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KR20100107183A - 인쇄회로기판 조립체 및 그 연결방법 - Google Patents

인쇄회로기판 조립체 및 그 연결방법 Download PDF

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KR20100107183A
KR20100107183A KR1020090025345A KR20090025345A KR20100107183A KR 20100107183 A KR20100107183 A KR 20100107183A KR 1020090025345 A KR1020090025345 A KR 1020090025345A KR 20090025345 A KR20090025345 A KR 20090025345A KR 20100107183 A KR20100107183 A KR 20100107183A
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circuit board
printed circuit
connector
board assembly
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김현태
박태상
문영준
홍순민
신효영
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 조립체에 수지를 도포하여 인쇄회로기판 조립체를 몰딩하고, 몰딩된 인쇄회로기판 조립체의 일부를 제거하여 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 전극단자를 노출시키고, 노출된 커넥터의 전극단자에 연결부재를 연결하는 인쇄회로기판 조립체의 구성과 연결방법으로 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩하여도 인쇄회로기판 조립체의 커넥터에 연결부재를 자유롭게 연결할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 조립체 및 그 연결방법{PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND ATTACHING METHOD THEREOF}
본 발명은 인쇄회로기판 조립체 및 그 연결방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 조립체의 커넥터에 연결부재를 연결하는 인쇄회로기판 조립체 및 그 연결방법에 관한 것이다.
최근 전자 통신 산업의 비약적인 발전에 따라 이에 상응하는 기기들이 다수 출현하고 있는 추세이다. 상술한 기기들은 그 크기가 좀 더 축소되면서 그 기능들은 더욱 더 다양화되어가고 있으며, 해당 기능을 수행하기 위한 소자들 역시 그 크기가 축소되면서 좀 더 다양한 기능을 수행하고 있다.
이처럼, 기기들의 크기를 축소시키기 위해서는 기기의 내부에 장착되는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판 위에 실장되는 소자를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 두께 또한 얇아져야 한다.
그러나, 두께가 얇아진 인쇄회로기판 조립체는 낙하 또는 외부의 충격에 의해 쉽게 파손되는 문제점이 있었다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해 인쇄회로기판 조립체에 수지를 도포 하여 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩(molding)하는 방식을 사용하였다.
그러나, 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩할 경우, 수지가 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 내부로까지 도포되기 때문에 연성 인쇄회로기판을 커넥터에 연결할 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명의 사상은 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩하여도 인쇄회로기판 조립체의 커넥터에 연결부재를 연결할 수 있는 인쇄회로기판 조립체 및 그 연결방법을 제공함에 있다.
이를 위해 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 연결방법은 인쇄회로기판 조립체에 수지를 도포하여 인쇄회로기판 조립체를 몰딩하고, 몰딩된 인쇄회로기판 조립체의 일부를 제거하여 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 전극단자를 노출시키고, 노출된 커넥터의 전극단자에 연결부재를 연결한다.
이때, 몰딩된 인쇄회로기판 조립체의 일부를 제거하여 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 전극단자를 노출시키는 것은 커넥터의 일부를 제거하여 커넥터의 전극단자를 노출시키는 것이다.
또한, 몰딩된 인쇄회로기판 조립체의 일부를 제거하여 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 전극단자를 노출시키는 것은 커넥터의 일부를 제거하여 커넥터의 개구된 일측면 및 커넥터의 전극단자를 노출시키는 것이다.
그리고, 노출된 커넥터의 전극단자에 연결부재를 연결하는 것은 커넥터의 개구된 일측면에 연결부재를 삽입하여 커넥터의 전극단자와 연결부재를 연결하는 것이다.
게다가, 커넥터의 개구된 폭은 연결부재의 두께에 비하여 상대적으로 작게 형성된다.
또한, 커넥터와 연결부재를 연결하는 것은 직접 접속방식을 사용하여 연결하는 것이다.
이를 위해 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체는 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 실장되어 연결부재와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하고, 커넥터의 일부는 노출되고, 나머지는 몰딩된다.
여기서, 커넥터는 몸체부와, 몸체부의 내부에 형성되며, 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 전극단자를 구비하는 접촉부를 포함한다.
또한, 커넥터는 몸체부와, 몸체부의 내부에 형성되며, 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 전극단자를 구비하는 접촉부와, 연결부재를 삽입하기 위해 몸체부의 내부에 형성된 삽입 홈을 포함한다.
그리고, 전극단자는 일측은 인쇄회로기판과 접촉하고, 타측은 연결부재와 접촉한다.
게다가, 삽입 홈의 폭은 연결부재의 두께에 비하여 상대적으로 작게 형성된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체 및 그 연결방법에 따르면, 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩하여도 인쇄회로기판 조립체의 커넥터에 연결부재를 자유롭게 연결할 수 있는 장점이 있다.
또한, 낙하 또는 외부의 충격에 의해 쉽게 파손되지 않는 강인한 인쇄회로기 판 조립체를 제조할 수 있기 때문에 인쇄회로기판 조립체가 장착되는 제품의 강성을 전체적으로 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
그리고, 직접 접속방식을 사용하여 인쇄회로기판 조립체의 커넥터와 연결부재를 연결하기 때문에 인쇄회로기판 조립체의 커넥터와 연결부재간의 체결력을 높일 수 있다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 사시도, 도 1b는 도 1a의 A-A선에 따른 평면도, 도 1c는 도 1a의 B-B선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체(1)는 인쇄회로기판(10), 커넥터(20) 및 회로소자(30)를 포함하여 구성된다.
인쇄회로기판(10)은 내부에 금속 도선이 배치되어 목적에 따라 여러 가지의 전자부품 즉, 회로소자(30)를 부착하여 회로를 구성할 수 있는 판이다.
커넥터(20)는 몸체부(22) 및 접촉부(24)를 포함하는 구조로 이루어져 있으며, 외부에서 인쇄회로기판(10)에 전기적 신호를 주고 받거나 전원을 공급하기 위해 인쇄회로기판(10)에 실장되어 인쇄회로기판(10)과 전기적으로 연결된 부품이다. 커넥터(20)를 통하여 외부 연결부재(40)와 인쇄회로기판(10) 사이에 다양한 전기적 신호를 주고 받아서 인쇄회로기판(10)이 장착된 반도체 제조 장비의 기능을 조절한 다.
이하, 커넥터(20)의 구성요소에 대하여 상세히 설명하면, 몸체부(22)는 외부로부터 삽입되는 연결부재 즉, 연성 인쇄회로기판(40)을 수납한다.
몸체부(22)의 내부에는 연성 인쇄회로기판(40)에 형성된 다수의 단자들(42)과 각각 일대일 대응되어 연결되도록 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 전극단자(24a, 24b)를 구비하는 접촉부(24)가 형성된다.
여기서, 전극단자의 일측(24a)은 인쇄회로기판(10)과 접촉하고, 타측(24b)은 연성 인쇄회로기판(40)과 접촉하여 인쇄회로기판(10)과 연성 인쇄회로기판(40)을 전기적으로 연결한다. 이러한 전극단자(24a, 24b)는 도전성 물질로 이루어지며, 균일한 이격 거리로 배열될 수 있다.
그리고, 커넥터(20)의 일부는 노출되어 전극단자(24b)가 외부로 노출된 상태이며, 커넥터(20)의 나머지는 수지(50)로 도포하여 몰딩된 상태이다.
이러한 구성으로 인해 커넥터(20)의 일부인 전극단자(24b)는 연성 인쇄회로기판(40)에 형성된 다수의 단자들(42)과 용이하게 접촉할 수 있으며, 커넥터(20)의 일부를 제외한 인쇄회로기판 조립체(1) 전체는 수지(50)로 도포하여 몰딩된 상태이기 때문에 인쇄회로기판 조립체(1)의 전체 강성은 높아지게 된다.
도 2a 및 도 2b는 도 1b의 인쇄회로기판 조립체의 커넥터를 변형한 실시예들이고, 도 3a 및 도 3b는 도 1c의 인쇄회로기판 조립체의 커넥터를 변형한 실시예들을 나타낸다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 연성 인쇄회로기판(40)의 단자들(42)의 형상에 따라 연성 인쇄회로기판(40)의 단자들(42)과 접촉하는 전극단자(24b)의 형상 및 배치 또한 달라질 수 있다. 도 2a는 전극단자(24b)를 원의 형상으로 형성하여 지그재그 형식으로 배치한 구조이고, 도 2b는 전극단자(24b)를 사각형의 형상으로 형성하여 일렬로 배치한 구조이다.
또한, 인쇄회로기판(10)에 커넥터(20)를 실장할 때, 실장 면적을 줄이기 위해 인쇄회로기판(10)과의 접촉을 위한 전극단자(24)의 형상 또한 변경할 수 있다.
도 3a에서 전극단자들(24)의 일측은 커넥터(20)의 하부 측면에 위치하여 인쇄회로기판(10)과 접촉하고, 전극단자들(24)의 타측은 커넥터(20)의 상부에 위치하여 연성 인쇄회로기판(40)과 접촉하는 구조이며, 도 3b에서 전극단자들(24)의 일측은 커넥터(20)의 하부에 위치하여 인쇄회로기판(10)과 접촉하고, 전극단자들(24)의 타측은 커넥터(20)의 상부에 위치하여 연성 인쇄회로기판(40)과 접촉하는 구조로 이루어진다.
도 4a는 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 사시도, 도 4b는 도 4a의 C-C선에 따른 평면도 및 도 4c는 도 4a의 D-D선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 4a 내지 도 4c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체(1)는 인쇄회로기판(10), 커넥터(20) 및 회로소자(30)를 포함하여 구성된다. 여기서, 본 발명의 구성요소로서 도 1a 내지 도 1c에 도시한 구성요소와 동일한 기능의 구성요소에 대해서는 도 1a 내지 도 1c에서 인용한 부호를 부여하여 설명하며, 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.
커넥터(20)는 몸체부(22), 접촉부(24) 및 삽입 홈(26)을 포함하는 구조로 이루어져 있다.
이 중에서 접촉부(24)는 몸체부(22)의 내부에 형성되며, 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 상기 전극단자(24a, 24b)를 구비한다.
삽입 홈(26)은 연성 인쇄회로기판(40)을 삽입하기 위해 몸체부(22)의 내부에 형성된다. 여기서, 전극단자(24a, 24b)는 삽입 홈(26)의 하부에 형성되어 연성 인쇄회로기판(40)에 형성된 다수의 단자들(42)과 각각 일대일 대응되어 연결된다.
그리고, 커넥터(20)의 일부는 노출되어 커넥터(20)의 전극단자(24b) 및 커넥터(20)의 삽입 홈(26)이 외부로 노출된 상태이며, 커넥터(20)의 나머지는 수지(50)로 도포하여 몰딩된 상태이다.
이러한 구성으로 인해 연성 인쇄회로기판(40)을 커넥터(20)에 용이하게 삽입할 수 있으며, 커넥터(20)의 전극단자(24b)가 연성 인쇄회로기판(40)에 형성된 다수의 단자들(42)과 용이하게 접촉할 수 있다.
또한, 커넥터(20)의 일부를 제외한 인쇄회로기판 조립체 전체(1)는 수지(50)로 도포하여 몰딩된 상태이기 때문에 인쇄회로기판 조립체(1)의 전체 강성을 높일 수 있다.
또, 삽입 홈(26)의 폭(h1)은 연성 인쇄회로기판(40)의 두께(h2)에 비하여 상대적으로 작게 형성되어 연성 인쇄회로기판(40)이 커넥터(20)의 삽입 홈(26)에 삽입되었을 때 단단하게 체결될 수 있도록 한다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체로서, 인쇄회로기판 조립체에 연성 인쇄회로기판을 연결하는 동작에 따라 순차적으로 나타낸 단면도들을 나타낸다.
도 5a와 같이, 인쇄회로기판(10)에 커넥터(20) 및 회로소자(30)가 실장된 상태에서 도 5b와 같이, 커넥터(20) 및 회로소자(30)가 실장된 인쇄회로기판 조립체(1) 전체에 수지(50)를 도포하여 인쇄회로기판 조립체(1) 전체를 몰딩한다.
그리고, 도 5c와 도 5d와 같이, 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(1)의 일부를 제거하여 인쇄회로기판(10)에 실장된 커넥터(20)의 전극단자(24b)를 노출시킨다.
다음으로, 도 5e 및 도 5f와 같이, 노출된 커넥터(20)의 전극단자(24b)에 연결부재 즉, 연성 인쇄회로기판(40)의 단자들(42)을 접촉하여 커넥터(20)와 연성 인쇄회로기판(40)을 연결한다.
이때, 커넥터(20)의 전극단자(24b)와 연성 인쇄회로기판(40)의 단자(42)는 솔더 열 압착 방식, 솔더 슬라이드 납땜, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : ACF) 열 압착 방식 등과 같은 직접 접속방식을 사용하여 연결함으로써 인쇄회로기판 조립체(1)의 커넥터(20)와 연성 인쇄회로기판(40)간의 체결력을 높일 수 있다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체로서, 인쇄회로기판 조립체에 연성 인쇄회로기판을 연결하는 동작에 따라 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 6a와 같이, 인쇄회로기판(10)에 커넥터(20) 및 회로소자(30)가 실장된 상태에서 도 6b와 같이, 커넥터(20) 및 회로소자(30)가 실장된 인쇄회로기판 조립체 (1)를 수지(50)로 도포하여 인쇄회로기판 조립체(1) 전체를 몰딩한다.
그리고, 도 6c와 도 6d와 같이, 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(1)의 일부를 제거하여 인쇄회로기판(10)에 실장된 커넥터(20)의 전극단자(24b) 및 커넥터(20)의 개구된 일측면을 노출시킨다.
도 6e 및 도 6f와 같이, 커넥터(20)의 개구된 일측면에 연성 인쇄회로기판(40)을 삽입하여 커넥터(20)의 전극단자(24b)에 연성 인쇄회로기판(40)의 단자들(42)을 접촉시켜 커넥터(20)와 연성 인쇄회로기판(40)을 연결한다.
이때, 커넥터(20)의 개구된 폭(h1)은 연성 인쇄회로기판(40)의 두께(h2)에 비하여 상대적으로 작게 형성되어 연성 인쇄회로기판(40)이 커넥터(20)에 삽입되었을 때 단단하게 체결될 수 있도록 한다.
이러한 구성으로 인해 인쇄회로기판 조립체(1) 전체를 몰딩하여도 인쇄회로기판 조립체(1)의 커넥터(20)에 연성 인쇄회로기판(40)을 자유롭게 연결할 수 있으며, 커넥터(20)의 일부를 제외한 인쇄회로기판 조립체(1) 전체가 수지(50)로 도포하여 몰딩된 상태이기 때문에 인쇄회로기판 조립체(1)가 장착되는 제품의 강성을 전체적으로 향상시킬 수 있다.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 A-A선에 따른 평면도이다.
도 1c는 도 1a의 B-B선에 따른 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1b의 인쇄회로기판 조립체의 커넥터를 변형한 실시예들이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1c의 인쇄회로기판 조립체의 커넥터를 변형한 실시예들이다.
도 4a는 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 C-C선에 따른 평면도이다.
도 4c는 도 4a의 D-D선에 따른 단면도이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체로서, 인쇄회로기판 조립체에 연성 인쇄회로기판을 연결하는 동작에 따라 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체로서, 인쇄회로기판 조립체에 연성 인쇄회로기판을 연결하는 동작에 따라 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
1...인쇄회로기판 조립체 10...인쇄회로기판
20...커넥터 22...몸체부
24...접촉부 26...삽입 홈
30...회로소자 40...연결부재
42...단자 50...수지

Claims (11)

  1. 인쇄회로기판 조립체에 수지를 도포하여 상기 인쇄회로기판 조립체를 몰딩하고,
    상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체의 일부를 제거하여 상기 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 전극단자를 노출시키고,
    상기 노출된 커넥터의 전극단자에 연결부재를 연결하는 인쇄회로기판 조립체의 연결방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체의 일부를 제거하여 상기 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 전극단자를 노출시키는 것은,
    상기 커넥터의 일부를 제거하여 상기 커넥터의 전극단자를 노출시키는 것인 인쇄회로기판 조립체의 연결방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체의 일부를 제거하여 상기 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 전극단자를 노출시키는 것은,
    상기 커넥터의 일부를 제거하여 상기 커넥터의 개구된 일측면 및 상기 커넥터의 전극단자를 노출시키는 것인 인쇄회로기판 조립체의 연결방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 노출된 커넥터의 전극단자에 상기 연결부재를 연결 하는 것은,
    상기 커넥터의 개구된 일측면에 상기 연결부재를 삽입하여 상기 커넥터의 전극단자와 상기 연결부재를 연결하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 연결방법.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 커넥터의 개구된 폭은,
    상기 연결부재의 두께에 비하여 상대적으로 작게 형성되는 인쇄회로기판 조립체의 연결방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터와 상기 연결부재를 연결하는 것은,
    직접 접속방식을 사용하여 연결하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 연결방법.
  7. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장되어 연결부재와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하고,
    상기 커넥터의 일부는 노출되고, 나머지는 몰딩된 인쇄회로기판 조립체.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 커넥터는,
    몸체부;
    상기 몸체부의 내부에 형성되며, 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 전극단자를 구비하는 접촉부를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 커넥터는,
    몸체부;
    상기 몸체부의 내부에 형성되며, 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 전극단자를 구비하는 접촉부;
    상기 연결부재를 삽입하기 위해 상기 몸체부의 내부에 형성된 삽입 홈을 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 전극단자는,
    일측은 상기 인쇄회로기판과 접촉하고,
    타측은 상기 연결부재와 접촉하는 인쇄회로기판 조립체.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 삽입 홈의 폭은,
    상기 연결부재의 두께에 비하여 상대적으로 작게 형성되는 인쇄회로기판 조립체.
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