CN110306731A - 一种封装rfid电子标签的预制构件垫块及预制构件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件。该垫块包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层，所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签，所述连接件固定在塑料封装盒上，用以实现与钢筋骨架的连接；所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚固齿，所述水泥砂浆面层与所述多个塑料锚固齿固定连接。本发明能够避免传统预制构件混凝土保护层垫块的缺点，同时结合两种材料的优点，形成塑料‑水泥砂浆面层复合保护层垫块，轻质、坚固、整体性好；另外还可提高RFID电子标签安装的物理可靠性，有效地避免RFID电子标签封装装置产生旋转、移位、脱落等现象，保证预制构件生产完成后RFID电子标签的快速准确定位，简化预制构件的生产流程。
Description
技术领域
本发明涉及预制混凝土构件领域，尤其涉及一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件。
背景技术
作为一种成熟的数据信息载体和反馈终端，植入式RFID电子标签在各行业的物料管理、生产过程管理中均已得到广泛应用。在预制构件生产过程中，预埋RFID电子标签于预制构件内部，可在预制构件生产、运输、堆放、安装等全过程中实现预制构件状态的实时监控。
在预制构件中，为避免钢筋锈蚀而影响结构受力，需根据耐久性要求设置相应的混凝土保护层厚度。在预制构件的生产过程中，一般采用塑料或水泥砂浆形成垫块或垫层，将钢筋骨架架空至设计的混凝土保护层厚度，然后进行混凝土浇筑作业。塑料和水泥砂浆两种材料各有优劣，塑料垫块质轻且不易破坏，但容易造成预制构件表面有塑料露出；水泥砂浆垫块浇筑后预制构件表面整体性较好，但其本身较重且容易损坏。
目前应用于预制构件的RFID电子标签封装装置，由于其直接绑在钢筋骨架上，在混凝土浇筑过程中容易发生电子标签的翻转、移位等，从而导致预制构件浇筑成形后无法准确定位RFID电子标签并读取信号。
有鉴于此，亟待研发设计出一种能解决上述问题的预制构件及垫块。
发明内容
本发明的目的旨在解决上述问题，从而提供一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件。
在第一方面，本发明提供了一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，该垫块包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层，所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签，所述连接件固定在塑料封装盒上，用以实现与钢筋骨架的连接；所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚固齿，所述水泥砂浆面层与所述多个塑料锚固齿固定连接。
进一步地，所述塑料封装盒包括塑料上基板和塑料下基板，所述塑料上基板与塑料下基板上均设有封装槽，所述塑料上基板和塑料下基板围成的封装盒内填充有覆盖RFID电子标签的固体密封胶，并通过所述固体封装胶实现塑料上基板和塑料下基板固定连接。
更进一步地，所述塑料上基板和塑料下基板的各自长度大于等于2厘米且小于等于5厘米；所述塑料上基板和塑料下基板的各自宽度大于等于1厘米且小于等于3厘米；所述塑料上基板和塑料下基板各自封装槽深度大于等于3毫米；所述塑料下基板下方的水泥砂浆面层厚度大于等于3毫米；所述塑料上基板、塑料下基板和水泥砂浆面层的总体厚度等于设计混凝土保护层厚度。
进一步地，所述塑料锚固齿呈倒T型、L型或倒Y型中的一种。
进一步地，所述塑料锚固齿与塑料封装盒底部一体成型。
进一步地，所述连接件包括第一弧面固定板、底板和第二弧面固定板，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板下端对称设置在所述底板两端上，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板上端对称设有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板上分别对称设有多个固定绑扎孔。
更进一步地，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板分别向外侧凸起。
更进一步地，所述连接件通过镀锌钢丝穿过其第一固定板和第二固定板上的固定绑扎孔与钢筋骨架绑扎固定。
更进一步地，所述底板与塑料封装盒上部通过卡扣固定连接。
在第二方面，本发明还提供了一种预制构件，该预制构件包括如上述所述的垫块。
本发明的预制构件垫块通过将RFID电子标签封装在塑料封装盒内，塑料封装盒下方通过锚固齿固定水泥砂浆面层，水泥砂浆面层与预制构件表面齐平，通过封装盒上的连接件可与钢筋骨架绑扎固定，能够避免传统预制构件混凝土保护层垫块的缺点，同时结合两种材料的优点，形成塑料-水泥砂浆面层复合保护层垫块，轻质、坚固、整体性好；另外还可提高RFID电子标签安装的物理可靠性，有效地避免RFID电子标签封装装置产生旋转、移位、脱落等现象，保证预制构件生产完成后RFID电子标签的快速准确定位，简化预制构件的生产流程。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块的拼装结构示意图；
图3为本发明实施例提供的塑料上基板与连接件连接的一视角结构示意图；
图4为本发明实施例提供的塑料上基板与连接件连接的另一视角结构示意图；
图5为本发明实施例提供的塑料下基板的一视角结构示意图；
图6为本发明实施例提供的塑料下基板的另一视角结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块与钢筋骨架的连接示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。需要说明的是，附图仅为示例性说明，并未按照严格比例绘制，而且其中可能有为描述便利而进行的局部放大、缩小，对于公知部分结构亦可能有一定缺省。
如图1至6所示，本发明实施例提供的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块包括塑料封装盒1、连接件2和水泥砂浆面层3。塑料封装盒1包括塑料上基板11和塑料下基板12，塑料上基板11与塑料下基板12上均设有封装槽，塑料上基板11和塑料下基板12围成的封装盒内填充有覆盖RFID电子标签4的固体密封胶5，从而将RFID电子标签4密封在塑料封装盒1内，避免了RFID电子标签4的旋转、移位和脱落，另外通过固体密封胶5还可实现塑料上基板11和塑料下基板12的固定连接。连接件2固定在塑料上基板11上，主要用来实现与钢筋骨架的连接。塑料下基板12下方设有水泥砂浆面层3，水泥砂浆面层3的厚度不小于3mm，水泥砂浆面层3通过塑料下基板12下方均匀设有的多个塑料锚固齿6固定在塑料下基板12上，多个塑料锚固齿6与塑料下基板12一体成型。通过设置水泥砂浆面层3可保证垫块与预制构件表面的一体性。其中，本发明实施例中的塑料锚固齿6的形状为倒T型，设置为倒T型的优点是对水泥砂浆面层3的锚固比较牢固，使水泥砂浆面层3不易脱落。应当理解，本发明实施例中的塑料锚固齿6的形状不仅限于为倒T型，还可以是L型或倒Y型中的一种，在此不再一一示例。
其中，本发明实施例中的塑料上基板11与塑料下基板12各自长度不小于2cm且不大于5cm；塑料上基板11与塑料下基板12各自宽度不小于1cm且不大于3cm；塑料上基板11与塑料下基板12各自封装槽深度不小于3mm，塑料下基板12下方的水泥砂浆面层3厚度不小于3mm；塑料上基板11、塑料下基板12与水泥砂浆面层3的总体厚度等于设计的混凝土保护层厚度。
如图3所示，本发明实施例中的连接件2包括第一弧面固定板21、底板22和第二弧面固定板23，第一弧面固定板21和第二弧面固定板23下端对称设置在底板22两端上，底板22与塑料上基板11通过固定卡扣7连接。第一弧面固定板21和第二弧面固定板23向外侧凸起，设置为向外凸起的弧面结构可方便钢筋骨架上的钢筋穿过。第一弧面固定板21和第二弧面固定板23上端对称设有第一固定板24和第二固定板25，第一固定板24和第二固定板25上分别对称设有多个固定绑扎孔26。本实施例中的连接件2整体为塑料或镀锌铝材质。
图7为本发明实施例提供的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块与钢筋骨架的连接示意图。
如图7所示，在将连接件2与钢筋骨架8固定时，将镀锌钢丝穿过固定绑扎孔26，并与钢筋骨架8的纵向钢筋绑扎，进而将垫块绑扎固定到与钢筋骨架上设计的位置。
另外，本发明实施例还提供了一种预制构件，其包括上述所述的封装RFID电子标签的预制构件垫块。预制构件的生产过程为，先完成垫块组件的生产与RFID组件的封装，再作为一个整体绑扎到钢筋骨架上，然后进行预制构件混凝土浇筑作业。
综上，本发明提供的封装RFID电子标签的预制构件混凝土保护层垫块，基于传统预制构件保护层垫块工作原理，改进RFID电子标签封装及安装方式，提高了RFID电子标签安装的物理可靠性，有效地避免RFID电子标签封装装置产生旋转、移位、脱落等现象，保证预制构件生产完成后RFID电子标签的快速准确定位。同时结合两种材料的优点，形成塑料-水泥砂浆面层复合保护层垫块，轻质、坚固、整体性好。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明。所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层，所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签，所述连接件固定在塑料封装盒上，用以实现与钢筋骨架的连接；所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚固齿，所述水泥砂浆面层与所述多个塑料锚固齿固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料封装盒包括塑料上基板和塑料下基板，所述塑料上基板与塑料下基板上均设有封装槽，所述塑料上基板和塑料下基板围成的封装盒内填充有覆盖RFID电子标签的固体密封胶，并通过所述固体封装胶实现塑料上基板和塑料下基板固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料上基板和塑料下基板的各自长度大于等于2厘米且小于等于5厘米；所述塑料上基板和塑料下基板的各自宽度大于等于1厘米且小于等于3厘米；所述塑料上基板和塑料下基板各自封装槽深度大于等于3毫米；所述塑料下基板下方的水泥砂浆面层厚度大于等于3毫米；所述塑料上基板、塑料下基板和水泥砂浆面层的总体厚度等于设计混凝土保护层厚度。
4.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料锚固齿呈倒T型、L型或倒Y型中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料锚固齿与塑料封装盒底部一体成型。
6.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述连接件包括第一弧面固定板、底板和第二弧面固定板，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板下端对称设置在所述底板两端上，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板上端对称设有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板上分别对称设有多个固定绑扎孔。
7.根据权利要求6所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板分别向外侧凸起。
8.根据权利要求6所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述连接件通过镀锌钢丝穿过其第一固定板和第二固定板上的固定绑扎孔与钢筋骨架绑扎固定。
9.根据权利要求6所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述底板与塑料封装盒上部通过卡扣固定连接。
10.一种预制构件，其特征在于，包括如权利要求1至9任意之一所述的垫块。
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