KR20110065756A

KR20110065756A - 액정표시장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20110065756A
Application number: KR1020090122396A
Authority: KR
Inventors: 유승우
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-12-10
Filing date: 2009-12-10
Publication date: 2011-06-16
Also published as: KR101609836B1

Abstract

본발명은, 공통전극을 포함하는 액정패널과; 상기 액정패널 특성에 적합한 공통전압을 생성하기 위한 공통전압발생데이터가 저장된 EEPROM이 실장되고, 연성회로필름을 통해 상기 액정패널과 연결되는 소스PCB와; 상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터를 입력받고 입력받은 공통전압발생데이터에 대응되는 공통전압을 생성하는 공통전압회로가 실장되고, 상기 소스PCB와 연결되는 스케일러보드를 포함하고, 상기 공통전압회로에서 생성된 공통전압은 상기 공통전극에 공급되는 액정표시장치를 제공한다.

Description

액정표시장치 및 그 제조방법{Liquid crystal display device and method of manufacturing the same}

본발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 액정표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD : liquid crystal display), 플라즈마표시장치(PDP : plasma display panel), 유기전계발광표시장치 (OELD : organic electroluminescent display device)와 같은 여러가지 평판표시장치(flat display device)가 활용되고 있다.

이들 평판표시장치 중에서, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화, 저전력 구동의 장점을 가지고 있어, 최근에 널리 사용되고 있다.

액정표시장치로서는, 매트릭스형태로 배치된 화소 각각에 스위칭트랜지스터가 형성된 액티브매트릭스 타입(active matrix type)의 액정표시장치가 현재 보편 적으로 사용되고 있다.

이와 같은 액티브매트릭스 타입의 액정표시장치에서는, 게이트배선이 스캔되면, 게이트하이전압을 갖는 스캔펄스가 인가되어 스위칭트랜지스터가 턴온된다. 이에 동기하여, 데이터전압이 데이터배선을 통해 전달되어 해당 화소에 인가된다. 이에 따라, 해당 화소의 화소전극에 데이터전압이 인가된다. 한편, 화소의 공통전극에는 공통전압이 인가된다. 이와 같이 화소전극과 공통전극에 인가된 전압에, 이들 전극 사이에는 전계가 형성되고, 이와 같이 형성된 전계에 따라 액정의 배열이 변화되어 영상을 표시하게 된다.

이와 같은 액정표시장치는, 일반적으로 제어회로인 타이밍컨트롤러를 통해 그 구동이 제어된다. 타이밍컨트롤러는, 소위 컨트롤PCB(control printed circuit board)에 실장되며, 액정표시장치에 구비된 여러 구동회로를 제어하기 위한 제어신호를 생성하여 해당 구동회로의 동작을 제어하게 된다.

한편, 컨트롤PCB에는, IC형태로 제작되어 공통전압을 발생시키는 공통전압IC가 실장된다. 이와 같은 공통전압IC는, 내부의 메모리에 저장된 공통전압발생 데이터를 기초로 공통전압을 생성하게 된다. 이와 같이 생성된 공통전압은, 액정패널로 전달되어 공통전극에 인가되게 된다.

일반적으로, 액정표시장치의 1차 제조업체에서는, 컨트롤PCB, 소스(source)PCB, 액정패널 등의 부품이 조립된 액정표시장치 모듈을 제조하게 된다. 이와 같이 제조된 액정표시장치 모듈은, 액정표시장치의 2차 제조업체 예를 들면 TV set 업체에 납품된다. TV set 제조업체는, TV 생산에 필요한 부품을 액정표시장 치 모듈에 부착하여 액정표시장치 TV 제조를 완료하여, 완제품을 출하하게 된다. 이하, 설명의 편의를 위해 1차 제조업체는, LCM 제조업체라고 칭할 수 있다.

그런데, 최근에, LCM 제조업체에서는, 일부 액정표시장치 모델에 대해, 타이밍컨트롤러와 공통전압IC 등의 부품이 실장되는 컨트롤PCB를 삭제한 채로 액정표시장치 모듈을 제조한 후, TV set 업체에 납품을 하고 있다. 이와 같은 경우에, TV set 업체에서는, 소위 스케일러보드(scaler board)라고 불리우는 제어보드를, 납품된 액정표시장치 모듈에 부착하게 된다. 이와 같은 스케일러보드에는, 컨트롤PCB에 실장되었던 타이밍컨트롤러 및 공통전압IC와 같은 기능을 하는 회로부품이 실장되게 된다.

이처럼, 컨트롤PCB를 삭제한 액정표시장치 모델에 대해서는, TV set 업체에서, 자체적으로 공통전압을 조정하면서 액정패널의 특성에 적합한 공통전압을 찾는 작업을 수행하여야 한다. 그리고, 이와 같은 작업을 통해 적합한 공통전압이 특정되면, 이와 같은 공통전압을 생성하기 위한 공통전압발생데이터가 특정될 수 있다. 이와 같이 설정된 공통전압데이터를 참조하여, 공통전압IC는 대응되는 공통전압을 생성할 수 있게 된다.

그런데, 위와 같이 액정패널 특성에 적합한 공통전압을 설정하기 위한 작업은, LCM 제조업체에서 수행하는 것이 가장 적합할 것인데, 이를 TV set 업체에서 수행하게 됨에 따라, 작업시간(tact time)이 증가하여 생산성이 감소되는 문제가 발생하게 된다.

또한, TV set 업체에서의 공통전압 설정 작업 미숙으로 인해, 액정패널 특성 에 적합하지 않은 공통전압이 발생될 가능성이 높아지게 되므로 화질저하 등의 불량이 발생하게 되어, 액정표시장치의 신뢰성이 저하될 우려가 높아지게 된다.

본발명은, 생산성 및 신뢰성을 높일 수 있는 액정표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 과제가 있다.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본발명은, 공통전극을 포함하는 액정패널과; 상기 액정패널 특성에 적합한 공통전압을 생성하기 위한 공통전압발생데이터가 저장된 EEPROM이 실장되고, 연성회로필름을 통해 상기 액정패널과 연결되는 소스PCB와; 상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터를 입력받고 입력받은 공통전압발생데이터에 대응되는 공통전압을 생성하는 공통전압회로가 실장되고, 상기 소스PCB와 연결되는 스케일러보드를 포함하고, 상기 공통전압회로에서 생성된 공통전압은 상기 공통전극에 공급되는 액정표시장치를 제공한다.

여기서, 상기 액정표시장치에 전원이 인가되는 경우에, 상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터는 읽혀져서, 상기 공통전압회로의 메모리에 쓰여지게 될 수 있다.

다른 측면에서, 본발명은, 연성회로필름을 통해, 공통전극을 포함하는 액정 패널과, EEPROM이 실장되는 소스PCB를 연결하는 단계와; 상기 액정패널과 연결된 소스PCB에, 검사장치를 연결하는 단계와; 상기 검사장치를 이용하여, 상기 액정패널 특성에 적합한 공통전압을 특정하는 단계와; 상기 특정된 공통전압에 대응되는 공통전압발생데이터를, 상기 EEPROM에 기록하여 저장하는 단계와; 상기 검사장치와 소스PCB의 연결을 해제하는 단계를 포함하는 액정표시장치 제조방법을 제공한다.

여기서, 상기 검사장치와 소스PCB의 연결을 해제하는 단계 후에, 상기 소스PCB와, 공통전압회로가 실장된 스케일러보드를 연결하는 단계를 더욱 포함하고, 상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터는 상기 공통전압회로에 입력되며, 상기 공통전압회로는, 상기 입력된 공통전압발생데이터에 대응되는 공통전압을 생성할 수 있다.

상기 액정표시장치에 전원이 인가되는 경우에, 상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터는 읽혀져서, 상기 공통전압회로의 메모리에 쓰여지게 될 수 있다.

상기 검사장치는 검사용 공통전압회로가 실장된 검사용 컨트롤PCB와, 검사기를 포함하고, 상기 특정된 공통전압에 대응되는 공통전압발생데이터는, 상기 검사용 공통전압회로에 기록되고, 상기 검사용 공통전압회로에 기록된 공통전압발생데이터는, 상기 EEPROM에 기록되어 저장될 수 있다.

본발명에서는, 소스PCB에 EEPROM을 구성하고, 검사과정에서 액정패널 특성에 적합한 공통전압발생데이터를 특정하여, 이를 EEPROM에 저장하게 된다. 이와 같이 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터는, 스케일러보드가 소스PCB에 연결된 후에, 스케일러보드에 실장된 공통전압회로에 입력될 수 있게 된다. 이에 따라, 공통전압회로는, 액정패널 특성에 적합한 공통전압을 생성하여 이를 액정패널에 공급할 수 있게 된다.

이처럼, 컨트롤PCB를 사용하지 않는 액정표시장치에 있어서, 1차 제조업체 측에서 공통전압 설정과 관련된 작업을 수행하게 되므로, 2차 제조업체 측에서는 공통전압 설정과 관련된 작업을 별도로 수행하지 않아도 된다.

따라서, 2차 제조업체 측에서의 작업시간이 감소되어 생산성이 개선될 수 있게 된다. 또한, 액정패널 특성에 적합한 공통전압이 설정되게 되므로, 화질저하 등의 불량이 발생할 가능성이 낮아지게 되어, 액정표시장치의 신뢰성이 개선되게 될 수 있게 된다.

이하, 도면을 참조하여 본발명의 실시예를 설명한다.

도 1은 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본발명의 실시예에 따른 액정패널의 화소를 개략적으로 도시한 등가회로도이고, 도 3은 본발명의 실시예에 따른 소스PCB에 실장된 EEPROM을 개략적으로 도시한 도면이다.

도시한 바와 같이, 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)는, 액정패널(200)과, 스케일러보드(SB)와, 소스PCB(SPCB)와, 백라이트(400)를 포함할 수 있다.

액정패널(200)은, 서로 마주하는 두개의 기판, 예를 들면 어레이기판(AS)과 대향기판(OS)과 이들 두 기판 사이에 위치하는 액정층을 포함한다.

액정패널(200)의 어레이기판(AS)에는, 제 1 방향을 따라 연장된 다수의 게이트배선(GL)과, 제 2 방향을 따라 연장된 다수의 데이터배선(DL)이 교차하여, 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 다수의 화소(P)가 정의된다.

도 2를 참조하면, 각 화소(P)에는, 게이트배선 및 데이터배선(GL, DL)과 연결된 스위칭트랜지스터(T)가 형성되어 있다. 스위칭트랜지스터(T)는 화소전극과 연결되어 있다. 한편, 화소전극에 대응하여 공통전극이 형성된다. 화소전극에 데이터전압이 인가되고, 공통전극에 공통전압(Vcom)이 인가되면, 이들 사이에 전계가 형성되어 액정을 구동하게 된다. 화소전극과 공통전극 그리고 이들 전극 사이에 위치하는 액정은 액정커패시터(Clc)를 구성하게 된다. 한편, 각 화소(P)에는, 스토리지커패시터(Cst)가 더욱 구성되며, 이는 화소전극에 인가된 데이터전압을 다음 프레임까지 저장하는 역할을 하게 된다.

백라이트(400)는, 빛을 액정패널(200)에 공급하는 역할을 하게 된다. 백라이트(400)로서, 냉음극관형광램프(cold cathode fluorescent lamp: CCFL), 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp: EEFL), 발광다이오드(light emitting diode: LED) 등이 사용될 수 있다.

컨트롤보드에 해당되는 스케일러보드(SB)에는 다수의 구동회로가 위치하게 된다. 예를 들면, 제어회로(310)와, 공통전압회로(320) 등이 위치하게 된다. 이와 같은 제어회로(310)와 공통전압회로(320)는, 예를 들면 IC형태로 제작되어 스케일러보드(SB)에 실장될 수 있다.

제어회로(310)는, 액정표시장치(100)에 구비된 구동회로들을 제어하기 위한 제어신호를 생성하여 이들을 공급하게 된다. 예를 들면, 소스구동회로를 제어하기 위한 소스제어신호와, 게이트구동회로를 제어하기 위한 게이트제어신호 등을 생성하게 된다. 또한, 제어회로(310)는 입력된 영상데이터를 정렬하여 이를 소스구동회로에 전달하게 된다. 이처럼, 제어회로(310)는, 타이밍컨트롤러와 유사한 기능을 하게 된다.

공통전압회로(320)는, 공통전압발생데이터(DV)를 참조하여, 공통전압(Vcom)을 생성하게 된다. 이와 같이 생성된 공통전압(Vcom)은 액정패널(200)로 전달되어, 공통전극에 인가되게 된다.

여기서, 공통전압회로(320)는, 소스PCB(SPCB)에 실장된 EEPROM(330)으로부터 공통전압발생데이터(DV)를 읽어오게 된다. 이처럼, 공통전압발생데이터(DV)를 전송함에 있어, EEPROM(330)과 공통전압회로(320)는 예를 들면 I2C통신을 통신을 수행할 수 있다.

이와 같이 읽어들인 공통전압발생데이터(DV)는, 예를 들면 공통전압회로(320)에 구비된 메모리(미도시)에 저장될 수 있다. 이에 따라, 메모리에 저장된 공통전압발생데이터(DV)에 대응되는 공통전압(Vcom)가, 공통전압회로(320)에서 생 성되게 된다.

소스PCB(SPCB)에는, 전술한 바와 같은 EEPROM(330)이 실장되게 된다. 비휘발성메모리에 해당되는 EEPROM(330)에는, 공통전압발생데이터(DV)가 저장되어 있다.

도 3을 참조하면, EEPROM(330)은 다수의 단자를 구비할 수 있다. 예를 들면, A0단자 내지 A2단자와, GND단자와, Vcc단자와, WP단자와, SCL단자 및 SDA단자를 구비할 수 있다.

여기서, A0단자 내지 A2단자는, I2C통신을 위한 EEPROM(330)의 주소(address)를 설정하는 데 사용되는 단자이다.

그리고, GND단자는 접지단자에 해당되며, Vcc단자는 EEPROM(330)을 구동하기 위해 전원전압(Vcc)을 인가받는 단자에 해당된다.

또한, SCL단자 및 SDA단자는, I2C통신을 위한 클럭(CLK)과 데이터(DATA) 전송을 위한 단자에 해당된다. 이와 같은 SCL단자 및 SDA단자를 통해, EEPROM(330)은 주변의 소자들 예를 들면 공통전압회로(320)와 I2C통신을 수행할 수 있게 된다. 이에 따라 EEPROM(330)에 기록된 데이터 예를 들면 공통전압발생데이터(DV)를, 공통전압회로(320)에 전송할 수 있게 된다.

한편, 필요에 따라, EEPROM(330)은, 여타의 구동소자와 통신을 수행하여 데이터를 송수신할 수 있게 된다. 예를 들면, EEPROM(330)에 데이터를 쓰기 위한 기기와 I2C통신을 수행할 수 있다.

위와 같이, EEPROM(330)과 I2C통신을 수행하는 위와 같은 소자들 또한, SCL 단자 및 SDA단자를 구비하게 되며, 이들 사이에는 SCL채널 및 SDA채널이 마련되어 I2C통신이 수행될 수 있게 된다.

WP단자는, EEPROM(330)의 쓰기방지 기능과 관련된 단자에 해당된다. 예를 들면, WP단자에 로우전압이 인가되면, EEPROM(330)에 대한 쓰기방지 기능이 비활성화 된다. 이와 같은 경우에, EEPROM(330)에 대해서는 데이터 읽기/쓰기가 모두 가능하게 된다.

한편, WP단자에 하이전압이 인가되면, EEPROM(330)에 대한 쓰기방지 기능이 활성화된다. 이와 같은 경우에, EEPROM(330)에 대해서는 데이터 읽기만이 가능하게 된다.

전술한 바와 같은 소스PCB(SPCB)와 스케일러보드(SB)는, 연성케이블 예를 들면 FFC(flexible flat cable)를 통해 서로 연결된다. 이와 같은 FFC를 통해, 소스PCB(SPCB)와 스케일러보드(SB)는, 필요한 신호들을 전달할 수 있게 된다.

소스PCB(SPCB)와 액정패널(200)은 다수의 연성회로필름 예를 들면 TCP(tape carrier package)필름(TCPS)을 통해 연결될 수 있다. 이와 같은 TCP필름(TCPS) 각각에는, 소스IC(S-IC)가 실장될 수 있다. 이와 같은 다수의 소스IC(S-IC)는 소스구동회로를 구성할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 소스IC(S-IC)가 실장되는 TCP필름(TCPS)을 소스TCP필름이라고 칭한다.

소스TCP필름(TCPS)은, 액정패널(200)의 어레이기판(AS)의 일측과 연결된다. 소스TCP필름(TCPS)은, 제어회로(310)에서 출력되고 소스PCB(SPCB)를 경유하여 전달 된 소스제어신호와 영상데이터를, 소스IC(S-IC)에 전달하게 된다. 소스IC(S-IC)는, 이와 같은 소스제어신호와 영상데이터에 응답하여 데이터전압을 출력하게 된다. 이와 같이 소스IC(S-IC)로부터 출력된 데이터전압은, 소스TCP필름(TCPS)을 통해, 대응되는 데이터배선(DL)으로 공급된다.

한편, 액정패널(200)의 어레이기판(AS)의 타측에는, 다수의 연성회로필름 예를 들면 TCP필름(TCPG)이 연결될 수 있다. 이와 같은 TCP필름(TCPG) 각각에는, 게이트IC(G-IC)가 실장될 수 있다. 이와 같은 다수의 게이트IC(G-IC)는 게이트구동회로를 구성할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 게이트IC(G-IC)가 실장되는 TCP필름(TCPG)을 게이트TCP필름이라고 칭한다.

게이트IC(G-IC)는 제어회로(310)에서 출력된 게이트제어신호를, 예를 들면 소스PCB(SPCB)와, 소스TCP필름(TCPS)과, 액정패널(200)의 어레이기판(AS)과, 게이트TCP필름(TCPG)을 경유하여, 전달받을 수 있다. 여기서, 게이트제어신호를 전달하는 소스TCP필름(TCPS)은, 예를 들면 게이트IC(G-IC)가 배치된 부분과 가장 가깝게 위치하는 소스TCP필름(TCPS), 즉 도면 상에서 가장 좌측에 위치하는 소스TCP필름(TCPS)에 해당될 수 있다.

게이트IC(G-IC)는, 전달된 게이트제어신호에 응답하여 다수의 게이트배선(GL)에 스캔펄스를 순차적으로 인가할 수 있다. 예를 들면, 매 프레임 동안 다수의 게이트배선(GL)을 순차적으로 선택하고, 선택된 게이트배선(GL)에 대해 스캔펄스를 출력하게 된다. 스캔펄스의 턴온전압 예를 들면 게이트하이전압에 의해, 해당 행라인에 위치하는 스위칭트랜지스터(T)는 턴온된다. 한편, 다음 프레 임의 스캔시까지는 게이트배선(GL)에 턴오프전압 예를 들면 게이트로우전압이 공급되어, 스위칭트랜지스터(T)는 턴오프 상태를 유지하게 된다.

한편, 본발명의 실시예에서는, 게이트구동회로로서, 게이트TCP필름(TCPG)에 실장된 게이트IC(G-IC)가 사용되는 경우를 예로 들어 설명하고 있다. 그런데, 이와는 달리, 게이트IC(G-IC)가 어레이기판(AS)에 직접 실장되거나, 또는 게이트구동회로가 직접 어레이기판(AS)에 형성될 수도 있다. 이와 같은 경우에는, 게이트TCP필름(TCPG)을 필요로 하지 않을 것이다. 그리고, 게이트구동회로가 직접 어레이기판(AS)에 형성되는 방식은, 소위 GIP(gate in panel)방식이라고 불리워진다. 이와 같은 GIP방식에서는, 스위칭트랜지스터(T)와 게이트배선(GL)과 데이터배선(DL)을 포함하는 어레이소자를 어레이기판(AS)에 형성하는 과정에서, 게이트구동회로가 어레이기판(AS)에 직접 형성될 수 있게 된다.

이하, 전술한 바와 같은 액정표시장치(100)를 제조하는 방법에 대해 도 4 및 5를 더욱 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

도 4 및 5는 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 도면이다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 도 4 및 5에서는, 게이트TCP필름(도 1의 TCPG)과 백라이트(도 1의 400 참조)를 생략하였다.

먼저, 도 4를 참조하면, 예를 들어 1차 제조업체인 LCM 제조업체에서, 액정패널(200)을 제조하게 된다. 이와 관련하여, 예를 들면 어레이기판(AS)과 대향기판(OS)을 제조하고, 이들 두 기판을 합착하고, 두 기판 사이에 액정을 주입하게 된 다.

그 후에, 액정패널(200)에 주변부품을 연결하는 조립공정을 진행하게 된다. 예를 들면, 소스TCP필름(TCPS)과 게이트TCP필름을 액정패널(200)에 결합하고, 소스PCB(SPCB)을 소스TCP필름(TCPS)에 결합할 수 있다.

한편, 이와 같이 액정표시장치의 구동과 관련된 부품에 대한 조립 이외에, 기구적인 부품에 대한 조립이 더욱 수반될 수 있다. 예를 들면, 도시하지는 않았지만, 액정패널(200)의 전면부에 위치하며 개구부를 갖는 소위 탑케이스(top case)와, 액정패널(200)과 백라이트의 측면부를 감싸는 소위 메인서포트(main support)와, 백라이트와 액정패널(200)이 안착되는 보텀케이스(bottom case)와 같은 기구적인 부품들을 결합하는 공정이 진행될 수도 있다.

한편, 위와 같은 조립공정의 순서는, LCM 제조업체의 필요에 따라, 변경될 수 있다.

전술한 바와 같이, 적어도 구동회로 부품(TCPS, SPCB)과 액정패널(200)이 결합된 상태에서, 검사장치(500)가 소스PCB(SPCB) 측에 연결된다. 이와 같은 검사장치(500)는, 위와 같이 결합된 상태의 액정표시장치에 대해, 예를 들면 구동과 영상표시 등을 검사할 수 있다.

검사장치(500)는, 예를 들면, 검사용 컨트롤PCB(ICPCB)와, 검사기(510)를 포함할 수 있다.

이들 검사용 컨트롤PCB(ICPCB)와 검사기(510)는, 연성케이블(ICBL)을 통해 서로 연결되어, 필요한 신호가 이들 사이에서 전송된다. 그리고, 검사용 컨트롤 PCB(ICPCB)는, 검사용 연성케이블 예를 들면 검사용 FFC(IFFC)를 통해, 소스PCB(SPCB)와 연결되어, 필요한 신호가 이들 사이에서 전송된다.

검사용 컨트롤PCB(ICPCB)는, 종래의 액정표시장치에 사용되는 컨트롤PCB의 구성과 동일유사하다. 예를 들면, 검사용 컨트롤PCB(ICPCB)에는, 검사용 타이밍컨트롤러(ITCON)와, 검사용 공통전압회로(IVIC) 등이 실장될 수 있다. 여기서, 이와 같은 검사용 타이밍컨트롤러(ITCON)와 검사용 공통전압회로(IVIC)는 IC형태로 제작될 수 있다.

검사용 타이밍컨트롤러(ITCON)는 검사공정에서, 소스구동회로와 게이트구동회로를 제어하는 검사용 제어신호를 생성하고, 검사용 영상데이터를 전달하게 된다.

그리고, 검사용 공통전압회로(IVIC)는, 액정표시장치에 대한 검사공정에서, 공통전압(Vcom)을 발생시켜 이를 액정패널(200)에 공급하게 된다.

검사기(510)는, 검사공정에 필요한 각종 신호들 예를 들면 검사용 영상데이터와, 검사용 제어신호들을 검사용 컨트롤PCB(ICPCB)에 전달하게 된다. 이와 같이 전달된 검사용 신호들은, 검사용 컨트롤PCB(ICPCB)에 구비된 구동회로들에 전달된다.

한편, 위와 같은 검사공정을 수행함에 있어, 액정패널(200) 특성에 적합한 공통전압(Vcom)을 설정하는 작업이 수반되게 된다.

이와 관련하여 예를 들면, 검사용 공통전압회로(IVIC)에서 출력되는 공통전압(Vcom)을 조정하면서, 액정패널(200)의 특성에 적합한 공통전압(Vcom)을 찾게 된 다. 이와 같은 작업을 통해, 적합한 공통전압(Vcom)이 특정되면, 이와 같은 공통전압(Vcom)을 생성하기 위한 공통전압발생데이터(DV)를, 검사용 공통전압회로(IVIC)에 기록하게 된다.

그 후에, 검사기(510)는, 검사용 공통전압회로(IVIC)에 저장된 공통전압발생데이터(DV)를 읽고, 이 데이터(DV)를 소스PCB(SPCB)에 실장된 EEPROM(330)에 쓰게 된다. 이와 같이, 공통전압발생데이터(DV)를 읽고 쓰는 과정은, 예를 들면 I2C통신을 통해 수행될 수 있다. 즉, I2C통신을 통해, 검사기(510)와 검사용 공통전압회로(IVIC)와 EEPROM(330) 사이에서 공통전압발생데이터(DV)를 송수신하는 과정이 수행되고, 이에 따라 검사용 공통전압회로(IVIC)에 기록된 공통전압발생데이터(DV)를, EEPROM(330)에 쓸 수 있게 된다.

전술한 바와 같이, 공통전압발생데이터(DV)의 EEPROM(330)에 대한 쓰기 과정과 여타의 검사공정 등이 완료되면, 검사장치(500)는 소스PCB(SPCB)로부터 연결이 해제된다. 이처럼, 검사장치(500)와 소스PCB(SPCB)와의 연결이 해제되더라도, EEPROM은 비휘발성메모리이므로, 액정패널(200) 특성에 적합한 공통전압발생데이터(DV)는 EEPROM(330)에 계속해서 저장되어 있게 된다.

위와 같은 공정이 완료된 후, LCM 제조업체는, 구동부품과 기구부품과 액정패널(200)이 모듈화된 액정표시장치 모듈을 2차 제조업체 예를 들면 TV set 업체에 납품하게 된다.

도 5를 참조하면, 액정표시장치 모듈을 전달받은 TV set 업체는, 소스 PCB(SPCB)에 스케일러보드(SB)를 연결하게 된다. 한편, TV set 업체는, 스케일러보드(SB) 이외에, 필요한 구동부품과 기구부품을 조립하는 조립공정을 진행하여, 액정표시장치 TV에 대한 제조를 완료할 수 있게 된다.

이와 같이 제조된 액정표시장치에 대해, 예를 들면, 전원이 인가되어 액정표시장치가 온(ON)되면, I2C통신을 통해, 스케일러보드(SB)에 실장된 공통전압회로(320)가 소스PCB(SPCB)의 EEPROM(330)에 저장된 공통전압발생데이터(DV)를 읽어 와서, 이를 공통전압회로(330)에 구비된 메모리에 쓰는 과정이 자동적으로 수행되도록 구성될 수 있다.

이에 따라, 액정패널(200) 특성에 적합한 공통전압발생데이터(DV)가, 공통전압회로(320)에 로딩(loading)될 수 있게 된다. 따라서, 공통전압회로(320)는, 입력된 공통전압발생데이터(DV)를 참조하여, 대응되는 공통전압(Vcom)을 발생시킬 수 있게 된다. 이와 같이 발생된 공통전압(Vcom)은, FFC와 소스TCP필름(TCPS)을 경유하여 액정패널(200)에 전달되어 공통전극에 인가될 수 있게 된다.

한편, 공통전압발생데이터(DV)가 저장되는 공통전압회로(320)의 메모리가 휘발성인 경우에, 전원이 끊기게 되어 액정표시장치가 오프(OFF)되면, 공통전압발생데이터(DV)는 지워지게 될 것이다. 그런데, 재차 액정표시장치가 온되면, 공통전압발생데이터(DV)는, 재차 EEPROM(330)으로부터 공통전압회로(320)에 입력되어, 대응되는 공통전압(Vcom)이 발생되게 된다.

전술한 바와 같이, 본발명의 실시예에서는, 소스PCB에 EEPROM을 구성하고, 검사과정에서 액정패널 특성에 적합한 공통전압발생데이터를 특정하여, 이를 EEPROM에 저장하게 된다. 이와 같이 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터는, 스케일러보드가 소스PCB에 연결된 후에, 스케일러보드에 실장된 공통전압회로에 입력될 수 있게 된다. 이에 따라, 공통전압회로는, 액정패널 특성에 적합한 공통전압을 생성하여 이를 액정패널에 공급할 수 있게 된다.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.

도 1은 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면.

도 2는 본발명의 실시예에 따른 액정패널의 화소를 개략적으로 도시한 등가회로도.

도 3은 본발명의 실시예에 따른 소스PCB에 실장된 EEPROM을 개략적으로 도시한 도면

도 4 및 5는 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 도면.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 액정표시장치 200 : 액정패널

310 : 제어회로 320 : 공통전압회로

330 : EEPROM 400 : 백라이트

SB : 스케일러보드 SPCB : 소스PCB

AS : 어레이기판 OS : 대향기판

TCPS : 소스TCP필름 TCPG : 게이트TCP필름

S-IC : 소스IC G-IC : 게이트IC

Vcom : 공통전압 DV : 공통전압발생데이터

Claims

공통전극을 포함하는 액정패널과;

상기 액정패널 특성에 적합한 공통전압을 생성하기 위한 공통전압발생데이터가 저장된 EEPROM이 실장되고, 연성회로필름을 통해 상기 액정패널과 연결되는 소스PCB와;

상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터를 입력받고 입력받은 공통전압발생데이터에 대응되는 공통전압을 생성하는 공통전압회로가 실장되고, 상기 소스PCB와 연결되는 스케일러보드를 포함하고,

상기 공통전압회로에서 생성된 공통전압은 상기 공통전극에 공급되는

액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 액정표시장치에 전원이 인가되는 경우에, 상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터는 읽혀져서, 상기 공통전압회로의 메모리에 쓰여지게 되는

액정표시장치.
연성회로필름을 통해, 공통전극을 포함하는 액정패널과, EEPROM이 실장되는 소스PCB를 연결하는 단계와;

상기 액정패널과 연결된 소스PCB에, 검사장치를 연결하는 단계와;

상기 검사장치를 이용하여, 상기 액정패널 특성에 적합한 공통전압을 특정하는 단계와;

상기 특정된 공통전압에 대응되는 공통전압발생데이터를, 상기 EEPROM에 기록하여 저장하는 단계와;

상기 검사장치와 소스PCB의 연결을 해제하는 단계

를 포함하는 액정표시장치 제조방법.
제 3 항에 있어서,

상기 검사장치와 소스PCB의 연결을 해제하는 단계 후에,

상기 소스PCB와, 공통전압회로가 실장된 스케일러보드를 연결하는 단계를 더욱 포함하고,

상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터는 상기 공통전압회로에 입력되며,

상기 공통전압회로는, 상기 입력된 공통전압발생데이터에 대응되는 공통전압을 생성하는

액정표시장치 제조방법.
제 4 항에 있어서,

상기 액정표시장치에 전원이 인가되는 경우에, 상기 EEPROM에 저장된 공통전압발생데이터는 읽혀져서, 상기 공통전압회로의 메모리에 쓰여지게 되는

액정표시장치 제조방법.
제 3 항에 있어서,

상기 검사장치는 검사용 공통전압회로가 실장된 검사용 컨트롤PCB와, 검사기를 포함하고,

상기 특정된 공통전압에 대응되는 공통전압발생데이터는, 상기 검사용 공통전압회로에 기록되고,

상기 검사용 공통전압회로에 기록된 공통전압발생데이터는, 상기 EEPROM에 기록되어 저장되는

액정표시장치 제조방법.