KR200433534Y1

KR200433534Y1 - Slit forming system using of real time monitering

Info

Publication number: KR200433534Y1
Application number: KR2020060024741U
Authority: KR
Inventors: 이재홍
Original assignee: 주식회사 나디스; 이재홍
Priority date: 2006-09-14
Filing date: 2006-09-14
Publication date: 2006-12-11

Abstract

본 고안에 따른 슬릿 가공장치는 슬릿 가공된 피삭체가 장착되는 작업대, 이 작업대에 피삭체와 정렬 장착되며, 가공될 피삭체의 슬릿 패턴에 대응하는 가공 패턴이 정의된 기준 샘플, 기준 샘플의 가공 패턴을 판독하기 위한 판독 수단, 판독 수단에 견고하게 결합되어 피삭체를 가공하기 위한 가공 수단, 작업대 또는 판독 수단을 이송하기 위한 이송 수단 및 판독 수단이 가공 패턴을 판독해감에 따라 피삭체를 가공 수단으로 실시간 슬릿 가공하는 가공 제어부를 포함한다.The slit processing apparatus according to the present invention is a workbench on which a slit-processed workpiece is mounted, the worktable is aligned with the workpiece, and the reference sample in which a machining pattern corresponding to the slit pattern of the workpiece to be processed is defined, processing of the reference sample A reading means for reading a pattern, a processing means firmly coupled to the reading means, a processing means for processing a workpiece, a conveying means for conveying a work table or a reading means, and a processing means as the reading means reads the processing pattern. And a processing control unit for performing real-time slit processing.

이와 같이 본 고안을 제공하게 되면, 슬릿 가공의 가공오차를 현저히 줄일 수 있으며 가공시간을 단축시킴으로써, 높은 수율 향상으로 인해 제품단가를 낮추게 되고 대량생산이 용이하게 된다.When the present invention is provided, the processing error of the slit processing can be significantly reduced and the processing time can be shortened, thereby lowering the product cost due to high yield improvement and facilitating mass production.

또한 저가 장치의 공급이 가능하게 되어, 일반 슬릿가공 업체의 장비보유능력이 향상되게 되고, 초미세 패턴으로의 접근이 용이하게 되어 새로운 슬릿 가공장치의 개발의 필요성이 낮아지게 된다.In addition, it is possible to supply a low-cost device, the equipment holding capacity of the general slit processing company is improved, and the access to the ultra-fine pattern is easy to reduce the need for the development of a new slit processing device.

슬릿 가공장치, 광학현미경, 블레이드, 가공 오차, 다이싱 쏘우, MEMS Slit Processing Equipment, Optical Microscope, Blade, Processing Error, Dicing Saw, MEMS

Description

SLIT FORMING SYSTEM USING OF REAL TIME MONITERING}

도 1은 일반적인 블레이드가 채용된 다이싱 쏘우 장비를 이용하여 슬릿 가공장치의 개략도를 나타낸 도면,1 is a view showing a schematic view of a slit processing apparatus using a dicing saw equipment employing a general blade,

도 1b는 현재 블레이드가 채용된 다이싱쏘우 장비를 이용하여 가공되는 슬릿제품의 도면 1B is a view of a slit product currently being processed using a dicing saw machine employing a blade

도 2는 현재 블레이드가 채용된 다이싱쏘우 장비를 이용하여 프로브유니트용 개별소자인 슬릿제품을 가공한 사진,Figure 2 is a photograph of a slit product, which is an individual element for a probe unit using a dicing saw equipment employing a blade,

도 3은 본 고안에 따른 세라믹 슬릿가공 장치의 개략도를 나타낸 도면,3 is a schematic view showing a ceramic slit processing apparatus according to the present invention,

도 4a 내지 도 4d는 본 고안에 따른 슬릿 가공장치에 의하여 슬릿 패턴이 형성되는 과정이 모니터 되는 것을 나타낸 도면,4a to 4d is a view showing that the process of forming a slit pattern by the slit processing apparatus according to the present invention is monitored,

도 5는 본 고안에 따른 슬릿 가공장치를 이용하여 슬릿 패턴을 형성하는 방법의 흐름도를 예시한 도면,5 is a view illustrating a flowchart of a method of forming a slit pattern using a slit processing apparatus according to the present invention,

도 6은 본 고안에 따른 슬릿 가공장치의 일 실시예로서, 슬릿패턴을 형성하는 단계의 논리 흐름을 예시한 도면이다.6 is a view illustrating a logic flow of forming a slit pattern as an embodiment of the slit processing apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

100 : 작업대, 110 : 기준샘플, 130 : 피삭체100: work bench, 110: reference sample, 130: workpiece

230 : 가공 수단(블레이드), 200 : 판독 수단(광학현미경)230: processing means (blade), 200: reading means (optical microscope)

300 : 이송 수단, 330 : 모터, 400 : 가공 제어부300: conveying means, 330: motor, 400: processing control

본 고안은 세라믹 슬릿 가공장치 및 그 가공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 세라믹에 슬릿패턴을 형성할 때 가공 오차 없이, 실시간으로 모니터 하면서 슬릿패턴을 형성하는 세라믹 슬릿패턴 가공장치 및 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a ceramic slit processing apparatus and a processing method thereof, and more particularly, to a ceramic slit pattern processing apparatus and a processing method for forming a slit pattern while monitoring in real time without processing errors when forming a slit pattern in ceramic. will be.

세라믹(ceramic) 가공을 위한 실시간 거리제어 비젼시스템(vision system)은 디스플레이(display) 검사장비의 개별소자인 프르브유니트(prove unit)용 슬릿(slit)제품을 가공하는데 있어서 슬릿의 주 모재(substrate)인 세라믹을 일정한 거리 또는 도면상의 임의의(random) 거리를 정확하게 이동하여 가공하기 위한 장치이다.The real-time distance control vision system for ceramic processing is the main substrate of the slit in the processing of slit products for probe units, which are individual elements of display inspection equipment. Is a device for precisely moving a certain distance or a random distance on the drawing.

기존의 가공장비인 다이싱소우(dicing saw)를 이용하여 블레이드(blade)로 슬릿을 가공을 할 경우에 한 개의 슬릿은 일반적으로 주어지는 도면상의 허용오차 내에서 가공이 가능하지만 일정한 간격 또는 도면상에서 주어지는 임의의(rondom) 거리가 이동된 수백 개의 슬릿을 가공할 경우에는 다이싱소우의 블레이드 위치 이동에 따른 기계적인 누적오차로 인하여 허용되는 오차범위를 크게 벗어나게 된다.When slits are processed with blades using a dicing saw, a conventional machining equipment, one slit can generally be processed within the tolerances given in the drawing, but at a constant interval or on a drawing When machining hundreds of slits with a random distance shifted, the mechanical error due to the blade position shift of the dicing saw greatly exceeds the allowable error range.

도 1은 일반적인 블레이드가 채용된 다이싱 쏘우 장비를 이용하여 슬릿 가공장치의 개략도를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a schematic view of a slit processing apparatus using a dicing saw equipment employing a general blade.

도 1에 나타낸 바와 같이 작업판에 샘플이 놓여져 있고 그 위 부분에 샘플을 가공할 블레이드(230)가 장착되어 있는데, 블레이드는 웜기어로 이루어져 웜 기어의 회전으로 블레이드가 작업판과 평행축으로 미세 이동하는 구조로 되어 있다. 그러나 웜기어는 나사선(235)의 가공오차로 인하여 수십 마이크로 단위의 슬릿패턴을 형성함에 있어서는 이 가공오차의 누적으로 큰 오차가 발생하게 되는 한계가 있다.As shown in FIG. 1, a sample is placed on a working plate and a blade 230 for processing a sample is mounted thereon. The blade is composed of a worm gear, and the blade moves finely in parallel with the working plate by rotation of a worm gear. It is made to structure. However, the worm gear has a limitation in that a large error occurs due to the accumulation of processing errors when forming a slit pattern of several tens of micro units due to the processing error of the thread 235.

도 2는 현재 블레이드가 채용된 다이싱쏘우 장비를 이용하여 프로브유니트용 개별소자인 슬릿제품을 가공한 사진으로서 가공된 슬릿의 전체 간격이 허용되는 오차의 한계를 벗어나고 있음을 보여주고 있다.FIG. 2 is a photograph of a slit product, which is an individual element for a probe unit, using a dicing saw device employing a blade. As shown in FIG. 2, the total spacing of the processed slit is beyond the limit of allowable error.

도 2(a)는 도면상에서 한 개의 피치가 48ㅁ1㎛인 슬릿을 가공한 후의 사진으로, 도면상에서 주어진 허용오차 범위 내에서 모두 가공이 가능하다. 하지만 도 2(b)에서 보듯이 15개의 슬릿 가공 시 누적 오차는 4㎛가 발생하게 되며, 이는 수백 개의 슬릿을 가공하게 되면 이보다 더욱 큰 오차를 발생되는 결과가 나타나게 되므로 일반적으로 도면상에서 허용된 전체슬릿 오차범위인 5㎛를 크게 벗어나게 된다.Fig. 2 (a) is a photograph after processing a slit with one pitch of 48 占 1 占 퐉 in the drawing, and it is possible to process all within the tolerance range given in the drawing. However, as shown in FIG. 2 (b), when the 15 slits are processed, the cumulative error is 4 μm, which results in a larger error than the processing of hundreds of slits. The slit error range is greatly outside the 5㎛.

이처럼 슬릿의 가공횟수가 늘어날수록 누적되는 오차가 점점 더 커지는 이유는, 현재 사용되고 있는 다이싱쏘우의 블레이드가 이동을 하는데 있어서 미리 입력된 거리를 나선의 회전수로 전환하여 이동해 가므로 블레이드의 이동로인 나선에 기계적인 오차가 발생되면 자연적으로 가공되는 위치도 오차가 발생할 수밖에 없기 때문이다. As the number of slits increases, the cumulative error increases more and more. The reason is that the blade of the dicing saw currently used is shifted by converting the pre-input distance into the number of revolutions of the spiral and moving the blade. If a mechanical error occurs in the helix, the naturally processed position will have an error.

따라서 현재 사용되고 있는 프로브유니트용 개별소자인 슬릿제품은 도 2에서 나타낸 바와 같이 누적되는 오차의 한계를 극복하기 위하여 허용오차를 벗어나는 지점에서 인위적으로 블레이드의 위치를 보정하면서 가공을 하기 때문에 전체적인 가공수율이 60%를 넘지 못하고 있으며 잦은 인위적인 위치보정으로 인하여 가공시간 또한 오래 소요되므로 전체적인 슬릿제품의 가격은 실제 소요되는 재료 및 기타 비용에 비하여 매우 비싼 가격으로 형성되어 있다는 문제점이 있다.Therefore, the current slit product, which is an individual element for the probe unit, is processed while artificially correcting the position of the blade at a point outside the tolerance to overcome the limitation of the accumulated error as shown in FIG. Since the processing time is also long due to less than 60% and frequent artificial position correction, the price of the overall slit product is very expensive compared to the actual material and other costs.

상술한 문제를 해결하기 위한 본 고안의 목적은 슬릿을 가공하는데 있어서 문제가 되는 블레이드의 거리 이동에 따른 누적 오차의 한계를 극복함으로서 수율을 향상시키고 가공시간을 단축시키기 위한 방법으로, MEMS(micro-electro- mechanical-system) 등의 공정을 이용하여 미리 블레이드가 이동할 위치가 표시된 기준샘플을 제작하고 제작된 기준 샘플의 위치를 광학현미경을 통하여 실시간으로 파악함으로서 실제 가공되는 세라믹의 위치를 정밀하게 가공된 기준 샘플의 거리만큼 이동시킴으로써, 정밀한 가공이 가능하게 하는 슬릿 가공장치를 제공하기 위함이다. An object of the present invention for solving the above problems is to improve the yield and shorten the machining time by overcoming the limitation of the cumulative error due to the distance movement of the blade, which is a problem in machining the slit, MEMS (micro- Using a process such as electro-mechanical-system, a reference sample in which the blades are moved is prepared in advance, and the position of the manufactured reference sample is identified in real time through an optical microscope to accurately determine the actual position of the ceramic to be processed. The object of the present invention is to provide a slit processing apparatus that enables precise machining by moving by the distance of the reference sample.

본 고안에 따른 특징은 슬릿 가공된 피삭체가 장착되는 작업대; 상기 작업대에 상기 피삭체와 정렬 장착되며, 가공될 피삭체의 슬릿 패턴에 대응하는 가공 패턴이 정의된 기준 샘플; 상기 기준 샘플의 상기 가공 패턴을 판독하기 위한 판독 수단; 상기 판독 수단에 견고하게 결합되어 상기 피삭체를 가공하기 위한 가공 수단; 상기 작업대 또는 상기 판독 수단을 이송하기 위한 이송 수단; 및 상기 판독 수단이 상기 가공 패턴을 판독해감에 따라 상기 피삭체를 상기 가공 수단으로 실시간 슬릿 가공하는 가공 제어부를 포함한다.Features according to the present invention is a work table on which the slit-processed workpiece is mounted; A reference sample aligned with the workpiece on the work table and defining a machining pattern corresponding to the slit pattern of the workpiece to be machined; Reading means for reading the processing pattern of the reference sample; Machining means rigidly coupled to the reading means for machining the workpiece; Conveying means for conveying said working table or said reading means; And a processing control section for performing real-time slit processing of the workpiece with the processing means as the reading means reads the processing pattern.

또한, 상기 기준 샘플은 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 로 제작하는 것이 바람직하고, 상기 판독 수단은 광학 현미경인 것이 역시 바람직하다.In addition, the reference sample is preferably manufactured by MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), and the reading means is also preferably an optical microscope.

더하여, 바람직하게는 상기 가공 수단은 상기 피삭체를 가공하기 위한 블레이드 및 상기 블레이드를 구동 시키는 모터를 포함하는 것 일수 있고, 상기 가공 제어부는 상기 기준 샘플의 가공패턴의 판독 및 상기 피삭체의 가공을 모니터 할 수 있는 표시장치와, 상기 판독 수단, 작업대 및 가공 수단의 구동을 제어하는 제어장치를 포함하는 것이 역시 바람직하다.In addition, preferably, the processing means may include a blade for processing the workpiece and a motor for driving the blade, and the processing control unit reads the processing pattern of the reference sample and processing the workpiece. It is also desirable to include a monitorable display device and a control device for controlling the drive of the reading means, work table and processing means.

이하에서는 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment according to the present invention in detail.

도 3은 본 고안에 따른 세라믹 슬릿가공 장치의 개략도를 나타낸 도면이다.3 is a schematic view of a ceramic slit processing apparatus according to the present invention.

도 3에 나타낸 바와 같이 슬릿 가공된 피삭체(130)가 장착되는 작업대(100), 이 피삭체(130)와 정렬 장착되며, 가공될 피삭체(130)의 슬릿 패턴에 대응하는 가공 패턴이 정의된 기준 샘플(110), 기준 샘플의 가공 패턴을 판독하기 위한 판독 수단(200), 상기 판독 수단(200)에 견고하게 결합되어 상기 피삭체(130)를 가공하기 위한 가공 수단, 위 작업대(100) 또는 판독 수단(200)을 이송하기 위한 이송 수 단 및 판독 수단(200)이 가공 패턴을 판독해감에 따라 상기 피삭체(130)를 가공 수단(230)으로 실시간 슬릿 가공하는 가공 제어부(500)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the worktable 100 on which the slitted workpiece 130 is mounted, the workpiece pattern aligned with the workpiece 130, and the machining pattern corresponding to the slit pattern of the workpiece 130 to be processed are defined. The reference sample 110, the reading means 200 for reading the processing pattern of the reference sample, the processing means for processing the workpiece 130 is firmly coupled to the reading means 200, the upper work table 100 Or a processing control unit 500 for real-time slit processing of the workpiece 130 with the processing means 230 as the cutting means for transferring the reading means 200 and the reading means 200 read the processing pattern. It includes.

여기서 작업대(100)는 기준샘플(110)과 일정거리를 두고 피삭체(130)를 장착할 수 있도록 되어 있고, 작업대(100)는 이송 수단에 의하여 X, Y 및 Z 축으로 3차원 미세 이동이 가능하도록 하는 구조로 되어 있다. 여기서 이송 수단(300)은 모터(330), 모터 제어기 및 정밀 이동 장치를 포함하는 것이 바람직 한데, 이는 샘플의 수십 마이크로 단위의 가공패턴 형성이 가능하게 되고, 미세한 조정에 의해 더욱 정밀하면서, 그 제어가 용이하기 때문이다. Here, the work table 100 can be mounted to the workpiece 130 at a predetermined distance from the reference sample 110, the work table 100 is a three-dimensional fine movement in the X, Y and Z axis by the transfer means It is structured to make it possible. In this case, the conveying means 300 preferably includes a motor 330, a motor controller, and a precision moving device, which makes it possible to form a processing pattern of several tens of micro-units of the sample, and more precisely by fine adjustment and control thereof. Because it is easy.

또한 피삭체(130)의 가공을 위하여 작업대(100)가 이동하는 것이 바람직한데, 이는 피삭체(130)을 가공하는 가공수단(200)이 움직이게 되면, 불안정하고 이동에 의한 진동으로 더욱 가공 오차가 많이 생길 가능성이 높아지기 때문이다. 그러므로, 지축에 안정되게 고정되어 있는 작업대(100)가 미세 정밀 이동장치(도시하지 않음)를 포함하는 이송 수단(300)에 의해 이동됨으로써, 더욱 정밀하고 안정한 작업을 수행 할 수 있게 된다.In addition, it is preferable that the worktable 100 moves for the machining of the workpiece 130. This means that when the processing means 200 for processing the workpiece 130 moves, the machining error is more unstable due to vibration caused by the movement. This is because there is a high possibility of a lot. Therefore, the worktable 100, which is stably fixed to the support shaft, is moved by the transfer means 300 including a fine precision moving device (not shown), whereby more precise and stable work can be performed.

도 3에 도시된 바와 같이 작업대(100) 상단에는 기준샘플(110) 및 피삭체(130)가 일정한 거리를 두고 장착되어 있고, 그 윗부분에는 피삭체(130)에 슬릿 가공이 가능 하도록 가공 수단(230))이 설치되어 있다.As shown in FIG. 3, the reference sample 110 and the workpiece 130 are mounted at a predetermined distance on the upper surface of the work table 100, and a processing means (slit) is provided on the workpiece 130 to allow the slits to be processed on the workpiece 130. 230) is installed.

이 가공 수단(230)은 블레이드와 이 블레이드를 구동하는 모터로 구성되어 있는데, 기준샘플(110)의 윗부분에는 수 마이크로미터의 패턴을 높은 해상도로 스캔 가능한 광학현미경으로 이루어진 판독수단(200)이 설치되어 있고, 이 광학현미 경과 일정거리 만큼 이격되어 고정 연결되어 있는 슬릿패턴을 가공하는 가공수단(230)이 피삭체(130)의 윗부분에 설치되어 있다.The processing means 230 is composed of a blade and a motor for driving the blade, and the upper part of the reference sample 110 is provided with a reading means 200 made of an optical microscope capable of scanning a pattern of several micrometers at a high resolution. The processing means 230 for processing the slit pattern, which is spaced apart by a predetermined distance from the optical microscope, is fixed to the upper portion of the workpiece 130.

즉, 광학현미경(200)과 블레이드(230)가 고정 연결되어 이격되어 있기 때문에 판독수단(200)이 판독하는 동시에 블레이드(230)의 위치도 동일하게 이동되도록 하는 구조로 되어 있다. 이로 인하여, 기준샘플(110)의 가공 패턴과 동일한 패턴을 피삭체(130)에 슬릿 가공할 수 있게 된다.That is, since the optical microscope 200 and the blade 230 are fixedly connected and spaced apart from each other, the reading means 200 reads the same and the position of the blade 230 moves in the same manner. As a result, the same pattern as that of the reference sample 110 can be slitted on the workpiece 130.

그리고, 위의 블레이드(230)의 구동 및 작업대(100)의 이동 또는 구동은 가공 제어부(400)에 의해 제어되는데, 이 가공 제어부(400)에 구동을 위한 구동신호를 이송 수단(300)에 보내게 되고, 이송 수단(300)에 의하여 작업대(100)를 구동 하도록 구성된다. 또한, 블레이드(230) 및 광학현미경(200)에 의해 판독 및 가공이 이루어지는 과정들은 가공 제어부(400)에 포함되는 표시장치에 의하여 실시간 모니터 되도록 하여 정밀한 가공 및 제어가 가능하게 된다. In addition, the driving of the blade 230 and the movement or driving of the work table 100 are controlled by the processing control unit 400, which sends a driving signal for driving the processing control unit 400 to the transfer means 300. It is configured to drive the work table 100 by the conveying means 300. In addition, the processes in which reading and processing are performed by the blade 230 and the optical microscope 200 may be monitored in real time by a display device included in the processing controller 400, thereby enabling precise processing and control.

즉, 광학현미경(200)에서 판독한 기준샘플(110)를 가공 제어부(400)의 표시장치에 의해 영상 데이터를 표시하게 되고, 이 광학현미경(200)에 제공되는 블레이드(230)의 위치와 대응되는 기준자와 기준 샘플의 영상 데이터의 좌표와 일치시키도록 작업대(100)의 이동 신호를 이송 수단(300)에 보내어 작업대(100)를 이송시키고, 기준자와 기준 샘플의 영상 데이터의 좌표와 일치하면, 정지 신호를 이송 수단에 보내어 모터 제어기를 통하여 블레이드(230)를 구동시켜 가공작업을 수행하게 된다. 물론 이송 수단 및 가공 수단의 모터의 제어는 독립적으로 설치될 수도 있고, 하나의 제어기를 통하여 각각의 모터를 제어 할 수 도 있다.That is, the reference sample 110 read by the optical microscope 200 displays the image data by the display device of the processing control unit 400 and corresponds to the position of the blade 230 provided to the optical microscope 200. The movement signal of the work bench 100 is sent to the transfer means 300 so as to match the coordinates of the image data of the reference sample and the reference sample to be transferred to the work table 100, and the coordinates of the image data of the reference sample and the reference sample match. Then, the stop signal is sent to the transfer means to drive the blade 230 through the motor controller to perform the machining operation. Of course, the control of the motor of the conveying means and the processing means may be installed independently, or may control each motor through a single controller.

이렇게 본 고안의 슬릿 가공장치를 이용하여 슬릿을 가공하게 되면, 개별 슬릿의 피치오차는 ±0.2μm, 전체 피치오차는 ±0.2μm 정도가 되어 전체 피치의 허용 오차가 ±0.5μm 이내로 되어, 수율이 95% 이상이 되는 효과가 나타나게 된다.When the slit is processed using the slit processing apparatus of the present invention, the pitch error of each slit is ± 0.2μm, the overall pitch error is about ± 0.2μm, the tolerance of the overall pitch is within ± 0.5μm, yield The effect is more than 95%.

도 4a 내지 도 4d는 본 고안에 따른 슬릿 가공장치에 의하여 슬릿 패턴이 형성되는 과정이 모니터 되는 것을 나타낸 도면이다. 도 5 및 도 6은 본 고안에 따른 슬릿 가공장치를 이용하여 슬릿패턴을 형성하는 방법의 흐름도를 예시한 도면이다. 이하 본 고안의 연결 및 작용을 자세히 설명하기로 한다.4A to 4D are views illustrating a process of forming a slit pattern by a slit processing apparatus according to the present invention is monitored. 5 and 6 are views illustrating a flowchart of a method of forming a slit pattern using a slit processing apparatus according to the present invention. Hereinafter will be described in detail the connection and operation of the subject innovation.

도 4a에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 따른 슬릿 가공장치는 기준샘플(110)의 시작점을 광학현미경(200)에 의하여 가공될 샘플의 기준점을 블레이드(230)의 위치와 대응되는 기준자(430)에 의하여 맞추어지고, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 기준자(410)와 기준샘플의 가공패턴과 일치하는 위치에서 슬릿을 형성하도록, 이 위치에서 작업대(100)의 이동을 정지시키고 가공 제어부(400)에서 모터 제어기로 블레이드(230)의 구동신호를 보냄으로써, 슬릿을 가공하게 된다.As shown in Figure 4a, the slit processing apparatus according to the present invention is the reference point of the sample to be processed by the optical microscope 200 to the starting point of the reference sample 110, the reference point 430 corresponding to the position of the blade 230 4B, the movement of the worktable 100 is stopped at this position and the machining control unit 400 is formed so as to form a slit at a position coinciding with the machining pattern of the reference sample 410 and the reference sample. By sending a drive signal of the blade 230 to the motor controller in, the slit is processed.

그리고, 도 4c에서처럼 한 개의 슬릿 가공이 끝나면 가공 제어부(400)에서 이 신호를 이송 수단(300)의 모터 제어기에 보내어 기준 샘플과 피삭체(130)가 함께 놓여 있는 작업대(100)를 기준샘플(110)에서 광학현미경(260)에 의해 다음 위치가 파악되어 이동시킨다. 그리고 블레이드의 정지 신호를 모터 제어기에 전달하고, 이 정지명령을 받은 모터 제어기는 작업대의 이동을 멈춤과 동시에 가공 수단에 가공 명령을 내림으로서 블레이드(230)를 동작시켜 슬릿을 가공하게 된다. Then, as shown in FIG. 4C, when one slit processing is completed, the processing control unit 400 transmits this signal to the motor controller of the transfer means 300 so as to reference the work table 100 on which the reference sample and the workpiece 130 are placed together. The next position is identified and moved by the optical microscope 260 at 110. Then, the stop signal of the blade is transmitted to the motor controller, and the motor controller, which has received the stop command, stops the movement of the work table and simultaneously issues a machining command to the machining means to operate the blade 230 to process the slit.

최종적으로 도 4d에 나타낸 바와 같이 기준자(430)가 광학현미경에 의해 판 독된 기준샘플의 가공패턴(410)과 일치되는 부분이 없게 되면, 작업을 종료하게 된다.Finally, as shown in FIG. 4D, when the reference ruler 430 does not correspond to the processing pattern 410 of the reference sample read by the optical microscope, the operation is terminated.

도 5는 본 고안에 따른 슬릿 가공장치를 이용하여 슬릿 패턴을 형성하는 방법의 흐름도를 예시한 도면이고, 도 6은 일 실시예로서, 슬릿패턴을 형성하는 단계의 논리 흐름을 예시한 도면이다. 5 is a view illustrating a flowchart of a method of forming a slit pattern using a slit processing apparatus according to the present invention, Figure 6 is a view illustrating a logic flow of the step of forming a slit pattern as an embodiment.

도 5에 나타낸 바와 같이 본 고안에 따른 슬릿 가공방법은, (a) 피삭체 및 상기 피삭체에 정렬되며 상기 피삭체에 형성된 슬릿 패턴에 대응되는 가공패턴을 구비하는 기준 샘플을 제공하는 단계(S100); (b) 판독 수단에 기준자를 제공하여 상기 기준자와 상기 기준 샘플의 기준 위치를 정렬하는 단계(S200); (c) 상기 판독 수단을 상기 기준 샘플에 대해 상대적으로 이동시키면서 상기 가공 패턴을 판독하는 단계(S300); (d) 상기 기준자가 상기 가공 패턴의 슬릿에 정렬될 때 상기 피삭체를 슬릿 가공하는 단계(S400); 및 (e) 상기 (c) 및 (d)를 반복하는 단계를 포함한다.As shown in Figure 5, the slit processing method according to the present invention, (a) providing a reference sample having a workpiece and a processing pattern aligned with the workpiece and corresponding to the slit pattern formed on the workpiece (S100) ); (b) providing a reference to reading means to align the reference position of the reference with the reference sample (S200); (c) reading the processed pattern while moving the reading means relative to the reference sample (S300); (d) slitting the workpiece when the reference is aligned with the slit of the processing pattern (S400); And (e) repeating (c) and (d).

즉, 기준샘플(110)를 작업대(100)에 장착하여 제공하고(S100), 전원을 켜 기준샘플(110)의 기준위치를 읽어 들일 때까지 작업대(100)를 이동시킨다(S200). 그리고 기준샘플(110)을 판독 수단(200)에 의하여 판독하면서(S300), 기준샘플의 영상과 프로그램으로 작성된 블레이드의 위치와 대응되는 기준자의 좌표가 일치하게 되면 작업대(100)의 이동을 정지 시키게 된다. That is, the reference sample 110 is mounted on the work table 100 and provided (S100), and the work table 100 is moved until the reference position of the reference sample 110 is read by turning on the power (S200). And while the reference sample 110 is read by the reading means 200 (S300), if the coordinates of the reference corresponding to the image of the reference sample and the position of the blade created by the program is to stop the movement of the work table 100 do.

작업대(100)가 정지된 상태에서 블레이드(230)를 회전시키고 동시에 하강시킴으로써, 슬릿을 가공하게 되고(S400), 가공이 끝나면 다시 상승하여 다음 기준샘 플(110)을 판독수단에 의하여 판독하면서(S300), 영상과 프로그램상의 좌표가 일치 될 때까지 이동하게 된다. 이와 같은 과정을 반복 수행 하고, 일정 시간동안 기준샘플(110)의 영상이 나타나지 않으면 전체 작업을 종료함으로써, 기준샘플(110)의 패턴과 동일한 가공패턴을 피삭체(130)에 가공 할 수 있게 된다.By rotating the blade 230 and lowering at the same time while the worktable 100 is stopped, the slits are processed (S400), and when the processing is finished, the slits are raised again to read the next reference sample 110 by the reading means ( S300), the image and the program will move until the coordinates match. By repeating this process, and if the image of the reference sample 110 does not appear for a predetermined time, the entire work is terminated, thereby processing the same processing pattern as the pattern of the reference sample 110 on the workpiece 130. .

도 6은 본 고안에 따른 슬릿 가공 방법에서 가공 패턴 판독 단계 및 슬릿 가공 단계의 흐름도를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a flow chart of the processing pattern reading step and the slit processing step in the slit processing method according to the present invention.

도 6에 나타낸 바와 같이, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)로 제작된 기준샘플(110)과 가공될 세라믹 소자를 작업판(100) 위에 장착하고, 전원을 넣으면 모터가 동작하여(S310) MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 작업으로 제작된 기준샘플(110)의 처음 위치를 광학현미경(260)이 읽어 들일 때까지 작업판(100)을 이동시킨다.(S320) 여기서 기준샘플은 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)로 제작하는 것이 바람직한데, 이는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)로 기준샘플(110)을 정밀하게 제작함으로써, 피삭체(130) 또한 정밀한 가공을 할 수 있기 때문이다. As shown in FIG. 6, the reference sample 110 manufactured by MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) and the ceramic element to be processed are mounted on the working plate 100, and when the power is turned on, the motor operates (S310). The working plate 100 is moved until the optical microscope 260 reads the initial position of the reference sample 110 manufactured by Electro Mechanical Systems (S320). Here, the reference sample is MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). It is preferable to manufacture, because the precision of the reference sample 110 by MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), the workpiece 130 can also be processed precisely.

광학현미경(200)에서 판독하여 기준샘플(110)의 영상과 프로그램으로 작성된 좌표를 비교하게 되며(S325), 기준샘플(110)의 영상과 프로그램의 좌표가 일치되면(S330) PC는 모터 제어기(300)로 정지신호를 전달한다.(S335) 즉, 여기서 PC는 기준 샘플 및 피삭체의 이동을 제어하고, 이 피삭체가 기준샘플에 대응되어 가공되는 과정이 모니터 될 수 있도록, 표시장치와 제어장치를 포함한다.The optical microscope 200 reads and compares the image of the reference sample 110 with the coordinates created by the program (S325). If the coordinates of the image of the reference sample 110 and the program match (S330), the PC is a motor controller ( (S335) In other words, the PC controls the movement of the reference sample and the workpiece, and the display device and control so that the process of processing the workpiece corresponding to the reference sample can be monitored. Device.

PC로부터 제어 신호를 전달 받은 모터 제어부는 작업판(100)의 움직임을 담 당하는 서브모터 드라이브로 정지 신호를 보냄으로서 서브모터를 정지시키고, 또한 PC는 DC모터 제어부(300)에 DC모터를 구동시키는 신호를 줌으로서 블레이드(230)의 회전을 시작한다.(S440)The motor controller receiving the control signal from the PC stops the submotor by sending a stop signal to the submotor drive in charge of the movement of the working plate 100, and the PC drives the DC motor to the DC motor controller 300. The rotation of the blade 230 is started by giving a signal (S440).

모터 제어기는 블레이드(230)의 상/하 움직임을 담당하는 서브모터 드라이브로 신호를 전달시켜 슬릿 가공을 위해 블레이드(230)가 하강하도록 하여 일정 시간 슬릿 가공 후 PC는 모터 제어기(300)에 블레이드(230)를 원상태로 복귀시키는 신호를 전달하며, 모터 제어기는 드릴의 상/하 움직임을 담당하는 서브모터 드라이브로 신호를 전달시켜 블레이드(230)를 원상태로 복귀하도록 한다.(S450)The motor controller transmits a signal to the sub-motor drive that is responsible for the up / down movement of the blade 230 so that the blade 230 descends for slit processing. 230, the signal is returned to its original state, and the motor controller transmits a signal to the sub-motor drive that is responsible for the up / down movement of the drill to return the blade 230 to its original state (S450).

위와 같은 과정을 반복함으로서 기준샘플(110) 상에 가공된 모든 위치의 가공이 끝날 때 까지 반복 작업을 수행하고, 일정 거리 이동 후, 기준샘플(110) 상에 더 이상의 가공지점이 보이지 않으면 PC는 모든 서브모터에 정지명령 신호를 보냄으로써 작업을 종료한다. By repeating the above process until the end of the machining of all positions processed on the reference sample 110 is repeated, after moving a certain distance, if no further processing point on the reference sample 110 is visible PC The operation is terminated by sending a stop command signal to all submotors.

이상과 같이 본 고안에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 고안의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 고안은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 고안이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.In the present invention as described above has been described by the specific embodiments, such as specific components and limited embodiments and drawings, but this is provided to help a more general understanding of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment. For those skilled in the art to which the present invention pertains, various modifications and variations are possible.

따라서, 본 고안의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있 는 모든 것들은 본 고안 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and not only the claims described below but all the equivalents or equivalent modifications of the claims shall belong to the scope of the present invention. will be.

이와 같이 본 고안에 따른 슬릿 가공장치를 제공하게 되면, 슬릿 가공의 가공오차와 가공시간을 단축시킴으로써, 수율 향상과 제품단가를 낮추게 되어 대량생산이 용이하게 된다.As described above, when the slit processing apparatus according to the present invention is provided, by shortening the processing error and the processing time of the slit processing, the yield is improved and the product cost is lowered, thereby facilitating mass production.

Claims

A work bench on which a slitted workpiece is mounted;

A reference sample aligned with the workpiece on the work table and defining a machining pattern corresponding to the slit pattern of the workpiece to be machined;

Reading means for reading the processing pattern of the reference sample;

Machining means rigidly coupled to the reading means for machining the workpiece;

Conveying means for conveying said working table or said reading means; And

And a processing control section for performing real-time slit processing of the workpiece with the processing means as the reading means reads the processing pattern.

The method of claim 1,

The reference sample is a slit processing apparatus, characterized in that produced by MEMS (Micro Electro Mechanical Systems).

The method of claim 1,

And said reading means is an optical microscope.

The method of claim 1,

And said processing means comprises a blade for processing said workpiece, and a motor for driving said blade.

The method of claim 1,

The processing control unit includes a display device capable of monitoring reading of the processing pattern of the reference sample and processing of the workpiece;

And a control device for controlling the driving of the reading means, work table, and processing means.