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KR102590523B1 - Converter - Google Patents

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KR102590523B1
KR102590523B1 KR1020180060418A KR20180060418A KR102590523B1 KR 102590523 B1 KR102590523 B1 KR 102590523B1 KR 1020180060418 A KR1020180060418 A KR 1020180060418A KR 20180060418 A KR20180060418 A KR 20180060418A KR 102590523 B1 KR102590523 B1 KR 102590523B1
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South Korea
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circuit board
printed circuit
converter
housing
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백지현
정재후
조경래
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다. 일 측면에 따른 컨버터는, 하우징; 상기 하우징 내에 배치되며, 일면에 소자가 배치되는 인쇄회로기판; 상기 하우징에서 돌출되어, 상기 인쇄회로기판의 타면과 접촉하는 지지부; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 지지부 사이에 배치되는 방열부;를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 상기 소자가 배치되는 영역에 홀을 포함하고, 상기 방열부는 상기 홀을 관통하는 돌출부를 포함한다. This embodiment relates to a converter. A converter according to one aspect includes a housing; a printed circuit board disposed within the housing and having elements disposed on one surface; a support portion protruding from the housing and contacting the other surface of the printed circuit board; and a heat dissipation portion disposed between the printed circuit board and the support portion, wherein the printed circuit board includes a hole in an area where the device is disposed, and the heat dissipation portion includes a protrusion penetrating the hole.

Description

컨버터{Converter}Converter

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.This embodiment relates to a converter.

자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.Electrical devices in automobiles generally include engine electrical devices (starter, ignition, charging device) and lighting devices, but recently, as vehicles have become more electronically controlled, most systems, including chassis electrical devices, are becoming electrical and electronic. .

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.Various electrical equipment such as lamps, audio, heaters, and air conditioners installed in cars are supplied with power from the battery when the car is stopped, and from the generator when running. At this time, the normal power voltage is used to generate power in the 14V power system. Capacity is being used.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.Recently, with the development of the information technology industry, various new technologies (motor-type power steering, Internet, etc.) aimed at increasing the convenience of automobiles have been incorporated into vehicles, and the development of new technologies that can utilize current automobile systems to the fullest extent will continue in the future. It is a prospect.

소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.Hybrid electric vehicles (HEV), regardless of soft or hard type, are equipped with a DC-DC converter (Low Voltage DC-DC Converter) to supply electric loads (12V). In addition, the DCDC converter, which acts as a generator (alternator) in general gasoline vehicles, lowers the high voltage of the main battery (usually a high-voltage battery of 144V or higher) and supplies 12V voltage for electrical loads.

디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다. A DC-DC converter is an electronic circuit device that converts direct current power of a certain voltage into direct current power of a different voltage, and is used in various fields such as television sets and automotive electronics.

컨버터는 하우징에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징은 베이스와, 상기 베이스의 상측에 결합되는 커버를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 하우징의 내부에는 구동을 위한 하나 이상의 전자부품이 배치된다. 상기 전자부품의 예로, 다수의 소자가 실장되는 인쇄회로기판이 있다. The converter may be shaped by a housing. The housing may include a base and a cover coupled to an upper side of the base. Also, one or more electronic components for driving are disposed inside the housing. An example of the electronic component is a printed circuit board on which multiple elements are mounted.

상기 인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 일면으로부터 타면을 관통하는 나사홀이 형성된다. 이로 인해, 별도의 스크류가 상기 나사홀을 관통하여 하우징의 내면에 결합됨으로써, 인쇄회로기판이 하우징에 고정될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 구성에 따르면, 하우징의 내부에 배치되는 인쇄회로기판의 고정을 위해 별도의 스크류가 소모되므로, 부품 수가 증가하고 제조단가가 상승하는 문제점이 있다. The printed circuit board has screw holes penetrating from one side of the printed circuit board to the other side. Because of this, a separate screw penetrates the screw hole and is coupled to the inner surface of the housing, thereby allowing the printed circuit board to be fixed to the housing. However, according to the above configuration, separate screws are consumed to fix the printed circuit board disposed inside the housing, so there is a problem that the number of parts increases and the manufacturing cost increases.

또한, 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 소자들은 구동에 따라 열이 발생된다. 발생된 열은 각 전자부품들의 과부하를 일으켜, 설정 기능에 장애를 발생시키고 고장을 유발할 수 있다. 따라서, 컨버터 내 부품들의 방열을 위한 구조 또는 수단이 요구된다. Additionally, elements disposed on one side of the printed circuit board generate heat as they are driven. The generated heat can cause overload of each electronic component, causing a failure in the setting function and causing a malfunction. Therefore, a structure or means for dissipating heat from components within the converter is required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 부품 수 감소에 따라 제조 단가를 절감시킬 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다. The present invention was proposed to improve the above problems, and aims to provide a converter that can reduce manufacturing costs by reducing the number of parts.

본 발명의 또 다른 목적으로는, 제품 구동에 따라 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다. Another object of the present invention is to provide a converter that can efficiently dissipate heat generated when a product is driven.

본 실시예에 따른 컨버터는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되며, 일면에 소자가 배치되는 인쇄회로기판; 상기 하우징에서 돌출되어, 상기 인쇄회로기판의 타면과 접촉하는 지지부; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 지지부 사이에 배치되는 방열부;를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 상기 소자가 배치되는 영역에 홀을 포함하고, 상기 방열부는 상기 홀을 관통하는 돌출부를 포함한다. The converter according to this embodiment includes a housing; a printed circuit board disposed within the housing and having elements disposed on one surface; a support portion protruding from the housing and contacting the other surface of the printed circuit board; and a heat dissipation portion disposed between the printed circuit board and the support portion, wherein the printed circuit board includes a hole in an area where the device is disposed, and the heat dissipation portion includes a protrusion penetrating the hole.

본 실시예를 통해 방열부가 하우징과 인쇄회로기판 사이에 배치됨으로써, 인쇄회로기판을 하우징의 내에 견고하게 고정시킬 수 있는 장점이 있다. Through this embodiment, the heat dissipation part is disposed between the housing and the printed circuit board, so there is an advantage in that the printed circuit board can be firmly fixed within the housing.

또한, 방열부로 인해 소자에서 발생되는 열이 효율적으로 방열될 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that heat generated from the device can be efficiently dissipated due to the heat dissipation portion.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터 방열구조의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 소자의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터 방열구조의 단면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열구조의 단면도.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 컨버터의 단면도.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열구조의 단면도.1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of a converter according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view of the converter heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view of a device according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view of the converter heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.
Figure 8 is an exploded perspective view of a converter according to a third embodiment of the present invention.
Figure 9 is a cross-sectional view of a converter according to a third embodiment of the present invention.
Figure 10 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure according to a third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. When assigning reference numerals to components in each drawing, identical components are indicated with the same reference numerals as much as possible, even if they are shown in different drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, that component may be directly connected, coupled or connected to that other component, but that component and that other component It should be understood that another component may be 'connected', 'combined', or 'connected' between elements.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 단면도 이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터 방열구조의 분해 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 소자의 사시도 이며, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터 방열구조의 단면도 이다. FIG. 1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a converter according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention. This is an exploded perspective view of the converter heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a perspective view of the device according to an embodiment of the present invention, and Figure 6 is a cross-sectional view of the converter heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(Converter)(100)는, 하우징(10)과, 상기 하우징(10)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(Printed circuit board, PCB)(30)과, 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에 배치되는 하나 이상의 소자(50)를 포함한다. Referring to Figures 1 to 6, a converter 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 10 and a printed circuit board (PCB) disposed inside the housing 10. It includes (30) and one or more elements (50) disposed on one side of the printed circuit board (30).

하우징(10)은 상기 컨버터(100)의 외형을 형성한다. 상기 하우징(10)의 내부에는 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 부품들이 배치되는 내부공간(12)이 형성된다. 상기 하우징(10)의 상면은 개구되게 형성되어, 상기 내부공간(12)은 상기 하우징(10)의 상방으로 외부에 노출될 수 있다. 그리고, 상기 하우징(10)의 상면에는 별도의 커버(미도시)가 결합되어, 상기 내부공간(12)을 외부로부터 차폐할 수 있다. The housing 10 forms the outer shape of the converter 100. An internal space 12 is formed inside the housing 10 where components for driving the converter 100 are placed. The upper surface of the housing 10 is formed to be open, so that the internal space 12 can be exposed to the outside above the housing 10. Additionally, a separate cover (not shown) is attached to the upper surface of the housing 10 to shield the internal space 12 from the outside.

상기 하우징(10)은 단면이 장방형으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(10)의 하부에는 냉매관(20)이 배치될 수 있다. 상기 냉매관(20)은 내부에 냉매가 유동하는 냉매유로(21)가 형성될 수 있다. 상기 냉매관(20)은 냉매가 `되는 유입부(22)와, 인입된 냉매가 상기 하우징(10)의 내부에 배치되는 부품들과 열교환을 수행하여 외부로 배출되는 배출부(24)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 냉매관(20)의 일단에 상기 유입부(22)가 배치되고, 상기 냉매관(20)의 타단에 상기 배출부(24)가 배치될 수 있다. The housing 10 may have a rectangular cross-section. A refrigerant pipe 20 may be disposed in the lower part of the housing 10. The refrigerant pipe 20 may have a refrigerant passage 21 formed therein through which the refrigerant flows. The refrigerant pipe 20 includes an inlet 22 into which the refrigerant flows, and an outlet 24 through which the introduced refrigerant exchanges heat with the parts disposed inside the housing 10 and is discharged to the outside. can do. Accordingly, the inlet portion 22 may be disposed at one end of the refrigerant pipe 20, and the discharge portion 24 may be disposed at the other end of the refrigerant pipe 20.

한편, 상기 하우징(10)의 하면에는 내부에 상기 냉매관(20)이 배치되는 냉매관 하우징(26)이 구비될 수 있다. 상기 냉매관 하우징(26)은 상기 하우징(10)의 하면으로부터 하방으로 돌출되어, 내부에 상기 냉매관(20)이 배치되는 공간(27)이 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 냉매관(20)은 다이캐스팅(Die casting)되어 상기 하우징(10)과 함께 일체로 형성될 수 있다. 상기 냉매관(20)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. Meanwhile, a refrigerant pipe housing 26 inside which the refrigerant pipe 20 is disposed may be provided on the lower surface of the housing 10. The refrigerant pipe housing 26 may protrude downward from the lower surface of the housing 10, forming a space 27 within which the refrigerant pipe 20 is disposed. In some cases, the refrigerant pipe 20 may be formed integrally with the housing 10 by die casting. The material of the refrigerant pipe 20 may include aluminum (Al).

상기 하우징(10)의 내부공간(12)에는 상기 인쇄회로기판(30)이 배치된다. 상기 인쇄회로기판(30)의 일면 또는 양면에는 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 하나 이상의 소자(50)가 배치될 수 있다. 상기 소자(50)는 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에 표면 실장될 수 있다. The printed circuit board 30 is disposed in the internal space 12 of the housing 10. One or more elements 50 for driving the converter 100 may be disposed on one or both sides of the printed circuit board 30. The device 50 may be surface mounted on one surface of the printed circuit board 30.

상기 인쇄회로기판(30)은 상기 내부공간(12)의 바닥면에 결합될 수 있다. 상기 바닥면에는 상방으로 돌출되어 상면에 제1나사홀이 형성되는 인쇄회로기판 결합부(18)가 구비될 수 있다. 그리고, 상기 인쇄회로기판(30) 중 상기 인쇄회로기판 결합부(18)의 제1나사홀과 마주하는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 제2나사홀(39)이 형성될 수 있다. 따라서, 스크류가 상기 제2나사홀(39)과 상기 제1나사홀에 결합되어, 상기 내부공간(12)의 바닥면 상에 상기 인쇄회로기판(30)이 결합될 수 있다. 상기 인쇄회로기판 결합부(18)와 상기 제2나사홀(39)은, 상호 마주하게 복수로 구비될 수 있다. The printed circuit board 30 may be coupled to the bottom surface of the internal space 12. The bottom surface may be provided with a printed circuit board coupling portion 18 that protrudes upward and has a first screw hole formed on the upper surface. In addition, a second screw hole 39 penetrating from the upper surface to the lower surface may be formed in an area of the printed circuit board 30 facing the first screw hole of the printed circuit board coupling portion 18. Accordingly, the screw is coupled to the second screw hole 39 and the first screw hole, so that the printed circuit board 30 can be coupled to the bottom surface of the internal space 12. The printed circuit board coupling portion 18 and the second screw hole 39 may be provided in plurality to face each other.

상기 소자(50)는 상기 컨버터(100)의 구동과 관련된 전자부품으로서, 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에 배치된다. 상기 소자(50)의 예로, 전압 조절을 위한 변압기, 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터 등이 포함될 수 있다. 본 명세서에서, 상기 소자(50)는 상기 컨버터(100) 내 배치되는 인쇄회로기판(30)에 실장되어, 상기 컨버터(100)의 구동에 관련되는 부품으로, 그 종류에는 제한이 없다. The element 50 is an electronic component related to driving the converter 100 and is disposed on the upper surface of the printed circuit board 30. Examples of the device 50 may include a transformer for voltage regulation, an inductor for obtaining inductance, etc. In this specification, the element 50 is mounted on a printed circuit board 30 disposed within the converter 100 and is a component related to driving the converter 100, and there is no limitation to its type.

상기 소자(50)에서 상기 인쇄회로기판(30)과 결합되는 면에는 곡면이 형성될 수 있다. 상기 곡면은 중심부가 타 영역에 비해 상기 인쇄회로기판(30)의 상면으로부터 상방으로 이격되는 형상을 가질 수 있다. 이로 인해, 상기 소자(50)의 하면 중 양 가장자리 영역이 상기 중심부에 비하여 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에 가깝게 접촉될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 중심부는 상기 인쇄회로기판(30)의 상면으로부터 이격될 수 있다. A curved surface may be formed on the surface of the device 50 coupled to the printed circuit board 30. The curved surface may have a shape in which the central portion is spaced upward from the upper surface of the printed circuit board 30 compared to other areas. Because of this, both edge areas of the lower surface of the element 50 may be in closer contact with the upper surface of the printed circuit board 30 than the central area. In some cases, the central portion may be spaced apart from the upper surface of the printed circuit board 30.

보다 상세히, 상기 소자(50)는 단면이 장방형으로 형성되고, 상기 소자(50)의 하부에는 상기 인쇄회로기판(30)과의 결합을 위한 기판 결합부(52)가 배치될 수 있다. 상기 기판 결합부(52)는 상기 소자(50)의 타 영역에 비해 단면적이 크게 형성될 수 있다. 상기 기판 결합부(52)의 하면은 전술한 바와 같이 곡면이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 기판 결합부(52)의 하면은 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에 결합되는 면으로서 이해될 수 있다. In more detail, the device 50 is formed to have a rectangular cross-section, and a substrate coupling portion 52 for coupling to the printed circuit board 30 may be disposed at the lower part of the device 50. The substrate coupling portion 52 may have a larger cross-sectional area than other areas of the device 50. The lower surface of the substrate coupling portion 52 may be curved as described above. Here, the lower surface of the substrate coupling portion 52 may be understood as a surface coupled to the upper surface of the printed circuit board 30.

그리고, 상기 소자(50)의 일측에는 상기 일측으로부터 외측으로 연장되어, 상기 인쇄회로기판(30)과 전기적으로 결합되기 위한 터미널(51)이 형성될 수 있다. 상기 터미널(51)은 복수로 구비되어, 연장된 단부가 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에 패턴된 회로부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 소자(50)는 상기 기판 결합부(52)에 의해 상기 인쇄회로기판(30)에 물리적으로 결합되고, 상기 터미널(51)에 의해 상기 인쇄회로기판(30)에 전기적으로 결합될 수 있다. 다만, 이는 예시적이며, 상기 기판 결합부(52)에 의해 상기 인쇄회로기판(30)에 직접 전기적으로 연결될 수도 있다. Additionally, a terminal 51 may be formed on one side of the device 50, extending outward from the one side, to be electrically coupled to the printed circuit board 30. The terminal 51 may be provided in plurality, and the extended end may be electrically connected to a circuit portion (not shown) patterned on one surface of the printed circuit board 30. That is, the element 50 may be physically coupled to the printed circuit board 30 by the board coupling portion 52 and electrically coupled to the printed circuit board 30 by the terminal 51. there is. However, this is an example and may be directly electrically connected to the printed circuit board 30 through the board coupling portion 52.

한편, 상기 하우징(10)의 내면에는 상기 인쇄회로기판(30)을 지지하는 지지부(15)가 구비된다. 상기 지지부(15)는 상기 내부공간(12)의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되어, 상기 인쇄회로기판(30)의 하면을 지지할 수 있다. 상기 지지부(15)의 상면에는, 타 영역보다 함몰 형성되는 수용홈(16)이 형성될 수 있다. 상기 수용홈(16)은 후술할 방열부(60)를 수용되는 공간으로서 이해된다. 따라서, 상기 수용홈(16)의 단면적은 상기 방열부(60)의 단면적에 대응될 수 있다. 상기 지지부(15)의 돌출 높이는, 상기 인쇄회로기판 결합부(18)의 돌출 높이에 대응될 수 있다. Meanwhile, a support portion 15 supporting the printed circuit board 30 is provided on the inner surface of the housing 10. The support portion 15 may protrude upward from the bottom surface of the internal space 12 and support the lower surface of the printed circuit board 30. A receiving groove 16 that is more recessed than other areas may be formed on the upper surface of the support portion 15. The receiving groove 16 is understood as a space in which the heat dissipation unit 60, which will be described later, is accommodated. Accordingly, the cross-sectional area of the receiving groove 16 may correspond to the cross-sectional area of the heat dissipation portion 60. The protrusion height of the support portion 15 may correspond to the protrusion height of the printed circuit board coupling portion 18.

상기 방열부(60)는 상기 수용홈(16)에 수용되어 상기 하우징(10)과 상기 인쇄회로기판(30)을 상호 결합시킨다. 상기 방열부(60)는 열 전도성 물질이 경화된 영역으로 이해될 수 있다. 다르게 말하면, 상기 방열부(60)는 TIM(Thermal Interface Material) 물질이 경화된 영역으로서 이해될 수 있다. 따라서, 상기 소자(50)에서 발생된 열은, 상기 방열부(60)를 통해 타 영역으로 전달될 수 있다. The heat dissipation portion 60 is accommodated in the receiving groove 16 and couples the housing 10 and the printed circuit board 30 to each other. The heat dissipation portion 60 may be understood as an area where a heat conductive material is hardened. In other words, the heat dissipation portion 60 can be understood as an area where TIM (Thermal Interface Material) material is hardened. Accordingly, the heat generated in the device 50 can be transferred to another area through the heat dissipation unit 60.

상기 방열부(60)의 상면에는 상방으로 돌출되어, 상기 인쇄회로기판(30)의 홀(31)에 끼워지는 돌출부(62)가 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(30)의 홀(31)은 하면에서 상면을 관통하도록 형성되어, 상기 돌출부(62)가 상기 홀(31)에 수용된다. 즉, 상기 방열부(60) 형성 시, 열 전도성 물질을 상기 홀(31)에 주입하여 경화시킴으로써, 상기 홀(31)의 내측에 상기 돌출부(62)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 지지부(15)와 상기 인쇄회로기판(30)의 결합이 견고하게 고정될 수 있다. A protrusion 62 may be formed on the upper surface of the heat dissipation unit 60 to protrude upward and be inserted into the hole 31 of the printed circuit board 30. The hole 31 of the printed circuit board 30 is formed to penetrate from the lower surface to the upper surface, so that the protrusion 62 is accommodated in the hole 31. That is, when forming the heat dissipation portion 60, the protrusion 62 can be disposed inside the hole 31 by injecting a thermally conductive material into the hole 31 and hardening it. Because of this, the connection between the support part 15 and the printed circuit board 30 can be firmly fixed.

한편, 상기 지지부(15), 상기 방열부(60) 및 상기 소자(50)는, 상기 냉매관(20)과 상, 하 방향으로 오버랩(Overlab)되도록 배치될 수 있다. 따라서, 상기 소자(50)에서 열 발생 시, 상기 방열부(60)를 통해 하방으로 전달되어, 상기 냉매관(20)을 통해 방열될 수 있다. 이 때, 상기 지지부(15), 상기 방열부(60) 및 상기 소자(50)와 오버랩되는 상기 냉매관(20)의 영역은, 상대적으로 상기 유입부(22)와 가까운 영역일 수 있다. Meanwhile, the support part 15, the heat dissipation part 60, and the element 50 may be arranged to overlap the coolant pipe 20 in the upward and downward directions. Accordingly, when heat is generated in the element 50, it may be transmitted downward through the heat dissipation unit 60 and dissipated through the coolant pipe 20. At this time, the area of the coolant pipe 20 that overlaps the support part 15, the heat dissipation part 60, and the element 50 may be an area relatively close to the inlet part 22.

상기와 같은 구성을 통해, 방열부가 하우징과 인쇄회로기판 사이에 배치됨으로써, 인쇄회로기판을 하우징의 내에 견고하게 고정시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 방열부로 인해 소자에서 발생되는 열이 효율적으로 방열될 수 있는 장점이 있다.Through the above configuration, there is an advantage in that the heat dissipation part is disposed between the housing and the printed circuit board, so that the printed circuit board can be firmly fixed within the housing. In addition, there is an advantage that heat generated from the device can be efficiently dissipated due to the heat dissipation portion.

이하에서는, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, the heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention will be described.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제1 실시 예와 동일하고, 다만 지지부의 형상에 있어 차이가 있다. 그러므로, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 대하여 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제 1 실시 예를 원용하기로 한다.In this embodiment, other parts are the same as the first embodiment, but there is a difference in the shape of the support portion. Therefore, hereinafter, the characteristic parts of this embodiment will be explained, and the first embodiment will be used for the remaining parts.

도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열구조의 단면도 이다. Figure 7 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시 예에서는, 하우징(10) 내 내부공간(12)의 바닥면에는, 상기 바닥면으로부터 상방으로 돌출되는 지지부(19)가 구비된다. 상기 지지부(19)의 상면에는 상기 인쇄회로기판(30)이 배치된다. 그리고, 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에는 상기 소자(50)가 배치된다. Referring to FIG. 7, in this embodiment, the bottom surface of the internal space 12 within the housing 10 is provided with a support portion 19 that protrudes upward from the bottom surface. The printed circuit board 30 is disposed on the upper surface of the support part 19. And, the element 50 is disposed on the upper surface of the printed circuit board 30.

본 실시 예는 전술한 제1실시 예와 달리, 상기 지지부(19)의 상면에 별도의 홈이 형성되지 않는다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(30)에 배치되는 홀(31) 내에 방열부(60)가 수용된다. 상기 방열부(60)의 형성은, 상기 지지부(19)의 상면에 상기 인쇄회로기판(30)을 배치한 후, 상기 홀(31) 내에 열전도성 물질을 주입하여 경화시킴으로써 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 소자(50)에서 발생된 열이 상기 방열부(60)을 통해 상기 냉매관(20)으로 전달되어, 컨버터 내 방열이 이루어질 수 있다. In this embodiment, unlike the first embodiment described above, no separate groove is formed on the upper surface of the support portion 19. Accordingly, the heat dissipation unit 60 is accommodated in the hole 31 disposed in the printed circuit board 30. The heat dissipation portion 60 may be formed by placing the printed circuit board 30 on the upper surface of the support portion 19 and then injecting a heat conductive material into the hole 31 and curing it. Accordingly, the heat generated in the element 50 is transferred to the refrigerant pipe 20 through the heat dissipation unit 60, thereby allowing heat dissipation within the converter.

이하에서는, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a heat dissipation structure according to a third embodiment of the present invention will be described.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제1 실시 예와 동일하고, 다만 지지부의 형상에 있어 차이가 있다. 그러므로, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 대하여 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제 1 실시 예를 원용하기로 한다.In this embodiment, other parts are the same as the first embodiment, but there is a difference in the shape of the support portion. Therefore, hereinafter, the characteristic parts of this embodiment will be explained, and the first embodiment will be used for the remaining parts.

도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이고, 도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 컨버터의 단면도 이며, 도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열구조의 단면도 이다. Figure 8 is an exploded perspective view of a converter according to a third embodiment of the present invention, Figure 9 is a cross-sectional view of a converter according to a third embodiment of the present invention, and Figure 10 is a heat dissipation structure according to a third embodiment of the present invention. This is a cross-sectional view.

도 8 내지 10을 참조하면, 본 발명의 제3실시 예에 따른 컨버터는, 하우징(10) 내에 인쇄회로기판(30)이 배치되는 내부공간(12)이 형성된다. 그리고, 상기 내부공간(12)의 바닥면에는, 바닥면으로부터 상방으로 돌출되어 상기 인쇄회로기판(30)을 지지하는 지지부(110)가 구비된다. 상기 지지부(110)의 돌출 높이는 상기 인쇄회로기판(30)을 상기 바닥면 내 나사결합 시키는 인쇄회로기판 결합부의 돌출 높이에 대응될 수 있다. Referring to FIGS. 8 to 10, the converter according to the third embodiment of the present invention has an internal space 12 in which the printed circuit board 30 is disposed within the housing 10. Additionally, a support portion 110 is provided on the bottom of the internal space 12 to protrude upward from the bottom to support the printed circuit board 30. The protrusion height of the support portion 110 may correspond to the protrusion height of the printed circuit board coupling portion that screws the printed circuit board 30 into the bottom surface.

그리고, 상기 지지부(110)의 상면에는 상면으로부터 상방으로 돌출되는 결합리브(112)가 형성될 수 있다. 상기 결합리브(112)는 복수로 구비되어, 상기 지지부(110)의 상부에서 상호 이격되게 배치될 수 있다. Additionally, a coupling rib 112 may be formed on the upper surface of the support portion 110, protruding upward from the upper surface. The coupling ribs 112 may be provided in plural and arranged to be spaced apart from each other on the upper part of the support portion 110.

상기 인쇄회로기판(30)에는, 방열부(120)가 수용되는 수용홀(31)과, 상기 결합리브(112)가 끼워지도록 결합홀(38)이 형성될 수 있다. 상기 수용홀(31)은 상기 소자(50)와 상, 하 방향으로 마주하는 상기 인쇄회로기판(30) 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 결합홀(38)은, 상기 인쇄회로기판(30)의 영역 중 상기 결합리브(112)와 상, 하 방향으로 마주하는 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(30)이 상기 하우징(10) 내 결합 시, 상기 결합리브(112)가 상기 결합홀(38)에 결합되어, 상기 인쇄회로기판(30)의 상방으로 돌출될 수 있다. The printed circuit board 30 may be formed with an accommodating hole 31 in which the heat dissipation unit 120 is accommodated, and a coupling hole 38 into which the coupling rib 112 is inserted. The receiving hole 31 may be disposed in an area of the printed circuit board 30 facing the device 50 in the upper and lower directions. In addition, the coupling hole 38 may be disposed in an area of the printed circuit board 30 facing the coupling rib 112 in the upward and downward directions. Therefore, when the printed circuit board 30 is coupled within the housing 10, the coupling rib 112 is coupled to the coupling hole 38 and may protrude upward from the printed circuit board 30. .

따라서, 본 실시 예에 따르면, 상기 방열부(120) 외에 상기 인쇄회로기판(30)과 상기 지지부(110)의 결합을 위한 상기 결합리브(112)와 상기 결합홀(38)이 구비되므로, 상기 인쇄회로기판(30)이 상기 하우징(10) 내에 견고하게 고정될 수 있는 장점이 있다. Therefore, according to this embodiment, in addition to the heat dissipation part 120, the coupling rib 112 and the coupling hole 38 for coupling the printed circuit board 30 and the support part 110 are provided, so that the There is an advantage that the printed circuit board 30 can be firmly fixed within the housing 10.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, just because all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as 'include', 'comprise', or 'have' described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and therefore do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

Claims (10)

하우징;
상기 하우징 내에 배치되며, 일면에 소자가 배치되는 인쇄회로기판;
상기 하우징의 내면으로부터 돌출되어, 상기 인쇄회로기판의 타면과 접촉하는 지지부; 및
상기 인쇄회로기판과 상기 지지부 사이에 배치되는 방열부;를 포함하며,
상기 인쇄회로기판의 상기 소자가 배치되는 영역에는 홀이 형성되고,
상기 방열부는 타 영역보다 상방으로 돌출되게 형성되어, 상기 홀에 결합되는 돌출부를 포함하고,
상기 인쇄회로기판과 마주하는 상기 지지부의 표면에는 타 영역보다 함몰되게 형성되어, 상기 방열부가 결합되는 수용홈이 형성되는 컨버터.
housing;
a printed circuit board disposed within the housing and having elements disposed on one surface;
a support portion protruding from the inner surface of the housing and contacting the other surface of the printed circuit board; and
It includes a heat dissipation portion disposed between the printed circuit board and the support portion,
A hole is formed in an area of the printed circuit board where the element is disposed,
The heat dissipation portion is formed to protrude upward from other areas and includes a protrusion coupled to the hole,
A converter in which the surface of the support portion facing the printed circuit board is formed to be more recessed than other areas to form a receiving groove into which the heat dissipation portion is coupled.
 제 1 항에 있어서,
상기 방열부는 열전도성 물질(Thermal Interface Material, TIM)을 포함하는 컨버터.
According to claim 1,
A converter wherein the heat dissipation unit includes a thermally conductive material (Thermal Interface Material, TIM).
 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 냉매가 유동하는 냉매관이 구비되고,
상기 냉매관은 상기 방열부 및 상기 소자와 상, 하 방향으로 오버랩(Overlab)되도록 배치되는 컨버터.
According to claim 1,
The housing is provided with a refrigerant pipe through which the refrigerant flows,
A converter in which the refrigerant pipe is arranged to overlap the heat dissipation unit and the device in the upward and downward directions.
 제3항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 돌출부를 통하여 상기 하우징의 바닥면으로부터 이격되는 컨버터.
According to paragraph 3,
A converter wherein the printed circuit board is spaced apart from the bottom surface of the housing through the protrusion.
 제 1 항에 있어서,
상기 지지부의 상면에는 상방으로 돌출되는 결합리브가 형성되고,
상기 결합리브와 마주하는 상기 인쇄회로기판의 일면에는 상기 결합리브가 끼워지는 결합홀이 형성되는 컨버터.
According to claim 1,
A coupling rib protruding upward is formed on the upper surface of the support portion,
A converter in which a coupling hole into which the coupling rib is inserted is formed on one surface of the printed circuit board facing the coupling rib.
 제1항에 있어서,
상기 하우징의 바닥면에는 바닥면으로부터 상방으로 돌출되어 상면에 제1나사홀이 형성되는 인쇄회로기판 결합부가 배치되고,
상기 인쇄회로기판 중 상기 인쇄회로기판 결합부와 마주하는 영역에는 제2나사홀이 형성되며,
스크류가 상기 제1나사홀과 상기 제2나사홀에 나사 결합되는 컨버터.
According to paragraph 1,
A printed circuit board coupling portion is disposed on the bottom of the housing and protrudes upward from the bottom to form a first screw hole on the top,
A second screw hole is formed in an area of the printed circuit board facing the printed circuit board coupling portion,
A converter in which screws are screwed into the first screw hole and the second screw hole.
 제 6 항에 있어서,
상기 지지부의 돌출 높이는 상기 인쇄회로기판 결합부의 돌출 높이에 대응되는 컨버터.
According to claim 6,
A converter wherein the protrusion height of the support portion corresponds to the protrusion height of the printed circuit board coupling portion.
 제 3 항에 있어서,
상기 냉매관은 냉매가 유입되는 유입부와, 열교환을 수행한 냉매가 외부로 배출되는 배출부를 포함하고,
상기 냉매관은 상기 방열부와 상, 하 방향으로 오버랩되는 영역이 상대적으로 상기 유입부에 가깝게 배치되는 컨버터.
According to claim 3,
The refrigerant pipe includes an inlet through which the refrigerant flows, and an outlet through which the heat-exchanged refrigerant is discharged to the outside,
A converter in which an area of the refrigerant pipe that overlaps the heat dissipation part in the upper and lower directions is disposed relatively close to the inlet part.
 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 상면에 결합되는 상기 소자의 하면은 중심부가 상방으로 함몰되는 곡면 형상을 가지는 컨버터.
According to claim 1,
A converter wherein the lower surface of the device coupled to the upper surface of the printed circuit board has a curved shape with the central portion depressed upward.
 제 9 항에 있어서,
상기 소자의 일측에는, 상기 인쇄회로기판의 회로부와 전기적인 결합을 위한 터미널이 배치되는 컨버터.



According to clause 9,
A converter in which a terminal for electrical connection with a circuit part of the printed circuit board is disposed on one side of the device.
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