KR20030001343A - 컬러 필터 및 그 제조 방법, 컬러 필터용 액적 재료 착탄정밀도 시험 기판 및 그 제조 방법, 발광용 기판 및 그제조 방법, 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험기판 및 그 제조 방법, 액적 재료 착탄 정밀도의 측정방법, 전기 광학 장치, 전자 기기, 성막 방법과 성막 장치 - Google Patents
컬러 필터 및 그 제조 방법, 컬러 필터용 액적 재료 착탄정밀도 시험 기판 및 그 제조 방법, 발광용 기판 및 그제조 방법, 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험기판 및 그 제조 방법, 액적 재료 착탄 정밀도의 측정방법, 전기 광학 장치, 전자 기기, 성막 방법과 성막 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030001343A KR20030001343A KR1020020035542A KR20020035542A KR20030001343A KR 20030001343 A KR20030001343 A KR 20030001343A KR 1020020035542 A KR1020020035542 A KR 1020020035542A KR 20020035542 A KR20020035542 A KR 20020035542A KR 20030001343 A KR20030001343 A KR 20030001343A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- region
- impact
- droplet material
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 408
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 400
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 296
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 216
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 686
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 72
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 claims description 60
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 50
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 38
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 33
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 32
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 31
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 28
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 24
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 23
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 19
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 4
- 239000000382 optic material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 27
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 26
- 230000006870 function Effects 0.000 description 22
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 21
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 21
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 19
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 7
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- IPTNXMGXEGQYSY-UHFFFAOYSA-N acetic acid;1-methoxybutan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CCCC(O)OC IPTNXMGXEGQYSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyhydroxystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/201—Filters in the form of arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
Description
Claims (73)
- 컬러 필터에 있어서,차광 영역 및 상기 차광 영역에 의해서 구획되는 투과 영역을 갖는 화소 영역과,상기 화소 영역 이외에 위치하는 착탄(着彈) 정밀도 시험용 영역과,상기 차광 영역에 마련되는 제 1 차광층과,상기 투과 영역에 마련되는 색요소와,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 마련되는 제 2 차광층과,적어도 상기 제 2 차광층을 덮도록 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 마련되는 착탄 정밀도 시험용 층을 구비하고,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에는 상기 제 2 차광층에 의해서 구획되는 평가 영역이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 컬러 필터.
- 제 1 항에 있어서,상기 화소 영역을 구성하는 상기 차광 영역은 뱅크층을 더 포함하고,상기 뱅크층은 상기 화소 영역에 마련되는 상기 제 1 차광층상에 마련되는 컬러 필터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 마련되는 상기 제 2 차광층은 상기 화소 영역에 마련되는 상기 제 1 차광층과 동일한 패턴을 갖는 컬러 필터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 버니어층이 마련되어 있는 컬러 필터.
- 제 4 항에 있어서,상기 버니어층은 상기 평가 영역내의 소정의 위치에 마련되는 컬러 필터.
- 제 4 항에 있어서,상기 버니어층은 상기 제 2 차광층과 동일한 재료로 이루어지는 컬러 필터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 마련되는 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에, 볼록형상 층이 형성되어 있는 컬러 필터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 컬러 필터를 이용하여, 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에 액적(液滴) 재료를 착탄시켜, 볼록형상 층을 형성하는 액적 재료 착탄 정밀도의 측정 방법.
- 차광층과, 적어도 해당 차광층을 덮도록 형성된 착탄 정밀도 시험용 층을 포함하는 착탄 정밀도 시험용 영역을 포함하고,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에는 상기 차광층에 의해서 구획되는 평가 영역이 마련되어 있는 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 9 항에 있어서,버니어층이 더 마련되어 있는 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 버니어층은 상기 평가 영역내의 소정의 위치에 마련되는 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 10 항에 있어서,상기 버니어층은 상기 차광층과 동일한 재료로 이루어지는 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 층상에, 볼록형상 층이 형성되어 있는 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 기재된 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판을 이용하여, 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에 액적 재료를 착탄시켜, 볼록형상 층을 형성하는 액적 재료 착탄 정밀도의 측정 방법.
- 컬러 필터의 제조 방법에 있어서,(a) 화소 영역에 있어서, 소정의 매트릭스 패턴을 갖는 제 1 차광층을 형성하는 것에 의해, 해당 제 1 차광층을 포함하는 차광 영역을 마련하는 공정과,상기 화소 영역 이외에 위치하는 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 소정의 매트릭스 패턴을 갖는 제 2 차광층을 형성하는 것에 의해, 해당 제 2 차광층에 의해서 구획되는 평가 영역을 형성하는 공정과,(b) 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 적어도 상기 제 2 차광층을 덮도록 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하는 공정과,(c) 상기 화소 영역에 있어서, 색요소 형성 영역에 색요소를 형성하는 것에 의해, 상기 차광 영역에 의해서 구획되는 투과 영역을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 공정 (b)는, 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 상기 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하고, 또한 상기 화소 영역에 있어서, 상기 제 1 차광층상에 뱅크층을 형성하는 공정인 컬러 필터의 제조 방법.
- 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,(d) 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에 액적 재료를 착탄시켜, 볼록형상 층을 형성하는 공정을 더 포함하는 컬러 필터의 제조 방법.
- 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 공정 (a)에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 차광층은 기판상에 금속층을 형성한 후, 포토리소그래피 및 에칭에 의해서 해당 금속층을 패터닝하는 것에 의해 형성되는 컬러 필터의 제조 방법.
- 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 공정 (a)는, 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 상기 제 2 차광층을 형성하고, 또한 상기 평가 영역내의 소정의 위치에 버니어층을 형성하는 공정인 컬러 필터의 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 공정 (b)는, 상기 화소 영역에 있어서, 상기 제 1 차광층상에 감광성 수지층을 형성하고, 그 후 포토리소그래피에 의해서 해당 감광성 수지층을 패터닝하는 것에 의해 상기 뱅크층을 형성하는 공정인 컬러 필터의 제조 방법.
- 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 공정 (c)는, 상기 색요소 형성 영역에 액적 재료 토출 헤드를 이용하여 액적 재료를 부여해서 상기 색요소를 형성하는 공정인 컬러 필터의 제조 방법.
- 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법에 있어서,(a) 소정의 매트릭스 패턴을 갖는 차광층을 형성하는 것에 의해, 해당 차광층에 의해서 구획되는 평가 영역을 형성하는 공정과,(b) 적어도 해당 차광층을 덮도록 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하는 것에 의해, 착탄 정밀도 시험용 영역을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 제 22 항에 있어서,(c) 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에 액적 재료를 착탄시켜, 볼록형상 층을 형성하는 공정을 더 포함하는 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서,상기 공정 (a)에 있어서, 상기 차광층은 기판상에 금속층을 형성한 후, 포토리소그래피 및 에칭에 의해서 해당 금속층을 패터닝하는 것에 의해 형성되는 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서,상기 공정 (a)는, 상기 차광층을 형성하고, 또한 상기 평가 영역내의 소정의 위치에 버니어층을 형성하는 공정인 컬러 필터용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 발광용 기판에 있어서,뱅크 영역 및 상기 뱅크 영역에 의해서 구획되는 발광 영역을 갖는 화소 영역과,상기 화소 영역 이외에 위치하는 착탄 정밀도 시험용 영역과,상기 발광 영역에 마련되는 기능층과,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 마련되는 착탄 정밀도 시험용 층을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광용 기판.
- 제 26 항에 있어서,상기 기능층은 1쌍의 전극층 사이에 형성되어 있는 발광용 기판.
- 제 26 항에 있어서,상기 뱅크 영역은 제 1 절연층 및 수지층이 순차 적층되어 구성되어 있는 발광용 기판.
- 제 28 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 영역은 제 2 절연층을 포함하고,상기 착탄 정밀도 시험용 영역을 구성하는 상기 제 2 절연층은 상기 화소 영역에 있어서 상기 뱅크 영역을 구성하는 상기 제 1 절연층과 동일한 기체로부터의 높이로 형성되고, 또한 동일한 패턴을 갖는 발광용 기판.
- 제 26 항에 있어서,상기 화소 영역 및 상기 착탄 정밀도 시험용 영역은 각각, 스위칭 소자를 포함하고,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 형성되는 스위칭 소자와, 상기 화소 영역에 형성되는 스위칭 소자는 동일한 구조를 갖는 발광용 기판.
- 제 26 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 버니어층이 마련되어 있는 발광용 기판.
- 제 31 항에 있어서,상기 화소 영역에 형성되는 스위칭 소자는 금속 배선층을 포함하고,상기 버니어층은 상기 금속 배선층과 동일한 기체로부터의 높이로 형성되어 있는 발광용 기판.
- 제 26 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 마련되는 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에, 볼록형상 층이 형성되어 있는 발광용 기판.
- 제 26 항에 기재된 발광용 기판을 이용하여, 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에 액적 재료를 착탄시켜, 볼록형상 층을 형성하는 발광용 기판의 액적 재료 착탄 정밀도의 측정 방법.
- 기판상에 형성된 스위칭 소자와,상기 스위칭 소자에 접속되는 전극층과,소정의 패턴을 갖는 뱅크 절연층과,상기 전극층상에 형성된 착탄 정밀도 시험용 층을 포함하는 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 35 항에 있어서,상기 기판상에 버니어층이 마련되어 있는 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 35 항 또는 제 36 항에 있어서,상기 버니어층은 금속층으로 이루어지는 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 35 항 또는 제 36 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 층상에, 볼록형상 층이 형성되어 있는 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판.
- 제 35 항 또는 제 36 항에 기재된 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판을 이용하여, 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에 액적 재료를 착탄시켜, 볼록형상 층을 형성하는 액적 재료 착탄 정밀도의 측정 방법.
- 발광용 기판의 제조 방법에 있어서,(a) 화소 영역에 있어서, 소정의 패턴을 갖는 뱅크 영역을 형성하는 공정과,(b) 상기 화소 영역 이외에 위치하는 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하는 공정과,(c) 상기 화소 영역에 있어서, 상기 뱅크 영역에 의해서 구획되는 영역에 기능층을 형성하는 것에 의해, 상기 뱅크 영역에 의해서 구획되는 발광 영역을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 40 항에 있어서,(d) 상기 화소 영역에 있어서, 상기 기능층에 전하를 부가하는 1쌍의 전극층을 형성하는 공정을 더 포함하는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 40 항에 있어서,상기 공정 (a)에 있어서, 상기 뱅크 영역은 제 1 절연층상에 수지층을 적층하는 것에 의해 형성되는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 42 항에 있어서,상기 공정 (a)는, 상기 화소 영역에 있어서, 제 1 절연층을 형성하고, 또한 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 제 2 절연층을 형성하는 공정을 포함하고,상기 제 1 절연층과 상기 제 2 절연층을 동일한 기체로부터의 높이로 형성하고, 또한 동일한 패턴으로 형성하는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 42 항에 있어서,상기 공정 (a)에 있어서, 상기 수지층은 상기 화소 영역에 있어서 감광성 수지층을 형성하고, 그 후 포토리소그래피에 의해서 패터닝하는 것에 의해 형성되는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 42 항에 있어서,상기 공정 (b)에 있어서, 상기 착탄 정밀도 시험용 층은 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서 감광성 수지층을 형성하고, 그 후 포토리소그래피에 의해서 패터닝하는 것에 의해 형성되는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 42 항에 있어서,상기 공정 (a)에 있어서, 상기 수지층을 형성하는 공정과, 상기 공정 (b)에 있어서, 상기 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하는 공정을 동일 공정으로 실행하는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 40 항에 있어서,(e) 상기 화소 영역 및 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 동일한 구조를 갖는 스위칭 소자를 각각 형성하는 공정을 더 포함하는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 40 항에 있어서,(f) 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에 액적 재료를 포함하는 액적을 착탄시켜, 볼록형상 층을 형성하는 공정을 더 포함하는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 40 항에 있어서,상기 공정 (a)는, 상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 버니어층을 형성하는 공정을 포함하는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 49 항에 있어서,상기 공정 (e)에 있어서, 상기 화소 영역에 마련되는 상기 스위칭 소자는 금속 배선층을 포함하고,상기 버니어층을 상기 금속 배선층과 동일한 기체로부터의 높이로 형성하는 발광용 기판의 제조 방법.
- 제 40 항에 있어서,상기 공정 (c)는, 상기 뱅크 영역에 의해서 구획되는 영역에, 액적 재료 토출 헤드를 이용하여 액적 재료를 부여해서 상기 기능층을 형성하는 공정인 발광용 기판의 제조 방법.
- 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법에 있어서,(a) 스위칭 소자, 전극층 및 소정의 패턴을 갖는 절연층을 기판상에 형성하는 공정과,(b) 상기 전극층상에, 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 제 52 항에 있어서,상기 공정 (b)는, 상기 착탄 정밀도 시험용 층을, 상기 전극층 및 상기 절연층상에 형성하는 공정인 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 제 52 항 또는 제 53 항에 있어서,(c) 상기 착탄 정밀도 시험용 층상에 액적 재료를 착탄시켜, 볼록형상 층을 형성하는 공정을 더 포함하는 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 제 52 항 또는 제 53 항에 있어서,상기 공정 (b)는, 감광성 수지층을 형성하고, 그 후 포토리소그래피에 의해서 패터닝하는 것에 의해 상기 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하는 공정인 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 제 52 항 또는 제 53 항에 있어서,상기 공정 (a)는, 상기 기판상에 버니어층을 형성하는 공정을 포함하는 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험 기판의 제조 방법.
- 제 1 항에 기재된 컬러 필터와,상기 컬러 필터와 소정 간격을 두고 배치되는 대향 기판과,상기 컬러 필터와 상기 대향 기판 사이에 배치되는 전기 광학 재료층을 포함하는 전기 광학 장치.
- 제 57 항에 있어서,상기 전기 광학 재료층은 액정 재료층인 전기 광학 장치.
- 제 26 항에 기재된 발광용 기판을 포함하고,상기 발광용 기판을 구성하는 상기 기능층은 일렉트로루미네슨스에 의해서 발광 가능한 전기 광학 장치.
- 제 57 항 또는 제 59 항에 기재된 전기 광학 장치를 포함하는 전자 기기.
- 컬러 필터에 있어서,차광 영역 및 상기 차광 영역으로 둘러싸인 투과 영역을 갖는 화소 영역과,액적 재료를 토출하는 것에 의해서 상기 투과 영역에 형성된 색요소와,상기 화소 영역에 인접해서 배치되고, 또한 차광 영역을 갖는 주변 영역과,상기 주변 영역에 포함되고, 또한 상기 주변 영역의 차광 영역으로 둘러싸이는 것에 의해서 상기 투과 영역의 형상에 대응한 형상을 갖는 평가 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터.
- 컬러 필터에 있어서,차광 영역 및 상기 차광 영역으로 둘러싸인 투과 영역을 갖는 화소 영역과,액적 재료를 토출하는 것에 의해서 상기 투과 영역에 형성된 색요소와,상기 화소 영역에 인접해서 배치되고, 또한 차광 영역을 갖는 주변 영역과,상기 주변 영역에 포함되고, 또한 상기 주변 영역의 차광 영역으로 둘러싸인 평가 영역과,상기 평가 영역을 덮도록 상기 주변 영역에 마련되고, 또한 상기 액적 재료를 튕기는 성질을 갖는 층을 구비하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터.
- 컬러 필터에 있어서,차광 영역 및 상기 차광 영역으로 둘러싸인 복수의 투과 영역을 갖는 화소영역과,액적 재료를 토출하는 것에 의해서 상기 투과 영역에 형성된 색요소와,상기 화소 영역에 인접해서 배치되고, 또한 차광 영역을 갖는 주변 영역과,상기 주변 영역에 포함되고, 또한 상기 주변 영역의 차광 영역으로 둘러싸인 평가 영역을 구비하고,상기 복수의 투과 영역 및 상기 평가 영역은 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 컬러 필터.
- 발광용 기판에 있어서,구획 영역 및 상기 구획 영역으로 둘러싸인 발광 영역을 갖는 화소 영역과,액적 재료를 토출하는 것에 의해서 상기 발광 영역에 형성된 기능층과,상기 화소 영역에 인접해서 배치된 주변 영역과,상기 주변 영역에 포함되고, 또한 상기 발광 영역의 형상에 대응한 형상을 갖는 평가 영역과,상기 평가 영역을 덮도록 상기 주변 영역에 마련되고, 또한 상기 액적 재료를 튕기는 성질을 갖는 층을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광용 기판.
- 발광용 기판에 있어서,구획 영역 및 상기 구획 영역으로 둘러싸인 복수의 발광 영역을 갖는 화소 영역과,액적 재료를 토출하는 것에 의해서 상기 발광 영역에 형성된 기능층과,상기 화소 영역에 인접해서 배치되고, 또한 차광 영역을 갖는 주변 영역과,상기 주변 영역에 포함되고, 또한 상기 발광 영역의 형상에 대응한 형상을 갖는 평가 영역을 구비하고,상기 복수의 발광 영역 및 상기 평가 영역은 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 발광용 기판.
- 성막 방법에 있어서,막형성 영역 이외에 위치하는 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 착탄 정밀도 확인용 패턴을 형성하는 공정과,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 적어도 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴을 덮도록 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하는 공정과,상기 착탄 정밀도 시험용 층상의 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴 위치에 대응하는 위치에, 액적 재료를 토출하는 것에 의해서 볼록형상 층을 형성하는 공정과,상기 착탄 정밀도 확인용 패턴 및 상기 볼록형상 층의 상대 위치에 근거하여 착탄 정밀도를 평가하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 방법.
- 제 66 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 층은 상기 액적 재료를 튕기는 성질을 갖는 것을 특징으로 하는 성막 방법.
- 성막 방법에 있어서,막형성 영역 이외에 위치하는 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 착탄 정밀도 확인용 패턴을 형성하는 공정과,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 적어도 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴을 덮도록 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하는 공정과,상기 착탄 정밀도 시험용 층상의 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴 위치에 대응하는 위치에, 액적 재료를 토출하는 것에 의해서 복수의 볼록형상 층을 형성하는 공정과,상기 복수의 볼록형상 층의 상대 위치에 근거하여 착탄 정밀도를 평가하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 방법.
- 제 68 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 층은 상기 액적 재료를 튕기는 성질을 갖는 것을특징으로 하는 성막 방법.
- 성막 장치에 있어서,액적 재료를 토출하기 위한 노즐을 구비하고,막형성 영역 이외에 위치하는 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 착탄 정밀도 확인용 패턴을 형성하고,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 적어도 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴을 덮도록 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하고,적어도 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴을 덮도록 형성된 상기 착탄 정밀도 시험용 층상의 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴 위치에 대응하는 위치에, 상기 노즐로부터 액적 재료를 토출하는 것에 의해서 볼록형상 층을 형성하고,상기 착탄 정밀도 확인용 패턴 및 상기 볼록형상 층의 상대 위치에 근거하여 착탄 정밀도를 평가하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 70 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 층은 상기 액적 재료를 튕기는 성질을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 성막 장치에 있어서,액적 재료를 토출하기 위한 노즐을 구비하고,막형성 영역 이외에 위치하는 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 착탄 정밀도 확인용 패턴을 형성하고,상기 착탄 정밀도 시험용 영역에 있어서, 적어도 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴을 덮도록 착탄 정밀도 시험용 층을 형성하고,적어도 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴을 덮도록 형성된 상기 착탄 정밀도 시험용 층상의 상기 착탄 정밀도 확인용 패턴 위치에 대응하는 위치에, 상기 노즐로부터 액적 재료를 토출하는 것에 의해서 복수의 볼록형상 층을 형성하고,상기 복수의 볼록형상 층의 상대 위치에 근거하여 착탄 정밀도를 평가하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 72 항에 있어서,상기 착탄 정밀도 시험용 층은 상기 액적 재료를 튕기는 성질을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2001-00191562 | 2001-06-25 | ||
JP2001191562 | 2001-06-25 | ||
JP2002159665A JP3599047B2 (ja) | 2001-06-25 | 2002-05-31 | カラーフィルタおよびその製造方法、カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置、ならびに電子機器 |
JPJP-P-2002-00159665 | 2002-05-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030001343A true KR20030001343A (ko) | 2003-01-06 |
KR100476918B1 KR100476918B1 (ko) | 2005-03-18 |
Family
ID=26617508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0035542A KR100476918B1 (ko) | 2001-06-25 | 2002-06-25 | 컬러 필터 및 그 제조 방법, 컬러 필터용 액적 재료 착탄정밀도 시험 기판 및 그 제조 방법, 발광용 기판 및 그제조 방법, 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험기판 및 그 제조 방법, 액적 재료 착탄 정밀도의 측정방법, 전기 광학 장치, 전자 기기, 성막 방법과 성막 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6830855B2 (ko) |
JP (1) | JP3599047B2 (ko) |
KR (1) | KR100476918B1 (ko) |
CN (1) | CN1320377C (ko) |
TW (1) | TW583420B (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100921865B1 (ko) * | 2007-03-23 | 2009-10-13 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 도포 장치 |
US9006969B2 (en) | 2013-04-15 | 2015-04-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting display device and method of fabricating the same |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3599047B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2004-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルタおよびその製造方法、カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置、ならびに電子機器 |
JP4511141B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2010-07-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッドへの機能液充填装置、並びに液滴吐出装置、電気光学装置および電気光学装置の製造方法 |
JP4048979B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2008-02-20 | セイコーエプソン株式会社 | ノズル孔の画像認識方法およびこれを用いた液滴吐出ヘッドの位置補正方法、ノズル孔の検査方法、ノズル孔の画像認識装置およびこれを備えた液滴吐出装置 |
JP4120455B2 (ja) * | 2003-04-22 | 2008-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | パターンの形成方法及びデバイスの製造方法 |
JP2004321880A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Seiko Epson Corp | 洗浄方法及び保管方法、パターンの形成方法及びデバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器 |
US6933993B2 (en) * | 2003-05-16 | 2005-08-23 | Toppoly Optoelectronics Corp. | Method of forming a color filter layer on an array substrate and device thereof |
JP3788448B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2006-06-21 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルタ基板、半透過反射基板、カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置及び電子機器 |
KR100653265B1 (ko) * | 2004-04-19 | 2006-12-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그 제조방법 |
JP2006035184A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Seiko Epson Corp | 液滴塗布方法と液滴塗布装置及び電気光学装置並びに電子機器 |
JP3925527B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、パネルの製造方法、画像表示装置および電子機器 |
JP3925528B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、パネルの製造方法、画像表示装置および電子機器 |
JP3925526B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、パネルの製造方法、画像表示装置および電子機器 |
JP3925525B2 (ja) | 2004-10-01 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、パネルの製造方法、画像表示装置および電子機器 |
KR20060117034A (ko) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
KR20070082386A (ko) * | 2006-02-16 | 2007-08-21 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 헤드의 노즐들로부터 토출되는 잉크 액적들의 양을균일하게 하기 위한 잉크 액적들의 정규화 방법 |
WO2007132726A1 (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Toray Engineering Co., Ltd. | カラーフィルタ製造方法およびその装置 |
JP4361549B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2009-11-11 | 株式会社日立製作所 | 表示装置 |
JP5233099B2 (ja) | 2006-08-31 | 2013-07-10 | 凸版印刷株式会社 | 光学素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP4501987B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2010-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 膜形成方法 |
JP2010093754A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Sony Corp | 固体撮像素子及び信号処理システム |
JP5320430B2 (ja) | 2010-06-02 | 2013-10-23 | パナソニック株式会社 | 塗布方法、および有機elディスプレイの製造方法 |
CN102351435B (zh) * | 2010-06-02 | 2015-07-08 | 松下电器产业株式会社 | 涂覆方法及有机电致发光显示器的制造方法 |
US9614191B2 (en) | 2013-01-17 | 2017-04-04 | Kateeva, Inc. | High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related methods |
US9444050B2 (en) | 2013-01-17 | 2016-09-13 | Kateeva, Inc. | High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related method |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5975205A (ja) | 1982-10-25 | 1984-04-27 | Seiko Epson Corp | カラ−フイルタの製造方法 |
DE68921910T3 (de) * | 1988-04-21 | 2000-08-17 | Asahi Glass Co. Ltd., Tokio/Tokyo | Farbflüssigkristall-Anzeigevorrichtung und ihr Ansteuerungsverfahren. |
JP3034669B2 (ja) * | 1991-11-08 | 2000-04-17 | 旭硝子株式会社 | 表示装置用カラーフィルター付基板の作製方法及びそれを用いた液晶表示装置 |
JPH0772324A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Fujitsu Ltd | カラーフィルタの製造方法 |
JPH08179302A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Seiko Instr Inc | 多色液晶表示装置の製造方法 |
US5984470A (en) * | 1995-04-20 | 1999-11-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for producing color filter with alignment error detection |
EP1367431B1 (en) | 1996-09-19 | 2005-12-28 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of a matrix type display device |
JPH10186123A (ja) | 1996-12-26 | 1998-07-14 | Asahi Glass Co Ltd | カラーフィルタの製造方法及びカラーフィルタ |
JP3332822B2 (ja) * | 1997-09-05 | 2002-10-07 | キヤノン株式会社 | カラーフィルタ基板の製造方法 |
JP4365945B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2009-11-18 | キヤノン株式会社 | カラーフィルタの着色ムラ低減方法 |
JP2000098122A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Toppan Printing Co Ltd | 反射型液晶表示装置用カラーフィルタ及びその製造方法 |
JP3894261B2 (ja) | 1999-08-24 | 2007-03-14 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルタおよびその製造方法、電気光学装置、電子機器 |
JP3940523B2 (ja) * | 1999-04-27 | 2007-07-04 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット方式カラーフィルタ用樹脂組成物、カラーフィルタおよびカラーフィルタの製造方法 |
JP2001147316A (ja) | 1999-11-22 | 2001-05-29 | Canon Inc | カラーフィルタとその製造方法、該カラーフィルタを用いた液晶素子 |
JP4636648B2 (ja) * | 2000-02-23 | 2011-02-23 | キヤノン株式会社 | カラーフィルタの製造方法 |
JP2002243926A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Toray Ind Inc | カラーフィルタおよびその製造方法並びに液晶表示装置 |
JP3599047B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2004-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルタおよびその製造方法、カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置、ならびに電子機器 |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002159665A patent/JP3599047B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-17 TW TW091113163A patent/TW583420B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-06-20 US US10/175,070 patent/US6830855B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-24 CN CNB021243778A patent/CN1320377C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-25 KR KR10-2002-0035542A patent/KR100476918B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-06-25 US US10/875,814 patent/US6998208B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100921865B1 (ko) * | 2007-03-23 | 2009-10-13 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 도포 장치 |
US9006969B2 (en) | 2013-04-15 | 2015-04-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting display device and method of fabricating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6998208B2 (en) | 2006-02-14 |
TW583420B (en) | 2004-04-11 |
US6830855B2 (en) | 2004-12-14 |
KR100476918B1 (ko) | 2005-03-18 |
US20030011727A1 (en) | 2003-01-16 |
JP2003084127A (ja) | 2003-03-19 |
CN1393704A (zh) | 2003-01-29 |
JP3599047B2 (ja) | 2004-12-08 |
US20040259006A1 (en) | 2004-12-23 |
CN1320377C (zh) | 2007-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100476918B1 (ko) | 컬러 필터 및 그 제조 방법, 컬러 필터용 액적 재료 착탄정밀도 시험 기판 및 그 제조 방법, 발광용 기판 및 그제조 방법, 발광용 기판용 액적 재료 착탄 정밀도 시험기판 및 그 제조 방법, 액적 재료 착탄 정밀도의 측정방법, 전기 광학 장치, 전자 기기, 성막 방법과 성막 장치 | |
US7378790B2 (en) | Color display substrate, color filter substrate, color luminescent substrate, manufacturing method of color display substrate, electro-optical apparatus, electronic device, film-forming method, film-forming apparatus, and display motherboard | |
KR100506068B1 (ko) | 컬러필터 및 그 제조방법 | |
KR100507963B1 (ko) | 컬러 필터 및 전기 광학 장치 | |
KR100630587B1 (ko) | 컬러 필터의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법과 그 제조 장치, 및 전자 기기의 제조 방법 | |
US7514187B2 (en) | Color filter and manufacturing method therefor | |
JP2001066408A (ja) | カラーフィルタおよびその製造方法、電気光学装置、電子機器 | |
JP4092574B2 (ja) | 発光用基板およびその製造方法、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置ならびに電子機器 | |
JP4257524B2 (ja) | 成膜方法および成膜装置 | |
JP2003107238A (ja) | カラーフィルタおよびその製造方法、カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板およびその製造方法、発光用基板およびその製造方法、発光用基板用液滴材料着弾精度試験基板およびその製造方法、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置、電子機器、成膜方法並びに成膜装置 | |
JP2005025185A (ja) | 成膜方法、成膜装置、表示装置用母基板 | |
JP4174675B2 (ja) | カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板の製造方法 | |
JP4743437B2 (ja) | 発光用基板およびその製造方法、発光用基板用液滴材料着弾精度試験基板およびその製造方法、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置ならびに電子機器 | |
JP2004004945A (ja) | カラーフィルタおよびその製造方法、電気光学装置、電子機器 | |
JP4175010B2 (ja) | カラー表示用基板、カラーフィルタ用基板、カラー発光用基板、カラー表示用基板の製造方法、電気光学装置、電子機器、成膜方法、成膜装置、表示装置用母基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130227 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140220 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150224 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160219 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170824 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180227 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190226 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200226 Year of fee payment: 16 |