KR20090122876A

KR20090122876A - 구조체용 ｒｆｉｄ 태그

Info

Publication number: KR20090122876A
Application number: KR1020090013451A
Authority: KR
Inventors: 이사오 사까마
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2008-05-26
Filing date: 2009-02-18
Publication date: 2009-12-01
Also published as: US20090289797A1; JP2009282874A; EP2128801A1; TW200949057A; CN101593288A

Abstract

콘크리트제 구조물이나 콘크리트 제품에의 RFID 태그 실장에서, 콘크리트 내의 철근을 RFID 태그의 서브 안테나로서 이용할 수 있고, RFID 태그를 용이하게 실장할 수 있으며, RFID 태그에 기록된 정보를 용이하게 판독할 수 있는 RFID 태그를 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명의 RFID 태그(10)는, 비접촉으로 외부와의 정보를 주고 받는 것이 가능한 IC칩을 실장한 RFID 태그(10)로서, 콘크리트 구조물 내에 배근되어 있는 철근(11)을 서브 안테나로 하는 구조로 하였다.

IC칩, RFID 태그, 인렛부, 철근 유지부, 스폿 용접, 콘크리트, 스페이서

Description

구조체용 ＲＦＩＤ 태그{RFID TAG FOR STRUCTURE}

본 발명은, 무선 통신에 의해 정보를 송수신하는 기술에 관한 것으로, 특히, 건조물을 포함하는 구조체(내부)에 설치되는 것에 관한 것이다. 무선 통신의 디바이스의 일례로서, IC칩에 기록된 ID(Identification: 식별 정보) 등의 정보를 RF(Radio Frequency: 무선)로 송신하는 RFID(Radio Frequency Identification) 태그가 포함된다.

최근, 물품의 조성, 소재, 제조 프로세스, 유통 경로, 나아가 판매 후의 메인터넌스 이력 등을 트레이스할 수 있는 것이 중요시되어 오고 있다. 이들 트레이스 수단으로서, RFID 태그의 응용예가 보고되어 있다. 이러한 가운데, 건축물이나 주택 설비에의 트레이서빌리티에의 요구도 강해지고 있다. 이것은 주택 및 그 건축 설비의 내구성을 향상시켜, 주택 관련의 산업 폐기물을 감소시킨다. 즉, 환경 부하 저감을 목적으로 하고 있다.

건축물에의 RFID 태그의 장착 방법에 대해서는, 특허 문헌 1에서는 콘크리트 내부의 철근에 부착하는 형태의 RFID 실장 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에서는 콘크리트 제품의 표면에 볼록부를 형성하고, 그 내부에 RFID 태그를 실 장하는 것이 개시되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2006-348538호 공보(도 2)

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 2007-224654호 공보(도 1)

특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에도 공통의 과제로서 기재되어 있는 콘크리트제 구조물이나 콘크리트 제품의 주요 구성 재료인 철근과 RFID 태그가 정보를 송수하는 전파와의 관계, 즉, 전파를 사용하는 RFID 태그의 근방에 철근이 배치되지 않는 것을 개시하고 있다.

특허 문헌의 기술에서는, 콘크리트 내의 철근으로부터 RFID 태그를 멀리하는 것, RFID 태그의 부착면이 항상 일정하고, 안테나가 콘크리트 표면측에 면하고 있는 것이 필요 조건으로 되어 있다. 전기의 과제에서 스페이서 또는 자성체 시트를 개재시키는 것을 개시하고 있지만, 큰 스페이서를 넣으면 콘크리트의 강도가 저하되거나 하는 것이 염려된다. 후기의 과제에서는 콘크리트의 피복두께량이 감소하거나, RFID 태그 실장부의 콘크리트 균열이나 균열에 기인한 콘크리트의 중성화를 촉진하는 원인으로 되는 것을 예측할 수 있다.

본 발명은, 이상과 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 콘크리트제 구조물이나 콘크리트 제품에의 RFID 태그 실장에서, 콘크리트 내의 철근을 RFID 태그의 서브 안테나로서 이용할 수 있고, RFID 태그를 용이하게 실장할 수 있으며, RFID 태그에 기록된 정보를 용이하게 판독할 수 있는 RFID 태그를 제공하는 것을 과제로 한다. 또한, 본 발명은, 콘크리트 이외의 물질을 이용한 것에 적용하여도 상관없다.

본 발명의 RFID 태그는 상기 목적을 달성하기 위하여 창작된 것이다. 그 때문에 본 발명의 RFID 태그는, 비접촉으로 외부와의 정보를 주고 받는 것이 가능한 IC칩을 실장한 RFID 태그로서, 콘크리트 구조물 내에 배근되어 있는 소위 철근을 포함하는 구조체의 재료를 안테나의 적어도 그 일부로서 이용하는 구성으로 하였다. 본 발명에서는, 철근 등을 서브 안테나로 하는 구조도 포함한다.

본 발명의 RFID 태그에 따르면, 콘크리트 구조물 내에 배근되어 있는 철근을 서브 안테나로 하는 구조에 의해, RFID 태그를 철근의 근방이어도 RFID 태그를 실장할 수 있어, RFID 태그의 크기를 작게 할 수 있고, 또한 RFID 태그에 실장된 IC칩의 정보가 판독되는 범위를 넓힐 수 있는 RFID 태그를 제공할 수 있다.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태(이하 「실시 형태」라고 함)에 따른 바람직한 예를 들어 설명한다.

<<제1 실시 형태>>

우선, 도 1을 참조하면서 제1 실시 형태의 RFID 태그를 설명한다. IC칩을 실장한 RFID 태그(10)가 콘크리트 구조체 내에 배근되어 있는 철근(11)에 접촉하도록 부착되어 있다. RFID 태그(10)와 철근(11)은 직접 접촉, 혹은 절연체를 통하여 접속하여도 된다. 본 발명의 기본 원리는 콘크리트 구조체 내의 철근을 RFID 태그의 서브 안테나로서 사용하는 데에 있다.

다음으로, 도 2를 이용하여, 제1 실시 형태에서의 RFID 태그(10)의 구조를 설명한다. RFID 태그(10)는, 접속부(3)와 인렛부(4)로 이루어지고, 인렛부(4)는 도체로 이루어지는 안테나(1)와, 반도체로 이루어지는 IC칩(2)과, 안테나(1)와 IC칩(2)의 임피던스 매칭 회로를 형성하는 슬릿(43)으로 구성되어 있다. 안테나(1)와 IC칩(2)의 접속에 대해서는 후술한다. 본 실시 형태에서는 철근 유지부(3)와 인렛부(4)는 일체의 재료로 형성되어 있다. 구체적으로는 0.5mm 두께의 Fe판에 Sn 도금을 실시한 금속판에 IC칩(2)을 실장한 IC칩(2)의 주위에는 에폭시 수지를 사용하여 보호층(13)을 형성하였다. 이 제조 방법은 반도체의 제조 방법인 리드 프레임을 이용한 IC패키지의 제조 방법과 마찬가지이다. 여기에서, 안테나(1)의 길이는, 그것이 사용하는 파장의 (약) 1/4이면 바람직하다.

철근(11)과 RFID 태그(10)의 접속 형태를 도 3의 (a)∼(c)를 이용하여 설명한다. (a)는 철근(11)에 철근 유지부(3)를 C자형으로서 둘러 감도록 하여 부착한 예이다. (b)는 철근(11)이 굵은 경우, 예를 들면 20mmΦ 이상에서는 RFID 태그(10)를 철근에 부착하는 경우, 인렛부(4)의 슬릿(3)과 IC칩(2)에 큰 응력이 걸려, IC칩(2)의 파단이나 IC칩(2)과 안테나(1)의 접합이 떨어지는 것을 상정할 수 있다. RFID 태그(10)의 장착 공정에 의한 불량률을 저감하기 위하여 IC칩(2)의 주변의 보호층(13)을 크게 함으로써 부착시의 응력에 기인하는 불량이 저감되는 형태를 나타내고 있다. (c)는 철근(11)과 RFID 태그(10)의 결합을 보다 강고하게 하는 형태를 나타내고 있다. (a)의 형태의 RFID 태그(10)의 외측에 수지제의 몰드(9)를 형성한 형태이다. 철근 유지부(3)의 외측에 몰드(9)가 배치되기 때문에 철근 유지부(3)를 강고하게 유지할 수 있다. 또한, 인렛부(3) 전체도 보호되기 때문에 보다 신뢰성이 높은 RFID 태그(10)를 제조할 수 있다. 몰드(9)의 재질로서는 폴리카보네이트, ABS, 폴리프로필렌, 에폭시 등의 수지를 사용할 수 있다.

도 4의 RFID 태그(10A)는 철근(11)과 RFID 태그(10A)의 부착을 보다 강고하게 하기 위하여 철근 유지부(3A)의 부재를 두껍게 한 RFID 태그(10A)의 형태를 나타낸 것이다. 인렛부(4A)는 상기의 인렛부(4)와 (거의) 동일 형태이며, 전술한 것보다 철근 유지부(3A)의 부재를 두껍게 하고, 인렛부(4A)와 철근 유지부(3)는 스폿 용접(7)에 의해 접합되어 있다. RFID 태그(10A)의 철근(11)에의 부착 형태를 도 5에 도시한다. RFID 태그(10)의 부착 형태와 마찬가지이지만, 보다 큰 철근(11)에 강고하게 부착된다. 또한, 철근을 이용하지 않는 콘크리트 구조체에서는, 철근 유지부(3A)의 고정용 개구를 형성하고, H강 등에 볼트에 의해 고정하는 방법이 가능하다.

RFID 태그(10)의 간이적인 제조 방법으로서, 필름 형상의 인렛부(4B)를 이용한 예를 도 6의 (a)에 의해 설명한다. 인렛부(4B)는 베이스 필름(5)의 상층에 안테나(1B)가 형성되어 있다. 안테나(1B) 상에는 임피던스 매칭 회로인 슬릿(43)이 형성되어 있다. 안테나(1B)에는 IC칩(2)이 실장되어 있다. 도 6의 (b)는 RFID 태그(10B)를 가로 방향으로부터 도시한 도면이다. 안테나(1B)와 철근 유지부(3B)의 접속은 접착층(6)을 이용하여 접속한다. 접착층(6)은 절연체인 접착제나 점착재이 어도 되고, 도전성을 갖는 도전성 접착제이어도 된다. 절연성의 접착재를 이용하여도 안테나(1B)와 철근 유지부(3B)는 접착층(6)을 통하여 정전 결합하기 때문에, RFID 태그가 사용하는 주파수에서는 전기적으로 접속되어 있게 된다.

도 7은, IC칩(2)과 안테나(1C)의 접속에 대하여 설명한다. 철근(11)에 RFID 태그(10)와 부착할 때, IC칩(2)과 안테나(1C)에 응력이 걸려, IC칩(2)의 파단이나 IC칩(2)과 안테나(1C)의 접속 불량이 발생할 가능성이 있다. 따라서, 도 7에 도시한 바와 같이 안테나(1C) 상에 IC칩(2A)을 실장하고, IC칩(2A)의 상면에 있는 전극으로부터 와이어(18)를 이용하여 안테나(1C) 상에 있는 참조 부호 2B에 접속한다. 이 IC칩 실장 방법에 의해 IC칩(2A)은 안테나(1C) 상에 배치되므로 안테나(1C)에 의해 보호된다. 또한, 안테나와의 접속은 와이어(18)에 의해 응력이 완화된다. IC칩(2A)과 안테나(1C)의 접속은 IC칩(2A)의 이면에 도전성 접착제를 바름으로써 접속하거나, IC칩의 이면에 Au 도금을 실시하고, 초음파 접속이나 금속 공정에 의해 접속한다.

<<제2 실시 형태>>

제2 실시 형태를, 도 8에 의해 설명한다. 철근(11)이 직행하도록 배근되어 있는 부위에의 본 발명의 RFID 태그 실장 방법을 나타내고 있다. 2개의 철근 유지부(23) 사이에 수직의 철근을 끼우고, 또한 수평한 철근을 잡는 형태로 되어 있어, 결속선의 기능을 하고 있다. 또한 RFID 태그의 몰드(12)가 형틀과의 거리를 유지하는 스페이서의 기능도 갖는 구조로 되어 있다.

도 9의 (a)에 도시한 바와 같이 Y자형의 RFID 태그(20)는 U자형의 철근 유지 부(23)를 갖고, 철근 유지부(25A와 25B)의 사이에 철근이 들어가는 간격으로 한다. 인렛부(24)는 실시 형태 1과 마찬가지의 구조이다. 도 9의 (b)에는 RFID 태그(20)의 단면을 도시하고 있다. RFID 태그(20)는 에폭시 수지 등으로 몰드(12)하여 원통형 등의 통 형상의 형상으로 한다. 몰드(12)를 스페이서로서 이용하는 경우에는, 몰드(12)의 길이를 원하는 스페이서 길이로 하여 RFID 태그를 제조한다.

도 10은, 도 9에서 도시한 RFID 태그(20)의 철근 유지부(23)를 강화한 철근 유지부(23A)를 실장한 RFID 태그(20A)이다. 인렛부(24A)와 철근 유지부(23A)는 스폿 용접으로 접합되어 있고, 실시 형태 1에서 설명한 구조로 되어 있다.

<<제3 실시 형태>>

제3 실시 형태는 형틀과 철근까지의 거리, 즉 콘크리트의 피복두께량을 유지하는 스페이서에 RFID 태그를 실장한 형태이다. 본 제3 실시 형태에 대하여 도 11을 이용하여 설명한다. 콘크리트의 피복두께량을 확보하기 위하여 철근(11)에 대하여 도 11의 (b)에 도시한 바와 같은 원형의 플라스틱제의 스페이서(13)가 자주 사용된다. 철근(11)이 원형 스페이서(13)의 중앙부에서 유지되는 형태로 되어 있다. 본 실시 형태에서는 도 11의 (a)에 도시한 바와 같은 RFID 태그(30)를 먼저 설명한 바와 같은 플라스틱제 스페이서(13)에 실장하였다. 철근(11)이 철근 유지부(33)에 접속하는 형태로 하였다. 철근 유지부(33)는 스페이서(33)의 중심 개구부면을 형성한다. RFID 태그(30)는 스페이서(13)에 접착제나 스페이서(33)를 수지 형성할 때에 장착하는 방법으로 하였다. 인렛(34)은 상기 실시 형태와 마찬가지의 형태이다. 본 방식을 이용함으로써 RFID로서 필요 체적을 최소로 하는 것이 가능 해지고, 구조체의 강도 저하를 보다 적게 하고 있다. 또한, 스페이서(13)에 장착하고 있기 때문에 스페이서가 RFID 태그의 보강을 하고 있는 형태로 되어 있다. 또한, 철근 조립 공정에서, 스페이서를 부착함으로써 동시에 RFID 태그도 실장되기 때문에, 현장 작업의 공정을 증가시키지 않고 RFID 태그를 이용할 수 있게 된다. 원형의 스페이서에의 부착예를 나타내었지만, 원형에 제한되지 않고, 형틀로부터의 거리를 유지할 수 있는 여러가지의 형상의 스페이서에 대응할 수 있다.

도 12는, 실시 형태 3의 일 변형예이다. 도 11에서는 스페이서(13)의 상면에 인렛부(34)를 부착하였지만, 도 12에서는 스페이서(13)의 측면에 인렛부(34A)를 부착하는 형태로 하였다. RFID 태그(30A)의 형상은 직선적인 형상으로 된다. 스페이서(13)의 측면으로부터의 도면을 도 12의 (c)에 도시하고, 스페이서(13)의 측면에 RFID 태그(30A)가 부착되어 있는 것을 도시하고 있다.

인렛부(34)를 스페이서(13)의 측면에 부착함으로써, 콘크리트 타설시의 골재에 의한 충격을 완화하는 효과가 있다.

또한, 도 11 및 도 12의 IC칩의 보호를 위해 에폭시 수지 등을 코팅함으로써 IC칩(2)의 보강을 행할 수 있다.

<<제4 실시 형태>>

제4 실시 형태는 콘크리트제 벽, 옹벽 등에 사용되는 메쉬근에의 실장 형태이다. 이 제4 실시 형태에 대하여, 도 13을 이용하여 설명한다. 메쉬근(14)은 주철근(11)에 결속선(15)에 의해 연결되어 있으며, 이 형태는 PC 패널 등에 다용되고 있다. 본 실시 형태에서는 메쉬근(14)에의 RFID 태그(10)의 실장 형태를 나타낸 다. 도 14의 (a)는 메쉬근(14)의 철근 태그(10)를 부착한 형태를 나타내고 있다. RFID 태그(10)는 실시 형태 1에서 나타낸 RFID 태그를 직선 형상으로 한 것이다. 메쉬근에 사용되는 철근의 직경이 4∼10mm 정도인 것이 많고, 도 14의 (a) (b)에 도시하는 형태로 된다. 도 13에 도시한 바와 같이 메쉬근의 중앙부 부근에 RFID 태그(10)를 부착함으로써 RFID 태그(10)로부터 떨어진 위치에서도 RFID 태그(10)에 실장된 IC칩(2)에 기록된 정보를 판독할 수 있다. RFID 태그의 바로 위가 가장 통신 거리가 크다. 본 방식의 이점은 벽 등의 다른 개소에 비교하여 넓은 면에서 RFID 태그의 부착 위치를 모르는 경우, 용이하게 그 위치를 발견하는 것이 가능하게 된다.

도 15는, 콘크리트 타설시에 RFID 태그의 부착 위치를 될 수 있는 한 이동하지 않도록 한 것이다. RFID 태그(10)가 콘크리트 타설시에 회전하여 형틀측으로 이동하면 피복두께량이 감소한 것에 상응하는 결함이 발생하는 것을 예측할 수 있다. 이 문제를 방지하기 위하여, 도 15의 (a)에 도시한 바와 같이 RFID 태그(40)가 메쉬근의 (대략) 평행을 이루는 2개의 철근에 고정되는 형태로 함으로써 콘크리트 타설시에 RFID 태그(40)가 철근을 중심으로 회전하는 것을 방지할 수 있다. RFID 태그(40)의 구조는 도 15의 (b), (c)에 도시한 바와 같이 안테나(41, 41A)에 대향하도록 철근 유지 부재(35, 35A)를 배치한다. 이들을 에폭시 수지 등으로 몰드함으로써 제조할 수 있다.

<<제5 실시 형태>>

제5 실시 형태를 나타내는 도 16은, 보도 등에 사용되고 있는 보행자 유도 블록에의 응용 형태이다. 도 16의 (a)는 보행자 유도 블록(50)의 외관을 나타낸 것으로, 콘크리트제의 블록이며, 그 근방에 돌기가 형성되어 있는 형태로 되어 있다. 보행자 유도 블록(50)의 콘크리트부의 내부 구조는, 도 16의 (b)에 도시한 바와 같이 콘크리트 블록을 보강하기 위하여 내부에 철근(14)이 배치되어 있는 형태로 되어 있다. 이 철근에 RFID 태그(40)를 실시 형태 4에서 나타낸 실장 형태로 부착한다. RFID 태그(40)의 부착 형태를 도 16의 (c)에 도시한다. 이 실장 방법에 의해 300mm각의 보행자 유도 블록에서 대부분의 표면에서 RFID 태그(40)에 기록되어 있는 IC칩의 정보를 판독할 수 있다.

다음으로, 도 17을 이용하여 보행자 유도 블록면 상에서의 RFID 태그(40)의 정보 판독 거리, 즉 RFID 태그(40)의 통신 거리를 측정한 결과를 나타낸다. 그래프의 횡축은 블록 상의 위치를 나타내고 있고, 도 17의 최상부에 도시하고 있는 보행자 유도 블록의 각각의 위치에 대응한다. 종축은 통신 거리를 나타내고 있고, 오른쪽 아래에 스케일을 나타내고 있다. 5개의 그래프는 밑에서부터, 좌측에 나타내는 보행자 유도 블록의 (a)∼(e)의 위치에 대응한다. 이로부터 철근(14)이 존재하는 범위에서는 RFID 태그(40)로부터의 정보를 판독할 수 있는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 철근(14)을 보행자 유도 블록(50)의 단부에 가까운 위치에 배근함으로써, 보다 넓은 범위까지 RFID 태그의 정보를 판독할 수 있다.

종래, 넓은 면적에서 RFID 태그의 정보를 판독하고자 하면 큰 안테나를 갖는 RFID 태그가 필요해져, 코스트적으로 큰 과제로 되고 있었다. 그러나, 본 실장 형태에서는 RFID 태그는 범용의 크기이며, 보행자 유도 블록 사이즈에 대응할 수 있 어, 보행자 유도 시스템의 저코스트화를 도모할 수 있다. 이에 의해, 시각 장애자에의 보다 고정밀 또한 보다 안전한 유도, 그리고 교통 시스템으로서 많은 정보를 전달하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 실시 형태는, 보행자 유도 블록뿐만 아니라, 전주, 콘크리트제 침목, PC 패널, 도로에의 응용이 가능하다.

<<안테나와 IC칩의 임피던스 매칭에 대하여>>

안테나(41)에 임피던스 매칭용의 슬릿을 설치하여 IC칩(3)을 탑재하는 구체적인 예를 상세하게 설명한다. 도 18은, 안테나(41)의 급전부에 IC칩(3)을 탑재하는 공정을 도시하는 공정도로서, (a)는 안테나(41)와 IC칩(2)의 급전 부분을 나타내고, (b)는 안테나(41)에 IC칩(3)을 탑재하였을 때의 급전 부분의 투시 확대도를 나타내고, (c)는 안테나(41)와 1C칩(3)의 접합부의 단면도를 나타내고 있다.

도 18의 (a)에 도시한 바와 같이, 안테나(41)의 급전 부분에는, IC칩(3)과 안테나(41) 사이에서 임피던스 매칭을 행하기 위한 L자형의 슬릿(43)이 형성되고, 이 슬릿(43)에서 L자형의 슬릿으로 둘러싸여진 부분이 스터브(41b)로서 형성된다. 또한, IC칩(3)에는, 슬릿(43)을 걸치도록 하는 간격에서 신호 입출력 전극(3a, 3b)이 형성되어 있다.

즉, 슬릿(43)의 폭은, 1C칩(3)의 신호 입출력 전극(3a, 3b)의 전극 간격보다도 약간 좁은 정도로 되어 있으므로, 도 18의 (b)에 도시한 바와 같이 안테나(41)에 IC칩(3)을 탑재하면, IC칩(3)의 신호 입출력 전극(3a, 3b)이, 슬릿(43)을 걸치도록 하여 안테나(41)에 접속된다. 이와 같이 하여, 슬릿(43)의 형성에 의해 생긴 스터브(41a)를 안테나(41)와 IC칩(3) 사이에 직렬로 접속함으로써, 안테나(41)와 IC칩(3) 사이에서는 스터브(41b)가 직렬로 접속된 인덕턴스 성분으로서 작용한다. 따라서, 이 인덕턴스 성분에 의해, 안테나(41)와 IC칩(3)의 입출력 임피던스가 매칭(정합)된다. 즉, 슬릿(43)과 스터브(41b)에 의해 매칭 회로가 형성된다. 또한, 도 18의 (c)에 도시한 바와 같이, IC칩(3)의 신호 입출력 전극(3a, 3b)은, 초음파 접합, 금속 공정 결합, 또는 이방성 도전 필름(도시하지 않음)을 통하는 등의 접합 방법에 의해, 금 범프에 의해 안테나(41)와 전기적으로 접합되어 있다.

또한, 안테나(41A)에 형성하는 슬릿은 L자형이 아니라 T자형으로 할 수도 있다. 도 18의 (d)는, 안테나(41A)에서 T자형의 슬릿(43A)의 급전부에 IC칩(3)을 탑재한 개념도이다. 도 18의 (d)에 도시한 바와 같이, 안테나(41A)의 슬릿(43A)을 T자형으로 형성하고, 스터브(41c, 41d)를 IC칩(2)과 안테나(41A) 사이에 직렬로 접속하여도, L자형의 슬릿(43)의 경우와 마찬가지로, 안테나(41A)와 IC칩(2)의 임피던스를 매칭시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 기본 원리를 나타내는 도면.

도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에서의 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에서의 RFID 태그의 단면 구조를 도시하는 도면.

도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에서의 제2 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에서의 RFID 태그의 제2 단면 구조를 도시하는 도면.

도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에서의 제3 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에서의 IC칩의 다른 실장 방법을 나타내는 도면.

도 8은 본 발명의 제2 실시 형태에서의 RFID 태그의 부착 방법을 나타내는 도면.

도 9는 본 발명의 제2 실시 형태에서의 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 10은 본 발명의 제2 실시 형태에서의 제2 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 11은 본 발명의 제3 실시 형태에서의 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 12는 본 발명의 제3 실시 형태에서의 제2 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 13은 본 발명의 제4 실시 형태에서의 RFID 태그의 부착 방법을 나타내는 도면.

도 14는 본 발명의 제4 실시 형태에서의 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 15는 본 발명의 제4 실시 형태에서의 제2 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 16은 본 발명의 제5 실시 형태에서의 RFID 태그의 구조를 도시하는 도면.

도 17은 본 발명의 제5 실시 형태에서의 RFID 태그의 판독 범위를 나타내는 도면.

도 18은 IC칩과 안테나의 접속에 관한 설명도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1, 1A, 1B, 1C, 11A, 21, 21A, 31, 31A, 41, 41A: 안테나

2: IC칩

3, 3A, 3B, 3C, 23, 23A, 25A, 25B, 33, 33A: 철근 유지부

4, 4A, 4B, 4C, 24, 24A, 34, 34A: 인렛부

5: 베이스 필름

6: 접착층

7: 임피던스 매칭 회로

8, 13: 보호층

9, 12: 몰드

10, 10A, 20, 20A, 30, 30A, 40, 40A: RFID 태그

11, 16: 철근

13: 스페이서

14: 메쉬근

15: 결속선

18: 와이어

35, 35A: 부착 부재

41, 41A: 안테나

41b: 스터브

43, 43A: T자형 슬릿

50: 보행자 유도 블록

Claims

IC칩에 기록된 정보를 무선으로 송신하는 RFID 태그로서,

상기 IC칩과,

상기 IC칩에 접속된 안테나로 이루어지는 인렛부와,

철근 유지부로 이루어지고,

상기 안테나가 상기 철근 유지부에 접속되는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 안테나에는 상기 IC칩과의 임피던스 매칭 회로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 인렛부와 상기 철근 유지부가 일체인 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 안테나의 길이는, 그 안테나가 사용하는 파장 λ인 경우, 전기적 1/4λ인 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 철근 유지부가 C자형을 이루고, 그 C자형의 오목 부분에서 철근을 유지하는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 철근 유지부가 U자형을 이루고, 그 U자형의 오목 부분에서 교차하는 2개의 철근을 유지하는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 안테나와 상기 철근 유지부가 스폿 용접으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 안테나가, 필름 상에 형성되고, 상기 철근 유지부와 접착 재료에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 IC칩을 실장한 상기 안테나와, 상기 철근 유지부의 적어도 일부를 덮는 몰드가 스페이서로 되는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

형틀과 철근의 간격을 유지하는 스페이서이며,

상기 스페이서의 철근을 유지하는 부분에 상기 철근 유지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 철근에 부착하기 위한 철근 부착 부재를 더 갖고,

상기 인렛부, 상기 철근 유지부 및 상기 철근 부착 부재가 동일면 상으로 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제11항에 있어서,

상기 철근 부착 부재는, 메쉬근의 대략 평행한 2개의 철근 사이에 부착하는 것을 특징으로 한 철근 콘크리트용 RFID 태그.
제11항에 있어서,

상기 철근 부착 부재는, 보행자 유도 블록 내에 부착하는 것을 특징으로 하는 철근 콘크리트용 RFID 태그.