CN212848326U - 吸盘异物检测系统 - Google Patents

Abstract

一种吸盘异物检测系统应用于一晶圆加工装置，并且包含一第一照明模组、一第二照明模组、影像撷取模组、一控制单元以及一影像识别单元。第一照明模组与第二照明模组在一作业区内设置晶圆吸盘的两侧。影像撷取模组设置于作业区，并位于晶圆吸盘的上方，用以撷取晶圆吸盘的影像。控制单元电性连结于第一照明模组、第二照明模组以及影像撷取模组，用以控制第一照明模组与第二照明模组依照一检测时序依序发光，并控制影像撷取模组依照检测时序撷取多个低反光影像。影像识别单元电性连结于影像撷取模组，用以分析低反光影像而判断晶圆吸盘是否有异物。

Description

吸盘异物检测系统

技术领域

本实用新型是关于一种吸盘异物检测系统，尤其是指一种利用低角度的光源照射至晶圆吸盘以取得散射光影像，进而通过影像辨识分析晶圆吸盘是否有异物的吸盘异物检测系统。

背景技术

在半导体的制造领域中，半导体制程的技术能力日新月异，对于外在污染物尺寸的容忍度也越来越严格，然而由于部分制程的机台内部在原始设计上，并没有安装光学检测模组，因此当污染物出现时很容易会导致制程良率的下降，或对晶片造成不可逆的破坏性损伤，进而使制造成本大幅增加。

承上所述，在半导体制程中，主要的技术发展大都着重于缩小电晶体的尺寸，以期能在晶片中整合更多的电晶体，也因此有关电晶体尺寸的曝光与蚀刻等制程所需使用到的机台设备也不断的在更新改良，至于将晶圆切割成晶片的切割设备，则因晶片的尺寸变化有限而没有改良的需求，因此比较常见的方式是另外装设光学检测模组来对会接触到晶圆的吸盘等组件进行光学检测；然而，现有的光学检测模组往往只是单纯的加装照明光源与镜头，但一般的照明方式又很容易使吸盘产生亮带，进而使污染物所造成的瑕疵很容易会被亮带所掩盖住，因此为了因应电晶体尺寸缩小所提高的污染物控制需求，实有必要针对现有的切割制程提出一些改良方案，以避免晶圆在切割制程中受到污染而影响到半导体制程的制造品质与良率。

实用新型内容

有鉴于在先前技术中，为了提升半导体的效能，现有的技术主要是改良曝光与蚀刻等制程的机台设备，藉以在相同的晶片大小下可以配置更多的电晶体，但由于切割晶圆的切割设备并未有大幅更动，也因此机台本身较没有改良的需求，大部分的使用者只能自行加装光学检测模组来检测会接触到晶圆的吸盘，然而现有的光学检测模组通常只是简单的加装光源与镜头，因此实际使用上很容易因为光源的照明不良而导致吸盘产生亮带，进而影响到污染物的检出；缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种吸盘异物检测系统，可以有效的检出吸盘是否遭受到污染。

本实用新型为解决先前技术的问题，所采用的必要技术手段是提供一种吸盘异物检测系统，设置于一晶圆加工装置，晶圆加工装置包含一晶圆加工装置本体与一晶圆吸盘，晶圆吸盘设置于晶圆加工装置本体的一作业区，且至少一晶圆自晶圆吸盘的一第一侧进入作业区，并自晶圆吸盘的一第二侧移出作业区。吸盘异物检测系统包含一第一照明模组、一第二照明模组、影像撷取模组、一控制单元以及一影像识别单元。

第一照明模组设置于作业区，并位于晶圆吸盘相异于第一侧与第二侧的一第三侧。第二照明模组设置于作业区，并位于晶圆吸盘相异于第一侧、第二侧与第三侧的一第四侧。

影像撷取模组设置于作业区，并位于晶圆吸盘的上方，用以撷取晶圆吸盘的影像。控制单元电性连结于第一照明模组、第二照明模组以及影像撷取模组，用以控制第一照明模组与第二照明模组依照一检测时序依序发光，并控制影像撷取模组依照检测时序撷取多个低反光影像。

影像识别单元电性连结于影像撷取模组，用以分析低反光影像而判断晶圆吸盘是否有异物。

上述的吸盘异物检测系统的一实施方式中，更包含一外挂式设置架，该第一照明模组与该第二照明模组设置于该外挂式设置架上，且该外挂式设置架能够拆卸地设置于该作业区内。

上述的吸盘异物检测系统的一实施方式中，该外挂式设置架具有一第一设置段与一第二设置段，该第一设置段沿一第一方向延伸，并设置于该第三侧，该第二设置段沿一相异于该第一方向的第二方向延伸，并设置于该第四侧，且该第一照明模组设置于该第一设置段，该第二照明模组设置于该第二设置段。

上述的吸盘异物检测系统的一实施方式中，该第一照明模组更包含一第一照明组件与一第二照明组件，该第一照明组件与该第二照明组件设置于该第三侧。

上述的吸盘异物检测系统的一实施方式中，该第二照明模组包含一第三照明组件与一第四照明组件，该第三照明组件与该第四照明组件设置于该第四侧。

上述的吸盘异物检测系统的一实施方式中，该第一照明组件与该第四照明组件以该晶圆吸盘的圆心为中心而相对称地设置，该第二照明组件与该第三照明组件以该晶圆吸盘的圆心为中心而相对称地设置。

上述的吸盘异物检测系统的一实施方式中，该影像撷取模组更包含一延伸支架与至少一影像撷取装置，该延伸支架固定于该晶圆加工装置本体，该至少一影像撷取装置固定于该延伸支架。

如上所述，本实用新型的吸盘异物检测系统主要是将第一照明模组与第二照明模组设置于晶圆吸盘相较于进料侧(第一侧)与出料侧(第二侧)的第三侧与第四侧，然后利用不同的检测时序控制第一照明模组或第二照明模组对晶圆吸盘投射低角度的光束，即可利用影像撷取模组撷取到晶圆吸盘的低反光影像，以便通过晶圆吸盘的低反光影像来辨识出晶圆吸盘的表面是否有污染物。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1显示本实用新型较佳实施例所提供的吸盘异物检测系统所应用的晶圆加工装置的立体示意图；

图2显示本实用新型较佳实施例所提供的吸盘异物检测系统所应用的晶圆加工装置部分分解的立体分解示意图；

图3显示本实用新型较佳实施例所提供的吸盘异物检测系统的系统示意图；

图4显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第一照明模组发光，以及控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；

图5显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第二照明模组发光，以及控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；

图6显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第一照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；

图7显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第二照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；

图8显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第三照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；

图9显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第一照明组件与第四照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；以及

图10显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第二照明组件与第三照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图。

其中，附图标记

1：外挂式设置架

11：第一设置段

12：第二设置段

2：第一照明模组

21：第一照明组件

22：第二照明组件

3：第二照明模组

31：第三照明组件

32：第四照明组件

4，8：影像撷取模组

41，81：延伸支架

42，43，82，83：影像撷取装置

5：控制模组

51：控制单元

511：检测时序

52：影像识别单元

53：警示单元

6：第一照明模组

61：第一照明组件

62：第二照明组件

7：第二照明模组

71：第三照明组件

72：第四照明组件

200：晶圆加工装置

201：晶圆加工装置本体

2011：储料区

2012，2013：作业区

20121，20131：容置空间

2014：保护框架

202，203：晶圆吸盘

202a：第一侧

202b：第二侧

202c，203c：第三侧

202d，203d：第四侧

D1：第一方向

D2：第二方向

T1：平行投射轴线

T2：倾斜投射轴线

N1：法线

θ：倾斜角度

42a，43a，82a，83a：影像撷取范围

IA1，IA2：检测区域

IA1a，IA3，IA4：第一检测区域

IA2a，IA5，IA6：第二检测区域

IA3a：第三检测区域

GA1，GA2，GA7，GA8：第一非检测区域

GA3，GA4，GA9，GA10：第二非检测区域

GA5，GA6：第三非检测区域

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

请参阅图1至图3，图1显示本实用新型较佳实施例所提供的吸盘异物检测系统所应用的晶圆加工装置的立体示意图；图2显示本实用新型较佳实施例所提供的吸盘异物检测系统所应用的晶圆加工装置部分分解的立体分解示意图；图3显示本实用新型较佳实施例所提供的吸盘异物检测系统的系统示意图。

如图1至图3所示，一种吸盘异物检测系统(图未标示)包含一外挂式设置架1、一第一照明模组2、一第二照明模组3、一影像撷取模组4、一控制模组5、一第一照明模组6、一第二照明模组7以及一影像撷取模组8。

在本实施例中，吸盘异物检测系统设置于一晶圆加工装置200，晶圆加工装置200包含一晶圆加工装置本体201、一晶圆吸盘202与一晶圆吸盘203，晶圆加工装置本体201具有一储料区2011、一作业区2012、一作业区2013以及一保护框架2014。

储料区2011是用于放置欲进行加工的晶圆(图未示)。作业区2012是连通于储料区2011，用以进行晶圆切割前的前置固定作业，以进一步将晶圆移送至一切割加工区(图未示)进行切割加工作业；其中，作业区2012还开设有一容置空间20121，且容置空间20121实际上是用来设置固定晶圆的组件。

作业区2013是连通于作业区2012，用以进行晶圆切割后的清洗作业；其中，作业区2013还开设有一容置空间20131，且容置空间20131实际上为一清洗槽，可用来充填晶圆清洗液。

保护框架2014是横跨作业区2012与2013，且在实务上，保护框架2014更设有透明玻璃来保护作业区2012与2013的作业环境。

晶圆吸盘202是设置于容置空间20121内，并露出于容置空间20121，用以吸附固定晶圆，并进一步将晶圆移动至切割加工区；其中，晶圆吸盘202具有一第一侧202a、一第二侧202b、一第三侧202c以及一第四侧202d。第一侧202a是邻近于储料区2011，相当于作业区2012的进料侧，第二侧202b是邻近于切割加工区，相当于作业区2012的出料侧，且第二侧202b是邻接于第一侧202a，第三侧202c是位于第二侧202b的相对侧，而第四侧202d是位于第一侧202a的相对侧，意即第一侧202a与第四侧202d是分别位于第二侧202b与第三侧202c之间，而第二侧202b与第三侧202c则是分别位于第一侧202a与第四侧202d之间。在实际操作上，储料区2011的晶圆是由第一侧202a进入作业区2012中，并自第二侧202b移出作业区2012而进入切割加工区中。

晶圆吸盘203是设置于容置空间20131，用以吸附固定经过切割作业的晶圆，并将晶圆浸入晶圆清洗液中进行清洗作业。其中，由于在本实施例中，晶圆吸盘203在作业区2013内的进料侧与出料侧皆为晶圆吸盘203的上方，因此晶圆吸盘203在上方之外还具有相对设置的一第三侧203c与一第四侧203d，而第三侧203c是邻近于作业区2012，而第四侧203d则是远离作业区2012。

实务上，晶圆加工装置200还设有二取物机构(图未示)，而晶圆加工装置200更是通过二取物机构来将移动晶圆，更详细的说，二取物机构其中一者是用来移动未切割的晶圆，而另一者则是用来移动切割后的晶圆。

外挂式设置架1包含一第一设置段11与一第二设置段12，第一设置段11是沿一第一方向D1延伸，而第二设置段12是沿一相异于第一方向D1的第二方向D2延伸，并一体成型地连结于第一设置段11；其中，外挂式设置架1是可拆卸地设置于容置空间20121的开口处，藉以使第一设置段11与第二设置段12分别位于第三侧202c与第四侧202d。此外，在本实施例中，第一方向D1与第二方向D2为相互垂直。

第一照明模组2包含一第一照明组件21与一第二照明组件22，第一照明组件21与第二照明组件22分别固定地设置于第一设置段11，并分别用以对晶圆吸盘202投射光束。第二照明模组3包含一第三照明组件31与一第四照明组件32，第三照明组件31与第四照明组件32分别固定地设置于第二设置段12，并分别用以对晶圆吸盘202投射光束。本实施例中，第一设置段11与第二设置段12位于晶圆吸盘202的上方，因此第一照明组件21、第二照明组件22、第三照明组件31与第四照明组件32亦位于晶圆吸盘202的上方。藉此，为使晶圆吸盘202的表面异物能被检测到，第一照明组件21、第二照明组件22、第三照明组件31与第四照明组件32以低角度来对晶圆吸盘202投射光束。

其中，以第一照明组件21为例，为便于说明，先定义一平行投射轴线T1与一倾斜投射轴线T2，平行投射轴线T1是平行于晶圆吸盘202的表面而垂直于晶圆吸盘202的表面的法线N1，而倾斜投射轴线T2与平行投射轴线T1之间具有一倾斜角度θ，且倾斜角度介于5度至30度之间，藉以使第一照明组件21沿着倾斜投射轴线T2以低角度地投射光束至晶圆吸盘202的表面，且由于自第一照明组件21投射的光束皆具有发光角度，亦即其光束具有一投射范围(图未示)，藉以投射至晶圆吸盘202的表面。应注意的是，前述第一照明组件21的光束投射方向仅为例示，并不以此为限。同理，第二照明组件22、第三照明组件31以及第四照明组件32皆与第一照明组件21一样是以低角度的方式投射光束至晶圆吸盘202的表面。

此外，由于第一设置段11是位于第三侧202c，而第二设置段12是位于第四侧202d，因此相当于第一照明模组2是在作业区2012内设置于第三侧202c，而第二照明模组3则是在作业区2012内设置于第四侧202d。

影像撷取模组4包含一延伸支架41以及二影像撷取装置42与43。延伸支架41是固接于保护框架2014，而二影像撷取装置42与43是分别固定于保护框架2014，藉以分别在作业区2012内位于晶圆吸盘202的上方，且二影像撷取装置42与43是分别对应于晶圆吸盘202的两半部，用以撷取晶圆吸盘202的影像。

控制模组5电性连结于第一照明模组2、第二照明模组3以及影像撷取模组4，且控制模组5包含一控制单元51、一影像识别单元52以及一警示单元53。控制单元51内建有多个检测时序511(图中仅标示一个)，用以控制第一照明模组2与第二照明模组3依照检测时序依序发光，并控制影像撷取模组4依照检测时序撷取多个低反光影像。

影像识别单元52电性连结于影像撷取模组4，用以分析低反光影像而判断晶圆吸盘202是否有异物。警示单元53电性连结于影像识别单元52，并在影像识别单元52识别出晶圆吸盘202有异物时发出警报。

请继续参阅图4与图5，图4显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第一照明模组发光，以及控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；图5显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第二照明模组发光，以及控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图。

如图1至图5所示，在以上所述的吸盘异物检测系统的基础下，检测时序511例如包含一第一检测时序与一第二检测时序，在第一检测时序时，控制单元51是控制第一照明组件21与第二照明组件22同时对晶圆吸盘202投射低角度光束而使晶圆吸盘202在二检测区域IA1与IA2内产生低反光影像，并控制影像撷取装置42在影像撷取装置42的一影像撷取范围42a内撷取检测区域IA1的低反光影像，以及控制影像撷取装置43在影像撷取装置43的一影像撷取范围43a内撷取检测区域IA2的低反光影像；在第二检测时序时，控制单元51是控制第三照明组件31与第四照明组件32同时对晶圆吸盘202投射低角度光束而使晶圆吸盘202在二检测区域IA1与IA2内产生低反光影像，并控制影像撷取装置42与43分别撷取二检测区域IA1与IA2内的低反光影像。藉此，影像识别单元52便可依据影像撷取装置42与43所撷取的不同光源照明下的低反光影像，进而通过影像的比对来辨识出晶圆吸盘202的表面是否有污染物。

承上所述，虽然在本实施例中，检测时序511是在第一检测时序与第二检测时序下分别第一照明模组2、第二照明模组3与影像撷取模组4来分别撷取不同角度的低反光影像，但不限于此，在其他实施例中亦可是第一照明模组2与第二照明模组3同时发光，进而通过影像撷取模组4来撷取晶圆吸盘202在第一照明模组2与第二照明模组3同时发光时的低反光影像，或者也可以仅单纯依据第一照明模组2与第二照明模组3个别发光所形成的低反光影像进行撷取与辨识。

此外，在本实施例中，晶圆吸盘202例如为陶瓷吸盘，而因为陶瓷吸盘相较于金属吸盘较没有打磨的纹路，因此可以利用第一照明模组2或第二照明模组3对晶圆吸盘202整片照光来撷取低反光影像；然而，当晶圆吸盘202为金属吸盘时，控制单元51便需要控制第一照明模组2的第一照明组件21与第二照明组件22分段发光，或控制第二照明模组3的第三照明组件31与第四照明组件32分段发光，藉以使晶圆吸盘202的表面分区式的产生低反光影像。

请继续参阅图6至图8，图6显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第一照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；图7显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第二照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；图8显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第三照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图。

如图1至图3以及图6至图8所示，在本实用新型的另一实施例中，晶圆吸盘202例如是金属吸盘，而第二照明模组3亦可只包含有第三照明组件31而未含有第四照明组件32，在此情况下，检测时序511包含一第一检测时序、一第二检测时序以及一第三检测时序。

控制单元51在第一检测时序时是控制第一照明组件21对晶圆吸盘202投射低角度的光束，进而使晶圆吸盘202在一第一检测区域IA1a内形成一低反光影像，并在二第一非检测区域GA1与GA2内产生高反光影像，然后再利用影像撷取装置42撷取影像撷取范围42a内的第一检测区域IA1a的低反光影像。

控制单元51在第二检测时序时是控制第二照明组件22对晶圆吸盘202投射低角度的光束，进而使晶圆吸盘202在一第二检测区域IA2a内形成一低反光影像，以及在二第二非检测区域GA3与GA4内产生高反光影像，然后再利用影像撷取装置43撷取影像撷取范围43a内的第二检测区域IA2a的低反光影像。

控制单元51在第三检测时序时是控制第三照明组件31对晶圆吸盘202投射低角度的光束，进而使晶圆吸盘202在一第三检测区域IA3a内形成一低反光影像，以及在二第三非检测区域GA5与GA6内产生高反光影像，然后再利用影像撷取装置42与43分别撷取横跨影像撷取范围42a与43a内的第三检测区域IA3a的低反光影像。其中，由于第一检测区域IA1a、第二检测区域IA2a与第三检测区域IA3a的低反光影像涵盖整个晶圆吸盘202的表面，因此藉由控制单元51依照检测时序控制第一照明组件21、第二照明组件22与第三照明组件31分别投射光束至晶圆吸盘202的表面，再搭配影像撷取装置42与43撷取影像即可使影像识别单元52完整的辨识晶圆吸盘202的表面是否有污染物。

如上所述，由于本实施例的晶圆吸盘202为金属吸盘，因此会有打磨的纹路，故控制单元51需依照检测时序511控制第一照明组件21、第二照明组件22以及第三照明组件31分段照明而使影像撷取模组4分别撷取多张具有不同低反光区域的影像，进而供影像识别单元52分析而辨识出晶圆吸盘202的表面是否有瑕疵，且影像识别单元52更可进一步提供瑕疵分布图供使用者参考。然而，若本实施例的晶圆吸盘202为不具有纹路的陶瓷吸盘时，则可不需分段照明来撷取多张具有不同低反光区域的影像。

请继续参阅图9与图10，图9显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第一照明组件与第四照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图；图10显示在本实用新型较佳实施例中，吸盘异物检测系统的控制单元依照检测时序控制第二照明组件与第三照明组件发光，并控制影像撷取模组撷取晶圆吸盘的影像的平面示意图。

如图1至图3以及图9至图10所示，第一照明模组6包含一第一照明组件61与一第二照明组件62，第一照明组件61与第二照明组件62是在作业区2013内设置于第三侧203c，并分别用以对晶圆吸盘203投射光束。

第二照明模组7包含一第三照明组件71与一第四照明组件72，第三照明组件71与第四照明组件72是在作业区2013内设置于第四侧203d，并分别用以对晶圆吸盘203投射光束。其中，第一照明组件61、第二照明组件62、第三照明组件71与第四照明组件72皆是固定于容置空间20131的内壁，但由于晶圆吸盘203的表面仍低于容置空间20131的内缘，因此第一照明组件61、第二照明组件62、第三照明组件71与第四照明组件72同样与上述的第一照明组件21一样会略高于晶圆吸盘203的表面而对晶圆吸盘203的表面投射倾斜光束。

影像撷取模组8包含一延伸支架81以及二影像撷取装置82与83。延伸支架81是固接于保护框架2014，而二影像撷取装置82与83是分别固定于保护框架2014，藉以分别在作业区2013内位于晶圆吸盘203的上方，且二影像撷取装置82与83是分别对应于晶圆吸盘203的两半部，用以撷取晶圆吸盘203的影像。

承上所述，第一照明模组6、第二照明模组7以及影像撷取模组8皆分别与上述的第一照明模组2、第二照明模组3以及影像撷取模组4相似，且在本实施例中，控制模组5更是以与第一照明模组2、第二照明模组3以及影像撷取模组4相同的连接方式分别电性连接于第一照明模组6、第二照明模组7以及影像撷取模组8。

此外，针对第一照明模组6、第二照明模组7以及影像撷取模组8，控制单元51的检测时序511例如包含一第一检测时序与一第二检测时序，控制单元51在第一检测时序时是控制第一照明组件61与第四照明组件72对晶圆吸盘203投射低角度的光束，进而使晶圆吸盘203在第一检测区域IA3与IA4内形成二低反光影像，以及在二第一非检测区域GA7与GA8内产生高反光影像，然后再利用影像撷取装置82撷取影像撷取范围82a内的第一检测区域IA3与IA4的低反光影像。

控制单元51在第二检测时序时是控制第二照明组件62与第三照明组件71对晶圆吸盘203投射低角度的光束，进而使晶圆吸盘203在二第二检测区域IA5与IA6内形成二低反光影像，以及在二第二非检测区域GA9与GA10内产生二高反光影像，然后再利用影像撷取装置83撷取影像撷取范围83a内的二第二检测区域IA5与IA6的低反光影像。其中，由于第一检测区域IA3与IA4以及第二检测区域IA5与IA6的低反光影像涵盖整个晶圆吸盘203的表面，因此藉由控制单元51依照检测时序控制第一照明组件61、第二照明组件62、第三照明组件71与第四照明组件72分别投射光束至晶圆吸盘203的表面，再搭配影像撷取装置82与83撷取影像即可使影像识别单元52完整的辨识晶圆吸盘203的表面是否有污染物。

综上所述，本实用新型的吸盘异物检测系统主要是将第一照明模组与第二照明模组设置于晶圆吸盘相较于进料侧(第一侧)与出料侧(第二侧)的第三侧与第四侧，然后利用不同的检测时序控制第一照明模组或第二照明模组对晶圆吸盘投射低角度的光束，即可利用影像撷取模组撷取到晶圆吸盘的低反光影像，以便通过晶圆吸盘的低反光影像来辨识出晶圆吸盘的表面是否有污染物；相较于先前技术在晶圆切割的制程上未针对防止晶圆受到污染而做改良，本实用新型的吸盘异物检测系统不仅可以有效降低晶圆在切割制程时受到污染的风险，还能直接套用在现有的晶圆切割设备而降低成本。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种吸盘异物检测系统，其特征在于，设置于一晶圆加工装置，该晶圆加工装置包含一晶圆加工装置本体与一晶圆吸盘，该晶圆吸盘设置于该晶圆加工装置本体的一作业区，且至少一晶圆自该晶圆吸盘的一第一侧进入该作业区，并自该晶圆吸盘的一第二侧移出该作业区，该吸盘异物检测系统包含：

一第一照明模组，设置于该作业区，并位于该晶圆吸盘相异于该第一侧与该第二侧的一第三侧；

一第二照明模组，设置于该作业区，并位于该晶圆吸盘相异于该第一侧、该第二侧与该第三侧的一第四侧；

一用以撷取该晶圆吸盘的影像的影像撷取模组，设置于该作业区，并位于该晶圆吸盘的上方；

一用以控制该第一照明模组与该第二照明模组依照一检测时序依序发光，并控制该影像撷取模组依照该检测时序撷取多个低反光影像的控制单元，电性连结于该第一照明模组、该第二照明模组以及该影像撷取模组；以及

一用以分析该些低反光影像而判断该晶圆吸盘是否有异物的影像识别单元，电性连结于该影像撷取模组。

2.如权利要求1所述的吸盘异物检测系统，其特征在于，更包含一外挂式设置架，该第一照明模组与该第二照明模组设置于该外挂式设置架上，且该外挂式设置架能够拆卸地设置于该作业区内。

3.如权利要求2所述的吸盘异物检测系统，其特征在于，该外挂式设置架具有一第一设置段与一第二设置段，该第一设置段沿一第一方向延伸，并设置于该第三侧，该第二设置段沿一相异于该第一方向的第二方向延伸，并设置于该第四侧，且该第一照明模组设置于该第一设置段，该第二照明模组设置于该第二设置段。

4.如权利要求1所述的吸盘异物检测系统，其特征在于，该第一照明模组更包含一第一照明组件与一第二照明组件，该第一照明组件与该第二照明组件设置于该第三侧。

5.如权利要求4所述的吸盘异物检测系统，其特征在于，该第二照明模组包含一第三照明组件与一第四照明组件，该第三照明组件与该第四照明组件设置于该第四侧。

6.如权利要求5所述的吸盘异物检测系统，其特征在于，该第一照明组件与该第四照明组件以该晶圆吸盘的圆心为中心而相对称地设置，该第二照明组件与该第三照明组件以该晶圆吸盘的圆心为中心而相对称地设置。

7.如权利要求1所述的吸盘异物检测系统，其特征在于，该影像撷取模组更包含一延伸支架与至少一影像撷取装置，该延伸支架固定于该晶圆加工装置本体，该至少一影像撷取装置固定于该延伸支架。

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