KR102694820B1

KR102694820B1 - Converter

Info

Publication number: KR102694820B1
Application number: KR1020180160223A
Authority: KR
Inventors: 이미선
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-12-12
Filing date: 2018-12-12
Publication date: 2024-08-16
Also published as: KR20200072251A

Abstract

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다. 일 측면에 따른 컨버터는, 내부 공간이 형성되는 하우징; 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 전자부품 모듈을 포함하며, 상기 전자부품 모듈은, 제1브라켓; 상기 제1브라켓의 측면에 배치되는 전자부품; 및 상기 전자부품의 외면을 가압하여, 상기 제1브라켓에 상기 전자부품을 고정시키는 제2브라켓을 포함한다. The present embodiment relates to a converter. According to one aspect, the converter includes: a housing having an internal space; a printed circuit board arranged in the internal space; and an electronic component module arranged on the printed circuit board, wherein the electronic component module includes: a first bracket; an electronic component arranged on a side of the first bracket; and a second bracket that presses an outer surface of the electronic component to secure the electronic component to the first bracket.

Description

Converter{Converter}

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.This embodiment relates to a converter.

자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.The electrical devices of automobiles generally include engine electrical devices (starter, ignition, charging devices) and lighting devices, but recently, as vehicles have become more electronically controlled, most systems, including chassis electrical devices, are becoming more electronic.

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.Various electrical components installed in automobiles, such as lamps, audio, heaters, and air conditioners, are supplied with power from the battery when the automobile is stopped and from the generator when the automobile is running. In this case, the power generation capacity of the 14V power system is used as the normal power voltage.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.Recently, along with the development of the information technology industry, various new technologies (motorized power steering, the Internet, etc.) aimed at increasing the convenience of automobiles are being incorporated into vehicles, and it is expected that the development of new technologies that can make the most of the current automobile systems will continue in the future.

소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.Regardless of whether it is a soft or hard type, a hybrid electric vehicle (HEV) is equipped with a DC-DC converter (Low Voltage DC-DC Converter) to supply the electric load (12V). In addition, the DCDC converter, which acts as a generator (alternator) in a general gasoline vehicle, steps down the high voltage of the main battery (usually a high voltage battery of 144V or higher) and supplies 12V for the electric load.

디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다. A DC-DC converter is an electronic circuit device that converts a DC power source of one voltage to a DC power source of another voltage, and is used in various fields such as television receivers and automobile electrical components.

컨버터는 하우징에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징의 내부에는 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징의 내부에는 전압조절을 위한 변압기, 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터가 배치될 수 있다. 또한, 변환 회로 내 트랜지스터와 같은 스위칭 소자도 인쇄회로기판 상에 배치될 수 있다. The converter may have an outer shape formed by a housing. A plurality of electronic components for driving may be arranged inside the housing. For example, a transformer for voltage regulation and an inductor for obtaining inductance may be arranged inside the housing. In addition, a switching element such as a transistor in the conversion circuit may also be arranged on a printed circuit board.

상기 전자부품들은 구동에 의해 열을 발생시킬 수 있다. 기준 이상의 온도 발생 시 제품의 고장을 야기하게 되므로, 방열은 컨버터의 품질 확보를 위해 필수적으로 고려되어야 할 요소이다. The above electronic components can generate heat when operated. Since a temperature exceeding the standard can cause product failure, heat dissipation is an essential factor that must be considered to ensure converter quality.

하우징의 방열은 하우징의 외면에 배치되는 방열핀을 통해 이루어질 수 있다. 상기 방열핀은 상기 하우징의 외면으로부터 돌출되어 형성되며, 이로 인해 하우징 내 발생된 열이 외부로 발산될 수 있다. Heat dissipation of the housing can be achieved through heat dissipation fins arranged on the outer surface of the housing. The heat dissipation fins are formed to protrude from the outer surface of the housing, thereby allowing heat generated inside the housing to be dissipated to the outside.

그러나, 전자부품 별로 발열량이 서로 상이한 점, 컨버터의 협소한 공간 내 다수의 전자부품이 배치되는 점을 고려할 때, 방열핀만으로 컨버터의 방열이 충분히 이루어지지 못하는 문제점이 있다. However, considering that the heat generation amount of each electronic component is different and that a large number of electronic components are placed in a narrow space of the converter, there is a problem that the heat dissipation of the converter is not sufficiently achieved using only the heat dissipation fins.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 하우징 내 구조를 개선하여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다. The present invention has been proposed to improve the above problems, and provides a converter capable of improving heat dissipation efficiency by improving the structure within the housing.

본 실시예에 따른 컨버터는, 내부 공간이 형성되는 하우징; 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 전자부품 모듈을 포함하며, 상기 전자부품 모듈은, 제1브라켓; 상기 제1브라켓의 측면에 배치되는 전자부품; 및 상기 전자부품의 외면을 가압하여, 상기 제1브라켓에 상기 전자부품을 고정시키는 제2브라켓을 포함한다. A converter according to the present embodiment comprises: a housing having an internal space; a printed circuit board arranged in the internal space; and an electronic component module arranged on the printed circuit board, wherein the electronic component module comprises: a first bracket; an electronic component arranged on a side surface of the first bracket; and a second bracket that presses an outer surface of the electronic component to secure the electronic component to the first bracket.

본 실시예를 통해 전자부품에서 발생된 열이 각각 제1브라켓과 기 제2브라켓을 통해 외부로 방출될 수 있으므로, 방열 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다. Through this embodiment, heat generated from electronic components can be released to the outside through the first bracket and the second bracket, respectively, so there is an advantage in that heat dissipation efficiency can be improved.

또한, 제1브라켓과 제2브라켓을 통해 다수의 전자부품을 하나의 모듈로써 고정시킬 수 있으므로, 부품들을 보다 컴팩트하게 배치할 수 있는 장점이 있다.In addition, since multiple electronic components can be fixed as a single module through the first bracket and the second bracket, there is an advantage in that the components can be arranged more compactly.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 일 측면을 도시한 평면도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 타 측면을 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 제1결합홀 내 스터드의 결합 모습을 보인 단면도.
도 8은 본 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 조립 과정을 보인 순서도.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 방열 구조를 설명하기 위한 모식도.Figure 1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view illustrating one side of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing another side of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is an exploded perspective view of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view showing the appearance of a stud being coupled in a first coupling hole according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a flowchart showing the assembly process of an electronic component module according to the present embodiment.
Figure 9 is a schematic diagram for explaining the heat dissipation structure of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the embodiments described, but can be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components between the embodiments can be selectively combined or substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention can be interpreted as having a meaning that can be generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly and specifically defined and described, and terms that are commonly used, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of the contextual meaning of the relevant technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when it is described as “A and (or) at least one (or more) of B, C,” it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, C.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.Additionally, in describing components of embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only intended to distinguish one component from another and are not intended to limit the nature, order, or sequence of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.In addition, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, it may include not only cases where the component is directly connected, coupled or connected to the other component, but also cases where the component is 'connected', 'coupled' or 'connected' by another component between the component and the other component.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Also, when it is described as being formed or arranged "above or below" each component, above or below includes not only the case where the two components are in direct contact with each other, but also the case where one or more other components are formed or arranged between the two components. Also, when expressed as "above or below," it can include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 사시도이다. Figure 1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(Converter)(100)는, 하우징(110)에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징(110)은 대략 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(110)의 내부에는 다수의 전자부품이 배치되는 공간이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 1, a converter (100) according to an embodiment of the present invention may have an outer shape formed by a housing (110). The housing (110) may be formed in an approximately rectangular parallelepiped shape. A space in which a plurality of electronic components are arranged may be formed inside the housing (110).

상기 하우징(110)의 상면에는 커버(120, 도 2참조)가 결합될 수 있다. 상기 커버(120)의 결합에 의해, 상기 하우징(110)의 내부 공간이 차폐될 수 있다. 상기 커버(120)와 상기 하우징(110)은 각각 가장자리 영역에 리브 및 홈을 구비하여 결합될 수 있다. 이와 달리, 상기 커버(120)는 상기 하우징(110)에 나사 결합될 수 있다. A cover (120, see FIG. 2) may be coupled to the upper surface of the housing (110). By coupling the cover (120), the internal space of the housing (110) may be shielded. The cover (120) and the housing (110) may be coupled by having ribs and grooves in their edge areas, respectively. Alternatively, the cover (120) may be screw-coupled to the housing (110).

본 실시 예에서는 상기 하우징(110)과 상기 커버(120)가 상호 분리 가능하게 결합된 것을 예로 들고 있으나, 이와 달리 상기 하우징(110)과 상기 커버(120)는 일체로 형성될 수 있다. In this embodiment, the housing (110) and the cover (120) are shown as being detachably coupled to each other as an example, but alternatively, the housing (110) and the cover (120) may be formed as one piece.

상기 컨버터(100)의 상면에는 상면으로부터 상방으로 돌출되는 방열핀(150)이 구비될 수 있다. 상기 방열핀(150)은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방열핀(150)으로 인해, 상기 컨버터(100) 외면의 단면적이 증가하여 방열 효율이 증가할 수 있다. 즉, 상기 컨버터(100)의 구동으로 인해, 상기 컨버터(100) 내에서 발생되는 열은 상기 방열핀(150)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 상기 방열핀(150)에 인접한 영역에는 상기 방열핀(150)을 향해 공기를 토출시키는 팬(미도시)이 배치될 수 있다. The upper surface of the converter (100) may be provided with a heat dissipation fin (150) that protrudes upward from the upper surface. The heat dissipation fin (150) may be formed in a plate shape. Due to the heat dissipation fin (150), the cross-sectional area of the outer surface of the converter (100) may increase, thereby increasing heat dissipation efficiency. That is, due to the operation of the converter (100), heat generated within the converter (100) may be released to the outside through the heat dissipation fin (150). A fan (not shown) that discharges air toward the heat dissipation fin (150) may be placed in an area adjacent to the heat dissipation fin (150).

상기 방열핀(150)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 방열핀(150) 중 인접한 방열핀(150) 사이에는 갭(gap)(151)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 갭(151)을 통해 외부로 용이하게 열이 방출될 수 있다. The above heat dissipation fins (150) may be provided in multiple numbers and arranged spaced apart from each other. A gap (151) may be formed between adjacent heat dissipation fins (150) among the multiple heat dissipation fins (150). Accordingly, heat may be easily released to the outside through the gap (151).

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이다. Figure 2 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(100)의 내부에는 인쇄회로기판(130), 전자부품(132, 200), 냉매관(170), 방열판(160)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(130), 상기 전자부품(132, 200), 상기 냉매관(170) 및 상기 방열판(160)은 상기 하우징(110)의 내부 공간 또는 상기 커버(120)의 내면에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 2, a printed circuit board (130), electronic components (132, 200), a refrigerant pipe (170), and a heat sink (160) may be arranged inside a converter (100) according to an embodiment of the present invention. The printed circuit board (130), the electronic components (132, 200), the refrigerant pipe (170), and the heat sink (160) may be arranged in the internal space of the housing (110) or on the inner surface of the cover (120).

상기 인쇄회로기판(130)은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(130)은 상기 하우징(110) 내 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(130)에는 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 하나 이상의 전자부품이 실장 또는 결합될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(130)은 별도의 스크류(131)를 통해 상기 하우징(110) 내 고정될 수 있다. 상기 스크류(131)는 일단이 상기 하우징(110)의 내면 또는 다른 부품과 결합되고, 타단이 상기 인쇄회로기판(130)과 결합되어 상기 인쇄회로기판(130)을 내부 공간에 고정시킬 수 있다. The printed circuit board (130) may be formed in a plate shape. The printed circuit board (130) may be placed inside the housing (110). One or more electronic components for driving the converter (100) may be mounted or coupled to the printed circuit board (130). The printed circuit board (130) may be fixed inside the housing (110) by a separate screw (131). One end of the screw (131) may be coupled to the inner surface of the housing (110) or another component, and the other end may be coupled to the printed circuit board (130) to fix the printed circuit board (130) to the internal space.

상기 전자부품(132, 200)의 예로, 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터(132), 전압조절을 위한 변압기(transformer), 전압을 증폭시키기 위한 FET(Field Effect Transistor) 소자를 포함할 수 있다. 상기 전자부품(132, 200)은 상기 컨버터(100)의 동작에 의해 열을 발생시킬 수 있다. 상기 전자부품(132, 200)은 상기 인쇄회로기판(130)과 전기적 또는 물리적으로 결합될 수 있다. As an example of the above electronic component (132, 200), an inductor (132) for obtaining inductance, a transformer for voltage control, and a FET (Field Effect Transistor) element for amplifying voltage may be included. The electronic component (132, 200) may generate heat by the operation of the converter (100). The electronic component (132, 200) may be electrically or physically coupled to the printed circuit board (130).

상기 인덕터(132)는 복수로 구비될 수 있다. 상기 인덕터(132)는 상기 인쇄회로기판(130)과 상기 커버(120) 사이에 배치될 수 있다. 상기 인덕터(132)는 상기 인쇄회로기판(130)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 인덕터(132)는 상기 커버(120)의 하면 또는 상기 하우징(110)의 내면에 접촉될 수 있다. 상기 인덕터(132)는 상기 하우징(110) 또는 상기 커버(120)의 내면 중 상기 방열핀(150)의 형성 영역과 대향하는 면에 접촉될 수 있다. The above inductor (132) may be provided in multiples. The inductor (132) may be arranged between the printed circuit board (130) and the cover (120). The inductor (132) may be arranged on the upper surface of the printed circuit board (130). The inductor (132) may be in contact with the lower surface of the cover (120) or the inner surface of the housing (110). The inductor (132) may be in contact with a surface of the inner surface of the housing (110) or the cover (120) that faces the formation area of the heat dissipation fin (150).

본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(100)는, 방열판(160)과 냉매관(170)을 포함할 수 있다. 상기 방열판(160)과 상기 냉매관(170)은 상기 하우징(110)의 내면 또는 상기 커버(120)의 내면에 결합 또는 배치될 수 있다. A converter (100) according to an embodiment of the present invention may include a heat sink (160) and a refrigerant pipe (170). The heat sink (160) and the refrigerant pipe (170) may be combined or arranged on the inner surface of the housing (110) or the inner surface of the cover (120).

상세히, 상기 방열판(160)은 플레이트 형상으로 형성되어, 상기 전자부품의 상측에 배치될 수 있다. 상기 방열판(160)은 상기 인덕터(132)의 상측에 배치될 수 있다. 상기 방열판(160)은 상기 인덕터(132)의 상면에 하면이 접촉될 수 있다. 상기 방열판(160)은 상기 인덕터(132)와 상, 하 방향으로 적어도 일부 영역이 오버랩(overlab)되도록 배치될 수 있다. 상기 방열판(160)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 방열판(160)의 재질은 구리(Cu)일 수 있다. In detail, the heat sink (160) may be formed in a plate shape and may be placed on the upper side of the electronic component. The heat sink (160) may be placed on the upper side of the inductor (132). The lower surface of the heat sink (160) may be in contact with the upper surface of the inductor (132). The heat sink (160) may be placed so that at least a portion of the area overlaps the inductor (132) in the upper and lower directions. The heat sink (160) may be formed of a metal material. For example, the material of the heat sink (160) may be copper (Cu).

상기 방열판(160)은 상기 커버(120)의 하면에 솔더링(soldering)될 수 있다. The above heat sink (160) can be soldered to the lower surface of the cover (120).

상기 커버(120)의 하면 중 상기 방열판(160)의 배치 영역에는 타 영역보다 상방으로 함몰되는 제1홈(122)이 형성될 수 있다. 상기 제1홈(122)의 단면 형상은 상기 방열판(160)의 단면 형상에 대응될 수 있다. A first groove (122) that is sunken upward more than other regions may be formed in the area where the heat sink (160) is placed on the lower surface of the cover (120). The cross-sectional shape of the first groove (122) may correspond to the cross-sectional shape of the heat sink (160).

상기 방열판(160)의 하면은 상기 인덕터(132)의 상면에 접촉될 수 있다. 이로 인해, 상기 인덕터(132)로부터 발생되는 열이 상기 방열판(160)으로 전도될 수 있다. The lower surface of the heat sink (160) can be in contact with the upper surface of the inductor (132). As a result, heat generated from the inductor (132) can be conducted to the heat sink (160).

상기 방열판(160)의 하부에는 냉매관(170)이 배치될 수 있다. 상기 냉매관(170)의 내부에는 냉매를 수용하기 위한 유로가 형성될 수 있다. 상기 냉매는 상기 유로를 유동할 수 있다. A refrigerant pipe (170) may be arranged at the bottom of the above heat sink (160). A path for receiving refrigerant may be formed inside the refrigerant pipe (170). The refrigerant may flow through the path.

상기 냉매관(170)은 상기 방열판(160)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 방열판(160)의 하면에는 타 영역보다 상방으로 함몰 형성되는 수용홈(162)이 형성될 수 있다. 상기 수용홈(162)은 상기 냉매관(170)의 적어도 일부 영역을 수용할 수 있다. 상기 수용홈(162)의 너비는 상기 냉매관(170)의 너비에 대응될 수 있다. The above refrigerant pipe (170) may be coupled to the lower surface of the heat sink (160). A receiving groove (162) may be formed on the lower surface of the heat sink (160) and is formed to be sunken upwards compared to other areas. The receiving groove (162) may receive at least a portion of the refrigerant pipe (170). The width of the receiving groove (162) may correspond to the width of the refrigerant pipe (170).

상기 냉매관(170)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 수용홈(162)도 상기 방열판(160)의 하면에 복수로 배치될 수 있다. The above refrigerant pipes (170) may be provided in multiple numbers and arranged to be spaced apart from each other. Accordingly, the receiving grooves (162) may also be arranged in multiple numbers on the lower surface of the heat sink (160).

상기 냉매관(170)은 상기 인덕터(132)와 상, 하 방향으로 오버랩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 냉매관(170)의 하면은 상기 인덕터(132)의 하면에 접촉될 수 있다. The above refrigerant pipe (170) can be placed in an area overlapping the inductor (132) in the upper and lower directions. The lower surface of the above refrigerant pipe (170) can be in contact with the lower surface of the above inductor (132).

상기 냉매관(170)은 복수의 방열핀(150) 중 적어도 일부의 방열핀(150)과 상, 하 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다. 상기 냉매관(170)의 두께는 상기 방열핀(150)의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 커버(120)를 하부에서 바라볼 때, 상기 냉매관(170)의 양 가장자리 영역은 상기 방열핀(150)의 외측으로 돌출될 수 있다. The above refrigerant pipe (170) may be arranged to overlap at least some of the radiating fins (150) among the plurality of radiating fins (150) in the upper and lower directions. The thickness of the refrigerant pipe (170) may be formed thicker than the thickness of the radiating fin (150). Accordingly, when the cover (120) is viewed from below, the edges of both sides of the refrigerant pipe (170) may protrude outside the radiating fin (150).

이하에서는, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 방열 구조에 대해 설명하기로 한다. Below, the heat dissipation structure of an electronic component module according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(100) 내에는 전자부품 모듈(200)이 배치될 수 있다. 상기 전자부품 모듈(200)은 상기 인쇄회로기판(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 전자부품 모듈(200)은 상기 인쇄회로기판(130)에 전기적, 물리적으로 결합될 수 있다. An electronic component module (200) may be placed in a converter (100) according to an embodiment of the present invention. The electronic component module (200) may be placed on the printed circuit board (130). The electronic component module (200) may be electrically and physically coupled to the printed circuit board (130).

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 사시도 이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 일 측면을 도시한 평면도 이며, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 타 측면을 도시한 평면도 이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도 이며, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 제1결합홀 내 스터드의 결합 모습을 보인 단면도이다. FIG. 3 is a perspective view of an electronic component module according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view illustrating one side of an electronic component module according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view illustrating the other side of an electronic component module according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is an exploded perspective view of an electronic component module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a coupling state of a stud in a first coupling hole according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈(200)은, 제1브라켓(210)과, 상기 제1브라켓(210)의 외면에 결합되는 전자부품(250)과, 상기 제1브라켓(210)에 상기 전자부품(250)이 고정되도록 상기 전자부품(250)의 외면을 가압하는 제2브라켓(230)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 2 to 6, an electronic component module (200) according to an embodiment of the present invention may include a first bracket (210), an electronic component (250) coupled to an outer surface of the first bracket (210), and a second bracket (230) that presses an outer surface of the electronic component (250) so that the electronic component (250) is fixed to the first bracket (210).

상기 제1브라켓(210)은 상기 전자부품 모듈(200)의 몸체를 이룰 수 있다. 상기 제1브라켓(210)은 제1몸체(212)와 제2몸체(216)를 포함할 수 있다. 상기 제2몸체(216)는 상기 제1몸체(212)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제2몸체(216)의 단면적은 상기 제1몸체(212)의 단면적 보다 작게 형성될 수 있다. 상기 제1몸체(212)와 상기 제2몸체(216)는 각각 직육면체 형상을 가질 수 있다. 상기 제1몸체(212)와 상기 제2몸체(216)는 한몸으로 형성될 수 있다. The first bracket (210) may form the body of the electronic component module (200). The first bracket (210) may include a first body (212) and a second body (216). The second body (216) may be arranged at a lower portion of the first body (212). The cross-sectional area of the second body (216) may be formed smaller than the cross-sectional area of the first body (212). The first body (212) and the second body (216) may each have a rectangular parallelepiped shape. The first body (212) and the second body (216) may be formed as a single body.

상기 제1몸체(212)의 상면에는 타 영역보다 함몰 형성되는 안착홈(214)이 형성될 수 있다. 상기 안착홈(214)에는 후술할 상기 제2브라켓(230)의 상면부(232)가 결합될 수 있다. A mounting groove (214) that is formed to be sunken more than other areas may be formed on the upper surface of the first body (212). The upper surface (232) of the second bracket (230), which will be described later, may be coupled to the mounting groove (214).

상기 제2몸체(216)의 측면에는 상기 전자부품(250)이 결합될 수 있다. 상기 전자부품(250)은 상기 제2몸체(216)의 측면 중 상호 대향하는 2면에 각각 결합될 수 있다. 상기 제2몸체(216)의 측면 중 상기 전자부품(250)이 결합되는 면을 결합면(217)으로 정의할 수 있다. 상기 제2몸체(216)에는 상호 대향하는 2개의 결합면(217)이 형성될 수 있다. 상기 결합면(217)은 상기 제1몸체(212)의 측면보다 내측에 위치할 수 있다. 상기 결합면(217)은 상기 제1몸체(212)의 측면에 대해 단차지게 배치될 수 있다. The electronic component (250) may be coupled to the side surface of the second body (216). The electronic component (250) may be coupled to two mutually opposing sides of the side surface of the second body (216), respectively. The side surface of the side surface of the second body (216) to which the electronic component (250) is coupled may be defined as a coupling surface (217). Two mutually opposing coupling surfaces (217) may be formed on the second body (216). The coupling surfaces (217) may be positioned inside the side surface of the first body (212). The coupling surfaces (217) may be arranged with a step with respect to the side surface of the first body (212).

상기 제2몸체(216)에는 일면으로부터 타면을 관통하는 제1결합홀(219)이 형성될 수 있다. 상기 제1결합홀(219)은 복수의 상기 결합면(217)을 관통하도록 형성될 수 있다. 복수의 상기 결합면(217)을 각각 제1결합면, 제2결합면이라 할 때, 상기 제1결합홀(219)은 상기 제1결합면으로부터 상기 제2결합면을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제1결합홀(219)의 내주면에는 나선형의 나사산 또는 나사홈이 형성될 수 있다. 상기 제1결합홀(219)에는 후술할 스터드(270)가 결합될 수 있다. 상기 스터드(270) 중 상기 제1결합홀(219) 내 배치 영역에는 상기 나사산 또는 나사홈에 나사 결합되는 나사홈 또는 나사산이 형성될 수 있다. The second body (216) may be formed with a first coupling hole (219) penetrating from one side to the other side. The first coupling hole (219) may be formed to penetrate a plurality of the coupling surfaces (217). When the plurality of the coupling surfaces (217) are respectively referred to as first coupling surfaces and second coupling surfaces, the first coupling hole (219) may be formed to penetrate from the first coupling surface to the second coupling surface. A spiral screw thread or screw groove may be formed on the inner circumference of the first coupling hole (219). A stud (270), which will be described later, may be coupled to the first coupling hole (219). A screw groove or screw thread that is screw-coupled to the screw thread or screw groove may be formed in a position of the stud (270) within the first coupling hole (219).

상기 제1브라켓(210)의 재질은 금속 재질일 수 있다. 일 예로, 상기 제1브라켓(210)의 재질은 알루미늄일 수 있다. The material of the first bracket (210) may be a metal material. For example, the material of the first bracket (210) may be aluminum.

상기 전자부품(250)은 상기 제1브라켓(210)에 결합될 수 있다. 상기 전자부품(250)은 복수로 구비되어 상기 제1결합면과 상기 제2결합면에 각각 결합될 수 있다. 일 예로, 하나의 결합면(217)에는 2개이 전자부품(250)이 배치될 수 있다. 이 때, 복수의 전자부품(250) 사이는 상호 이격될 수 있다. The above electronic component (250) can be coupled to the first bracket (210). The above electronic component (250) can be provided in multiple numbers and can be coupled to the first coupling surface and the second coupling surface, respectively. For example, two electronic components (250) can be arranged on one coupling surface (217). At this time, the plurality of electronic components (250) can be spaced apart from each other.

상기 전자부품(250)은 전압을 증폭시키기 위한 소자일 수 있다. 상기 전자부품(250)은 FET 소자일 수 있다. 상기 전자부품(250)은 트랜지스터를 포함할 수 있다. 상기 전자부품(250)은 전자부품 몸체(251)와, 상기 전자부품 몸체(251)의 하부에 배치되는 단자(254)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 단자(254)는 상기 전자부품 몸체(251)의 하면에서 하방으로 돌출되어, 상기 인쇄회로기판(130)에 전기적, 물리적으로 결합되는 영역으로서 이해될 수 있다. The electronic component (250) may be a device for amplifying voltage. The electronic component (250) may be a FET device. The electronic component (250) may include a transistor. The electronic component (250) may include an electronic component body (251) and a terminal (254) arranged at a lower portion of the electronic component body (251). Here, the terminal (254) may be understood as a region that protrudes downward from a lower surface of the electronic component body (251) and is electrically and physically coupled to the printed circuit board (130).

상기 전자부품 몸체(251)에는 일면으로부터 타면을 관통하는 제2결합홀(252)이 형성될 수 있다. 상기 제2결합홀(252)은 상기 전자부품(250)이 상기 제1브라켓(210)에 결합 시, 상기 제1결합홀(219)과 마주하는 위치에 형성될 수 있다. 상기 제2결합홀(252)에는 상기 스터드(270)의 일부가 결합될 수 있다. 본 실시 예에서는 상기 전자부품(250)이 네개가 구비된 것을 예로 들고 있으므로, 상기 제1브라켓(210)에는 2개의 제1결합홀(219)이 형성될 수 있다. 그리고, 하나의 제1결합홀(219)에 두 개의 전자부품(250)이 각각 제2결합홀(252) 및 스터드(270)를 통해 결합될 수 있다. The electronic component body (251) may be formed with a second coupling hole (252) penetrating from one surface to the other. The second coupling hole (252) may be formed at a position facing the first coupling hole (219) when the electronic component (250) is coupled to the first bracket (210). A part of the stud (270) may be coupled to the second coupling hole (252). Since the present embodiment exemplifies a case in which four electronic components (250) are provided, two first coupling holes (219) may be formed in the first bracket (210). In addition, two electronic components (250) may be coupled to one first coupling hole (219) through the second coupling hole (252) and the stud (270), respectively.

상기 전자부품(250)의 외면 중 상기 결합면(217)에 접촉되는 면을 상기 전자부품(250)의 내면, 상기 내면에 대향하는 면을 상기 전자부품(250)의 외면이라 할 때, 상기 전자부품(250)의 내면과 상기 결합면(217) 사이에는 절연시트(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 절연시트는 상기 결합면(217)에 접착제를 통해 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제1브라켓(210)을 통해 상기 전자부품(250)들 간에 전기적인 노이즈(noise)가 발생되는 것을 방지할 수 있다. When the surface of the electronic component (250) that comes into contact with the bonding surface (217) is referred to as the inner surface of the electronic component (250), and the surface facing the inner surface is referred to as the outer surface of the electronic component (250), an insulating sheet (not shown) may be placed between the inner surface of the electronic component (250) and the bonding surface (217). The insulating sheet may be bonded to the bonding surface (217) using an adhesive. Accordingly, electrical noise may be prevented from occurring between the electronic components (250) through the first bracket (210).

상기 전자부품(250)의 두께는 상기 제1몸체(212)와 상기 제2몸체(216)의 두께 차의 1/2일 수 있다. 상기 전자부품(250)의 외면은 상기 제1몸체(212)의 외면과 동일 평면을 형성할 수 있다. The thickness of the electronic component (250) may be half the thickness difference between the first body (212) and the second body (216). The outer surface of the electronic component (250) may form the same plane as the outer surface of the first body (212).

상기 스터드(270)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 상기 스터드(270)는 제1결합부(271)와, 상기 제1결합부(271)의 양단으로부터 외측으로 연장되는 제2결합부(275)를 포함할 수 있다. 상기 제1결합부(271)의 단면적은 상기 제2결합부(275)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. The stud (270) may be formed in a cylindrical shape. The stud (270) may include a first connecting portion (271) and a second connecting portion (275) extending outward from both ends of the first connecting portion (271). The cross-sectional area of the first connecting portion (271) may be formed to be larger than the cross-sectional area of the second connecting portion (275).

도 7을 참조하면, 상기 제1결합부(271)의 적어도 일부는 상기 제1결합홀(219) 내 수용될 수 있다. 상기 제1결합부(271)의 외주면에는 상기 제1결합홀(219) 내 나사 결합을 위한 나사산(273) 또는 나사홈이 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 제1결합홀(219)의 내주면에 형성된 나사홈 또는 나사산에 상기 제1결합부(271)가 나사 결합될 수 있다. 이 때, 상기 제1결합부(271)의 나사산(273) 형성 영역은 제1경계를 가질 수 있다. 마찬가지로, 상기 제1결합홀(219) 내 나사홈에도 제2경계가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1결합부(271)와 상기 제1결합홀(219)은 제1경계 및 제2경계까지 나사 결합되고, 이후에는 상기 제1결합부(271)를 회전시키더라도 상기 스터드(270)의 이동이 방지될 수 있다. Referring to FIG. 7, at least a portion of the first coupling portion (271) may be accommodated within the first coupling hole (219). A screw thread (273) or screw groove may be formed on an outer surface of the first coupling portion (271) for screw coupling within the first coupling hole (219). Accordingly, the first coupling portion (271) may be screw-coupled to the screw groove or screw thread formed on the inner surface of the first coupling hole (219). At this time, the screw thread (273) forming area of the first coupling portion (271) may have a first boundary. Similarly, a second boundary may be formed on the screw groove within the first coupling hole (219). Accordingly, the first coupling portion (271) and the first coupling hole (219) are screw-coupled to the first boundary and the second boundary, and thereafter, even if the first coupling portion (271) is rotated, movement of the stud (270) can be prevented.

상기 제2결합부(275) 또는 상기 제1결합부(271)의 일부 영역은 상기 제2결합홀(252)에 삽입될 수 있다. 즉, 상기 스터드(270)의 양 단부는 상기 전자부품(250)의 상기 제2결합홀(252)에 결합될 수 있다. 상기 스터드(270)의 외측으로 상기 제2결합부(275)의 일부가 돌출될 수 있다. 상기 제2결합홀(252)은 단면적이 상기 제2결합부(275)의 단면적에 대응되거나, 보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 스터드(270)가 상기 제1결합홀(219) 및 상기 제2결합홀(252)을 관통하여, 상기 전자부품(250)을 상기 제1브라켓(210)에 1차적으로 결합시킬 수 있다. A portion of the second coupling portion (275) or the first coupling portion (271) may be inserted into the second coupling hole (252). That is, both ends of the stud (270) may be coupled to the second coupling hole (252) of the electronic component (250). A portion of the second coupling portion (275) may protrude outside the stud (270). The second coupling hole (252) may have a cross-sectional area corresponding to or smaller than the cross-sectional area of the second coupling portion (275). Accordingly, the stud (270) may penetrate the first coupling hole (219) and the second coupling hole (252) to primarily couple the electronic component (250) to the first bracket (210).

상기 스터드(270)의 재질은 플라스틱 또는 수지일 수 있다. 이로 인해, 상기 전자부품(250) 들 간에 전기적인 노이즈가 발생되는 것을 방지할 수 있다. The material of the above stud (270) may be plastic or resin. This can prevent electrical noise from occurring between the electronic components (250).

상기 제2브라켓(230)은 상기 제1브라켓(210)의 상면 및 상호 대향하는 양 측면을 커버하도록 결합될 수 있다. 상기 제2브라켓(230)은 상기 전자부품(250)의 외면을 가압하여, 상기 제1브라켓(210)에 상기 전자부품(250)을 고정시킬 수 있다. The second bracket (230) can be combined to cover the upper surface and the two opposing side surfaces of the first bracket (210). The second bracket (230) can press the outer surface of the electronic component (250) to fix the electronic component (250) to the first bracket (210).

상기 제2브라켓(230)은 금속 재질일 수 있다. 일 예로, 상기 제2브라켓(230)의 재질은 알루미늄일 수 있다. The second bracket (230) may be made of metal. For example, the material of the second bracket (230) may be aluminum.

상기 제2브라켓(230)은 상면부(232)와 측면부(234)를 포함할 수 있다. 상기 상면부(232)는 상기 안착홈(214)에 수용될 수 있다. 상기 상면부(232)의 상면은 상기 제1몸체(212)의 상면과 가상의 동일 평면을 형성할 수 있다. The second bracket (230) may include an upper surface (232) and a side surface (234). The upper surface (232) may be accommodated in the mounting groove (214). The upper surface of the upper surface (232) may form a virtual same plane as the upper surface of the first body (212).

상기 측면부(234)는 상기 상면부(232)의 양 측면으로부터 하방으로 연장될 수 있다. 본 실시 예에서, 상기 전자부품(210)은 상기 제1브라켓(210)의 상호 대향하는 복수의 결합면(217)에 배치되므로, 상기 측면부(234)는 상기 상면부(232)를 기준으로 상호 대향하도록 복수로 구비될 수 있다. The side portion (234) may extend downward from both sides of the upper surface portion (232). In the present embodiment, since the electronic component (210) is arranged on a plurality of mutually opposing joining surfaces (217) of the first bracket (210), the side portions (234) may be provided in multiple numbers so as to be mutually opposing based on the upper surface portion (232).

상기 측면부(234)는 상기 제1몸체(212)의 서로 대향하는 양 측면을 커버할 수 있다. 상기 측면부(234)의 높이는 상기 제1몸체(212)의 높이에 대응될 수 있다. 상기 측면부(234)의 하단은 상기 제1몸체(212)의 하단에 접촉될 수 있다. 상기 측면부(234)의 하단 이외의 영역은 상기 제1몸체(212)의 측면으로부터 이격될 수 있다.The side portion (234) can cover the two opposing side surfaces of the first body (212). The height of the side portion (234) can correspond to the height of the first body (212). The lower end of the side portion (234) can contact the lower end of the first body (212). The area other than the lower end of the side portion (234) can be spaced apart from the side surface of the first body (212).

상기 측면부(234)의 하부에는 가압부(236)가 배치된다. 상기 가압부(236)는 상기 전자부품(250)의 외면을 가압할 수 있다. 본 실시 예에서 하나의 결합면(217)에 복수의 전자부품(250)이 결합되므로, 하나의 측면부(234)의 하부에는 중앙홈(235)을 기준으로 복수의 가압부(236)가 상호 대향하게 배치될 수 있다. 즉, 상기 가압부(236)의 개수는 상기 전자부품(250)의 개수에 대응할 수 있다. A pressurizing portion (236) is arranged at the lower portion of the side portion (234). The pressurizing portion (236) can pressurize the outer surface of the electronic component (250). In the present embodiment, since a plurality of electronic components (250) are combined at one joining surface (217), a plurality of pressurizing portions (236) can be arranged to face each other based on the central groove (235) at the lower portion of one side portion (234). That is, the number of the pressurizing portions (236) can correspond to the number of the electronic component (250).

상기 가압부(236)와 상기 측면부(234)의 사이에는 탄성부(239)가 배치될 수 있다. 상기 탄성부(239)는 외면이 라운드지게 형성되어, 상기 측면부(234) 및 상기 가압부(234)에 비해 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 탄성부(239)의 내면에는 타 영역보다 외측으로 함몰되는 홈이 형성될 수 있다.An elastic member (239) may be placed between the pressurizing member (236) and the side member (234). The elastic member (239) may have a rounded outer surface, and may protrude outwardly compared to the side member (234) and the pressurizing member (234). A groove may be formed on the inner surface of the elastic member (239) that is sunken outwardly compared to other areas.

상기 탄성부(239)를 기준으로 상기 가압부(236)는 하부 영역이 상기 전자부품(250)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 즉, 상기 탄성부(239)를 기준으로 상기 가압부(236)는 상기 측면부(234)에 대해 상대 이동될 수 있다. 상기 가압부(236)는 상단이 상기 탄성부(239)에 고정되어 하단이 상기 전자부품(250)의 외면을 가압할 수 있다. 이로 인해, 상기 전자부품(250)이 상기 결합면(217)에 견고하게 고정될 수 있다. Based on the elastic portion (239), the pressurizing portion (236) can provide elastic force in a direction in which the lower region presses the outer surface of the electronic component (250). That is, based on the elastic portion (239), the pressurizing portion (236) can move relative to the side surface (234). The pressurizing portion (236) can have its upper end fixed to the elastic portion (239) and its lower end pressurize the outer surface of the electronic component (250). As a result, the electronic component (250) can be firmly fixed to the joining surface (217).

상기 가압부(236)의 하단에는 상기 전자부품(250)의 외면으로부터 외측으로 이격되는 가이드부(238)가 배치될 수 있다. 상기 가이드부(238)는 상기 가압부(236)의 하부 측 일부 영역을 외측으로 절곡시켜 형성될 수 있다. 상기 가이드부(238)의 내면에는 하방으로 갈수록 상기 전자부품(250)의 외면과의 거리가 멀어지도록 경사면이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 가압부(236)의 내면은 상기 전자부품(250)의 외면에 접촉되고, 상기 가이드부(238)의 내면은 상기 전자부품(250)의 외면으로부터 이격될 수 있다. A guide portion (238) may be arranged at the lower end of the pressurizing portion (236) and spaced outwardly from the outer surface of the electronic component (250). The guide portion (238) may be formed by folding a portion of a lower portion of the pressurizing portion (236) outwardly. An inclined surface may be formed on the inner surface of the guide portion (238) so that the distance from the outer surface of the electronic component (250) increases as it goes downward. Accordingly, the inner surface of the pressurizing portion (236) may be in contact with the outer surface of the electronic component (250), and the inner surface of the guide portion (238) may be spaced outwardly from the outer surface of the electronic component (250).

상기 가이드부(238)에 의해 상기 제2브라켓(230)이 상기 제1브라켓(210)에 결합 시, 상기 가압부(236)가 상기 제1몸체(212)의 외면 및 상기 전자부품(250)의 외면을 용이하게 슬라이드 이동할 수 있다. 즉, 상기 가이드부(238)에 의해 상기 가압부(236)는 상기 제1몸체(212)의 외면 및 상기 전자부품(250)의 외면과의 마찰면적이 줄어들 수 있다. When the second bracket (230) is coupled to the first bracket (210) by the guide portion (238), the pressure portion (236) can easily slide across the outer surface of the first body (212) and the outer surface of the electronic component (250). That is, the friction area between the pressure portion (236) and the outer surface of the first body (212) and the outer surface of the electronic component (250) can be reduced by the guide portion (238).

한편, 상기 가압부(236)의 중앙에는 하단으로부터 상방으로 소정거리 함몰 형성되는 도피홈(237)이 형성될 수 있다. 상기 도피홈(237)을 중심으로 상기 가압부(236)는 상호 대향하는 복수의 영역으로 구획될 수 있다. 상기 도피홈(237)에는 상기 스터드(270)의 제2결합부(275)가 결합될 수 있다. 즉, 상기 결합부(275)의 외주면은 상기 도피홈(237)의 내주면에 접촉될 수 있다. 상기 가이드부(238)의 하단 중 상기 도피홈(237)의 내주면을 형성하는 영역에는 곡면 또는 모따기면이 형성되어, 상기 제2결합부(275)가 상기 도피홈(237)으로 용이하게 가이드될 수 있다. Meanwhile, a relief groove (237) may be formed in the center of the pressurizing portion (236) that is sunken upward from the bottom by a predetermined distance. The pressurizing portion (236) may be divided into a plurality of mutually opposing regions centered on the relief groove (237). The second connecting portion (275) of the stud (270) may be connected to the relief groove (237). That is, the outer surface of the connecting portion (275) may be in contact with the inner surface of the relief groove (237). A curved surface or a chamfered surface may be formed in the region forming the inner surface of the relief groove (237) among the lower portions of the guide portion (238), so that the second connecting portion (275) may be easily guided to the relief groove (237).

도 8은 본 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 조립 과정을 보인 순서도 이다. Figure 8 is a flowchart showing the assembly process of an electronic component module according to the present embodiment.

도 8을 참조하면, 상기 전자부품(250)이 결합된 상기 제1브라켓(210)에 상기 제2브라켓(230)이 결합될 수 있다. 상기 전자부품(250)과 상기 제1브라켓(210)은 상기 스터드(270)를 통해 1차적으로 고정될 수 있다. Referring to Fig. 8, the second bracket (230) can be coupled to the first bracket (210) to which the electronic component (250) is coupled. The electronic component (250) and the first bracket (210) can be primarily fixed through the stud (270).

상기 제2브라켓(230)은 상기 제1브라켓(210)의 상측으로부터 하방으로 끼워질 수 있다. 상기 제2브라켓(230)의 결합 시, 상기 가이드부(238) 및 상기 가압부(236)는 하단부가 외측을 향해 가압될 수 있다. 이 때, 상기 가압부(236)는 상기 탄성부(239)를 중심으로, 하부 영역이 내측을 향해 탄성력을 형성할 수 있다. The second bracket (230) can be fitted downward from the upper side of the first bracket (210). When the second bracket (230) is coupled, the guide portion (238) and the pressurizing portion (236) can be pressed outward at the lower end. At this time, the pressurizing portion (236) can form elasticity in the lower region toward the inside, centered on the elastic portion (239).

상기 도피홈(237)에 상기 제2결합부(275)가 끼워지고, 상기 가압부(236)는 상기 전자부품(250)의 외면을 가압하도록 탄성력이 작용할 수 있다. 이로 인해, 상기 전자부품(250)이 상기 제1브라켓(210)에 견고하게 고정될 수 있다. The second connecting portion (275) is fitted into the escape groove (237), and the pressing portion (236) can exert elastic force to press the outer surface of the electronic component (250). As a result, the electronic component (250) can be firmly fixed to the first bracket (210).

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 모듈의 방열 구조를 설명하기 위한 모식도 이다. FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a heat dissipation structure of an electronic component module according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 상기 전자부품(250)에서 발생되는 열은 상기 제1브라켓(210)과 상기 제2브라켓(230)에 의해 외부로 전달될 수 있다. Referring to FIG. 9, heat generated from the electronic component (250) can be transferred to the outside through the first bracket (210) and the second bracket (230).

상세히, 상기 제1브라켓(210)의 상면 또는 상기 제2브라켓(230)의 상면은 상기 커버(120)의 내면에 접촉될 수 있다. 여기서, 상기 커버(120)의 내면은, 상기 방열핀(150, 도 1참조)이 형성된 영역과 상, 하 방향으로 오버랩되는 영역일 수 있다.In detail, the upper surface of the first bracket (210) or the upper surface of the second bracket (230) may be in contact with the inner surface of the cover (120). Here, the inner surface of the cover (120) may be an area that overlaps in the upper and lower directions with an area where the heat dissipation fin (150, see FIG. 1) is formed.

따라서, 상기 전자부품(250)에서 발생된 열의 일부는 상기 전자부품(250)의 내면을 통해 상기 제1브라켓(210)으로 전도되어, 상기 커버(120)로 전달될 수 있다. 그리고, 상기 전자부품(250)에서 발생된 열의 나머지 일부는 상기 전자부품(250)의 외면을 통해 상기 제2브라켓(230)으로 전도되어, 상기 커버(120)로 전달될 수 있다. Accordingly, a portion of the heat generated from the electronic component (250) may be conducted through the inner surface of the electronic component (250) to the first bracket (210) and transferred to the cover (120). In addition, a portion of the remaining heat generated from the electronic component (250) may be conducted through the outer surface of the electronic component (250) to the second bracket (230) and transferred to the cover (120).

따라서, 본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 전자부품(250)에서 발생된 열이 각각 제1브라켓(210)과 상기 제2브라켓(230)을 통해 외부로 방출될 수 있으므로, 방열 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 제1브라켓(210)과 상기 제2브라켓(230)을 통해 다수의 전자부품을 하나의 모듈로써 고정시킬 수 있으므로, 부품들을 보다 컴팩트하게 배치할 수 있는 장점이 있다. Therefore, according to an embodiment of the present invention, since the heat generated from the electronic component (250) can be released to the outside through the first bracket (210) and the second bracket (230), there is an advantage in that heat dissipation efficiency can be improved. In addition, since a plurality of electronic components can be fixed as a single module through the first bracket (210) and the second bracket (230), there is an advantage in that the components can be arranged more compactly.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiments of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be selectively combined and operated one or more times. In addition, the terms "include," "compose," or "have" described above, unless specifically stated to the contrary, mean that the corresponding component may be inherent, and therefore should be interpreted as including other components rather than excluding other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related technology, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative description of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art will appreciate that various modifications and variations may be made without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within a scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the rights of the present invention.

Claims

A housing in which an internal space is formed;
A printed circuit board arranged in the above internal space; and
It includes an electronic component module arranged on the above printed circuit board,
The above electronic component module,
1st bracket;
Electronic components arranged on the side of the first bracket; and
A second bracket is included to pressurize the outer surface of the electronic component and secure the electronic component to the first bracket,
The above first bracket includes a first body and a second body positioned at the lower portion of the first body and having the electronic component coupled to the side thereof.
In the above first body, a first joining hole is formed that penetrates from one side to the other side,
In the above electronic component, a second coupling hole is formed that penetrates from the inner surface to the outer surface,
A converter including a stud that is coupled by penetrating the first coupling hole and the second coupling hole.

In paragraph 1,
A converter in which the second bracket includes an upper surface portion coupled to the upper surface of the first body, and a pressing portion extending downward from the upper surface portion to pressurize the side surface of the electronic component.

In the first paragraph,
A converter in which the outer surface of the first body and the outer surface of the electronic component form the same plane.

In the second paragraph,
Between the upper surface and the pressurizing portion, a side portion covering the side of the first body is arranged,
A converter in which an elastic member is arranged between the side surface and the pressurizing member to provide elasticity so that the inner surface of the pressurizing member presses the outer surface of the electronic component.

In the second paragraph,
A converter in which a guide part is arranged at the lower end of the pressurized part and is spaced apart from the outer surface of the electronic component.

delete

In paragraph 1,
The above stud is a converter that is screw-connected to the first coupling hole.

In the second paragraph,
A converter in which an escape groove through which the stud penetrates is formed in the above pressurized portion.

In paragraph 1,
The above electronic components are provided in multiples,
A converter in which a plurality of electronic components are arranged in pairs on corresponding surfaces of the first bracket.

In paragraph 1,
A converter in which the upper surface of the first bracket and the upper surface of the second bracket are in contact with the inner surface of the housing.