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KR20100032424A - Thin board transfer apparatus, thin board processing/transfer system and thin board transfer method - Google Patents

Thin board transfer apparatus, thin board processing/transfer system and thin board transfer method Download PDF

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KR20100032424A
KR20100032424A KR1020107001066A KR20107001066A KR20100032424A KR 20100032424 A KR20100032424 A KR 20100032424A KR 1020107001066 A KR1020107001066 A KR 1020107001066A KR 20107001066 A KR20107001066 A KR 20107001066A KR 20100032424 A KR20100032424 A KR 20100032424A
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KR
South Korea
Prior art keywords
thin plate
axis direction
main body
processing apparatus
processing
Prior art date
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KR1020107001066A
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Korean (ko)
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KR101228002B1 (en
Inventor
겐스케 히라타
가이 다나카
Original Assignee
가부시키가이샤 아이에이치아이
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Priority claimed from JP2007185240A external-priority patent/JP5076697B2/en
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Abstract

본 발명은 박판(薄板) 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법에 관한 것으로서, 제1 처리 스테이션과 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치된 장치 본체(17)와, 상기 장치 본체에 설치되어 박판을 부상(浮上)시키는 부상 유닛과, 장치 본체(17)에 X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암(35)이 X축 방향으로 이동 가능하며 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, 각 이송암(35)의 X축 방향의 일단측에, 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)로부터 홈판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출할 때 박판(W)의 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드(47)가 각각 설치되고, 각 이송암(35)의 X축 방향의 타단측에, 장치 본체(17)로부터 박판(W)을 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)로 송출할 때 박판(W)의 배면을 흡착하는 제2 흡착 패드(49)가 각각 설치되어 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet conveying apparatus, a sheet processing conveying system, and a sheet conveying method, comprising: an apparatus main body 17 provided at a conveying station between a first processing station and a second processing station, and to the apparatus main body. The floating unit which is installed to float the thin plate, and the plurality of transfer arms 35 extending in the X-axis direction on the apparatus main body 17 are movable in the X-axis direction and are installed at intervals in the Y-axis direction. At the one end side of each transfer arm 35 in the X-axis direction, the surface of the thin plate W is sucked when the groove plate W is pulled from the first thin plate processing apparatuses 3A, 3B, and 3C to the apparatus main body 17 side. The 1st adsorption pad 47 is provided, respectively, and the thin plate W is attached to the 2nd thin plate processing apparatus 5A, 5B, 5C from the apparatus main body 17 on the other end side of each transfer arm 35 in the X-axis direction. The 2nd adsorption pad 49 which adsorb | sucks the back surface of the thin plate W at the time of sending out by this is provided, respectively.

Description

박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법{THIN BOARD TRANSFER APPARATUS, THIN BOARD PROCESSING/TRANSFER SYSTEM AND THIN BOARD TRANSFER METHOD} THIN BOARD TRANSFER APPARATUS, THIN BOARD PROCESSING / TRANSFER SYSTEM AND THIN BOARD TRANSFER METHOD}

본 발명은, 제1 박판(薄板) 처리 장치와, 이 제1 박판 처리 장치와 X축 방향으로 이격된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 예를 들면 유리 기판 등의 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention is, for example, in a state where a thin plate such as a glass substrate is raised between a first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus spaced apart in the X-axis direction. It relates to a sheet conveying device, a sheet processing conveying system and a sheet conveying method for conveying.

클린 이송의 분야에서 사용되는 박판 이송 장치의 관련 기술은, 특허 협력조약에 기초하여 공개된 국제공개공보: WO2006/129385호(특허 문헌 1)에 개시되어 있다. 이하, 상기 관련 기술에 관한 박판 이송 장치의 구성 등에 대하여 간단하게 설명한다.Related arts of thin sheet conveying apparatus used in the field of clean conveyance are disclosed in published international publication WO2006 / 129385 (Patent Document 1) based on a patent cooperation treaty. Hereinafter, the structure etc. of the thin plate conveying apparatus which concerns on the said related art are demonstrated easily.

먼저, 제1 처리 스테이션과 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에는, 장치 본체가 설치되어 있고, 이 장치 본체에는, ㄷ자 형상의 서포트 부재가 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 장치 본체의 적당한 위치에는, 서포트 부재를 X축 방향으로 이동시키는 서포트 부재 이동용 모터가 설치되어 있다. 또한, 서포트 부재에는, 박판을 아래 방향으로부터 지지하는 핸드가 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 서포트 부재의 적당한 위치에는, 핸드를 X축 방향으로 이동시키는 핸드 이동용 모터가 설치되어 있다.First, the apparatus main body is provided in the transfer station between a 1st processing station and a 2nd processing station, and a U-shaped support member is provided in this apparatus main body so that a movement to an X-axis direction is possible, The support member movement motor which moves a support member to an X-axis direction at the suitable position of is provided. Further, the support member is provided with a hand supporting the thin plate from the downward direction so as to be movable in the X-axis direction, and a motor for hand movement for moving the hand in the X-axis direction is provided at an appropriate position of the support member.

장치 본체에는, 박판을 X축 방향으로 이송하는 롤러 컨베이어가 승강 가능하게 설치되어 있고, 장치 본체의 적당한 위치에는, 롤러 컨베이어를 승강시키는 컨베이어 승강용 실린더(컨베이어 승강용 액츄에이터의 일례)가 설치되어 있다. 또한, 롤러 컨베이어는, Y축 방향으로 평행한 축심 주위로 회전 가능한 복수 개의 이송 롤러와, 복수 개의 이송 롤러를 회전시키는 롤러 회전용 모터를 구비하고 있다.The roller main body which transfers a thin plate to an X-axis direction is provided in the apparatus main body so that a lifting and lowering is possible, and the conveyor lifting cylinder (an example of a conveyor raising / lowering actuator) which raises and lowers a roller conveyor is provided in the suitable position of an apparatus main body. . Moreover, the roller conveyor is equipped with the some conveyance roller which can rotate around the axial center parallel to a Y-axis direction, and the roller rotation motor which rotates a some conveyance roller.

따라서, 서포트 부재 이동용 모터의 구동에 의해 서포트 부재를 장치 본체에 대하여 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고, 핸드 이동용 모터의 구동에 의해 핸드를 서포트 부재에 대하여 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 핸드에 의해 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판을 아래 방향으로부터 지지한다. 그리고, 서포트 부재 이동용 모터의 구동에 의해 서포트 부재를 장치 본체에 대하여 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시키고, 핸드 이동용 모터의 구동에 의해 핸드를 서포트 부재에 대하여 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 장치 본체측으로 인출한다.Therefore, the support member is moved to one side of the X-axis direction with respect to the apparatus main body by the drive of the support member moving motor, and the hand is moved to one side of the X-axis direction with respect to the support member by the drive of the hand movement motor. The thin plate located at the predetermined position of the first thin plate processing apparatus is thereby supported from the downward direction. The support member is moved to the other side in the X-axis direction with respect to the apparatus main body by the drive of the support member moving motor, and the hand is moved to the other side in the X-axis direction with respect to the support member by the drive of the hand movement motor, The thin plate is taken out from the thin plate processing apparatus to the apparatus main body side.

제1 박판 처리 장치로부터 박판을 장치 본체측으로 인출한 후에, 컨베이어 승강용 실린더의 구동에 의해 컨베이어(승강 프레임)를 상승시키고, 상기 컨베이어에 있어서의 복수 개의 이송 롤러를 핸드의 지지 높이 위치(박판을 지지하는 높이 위치)에 대하여 윗방향으로 돌출시킴으로써, 핸드로부터 박판을 복수 개의 이송 롤러로 받아건넨다. 그리고, 롤러 회전용 모터의 구동에 의해 복수 개의 이송 롤러를 회전시킴으로써, 장치 본체측으로부터 박판을 제2 박판 처리 장치로 송출할 수 있다.After withdrawing the thin plate from the 1st thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, a conveyor (elevation frame) is raised by the drive of the conveyor lifting cylinder, and the several conveyance rollers in the said conveyor support the hand height position (thin plate By protruding upward relative to the supporting height position), the thin plate is handed over by a plurality of feed rollers from the hand. And a thin plate can be sent to a 2nd thin plate processing apparatus from the apparatus main body side by rotating a some conveyance roller by the drive of a roller rotation motor.

이상과 같이 하여, 제1 박판 처리 장치로부터 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다. 그리고, 전술한 동작과 반대의 동작을 행함으로써, 제2 박판 처리 장치로부터 제1 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.As described above, the thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus. The thin plate can be transferred from the second thin plate processing apparatus to the first thin plate processing apparatus by performing the operation opposite to the above-described operation.

그런데, 전술한 바와 같이, 선행 기술에 관한 박판 이송 장치에 있어서는, 제1 박판 처리 장치와 제2 박판 처리 장치와의 사이로 박판을 이송하기 위해, 핸드, 핸드 이동용 액츄에이터 등 외에, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터가 필요해지므로, 박판 이송 장치의 구성이 복잡해지는 동시에, 박판 이송 장치의 제조 비용이 높아지는 경향이 있다.By the way, as mentioned above, in the thin plate conveying apparatus which concerns on a prior art, in order to transfer a thin plate between a 1st thin plate processing apparatus and a 2nd thin plate processing apparatus, in addition to a hand, an actuator for hand movements, etc., a roller conveyor and a conveyor hoisting are carried out. Since the actuator is necessary, the structure of the thin plate conveying apparatus becomes complicated and the manufacturing cost of the thin plate conveying apparatus tends to increase.

한편, 핸드 및 핸드 이동용 모터 등의 대신에, 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 또한 X축 방향의 양단측(일단측과 타단측)에 박판의 배면을 흡착하는 흡착 패드(일단측에 제1 흡착 패드, 타단측에 제2 흡착 패드)를 가진 복수 개의 이송암을 사용함으로써, 박판 이송 장치의 구성 요소로부터 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 생략하는 것도 생각할 수 있다. 즉, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면을 흡착하고, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 인출한다. 다음에, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면을 흡착한다. 그리고, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 박판을 제2 박판 처리 장치로 송출한다. 이로써, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 제1 박판 처리 장치로부터 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.On the other hand, an adsorption pad (one end side) which is installed in the main body of the apparatus so as to be movable in the X-axis direction instead of the hand and the motor for hand movement, and adsorbs the back surface of the thin plate on both end sides (one end side and the other end side) in the X-axis direction. It is also conceivable to omit the roller conveyor and the conveyor lift actuator from the components of the sheet conveying apparatus by using a plurality of transfer arms having a first suction pad and a second suction pad on the other end. That is, a thin plate is taken out from a 1st thin plate processing apparatus by adsorb | sucking the back surface of a thin plate with a some 1st adsorption pad, and moving a some conveyance arm to the other side of an X-axis direction. Next, the state of adsorption by the plurality of first adsorption pads is released, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, and the back surface of the thin plate is adsorbed by the plurality of second adsorption pads. Then, the thin plates are sent to the second thin plate processing apparatus by moving the plurality of transfer arms to the other side in the X axis direction. Thereby, a thin sheet can be conveyed from a 1st thin plate processing apparatus to a 2nd thin plate processing apparatus, without using a roller conveyor and an actuator for conveyor lifts.

그러나, 복수 개의 이송암을 사용하여, 제1 박판 처리 장치로부터 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송하는 경우에는, 이송암의 X축 방향의 이동 범위를 충분히 확보할 필요가 있다. 그러므로, 박판 이송 장치의 X축 방향의 설치 스페이스가 확대되어, 공장의 스페이스를 유효하게 이용하는 것이 곤란하게 된다.However, when the thin plates are transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus using a plurality of transfer arms, it is necessary to sufficiently secure the moving range in the X axis direction of the transfer arms. Therefore, the installation space of the thin plate feed apparatus in the X-axis direction is expanded, and it becomes difficult to use the factory space effectively.

본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은, 장치 구성의 간략화 및 장치의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있는, 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made to solve the above problems. It is therefore an object of the present invention to provide a thin sheet conveying apparatus, a thin sheet processing conveying system, and a thin sheet conveying method that can simplify the apparatus configuration and reduce the manufacturing cost of the apparatus.

본 발명의 다른 목적은, 이송암의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있으므로, 장치의 설치 스페이스를 작게 하여 공장의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있는, 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is that the movement range of the transfer arm can be sufficiently suppressed, and thus, the sheet conveying apparatus, the sheet processing conveying system, and the sheet conveying, which can make effective use of the factory space by reducing the installation space of the apparatus. To provide a method.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 태양은, 박판 이송 장치로서, 제1 처리 스테이션에 설치되고, 또한 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 또한 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 장치 본체; 상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛; 상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암; 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터; 상기 각 이송암의 X축 방향의 일단측에 각각 설치되고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드; 및 상기 각 이송암의 X축 방향의 타단측에 각각 설치되고, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 포함하고 있다.In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention provides a thin plate conveying apparatus, comprising: a first thin plate processing apparatus installed in a first processing station and further processing a thin plate; A second thin sheet processing apparatus installed in the second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and performing a process on the thin plate; An apparatus body installed in a transfer station between the first processing station and the second processing station; A floating unit mounted to the apparatus main body to float the thin plate, the floating unit for transferring the thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus; A plurality of transfer arms movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction and extending in the X-axis direction on the apparatus main body; An arm movement actuator for moving the plurality of transfer arms in the X-axis direction; First adsorption pads respectively provided on one end side in the X-axis direction of each of the transfer arms and adsorbing the back surface or the surface of the thin plate when the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side; And second adsorption pads respectively provided on the other end side of the respective transfer arms in the X-axis direction, and adsorbing the back surface or the surface of the thin plates when the thin plates are sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus. have.

본 발명의 제2 태양은, 박판에 대하여 처리 및 이송을 행하는 박판 처리 이송 시스템으로서, 제1 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 및 상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 박판 이송 장치를 포함하고, 상기 박판 이송 장치는, 장치 본체; 상기 장치 본체에 설치되고, 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛; 상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암; 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터; 상기 각 이송암의 X축 방향의 일단측에 각각 설치되고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드; 및 상기 각 이송암의 X축 방향의 타단측에 각각 설치되고, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 포함하고 있다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a thin plate processing transfer system for processing and transferring a thin plate, comprising: a first thin plate processing apparatus installed in a first processing station and performing processing on the thin plate; A second thin plate processing apparatus installed at a second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and performing processing on the thin plate; And a thin plate conveying apparatus installed in a transfer station between the first processing station and the second processing station, the thin plate conveying apparatus comprising: an apparatus main body; A floating unit installed in the main body of the apparatus and floating on the thin plate, the floating unit for transferring the thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus; A plurality of transfer arms movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction and extending in the X-axis direction on the apparatus main body; An arm movement actuator for moving the plurality of transfer arms in the X-axis direction; First adsorption pads respectively provided on one end side in the X-axis direction of each of the transfer arms and adsorbing the back surface or the surface of the thin plate when the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side; And second adsorption pads respectively provided on the other end side of the respective transfer arms in the X-axis direction and adsorbing the back surface or the surface of the thin plates when the thin plates are sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus. have.

전술한 본원 발명의 제1 태양 및 제2 태양의 특징에 의하면, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한다.According to the features of the first and second aspects of the present invention described above, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator, and the plurality of first adsorption pads The back surface or the surface of the thin plate located at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus is adsorbed. The plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator while floating the floating unit, and the thin plate is taken out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side.

상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시키고, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제한다.After withdrawing a thin plate from the said 1st thin plate processing apparatus to the said apparatus main body side, the state of adsorption | suction by a plurality of said 1st adsorption pads is canceled | released, and a plurality of said transfer arms are moved by the drive of the said arm movement actuator in the X-axis direction. It moves to one side and adsorb | sucks the back surface or surface of a thin plate with a plurality of said 2nd adsorption pads. Then, while driving the floating unit, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator, and the thin plate is sent out to the second thin plate processing apparatus from the apparatus main body side. The state of adsorption by the plurality of second adsorption pads is released.

이상과 같이 하여, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다. 그리고, 박판 이송 장치에 전술한 동작과 반대의 동작을 행함으로써, 상기 제2 박판 처리 장치로부터 상기 제1 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.As described above, the thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a state where the thin plate is floated. And by performing the operation | movement opposite to the above-mentioned operation | movement to a thin plate conveying apparatus, it can transfer in the state which floated the thin plate from the said 2nd thin plate processing apparatus to the said 1st thin plate processing apparatus.

즉, 각 이송암의 X축 방향의 일단측에, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드가 각각 설치되고, 각 이송암의 X축 방향의 타단측에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 상기 제2 흡착 패드가 각각 설치되어 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.That is, on one end of each transfer arm in the X-axis direction, first suction pads are respectively provided to adsorb the back surface or surface of the thin plate when the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side. On the other end side of the X-axis direction of the roller body and the conveyor lift, since the second suction pads are respectively provided to adsorb the back surface or the surface of the thin plate when the thin plate is sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus. The thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a state where the thin plate is floated without using an actuator or the like.

본원 발명의 제3 태양은, 전술 제1 태양에 의해 특정되는 박판 이송 장치를 사용하여, 제1 처리 스테이션에 설치된 제1 박판 처리 장치와, 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 방법이다. 상기 박판 이송 방법은, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 스텝; 상기 제1 스텝의 종료 후에, 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출하는 제2 스텝; 상기 제2 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제3 스텝; 및 상기 제3 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하는 제4 스텝을 포함하고 있다.The 3rd aspect of this invention is the 1st thin plate processing apparatus provided in the 1st processing station using the thin plate conveying apparatus specified by the above-mentioned 1st aspect, and the 2nd spaced apart in the X-axis direction by the said 1st processing station. It is a thin plate conveying method which transfers a thin plate in the state which floated between the 2nd thin plate processing apparatus provided in the processing station. The said thin plate conveying method is the 1st which moves a some conveyance arm to one side of an X-axis direction, and adsorb | sucks the back surface or the surface of the said thin plate located in the predetermined position of the said 1st thin plate processing apparatus by the some 1st adsorption pad. step; A second step of moving the plurality of transfer arms to the other side in the X-axis direction while drawing the floating unit to the other side in the X-axis direction after the end of the first step, thereby pulling the thin plate from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side; After the end of the second step, the state of adsorption by the plurality of first adsorption pads is released, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, and the rear surface of the thin plate by the plurality of second adsorption pads or A third step of adsorbing the surface; And after the end of the third step, while moving the floating unit, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X axis direction, and the thin plate is sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus. And a fourth step of releasing the adsorption state by the plurality of second adsorption pads.

상기 본원 발명의 제3 태양에 의하면, 전술한 바와 같이, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.According to the third aspect of the present invention, as described above, it is possible to transfer the thin sheet from the first thin sheet processing apparatus to the second thin sheet processing apparatus in a state where the thin plate is floated without using a roller conveyor, an actuator for lifting or lowering the conveyor. Can be.

본원 발명의 제4 태양은, 박판 이송 장치로서, 제1 처리 스테이션에 설치되고 또한 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고 또한 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치된 장치 본체; 상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛; 상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능한 동시에 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 각각 연장된 복수 개의 이송암으로서, 각각이, X축 방향의 일단측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드 및 X축 방향의 타단측에 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 구비하고, 상기 구성에 의해, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 인출하거나 상기 제2 박판 처리 장치로 상기 박판을 송출하거나 하는 복수 개의 이송암; 상기 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터; 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구; 및 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구를 포함하고 있다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a thin sheet conveying apparatus, comprising: a first thin sheet processing apparatus installed in a first processing station and performing processing on a thin sheet; A second thin plate processing apparatus installed in a second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and performing processing on the thin plate; An apparatus body installed in a transfer station between the first processing station and the second processing station; A floating unit mounted to the apparatus main body to float the thin plate, the floating unit for transferring the thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus; As a plurality of transfer arms which are movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction and extended in the X-axis direction, respectively, on the apparatus main body, The first adsorption pad which adsorb | sucks the back surface or the surface of the said thin plate on one end side in an X-axis direction, and the 2nd adsorption pad which adsorb | suck the back surface or the surface of the thin plate on the other end side of an X-axis direction, By the said structure, A plurality of transfer arms for extracting the thin plate from the first thin plate processing apparatus or sending the thin plate to the second thin plate processing apparatus; An arm movement actuator for moving the plurality of transfer arms in an X-axis direction; A positioning mechanism immediately after extraction for positioning the thin plate relative to the apparatus main body immediately after the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side by the transfer arm; And a positioning mechanism exclusively for sending out, which positions the thin plate with respect to the apparatus main body immediately before the thin plate is sent out from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus by the transfer arm.

본원 발명의 제5 태양은, 박판에 대하여 처리 및 이송을 행하는 박판 처리 이송 시스템으로서, 제1 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 및 상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 박판 이송 장치를 포함하고, 상기 박판 이송 장치는, 장치 본체; 상기 장치 본체에 설치되고, 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛; 상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 각각 연장된 복수 개의 이송암으로서, 각각이, X축 방향의 일단측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드 및 X축 방향의 타단측에 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 구비하고, 상기 구성에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 인출하거나 상기 제2 박판 처리 장치로 상기 박판을 송출하거나 하는 복수 개의 이송암; 상기 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터; 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구; 및 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구를 포함하고 있다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a thin plate processing transfer system for processing and transferring a thin plate, comprising: a first thin plate processing apparatus installed in a first processing station and performing processing on the thin plate; A second thin plate processing apparatus installed at a second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and performing processing on the thin plate; And a thin plate conveying apparatus installed in a transfer station between the first processing station and the second processing station, the thin plate conveying apparatus comprising: an apparatus main body; A floating unit installed in the main body of the apparatus and floating on the thin plate, the floating unit for transferring the thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus; As a plurality of transfer arms which are movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction and extended in the X-axis direction, respectively, on the apparatus main body, A first adsorption pad for adsorbing the back surface or the surface of the thin plate on one end side in the X-axis direction and a second adsorption pad for adsorbing the back surface or the surface of the thin plate on the other end side in the X-axis direction; A plurality of transfer arms for extracting the thin plate from the thin plate processing apparatus or sending the thin plate to the second thin plate processing apparatus; An arm movement actuator for moving the plurality of transfer arms in an X-axis direction; A positioning mechanism immediately after extraction for positioning the thin plate relative to the apparatus main body immediately after the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side by the transfer arm; And a positioning mechanism exclusively for sending out, which positions the thin plate with respect to the apparatus main body immediately before the thin plate is sent out from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus by the transfer arm.

전술한 본원 발명의 제4 태양 및 제5 태양의 특징에 의하면, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 다음에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한다. 또한, 박판을 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨다. 그리고, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다.According to the features of the fourth and fifth aspects of the present invention described above, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator, and the plurality of first adsorption pads The back surface or the surface of the thin plate located at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus is adsorbed. Next, the thin plate is moved from the first thin plate processing apparatus by the transfer arm by moving the plurality of transfer arms to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator while floating the floating unit. Pull out to the main body side. Further, immediately after the thin plate is taken out, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately after taking out. Then, the state of adsorption by the plurality of first adsorption pads is released, and the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator, so that the plurality of second adsorption pads or the plurality of The back or surface of the thin plate is adsorbed by the first adsorption pad.

복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킨다. 그리고, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨다.After absorbing the back surface or the surface of the thin plate by the plurality of second suction pads or the plurality of first suction pads, the plurality of the transfer arms are driven by driving the arm movement actuator while floating the floating unit. Move to the other side of the axial direction. And just before sending a thin plate from the said apparatus main body side to the said 2nd thin plate processing apparatus by the said transfer arm, a thin plate is positioned with respect to the said apparatus main body by the positioning mechanism for exclusively sending.

상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨 후에, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제한다.After positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by the positioning direct-only positioning mechanism, the suction state by the plurality of second suction pads or the plurality of first suction pads is released to drive the arm movement actuator. The plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, and the back surface or surface of the thin plate is adsorbed by the plurality of second suction pads. Then, the second thin plate treatment is performed on the thin plate from the apparatus main body side by the transfer arm by moving the plurality of transfer arms to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator while floating the floating unit. It is sent out to the apparatus, and the adsorption state by a plurality of said 2nd adsorption pad is canceled.

이상과 같이 하여, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.As described above, the thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a state where the thin plate is floated.

즉, 상기 장치 본체에 복수 개의 상기 이송암이 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 각 이송암은 X축 방향의 일단측에 상기 제1 흡착 패드를 각각 가지고, X축 방향의 타단측에 상기 제2 흡착 패드를 각각 가지고 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.That is, a plurality of the transfer arms are installed in the main body of the apparatus so as to be movable in the X-axis direction, and each of the transfer arms has the first suction pads on one end in the X-axis direction, respectively. Since each has a 2nd adsorption pad, it is possible to transfer a thin plate from the said 1st thin plate processing apparatus to the said 2nd thin plate processing apparatus, without using a roller conveyor and an actuator for conveyor lifts.

또한, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 상기 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.Further, immediately after the thin plate is taken out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately after taking out the plurality of transfer arms in the X-axis direction. At the same time, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for directing delivery immediately before the thin plate is sent out to the second thin plate processing apparatus from the apparatus main body side. Since is moved to one side of the X-axis direction, expansion of the movement range of the said transfer arm in the X-axis direction can fully be suppressed.

본원 발명의 제6 태양은, 상기 제4 태양에 기재된 박판 이송 장치를 사용하여, 제1 처리 스테이션에 설치된 제1 박판 처리 장치와, 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 방법이다. 상기 박판 이송 방법은, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 스텝; 상기 제1 스텝의 종료 후에, 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 장치 본체측으로 인출하는 동시에, 상기 박판을 인출한 직후에, 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 제2 스텝; 상기 제2 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제3 스텝; 상기 제3 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 제4 스텝; 상기 제4 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제5 스텝; 및 상기 제5 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하는 제6 스텝을 포함하고 있다.According to a sixth aspect of the present invention, a first thin plate processing apparatus provided in a first processing station and a second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station using the thin plate conveying apparatus according to the fourth aspect. It is a thin plate conveying method which transfers the said thin plate in the state which floated between the 2nd thin plate processing apparatus provided in the inside. The said thin plate conveying method is the 1st which moves a some conveyance arm to one side of an X-axis direction, and adsorb | sucks the back surface or the surface of the said thin plate located in the predetermined position of the said 1st thin plate processing apparatus by the some 1st adsorption pad. step; After the end of the first step, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction while the floating unit is operated to lift the thin plates from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side by the transfer arms. At the same time, a second step of positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by a positioning mechanism for immediate extraction immediately after the thin plate is taken out; After completion of the second step, the state of adsorption by the plurality of first adsorption pads is released, and the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, so that the plurality of second adsorption pads or the plurality of agents A third step of adsorbing the back surface or the surface of the thin plate by a suction pad; After the end of the third step, while moving the floating unit, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction, and the thin plate is moved from the apparatus main body side by the transfer arm to the second thin plate processing apparatus. A fourth step of positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by a positioning mechanism for discharging immediately before discharging to the apparatus; After the end of the fourth step, the state of adsorption by the plurality of second adsorption pads or the plurality of first adsorption pads is released, and the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, thereby providing a plurality of the 5th step which adsorb | sucks the back surface or the surface of a thin plate by 2 adsorption pads; And after the completion of the fifth step, by moving the plurality of transfer arms to the other side in the X-axis direction while floating the floating unit, the thin plates are sent out to the second thin plate processing apparatus by the transfer arms. And a sixth step of releasing the adsorption state by the two second adsorption pads.

전술한 본원 발명의 제6 태양의 특징에 의하면, 전술한 바와 같이, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.According to the sixth aspect of the present invention described above, as described above, a thin sheet can be transferred from the first thin sheet processing apparatus to the second thin sheet processing apparatus without using a roller conveyor and an actuator for lifting and lowering the conveyor. .

또한, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 상기 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.Further, immediately after the thin plate is taken out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately after taking out the plurality of transfer arms in the X-axis direction. At the same time, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for directing delivery immediately before the thin plate is sent out to the second thin plate processing apparatus from the apparatus main body side. Since is moved to one side of the X-axis direction, expansion of the movement range of the said transfer arm in the X-axis direction can fully be suppressed.

그리고, 본원 발명의 제1 태양 내지 제6 태양에 의하면, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있으므로, 상기 박판 이송 장치 구성의 간략화 및 상기 박판 이송 장치의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.According to the first to sixth aspects of the present invention, a thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a state where the thin plate is floated without using a roller conveyor, an actuator for lifting or lowering the conveyor. Therefore, the structure of the thin plate conveying apparatus can be simplified and the manufacturing cost of the thin plate conveying apparatus can be reduced.

또한, 본원 발명의 제1 태양 내지 제6 태양에 의하면, 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있으므로, 상기 박판 이송 장치의 X축 방향의 설치 스페이스를 작게 하여, 공장의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.Further, according to the first to sixth aspects of the present invention, since the movement range of the transfer arm in the X-axis direction can be sufficiently suppressed, the installation space in the X-axis direction of the thin plate conveying apparatus is reduced, The space of can be used effectively.

전술한 본원 발명의 제1 태양 및 제2 태양의 특징에 의하면, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한다.According to the features of the first and second aspects of the present invention described above, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator, and the plurality of first adsorption pads The back surface or the surface of the thin plate located at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus is adsorbed. The plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator while floating the floating unit, and the thin plate is taken out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side.

상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시키고, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제한다.After withdrawing a thin plate from the said 1st thin plate processing apparatus to the said apparatus main body side, the state of adsorption | suction by a plurality of said 1st adsorption pads is canceled | released, and a plurality of said transfer arms are moved by the drive of the said arm movement actuator in the X-axis direction. It moves to one side and adsorb | sucks the back surface or surface of a thin plate with a plurality of said 2nd adsorption pads. Then, while driving the floating unit, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator, and the thin plate is sent out to the second thin plate processing apparatus from the apparatus main body side. The state of adsorption by the plurality of second adsorption pads is released.

이상과 같이 하여, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다. 그리고, 박판 이송 장치에 전술한 동작과 반대의 동작을 행함으로써, 상기 제2 박판 처리 장치로부터 상기 제1 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.As described above, the thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a state where the thin plate is floated. And by performing the operation | movement opposite to the above-mentioned operation | movement to a thin plate conveying apparatus, it can transfer in the state which floated the thin plate from the said 2nd thin plate processing apparatus to the said 1st thin plate processing apparatus.

즉, 각 이송암의 X축 방향의 일단측에, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드가 각각 설치되고, 각 이송암의 X축 방향의 타단측에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 상기 제2 흡착 패드가 각각 설치되어 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.That is, on one end of each transfer arm in the X-axis direction, first suction pads are respectively provided to adsorb the back surface or surface of the thin plate when the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side. On the other end side of the X-axis direction of the roller body and the conveyor lift, since the second suction pads are respectively provided to adsorb the back surface or the surface of the thin plate when the thin plate is sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus. The thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a state where the thin plate is floated without using an actuator or the like.

상기 본원 발명의 제3 태양에 의하면, 전술한 바와 같이, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.According to the third aspect of the present invention, as described above, it is possible to transfer the thin sheet from the first thin sheet processing apparatus to the second thin sheet processing apparatus in a state where the thin plate is floated without using a roller conveyor, an actuator for lifting or lowering the conveyor. Can be.

전술한 본원 발명의 제4 태양 및 제5 태양의 특징에 의하면, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 다음에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한다. 또한, 박판을 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨다. 그리고, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다.According to the features of the fourth and fifth aspects of the present invention described above, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator, and the plurality of first adsorption pads The back surface or the surface of the thin plate located at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus is adsorbed. Next, the thin plate is moved from the first thin plate processing apparatus by the transfer arm by moving the plurality of transfer arms to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator while floating the floating unit. Pull out to the main body side. Further, immediately after the thin plate is taken out, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately after taking out. Then, the state of adsorption by the plurality of first adsorption pads is released, and the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator, so that the plurality of second adsorption pads or the plurality of The back or surface of the thin plate is adsorbed by the first adsorption pad.

복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킨다. 그리고, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨다.After absorbing the back surface or the surface of the thin plate by the plurality of second suction pads or the plurality of first suction pads, the plurality of the transfer arms are driven by driving the arm movement actuator while floating the floating unit. Move to the other side of the axial direction. And just before sending a thin plate from the said apparatus main body side to the said 2nd thin plate processing apparatus by the said transfer arm, a thin plate is positioned with respect to the said apparatus main body by the positioning mechanism for exclusively sending.

상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨 후에, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제한다.After positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by the positioning direct-only positioning mechanism, the suction state by the plurality of second suction pads or the plurality of first suction pads is released to drive the arm movement actuator. The plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, and the back surface or surface of the thin plate is adsorbed by the plurality of second suction pads. Then, the second thin plate treatment is performed on the thin plate from the apparatus main body side by the transfer arm by moving the plurality of transfer arms to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement actuator while floating the floating unit. It is sent out to the apparatus, and the adsorption state by a plurality of said 2nd adsorption pad is canceled.

이상과 같이 하여, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.As described above, the thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a state where the thin plate is floated.

즉, 상기 장치 본체에 복수 개의 상기 이송암이 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 각 이송암은 X축 방향의 일단측에 상기 제1 흡착 패드를 각각 가지고, X축 방향의 타단측에 상기 제2 흡착 패드를 각각 가지고 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.That is, a plurality of the transfer arms are installed in the main body of the apparatus so as to be movable in the X-axis direction, and each of the transfer arms has the first suction pads on one end in the X-axis direction, respectively. Since each has a 2nd adsorption pad, it is possible to transfer a thin plate from the said 1st thin plate processing apparatus to the said 2nd thin plate processing apparatus, without using a roller conveyor and an actuator for conveyor lifts.

또한, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 상기 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.Further, immediately after the thin plate is taken out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately after taking out the plurality of transfer arms in the X-axis direction. At the same time, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for directing delivery immediately before the thin plate is sent out to the second thin plate processing apparatus from the apparatus main body side. Since is moved to one side of the X-axis direction, expansion of the movement range of the said transfer arm in the X-axis direction can fully be suppressed.

전술한 본원 발명의 제6 태양의 특징에 의하면, 전술한 바와 같이, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.According to the sixth aspect of the present invention described above, as described above, a thin sheet can be transferred from the first thin sheet processing apparatus to the second thin sheet processing apparatus without using a roller conveyor and an actuator for lifting and lowering the conveyor. .

또한, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 상기 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.Further, immediately after the thin plate is taken out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately after taking out the plurality of transfer arms in the X-axis direction. At the same time, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for directing delivery immediately before the thin plate is sent out to the second thin plate processing apparatus from the apparatus main body side. Since is moved to one side of the X-axis direction, expansion of the movement range of the said transfer arm in the X-axis direction can fully be suppressed.

그리고, 본원 발명의 제1 태양 내지 제6 태양에 의하면, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있으므로, 상기 박판 이송 장치 구성의 간략화 및 상기 박판 이송 장치의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.According to the first to sixth aspects of the present invention, a thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a state where the thin plate is floated without using a roller conveyor, an actuator for lifting or lowering the conveyor. Therefore, the structure of the thin plate conveying apparatus can be simplified and the manufacturing cost of the thin plate conveying apparatus can be reduced.

또한, 본원 발명의 제1 태양 내지 제6 태양에 의하면, 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있으므로, 상기 박판 이송 장치의 X축 방향의 설치 스페이스를 작게 하여, 공장의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.Further, according to the first to sixth aspects of the present invention, since the movement range of the transfer arm in the X-axis direction can be sufficiently suppressed, the installation space in the X-axis direction of the thin plate conveying apparatus is reduced, The space of can be used effectively.

도 1은, 본 발명의 제1 실시예의 주요부에 관한 박판 이송 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는, 도 1에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선, 및 도 8에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 도면이다.
도 3의 (a)는, 도 1에 있어서의 ⅢA-ⅢA선에 따른 도면, 도 3의 (b)는, 도 1에 있어서의 ⅢB-ⅢB선에 따른 도면이다.
도 4의 (a)는, 도 1에 있어서의 ⅣA-ⅣA선에 따른 도면, 도 4의 (b)는, 도 1에 있어서의 ⅣB-ⅣB선에 따른 도면이다.
도 5의 (a), 도 5의 (b), 도 5의 (c)는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 6의 (a), 도 6의 (b)는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템의 모식적인 평면도이다.
도 8은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 장치를 나타낸 평면도이다.
도 9의 (a)는, 도 8에 있어서의 ⅨA-Ⅸ선에 따른 도면, 도 9의 (b)는, 도 8에 있어서의 ⅨB-ⅨB선에 따른 도면이다.
도 10의 (a)는, 도 8에 있어서의 ⅩA-ⅩA선에 따른 도면, 도 10의 (b)는, 도 8에 있어서의 ⅩB-ⅩB선에 따른 도면이다.
도 11의 (a), 도 11의 (b), 도 11의 (c)는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 12의 (a), 도 12의 (b)는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 13의 (a), 도 13의 (b)는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 14는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템의 모식적인 평면도이다.1 is a plan view showing a thin plate conveying apparatus according to a main part of a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view along the line II-II in FIG. 1 and line II-II in FIG. 8.
FIG. 3A is a view along the IIIA-IIIA line in FIG. 1, and FIG. 3B is a view along the IIIB-IIIB line in FIG. 1.
FIG. 4A is a view along the IVA-IVA line in FIG. 1, and FIG. 4B is a view along the IVB-IVB line in FIG.
5 (a), 5 (b) and 5 (c) are views for explaining a thin plate conveying method according to the first embodiment of the present invention.
6 (a) and 6 (b) are views for explaining a thin plate conveying method according to the first embodiment of the present invention.
7 is a schematic plan view of a thin plate processing transport system according to a first embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a thin plate conveying apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a view along the line A-X in FIG. 8, and FIG. 9B is a view along the line BB-B in FIG. 8.
FIG. 10A is a view along the line A-XA in FIG. 8, and FIG. 10B is a view along the line BB-B in FIG. 8.
11 (a), 11 (b) and 11 (c) are views for explaining a thin plate conveying method according to a second embodiment of the present invention.
12 (a) and 12 (b) are views for explaining a thin plate conveying method according to a second embodiment of the present invention.
13 (a) and 13 (b) are views for explaining a thin plate conveying method according to a second embodiment of the present invention.
14 is a schematic plan view of a thin plate processing transport system according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제1 실시예에 대하여 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다.A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7.

그리고, 도 1은, 본 발명의 제1 실시예의 주요부에 관한 박판 이송 장치를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing the sheet conveying apparatus according to the main part of the first embodiment of the present invention.

도 2는, 상기 도 1에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 도면이다. 도 3의 (a)는, 도 1에 있어서의 ⅢA-ⅢA선에 따른 도면, 도 3의 (b)는, 도 1에 있어서의 ⅢB-ⅢB선에 따른 도면이다. 도 4의 (a)는, 도 1에 있어서의 ⅣA-ⅣA선에 따른 도면, 도 4의 (b)는, 도 1에 있어서의 ⅣB-ⅣB선에 따른 도면이다. 도 5의 (a), 도 5의 (b), 도 5의 (c)는, 본 발명의 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 6의 (a), 도 6의 (b)는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 7은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템의 모식적인 평면도이다.FIG. 2 is a view along the line II-II in FIG. 1. FIG. 3A is a view along the IIIA-IIIA line in FIG. 1, and FIG. 3B is a view along the IIIB-IIIB line in FIG. 1. FIG. 4A is a view along the IVA-IVA line in FIG. 1, and FIG. 4B is a view along the IVB-IVB line in FIG. 5 (a), 5 (b) and 5 (c) are views for explaining a thin plate conveying method according to an embodiment of the present invention. 6 (a) and 6 (b) are views for explaining a thin plate conveying method according to the first embodiment of the present invention. 7 is a schematic plan view of a thin plate processing transport system according to a second embodiment of the present invention.

그리고, 본원의 명세서 및 특허 청구의 범위에 있어서, 「설치되어」란, 직접적으로 설치된 경우 외에, 별도의 부재를 통하여 간접적으로 설치된 것을 포함하는 의미이다. 또한, 「박판의 처리」란, 박판의 프로세스 처리, 박판의 반송 처리, 박판의 보관 처리 등을 포함하는 의미로서, 프로세스 처리에는, 에칭 처리, CVD 처리, PVD 처리 등이 포함된다.In addition, in the specification of this application and a claim, "installation" means the thing including what was installed indirectly through the other member other than the case where it was installed directly. In addition, "process of thin plate" means the process of a thin plate, conveyance process of a thin plate, storage process of a thin plate, etc., and a process process includes an etching process, a CVD process, PVD process, etc.

도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템(1)은, 예를 들면 유리 기판 등의 박판 W에 대하여 각종의 처리(본 발명의 제1 실시예에 있어서는, 프로세스 처리와 보관 처리) 및 이송을 행하는 시스템이다. 그리고, 박판 처리 이송 시스템(1)에 대하여 개략적으로 설명하면, 다음과 같다.As shown in FIG. 7, the thin plate processing conveyance system 1 which concerns on the 1st Example of this invention is a various process with respect to thin plate W, such as a glass substrate, for example (in the 1st Example of this invention, Process processing and storage processing) and transfer. And the thin plate processing conveyance system 1 is demonstrated schematically, as follows.

제1 처리 스테이션 PS1에는, 박판 W에 대하여 처리를 행하는 복수 개의 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)가 Y축(Y-AXIS) 방향, 바꾸어 말하면 장치를 평면에서 본 경우의 전후 방향을 따라 설치되어 있다. 또한, 제1 처리 스테이션 PS1에 X축(X-AXIS) 방향, 바꾸어 말하면 장치를 평면에서 본 경우의 좌우 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션 PS2에는, 박판 W의 처리를 행하는 복수 개의 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)가 Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 또한, 제1 처리 스테이션 PS1과 제2 처리 스테이션 PS2와의 사이의 이송 스테이션 TS에는, 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)와 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)와의 사이에서 박판 W를 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 장치(7)가 설치되어 있다.In the first processing station PS1, the plurality of first thin plate processing apparatuses 3A, 3B, and 3C that perform processing on the thin plate W is Y-axis (Y-AXIS) direction, in other words, the front-rear direction when the device is viewed in plan. It is installed accordingly. In addition, a plurality of second thin plate processes for processing a thin plate W is performed on the second processing station PS2 spaced apart in the X-axis (X-AXIS) direction, in other words, in the horizontal direction when the apparatus is viewed in a plane. The devices 5A, 5B and 5C are provided along the Y axis direction. In addition, in the transfer station TS between the 1st processing station PS1 and the 2nd processing station PS2, between a 1st thin plate processing apparatus 3A, 3B, 3C, and 2nd thin plate processing apparatus 5A, 5B, 5C. The thin plate conveying apparatus 7 which conveys W in the state which floated is provided.

여기서, 제1 박판 처리 장치(3A) 및 제2 박판 처리 장치(5A)는, 일본공개특허 제2005-170675호에 개시된 바와 같이, 박판 W에 대하여 보관 처리를 행하는 장치로서, 제1 박판 처리 장치(3B, 3C) 및 제2 박판 처리 장치(5B, 5C)는, 박판 W에 대하여 에칭 처리 또는 CVD 처리 등의 프로세스 처리를 행하는 장치이다. 또한, 제1 박판 처리 장치(3A)의 적당한 위치, 제1 박판 처리 장치(3B, 3C)의 박판 반입출부(9), 제2 박판 처리 장치(5A)의 적당한 위치, 및 제2 박판 처리 장치(5B, 5C)의 박판 반입출부(11)에는, 박판 W를 에어의 압력으로 부상시키는 복수 개의 부상 유닛(13)이 각각 설치되어 있고, 각 부상 유닛(13)의 상면에는, 에어를 분출하는 복수 개의 구멍 형상의 노즐(13n)이 각각 설치되어 있다.Here, the first thin plate processing apparatus 3A and the second thin plate processing apparatus 5A, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-170675, are apparatuses for carrying out a storage process on the thin plate W, and the first thin plate processing apparatus. 3B and 3C and 2nd thin plate processing apparatus 5B and 5C are apparatuses which perform process processes, such as an etching process or a CVD process, with respect to the thin plate W. As shown to FIG. In addition, a suitable position of the first thin plate processing apparatus 3A, a thin plate loading / unloading unit 9 of the first thin plate processing apparatuses 3B and 3C, a suitable position of the second thin plate processing apparatus 5A, and a second thin plate processing apparatus A plurality of floating units 13 for floating the thin plates W at the pressure of air are respectively provided in the thin plate carry-in / out portions 11 of 5B and 5C, and the upper surface of each floating unit 13 discharges air. A plurality of hole-shaped nozzles 13n are provided respectively.

이어서, 박판 처리 이송 시스템(1)의 박판 이송 장치(7)의 구체적 구성에 대하여 설명한다.Next, the specific structure of the thin plate conveyance apparatus 7 of the thin plate processing conveyance system 1 is demonstrated.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 이송 스테이션 TS의 바닥면에는, Y축 방향으로 연장된 한쌍의 가이드 레일(15)이 설치되어 있고, 한쌍의 가이드 레일(15)에는, 장치 본체(17)가 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 상기 장치 본체(17)는, 한쌍의 가이드 레일(15)에 안내 지지된 다리 프레임(19)과, 이 다리 프레임(19)의 위쪽에 수평으로 설치된 지지 프레임(21)으로 구성되어 있다. 그리고, 다리 프레임(19)의 적당한 위치에는, 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시키는 장치 본체 이동용 모터(장치 본체 이동용 액츄에이터의 일례)(23)가 설치되어 있고, 이 장치 본체 이동용 모터(23)의 출력축에는, 피니언(25)이 일체로 설치되어 있고, 이송 스테이션 TS의 바닥면에 있어서의 한쌍의 가이드 레일(15)의 사이에는, 피니언(25)에 서로 맞물리고 또한 Y축 방향으로 연장된 랙(27)이 설치되어 있다.1 and 2, a pair of guide rails 15 extending in the Y-axis direction are provided on the bottom surface of the transfer station TS, and the apparatus main body 17 is provided on the pair of guide rails 15. Is provided to be movable in the Y-axis direction, and the apparatus main body 17 is horizontally provided above the leg frame 19 guided by the pair of guide rails 15 and the leg frame 19. The support frame 21 is comprised. And the apparatus main body movement motor (an example of the apparatus main body movement actuator) 23 which moves the apparatus main body 17 to a Y-axis direction at the suitable position of the leg frame 19 is provided, and this apparatus main body movement motor ( The pinion 25 is integrally provided on the output shaft of 23), and between the pair of guide rails 15 on the bottom surface of the transfer station TS, the pinion 25 is engaged with each other and in the Y-axis direction. An extended rack 27 is installed.

지지 프레임(21)에는, 박판 W를 에어의 압력에 의해 부상시키는 복수 개의 부상 유닛(29)이 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 설치되어 있고, 각 부상 유닛(29)의 상면에는, 에어를 분출하는 복수 개의 구멍 형상의 노즐(29n)이 각각 설치되어 있다. 그리고, 각 부상 유닛(29)의 상면에 복수 개의 구멍 형상의 노즐(29n)이 각각 설치되는 대신에, 일본공개특허 제2006-182563호에 나타낸 바와 같이, 연직(鉛直) 방향에 대하여 유닛 중심 측으로 경사진 프레임형의 노즐이 설치되도록 해도 상관없다.In the support frame 21, a plurality of floating units 29 for floating the thin plate W under the pressure of air are provided along the X-axis direction and the Y-axis direction, and air is provided on the upper surface of each floating unit 29. A plurality of hole-shaped nozzles 29n to eject are provided, respectively. Instead of providing a plurality of hole-shaped nozzles 29n on the upper surface of each floating unit 29, as shown in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-182563, toward the unit center side with respect to the vertical direction. The inclined frame nozzle may be provided.

지지 프레임(21)에는, X축 방향으로 연장된 한쌍의 지지 브래킷(31)(앞쪽 주위의 지지 브래킷(31)과 뒤쪽 주위의 지지 브래킷(31))이 Y축 방향으로 간격을 두고(Y축 방향으로 이격되어) 설치되어 있고, 각 지지 브래킷(31)에는, 슬라이더(33)가 X축 방향으로 이동 가능하게 각각 설치되어 있고, 각 슬라이더(33)에는, X축 방향으로 연장된 이송암(35)이 승강 로드(37)를 통하여 승강 가능하게 각각 설치되어 있다. 바꾸어 말하면, 지지 프레임(21)에는, 한쌍의 이송암(35)이 지지 브래킷(31), 슬라이더(33), 및 승강 로드(37)를 통하여 X축 방향으로 이동 또는 승강 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되어 있다. 또한, 각 슬라이더(33)에는, 대응 관계에 있는 이송암(35)을 승강시키는 암 승강용 에어 실린더(암 승강용 액츄에이터의 일례)(39)가 각각 설치되어 있다.On the support frame 21, a pair of support brackets 31 (support brackets 31 around the front and support brackets 31 around the rear) that extend in the X-axis direction are spaced in the Y-axis direction (Y-axis Direction to each other), each support bracket 31 is provided with a slider 33 so as to be movable in the X-axis direction, and each slider 33 has a feed arm (extended in the X-axis direction). 35 are respectively provided so that lifting is possible through the lifting rod 37. As shown in FIG. In other words, in the support frame 21, a pair of transfer arms 35 are movable or lifted in the X-axis direction through the support bracket 31, the slider 33, and the lifting rod 37, and in the Y-axis direction. Installed at intervals. Moreover, each slider 33 is provided with the arm lifting air cylinder 39 (an example of the arm lifting actuator) 39 which raises and lowers the transfer arm 35 which has a corresponding relationship.

각 지지 브래킷(31)에는, X축 방향으로 연장된 엔드리스형의 타이밍 벨트(41)가 복수 개의 풀리(43)를 통하여 주행 가능하게 각각 설치되어 있고, 각 슬라이더(33)는, 대응 관계에 있는 타이밍 벨트(41)의 적당한 위치에 각각 연결되어 있다. 그리고, 앞쪽 주위의 지지 브래킷(31)의 적당한 위치에는, 한쌍의 이송암(35)을 슬라이더(33)와 일체로 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 모터(암 이동용 액츄에이터의 일례)(45)가 설치되어 있고, 이 암 이동용 모터(45)의 출력축(도시하지 않음)은, 연결축 등으로 이루어지는 암용 연결 기구(도시하지 않음)를 통하여 한쌍의 타이밍 벨트(41)에 연동(連動) 가능하게 연결되어 있다.Each support bracket 31 is provided with an endless timing belt 41 extending in the X-axis direction so as to be capable of traveling through a plurality of pulleys 43, and each slider 33 has a corresponding relationship. It is connected to the appropriate position of the timing belt 41, respectively. And the arm movement motor (an example of the arm movement actuator) 45 which moves the pair of transfer arms 35 integrally with the slider 33 in the X-axis direction at the suitable position of the support bracket 31 of the front periphery is The output shaft (not shown) of this arm movement motor 45 is interlockedly connected to a pair of timing belts 41 via the arm connection mechanism (not shown) which consists of a connecting shaft etc. It is.

각 이송암(35)의 X축 방향의 일단측(좌측단측)에는, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체측(부상 유닛측)으로 인출할 때 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 타단측의 부위를 흡착하는 제1 흡착 패드(47)가 각각 설치되어 있다. 또한, 각 이송암(35)의 X축 방향의 타단측(우측단측)에는, 장치 본체측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출할 때 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 일단측의 부위를 흡착하는 제2 흡착 패드(49)가 각각 설치되어 있다.On one end side (left end side) in the X-axis direction of each transfer arm 35, the thin plate W can be drawn out from any one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to the apparatus main body side (injury unit side). The 1st adsorption pad 47 which adsorb | sucks the site | part of the other end side in the X-axis direction in the back surface of the thin plate W is provided, respectively. Moreover, when sending the thin plate W to any 2nd thin plate processing apparatus 5A (5B, 5C) from the apparatus main body side to the other end side (right end side) of the X-axis direction of each transfer arm 35, the thin plate W Second adsorption pads 49 are provided, respectively, for adsorbing portions on one end side in the X-axis direction on the rear surface of the substrate.

도 1에 나타낸 바와 같이, 박판 이송 장치(7)는, 박판 W의 X축 방향의 일단면(좌단면)에 충돌 가능한 한쌍의 X축 기준 롤러(51), 박판 W의 X축 방향의 타단면(우단면)에 가압력을 가지고 충돌 가능한 X축 가압 롤러(55), 박판 W의 Y축 방향의 일단면(전단면)에 충돌 가능한 한쌍의 Y축 기준 롤러(59), 및 박판 W의 Y축 방향의 타단면(후단면)에 가압력을 가지고 충돌 가능한 Y축 가압 롤러(61)를 구비하고 있다. 또한, 한쌍의 X축 기준 롤러(51) 및 X축 가압 롤러(55)는, 박판 부상 높이 위치(부상 유닛(29)에 의해 부상시킨 박판 W의 높이 위치) FLP에 대하여 출몰(出沒) 가능하며(도 3의 (a), (b) 참조), 한쌍의 Y축 기준 롤러(59) 및 Y축 가압 롤러(61)는, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출되어 있다(도 4의 (a), (b) 참조). 그리고, X축 기준 롤러(51)의 주변 구성, X축 가압 롤러(55)의 주변 구성, Y축 기준 롤러(59)의 주변 구성, 및 한쌍의 Y축 가압 롤러(61)의 주변 구성은, 다음과 같다.As shown in FIG. 1, the thin plate conveying apparatus 7 is a pair of X-axis reference rollers 51 which can collide with the one end surface (left end surface) of the X-axis direction of the thin plate W, and the other end surface of the thin plate W in the X-axis direction. The X-axis pressure roller 55 which can collide with the pressing force on the right end surface, a pair of Y-axis reference rollers 59 that can collide with one end surface (front end surface) in the Y-axis direction of the thin plate W, and the Y axis of the thin plate W The other end surface (rear end surface) of the direction is provided with the Y-axis pressurizing roller 61 which can collide with a pressing force. In addition, the pair of X-axis reference rollers 51 and X-axis pressure rollers 55 can be projected to and from the thin plate floating height position (the height position of the thin plate W floating by the floating unit 29) FLP. (See Fig.3 (a), (b)), the pair of Y-axis reference roller 59 and the Y-axis press roller 61 protrude upwards with respect to the thin plate floating height position FLP (FIG. 4). (a), (b)). And the peripheral structure of the X-axis reference roller 51, the peripheral structure of the X-axis pressing roller 55, the peripheral structure of the Y-axis reference roller 59, and the peripheral structure of a pair of Y-axis pressing roller 61 are As follows.

즉, 도 2 및 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 일단부 근방(좌단부 근방)에는, 레프트 블록(59)이 레프트 가이드(61)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 레프트 블록용 기준 위치(도 3의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 레프트 블록용 대피 위치(레프트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 한쪽(도 3의 (a)에 있어서 좌측)으로 대피한 위치(도 3의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 레프트 블록을 X축 방향으로 이동시키는 레프트 블록 이동용 에어 실린더(63)가 설치되어 있다. 그리고, 레프트 블록(59)에는, X축 기준 롤러(51)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(65)가 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 레프트 블록(59)에는, X축 기준 롤러(51)를 롤러 지지 부재(65)와 일체로 승강시키는 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(67)가 설치되어 있다(X축 기준 롤러(51)의 주변 구성).That is, as shown to Fig.2 and FIG.3 (a), the left block 59 is X through the left guide 61 in the vicinity of the one end part (in the vicinity of a left end part) of the support frame 21 in the X-axis direction. It is provided to be movable in the axial direction, and at a suitable position of the support frame 21, a reference position for a left block (a position indicated by an imaginary line in Fig. 3A) and an evacuation position for a left block (for a left block) The left block is moved in the X-axis direction between the reference position and the position evacuated to one side in the X-axis direction (left in FIG. 3A) (the position indicated by a solid line in FIG. 3A). The air cylinder 63 for left block movement is provided. And the left block 59 is provided with the roller support member 65 which rotatably supports the X-axis reference roller 51 around a vertical axis | shaft so that raising and lowering is possible through a lifting rod (not shown), In the 59, an X-axis reference roller lifting air cylinder 67 for raising and lowering the X-axis reference roller 51 integrally with the roller supporting member 65 is provided (a peripheral configuration of the X-axis reference roller 51). ).

도 2 및 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 타단부 근방(우단부 근방)에는, 라이트 블록(69)이 라이트 가이드(71)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 라이트 블록용 기준 위치(도 3의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 라이트 블록용 대피 위치(라이트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 다른 쪽(도 3의 (b)에 있어서 우측)으로 대피한 위치(도 3의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 라이트 블록(69)을 X축 방향으로 이동시키는 라이트 블록 이동용 에어 실린더(73)가 설치되어 있다. 그리고, 라이트 블록(69)에는, X축 가압 롤러(55)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(75)가 중간 부재(77) 및 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 라이트 블록(69)에는, X축 가압 롤러(55)를 롤러 지지 부재(75)와 일체로 승강시키는 X축 가압 롤러 승강용 에어 실린더(79)가 설치되어 있다. 또한, 중간 부재(77)의 적당한 위치에는, X축 가압 롤러(55)를 X축 방향의 한쪽(도 3의 (b)에 있어서 좌측)으로 가압하는 스프링(81)이 설치되어 있다(X축 가압 롤러(55)의 주변 구성).As shown in FIG.2 and FIG.3 (b), in the vicinity of the other end (near the right end) of the support frame 21 in the X-axis direction, the light block 69 passes through the light guide 71 in the X-axis direction. And a reference position for the light block (a position indicated by an imaginary line in FIG. 3 (b)) and an evacuation position for the light block (reference position for the light block) at an appropriate position of the support frame 21. The light block 69 in the X-axis direction from a position evacuated to the other side of the X-axis direction (right side in FIG. 3B) (the position indicated by a solid line in FIG. 3B). The air cylinder 73 for light block movement to move is provided. In the light block 69, a roller support member 75 for rotatably supporting the X-axis pressure roller 55 around the vertical axis is movable up and down through the intermediate member 77 and the lifting rod (not shown). The light block 69 is provided with an air cylinder 79 for raising and lowering the X-axis pressurizing roller that raises and lowers the X-axis pressurizing roller 55 integrally with the roller support member 75. Moreover, the spring 81 which presses the X-axis pressing roller 55 to the one side (left side in FIG.3 (b)) of the X-axis direction is provided in the suitable position of the intermediate member 77 (X-axis Peripheral configuration of the pressure roller 55).

도 2 및 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 Y축 방향의 일단부(전단부)에는, 프론트 블록(83)이 프론트 가이드(85)를 통하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 프론트 블록용 기준 위치(도 4의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 프론트 블록용 대피 위치(프론트 블록용 기준 위치로부터 Y축 방향의 한쪽(도 4의 (a)에 있어서 우측)으로 대피한 위치(도 4의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 프론트 블록(83)을 Y축 방향으로 이동시키는 프론트 블록 이동용 에어 실린더(87)가 설치되어 있다. 그리고, 프론트 블록(83)에는, Y축 기준 롤러(59)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(89)가 승강 가능하게 설치되어 있다(Y축 기준 롤러(59)의 주변 구성).As shown to FIG.2 and FIG.4 (a), the front block 83 moves to the Y-axis direction through the front guide 85 at the one end (front end) of the support frame 21 in the Y-axis direction. It is provided so that a suitable position of the support frame 21 may be a reference position for the front block (a position indicated by an imaginary line in FIG. 4A) and an evacuation position for the front block (Y from the reference position for the front block). The front which moves the front block 83 to the Y-axis direction between the position evacuated to one side of the axial direction (right side in FIG. 4A) (the position shown by the solid line in FIG. 4A). An air cylinder 87 for block movement is provided. And the front block 83 is provided with the roller support member 89 which rotatably supports the Y-axis reference roller 59 rotatably around a vertical axis | shaft (peripheral structure of the Y-axis reference roller 59). .

도 2 및 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 Y축 방향의 타단부(후단부)에는, 리어 블록(91)이 리어 가이드(93)를 통하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 리어 블록용 기준 위치(도 4의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 리어 블록용 대피 위치(리어 블록용 기준 위치로부터 Y축 방향의 다른 쪽(도 4의 (b)에 있어서 좌측)으로 대피한 위치(도 4의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 리어 블록(91)을 Y축 방향으로 이동시키는 리어 블록 이동용 에어 실린더(95)가 설치되어 있다. 그리고, 리어 블록(91)에는, Y축 가압 롤러(61)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(97)가 중간 부재(99)를 사이에 두고 설치되어 있고, 중간 부재(99)의 적당한 위치에는, Y축 가압 롤러(61)를 Y축 방향의 한쪽(도 4의 (b)에 있어서 우측)으로 가압하는 스프링(100)이 설치되어 있다(Y축 가압 롤러(61)의 주변 구성).As shown in FIG.2 and FIG.4 (b), the rear block 91 moves to the Y-axis direction through the rear guide 93 at the other end (rear end) of the support frame 21 in the Y-axis direction. It is provided so that the support frame 21 can be positioned at a suitable position for the rear block reference position (the position indicated by an imaginary line in Fig. 4B) and the rear block evacuation position (Y from the rear block reference position). The rear block 91 is moved in the Y-axis direction between the position evacuated to the other side in the axial direction (the left side in Fig. 4B) (the position indicated by the solid line in Fig. 4B). An air cylinder 95 for rear block movement is provided. The rear block 91 is provided with a roller support member 97 for rotatably supporting the Y-axis pressure roller 61 about the vertical axis, with the intermediate member 99 interposed therebetween, and the intermediate member 99. The spring 100 which presses the Y-axis press roller 61 to one side (right side in FIG. 4 (b)) of the Y-axis direction is provided in the suitable position of (periphery of the Y-axis press roller 61). Configuration).

상기 구성에 의해, 한쌍의 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(67)의 구동에 의해 한쌍의 X축 기준 롤러(51)를 상승시켜, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출시킨다. 다음에, 한쌍의 레프트 블록 이동용 에어 실린더(63)의 구동에 의해 한쌍의 레프트 블록(59)을 레프트 블록용 대피 위치로부터 레프트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 X축 기준 롤러(51)를 장치 본체(17) 측으로 인출한 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, X축 가압 롤러(55)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출된 상태로, 한쌍의 라이트 블록 이동용 에어 실린더(73)의 구동에 의해 라이트 블록(69)을 라이트 블록용 대피 위치로부터 라이트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, X축 가압 롤러(55)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(81)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.By the above configuration, the pair of X-axis reference rollers 51 are raised by driving the pair of X-axis reference roller raising and lowering air cylinders 67 to protrude upward with respect to the thin plate floating height position FLP. Next, the pair of X-axis reference rollers 51 are moved by driving the pair of left block 59 from the evacuation position for the left block to the reference position for the left block by driving the pair of left cylinder moving air cylinders 63. To collide with one end surface in the X-axis direction of the thin plate W drawn out to the apparatus main body 17 side. Then, the light block 69 is evacuated to the light block 69 by driving the pair of light block moving air cylinders 73 while the X-axis pressure roller 55 protrudes upward with respect to the thin plate floating height position FLP. The X-axis pressing roller 55 is caused to collide with the pressing force of the spring 81 on the other end surface of the thin plate W in the X-axis direction by moving from the to the reference position for the light block. Thereby, the thin plate W can be positioned with respect to the apparatus main body 17 in the X-axis direction.

또한, 한쌍의 프론트 블록 이동용 에어 실린더(87)의 구동에 의해 한쌍의 프론트 블록(83)을 프론트 블록용 대피 위치로부터 프론트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 Y축 기준 롤러(59)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, 한쌍의 리어 블록 이동용 에어 실린더(95)의 구동에 의해 리어 블록(91)을 리어 블록용 대피 위치로부터 리어 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, Y축 가압 롤러(61)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(100)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 Y축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.In addition, the pair of Y-axis reference rollers 59 are moved by moving the pair of front blocks 83 from the evacuation position for the front block to the reference position for the front block by driving the pair of air cylinders 87 for moving the front block. It is made to collide with the one end surface of the thin plate W in the Y-axis direction. Then, by driving the pair of rear cylinder moving air cylinders 95, the rear block 91 is moved from the evacuation position for the rear block to the reference position for the rear block, thereby moving the Y-axis pressure roller 61 to Y of the thin plate W. The other end surface in the axial direction is to collide with the pressing force of the spring (100). Thereby, the thin plate W can be positioned with respect to the apparatus main body 17 in the Y-axis direction.

그리고, 한쌍의 X축 기준 롤러(51), X축 가압 롤러(55), Y축 기준 롤러(59), 한쌍의 Y축 가압 롤러(61) 및 이들의 주변 구성은, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정시키는 위치결정 기구에 상당하는 것이다.The pair of X-axis reference rollers 51, the X-axis press rollers 55, the Y-axis reference rollers 59, the pair of Y-axis press rollers 61, and their peripheral configurations include a thin plate W as an apparatus body ( This corresponds to the positioning mechanism for positioning with respect to 17).

이어서, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법에 대하여 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.Next, the thin plate transportation method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법은, 예를 들면 제1 박판 처리 장치(3A)와 제2 박판 처리 장치(5C)와의 사이에서 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 방법으로서, 다음과 같은 제1 스텝 내지 제4 스텝을 포함하고 있다.The thin plate conveying method according to the first embodiment of the present invention is, for example, a method of transferring a thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus 3A and the second thin plate processing apparatus 5C. Similar first to fourth steps are included.

(i) 제1 스텝(i) first step

도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 장치 본체 이동용 모터(23)의 구동에 의해 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시켜, 장치 본체(17)를 제1 박판 처리 장치(3A)에 인접하는 위치(바꾸어 말하면, 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 장치 본체(17) 측으로 박판 W를 인출 가능한 위치)에 위치시킨다. 다음에, 암 이동용 모터(45)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽(도 5 및 도 5에 있어서 좌측)으로 이동시킴으로써, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)를 제1 박판 처리 장치(3A)의 소정 위치에 위치한 박판 W의 하방 위치에 위치시킨다. 그리고, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(39)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의해 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 타단측의 부위를 흡착한다.As shown in Fig. 5A, the apparatus main body 17 is moved in the Y-axis direction by driving the apparatus main body moving motor 23, so that the apparatus main body 17 is moved to the first thin plate processing apparatus 3A. It is located in an adjacent position (in other words, the position where the thin plate W can be pulled out from the first thin plate processing apparatus 3A toward the apparatus main body 17 side). Next, by moving the arm movement motor 45, the pair of transfer arms 35 are moved to one side (left side in FIGS. 5 and 5) in the X-axis direction, as shown in FIG. And a pair of 1st adsorption pad 47 are located in the position below the thin plate W located in the predetermined position of 3 A of 1st thin plate processing apparatuses. And a pair of transfer arm 35 is raised by the drive of a pair of arm lifting air cylinders 39, and a pair of 1st adsorption pads 47 are used for rudder of the X-axis direction in the back surface of the thin plate W. The site on one side is adsorbed.

(ii) 제2 스텝(ii) second step

제1 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(45)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 다른 쪽(도 5 및 도 6에 있어서 우측)으로 이동시킴으로써, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측(부상 유닛(29) 측)으로 인출한다.After the end of the first step, the pair of feed arms 35 are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement motor 45 while blowing air from the nozzles 29n of the plurality of floating units 29. By moving to the right side in FIG. 5 and FIG. 6, as shown in FIG. 5C, the thin plate W is moved from the first thin plate processing apparatus 3A to the apparatus main body 17 side (floating unit 29 side). Withdraw.

(iii) 제3 스텝(iii) third step

제2 스텝의 종료 후에, 전술한 바와 같이, 한쌍의 X축 기준 롤러(51)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, X축 가압 롤러(55)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(81)의 가압력을 가지고 충돌하게 하는 동시에, 한쌍의 Y축 기준 롤러(59)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, Y축 가압 롤러(61)를 박판의 Y축 방향의 타단면에 스프링(100)의 가압력을 가지고 충돌하게 함으로써, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향 및 Y축 방향으로 위치결정시킨다. 다음에, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(39)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다. 그리고, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 암 이동용 모터(45)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(39)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 한쌍의 제2 흡착 패드(49)에 의해 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 일단측의 부위를 흡착한다. 또한, 한쌍의 X축 기준 롤러(51) 및 X축 가압 롤러(55)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 아래 방향으로 몰입시키는 동시에, 레프트 블록(59)을 레프트 블록용 대피 위치에, 라이트 블록(69)을 라이트 블록용 대피 위치에, 프론트 블록(83)을 프론트 블록용 대피 위치에, 리어 블록(91)을 리어 블록용 대피 위치에 각각 위치시킨다.After the end of the second step, as described above, the pair of X-axis reference rollers 51 collide with one end surface in the X-axis direction of the thin plate W, and the X-axis pressure roller 55 is moved in the X-axis direction of the thin plate W. While colliding with the pressing force of the spring 81 on the other end face of the pair, the pair of Y-axis reference roller 59 collides with one end surface in the Y-axis direction of the thin plate W, and the Y-axis pressure roller 61 is thin. By colliding with the pressing force of the spring 100 to the other end surface of the Y-axis direction of the, as shown in FIG. To decide. Next, the state of adsorption by the pair of first adsorption pads 47 is released, and the pair of transfer arms 35 are lowered by driving the pair of arm lifting air cylinders 39. Then, as shown in Fig. 6A, the pair of transfer arms 35 are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement motor 45, and the pair of arm lifting air cylinders 39 The pair of transfer arms 35 are lifted by driving of the pair, and the pair of second adsorption pads 49 adsorb the portions on one end side in the X-axis direction on the back surface of the thin plate W. Further, the pair of X-axis reference rollers 51 and X-axis pressure rollers 55 are immersed downward with respect to the thin plate floating height position FLP, and the left block 59 is placed at the evacuation position for the left block. 69 is positioned at the evacuation position for the light block, the front block 83 at the evacuation position for the front block, and the rear block 91 at the evacuation position for the rear block, respectively.

또한, 제3 스텝 중에, 장치 본체 이동용 모터(23)의 구동에 의해 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시켜, 장치 본체(17)를 제2 박판 처리 장치(5C)에 인접하는 위치(바꾸어 말하면, 장치 본체(17) 측으로부터 박판을 제2 박판 처리 장치(5C)에 송출 가능한 위치)에 위치시킨다.In addition, during the third step, the apparatus main body 17 is moved in the Y-axis direction by the driving of the apparatus main body moving motor 23 to position the apparatus main body 17 adjacent to the second thin plate processing apparatus 5C ( In other words, the thin plate is positioned at the position where the thin plate can be sent to the second thin plate processing apparatus 5C from the apparatus main body 17 side.

(iv) 제4 스텝(iv) fourth step

제3 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(45)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시킴으로써, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 제2 박판 처리 장치(5C)에 송출한다. 그리고, 한쌍의 제2 흡착 패드(49)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(39)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다.After the end of the third step, the pair of transfer arms 35 are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement motor 45 while blowing air from the nozzles 29n of the plurality of floating units 29. As shown in FIG. 6B, the thin plate W is sent to the second thin plate processing apparatus 5C from the apparatus main body 17 side. Then, the state of adsorption by the pair of second adsorption pads 49 is released, and the pair of transfer arms 35 are lowered by driving the pair of arm lifting air cylinders 39.

상기한 바와 같이, 예를 들면 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 제2 박판 처리 장치(5C)로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다. 그리고, 박판 이송 장치(7)에 전술한 동작과 반대의 동작을 행으로써, 예를 들면 제2 박판 처리 장치(5C)로부터 제1 박판 처리 장치(3A)로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.As described above, for example, the thin plate W can be transferred from the first thin plate processing apparatus 3A to the second thin plate processing apparatus 5C in a floating state. Then, by performing the operation opposite to the above-described operation to the thin plate conveying apparatus 7, for example, the thin plate W can be transferred from the second thin plate processing apparatus 5C to the first thin plate processing apparatus 3A in a state where the thin plate W is floated. Can be.

이어서, 본 발명의 제1 실시예의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.Next, the operation and effect of the first embodiment of the present invention will be described.

각 이송암(35)의 X축 방향의 일단측에, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출할 때 박판 W의 배면을 흡착하는 제1 흡착 패드(47)가 각각 설치되고, 각 이송암(35)의 X축 방향의 타단측에, 장치 본체(17)로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 송출할 때 박판 W의 배면을 흡착하는 제2 흡착 패드(49)가 각각 설치되어 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C)) 중 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.On the one end side of each transfer arm 35 in the X-axis direction, the back surface of the thin plate W is sucked when the thin plate W is pulled out from any one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side. 1st adsorption pad 47 is provided, respectively, and the 2nd thin plate processing apparatus 5A (5B, which thin-plate W is moved from the apparatus main body 17 to the other end side of the each transfer arm 35 in the X-axis direction. 5C)), the second adsorption pads 49 for adsorbing the back surface of the thin plate W are provided, respectively, so that any one of the first thin plate processing apparatuses 3A is not used without using a roller conveyor or an actuator for lifting and lowering the conveyor. (3B, 3C)) Any of the second thin plate processing apparatuses 5A (5B, 5C) can be transferred in a state where the thin plate W is floated.

또한, 같은 이유에 의해, 복수 개의 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)에 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 송출하는 박판 송출 기구를 구비할 필요가 없어지는 동시에, 복수 개의 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)에 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 인출하는 박판 인출기를 구비할 필요가 없어진다.Further, for the same reason, it is not necessary to include the thin plate feeding mechanism for feeding the thin plate W to the apparatus main body 17 side in the plurality of first thin plate processing apparatuses 3A, 3B, and 3C, and at the same time, the plurality of second thin plates It is not necessary to equip the processing apparatus 5A, 5B, 5C with the thin plate extractor which takes out the thin plate W from the apparatus main body 17 side.

따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C)) 중 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있으므로, 박판 이송 장치(7)의 구성의 간략화 및 박판 이송 장치(7)의 제조 비용의 저감, 바꾸어 말하면, 박판 처리 이송 시스템(1)의 구성의 간략화 및 박판 처리 이송 시스템(1)의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.Therefore, according to the first embodiment of the present invention, the second thin sheet processing apparatus of any one of the first thin sheet processing apparatuses 3A (3B, 3C) without using a roller conveyor, an actuator for lifting or lowering the conveyor, and the like. Since thin plate W can be conveyed in the state which floated 5A (5B, 5C), the structure of the thin plate conveying apparatus 7 is simplified, and the manufacturing cost of the thin plate conveying apparatus 7 is reduced, in other words, sheet processing conveyance. The structure of the system 1 can be simplified, and the manufacturing cost of the thin plate processing conveyance system 1 can be reduced.

특히, 복수 개의 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)에 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 송출하는 박판 송출 기구를 구비할 필요가 없어지는 동시에, 복수 개의 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)에 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 인출하는 박판 인출기를 구비할 필요가 없어지므로, 박판 처리 이송 시스템(1)의 구성의 간략화 및 박판 처리 이송 시스템(1)의 제조 비용의 저감을 보다 한층 도모할 수 있다.In particular, the plurality of first thin plate processing apparatuses 3A, 3B, and 3C do not need to be provided with a thin plate feeding mechanism for feeding the thin plate W toward the apparatus main body 17 side, and at the same time, the plurality of second thin plate processing apparatuses 5A, Since it is not necessary to provide the thin plate extractor which pulls out the thin plate W from the apparatus main body 17 side in 5B, 5C, the structure of the thin plate processing conveying system 1 and the manufacturing cost of the thin plate processing conveying system 1 Reduction can be further aimed at.

이어서, 본 발명의 제2 실시예에 대하여 도 2, 도 8 내지 도 14를 참조하여 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 8 to 14.

여기서, 도 8은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 장치를 나타낸 평면도이다. 그리고, 도 8에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 도면을, 본 발명의 제1 실시예와 마찬가지로 도 2에 나타낸다. 도 9의 (a)는, 도 8에 있어서의 ⅨA-ⅨA선에 따른 도면, 도 9의 (b)는, 도 8에 있어서의 ⅨB-ⅨB선에 따른 도면이다. 도 10의 (a)는, 도 8에 있어서의 XA-XA선에 따른 도면, 도 10의 (b)는, 도 8에 있어서의 XB-XB선에 따른 도면이다. 도 11의 (a), 도 11의 (b), 도 11의 (c)는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 12의 (a), 도 12의 (b)는, 본 발명의 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 13의 (a), 도 13의 (b)는, 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 14는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템의 모식적인 평면도이다.8 is a plan view showing the thin plate conveying apparatus according to the second embodiment of the present invention. And the figure along the II-II line in FIG. 8 is shown in FIG. 2 similarly to 1st Example of this invention. FIG. 9A is a view along the line A-XA in FIG. 8, and FIG. 9B is a view along the line BB-B in FIG. 8. FIG. 10A is a view along the line XA-XA in FIG. 8, and FIG. 10B is a view along the line XB-XB in FIG. 8. 11 (a), 11 (b) and 11 (c) are views for explaining a thin plate conveying method according to a second embodiment of the present invention. 12 (a) and 12 (b) are views for explaining a thin plate conveying method according to an embodiment of the present invention. 13 (a) and 13 (b) are views for explaining a thin plate conveying method according to a second embodiment of the present invention. 14 is a schematic plan view of a thin plate processing transport system according to a second embodiment of the present invention.

도 14에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템(201)은, 전술한 제1 실시예와 마찬가지로, 예를 들면 유리 기판 등의 박판 W에 대하여 각종의 처리(본 발명의 제2 실시예에 있어서는, 프로세스 처리와 보관 처리) 및 이송을 행하는 시스템이다. 그리고, 상기 박판 처리 이송 시스템(201)에 대하여 개략적으로 설명하면, 다음과 같다.As shown in FIG. 14, the thin-plate processing conveyance system 201 which concerns on 2nd Example of this invention is the same as that of 1st Example mentioned above, for example, various processes with respect to thin-plate W, such as a glass substrate, In the second embodiment of the invention, a process for carrying out process processing and storage processing) and transfer is performed. In addition, the thin plate processing transfer system 201 will be described schematically.

제1 처리 스테이션 PS1 및 상기 제1 처리 스테이션 PS1에 X축 방향(바꾸어 말하면, 좌우 방향)으로 이격된 제2 처리 스테이션 PS2는, 전술한 제1 실시예와 동일한 구성이다. 또한, 상기 제1 처리 스테이션 PS1과 상기 제2 처리 스테이션 PS2와의 사이에는, 이송 스테이션 TS100이 설치되어 있고, 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)와 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)와의 사이에서 박판 W를 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 장치(107)가 설치되어 있다.The second processing station PS2 spaced apart from the first processing station PS1 and the first processing station PS1 in the X-axis direction (in other words, the left-right direction) has the same configuration as the first embodiment described above. In addition, a transfer station TS100 is provided between the first processing station PS1 and the second processing station PS2, and the first thin plate processing apparatuses 3A, 3B, and 3C and the second thin plate processing apparatuses 5A, 5B, The thin plate conveying apparatus 107 which transfers the thin plate W in the state which floated between 5C) is provided.

상기 박판 이송 장치(107)는, 전술한 제1 실시예에서의 박판 이송 장치(7)를 개량한 것이므로, 이하에, 박판 처리 이송 시스템(201)의 상기 박판 이송 장치(107)의 구체적으로 구성에 대하여 설명한다.Since the thin sheet conveying apparatus 107 is an improvement of the thin sheet conveying apparatus 7 in the above-mentioned first embodiment, the structure of the thin sheet conveying apparatus 107 of the thin sheet processing conveying system 201 is specifically described below. It demonstrates.

도 2 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 이송 스테이션 TS100의 바닥면에는, Y축 방향으로 연장된 한쌍의 가이드 레일(15)이 설치되어 있고, 한쌍의 가이드 레일(15)에는, 장치 본체(17)가 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 이 장치 본체(17)는, 한쌍의 가이드 레일(15)에 안내 지지된 다리 프레임(19)과, 이 다리 프레임(19)의 위쪽에 수평으로 설치된 지지 프레임(21)으로 되어 있다. 그리고, 다리 프레임(19)의 적당한 위치에는, 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시키는 장치 본체 이동용 모터(장치 본체 이동용 액츄에이터의 일례)(23)가 설치되어 있고, 이 장치 본체 이동용 모터(23)의 출력축에는, 피니언(25)이 일체로 설치되어 있고, 이송 스테이션 TS100의 바닥면에 있어서의 한쌍의 가이드 레일(15) 사이에는, 피니언(25)과 서로 맞물리고 또한 Y축 방향으로 연장된 랙(27)이 설치되어 있다.As shown in FIG.2 and FIG.8, the pair of guide rails 15 extended in the Y-axis direction are provided in the bottom surface of the feed station TS100, and the apparatus main body 17 is provided in the pair of guide rails 15. As shown in FIG. Is provided so as to be movable in the Y-axis direction, and the apparatus main body 17 is horizontally provided above the leg frame 19 guided by the pair of guide rails 15 and the leg frame 19. It is a support frame 21. And the apparatus main body movement motor (an example of the apparatus main body movement actuator) 23 which moves the apparatus main body 17 to a Y-axis direction at the suitable position of the leg frame 19 is provided, and this apparatus main body movement motor ( The pinion 25 is integrally provided in the output shaft of 23), and it engages with the pinion 25 mutually and extends in a Y-axis direction between the pair of guide rails 15 in the bottom surface of the feed station TS100. Rack 27 is provided.

상기 지지 프레임(21)에는, X축 방향으로 연장된 한쌍의 지지 브래킷(31)(앞쪽 주위의 지지 브래킷(31)과 뒤쪽 주위의 지지 브래킷(31))이 Y축 방향으로 간격을 두고(Y축 방향으로 이격되어) 설치되어 있고, 각 지지 브래킷(31)에는, 슬라이더(33)가 X축 방향으로 이동 가능하게 각각 설치되어 있다. 또한, 각 슬라이더(33)에는, 이송암(35)이 승강 로드(37)를 통하여 승강 가능하게 각각 설치되어 있고, 한쌍의 이송암(35)은, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))에 대하여 박판 W의 인출 및 송출을 행하거나, 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 대하여 박판 W의 송출 및 인출을 행하거나 하는 것이다. 바꾸어 말하면, 지지 프레임(21)에는, 한쌍의 이송암(35)이 지지 브래킷(31), 슬라이더(33) 및 승강 로드(37)를 통하여 X축 방향으로 이동 또는 승강 가능한 동시에 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되어 있다. 그리고, 각 이송암(35)은, X축 방향으로 각각 연장되어 있고, X축 방향의 일단측에, 박판 W의 배면을 흡착하는 제1 흡착 패드(47)를 각각 가지고, X축 방향의 타단측에 박판 W의 배면을 흡착하는 제2 흡착 패드(49)를 각각 가지고 있다. 또한, 각 슬라이더(33)에는, 대응 관계에 있는 이송암(35)을 승강시키는 암 승강용 에어 실린더(암 승강용 액츄에이터의 일례)(43)가 각각 설치되어 있다.In the support frame 21, a pair of support brackets 31 (support brackets 31 around the front and support brackets 31 around the rear) extending in the X-axis direction are spaced in the Y-axis direction (Y Spaced apart in the axial direction), and the slider 33 is provided on each support bracket 31 so as to be movable in the X-axis direction. In addition, each of the sliders 33 is provided with a transfer arm 35 so as to be capable of lifting up and down via a lifting rod 37, and the pair of transfer arms 35 are any one of the first thin plate processing apparatuses 3A ( 3B, 3C)) is used to take out and feed out the thin plate W, or to send and take out the thin plate W to the second thin plate processing apparatus 5A (5B, 5C). In other words, in the support frame 21, a pair of feed arms 35 can be moved or lifted in the X-axis direction through the support bracket 31, the slider 33, and the lifting rod 37, while being spaced in the Y-axis direction. Is installed. Each of the transfer arms 35 extends in the X-axis direction, respectively, and has a first adsorption pad 47 for adsorbing the back surface of the thin plate W on one end in the X-axis direction. Each of the second adsorption pads 49 adsorbs the back surface of the thin plate W on one end side. In addition, each slider 33 is provided with an arm lifting air cylinder (an example of an arm lifting actuator) 43 for lifting and lowering the transfer arm 35 in a corresponding relationship.

도 8에 나타낸 바와 같이, 박판 이송 장치(107)는, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후(박판 인출 직후)에 박판 W의 X축 방향의 일단면(좌단면)에 충돌 가능한 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151), 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출하기 직전(박판 송출 직전)에 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌 가능한 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153), 박판 인출 직후에 박판 W의 X축 방향의 타단면(우단면)에 가압력을 가지고 충돌 가능한 제1 X축 가압 롤러(155), 박판 송출 직전에 박판 W의 X축 방향의 타단면에 가압력을 가지고 충돌 가능한 제2 X축 가압 롤러(157), 박판 W의 Y축 방향의 일단면(전단면)에 충돌 가능한 한쌍의 Y축 기준 롤러(159), 및 박판 W의 Y축 방향의 타단면(후단면)에 가압력을 가지고 충돌 가능한 Y축 가압 롤러(161)를 구비하고 있다. 또한, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151), 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153), 제1 X축 가압 롤러(155), 및 제2 X축 가압 롤러(157)는, 박판 부상 높이 위치 FLP(부상 유닛(29)에 의해 부상시킨 박판 W의 높이 위치)에 대하여 출몰 가능하며(도 9의 (a), (b) 참조), 한쌍의 Y축 기준 롤러(159) 및 Y축 가압 롤러(161)는, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출되어 있다(도 10의 (a), (b) 참조). 그리고, 제1 X축 기준 롤러(151)의 주변 구성, 제2 X축 기준 롤러(153)의 주변 구성, 제1 X축 가압 롤러(155)의 주변 구성, 제2 X축 가압 롤러(157)의 주변 구성, Y축 기준 롤러(159)의 주변 구성, 및 한쌍의 Y축 가압 롤러(161)의 주변 구성은, 다음과 같다.As shown in FIG. 8, the thin plate conveying apparatus 107 immediately after pulling out thin plate W to the apparatus main body 17 side from any 1st thin plate processing apparatus 3A (3B, 3C) (immediately after thin plate extraction). The second thin plate processing apparatus 5A (5B) of any one of the pair of first X-axis reference rollers 151 that can collide with one end surface (left end surface) in the X-axis direction of the thin plate W and the thin plate W from the apparatus main body 17 side. 5C)) A pair of 2nd X-axis reference rollers 153 which can collide with the one end surface of the thin plate W in the X-axis direction immediately before sending out (thin plate feeding), and the other in the X-axis direction of the thin plate W immediately after taking out a thin plate The first X-axis pressure roller 155 which can collide with the pressing force on the end surface (right end surface), the second X-axis pressure roller 157 which can collide with the pressing force on the other end surface of the thin plate W in the X-axis direction immediately before the thin plate is sent out, To a pair of Y-axis reference rollers 159 which can collide with one end surface (front end surface) of the thin plate W, and the other end surface (rear end surface) of the Y plate direction of the thin plate W The Y-axis pressurizing roller 161 which can collide with a pressing force is provided. In addition, a pair of 1st X-axis reference roller 151, a pair of 2nd X-axis reference roller 153, the 1st X-axis press roller 155, and the 2nd X-axis press roller 157 float a thin plate. It is possible to come and go with respect to the height position FLP (the height position of the thin plate W floating by the floating unit 29) (refer to FIG. 9 (a), (b)), and a pair of Y-axis reference rollers 159 and Y-axis The press roller 161 protrudes upward with respect to the thin plate floating height position FLP (refer FIG. 10 (a), (b)). Then, the peripheral configuration of the first X-axis reference roller 151, the peripheral configuration of the second X-axis reference roller 153, the peripheral configuration of the first X-axis pressing roller 155, the second X-axis pressing roller 157 The peripheral configuration, the peripheral configuration of the Y-axis reference roller 159, and the peripheral configuration of the pair of Y-axis pressing rollers 161 are as follows.

즉, 도 2 및 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 일단부(좌단부)에는, 제1 레프트 블록(163)이 레프트 가이드(165)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 제1 레프트 블록용 기준 위치(도 9의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 제1 레프트 블록용 대피 위치(제1 레프트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 한쪽(도 9의 (a)에 있어서 좌측)로 대피한 위치(도 9의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 제1 레프트 블록(163)을 X축 방향으로 이동시키는 제1 레프트 블록 이동용 에어 실린더(67)가 설치되어 있다. 그리고, 제1 레프트 블록(163)에는, 제1 X축 기준 롤러(151)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(169)가 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 제1 레프트 블록(163)에는, 제1 X축 기준 롤러(151)를 롤러 지지 부재(169)과 일체로 승강시키는 제1 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(171)가 설치되어 있다(제1 X축 기준 롤러(151)의 주변 구성).That is, as shown to (a) of FIG. 2 and FIG. 9, the 1st left block 163 X passes through the left guide 165 at the one end part (left end part) of the support frame 21 in the X-axis direction. It is provided to be movable in the axial direction, and the reference position for the first left block (the position indicated by the virtual line in Fig. 9A) and the evacuation position for the first left block are provided at appropriate positions of the support frame 21. First left between the reference position for the first left block and the position evacuated to one of the X-axis directions (left side in FIG. 9A) (the position indicated by a solid line in FIG. 9A). The 1st left block movement air cylinder 67 which moves the block 163 in the X-axis direction is provided. The first left block 163 is provided with a roller supporting member 169 that supports the first X-axis reference roller 151 so as to be rotatable about a vertical axis so as to be lifted and lowered through a lifting rod (not shown). The first left block 163 is provided with a first X-axis reference roller lifting air cylinder 171 for raising and lowering the first X-axis reference roller 151 integrally with the roller support member 169 ( Peripheral configuration of the first X-axis reference roller 151).

마찬가지로, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 일단부 근방(좌단부 근방)에는, 제2 레프트 블록(173)이 레프트 가이드(165)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 제2 레프트 블록용 기준 위치(도 9의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 제2 레프트 블록용 대피 위치(제2 레프트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 한쪽(도 9의 (a)에 있어서 좌측)으로 대피한 위치(도 9의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 제2 레프트 블록(173)을 X축 방향으로 이동시키는 제2 레프트 블록 이동용 에어 실린더(175)가 설치되어 있다. 그리고, 제2 레프트 블록(173)에는, 제2 X축 기준 롤러(153)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(177)가 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 제2 레프트 블록(173)에는, 제2 X축 기준 롤러(153)를 롤러 지지 부재(177)와 일체로 승강시키는 제2 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(179)가 설치되어 있다(제2 X축 기준 롤러(153)의 주변 구성).Similarly, in the vicinity of one end (near the left end) of the support frame 21 in the X-axis direction, the second left block 173 is provided to be movable in the X-axis direction through the left guide 165, and the support frame is supported. In the appropriate position of (21), the reference position for the second left block (the position indicated by the virtual line in Fig. 9A) and the evacuation position for the second left block (the reference position for the second left block) in the X-axis direction Which moves the second left block 173 in the X-axis direction between the position evacuated to one side (the left side in FIG. 9A) (the position indicated by the solid line in FIG. 9A). An air cylinder 175 for two left block movements is provided. In addition, a roller support member 177 for rotatably supporting the second X-axis reference roller 153 around the vertical axis is provided in the second left block 173 so as to be lifted and lowered through a lifting rod (not shown). The second left block 173 is provided with a second X-axis reference roller lifting air cylinder 179 for raising and lowering the second X-axis reference roller 153 integrally with the roller supporting member 177 ( Peripheral configuration of the second X-axis reference roller 153).

도 2 및 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 타단부 근방(우단부 근방)에는, 제1 라이트 블록(181)이 라이트 가이드(183)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)으로의 적당한 위치에는, 제1 라이트 블록용 기준 위치(도 9의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 제1 라이트 블록용 대피 위치(제1 라이트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 다른 쪽(도 9의 (b)에 있어서 우측)으로 대피한 위치(도 9의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 제1 라이트 블록(181)을 X축 방향으로 이동시키는 제1 라이트 블록 이동용 에어 실린더(185)가 설치되어 있다. 그리고, 제1 라이트 블록(181)에는, 제1 X축 가압 롤러(155)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(187)가 단면 ㄷ자 형상의 장착 부재(189) 및 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 제1 라이트 블록(181)에는, 제1 X축 가압 롤러(155)를 롤러 지지 부재(187)와 일체로 승강시키는 제1 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(191)가 설치되어 있다. 또한, 장착 부재(189)의 적당한 위치에는, 제1 X축 가압 롤러(155)를 X축 방향의 한쪽(도 9의 (b)에 있어서 좌측)으로 가압하는 스프링(193)이 설치되어 있다(제1 X축 가압 롤러(155)의 주변 구성).As shown to FIG.2 and FIG.9 (b), the 1st light block 181 X passes through the light guide 183 in the vicinity of the other end (near the right end) of the support frame 21 in the X-axis direction. It is provided to be movable in the axial direction, and at a suitable position to the support frame 21, the reference position for the first light block (the position indicated by the virtual line in Fig. 9B) and the evacuation for the first light block The position (the position (the position shown by the solid line in FIG. 9 (b)) from the reference position for the first light block to the other side in the X-axis direction (right side in FIG. 9 (b)). The 1st light block movement air cylinder 185 which moves the 1st light block 181 to an X-axis direction is provided. In the first light block 181, a roller support member 187 for rotatably supporting the first X-axis pressure roller 155 around the vertical axis is provided with a mounting member 189 having a cross-sectional U shape and a lifting rod (not shown). And a first X-axis reference roller for elevating and lowering the first X-axis pressing roller 155 integrally with the roller support member 187 on the first light block 181. An air cylinder 191 is provided. Moreover, the spring 193 which presses the 1st X-axis pressing roller 155 to the one side (left side in FIG. 9 (b)) of the X-axis direction is provided in the suitable position of the mounting member 189 ( Peripheral configuration of the first X-axis pressing roller 155).

마찬가지로, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 타단부(우단부)에는, 제2 라이트 블록(195)이 라이트 가이드(183)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 제2 라이트 블록용 기준 위치(도 9의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 제2 라이트 블록용 대피 위치(제2 라이트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 다른 쪽(도 9의 (b)에 있어서 우측)으로 대피한 위치(도 9의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 제2 라이트 블록(195)을 X축 방향으로 이동시키는 제2 라이트 블록 이동용 에어 실린더(197)가 설치되어 있다. 그리고, 제2 라이트 블록(195)에는, 제2 X축 가압 롤러(157)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(199)가 단면 ㄷ자 형상의 장착 부재(101) 및 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 제2 라이트 블록(195)에는, 제2 X축 가압 롤러(157)를 롤러 지지 부재(199)와 일체로 승강시키는 제2 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(103)가 설치되어 있다. 또한, 장착 부재(101)의 적당한 위치에는, 제2 X축 가압 롤러(157)를 X축 방향의 한쪽(도 9의 (b)에 있어서 좌측)으로 가압하는 스프링(105)이 설치되어 있다(제2 X축 가압 롤러(157)의 주변 구성).Similarly, at the other end (right end) of the support frame 21 in the X axis direction, the second light block 195 is provided to be movable in the X axis direction through the light guide 183, and the support frame 21 is provided. ), The reference position for the second light block (the position indicated by the imaginary line in FIG. 9B) and the evacuation position for the second light block (different in the X-axis direction from the reference position for the second light block) 2nd which moves the 2nd light block 195 to an X-axis direction between the position evacuated to the side (right side in FIG. 9 (b)) (position shown with a solid line in FIG. 9 (b)). An air cylinder 197 for moving a light block is provided. In the second light block 195, a roller support member 199 for rotatably supporting the second X-axis pressure roller 157 around the vertical axis is provided with a mounting member 101 having a cross-sectional U shape and a lifting rod (not shown). And a second X-axis reference roller for elevating and lowering the second X-axis pressure roller 157 integrally with the roller support member 199 in the second light block 195. The air cylinder 103 is provided. Moreover, the spring 105 which presses the 2nd X-axis pressing roller 157 to one side (left side in FIG. 9 (b)) of the X-axis direction is provided in the suitable position of the mounting member 101 ( Peripheral configuration of the second X-axis pressing roller 157).

도 2 및 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 Y축 방향의 일단부(전단부)에는, 프론트 블록(107)이 프론트 가이드(109)를 통하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 프론트 블록용 기준 위치(도 10의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 프론트 블록용 대피 위치(프론트 블록용 기준 위치로부터 Y축 방향의 한쪽(도 10의 (a)에 있어서 우측)로 대피한 위치(도 10의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 프론트 블록(107)을 Y축 방향으로 이동시키는 프론트 블록 이동용 에어 실린더(111)가 설치되어 있다. 그리고, 프론트 블록(107)에는, Y축 기준 롤러(159)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(113)가 승강 가능하게 설치되어 있다(Y축 기준 롤러(159)의 주변 구성).As shown to FIG.2 and FIG.10 (a), the front block 107 moves to the Y-axis direction through the front guide 109 at the one end (front end) of the support frame 21 in the Y-axis direction. It is provided so that the reference position for the front block (the position shown by an imaginary line in FIG. 10A) and the evacuation position for the front block (the reference position for the front block) are provided at appropriate positions of the support frame 21. The front which moves the front block 107 in the Y-axis direction between the position evacuated to one side of the axial direction (right side in FIG. 10A) (the position shown by a solid line in FIG. 10A). The air cylinder 111 for block movement is provided. And the front support block 107 is provided with the roller support member 113 which rotatably supports the Y-axis reference roller 159 so that it can rotate around a vertical axis | shaft (peripheral structure of the Y-axis reference roller 159). .

도 2 및 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 Y축 방향의 타단부(후단부)에는, 리어 블록(115)이 리어 가이드(117)를 통하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 리어 블록용 기준 위치(도 10의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 리어 블록용 대피 위치(리어 블록용 기준 위치로부터 Y축 방향의 다른 쪽(도 10의 (b)에 있어서 좌측)으로 대피한 위치(도 10의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 리어 블록(115)을 Y축 방향으로 이동시키는 리어 블록 이동용 에어 실린더(119)가 설치되어 있다. 그리고, 리어 블록(115)에는, Y축 가압 롤러(161)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(121)가 단면 ㄷ자 형상의 장착 부재(123)를 사이에 두고 설치되어 있고, 장착 부재(123)의 적당한 위치에는, Y축 가압 롤러(161)를 Y축 방향의 한쪽(도 10의 (b)에 있어서 우측)으로 가압하는 스프링(125)이 설치되어 있다(Y축 가압 롤러(161)의 주변 구성).As shown in FIG.2 and FIG.10 (b), the rear block 115 moves to a Y-axis direction through the rear guide 117 at the other end (rear end) of the support frame 21 in the Y-axis direction. It is provided so that a suitable position of the support frame 21 may be a reference position for the rear block (a position indicated by an imaginary line in FIG. 10B) and an evacuation position for the rear block (Y from the reference position for the rear block). The rear block 115 is moved in the Y-axis direction between the position evacuated to the other side in the axial direction (the left side in FIG. 10B) (the position indicated by the solid line in FIG. 10B). The rear cylinder moving air cylinder 119 is provided. The rear block 115 is provided with a roller support member 121 for rotatably supporting the Y-axis pressure roller 161 around the vertical axis with the cross-sectional U-shaped mounting member 123 interposed therebetween. At an appropriate position of the member 123, a spring 125 is provided which presses the Y-axis pressure roller 161 to one side in the Y-axis direction (right side in Fig. 10B) (Y-axis pressure roller ( Peripheral configuration of 161).

상기 구성에 의해, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후에, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(171)의 구동에 의해 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151)를 상승시켜, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출시킨다. 다음에, 한쌍의 제1 레프트 블록 이동용 에어 실린더(67)의 구동에 의해 한쌍의 제1 레프트 블록(163)을 제1 레프트 블록용 대피 위치로부터 제1 레프트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, 제1 X축 가압 롤러(155)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출된 상태로, 한쌍의 제1 라이트 블록 이동용 에어 실린더(185)의 구동에 의해 제1 라이트 블록(181)을 제1 라이트 블록용 대피 위치로부터 제1 라이트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 제1 X축 가압 롤러(155)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(193)의 가압력을 가지고 맞닿게 한다. 이로써, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향으로 위치결정시킬 수 있다According to the above configuration, the pair of first X-axis reference roller lifting and lowering air cylinders 171 immediately after the thin plate W is taken out from the first thin plate processing apparatus 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side. The pair of first X-axis reference rollers 151 are lifted by the driving of the s) to protrude upward with respect to the thin plate floating height position FLP. Next, the pair of first left blocks 163 is moved from the evacuation position for the first left block to the reference position for the first left block by driving the pair of first left block moving air cylinders 67. The first X-axis reference roller 151 to collide with one end surface of the thin plate W in the X-axis direction. Then, the first light block 181 is driven by driving the pair of first light block moving air cylinders 185 in a state where the first X-axis pressing roller 155 protrudes upward with respect to the thin plate floating height position FLP. Is moved from the evacuation position for the first light block to the reference position for the first light block, thereby fitting the first X-axis pressing roller 155 with the pressing force of the spring 193 to the other end surface in the X-axis direction of the thin plate W. To reach. As a result, the thin plate W is positioned in the X axis direction with respect to the apparatus main body 17 immediately after the thin plate W is drawn out from the first thin plate processing apparatus 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side. Can

또한, 한쌍의 프론트 블록 이동용 에어 실린더(111)의 구동에 의해 한쌍의 프론트 블록(107)을 프론트 블록용 대피 위치로부터 프론트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 Y축 기준 롤러(159)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, 한쌍의 리어 블록 이동용 에어 실린더(119)의 구동에 의해 리어 블록(115)을 라이트 블록용 대피 위치로부터 리어 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, Y축 가압 롤러(161)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(125)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 Y축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.In addition, the pair of Y-axis reference rollers 159 is moved by moving the pair of front blocks 107 from the evacuation position for the front block to the reference position for the front block by driving the pair of air cylinders 111 for moving the front block. It is made to collide with one end surface of the thin plate W in the Y-axis direction. Then, by driving the pair of rear block moving air cylinders 119, the rear block 115 is moved from the light block evacuation position to the reference position for the rear block, thereby moving the Y-axis pressure roller 161 to Y of the thin plate W. The other end surface in the axial direction is to collide with the pressing force of the spring (125). As a result, immediately after the thin plate W is pulled out from any one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side, the thin plate W can be positioned with respect to the apparatus main body 17 in the Y-axis direction. Can be.

그리고, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151), 제1 X축 가압 롤러(155), Y축 기준 롤러(159), 한쌍의 Y축 가압 롤러(161), 및 이들의 주변 구성은, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체측으로 인출한 직후에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구에 상당하는 것이다.The pair of first X-axis reference rollers 151, the first X-axis press rollers 155, the Y-axis reference rollers 159, the pair of Y-axis press rollers 161, and their peripheral configurations Immediately after taking out the thin plate W from the first thin plate processing apparatus 3A (3B, 3C) to the apparatus main body side, it is equivalent to the positioning mechanism for immediate extraction which positions the thin plate W with respect to the apparatus main body 17. .

마찬가지로, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출하기 직전에, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(179)의 구동에 의해 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153)를 상승시켜, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출시킨다. 다음에, 한쌍의 제2 레프트 블록 이동용 에어 실린더(175)의 구동에 의해 한쌍의 제2 레프트 블록(173)을 제2 레프트 블록용 대피 위치로부터 제2 레프트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, 제2 X축 가압 롤러(157)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출된 상태로, 한쌍의 제2 라이트 블록 이동용 에어 실린더(197)의 구동에 의해 제2 라이트 블록(195)을 제2 라이트 블록용 대피 위치로부터 제2 라이트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 제2 X축 가압 롤러(157)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(105)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출하기 직전에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.Similarly, just before sending the thin plate W to any one of the second thin plate processing apparatuses 5A (5B, 5C) from the apparatus main body 17 side, the pair of second X-axis reference roller lifting air cylinders 179 By driving, the pair of second X-axis reference rollers 153 are raised to protrude upward with respect to the thin plate floating height position FLP. Next, the pair of second left blocks 173 is moved from the evacuation position for the second left block to the reference position for the second left block by driving the pair of air cylinders 175 for moving the second left block. The second X-axis reference roller 153 to collide with one end surface of the thin plate W in the X-axis direction. The second light block 195 is driven by driving the pair of second light block moving air cylinders 197 in a state where the second X-axis pressing roller 157 protrudes upward with respect to the thin plate floating height position FLP. Is moved from the evacuation position for the second light block to the reference position for the second light block, thereby causing the second X-axis pressing roller 157 to collide with the pressing force of the spring 105 on the other end surface in the X-axis direction of the thin plate W. Let's do it. Thereby, positioning the thin plate W with respect to the apparatus main body 17 in the X-axis direction immediately before sending the thin plate W to any of the second thin plate processing apparatuses 5A (5B, 5C) from the apparatus main body 17 side. You can.

또한, 한쌍의 Y축 기준 롤러(159)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, Y축 가압 롤러(161)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(125)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출하기 직전에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 Y축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.Further, the pair of Y-axis reference rollers 159 collide with one end surface of the thin plate W in the Y-axis direction. Then, the Y-axis pressing roller 161 collides with the pressing force of the spring 125 on the other end surface of the thin plate W in the Y-axis direction. As a result, the thin plate W is positioned in the Y-axis direction with respect to the apparatus main body 17 immediately before the thin plate W is sent out to any one of the second thin plate processing apparatuses 5A (5B, 5C) from the apparatus main body 17 side. You can.

그리고, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153), 제2 X축 가압 롤러(157), Y축 기준 롤러(159), 한쌍의 Y축 가압 롤러(161), 및 이들의 주변 구성은, 장치 본체측으로부터 박판을 어느 하나의 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구에 상당하는 것이다.The pair of second X-axis reference rollers 153, the second X-axis press rollers 157, the Y-axis reference rollers 159, the pair of the Y-axis press rollers 161, and the peripheral configuration thereof are apparatuses. Immediately before the thin plate is sent out from the main body side to any one of the second thin plate processing apparatuses, the thin plate W corresponds to the positioning mechanism for sending out directly for positioning the thin plate W with respect to the apparatus main body 17.

이어서, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법에 대하여, 도 11의 (a) 내지 도 13의 (b)를 참조하여 설명한다.Next, the thin plate conveyance method which concerns on 2nd Example of this invention is demonstrated with reference to FIG.11 (a)-FIG.13 (b).

본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법은, 예를 들면 제1 박판 처리 장치(3A)와 제2 박판 처리 장치(5C)와의 사이에서 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 방법으로서, 다음과 같은 제101 스텝 내지 제106 스텝을 포함하고 있다.The thin plate conveying method according to the second embodiment of the present invention is a method of conveying a thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus 3A and the second thin plate processing apparatus 5C. The same 101st-106th step is included.

(i) 제101 스텝(i) step 101

도 11의 (a)에 나타낸 바와 같이, 장치 본체 이동용 모터(23)의 구동에 의해 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시켜, 장치 본체(17)를 제1 박판 처리 장치(3A)에 인접하는 위치(바꾸어 말하면, 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 장치 본체(17) 측에 박판 W를 인출 가능한 위치)에 위치시킨다. 다음에, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암을 X축 방향의 한쪽(도 11의 (a) 내지 도 13의 (b)에 있어서 좌측)으로 이동시킴으로써, 도 11의 (b)에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)를 제1 박판 처리 장치(3A)의 소정 위치에 위치한 박판 W의 하방 위치에 위치시킨다. 그리고, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의해 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 타단측의 부위를 흡착한다.As shown in Fig. 11A, the apparatus main body 17 is moved in the Y-axis direction by the driving of the apparatus main body moving motor 23, so that the apparatus main body 17 is moved to the first thin plate processing apparatus 3A. It is located in an adjacent position (in other words, the position where thin plate W can be pulled out from 3 A of 1st thin plate processing apparatuses to the apparatus main body 17 side). Next, the pair of transfer arms are moved to one side (left side in FIGS. 11A to 13B) in the X-axis direction by driving the arm movement motor 49 (b). ), A pair of 1st adsorption pad 47 is located in the downward position of the thin plate W located in the predetermined position of 3 A of 1st thin plate processing apparatuses. And a pair of transfer arm 35 is raised by the drive of a pair of arm lifting air cylinders 43, and a pair of 1st adsorption pad 47 is used for the other of the X-axis direction in the back surface of the thin plate W. The site on one side is adsorbed.

(ii) 제102 스텝(ii) step 102

제101 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 다른 쪽(도 11의 (a) 내지 도 13의 (b)에 있어서 우측)으로 이동시킴으로써, 도 11의 (c)에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 이송암(35)에 의해 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측(부상 유닛(29) 측)으로 인출한다.After the end of the 101st step, the pair of transfer arms 35 are moved to the other side in the X-axis direction by the arm movement motor 49 while blowing air from the nozzles 29n of the plurality of floating units 29. By moving to the right side in FIGS. 11A to 13B, as shown in FIG. 11C, a pair of transfer arms 35 are provided from the first thin plate processing apparatus 3A. The thin plate W is taken out to the apparatus main body 17 side (floating unit 29 side).

또한, 박판 W를 인출한 직후에, 전술한 바와 같이, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, 제1 X축 가압 롤러(155)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(193)의 가압력을 가지고 충돌하게 하는 동시에, 한쌍의 Y축 기준 롤러(159)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, Y축 가압 롤러(161)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(125)의 가압력을 가지고 충돌하게 함으로써, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향 및 Y축 방향으로 위치결정시킨다.In addition, immediately after the thin plate W is taken out, as described above, the pair of first X-axis reference rollers 151 collide with one end surface in the X-axis direction of the thin plate W, so that the first X-axis pressing roller 155 To collide with the pressing force of the spring 193 on the other end surface in the X-axis direction of the thin plate W, and the pair of Y-axis reference rollers 159 collide with one end surface in the Y-axis direction of the thin plate W, By pressing the pressure roller 161 with the pressing force of the spring 125 to the other end surface of the thin plate W in the Y-axis direction, the thin plate W is positioned with respect to the apparatus main body 17 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

(iii) 제103 스텝(iii) step 103

제102 스텝의 종료 후에, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다. 그리고, 도 12의 (a)에 나타낸 바와 같이, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드(49)에 의해 박판 W의 배면을 흡착한다. 또한, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151) 및 제1 X축 가압 롤러(155)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 아래 방향으로 몰입시키는 동시에, 제1 레프트 블록(163)을 제1 레프트 블록용 대피 위치에, 제1 라이트 블록(181)을 제1 라이트 블록용 대피 위치에, 프론트 블록(107)을 프론트 블록용 대피 위치에, 리어 블록(115)을 리어 블록용 대피 위치에 각각 위치시킨다.After completion of the 102nd step, the state of adsorption by the pair of first adsorption pads 47 is released, and the pair of transfer arms 35 are lowered by driving the pair of arm lifting air cylinders 43. As shown in FIG. 12A, the pair of arm lifting air cylinders 43 is moved by moving the pair of transfer arms 35 to one side in the X-axis direction by driving the arm movement motor 49. The pair of transfer arms 35 are raised by the driving of the suction arm, and the back surface of the thin plate W is sucked by the plurality of second suction pads 49. Further, the pair of first X-axis reference rollers 151 and the first X-axis pressing rollers 155 are immersed in the downward direction with respect to the thin plate floating height position FLP, and the first left block 163 is moved into the first left block. The first light block 181 at the evacuation position for the first light block, the front block 107 at the evacuation position for the front block, and the rear block 115 at the evacuation position for the rear block, respectively. .

또한, 제103 스텝의 개시 후이자 제105 스텝의 종료 전에, 장치 본체 이동용 모터(23)의 구동에 의해 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시켜, 장치 본체(17)를 제2 박판 처리 장치(5C)에 인접하는 위치(바꾸어 말하면, 장치 본체(17) 측으로부터 박판을 제2 박판 처리 장치(5C)에 송출 가능한 위치)에 위치시킨다.In addition, after the start of step 103 and before the end of step 105, the apparatus main body 17 is moved in the Y-axis direction by the driving of the apparatus main body moving motor 23, so that the apparatus main body 17 is subjected to the second thin plate treatment. It is located in the position adjacent to the apparatus 5C (in other words, the position which can send a thin plate to the 2nd thin plate processing apparatus 5C from the apparatus main body 17 side).

(iv) 제104 스텝(iv) step 104

제103 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킨다. 그리고, 한쌍의 이송암(35)에 의해 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 제2 박판 처리 장치(5C)로 송출하기 직전에, 전술한 바와 같이, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, 제2 X축 가압 롤러(157)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(105)의 가압력을 가지고 충돌하게 하는 동시에, 한쌍의 Y축 기준 롤러(159)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, Y축 가압 롤러(161)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(125)의 가압력을 가지고 충돌하게 함으로써, 도 12의 (b)에 나타낸 바와 같이, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향 및 Y축 방향으로 위치결정시킨다.After the end of the 103rd step, the pair of transfer arms 35 are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm movement motor 49 while blowing air from the nozzles 29n of the plurality of floating units 29. Let's do it. And just before sending the thin plate W to the 2nd thin plate processing apparatus 5C from the apparatus main body 17 side by a pair of transfer arm 35, as mentioned above, a pair of 2nd X-axis reference roller 153 ) And the second X-axis pressure roller 157 collide with the pressing force of the spring 105 on the other end surface in the X-axis direction of the thin plate W, and a pair The Y-axis reference roller 159 to collide with one end surface in the Y-axis direction of the thin plate W, and the Y-axis pressure roller 161 collides with the pressing force of the spring 125 on the other end surface of the Y-axis direction of the thin plate W. By doing so, as shown in FIG.12 (b), the thin plate W is positioned with respect to the apparatus main body 17 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

(v) 제105 스텝(v) step 105

제104 스텝의 종료 후에, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다. 그리고, 도 13의 (a)에 나타낸 바와 같이, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드(49)에 의해 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 일단측의 부위를 흡착한다. 또한, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153) 및 제2 X축 가압 롤러(157)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 아래 방향으로 몰입시키는 동시에, 제2 레프트 블록(173)을 제2 레프트 블록용 대피 위치에, 제2 라이트 블록(195)을 제2 라이트 블록용 대피 위치에, 프론트 블록(107)을 프론트 블록용 대피 위치에, 리어 블록(115)을 리어 블록용 대피 위치에 각각 위치시킨다.After completion of step 104, the suction state by the pair of first suction pads 47 is released, and the pair of transfer arms 35 are lowered by driving the pair of arm lifting air cylinders 43. And as shown to Fig.13 (a), by driving of the arm movement motor 49, a pair of transfer arm 35 is moved to one side of an X-axis direction, and a pair of arm lifting air cylinders 43 are carried out. The pair of transfer arms 35 are lifted by driving of, and the part of one end side in the X-axis direction in the back surface of the thin plate W is adsorbed by the some 2nd adsorption pad 49. FIG. Further, the pair of second X-axis reference rollers 153 and the second X-axis pressing rollers 157 are immersed in the downward direction with respect to the thin plate floating height position FLP, and the second left block 173 is moved to the second left block. The second light block 195 at the evacuation position for the second light block, the front block 107 at the evacuation position for the front block, and the rear block 115 at the evacuation position for the rear block, respectively. .

(vi) 제106 스텝(vi) step 106

제105 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시킴으로써, 도 13의 (b)에 나타낸 바와 같이, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 제2 박판 처리 장치(5C)로 송출한다. 그리고, 한쌍의 제2 흡착 패드(49)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다.After completion of the 105th step, the pair of transfer arms 35 are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm movement motor 49 while blowing air from the nozzles 29n of the plurality of floating units 29. By doing so, as shown in FIG. 13B, the thin plate W is sent to the second thin plate processing apparatus 5C from the apparatus main body 17 side. Then, the suction state by the pair of second suction pads 49 is released, and the pair of transfer arms 35 are lowered by driving the pair of arm lifting air cylinders 43.

상기한 바와 같이, 예를 들면 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 제2 박판 처리 장치(5C)로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다. 그리고, 박판 이송 장치(107)에 전술한 동작과 반대의 동작을 행함으로써, 예를 들면 제2 박판 처리 장치(5C)로부터 제1 박판 처리 장치(3A)로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.As described above, for example, the thin plate W can be transferred from the first thin plate processing apparatus 3A to the second thin plate processing apparatus 5C in a floating state. Then, by performing the operation opposite to the above operation to the thin plate conveying apparatus 107, for example, the thin plate W can be transferred from the second thin plate processing apparatus 5C to the first thin plate processing apparatus 3A in a state where the thin plate W is floated. Can be.

이어서, 본 발명의 제2 실시예의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.Next, the operation and effect of the second embodiment of the present invention will be described.

장치 본체(17)에 한쌍의 이송암(35)이 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 각 이송암(35)은 X축 방향의 일단측에 제1 흡착 패드(47)를 각각 가지고, X축 방향의 타단측에 제2 흡착 패드(49)를 각각 가지고 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C)) 중 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 박판 W를 이송할 수 있다.A pair of transfer arms 35 are provided on the apparatus main body 17 so as to be movable in the X-axis direction, and each transfer arm 35 has a first suction pad 47 at one end in the X-axis direction, respectively. Since each of the second suction pads 49 is provided on the other end side in the axial direction, any one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) is not used without using a roller conveyor or an actuator for lifting and lowering the conveyor. The thin plate W can be transferred to the second thin plate processing apparatus 5A (5B, 5C).

또한, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정하여, 복수 개의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 송출하기 직전에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정하여, 복수 개의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 이송암(35)의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.Further, immediately after the thin plate W is drawn out from the first thin plate processing apparatus 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side, the thin plate W is positioned with respect to the apparatus main body 17, and a plurality of transfers are performed. While moving the arm 35 to one side in the X-axis direction, the thin plate W is immediately before sending the thin plate W to any one of the second thin plate processing apparatuses 5A (5B, 5C) from the apparatus main body 17 side. Positioning with respect to the apparatus main body 17 and moving the some conveyance arm 35 to one side of an X-axis direction can fully suppress that the movement range of the conveyance arm 35 in the X-axis direction expands. .

이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 의하면, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C)) 중 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 박판 W를 이송할 수 있는 동시에, 이송암(35)의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있으므로, 박판 이송 장치(107)의 제조 비용(바꾸어 말하면, 박판 처리 이송 시스템(201)의 제조 비용)의 저감을 도모하면서, 박판 이송 장치(107)의 X축 방향의 설치 스페이스(바꾸어 말하면, 박판 처리 이송 시스템(201)의 X축 방향의 설치 스페이스)를 작게 하여, 공장의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.As described above, according to the second embodiment of the present invention, the second thin plate treatment of any one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) without using a roller conveyor and an actuator for lifting and lowering the conveyor. Since the thin plate W can be conveyed by the apparatuses 5A (5B, 5C), it is possible to sufficiently suppress the movement range of the transfer arm 35 in the X-axis direction, and thus the manufacturing cost of the thin plate conveying apparatus 107 (In other words, while reducing the manufacturing cost of the thin plate processing conveying system 201), the installation space (in other words, the X axis direction of the thin plate processing conveying system 201) of the thin plate conveying apparatus 107 Installation space) can be made small and the space of a factory can be used effectively.

본 발명은, 전술한 실시예의 설명에 한정되지 않고, 예를 들면, 에어의 압력에 의해 박판 W를 부상시키는 부상 유닛(29) 대신에, 초음파를 이용하여 박판 W를 부상시키는 부상 유닛을 사용하는 등, 그 외에, 각종의 태양으로 실시 가능하다. 또한, 본 발명에 포함되는 권리 범위는, 이들 실시예에 한정되지 않는다.The present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and for example, instead of the floating unit 29 which floats the thin plate W by the pressure of air, a floating unit that uses the ultrasonic wave to float the thin plate W is used. Etc. and others, It can implement in various aspects. In addition, the range of rights contained in this invention is not limited to these Examples.

그리고, 일본특허출원 제2007-185237호(2007년 7월 17일 출원) 및 일본특허 출원 제2007-185240호(2007년 7월 17일 출원)의 전체 내용이, 참조에 의해, 본원 명세서에 포함되어 있다.
The entire contents of Japanese Patent Application No. 2007-185237 (filed on July 17, 2007) and Japanese Patent Application No. 2007-185240 (filed on July 17, 2007) are incorporated herein by reference. It is.

Claims (10)

제1 처리 스테이션에 설치되고, 또한 박판(薄板)에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치;
상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 또한 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치;
상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 장치 본체;
상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상(浮上)시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛;
상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, 상기 X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암;
복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터;
각 상기 이송암의 X축 방향의 일단측에 각각 설치되고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드; 및
각 상기 이송암의 X축 방향의 타단측에 각각 설치되고, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드
를 포함하는, 박판 이송 장치.A first thin sheet processing apparatus installed in the first processing station and further processing a thin sheet;
A second thin plate processing apparatus installed in the second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and further processing the thin plate;
An apparatus body installed in a transfer station between the first processing station and the second processing station;
A floating unit installed in the main body of the apparatus and floating on the thin plate, the floating unit for transferring the thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus;
A plurality of transfer arms movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction and extending in the X-axis direction to the apparatus main body;
An arm movement actuator for moving the plurality of transfer arms in the X-axis direction;
First adsorption pads respectively provided at one end in the X-axis direction of each of the transfer arms, and adsorbing the back surface or the surface of the thin plate when the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side; And
Second adsorbing pads respectively provided on the other end side of the transfer arm in the X-axis direction and adsorbing the back surface or the surface of the thin plate when the thin plate is sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus;
It comprises a thin plate conveying device. 제1항에 있어서,
상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 위치결정 기구를 더 포함하는, 박판 이송 장치.The method of claim 1,
And a positioning mechanism provided in the apparatus main body and for positioning the thin plate with respect to the apparatus main body. 박판에 대하여 처리 및 이송을 행하는 박판 처리 이송 시스템으로서,
제1 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치;
상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 및
상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 박판 이송 장치
를 포함하고,
상기 박판 이송 장치는,
장치 본체;
상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛;
상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, 상기 X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암;
복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터;
각 상기 이송암의 X축 방향의 일단측에 각각 설치되고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드; 및
각 상기 이송암의 X축 방향의 타단측에 각각 설치되고, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드
를 포함하는, 박판 처리 이송 시스템.A thin plate processing transfer system for processing and transferring a thin plate,
A first thin plate processing apparatus installed in a first processing station and performing a process on the thin plate;
A second thin plate processing apparatus installed at a second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and performing processing on the thin plate; And
Sheet conveying apparatus installed in the conveying station between the first processing station and the second processing station
Including,
The thin plate transfer device,
Device body;
A floating unit mounted to the apparatus main body to float the thin plate, the floating unit for transferring the thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus;
A plurality of transfer arms movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction and extending in the X-axis direction to the apparatus main body;
An arm movement actuator for moving the plurality of transfer arms in the X-axis direction;
First adsorption pads respectively provided at one end in the X-axis direction of each of the transfer arms, and adsorbing the back surface or the surface of the thin plate when the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side; And
Second adsorbing pads respectively provided on the other end side of the transfer arm in the X-axis direction and adsorbing the back surface or the surface of the thin plate when the thin plate is sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus;
Including, lamination processing conveying system. 제3항에 있어서,
상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 위치결정 기구를 더 포함하는, 박판 처리 이송 시스템.The method of claim 3,
And a positioning mechanism provided in the apparatus main body and for positioning the thin plate with respect to the apparatus main body. 제4항에 있어서,
상기 제1 박판 처리 장치는, 상기 제1 처리 스테이션에 Y축 방향을 따라 복수 개 설치되어 있고,
상기 제2 박판 처리 장치는, 상기 제2 처리 스테이션에 Y축 방향을 따라 복수 개 설치되어 있고,
상기 박판 이송 장치에 있어서의 상기 장치 본체는, 상기 이송 스테이션에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고,
상기 박판 이송 장치는, 상기 장치 본체를 Y축 방향으로 이동시키는 장치 본체 이동용 액츄에이터를 구비하고 있는, 박판 처리 이송 시스템.The method of claim 4, wherein
The said 1st thin plate processing apparatus is provided in plural in the said 1st processing station along the Y-axis direction,
The plurality of second thin plate processing apparatuses are provided in the second processing station along the Y-axis direction,
The said apparatus main body in the said thin plate conveyance apparatus is provided in the said transfer station so that a movement to a Y-axis direction is possible,
The said thin plate conveyance apparatus is equipped with the apparatus for moving the apparatus main body which moves the said apparatus main body to a Y-axis direction, The thin plate processing conveyance system. 제1항에 기재된 박판 이송 장치를 사용하여, 제1 처리 스테이션에 설치된 제1 박판 처리 장치와, 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 방법으로서,
복수 개의 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 스텝;
상기 제1 스텝의 종료 후에, 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 타단측으로 이동시켜, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출하는 제2 스텝;
상기 제2 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드에 의해 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제3 스텝;
상기 제3 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하는 제4 스텝
을 포함하는, 박판 이송 방법.Using the thin plate conveying apparatus of Claim 1, the 1st thin plate processing apparatus provided in the 1st processing station, and the 2nd thin plate processing apparatus provided in the 2nd processing station spaced apart in the X-axis direction to the said 1st processing station. As a thin plate conveying method of conveying a thin plate in the state which floated,
A first step of moving the plurality of transfer arms to one side in the X-axis direction to adsorb the back surface or the surface of the thin plate positioned at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus by the plurality of first suction pads;
A second step of moving the plurality of transfer arms to the other end side in the X-axis direction and withdrawing the thin plate from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, while floating the floating unit after the end of the first step;
After the end of the second step, the state of adsorption by the plurality of first adsorption pads is released, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, and the back surface of the thin plate is provided by the plurality of second adsorption pads. Or a third step of adsorbing the surface;
After the end of the third step, while moving the floating unit, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction, the thin plate is sent to the second thin plate processing apparatus from the apparatus main body side, and the plurality of transfer arms are moved. Step for releasing the adsorption state by the two second adsorption pads
Including, thin plate transfer method. 제1 처리 스테이션에 설치되고 또한 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치;
상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고 또한 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치;
상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치된 장치 본체;
상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛;
상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 각각 연장된 복수 개의 이송암으로서, 각각이, X축 방향의 일단측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드, 및 X축 방향의 타단측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 구비하고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 인출하거나 상기 제2 박판 처리 장치로 상기 박판을 송출하거나 하는 복수 개의 이송암;
상기 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터;
상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구; 및
상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구를 포함하는,
박판 이송 장치.A first thin sheet processing apparatus installed in the first processing station and performing processing on the thin sheet;
A second thin plate processing apparatus installed in a second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and performing processing on the thin plate;
An apparatus body installed in a transfer station between the first processing station and the second processing station;
A floating unit mounted to the apparatus main body to float the thin plate, the floating unit for transferring the thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus;
A plurality of transfer arms which are movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction and extended in the X-axis direction, respectively on the main body of the apparatus, each of which is the rear surface of the thin plate on one end in the X-axis direction or A first adsorption pad for adsorbing a surface, and a second adsorption pad for adsorbing the back surface or the surface of the thin plate on the other end side in the X-axis direction, wherein the thin plate is drawn out from the first thin sheet processing apparatus or the second A plurality of transfer arms for sending the thin plate to a thin plate processing apparatus;
An arm movement actuator for moving the plurality of transfer arms in an X-axis direction;
A positioning mechanism for immediately after extraction for positioning the thin plate with respect to the apparatus main body immediately after the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side by the transfer arm; And
And a feeding mechanism for positioning the thin plate directly with respect to the apparatus main body, just before the thin plate is sent out from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus by the transfer arm.
Sheet conveying device. 박판에 대하여 처리 및 이송을 행하는 박판 처리 이송 시스템으로서,
제1 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치;
상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 및
상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 박판 이송 장치
를 포함하고,
상기 박판 이송 장치는,
장치 본체;
상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛;
상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, 상기 X축 방향으로 각각 연장된 복수 개의 이송암으로서, 각각이, X축 방향의 일단측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드, 및 X축 방향의 타단측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 구비하고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 인출하거나 상기 제2 박판 처리 장치로 상기 박판을 송출하거나 하는 복수 개의 이송암;
상기 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터;
상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구; 및
상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구를 포함하는,
박판 처리 이송 시스템.A thin plate processing transfer system for processing and transferring a thin plate,
A first thin plate processing apparatus installed in a first processing station and performing a process on the thin plate;
A second thin plate processing apparatus installed at a second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and performing processing on the thin plate; And
Sheet conveying apparatus installed in the conveying station between the first processing station and the second processing station
Including,
The thin plate transfer device,
Device body;
A floating unit mounted to the apparatus main body to float the thin plate, the floating unit for transferring the thin plate in a floating state between the first thin plate processing apparatus and the second thin plate processing apparatus;
A plurality of transfer arms which are movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction and respectively extended in the X-axis direction, each of which is a rear surface of the thin plate at one end in the X-axis direction. Or a first adsorption pad for adsorbing a surface, and a second adsorption pad for adsorbing a rear surface or the surface of the thin plate on the other end side in the X-axis direction, and drawing out the thin plate from the first thin plate processing apparatus, or the second adsorbing pad. A plurality of transfer arms for sending the thin plate to a thin plate processing apparatus;
An arm movement actuator for moving the plurality of transfer arms in an X-axis direction;
A positioning mechanism for immediately after extraction for positioning the thin plate with respect to the apparatus main body immediately after the thin plate is withdrawn from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side by the transfer arm; And
And a feeding mechanism for positioning the thin plate directly with respect to the apparatus main body, just before the thin plate is sent out from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus by the transfer arm.
Lamination processing conveying system. 제8항에 있어서,
상기 제1 박판 처리 장치는, 상기 제1 처리 스테이션에 Y축 방향을 따라 복수 개 설치되어 있고,
상기 제2 박판 처리 장치는, 상기 제2 처리 스테이션에 Y축 방향을 따라 복수 개 설치되어 있고,
상기 박판 이송 장치에 있어서의 장치 본체는, 상기 이송 스테이션의 사이에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고,
상기 박판 이송 장치는, 상기 장치 본체를 Y축 방향으로 이동시키는 장치 본체 이동용 액츄에이터를 포함하는, 박판 처리 이송 시스템.The method of claim 8,
The said 1st thin plate processing apparatus is provided in plural in the said 1st processing station along the Y-axis direction,
The plurality of second thin plate processing apparatuses are provided in the second processing station along the Y-axis direction,
The apparatus main body in the said thin plate conveyance apparatus is provided so that a movement to a Y-axis direction is possible between the said transfer stations,
The thin plate conveying apparatus includes a thin plate processing conveying system comprising an actuator for moving the main body of the apparatus in the Y-axis direction. 제7항에 기재된 박판 이송 장치를 사용하여, 제1 처리 스테이션에 설치된 제1 박판 처리 장치와, 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 방법으로서,
복수 개의 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 스텝;
상기 제1 스텝의 종료 후에, 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 장치 본체측으로 인출하는 동시에, 상기 박판을 인출한 직후에, 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 제2 스텝;
상기 제2 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제3 스텝;
상기 제3 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 제4 스텝;
상기 제4 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제5 스텝;
상기 제5 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하는 제6 스텝
을 포함하는, 박판 이송 방법.
Using the thin plate conveying apparatus of Claim 7, the 1st thin plate processing apparatus provided in the 1st processing station, and the 2nd thin plate processing apparatus provided in the 2nd processing station spaced apart in the X-axis direction to the said 1st processing station. As a thin plate conveying method of conveying a thin plate in the state which floated,
A first step of moving the plurality of transfer arms to one side in the X-axis direction to adsorb the back surface or the surface of the thin plate positioned at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus by the plurality of first suction pads;
After the end of the first step, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction while the floating unit is operated to lift the thin plates from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side by the transfer arms. At the same time, a second step of positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by a positioning mechanism for immediate extraction immediately after the thin plate is taken out;
After completion of the second step, the state of adsorption by the plurality of first adsorption pads is released, and the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, so that the plurality of second adsorption pads or the plurality of agents A third step of adsorbing the back surface or the surface of the thin plate by a suction pad;
After the end of the third step, while moving the floating unit, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction, and the thin plate is moved from the apparatus main body side by the transfer arm to the second thin plate processing apparatus. A fourth step of positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by a positioning mechanism for discharging immediately before discharging to the apparatus;
After the end of the fourth step, the state of adsorption by the plurality of second adsorption pads or the plurality of first adsorption pads is released, and the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, thereby providing a plurality of the A fifth step of adsorbing the back or surface of the thin plate by a suction pad;
After the completion of the fifth step, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction while the floating unit is operated to float, and the thin plates are sent out to the second thin plate processing apparatus by the transfer arms. A sixth step of releasing the adsorption state by the two second adsorption pads
Including, thin plate transfer method.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140098499A (en) * 2013-01-31 2014-08-08 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5915521B2 (en) * 2010-02-17 2016-05-11 株式会社ニコン Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method
CN102718047A (en) * 2012-05-29 2012-10-10 广州欧凯特种陶瓷有限公司 Steering mechanism for glass ceramics
JP6339341B2 (en) * 2013-10-11 2018-06-06 平田機工株式会社 Processing system and processing method
CN106494889A (en) * 2016-12-23 2017-03-15 合肥欣奕华智能机器有限公司 A kind of base board delivery device and its control method
US12134118B2 (en) * 2019-06-04 2024-11-05 Nippon Steel Corporation Workpiece transport unit, hot pressing equipment, workpiece transport method, and hot pressing method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
JP4305918B2 (en) * 2004-01-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 Floating substrate transfer processing equipment
JP4069980B2 (en) * 2004-02-24 2008-04-02 東京エレクトロン株式会社 Coating film forming device
JP4626205B2 (en) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 Substrate delivery method and apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140098499A (en) * 2013-01-31 2014-08-08 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus

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