KR20070010493A - Heat emission structure of micro-speaker - Google Patents
Heat emission structure of micro-speaker Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070010493A KR20070010493A KR1020050065114A KR20050065114A KR20070010493A KR 20070010493 A KR20070010493 A KR 20070010493A KR 1020050065114 A KR1020050065114 A KR 1020050065114A KR 20050065114 A KR20050065114 A KR 20050065114A KR 20070010493 A KR20070010493 A KR 20070010493A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- yoke
- upper plate
- heat
- magnet
- heat dissipation
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/02—Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
Description
도1 내지 도3은 상부 플레이트의 열을 발산시키기 위한 방열구조를 가지는 본 발명에 의한 마이크로스피커를 나타낸 단면도이다.1 to 3 are cross-sectional views showing a micro speaker according to the present invention having a heat dissipation structure for dissipating heat of the upper plate.
- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-
11 : 캡 12 : 프레임11: cap 12: frame
13 : 요크 14 : 진동판13: yoke 14: diaphragm
15a, 15b, 16a, 16b : 마그네트 17 : 보이스 코일15a, 15b, 16a, 16b: magnet 17: voice coil
18a, 18b, 19a, 19b : 상부 플레이트18a, 18b, 19a, 19b: upper plate
20, 20a, 21, 21a, 23, 23a : 열 전달매체20, 20a, 21, 21a, 23, 23a: heat transfer medium
22 : 관통공 24 : 공간22: through hole 24: space
본 발명은 마이크로스피커의 방열구조에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 상부 플레이트를 요크 또는 캡을 연결하는 열 전달경로를 두어 보이스 코일에 의해 가열된 상부 플레이트의 열을 요크나 캡을 통해 밖으로 발산할 수 있도록 하는 마이크로스피커의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a microspeaker. In particular, the present invention relates to a heat dissipation structure of a microspeaker that allows a heat transfer path connecting the top plate to the yoke or the cap so that the heat of the top plate heated by the voice coil can be radiated out through the yoke or the cap.
일반적으로 오디오 음향기기 및 TV 등과 같이 음성출력을 필요로 하는 장치의 스피커는 전기에너지를 음성에너지로 변환시키는 전기음향변환장치로서 상기한 바와 같은 스피커는 전자기기 내에 설치되거나 전자기기와 전기적으로 연결되도록 독립되게 구성되어 전자기기 내부에서 전달되는 음성신호를 외부로 출력하는 역할을 한다.In general, a speaker of a device that requires voice output, such as an audio sound device and a TV, is an electroacoustic converter that converts electrical energy into voice energy. The speaker as described above may be installed in an electronic device or electrically connected to the electronic device. Independently configured to serve to output the voice signal transmitted from the inside of the electronic device to the outside.
상기한 바와 같은 스피커는 마그네트와 요크를 포함하는 고정자기회로에 대향되게 보이스 코일이 설치되고, 이 보이스 코일에 전자기기로부터 출력되는 음성전류가 가해져 전기신호를 음성신호로 변환한다. 여기서 높은 레벨의 음성을 출력하기 위해 보이스 코일에 높은 음성전류가 흐르게 되면, 보이스 코일에서 발생되는 열로 인해 스피커의 성능 열화 및 고장의 원인이 된다.In the speaker as described above, a voice coil is installed to face a fixed magnetic circuit including a magnet and a yoke, and a voice current output from an electronic device is applied to the voice coil to convert an electrical signal into a voice signal. Here, if a high voice current flows through the voice coil to output a high level of voice, heat generated from the voice coil may cause performance degradation and failure of the speaker.
종래의 스피커의 방열장치는 보이스 코일에서 발생되는 열에 의해 가열된 요크와 마그네트 사이의 공기를 외부공기와 순환시키기 위해, 요크 위에 다수의 요홈을 형성하여 요크와 마그네트 사이에 방열구멍이 형성되도록 하고 있다(대한민국 실용신안공보 제1996-10580호, 참조). 하지만, 스피커의 요크와 마그네트 사이에 형성된 방열구멍만으로 보이스 코일에 의해 가열된 공기를 외부공기와 완전히 순환시키지 못한다.In the conventional heat dissipating device of the speaker, a plurality of grooves are formed on the yoke to circulate air between the yoke and the magnet heated by the heat generated by the voice coil to the outside air so that a heat dissipation hole is formed between the yoke and the magnet. (See Korean Utility Model Publication No. 1996-10580,). However, only the heat radiation hole formed between the yoke and the magnet of the speaker does not completely circulate the air heated by the voice coil with the outside air.
또한, 다른 스피커의 방열장치는 요크의 중앙에 상하로 관통하는 홀을 형성하거나 혹은 요크를 경유하는 별도의 냉각수관을 두고 이에 펌프와 라디에이터를 이용하여 저온의 냉각수를 순환시켜 가열된 요크를 냉각하고 있으나, 이 스피커의 방열장치는 별도의 냉각장치를 구비해야 하므로 스피커의 부피가 커져 마이크로스피커에는 적합하지 못하다(대한민국 공개실용신안공보 제2000-16928호 참조).In addition, the heat dissipation device of the other speaker forms a hole penetrating up and down in the center of the yoke, or has a separate coolant pipe through the yoke, and circulates the low temperature coolant using a pump and a radiator to cool the heated yoke. However, the heat dissipation device of this speaker has to be provided with a separate cooling device, so the volume of the speaker is not suitable for the microspeaker (see Republic of Korea Utility Model Publication No. 2000-16928).
또한, 스피커의 내자형 요크에서는 몸체의 외주면에 다수의 방열핀을 두어 방열성능을 배가하고 있으나, 이 역시 몸체를 포함하는 스피커의 부피가 커지는 결점이 있을뿐더러 통상적으로 요크가 스피커 내의 밀폐된 공간에 위치하기 때문에 방열핀에 의한 방열효과를 기대하기 어렵다(대한민국 실용신안공보 제1996-5540호 참조).In addition, the inner yoke of the speaker doubles the heat dissipation performance by placing a plurality of heat dissipation fins on the outer circumferential surface of the body, but this also has the drawback that the speaker including the body becomes bulky, and the yoke is usually located in a closed space in the speaker. Therefore, it is difficult to expect the heat radiation effect by the heat radiation fins (see Korean Utility Model Publication No. 1996-5540).
그리고, 대한민국 등록실용신안공보 제20-218617호(2001. 04. 02. 공고)의 방열수단이 구비된 스피커는, 요크에 다수의 방열공을 두어 보이스 코일에서 발생되는 열을 외부로 발산시키기고 있으나, 단순히 요크에 방열공을 천공하는 것만으로는 내부공기가 외부로 잘 순환되지 않을 뿐더러 공기의 대류에 의한 방열에는 한계가 있다.In addition, the speaker equipped with the heat dissipation means of the Republic of Korea Utility Model Publication No. 20-218617 (August 02, 2001.), by placing a plurality of heat radiation holes in the yoke to dissipate heat generated from the voice coil to the outside However, simply drilling a heat radiation hole in the yoke does not circulate the internal air well to the outside, and there is a limit in heat radiation by air convection.
본 발명의 목적은 보이스 코일에서 발생되는 열이 전달되기 쉬운 상부 플레이트를 요크 또는 캡을 연결하는 열 전달경로를 둠으로써 보이스 코일에 의해 가열된 상부 플레이트의 열이 요크나 캡을 통해 밖으로 발산되므로 고열로 인한 마이크로스피커의 성능 열화 및 고장원인을 제거할 수 있도록 하는 마이크로스피커의 방열구조를 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a heat transfer path for connecting the yoke or the cap to the upper plate, which is easy to transfer heat generated from the voice coil, so that the heat of the upper plate heated by the voice coil is dissipated out through the yoke or the cap, thereby increasing It is to provide a heat dissipation structure of a micro speaker to remove the degradation of the performance and the cause of failure due to the micro speaker.
본 발명에 의한 마이크로스피커의 방열구조는, 하나 혹은 둘 이상의 마그네트와 상부 플레이트가 요크 위에 순차적으로 적층되고, 상기 상부 플레이트의 상부에 상부 플레이트와 일정공간을 두고 진동판이 배치되며, 상기 진동판의 밑면에 부착되고 환형으로 감겨진 보이스 코일이 상기 마그네트와 요크 또는 마그네트와 마그네트 사이의 공간까지 내려오도록 배치된 마이크로스피커의 방열구조에 있어서, 상기 상부 플레이트가 열전도도가 큰 재질의 열 전달매체에 의해 요크 및/또는 캡에 연결되어, 보이스 코일에 의해 가열된 상부 플레이트의 열이 요크 및/또는 캡을 통해 스피커 밖으로 발산되도록 하는 열 전달경로가 형성되는 것을 특징으로 한다.In the heat dissipation structure of the microspeaker according to the present invention, one or more magnets and an upper plate are sequentially stacked on the yoke, and a diaphragm is disposed with a top plate and a predetermined space on an upper portion of the upper plate, and on the bottom of the diaphragm. In the heat dissipation structure of a microspeaker in which an attached and annularly wound voice coil is disposed down to the space between the magnet and the yoke or the magnet and the magnet, the upper plate is made of a yoke and a heat transfer medium made of a material having high thermal conductivity. And / or connected to the cap, a heat transfer path is formed that allows heat from the upper plate heated by the voice coil to dissipate out of the speaker via the yoke and / or cap.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 열 전달매체는, 내자형 마그네트의 외주면에 감싸면서 상기 상부 플레이트와 상기 요크를 연결해 줄 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the heat transfer medium is preferably arranged to connect the upper plate and the yoke while surrounding the outer peripheral surface of the magnetic magnet.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 열 전달매체는, 외자형 마그네트의 내주면에 설치되어 상기 상부 플레이트와 상기 요크를 연결해 줄 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the heat transfer medium is installed on the inner circumferential surface of the magnetic magnet to connect the upper plate and the yoke.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 열 전달매체는, 상기 상부 플레이트 위에 설치되어 상기 진동판의 관통공을 통해 상기 상부 플레이트와 상기 캡을 연결해 있도록 하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the heat transfer medium is installed on the upper plate to connect the upper plate and the cap through the through hole of the diaphragm.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 진동판의 관통공에 접하는 상기 진동판의 끝 부분이 상향 또는 하향지게 원호형으로 절곡되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the end portion of the diaphragm in contact with the through hole of the diaphragm is bent in an arc shape upward or downward.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 열 전달매체는, 열전도도가 큰 구리나 알루미늄, 황동 또는 이들의 합금으로서 비자성체인 것이 바람직하다.In the present invention, the heat transfer medium is preferably copper, aluminum, brass, or an alloy thereof having a high thermal conductivity.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 캡은, 열전도도가 큰 구리, 알루미늄, SUS 등의 재질로서 열 발산이 용이하도록 표면이 거친 구조를 갖도록 하는 것이 바람직하다.In the present invention, the cap is preferably made of a material such as copper, aluminum, SUS, or the like having a high thermal conductivity, so that the cap has a rough surface to facilitate heat dissipation.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 마이크로스피커는, 내자형 마그네트 및/또는 외자형 마그네트를 채용한 마이크로스피커를 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, in this invention, it is preferable to use the microspeaker which employ | adopted the magnetic magnet and / or the external magnet as said micro speaker.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
도1 내지 도3은 본 발명에 의한 방열구조를 가지는 마이크로스피커의 여러 예를 보인 것으로서, 본 발명에 의한 마이크로스피커는 내자형 마그네트나 외자형 마그네트 혹은 이들을 모두 채용하는 등 여러 형태의 마그네트를 채용한 스피커를 일컫는다. 도1 및 도3에서는 열 전달매체(20)(20a)(23)(23a)가 모두 채용된 것으로 도시되어 있으나, 이는 간단 명료한 설명을 위한 것이고 실제로는 스피커의 형태에 따라 열 전달매체를 하나 혹은 그 이상을 선택적으로 채용할 수 있다.1 to 3 show several examples of a microspeaker having a heat dissipation structure according to the present invention, the microspeaker according to the present invention employs a magnet of various forms, such as a magnetic magnet, an external magnet or both Refers to the speaker. In FIGS. 1 and 3, all of the
먼저, 도1은 내자형 마그네트(15a)를 채용한 마이크로스피커를 나타낸 것으로서, 이 마이크로스피커는, 통상의 마이크로스피커와 마찬가지로 용기 형상의 요크(13) 위에 요크(13)의 내측면으로부터 일정 폭의 공간(24)을 두고 내자형 마그네트(15a)와 상부 플레이트(18a)가 순차적으로 적층된다. 또한, 요크(13)의 외측면에는 절연재질의 프레임(12)이 일체형으로 성형되는데, 이는 절연기능뿐만 아니라, 구리나 알루미늄, SUS 등과 같이 열전도도가 큰 재질로 이루어지고 열 발산이 용이하도록 표면이 거친 구조의 캡(11)이나 진동판(14)과의 분리 결합이 용이하도록 하는 역할을 한다.First, Fig. 1 shows a microspeaker employing a
상기 요크(13)와 상부 플레이트(18a)의 상부에는 이중 돔 형상의 진동판(14)이 그의 외곽이 프레임(12) 상단에 고정된 상태로 배치되고, 이 진동판(14)의 밑면에 부착되고 환형으로 감겨진 보이스 코일(17)은 요크(13)와 내자형 마그네트(15a) 사이의 공간(24)까지 내려오도록 배치된다. 이는 음성전류에 의해 보이스 코일(17)에 형성되는 자력에 대응되게 내자형 마그네트(15a)와 상부 플레이트(18a) 및 요크(13)에 의해 형성되는 고정자기회로가 형성되도록 하기 위함이다.Above the
또한, 내자형 마그네트(15a)의 외주면에 열전도도가 크고 비자성체인 구리나 알루미늄, 황동 또는 이들의 합금 등과 같은 재질의 열 전달매체(20)가 배치되어 상부 플레이트(18a)와 요크(13)를 연결하거나 혹은 상부 플레이트(18a) 위에 열전도도가 크고 비자성체인 구리나 알루미늄, 황동 또는 이들의 합금 등과 같은 재질의 열 전달매체(23)가 안착되어 상부 플레이트(18a)와 캡(11)을 연결하고 있어, 보이스 코일(17)에서 발생되는 열에 의해 가열된 상부 플레이트(18a)의 열이 열 전달매체(20)(23)를 통해 외부공기에 노출되어 있는 캡(11)이나 요크(13)에 전달되어 발산된다. In addition, a
여기서, 상부 플레이트(18a)를 캡(11)에 연결해 주기 위한 열 전달매체(23)를 배치하고 위해, 진동판(14)의 중앙부위에는 상하로 관통하는 관통공(22)이 형성되는데, 이 진동판(14)의 관통공(22)에 접하는 진동판(14)의 끝 부분이 상향 또는 하향지게 원호형으로 절곡되므로 진동판(14)의 상하 진동에도 불구하고 진동판(14)의 관통공(22) 주변이 찢어지거나 파손되지 않는다. Here, in order to arrange the
또한, 도2는 외자형 마그네트(15b)를 채용한 마이크로스피커를 나타낸 것으로서, 이 마이크로스피커는, 통상의 마이크로스피커와 마찬가지로 모자 형상의 요크(13) 위에 요크(13)의 외측면으로부터 일정 폭의 공간(24)을 두고 외자형 마그네트(15b)와 상부 플레이트(18b)가 순차적으로 적층된다. 또한, 요크(13)의 외측면에는 절연재질의 프레임(12)이 일체형으로 성형되는데, 이는 절연기능뿐만 아니라 구리나 알 루미늄, SUS 등과 같이 열전도도가 큰 재질로 이루어지고 열 발산이 용이하도록 표면이 거친 구조의 캡(11)이나 진동판(14)과의 분리 결합이 용이하도록 하는 역할을 한다.In addition, Fig. 2 shows a microspeaker employing an
상기 요크(13)와 상부 플레이트(18b)의 상부에는 이중 돔 형상의 진동판(14)이 그의 외곽이 프레임(12) 상단에 고정된 상태로 배치되고, 이 진동판(14)의 밑면에 부착되고 환형으로 감겨진 보이스 코일(17)은 요크(13)와 외자형 마그네트(15b) 사이의 공간(24)까지 내려오도록 배치된다. 이는 음성전류에 의해 보이스 코일(17)에 형성되는 자력에 대응되게 외자형 마그네트(15b)와 상부 플레이트(18b) 및 요크(13)에 의해 형성되는 고정자기회로가 형성되도록 하기 위함이다.Above the
또한, 외자형 마그네트(15b)의 내주면에 열전도도가 크고 비자성체인 구리나 알루미늄, 황동 또는 이들의 합금 등과 같은 재질의 열 전달매체(21)가 배치되어 상부 플레이트(18b)와 요크(13)를 연결하고 있어, 보이스 코일(17)에서 발생되는 열에 의해 가열된 상부 플레이트(18b)의 열이 열 전달매체(21)를 통해 외부공기에 노출되어 있는 요크(13)에 전달되어 발산된다.In addition, a
그리고, 도3은 내자형 마그네트(16a)와 외자형 마그네트(16b)를 모두 채용한 마이크로스피커를 나타낸 것으로서, 이 마이크로스피커는, 통상의 마이크로스피커와 마찬가지로 용기 혹은 판 형상의 요크(13)의 중앙과 외곽에 상호 일정 폭의 이격거리, 즉 공간(24)을 두고 내자형 마그네트(16a)와 상부 플레이트(19a) 그리고 외자형 마그네트(16b)와 상부 플레이트(19b)가 순차적으로 적층된다. 3 shows a microspeaker employing both the
또한, 요크(13)와 외자형 마그네트(16b) 및 상부 플레이트(19b)가 서로 접하는 부 위에는 절연재질의 프레임(12)이 일체형으로 성형되는데, 이는 절연기능뿐만 아니라 구리나 알루미늄, SUS 등과 같이 열전도도가 큰 재질로 이루어지고 열 발산이 용이하도록 표면이 거친 구조의 캡(11)이나 진동판(14)과의 분리 결합이 용이하도록 하는 역할을 한다.In addition, the
상기 상부 플레이트(19a)(19b)의 상부에는 이중 돔 형상의 진동판(14)이 그의 외곽이 프레임(12) 상단에 고정된 상태로 배치되고, 이 진동판(14)의 밑면에 부착되고 환형으로 감겨진 보이스 코일(17)은 내자형 마그네트(16a)와 외자형 마그네트(16b) 사이의 공간(24)까지 내려오도록 배치된다. 이는 음성전류에 의해 보이스 코일(17)에 형성되는 자력에 대응되게 내자형 마그네트(16a)와 상부 플레이트(19a)(19b), 외자형 마그네트(19b) 및 요크(13)에 의해 형성되는 고정자기회로가 형성되도록 하기 위함이다.The upper part of the upper plate (19a) (19b) is a double dome-shaped
또한, 내자형 마그네트(16a)의 외주면과 외자형 마그네트(16b)의 내주면에 열전도도가 크고 비자성체인 구리나 알루미늄, 황동 또는 이들의 합금 등과 같은 재질의 열 전달매체(20a)(21a)가 배치되어 상부 플레이트(19a)(19b)와 요크(13)를 연결하거나 혹은 상부 플레이트(19a) 위에 열전도도가 크고 비자성체인 구리나 알루미늄, 황동 또는 이들의 합금 등과 같은 재질의 열 전달매체(23a)가 안착되어 상부 플레이트(19a)와 캡(11)을 연결하고 있어, 보이스 코일(17)에서 발생되는 열에 의해 가열된 상부 플레이트(19a)(19b)의 열이 열 전달매체(20a)(21a)(23a)를 통해 외부공기에 노출되어 있는 캡(11)이나 요크(13)에 전달되어 발산된다.In addition, a
여기서, 상부 플레이트(19a)를 캡(11)에 연결해 주기 위한 열 전달매체(23a)를 배 치하고 위해, 진동판(14)의 중앙부위에는 상하로 관통하는 관통공(22)이 형성되는데, 이 진동판(14)의 관통공(22)에 접하는 진동판(14)의 끝 부분이 상향 또는 하향지게 원호형으로 절곡되므로 진동판(14)의 상하 진동에도 불구하고 진동판(14)의 관통공(22) 주변이 찢어지거나 파손되지 않는다. Here, in order to arrange the
따라서, 본 발명은 보이스 코일에서 발생되는 열이 전달되기 쉬운 상부 플레이트를 요크 또는 캡을 연결하는 열 전달경로를 둠으로써 보이스 코일에 의해 가열된 상부 플레이트의 열이 요크나 캡을 통해 밖으로 발산되므로 고열로 인한 마이크로스피커의 성능 열화 및 고장원인을 제거할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the present invention provides a heat transfer path for connecting the yoke or the cap to the upper plate, which is easy to transfer heat generated from the voice coil, so that the heat of the upper plate heated by the voice coil is dissipated out through the yoke or the cap, thus causing high heat. Due to this, it is possible to eliminate the performance degradation and failure cause of the microspeaker.
이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. .
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050065114A KR100692256B1 (en) | 2005-07-19 | 2005-07-19 | Heat emission structure of micro-speaker |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050065114A KR100692256B1 (en) | 2005-07-19 | 2005-07-19 | Heat emission structure of micro-speaker |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070010493A true KR20070010493A (en) | 2007-01-24 |
KR100692256B1 KR100692256B1 (en) | 2007-03-14 |
Family
ID=38011708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050065114A KR100692256B1 (en) | 2005-07-19 | 2005-07-19 | Heat emission structure of micro-speaker |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100692256B1 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101330111B1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-11-15 | 주식회사 이엠텍 | One body speaker |
US8682020B2 (en) | 2011-10-05 | 2014-03-25 | Apple Inc. | Speaker magnet thermal management |
US9106987B2 (en) | 2013-07-08 | 2015-08-11 | Apple Inc. | Handling power dissipation in a multi microspeaker module |
CN111405429A (en) * | 2020-03-13 | 2020-07-10 | 歌尔股份有限公司 | Sound production device and electronic equipment |
KR102211087B1 (en) * | 2019-11-25 | 2021-02-02 | 에스텍 주식회사 | The exciter with improved heat dissipation |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102534923B1 (en) | 2018-06-08 | 2023-05-19 | 이은호 | Frame and speaker assembly |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57192200A (en) | 1981-05-20 | 1982-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Speaker |
JPS59148499A (en) | 1983-02-14 | 1984-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Speaker |
JP2002281592A (en) | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sony Corp | Speaker device |
JP2004260547A (en) | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Speaker |
-
2005
- 2005-07-19 KR KR1020050065114A patent/KR100692256B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8682020B2 (en) | 2011-10-05 | 2014-03-25 | Apple Inc. | Speaker magnet thermal management |
KR101330111B1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-11-15 | 주식회사 이엠텍 | One body speaker |
US9106987B2 (en) | 2013-07-08 | 2015-08-11 | Apple Inc. | Handling power dissipation in a multi microspeaker module |
KR102211087B1 (en) * | 2019-11-25 | 2021-02-02 | 에스텍 주식회사 | The exciter with improved heat dissipation |
CN111405429A (en) * | 2020-03-13 | 2020-07-10 | 歌尔股份有限公司 | Sound production device and electronic equipment |
WO2021179727A1 (en) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 歌尔股份有限公司 | Sound-producing apparatus and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100692256B1 (en) | 2007-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3991286A (en) | Heat dissipating device for loudspeaker voice coil | |
KR100692256B1 (en) | Heat emission structure of micro-speaker | |
US8014555B2 (en) | Self-cooling electromagnetic transducer | |
US20140270269A1 (en) | Loudspeaker device | |
TW200425765A (en) | Subwoofer | |
US20130108099A1 (en) | Loudspeaker having improved cooling system integrally formed on speaker frame | |
US7804976B1 (en) | Radiant cooler for loudspeakers | |
JP4565357B2 (en) | Speaker device | |
US6665414B1 (en) | Speaker system and cooling device therefor | |
US7272238B2 (en) | Loudspeaker having cooling system | |
JP3239509B2 (en) | Bass reflex type speaker system | |
JPH09135488A (en) | Integral construction of power amplifier and speaker housing | |
KR101689104B1 (en) | Speaker unit having heat-resistant fan | |
US5987148A (en) | Driver for a horn radiator | |
KR101689103B1 (en) | Speaker unit having heat-resistant fan | |
WO2021120950A1 (en) | Loudspeaker module and electronic device | |
JP2008278235A (en) | Magnetic circuit for speaker, and speaker | |
US20190104368A1 (en) | Multi-Purpose Tweeter Yoke | |
CN219351904U (en) | High heat dissipation speaker T iron | |
JP4893513B2 (en) | Speaker | |
CN217037451U (en) | Basin frame assembly, loudspeaker and sound production equipment | |
KR20140146744A (en) | Bobbin for speaker device and speaker device using same | |
KR102409711B1 (en) | The cooling unit with sound pressure improvement function for speaker | |
EP1604543B1 (en) | Loudspeaker | |
CN204145968U (en) | A kind of far end radio frequency radio remote unit structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110307 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |