도의 기판 대신 형성되며, 접착층이 생략될 수 있으므로 두께를 감소 시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 절연층(610)의 단면적은 상기 기판(103)의 단면적과 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 절연층(610)의 단면적은 상기 기판(103)의 단면적보다 작을 수 있다.
상기 절연층(610)은 상기 기판(103)의 상면에 직접 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(210)이 배치되는 상기 기판(103)의 상면에 직접 유전물질을 도포하여 상기 절연층(610)을 형성할 수 있다. 이후, 상기 절연층(610) 상에 상기 제 2 감지 전극(220)을 배치할 수 있다.
상기 감지 전극(210,220) 및 배선이 형성된 기판(103) 상에 커버 기판(400)이 배치될 수 있다. 상기 기판(103)과 상기 커버 기판(400) 사이에는 접착층(64)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착층(64)은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)을 포함할 수 있다.
또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 커버 기판(400) 또는 기판(103)의 배면에는 인덱스 매칭(index matching)층이 더 형성될 수 있다.
상기 기판(103)은 이 위에 형성되는 감지 전극(210,220), 배선 및 회로 기판 등을 지지할 수 있다. 상기 기판(103)은 레진으로 형성될 수 있다. 자세하게는, 상기 기판(103)은 광경화성 레진으로 형성될 수 있다. 광경화성 레진은 상기 기판(103) 형성 공정에서 큐어링(curing) 시간을 단축시킬 수 있다.
상기 레진으로 형성된 기판(103)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 기판보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 예를 들면, 상기 기판(103)은 0.5 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 기판(103)은 0.5 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 기판(103)은 1 내지 10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 레진으로 형성된 기판(103)을 포함하는 터치 윈도우의 두께도 감소할 수 있다.
또한, 레진은 탄성 및 유연성을 갖는 물질로써, 상기 기판(103)은 유연성을 가질 수 있다. 또한, 상기 레진으로 형성된 기판(103)이 커버 기판(400)의 하부에 배치되는 경우, 터치 윈도우의 강성을 상승시킬 수 있다.
또한, 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 상기 기판(103) 상에 형성되어, 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 형성되는 과정에서 커버 기판(400)의 손상을 방지하고, 강도가 약화되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 상기 커버 기판(400)의 강성을 확보할 수 있으며, 실시예에 따른 터치윈도우는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(400)이 파손 및 손상되더라도 터치 구현 및 구동이 가능할 수 있다.
이어서, 도 9 및 도 10을 참조하여, 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 9는 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다. 도 10은 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)으로 구분되는 기판(104)을 포함한다.
상기 기판(104)의 일면 상에는 감지 전극(200) 및 배선(300)이 배치될 수 있다. 상기 감지 전극(200)은 입력 장치를 감지할 수 있도록 유효 영역(AA)에 형성될 수 있다. 또한, 상기 배선(300)은 상기 감지 전극(200)를 전기적으로 연결하기 위해 유효 영역(AA)에 형성될 수 있으며, 외부 회로와 연결되기 위해 비유효 영역(UA)까지 연장되어 형성될 수 있다.
즉, 상기 기판(104)의 유효 영역(AA) 상에는 감지 전극(200) 및 배선(300)이 배치될 수 있으며, 상기 기판(104)의 비유효 영역(UA) 상에는 배선(300)이 배치될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(300)에 연결되는 회로 기판 등이 위치할 수 있다.
상기 감지 전극(200)는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(104)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
도면 상에는 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)이 상기 기판(104)의 상면에 형성되는 구성을 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(104)의 배면에 형성될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)은 상기 유효 영역(AA) 상에서 서로 이격하여 형성된다. 상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)의 형상은 도면에 한정되지 않으며, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)이 서로 이격하여 형성되고, 인접하도록 배치되면 충분하다.
상기 배선(300)은 제 1 배선(310) 및 제 2 배선(320)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210)은 제 1 배선(310)과 연결되고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 제 2 배선(320)과 연결될 수 있다.
따라서, 상기 배선(300)이 상기 유효 영역(AA)에 배치됨에 따라 베젤(bezel)을 좁게 형성하거나, 생략할 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 동일한 기판의 일면에 형성되고, 별도의 절연층 또는 브리지 전극이 생략될 수 있으므로 터치 윈도우의 두께를 얇게 형성할 수 있다.
상기 감지 전극(200) 및 배선(300)이 형성된 기판(104) 상에 커버 기판(400)이 배치될 수 있다. 상기 기판(104)과 상기 커버 기판(400) 사이에는 접착층(65)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착층(65)은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)을 포함할 수 있다.
또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 커버 기판(400) 또는 기판(104)의 배면에는 인덱스 매칭(index matching)층이 더 형성될 수 있다.
상기 기판(104)은 이 위에 형성되는 감지 전극(200), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있다. 상기 기판(104)은 레진으로 형성될 수 있다. 자세하게는, 상기 기판(104)은 광경화성 레진으로 형성될 수 있다.
상기 레진으로 형성된 기판(104)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 기판보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(104)은 0.5 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 기판(104)은 0.5 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 기판(104)은 1 내지 10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 레진으로 형성된 기판(104)을 포함하는 터치 윈도우의 두께도 감소할 수 있다.
또한, 레진은 탄성 및 유연성을 갖는 물질로써, 상기 기판(104)은 유연성을 가질 수 있다. 또한, 상기 레진으로 형성된 기판(104)이 커버 기판(400)의 하부에 배치되는 경우, 터치 윈도우의 강성을 상승시킬 수 있다.
상기 기판(104)은 이형 필름 상에 레진층이 형성되고, 상기 레진층 상에 감지 전극(200) 등을 형성하고, 이형 필름을 분리 시킴으로써 형성할 수 있다. 즉, 이형 필름 상에 형성된 레진층 상에 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 제 1 배선(310) 및 제 2 배선(320)이 형성된 후, 이형 필름이 레진층으로부터 분리되고, 상기 레진층은 상기 기판(104)이 될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 상기 이형 필름은 상기 커버 기판(400)과 상기 기판(104)이 접착층(65)을 통해 합착된 후에 분리될 수도 있다.
또한, 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 상기 기판(103) 상에 형성되므로, 상기 감지 전극(200) 및 상기 배선(300)이 형성되는 과정에서 커버 기판(400)의 손상을 방지하고, 강도가 약화되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 상기 커버 기판(400)의 비산 방지 특성을 부여할 수 있으며, 강성을 확보할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 터치 윈도우는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(400)이 파손 및 손상되더라도 터치 구현 및 구동이 가능할 수 있다.
이어서, 도 11을 참조하여, 실시예들에 따른 터치 윈도우를 포함하는 터치 디바이스를 설명한다. 도 11은 제 5 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 11을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 터치 디바이스는 표시 패널(700) 및 터치 윈도우(100)를 포함한다. 상기 터치 윈도우(100)는 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우(100)와 동일하다.
즉, 도면 상에는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우(100)만 도시하였으나, 상기 터치 윈도우(100)는 앞서 설명한 제 2 실시예 내지 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우와 동일할 수도 있다.
상기 터치 디바이스는 광이 투과되는 유효 영역 및 광이 투과되지 않는 비유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(700)과 터치 윈도우(100) 사이에는 접착층(66)이 배치된다. 상기 접착층(66)은 유효 영역 및 비유효 영역의 일부에서 형성될 수 있다. 상기 접착층(66)은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)이 사용될 수 있으며, 상기 표시 패널(700)과 터치 윈도우(100)를 부착하는 역할을 한다.
상기 표시 패널(700)은 액정표시패널과 상기 액정표시패널에 면광원을 제공하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 상기 액정표시패널과 백라이트 유닛은 세트 커버로 일체로 결합될 수 있다. 예를 들면, 세트 커버는 하부 커버, 서포트 메인 및 상부 커버를 포함하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 상부 커버, 서포트 메인 및 하부 커버는 서로 조립되어 일체로 형성되고, 커버 부착 필름이 상부 커버 및 터치 패널과 접착하여 상기 터치 패널을 상기 상부 커버와 일체로 형성할 수 있다. 다만, 세트 커버는 이에 한정되지 않으며, 상기 액정표시패널과 백라이트 유닛을 결합할 수 있는 구성이면 충분하다.
상기 액정표시패널은 적녹청(RGB) 컬러필터층들을 포함하는 제 2 표시기판(702)과, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor:TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1 표시기판(701)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 액정표시패널은 칼라필터 및 블랙매트릭스를 제 1 표시기판(701)에 형성하는 COT(color filter on transistor)구조일 수 있다. 상기 제 1 표시기판(701) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 표시기판(701)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다. 또한, 상기 제 1 표시기판(701) 상에 제 2 표시기판(702)이 배치되고, 상기 제 1 표시기판(701) 및 제 2 표시기판(702) 상에 액정층이 형성될 수 있다.
상기 백라이트 유닛은 적(R), 녹(G) 및 청(B)색 발광 다이오드(LED) 또는 백색(W) 발광 다이오드(LED)들로 구성된 발광다이오드 패키지(이하, 발광패키지라 한다)과, 발광패키지에 전원을 공급하기 위해 다수개의 전원패턴들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 발광패키지로부터 공급되는 광원을 면광원으로 변환시키는 도광판과, 상기 도광판 배면에 배치되어 광효율을 향상시키는 반사판과, 상기 도광판 전방(상측)에 배치되어 집광 및 확산 기능을 하는 광학시트를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(700)은 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 유기전계발광 표시패널은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 유기전계발광 표시패널은 제 1 표시기판(701) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2 표시기판(702)을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 표시 패널(700)은 이에 한정되지 않으며, 전기영동표시장치(Electrophoretic Display: EPD, Electric Paper Display), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro luminescence Display Device: ELD) 및 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display: EWD) 등을 구성하는 표시 패널(700)일 수 있다.
이어서, 도 12를 참조하여, 제 6 실시예에 따른 터치 디바이스에 대해서 설명한다. 도 12는 제 6 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 12를 참조하면, 제 6 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있으며, 상기 표시 패널(700)의 적어도 일면에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(700)은 제 1 표시기판(701) 및 제 2 표시기판(702)을 포함한다. 즉, 상기 제 1 표시기판(701) 또는 상기 제 2 표시기판(702)의 적어도 일면에 감지 전극이 형성될 수 있다.
자세하게는, 상기 표시 패널(700)의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)의 상면에 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 형성될 수 있다.
즉, 상기 표시 패널(700)의 제 2 표시기판(702)의 상면에 상기 제 1 감지 전극(210)이 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않으며, 상부에 배치된 기판의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 형성되면 충분하다. 즉, 상기 제 1 표시기판(701)이 상부에 배치되는 경우, 상기 제 1 표시기판(701)의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 형성될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210)이 형성된 상기 표시 패널(700) 상에는 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 형성된 터치 기판(105)이 배치될 수 있다. 상기 터치 기판(105)과 상기 표시 패널(700) 사이에는 제 1 접착층(67)이 형성될 수 있다.
도면 상에는 상기 제 2 감지 전극(220)이 상기 터치 기판(105)의 상면에 형성되는 구성을 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 터치 기판(105)의 배면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 터치 기판(105) 상에는 제 2 접착층(68)을 사이에 두고 배치되는 커버 기판(400)이 배치될 수 있다.
상기 터치 기판(105)은 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선 등을 지지할 수 있다. 상기 터치 기판(105)은 레진으로 형성될 수 있다. 자세하게는, 상기 터치 기판(105)은 광경화성 레진으로 형성될 수 있다.
상기 레진으로 형성된 터치 기판(105)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 기판보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(105)은 0.5 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 기판(105)은 0.5 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 기판(105)은 1 내지 10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 레진으로 형성된 터치 기판(105)을 포함하는 터치 디바이스의 두께도 감소할 수 있다.
또한, 레진은 탄성 및 유연성을 갖는 물질로써, 상기 터치 기판(105)은 유연성을 가질 수 있다. 또한, 상기 레진으로 형성된 터치 기판(105)이 커버 기판(400)의 하부에 배치되는 경우, 터치 디바이스의 강성을 상승시킬 수 있다. 또한, 실시예에 따른 터치 디바이스의 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 터치 기판(105)은 이형 필름 상에 레진층이 형성되고, 상기 레진층 상에 제 2 감지 전극(220) 등을 형성하고, 이형 필름을 분리 시킴으로써 형성할 수 있다. 즉, 이형 필름 상에 형성된 레진층 상에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 형성된 후, 이형 필름이 레진층으로부터 분리되고, 상기 레진층은 상기 터치 기판(105)이 될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 상기 이형 필름은 상기 커버 기판(400)과 상기 터치 기판(105)이 제 2 접착층(68)을 통해 합착된 후에 분리될 수도 있다.
이때, 상기 커버 기판(400) 상에는 감지 전극 및 배선 등이 배치되지 않는다. 이로 인해, 상기 감지 전극 및 상기 배선이 형성되는 과정에서 커버 기판(400)의 손상을 방지하고, 강도가 약화되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 상기 커버 기판(400)의 비산 방지 특성을 부여할 수 있으며, 강성을 확보할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 터치 디바이스는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(400)이 파손 및 손상되더라도 터치 구현 및 구동이 가능할 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 실시예에 따른 터치 디바이스는 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 편광판은 상기 터치 기판(105) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 편광판은 상기 터치 기판(105)과 표시 패널(700) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 편광판은 상기 터치 기판(105) 상부에 배치될 수 있다.
상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.
이러한 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.
이어서, 도 13를 참조하여, 제 7 실시예에 따른 터치 디바이스에 대해서 설명한다. 도 13은 제 7 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면이다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 13을 참조하면, 제 7 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있으며, 상기 표시 패널(700)의 적어도 일면에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(700)은 제 1 표시기판(701) 및 제 2 표시기판(702)을 포함한다. 즉, 상기 제 1 표시기판(701) 또는 상기 제 2 표시기판(702)의 적어도 일면에 감지 전극이 형성될 수 있다.
자세하게는, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극과 상기 감지 전극으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1표시기판(701) 및 제 2표시기판(702)의 사이에 감지 전극이 배치될 수 있다.
이때, 상기 제 1표시기판(701) 및 제 2표시기판(702)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선은 터치 기판(106)에 형성될 수 있다. 상기 터치 기판(106)은 상기 제 1표시기판(701) 및 제 2표시기판(702)을 포함하는 표시 패널 상에 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선은 상기 제 1표시기판(701)의 상면 또는 상기 제 2표시기판(702)의 배면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 터치 기판(106)과 상기 표시 패널 사이에는 제 1 접착층(69)이 형성될 수 있다.
도면 상에는, 상기 터치 기판(106)의 배면에 제 2 감지 전극(220)이 형성되는 구성을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 터치 기판(106)의 상면에 상기 제 2 감지 전극(220)이 형성될 수 있다.
상기 터치 기판(106) 상에는 상기 터치 기판(106)과 제 2 접착층(70)을 사이에 두고 커버 기판(400)이 배치될 수 있다.
상기 터치 기판(106)은 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선 등을 지지할 수 있다. 상기 터치 기판(106)은 레진으로 형성될 수 있다. 자세하게는, 상기 터치 기판(106)은 광경화성 레진으로 형성될 수 있다.
상기 레진으로 형성된 터치 기판(106)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 기판보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 터치 기판(106)은 0.5 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 터치 기판(106)은 0.5 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 터치 기판(106)은 1 내지 10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 레진으로 형성된 터치 기판(106)을 포함하는 터치 디바이스의 두께도 감소할 수 있다.
또한, 레진은 탄성 및 유연성을 갖는 물질로써, 상기 터치 기판(106)은 유연성을 가질 수 있다. 또한, 상기 레진으로 형성된 터치 기판(106)이 커버 기판(400)의 하부에 배치되는 경우, 터치 디바이스의 강성을 상승시킬 수 있다. 또한, 실시예에 따른 터치 디바이스의 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 터치 기판(106)은 이형 필름 상에 레진층이 형성되고, 상기 레진층 상에 제 2 감지 전극(220) 등을 형성하고, 이형 필름을 분리 시킴으로써 형성할 수 있다. 즉, 이형 필름 상에 형성된 레진층 상에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 형성된 후, 이형 필름이 레진층으로부터 분리되고, 상기 레진층은 상기 터치 기판(106)이 될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 상기 이형 필름은 상기 터치 패널과 상기 터치 기판(106)이 제 1 접착층(69)을 통해 합착된 후에 분리될 수도 있다.
이때, 상기 커버 기판(400) 상에는 감지 전극 및 배선 등이 배치되지 않는다. 이로 인해, 상기 감지 전극 및 상기 배선이 형성되는 과정에서 커버 기판(400)의 손상을 방지하고, 강도가 약화되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 상기 커버 기판(400)의 비산 방지 특성을 부여할 수 있으며, 강성을 확보할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 터치 디바이스는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(400)이 파손 및 손상되더라도 터치 구현 및 구동이 가능할 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 실시예에 따른 터치 디바이스는 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 편광판은 상기 터치 기판(106) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 편광판은 상기 터치 기판(106)과 표시 패널 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 편광판은 상기 터치 기판(106) 상부에 배치될 수 있다.
상기 표시 패널이 액정표시패널인 경우, 상기 감지 전극이 제 1표시기판(701) 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 상기 감지 전극이 제 2표시기판(702) 배면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극 상에 컬러필터층이 형성되거나, 상기 컬러필터층 상에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 감지 전극이 제 1표시기판(701)의 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.
이어서, 도 14 내지 도 17를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우 또는 터치 디바이스를 포함하는 전자 장치를 설명한다. 도 14 내지 도 17은 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우 또는 터치 디바이스를 포함하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 14를 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.
도 15를 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.
도 16을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다.
또한, 도 17을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 패널은 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 노트북 및 가전제품 등 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (12)
- 유효 영역 및 비유효 영역으로 구분되고, 광경화성 레진으로 형성된 기판;
상기 기판의 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극;
상기 기판 상에 배치되는 커버 기판; 및
상기 기판과 상기 커버 기판 사이에 배치된 접착층을 포함하는 터치 윈도우. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 두께는 1 내지 10㎛인 터치 윈도우. - 제 1 항에 있어서,
상기 감지 전극은 제 1 방향으로 연장되도록 배치되는 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장되도록 배치되는 제 2 감지 전극을 포함하는 터치 윈도우. - 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 감지 전극 상에 절연층이 형성되고,
상기 절연층 상에 상기 제 2 감지 전극이 형성되는 터치 윈도우. - 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 감지 전극 상에 상기 제 2 감지 전극을 노출하는 절연층이 형성되고,
상기 노출된 제 2 감지 전극과 연결되는 브리지 전극을 더 포함하는 터치 윈도우. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판은,
제 1 감지 전극 및 상기 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 배선이 배치되는 제 1 기판; 및
제 2 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 배선이 배치되는 제 2 기판을 포함하고,
상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중 적어도 하나의 기판이 광경화성 레진으로 형성되는 터치 윈도우. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 모두 광경화성 레진으로 형성되는 터치 윈도우. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판 상에 배치되는 터치 윈도우. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 기판은 상기 제 2 기판보다 강성이 큰 물질로 형성되는 터치 윈도우. - 제 1 표시기판 및 제 2 표시기판을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널 상에 배치되고, 광경화성 레진으로 형성된 터치 기판;
상기 터치 기판 상에 배치되는 커버 기판;
상기 제 1 표시기판 또는 상기 제 2 표시기판의 적어도 일면에 형성되는 제 1 감지 전극; 및
상기 터치 기판 상에 배치되는 제 2 감지 전극을 포함하는 터치 디바이스. - 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 감지 전극은 상기 표시 패널의 상면에 형성되는 터치 디바이스. - 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 감지 전극은 상기 제 1 표시기판 및 상기 제 2 표시기판 사이에 배치되는 터치 디바이스.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102203121B1 (ko) * | 2019-11-12 | 2021-01-14 | 주식회사 티엘비전 | 일체형 터치스크린 패널 |
-
2014
- 2014-09-29 KR KR1020140130024A patent/KR20160037469A/ko not_active Application Discontinuation
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