KR20040001289A - 반도체 패키지의 리드촬영장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 리드를 촬영하는 장치에 관한 것으로, 베이스(51)에 지지블럭(100)이 안착되고, 반사블럭(200)이 지지블럭(100)에 얹혀져 고정되며, 측방 조명기구(400)가 지지블럭(100)의 둘레면에 배치되고, 지지블럭(100)의 하부에 영상촬영기구(500)가 배치된 상태에서, 반도체 패키지(10)가 반사블럭(200)에 얹혀져서 촬영되는 구조로 되어, 주변 장치와의 상호 간섭 방지로 인해 처리공정이 단순화되어 처리속도가 크게 단축되고, 리드(12)를 보다 정밀하면서 선명하게 촬영할 수 있으며, 보수 및 유지가 유리하게 된다.

Description

반도체 패키지의 리드촬영장치{Photographing apparatus for lead of a semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키지의 리드를 촬영하는 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 리드를 보다 정밀하면서 선명하게 촬영할 수 있고, 반도체 패키지를이송하기 위한 주변 장치와의 간섭이 방지되어진 구조로 되어 처리속도가 크게 단축되며, 보수·유지가 유리하도록 된 반도체 패키지의 리드촬영장치에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 반도체 패키지의 리드는 기판과 칩을 전기적으로 연결하는 매체로 이용되는데, 리드 성형시 리드가 변형되면, 반도체 패키지가 접촉 불량된 상태로 탑재된다.

따라서, 제조되어진 반도체 패키지의 리드 변형을 검사하여, 오차범위를 초과하는 변형된 리드를 갖춘 반도체 패키지는 불량으로 판정하여 별도로 불량처리하고, 오차범위 내의 변형된 리드를 갖춘 반도체 패키지는 합격으로 판정하여 이후 처리공정으로 이송하고 있다.

종래에는 반도체 패키지들중에서 임의의 반도체 패키지를 취한 후, 검사자가 직접 반도체 패키지의 리드변형을 수작업으로 검사하였지만, 이러한 방식은 리드변형 검사의 정밀도가 크게 떨어져서 검사결과의 신뢰도가 크게 저하되고, 검사에 많은 시간이 소요된다는 문제가 발생되었다.

이를 해소하기 위해, 반도체 패키지의 리드를 촬영한 후에 촬영영상을 매개로 반도체 패키지의 리드 상태를 검사하여 불량여부를 판정하는 검사장비가 다방면으로 개발되고 있으며, 이중 일부는 이미 널리 활용되고 있는 실정이다.

한편, 종래 반도체 패키지의 리드를 촬영하는 장치는, 국내 공개실용신안공보 제1997-50520호나, 국내 공개특허공보 제1998-78009호와 같이, 촬영위치에 정위치되어진 반도체 패키지를 기준으로, 조명기구는 하방향에 위치되고, 영상촬영기구는 상방향으로 배치되어진 구조를 이루는 것이 일반적인데, 이러한 경우에는 반도체 패키지를 공정방향으로 이송하는 이송장치와, 영상촬영기구의 상호 간섭이 발생되므로, 이를 방지하기 위해서는 그 구조나 처리공정이 상당히 복잡해질 수 밖에 없어서 처리속도가 크게 저하되는 문제가 발생된다. 또한, 보다 정밀한 촬영을 위해서는 영상촬영기구를 반도체 패키지에 근접시켜야 되지만, 반도체 패키지 이송장치와의 간섭이 발생되지 않게 하기 위해서는 영상촬영기구의 설치위치가 제약될 수 밖에 없으므로, 사실상 반도체 패키지 리드의 근접 촬영이 불가능하여 촬영의 정밀도가 떨어질 수 밖에 없다. 더욱이, 이들은 조명기구나 반사경들이 윗쪽을 향하도록 배치되어 있어서 먼지 등의 이물질들이 조명기구나 반사경에 쌓여지게 되어, 시간이 경과될수록 촬영영상의 선명도가 저하될 수 밖에 없으므로, 이를 해소하기 위해서는 조명기구나 반사경들을 자주 세척하거나 교체해야 하는 번거로움이 발생된다.

이러한 종래 반도체 패키지의 리드촬영장치의 문제점을 해결하기 위해서, 국내 공개특허공보 제2000-25763호와 같은, 촬영위치에 정위치되어진 반도체 패키지를 기준으로, 조명기구는 반도체 패키지의 하부 측방향에 위치되고, 반사경은 반도체 패키지를 감싸면서 조명기구의 상부에 배치되며, 영상촬영기구는 반도체 패키지의 하부에 배치되어진 반도체 패키지의 리드촬영장치가 제안되었다.

이러한 리드촬영장치의 경우에는, 반도체 패키지 이송장치가 조명기구나 영상촬영장치와 상호 간섭되지 않고, 각 구성요소들이 셋팅위치에 정위치된 상태에서 반도체 패키지의 리드를 근접촬영할 수 있으며, 또한 반사면이 하방향으로 경사지게 배치되어 있고, 조명기구가 측방향을 향하도록 배치되어 있으므로, 먼지 등의 이물질들이 반사경의 반사면이나 조명기구에 잘 쌓이지 않게 되어, 촬영영상의 선명도가 저하되지 않게 되고, 보수·유지가 유리하게 되는 잇점이 있다.

그러나, 본 반도체 패키지의 리드촬영장치는, 반사경이 반도체 패키지를 감싸는 구조로 되어 있어서, 각 반도체 패키지의 리드 촬영때마다 반사경을 왕복 이송시켜서 반도체 패키지를 정위치시켜야 하므로, 반사경을 이동시키기 위한 별도의 이송장치가 필요하게 되어 구조가 복잡하고, 처리속도 또한 여전히 지연되는 문제가 발생되었다.

더욱이, 조명기구가 반도체 패키지의 하부 측방향에 배치되어 있어서, 조명이 반도체 패키지에 간접적으로 비춰지므로, 촬영 영상의 정밀도가 크게 떨어지는 문제가 발생된다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제들을 해소하기 위해 발명된 것으로, 보다 정밀하면서 선명한 촬영이 가능하고, 외부와의 간섭이 방지되어진 구조로 되어 처리속도가 크게 단축되며, 보수·유지가 유리하도록 된 반도체 패키지의 리드촬영장치를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 리드촬영장치의 제1실시예를 도시한 부분단면도,

도 2는 도 1의 주요부분을 확대 도시한 사시도,

도 3은 도 2의 요부분해 사시도,

도 4a는 도 1 내지 도 3에 도시된 반사블럭을 도시한 단면도,

도 4b는 도 4a에 도시된 반사블럭의 다른 일예를 도시한 단면도,

도 4c는 도 4a에 도시된 반사블럭의 또 다른 일예를 도시한 단면도,

도 5는 본 발명에 따른 리드촬영장치의 제2실시예를 도시한 부분단면도,

도 6은 본 발명에 따른 리드촬영장치의 제3실시예를 도시한 부분단면도,

도 7은 본 발명에 따른 리드촬영장치의 제4실시예를 도시한 부분단면도이다.

- 첨부도면의 주요부분에 대한 용어 설명 -

10 ; 반도체 패키지,11 ; 본체,

12 ; 리드,20 ; 반사경,

50 ; 구조체,51 ; 베이스,

52 ; 지지대,60 ; 반도체 패키지 이송장치,

61 ; 이동블럭,61a ; 빛통과구멍,

62a,62b ; 픽업기구,100 ; 지지블럭,

100a ; 빛통과구멍,110 ; 외곽틀,

120 ; 탑재부,121 ; 고정구멍,

130 ; 연결부,200 ; 반사블럭,

210 ; 본체,211 ; 경사면,

212 ; 고정돌기,221 ; 평면거울,

222 ; 전반사프리즘,300 ; 촬영시점감지유닛,

410,420,430,440 ; 측방 조명기구,411,421,431,441 ; 본체,

411a,421a,431a,441a ; 출구,411b,421b,431b,441b ; 체결부,

412,422,432,442 ; 발광유닛,500 ; 영상촬영기구,

600 ; 제어유닛,700 ; 입력유닛,

800 ; 출력유닛,900 ; 상방 조명기구.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스에 안착되는 외곽틀과, 반사블럭이 얹혀져 고정되는 탑재부 및, 외곽틀과 탑재부를 연결하는 연결부로 이루어진, 빛통과구멍을 갖춘 지지블럭과 ; 둘레면에 측방향으로부터의 빛을 하방향으로 반사하는 반사면이 구비되어, 지지블럭의 탑재부에 얹혀져 고정되는 반사블럭 ; 촬영시점을 감지하여 이를 제어유닛으로 출력하는 촬영시점감지유닛 ; 반사블럭의 측방향에 배치되어, 반사블럭의 중심을 향해서 빛을 발산하는 측방 조명기구 ; 지지블럭의 하부에 배치되어, 지지블럭의 빛통과구멍을 통해서 비춰지는 영상을 촬영하는 영상촬영기구 및; 촬영시점감지유닛으로부터의 출력신호를 입력받아서 측방 조명기구와 영상촬영기구의 작동을 자동으로 제어하는 제어유닛으로 이루어진 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.

이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1에 의하면, 본 발명에 따른 리드촬영장치는, 구조체(50)를 이루는 베이스(51)에 지지블럭(100)이 안착되고, 지지블럭(100)에 반사블럭(200)이 얹혀져 고정되며, 측방 조명기구(410,420,430,440)가 지지블럭(100)을 둘러싸면서 베이스(510)에 고정되고, 영상촬영기구(500)가 구조체(50)를 이루는 지지대(52)에 고정되어 지지블럭(100)의 하부에 배치되고, 촬영시점감지유닛(300)과제어유닛(600)이 적절한 위치에 배치되어진 구조를 이룬다.

상기 지지블럭(100)은, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(51)에 안착되는 외곽틀(110)과, 반사블럭(200)이 얹혀져 고정되는 탑재부(120) 및, 외곽틀(110)과 탑재부(120)를 연결하는 연결부(130)로 이루어져서 빛통과구멍(100a)이 형성되어진 구조를 이룬다. 상기 연결부(130)는 반도체 패키지(10)의 형태를 고려하여 그 위치를 결정하는데, 도 3에 도시된 바와 같이, 외곽틀(110)과 탑재부(120)의 모서리부분이 연결부(130)에 의해 상호 연결되도록 하는 것이 바람직하다{반도체 패키지 본체(11)는 사각블럭 형태로 규격화되어 있고, 리드(12)는 반도체 패키지 본체(11)의 측면으로부터 돌출되어진 형태를 이루므로, 반도체 패키지 본체(11)의 모서리부분에 여유공간이 구비된다}. 상기 빛통과구멍(100a)은 반도체 패키지(10)의 형태에 따라서 2개 혹은 4개로 할 수 있지만, 반도체 패키지(10)의 형태에 무관하게 공용화하기 위해서는 4개로 하는 것이 바람직하다.

상기 반사블럭(200)은 측방향으로부터의 빛을 하방향으로 반사하는 반사면이 둘레면에 구비되어서, 측방 조명기구(410,420,430,440)로부터의 빛을 하방향으로 반사한다. 본 실시예의 경우, 상기 반사블럭(200)으로는, 금속재질의 반사블럭 본체(210)로 이루어지되, 반사블럭 본체(210)의 둘레면이 이의 중심을 향해서 하방향으로 경사지게 형성되어 경사면(211)을 이루고, 이 경사면(211)이 매끄럽게 표면처리되어 반사면을 이루는, 도 4a에 도시되어진 바와 같은 것을 이용하였다.

상기 촬영시점감지유닛(300)은, 촬영시점, 즉 촬영할 반도체 패키지(10)가반사블럭(200)에 얹혀져서 정위치되어진 시점을 감지하여, 이를 제어유닛(600)으로 출력하는 것으로서, 별도의 센서를 촬영시점감지유닛(300)으로 이용할 수 있지만, 반도체 패키지 이송장치(60 ; 도 6 및 도 7 참조)를 구동하는 구동장치(도시안됨)를 촬영시점감지유닛(300)으로 이용할 수도 있다.

상기 측방 조명기구(410,420,430,440)는, 전원을 공급받아서 빛을 발산하는 발광유닛(412,422,432,442)과 ; 빛을 발산하는 출구(411a,421a,431a,441a)와 체결부(411b,421b,431b,441b)를 갖추고서, 발광유닛(412,422,432,442)로부터의 빛을 출구(411a,421a,431a,441a)로 유도하는 측방 조명기구 본체(411,421,431,441)로 이루어진 것을 이용하였다. 상기 출구(411a,421a,431a,441a)는 수평방향으로 개구되어서, 출구(411a,421a,431a,441a)로부터의 빛이 반사블럭(200)으로 발산된다. 상기 발광유닛(412,422,432,442)은 전기에너지를 빛에너지로 변환하는 것이면 공지의 모든 것들이 이용가능하지만, 본 실시예의 경우에는 발광다이오드(LED)를 이용하였다.

상기 영상촬영기구(500)는, 지지블럭(100)의 하부에 배치되어, 지지블럭(100)의 빛통과구멍(100a)을 통해서 비춰지는 영상을 촬영한다.

상기, 제어유닛(600)은, 촬영시점감지유닛(300)으로부터의 출력신호를 입력받아서 측방 조명기구(410,420,430,440)와 영상촬영기구(500)의 작동을 자동으로 제어한다.

한편, 미설명부호 "121"은 고정구멍을, "212"는 이 고정구멍(121)에 압입고정되는 고정돌기를 도시한다.

또한, 도면상에 인출되지 않은 "412"와 "442"는 도 3에 인출표기된 발광유닛(422,432)과 동일하고, "421a"와 "431a"는 도 3에 인출표기된 출구(411a,441a)와 동일하므로, 이를 참고하기로 한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드촬영장치의 작동상태를 설명해보면 다음과 같다.

우선, 반도체 패키지 이송장치(60 ; 도 6 및 도 7 참조)에 의해서 촬영할 반도체 패키지(100)가 반사블럭(200)으로 공급되어서, 반도체 패키지(10)가 반사블럭(200)에 얹혀져 정위치되면, 촬영시점감지유닛(300)을 매개로 제어유닛(600)에서 이를 감지하여 측방 조명기구(410,420,430,440)와 영상촬영기구(500)로 제어신호를 출력한다. 상기 측방 조명기구(410,420,430,440)와 영상촬영기구(500)에 제어유닛(600)으로부터의 제어신호가 입력되면, 이 제어신호에 의해 측방 조명기구(410,420,430,440)와 영상촬영기구(500)가 작동되어, 조명기구(410,420,430,440)로부터 빛이 반사블럭(200)으로 비춰지는 상태에서 영상촬영기구(500)가 지지블럭(100)의 빛통과구멍(100a)을 통한 영상을 촬영하게 된다. 여기서, 반도체 패키지(10)의 리드(12)는 반도체 패키지 본체(11)의 하방향으로부터 돌출되어 있으므로, 반도체 패키지 본체(11)로부터 Z축 방향(도 1상에서 수직축의 아래방향)으로 돌출되어진 리드(12)의 영상이 촬영된다. 즉, 해당 리드(12)들을 측방향에서 수평되게 바라본 상태의 영상이 촬영된다. 이후, 영상촬영기구(500)로부터의 영상신호는 별도의 프로세서(도시안됨)로 입력되는데, 이 프로세서에서는 영상촬영기구(500)로부터의 영상신호를 입력받아서 영상처리한 후에 리드 불량유무를 판별하여, 해당 제어신호를 디스플레이나 프린터 등과 같은 출력유닛(도시안됨)으로 출력하게 되고, 이 출력유닛에서는 프로세서로부터의 제어신호에 해당하는 출력값을 가시적으로 외부로 출력하게 된다. 한편, 반도체 패키지 이송장치(60)에 의해 촬영된 반도체 패키지(10)가 다음 공정으로 이송되고, 이와 동시에 촬영할 새로운 반도체 패키지(10)가 반사블럭(200)으로 공급된다. 이후, 상기 작동을 반복적으로 수행하여 반도체 패키지(10)의 리드 촬영과 검사를 연속적으로 수행하게 된다.

본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드촬영장치는, 반사블럭(200)에 반도체 패키지(10)가 얹혀진 상태에서, 측방 조명기구(410,420,430,440)로부터 수평방향으로 발산되어진 빛이, 반도체 패키지(10)의 리드(12)를 측방향으로 비춘 후에, 반사블럭(200)의 반사면에 의해 하방향으로 반사되어, 반사블럭(200)을 지지하고 있는 지지블럭(100)의 빛통과구멍(100a)을 통과하게 되고, 이를 지지블럭(100)의 하부에 배치되어진 영상촬영기구(500)가 촬영하게 되므로, 반도체 패키지(10)의 이송이 자유롭게 되어, 주변장치의 구조를 획기적으로 단순화할 수 있게 된다.

또한, 반사블럭(200)의 반사면이 반사블럭(200)의 중심을 향해서 하방향으로 경사지는 구조를 이루게 되므로, 먼지 등의 이물질들이 반사면에 쌓이지 않게 되므로, 이물질들에 의한 촬영영상의 선명도 저하가 방지된다.

또한, 상기 반사블럭(200)을 손쉽게 분리하여 세척하거나 교체할 수 있으므로 보수·유지가 유리하게 된다.

또한, 각 구성요소들을 최적의 영상촬영을 위해 근접 배치할 수 있고, 촬영영역이 최소화되어{Z축으로의 리드 영상이 반도체 패키지 본체(11)의 안쪽에 위치되므로}, 보다 해상도 높은 정밀한 영상촬영이 가능하게 된다(참고로, 촬영 영역이 커질수록 해상도는 낮아지는데, 종래에는 Z축으로의 리드 영상이 XY축에 의한 평면에서 바라본 리드 영상의 외곽에 배치되어, 본 발명에 비해서 촬영영역이 클 수 밖에 없다).

한편, 상기 영상촬영기구(500)는, 지지블럭(100)의 하부에 수직방향으로 배치시킬수도 있지만, 본 실시예에서와 같이, 지지블럭(100)의 하부에 반사경(20)을 설치하고, 영상촬영기구(500)를 수평방향으로 배치하는 것이 바람직하다.

도 4b 및 도 4c는 상기 반사블럭(200)의 서로 다른 실시예를 도시하고 있는 있는데, 이에 의하면, 반사블럭 본체(210)의 둘레면이 이의 중심을 향해서 하방향으로 경사지게 형성되어 경사면(211)을 이루고, 이 경사면(211)에 별도의 반사경(221,222)이 부착되어진 구조를 이룬다.

도 4b의 경우에는, 평면거울(221)을 반사경으로 이용하고 있고, 도 4c의 경우에는 전반사프리즘(222)을 반사경으로 이용하고 있는데, 본 발명은 이에 국한되지 않고, 수평방향으로의 빛을 수직방향으로 반사할 수 있는 공지의 어떠한 것들도 이용이 가능함은 물론이다.

상기 전반사프리즘(222)을 반사경으로 이용하는 경우에는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 전반사프리즘(222)의 상부 모서리부분이 반사블럭 본체(210)의 상부로돌출되도록 하여, 반도체 패키지 본체(11)가, 반사블럭 본체(210)의 상부로 돌출되어진 전반사프리즘(222)의 상부 모서리부분에 의해, 촬영을 위한 반사블럭 본체(210)상의 정위치로 가이드되면서, 수평방향으로의 이동이 방지되도록 하는 것이 바람직하다.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제어유닛(600)에 의해 작동 제어되는 상방 조명기구(900)를 반사블럭(200)의 상부에 배치시켜서, 상방 조명기구(900)로부터의 빛이 반사블럭(200)에 얹혀진 반도체 패키지(10)의 상면을 수직으로 비추면서 지지블럭(100)의 빛통과구멍(100a)을 통과되도록 하면, 반도체 패키지(10)의 리드(12)를 X·Y축 방향으로도 촬영할 수 있게 된다.

이러한 상방 조명기구(900)는 반도체 패키지 이송장치(60)를 고려하여 적절한 위치에 설치하는데, 도 6에 도시된 바와 같이, 반사블럭(200)의 상부에 배치되는 반도체 패키지 이송장치(60)의 이동블럭(61)에 상방 조명기구(900)를 설치하여, 반사블럭(200)으로 공급되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62a)와, 반사블럭(200)으로부터 배출되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62b) 사이에 상방 조명기구(900)가 배치되도록 하거나, 도 7에 도시된 바와 같이, 반사블럭(200)의 상부에 배치되어진 반도체 패키지 이송장치(60)의 상부에 상방 조명기구(900)를 배치시키고, 반사블럭(200)으로 공급되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62a)와, 반사블럭(200)으로부터 배출되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62b) 사이의 이동블럭(61)에 빛통과구멍(61a)을 형성할 수도 있다.

여기서, 상기 반도체 패키지 이송장치(60)는, 반도체 패키지(10)를 낱개별로 반사블럭(200)으로 공급하면서, 반사블럭(200)에 안착되어진 반도체 패키지(10)를 다음 공정으로 이송하는 장치로서, 반사블럭(200)으로 공급되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62a)와, 반사블럭(200)으로부터 배출되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62b) 및, 이들 픽업기구(62a,62b)들을 지지하는 이동블럭(61)을 갖추고 있는 공지의 모든 것들이 적용될 수 있다.

도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 영상촬영기구(500)로부터의 영상신호가 제어유닛(600)으로 입력되어 영상처리되도록 하고, 또한 제어유닛(600)의 작동을 제어하는 입력유닛(700)과, 제어유닛(600)으로부터의 출력신호를 입력받아서 이를 가시적으로 외부로 출력하는 출력유닛(800)을 제어유닛(600)에 전기적으로 연결하면, 영상촬영기구(500)로부터의 영상처리를 위한 별도의 프로세서가 불필요하게 된다.

상기 입력유닛(700)은 영상처리를 위한 제반 조건들을 셋팅하기 위한 것으로서, 작업자가 수조작할 수 있는 공지의 모든 것들(일예로, 스위치나 마우스, 키보드 등)이 이용가능하다.

상기 출력유닛(800)도 역시 리드촬영된 반도체 패키지(10)의 불량여부 판정을 가시적으로 표시할 수 있는 공지의 모든 것들(일예로, 프린터나 램프, 모니터 등)이 이용가능하다.

이상 상기와 같은 본 발명에 따르면, 베이스에 지지블럭이 안착되고, 반사블럭이 지지블럭에 얹혀져 고정되며, 측방 조명기구가 지지블럭의 둘레면에 배치되고, 지지블럭의 하부에 영상촬영기구가 배치된 상태에서, 반도체 패키지가 반사블럭에 얹혀져서 촬영되는 구조로 되어, 주변 장치와의 상호 간섭이 방지되어 처리공정을 단순화할 수 있으므로 처리속도가 크게 단축되고, 리드를 보다 정밀하면서 선명하게 촬영할 수 있으며, 보수 및 유지가 유리하게 되는 효과가 있다.

한편, 상방 조명기구를 반사블럭의 상부에 배치시키면, XYZ축 방향으로의 리드 형상을 하나의 영상으로 촬영할 수 있는 잇점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위를 벗어나지 않는 한도내에서 보다 다양하게 변형 실시될 수 있음은 물론이다.

Claims (10)

1. 베이스(51)에 안착되는 외곽틀(110)과, 반사블럭(200)이 얹혀져 고정되는 탑재부(120) 및, 외곽틀(110)과 탑재부(120)를 연결하는 연결부(130)로 이루어진, 빛통과구멍(100a)을 갖춘 지지블럭(100)과 ;

   둘레면에 측방향으로부터의 빛을 하방향으로 반사하는 반사면이 구비되어, 지지블럭(100)의 탑재부(120)에 얹혀져 고정되는 반사블럭(200) ;

   촬영시점을 감지하여 이를 제어유닛(600)으로 출력하는 촬영시점감지유닛(300) ;

   반사블럭(200)의 측방향에 배치되어, 반사블럭(200)의 중심을 향해서 빛을 발산하는 측방 조명기구(410,420,430,440) ;

   지지블럭(100)의 하부에 배치되어, 지지블럭(100)의 빛통과구멍(100a)을 통해서 비춰지는 영상을 촬영하는 영상촬영기구(500) 및;

   촬영시점감지유닛(300)으로부터의 출력신호를 입력받아서 측방 조명기구(410,420,430,440)와 영상촬영기구(500)의 작동을 자동으로 제어하는 제어유닛(600)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 반사블럭(200)은 금속재질의 본체(210)로 이루어지되, 본체(210)의 둘레면이 이의 중심을 향해서 하방향으로 경사지게 형성되어 경사면(211)을 이루고, 이 경사면(211)이 매끄럽게 표면처리되어 반사면을 이루는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 반사블럭(200)의 본체(210) 둘레면이 이의 중심을 향해서 하방향으로 경사지게 형성되어 경사면(211)을 이루고, 이 경사면(211)에 별도의 반사경이 부착되어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
4. 제 3항에 있어서, 상기 반사경은 평면거울(221)인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
5. 제 3항에 있어서, 상기 반사경은 전반사프리즘(222)인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
6. 제 5항에 있어서, 상기 전반사프리즘(222)의 상부 모서리부분이 본체(210)의 상부로 돌출되어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
7. 제 1항에 있어서, 상기 제어유닛(600)에 의해 작동 제어되는 상방 조명기구(900)가 반사블럭(200)의 상부에 배치되어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
8. 제 7항에 있어서, 상기 상방 조명기구(900)가, 반사블럭(200)의 상부에 배치되는 반도체 패키지 이송장치(60)의 이동블럭(61)에 설치되되, 반사블럭(200)으로 공급되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62a)와, 반사블럭(200)으로부터 배출되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62b) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
9. 제 7항에 있어서, 상기 반사블럭(200)의 상부에, 반사블럭(200)으로 공급되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62a)와, 반사블럭(200)으로부터 배출되는 반도체 패키지(10)를 흡착하는 픽업기구(62b)를 갖춘 반도체 패키지 이송장치(60)의 이동블럭(61)이 설치되고, 이동블럭(61)의 상부에 상방 조명기구(900)가 설치되되, 이들 픽업기구(62a,62b) 사이의 이동블럭(61)에 빛통과구멍(61a)이 형성되어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.
10. 제 1항 내지 제 9항중 어느 한 항에 있어서, 상기 영상촬영기구(500)로부터의 영상신호가 제어유닛(600)으로 입력되어 영상처리되는 한편, 제어유닛(600)의 작동을 제어하는 입력유닛(700)과, 제어유닛(600)으로부터의 출력신호를 입력받아서 이를 가시적으로 외부로 출력하는 출력유닛(800)이, 제어유닛(600)에 전기적으로 연결되어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드촬영장치.