KR19990027481U

KR19990027481U - Package testing device

Info

Publication number: KR19990027481U
Application number: KR2019970040074U
Authority: KR
Inventors: 박명옥; 이규호; 어희주
Original assignee: 김영환; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1997-12-23
Filing date: 1997-12-23
Publication date: 1999-07-15
Also published as: KR200179993Y1

Abstract

1. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야1. TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION

패키지 테스트 장치Package testing device

2. 고안이 해결하려고 하는 기술적 요지2. The technical gist of the invention

본 고안은 패키지 소자의 고온 테스트시 패키지 소자에 직접 열을 전달하여 패키지 소자의 주변환경을 정확하게 설정할 수 있는 패키지 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The object of the present invention is to provide a package test apparatus that can accurately set a surrounding environment of a package device by transferring heat directly to the package device during a high temperature test of the package device.

3. 고안의 해결 방법의 요지3. Summary of solution of design

본 고안은 내부 공간이 형성되는 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 장착되며, 히터가 내장되어 상기 하우징의 내부를 고온으로 설정하여주는 방열수단; 상기 방열수단의 히터에 소정 온도의 열원을 제공하는 수단; 상기 방열수단의 일측에 설치되어 패키지 소자의 주변온도를 감지하는 수단; 및 상기 감지수단의 신호를 인가 받아 방열수단에서 발산되는 열을 설정온도로 조절하는 수단을 포함하는 패키지 테스트 장치를 제공한다.The present invention is a housing in which an inner space is formed; Heat dissipation means mounted in an inner space of the housing and having a heater therein to set the inside of the housing to a high temperature; Means for providing a heat source of a predetermined temperature to the heater of the heat radiating means; Means installed at one side of the heat dissipation means to sense an ambient temperature of the package element; And a means for adjusting the heat emitted from the heat radiating means to a set temperature by receiving the signal from the sensing means.

4. 고안의 중요한 용도4. Important uses of the devise

본 고안은 패키지 소자의 특성 테스트시 상기 소자에 고온의 주변 환경을 정확하게 설정하여 줌으로써, 상기 테스트의 신뢰도를 높일 수 있는 것임.The present invention is to improve the reliability of the test by accurately setting a high temperature surrounding environment in the device during the characteristic test of the package device.

Description

Package testing device

본 고안은 패키지 테스트시 주변환경을 설정하는 패키지 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 패키지를 고온에서 테스트할 때 별도의 보조장치 없이 패키지 소자의 주변 환경을 정확하게 설정하므로써 테스트의 신뢰도를 향상시킴과 동시에 보조장치 운영시의 예방정비 및 운영시간을 단축시킨 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a package test apparatus for setting a surrounding environment when testing a package. More specifically, when a package is tested at a high temperature, the reliability of the test is improved by accurately setting the surrounding environment of the package device without a separate auxiliary device. At the same time, the present invention relates to a package test apparatus which reduces the preventive maintenance and operation time in the operation of the auxiliary apparatus.

일반적으로, 현재 PC 또는 워크 스테이션(work-station) 등에 사용되는 기억 소자의 동작특성을 측정하고자 할 경우에는, 주변환경을 저온 또는 실온 또는 고온으로 설정하여 여러 가지 주변환경에 대한 테스트를 하여야 하며, 상기 실온상태에서의 테스트시에는 보조장치가 필요하지 않았으나, 상기 저온 또는 고온의 주변환경을 설정하여 주기 위해서는 보조장치가 요구되었다.In general, if you want to measure the operating characteristics of the memory device currently used in a PC or work-station, etc., the environment must be set to low temperature, room temperature, or high temperature to test various environments. An auxiliary device was not required for the test at room temperature, but an auxiliary device was required to set the low temperature or high temperature ambient environment.

참고로, 상기 주변환경을 고온으로 설정하여 주는 써머스트림(thermostream)을 종래 기술에 따른 보조장치로하여 간략히 설명한다.For reference, a thermostream for setting the ambient temperature to a high temperature will be briefly described as an auxiliary device according to the prior art.

여기서, 상기 써머스트림은 일정한 압력을 가진 공기를 받아들여 히터를 거쳐 뜨거워진 공기를 패키지 소자의 주변으로 불어주므로써 고온 환경을 만들어 주는 장치이다.Here, the thermal stream is a device that creates a high-temperature environment by receiving air having a constant pressure and blowing hot air through a heater to the periphery of the package element.

상기와 같은 보조장치는 패키지 소자의 주변으로 넓은 범위에 걸쳐 고온 환경을 만들어 공급하게 된다.Such an auxiliary device creates and supplies a high temperature environment over a wide range to the periphery of the package element.

그러나, 상기한 바와 같은 일반적인 패키지 테스트 장치는, 써머스트림이 패키지 소자 주변으로 폭넓은 고온 환경을 설정하므로써 패키지 소자에 정확한 설정 온도를 공급하는 것이 힘들고, 테스터 및 인터페이스 보드(interface board)와 같은 주변기기가 설정된 고온의 주변 환경으로 인하여 손상되는 문제점이 있었다.However, a typical package test apparatus as described above is difficult to supply an accurate set temperature to a package element because the thermostream sets a wide temperature environment around the package element, and peripheral devices such as testers and interface boards are difficult to provide. There was a problem of being damaged by the set high temperature ambient environment.

또한, 상기 주변기기의 손상을 방지하기 위하여 테스트시에는 항상 작업자가 지켜보아야 하며, 보조장치 운영에 필요한 운영 요원과 예방 정비 및 정비 요원이 항시 대기를 하고 있어야 한다는데 다른 문제점이 있었다.In addition, in order to prevent damage to the peripheral device, the operator should always watch at the test, there is another problem that the operating personnel and preventive maintenance and maintenance personnel necessary for the operation of the auxiliary device should always be waiting.

따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 패키지 소자의 고온 테스트시 패키지 소자에 직접 열을 전달하여 패키지 소자의 주변환경을 정확하게 설정할 수 있는 패키지 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a package test apparatus that can accurately set a surrounding environment of a package device by transferring heat directly to the package device during high temperature test of the package device. .

도 1은 본 고안에 따른 패키지 테스트 장치의 일실시예 구성을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing an embodiment configuration of a package test apparatus according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 패키지 테스트 장치의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a package test apparatus according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 패키지 테스트 장치의 받침대를 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a pedestal of the package test apparatus according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 하우징 11 : 전원 커넥터10 housing 11 power connector

12 : 센서 커넥터 13 : 개구부12 sensor connector 13 opening

20 : 손잡이 30 : 방열판20: handle 30: heat sink

40 : 온도센서 50 : 받침대40: temperature sensor 50: pedestal

60 : 패키지 소자 61 : 패키지 소켓60: package element 61: package socket

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 테스트할 패키지 소자를 위치시키기 위한 내부 공간이 형성되는 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 장착되며, 히터가 내장되어 상기 하우징의 내부를 고온으로 설정하여주는 방열수단; 상기 방열수단의 히터에 소정 온도의 열원을 제공하는 수단; 상기 방열수단의 일측에 설치되어 패키지 소자의 주변온도를 감지하는 수단; 및 상기 감지수단의 신호를 인가 받아 상기 방열수단에서 발산되는 열을 설정온도로 조절하는 수단을 포함하는 패키지 테스트 장치를 제공한다..The present invention to achieve the above object, the housing is formed with an internal space for positioning the package element to be tested; Heat dissipation means mounted in an inner space of the housing and having a heater therein to set the inside of the housing to a high temperature; Means for providing a heat source of a predetermined temperature to the heater of the heat radiating means; Means installed at one side of the heat dissipation means to sense an ambient temperature of the package element; And means for adjusting the heat emitted from the heat radiating means to a set temperature by receiving a signal from the sensing means.

이하, 첨부된 도1 내지 도3을 참조하여 본 고안의 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention with reference to the accompanying Figures 1 to 3 in detail.

도1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 패키지 테스트 장치는, 일측면에 전원 커넥터(11) 및 센서 커넥터(12)가 설치되며 하측에 개구부(13)가 형성된 박스체의 형상으로 이루어진 하우징(10)과, 상기 하우징(10)의 양측면에 설치되는 절연재의 손잡이(20)와, 상기 하우징(10)의 내부공간에 위치되어 열을 발산하는 히터(도시되지 않음)가 내장된 방열판(30)과, 상기 방열판(30)의 일측에 설치되는 온도센서(40)를 포함한다. 그리고, 상기 전원 커넥터(11)를 통하여 방열판(30)에 내장된 히터에 전원을 공급하며 센서 커넥터(12)를 통하여 온도센서(40)의 감지신호를 받아 방열판(30) 주변의 온도를 조절하는 온도 조절 제어부(100)가 구비된다.As shown in FIG. 1, the package test apparatus of the present invention includes a housing 10 having a power supply 11 and a sensor connector 12 installed at one side thereof and a box shape having an opening 13 formed at a lower side thereof. ), A heat sink 30 having a handle 20 of an insulating material installed on both sides of the housing 10, a heater (not shown) disposed in the inner space of the housing 10 and dissipating heat; It includes a temperature sensor 40 is installed on one side of the heat sink (30). Then, the power is supplied to the heater built in the heat sink 30 through the power connector 11 and receives the detection signal of the temperature sensor 40 through the sensor connector 12 to adjust the temperature around the heat sink 30 The temperature control controller 100 is provided.

또한, 도3에 도시된 바와 같이, 상기 테스트가 끝날 경우에, 하우징(10)을 보관할 수 있도록 내열성이 큰 물질로 이루어진 받침대(50)가 별도로 구비된다.In addition, as shown in Figure 3, when the test is finished, a pedestal 50 made of a material having a high heat resistance to keep the housing 10 is provided separately.

여기서, 상기 하우징(10)은 방열판(30)으로부터 발산되는 열에 의하여 손상되지 않도록 내열성이 큰 물질로 형성되고, 상기 하우징(10)의 내부공간은 패키지 소자(60)가 수용되는 공간으로써, 하우징(10)의 하부면에는 상기 수용된 패키지 소자(60)와 접촉하게 된다.Here, the housing 10 is formed of a material having a large heat resistance so as not to be damaged by heat emitted from the heat sink 30, the inner space of the housing 10 is a space in which the package element 60 is accommodated, the housing ( The lower surface of 10 is in contact with the accommodated package element 60.

상기와 같은 구성을 갖는 하우징(10)은 패키지 소자(60)의 크기에 맞추어 형성되며, 온도 조절 제어부(100)에서 설정된 온도로 열을 발산하는 방열판(30)으로부터 패키지 소자(60)로 열을 전달하므로써 상기 소자(60)에 열응력을 인가하는 부분이다.The housing 10 having the above-described configuration is formed in accordance with the size of the package element 60, and heats the heat from the heat sink 30 to the package element 60 at a temperature set by the temperature control controller 100. This is a part for applying thermal stress to the device 60 by transmitting.

그러면, 상기한 구성으로 이루어진 본 고안의 패키지 테스트 장치의 작용상태를 도2를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Then, the operation state of the package test device of the present invention made of the above configuration will be described in detail with reference to FIG.

먼저, 사각 형상으로 이루어진 패키지 소자(60)가 수용되는 패키지 소켓(61)을 방열판(30)의 하측, 즉 하우징(10)의 하부면과 접촉하도록 위치시킨 후에, 상기 온도 조절 제어부(100)로부터 전원 커넥터(11)를 통하여 방열판(30)에 내장되어 있는 히터에 전력을 공급하게 되면, 상기 히터에서 열을 발산하게 되어 패키지 소자(60)의 주변 환경을 고온으로 만들어주게 되며, 이때 상기 패키지 소자(60)의 주변 온도는 방열판(30)의 일측에 위치되어 있는 온도센서(40)에서 감지되어 센서 커넥터(12)를 통하여 온도 조절 제어부(100)에 전기적인 신호로 전달되며, 상기 온도는 테스트의 필요에 따라 조절된다.First, the package socket 61 in which the rectangular package element 60 is accommodated is positioned to be in contact with the lower side of the heat sink 30, that is, the lower surface of the housing 10, and then, from the temperature control controller 100. When power is supplied to a heater embedded in the heat sink 30 through the power connector 11, heat is radiated from the heater to make the surrounding environment of the package element 60 at a high temperature. The ambient temperature of the 60 is sensed by the temperature sensor 40 located on one side of the heat sink 30 and is transmitted as an electrical signal to the temperature control controller 100 through the sensor connector 12, the temperature is tested Is adjusted according to the needs of the.

그리고, 테스트가 끝나게 되면, 상기 패키지 소자(60) 및 패키지 소켓(61)을 하우징(10)으로부터 꺼낸 후에, 상기 하우징(10)이 고온이므로 작업자가 손잡이(20)를 잡아 받침대(50)로 옮겨 보관하게 된다.When the test is finished, the package element 60 and the package socket 61 are taken out of the housing 10, and since the housing 10 is a high temperature, an operator moves the handle 20 to the pedestal 50. Will be kept.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have

상기한 바와 같은 본 고안에 따른 패키지 테스트 장치는, 패키지 소자의 주변 환경을 정확하게 설정하여주므로, 고온으로 설정된 패키지 소자의 주변 환경으로 인하여 주변기기의 손상을 방지할 수 있으며, 테스트의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the package test apparatus according to the present invention accurately sets the peripheral environment of the package device, thereby preventing damage to the peripheral device due to the ambient environment of the package device set to a high temperature, and improving the reliability of the test. It has an effect.

또한, 고온 테스트를 하기위한 보조장치가 필요치 않게됨과 동시에, 상기 보조장치의 운영을 위한 운영 요원, 예방 정비 및 정비 요원이 필요치 않게되므로 테스트를 위한 비용이 감소되는 다른 효과가 있다.In addition, the auxiliary device for the high temperature test is not necessary, and at the same time, there is another effect that the cost for the test is reduced since no operation personnel, preventive maintenance and maintenance personnel are required for the operation of the auxiliary device.

Claims

A housing in which an internal space for positioning the package element to be tested is formed;

Heat dissipation means mounted in an inner space of the housing and having a heater therein to set the inside of the housing to a high temperature;

Means for providing a heat source of a predetermined temperature to the heater of the heat radiating means;

Sensing means installed at one side of the heat dissipation means to sense an ambient temperature of the package element; And

Means for adjusting the heat emitted from the heat radiating means to the set temperature by receiving the signal of the sensing means

Package testing device comprising a.

The method of claim 1,

Package testing device further comprises a handle provided on both sides of the housing.

The method according to claim 1 or 2,

Package test apparatus is formed a hole in which the handle of the housing can be located.

The method of claim 1,

The package test apparatus of the housing and the pedestal is formed of a heat resistant material.