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KR20110112743A - Lighting device - Google Patents

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KR20110112743A
KR20110112743A KR1020100032059A KR20100032059A KR20110112743A KR 20110112743 A KR20110112743 A KR 20110112743A KR 1020100032059 A KR1020100032059 A KR 1020100032059A KR 20100032059 A KR20100032059 A KR 20100032059A KR 20110112743 A KR20110112743 A KR 20110112743A
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KR
South Korea
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light emitting
heat sink
lighting device
body portion
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KR1020100032059A
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KR101090983B1 (en
Inventor
강석진
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시예에 따른 조명 장치는 빛을 방출하기 위한 발광부; 베이스부, 베이스 부에 수직하여 연장된 원통형상의 바디부를 포함하며, 발광부의 상측에 배치되는 방열체; 방열체의 측면 최외곽과 소정간격 이격되어 방열체를 둘러싸며, 방열체의 측면 최외곽과의 사이에 소정 공간이 형성되어, 소정 공간과 외부 공기가 연통되도록 하는 외부 케이스를 포함한다.
Embodiments relate to a lighting device.
Lighting device according to the embodiment includes a light emitting portion for emitting light; A radiator including a base part and a cylindrical body part extending perpendicular to the base part, the radiator being disposed above the light emitting part; The outermost side of the radiator is spaced apart by a predetermined distance to surround the radiator, a predetermined space is formed between the outermost side of the radiator, and includes an outer case for communicating the predetermined space and the outside air.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device, and more particularly to an LED lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 전구의 수명은 길지 않고, 사용시간에 따라 수명이 더 짧아져 주기적으로 체크하고 교체해야 되므로, 전구 교체비용 및 관리비용이 발생되어 운영비용이 더 발생되는 문제점이 있다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가지므로 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 통상의 전구를 대체하고 있는 추세이다. 그러나, LED는 작동시 발생하는 열에 취약한 경향이 있으므로 대부분의 LED 조명장치에서는 효율적인 방열을 위하여 다양한 방법을 사용하고 있다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. The life of the bulb is not long, and the life is shorter according to the use time, and thus should be checked and replaced periodically, there is a problem in that the operation cost is generated more bulb replacement cost and management costs. Since light emitting diodes have advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps, many studies are being conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. BACKGROUND OF THE INVENTION Diodes have tended to replace conventional light bulbs as light sources for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic signs, and street lamps used indoors and outdoors. However, since LEDs tend to be vulnerable to heat generated during operation, most LED lighting apparatuses use various methods for efficient heat dissipation.

LED는 낮은 전력으로도 광을 발산할 수 있어 저비용으로 운영할 수 있지만, LED 자체에서 발생되는 열이 전구에 비해 고열이기 때문에, 제어회로 기판이나 LED가 구동시 발생하는 열에 의하여 파손되는 문제점이 있고, 이를 극복하기 위해서 효율적인 LED 구동 회로나 방열구조 등을 개발하고 있는 실정이다. 이미 방열을 위한 방열체를 LED에 부착한 조명장치는 다수 생산되고 있으나, LED에서 발생한 열이 그대로 방열체에 전달되며 방열체가 외부에 노출되어 있으므로 LED조명 장치의 외부도 상당한 고열로 가열될 수 밖에 없어서, LED조명 장치를 교환, 수리 등을 하는 데에 있어서 불편하였다. 반면에 교환, 수리를 용이하게 하기 위하여 방열체를 케이스 등으로 덮는 경우에는 취급은 용이할 수 있으나 방열효율이 떨어지는 문제점이 발생하였다. 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위한 것으로, 그 목적은 이렇듯 상충되는 두 가지 요구, 즉, 취급의 용이성과 우수한 방열특성을 모두 갖고 있는 LED 조명 장치를 제공하는 것에 있다.
LEDs can emit light with low power and can be operated at low cost.However, since the heat generated from the LED itself is higher than that of the light bulb, the LED is damaged by the heat generated when the control circuit board or the LED is driven. In order to overcome this problem, an efficient LED driving circuit or a heat dissipation structure is being developed. Already, many lighting devices with heat sinks attached to LEDs have been produced, but since the heat generated from the LEDs is transferred to the heat sinks and the heat sinks are exposed to the outside, the outside of the LED lighting devices can only be heated to a considerable heat. There was no inconvenience in replacing, repairing, etc. the LED lighting device. On the other hand, in the case of covering the heat sink with a case, etc. in order to facilitate replacement and repair, the handling may be easy, but the heat dissipation efficiency is low. The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and its object is to provide an LED lighting device having both of these conflicting requirements, namely, ease of handling and excellent heat dissipation characteristics.

실시예에 따른 조명 장치는, 빛을 방출하기 위한 발광부; 베이스부, 베이스 부에 수직하여 연장된 원통형상의 바디부를 포함하며, 발광부의 상측에 배치되는 방열체; 방열체의 측면 최외곽과 소정간격 이격되어 방열체를 둘러싸며, 방열체의 측면 최외곽과의 사이에 소정 공간이 형성되어, 소정 공간과 외부 공기가 연통되도록 하는 외부 케이스를 포함 한다.Illumination apparatus according to the embodiment, the light emitting portion for emitting light; A radiator including a base part and a cylindrical body part extending perpendicular to the base part, the radiator being disposed above the light emitting part; The outermost side of the radiator is spaced apart by a predetermined distance to surround the radiator, and a predetermined space is formed between the outermost side of the radiator, and includes an outer case for communicating the predetermined space and the outside air.

다른 실시예에 따른 조명 장치는, 빛을 방출하기 위한 발광부; 베이스부, 베이스 부에 수직하여 연장된 원통형상의 바디부를 포함하며, 발광부의 상측에 배치되는 방열체; 방열체의 측면 최외곽과 소정간격 이격되어 방열체를 둘러싸며, 외부 공기가 유동되도록 방열체의 측면 최외곽과의 사이에 소정 공간을 형성하도록 하는 외부 케이스를 포함하되, 하나 이상의 홀을 통과하는 외부 공기가 소정 공간을 따라 유동하여 빠져 나갈 수 있도록 소정 공간의 위, 아래가 뚫려있는 것을 특징으로 한다.
Lighting device according to another embodiment, the light emitting portion for emitting light; A radiator including a base part and a cylindrical body part extending perpendicular to the base part, the radiator being disposed above the light emitting part; It includes an outer case for forming a predetermined space between the outermost side of the heat sink and a predetermined interval spaced to surround the heat sink, and the outermost side of the heat sink so that the outside air flows, but passing through one or more holes It is characterized in that the top and bottom of the predetermined space is bored so that the outside air flows out through the predetermined space.

실시예에 따른 조명 장치는 기존의 LED 조명 장치에 비해서 방열 효율을 현저하게 향상시킬 수 있다.The lighting apparatus according to the embodiment can significantly improve heat dissipation efficiency compared to the conventional LED lighting apparatus.

실시예에 따른 조명 장치는 LED조명 장치를 교환, 수리 등을 할 때 잡게 되는 외부 케이스가 뜨겁지 않아서 취급이 용이하게 된다
The lighting device according to the embodiment is easy to handle because the external case is not hot when the LED lighting device is replaced, repaired, etc.

도 1은 실시예에 따른 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도
도 2는 도 1의 조명 장치를 위에서 바라본 사시도
도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도
도 4는 도 1의 조명 장치의 길이방향 단면도
도 5는 도 1의 조명 장치의 방열체(150)를 아래에서 바라본 사시도,
도 6은 도 1의 조명 장치의 방열체(150)를 위에서 바라본 사시도
도 7은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도
도 8은 3.5W의 전력을 소비하는 조명 장치에 사용되는 방열체의 평면도
도 9는 5W 또는 8W의 전력을 소비하는 조명 장치에 사용되는 방열체의 평면도
도 10은 15W의 전력을 소비하는 조명 장치에 사용되는 방열체의 평면도
도 11은 도 1의 조명 장치의 발광부(130) 및 밀폐링의 결합 사시도
도 12는 도 11의 B-B' 단면을 나타내는 단면도
도 13은 밀폐링을 포함하지 않는 조명 장치의 길이 방향 단면의 좌측을 나타낸 도면
도 14는 방열체의 베이스부의 하면에 제1 체결부재가 형성된 조명 장치의 길이 방향 단면의 좌측을 나태낸 도면
도 15는 방열체와 가이드 부재가 핀 또는 나사없이 결합되는 조명 장치의 길이 방향 단면의 좌측을 나타낸 도면
도 16은 도 1의 조명 장치의 가이드 부재(100)의 사시도
도 17은 도 16의 가이드 부재(100)의 저면도
도 18은 도 1의 조명 장치의 다른 실시예에 따른 가이드 부재(100A)의 사시도
도 19는 도 1의 조명 장치의 또 다른 실시예에 따른 가이드 부재(100B)의 사시도
도 20은 도 16의 가이드부재(100)의 커버부가 투명한 경우의 일 변형례
도 21은 도 16의 가이드부재(100)의 커버부가 투명한 경우의 다른 변형례
도 22는 도 16의 가이드부재(100)의 커버부가 투명한 경우의 또 다른 변형례
도 23은 도 16의 가이드부재(100)의 커버부가 투명한 경우의 또 다른 변형례
도 24는 도 16의 가이드부재(100)의 베이스부(108)에 제1 방열홀(102)이 없는 경우의 일 변형례
도 25는 도 16의 가이드부재(100)의 베이스부(108)에 제1 방열홀(102)이 없는 경우의 다른 변형례
도 26은 도 16의 가이드부재(100)의 베이스부(108)에 제1 방열홀(102)이 없는 경우의 또 다른 변형례
도 27은 도 1의 조명 장치의 내부 케이스의 사시도
도 28은 방열체(150)의 베이스부(156)상단에 지지부(159)가 형성된 실시예에 따른 조명 장치 하단부의 길이 방향 단면도
도 29는 방열체(150)의 베이스부(156)상단에 전원 제어부(160) 결합용 홈이 파져 있는 지지부(159)가 형성된 실시예에 따른 조명 장치 하단부의 길이 방향 단면도
도 30은 도 28에 도시된 조명 장치에 사용되는 방열체(150)의 평면도
도 31은 도 28에 도시된 조명 장치에 사용되는 방열체(150)의 변형례의 평면도
도 32는 도 29 에 도시된 조명 장치에 사용되는 방열체(150)의 평면도
도 33은 도 29에 도시된 조명 장치에 사용되는 방열체(150)의 변형례의 평면도
도 34는 도 1의 조명 장치의 외부 케이스(180)의 사시도
도 35는 도 1의 조명 장치의 외부 케이스(180)의 일 변형례의 사시도
도 36은 도 1의 조명 장치의 외부 케이스(180)의 다른 변형례의 사시도
도 37은 도 1의 조명 장치의 외부 케이스(180)의 또 다른 변형례의 사시도
도 38은 도 1의 조명 장치의 외부 케이스(180)의 또 다른 변형례의 사시도
도 39는 도 1의 조명 장치 내부로의 공기 유동을 나타내는 확대 단면도
도 40은 다른 실시예에 따른 조명 장치 내부로의 공기 유동을 나타내는 확대 단면도
도 41은 도 1의 조명장치를 아래에서 바라본 공기 유입구의 면적을 나타낸 도면
도 42는 도 1의 조명장치를 위에서 바라본 공기 유입구의 면적을 나타낸 도면
도 43은 굴뚝효과가 강화된 조명 장치의 사시도
도 44는 도 43의 실시예에 따른 조명장치에 사용되는 방열체(150)의 정면도
도 45는 도 44의 방열체(150)의 길이 방향 단면도
도 46은 베르누이 정리와 비압축성 유동의 연속 방정식을 설명하기 위한 도면
1 is a perspective view from below of a lighting device according to an embodiment;
2 is a perspective view from above of the lighting device of FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG.
4 is a longitudinal sectional view of the lighting device of FIG. 1;
5 is a perspective view of the radiator 150 of the lighting device of FIG.
6 is a perspective view from above of the heat sink 150 of the lighting apparatus of FIG.
7 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5.
8 is a plan view of a heat sink used for a lighting device that consumes 3.5W of power;
9 is a plan view of a heat sink used in a lighting device that consumes 5 W or 8 W;
10 is a plan view of a heat sink used for a lighting device that consumes 15 W of power;
11 is a perspective view of the light emitting unit 130 and the sealing ring of the lighting device of FIG.
12 is a cross-sectional view illustrating a section taken along line BB ′ of FIG. 11.
13 shows the left side of a longitudinal section of the lighting device without a sealing ring;
FIG. 14 is a view showing the left side of the longitudinal section of the lighting apparatus in which the first fastening member is formed on the bottom surface of the base portion of the heat sink; FIG.
15 shows the left side of a longitudinal section of a lighting device in which a heat sink and a guide member are coupled without a pin or a screw;
FIG. 16 is a perspective view of the guide member 100 of the lighting device of FIG. 1.
17 is a bottom view of the guide member 100 of FIG. 16.
18 is a perspective view of a guide member 100A according to another embodiment of the lighting device of FIG. 1.
19 is a perspective view of a guide member 100B according to another embodiment of the lighting device of FIG. 1.
20 is a modification of the case where the cover portion of the guide member 100 of FIG. 16 is transparent
21 is another modification of the case where the cover portion of the guide member 100 of FIG. 16 is transparent
22 is a further modification of the case where the cover portion of the guide member 100 of FIG. 16 is transparent
FIG. 23 shows another modification in the case where the cover part of the guide member 100 of FIG. 16 is transparent.
24 is a modification of the case where the first heat dissipation hole 102 is not present in the base portion 108 of the guide member 100 of FIG. 16.
FIG. 25 illustrates another modified example in which the base unit 108 of the guide member 100 of FIG. 16 does not have the first heat dissipation hole 102.
FIG. 26 illustrates another modified example in which the first heat dissipation hole 102 is not present in the base portion 108 of the guide member 100 of FIG. 16.
27 is a perspective view of an inner case of the lighting device of FIG.
28 is a longitudinal cross-sectional view of a lower end of a lighting apparatus according to an embodiment in which a support 159 is formed on an upper end of a base 156 of a heat sink 150.
FIG. 29 is a longitudinal cross-sectional view of a lower end of a lighting apparatus according to an exemplary embodiment in which a support 159 having a groove for coupling the power control unit 160 is formed on an upper portion of the base 156 of the heat sink 150.
30 is a plan view of a heat sink 150 used in the lighting apparatus shown in FIG.
31 is a plan view of a modification of the heat sink 150 used in the lighting apparatus shown in FIG.
32 is a plan view of the heat sink 150 used in the lighting apparatus shown in FIG.
33 is a plan view of a modification of the heat sink 150 used in the lighting apparatus shown in FIG.
34 is a perspective view of an outer case 180 of the lighting device of FIG.
35 is a perspective view of a modification of the outer case 180 of the lighting device of FIG.
36 is a perspective view of another modification of the outer case 180 of the lighting apparatus of FIG.
37 is a perspective view of another modification of the outer case 180 of the lighting device of FIG.
38 is a perspective view of another modification of the outer case 180 of the lighting device of FIG.
FIG. 39 is an enlarged cross-sectional view illustrating air flow into the lighting device of FIG. 1; FIG.
40 is an enlarged cross sectional view showing air flow into a lighting device according to another embodiment;
41 is a view showing the area of the air inlet viewed from below the lighting device of FIG.
FIG. 42 is a view showing an area of an air inlet viewed from above of the lighting device of FIG. 1;
43 is a perspective view of a lighting device with enhanced chimney effect
44 is a front view of the heat sink 150 used in the lighting apparatus according to the embodiment of FIG.
45 is a longitudinal cross-sectional view of the heat sink 150 of FIG. 44.
46 is a diagram for explaining the continuous equation of Bernoulli's theorem and incompressible flow.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 특별한 언급이 없으면, 발광부(130)가 있는 쪽을 아래, 단자부(175)가 있는 쪽을 위로 상정한다. 다만, 도 11 및 도 12 에서는 발광 소자(131)가 형성되어 있는 면을 상면으로 상정하여 설명하도록 한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the description of the embodiments, the reference for the top or bottom of each layer is assumed to be the side with the light emitting portion 130, the side with the terminal portion 175, unless otherwise specified. 11 and 12, the surface on which the light emitting device 131 is formed will be described as an upper surface. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 실시예에 따른 조명 장치(1)를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 2는 조명 장치(1)를 위에서 바라본 사시도이고, 도 3은 조명 장치(1)의 분해 사시도이고, 도 4는 조명 장치(1)의 길이방향 단면을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view from below of a lighting device 1 according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view from above of a lighting device 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of a lighting device 1, and FIG. 4 is an illumination It is a figure which shows the longitudinal cross section of the apparatus 1. As shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 조명 장치(1)는 가이드 부재(100), 렌즈(110), 밀폐링(120), 발광부(130), 방열판(140), 방열체(150), 전원 제어부(160), 내부 케이스(170) 및 외부 케이스(180)를 포함한다.1 to 4, the lighting device 1 includes a guide member 100, a lens 110, a sealing ring 120, a light emitting unit 130, a heat sink 140, a heat sink 150, and a power source. The controller 160, an inner case 170, and an outer case 180 are included.

이하, 실시예에 따른 조명 장치(1)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명하며, 실시예에 따른 조명 장치(1)에서 우수한 방열 효율이 달성되는 원리에 대해서 설명하기로 한다.
Hereinafter, the lighting device 1 according to the embodiment will be described in detail with reference to each component, and the principle of achieving excellent heat dissipation efficiency in the lighting device 1 according to the embodiment will be described.

<방열체(150)><Heat radiator 150>

도 5는 방열체(150)를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 6은 방열체(150)를 위에서 바라본 사시도이고, 도 7은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도이다. 5 is a perspective view of the heat sink 150 viewed from below, FIG. 6 is a perspective view of the heat sink 150 viewed from above, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 5.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 방열체(150)는 관통홀(153)을 갖는 베이스부(156)와 베이스부(156)에 수직하여 연장된 원통형상의 바디부(157) 및 바디부(157)의 외주면에 형성된 방열핀(158)을 포함한다. 4 to 7, the radiator 150 includes a base part 156 having a through hole 153, a cylindrical body part 157 and a body part 157 extending perpendicular to the base part 156. It includes a heat radiation fin 158 formed on the outer circumferential surface of the.

방열체(150)는 발광부(130) 및 전원 제어부(160)를 수용하며, 발광부(130) 또는/및 전원 제어부(160)에서 생성된 열을 방출시키는 역할을 한다. 방열체(150)의 윗면에는 전원 제어부(160)가 배치되는 제1 수납홈(151)이 형성되고, 아랫면에는 발광부(130)가 배치되는 제2 수납홈(152)이 형성될 수 있다. 다만 제1 수납홈(151)은 전원 제어부(160)의 수납과 배치를 위하여 반드시 있어야 하나, 도 13의 실시예처럼 제2 수납홈(152)은 형성되지 않을 수 있으며, 이 경우 발광부(130)가 방열체(150)의 하면에 접촉하여 배치되거나 밀착하여 배치될 수 있다. 제1,2 수납홈(151,152)의 너비 및 깊이는 전원 제어부(160) 및 발광부(130)의 너비 및 두께에 따라 변화될 수 있다.The radiator 150 accommodates the light emitting unit 130 and the power control unit 160, and serves to release heat generated by the light emitting unit 130 or / and the power control unit 160. The first accommodating groove 151 in which the power control unit 160 is disposed may be formed on the upper surface of the heat sink 150, and the second accommodating groove 152 in which the light emitting unit 130 is disposed may be formed on the lower surface of the heat sink 150. However, the first accommodating groove 151 must be present for accommodating and disposing the power control unit 160, but as shown in the embodiment of FIG. 13, the second accommodating groove 152 may not be formed. ) May be disposed in contact with or in close contact with the bottom surface of the radiator 150. The width and depth of the first and second receiving grooves 151 and 152 may vary depending on the width and the thickness of the power control unit 160 and the light emitting unit 130.

도 5 및 도 6을 참조하면, 바디부(157)의 외주 면에는 적어도 하나 이상의 방열핀(158)이 소정 공간을 두고 배치될 수 있으며, 각각의 방열핀(158)은 방열체(150)의 위 또는 아래에서 보았을 때 소정의 폭을 갖고 있고, 방열체(150)의 측면에서 보았을 때는 판재 형상으로서 바디부(157)의 위에서 아래로 길이 방향을 따라 형성될 수 있다. 이러한 방열핀(158)은 방열체(150)의 위 또는 아래에서 보았을 때 톱니바퀴의 형상처럼 보이거나, 방열체(150) 바디부(157)의 둘레를 따라서 요철이 일정 간격을 두고 형성된 것으로 보이게 된다. 바람직하게는 도 5 내지 도 10 에서 나타난 방열체(150)와 같이, 방열핀(158)은 공기와의 접촉 면적을 넓혀서 방열효율을 높이기 위하여 방열체(150)의 길이 방향과 수직한 방향으로 구부러진 원호 형상으로 형성될 수 있다. 또한 바람직하게는 방열체(150)의 길이 방향과 수직한 방향을 따라 사인(sine)곡선을 그리는 형상으로 형성될 수도 있다.(미도시) 이러한 방열핀(158)으로 인하여 방열체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. 5 and 6, at least one heat dissipation fin 158 may be disposed on the outer circumferential surface of the body 157 with a predetermined space, and each heat dissipation fin 158 may be disposed on or over the heat dissipator 150. When viewed from below, it has a predetermined width, and when viewed from the side of the heat sink 150, it may be formed along the longitudinal direction from the top of the body portion 157 as a plate shape. The heat dissipation fin 158 looks like a shape of a cog wheel when viewed from above or below the heat dissipator 150, or the unevenness is formed at regular intervals along the circumference of the body portion 157 of the heat dissipator 150. . Preferably, like the heat sink 150 shown in FIGS. 5 to 10, the heat radiation fin 158 is a circular arc bent in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the heat sink 150 to increase the heat dissipation efficiency by increasing the contact area with air It may be formed in a shape. In addition, the heat sink 150 may be formed in a shape of drawing a sine curve in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the heat sink 150. (not shown) The surface area of the heat sink 150 may be due to the heat radiation fins 158. This increase can improve heat dissipation efficiency.

방열핀(158)의 개수를 늘리면 방열체(150)가 공기와 접촉하는 면적이 늘어나므로 방열 효율이 향상되기는 하지만 반면에 생산단가가 상승하고 구조적 취약성을 초래할 수 있는 단점이 있다. 한편, 조명장치의 전력용량에 따라 발열량도 달라지게 되므로 전력용량에 따른 적절한 방열핀(158)의 개수를 정할 필요가 있다. Increasing the number of the radiating fins 158 increases the area in which the radiator 150 is in contact with the air, thereby improving heat dissipation efficiency, while increasing production costs and causing structural weaknesses. On the other hand, since the amount of heat is also changed according to the power capacity of the lighting device, it is necessary to determine the appropriate number of heat radiation fins 158 according to the power capacity.

상면에서 보았을 때 바디부(157)가 원형의 단면을 갖고 있는 방열체(150)를 기준으로 설명하기로 한다. 도 8 및 도 10를 참조하면, 방열핀(158)의 최외곽 끝단에서 바디부(157)의 원의 중심을 향하여 연장한 선을 ℓ, 그리고 인접한 방열핀(158)에서 이와 같은 방법으로 연장한 선을 ℓ'라 하고, ℓ 과 ℓ'가 이루는 예각을 θ, 바디부(157)의 외경을 ø라고 하면, 3.5W의 전력을 소비하는 조명 장치의 경우는 θ는 20°, ø는 35.30mm, 방열핀(158)의 개수는 18개, 방열핀(158) 사이의 간격은 3.59mm, 각각의 방열핀(158)이 바디부(157)에 접하는 부분의 두께는 3.59mm가 될 때, 5W 또는 8W의 전력을 소비하는 조명장치의 경우는 θ는 17.14285°, ø는 55.00mm, 방열핀(158)의 개수는 21개, 방열핀(158) 사이의 간격은 2.77mm, 각각의 방열핀(158)이 바디부(157)에 접하는 부분의 두께는 3.77mm가 될 때, 15W의 전력을 소비하는 조명장치의 경우는 θ는 11.235°, ø는 77.00mm, 방열핀(158)의 개수는 32개, 방열핀(158) 사이의 간격은 3.65mm, 각각의 방열핀(158)이 바디부(157)에 접하는 부분의 두께는 3.90mm가 될 때 생산단가를 낮추면서도 방열효율을 확보할 수 있었다. 다만, 방열체(150) 재료의 강성, 파열강도, 열적특성, 가공성등에 따라 이와 같은 수치는 변화될 수 있다.When viewed from the top, the body 157 will be described with reference to the heat sink 150 having a circular cross section. 8 and 10, the line extending toward the center of the circle of the body portion 157 at the outermost end of the heat dissipation fin 158, and the line extending in this manner from the adjacent heat dissipation fin 158. If l 'is the acute angle between ℓ and ℓ', θ and the outer diameter of the body 157 is ø, for a lighting device that consumes 3.5W of power, θ is 20 °, ø is 35.30mm, and heat radiating fins. When the number of 158 is 18, the spacing between the heat dissipation fins 158 is 3.59 mm, and the thickness of each of the heat dissipation fins 158 in contact with the body portion 157 is 3.59 mm, power of 5 W or 8 W is applied. In the case of a lighting device to be consumed, θ is 17.14285 °, ø is 55.00 mm, the number of heat dissipation fins 158 is 21, the spacing between the heat dissipation fins 158 is 2.77 mm, and each heat dissipation fin 158 is a body portion 157. In the case of a lighting device that consumes 15W of power when the thickness of the contact portion is 3.77mm, θ is 11.235 °, ø is 77.00mm, the number of heat sink fins 158 is 32, and the heat sink fins 158 are used. Yet the spacing is lower the production costs as 3.65mm, the thickness of each part of the radiating fins 158 is in contact with the body portion 157 be 3.90mm was possible to secure the thermal efficiency of the room. However, the numerical value may vary depending on the stiffness, rupture strength, thermal characteristics, workability, and the like of the radiator material 150.

또한, 방열체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 방열체(150)는 철(Fe), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg)등의 재질로 형성될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 합금재질로 제작될 수 있다. 탄소강, 스테인레스 재질도 채용 가능하며 열전도성에 영향을 주지 않는 범위 내에서 표면에 부식방지 코팅 또는 절연코팅을 할 수도 있다.In addition, the heat sink 150 may be formed of a metal or resin material having excellent heat dissipation efficiency. For example, the heat sink 150 may include iron (Fe), aluminum (Al), nickel (Ni), and copper. (Cu), silver (Ag), tin (Sn), magnesium (Mg) and the like may be formed of a material, it may be made of an alloy material containing at least one of them. Carbon steel and stainless steel can also be used. Corrosion-resistant coating or insulation coating can be applied to the surface without affecting the thermal conductivity.

도 4 및 도 5를 참조하면, 방열체(150)의 바닥면에는 관통홀(153)이 형성될 수 있으며, 발광부(130)는 관통홀(153)을 통과하는 제2 배선(165)에 의해 전원 제어부(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 바람직하게는 관통홀(153)에는 보호링(155)이 형성되어, 발광부(130) 및 방열체(150) 사이로 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 제2 배선(165)이 방열체(150)와 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있으며, 내전압 특성을 우수하게 할 수 있다. 보호링(155)은 고무 재질, 합성수지 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있다.4 and 5, a through hole 153 may be formed on the bottom surface of the heat sink 150, and the light emitting unit 130 may be formed on the second wiring 165 passing through the through hole 153. It may be electrically connected to the power control unit 160 by. Preferably, a protection ring 155 is formed in the through hole 153 to prevent moisture and foreign matter from penetrating between the light emitting unit 130 and the heat sink 150, and the second wire 165 may be a heat sink ( It is possible to prevent problems such as electrical short, EMI, EMS, etc., which may occur by contacting 150, and to improve the withstand voltage characteristics. The protection ring 155 may be formed of a rubber material, a synthetic resin material, a silicon material, or other electrically insulating material.

도 5 및 도 6을 참조하면, 방열체(150)의 하부 측면에는 가이드 부재(100)를 견고히 결합하기 위해 제1 체결부재(154)가 형성될 수 있다. 제1 체결부재(154)에는 나사가 삽입될 수 있는 홀 또는 핀결합 되도록 핀홀이 형성될 수 있으며, 나사 또는 핀으로 가이드 부재(100)를 방열체(150)에 견고히 결합시킬 수 있다. 5 and 6, a first fastening member 154 may be formed on the lower side of the heat sink 150 to firmly couple the guide member 100. The first fastening member 154 may be formed with a pin hole or a hole into which a screw can be inserted, and the guide member 100 may be firmly coupled to the radiator 150 by a screw or a pin.

도 7을 참조하면, 가이드 부재(100)가 용이하게 결합되도록, 가이드 부재(100)가 결합되는 방열체(150)의 하부 영역의 제1폭(D1)은 방열체(150)의 다른 영역의 제2폭(D2)에 비해 좁을 수 있다. Referring to FIG. 7, the first width D1 of the lower region of the heat sink 150 to which the guide member 100 is coupled is such that the guide member 100 is easily coupled to the other area of the heat sink 150. It may be narrower than the second width D2.

도 7 및 도 14를 참조하면, 방열체(150)의 베이스(156)부 하면에 제1 체결부재(154)가 형성 될 수도 있다.
7 and 14, the first fastening member 154 may be formed on the bottom surface of the base 156 of the heat sink 150.

<발광부(130)및 밀폐링(120)><Light emitting unit 130 and the sealing ring 120>

도 11은 발광부(130)및 밀폐링(120)의 결합 사시도이고, 도 12는 도 11의 B-B' 단면을 나타내는 단면도이다. 도 11및 도 12에서는 발광 소자(131)가 형성되어 있는 면을 상면으로 상정하여 설명하도록 한다.FIG. 11 is a perspective view illustrating the light emitting unit 130 and the sealing ring 120 coupled to each other, and FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 11. In FIG. 11 and FIG. 12, the surface on which the light emitting element 131 is formed is assumed to be an upper surface.

발광부(130)는 기판(132)과, 기판(132)에 탑재되는 하나 이상의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다. The light emitting unit 130 may include a substrate 132 and one or more light emitting elements 131 mounted on the substrate 132.

기판(132)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. The substrate 132 may have a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include.

또한, 기판(132)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면은 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the substrate 132 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

기판(132) 상에는 하나 이상의 발광 소자(131)가 탑재될 수 있다. 하나 또는 복수의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등 다양한 색상의 발광 다이오드일 수 있다.One or more light emitting devices 131 may be mounted on the substrate 132. Each of the one or more light emitting devices 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be light emitting diodes of various colors, such as red, green, blue or white, respectively emitting red, green, blue or white light.

한편, 하나 또는 복수의 발광 소자(131)의 배치에 대해서는 한정하지 않는다. 다만, 실시예에서는 기판(132)의 하면에 제2 배선(165)이 부착되어 있는 영역이 있고, 이에 대응하는 기판(132)의 상면에는 발광 소자(131)가 탑재되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 도 11 및 도 12에 도시된 실시예에서는 제2 배선(165)이 기판(132)의 하면 중심부에 부착되어 있고, 이에 대응하는 기판(132)의 상면 중앙부에는 발광 소자(131)가 탑재되지 않으며, 기판(132)의 상면 중앙부를 제외한 채 그 둘레 영역에 발광 소자(131)가 탑재되어 있다.In addition, arrangement | positioning of the one or some light emitting element 131 is not limited. However, in the exemplary embodiment, there is a region where the second wiring 165 is attached to the lower surface of the substrate 132, and the light emitting device 131 may not be mounted on the upper surface of the substrate 132 corresponding thereto. For example, in the embodiment illustrated in FIGS. 11 and 12, the second wiring 165 is attached to the center of the lower surface of the substrate 132, and the light emitting device 131 is disposed at the center of the upper surface of the substrate 132. Is not mounted, and the light emitting element 131 is mounted in the circumferential region of the substrate 132 except for the upper center portion.

도 4, 도 12 내지 15 를 참조하면, 발광부(130)는 방열체(150)의 제2 수납홈(152)에 배치 되거나, 방열체(150)에 제2 수납홈(152)이 형성되지 않는 경우에는 발광부(130)는 가이드 부재(100)에 의해 방열체(150)의 하면에 견고히 고정될 수 있다. 밀폐링(120)은 발광부(130)의 둘레에 결합된다.4 and 12 to 15, the light emitting unit 130 is disposed in the second accommodating groove 152 of the heat sink 150 or the second accommodating groove 152 is not formed in the heat sink 150. If not, the light emitting unit 130 may be firmly fixed to the lower surface of the heat sink 150 by the guide member 100. The sealing ring 120 is coupled to the circumference of the light emitter 130.

밀폐링(120)은 가이드 부재(100)와 발광부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 발광부(130)의 외측면과 방열체(150)의 제2 수납홈(152) 내측면 사이를 이격시켜 발광부(130)가 방열체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 조명 장치(1)의 전기적 쇼트, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있으며, 내전압 특성을 우수하게 할 수 있다. The sealing ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between the guide member 100 and the light emitting unit 130, and at the same time, a second receiving groove 152 of the outer surface of the light emitting unit 130 and the radiator 150. By preventing the light emitting unit 130 from directly contacting the radiator 150 by separating the inner surface, it is possible to prevent problems such as electrical short, EMI, EMS, etc. of the lighting device 1, and excellent withstand voltage characteristics. It can be done.

밀폐링(120)은 고무 재질, 합성수지 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광부(130)의 둘레에 결합될 수 있다. 구체적으로는, 도 12에 도시된 바와 같이, 밀폐링(120)은 내측 하단에 단차(121)를 포함할 수 있으며, 단차(121)에 발광부(130)의 측면 영역 및 상면의 둘레 영역이 접촉할 수 있다. 또한, 밀폐링(120)의 내측 상단은 발광부(130)의 배광을 향상시키기 위해 경사(122)를 가지도록 형성될 수도 있다.The sealing ring 120 may be formed of a rubber material, a synthetic resin material, a silicon material, or other electrically insulating material, and may be coupled to the circumference of the light emitting part 130. Specifically, as shown in FIG. 12, the sealing ring 120 may include a step 121 at an inner lower end, and the step area 121 may have a lateral area and a circumferential area of the upper surface of the light emitting part 130. Can be contacted. In addition, the inner upper end of the sealing ring 120 may be formed to have an inclination 122 to improve light distribution of the light emitting unit 130.

또한, 밀폐링(120)은 발광부(130)를 견고히 고정하고, 외부의 충격으로부터 보호함으로써, 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the sealing ring 120 firmly fixes the light emitting unit 130 and protects the external impact, thereby improving the reliability of the lighting device (1).

또한, 도 14 및 도 15를 참조하면, 밀폐링(120) 상에 렌즈(110)가 배치되는 경우, 밀폐링(120)에 의해 렌즈(110)가 발광부(130)상에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 이에 따라 조명 장치(1)의 배광 조절이 더욱 용이해질 수 있다.
14 and 15, when the lens 110 is disposed on the sealing ring 120, the lens 110 is disposed on the light emitting part 130 by the sealing ring 120. h) can be arranged to be spaced apart, thereby making it easier to adjust the light distribution of the lighting device (1).

<방열판(140)><Heat sink 140>

도 12를 참조하면, 발광부(130)에서 발광 소자(131)가 배치된 면의 반대면에는 방열판(140)이 부착될 수 있다. 방열판(140)은 도 7에 도시된 제2 수납홈(152)에 부착될 수 있다. 방열체(150)에 제2 수납홈(152)이 형성되지 않는 경우에는 방열판(140)이 방열체(150)의 하면에 밀착하여 배치될 수 있다. 한편, 발광부(130)와 방열판(140)은 일체로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 12, a heat sink 140 may be attached to an opposite surface of the light emitting unit 130 where the light emitting device 131 is disposed. The heat sink 140 may be attached to the second receiving groove 152 illustrated in FIG. 7. When the second receiving groove 152 is not formed in the heat sink 150, the heat sink 140 may be disposed in close contact with the bottom surface of the heat sink 150. Meanwhile, the light emitter 130 and the heat sink 140 may be integrally formed.

방열판(140)은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 기본적으로는 발광부(130)에서 생성된 열을 방열체(150)로 전달시키는 역할을 하고, 이외에도 실시예에서는 방열판(140)을 절연체 재질로 제작하여 발광부(130)가 직접 방열체(150)와 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있으며, 내전압 특성을 우수하게 할 수 있다.
The heat sink 140 may be formed of a thermally conductive silicon pad or a thermal conductive tape having excellent thermal conductivity, and basically serves to transfer the heat generated from the light emitting unit 130 to the heat sink 150. In this case, the heat sink 140 may be made of an insulator material, thereby preventing problems such as electrical short, EMI, EMS, etc., which may occur when the light emitting unit 130 directly contacts the heat sink 150, and may improve the withstand voltage characteristics. Can be.

<가이드 부재(100)><Guide member 100>

도 16는 도 1의 조명 장치(1)의 가이드 부재(100)의 사시도이고, 도 17은 도 16의 가이드 부재(100)의 저면도이다.FIG. 16 is a perspective view of the guide member 100 of the lighting device 1 of FIG. 1, and FIG. 17 is a bottom view of the guide member 100 of FIG. 16.

도 4, 도 16 및 도 17을 참조하면, 가이드 부재(100)는 발광부(130)에서 방출되는 빛을 조명 장치(1)의 하단에서 볼 수 있도록 개구부(101)를 갖는 베이스부(108)와 베이스부(108)와 수직하여 연장되도록 형성된 커버부(109)를 포함할 수 있고, 베이스부(108) 또는 커버부(109)에 하나 이상의 제1 방열홀(102) 및 방열체(150)와의 결합을 위한 체결홈(103)을 포함할 수 있다. 4, 16, and 17, the guide member 100 includes a base portion 108 having an opening 101 so that the light emitted from the light emitting portion 130 can be seen from the bottom of the lighting device 1. And a cover part 109 formed to extend perpendicular to the base part 108, wherein the base part 108 or the cover part 109 includes at least one first heat dissipation hole 102 and a heat sink 150. It may include a fastening groove 103 for coupling with.

가이드 부재(100)는 원형의 링(ring) 형태로 도시되었으나, 다각형, 타원형의 링 형태를 가질 수도 있다.The guide member 100 is shown in the form of a circular ring, but may also have a polygonal or oval ring shape.

하나 이상의 제1 방열홀(102)은 조명 장치(1) 내부로 공기가 유동할 수 있는 공기 유입구의 역할을 할 수 있다. 그러나, 도 39 및 도 40 에서 도시된 실시예들을 참조하면, 가이드 부재(100)가 제1 방열홀(102)을 갖는 것과는 무관하게, 외부 공기가 파선으로 표현된 화살표를 따라 외부 케이스(180)와 방열체(150)의 최외측단에 의해 구획되는 공간으로 유입된 후 조명 장치(1)의 외부로 빠져 나갈 수 있다.The one or more first heat dissipation holes 102 may serve as air inlets through which air may flow into the lighting device 1. However, referring to the embodiments shown in FIGS. 39 and 40, regardless of whether the guide member 100 has the first heat dissipation hole 102, the outer case 180 may follow an arrow in which the outside air is represented by a broken line. After entering the space partitioned by the outermost end of the heat dissipator 150 may exit the outside of the lighting device (1).

한편, 가이드 부재(100)의 공기 유입 구조의 형태는 이에 한정되지는 않으며, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 18 및 도 19 에 도시된 것처럼, 가이드 부재(100A, 100B)는 내측 또는 외측 커버부(109) 중 적어도 어느 한측의 커버부(109)에는 하나 이상의 방열홈(105)이 형성되어, 이를 통하여 공기(AIR)가 유입될 수도 있다.On the other hand, the shape of the air inlet structure of the guide member 100 is not limited thereto, and may be variously modified. For example, as illustrated in FIGS. 18 and 19, the guide members 100A and 100B may have at least one heat dissipation groove 105 formed in the cover portion 109 of at least one of the inner and outer cover portions 109. Thus, the air (AIR) may be introduced through this.

한편, 도 20에서 도시된 것처럼, 가이드 부재(100)가 투명하여 발광부(130)로부터 방출되는 빛이 가이드 부재(100)의 베이스부(108)를 투과할 수 있는 경우에는 가이드 부재(100)는 개구부(101)를 갖지 않을 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 20, when the guide member 100 is transparent so that the light emitted from the light emitting portion 130 can pass through the base portion 108 of the guide member 100, the guide member 100 May not have an opening 101.

방열체(150)에 제2 수납홈(152)이 형성되어 있는 경우에는, 가이드 부재(100)는 발광부(130)의 둘레면을 방열체(150)의 제2 수납홈(152)에 압착한 채로, 도 39에서 도시된 것처럼, 방열핀(158)의 하단 둘레면 외측을 감싸면서 발광부(130)를 고정시키거나, 도 14에 도시된 것처럼, 방열체(150)의 베이스부(156)에 고정시킨다. When the second accommodating groove 152 is formed in the heat sink 150, the guide member 100 compresses the circumferential surface of the light emitting part 130 to the second accommodating groove 152 of the heat sink 150. 39, the light emitting unit 130 is fixed while surrounding the outside of the lower circumferential surface of the heat dissipation fin 158, or as shown in FIG. 14, the base 156 of the heat dissipator 150. Fix it to

또는 방열체(150)에 제2 수납홈(152)이 형성되지 않는 경우에는 가이드 부재(100)가 발광부(130)를 방열체(150)의 베이스부(156)에 압박하여 밀착시킨 채로, 도 40에서 도시된 것처럼, 방열핀(158)의 하단 둘레면 외측을 감싸면서 발광부(130)를 고정시키거나, 도 13에 도시된 것처럼, 방열체(150)의 베이스부(156)에 고정시킨다. Alternatively, when the second accommodating groove 152 is not formed in the heat dissipator 150, the guide member 100 presses the light emitting unit 130 against the base 156 of the heat dissipator 150, and closely adheres thereto. As shown in FIG. 40, the light emitting unit 130 is fixed while surrounding the outside of the lower circumferential surface of the heat dissipation fin 158, or as shown in FIG. 13, to the base unit 156 of the heat dissipating member 150. .

가이드 부재(100)와 발광부(130)사이에는 렌즈(110) 및 밀폐링(120) 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. 물론, 도 20 내지 도 23에 도시된 가이드 부재(100)와 같이, 가이드 부재(100)가 투명한 경우에는 가이드 부재(100)의 베이스부(108)가 렌즈(110)의 역할을 할 수도 있으므로, 렌즈(110)가 필요치 않을 수 있으며, 도 13을 참조하면, 가이드 부재(100)와 발광부(130)사이에 밀폐링(120)을 포함하지 않을 수 있다. 본 실시예에서 가이드 부재(100)는 절연체 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 가이드 부재(100)가 절연체 재질로 제작되는 경우에는, 밀폐링(120)이 없이 가이드 부재(100) 자체 만으로도 발광부(130)의 외측면이 방열체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 조명 장치(1)의 전기적 쇼트, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있으며, 내전압 특성을 우수하게 할 수 있다. At least one of the lens 110 and the sealing ring 120 may be included between the guide member 100 and the light emitting unit 130. Of course, as the guide member 100 illustrated in FIGS. 20 to 23, when the guide member 100 is transparent, the base portion 108 of the guide member 100 may serve as the lens 110. The lens 110 may not be necessary, and referring to FIG. 13, the sealing ring 120 may not be included between the guide member 100 and the light emitting unit 130. In this embodiment, the guide member 100 is preferably made of an insulator material. When the guide member 100 is made of an insulator material, the outer surface of the light emitting unit 130 may be prevented from directly contacting the radiator 150 by the guide member 100 itself without the sealing ring 120. In addition, problems such as electrical short, EMI, EMS, etc. of the lighting device 1 can be prevented, and excellent withstand voltage characteristics can be achieved.

가이드 부재(100)는 발광부(130)를 제2 수납홈(152)에 압착하거나, 방열체(150)의 베이스부(156) 하단에 밀착시켜 접촉시켜야 하므로, 개구부(101)의 폭은 발광부(130)의 폭보다는 작은 것이 바람직하다. 이 경우 베이스부(108)가 렌즈(110), 밀폐링(120) 및 발광부(130)의 둘레 영역에 압력을 충분히 가할 수 있으며, 렌즈(110), 밀폐링(120) 및 발광부(130)를 방열체(150)에 견고히 고정시킬 수 있으므로, 조명 장치(1)의 신뢰성이 향상될 수 있다. The guide member 100 should compress the light emitting unit 130 to the second receiving groove 152 or to contact the lower end of the base portion 156 of the radiator 150 so that the width of the opening 101 is emitted. It is desirable to be smaller than the width of the portion 130. In this case, the base unit 108 may apply sufficient pressure to the peripheral regions of the lens 110, the sealing ring 120, and the light emitting unit 130, and the lens 110, the sealing ring 120, and the light emitting unit 130. ) Can be firmly fixed to the heat sink 150, the reliability of the lighting device (1) can be improved.

체결홈(103)을 통하여 가이드 부재(100)를 방열체(150)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 도 4 및 도 14에 도시된 것처럼, 방열체(150)의 제1 체결부재(154)의 홀과 가이드 부재(100)의 체결홈(103)을 대향시킨 후, 제1 체결부재(154)의 홀 및 체결홈(103)에 나사 또는 핀을 삽입함으로써 가이드 부재(100) 및 방열체(150)를 결합시킬 수 있다. The guide member 100 may be coupled to the heat sink 150 through the fastening groove 103. For example, as shown in FIGS. 4 and 14, after the hole of the first fastening member 154 of the heat sink 150 and the fastening groove 103 of the guide member 100 are opposed to each other, the first fastening member The guide member 100 and the heat sink 150 may be coupled by inserting a screw or a pin into the hole and the fastening groove 103 of the 154.

도 15, 도 21, 도 23, 도 24 및 도 26를 참조하면, 체결홈(103) 대신에 방열체(150)의 제2 수납홈(152)의 외주면에 나사산이 형성되고 가이드 부재(100)의 커버부(109)의 내주면에도 나사산이 형성되어 방열체(150)와 가이드 부재(100)는 핀 또는 나사 없이 체결될 수도 있다.
15, 21, 23, 24, and 26, instead of the fastening groove 103, a thread is formed on the outer circumferential surface of the second receiving groove 152 of the heat sink 150, and the guide member 100 is formed. Threads are also formed on the inner circumferential surface of the cover portion 109 of the radiator 150 and the guide member 100 may be fastened without a pin or a screw.

<렌즈(110)><Lens 110>

도 4, 도 14, 및 도 15를 참조하면, 렌즈(110)는 발광부(130)아래에 배치되어 발광부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 조절한다.4, 14, and 15, the lens 110 is disposed under the light emitter 130 to adjust light distribution of light emitted from the light emitter 130.

렌즈(110)는 다양한 형상을 가질 수 있는데, 예를 들어, 렌즈(110)는 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈, 볼록 렌즈 또는 오목 렌즈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The lens 110 may have various shapes. For example, the lens 110 may include at least one of a parabolic lens, a Fresnel lens, a convex lens, or a concave lens.

렌즈(110)는 발광부(130)아래에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 제1 거리(h)는 조명 장치(1)의 설계에 따라 0mm 초과 50mm 이하일 수 있다.The lens 110 may be disposed below the light emitter 130 to be spaced apart from the first distance h, and the first distance h may be greater than 0 mm and less than or equal to 50 mm according to the design of the lighting device 1.

제1 거리(h)는 발광부(130)와 렌즈(110) 사이에 배치되는 밀폐링(120)에 의해 유지될 수 있다. 또는, 방열체(150)의 제2 수납홈(152)에 렌즈(110)를 지지할 수 있는 별도의 지지부를 형성함으로써, 밀폐링(120)이 없이도 발광부(130)와 렌즈(110) 사이에 제1 거리(h)가 유지될 수 있다.The first distance h may be maintained by the sealing ring 120 disposed between the light emitter 130 and the lens 110. Alternatively, by forming a separate support portion for supporting the lens 110 in the second receiving groove 152 of the heat sink 150, between the light emitting portion 130 and the lens 110 without the sealing ring 120. The first distance h may be maintained at.

또한, 렌즈(110)는 가이드 부재(100)에 의해 고정될 수 있다. 도 4 및 도 14 내지 도 17을 참조하면, 가이드 부재(100)의 베이스부(108)가 렌즈(110)와 접촉하며, 가이드 부재(100)의 베이스부(108)에 의해 렌즈(110) 및 발광부(130)는 방열체(150)의 제2 수납홈(152)에 압착되어 고정되거나, 제2 수납홈이 형성되지 않은 경우에는 가이드 부재(100)의 베이스부(108)가 렌즈(110) 및 발광부(130)를 압착하여 방열체(150)의 베이스부(156)에 고정시킨다.In addition, the lens 110 may be fixed by the guide member 100. 4 and 14 to 17, the base portion 108 of the guide member 100 contacts the lens 110, and the lens 110 and the base portion 108 of the guide member 100 are contacted with each other. The light emitting unit 130 is fixed to the second accommodating groove 152 of the heat dissipator 150, or when the second accommodating groove is not formed, the base portion 108 of the guide member 100 is the lens 110. ) And the light emitting unit 130 are compressed to be fixed to the base unit 156 of the radiator 150.

렌즈(110)는 유리, PMMA(Polymethylmethacrylate), PC(Polycarbornate) 등의 재질로 형성될 수 있다. 또한, 조명 장치(1)의 설계에 따라, 렌즈(110)는 형광체를 포함하도록 형성되거나, 렌즈(110)의 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름(PLF:Photo Luminescent Film)이 부착될 수도 있다. 형광체에 의해 발광부(130)에서 방출되는 광은 파장이 변화되어 출사되게 된다. The lens 110 may be formed of a material such as glass, polymethylmethacrylate (PMMA), or polycarbornate (PC). In addition, according to the design of the lighting apparatus 1, the lens 110 is formed to include a phosphor, or a photo luminescent film (PLF: Photo Luminescent Film) containing a phosphor on the entrance or exit surface of the lens 110 is It may be attached. The light emitted from the light emitting unit 130 by the phosphor changes in wavelength and is emitted.

도 20 내지 23의 가이드 부재(100)처럼, 가이드 부재(100)가 투명한 재질인 경우에는, 가이드 부재(100)의 베이스부(108)가 렌즈(110)의 역할을 할 수 있으며, 이때, 렌즈(110)에 대한 설명은 가이드 부재(100)의 베이스부(108)에도 마찬가지로 적용된다.
20 to 23, when the guide member 100 is made of a transparent material, the base portion 108 of the guide member 100 may serve as the lens 110. The description of 110 is similarly applied to the base portion 108 of the guide member 100.

<내부 케이스(170)> <Inner case 170>

도 27은 도 1의 조명 장치(1)의 내부 케이스(170)의 사시도이다.FIG. 27 is a perspective view of the inner case 170 of the lighting device 1 of FIG. 1.

도 4 및 도 27을 참조하면, 내부 케이스(170)는 단자부(175)와 단자부(175)의 일 측으로부터 연장되어 방열체(150) 내부에 삽입되는 원통형상의 내부 바디부(174) 및 단자부(175)에 인접한 원통형상의 내부 바디부(174) 외주면에 수직방향으로 형성된 제1 가이드부(172)를 포함할 수 있다.4 and 27, the inner case 170 extends from one side of the terminal portion 175 and the terminal portion 175 and has a cylindrical inner body portion 174 and a terminal portion inserted into the heat sink 150. It may include a first guide portion 172 formed in a vertical direction on the outer peripheral surface of the cylindrical inner body portion 174 adjacent to the 175.

내부 케이스(170)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를들어, 합성수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 170 may be formed of a material having excellent insulation and durability. For example, the inner case 170 may be formed of a synthetic resin material.

내부 바디부(174)는 내부 케이스(170)의 하부 영역에 형성되며, 내부 바디부(174)는 방열체(150)의 제1 수납홈(151)에 삽입되어 전원 제어부(160)와 방열체(150) 사이에 배치되므로, 둘 사이의 접촉을 막아, 전기적 쇼트, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있고, 조명 장치(1)의 내전압 특성을 우수하게 할 수 있다.The inner body portion 174 is formed in the lower region of the inner case 170, the inner body portion 174 is inserted into the first receiving groove 151 of the heat sink 150, the power control unit 160 and the heat sink. Since it is arrange | positioned between 150, the contact between them can be prevented, the problem of electrical short, EMI, EMS, etc. can be prevented, and the withstand voltage characteristic of the lighting apparatus 1 can be made excellent.

내부 케이스(170)의 상부 영역에 형성되는 단자부(175)는 예를들어, 소켓(socket) 방식으로 외부 전원에 연결될 수 있다. 즉, 단자부(175)는 정점에 제1 전극(177), 측면부에 제2 전극(178) 및 제1 전극(177)과 제2 전극(178) 사이에 위치하는 절연부재(179)를 포함할 수 있으며, 제1,2 전극(177, 178)은 외부 전원에 의해 전원을 제공받을 수 있다. 다만, 단자부(175)의 형태는 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The terminal unit 175 formed in the upper region of the inner case 170 may be connected to an external power source, for example, in a socket manner. That is, the terminal portion 175 may include a first electrode 177 at a vertex, a second electrode 178 at a side surface, and an insulating member 179 positioned between the first electrode 177 and the second electrode 178. The first and second electrodes 177 and 178 may be powered by an external power source. However, the shape of the terminal unit 175 may be variously modified according to the design of the lighting device (1).

제1 가이드부(172)는 내부 바디부(174)와 단자부(175)의 경계면에 형성되며 방열체(150)의 제1 수납홈(151)의 직경보다 더 넓은 직경을 갖게 되어, 내부 케이스(170)의 내부 바디부(174) 부분만 제1 수납홈(151)에 수납될 수 있게 된다.The first guide part 172 is formed at the interface between the inner body part 174 and the terminal part 175 and has a diameter larger than that of the first accommodating groove 151 of the heat dissipation member 150. Only the inner body portion 174 of the 170 may be accommodated in the first receiving groove 151.

제1 가이드부(172)는 하나 이상의 제1 결합홀(173)을 가질 수 있으며, 하나 이상의 제1 결합홀(173)에 나사 또는 핀 등이 삽입되어 내부 케이스(170)와 외부 케이스(180)를 결합시킬 수 있다. The first guide part 172 may have one or more first coupling holes 173, and screws or pins are inserted into the one or more first coupling holes 173, such that the inner case 170 and the outer case 180 are disposed in the first guide part 172. Can be combined.

또한, 내부 케이스(170)에는 다수의 제2 방열홀(176)이 형성되어, 내부 케이스(170) 내부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
In addition, a plurality of second heat dissipation holes 176 are formed in the inner case 170, thereby improving heat dissipation efficiency inside the inner case 170.

<전원 제어부(160)> <Power control unit 160>

도 3, 도 4 및 도 7을 참조하면, 전원 제어부(160)는 방열체(150)의 제1 수납홈(151)에 위치하며 방열체(150)의 베이스부(156)에 뚫려있는 관통홀(153)을 통과하는 제2 배선(165)에 의해 발광부(130)와 전기적으로 연통되며, 전원을 제공받음으로써 구동 될 수 있다. 3, 4 and 7, the power control unit 160 is located in the first accommodating groove 151 of the heat sink 150, and a through hole drilled in the base 156 of the heat sink 150. The second wire 165 passing through 153 may be in electrical communication with the light emitting unit 130 and may be driven by receiving power.

전원 제어부(160)는 지지기판(161)과, 지지기판(161) 상에 탑재되는 다수의 부품(162)을 포함할 수 있는데, 다수의 부품(162)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 발광부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 발광부(130)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.The power control unit 160 may include a support substrate 161 and a plurality of components 162 mounted on the support substrate 161, and the plurality of components 162 may be provided, for example, from an external power source. A DC converter for converting AC power into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light emitting unit 130, an electrostatic discharge (ESD) protection element for protecting the light emitting unit 130, and the like.

전원 제어부(160)는 내부 케이스(170)의 단자부(175) 및 발광부(130)와 각각 제1 배선(164) 및 제2 배선(165)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로는, 제1 배선(164)은 단자부(175)의 제1 전극(177) 및 제2 전극(178)과 연결되어, 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 물론 제1 배선(164) 대신에 지지기판(161) 상에 직접 제 1 전극(177), 제2 전극(178)과 연결될 수 있는 전원연결 단자가 형성될 수도 있다.(미도시) 또한, 제2 배선(165)은 방열체(150)의 관통홀(153)을 통과하여 전원 제어부(160) 및 발광부(130)를 서로 전기적으로 연결시킨다. 한편, 발광 소자(131), 기판(132), 전원 제어부(160)가 하나로 모듈화 되어 발광부(130)를 형성할 수도 있고, 이 경우에는 전원 제어부(160)가 방열체(150)의 하부에 위치할 수 도 있다. 이 때, 제2 배선(165)은 필요하지 않고, 제 1 배선(164) 또는 이에 상당하는 지지기판(161) 상의 전원연결 단자만 있으면 족하다.The power control unit 160 may be electrically connected to the terminal unit 175 and the light emitting unit 130 of the inner case 170 by the first wiring 164 and the second wiring 165, respectively. In detail, the first wire 164 is connected to the first electrode 177 and the second electrode 178 of the terminal unit 175 to receive power from an external power source. Of course, instead of the first wiring 164, a power connection terminal may be formed on the support substrate 161 to be directly connected to the first electrode 177 and the second electrode 178. The second wiring 165 passes through the through hole 153 of the heat sink 150 to electrically connect the power control unit 160 and the light emitting unit 130 to each other. Meanwhile, the light emitting device 131, the substrate 132, and the power control unit 160 may be modularized into one to form the light emitting unit 130. In this case, the power control unit 160 may be disposed below the heat sink 150. It can also be located. At this time, the second wiring 165 is not necessary, and only the power connection terminal on the first wiring 164 or the supporting substrate 161 is sufficient.

지지기판(161)이 내부 케이스(170)의 내부 바디부(174) 내에 수평 방향으로 배치되더라도 전원 제어부(160)가 발광부(130)를 구동시킬 수는 있다. 그러나 도 27 내지 도 29를 참조하면, 지지기판(161)은 내부 케이스(170) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 수직 방향으로 세워져 배치되는 것이 바람직하다. 지지기판(161)이 수직 방향으로 배치되는 경우에는 내부 케이스(170) 내부에 상하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되므로, 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 조명 장치(1)의 방열 효율이 향상될 수 있으며, 특히 전원 제어부(160)의 방열 효율 향상에 도움이 된다.Although the support substrate 161 is disposed in the horizontal direction in the inner body 174 of the inner case 170, the power control unit 160 may drive the light emitting unit 130. However, referring to FIGS. 27 to 29, the support substrate 161 may be disposed in a vertical direction in order to smooth air flow in the inner case 170. When the support substrate 161 is disposed in the vertical direction, air flow may occur due to convection in the up and down direction inside the inner case 170, and thus, when the support substrate 161 is disposed in the horizontal direction, The heat dissipation efficiency may be improved, and in particular, may help improve the heat dissipation efficiency of the power control unit 160.

그러나, 지지기판(161)이 내부 케이스(170)에 반드시 수직 방향으로 배치되지 않더라도 내부 바디부(174) 내에서 공기가 방열체(150)의 상, 하 방향으로 유동할 수 있다면 지지기판(161)을 수직 방향으로 배치한 것과 대등한 효과를 볼 수 있다. 따라서 지지기판(161)이 수직 방향에서 일측으로 다소 기울어진 상태로 배치되어도 무방하다. However, even if the support substrate 161 is not necessarily disposed in the vertical direction to the inner case 170, if the air can flow in the up and down direction of the heat sink 150 in the inner body portion 174, the support substrate 161 ) Is equivalent to placing it vertically. Therefore, the support substrate 161 may be arranged in a state inclined to one side in the vertical direction.

지지기판(161)에 의하여 내부 바디부(174) 내부에서 상방향으로의 공기의 흐름이 막히지 않는다면 여전히 전원 제어부(160)의 방열효율을 높일 수 있다. 예를들어, 지지기판(161)에 관통공이 있다면, 지지기판(161)이 방열체(150)의 베이스부(156)와 수평 방향으로 배치되더라도 지지기판(161)을 통과하여 내부 바디부(174) 내부에서 공기가 상, 하 방향으로 유동할 수 있다. 또는 지지기판(161)이 수평 방향으로 배치되었으나, 지지기판(161)의 형상이 바디부(174)의 수평 방향 단면 형상과 다르거나, 형상은 같더라도 지지기판(161)의 직경이 바디부(174)의 내경보다 작은 경우라면 내부 바디부(174) 내부에서 공기가 상, 하 방향으로 유동할 수 있다. 결국, 바디부(174)의 내부가 상에서 하로 또는 하에서 상으로 차폐되지 않는다면 내부 바디부(174) 내에서 공기가 흐를 수 있으므로 조명 장치(1)의 방열 효율이 향상될 수 있으며, 특히 전원 제어부(160)의 방열 효율 향상에 도움이 된다.If the air flows upward in the inner body 174 by the support substrate 161, the heat dissipation efficiency of the power control unit 160 may still be increased. For example, if there is a through hole in the support substrate 161, even if the support substrate 161 is disposed in the horizontal direction with the base portion 156 of the heat sink 150, the inner substrate 174 passes through the support substrate 161. ) Inside, air can flow in up and down direction. Alternatively, the support substrate 161 is disposed in the horizontal direction, but the shape of the support substrate 161 is different from the horizontal cross-sectional shape of the body portion 174, or the diameter of the support substrate 161 is the same as that of the body portion ( If smaller than the inner diameter of 174, the air may flow in the up and down direction inside the inner body portion 174. As a result, if the inside of the body 174 is not shielded from above to below or below, air may flow in the inside body 174, so that the heat dissipation efficiency of the lighting device 1 may be improved. It is helpful to improve the heat radiation efficiency of the 160.

지지기판(161)이 내부 케이스(170) 내에 수직 방향으로 세워져 배치되거나, 수직에서 다소 기울어져 배치되는 경우, 조명 장치(1)를 장시간 사용하게 되면 전원 제어부(160)의 자체 하중 때문에 전원 제어부(160)의 위치가 하방으로 이동하여 제2 배선(165)이 지지기판(161)에 눌려 손상되는 문제가 발생할 수 있고, 방열체(150)의 하단에 형성되어 있는 관통홀(153)의 직경이 좁은 경우에는 조명 장치(1)를 조립하는 과정에서 제2 배선(165)이 지지기판(161)에 눌리고, 지지기판(161)과 방열체(150)의 베이스부(156) 사이에 끼이게 되어 손상되는 문제가 발생할 수 있다.When the support substrate 161 is disposed upright in the inner case 170 in a vertical direction, or is disposed to be inclined slightly from the vertical, when the lighting device 1 is used for a long time, the power control unit (160) may be caused due to its own load of the power control unit 160. The position of the 160 may be moved downward so that the second wire 165 may be damaged by being pressed by the support substrate 161. The diameter of the through hole 153 formed at the lower end of the heat sink 150 may be increased. In the narrow case, the second wiring 165 is pressed by the support substrate 161 in the process of assembling the lighting device 1, and is sandwiched between the support substrate 161 and the base portion 156 of the heat sink 150. Damage can occur.

도 28에 도시된 실시예에서는, 도시된 것처럼 방열체(150)의 베이스부(156)에 관통홀(153)의 주위로 지지부(159)를 형성하여, 지지부(159)가 지지기판(161)을 지지하는 동시에 제2 배선(165)의 손상을 방지할 수 있다. 도 30을 참조하면, 지지부(159)는 관통홀(153) 주위를 둘러싸며 베이스부(156) 상부에 돌출된 원통 형상으로 형성될 수도 있고, 도 31을 참조하면, 베이스부(156)의 상면에 누워있는 막대 형상으로 형성될 수도 있다. 이외에도 방열체(150)의 베이스부(156)와 지지기판(161)을 이격시킬 수 있는 형상이라면 어떠한 형상으로 형성되어도 무방하다. 도 30에 도시된 실시예에서, 관통홀(153)의 직경은 도 4에 도시된 실시예와 동일하게 좁게 유지하여 발광부(130)로부터 전원 제어부(160)로 전달되는 열을 줄일 수 있으며, 지지부(159)는 관통홀(153)의 직경보다 더 넓은 직경을 가지도록 하여 제2 배선(165)이 지지기판(161)에 눌려 손상되는 것을 방지할 수 있다. 도 31에 도시된 실시예에서는 지지부(159)를 관통홀(153)과 소정 거리 이격시킨 채로 배치하는 것으로 도 30의 실시예와 대등한 효과를 볼 수 있다.. In the embodiment shown in FIG. 28, as shown in the drawing, the support part 159 is formed around the through hole 153 in the base part 156 of the heat sink 150, so that the support part 159 is supported by the support substrate 161. And damage to the second wiring 165 can be prevented. Referring to FIG. 30, the support part 159 may be formed in a cylindrical shape surrounding the through hole 153 and protruding from the upper part of the base part 156. Referring to FIG. 31, an upper surface of the base part 156 is provided. It may be formed in the shape of a rod lying on the. In addition, as long as it is a shape capable of separating the base portion 156 and the support substrate 161 of the radiator 150 may be formed in any shape. In the embodiment illustrated in FIG. 30, the diameter of the through hole 153 may be kept narrow as in the embodiment illustrated in FIG. 4 to reduce heat transmitted from the light emitting unit 130 to the power control unit 160. The support 159 may have a diameter larger than that of the through hole 153 to prevent the second wire 165 from being pressed and damaged by the support substrate 161. In the embodiment illustrated in FIG. 31, the support 159 may be disposed to be spaced apart from the through hole 153 by a predetermined distance, thereby providing an effect similar to that of the embodiment of FIG. 30.

도 28, 도 30 및 도 31의 실시예들과 같이, 지지부(159)를 관통홀(153)의 직경보다 크도록 이격을 둔채로 베이스부(156) 상부에 배치하는 것이, 지지부(159)를 관통홀(153)의 직경에 맞추어 베이스부(156) 상부에 배치하는 것에 비하여 조명 장치(1)가 고장난 경우, 특히 발광부(130)와 제2 배선(165)의 불량한 연결에 의해 고장난 경우에 고장 배제를 위한 작업에 있어서의 작업성을 향상시킬 수 있는 추가적인 효과도 볼 수 있다.As shown in the embodiments of FIGS. 28, 30, and 31, the support part 159 is disposed on the base part 156 with the support part 159 spaced apart from the diameter of the through hole 153 by the support part 159. When the lighting device 1 fails as compared with the upper portion of the base 156 in accordance with the diameter of the through hole 153, in particular, when the light emitting unit 130 and the second wiring 165 have failed. Additional effects can be seen to improve the workability in working to eliminate the fault.

한편, 도 29, 도 32 및 도 33에 도시된 실시예처럼 지지부(159)에 전원 제어부(160) 결합용 홈이 파져 있으면 지지기판(161)이 홈에 끼워지게 되어, 전원 제어부(160)가 제1 수납홈(151) 내에서 움직이는 것을 방지하고 지지기판(161)이 고정될 수 있다. 또한 전원 제어부(160) 결합용 홈과 지지기판(161)의 결합을 더욱 강하게 하거나, 외부의 충격으로부터 전원 제어부(160)를 보호하기 위해서, 또한 방열체(150)로부터 직접 전도되는 열을 줄이기 위해서, 고무 또는 합성수지 재질의 밀봉부재가 전원 제어부(160) 결합용 홈과 지지기판(161)의 사이에 개재될 수 있다. 이를 통하여 조명 장치(1)의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
On the other hand, if the groove for coupling the power control unit 160 is dug in the support unit 159 as shown in the embodiment shown in Figures 29, 32 and 33, the support substrate 161 is fitted in the groove, the power control unit 160 It may be prevented from moving in the first receiving groove 151 and the support substrate 161 may be fixed. In addition, in order to further strengthen the coupling of the power control unit 160 coupling groove and the support substrate 161, or to protect the power control unit 160 from external shock, and to reduce the heat conducted directly from the heat sink 150. , A sealing member made of rubber or synthetic resin may be interposed between the groove for coupling the power control unit 160 and the support substrate 161. Through this, the reliability of the lighting device 1 can be further improved.

<외부 케이스(180)><Outer case 180>

도 34 내지 도 38은 외부 케이스(180)를 위에서 본 사시도이다. 도 4에 도시된 것과 같이, 외부 케이스(180)는 내부 케이스(170)와 결합되어 방열체(150), 발광부(130), 전원 제어부(160) 등을 수납하고, 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다. 외부 케이스(180)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 합성수지 재질로 형성될 수 있다. 도 3 및 도 34 내지 도 38을 참조하면, 외부 케이스(180)는 원형의 단면을 가지는 것으로 도시되었으나, 다각형, 타원형 등의 단면을 가지도록 설계될 수도 있다. 외부 케이스(180)가 방열체(150)를 둘러싸므로, 조명 장치(1)의 수리 또는 교환시에 구동시 발생한 열로 인한 화상 사고 및 감전 사고를 방지할 수 있다.34 to 38 are perspective views of the outer case 180 viewed from above. As shown in FIG. 4, the outer case 180 is coupled to the inner case 170 to accommodate the radiator 150, the light emitting unit 130, the power control unit 160, and the like. Appearance can be achieved. The outer case 180 may be formed of a material having excellent insulation and durability, and for example, may be formed of a synthetic resin material. 3 and 34 to 38, the outer case 180 is illustrated as having a circular cross section, but may be designed to have a cross section of a polygon, an ellipse, or the like. Since the outer case 180 surrounds the radiator 150, it is possible to prevent an image accident and an electric shock accident due to heat generated during driving during repair or replacement of the lighting apparatus 1.

도 4, 도 27 및 도 34를 참조하면, 외부 케이스(180)는 방열체(150)와 소정 간격을 두고 방열체(150)를 둘러싸는 외벽부(181)와 제1 가이드부(172)에 직접 접촉하는 고리형상의 제2 가이드부(187) 및 외벽부(181)와 제2 가이드부(187)를 연결하는 적어도 하나 이상의 돌출부(188)를 포함할 수 있다. 4, 27, and 34, the outer case 180 may be disposed on the outer wall portion 181 and the first guide portion 172 surrounding the radiator 150 at a predetermined distance from the radiator 150. It may include a ring-shaped second guide portion 187 and at least one protrusion 188 connecting the outer wall portion 181 and the second guide portion 187 in direct contact.

이 때, 외부 케이스(180)는 소정 간격을 두고 방열체(150)를 둘러싸고, 도 13 내지 도 15에 도시된 실시예와 같이, 방열체(150)의 바디부(157)의 외주면에 방열핀(158)이 형성되어 있는 경우에는, 방열체의 요((b)), 철((a))중에서 점선으로 표시된 방열핀의 철((a))과 소정 간격을 두고 방열체(150)를 둘러싸게 된다. 조명 장치(1)의 내부와 외부 사이로 공기가 유동할 수 있도록, 외부 케이스(180)는 외벽부(181)와 제2 가이드부(187)의 사이 공간인 하나 이상의 통풍홀(182)을 가지며, 이는 조명 장치(1) 내에서 공기 흐름을 원활하게 하여 조명 장치(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.At this time, the outer case 180 surrounds the heat dissipation member 150 at predetermined intervals, and as shown in FIGS. 13 to 15, the heat dissipation fins are formed on the outer circumferential surface of the body 157 of the heat dissipation member 150. 158 is formed, surround the heat sink 150 at a predetermined distance from the iron ((a)) of the heat sink fins indicated by the dotted lines among the yaw ((b)) and the iron ((a)) of the heat sink. do. The outer case 180 has one or more ventilation holes 182 which are spaces between the outer wall 181 and the second guide part 187 so that air can flow between the inside and the outside of the lighting device 1, This can improve the heat dissipation efficiency of the lighting device 1 by smoothing the air flow in the lighting device 1.

도 34에서 도시된 것처럼, 하나 이상의 통풍홀(182)은 외부 케이스(180)의 상면의 둘레 영역에 뚫릴 수 있으며, 통풍홀(182)의 최외측과 최내측이 모두 호를 그리는 형상을 가질 수 있으나, 이외에도 원형, 타원형, 다각형 등의 형상을 취하고 있을 수 있다. 또는 통풍홀(182)은 외벽부(181)의 상단에 형성될 수도 있다.(미도시)As illustrated in FIG. 34, one or more ventilation holes 182 may be drilled in the circumferential region of the upper surface of the outer case 180, and both outermost and innermost sides of the ventilation holes 182 may have an arc shape. However, in addition, it may be in the shape of a circle, oval, polygon, and the like. Alternatively, the ventilation hole 182 may be formed at an upper end of the outer wall portion 181.

도 34 및 도 35를 참조하면, 외부 케이스(180)와 내부 케이스(170)를 체결하기 위한 제2 결합홈(183)은 제2 가이드부(187) 또는 하나 이상의 돌출부(188) 상에 형성될 수 있다.34 and 35, the second coupling groove 183 for fastening the outer case 180 and the inner case 170 may be formed on the second guide portion 187 or one or more protrusions 188. Can be.

도 37을 참조하면, 외부 케이스(180)는 제2 가이드부(187)는 없고, 방열체(150)를 둘러싸는 외벽부(181) 및 외벽부(181)와 제1 가이드부(172)를 연결하기 위한 적어도 하나 이상의 돌출부(188)를 포함할 수 있다. 돌출부(188)는 도 27에 도시된 제1 가이드부(172)와 결합을 위한 제2 결합홈(183)을 가질 수 있다. Referring to FIG. 37, the outer case 180 has no second guide portion 187, and has an outer wall portion 181, an outer wall portion 181, and a first guide portion 172 surrounding the radiator 150. It may include at least one protrusion 188 for connecting. The protrusion 188 may have a second coupling groove 183 for coupling with the first guide portion 172 illustrated in FIG. 27.

이 때, 외부 케이스(180)는 소정 간격을 두고 방열체(150)를 둘러싸고, 도 13 내지 도 15에 도시된 실시예와 같이, 방열체(150)의 바디부(157)의 외주면에 방열핀(158)이 형성되어 있는 경우에는, 방열체의 요((b)), 철((a))중에서 점선으로 표시된 방열핀의 철((a))과 소정 간격을 두고 방열체(150)를 둘러싸게 된다. At this time, the outer case 180 surrounds the heat dissipation member 150 at predetermined intervals, and as shown in FIGS. 13 to 15, the heat dissipation fins are formed on the outer circumferential surface of the body 157 of the heat dissipation member 150. 158 is formed, surround the heat sink 150 at a predetermined distance from the iron ((a)) of the heat sink fins indicated by the dotted lines among the yaw ((b)) and the iron ((a)) of the heat sink. do.

도 2, 도 27 및 도 34을 참조하면 실시예에서는, 내부 케이스(170)에 외부 케이스(180)를 내부 케이스(170)의 단자부(175)방향에서 씌우고, 제2 결합홈(183)에 나사 또는 핀이 삽입됨으로써 하나 이상의 돌출부(188)와 제1 가이드부(172) 사이에 제2 가이드부(187)가 개재된 채로 체결되어 외부 케이스(180) 및 내부 케이스(170)가 서로 결합될 수 있다. 2, 27, and 34, in the embodiment, the outer case 180 is covered with the inner case 170 in the direction of the terminal portion 175 of the inner case 170, and the screw is inserted into the second coupling groove 183. Alternatively, as the pin is inserted, the second case 187 may be interposed between the one or more protrusions 188 and the first guide 172, and thus the outer case 180 and the inner case 170 may be coupled to each other. have.

또는 외부 케이스(180)의 윗 방향에서 내부 케이스(170)의 내부 바디부(174)를 외부 케이스(180)의 개구부를 통과하여 끼워 넣고, 제1 결합홈(173)과 제2 결합홈(183)을 대향시킨 채로, 제1 결합홈(173)에 나사 또는 핀이 삽입됨으로써 외부 케이스(180) 및 내부 케이스(170)가 서로 결합될 수도 있다.Alternatively, the inner body 174 of the inner case 170 may be inserted through the opening of the outer case 180 in an upward direction of the outer case 180, and the first coupling groove 173 and the second coupling groove 183 may be inserted therein. The outer case 180 and the inner case 170 may be coupled to each other by inserting a screw or a pin into the first coupling groove 173 while opposing ().

도 27 및 도 37을 참조하면, 위와는 달리 외부 케이스(180)에 제2 가이드부(187)가 없는 실시예이므로, 하나 이상의 돌출부(188)와 제1 가이드부(172)가 직접 접촉한 채로 체결되어 외부 케이스(180) 및 내부 케이스(170)가 서로 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 27 and 37, unlike the above, since the second case 187 is not provided in the outer case 180, the one or more protrusions 188 and the first guide part 172 are in direct contact with each other. The outer case 180 and the inner case 170 may be coupled to each other by being fastened.

도 2, 도 4, 도 6 및 도 7을 참조하면, 방열체(150)의 바디부(157) 상면에는 나사홀 또는 핀홀 이 뚫려있고, 이 나사홀 또는 핀홀, 제1 결합홈(173) 및 제2 결합홈(183)을 대향시킨채로 나사 또는 핀을 삽입하여 외부 케이스(180), 내부 케이스(170), 방열체(150)를 결합시킬 수 있다. 2, 4, 6, and 7, a screw hole or a pin hole is drilled in the upper surface of the body portion 157 of the heat sink 150, and the screw hole or the pin hole, the first coupling groove 173, and The outer case 180, the inner case 170, and the heat sink 150 may be coupled by inserting a screw or a pin while facing the second coupling groove 183.

그러나, 반드시 도 4에 도시된 것처럼, 외부 케이스(180), 내부 케이스(170), 방열체(150)를 한번에 결합해야 하는 것은 아니다. 예를 들어, 내부 케이스(170)와 방열체(150)를 먼저 나사 또는 핀을 이용하여 결합한 후에, 내부 케이스(170)와 외부 케이스(180)는 별도의 나사 또는 핀을 이용하여 결합할 수 있고, 또는 외부 케이스(180)와 방열체(150)를 먼저 나사 또는 핀을 이용하여 결합한 후에, 외부 케이스(180)와 내부 케이스(170)는 별도의 나사 또는 핀을 이용하여 결합할 수 있다.However, as shown in FIG. 4, the outer case 180, the inner case 170, and the heat sink 150 are not necessarily combined at one time. For example, after the inner case 170 and the heat sink 150 are first coupled using screws or pins, the inner case 170 and the outer case 180 may be coupled using separate screws or pins. Alternatively, the outer case 180 and the heat sink 150 may be first coupled using screws or pins, and then the outer case 180 and the inner case 170 may be coupled using separate screws or pins.

방열체(150)의 바디부(157) 상면에 있는 나사홀 또는 핀홀, 제1 결합홈(173) 및 제2 결합홈(183)에 끼워지는 나사 또는 핀은 반드시 별도의 부재가 되어야만 하는 것은 아니고, 방열체(150)의 바디부(157) 상면에 일체로 형성된 핀, 제1 가이드부(172)에 일체로 형성된 핀, 또는 제2 가이드부(187)에 일체로 형성된 핀이어도 무방하며, 이 경우, 억지끼움 방식으로 방열체(150), 내부 케이스(170), 외부 케이스(180)이 결합되게 된다. Screw holes or pin holes in the upper surface of the body portion 157 of the heat dissipator 150, screws or pins fitted into the first coupling groove 173 and the second coupling groove 183 does not necessarily have to be a separate member. The fin may be integrally formed on the upper surface of the body 157 of the heat sink 150, the fin is integrally formed on the first guide part 172, or the fin is integrally formed on the second guide part 187. In this case, the radiator 150, the inner case 170, the outer case 180 is coupled in an interference fit manner.

이외에도, 방열체(150)의 바디부(157) 상면에 윗방향으로 나사가 일체로 형성되어, 나사에 제1 결합홈(173) 및 제2 결합홈(183)을 대향시켜, 내부 케이스(170), 외부 케이스(180)를 방열체(150)의 상면 방향으로 밀어넣어 밀착시킨 뒤에, 나사에 너트를 체결하여 방열체(150), 케이스(170), 외부 케이스(180)를 결합시킬 수 있다. In addition, a screw is integrally formed on the upper surface of the body portion 157 of the heat dissipator 150 so that the first coupling groove 173 and the second coupling groove 183 are opposed to the screw, and the inner case 170 is disposed. ), The outer case 180 may be pushed in the upper surface direction of the heat sink 150 to be in close contact with each other, and then the nut may be fastened to a screw to couple the heat sink 150, the case 170, and the outer case 180 to each other. .

조명 장치(1), 특히 LED 조명 장치에서 외부 케이스(180)가 있으면 일반적으로 방열 효율이 떨어질 수 있다. 그러나 도 13 내지 도 15의 실시예와 같이, 방열체(150)와 내부 케이스(170)와 외부 케이스(180)를 결합하게 되면 굴뚝효과를 통해서 방열효율을 충분히 높일 수 있고, 방열체(150)와 외부 케이스(180)와의 접촉 면적을 최소화 함으로써, 방열체(150)로부터 외부 케이스(180)로 전달되는 열을 최소화 할 수 있다. 굴뚝효과를 통해 우수한 방열효과가 나타나는 원리는 이하 별도 목차에서 자세히 설명하기로 한다. In the lighting device 1, in particular, the LED case, the outer case 180 may generally reduce heat dissipation efficiency. 13 to 15, however, when the radiator 150, the inner case 170, and the outer case 180 are coupled to each other, the heat dissipation efficiency may be sufficiently increased through the chimney effect. By minimizing the contact area with the outer case 180, the heat transferred from the heat sink 150 to the outer case 180 can be minimized. The principle of excellent heat dissipation effect through the chimney effect will be described in detail in the following table of contents.

결국, 조명 장치(1)가 구동중이라도 조명 장치(1)를 수리, 교환할 때 주로 손으로 잡게 되는 외부 케이스(180)가 인체가 뜨겁다고 느끼는 온도 이하로 유지될 수 있기 때문에 취급에 있어서 용이하다. 기존의 조명 장치는 취급의 용이성을 확보하기 위하여 방열효율에 있어서의 저하를 감수하거나, 높은 방열효율을 확보하기 위하여 취급의 용이성 저하를 감수할 수 밖에 없었다. 따라서 도 13 내지 도 15에서 도시된 실시예는, 높은 방열효율과 취급의 용이성을 모두 확보했다는 점에서 기존의 조명 장치와 차별성이 있다.As a result, even when the lighting device 1 is driven, it is easy to handle because the outer case 180 mainly held by the hand when the lighting device 1 is repaired or replaced can be kept at a temperature below which the human body feels hot. . Existing lighting devices have to take a reduction in heat dissipation efficiency in order to ensure ease of handling, or to reduce the ease of handling in order to secure high heat dissipation efficiency. Therefore, the embodiment illustrated in FIGS. 13 to 15 is different from the existing lighting apparatus in that both high heat dissipation efficiency and ease of handling are secured.

도 34, 도 35 및 도 37을 참조하면, 외부 케이스(180)의 측면에는 방열 효율을 향상시키기 위한 하나 이상의 홀(184) 및 조명 장치(1)의 취급을 용이하게 하기 위한 마킹홈(185) 중 적어도 하나가 형성될 수 있고, 하나 이상의 홀(184) 및 마킹홈(185)의 형상은 실시예에서 나타난 형상 이외에 다양한 형상을 취할 수 있다. 다만, 도 36 및 도 38에 도시된 실시예와 같이, 하나 이상의 홀(184) 및 마킹홈(185)은 형성되지 않을 수도 있다.
34, 35, and 37, a side of the outer case 180 has a marking groove 185 for facilitating the handling of one or more holes 184 and the lighting device 1 to improve heat dissipation efficiency. At least one of them may be formed, and the shape of the one or more holes 184 and the marking groove 185 may take various shapes in addition to the shape shown in the embodiment. 36 and 38, one or more holes 184 and marking grooves 185 may not be formed.

<우수한 방열 효과에 대한 설명 ><Description of Excellent Heat Dissipation Effect>

지금까지 제시된 여러 실시예는 기존의 LED 조명장치에 비하여 방열효과가 현저하게 우수한데, 이러한 효과는 굴뚝효과를 통해 달성되는 것이다. 굴뚝효과란 건물내부와 외부공기 사이의 온도차에 따른 밀도차 즉 부력차로 인하여 건물의 수직공간을 통한 연기-공기의 유동을 말하며, 건물 건축 등에서 주로 고려되는 원리이다. Several embodiments presented up to now have a significantly better heat dissipation effect than conventional LED lighting devices, and this effect is achieved through the chimney effect. The chimney effect refers to the flow of smoke-air through the vertical space of a building due to the difference in density, that is, the buoyancy difference, depending on the temperature difference between the inside and outside of the building.

도3, 도 13 내지 15, 도 39 내지 42를 참조하여 원리를 설명하도록 한다. LED 조명 장치를 구동시키면, 발광부(130)의 작동으로 인하여 발생한 열이 방열체(150)에 직접 전달되거나 방열체(150)와 발광부(130)의 사이에 개재된 방열판(140)을 통하여 방열체(150)에 전달되며, 방열체(150)로부터 방열체(150)와 외부 케이스(180) 사이에 형성되어 있는 공간 사이에 위치하고 있는 공기로 열이 전달되게 되어 공기가 가열된다. 가열된 공기는 가열되지 않은 외부공기에 비해 밀도가 낮게 되므로 부력차가 발생하여 위로 상승하게 된다. 가열되어 상승한 공기는 도 42에서 S2로 표시된, 방열체(150)의 바디부(157) 상단 외측면과 외부 케이스(180) 상단에 의해 구획되고 외기와 유체적으로 연통되어 있는 개방된 공간을 통과하여 빠져나간다.3, 13 to 15, and 39 to 42, the principle will be described. When the LED lighting device is driven, heat generated due to the operation of the light emitting unit 130 is directly transmitted to the heat sink 150 or through the heat sink 140 interposed between the heat sink 150 and the light emitting unit 130. The heat is transmitted to the heat sink 150, and heat is transferred from the heat sink 150 to the air located between the space formed between the heat sink 150 and the outer case 180 so that the air is heated. Since the heated air is less dense than the unheated external air, the buoyancy difference occurs and rises upward. The heated and risen air passes through an open space defined by S2 in FIG. 42, which is defined by the top outer surface of the body portion 157 of the heat sink 150 and the top of the outer case 180 and in fluid communication with the outside air. Exit.

본 실시예에서 가이드 부재(100)에 제1 방열홀(102)이 형성되어 있는 경우에는, 이 방열홀이 조명장치 내부로 외부공기를 유입할 수 있게 해 주는 통로의 역할을 하게 된다. 만약, 가이드 부재(100)에 제1 방열홀(102)이 형성되어 있지 않은 경우라도 도 13 내지 도 15에 도시된 실시예에서와 같이, 외부 케이스(180) 하단과 방열체(150)의 바디부(157)의 외주면 하단 사이를 통해 공기가 유입될 수 있는 통로가 형성될 수 있다. 즉, 조명 장치(1) 내부에서 가열된 공기가 상승하여 외부로 유출되더라도 외부에서 유입되는 새로운 공기가 기존에 상승한 공기를 대체하게 되어, 방열체(150)를 방열시킬 수 있는 새로운 공기가 조명 장치(1) 내로 연속적으로 유입되게 된다. 이렇게 새로운 외부 공기가 조명 장치(1) 내부로 연속적으로 유동하여 빠져나가면서 방열체(150)를 냉각시키므로, 기존의 LED 조명 장치에 비하여 방열 효율이 현저하게 향상될 수 있다. In the present embodiment, when the first heat dissipation hole 102 is formed in the guide member 100, the heat dissipation hole serves as a passage for allowing external air to flow into the lighting device. If the first heat dissipation hole 102 is not formed in the guide member 100, as in the embodiment illustrated in FIGS. 13 to 15, the lower end of the outer case 180 and the body of the heat dissipation member 150 are provided. A passage through which air may be introduced may be formed between the lower ends of the outer circumferential surface of the portion 157. That is, even if the heated air rises inside the lighting device 1 and flows out, the new air introduced from the outside replaces the previously raised air, so that the new air capable of dissipating the radiator 150 is the lighting device. (1) to be continuously introduced into (1). Since the new external air continuously flows into the lighting device 1 and exits to cool the radiator 150, the heat dissipation efficiency may be remarkably improved as compared to the conventional LED lighting device.

도 39 및 도 40를 참조하면, 방열핀(158)이 외부 케이스(180)와 이격되어 있고, 이러한 배치를 통하여 방열체(150)로부터 외부 케이스(180)에 전달되는 열을 감소시키는 효과까지 달성할 수 있다.39 and 40, the heat dissipation fin 158 is spaced apart from the outer case 180, and through this arrangement, the effect of reducing heat transferred from the heat sink 150 to the outer case 180 may be achieved. Can be.

도 43 내지 도 45에는, 조명장치의 외부 케이스(180)의 폭이 외부 케이스(180)의 하단에서 상단쪽으로 갈수록 좁아지는 실시예가 도시되어 있다. 도 45에서 도시되는 방열체(150)의 단면은 외부 케이스(180)와 평행 하도록 사다리꼴의 형상을 이루고 있고, 도 44에서 도시되는 방열핀(158)의 측면 끝단도 외부 케이스(180)와 평행하도록 형성되어 있다. 본 실시예에서는 도 41 및 도 42에서 도시된 S1, S2를 차례로 통과하는 공기의 유동이 더욱 원활하게 되어 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 43 to 45 show an embodiment in which the width of the outer case 180 of the lighting apparatus becomes narrower from the lower end of the outer case 180 toward the upper end. The cross section of the heat dissipation member 150 shown in FIG. 45 has a trapezoidal shape so as to be parallel to the outer case 180, and the side end of the heat dissipation fin 158 shown in FIG. 44 is also formed to be parallel to the outer case 180. It is. In this embodiment, the flow of air passing through S1 and S2 sequentially shown in FIGS. 41 and 42 is more smoothly, and thus the heat dissipation efficiency can be further improved.

도 46을 참조하여, 베르누이 정리와 비압축성 유동의 연속 방정식을 근거로 방열효율 향상에 대하여 설명하도록 한다.Referring to FIG. 46, the heat radiation efficiency improvement will be described based on the Bernoulli's theorem and the continuous equation of incompressible flow.

베르누이 정리는 아래의 <수학식 1>과 같다 Bernoulli's theorem is shown in Equation 1 below.

Figure pat00001
Figure pat00001

<수학식 1> 에서, P는 압력,ρ는 밀도,υ는 속도, g는 중력가속도, h는 높이이며, 도 46을 기준으로 할 때, 아래첨자 1은 아래를, 아래첨자 2는 위를 나타낸다.In Equation 1, P is pressure, ρ is density, υ is velocity, g is gravitational acceleration, h is height, and based on FIG. 46, subscript 1 is down and subscript 2 is up. Indicates.

<수학식 1> 에서, P는 압력,ρ는 밀도,υ는 속도, g는 중력가속도, h는 높이이며, 도 46을 기준으로 할 때, 아래첨자 1은 아래를, 아래첨자 2는 위를 나타낸다.In Equation 1, P is pressure, ρ is density, υ is velocity, g is gravitational acceleration, h is height, and based on FIG. 46, subscript 1 is down and subscript 2 is up. Indicates.

비압축성 유동의 연속 방정식은 아래의 <수학식 2>와 같다.The continuous equation of incompressible flow is shown in Equation 2 below.

Figure pat00002
Figure pat00002

<수학식 2>에서, A는 단면적, υ는 속도이며, 도 46을 기준으로 할 때, 아래첨자 1은 아래를, 아래첨자 2는 위를 나타낸다.In Equation 2, A is the cross-sectional area, ν is the speed, and based on FIG. 46, the subscript 1 represents the lower side and the subscript 2 represents the upper side.

<수학식 2>에서 유체가 통과하는 하단의 단면적(S1)이 상단의 단면적(S2)보다 크기 때문에(S1>S2) 하단보다 상단의 유속이 빠르게 된다.(V2>V1) <수학식 1>을 정리하면 아래의 <수학식 3>과 같다. In <Equation 2>, the cross-sectional area (S1) at the bottom through which the fluid passes is larger than the cross-sectional area (S2) at the top (S1> S2), so that the flow velocity at the top is faster than the bottom (V2> V1). In summary, Equation 3 is shown below.

Figure pat00003
Figure pat00003

지표면으로부터 상단의 높이가 하단보다 높으므로 <수학식 3>에서 우항은 양수가 된다. 결국 하단에서의 압력이 상단에서의 압력보다 높게 되며(P1>P2), 이는 상단과 하단의 높이 차이가 클 수록, 유체가 통과하는 하단의 단면적이 상단의 단면적 보다 클수록, 하단의 압력이 상단의 압력보다 높게 되어 유동은 더욱 원활하게 되는 것을 의미한다.Since the height of the top of the surface is higher than the bottom, the right term in Equation 3 is positive. Eventually, the pressure at the bottom becomes higher than the pressure at the top (P1> P2), which means that the greater the difference in height between the top and the bottom, the greater the cross-sectional area of the bottom through which the fluid passes, the larger the cross-sectional area of the top, and Higher pressure means more smooth flow.

도 41 및 도 42를 참고하여 다시 설명하면, 방열체(150)의 하단과 외부 케이스(180)에 의해 구획되는 공간을 방열체(150)의 길이방향과 수직한 방향으로 절단한 면의 단면적을 S1이라 하고, 방열체(150)의 상단과 외부 케이스(180)에 의해 구획되는 공간을 방열체(150)의 길이방향과 수직한 방향으로 절단한 면의 단면적을 S2라고 했을 때, 결국 단면적을 S1으로 갖고 있는 공기 유입부에서의 압력이 단면적을 S2로 갖고 있는 공기 유출부에서의 압력보다 높게 되어, 굴뚝효과로 인한 공기의 유동이 발생하는 경우에 유동을 더욱 촉진 시키게 된다. Referring to FIGS. 41 and 42, a cross-sectional area of a surface obtained by cutting the space partitioned by the lower end of the heat sink 150 and the outer case 180 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the heat sink 150 is shown. S1, when the cross-sectional area of the surface cut in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the heat sink 150 is defined by the upper space of the heat sink 150 and the outer case 180, the cross-sectional area is eventually changed to S2. The pressure at the air inlet having S1 is higher than the pressure at the air outlet having the cross-sectional area of S2, further facilitating the flow when the air flow due to the chimney effect occurs.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서, 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
In addition, the above description has been made with reference to the embodiments, which are merely examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains do not depart from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

1 : 조명 장치
100 : 가이드 부재
120 : 제 1 보호링
130 : 발광부
140 : 방열판
150 : 방열체
160 : 전원 제어부
170 : 내부 케이스
180 : 외부 케이스
1: lighting device
100: guide member
120: first protection ring
130: light emitting unit
140: heat sink
150: radiator
160: power control unit
170: inner case
180: outer case

Claims (8)

빛을 방출하기 위한 발광부;
베이스부, 상기 베이스 부에 수직하여 연장된 원통형상의 바디부를 포함하며, 상기 발광부의 상측에 배치되는 방열체; 및
상기 방열체의 측면 최외곽과 소정간격 이격되어 상기 방열체를 둘러싸며, 상기 방열체의 측면 최외곽과의 사이에 소정 공간이 형성되어, 상기 소정 공간과 외부 공기가 연통되도록 하는 외부 케이스
를 포함하는 조명 장치.
A light emitting unit for emitting light;
A radiator including a base portion and a cylindrical body portion extending perpendicular to the base portion, the radiator disposed on an upper side of the light emitting portion; And
An outer case which is spaced apart from the outermost side of the heat sink by a predetermined distance and surrounds the heat sink, and a predetermined space is formed between the outermost side of the heat sink and the predetermined space communicates with the outside air.
Lighting device comprising a.
제 1항에 있어서,
상기 방열체는 상기 바디부의 외주면 상에 하나 이상의 방열핀이 형성된 것을 특징으로 하는 조명장치
The method of claim 1,
The radiator is a lighting device characterized in that at least one heat radiation fin is formed on the outer peripheral surface of the body portion
제 1항에 있어서,
상기 바디부의 길이 방향과 수직한 방향을 따라 상기 외부 케이스를 절단했을 때의 상기 소정 공간의 단면적이 상기 발광부의 반대방향으로 갈수록 좁아지는 것을 특징으로 하는 조명장치
The method of claim 1,
Illumination apparatus characterized in that the cross-sectional area of the predetermined space when the outer case is cut along the direction perpendicular to the longitudinal direction of the body portion becomes narrower toward the opposite direction of the light emitting portion
제 2항에 있어서,
상기 방열핀은 상기 바디부의 외주면 둘레를 따라 소정간격으로 배치되어 있고, 바디부의 길이방향으로 형성된 요철 형상으로서, 바디부의 길이방향과 수직한 방향으로 구부러진 원호 형상인 것을 특징으로 하는 조명 장치.

The method of claim 2,
The heat dissipation fins are disposed at predetermined intervals along the outer circumferential surface of the body portion, and are irregular shapes formed in the longitudinal direction of the body portion, and have an arc shape bent in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the body portion.

빛을 방출하기 위한 발광부;
베이스부, 상기 베이스 부에 수직하여 연장된 원통형상의 바디부를 포함하며, 상기 발광부의 상측에 배치되는 방열체; 및
상기 방열체의 측면 최외곽과 소정간격 이격되어 상기 방열체를 둘러싸며, 외부 공기가 유동되도록 상기 방열체의 측면 최외곽과의 사이에 소정 공간을 형성하도록 하는 외부 케이스를 포함하되, 상기 하나 이상의 홀을 통과하는 외부 공기가 상기 소정 공간을 따라 유동하여 빠져 나갈 수 있도록 상기 소정 공간의 위, 아래가 뚫려있는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
A light emitting unit for emitting light;
A radiator including a base portion and a cylindrical body portion extending perpendicular to the base portion, the radiator disposed on an upper side of the light emitting portion; And
An outer case configured to form a predetermined space between the outermost side of the radiator and the outermost side of the radiator so as to surround the radiator, and to form a predetermined space between the outermost side of the radiator so that external air flows, the at least one And an upper and a lower portion of the predetermined space so that the outside air passing through the hole flows out through the predetermined space.
제 5항에 있어서,
상기 방열체는 상기 바디부의 외주면 상에 하나 이상의 방열핀이 형성된 것을 특징으로 하는 조명장치
6. The method of claim 5,
The radiator is a lighting device, characterized in that at least one heat radiation fin is formed on the outer peripheral surface of the body portion
제 5항에 있어서,
상기 바디부의 길이 방향과 수직한 방향을 따라 상기 외부 케이스를 절단했을 때의 상기 소정 공간의 단면적이 상기 발광부의 반대방향으로 갈수록 좁아지는 것을 특징으로 하는 조명장치
6. The method of claim 5,
Illumination apparatus characterized in that the cross-sectional area of the predetermined space when the outer case is cut along the direction perpendicular to the longitudinal direction of the body portion becomes narrower toward the opposite direction of the light emitting portion
제 6항에 있어서,
상기 방열핀은 상기 바디부의 외주면 둘레를 따라 소정간격으로 배치되어 있고, 바디부의 길이방향으로 형성된 요철 형상으로서, 바디부의 길이방향과 수직한 방향으로 구부러진 원호 형상인 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method of claim 6,
The heat dissipation fins are disposed at predetermined intervals along the outer circumferential surface of the body portion, and are irregular shapes formed in the longitudinal direction of the body portion, and have an arc shape bent in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the body portion.
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