KR20020085120A

KR20020085120A - Module package of image capturing unit

Info

Publication number: KR20020085120A
Application number: KR1020010024411A
Authority: KR
Inventors: 서태준
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2001-05-04
Filing date: 2001-05-04
Publication date: 2002-11-16
Also published as: KR100389630B1

Abstract

PURPOSE: An image pickup device module package is provided to remove any adhesive area for wire bonding by removing the die bonding and wire bonding steps, thereby reducing the entire size of the package, and prevent the short by carrying out the sealing by an amorphous conductive adhesive. CONSTITUTION: An image pickup device module package includes a housing(100)ed with a space part(110) inside and coupled with a holder incorporating a lens(121) at an end, an iris filter(200) positioned on the space part of the housing and formed with a plurality of terminals on a bottom surface, a circuit board(300) coupled to the other end of the housing and provided with an image sensor(310) in the center of a top surface, bumpers(400) provided between the iris filter and the image sensor and between the iris filter and the circuit board for connection, an amorphous conductive adhesive doped around the bumpers which connect the image sensor to the terminals of the iris filter for preventing the short, and an epoxy(500) filled in a separation space formed at outer parts of the amorphous conductive adhesive to secure the confidentiality when the image sensor is connected to the iris filter with the predetermined separation space.

Description

Imaging device module package {Module package of image capturing unit}

본 발명은 촬상 소자 패키지에 관한 것으로 특히, 와이어 본딩이 불필요함으로써 제품의 슬림화가 가능하고, 생산단가를 줄일 수 있으며, 특히 생산성 향상을 도모할 수 있는 촬상소자 모듈 팩키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup device package, and more particularly, to an image pickup device module package capable of slimming a product, reducing a production cost, and in particular, improving productivity due to unnecessary wire bonding.

일반적으로 촬상소자라 함은, 비디오 카메라, 전자스틸 카메라, PC카메라, 단말기, PDA등에서 이미지의 인식을 위하여 마련되는 것으로서, 그 상세한 구조를 보면, 도 1에서와 같이, 내부에 공간부(11)가 마련된 하우징(housing;10)을 구비한다.In general, an image pickup device is provided for recognizing an image in a video camera, an electronic still camera, a PC camera, a terminal, a PDA, and the like. As a detailed structure thereof, as shown in FIG. It has a housing (housing) is provided.

이 하우징(10)의 일단부에는 홀더(holder;20)가 개재되는 바, 이 홀더(20)의 내부에는 이미지(image)의 정확한 집속을 위한 렌즈(lens;21)가 내장된다.A holder 20 is interposed in one end of the housing 10, and a lens 21 for accurately focusing an image is embedded in the holder 20.

한편, 하우징(10)의 공간부(11)상에는 조리개 즉, 아이리스 필터(IR filter;30)가 에폭시(epoxy)수지(40)를 통해 접착 고정되며, 단부에는 세라믹 회로On the other hand, on the space 11 of the housing 10, an aperture, that is, an iris filter (IR filter) 30 is adhesively fixed through an epoxy resin 40, and at the end is a ceramic circuit

기판(50)이 역시 에폭시 수지(40)를 통해 고정 설치된다.The substrate 50 is also fixedly installed through the epoxy resin 40.

이 회로기판(50)의 상면에는 이미지 센서(image sensor;51)가 마련된다.An image sensor 51 is provided on the upper surface of the circuit board 50.

이때 전술한 이미지 센서(51)는 다이 본딩(die bonding)을 한후, 다시 와이어 본딩(wire bonding)을 통해 회로기판(50)상에 설치되는 것이다.At this time, the image sensor 51 is installed on the circuit board 50 through die bonding and then wire bonding.

그러나 이와같은 종래 촬상소자 팩키지에 있어서는, 이미지 센서(51)를 결합하기 위하여 다이 본딩을 거쳐 와이어 본딩을 행하여야 하는 것이기 때문에 이 와이어 본딩을 행하기 위한 면적이 필요로하다.However, in such a conventional image pickup device package, since the wire bonding must be performed through die bonding in order to couple the image sensor 51, an area for performing the wire bonding is required.

따라서 전체 제품의 사이즈를 줄일 수 있는 것에 한계가 있어 제품의 슬림화를 도모할 수 없는 문제점이 야기된다.Therefore, there is a limit to reducing the size of the entire product, causing a problem that can not be slimmed down the product.

이외에도 각 부품을 각각 별개로 팩키지를 행하여야 함으로써 생산성이 떨어지는 문제점이 내재되어 있다.In addition, there is a problem in that productivity is lowered by having to individually package each part.

이러한 문제점 외에도 와이어 본딩을 위하여 사용되는 코일이 금으로 형성된 것이기 때문에 단가상승의 원인이 되고 있다.In addition to these problems, since the coil used for wire bonding is formed of gold, it is a cause of unit price increase.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 와이어 본딩이 불필요함으로써 제품의 슬림화가 가능하고, 생산단가를 줄일 수 있으며, 특히 생산성 향상을 도모할 수 있는 촬상소자 모듈 팩키지를 제공함에 그 목적이 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to solve the conventional problems, it is possible to slim the product by reducing the need for wire bonding, to reduce the production cost, in particular to improve the productivity It is an object of the present invention to provide an imaging device module package.

도 1은 종래 촬상소자 모듈 팩키지의 단면도,1 is a cross-sectional view of a conventional imaging device module package,

도 2는 본 발명에 따른 촬상소자 모듈 팩키지의 단면도.2 is a cross-sectional view of an imaging device module package according to the present invention.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 촬상소자 모듈 팩키지의 특징은,Features of the imaging device module package according to the present invention for achieving the above object,

내부에 공간부가 형성되며 단부에는 렌즈가 내장된 홀더가 결합된 하우징과; 상기 하우징의 공간부상에 위치되며, 하면에 다수의 단자가 형성된 아이리스 필터와; 상기 하우징의 타단에 고정 설치되며, 중심 상면에 이미지 센서가 마련된 회로기판과; 상기 아이리스 필터와 이미지 센서 및 아이리스 필터와 회로기판 사이에 마련되어 상호간을 회로적으로 연결되는 범퍼와; 상기 이미지 센서와 아이리스 필터의 단자간을 연결하는 범퍼 주변에 도포되어 단선불량을 방지하는 이방성 도전 접착제; 및 상기 범퍼와 이방성 도전 접착제에 의해 상기 이미지 센서와 아이리스 필터가 소정의 이격 공간을 갖고 회로적으로 연결되는 경우 상기 이방성 도전 접착제의 외곽에 형성되는 이격 공간에 충진되어 기밀성을 확보하는 에폭시를 포함하는 데 있다.A housing having a space formed therein and a holder having an integrated lens therein; An iris filter positioned on a space portion of the housing and having a plurality of terminals formed on a lower surface thereof; A circuit board fixed to the other end of the housing and provided with an image sensor on an upper surface of the center; A bumper provided between the iris filter, the image sensor, the iris filter, and a circuit board; An anisotropic conductive adhesive applied around a bumper connecting the terminals of the image sensor and the iris filter to prevent disconnection; And an epoxy filling the separation space formed at the outer side of the anisotropic conductive adhesive to secure airtightness when the image sensor and the iris filter are connected to the circuit by the bumper and the anisotropic conductive adhesive with a predetermined separation space. There is.

본 발명의 상술한 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해, 첨부된 도면을 참조하여 후술되는 본 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above object and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 촬상소자 모듈 팩키지의 단면도로서, 본 발명에 따른 촬상소자 모듈 팩키지는, 크게 하우징(housing;100)과 아이리스 필터(IR filter;200) 그리고 회로기판(300)과 범퍼(bump;400)로 대별된다.FIG. 2 is a cross-sectional view of an imaging device module package according to the present invention. The imaging device module package according to the present invention includes a housing 100, an iris filter 200, a circuit board 300, and a bumper. bump;

하우징(100)은 내부에 공간부(110)가 마련되며, 이 공간부(110)의 일측 단부에는 내부에 렌즈(lens;121)가 내장된 홀더(holder;120)가 설치된다.The housing 100 is provided with a space 110 therein, and a holder 120 having a lens 121 therein is installed at one end of the space 110.

아이리스 필터(200)는 하우징(100)의 공간부(110) 하측에 위치되는 것으로서, 일명 조리개라고 불리우는 것이다.The iris filter 200 is located below the space 110 of the housing 100, and is called an aperture.

이 아이리스 필터(200)의 하면에는 다수의 단자(210)가 배열 설치된다.A plurality of terminals 210 are arranged in the lower surface of the iris filter 200.

회로기판(300)은 하우징(100)의 타단부에 설치되는 것으로서, 상부에는 소정의 패턴(미도시)이 형성될 뿐만 아니라 중심 상면에는 실질적으로 이미지를 인식하는 이미지 센서(image sensor;310)가 위치된다.The circuit board 300 is installed at the other end of the housing 100. In addition, a predetermined pattern (not shown) is formed on the upper part of the circuit board 300, and an image sensor 310 for substantially recognizing an image is provided on the center upper surface. Is located.

범퍼(400)는 아이리스 필터(200)와 회로기판(300) 그리고 이미지 센서(310)와 역시 아이리스 필터(200)를 각각 회로적으로 연결하기 위하여 마련되는 것이다.The bumper 400 is provided to circuitly connect the iris filter 200, the circuit board 300, and the image sensor 310 to the iris filter 200, respectively.

즉, 범퍼(400)는 아이리스 필터(200)의 단자(210)와 회로기판(300)의 패턴 사이에 개재되어 상호간을 회로적으로 연결할 뿐만 아니라 역시 아이리스 필터(200)의 단자(210)와 이미지 센서(310) 사이에 개재되어 이들을 회로적으로 연결하고 있다.That is, the bumper 400 is interposed between the terminal 210 of the iris filter 200 and the pattern of the circuit board 300 to connect the circuits with each other, as well as the image of the terminal 210 of the iris filter 200. Interposed between the sensors 310, these are connected to the circuit.

이때 범퍼(400)는 높이 차에 따라 빅 범퍼(410)와 스몰 범퍼(420)로 구별된다.In this case, the bumper 400 is divided into a big bumper 410 and a small bumper 420 according to the height difference.

즉, 빅 범퍼(410)는 아이리스 필터(200)와 회로기판(300) 사이에 형성되는 것이고, 스몰 범퍼(420)는 아이리스 필터(200)와 이미지 센서(310)에 형성되는 것을 뜻한다.That is, the big bumper 410 is formed between the iris filter 200 and the circuit board 300, and the small bumper 420 is formed on the iris filter 200 and the image sensor 310.

한편, 전술한 아이리스 필터(200)의 단자(210)와 이미지 센서(310)를 상호 연결시키고 있는 스몰 범퍼(420)상에는 시일링을 위한 것으로서, 이방성 도전 접착제(anisotropic conductive adhesive; 500)가 도포된다.Meanwhile, an anisotropic conductive adhesive 500 is applied on the small bumper 420 connecting the terminal 210 of the iris filter 200 and the image sensor 310 to each other for sealing. .

이와 같이 이방성 도전 접착제(500)를 개재하는 것은 접착 공정에서 발생되는 단자간의 단선 불량을 미연에 방지하기 위함이다.In this way, the anisotropic conductive adhesive 500 is interposed to prevent a short circuit failure between terminals generated in the bonding process.

상기 이방성 도전 접착제(500)가 접착 공정에서 발생 가능한 단자간의 단선 불량을 미연에 방지하기 위해 도포 된 이후 주변에 에폭시(600)로 기밀성을 높이기 위해 시일링(Sealing)작업을 수행하게 된다.After the anisotropic conductive adhesive 500 is applied to prevent the disconnection failure between the terminals that may occur in the bonding process in advance, sealing is performed to increase the airtightness with the epoxy 600 around the periphery.

이때, 상기 이방성 도전 접착제(500) 역시 시일링(Sealing) 효과가 있으나 에폭시(600)로 기밀성을 더 높여 주게되며, 그에 따라 상기 이미지 센서(310)는 실질적인 이미지 센싱 영역(ISA)과 스몰 범퍼(420)가 형성되는 영역 및 에폭시(600) 도포영역으로 구분된다.In this case, the anisotropic conductive adhesive 500 also has a sealing effect (sealing), but the epoxy 600 to further increase the airtight, accordingly, the image sensor 310 is a substantial image sensing area (ISA) and small bumper ( It is divided into a region where the 420 is formed and an epoxy 600 coating region.

전술한 회로기판(300)은 일반 세라믹 기판을 사용하여도 무방한 것이지만, 별도의 와이어 본딩 공정이 수반되지 않기 때문에 플렉시블 회로기판(FPCB)을 사용함이 가장 바람직할 것이다.Although the above-described circuit board 300 may use a general ceramic substrate, it is most preferable to use a flexible circuit board (FPCB) because no separate wire bonding process is involved.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 촬상소자 모듈 팩키지의 조립 과정을 보면, 웨이퍼(wafer) 상태에서 플립 칩(flip chip) 공정을 통하여 스몰 범퍼(420)를 형성한 다음 다이싱(dicing) 작업을 하고 패턴이 형성된 즉, 패턴이 형성된 이미지 센서(310)를 접착한다.In the assembly process of the image pickup device module package according to the present invention configured as described above, a small bumper 420 is formed through a flip chip process in a wafer state, and then dicing and patterning are performed. That is, that is, the image sensor 310 is a pattern is bonded.

그리고, 접착공정의 기밀성과 단자간의 단선 불량을 제거하기 위하여 이방성 도전 접착제(500)를 도포하여 단자간의 단선불량을 제거한후 에폭시(600)을 도포하여 시일링을 행하고 최종적으로 아이리스 필터(200)의 단자(210)와 회로기판(300) 즉, 플렉시블 회로기판을 빅 범퍼(410)로 상호 연결하게 되면 하나의 모듈 패키지In addition, in order to remove the airtightness of the bonding process and the disconnection defect between the terminals, the anisotropic conductive adhesive 500 is applied to remove the disconnection defect between the terminals, and then, epoxy 600 is applied to perform sealing and finally the iris filter 200 When the terminal 210 and the circuit board 300, that is, the flexible circuit board are interconnected with the big bumper 410, one module package is provided.

를 완성할 수 있게 된다.Will be able to complete.

상술한 과정을 다시 부연하면 웨이퍼를 웨이퍼 상태에서 플립 칩(Flip Chip)공정을 사용하여 스몰 범프(Small Bump)를 만든 다음 다이싱(Dicing) 작업을 하고 패턴(Pattern)이 형성된 IR 필터에 스몰 범프(Small Bump)가 형성된 이미지 센서(Image Sensor) IC를 접착한다.In the above-described process, the wafer is made in the wafer state using a flip chip process to make a small bump, and then dicing, and a small bump is formed on the patterned IR filter. Bond the Image Sensor IC on which (Small Bump) is formed.

기밀성 유지를 위해 에폭시(Epoxy)로 실링(sealing)을 하고 그리고 단선불량 방지를 위해 이방성도전 접착제(500)를 사용하여 볼(ball) 접착작업을 한다. 그리고 IR 필터 단자와 FPCB 단자 사이를 빅 범프(Big Bump)로 연결하여 준다.Sealing with epoxy to maintain airtightness and ball bonding using anisotropic conductive adhesive 500 to prevent disconnection. And connect between IR filter terminal and FPCB terminal with big bump.

이상의 설명에서는 FPCB를 사용하는 경우를 예로 들어 설명한 것이며, 다른 PCB도 사용 가능함을 밝혀둔다.In the above description, the case of using the FPCB has been described as an example, and it is clear that other PCBs can be used.

이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments thereof, it is well known in the art that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention as indicated by the claims. Anyone who owns it can easily find out.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 촬상소자 모듈 팩키지에 의하면, 이미지 센서를 회로기판에 연결하기 위한 공정에서 다이 본딩과 와이어 본딩이 수반되지 않게됨으로써, 즉, 와이어 본딩을 위한 접착 면적이 불필요하게 된다.As described above, according to the imaging device module package according to the present invention, the die bonding and the wire bonding are not accompanied in the process for connecting the image sensor to the circuit board, that is, the adhesive area for the wire bonding becomes unnecessary.

따라서 전체 사이즈를 줄일 수 있게되어 제품의 슬림화를 도모한 이점이 있다.Therefore, it is possible to reduce the overall size has the advantage of making the product slim.

이외에도 이방성 도전 접착제를 통해 시일링이 행하여 짐으로써 단선 불량을 미연에 방지할 수 있음으로써 제품의 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.In addition, since sealing is performed through the anisotropic conductive adhesive, there is an advantage of preventing the defect of the product by preventing the disconnection defect in advance.

Claims

A housing having a space formed therein and a holder having an integrated lens therein;

An iris filter positioned on a space portion of the housing and having a plurality of terminals formed on a lower surface thereof;

A circuit board fixed to the other end of the housing and provided with an image sensor on an upper surface of the center;

A bumper provided between the iris filter, the image sensor, the iris filter, and a circuit board;

An anisotropic conductive adhesive applied around a bumper connecting the terminals of the image sensor and the iris filter to prevent disconnection; And

When the image sensor and the iris filter is connected to the circuit by the bumper and the anisotropic conductive adhesive has a predetermined separation space, the epoxy is filled in the separation space formed on the outside of the anisotropic conductive adhesive to ensure airtightness An imaging device module package, characterized in that.

The method of claim 1,

The circuit board is an image pickup device module package, characterized in that the flexible circuit board.